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[연예인]
에일리언 시고니위버 누님
애플, RAM 8GB로 낮추고 가격은 699~799달러 책정 애플(AAPL)이 준비 중인 저가형 맥북의 윤곽이 보다 구체적으로 드러났다. 핵심은 가격 경쟁력을 유지하기 위해 메모리 사양을 낮췄다는 점이다. 글로벌 메모리 공급난이 장기화되는 상황에서, 애플 역시 예외가 아니었다. 대만 매체 미러 데일리(Mirror Daily)에 따르면, 애플의 저가형 맥북은 699달러에서 799달러 사이의 가격대로 출시될 예정이다. 이는 현재 애플이 판매 중인 가장 저렴한 맥북 에어의 시작가인 899달러보다 확실히 낮은 수준이다. 가장 눈에 띄는 변화는 RAM 용량이다. 해당 제품은 8GB RAM을 기본 사양으로 탑재할 것으로 알려졌다. 이전 루머에서는 12GB RAM이 거론됐지만, 메모리 수급이 빡빡해지면서 최종 사양이 하향 조정된 것으로 보인다. 다만 2024년까지만 해도 8GB는 맥북 라인업에서 기본 사양이었기 때문에, 애플 입장에서는 극단적인 선택은 아니라는 해석도 나온다. 프로세서는 아이폰 16 프로와 프로 맥스에 탑재된 A18 프로 칩이 사용될 전망이다. 성능은 M1과 비슷한 수준으로 평가되고 있어, 일상적인 작업이나 가벼운 생산성 용도로는 충분한 성능을 제공할 것으로 보인다. 디스플레이 역시 소폭 축소된다. 저가형 맥북은 12.9인치 화면을 탑재할 것으로 알려졌으며, 기존에 거론되던 13.6인치 LCD 패널보다 작아졌다. 대신 외형에서는 차별화를 시도한다. 노란색이나 거즈 핑크 같은 밝은 색상의 바디가 적용될 가능성이 높다. 공급 측면에서는 비교적 안정적인 그림이 그려진다. 애플은 해당 제품을 위한 메모리를 이미 충분히 확보했으며, 연간 판매량을 500만~800만 대 수준으로 예상하고 있는 것으로 전해졌다. 기존 정보와 종합하면, 저가형 맥북의 예상 사양은 다음과 같다. A18 프로 칩 탑재 8GB RAM 기본 구성 12.9인치 디스플레이 USB 3.2 Gen 2 컨트롤러(최대 10Gb/s) 썬더볼트 미지원 맥북 에어와 유사한 알루미늄 섀시 사용 햅틱 트랙패드 적용 백라이트 없는 키보드 이번 저가형 맥북은 메모리 위기라는 현실을 정면으로 반영한 제품이다. 성능과 확장성보다는 가격 접근성을 우선시한 전략으로, 학생이나 가벼운 용도의 사용자층을 겨냥한 모델이 될 가능성이 크다. 애플이 이 제품으로 새로운 수요층을 얼마나 끌어들일 수 있을지 주목된다. https://www.weeklypost.kr/news/articleView.html?idxno=10501
대장
2026.02.06
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안녕하세요. 슈퍼플라워 입니다. 요즘은 고가의 메모리 때문에 PC 한번 구매해 볼까 하는 생각도 쉽지 않습니다. 과연 이러한 상황이 고착될까? 아니면 해결될까? 공통된 전문가 의견은 향 후 몇년간은 고가의 메모리 가격 유지가 불가피 하다는 것입니다. 그렇다면 이러한 상황에서 어떠한 선택을 해야할까? 그것은 바로 PC 구매나 업그레이드를 2~3년 후로 미룬다거나 당장 PC가 필요한 상황이라면 보다 현명한 소비, 바로 고성능의 PC를 합리적인 가격에 구매하는 것일 겁니다. 선택 사항이 아닌 필수적 요소인 메모리 가격 상승은 보급형 시장에 큰 타격을 주고 있습니다. 100만원의 PC는 160만원이 되었고, 200만원의 PC는 260만원이 되었습니다. 인상율로 보면 후자가 훨씬 상승률이 낮아보이기 때문에 PC 사양의 양극화가 매우 심해지고 있는것 같습니다. 오늘은 이러한 국내 PC 사황에 맞는 파워서플라이를 고르는 방법을 소개해 드릴까합니다. 양극화가 심해진 상황에서 고급형 PC를 구매하고자 한다면 가능하면 PC를 효율적으로 쓸수 있는 골드 이상의 높은 등급의 파워서플라이를 선택하는 것이 현명합니다. 왜 이게 RAM 가격 폭등을 '극복'하는 데 도움이 될까요? 합당한 이유와 근거를 바탕으로 설명해 보겠습니다. 1. 에너지 비용 절감: 장기적으로 RAM 가격 상승분 일부 보존. RAM 가격이 올라 PC 전체 단가가 비싸진 만큼, 운영 비용이라도 줄여보는 게 현명합니다. 죠. 고효율 PSU(예: 80+ Gold 이상 등급)는 전기 변환 효율이 87~90%에 달합니다. 이는 일반 PSU(80% 효율)의 5~10% 더 나은 성능으로, 같은 전력을 사용해도 실제 소비 전력이 적다는 뜻입니다. 효율 : 티타늄 > 플래티넘 > 골드 > 실버 > 브론즈 > 스탠다드 만약 내 파워서플라이가 평균 80% 효율을 내는 스탠다드 제품이라고 한다면 950W의 힘을 끌어다가 실제로는 760W로 동작한다는 것입니다. 그렇기 때문에 스탠다드 제품으로 760W를 사용하는 PC 시스템을 구동하기 위해서는 최소 950W 용량 이상의 제품을 사용해야 합니다. 예) 총 760W 기준의 PC 시스템 구동시 평균 80% 효율의 스탠다드 등급 파워서플라이 = 최소 요구 소비 전력 950W 평균 90% 효율의 골드 등급 파워서플라이 = 최소 요구 소비 전력 850W 하지만, 보다 높은 등급의 평균 90% 효율의 골드 등급 파워서플라이를 사용한다면 850W(x90%=765W)만 끌어와서 쓰면 되기 때문에 훨씬 낮은 용량의 제품을 사용해도 된다는 결론입니다. 이렇든 효율이 좋을 수록 고용량 제품을 고용량 제품 답게 사용할 수 있습니다. 요금의 경우 하루 8시간 PC 사용 시, 연간 전기 요금이 10~20% 절감될 수 있습니다(전기 요금에 따라 다르지만, 한국처럼 전기 비용이 높은 곳에서 특히 효과적).그렇기 때문에 효율이 높다면, 파워서플라이에 부하를 적게 줄 수 있고, 그로인해 소음 감소의 효과를 기대할 수 있습니다. 2. 시스템 안정성과 수명 연장: 비싼 RAM을 보호하고 PC 전체 가치 상승 RAM 가격이 폭등한 상황에서, 비싸게 산 RAM을 제대로 보호하지 못하면 손해가 더 큽니다. 고효율 PSU는 안정적인 전압 공급으로 컴포넌트(특히 RAM, CPU, GPU)의 수명을 연장해 줍니다. 저효율 PSU는 열과 전압 변동으로 인해 부품 고장을 유발할 수 있지만, 고효율 모델은 이런 리스크를 최소화할 수 있습니다. 실제로 슈퍼플라워의 80+ Platinum 등급 PSU는 10년 이상 안정적으로 작동하고, 무상 보증도 진행하고 있습니다. 게다가, 고효율 PSU는 소음과 열을 줄여 쾌적한 사용 환경을 제공하니, PC를 오래 쓰면서 업그레이드 주기를 늦출 수 있어 전체 비용을 절감할 효과가 있습니다. 3. 환경과 미래 지향적 선택: 가격 양극화 시대의 스마트 대안 PC 단가 양극화가 심해지면서, 저가 PC를 선택하는 사람도 많아지지만 그건 성능 희생을 의미하기도 합니다. 대신 고효율 PSU를 택하면, 기존 예산보다 더 나은 효율을 얻을 수 있습니다. 이는 에너지 소비를 줄여 탄소 배출도 감소시키는 친환경 선택이기도 합니다. 글로벌 추세처럼, EU나 ENERGY STAR 기준에서도 고효율 PSU를 권장하고 있습니다. 결론적으로, RAM 가격 폭등은 피할 수 없는 현실이지만, 고효율 PSU로 전환하면 운영 비용 절감, 안정성 강화, 장기 수명 연장이라는 실질적 이점을 얻을 수 있습니다. PC를 새로 맞추거나 업그레이드할 때, PSU를 80+ Gold 이상으로 투자해보시면 좋을것 가틋빈다. 초기 비용은 조금 들지만, RAM 가격 상승분을 따라가기는 힘들지라도 어느 정도의 가치는 돌려받을 수 있을 것입니다. 당신의 PC 라이프가 더 스마트해질 것입니다. 감사합니다. 공식 판매가 SF-1200F14XP LEADEX VII PLATINUM PRO ATX 3.0 & ATX 3.1 WHITE https://prod.danawa.com/info/?pcode=49091162 SF-1000F14XP LEADEX VII PLATINUM PRO ATX 3.0 & ATX 3.1 WHITE https://prod.danawa.com/info/?pcode=49081385 SF-850F14XP LEADEX VII PLATINUM PRO ATX 3.0 & ATX 3.1 WHITE https://prod.danawa.com/info/?pcode=55795079 SF-1200F14XP LEADEX VII PLATINUM PRO ATX 3.0 & ATX 3.1 https://prod.danawa.com/info/?pcode=32038043 SF-1000F14XP LEADEX VII PLATINUM PRO ATX 3.0 & ATX 3.1 https://prod.danawa.com/info/?pcode=32037950 SF-850F14XP LEADEX VII PLATINUM PRO ATX 3.0 & ATX 3.1 https://prod.danawa.com/info/?pcode=32037836 LEADEX VII ATX 3.1[PCIE 5] 라인업 블랙 버전 SF-850F14XG LEADEX VII GOLD ATX 3.1 (PCIE5) (제품 보기) SF-1000F14XG LEADEX VII GOLD ATX 3.1 (PCIE5) (제품 보기) SF-1300F14XG LEADEX VII GOLD ATX 3.1 (PCIE5) (제품 보기) 화이트 버전 SF-850F14XG LEADEX VII GOLD ATX 3.1 (PCIE5) : (제품 보기) SF-1000F14XG LEADEX VII GOLD ATX 3.1 (PCIE5) : (제품 보기) SF-1300F14XG LEADEX VII GOLD ATX 3.1 (PCIE5) : (제품 보기) 추가 케이블 구매(ATX, CPU, PCI-E 슬리빙 케이블, 90도 케이블) https://smartstore.naver.com/nosecare/category/4b14c24e0ae0452ebf07229a1c338224?cp=1 뉴젠씨앤티 공식 계정 ■ 제품문의 : 02-715-7284, A/S : 02-713-4215 ■ 유튜브 : @Newzencnt_yt ■ 인스타 : @newzencnt ■ 홈페이지 : www.newzencnt.com ■ 상품구매 : 슈플스토어 ■ 센터 운영 시간 : 오전 10시 ~ 오후 5시 ■ 방문 서비스 : 서울시 용산구 청파로 46, 502호 ■ 카카오 오픈채팅 : 슈퍼플라워 검색
NEWZENCNT
2026.02.06
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서울을 기반으로 주변기기 브랜드를 전개하는 SPM이 전자랜드의 키보드 전문 오프라인 전시몰 ‘세모키(세상의 모든 키보드)’ 전용 모델인 텐키리스 무선 키보드 ‘PL87W ARA 세모키’를 정식 출시한다. 이번에 선보이는 PL87W ARA 세모키는 전자랜드 세모키 매장에서만 만나볼 수 있는 단독 모델로 기획되었다. 기존 PL87W 몽돌 시리즈와는 차별화된 라인업으로, 앞서 출시되어 큰 인기를 끌었던 풀배열 모델 ‘PL108W ARA’의 미니멀한 디자인 언어를 텐키리스 레이아웃으로 계승한 제품이다. 섬세한 마감의 투명 PC 키캡과 고드름 스위치의 조화 PL87W ARA는 PL108W ARA 세모키 모델과 마찬가지로 투명 PC 키캡을 채택하여 시각적인 투명함과 세련미를 강조했다. 해당 모델들에 적용된 투명 키캡 상부는 반투명한 에칭 마감 처리를 적용한 것이 특징이다. 이를 통해 LED 조명으로 인한 눈부심을 방지했으며, 손이 닿는 부분의 촉감을 개선해 미끄러지지 않도록 섬세하게 완성했다. 장착된 스위치는 SPM만의 저소음 택타일 스위치인 ‘고드름’ 스위치다. 고드름 스위치는 투명한 스위치 하우징과 하얀색 스템 디테일을 통해 키보드의 LED 효과를 더욱 극대화하도록 설계되었다. 또한 독특한 반저소음 타건음과 함께 약한 키압을 지니고 있어, 택타일 스위치 특유의 구분감 있는 손맛을 제공하면서도 장시간 사용해도 손목에 무리가 없는 편안한 걸림을 선사한다. 사용자 피드백 반영, 상단 전원 스위치로 편의성 증대 이번 모델에서 가장 주목할 만한 변화는 전원 스위치의 위치다. 기존 무선 모델들이 전원 조작을 위해 Caps Lock 키캡을 분리해야 했던 번거로움을 개선하여, 제품 상부(케이블 연결부 측면)에 별도의 물리 전원 스위치를 배치했다. 이를 통해 사용자들은 키캡 분리 없이 직관적이고 빠르게 전원을 제어할 수 있다. 트리플 모드 연결 지원 및 작업 능률을 높이는 멀티 페어링 PL87W ARA는 유선, 2.4GHz 무선, 블루투스를 모두 지원하는 트리플 모드 연결성을 갖췄다. 특히 멀티 페어링 상태에서 단축키 조작만으로 블루투스와 2.4GHz 무선 연결을 자유롭게 전환할 수 있어, 스마트폰, 태블릿, PC 등 여러 기기를 동시에 사용하는 환경에서 작업 능률을 획기적으로 높여준다. 전자랜드 온라인몰 단독 예약 판매 실시 SPM은 PL87W ARA 세모키 출시를 기념해 전자랜드 온라인몰에서 단독 예약 판매 이벤트를 진행한다. 2월 4일(수)부터 2월 10일(화)까지 일주일간 진행되는 이번 행사를 통해 고객들은 정상가 69,000원에서 약 14% 할인된 59,000원에 제품을 구매할 수 있다. 예약 구매 제품은 2월 11일(수)부터 순차 발송될 예정이다. 또한, 구매 후 리뷰를 작성하는 모든 고객에게 컴포즈 커피 아메리카노 기프티콘을 100% 증정하는 추가 혜택도 제공된다. SPM 관계자는 “PL87W ARA는 기존 유저들의 피드백을 적극 수용하여 전원 스위치 설계 등 실사용 편의성을 대폭 개선한 모델”이라며, “이번 예약 판매를 통해 보다 합리적인 가격으로 ARA 시리즈만의 심미성과 고드름 스위치의 정갈한 타건감을 경험해 보시길 바란다”고 밝혔다.
브로홍
2026.02.06
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ALSEYE corporation(이하 ALSEYE)의 국내 공식 공급원인 제이씨현시스템(대표 차정헌)은 Desktop 쿨링 솔루션 전문 제조사 ALSEYE를 출시한다. ALSEYE는 2011년 설립되어 쿨링 솔루션의 핵심 기술인 DC모터, 워터 펌프와 같은 구동 부품과 써멀 페이스트, 히트파이프, 냉각수를 포함하는 모든 열 전도 기술을 직접 개발하는 혁신적인 쿨링 솔루션 개발, 제조 회사이며, 쿨링 솔루션에 관련된 다수 기술 특허 획득하여 우수한 기술력을 기반으로 혁신적인 쿨링 솔루션을 소비자에게 제공한다. 이번에 진행되는 ALSEYE의 국내 정식 출시는 ALSEYE와 제이씨현시스템의 오랜 협력의 결과로 소비자의 니즈를 충족시킬 공랭 쿨러 3종과 악세서리 2종, 고 성능 써멀 페이스트 1종을 우선적으로 선보이며, 이 후로도 ALSEYE에서 출시할 매력적인 제품들을 국내에 정식 출시할 예정이다. 특히, 이번에 선보이는 공랭 쿨러 W700 Pro는 ALSEYE 고유의 특허받은 "버클식 팬 디자인"이 적용되어 사용자의 편의성을 크게 높여주며, 주변 소음에 따라 RGB 조명 효과가 연동되는 Rhythm Feely ARGB 기능을 특징으로 한다. 또한, 함께 선보이는 악세서리 φ12(DM12)는 유니크한 디자인과 투명 프레임 적용으로 PC 내부에 은은하게 퍼지는 조명 효과를 제공하며, 사용자의 필요에 따라 흡기, 배기를 선택할 수 있는 Flexframe Design으로 소비자의 니즈를 충족시켜준다. ALSEYE 국내 공식 공급원인 제이씨현시스템 담당자는 "한 눈에 반할 수 있는 매력적인 제품을 선보일 수 있도록 ALSEYE와 더욱 많은 협력을 이어갈 예정이며, ALSEYE에 대한 고객 여러분들의 많은 성원과 애정어린 조언을 부탁드린다"고 전하였다.
브로홍
2026.02.06
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컴퓨터 관련 주요 부품 수입 유통 전문 업체 서린씨앤아이(대표: 전덕규 www.seorincni.co.kr)가 프렉탈디자인의 Pop 2 시리즈를 국내 출시했다. 신제품은 전면 메쉬 기반의 에어플로우 설계에 블랙/화이트 컬러, 강화유리·솔리드 패널, ARGB 유무를 조합해 총 4종으로 구성된다. Pop 2 시리즈는 전면 메쉬 패널에 입체 패턴을 적용해 흡기 효율과 디자인 아이덴티티를 동시에 강조한 것이 특징이다. 케이스 전면은 팝(pop) 감성을 살린 패턴 텍스처로 시각적 포인트를 만들고, 내부는 공기 흐름 중심의 구조로 정리해 쿨링과 튜닝 모두를 고려한 방향성을 가져간다. Pop 2 Air 라인업은 ATX, M-ATX, Mini-ITX 메인보드를 지원하며, 내부 확장성 또한 업그레이드 수요를 폭넓게 반영했다. 최대 170mm 높이의 CPU 쿨러, 최대 416mm 길이의 그래픽카드, 최대 180mm 길이의 파워서플라이 장착을 지원해 고성능 시스템 구성에서도 호환 여유를 확보했다. 쿨링 구성은 전면/상단/후면에 최대 7개의 팬 장착을 지원하며, 상단에는 최대 360mm 라디에이터 장착이 가능해 공랭 중심 구성부터 일체형 수랭 기반 빌드까지 선택 폭을 넓혔다. 또한 상단(스틸)과 PSU 영역(나일론) 필터를 적용해 먼지 유입을 관리하는 방향을 취했고, 패널 접근성과 내부 정비 편의성을 고려한 설계로 빌드 유지관리 효율을 강화했다. Fractal Design Pop 2 Air RGB 강화유리 모델 2종은 조명 튜닝을 전면으로 내세운다. 전면 흡기 구성에 ARGB 기반의 조명 연출을 더해 케이스 내부에서 시선이 머무는 전면과 상단부에 조명 존재감을 집중시키며, 메인보드 제조사 RGB 제어 소프트웨어와의 연동을 지원해 다른 ARGB 구성 요소와의 동기화 빌드도 가능하다. 블랙 모델은 어두운 톤의 부품과 조합해 대비감을 강조하는 방향, 화이트 모델은 밝은 톤 중심의 데스크테리어/화이트 빌드에 최적화된 방향으로 제안된다. Fractal Design Pop 2 Air 강화유리(블랙)은 내부가 노출되는 강화유리 패널의 장점을 유지하면서도 조명 요소를 절제한 구성을 원하는 수요를 겨냥한다. 튜닝 포인트를 RGB가 아닌 부품 컬러 매칭, 수랭 파츠, 케이블링 등으로 설계하려는 사용자에게 적합한 선택지로, 전면 메쉬 기반의 쿨링 구조와 내부 확장성은 동일하게 가져간다. Fractal Design Pop 2 Air Solid(블랙)은 좌측 패널을 솔리드 스틸로 구성해 내부 노출을 최소화한 모델이다. 조립된 시스템의 내부가 보이지 않는 대신 외관을 단정하게 정리할 수 있어, 작업/업무 환경 또는 미니멀 톤 빌드에서 케이스 존재감을 절제하려는 수요에 맞춘다. 국내 유통과 사후지원은 서린씨앤아이가 담당하며 제품 보증은 2년이 적용된다.
브로홍
2026.02.06
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RTX 60 ‘루빈’도 지연. 메모리 부족이 PC 시장 흔든다 엔비디아 소비자용 GPU 로드맵이 사실상 멈춰 섰다는 보도가 나왔다. 심각한 메모리 수급난이 장기화되면서 RTX 50 SUPER 시리즈는 올해 출시되지 않을 가능성이 높아졌고, 차세대 RTX 60 ‘루빈’ 시리즈 역시 당초 계획보다 늦어질 전망이다. IT 매체 디 인포메이션에 따르면, 엔비디아는 2026년 한 해 동안 신규 소비자용 GPU를 출시할 계획이 없는 것으로 전해졌다. 이는 수년간 이어져 온 연간 GPU 출시 주기를 사실상 중단하는 결정으로, PC 업계 전반에 적지 않은 파장을 예고한다. 엔비디아의 소비자 GPU 전략, 메모리 부족으로 전면 재검토 CES 2026에서 엔비디아가 차세대 소비자 GPU에 대해 단 한 마디도 언급하지 않았던 배경도 이제 분명해지고 있다. 핵심 원인은 DRAM과 GDDR 메모리의 심각한 공급 부족이다. AI 데이터센터와 고성능 컴퓨팅용 메모리가 대부분의 생산 물량을 흡수하면서, 그래픽 카드에 투입될 메모리를 확보하는 것 자체가 어려워졌다는 분석이다. 업계에서는 RTX 50 SUPER 시리즈가 원래 CES 2026에서 공개될 예정이었다는 점을 상기하고 있다. 이후 Q3 2026으로 연기됐다는 이야기가 돌았지만, 현재로서는 아예 출시 자체가 무산됐을 가능성이 크다는 쪽으로 무게가 실리고 있다. 문제는 여기서 끝이 아니다. 차세대 GPU로 기대를 모았던 RTX 60 ‘루빈’ 시리즈 역시 메모리 공급 제약의 영향을 피해가지 못했다. 원래 2027년 말 출시를 목표로 했던 루빈 라인업은 이마저도 지키기 어려워졌다는 평가다. 현 세대 GPU 생산이 줄어들고, 차세대 GPU 일정까지 밀리게 되면, AIB 파트너와 유통망 전반에 연쇄적인 충격이 불가피하다. 신제품이 없고, 기존 제품 생산량까지 줄어드는 상황에서는 가격 안정화 역시 기대하기 어렵다. 엔비디아 입장에서 AI 인프라 구축은 현재 가장 높은 수익성과 전략적 중요성을 지닌 영역이다. 이 때문에 게이밍 GPU보다 데이터센터와 AI 가속기용 제품에 자원을 집중하는 흐름이 더욱 뚜렷해지고 있다. 결과적으로 소비자 GPU 시장은 사실상 ‘휴지기’에 들어간 모양새다. 올해 엔비디아의 소비자 대상 신제품으로 거론되는 것은 ARM 기반 N1X, N1 계열 칩 정도다. 다만 이 역시 전통적인 게이밍 GPU가 아니라 AI PC 시장을 겨냥한 제품군이다. RTX 50 시리즈의 생산량도 이미 줄어들고 있어, 당분간 그래픽 카드 가격은 높은 수준을 유지할 가능성이 크다. 메모리 부족이 해소되지 않는 한, 게이머 입장에서는 선택지가 줄어들고 부담은 커질 수밖에 없는 상황이다. https://www.weeklypost.kr/news/articleView.html?idxno=10493
대장
2026.02.06
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“내부 조사 및 BIOS 최적화 진행 중” ASRock이 자사 AM5 메인보드에서 발생하고 있는 라이젠 9000 시리즈 CPU 이상 사례와 관련해 처음으로 공식 입장을 밝혔다. 최근 수주 동안 커뮤니티를 중심으로 라이젠 9000 CPU 사망 보고가 잇따르자, 회사 차원에서 내부 검토와 검증 작업에 착수했음을 인정한 것이다. ASRock는 CPU ‘손상’이라는 표현을 직접 사용하지는 않았지만, 문제 제기를 인지하고 있으며 AMD와 협력해 조사를 진행 중이라고 밝혔다. 그동안 지적된 사례를 보면 라이젠 9000 시리즈 CPU 사망은 특정 제조사에 국한된 현상은 아니지만, 발생 빈도 면에서는 ASRock 메인보드가 가장 많은 사례를 차지하고 있다. 특히 800 시리즈 AM5 메인보드가 가장 많은 보고를 기록했으며, 600 시리즈에서도 일부 유사 사례가 확인됐다. 최근에는 단 하루 만에 ASRock 메인보드에서 라이젠 9000 CPU 다섯 개가 동시에 사망했다는 보고도 나왔다. X3D 모델과 비 X3D 모델을 가리지 않고 문제가 발생하고 있으며, 대부분의 사용자들이 오버클럭을 하지 않은 상태에서 CPU가 사망했다고 주장하고 있다. ASRock, 내부 검증과 BIOS 개선 작업 착수 논란에 대해 ASRock는 공식 성명을 통해 현재 상황을 면밀히 모니터링하고 있으며, 내부적으로 포괄적인 검토와 엄격한 검증 절차를 진행 중이라고 밝혔다. 또한 AMD와 긴밀히 협력해 다양한 하드웨어 구성에서 시스템 안정성과 성능을 재검증하고, BIOS 최적화 작업도 병행하고 있다고 설명했다. ASRock는 사용자 피드백을 중요한 개선 요소로 삼고 있으며, 문제가 발생한 사용자는 기술 지원 부서로 직접 문의해 달라고 덧붙였다. 아래는 공식 입장 전문이다. ASRock는 AMD 플랫폼에서 AMD 라이젠 9000 시리즈 프로세서의 성능 및 동작과 관련된 최근 논의를 면밀히 모니터링하고 있습니다. 이러한 보고에 대응해, 당사는 포괄적인 내부 검토와 엄격한 검증 절차를 시행했습니다. 또한 AMD와 지속적으로 긴밀히 협력하며, 다양한 하드웨어 구성 전반에 걸쳐 시스템 성능을 추가로 검증하고 BIOS를 최적화하며 전반적인 시스템 안정성을 향상시키기 위해 노력하고 있습니다. ASRock는 사용자 피드백을 지속적인 개선의 핵심 요소로 매우 중요하게 생각합니다. 기술적 문제를 겪고 있거나 추가 지원이 필요한 고객께서는 ASRock 기술 지원 부서로 문의해 주시기 바랍니다. 당사는 최고 수준의 품질과 성능 기준을 충족하는 고성능 제품을 제공하기 위해 계속해서 최선을 다하겠습니다. "ASRock is closely monitoring recent discussions regarding the performance and behavior of AMD Ryzen 9000 series processors on ASRock AMD platforms. In response to these reports, we have implemented comprehensive internal reviews and rigorous verification processes. We have been working in seamless coordination with AMD continuously to further validate system performance across a wide range of hardware configurations, while optimizing BIOS and enhancing overall system stability. ASRock deeply values user feedback as a cornerstone of our continuous improvement. Customers experiencing technical difficulties or seeking further assistance are encouraged to contact the ASRock Technical Support Department. We remain committed to delivering high-performance products that meet the highest standards of quality and performance." 흥미로운 점은 시스템 통합 업체인 퓨젯 시스템즈의 통계에 따르면, 인텔 최신 코어 울트라 시리즈와 AMD 라이젠 9000 시리즈의 전체적인 실패율은 비슷한 수준이라는 점이다. 다만, 커뮤니티 체감과 개별 사례에서는 ASRock 메인보드에서 발생한 라이젠 9000 CPU 사망 보고가 유독 두드러지는 상황이다. 현재로서는 정확한 원인이 전압 제어, BIOS 설정, 메모리 호환성, 또는 특정 전원부 설계와 관련이 있는지 명확히 밝혀지지 않았다. 사용자들은 ASRock와 AMD가 단순한 조사 발표를 넘어, 근본 원인 규명과 명확한 대응책을 제시하길 기대하고 있다. https://www.weeklypost.kr/news/articleView.html?idxno=10494
대장
2026.02.06
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구마모토 2공장에 3나노 생산라인… AI 수요 대응 TSMC가 일본 반도체 투자 계획을 한층 공격적으로 끌어올리고 있다. 기존에는 성숙 공정 중심으로 일본 생산을 확대하는 흐름이었지만, 이제는 3나노 공정까지 일본에서 생산하겠다는 계획이 공개되면서 투자 성격이 완전히 달라졌다는 평가가 나온다. AI 데이터센터 수요가 폭발하면서 첨단 공정 공급이 병목에 걸리자, 대만 내 증설만으로는 대응이 어렵다고 판단한 것으로 보인다. 보도에 따르면 TSMC CEO C.C. 웨이는 일본 총리 사나에 다카이치와 만난 뒤, 구마모토 2공장이 3나노 칩을 생산하게 될 것이라는 내용이 알려졌다. 구마모토는 TSMC의 일본 거점으로, 지금까지는 상대적으로 성숙 공정이 중심이 될 것으로 예상됐지만, 3나노 투입이 확정되면 일본 프로젝트의 위상이 크게 달라진다. 배경에는 AI 고객의 수요가 있다. 현재 HPC 고객들은 최신 공정, 특히 3나노급 라인에 대한 요구가 매우 크고, 해당 공정은 공급이 심각하게 막혀 있는 것으로 알려졌다. TSMC는 이 병목을 해소하기 위해 일본에서도 첨단 공정 생산을 늘리려는 방향으로 이동하는 것으로 해석된다. 일본 정부 반응도 긍정적이다. 일본 내에서는 라피더스(Rapidus)가 2나노 진입을 목표로 움직이는 상황이라, TSMC의 공격적인 확장은 일본 반도체 생태계 경쟁력 강화 측면에서도 의미가 크다. 보도에서는 일본 총리가 TSMC의 발표를 경제에 중요한 요소로 평가했다는 반응도 언급된다. TSMC의 일본 확장은 지정학적 리스크 분산이라는 측면에서도 해석된다. 최근 TSMC는 미국과도 대규모 투자 합의를 맺었고, 애리조나에 첨단 패키징, 팹, R&D 센터를 포함해 최대 2,500억 달러 규모 투자를 추진하는 흐름이 거론됐다. 독일 프로젝트 역시 계획은 있었지만 진행이 지연되고 있다는 이야기가 나온다. 결국 TSMC는 대만 중심 구조를 유지하되, 일본과 미국을 첨단 생산의 ‘동급 축’으로 키우려는 방향으로 보인다. 구마모토 공장이 언제 3나노 양산을 시작할지는 아직 명확히 언급되지 않았다. 다만 업계에서는 2027~2028년 전후를 유력한 시점으로 보고 있으며, 이는 애리조나에서 3나노 생산이 자리 잡는 시기와 비슷한 흐름으로 거론된다. 즉, 일본과 미국이 비슷한 시간대에 동일한 공정 수준을 생산하는 구조가 만들어질 수 있다는 의미다. https://www.weeklypost.kr/news/articleView.html?idxno=10495
대장
2026.02.06
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HP·델·에이서·ASUS, CXMT DDR5 모듈 검증 절차에 착수 메모리 부족이 극단으로 치닫자, 주요 PC 제조사가 중국산 메모리를 실제 제품에 넣는 방안을 본격적으로 검토하기 시작한 것으로 전해졌다. 기존 공급망만으로는 수요를 감당하기 어렵고, 계약 가격이 분기마다 급등하는 상황에서 더 이상 선택지가 많지 않다는 판단이 작용한 것으로 보인다. 닛케이 아시아에 따르면 HP, 델, 에이서, ASUS 등 주요 OEM들이 중국 DRAM 업체 CXMT와 접촉해 DDR5 모듈 검증 절차에 들어갔다. 빠르면 연말까지 중국산 DDR5를 일부 제품에 적용하는 방안도 검토 중이라는 내용이다. OEM 입장에서는 메모리 공급이 막히면 노트북과 데스크톱 출하 자체가 흔들릴 수 있기 때문에, 새로운 공급원을 확보하는 것이 최우선 과제가 됐다는 분석이 나온다. 이번 움직임은 ‘중국산 메모리가 소비자 제품에 대규모로 들어오긴 어렵다’는 기존 전망을 흔드는 신호로도 읽힌다. 그동안 CXMT는 기술적·품질적 검증 부족과 규제 리스크 때문에 글로벌 OEM 채택이 제한될 것이라는 시각이 강했지만, 메모리 대란이 장기화되면서 OEM들이 현실적으로 접근을 바꾸고 있다는 것이다. 닛케이 아시아는 다음과 같이 보도했다. “However, amid the massive global shortage of memory, this dynamic is changing, with PC makers now hoping their manufacturing partners can help leverage their own supply chain connections to expand memory sourcing options.” - Nikkei Asia 요지는 간단하다. 글로벌 메모리 부족이 너무 심각해지면서, 제조사들이 협력사와 공급망 네트워크를 활용해 메모리 조달 경로를 넓히려 하고 있다는 것이다. ‘빅3’ 메모리 업체들이 AI 수요에 우선순위를 두면서, 소비자용 DDR 시장은 상대적으로 후순위로 밀리고 있고, 그 여파가 OEM들로 하여금 중국 업체까지 검토하게 만들었다는 해석이다. 시장 분위기와 맞물리면서 CXMT는 존재감이 커지고 있다. 하이퍼스케일러와 엔터프라이즈 수요로 글로벌 메모리 공급이 압박받을 때마다 CXMT는 중국 내에서 중요한 대안으로 언급돼 왔다. 게다가 CXMT는 IPO를 추진 중인 것으로 알려져 있어, 글로벌 OEM과의 계약 가능성은 기업 가치 측면에서도 중요한 변수로 작용할 수 있다. OEM 입장에서는 CXMT가 공급을 늘릴 유인을 갖게 되는 구조이며, CXMT 입장에서도 HP나 델 같은 업체를 빠르게 붙잡아야 할 이유가 생긴다. 다만 아직은 불확실성이 남아 있다. CXMT 모듈이 실제로 언제, 어떤 제품에 들어갈지는 확정된 일정이 없고, 가장 큰 변수는 가격이다. OEM들이 중국산 메모리를 검토하는 이유는 ‘가격과 물량’인데, CXMT가 장기 공급 계약에서 한국 업체보다 확실히 낮은 가격을 제시할 수 있느냐는 별개의 문제다. 결과적으로 OEM들이 가격을 더 중시할지, 아니면 일단 물량 확보가 더 급한지에 따라 협상력과 계약 조건이 달라질 수 있다. https://www.weeklypost.kr/news/articleView.html?idxno=10497
대장
2026.02.06
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키크론은 최근 발표를 통해 세 가지 다른 키보드의 디자인 요소를 차용하여 두 가지 새로운 무선 키보드를 선보였습니다. 키크론 K3 HE는 K2 HE의 로즈우드 액센트를 적용한 로우 프로파일 홀 이펙트 게이밍 키보드이며, K3 Ultra는 동일한 로우 프로파일 디자인과 로즈우드 측면 패널에 부드러운 올 POM 기계식 스위치를 결합했습니다. Keychron K3 HE 및 K3 Ultra 사양 K3 울트라 8K K3 HE 케이스 재질 ABS 하단 케이스, 알루미늄 레일, 로즈우드 테두리 장식 연결성 USB 타입 C, 2.4GHz, 블루투스 5.3 PCB 및 스위치 스타일 Gateron Low-Profile 2.0 스위치용 3핀, 5핀 핫스왑 PCB HE PCB, 자기 스위치 기본 스위치 옵션 키크론 밀크 POM 레드(선형), 브라운(촉각), 바나나(날카로운 촉각) 키크론 울트라 패스트 라임 로우 프로파일 레이아웃 75% 키캡 더블샷 PBT, LSA 로우 프로파일, 비투명 관리SW Keychron Launcher 웹 기반 UI 배터리 수명 2.4GHz 주파수 대역에서 백라이트 없이 550시간 동안 테스트 완료 명시되지 않음 백라이트 키별 북향 RGB 백라이팅 Polling rate 유선 연결 시 8,000, 2,000, 1,000Hz, 블루투스 연결 시 2.4GHz, 133Hz 1,000Hz (USB-C, 2.4GHz) https://www.keychron.com/products/k3-he-k3-ultra-vip-reservation
태나아빠
2026.02.04
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