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[컴퓨텍스] [컴퓨텍스 2026] ADATA X 서린씨앤아이, 게이밍 메모리 강자에서 AI 인프라 브랜드로 확장
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[컴퓨텍스] [컴퓨텍스 2026] OWC, 크리에이터 장비의 수명을 늘리는 워크플로우 브랜드
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[컴퓨텍스] [컴퓨텍스 2026] ADATA X 파인인포, 개인과 기업 모두에게 탄탄한 글로벌 브랜드를 노린다
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[컴퓨텍스] [컴퓨텍스 2026] ADATA X 파인인포, 개인용 메모리 브랜드를 넘어 AI·엔터프라이즈 시장으로 확장
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[이슈/논란] MissAV, 저작권 침해 소송에 직면: 사건 경위 및 성인 스트리밍 업계에 미치는 영향
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[컴퓨텍스] [컴퓨텍스 2026] Acer, 한국 시장 재공략의 속도를 신뢰로 바꿀 수 있을까
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[컴퓨텍스] [컴퓨텍스 2026] Altos, Acer의 AI 서버 전략을 한국 시장으로 가져오다
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[컴퓨텍스] [컴퓨텍스 2026] LIAN LI, 케이스를 넘어 조립의 순서를 설계하다
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[컴퓨터] [컴퓨텍스 2026] ZOTAC 20주년 특별 전시! 조텍 부스 투어💛 댓글 이벤트 참여하고 대만 현지 기념품도 받아가세요😍
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[컴퓨터] 조텍, 컴퓨텍스 2026 성료… 20주년 한정판부터 게이밍, AI 및 엔터프라이즈 등 라인업 선보여
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[컴퓨텍스] [컴퓨텍스 2026] Leadtek, 쿼드로의 기억을 AI 인프라로 확장하다
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[컴퓨텍스] [컴퓨텍스 2026] PCCOOLER X 얼티메이크, 발열 제어를 고성능 시스템의 기준까지
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[메모리/스토리지] ADATA LEGEND 900 M.2 NVMe 파인인포 512GB [써보니] 체감 속도 높인 실속형 SSD
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[컴퓨텍스] [컴퓨텍스 2026] Thermal Grizzly Roman 'der8auer' Hartung CEO 인터뷰
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[컴퓨터] 파인인포, ADATA ‘ARMAX’ 시리즈에 듀얼 킷 모델 추가
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[컴퓨터] 파인인포, ADATA 컴팩트한 규격의 외장 SSD ‘Elite SE880’ 출시
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[컴퓨터] 파인인포, ADATA ECC, REG 지원하는 서버용 R-DIMM 메모리 출시
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[컴퓨터] 파인인포, ADATA 3월 한정 OC 메모리 구매 시 가방 증정
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[컴퓨터] 파인인포, 컴퓨존서 3월 새학기 ADATA 메모리 이벤트 진행
조텍 프래그마타 게임 번들
구글답게 텐서(Tensor)급 칩의 성능을 의도적으로 제한하려는 시도를 하지 않았다면 오히려 이상했을 것입니다. 그리고 이러한 안타까운 추세는 곧 출시될 텐서 G6 SoC에서도 계속될 것으로 보이는데, 이 칩에는 무려 2021년에 출시된 GPU가 탑재될 가능성이 매우 높습니다! 새로운 유출 정보에 따르면, 구글 텐서 G6 칩은 2021년에 처음 선보였던 PowerVR CXT-48-1536 GPU를 탑재할 것으로 보입니다. 독자 여러분도 잘 아시다시피, 우리는 몇 달 전 텐서 G5 칩에 수 세대 전의 ARM CPU 코어를 사용한 구글을 신랄하게 비판한 바 있습니다. 다행히도 최근 유출된 정보에 따르면, 구글은 곧 출시될 텐서 G6 칩에 (현재로서는) 최신인 ARM C1 Ultra 및 C1 Pro CPU 코어를 탑재하기로 결정했으며, 유일한 빅 코어의 클럭 속도는 4.11GHz로 설정될 것으로 보입니다. 그럼에도 불구하고, 전작의 옥타코어 아키텍처와 달리, 곧 출시될 텐서 G6 SoC는 1+4+2 형식의 7코어 아키텍처를 채택할 것으로 보입니다. 이러한 후퇴는 비용 절감을 위한 편의주의적 결정으로 추정됩니다. 하지만 최근 나온 소식은 받아들이기 훨씬 더 어렵습니다. Android Authority가 인용한 Mystic Leaks 텔레그램 채널의 한 소식통에 따르면, 구글 텐서 G6 칩은 무려 2021년에 출시된 PowerVR CXT-48-1536 GPU를 탑재할 것이라고 합니다. 보아하니 구글은 텐서 G6 칩의 다이 크기를 최소화하려는 기이한 집착 때문에 5년 전 GPU에 의존하고 있는 것으로 보이며, 특히 AI 워크로드와 관련해서는 NPU가 그 공백을 메워주기를 바라고 있는 듯합니다. 특히 DRAM 비용이 계속 치솟는 상황에서, 이러한 기이한 선택이 구글의 마진 확보에 도움이 될 것이라는 점은 의심의 여지가 없습니다. 하지만 매우 안타까운 점은, 픽셀 11 시리즈 구매자들이 이 일로 인해 속아 넘어가고 있다는 사실입니다. 다행히도, 곧 출시될 SoC에는 새로운 타이탄 M3 보안 칩이 탑재될 예정이다. 잘 모르는 분들을 위해 설명하자면, 구글의 타이탄급 보안 코프로세서는 암호화 키와 생체 정보를 포함한 사용자 데이터를 하드웨어 수준에서 보호해 준다. 🔗 원문 링크: https://wccftech.com/google-tensor-g6-chip-likely-to-launch-with-an-ancient-gpu-that-debuted-around-5-years-back/
2026.04.29
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DeepSeek은 지난주 58페이지에 달하는 V4 기술 보고서를 발표했으며, 약 300명에 달하는 ‘연구 및 엔지니어링’ 저자 명단이 주목을 받았다. 창업자 량원펑(梁文鋒)은 모든 연구원, 엔지니어와 함께 공동 저자로 이름을 올렸다. 명단 중 10명은 ‘퇴사’로 표기되어 있으며, 그중에는 왕빙쉔(王炳宣), 웨이하오란(魏浩然), 궈다야(郭達雅) 등 핵심 간부 멤버들도 포함되어 있다. 보도에 따르면, 2025년 하반기부터 현재까지 DeepSeek의 핵심 연구개발 멤버 최소 5명의 퇴사가 확인되었다. 보도에 따르면, DeepSeek 1세대 대규모 언어 모델의 핵심 저자인 왕빙쉔은 텐센트로, V2의 핵심 기여자인 루오푸리는 샤오미로, R1의 핵심 연구원인 궈다야는 바이트댄트(ByteDance)의 Seed 팀에 합류했으며, 다중 모달 기술 핵심 연구원인 룽촨도 퇴사 후 자율주행 기술 기업 원롱치행(Yuanrong Qixing)에 합류했다. OCR 시리즈의 핵심 저자인 웨이 하오란의 퇴사 후 행방은 아직 공개되지 않았으며, 이들 핵심 연구개발 인력은 기반 모델, 추론, OCR, 다중 모달 등 4대 핵심 기술 분야를 아우르고 있다. 양적 사모펀드 거물인 환방량화(幻方量化)가 2023년에 설립한 인공지능 기업인 DeepSeek은 DeepSeek-V3 및 DeepSeek-R1 등의 모델 오픈소스화와 뛰어난 성능을 바탕으로 2025년 한때 전 세계 AI 분야의 기술적 벤치마크가 되었다. IT홈(IT之家)의 4월 24일 보도에 따르면, DeepSeek-V4 모델 프리뷰 버전이 정식 출시되었으며 동시에 오픈소스로 공개되었다. DeepSeek-V4는 백만 단어 규모의 초대형 컨텍스트를 갖추고 있으며, 에이전트(Agent) 능력, 세계 지식 및 추론 성능 면에서 모두 국내 및 오픈소스 분야를 선도하고 있다. 광고 고지: 본문 내에 포함된 외부 연결 링크(하이퍼링크, QR 코드, 비밀번호 등 형태를 포함하되 이에 국한되지 않음)는 더 많은 정보를 전달하고 검색 시간을 절약하기 위한 것이며, 결과는 참고용일 뿐입니다. IT지아의 모든 기사에는 본 고지가 포함되어 있습니다. 🔗 원문 링크: https://www.ithome.com/0/944/264.htm
2026.04.29
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NVIDIA는 Diablo IV: Vessel of Hatred가 공식 출시되었으며, 《ARC Raiders》의 "Riven Tides" 업데이트가 곧 출시될 것이라고 발표했다. 두 게임 모두 NVIDIA App을 통해 DLSS 4.5로 업그레이드할 수 있다. 또한, 《異環(NTE)》는 지난주 중국에서 출시된 후 북미, 유럽 등지에서 공식 출시되며, DLSS 초해상도, DLSS 빛 재구성, DLSS 다중 프레임 생성, 경로 추적 효과를 지원한다. 4월 30일 출시되는 《Bus Bound》 역시 DLSS 초해상도와 DLSS 다중 프레임 생성을 지원하며, NVIDIA App을 통해 DLSS 4.5 6배 다중 프레임 생성 모드로 업그레이드할 수 있다. NVIDIA는 또한 새로운 GeForce Game Ready 드라이버를 발표하며, Funcom의 《柯南的流亡(Conan Exiles Enhanced)》 최적화를 진행했다. 이 게임은 5월 5일 출시되며, DLSS 초해상도, DLSS 다중 프레임 생성, NVIDIA Reflex를 지원한다. NVIDIA는 GeForce RTX 노트북 GPU 라인업을 확장하며, 새로운 GeForce RTX 5070 노트북 GPU를 발표하고 12GB 메모리 버전을 추가했다. 이는 메모리 공급 부족 문제를 완화하고, 다양한 노트북 제품군을 제공하기 위한 조치다. 새로 출시되거나 업데이트된 게임은 다음과 같다: - 《異環(NTE)》: Hotta Studio가 개발한 이 게임은 초대형 오픈월드 도시 '해트로'를 배경으로, 인간과 초자연적 존재가 공존하는 판타지 세계를 구축한다. 경로 추적 기술을 활용해 빛의 표현이 더욱 사실적으로 구현된다. GeForce RTX 사용자는 DLSS 초해상도, DLSS 빛 재구성, DLSS 다중 프레임 생성 기술을 통해 프레임률을 향상시키고, 화질을 높일 수 있다. 4월 29일 북미, 유럽, 전 세계에서 출시된다. - 《Diablo IV: Vessel of Hatred》: "憎한의 시대" 서사가 이 게임에서 최종 클라이맥스를 맞이한다. 이 게임은 DLSS 초해상도와 DLSS 프레임 생성 기술을 지원하며, 빛추적 반사와 그림자를 최고 설정으로 적용하면 GeForce RTX 50 시리즈 사용자는 4K 해상도에서 평균 6.5배의 프레임률 향상을 기대할 수 있다. 모든 GeForce RTX 사용자는 NVIDIA App을 통해 DLSS 4.5 초해상도로 업그레이드할 수 있으며, RTX 50 시리즈 사용자는 DLSS 4.5 6배 다중 프레임 생성 모드로 추가 업그레이드가 가능하다. - 《ARC Raiders》: 인기 게임 《ARC Raiders》의 6차 무료 업데이트 "Riven Tides"가 출시되었다. 이 업데이트는 NVIDIA 기술을 통해 몰입감을 높이고, 반응 속도를 개선하며, 프레임률을 향상시킨다. DLSS 다중 프레임 생성과 DLSS 초해상도 기술은 성능을 크게 향상시키며, NVIDIA Reflex는 PC 지연을 줄여 반응성을 높인다. NVIDIA RTXGI는 빛추적 기술을 활용해 더 사실적인 조명 효과를 제공한다. - 《Bus Bound》: Saber Interactive와 stillalive studios가 공동 개발한 《Bus Bound》는 공식 라이선스를 받은 도시 버스를 직접 운전하는 게임이다. 4월 30일 출시되며, GeForce RTX GPU 사용자는 DLSS 초해상도와 DLSS 다중 프레임 생성 기술을 통해 더 부드러운 운전 경험을 제공받을 수 있다. NVIDIA App을 통해 DLSS 4.5 초해상도와 6배 다중 프레임 생성 모드로 업그레이드할 수 있다. - 《Conan Exiles Enhanced》: Unreal Engine 5로 개발된 이 게임은 8년간 축적된 콘텐츠를 새롭게 통합해 시각적 충격력과 성능, 현대적인 렌더링 기술을 대폭 향상시켰다. 이 게임은 코난의 혹독하고 야만적인 세계를 완전히 재구성해 신규 및 기존 팬 모두에게 더 깊은 몰입감을 제공한다. GeForce RTX 사용자는 DLSS 다중 프레임 생성, DLSS 프레임 생성, DLSS 초해상도 기술을 통해 최고 수준의 성능을 경험할 수 있으며, NVIDIA Reflex는 시스템 지연을 줄여 반응 속도를 빠르게 만든다. 🔗 원문 링크: https://benchlife.info/nvidia-dlss-update-april-2026/
2026.04.29
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갤럭시가 글로벌 PC 하드웨어 사업 운영을 종료한다. 그래픽카드 브랜드 갤럭스와 유럽 시장용 KFA2로 알려진 갤럭스 마이크로시스템즈는 약 30년간 이어온 PC 부품 사업에서 물러나며, 향후 브랜드 운영과 고객 지원은 팔릿이 맡는다. 팔릿은 갤럭시 브랜드의 운영과 관련 활동을 직접 관리한다. 갤럭시 그래픽카드 구매자는 보증과 RMA 서비스를 팔릿 공식 지원 채널을 통해 계속 받을 수 있다. 팔릿과 갤럭시는 모두 엔비디아 공식 파트너로, 기존 제품 사용자에 대한 서비스 연속성은 유지된다. 사업 종료 배경으로는 AI 수요 확대에 따른 그래픽카드 공급 제약이 거론된다. 데이터센터와 AI 가속기 시장의 수요가 커지면서 GPU 공급 구조가 고성능·고수익 제품 중심으로 재편됐고, 소비자용 그래픽카드 브랜드 운영에도 부담이 커진 것으로 해석된다. 팔릿 마이크로시스템즈는 기존에도 갤럭시와 KFA2 운영에 관여해왔다. 조직 구조가 정리되면서 갤럭시 브랜드 관련 관리, 운영, 서비스 업무는 팔릿 공식 채널로 일원화된다. 갤럭시는 1994년 홍콩에서 설립된 PC 하드웨어 제조사다. 아시아태평양, 남미, 북미 등 여러 지역에서 갤럭스 브랜드를 운영했고, 유럽에서는 KFA2 브랜드로 그래픽카드를 공급했다. 특히 브라질을 비롯한 일부 시장에서 튜닝 PC와 오버클러킹 커뮤니티를 중심으로 높은 인지도를 쌓았다. 대표 제품군은 HOF 시리즈다. Hall of Fame 라인업은 고급 전원부, 화이트 PCB, 대형 쿨러, 오버클러킹 특화 설계로 하이엔드 그래픽카드 시장에서 강한 상징성을 가졌다. HOF 제품은 성능 튜닝과 극한 오버클러킹을 중시하는 사용자층에서 갤럭시 브랜드를 대표하는 모델로 자리 잡았다. 갤럭시의 시장 철수는 소비자용 그래픽카드 시장 재편을 보여주는 사례다. AI 인프라 수요가 GPU 공급망을 압박하는 가운데, 전통적인 PC 그래픽카드 제조사들은 물량 확보, 가격 경쟁력, 브랜드 운영 비용을 동시에 관리해야 하는 상황에 놓였다. 팔릿의 인수 운영 체계는 기존 사용자 지원을 유지하면서 갤럭시 브랜드 자산을 정리하는 방향으로 진행될 전망이다.
2026.04.29
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1. 케이스 시장이 다시 ‘Big’을 외치다 오늘날의 PC 케이스 시장은 조금은 기형적이다. 그래픽카드의 체급이 커졌고, CPU 발열도 예전과 다른 양상으로 전개 중이며, 덕분에 고성능 위주 시스템에서의 수랭 선호 비중도 늘었다. 한 스텝 뒤처졌지만 이제서야 케이스 시장도 시장의 요구를 받아들이는 형국이기에 따르는 표현이 바로 '기형적'이다. 직전까지 케이스의 경쟁력은 철저하게 보이는 측면의 비중으로만 평가됐다. 강화유리, RGB 조명, 전면 통기, 팬 구성 등이 주요 항목이다. 그러던 것이 최근 연이어 고성능 시피유의 등장과 함께 케이스를 바라보는 기준은 다시 현실 영역으로 회귀한다. 얼마나 여유 있고, 얼마나 조립이 편하냐는 측면이다. 하지만 최근의 고성능 PC는 과거보다 조립이 까다롭다. 그래픽카드는 길이뿐 아니라 두께까지 커졌고, 보조전원 케이블까지 포함하면 실제 필요한 작업 공간은 두 배 이상이다. 게다가 구동하는 내내 CPU가 필요로 하는 순간 소모 전력도 수시로 상승하기에 장시간 부하가 이어지는 작업 환경에서는 쿨링 여유가 곧 안정성과 상응한다. 일명 3열 360mm 수랭 쿨러는 물론, 그보다 더 큰 420mm 라디에이터도 팔리는 배경이다. 따라서 케이스에 채워 넣어야 하는 부품의 조립 난이도가 높아질 수밖에 없다. 정작 조립을 하고 나서야 좋고 나쁨을 판가름하는 것이 아이러니지만. 그 전까지는 대부분 사용자가 그저 생긴 것만 보고 제품을 골라왔다. 그 지점에서 다크플래쉬는 PC 케이스 시장에서 조금은 다른 행보를 보인다. 사용자가 실제로 불편해하는 지점을 꾸준히 개선하며 일명 리비전을 거듭해온 브랜드다. 전면 흡기, 기본 팬 구성, 수랭 호환성, 측면 강화유리 패널, 선정리 공간, 조립 편의성 같은 요소를 대중적인 가격대 안에서 꾸준히 개선했다. 덕분에 초도 물량 완판 이후 추가되는 물량의 상품성은 더 좋아진다. 그렇게 2차, 3차 등 회를 거듭하며 상품성을 개선해왔다. 조립 과정에서 기본기가 훌륭하다고 평가받는 건 당연하다. 특히 DLX 시리즈는 다크플래쉬의 전략을 가장 잘 보여준 대표 라인업이다. DLX는 고성능 PC 케이스에 필요한 조건을 균형 있게 묶어왔는데, 전면 메쉬와 내부 공간의 균형을 중시했고, 수랭 쿨러와 대형 그래픽카드 대응 편의를 꾸준히 보완했다. DLX가 다크플래쉬를 대표하는 이름으로 자리 잡은 이유라면 타 브랜드 대비 결점이 거의 없는 완성형 제품이기 때문이다. 그리고 신제품 DLX ULTRA MESH는 DLX의 방향성을 빅타워 체급으로 확장한 모델이다. 기존 DLX가 대중적인 고성능 시스템의 기준점이 되었다면, ULTRA MESH는 더 큰 부품과 더 복잡한 냉각 구성을 수용하도록 개선했다. 즉, ULTRA MESH의 등장과 함께 사용자는 더 이상 ‘골치 아픈’ 조립에 '우려'할 필요가 없다. 전면 입체 메쉬, 넓은 내부 공간, 상단과 측면의 대형 라디에이터 대응, 탈착식 가이드, 후면 커넥터 메인보드 지원, 대형 그래픽카드 수용 능력까지. 애초에 정비성과 확장성이 보장되어야 한다면 DLX ULTRA MESH는 열거한 요구를 전제로 만들어진 빅타워다. ◆ darkFlash DLX ULTRA MESH 구분 : 빅타워 ATX 케이스 보드 : E-ATX · ATX · ATX(후면커넥터) · M-ATX · M-ATX(후면커넥터) · ITX 호환 : VGA 480mm / CPU 쿨러 190mm / 파워 260mm(표준-ATX, 하단 후면) 색상 : 블랙, 화이트 패널 : 전면 메쉬 · 측면 통풍구 / 먼지필터 부분 적용 쿨링 : 기본 140mm ×4(전면 3 · 후면 1) 확장 : 8.9cm 5개 · 저장장치 최대 5개 · PCI 슬롯 8개(수직 슬롯 변경) 수랭 : 상단 420/360mm · 측면 420/360mm · 후면 120mm (최대 3열) 포트 : USB 3.x(5Gbps) · USB 3.x(10Gbps) 크기 : 249 × 560 × 535mm (W × D × H) 유통 : 투웨이 가격 : 12만 1,170원 (다나와 블랙 색상 기준) 2. 입체감 있게 다듬은 전면 메쉬 DLX ULTRA MESH 케이스가 추구하는 빅타워 규격은 내부 공간을 넓히는 데 유리하지만, 외형에서는 부담이 된다. 특히 전면부는 면적이 큰 만큼 처리 방식에 따라 인상이 크게 갈릴 수 있다. 지나치게 단순하면 장벽처럼 보일 테고, 과하게 꾸미면 대형 섀시 특유의 존재감이 부담으로 바뀐다. 여기에 고성능 시스템을 위한 흡기 조건까지 고려가 필요하다. 전면을 막으면 정돈된 인상은 얻을 수 있어도 냉각 성능은 부족해지고, 그렇다고 타공망을 키우면 공기 유입은 분명 확보되지만 외형의 완성도가 떨어질 수 있다. 다크플래쉬가 DLX ULTRA MESH의 전면을 입체 메쉬로 구성한 배경은 여기에 있다. 전면을 통기가 우수한 메쉬로 구현해 흡기 면적을 확보하면서도, 평면 메쉬가 만들기 쉬운 단조로움을 효과적으로 보완했다. 패널 전체를 굴곡을 가진 패턴으로 구성했다. 정면에서는 전면 대부분이 흡기 영역으로 기능하고, 사선에서는 패턴의 깊이와 음영이 도드라진다. 즉, 공기가 통과해야 하는 면에 형태를 부여한 셈이다. 참고로 DLX 라인업은 공기 흐름과 내부 공간을 중시해온 다크플래쉬의 대표 케이스군이다. 즉, DLX 시리즈가 지켜온 흡기 지향성을 유지하면서도, 더 큰 섀시에 필요한 시각적 밀도를 확보한 전략이다. 전면 안쪽의 대구경 팬 배치는 이러한 외형적인 특성을 십분 활용해 냉각 성능을 극대화하는 전략이다. 그 점에서 입체 메쉬가 외부 공기의 진입 관문이라면, 팬은 관문에서 차가운 공기를 온기를 품은 내부까지 끌어들이는 역할을 한다. 고성능 그래픽카드와 고발열 CPU를 사용하는 시스템에서는 흡기 저항이 낮을수록 팬 회전수 운용에 여유가 생긴다. 전면을 과하게 막지 않으면서도 표면을 입체적으로 정리한 이유가 여기서 설득력을 얻는다. 외형을 다듬되, 공기가 들어와야 할 자리는 막지 않은 영민한 전면 디자인이다. 상단부 또한 빅타워의 실사용 환경을 철저하게 계산했다. 고성능 시스템에서는 내부 열이 상단으로 모이기 쉽고, 수랭 쿨러를 사용하는 경우 상단은 라디에이터 장착부로 더할 나위 없이 좋은 지점이다. 전면이 메쉬일 경우에는 저항 없이 유입된 공기가 내부를 지나 상단으로 빠져나갈 수 있기에 냉각 측면에서도 유리하다. DLX ULTRA MESH는 상단을 통으로 분리되도록 설계했다. 분리하여 대형 라디에이터를 설치할 수도 있게 했지만, 고성능 팬을 장착할 수도 있는 선택지로 활용할 수 있게 했다. I/O는 전면 상단 제일 위에 배치했는데, 사용자의 손이 자주 닿는 지점이다. 참고로 빅타워 본체는 책상 위보다 아래나 옆에 놓이는 경우가 많다. I/O 위치가 어디냐에 따라 외장 SSD, 스마트폰, USB 주변기기를 연결할 때의 체감 편의는 극과 극으로 나뉜다. 본체 뒷면을 사용한다면 매번 뒤쪽으로 손을 뻗어야 하는 불편한 일이 발생한다. 이 경우 USB-C와 USB-A, 오디오 단자, 전원과 리셋 버튼이 전면 상단에 위치하면 주변기기를 연결하는 데 더할 나위 없이 편리하다. 측면 강화유리 패널도 작은 케이스라면 그저 내부를 살짝 보여주는 단면이 되지만, 빅타워에서는 의미가 조금 달라진다. 작은 섀시에서는 부품이 빽빽하게 장착된 비주얼이 주로 펼쳐지지만, DLX ULTRA MESH처럼 내부 면적이 넓은 케이스에서는 부품 사이의 간격과 공기 흐름의 여유까지 함께 투영한다. 그래픽카드, CPU 쿨러, 라디에이터, 케이블 정리 솜씨까지 보이기 싫은 부분도 여과 없이 보인다. 그러한 만큼 조립할 때 좀 더 신경을 써야 하며, 그 점에서 아무래도 정리 편의가 좋은 케이스가 좀 더 환영받게 된다. 이러한 흐름은 최근 조립 트렌드와도 맞물린다. 후면 커넥터 메인보드가 등장하면서 케이블을 보드 뒤로 넘기는 방식이 대표적이다. 케이블의 전면 노출 비중을 줄일 수 있다면, 강화유리로 보이는 내부 공간은 한층 깔끔해진다. DLX ULTRA MESH가 후면 커넥터 메인보드를 고려하는 이유도 비주얼과 밀접하다. 물론 일반 메인보드를 사용해도 전혀 지장 없다. 강화유리 반대편은 굵고 복잡한 주요 케이블부터 자잘한 배선이 자리하는 곳이다. 메인보드 전원, CPU 보조전원, 그래픽카드 전원, 팬 허브, ARGB 케이블, 저장장치 케이블은 기본이다. 따라서 후면 공간이 좁으면 패널을 닫는 과정부터 불편하고, 나중에 부품을 교체할 때 묶어둔 케이블을 다시 풀어야 하는 번거로움도 수반한다. DLX ULTRA MESH가 보이는 측면에서 넉넉함을 자랑한 만큼 보이지 않는 정리 공간 또한 한층 여유로움은 사용자만 알 수 있는 편의가 된다. 3. 실제 조립을 해야만 알 수 있는 편의. 빅타워의 진정한 가치는 조립을 해야 드러난다. 그저 크기만 키운 섀시는 처음에는 여유로워 보이지만, 조립 과정에서 금세 한계를 보인다. 라디에이터와 메인보드 설치부터 걸리는 게 많다는 것을 인식하는 순간부터 큰 케이스가 제공하는 장점은 후퇴한다. 따라서 DLX ULTRA MESH의 빅타워 선택 이유를 더 많은 부품을 넣기 위해서라고 이해하는 것이 아닌, 고성능 부품으로 채운 뒤에도 한결 여유로운 작업 공간을 확보하기 위함에서 찾기를 권장한다. 일단 수용 가능한 메인보드 규격은 최대 E-ATX다. ATX 규격에서는 가장 큰 규격이자, 빅 사이즈의 메인보드를 장착한 이후에도 CPU 보조전원 케이블 연결에 문제가 없어야 하고, 상단 라디에이터와 메모리 사이에 간섭이 없어야 하며, 그래픽카드와 저장장치, 팬 케이블이 읽히지 않고 설치가 되어야 한다. DLX ULTRA MESH의 넉넉한 내부 디자인은 대형 보드와 수랭 쿨러가 함께 장착되는 환경에서 특히 높은 만족으로 이어진다. CPU 쿨링 선택지도 넓다. 오늘날의 대형 공랭 쿨러를 선호하는 사용자는 매번 케이스에서 수용 가능한 높이 제한을 확인하는 습관에 익숙하다. 반대로 수랭 사용자는 라디에이터 장착 위치와 두께, 팬 간섭에 예민하다. DLX ULTRA MESH는 두 가지 형태 모두에서 유리하다. 공랭 쿨러는 최대 190mm, 그래픽카드는 최대 480mm 길이까지 문제없다. 동시에, 상단과 측면에 대형 라디에이터 장착 공간도 제공한다. 수랭 쿨러 장착 시에는 조립 또한 수월하다. 대형 라디에이터와 팬을 굳이 힘들게 케이스 안쪽에서 고정하려고 애쓸 필요는 없다. DLX ULTRA MESH의 상단과 측면 가이드는 분리형이기에 라디에이터와 팬을 밖에서 먼저 결합한 뒤 섀시에 장착하면 된다. 좁은 내부에서 부품을 붙잡고 씨름을 해봤다면 얼마나 편한 방식일지는 다들 공감할 것이다. 분리형 가이드의 편의는 팬 방향을 바꾸거나, 라디에이터 위치를 조정하거나, 쿨러를 교체할 때도 발생한다. 일단 작업 부담이 적다. 특히 고성능 PC는 한 번에 조립하기보다는 구성이 조금씩 바뀌는 경우가 많다. 탈착 가능한 설계는 케이스를 완전히 분해하지 않고도 주요 부품에 접근할 수 있는 강점이다. 측면 라디에이터 지원은 냉각 측면에서도 유리하다. 메쉬 케이스는 전면에서 공기를 흡입하고 상단으로 열을 배출하는 방식이다. 그러나 고성능 CPU와 그래픽카드를 사용한다면 다른 접근이 필요하다. 측면에 라디에이터나 팬을 배치하면 CPU나 그래픽카드로 차가운 공기를 직접적으로 공급할 수 있다. DLX ULTRA MESH의 내부 편의는 시스템의 발열 특성에 맞춰 팬과 라디에이터 위치를 조정할 수 있는 여지가 된다. 케이블 정리는 내부 완성의 마지막 단계다. 메인보드 전원, CPU 보조전원, 그래픽카드 전원, 팬 허브, ARGB 케이블, 저장장치 케이블이 후면에 모인다. 후면이 좁으면 패널을 닫는 과정부터 불편하고, 나중에 부품을 추가할 때마다 기존 케이블을 죄다 풀어야 한다. DLX ULTRA MESH의 케이블 정리 편의는 구구절절한 설명보다는 사진으로 갈음한다. 고성능 PC는 시간이 지나며 점점 완성형으로 진화한다. 그래픽카드가 교체되고, 팬 구성이 달라지고, 저장장치가 늘어나며, 수랭 쿨러도 달라질 수 있다. 다크플래쉬 DLX ULTRA MESH는 그러한 변화를 전제로 한다. 처음 조립할 때에도 넉넉하지만, 몇 차례 작업을 거친 뒤에도 처음 같은 깔끔함을 유지하는 케이스가 된다. 빅타워의 의미는 바로 그러한 편의가 지속하는 데 있다고 본다. ◆ 시스템 세팅(테스트 환경) CPU : AMD Ryzen 7 9850X3D M/B : ASRock B850 Challenger WiFi 7 White 대원씨티에스 RAM : OLOy DDR5-6000 CL36 BLADE 32GB (16x2ea) 올로코리아 GPU : - 쿨러 : Thermalright Peerless Assassin 120 Vision MAX ARGB PSU : 맥스엘리트 STARS CYGNUS 1200W 80PLUS골드 풀모듈러 ATX3.1 화이트 OS - Windows 11 Pro 23H2 ** TECH 커뮤니티 '빌런 = https://villain.city/ ' 테스트LAB 팀과 공동 작업하였습니다. 4. '큰' 케이스에 진심인 다크플래쉬 DLX 다크플래쉬의 케이스를 오래 살펴보면 한 가지 특징이 엿보인다. 보이는 곳만 꾸며서 완성도를 주장하기보다, 사용자가 실제로 주목하는 부분을 꾸준히 보완한다. 전면 흡기, 기본 팬 구성, 선정리 공간, 수랭 호환성, 패널 개폐, 내부 여유 같은 요소가 대표적이다. 그러한 부분은 조립을 시작하면 차이를 바로 체감한다. 다크플래쉬가 시장에서 쌓아 올린 신뢰는 제품의 완성도와 밀접하다. 조금은 눈속임을 해도 되는 영역에서 비교적 정직하게 접근해왔다. 물론 지금까지 선보인 모든 제품이 완벽했다는 뜻은 아니다. 다만 실용적인 가격대에서 기본기를 사수한 브랜드, 조립 PC 사용자에게 유독 만족이 높은 선택지가 되었다. 그리고 DLX 시리즈는 다크플래쉬를 대표하는 아이콘이자, DLX ULTRA MESH는 이름에 걸맞게 체급을 키운 결과다. 미들타워에서 충분했던 조건은 하이엔드 시스템 앞에서 더욱 커져야 한다. DLX ULTRA MESH는 전면은 입체 메쉬로 다듬고, 상단과 측면은 대형 수랭 구성을 받아들이며, 내부는 후면 커넥터 메인보드와 긴 그래픽카드까지 대응한다. 빅타워의 크기가 조립과 운용의 여유로 이어지도록 설계한 셈이다. 물론 모든 사용자가 대상은 아니다. 단순한 사무용 PC나 작은 게이밍 시스템에는 DLX ULTRA MESH의 체급이 과할 수 있다. 케이스가 크다는 것은 설치 공간도 필요하고, 책상 주변 배치까지 고려해야 하기 때문. 그러나 고성능 그래픽카드와 수랭 쿨러, 대용량 저장장치, 확장카드, 향후 업그레이드를 함께 생각하는 사용자라면 큰 케이스는 여유가 된다. 조립의 여유, 냉각의 여유, 정비의 여유, 부품 교체의 여유다. 즉, 고성능 PC를 계획하면서 케이스에서 타협하고 싶지 않다면 DLX ULTRA MESH는 충분히 검토할 만하다. 크고, 넓고, 잘 열린다. 그리고 실제 사용에 도움되도록 디자인했다. 다크플래쉬가 DLX라는 이름으로 쌓아온 신뢰가 여기서 다시금 확장된다. 빅타워를 필요로 하는 사용자에게 DLX ULTRA MESH는 큰 시스템을 안정적으로 완성하기 위한 꽤나 현실적인 답이 된다. @darkflash
2026.04.28
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글로벌 컴퓨터 주변기기 브랜드 다크플래쉬(darkFlash)의 공식 수입사 ㈜투웨이(대표이사 한지강)가 시선을 사로잡는 와이드 IPS 디스플레이를 탑재한 ‘darkFlash WAVE DV360S MAX ARGB 디스플레이 (이하 DV360S MAX)' CPU 수랭 쿨러를 블랙과 화이트 두 가지 색상으로 정식 출시한다. DV360S MAX는 직관적인 시스템 모니터링과 사용자 맞춤형 디스플레이 경험을 중심으로 설계된 프리미엄 수랭 쿨러다. 특히, 3.95형 와이드 IPS 디스플레이를 탑재해, 시스템 상태를 확인하는 기능을 넘어 시선을 사로잡는 시각적 요소로 확장된 것이 특징이다. 3.95형 IPS 패널을 적용해 CPU 온도 및 사용률 등 주요 시스템 정보를 실시간으로 직관적으로 표시한다. JPG, GIF, MP4 등 다양한 포맷의 이미지와 영상 출력이 가능하며, 전용 소프트웨어를 통해 자유로운 커스터마이징과 프리셋 모드를 제공해 사용자 취향에 맞는 디스플레이 연출이 가능하다. DV360S MAX는 강력한 냉각 성능을 위해 최대 2700 RPM(±10%)의 워터펌프와 397×120×27mm 규격의 라디에이터를 적용했다. 함께 제공되는 일체형 쿨링팬은 800~1800 RPM(±10%)의 PWM 제어를 지원하며, 최대 44.58 CFM의 풍량과 1.66mmH₂O의 풍압을 제공한다. Hydro 베어링을 적용해 안정적인 작동과 함께 최대 31.2dB(A)의 저소음 환경을 구현했다. 디자인 측면에서는 인피니티 미러 RGB LED를 적용해 깊이감 있는 입체적인 조명 효과를 제공하며, 5V 3-PIN ARGB 동기화를 통해 시스템 전반의 조명 일체감을 높였다. 또한 라디에이터와 쿨링팬이 결합된 일체형 구조로 설계되어 조립 편의성을 한층 강화했다. Intel LGA 115X, 1200, 1700, 18XX 및 AMD AM5, AM4 플랫폼을 모두 지원해 다양한 시스템 환경에서 폭넓은 호환성을 제공한다. 제품은 본품 기준 5년, 쿨링팬 3년의 무상 보증 기간이 제공되며, 삼성화재 생산물 배상 책임 보험(3억 원)에 가입되어 있어 장기간 안심하고 사용할 수 있다. 마케팅 담당자는 “WAVE DV360S MAX는 디스플레이 기반 사용자 경험과 강력한 쿨링 성능을 동시에 고려한 제품”이라며 “시스템 튜닝과 실사용 편의성을 모두 중시하는 사용자에게 새로운 선택지가 될 것”이라고 전했다. ‘darkFlash WAVE DV360S MAX ARGB’ CPU 수랭 쿨러에 대한 자세한 정보는 다크플래쉬 공식 홈페이지를 통해 확인할 수 있다. @darkflash
2026.04.28
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카페 이용객이 무료 와이파이를 통해 불법 영상을 다운로드한 사실이 드러나며 점주가 경찰 조사를 받게 된 사연이 온라인에서 화제를 모으고 있다. 27일 소셜미디어와 온라인 커뮤니티에는 한 프랜차이즈 카페 매장에 붙은 공지문이 공유됐다. 해당 매장은 일부 이용객의 와이파이 악용으로 경찰 조사를 받았다면서 서비스 제공을 중단한다고 적었다. 점주는 경찰로부터 받은 통신이용자정보 제공 사실 통지서를 함께 게시하며 불가피한 조치였음을 알렸다. 이 같은 상황은 수사기관이 특정 IP 주소를 단서로 통신사 가입자 정보를 확인하는 과정에서 발생한 것으로 보인다. 보통 인터넷 회선 명의자나 관리자가 연락을 받게 되는데, 카페처럼 불특정 다수가 이용하는 환경에서는 실제 행위자를 특정하기 어려워 점주가 조사 대상이 되는 경우가 적지 않다. 실제로 독서실, 스터디카페, 만화방, 사무실 등에서도 유사 사례가 이어지고 있다는 경험담이 온라인에 공유됐다. 이러한 위험 때문에 일부 자영업자들은 특정 사이트 차단이나 인증 시스템 도입 등 보안 조치를 강화하거나, 아예 무료 와이파이 제공을 중단하는 사례도 늘고 있는 것으로 전해졌다. 해당 사연이 알려지자 온라인에서는 점주의 결정을 이해한다는 반응이 이어졌다. 직접 하지 않은 일로 의심을 받는 상황에 대한 부담을 고려하면 불가피한 선택이라는 의견이 많았다. 출처 : 한국경제 TV ------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 저런 넘들 때문에 대다수의 선량한 이용객들이 피해를 보게 되네요. 저 업주는 대체 무슨 잘못인지
2026.04.28
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