빌런 TOP 20 일간
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[일상/생활] 겨울철 전기차 주행거리, 이렇게 하면 극대화할 수 있다
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[컴퓨터] 조텍 VIP 멤버십, 12월 맞아 달콤한 제주귤 증정 이벤트 진행
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[모바일] 삼성, Exynos 2600 최초 공개… “조용히 들었고, 핵심부터 다듬었다”는 티저로 메시지 전달
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[이슈/논란] Ai로 만든 광고, 업계비상.
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[컴퓨터] Intel Core Ultra 7 366H, Geekbench에 유출 – iGPU 성능이 Radeon 840M 대비 26%↑
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[자동차] 테슬라 Model 3/Y 중국산 LG NCM811 팩, 심각한 고장률과 압도적으로 짧은 수명
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[일상/생활] 이제 한파 시작인듯 하네요.
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[컴퓨터] ‘Windows on ARM 지원 외장 GPU’, 엔비디아·AMD가 아니라 중국 리쑤안일 가능성
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[자동차] 테슬라 중국산 LG 배터리, “상태가 catastrophic(재앙적)”…유럽 수리 업체의 주장
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[일상/생활] 좀 과하다 싶은 첫눈이네요
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[컴퓨터] 마이크론, 소비자 메모리 사업 철수…"AI 고객에 집중"
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[일상/생활] 요즘 꿀벌들 상태가 좀 이상해 보입니다.
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[컴퓨터] 최대 96코어 Zen 6 탑재 EPYC Embedded 9006 ‘Venice’, 그리고 Fire Range·Annapurna까지… AMD의 임베디드 로드맵 전면 공개
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[모바일] 삼성 OneUI 8.5 전체 변경점 공개… AI·연결성·보안·워치 기능 전반 업그레이드
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[컴퓨터] 오디오명가 클립쉬가 만든 PC스피커!
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[일상/생활] 아래 지방에도 올게 오는군요.
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[게임] The God Slayer 공식 발표… 2027년 출시 유력
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[컴퓨터] Micron, 결국 소비자 SSD·RAM 접는다… Crucial 브랜드 역사 속으로
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[유머게시판] 40대가 부상당하는 과정
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[게임/SW핫딜] 에픽 게임즈 무료게임 The Darkside Detective
인사이 런칭
[컴퓨터] ZOTAC, RTX 50시리즈가 탑재된 세상에서 제일 작은 미니PC 출시 미니 데스크탑 PC는 매니아들 사이에서 점점 더 인기를 얻고 있으며, 속담 콘테스트의 최신 출품작은 현재까지 가장 작은 기계인 Zotac Zbox Magnus EN275060TC입니다. 5060코어 Core Ultra 16 7 HX 프로세서와 쌍을 이루는 16GB VRAM을 완벽하게 보완하는 데스크톱 버전의 255 Ti를 포장합니다. GPU는 그 자체로 카드는 아니지만 축소된 모바일 버전이 아닌 풀 팻 5060 Ti 16GB라는 점을 언급해야 합니다. 2.65리터(또는 0.7갤런)에 불과한 Magnus EN275060TC는 해당 체급에 비해 엄청난 원투 펀치를 포장합니다. 참고로 Mac Studio의 용량은 3.7리터입니다. 이 기기의 크기는 210 x 203 x 62.2mm(또는 8.27 x 7.99 x 2.45")에 불과하여 VESA 마운트의 모니터 뒤에 쉽게 맞출 수 있습니다. 이 기계는 베어본 빌드로 제공되므로 자체 메모리와 SSD를 추가해야 합니다. CSODIMM을 사용하는 경우 최대 6400MT/s, 표준 SODIMM을 사용하는 경우 5400MT/s의 RAM을 지원합니다. 솔리드 스테이트 드라이브를 두 개의 M.2 80mm 슬롯 중 하나에 연결할 수 있습니다. 전면에 있는 2개의 Type-C Thunderbolt 4 / USB4 포트와 5개의 10Gbps USB Type-A 플러그(전면에 1개, 뒤에 4개) 덕분에 연결성이 부족하지 않습니다. 후면 패널에는 3개의 DisplayPort와 HDMI 커넥터 형태로 총 4개의 모니터를 위한 충분한 디스플레이 출력이 포함되어 있습니다. 네트워킹 작업을 위해 Magnus EN275060TC는 전파에서 Wi-Fi 7 및 Bluetooth 5.4와 함께 2개의 2.5Gb 이더넷 커넥터를 제공합니다. 작은 크기는 가격 프리미엄을 요구합니다. Zotac은 가격을 나열하지 않았지만 유럽 매장에서 약 1,600€에 Magnus EN275060TC 반지를 발견했습니다. 21%의 VAT를 빼고 오늘의 환율을 사용하면 수입 수수료를 제외하고 미국 내에서 약 $1,555의 비용이 듭니다. https://www.tomshardware.com/tech-industry/zotacs-newest-mini-pc-picks-a-fight-with-the-mac-studio-claims-to-be-worlds-smallest-packs-desktop-5060-ti-16-gb-into-a-mere-2-65-liters
누에엥 2025.10.22
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[반도체] 중국, ASML 장비 기술 훔치려고 분해하다 망가뜨려 SOS "열어보고 이건 아니다 직감" “ASML 장비 분해하다 고장 내고 ASML에 SOS” 중국 DUV 리버스 엔지니어링 시도, 결국 장비만 고장 중국 반도체 기술진이 네덜란드 ASML 심자외선(DUV) 노광 장비를 리버스 엔지니어링하려다 실패했다. 역설계하려던 계획이 틀어지고 동시에 장비까지 고장 냈는데, 스스로 해결할 수 없어 결국 ASML 본사에 도움을 요청한 것으로 알려졌다. 일화는 반도체 장비 분야의 기술 격차를 단적으로 보여주는 동시에, 중국의 조급한 기술 추격 시도를 상징적으로 드러냈다. “장비를 해체하다가 부숴버리고, 결국 제조사에 수리 요청.” 미국 매체 The National Interest의 보도에 따르면, 중국은 ASML의 구형 DUV 장비를 분해해 내부 구조를 분석하려다 장비가 완전히 손상되는 사고를 저질렀다. 문제는 그다음이다. 장비가 작동 불능 상태에 빠지자, 이들은 ASML에 직접 연락해 수리를 요청한 것이다. ASML 기술진은 현장에서, 장비가 해체·재조립 시도 중 파손된 것임을 파악했다. 결국, 중국이 장비를 리버스 엔지니어링하려 했다는 정황을 사실상 자인한 꼴이 됐다. “중국 반도체 산업의 갈증이 낳은 아이러니.” 중국 반도체 업계는 여전히 리소그래피 장비 확보에 가장 큰 제약을 받고 있다. 이로 인해 SMIC(중국 반도체 제조 국제공사) 같은 주요 파운드리는 수년째 생산량 확대에 어려움을 겪고 있다. 정부는 자체 노광 장비 개발에 자원을 투입해 왔지만, 아직 ASML의 정밀도와 품질을 따라잡기에는 기술적 격차가 크다. 이런 상황에서 엔지니어들이 직접 장비를 분해해 기술을 ‘복제’하려 한 것은, 그만큼 절박했다는 방증이기도 하다. 그러나 DUV 시스템은 세상에서 가장 복잡한 장비다. 수백 개의 고정밀 부품과 정밀한 보정 절차, 내부 캘리브레이션 데이터, 교체용 파츠 인증까지 모두 ASML의 폐쇄적 관리 체계에 의존한다. 때문에 장비를 임의로 열거나 조정하면 내부 정렬이 무너지고, 사실상 복구 불가능한 상태가 된다. ASML은 공식 입장을 내놓지 않았지만, 업계에서는 “사실 여부를 떠나 충분히 있을 법한 이야기”라는 반응이다. ASML 장비는 제조사 이외에는 완전한 수리나 조정이 불가능하며, 시스템 자체가 모든 교체 기록과 진단 로그를 저장하도록 설계되어 있다. 중국은 자체 리소그래피 기술 개발을 진행 중이지만, EUV(극자외선)는 물론 DUV 단계에서도 여전히 미흡하다. 결국 중국의 반도체 굴비가 얼마나 형편없는지 보여준 일화로 남게 됐다. 출처: WCCFtech / Muhammad Zuhair ** 해외 외신을 읽기 좋게 재구성, 커뮤니티 빌런 18+에만 업데이트 하였습니다.
구라파통신원 2025.10.22
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[컴퓨터] 팬서 레이크 기반 코어 울트라 X7 358H 성능, 최대 92% 향상 “팬서 레이크, 인텔 iGPU의 세대 교체 예고” 코어 울트라 X7 358H 유출. 12Xe3 코어, 이전 세대 대비 최대 92% 향상 인텔의 차세대 팬서 레이크(Panther Lake) CPU가 모습을 드러냈다. 코어 울트라 X7 358H(Core Ultra X7 358H) 긱벤치(Geekbench) 데이터가 유출되면서, 새로 탑재된 Xe3 아크(Arc) GPU의 성능이 확인 된 것이다. 결과는 인텔이 예고했던 “Xe2 대비 50% 이상 향상”이라는 주장의 근거가 됐다. “12개의 Xe3 코어, 8 Xe2 대비 최대 92% 향상.” 유출된 데이터에 따르면, 코어 울트라 X7 358H는 16코어(4+8+4 구성) CPU와 12 Xe3 GPU 코어(총 96컴퓨트 유닛)를 탑재했다. 베이스 클럭은 1.9GHz, 부스트는 4.8GHz, L3 캐시는 18MB, L2 캐시는 8MB다. 테스트는 ASUS ROG 제피러스 G14(모델명 GU405AA)에서 진행됐으며, 32GB LPDDR5x 메모리 환경이 사용됐다. Xe3 iGPU는 2,500MHz 클럭으로 작동하며, 상위 X9 시리즈에서는 2,800MHz에 달할 것으로 예상된다. 성능 테스트에서는 두 가지 점수가 측정됐다. 52946점 (터보 모드 기준) 46841점 (일반 전력 모드) 이는 동일한 칩에서 전력 설정만 다르게 적용된 결과다. 비교군으로 제시된 RTX 3050 랩톱 GPU(50915점)를 소폭 앞서며, AMD 라데온 890M(37095점) 및 인텔 루나 레이크 8 Xe2 코어(27666점) 대비 현격한 우위를 보였다. “Xe2에서 Xe3로, 인텔 내장 그래픽의 체급이 달라졌다.” OpenCL 기준으로 보면, 팬서 레이크의 12Xe3 GPU는 8Xe2 GPU 대비 최소 69%, 최대 91% 빠른 성능을 기록했다. 물론 OpenCL은 실제 게이밍 API가 아니기에, Vulkan이나 DirectX 12 기반의 결과가 더 현실적인 지표가 될 것이다. 그럼에도 수치는 인텔이 공식적으로 언급했던 “세대 간 최소 50% 향상” 수치를 상회한다. 팬서 레이크-H 시리즈의 기본 TDP는 45W, 루나 레이크는 37W 수준으로, 전력 증대 효과 이상이 반영된 결과다. 이는 GPU 코어 수가 50% 증가(8→12)한 점과 아키텍처 개선이 맞물린 결과로 분석된다. “1월 출시, 모바일 게이밍 노트북 시장 판도 바꿀까.” 코어 울트라 X7 358H는 내년 1월 탑재 노트북으로 공식 출시될 예정이다. 인텔은 Xe3 아키텍처에 대해 “향상된 RT 유닛, 더 높은 효율, 더 정교한 다이 설계로 실제 게임 환경에서 50% 이상의 성능 향상을 달성할 것”이라 밝혔다. 팬서 레이크는 인텔이 내장 GPU로도 RTX 3050급 성능을 구현할 수 있음을 증명하는 분기점이 될 전망이다. 출처: WCCFtech / Hassan Mujtaba ** 해외 외신을 읽기 좋게 재구성, 커뮤니티 빌런 18+에만 업데이트 하였습니다.
구라파통신원 2025.10.22
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[컴퓨터] AMD, 라이젠 9 9950X3D2 시피유에 최대 192MB 캐시 탑제예고 “AMD, 192MB 캐시 장착한 X3D2 출시 예고” 라이젠 9 9950X3D2 듀얼 X3D CCD, 9850X3D는 5.6GHz 부스트 AMD가 차세대 X3D 라인업을 준비 중이다. 유출된 정보에 따르면, 라이젠 9 9950X3D2는 듀얼 X3D CCD 설계를 적용해 최대 192MB의 캐시를 탑재하며, 라이젠 7 9850X3D는 5.6GHz 부스트 클럭으로 한층 강화된다. 두 제품 모두 Zen 5 아키텍처 기반 라이젠 9000 시리즈의 ‘소프트 리프레시(Soft Refresh)’ 모델로 분류된다. “192MB 캐시, 데스크톱 CPU 사상 최대 용량.” 트위터 chi11eddog이 공개한 자료에 따르면, 라이젠 9 9950X3D2는 16코어 32스레드, 200W TDP, 부스트 5.6GHz, 기본 4.3GHz 스펙을 갖는다. 전작 9950X3D(128MB 캐시, 5.7GHz, 170W)와 비교하면 클럭은 약간 낮아졌지만, 캐시 용량이 무려 50% 증가했다. AMD는 기존 모델에서 하나의 CCD에만 64MB 3D V-Cache를 탑재했지만, 이번에는 양쪽 CCD 모두에 3D V-Cache를 더한 듀얼 스택 구조를 채택한 것으로 보인다. 이는 AMD가 경제성 문제로 한동안 회피하던 설계 방식이지만, 이제 고급 게이밍 시장용으로 현실화된 셈이다. “AMD 최초의 듀얼 3D V-Cache CPU.” 지금까지 일부 프로토타입 단계에서만 확인됐으며, 리테일 제품으로 등장하는 것은 이번이 처음이다. 새 캐시 구조를 뒷받침하는 것은 2세대 AMD V-Cache 기술이다. AMD는 V-Cache가 더 낮은 온도와 더 높은 클럭을 지원하며, 오버클러킹까지 가능하다고 밝힌 바 있다. 결과적으로 9950X3D2는 단일 CCD X3D 구성 대비 캐시 접근 지연을 최소화하고, 게임 성능을 한층 끌어올릴 것으로 예상된다. 가격은 기존 9950X3D의 699달러보다 높을 것으로 전망된다. AMD가 799달러 이상으로 책정할 가능성이 제기되며, 기존 모델의 가격 인하를 병행할 수도 있다. “8코어 X3D도 진화했다. 라이젠 7 9850X3D.” AMD는 중간급 라인업도 함께 강화한다. 라이젠 7 9850X3D는 8코어 16스레드, 96MB 캐시, 부스트 5.6GHz, TDP 120W로 구성된다. 전작 9800X3D(5.1GHz) 대비 클럭이 500MHz 상승해, 동일한 아키텍처 내에서 상당한 성능 향상이 기대된다. 이 역시 듀얼 X3D CCD 구조를 채택할 가능성이 있다. “인텔의 대응은 아직 요원하다.” 인텔은 차세대 노바 레이크(Nova Lake) 아키텍처에서 ‘bLLC(Big LLC)’ 캐시 패키지를 준비 중인 것으로 알려졌지만, 제품 출시는 2026년 하반기로 예상된다. 따라서 단기적으로는 AMD가 게이밍 성능 시장의 주도권을 유지할 가능성이 높다. 한편, AMD는 올해 말부터 내년 초까지 새로운 X3D 라인업을 단계적으로 공개할 것으로 보인다. 듀얼 X3D 캐시 구조의 상용화는 CPU 구조 자체의 혁신이라는 점에서 AMD의 기술 리더십을 다시 한번 입증하게 될 전망이다. 출처: WCCFtech / Hassan Mujtaba ** 해외 외신을 읽기 좋게 재구성, 커뮤니티 빌런 18+에만 업데이트 하였습니다.
구라파통신원 2025.10.22
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[모바일] 애플 아이폰 에어, 생산 축소 이어 ‘단종설’까지 어쩌다 이지경 “아이폰 에어, 단명할까” 생산 축소 이어 ‘단종설’까지 번진 애플의 슬림 플래그십 애플이 야심 차게 내놓은 슬림 플래그십 아이폰 에어(iPhone Air) 가 출시 한 달도 안 돼 불안한 신호를 보내고 있다. 중국 시장에서는 출시 직후 완판을 기록하며 순조로운 출발을 보였지만, 정작 내부 생산 전망은 어두워지고 있다. 일부 루머에 따르면, 애플이 이 모델의 후속작 없이 단종을 검토 중이라는 주장이 제기됐다. “출시 첫날 매진에도, 생산량은 이미 줄었다.” 미즈호 증권(Mizuho Securities) 보고에 따르면 아이폰 에어의 생산 전망치는 당초보다 100만 대 감소한 것으로 집계됐다. 애플은 신제품 라인업의 연간 출하량 1억 대 중 아이폰 에어가 차지하는 비중이 가장 낮을 것으로 예측했으며, 이 수치는 공식 발표 이전부터 내부적으로 인지하고 있었던 것으로 보인다. 즉, 시장 반응이 제한적일 것이라는 점을 애플이 이미 알고 있었다는 해석이다. 중국 SNS 웨이보(Weibo)의 팁스터 ‘The Undead’는 “아이폰 에어는 확실히 단종된다(definitely canceled)”고 주장했다. 그는 이 발언을 미즈호 보고서를 인용한 게시물에서 덧붙였으며, 동시에 다른 모델들의 생산량은 수요 증가에 따라 확대될 것이라고 밝혔다. “에어는 단기 실험일 가능성이 높다.” 루머에는 구체적인 일정이나 대체 모델에 대한 언급은 없다. 다만 애플이 과거 ‘아이폰 미니’ 시리즈를 2세대 만에 정리한 전례를 고려하면, 아이폰 에어 역시 한두 세대 내에 사라질 가능성이 제기된다. 실제로 아이폰 12 미니와 13 미니 이후, 애플은 14 시리즈에서 미니를 ‘플러스’ 모델로 대체했고, 결국 아이폰 17 플러스 대신 아이폰 에어를 투입하며 새로운 실험을 이어갔다. 아이폰 에어는 기존 모델 대비 극단적인 슬림 디자인을 구현했지만, 성능적 차별점은 크지 않았다. 업계에서는 더블 아이폰을 위한 ‘사전 실험기’ 성격을 띤 것으로 보고 있다. 폴더블 구조 역시 초박형 설계가 필수적이기 때문이다. “아이폰 에어 2는 나올까.” 애플은 보통 새로운 폼팩터를 최소 두 세대 이상 실험한 뒤 시장 반응에 따라 유지 여부를 결정한다. 이런 패턴을 감안하면, 아이폰 에어 2가 등장할 가능성은 여전히 남아 있다. 다만 현재의 생산 축소와 불확실한 판매 흐름은 라인업이 오래가지 못할 수도 있음을 시사한다. 한때 미니, 플러스, 그리고 이제 에어로 이어진 애플의 실험은 여전히 진행 중이다. 그러나 루머가 사실이라면, “가장 얇은 아이폰”은 짧은 생을 마칠 수도 있다. 출처: WCCFtech / Omar Sohail ** 해외 외신을 읽기 좋게 재구성, 커뮤니티 빌런 18+에만 업데이트 하였습니다.
구라파통신원 2025.10.22
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[컴퓨터] 크루셜, 게이밍 대응 DDR5 Pro OC 6400 CL32 메모리 출시 “크루셜, 게이머 겨냥 초고속 DDR5 메모리 공개” DDR5 Pro OC 6400 CL32 '속도·디자인·신뢰성' 모두 강화 마이크론(Micron) 산하의 브랜드 크루셜(Crucial)이 게이밍 메모리 시장에 새로운 주력 제품을 내놨다. 회사는 DDR5 Pro OC 6400 CL32 Gaming DRAM을 발표하며 “지금까지 출시된 크루셜 제품 중 가장 빠른 게이밍 메모리”라고 소개했다. 신형 메모리는 오버클러킹(OC)에 최적화된 설계로, 게이머와 기술 애호가 모두를 겨냥하고 있다. “오늘날의 AAA급 게임은 시스템 한계까지 몰아붙인다.” 마이크론 상용제품그룹 부사장 디네시 바할(Dinesh Bahal)은 “크루셜 DDR5 Pro OC 6400 CL32는 퍼포먼스와 스타일 모두를 원하는 게이머를 위해 설계됐다”며 “더 빠른 로딩, 즉각적인 반응, 매끄러운 멀티태스킹을 통해 경쟁에서 한발 앞서 나가게 할 것”이라고 말했다. 제품은 단일 16GB 모듈 또는 32GB(16GB×2) 키트로 제공된다. 최대 속도는 6400 MT/s, 지연 시간은 CL32(10ns급)로, JEDEC 표준 DDR5 대비 최대 37.5% 낮은 레이턴시를 기록한다. 인텔 XMP 3.0과 AMD EXPO 프로파일을 모두 지원하며, 인텔 코어 울트라 2세대 및 AMD 라이젠 9000 시리즈 프로세서와 완벽하게 호환된다. “메모리 민감형 게임에서 최대 25%의 프레임 향상” ‘와치 독스: 리전(Watch Dogs: Legion)’과 ‘레드 데드 리뎀션(Red Dead Redemption)’ 같은 메모리 의존도가 높은 타이틀에서 평균 프레임이 최대 25% 향상되는 것으로 확인됐다. 실제 성능 향상 폭은 게임 및 하드웨어 구성에 따라 달라지지만, 데이터 집약적인 작업일수록 차이가 크게 나타난다. 게이밍뿐 아니라 스트리밍, 3D 렌더링, 콘텐츠 제작, AI 및 머신러닝 작업에도 적합하다. 크루셜은 이를 두고 “멀티태스킹 환경에서 전문가처럼 작업할 수 있는 메모리”라고 설명했다. “성능을 위해 설계되고, 스타일로 완성하다.” 새로운 히트스프레더는 카모 패턴 기반 디자인에 스텔스 매트 블랙과 스노우 폭스 화이트 두 가지 색상으로 출시된다. 다이아몬드 컷 크루셜 로고와 Crucial Pro 스파인 브랜딩으로 마감해 전투적인 감각과 세련된 질감을 동시에 구현했다. 냉각 효율을 높이면서도 내구성을 강화한 방열판은 미학적 완성도를 높이는 요소다. 크루셜 DDR5 Pro OC 6400 CL32 게이밍 DRAM은 10월 21일 공식 출시되며, 주요 온라인 유통망과 리테일 파트너를 통해 판매된다. 공식 웹사이트 Crucial.com에서 자세한 정보와 구매처를 확인할 수 있다. 출처: Crucial Press Releaser ** 해외 외신을 읽기 좋게 재구성, 커뮤니티 빌런 18+에만 업데이트 하였습니다.
구라파통신원 2025.10.22
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[모바일] '엑시노스 2600' 성능 유출…애플 A19 프로보다 멀티 코어 성능 14% ↑ 20일(현지시간), 해외 IT 매체들은 팁스터 @Jukanlosreve의 보고서를 인용해 엑시노스 2600이 CPU·GPU·NPU 전 영역에서 기존 예상치를 뛰어넘는 성능을 기록했다고 전했다. 보도에 따르면 엑시노스 2600의 NPU는 아이폰 17 프로에 탑재된 A19 프로 대비 6배, 스냅드래곤 8 엘리트 Gen 5보다 약 30% 빠른 AI 연산 능력을 보여준다. 또한 멀티코어 CPU 성능은 A19 프로보다 14% 높으며, GPU 성능은 75%나 앞서는 것으로 알려졌다. 퀄컴의 최신 칩셋과 비교해도 GPU 성능은 최대 29% 앞선다는 분석이다. 이 같은 성능 지표가 사실이라면, 엑시노스 2600은 기존 예상과 달리 갤럭시 S26 기본형뿐 아니라 S26+와 S26 울트라에도 탑재될 가능성이 커지고 있다. 업계는 삼성이 엑시노스와 스냅드래곤을 50:50 비율로 나누는 듀얼 칩 전략을 검토 중인 것으로 보고 있다. 미국·중국·일본에는 스냅드래곤 모델을, 한국·유럽에는 엑시노스 모델을 출시하는 방식이 유력하다. 한편, 엑시노스 2600은 모바일 칩셋 최초로 삼성파운드리의 2nm(SF2) GAA(게이트올어라운드) 공정에서 제작되며, 총 10개의 CPU 코어 구성과 AMD RDNA 기반의 차세대 엑스클립스(Xclipse) 960 GPU가 탑재될 것으로 알려졌다. https://kbench.com/?q=node/272325
누에엥 2025.10.21
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