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삼성전자가 세계 최초로 업계 최고 성능의 HBM4를 양산 출하하며, 본격적인 HBM4 시장 선점에 나섰다. 삼성전자는 HBM4 개발 착수 단계부터 JEDEC 기준을 상회하는 성능 목표를 설정하고 개발을 추진해왔으며, 이번 제품에는 최선단 공정 1c D램(10나노급 6세대)을 선제적으로 도입해 재설계 없이 양산 초기부터 안정적인 수율과 업계 최고 수준의 성능을 확보했다. * JEDEC(Joint Electron Device Engineering Council): 반도체 표준을 제정하는 국제 산업 표준 기구 삼성전자 메모리개발담당 황상준 부사장은 “삼성전자 HBM4는 기존에 검증된 공정을 적용하던 전례를 깨고 1c D램 및 Foundry 4나노와 같은 최선단 공정을 적용했다”며, “공정 경쟁력과 설계 개선을 통해 성능 확장을 위한 여력을 충분히 확보함으로써, 고객의 성능 상향 요구를 적기에 충족할 수 있었다”고 말했다. 11.7Gbps 데이터 처리 성능 안정적 확보…최대 13Gbps까지 구현 삼성전자는 HBM4 기술 경쟁력 강화를 위해 1c D램을 적용하는 한편, 베이스 다이의 특성을 고려해 성능과 전력 효율 측면에서 유리한 4나노 공정을 적용했다. * 베이스 다이: HBM 적층 구조의 가장 아래에 위치해 전력·신호를 제어하는 기반 칩 그 결과 삼성전자 HBM4는 JEDEC 업계 표준인 8Gbps를 약 46% 상회하는 11.7Gbps의 동작 속도를 안정적으로 확보하며, HBM4 성능의 새로운 기준을 제시했다. 이는 전작 HBM3E의 최대 핀 속도인 9.6Gbps 대비 약 1.22배 향상된 수치이며 최대 13Gbps까지 구현이 가능해 AI 모델 규모가 커질수록 심화되는 데이터 병목을 효과적으로 해소할 것으로 기대된다. 삼성전자의 HBM4는 단일 스택 기준 총 메모리 대역폭을 전작 HBM3E 대비 약 2.7배 향상된 최대 3.3TB/s 수준으로 끌어올려, 고객사 요구 수준인 3.0TB/s를 상회하는 성능을 확보했다. 삼성전자의 HBM4는 12단 적층 기술을 통해 24GB~36GB의 용량을 제공하며, 고객사의 제품 일정에 맞춰 16단 적층 기술을 적용해 최대 48GB까지 용량을 확장할 계획이다. * HBM4 단일 다이 용량 24Gb(기가비트) = 3GB(기가바이트) * HBM4 8단 용량: 24GB (3GB D램 x 8) * HBM4 12단 용량: 36GB (3GB D램 x 12) * HBM4 16단 용량: 48GB (3GB D램 x 16) 코어 다이 저전력 설계·전력 분배 최적화…전력효율·발열 개선 삼성전자는 데이터 전송 I/O(Input/Output) 핀 수가 1,024개에서 2,048개로 확대됨에 따라 발생하는 전력 소모와 열 집중 문제를 해결하기 위해, 코어 다이에 저전력 설계 기술을 적용했다. * 데이터 전송 I/O(Input/Output): 메모리와 GPU 사이에서 데이터를 주고받는 출입구 * 코어 다이: HBM을 구성하는 핵심인 D램을 수직으로 적층한 다이(Die). HBM은 D램으로 구성된 코어 다이와 컨트롤러 역할을 하는 베이스 다이로 구성됨 또한 TSV 데이터 송수신 저전압 설계 기술 적용과 전력 분배 네트워크(PDN) 최적화를 통해 전 세대 대비 에너지 효율을 약 40% 개선했으며, 열 저항 특성은 약 10%, 방열 특성은 약 30% 향상시켰다. * TSV(Through Silicon Via, 실리콘 관통 전극): 수천 개의 미세 구멍을 뚫은 D램 칩을 수직으로 쌓아 적층된 칩 사이를 전극으로 연결하는 첨단 패키징 기술 * TSV 데이터 송수신 저전압 설계: 데이터를 입·출력하는 구동회로의 전압을 1.1V에서 0.75V로 감소시키는 회로를 개발하여 TSV 구동 전력을 약 50% 절감 * 전력 분배 네트워크(PDN, Power Distribution Network): 반도체 칩 내부의 전력 공급망으로, 고속 동작 시에도 안정적인 전력 공급을 가능하게 하는 핵심 기술 삼성전자의 HBM4는 데이터센터 환경에 최적화된 최고 수준의 성능과 안정적인 신뢰성을 동시에 갖췄으며, 고객사는 삼성전자의 HBM4를 통해 GPU 연산 성능을 극대화하는 한편 서버·데이터센터 단위의 전력 소모와 냉각 비용을 절감하는 효과를 기대할 수 있다. 원스톱 솔루션·인프라 투자로 공급 안정성 확보…매출 3배 전망 삼성전자는 세계에서 유일하게 ▲로직 ▲메모리 ▲Foundry ▲패키징까지 아우르는 ‘원스톱 솔루션’을 제공할 수 있는 IDM(Integrated Device Manufacturer) 반도체 회사다. 향후 HBM이 고도화됨에 따라 베이스 다이의 역할이 더욱 중요해질 것으로 전망된다. 삼성전자는 자체적으로 보유한 Foundry 공정과 HBM 설계 간의 긴밀한 DTCO(Design Technology Co-Optimization) 협업을 통해, 품질과 수율을 동시에 확보한 최고 수준의 HBM을 지속적으로 개발해 나갈 계획이다. 또한 삼성전자는 선단 패키징 역량을 자체적으로 보유하고 있어, 공급망 리스크를 최소화하는 한편 생산 리드타임을 단축할 수 있는 경쟁력을 갖추고 있다. 이와 함께 삼성전자는 글로벌 주요 GPU 및 자체 칩을 설계·개발하는 차세대 ASIC 기반 하이퍼스케일러 고객사들로부터 HBM 공급 협력 요청을 지속적으로 받고 있으며, 이들과의 기술 협력을 더욱 확대해 나갈 방침이다. 삼성전자는 이러한 시장 흐름 속에서 2026년 당사의 HBM 매출이 2025년 대비 3배 이상 증가할 것으로 보고, HBM4 생산 능력을 선제적으로 확대하고 있다. 삼성전자는 업계 최대 수준의 DRAM 생산능력과 선제적인 인프라 투자를 통해 확보해 온 클린룸을 기반으로, HBM 수요가 확대될 경우에도 단기간 내 유연하게 대응할 수 있는 생산 역량을 갖추고 있다. 또한, 2028년부터 본격 가동될 평택사업장 2단지 5라인은 HBM 생산의 핵심 거점으로 활용될 예정이며, AI·데이터센터 중심의 중·장기 수요 확대 국면에서도 안정적인 공급 대응 역량을 지속적으로 확보해 나갈 예정이다. 2026년 HBM4E·2027년 Custom HBM 샘플 출하로 차세대 라인업 가동 삼성전자는 HBM4에 이어 HBM4E도 준비 중으로 2026년 하반기에 샘플 출하를 할 계획이다. * HBM4E: HBM4의 기본 구조를 기반으로, 동작 속도·대역폭·전력 효율을 한층 끌어올린 차세대 고대역폭 메모리 또한 Custom HBM도 2027년부터 고객사별 요구에 맞춰 순차 샘플링을 시작할 예정이다. * Custom HBM: Custom HBM은 고객의 AI 가속기·GPU 아키텍처에 맞춰 용량, 속도, 전력 특성, 인터페이스 등을 맞춤 설계한 고대역폭 메모리 제품. 표준화된 제품과 달리, 고객별 연산 구조와 사용 환경에 최적화해 성능 효율을 극대화할 수 있는 것이 특징 HBM4 양산 과정에서 확보한 1c 공정 기반의 품질과 공급 안정성은 향후 HBM4E 및 Custom HBM 등 고부가 제품으로의 전환 과정에서도 중요한 경쟁 요소가 될 것으로 기대된다.
2026.02.13
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대한민국 스마트 라이프 전문 브랜드인 이노스 (http://innostv.co.kr)가 27인치 QHD 해상도와 Nano IPS 패널, USB-C 단자를 적용한 프리미엄 모니터 ‘27QLS120M’ 출시 소식을 전했다. 선명한 색감과 부드러운 화면 전환을 동시에 원하는 소비자들을 위한 제품으로, 전문가급 사용 환경부터 콘텐츠 제작, 게이밍까지 폭넓은 활용이 가능하다. 특히 2560×1440(QHD) 해상도를 지원하는 27인치 대화면은 FHD 대비 더욱 정밀하고 또렷한 화질을 제공하며, Nano IPS 패널을 통해 어느 각도에서도 균일하고 생생한 컬러를 경험할 수 있다. 또한, 120Hz 고주사율을 지원하여 화면 전환이 빠른 게임이나 스포츠 영상에서도 끊김을 최소화했다. 마우스 스크롤이나 창 전환 시에도 한층 부드러운 움직임을 제공해 업무 생산성 향상에도 도움을 준다. 게이머를 위한 기능도 강화되어 Ai 조준선 기능과 G-Sync Compatible, AMD FreeSync 지원으로 화면 티어링을 최소화한 쾌적한 플레이 환경을 선사한다. 이노스는 제품 출시를 기념해 2월 12일부터 20일까지 예약 판매 프로모션을 진행한다. 이벤트 기간 동안 17만 9,000원의 특별가에 구매가 가능하며, 예약 구매자에게는 무결점 패널 보증 무료 업그레이드, 무료 배송, 네이버 리뷰 작성 시 Npay 포인트 증정 등 풍성한 혜택이 제공된다. 이노스 관계자는 “27QLS120M은 선명한 색감과 부드러운 화면, 엔터테인먼트를 동시에 만족시키고자 하는 사용자들에게 최적의 선택지가 될 것”이라며 “앞으로도 고객들의 다양한 라이프스타일에 맞춘 혁신적인 제품을 지속적으로 선보이겠다”라고 전했다. 이노스는 (주)올인닷컴의 가전 브랜드로, 24인치부터 98인치까지 다양한 사이즈의 TV와 홈 IOT 제품을 제조 및 유통하고 있다. 2022년 혁신적 기술 및 다수의 특허 공로를 인정받아 중소벤처기업부 장관상을 수상하였으며, 2023년에는 높은 해외 수출 실적으로 백만불 수출의 탑을 수상하였다. 최근에는 음식물처리기 출시를 통해 스마트 가전 전문 브랜드로의 도약을 본격화하며, ‘이노스 품질의 혁신을 시작하다’라는 브랜드 슬로건에 걸맞은 행보를 이어가고 있다.
2026.02.13
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게이머를 위한 선도적인 글로벌 라이프 스타일 브랜드 Razer(레이저)가 자사의 대표적인 e스포츠 헤드셋 ‘BlackShark V3 for Xbox’의 새로운 화이트 에디션(White Edition)을 공개했다. 기존의 검증된 성능에 현대적이고 미니멀한 화이트 컬러를 입혀 콘솔 유저들의 데스크테리어 완성도를 높인 것이 특징이다. 레이저는 금속, 플라스틱, 직물 등 서로 다른 소재에서도 일관되고 선명한 화이트 마감을 유지하기 위해 정밀한 튜닝 과정을 거쳤다. 이를 통해 BlackShark 시리즈 특유의 실루엣과 프리미엄한 질감을 그대로 계승했다. 주요 사양으로는 10ms 수준의 초저지연 연결을 지원하는 Razer HyperSpeed Wireless Gen-2 기술이 탑재돼 무선 환경에서도 유선에 버금가는 반응 속도를 제공한다. 또한 탈부착 가능한 9.9mm 하이퍼클리어 슈퍼 광대역 마이크는 풍부하고 자연스러운 음성을 전달하며, Razer TriForce Titanium 50mm 드라이버를 통해 고음과 중음, 저음의 완벽한 조화를 선사한다. BlackShark V3 for Xbox 화이트 에디션은 Xbox 최적화 모델이지만 블루투스, 2.4GHz 무선, USB-A 및 3.5mm 유선 연결을 모두 지원해 다양한 플랫폼에서 활용 가능하다. 권장 소비자 가격은 149.99달러(USD)며, 레이저 홈페이지 및 주요 온·오프라인 판매처에서 구매할 수 있다.
2026.02.13
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