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“무슨 돈으로 샀어?” 그 한마디에 등줄기를 타고 식은땀이 흐른 적 있다면, 강화유리 케이스의 화려한 투명함이 얼마나 위험한 선택인지 이미 뼈저리게 알 것이다. RGB 불빛은 들켜서는 안 될 ‘증거물’이고, 그래픽카드 교체는 가족회의 소집 사유다. 그런 유부남의 생존 본능이 하늘에 닿았을까. 마이크로닉스가 마침내 해답을 내놨다. WIZMAX AIRian 130. 전면은 메쉬, 측면은 철판, 안은 차갑고 겉은 점잖다. 쿨링은 넘치고 시선은 차단된다. 한마디로, 발열엔 강하고 의심엔 강철같은 케이스. 세상의 모든 ‘합리적 가장’을 위한 진정한 생활밀착형 하드웨어다. 최근 몇 년 사이 PC시장에 ‘쿨링’의 중요성이 다시금 대두되고 있다. 최신 프로세서나 그래픽카드의 깜짝 놀랄 만한 성능은 기쁜 일이지만, 이 하드웨어들의 만만치 않은 발열은 고성능 하드웨어 사용자일수록 반드시 해결해야 할 숙제가 되고 있다. 약간의 소음을 감수하면 스톡쿨러로도 고성능 프로세서의 발열을 해소할 수 있고, 소음이 싫은 경우 다소간의 비용을 들여 조금 더 성능 좋은 공랭쿨러를 구입하면 되던 시절은 이미 지나갔다. 이제 고성능 프로세서 사용자는 3열 수냉이나 듀얼 타워 공랭이냐를 선택해야 하는 상황이며, 선택한 프로세서에 따라서는 반드시 수냉을 선택해야 하는 상황도 낯설지 않다. ◆ 마이크로닉스 WIZMAX AIRian 130 케이스 ① 규격 & 호환성 규격: 미들타워 / ATX, M-ATX, M-ITX 그래픽카드: 최대 330mm CPU 쿨러: 최대 180mm 파워서플라이: ATX(최대 330mm) 드라이브 베이: 2.5형 SSD ×3 / 3.5형 HDD ×2 PCI 슬롯: 7 + 3 ② 외관 & 재질 전면&측면: 메탈, 스틸 색상: 블랙 무게: 5.65kg ③ 쿨링 & 확장 기본: 전면 130mm RGB ×3 / 후면 130mm RGB ×1 추가: 전면 120/140mm ×3 / 상단 120/140mm ×2 / 후면 120/140mm ×1 수랭: 전면 240·280·360mm / 상단 240mm(두께 55mm 이하) ④ 입출력 포트(I/O) USB 3.2 Gen1 Type-C ×1 USB 3.0 ×1 / USB 2.0 ×1 HD Audio ×1 Power / Reset / LED 스위치 ⑤ 크기 & 기타 크기: 395 × 230 × 460mm (L×W×H) 구성품: 체결 나사 세트, 스탠드오프, 케이블 타이, 매뉴얼 보증: 1년 무상 A/S 가격: 약 3만 8,000원 (다나와 최저가 기준) # 오랜만에 등장한 쿨링 본위 케이스 성능만큼이나 하드웨어의 화려한 비쥬얼이 대두되며 이를 품는 케이스의 트렌드도 상당히 달라졌다. 측면은 물론 전면까지 강화유리 패널로 처리한 파노라믹 뷰 스타일의 케이스는 트렌드의 현재형이라 할 만하다. 사실 고성능 하드웨어의 높은 발열을 처리하기 적당한 구조라 할 수는 없지만, RGB를 갖춘 하드웨어가 뽐내는 화려함을 가장 극명하게 드러내 주는 가장 확실한 선택지이기도 하다. 문제는 시장이 이 방향으로 흐르자 대부분의 케이스가 이런 스타일로만 출시되고 있다는 점일 것이다. 기존 스타일, 또는 쿨링 성능을 강화한 케이스는 오히려 찾아보기 힘들어졌다. 하드웨어의 발열은 늘어만 가는데, 정작 이를 적극적으로 해소할 수 있는 케이스는 오히려 줄어드는 역설적인 시장상황이다. 다양한 수냉이나 우수한 성능의 듀얼 타워 공랭쿨러들이 우후죽순 출시되고 있는 것과는 대조적으로 케이스 시장의 흐름은 하드웨어의 발열과는 조금은 무관한 방향으로 트렌드가 형성돼 온 것이다. <AIRian 130 대표 이미지> 모든 PC 사용자가 파노라믹 뷰 스타일의 케이스를 선호하는 게 아니라면 지금쯤은 내부를 가리는 스타일, 그리고 쿨링에 최적화된 제품이 몇 종은 나와 주어야 하는 시점이 아닐까? 정확히 이 시점에 마이크로닉스가 이런 소비자를 겨냥한 신제품을 선보였다. 과거로 회귀한 듯 전면 전체를 메쉬 처리해 쿨링 성능을 극대화하고, 측면 패널 역시 공기의 흡입을 위한 에어홀을 제외하면 예전 방식인 철제 패널로 회귀했다. 강화유리 패널에 익숙한 소비자라면 조금은 구형 디자인이라 인식할 수도 있겠지만, 이를 기다려온 소비자라면 누구보다 반길 만한 제품이기도 하다. 이름마저 AIR와 기존 마이크로닉스의 몬드리안 디자인에서 따온 Rian이 결합된 AIRian 130이다. 에어 플로우의 극대화를 꾀한 제품답게 전면 전체를 메쉬로 처리했다. 얼핏 보면 원형 같지만, 근접해 살펴보면 흔히 말하는 허니컴 구조를 취한 것을 확인할 수 있다. 이런 육각형 타공은 동일한 면적에 가장 넓은 에어홀을 확보할 수 있다는 점에서 역시 공기 흡입량을 극대화할 수 있는 방법이기도 하다. 충분한 내부공간, 널찍한 패널 전체의 메쉬 가공 등 확실히 AIRian은 케이스의 모든 디자인과 구조적 특징을 냉각에 포커싱한 제품이다. 굳이 강조하지 않더라도 제품의 디자인에서부터 누구라도 이를 느낄 수 있는데, 역시 “형태는 기능을 따른다”는 오래된 명언의 재확인인 셈이다. 내부를 훤히 들여다볼 수 있는 강화유리 패널이 기본인 세상에 오랜만에 철제 패널은 꽤나 이채롭다. 한때 가장 일반적인 형태였음에도 이런 제품의 출시가 뚝 끊긴 탓인지 오히려 새로운 컨셉의 제품을 만나는 듯 새상 새로운 느낌이다. 냉각을 위해 가장 많은 공기가 필요한 그래픽카드, CPU의 쿨러 위치 전체를 커버하는 에어홀이 측면 대부분을 덮고 있다. 측면 전체 면적 중 약 52%가 이 에어홀에 할당돼 있다. 전면에서 유입되는 공기와 함께 CPU나 그래픽카드의 쿨러가 적극적으로 공기를 빨아들이기 시작하면 측면의 에어홀은 쿨링팬 없이도 상당한 공기의 흡입이 이루어지도록 고안한 구조이다. 파워 서플라이의 쿨링팬과 맞닿는 하단 부분에도 역시나 에어홀이 가공돼 있다. 외부의 공기를 흡입해 파워 서플라이 내부를 식힌 후 바로 외부로 배출하는 구조. 파워의 발열이 시스템에 미치는 영향을 최소화하는 구조이다. 아, 그리고 빼먹지 말아야 할 게 하나 더 있다. 전면과 측면, 그리고 하단까지. 에어홀이 구성된 모든 위치에는 먼지필터가 기본으로 제공된다. 전면과 측면은 내부에 마그네틱 방식의 먼지필터가 배치돼 냉각 성능을 극대화하는 동시에 먼지 유입에 대해 철저히 대응한다. 상대적으로 접근 빈도가 낮은 하단에만 사용자가 홈에 맞춰 끼우는 방식의 먼지필터가 적용된다. 상단에는 최대 360mm 라디에이터까지 장착이 가능하다. 먼지에 가장 취약한 위치이다 보니 마그네틱 방식의 먼지필터를 외부에 장착해 편리한 유지관리를 도모했다. 가장 일반적인 형태이므로 아마도 대다수 사용자가 이미 이해하고 있을 구조이기도 하다. 편리한 사용에 필요한 각종 포트와 제어부를 모두 지원하는 것도 긍정적이다. 보급형 케이스 대부분이 리셋과 LED 제어를 하나의 버튼에 할당하곤 하는데, 사실 이런 구조는 측면이 노출되는 강화유리 패널에서는 상당히 불리하다. 정작 AIRian 130처럼 측면 패널까지 철제로 마감해 내부가 드러나지 않는 경우 오히려 적합하다 할 것인데, 예상 외로 AIRian 130은 리셋과 LED 버튼을 구분해 따로 제공한다. 아마도 전면 메쉬를 통해 은은하게 확산되는 LED 라이트 효과를 안배한 것이 아닌가 생각된다. 이밖에 각각 하나씩의 USB 3.0, USB 2.0 Type-A 포트와 5Gbps 속도의 Type-C 포트 등 일상적으로 사용하는 모든 포트를 지원한다. 제어부의 USB 포트에 대한 접근이 예상보다 빈번하므로, 모든 종류의 포트를 지원하는 것은 꽤나 긍정적인 부분이다. AIRian 130은 애초에 쿨링성능 극대화를 위해 디자인된 케이스. 이를 위해서는 가장 원활한 에어 플로우를 고려해야 하고, 효율적인 에어 플로우를 위해 성능 좋은 쿨링팬을 장착해야 한다. 그런데, 이런 특징은 예상 외로 조립과 유지관리 측면에서도 상당한 장점을 발휘하기도 한다. 230mm의 약간 넉넉한 폭으로 만들어진 덕분에 이 케이스는 최신의 고성능 하드웨어 설치 시 기존 제품과는 비교할 수 없는 유연함을 제공한다. 무려 180mm 높이의 공랭쿨러를 무리 없이 장착할 수 있는 것은 물론, 라디에이터 장착 시 메인보드와의 간섭 현상도 최소화된다. 거대한 덩치의 그래픽카드의 장착 시에도 측면 패널과 간섭이 발생해 애를 먹을 일도 전혀 없다. 눈에 띄는 또 한가지 차이점은, 역시 전면에 장착된 3개의 130mm 크기의 HDB 쿨링팬이다. 소음과 수명에서 압도적인 성능을 자랑하는 HDB 베어링인 점도 긍정적이고, 일반 케이스에서 좀처럼 찾아보기 힘든 130mm 크기라는 점도 매력적이다. 이 구성의 차이만으로도 120mm 쿨링팬을 3개 장착한 구성과는 1~2도 가량의 온도 차이를 만들어낼 수 있다. 아, RGB LED는 기본이다. 발열이 높아 더 강력한 쿨링이 필요한 경우 140mm 쿨링팬 3개, 또는 디자인 등을 위해 더 작은 쿨링팬을 장착하고자 하는 경우 120mm 쿨링팬 3개로 변경할 수 있는 준비가 돼 있는 점도 잊지 말자. 후면에도 배기를 위한 HDB 130mm 쿨링팬이 하나 제공된다. 상단에 라디에이터를 장착하는 경우 별도의 쿨링팬을 준비하지 않아도 족할 만큼 쿨링에 대한 모든 준비가 돼 있는 제품이 바로 AIRian 130인 셈. 파워 서플라이의 발열이 시스템 내부에 영향을 미치지 않도록 파워 장착부 전체를 챔버로 격리했다. 하단에 파워를 위한 별도의 에어홀이 마련돼 있어 파워 자체의 발열을 해소하기에 아무런 무리가 없다. 파워 앞쪽에는 스토리지를 장착할 수 있는 베이가 위치한다. 3.5” HDD나 2.5” SSD를 조합해 장착할 수 있다. 3.5” HDD의 경우 최대 2개까지, 2.5” SSD의 경우 최대 3개까지 장착을 지원하는데, 그렇다고 드라이브를 5개 장착할 수 있다는 의미는 아니다. 베이에 장착되는 2개의 드라이브는 3.5” 또는 2.5”를 조합해야 하므로 사용자의 의도에 맞춰 선정해야 한다. 아울러 일반적인 크기보다 더 큰 고용량 파워 서플라이를 장착하는 경우 전면의 베이를 제거할 수도 있다. M.2 SSD가 기본이 된 후에는 드라이브 베이에 대한 수요는 확실히 감소한 느낌이라 이만하면 충분하단 느낌이다. ◆ 시스템 세팅(하드웨어 구성) ① CPU - INTEL Core Ultra 7 시리즈2 265K 애로우레이크 ② M/B - ASRock B860M LiveMixer WiFi ③ RAM - 올로와이 DDR5-6000 CL32 BLADE RGB MIRROR 32GB ④ SSD - 마이크론 Crucial P510 M.2 NVMe 2TB 대원씨티에스 NVMe SSD ⑤ VGA - option ⑥ 쿨러 - 이엠텍 레드빗 ICE 240 RGB 수냉 쿨러 ⑦ 파워 - 마이크로닉스 클래식2 850W 골드 ⑧ OS - Windows 11 Pro 23H2 # 오래된 듯 세련된, 어떤 하드웨어도 걱정 없는 쿨링 본위 케이스 WIZMAX AIRian 130은 과거의 방식으로 회귀한 듯한 좌측 패널로 인해 소비자로부터 극과 극의 평을 받을 가능성이 높다. 화려함까지 갖춘 현재의 하드웨어를 드러낼 수 없는 점은 분명 누군가에게는 대단히 아쉬운 점일 수 있어 보인다. 반면, 고성능 하드웨어를 옛날의 케이스에 꾸역꾸역 담아야 했던 누군가에게는 최고의 선택이 될지도 모를 일. 소위 회자되는 ‘유부남 에디션’을 위한 최상의 선택이 아닐까? 230mm의 널찍한 폭과 4개의 130mm 쿨링팬, 전면과 좌측, 상단과 하단까지 필요한 모든 부분에 충분한 에어홀까지 갖추어 파노라믹 글래스 스타일의 케이스보다 적어도 3~5도 정도의 온도를 낮출 수 있다. 여기에 180mm 높이의 CPU 쿨러, 330mm 길이의 그래픽카드를 장착할 수 있는 것은 물론, 3슬롯 그래픽카드라면 수직 방향으로 장착해 쿨링을 더욱 극대화할 수도 있다. 널찍한 전면 그릴 뒤로 130mm 쿨링팬이 빛을 발하기 시작하면 감추어져 있던 셰브론 패턴이 모습을 드러낸다. RGB 조명과 셰브론 패턴이 결합된 전면 디자인은 예상보다 깔끔하고 세련된 이미지로 완성된다. 시스템 내부를 드러내는 기존 스타일이 식상하거나, 파노라믹 뷰 스타일의 케이스로 CPU나 GPU의 막대한 발열을 깔끔하게 해소하지 못하고 있는 경우라면, 바로 이런 케이스가 필요할지도 모를 일이다. WIZMAX AIRian 130은 쿨링을 최우선의 가치로 모든 기능과 디자인을 구현한 제품이니까.
대장
2025.10.21
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“삼성, 애플 비전 프로에 맞선다” AI 기반 혼합현실 헤드셋으로 ‘새로운 시대’ 선언 삼성이 마침내 애플의 비전 프로(Vision Pro)에 대응할 자사 혼합현실(MR) 헤드셋을 공개한다. 현지 시각으로 10월 21일 오후 10시(미 동부 기준), 삼성은 ‘갤럭시 이벤트(Galaxy Event)’를 열고 ‘프로젝트 무한(Project Moohan)’으로 알려진 MR 헤드셋을 발표할 예정이다. 회사는 “AI 네이티브(AI-native) 디바이스와 함께 새로운 시대를 연다”고 밝혔다. “스키 고글을 닮은 디자인, 외장 배터리까지. 비전 프로와 닮은 점 많다.” 삼성은 지난 1월 CES 기간 중 비공식적으로 헤드셋을 선보인 바 있다. 외형은 애플 비전 프로와 유사하다. 스키 고글 형태의 전면 디스플레이, 얼굴에 밀착되는 패브릭 실(Seal), 뒷부분의 다이얼이 달린 단일 헤드 스트랩 등 전체적인 착용 구조가 비슷하다. 전원은 포켓에 넣는 방식의 외장 배터리로 공급된다. 아직 무게나 디스플레이 해상도, 가격 등 세부 사양은 알려지지 않았다. 다만 삼성은 “가볍고 인체공학적으로 최적화된, 장시간 착용이 가능한 헤드셋”이라고 설명했다. 운영체제는 안드로이드 XR(Android XR)’이다. 삼성, 구글, 퀄컴이 공동 개발 확장현실(Extended Reality)을 위한 새로운 OS로, 애플의 비전OS에 대응하는 구조를 갖는다. 사용자는 가상 공간에 완전히 몰입하거나, 카메라를 통해 실제 환경을 함께 볼 수 있으며, 몰입도 조절 역시 비전 프로와 유사한 방식으로 구현된다. “비전 프로보다 더 많은 AI 기능을 품는다.” 삼성 헤드셋은 구글의 ‘제미니(Gemini)’ AI 모델을 통합해 음성 명령, 상황 인식, 화면 제어 등을 지원한다. 사용자가 보고 있는 장면을 AI가 분석해 정보나 도움말을 제공할 수도 있다. 콘텐츠 생태계는 구글 중심으로 구성된다. 유튜브는 ‘가상 대형 스크린’으로 감상할 수 있고, 구글 지도는 몰입형 3D 뷰를 제공하며, 크롬 브라우저에서는 다중 가상 화면 멀티태스킹이 가능하다. 또한 구글 포토는 3D 이미지 감상을 지원한다. 행사는 미국 서부 시간 기준 오후 7시(동부 10시)에 시작되며, 삼성의 차세대 디바이스 생태계 전략이 공개될 것으로 예상된다. 출처: MacRumors / Juli Clover ** 해외 외신을 읽기 좋게 재구성, 커뮤니티 빌런 18+에만 업데이트 하였습니다.
구라파통신원
2025.10.21
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젠하이저가 24bit/96kHz의 고해상도 사운드를 무선으로 구현한 프리미엄 헤드폰 ‘HDB 630’을 출시했다. 전문 엔지니어용 파라메트릭 이퀄라이저(Parametric EQ)와 HE 1의 크로스피드(Crossfeed) 기술을 탑재해 맞춤형 사운드와 입체적 공간감을 제공하며, AptX Adaptive 코덱과 BTD700 동글을 통해 모든 기기에서 Hi-Res 오디오를 즐길 수 있다. 젠하이저는 오디오 애호가를 위한 레퍼런스급 무선 프리미엄 헤드폰 ‘HDB 630’을 출시했다. HDB 630은 젠하이저의 HD-6 시리즈 중 HD 650의 사운드 튜닝을 계승해 중립적이고 균형 잡힌 사운드를 구현한다. 깨끗한 중역대와 섬세한 보컬, 자연스러운 고음 표현으로 정확하고 깊이 있는 청취 경험을 제공한다. 제품은 아일랜드 툴라모어 생산시설에서 제작된 SYS38 다이내믹 트랜스듀서와 전용 어쿠스틱 시스템을 탑재했다. 이를 통해 기존 블루투스 헤드폰을 넘어서는 해상도와 명료도를 실현하며, 유선 오디오 수준의 청취 경험을 가능하게 한다. HDB 630에는 USB-C 타입의 BTD700 동글이 함께 제공되어, 기기의 사양에 상관없이 AptX Adaptive 코덱을 통해 24bit/96kHz 고해상도 사운드를 무선으로 감상할 수 있다. 연결 안정성과 호환성을 높인 점도 특징이다. 젠하이저의 플래그십 헤드폰 시스템 HE 1에 적용된 크로스피드(Crossfeed) 기술도 HDB 630에 탑재됐다. 크로스피드는 스피커로 음악을 들을 때 좌우 채널이 자연스럽게 섞이는 현상을 헤드폰 환경에서 재현해, 스피커 청취와 유사한 공간감과 입체감을 제공한다. 이를 통해 극단적인 채널 분리로 인한 청취 피로를 줄이고, 몰입감 있는 음향 무대를 형성한다. 전문 음향 엔지니어가 사용하는 파라메트릭 이퀄라이저(Parametric EQ)도 지원한다. 사용자는 특정 주파수 대역을 직접 선택하고 세밀하게 조정할 수 있어, 개인의 청음 취향에 맞춘 맞춤형 사운드 세팅이 가능하다. 여기에 어댑티브 노이즈 캔슬링(ANC) 기능이 탑재되어 주변 소음 정도에 자동으로 반응하며, 음질과 음색의 변형 없이 자연스러운 청취 환경을 제공한다. HDB 630은 USB-C 및 3.5mm 유선 연결을 모두 지원한다. 스마트 컨트롤 플러스(Smart Control Plus) 앱을 통해 노이즈 캔슬링 강도, 착용 감지, 코덱 설정, 사운드 공유 등 세부 기능을 제어할 수 있다. 헤드밴드는 프리미엄 프로틴 레더(Protein Leather) 소재로 제작되어 고급스러움을 더했으며, ANC 모드 기준 최대 60시간의 배터리 수명을 제공한다. 고속 충전 기능으로 10분 충전 시 약 7시간 사용이 가능하다. 젠하이저의 음향 엔지니어 토비아스 리터(Tobias Ritter)는 “이동 중에도 깊이 있고 균형 잡힌 사운드를 즐길 수 있도록 튜닝했다”며 “HDB 630은 유선의 디테일과 무선의 편의성을 모두 갖춘 젠하이저의 새로운 기준이 될 것”이라고 말했다. HDB 630의 가격은 72만9천 원이며, 젠하이저 공식 스토어(sennheiser-hearing.com) 및 네이버 브랜드 스토어 등에서 구매할 수 있다.
대장
2025.10.21
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마이크로닉스가 독창적인 셰브론 패턴과 대면적 에어홀 구조로 냉각 효율을 높인 PC 케이스 ‘WIZMAX 에어리안 130’을 출시했다. 52% 면적의 사이드 에어홀과 130mm RGB 팬 4개를 탑재해 강력한 공기 흐름을 구현했으며, ATX 메인보드와 360mm 수랭 쿨러 등 폭넓은 확장성을 지원한다. 구매 고객 대상 사은 이벤트도 함께 진행된다. 마이크로닉스는 독창적인 셰브론 패턴 전면 디자인과 대면적 에어홀 구조로 공기 흐름을 극대화한 신제품 PC 케이스 ‘WIZMAX 에어리안 130’을 출시했다. 에어리안 130은 전면 셰브론(V자형) 패턴과 메쉬 에어홀을 결합한 설계로, 동일한 팬 속도에서도 공기 유입량을 효율적으로 높인다. 허니콤 형태의 타공 디자인을 적용해 공기 흐름 저항을 최소화했으며, 전면·후면·상단·하단·사이드 등 총 5개의 통풍 구조로 냉각 성능을 향상시켰다. 사이드 패널의 52%를 차지하는 대면적 에어홀은 강화유리 케이스 대비 CPU와 GPU 온도를 약 1~5도 낮춰준다. 양측면 스틸 패널 구조는 내구성과 방열 효율을 동시에 확보했다. 전·후면에는 130mm RGB HDB 쿨링팬 4개가 기본 탑재된다. 120mm 팬보다 크고, 140mm 팬에 준하는 풍량을 제공하며, 풍량 54.5CFM·소음 20dB(A)·풍압 0.85mmH₂O·수명 30,000시간의 사양으로 정숙성과 내구성을 모두 갖췄다. 팬 두께는 25mm, 속도는 1000±10%RPM으로 유지된다. 케이스는 최대 6개의 팬(전면 3개, 상단 2개, 후면 1개)을 장착할 수 있고, 전면 360mm·상단 240mm 수랭 쿨러도 설치 가능하다. 내부 확장성 역시 뛰어나 ATX 메인보드를 지원하며, 최대 330mm 그래픽카드와 180mm 공랭 쿨러를 장착할 수 있다. PCI 슬롯은 7+3 구조로 구성되어 수직 3슬롯 그래픽카드 장착 시 측면 에어홀을 통한 직접 쿨링이 가능하다. 스토리지는 3.5형 HDD 최대 2개, 2.5형 SSD 최대 3개까지 장착할 수 있으며, 파워서플라이는 스토리지 베이 장착 시 200mm, 제거 시 330mm 길이까지 호환된다. 상단·하단·우측 패널 주요 타공부에는 자석식 먼지 필터가 기본 장착되어 청소가 간편하며, LED 버튼으로 RGB 조명을 제어할 수 있다. I/O 포트는 USB 3.2 Gen1 Type-C를 포함해 최신 주변기기와 폭넓은 호환성을 제공한다. 내부 선정리홀과 케이블 홀더를 통해 깔끔한 조립도 가능하다. 마이크로닉스는 WIZMAX 에어리안 130 출시를 기념해 10월 21일부터 11월 21일까지 구매 고객 대상 사은 이벤트를 진행한다. 제품 구매 고객 전원에게 ‘DP50 게이밍 장패드’를 증정하며, 포토 상품평 작성 고객 전원에게 네이버페이 3만 원 교환권을 제공한다. 응모자 중 5명을 추첨해 ‘AI 스마트 플러그’도 추가 증정한다.
대장
2025.10.21
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지포스 그래픽카드 전문 기업 조텍코리아(ZOTAC Korea, 대표이사 김성표, www.zotackor.com)는 가을을 맞이하여 강력한 지포스 RTX 5070 Ti 및 RTX 5050 그래픽카드 특가 이벤트를 진행한다. 본 특가 이벤트에서 만나볼 수 있는 제품은 ‘ZOTAC GAMING GeForce RTX 5070 Ti AMP Extreme Infinity’와 ‘ZOTAC GAMING GeForce RTX 5050 Twin Edge OC White’ 제품이다. 조텍의 최신 RTX 50 시리즈는 NVIDIA 블랙웰 아키텍처를 기반으로 한 그래픽카드로, 복합 구리 히트 파이프와 베이퍼 챔버 등을 구성된 아이스 스톰 쿨링 시스템이 적용되었으며, 블레이드 링크 팬을 통한 빠르고 효과적인 발열 해소가 가능한 제품이다. ‘ZOTAC GAMING GeForce RTX 5070 Ti AMP Extreme Infinity’는 조텍의 플래그십 모델로, 2025 레드 닷 디자인 어워드를 수상한 제품이기도 하다. 강력한 성능뿐 만 아니라, 인피니티 미러 디자인이 적용되어 각도에 따라 다채로운 무한대의 빛을 연출하여 심미적인 만족을 전해준다. ‘ZOTAC GAMING GeForce RTX 5050 Twin Edge OC White’ 제품은 90mm의 듀얼 팬으로 구성된 화이트 그래픽카드이다. 가로 220.5mm의 크기와 2슬롯의 크기로 높은 케이스 호환성을 보여주며, 8핀 커넥터만 필요로 하여 높은 전력 효율성을 보여준다. 조텍의 그래픽카드 특가 이벤트는 조텍 공식 쇼핑몰 탁탁몰(www.tagtag.co.kr)에서 10월 21일 오전 11시부터 10월 23일 혹은 소진 시까지 진행된다. ‘ZOTAC GAMING GeForce RTX 5070 Ti AMP Extreme Infinity’는 1,289,000원에, ‘ZOTAC GAMING GeForce RTX 5050 Twin Edge OC White’는 319,000원에 만나볼 수 있다. *ZOTAC GAMING GeForce RTX 5070 Ti AMP Extreme Infinity + RTX 5050 Twin Edge OC White 특가 바로가기 (10월 21일 11시 오픈) https://www.tagtag.co.kr/product/list.html?cate_no=372
조텍 오피셜
2025.10.21
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로지텍이 컴팩트한 사이즈와 51g의 초경량 무게를 갖춘 무선 게이밍 마우스 ‘PRO X SUPERLIGHT 2c’를 출시했다. HERO 2 센서와 LIGHTSPEED 무선 기술, LIGHTFORCE 스위치, 최대 95시간 배터리 수명을 탑재해 정밀한 조작과 빠른 반응성을 구현했다. 프로 e스포츠 선수들과의 협업을 통해 개발된 제품으로 세밀한 사용감을 제공한다. 로지텍은 컴팩트한 사이즈와 초경량 무게를 갖춘 무선 게이밍 마우스 ‘PRO X SUPERLIGHT 2c’를 정식 출시했다. PRO X SUPERLIGHT 2c는 글로벌 프로 e스포츠 선수들과의 협업을 통해 개발된 제품으로, 설계부터 테스트까지 선수들의 피드백을 반영했다. 기존 PRO X SUPERLIGHT 2보다 더 작고 가벼워진 51g의 무게로 장시간 게임 플레이에도 손목 부담을 최소화한다. 작은 손 크기의 게이머나 섬세한 그립을 선호하는 사용자를 위해 설계됐으며, 클로 그립과 핑거 그립 등 다양한 스타일에 최적화됐다. 제품 색상은 블랙, 화이트, 핑크 3종으로 구성돼 개인의 취향에 맞게 선택할 수 있다. 성능 면에서는 최상급 사양을 갖췄다. HERO 2 센서는 최대 44,000 DPI, 888 IPS, 88G 가속도를 지원해 빠르고 정밀한 트래킹이 가능하다. 최대 8kHz 폴링 레이트를 지원하는 LIGHTSPEED 무선 기술은 입력 지연을 최소화해 안정적인 연결 성능을 제공한다. LIGHTFORCE 스위치는 옵티컬 스위치의 빠른 반응성과 마이크로 스위치의 명확한 클릭감을 결합해, 정밀함과 속도 모두를 구현한다. 제로 애디티브(Zero-Additive) PTFE 소재의 마우스 피트는 부드럽고 일관된 슬라이딩 경험을 제공한다. 로지텍 G HUB 소프트웨어를 통해 DPI, 축별 감도, 수직 동작 거리(LOD) 등 세부 설정을 자유롭게 조정할 수 있다. 기존 마우스 감도 설정을 동기화할 수 있어 사용자에게 익숙한 환경에서 일관된 플레이 감각을 유지한다. 배터리 성능은 한 번 충전으로 최대 95시간 사용 가능하며, USB-C 유선 충전과 POWERPLAY 2 무선 충전 시스템을 모두 지원한다. 로지텍 코리아 조정훈 지사장은 “PRO X SUPERLIGHT 2c는 더욱 가벼워진 무게와 컴팩트한 디자인으로 게이머들이 중시하는 정밀함과 속도를 완벽히 결합한 제품”이라며 “프로 e스포츠 선수들과의 협업을 통해 개발된 만큼 모든 게이머에게 만족스러운 경험을 제공할 것”이라고 말했다.
대장
2025.10.21
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“삼성 갤럭시 S25 FE, 더 커진 베이퍼 챔버도 열 제어 실패” 초기 펌웨어 테스트서 S24 FE 대비 스로틀링 확인 삼성전자 중급 플래그십 갤럭시 S25 FE가 기대 이하의 발열 제어 성능을 보였다. 안드로이드 오소리티(Android Authority)의 초기 펌웨어 기반 테스트 결과에 따르면, S25 FE는 전작인 갤럭시 S24 FE와 동일한 GPU를 탑재했음에도 불구하고 훨씬 빠르게 과열되고, 성능 저하(스로틀링) 현상이 빈번하게 발생하는 것으로 나타났다. “같은 칩, 같은 GPU, 그러나 더 뜨거운 스마트폰.” 갤럭시 S25 FE에는 엑시노스 2400(Exynos 2400) 칩셋이, S24 FE에는 그 변형 모델인 엑시노스 2400e가 탑재되어 있다. 두 제품 모두 구조적으로 동일한 4nm 공정 기반 칩이며, CPU 구성 역시 거의 동일하다. 각각 4개의 Cortex-A520(1.95GHz), 3개의 Cortex-A720(2.60GHz), 2개의 Cortex-A720(2.90GHz), 그리고 1개의 Cortex-X4가 포함되어 있으며, S25 FE만이 약간 더 높은 3.21GHz로 클럭이 설정돼 있다. GPU는 동일한 Xclipse 940, 클럭 속도 1,095MHz다. 그러나 S25 FE는 이론적으로 더 커진 베이퍼 챔버(vapor chamber)를 탑재했음에도 불구하고, 발열 억제 성능에서 오히려 후퇴했다. 테스트 결과, S25 FE는 GPU 부하 시 최대 성능의 59~66% 수준만 유지한 반면, 전작 S24 FE는 71~72%의 안정성을 보여줬다. “더 큰 냉각 구조가 오히려 성능 저하를 초래한 이유는 무엇일까.” 비정상적인 결과에 대해 관련 업계는 두 가지 가능성을 제시했다. 하나는 초기 펌웨어 최적화 부족이다. 삼성은 FE 라인업 초기 버전에서 종종 발열 관리와 클럭 제어 알고리즘이 완전히 정돈되지 않은 상태로 출시한 전례가 있다. 향후 소프트웨어 업데이트로 개선될 여지가 있다. 다른 하나는 베이퍼 챔버의 냉각 효율 자체가 제대로 작동하지 않았을 가능성이다. 물리적 구조나 내부 냉매 순환 문제로 인해, 설계 의도대로 열을 분산시키지 못했을 수 있다. 현재까지의 테스트는 펌웨어 버전에 따라 변동될 여지가 있지만, 이번 결과는 FE 시리즈의 설계 방향에 대한 의문을 남긴다. “더 큰 냉각 장치를 넣고도 안정성을 잃었다면, 그건 밸실패일 수 있다.” 삼성은 앞으로 추가 업데이트를 통해 발열 제어와 성능 유지력 개선을 시도할 것으로 보인다. 그러나 초기 결과만 놓고 보면, 갤럭시 S25 FE의 ‘효율적인 쿨링 구조’라는 홍보 문구는 의구심을 남긴다. 출처: WCCFtech / Rohail Saleem
구라파통신원
2025.10.21
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“중고 랩터레이크, 절반 가격의 함정” 유튜버, 240유로에 구입한 코어 i9-13900K로 하루 만에 불안전 인텔의 13세대 ‘랩터레이크(Raptor Lake)’ 프로세서는 여전히 중고 시장에서 매력적인 가격으로 거래되고 있지만, 안정성 문제는 여전히 발목을 잡고 있다. 유튜버 ‘아이스버그 테크(Iceberg Tech)’는 이 CPU를 직접 중고로 구입해 실험을 진행했지만, 첫날부터 심각한 불안정성을 경험했다. “절반 가격의 유혹은 결국 블랙스크린으로 돌아왔다.” 유튜버는 영국 중고 전자제품 전문 소매점 CeX에서 코어 i9-13900K를 240유로(약 35만 원)에 구입했다. 출시가(MSRP)는 약 550유로로, 반값 수준이다. 테스트를 위해 CPU-Z 벤치마크를 실행한 지 몇 분도 되지 않아 화면은 ‘블랙 스크린 오브 데스(Black Screen of Death)’로 전환됐다. 이후 여러 가지 BIOS 설정과 전력 제한 값을 조정했지만 문제는 지속됐다. 인텔 13세대 및 14세대 프로세서는 성능 자체는 뛰어나지만, 2024년 말부터 보고된 전압 불안정 문제로 신뢰도가 급격히 떨어졌다. 과열, 전압 스파이크, 장기적인 열 스트레스 등이 복합적으로 작용하면서 시스템이 갑작스럽게 다운되거나 부팅이 불가능해지는 사례가 이어졌다. “인텔은 대규모 RMA(무상 교환) 정책을 시행했지만, 모든 사용자가 구제된 것은 아니다.” 아이스버그 테크의 실험은 문제가 여전히 해결되지 않았음을 보여준다. 그는 “여러 전력 세팅을 바꿔도 증상이 반복됐으며, 장기적으로 사용하기엔 너무 불안정하다”고 결론지었다. 결과적으로 그는 “랩터레이크 시리즈는 새 제품이든 중고든 피하는 게 상책”이라고 밝혔다. 인텔은 여전히 13세대와 14세대 제품군을 시장에 남겨두고 있지만, 불안정성으로 인해 중고 거래가는 하락세다. 후속작인 애로우 레이크(Arrow Lake)조차도 기대에 미치지 못하면서, 여전히 신뢰 회복에 어려움을 겪고 있는 상황. 유튜버의 사례는 인텔이 지난 세대 제품의 안정성 문제를 얼마나 방치했는지를 보여줬다. 출처: WCCFtech / Muhammad Zuhair ** 해외 외신을 읽기 좋게 재구성, 커뮤니티 빌런 18+에만 업데이트 하였습니다.
구라파통신원
2025.10.21
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“세계 최초 ‘OLED DIMM’” V-Color MANTA OLED XFinity+ 64GB DDR5-8000 CL40 리뷰 DDR5가 모든 플랫폼에서 표준으로 자리 잡으면서 고클럭 메모리 경쟁이 가열되고 있다. 가격은 내려가고, 보급 속도는 빨라졌다. 그 와중에 V-Color가 RGB를 넘어 “메모리 모듈에 OLED 디스플레이를 얹는” 실물을 내놨다. 이름은 MANTA OLED XFinity+, 이번에 다룬 구성은 64GB(32GB×2) DDR5-8000 CL40 킷이다. “속도 경쟁에 그치지 않고, 정보 표시로 새로운 개성을 표출” 오버클러커·하이엔드 유저를 겨냥한다. 기본 프로파일은 8000 MT/s(PC5-64000), 타이밍은 40-56-56-128, 동작전압 1.35V. 288핀 언버퍼드 DIMM, 온다이 ECC 설계이며 Intel XMP와 AMD EXPO를 모두 지원한다. “8000MT/s급 세팅·보드 QVL·메모리 컨트롤러 수율을 이해하지 못한다면 쉽게 권하기 어렵다.” 하드웨어 디자인과 OLED. 알루미늄 히트스프레더 위에 상단 ARGB 디퓨저를 더했고, 한 장의 모듈에 소형 OLED 패널을 통합했다. 외부에서 실제로 보이는 슬롯 위치를 고려한 구성으로, 표기 정보는 프로파일(XMP/EXPO), 용량, 속도, 타이밍, 전압, 온도 등이다. 패키지에는 메모리 모듈과 일체감 있는 외형을 위한 ARGB ‘필러’ 모듈(별매)까지 고려했다. 방열판은 두껍고 묵직하며, 고클럭 구동과 OLED에서 발생할 수 있는 미소 발열까지 감안했다. 테스트 환경. 인텔 Core Ultra 9 285K MSI MEG Z890 Unify-X Z890 계열은 고속·CUDIMM 운용 안정성이 강점으로 평가된다. 벤치마크는 AIDA64(대역폭·레이턴시), SuperPi, WinRAR, 그리고 1440p 게임 3종(Battlefield V, Sid Meier’s Civilization VI, DOOM Eternal)을 사용했다. 설명: AIDA64에서 읽기/쓰기/복사 대역폭은 동급 8000MT/s 경쟁 키트와 어깨를 나란히 했고, 레이턴시는 CL40 한계 내에서 상위권에 근접했다. SuperPi·WinRAR에서도 8,000~10,200MT/s급 하이엔드군과 미세한 차이권. “JEDEC 4800 대비 66.6% 높은 전송속도라는 체급 자체가 체감 성능의 바닥을 끌어올린다.” 게임 성능 경향. 1440p 환경에서는 메모리 차이에 따른 FPS 격차가 크지 않다. 주요 타이틀에서 상위권 DDR5 키트들과 1~3FPS 내 박빙이며, 메모리 클럭 상승의 이득은 CPU 바운드 상황에서 더 분명해진다. “고클럭 DDR5는 평균 FPS보다 프레임 일관성과 반응성에서 기여를 체감하는 편이다.” 호환성과 운용 난도. 8000MT/s는 보드 QVL, BIOS 성숙도, CPU IMC 수율이 삼박자로 맞아야 한다. 인텔 Z890급 단일 DIMM A 채널 보드가 유리하고, AMD AM5도 최신 AGESA·메모리 트레이닝이 뒷받침돼야 안정 범위가 넓어진다. “플러그앤플레이 기대치보다는 튜닝 전제를 둬야 하는 영역이다.” 참고로 미국 기준 399.99달러로, 비-OLED 동급 대비 약 20달러 프리미엄. 기능적으로는 상태 표시 이상의 개입은 제한적이지만, 가독성 좋은 실시간 정보와 디자인 차별성이 명확하다. 장점: 8000MT/s 성능과 성숙한 안정성, 두툼한 히트스프레더와 135mm급 쿨링 철학의 연장선, XMP/EXPO 동시 지원, 고급스러운 일체감과 OLED 표시로 완성된 시각 경험. 단점: 극상위 클럭 특성상 세팅 난도가 존재, 플랫폼·개체 수율 의존도가 크며, OLED의 기능성은 아직 정보 표시 수준에 머문다. 결론. “MANTA OLED XFinity+는 ‘빠른 메모리’ 위에 ‘보는 즐거움과 상태 인지’를 얹어 DRAM 디자인을 한 단계 끌어올렸다.” 64GB DDR5-8000 CL40이라는 체급은 이미 충분히 매력적이고, OLED는 튜닝·모니터링과 쇼케이스를 겸하는 신규 가치 제안이다. 하이엔드 메모리를 제대로 다룰 준비가 된 사용자에게, 성능과 미학을 동시에 만족시키는 선택지다. 제품 정보: MANTA OLED XFinity+ / 용량: 32GB×2(64GB) / 속도: 8000 MT/s(PC5-64000) / 타이밍: CL40-56-56-128 / 전압: 1.35V / 규격: 288핀 UDIMM, 온다이 ECC / 프로파일: Intel XMP, AMD EXPO / 방열: 알루미늄 히트스프레더 + 상단 ARGB + 단일 모듈 OLED / 가격: 399.99달러 / 출시: 2025년 10월. 출처: WCCFtech / Hassan Mujtaba ** 해외 외신을 읽기 좋게 재구성, 커뮤니티 빌런 18+에만 업데이트 하였습니다.
구라파통신원
2025.10.21
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PC 업그레이드를 앞두고 가장 먼저 떠오르는 질문은 단순합니다. “지금 사면 내가 즐기고자 하는 혹은 실행코자 하는 게임·앱을 어느 옵션으로 구동할 수 있을까?” 하지만 답을 찾는 일은 2025년 하반기 들어 더 어려워졌습니다. 이유는 크게 세 가지로 나뉩니다. 첫째, GPU 세대 교체가 ‘중·상위 중심’으로 비정형 전개되고 있기 때문입니다. 상반기 라데온은 RDNA 4 기반 RX 9060 XT로 엔트리~미드레인지부터 시장을 흔들면서(8GB/16GB 모델, 6월 5일 출시) 가격 대비 성능이라는 지각에 변화가 불가피해졌습니다. 참고로 3월에는 RX 9070 XT/9070이 등장해 ‘전통적 하이엔드’ 대신 합리적 상위권 이라는 새로운 기준점이 등장했습니다. 둘째, 운영체제 차원의 AI 기능 채택 속도입니다. 윈도우 11은 지난여름 이후 “Hey Copilot” 같은 음성 호출, 화면 이해 기반 Copilot Vision/Actions 등을 확대하며 PC 사용 행태에 직접 손을 대기 시작했습니다. 열거한 기능은 선택적(옵트인)이지만, NPU 40TOPS급 ‘Copilot+ PC’ 생태계의 대중화에 가속을 붙게 했습니다. 셋째, APU(내장그래픽)·보급형 dGPU의 경계가 흐려진 점입니다. 라이젠 7 8700G(라데온 780M 내장) 같은 2024~2025년형 APU는 1080p 실용선에서 많은 타이틀을 ‘옵션 타협’만으로 돌릴 수 있게되면서, 사용자 입장에서는 이들 제품이 상품성이 더 높아지는 변화를 체감하게 됩니다. 이런 배경에서 성능표가 가져가는 의미는 다음과 같습니다. “나의 PC 환경은 어떠한 경험을 내게 안겨주는가?”의 근거가 됩니다. 25년도 10월 성능표는 두 가지 변화가 반영되었습니다. 무엇이 달라졌나 ① 라이젠 7400·7400F 편입 AMD 라이젠 5 7400F는 6코어 12스레드의 젠4(라파엘) 다이를 바탕으로, iGPU를 제외한 대신 가격 장벽을 낮춘 제품입니다.3.7GHz 베이스, 4.7GHz 부스트 클록과 65W TDP로, 합리적인 선택지로 통합니다. 라이젠 5 7400도 같은 젠4 기반의 6코어 라인으로 ‘보급기 예산 안에서 최적의 선택지’라는 타이틀이 붙었습니다. 무엇이 달라졌나 ② ‘배틀필드 6’과 ‘붉은 사막’ 출시 또 한가지 변화는 게임 라인업에 새로운 게임이 추가됐습니다. 게임1. 배틀필드 6 - 출시 직후 사흘 만에 700만 장을 넘기며 프랜차이즈 사상 최대 오프닝을 기록한 바 있습니다. 무엇보다도 주목할 지점은 최적화입니다. 저가형·구형 GPU에서도 옵션 타협 시 무난하게 실행할 수 있다는 사례가 올라오고, 반대로 ‘울트라’ 구간에서는 최신 하이엔드에 어울릴 만큼 높은 것이 특징입니다. 게임2. 붉은 사막 - 펄어비스의 자체 엔진(블랙스페이스) 기반으로, 권장·최소 사양 모두 VRAM·저장공간 요구가 높은 편이다. 최소 기준에서도 16GB 메모리, GTX 1060/RX 6500 XT급이 언급되며, 1080p 중간 옵션선에선 RTX 2060/RX 6600 XT급을 권장합니다. 이를 분석하면 ‘VRAM 메모리’에 민감함을 알 수 있습니다. 그래픽카드의 장착 여부가 민감하게 작용할 수 있음을 의미합니다. 따라서 새롭게 출시된 게임을 돌리고자 한다면, 사용자는 영민해져야 합니다. 엔트리 환경이라면 해상도·렌더 스케일·업스케일러를 조합해 ‘권장’ 품질을 확보할 수 있습니다. 반대로 하이엔드 환경이라면 고해상도/고주사율/레이트레이싱을 세팅해 더욱 실감나는 게이밍 환경을 구현해볼 것을 권장합니다. 메시지를 요약해보겠습니다. 하드웨어 지형은 꾸준히 변화하고 있습니다. 라이젠 7400/7400F는 선택지라는 측면에서 효자가 되었고, RX 9060 XT 같은 그래픽카드는 미드레인지의 눈높이를 충족하면서 누구나 낮은 비용으로 '가성비'를 체감할 수 있게 만들었습니다. 그 점에서 신작 게임이 추가된 성능표는 지금 내가 보유한 장비로 혹은 내가 앞으로 구매할 이유에 근거가 되어 줍니다. 어차피 구매할 것이라면 장바구니에 담아두고 망설이는 시간을 아래 표를 통해 단축시킬 것을 제안합니다. 라이젠 + 라데온 RYZEN 5 5600(X/XT) RYZEN 5 7400, 7400F, 7500F RYZEN 9 5900X ~ 9950X RYZEN 7 5700X ~ 9700X RYZEN 5 9500F ~ 9600X RX 6600 RX 7600 ~ RX 7600 XT RX 9060 ~ RX 9060 XT RX 7600 ~ RX 7600 XT RX 9060 ~ RX 9060 XT RX 9070 이상 카운터 스트라이크 고급 고급 고급 고급 고급 고급 서든어택 고급 고급 고급 고급 고급 고급 메이플스토리 고급 고급 고급 고급 고급 고급 어몽어스 고급 고급 고급 고급 고급 고급 던전앤파이터 고급 고급 고급 고급 고급 고급 스페셜포스 고급 고급 고급 고급 고급 고급 리그오브레전드 고급 고급 고급 고급 고급 고급 패스오브엑자일 고급 고급 고급 고급 고급 고급 마비노기 고급 고급 고급 고급 고급 고급 사이퍼즈 고급 고급 고급 고급 고급 고급 폴가이즈 고급 고급 고급 고급 고급 고급 월드오브워크래프트 고급 고급 고급 고급 고급 고급 발로란트 고급 고급 고급 고급 고급 고급 디아블로3 고급 고급 고급 고급 고급 고급 스타크래프트2 고급 고급 고급 고급 고급 고급 FC온라인 고급 고급 고급 고급 고급 고급 로스트아크 고급 고급 고급 고급 고급 고급 삼국지 14 고급 고급 고급 고급 고급 고급 데스티니 가디언즈 고급 고급 고급 고급 고급 고급 아이온 고급 고급 고급 고급 고급 고급 블레이드앤소울 고급 고급 고급 고급 고급 고급 파이널판타지14 고급 고급 고급 고급 고급 고급 검은사막 고급 고급 고급 고급 고급 고급 오버워치2 고급 고급 고급 고급 고급 고급 하스스톤 고급 고급 고급 고급 고급 고급 마블 라이벌즈 권장 고급 고급 고급 고급 고급 P의거짓 권장 고급 고급 고급 고급 고급 나이트워커 권장 고급 고급 고급 고급 고급 디아블로2 레저렉션(리마스터) 권장 고급 고급 고급 고급 고급 명조:워더링 웨이브 권장 고급 고급 고급 고급 고급 원신 권장 고급 고급 고급 고급 고급 블레스 언리쉬드 권장 고급 고급 고급 고급 고급 파크라이 권장 고급 고급 고급 고급 고급 에이펙스 레전드 권장 고급 고급 고급 고급 고급 토탈워 권장 고급 고급 고급 고급 고급 Escape from Tarkov 권장 고급 고급 고급 고급 고급 콜오브듀티 권장 고급 고급 고급 고급 고급 레인보우식스:시즈 권장 고급 고급 고급 고급 고급 배틀그라운드 권장 고급 고급 고급 고급 고급 스파이더맨 권장 고급 고급 고급 고급 고급 어쌔신크리드 권장 고급 고급 고급 고급 고급 셰이프 오브 드림즈 권장 고급 고급 고급 고급 고급 이터널리턴 최소 권장 권장 권장 고급 고급 명말 : 공허의깃털 최소 권장 권장 권장 고급 고급 보더랜드 4 최소 권장 권장 권장 고급 고급 둠 다크에이지 최소 권장 권장 권장 고급 고급 스텔라 블레이드 최소 권장 권장 권장 고급 고급 클레르 옵스퀴르 33 원정대 최소 권장 권장 권장 고급 고급 퍼스트버서커 카잔 최소 권장 권장 권장 고급 고급 몬스터헌터:와일즈 최소 권장 권장 권장 고급 고급 킹덤 컴: 딜리버런스 2 최소 권장 권장 권장 고급 고급 퍼스트디센던트 최소 권장 권장 권장 고급 고급 검은 신화 : 오공 최소 권장 권장 권장 고급 고급 고스트 오브 쓰시마 최소 권장 권장 권장 고급 고급 호라이즌 포비든 웨스트 최소 권장 권장 권장 고급 고급 드래곤즈 도그마 2 최소 권장 권장 권장 고급 고급 시티즈 스카이라인 2 최소 권장 권장 권장 고급 고급 TL(Throne and Liberty) 최소 권장 권장 권장 고급 고급 인슈라오디드 최소 권장 권장 권장 고급 고급 팰월드 최소 권장 권장 권장 고급 고급 스타필드 최소 권장 권장 권장 고급 고급 발더스 게이트 3 최소 권장 권장 권장 고급 고급 라쳇 & 클랭크 최소 권장 권장 권장 고급 고급 바이오하자드 RE4 최소 권장 권장 권장 고급 고급 디아블로4 최소 권장 권장 권장 고급 고급 사이버펑크 2077 최소 권장 권장 권장 고급 고급 엘든링 최소 권장 권장 권장 고급 고급 레드 데드 리뎀션2 최소 권장 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대장
2025.10.21
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에이수스가 그래픽카드 런칭 30주년을 맞아 ROG, TUF, PRIME 브랜드 그래픽카드 구매 고객에게 상품권을 증정하는 이벤트를 진행한다. RTX 5060 Ti, RTX 5070, RX 9060 XT, RX 9070 XT 등 인기 모델 구매 시 최대 6만 원 상품권이 제공되며, 이벤트는 주요 온·오프라인 쇼핑몰에서 한정 수량으로 운영된다. 에이수스 코리아는 그래픽카드 출시 30주년을 기념해 ROG, TUF, PRIME 라인업 그래픽카드 구매 고객을 대상으로 상품권 증정 이벤트를 진행한다. 에이수스는 1995년 PC 산업의 초창기 시절 첫 그래픽카드를 선보이며 시장에 진출했다. 이후 30년간 독자적인 쿨링 솔루션 개발, 자동화된 생산 공정 도입, ROG(Republic of Gamers) 브랜드 런칭 등을 통해 기술 혁신과 제품 품질의 새로운 기준을 제시해 왔다. 현재 에이수스는 강력한 성능의 ROG Strix, 높은 내구성의 TUF, 합리적인 가격 대비 성능을 갖춘 PRIME, 그리고 전문가용 ProArt 시리즈까지 다양한 라인업을 통해 게이머와 크리에이터 모두에게 신뢰받는 브랜드로 자리매김하고 있다. 그래픽카드 30주년 기념 이벤트에서는 RTX 5060 Ti, RTX 5070, RX 9060 XT, RX 9070 XT 등 소비자 선호도가 높은 모델 구매 시 최대 6만 원권 상품권을 증정한다. 해당 제품들은 QHD 해상도에서 최적의 성능을 발휘하며, DLSS 4 및 FSR 기술을 통해 부드러운 프레임과 안정적인 그래픽 품질을 구현한다. 에이수스의 고성능 쿨링 솔루션이 적용돼 장시간 사용 환경에서도 안정적인 구동이 가능하다. 에이수스 그래픽카드 30주년 기념 이벤트는 컴퓨존, 샵다나와, 한성컴퓨터, 아싸컴 등 주요 유통사를 포함한 10여 개의 온·오프라인 쇼핑몰에서 진행된다. 상품권은 한정 수량으로 제공되며, 소진 시 행사는 조기 종료될 수 있다. 자세한 내용은 각 제품 상세 페이지의 이벤트 안내를 통해 확인할 수 있다.
대장
2025.10.20
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