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에즈락 이제 등록 되네요.ㅋ
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AMD Radeon GPU Price Increase: 8GB는 $20, 16GB는 최대 $40 인상… 2026년 내내 더 오를 가능성
[컴퓨터]
AI 업계의 폭발적 수요에 인텔, ‘EMIB’ 첨단 패키징을 암코로 외주… 한국 인천에서 생산
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지상에선 전력, 우주에선 칩이 병목이라고 주장 AI 인프라 확장이 계속되면 결국 우주 궤도 데이터센터가 필요해질 것이라는 주장이 나왔다. 일론 머스크는 지상에서는 전력이 가장 큰 제약이지만, 우주로 올라간 뒤에는 칩이 새로운 병목이 될 것이라고 말했다. 에너지 제약을 피하기 위해 데이터센터를 우주로 옮기는 구상이 점점 현실적인 선택지가 될 수 있다는 주장이다. 머스크는 드워키시 파텔과의 대화에서 “30개월 전후면 경제적으로 AI를 두기 가장 매력적인 장소가 우주가 될 것”이라고 언급하며, 지상에서는 전력 공급이 먼저 막히고, 우주에서는 칩 공급이 다음 병목이 된다고 정리했다. “36 months, but probably closer to 30 months, the most economically compelling place to put AI will be space. The limiting factor once you can get to space is chips, but the limiting factor before you can get to space is power.” - Elon Musk via Dwarkesh Patel 일론은 현재 지구의 전력 생산과 송배전 구조가 AI 데이터센터 확장을 감당하기에 턱없이 부족하다고 본다. 미국 전체 평균 전력 소비가 약 0.5테라와트 수준인데, 만약 AI 인프라가 1테라와트 규모로 전력을 요구하게 되면 현재 미국 소비의 두 배에 해당하는 전력을 추가로 공급해야 한다는 계산이 나온다. 머스크는 이런 규모의 데이터센터와 발전소를 지상에 계속 늘리는 방식이 현실적으로 어렵다고 주장했다. “All of the United States currently uses only half a terawatt on average. So if you say a terawatt, that would be twice as much electricity as the United States currently consumes. So that’s quite a lot. Can you imagine building that many data centers? That many power plants?” 여기에 국제에너지기구(IEA) 전망도 함께 거론된다. 향후 4년 내 데이터센터 전력 소비가 15%까지 늘 수 있고, 2030년에는 데이터센터가 미국 전체 전력 생산의 12%를 차지할 수 있다는 관측이다. 이런 흐름이 계속된다면 전력망이 가장 먼저 한계에 부딪힐 수 있다는 분석과 맞물린다. 논리는 여기서 한 단계 더 나간다. 스타십이 우주 운송과 배치를 담당하고, 스타링크가 네트워크를 담당해 궤도 데이터센터 구축이 가능해지는 순간, 전력 문제는 우주에서 태양 에너지를 활용하는 방식으로 상당 부분 해결될 수 있지만, 그 다음 병목은 결국 칩이라고 본다. 그는 테슬라가 이미 TSMC(대만·애리조나), 삼성(한국·텍사스) 등 거의 모든 파운드리와 협력하고 있다고 말하면서도, 이들이 제공할 수 있는 생산 용량과 납기 속도가 AI 확장 속도를 따라가지 못한다고 주장했다. 이런 이유로 테슬라가 ‘테라팹’ 같은 자체 생산 네트워크를 고민하게 됐다는 흐름으로 이어진다. 우주 데이터센터 구상은 전혀 새로운 개념은 아니다. 일부 기업과 기관은 이미 “우주 데이터센터”라는 개념을 실험적으로 언급해 왔고, 스타트업 스타클라우드는 엔비디아 H100을 지구 밖에서 운용한 사례가 알려져 있다. 다만 머스크가 말하는 것은 실험 수준이 아니라, 기가와트 단위의 대규모 인프라를 궤도에 올리는 수준이다. 이 단계에 들어가면 기술적 가능성과 경제성 모두에서 논쟁이 더 커질 수밖에 없다. 정리하면 머스크는 AI 확장의 종착점이 “전력 문제를 피할 수 있는 우주”가 될 수 있다고 보고 있으며, 그 과정에서 지상의 병목은 전력, 우주의 병목은 칩으로 바뀐다는 구도를 제시했다. 다만 구상이 실제로 언제, 어떤 방식으로 현실화될지는 여전히 변수와 논쟁이 많다. https://www.weeklypost.kr/news/articleView.html?idxno=10499
대장
2026.02.06
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구마모토 2공장에 3나노 생산라인… AI 수요 대응 TSMC가 일본 반도체 투자 계획을 한층 공격적으로 끌어올리고 있다. 기존에는 성숙 공정 중심으로 일본 생산을 확대하는 흐름이었지만, 이제는 3나노 공정까지 일본에서 생산하겠다는 계획이 공개되면서 투자 성격이 완전히 달라졌다는 평가가 나온다. AI 데이터센터 수요가 폭발하면서 첨단 공정 공급이 병목에 걸리자, 대만 내 증설만으로는 대응이 어렵다고 판단한 것으로 보인다. 보도에 따르면 TSMC CEO C.C. 웨이는 일본 총리 사나에 다카이치와 만난 뒤, 구마모토 2공장이 3나노 칩을 생산하게 될 것이라는 내용이 알려졌다. 구마모토는 TSMC의 일본 거점으로, 지금까지는 상대적으로 성숙 공정이 중심이 될 것으로 예상됐지만, 3나노 투입이 확정되면 일본 프로젝트의 위상이 크게 달라진다. 배경에는 AI 고객의 수요가 있다. 현재 HPC 고객들은 최신 공정, 특히 3나노급 라인에 대한 요구가 매우 크고, 해당 공정은 공급이 심각하게 막혀 있는 것으로 알려졌다. TSMC는 이 병목을 해소하기 위해 일본에서도 첨단 공정 생산을 늘리려는 방향으로 이동하는 것으로 해석된다. 일본 정부 반응도 긍정적이다. 일본 내에서는 라피더스(Rapidus)가 2나노 진입을 목표로 움직이는 상황이라, TSMC의 공격적인 확장은 일본 반도체 생태계 경쟁력 강화 측면에서도 의미가 크다. 보도에서는 일본 총리가 TSMC의 발표를 경제에 중요한 요소로 평가했다는 반응도 언급된다. TSMC의 일본 확장은 지정학적 리스크 분산이라는 측면에서도 해석된다. 최근 TSMC는 미국과도 대규모 투자 합의를 맺었고, 애리조나에 첨단 패키징, 팹, R&D 센터를 포함해 최대 2,500억 달러 규모 투자를 추진하는 흐름이 거론됐다. 독일 프로젝트 역시 계획은 있었지만 진행이 지연되고 있다는 이야기가 나온다. 결국 TSMC는 대만 중심 구조를 유지하되, 일본과 미국을 첨단 생산의 ‘동급 축’으로 키우려는 방향으로 보인다. 구마모토 공장이 언제 3나노 양산을 시작할지는 아직 명확히 언급되지 않았다. 다만 업계에서는 2027~2028년 전후를 유력한 시점으로 보고 있으며, 이는 애리조나에서 3나노 생산이 자리 잡는 시기와 비슷한 흐름으로 거론된다. 즉, 일본과 미국이 비슷한 시간대에 동일한 공정 수준을 생산하는 구조가 만들어질 수 있다는 의미다. https://www.weeklypost.kr/news/articleView.html?idxno=10495
대장
2026.02.06
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HP·델·에이서·ASUS, CXMT DDR5 모듈 검증 절차에 착수 메모리 부족이 극단으로 치닫자, 주요 PC 제조사가 중국산 메모리를 실제 제품에 넣는 방안을 본격적으로 검토하기 시작한 것으로 전해졌다. 기존 공급망만으로는 수요를 감당하기 어렵고, 계약 가격이 분기마다 급등하는 상황에서 더 이상 선택지가 많지 않다는 판단이 작용한 것으로 보인다. 닛케이 아시아에 따르면 HP, 델, 에이서, ASUS 등 주요 OEM들이 중국 DRAM 업체 CXMT와 접촉해 DDR5 모듈 검증 절차에 들어갔다. 빠르면 연말까지 중국산 DDR5를 일부 제품에 적용하는 방안도 검토 중이라는 내용이다. OEM 입장에서는 메모리 공급이 막히면 노트북과 데스크톱 출하 자체가 흔들릴 수 있기 때문에, 새로운 공급원을 확보하는 것이 최우선 과제가 됐다는 분석이 나온다. 이번 움직임은 ‘중국산 메모리가 소비자 제품에 대규모로 들어오긴 어렵다’는 기존 전망을 흔드는 신호로도 읽힌다. 그동안 CXMT는 기술적·품질적 검증 부족과 규제 리스크 때문에 글로벌 OEM 채택이 제한될 것이라는 시각이 강했지만, 메모리 대란이 장기화되면서 OEM들이 현실적으로 접근을 바꾸고 있다는 것이다. 닛케이 아시아는 다음과 같이 보도했다. “However, amid the massive global shortage of memory, this dynamic is changing, with PC makers now hoping their manufacturing partners can help leverage their own supply chain connections to expand memory sourcing options.” - Nikkei Asia 요지는 간단하다. 글로벌 메모리 부족이 너무 심각해지면서, 제조사들이 협력사와 공급망 네트워크를 활용해 메모리 조달 경로를 넓히려 하고 있다는 것이다. ‘빅3’ 메모리 업체들이 AI 수요에 우선순위를 두면서, 소비자용 DDR 시장은 상대적으로 후순위로 밀리고 있고, 그 여파가 OEM들로 하여금 중국 업체까지 검토하게 만들었다는 해석이다. 시장 분위기와 맞물리면서 CXMT는 존재감이 커지고 있다. 하이퍼스케일러와 엔터프라이즈 수요로 글로벌 메모리 공급이 압박받을 때마다 CXMT는 중국 내에서 중요한 대안으로 언급돼 왔다. 게다가 CXMT는 IPO를 추진 중인 것으로 알려져 있어, 글로벌 OEM과의 계약 가능성은 기업 가치 측면에서도 중요한 변수로 작용할 수 있다. OEM 입장에서는 CXMT가 공급을 늘릴 유인을 갖게 되는 구조이며, CXMT 입장에서도 HP나 델 같은 업체를 빠르게 붙잡아야 할 이유가 생긴다. 다만 아직은 불확실성이 남아 있다. CXMT 모듈이 실제로 언제, 어떤 제품에 들어갈지는 확정된 일정이 없고, 가장 큰 변수는 가격이다. OEM들이 중국산 메모리를 검토하는 이유는 ‘가격과 물량’인데, CXMT가 장기 공급 계약에서 한국 업체보다 확실히 낮은 가격을 제시할 수 있느냐는 별개의 문제다. 결과적으로 OEM들이 가격을 더 중시할지, 아니면 일단 물량 확보가 더 급한지에 따라 협상력과 계약 조건이 달라질 수 있다. https://www.weeklypost.kr/news/articleView.html?idxno=10497
대장
2026.02.06
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삼성전자가 연결 기준으로 매출 93.8조원, 영업이익 20.1조원의 2025년 4분기 실적을 발표했다. 삼성전자는 DS(Device Solutions)부문의 HBM(High Bandwidth Memory) 고부가 제품 판매 확대와 메모리 가격 상승 등에 힘입어 역대 최대 분기 매출과 영업이익을 달성했다. DX(Device eXperience)부문은 스마트폰 신모델 출시 효과 감소 등으로 매출이 전분기 대비 8% 감소했으나, DS부문의 매출이 전분기 대비 33% 증가해 이번 분기 실적 개선을 이끌었다. 전사 매출은 전분기 대비 7.7조원 증가한 93.8조원(9% 증가), 영업이익은 전분기 대비 7.9조원 증가한 20.1조원(65% 증가)을 기록했다. 삼성전자는 4분기 연구개발비에 10.9조원, 2025년 연간으로는 역대 최대인 37.7조원을 투입해 미래 기술 확보를 위한 투자를 이어갔다. [4분기 실적] DS(Device Solutions) 부문 매출 44조원, 영업이익 16.4조원 메모리는 범용 D램의 수요 강세에 적극 대응하고 HBM 판매도 확대해 사상 최대 분기 매출 및 영업이익을 기록했다. 또한, 메모리 가격 상승과 함께 서버용 DDR5(Double Data Rate 5), 기업용 SSD(Solid State Drive) 등 고부가가치 제품 판매 확대로 영업이익이 증가했다. 시스템LSI는 계절적 수요 변화 등으로 전분기 대비 실적이 하락했으나, 이미지센서는 2억 화소 및 빅픽셀 5천만 화소 신제품 판매 확대로 매출은 성장했다. 파운드리는 2나노 1세대 신제품 양산을 본격화하고 미국과 중국의 거래선 수요 강세로 매출이 증가했으나, 충당 비용 영향으로 수익성 개선은 제한적이었다. DX(Device eXperience)부문 매출 44.3조원, 영업이익 1.3조원 MX(Mobile eXperience)는 신모델 출시 효과 감소 등으로 4분기 판매량은 감소했으나, 플래그십 제품의 매출 성장과 태블릿·웨어러블의 안정적 판매로 연간 실적은 두 자리 수익성을 기록했다. 네트워크는 북미 지역 매출 증가로 전분기 및 전년 대비 실적이 개선됐다. VD(Visual Display)는 ▲Neo QLED ▲OLED TV 등 프리미엄 제품의 견조한 판매와 성수기 수요 대응으로 전분기 대비 매출이 확대되었다. 생활가전은 계절적 비수기가 지속되고 글로벌 관세 영향으로 실적이 하락했다. 하만 매출 4.6조원, 영업이익 0.3조원 하만은 유럽 시장에서 전장 제품 공급을 확대하고 오디오 시장 성수기를 맞아 ▲포터블 ▲TWS(True Wireless Stereo) 등 신제품을 출시해 매출이 증가했다. 디스플레이 매출 9.5조원, 영업이익 2조원 중소형은 주요 고객사의 스마트폰 수요 확대와 IT 및 자동차 제품 판매 확대로 견조한 실적을 달성했다. 대형은 연말 성수기 시장 수요 대응으로 판매가 확대됐다. [1분기 전망] 1분기는 AI 및 서버 수요 중심으로 반도체 사업의 성장세가 지속될 것으로 예상된다. 삼성전자는 글로벌 관세 등 매크로 환경의 불확실성을 예의주시하며 수익성 확보 중심의 안정적 경영 기조를 이어갈 계획이다. DS부문 메모리는 AI용 수요 강세로 업계 전반의 견조한 시황이 기대되는 가운데, 고부가 제품을 중심으로 시장 수요에 적극 대응할 방침이다. 또한, 업계 최고 수준의 11.7Gbps(Gigabits per second) 제품을 포함한 HBM4 양산 출하를 통해 시장을 선도할 계획이다. 시스템LSI는 SoC(System on Chip) 신제품을 안정적으로 공급해 매출 성장을 추진하고 2억화소 이미지 센서 라인업을 확대해 실적 개선에 집중할 계획이다. 파운드리는 계절적 비수기 영향으로 매출이 감소할 것으로 예상되나, ▲HPC(High Performance Computing) ▲모바일 관련 대형 고객사 중심으로 수주를 확대할 방침이다. DX부문 MX는 갤럭시 S26을 출시해 플래그십 제품 중심으로 판매를 확대하고 에이전틱(Agentic) AI 경험을 기반으로 AI 스마트폰 시장 리더십을 공고히 할 계획이다. 네트워크는 주요 통신사 투자 감소로 매출이 감소할 것으로 예상되나, 신규 수주 확대를 통해 매출 성장을 추진할 방침이다. VD는 마이크로 RGB TV 등 화질과 AI 기능이 강화된 신제품을 출시해 매출 성장과 수익성 개선에 주력할 계획이다. 생활가전은 AI 경험이 강화된 프리미엄 제품 중심으로 판매를 확대하고 에어컨 제품의 계절적 수요 회복을 통해 실적 개선을 추진할 방침이다. 하만 하만은 디지털 콕핏과 카오디오 등 전장 제품 판매를 확대하는 한편, 오디오 제품 매출도 지속 성장세를 이어갈 것으로 예상된다. 디스플레이 중소형은 스마트폰 수요 약세 전망에도 불구하고, 주요 고객사의 플래그십 스마트폰 신제품에 탑재되는 디스플레이를 적기 개발하고 공급해 판매 확대를 추진할 계획이다. 대형은 QD-OLED 신제품 출시로 판매를 확대할 방침이다. [2026년 전망] 2026년에는 글로벌 관세와 지정학적 불확실성 등 다양한 리스크가 지속될 것으로 예상된다. DS부문은 ▲로직 ▲메모리 ▲파운드리 ▲패키징까지 모두 갖춘 ‘원스톱 솔루션’이 가능한 세계 유일의 반도체 회사로서의 강점을 바탕으로 AI 반도체 시장을 선점할 계획이다. DX부문은 공급망 다변화와 운영 최적화를 통해 근원적 경쟁력을 확보함으로써 리스크에 대응하는 한편, AI가 적용된 제품군을 확대하고 AI 기술을 유기적으로 통합해 AI 전환기를 이끌어갈 방침이다. DS부문 메모리는 AI 관련 수요 강세가 이어질 것으로 예상되는 가운데, 고성능 HBM4 시장이 본격화되고 서버용 D램 고용량화 추세도 지속 확대될 전망이다. D램의 경우 성능 경쟁력을 갖춘 HBM4를 적기에 공급하고, 낸드는 AI용 KV(Key Value) SSD 수요 강세에 대응해 고성능 TLC(Triple Level Cell) 기반 SSD 판매를 확대할 계획이다. 시스템LSI는 차별화된 성능 및 안정된 수율을 기반으로 SoC 판매를 확대하고 이미지센서의 경우 미세 픽셀 경쟁력을 강화해 기술 리더십을 강화할 방침이다. 파운드리는 첨단 공정 중심으로 두 자리 이상 매출 성장과 손익 개선을 추진할 방침이다. 하반기에는 2나노 2세대 공정이 적용된 신제품을 양산하고 4나노의 성능 및 전력을 최적화해 기술 경쟁력을 지속 강화할 계획이다. DX부문 MX는 차세대 AI 경험과 폼팩터 슬림화·경량화 혁신을 지속해 AI 스마트폰 시장 리더십을 공고히 하고, 강화된 제품 경쟁력을 기반으로 신시장을 개척해 전 제품군의 성장을 추진할 계획이다. 올해는 원가 부담 가중이 예상되지만 플래그십 제품 판매 확대 및 비용 효율화를 통해 수익성을 개선할 방침이다. 네트워크는 가상 무선 접속 네트워크(Virtualized Radio Access Network) 및 개방형 무선 접속 네트워크(Open Radio Access Network)를 기반으로 신규 수주를 추진할 계획이다. VD는 글로벌 스포츠 이벤트를 맞아 교체 수요를 공략해 ▲마이크로 RGB ▲OLED TV 중심으로 매출 성장을 추진할 예정이다. 생활가전은 AI 가전 제품 판매를 확대하고 플랙트 그룹과의 시너지를 기반으로 HVAC(Heating, Ventilation, and Air Conditioning, 냉난방공조) 사업을 확대할 계획이다. 하만 하만은 첨단 운전자 보조 시스템(Advanced Driver Assistance System) 사업 역량을 강화해 전장 사업 수주를 늘리고 프리미엄 오디오 제품 판매를 확대해 수익성 강화를 추진할 계획이다. 디스플레이 중소형은 차별화된 기술력을 바탕으로 스마트폰 시장에서의 리더십을 지속 유지할 방침이다. 대형은 TV의 경우 고휘도 신제품을 중심으로 프리미엄 시장 리더십을 유지하고 모니터 제품은 차별화된 성능을 기반으로 판매를 확대할 계획이다.
태나아빠
2026.01.29
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DRAM 가격 급등 여파로 애플·퀄컴과 함께 물량은 감소 2026년 글로벌 스마트폰 칩셋 출하량이 줄어들 것으로 예상되는 가운데, 미디어텍은 여전히 1위 자리를 지킬 것이라는 전망이 나왔다. 다만 DRAM 가격 급등에 따른 원가 압박이 커지면서, 미디어텍 역시 출하 비중이 소폭 하락할 것으로 관측된다. 애플과 퀄컴도 비슷한 흐름을 겪지만, 프리미엄폰 비중이 높아지면서 매출 측면에서는 오히려 유리해질 수 있다는 분석이다. 카운터포인트리서치에 따르면 2026년 전체 스마트폰 칩셋 출하량은 약 7% 감소할 것으로 예상된다. 원인 중 하나로 DRAM 가격 상승이 지목된다. 메모리 가격 급등은 스마트폰 제조 원가를 끌어올리고, 일부 업체가 스펙을 조정하거나 출하 계획을 보수적으로 잡도록 만들 수 있기 때문이다. 다만 출하량 감소가 곧 시장 위축을 의미하는 것은 아니라는 해석도 함께 나온다. 2026년에 출하되는 스마트폰 3대 중 1대가 프리미엄 제품이 될 것으로 전망되면서, 칩셋 시장 매출은 두 자릿수 성장 가능성이 언급된다. 이른바 프리미엄화 흐름이 강화되면, 애플과 퀄컴처럼 고가 기기 중심의 업체들이 수익성에서 더 큰 이점을 볼 수 있다는 논리다. 카운터포인트리서치가 제시한 2025년과 2026년 점유율 전망은 다음과 같다. 미디어텍: 2025년 34.4%에서 2026년 34.0%로 소폭 하락 퀄컴: 2025년 25.1%에서 2026년 24.7%로 소폭 하락 애플: 2025년 18.3%에서 2026년 18.1%로 소폭 하락 삼성: 2025년 11.2%에서 2026년 12.1%로 상승 미디어텍은 점유율이 소폭 낮아지더라도 여전히 34% 수준을 유지하며 출하 1위를 이어갈 것으로 예상된다. 미디어텍은 매출에서 SoC 출하 비중이 큰 편이라 출하 감소의 타격이 상대적으로 클 수 있다는 이야기가 있지만, 시장 지배력이 워낙 크기 때문에 단기적인 흔들림은 제한적이라는 평가다. 퀄컴과 애플도 출하 비중은 조금 줄어드는 것으로 전망되지만, 프리미엄화 추세의 수혜를 받을 가능성이 높다. 소비자들이 “아이폰이니까”, “스냅드래곤이니까” 같은 이유로 고가 모델을 선택하는 흐름이 유지되면, 출하량보다 단가 상승이 매출을 떠받칠 수 있다는 설명이다. 카운터포인트리서치의 수석 애널리스트 소우멘 만달은 메모리 가격 상승이 오히려 SoC 매출 성장 요인이 될 수 있다고 말했다. “단기적으로 출하량 압박이 있더라도, 2026년 스마트폰 SoC 시장은 두 자릿수 매출 성장을 보일 것으로 예상한다. 이는 프리미엄화의 지속, 메모리 가격 상승, 그리고 AI 기능의 빠른 확산이 동력이 될 것이다.” “Despite near-term shipment pressures, we expect the smartphone SoC market to deliver double-digit revenue growth in 2026. This growth will be driven by continued premiumization, higher memory prices, and the rapid adoption of AI-enabled features across smartphones.” 미디어텍은 2나노 전환 경쟁에서도 존재감을 유지하고 있다. 애플이 TSMC 초기 2나노 물량의 절반 이상을 A20과 A20 Pro용으로 선점했다는 관측도 나오지만, 미디어텍은 디멘시티 9600의 2나노 테이프아웃 성공을 이미 언급한 상태다. 미디어텍은 올해 자체 CPU 코어 도입보다는 ARM 설계를 계속 활용할 가능성이 높고, 이 점은 퀄컴 대비 가격 경쟁력을 유지하는 요소로 꼽힌다. DRAM과 NAND 가격이 계속 오르는 환경에서는, 스마트폰 제조사들이 부품 원가를 낮추기 위해 미디어텍 플래그십 채택을 늘릴 수 있다는 전망도 나온다. 디멘시티 9600이 프리미엄 기능을 유지하면서도 단가를 낮출 수 있다면, 제조사 입장에서는 플래그십 모델에서도 선택지로 매력적일 수 있다. https://www.weeklypost.kr/news/articleView.html?idxno=10404
대장
2026.01.29
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DDR4 가격이 DDR5보다 더 빨리 오른다 DRAM 시장이 통제 불능에 가까운 분위기로 흘러가고 있다. 특히 아이러니하게도 DDR5보다 구형 규격인 DDR4 가격이 더 가파르게 오르고 있다는 보고가 나왔다. 시장에서 '지금은 어떤 DRAM이든 확보하는 쪽이 우선'이라는 심리가 강하게 작동하고 있다는 의미다. 대만 매체 Ctee는 골드만삭스 분석을 인용해, 2026년 1분기 들어 DDR4 현물 가격이 172%나 급등했고 DDR5는 76% 상승했다고 전했다. DDR5 가격이 오른 것도 심각하지만, DDR4 상승폭이 더 크다는 점이 시장의 비정상성을 보여준다. 분석에서는 가격 급등이 시작에 불과할 수 있다고도 언급됐다. 현재 DRAM 현물 시장 가격은 소비자 제품 가격에 아직 완전히 반영되지 않은 상태다. 즉, 그래픽카드나 완제품 PC, 노트북, 메모리 모듈 등의 소매가가 앞으로 더 올라갈 여지가 남아 있다. 특히 제조사와 유통망 입장에서는 장기공급계약을 확보하는 일이 그 어느 때보다 어렵고, 반대로 SK하이닉스와 삼성 같은 공급사는 단기 계약을 선호하며 현물 프리미엄을 계약 가격에 빠르게 반영하려는 움직임을 보이고 있다는 설명이다. 분위기는 결국 제조사에 불리하게 작동한다. 지금까지는 일부 업체들이 원가 상승을 일정 부분 흡수하며 소비자 가격 인상을 늦춰왔지만, 현물가가 급등하는 상황에서는 더 이상 버티기 어렵다는 분석이다. 현물 가격은 “현재 공급이 얼마나 부족한지”를 가장 빠르게 반영하는 지표인 만큼, DDR4와 DDR5 모두 가격이 납득하기 어려운 수준으로 상승하는 것은 제조사가 비용을 소비자에게 전가할 가능성이 매우 높다는 신호와도 같다. 가까운 시일 내에 가격 으름이 실제 제품 가격에 반영되면, GPU와 RAM 같은 PC 핵심 부품이 지금보다 훨씬 비싸질 수 있다. 특히 고용량 메모리 구성은 이미 일반 소비자가 접근하기 어려운 수준으로 올라가고 있고, 추세가 지속되면 당분간 업그레이드 수요 자체가 크게 위축될 가능성도 무시못한다. 업계는 DDR4가 DDR5보다 더 빠르게 오른다는 현상은 시장의 절박함으로 분석했다. 지금 DRAM 시장은 공급이 수요를 전혀 따라가지 못하고 있고, 여파는 앞으로 몇 분기 동안 PC 시장 전반을 계속 압박할 가능성이 크다는 점에서 우려가 되고 있다. https://www.weeklypost.kr/news/articleView.html?idxno=10397
대장
2026.01.28
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주요 메모리 제조업체인 마이크론은 대만 최대 공급업체 중 하나인 파워칩과의 협력을 통해 DRAM 생산을 가속화하기로 결정했습니다. 마이크론과 PSMC의 새로운 전략적 파트너십으로 향후 몇 분기 내에 DRAM 생산량을 최대 15%까지 늘릴 수 있을 것으로 예상됩니다. DRAM 공급업체 중 마이크론은 생산 라인 확장에 가장 빠르게 나선 기업 중 하나로, 아이다호에 대규모 공장을 건설하고 뉴욕에 1,000억 달러 규모의 새로운 벤처 시설을 설립하는 등 막대한 투자를 해왔습니다. 하지만 이러한 투자는 낙관적으로 들리지만, 실제로 생산 라인을 가동하는 데는 수년이 걸립니다 . 세계에서 가장 빠른 속도로 진행되는 기술 혁명에 참여하고 있는 마이크론에게는 시간이 촉박합니다. 흥미롭게도, 이 메모리 제조업체는 시간 제약을 극복 하기 위해 대만의 파워칩(PSMC)과 파트너십을 맺고 PSMC의 DRAM 공장을 활용하기 로 결정했습니다 . 기존 클린룸을 전략적으로 인수함으로써 마이크론은 현재 대만 사업을 보완하고 생산량을 늘려 수요가 공급을 앞지르는 시장에서 고객에게 더 나은 서비스를 제공할 수 있게 될 것입니다. - 마니쉬 바티아, 마이크론 테크놀로지 글로벌 운영 담당 부사장 8억 달러 규모의 이번 파트너십을 통해 마이크론은 대만 통루오에 위치한 30만 평방피트 규모의 PSMC P5 공장을 이용할 수 있게 됩니다. 발표에 따르면 마이크론과 PSMC는 기존 DRAM 제품 생산을 계속 진행할 예정이며, 이번 인수를 통해 DRAM 생산 능력을 확대하여 고객에게 더 나은 서비스를 제공할 수 있을 것으로 기대됩니다. 마이크론은 P5 공장이 전체 DRAM 생산량에 구체적으로 어떻게 기여할지는 밝히지 않았지만, 2027년 하반기까지 의미 있는 생산량을 달성할 수 있을 것이라고 밝혔습니다. 소식통에 따르면, 이 공장이 가동되면 월 5만 개의 12인치 웨이퍼를 생산하여 마이크론의 연간 DRAM 생산량을 10~15% 증대시킬 것으로 예상됩니다. 이는 단 몇 분기 만에 상당한 증가를 의미합니다. DRAM 공급망, 특히 소비자 부문은 이러한 노력이 절실히 필요한 상황입니다. 수요가 공급을 크게 앞지르고 있어 AI 공급망 고객들이 어려움을 겪고 있으며, PC 소비자 부문의 경우 시간이 지날수록 상황이 더욱 악화되고 있습니다. https://wccftech.com/micron-makes-a-bold-bet-to-rapidly-expand-memory-production/
태나아빠
2026.01.19
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최근 유출된 정보에 따르면 인텔 바틀렛 레이크 P-코어 전용 SKU가 공개되었으며, 플래그십 SKU에는 최대 12개의 퍼포먼스 코어가 탑재될 예정입니다. 인텔의 임베디드용 바틀렛 레이크(Bartlett Lake)는 퍼포먼스 코어(P 코어)만으로 구성되어 있으며 아직 공식 출시되지 않았습니다. 이 라인업은 P 코어에만 집중했다는 점에서 특별하며, 최근 P 코어만으로 구성된 제품이 벤치마크 테스트에서 상당한 성능 향상을 가져온다는 사실이 확인되었습니다. 10개의 P 코어를 탑재한 코어 7 253PE는 코어 수가 더 적음에도 불구하고 코어 i5 14500과 동등한 성능을 보여주었는데, 이는 코어 구성 방식의 차이에서 비롯된 것입니다. 여러 보도에서 알 수 있듯이, 바틀렛 레이크(Bartlett Lake) 라인업에는 최대 12개의 고성능 코어를 탑재한 SKU가 포함될 예정이며, 이 칩에는 세 가지 변형 모델이 있는 것으로 보입니다. CPU 라인업은 코어 5, 코어 7, 코어 9 시리즈에 걸쳐 총 12개의 SKU로 구성됩니다. 유출된 정보에는 자세한 사양은 나와 있지 않고, 주로 SKU 이름과 부스트 클럭 속도만 공개되었습니다. 코어 5 시리즈에는 6개의 SKU가 있지만, 각 CPU의 코어 수는 아직 알려지지 않았습니다. 하지만 앞서 살펴본 바와 같이 Core 7 시리즈 CPU는 10개의 퍼포먼스 코어를 탑재할 예정입니다. Core i5 Raptor Lake Refresh CPU에 이미 6개의 퍼포먼스 코어가 탑재되어 있고, Bartlett Lake가 SKU별 퍼포먼스 코어 개수를 늘리는 것을 목표로 하고 있다는 점을 고려할 때, Core 5 시리즈는 6~8개의 퍼포먼스 코어를 제공할 것으로 예상됩니다. 마찬가지로, 고성능 임베디드 애플리케이션을 위한 12개의 퍼포먼스 코어를 탑재한 Core 9 시리즈 CPU가 세 가지 모델로 출시될 예정입니다. Core 5 시리즈는 24MB, Core 7 시리즈는 33MB, 그리고 Core 9 시리즈는 36MB의 L3 캐시를 탑재합니다. 클럭 속도는 가장 느린 Core 5 213PE의 5.2GHz부터 라인업의 플래그십 칩인 Core 9 273PQE의 5.9GHz까지 다양합니다. 따라서 P-코어의 터보 클럭은 플래그십 Raptor Lake Refresh Core i9 14900KS 프로세서보다 200MHz 더 높습니다. https://wccftech.com/intel-bartlett-lake-p-core-only-lineup-leaked-12-core-5-9-ghz-flagship/
태나아빠
2026.01.19
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그러나 최첨단 공정은 여전히 대만에 남는다 TSMC와 대만 정부가 미국 반도체 산업에 총 5천억 달러를 투자하는 ‘역사적’ 합의에 도달했지만, 정작 가장 앞선 공정의 칩 생산은 여전히 미국 밖에서만 이뤄질 전망이다. 미 상무장관 하워드 러트닉의 발언을 인용한 보도에 따르면, 합의에는 기존에 알려졌던 TSMC의 1,650억 달러 투자 계획이 포함되며, 전체 투자 규모는 5천억 달러로 확대됐다. 이 중 약 2,500억 달러는 TSMC가 부담하고, 나머지는 대만 정부가 담당하는 구조다. 동시에 대만산 제품에 적용되는 새로운 관세율은 15%로 설정됐다. 이번 투자는 TSMC의 미국 내 생산 기반 확대를 분명히 보여준다. 애리조나에는 Fab 1~4에 해당하는 신규 팹과 함께 첨단 패키징 시설(AP 1~2), 그리고 현지 인재 양성을 위한 연구개발 센터가 포함될 것으로 알려졌다. TSMC는 이를 통해 미국 내 생산 역량을 강화하고, 공급망 다변화를 추진한다는 입장이다. 다만 중요한 전제는 변하지 않았다. 대만 정부가 유지 중인 이른바 ‘N-2 정책’ 때문이다. 해외에서 생산되는 반도체 공정이 본국 대비 최소 두 세대 뒤처지도록 규정한다. 즉, 미국에 아무리 대규모 투자가 이뤄지더라도, 가장 앞선 공정은 대만에서만 운영된다는 의미다. TSMC 최고재무책임자 웬델 황 역시 CNBC 인터뷰에서 애리조나 생산이 대만과 동등한 수율을 목표로 하고 있다고 밝혔지만, 단기간 내 최첨단 공정이 미국으로 이전될 가능성에는 선을 그었다. 이유로는 대만 내 생산라인의 성숙도, 협업 생태계, 그리고 숙련된 인력 풀을 들었다. 단, 미국 입장에서는 미묘하다. TSMC 고객의 70% 이상이 미국 팹리스 기업이며, 이들 대부분은 A16 같은 차세대 노드를 원하고 있다. 그럼에도 불구하고 대만의 정책과 TSMC의 전략이 유지되는 한, 핵심 기술은 계속해서 대만에 머물 가능성이 크다. press@weeklypost.kr
대장
2026.01.17
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립부 탄 CEO가 만들어낸 정책적 반전의 배경 도널드 트럼프 대통령이 인텔의 최신 18A 공정 기반 칩을 공개적으로 치켜세우며 지지를 표명했다. 불과 몇 달 전까지만 해도 인텔의 새 CEO였던 립부 탄을 공개적으로 문제 삼았던 것과는 정반대의 행보다. 배경에는, 인텔의 기술 성과만이 아니라 정책과 정치 지형을 정확히 읽은 경영 판단이 있었다는 평가가 나온다. 트럼프 대통령은 최근 소셜미디어 트루스소셜을 통해, 인텔의 팬서 레이크(Panther Lake) 출시와 함께 18A 공정을 “미국에서 만들어진 가장 진보된 공정”이라고 언급하며 인텔을 축하했다. 특히 그는 립부 탄 CEO와의 만남이 매우 성공적이었다고 강조하며, 양측 관계가 새로운 국면으로 접어들었음을 시사했다. 몇 달 전 상황을 떠올리면 이 장면은 상당히 이례적이다. 립부 탄이 CEO로 취임했을 당시, 트럼프 행정부는 그의 과거 투자 이력을 문제 삼았다. 탄이 몸담았던 투자사가 중국 기업들의 지분을 보유하고 있다는 점이 정치적으로 논란이 됐고, 일부 상원의원들은 공개적으로 우려를 표했다. 그 여파로 인텔은 경제적·정치적으로 모두 압박을 받는 상황에 놓였다. 당시 인텔의 상황 역시 녹록지 않았다. 파운드리 사업은 부진했고, 내부에서는 칩 전략을 둘러싼 이견이 이어지고 있었다. 새 CEO에 대한 정치적 공격까지 더해지며, 인텔은 여러 면에서 불안정한 출발을 맞이했다. 전환점은 미 상무부와의 직접 소통이었다. 립부 탄은 상무장관 하워드 러트닉과 직접 접촉하며, 인텔이 CHIPS 법안을 통해 미국 내 첨단 반도체 제조에 얼마나 깊이 관여하고 있는지를 적극적으로 설명했다. 이 과정에서 미국 정부가 10퍼센트 지분을 보유하는 계약이 성사됐고, 덕분에 인텔의 행보를 직접 들여다볼 수 있게 됐다. 지분 구조는 여러 의미를 가졌다. 우선 인텔은 이미 약 89억 달러 규모의 보조금과 투자를 확보하며 재무적 안정을 강화했다. 동시에 트럼프 대통령이 그동안 비판적이었던 CHIPS 법안의 리스크도 상당 부분 완화됐다. 정부가 직접 이해관계자가 되면서, 정책적 불확실성이 크게 줄어든 것이다. 이후 상황은 급변했다. 인텔 18A 공정이 본격적인 양산 단계에 진입했고, 팬서 레이크 역시 미국 내에서 생산되는 첫 ‘서브 2나노급’ 제품으로 자리 잡았다. 성과는 트럼프 대통령이 강조해온 “미국 제조업의 부활”이라는 메시지와 정확히 맞아떨어졌다. 그 결과, 한때 CEO 교체까지 거론하던 대통령이 이제는 인텔을 공개적으로 칭찬하는 장면이 연출됐다. 이는 정책적 성공 사례로 인텔을 활용하겠다는 신호로도 해석된다. 이후 인텔을 둘러싼 환경도 달라졌다. 엔비디아, 소프트뱅크와의 협력 논의가 이어졌고, 애플·퀄컴·마이크로소프트 등도 전면 공정과 후공정 모두에서 인텔 파운드리를 검토 중이라는 보도가 나왔다. 물론 18A 자체는 외부 고객을 위한 공정은 아니지만, 차세대 18A-P와 14A는 글로벌 파운드리 시장에서 인텔의 입지를 본격적으로 끌어올릴 카드로 평가받고 있다. 결과적으로 지정학, 기술, 재무가 복잡하게 얽힌 상황 속에서 립부 탄은 정치적 신뢰를 회복하면서 동시에 기술 로드맵을 가시화하는 데 성공했다. 트럼프 대통령의 공개적인 찬사가 이를 뒷받침한다. press@weeklypost.kr
대장
2026.01.10
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현실성 논란 속 ‘칩 자립’ 의지 재확인 일론 머스크 테슬라 CEO가 또 한 번 반도체 업계를 놀라게 할 발언을 내놨다. 테슬라가 2나노 공정의 자체 반도체 공장, 이른바 ‘테라팹(TeraFab)’을 구축할 수 있다고 주장하면서도, 기존 반도체 공장의 핵심 요소인 클린룸의 필요성을 부정했기 때문이다. 심지어 “공장 안에서 시가를 피우며 치즈버거를 먹을 수 있을 것”이라고 말했다. 머스크는 피터 디아만디스와 함께한 ‘문샷(Moonshots)’ 행사에서, 테슬라의 칩 전략에 대해 언급하며 발언 했다. 기존 반도체 공장들이 클린룸 개념을 잘못 이해하고 있다고 주장하며, 테슬라가 만든 테라팹은 기존 상식을 벗어난 방식이 될 것이라고 말했다. 테슬라는 이미 AI5, AI6 칩을 위해 삼성 파운드리와 협력 중이며, 머스크는 주주총회에서도 테슬라가 장기적으로 자체 칩 생산 네트워크를 구축해야 한다고 강조한 바 있다. 해당 발언은 구상이 한층 더 과격한 형태로 진화했음을 보여준다. 문제는 현실성이다. 반도체 제조에서 클린룸은 필수다. 공기 중 미세 입자 하나만으로도 웨이퍼 수율이 크게 떨어질 수 있다. TSMC 같은 글로벌 파운드리들은 HEPA·ULPA 필터, 엄격한 공기 흐름 제어, 전신 방진복 등에 수십억 달러를 투입해 클린룸 환경을 유지한다. 이런 환경이 없다면, 첨단 공정일수록 생산 자체가 불가능에 가깝다. I think they are getting clean rooms wrong in these modern fabs. I am going to make a bet here, that Tesla will have a 2nm fab, and I can eat a cheeseburger and smoke a cigar in the fab. - Elon Musk 그런 점에서 머스크의 “시가를 피울 수 있는 팹” 발언은 업계 기준으로 보면 사실상 농담에 가깝다. 만약 실제로 그런 환경에서 2나노 칩을 생산하려 한다면, 수율과 웨이퍼 출력은 치명적인 타격을 받을 수밖에 없다. 또 하나 주목되는 부분은 2나노 공정 목표다. 테슬라는 지금까지 반도체를 직접 제조해본 경험이 없다. 따라서 머스크의 구상이 현실화되려면, 삼성이나 TSMC 같은 기존 파운드리와의 긴밀한 협력 없이는 불가능하다는 게 중론이다. 머스크 역시 테슬라의 연간 칩 수요가 1000억~2000억 개 수준으로 예상보다 훨씬 빠르게 늘고 있다고 밝히며, 공급망 제약이 테슬라 성장의 핵심 병목이 되고 있음을 인정했다. 이런 배경에서 보면, 테라팹 구상은 AI 시대에 반도체 확보가 얼마나 중요한 문제가 됐는지를 보여주는 상징적인 발언으로 해석할 수 있다. 실제로 빅테크 전반에서 반도체 수급은 가장 큰 제약 요소로 떠올랐고, 테슬라도 예외가 아니다. 다만 “클린룸 없는 2나노 팹”이라는 발상은, 기술적으로나 물리적으로나 아직 설득력을 얻기 어렵다. 머스크 특유의 과장과 도발적 화법이 섞인 발언일 가능성이 크며, 실제 테슬라의 반도체 전략은 외부 파운드리와의 협력 강화 쪽으로 수렴될 가능성이 높다는 분석이 나온다. press@weeklypost.kr
대장
2026.01.08
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코스피가 8일 장중 상승 전환에 성공하며 4600선을 다시 넘어서는 등 사상 최고치 행진을 이어가고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 반도체 대형주가 실적 호조와 기대감에 힘입어 지수 상승을 주도했다. 반면 코스닥지수는 차익 실현 매물에 밀려 약세를 보이고 있다. 한국거래소에 따르면 이날 오전 11시 13분 기준 코스피는 전 거래일보다 45포인트가량 상승한 4596선에서 거래 중이다. 이날 지수는 장 초반 4530선까지 밀리며 약세로 출발했으나, 이후 보합권 등락을 거쳐 상승세로 방향을 틀었다. 특히 장중 한때 4622선까지 치솟으며 전날 기록했던 장중 사상 최고치를 하루 만에 갈아치웠다. 수급 주체별로 살펴보면 개인 투자자가 3천억 원 넘게 순매수하며 지수 상승을 강력하게 견인했다. 외국인과 기관은 현물 시장에서 매도 우위를 보였으나, 외국인은 코스피200 선물 시장에서 대규모 순매수에 나서며 지수 하단을 지지하는 모습을 보였다. 업종별로는 반도체 대형주의 강세가 두드러졌다. 삼성전자는 지난해 4분기 사상 최대 실적인 20조 원의 영업이익을 발표한 효과로 장중 상승 전환, 사상 최고가를 경신했다. SK하이닉스 역시 이달 말 실적 발표를 앞두고 6% 넘게 급등하며 장중 사상 처음으로 78만 원선을 돌파했다. 미국 트럼프 행정부의 국방 예산 확대 기대감이 작용한 방산주를 비롯해 제약, 전기전자, 운송장비 업종도 동반 상승하며 힘을 보탰다. 반면, 최근 상승세를 보였던 이차전지와 자동차, 금융, 화학, 보험 업종은 차익 실현 매물이 쏟아지며 약세를 면치 못했다. 한편 같은 시각 코스닥지수는 전 거래일 대비 0.3% 넘게 하락한 940선을 기록 중이다. 코스닥은 장 초반 상승 출발했으나 이차전지와 바이오 일부 종목이 약세를 보이면서 하락 전환했다. 다만 일부 바이오와 반도체 장비 관련 종목은 강세를 보이는 등 종목별 장세가 이어지고 있다. 개인 매수세와 반도체 ‘투톱’인 삼성전자, SK하이닉스)의 실적 호조에 힘입어 사상 최고치를 다시 썼네요. 반도체 경기는 좋은데 대장주 원툴이라 코스피 오르는 것 만큼 실물 경제도 상승했으면 좋겠네요.
태나아빠
2026.01.08
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AI 수요 폭증으로 인력난·설비 투자 부담 급증 TSMC가 반도체 업계의 중심에 서면서, 아이러니하게도 너무 잘돼서 생기는 문제들에 직면하고 있다는 분석이 나왔다. AI 열풍 속에서 팹리스 기업들의 주문이 몰리며 막대한 성과를 거두고 있지만, 그만큼 인력 부족과 천문학적인 설비 투자 부담도 함께 커지고 있다. 대만 자유시보 보도에 따르면, NVIDIA와 AMD를 비롯한 주요 AI 칩 설계사들이 앞다퉈 TSMC를 찾으면서, 회사의 공정 가동률은 극단적으로 높아진 상태다. 5나노, 4나노, 3나노 공정은 모두 공급 부족 상황에 놓여 있으며, 사실상 TSMC가 AI 반도체 생산을 독점하는 구조가 굳어지고 있다. 수요 폭증은 매출 증가로 이어졌지만, 동시에 대규모 설비 확장 압박을 불러왔다. TSMC는 생산 능력을 늘리기 위해 공격적인 투자를 진행 중이며, 그 과정에서 인력 수급과 자본 지출 문제가 본격적으로 드러나고 있다. 업계에서는 이를 두고 TSMC가 ‘원맨쇼’를 펼치고 있지만, 부담 역시 혼자 떠안고 있다는 평가를 내놓고 있다. 공급망 전반에서도 우려의 목소리가 나오고 있다. TSMC의 협력사들은 공장 증설에 따른 비용이 빠르게 늘고 있지만, 고객사가 워낙 많아 가격 인상을 자유롭게 할 수 없는 시장 구조 때문에 수익성 압박을 받고 있는 것으로 전해진다. 시장 환경상 비용 상승분을 쉽게 전가할 수 없는 상황이라는 것이다. TSMC의 2026년 설비 투자 규모는 약 500억 달러에 이를 것으로 예상된다. 이 가운데 상당 부분은 2나노 같은 차세대 공정 도입과, 여전히 수요가 높은 4나노 공정의 공급 안정화를 동시에 달성하기 위한 투자로 분석된다. 문제는 공정 미세화만이 아니다. 최근 들어 첨단 패키징이 TSMC의 또 다른 병목 지점으로 떠오르고 있다. 고성능 컴퓨팅과 AI 고객들의 요구가 급증하면서, CoWoS 같은 고급 패키징 공정의 수요가 폭발적으로 늘었기 때문이다. 이에 따라 TSMC는 패키징 설비 확장에도 공격적으로 나서고 있지만, 이 역시 쉽지 않은 과제다. 이 틈을 타 경쟁사들도 움직이고 있다. 인텔은 EMIB 같은 자사 패키징 기술을 앞세워 일부 고객을 유치하려 하고 있으며, TSMC의 패키징 용량 부족이 고객들에게 대체 옵션을 고민하게 만드는 계기가 되고 있다는 분석도 나온다. TSMC의 사업은 표면적으로는 호황 그 자체다. 그러나 반도체 산업에서의 독점적 지위는, 모든 고객을 동시에 만족시키기 어렵다는 구조적 한계를 동반한다. 특히 NVIDIA처럼 사실상 선택지가 없는 고객이 존재하는 상황에서는, 모든 부담이 TSMC에 집중될 수밖에 없다. 현재로서는 인텔 파운드리나 삼성전자가 외부 고객을 대규모로 흡수할 만큼의 경쟁력을 갖추지 못한 상태다. 이로 인해 AI 반도체 시장의 압박은 당분간 TSMC 한 곳에 쏠린 채 유지될 가능성이 크다. 결과적으로 TSMC는 AI 시대의 최대 수혜자이자, 동시에 가장 큰 부담을 짊어진 기업이 되고 있다. 기술과 시장의 중심에 서 있는 만큼, 성공이 곧바로 안정으로 이어지지 않는다는 점을 가장 극명하게 보여주는 사례라는 평가가 나온다. press@weeklypost.kr
대장
2025.12.27
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지속적인 메모리 제품 공급 부족 으로 마이크로소프트, 구글, 메타 등 거대 IT 기업들이 삼성 및 SK하이닉스와의 장기 협상이 진행되는 동안 한국에 구매 담당 임원을 배치하고 있습니다. 그럼에도 불구하고 구글은 이제 주요 메모리 솔루션 제공업체와 장기 계약(LTA)을 체결할 만큼 선견지명이 부족했던 임원들을 겨냥해 징벌적 조치를 취하고 있습니다. 구글은 메모리 제품의 적절한 공급을 보장하는 책임을 맡았던 임원들을 해고하고 있는 가운데, 마이크로소프트 임원들은 전면적인 경쟁이 벌어지면서 회의장을 박차고 나가는 사태까지 발생하고 있는 것으로 알려졌습니다. 지속적인 메모리 제품, 특히 HBM과 LPDDR의 부족 현상으로 인해 구글, 마이크로소프트, 메타를 비롯한 하이퍼스케일 기업들은 삼성, SK하이닉스, 마이크론과 같은 주요 메모리 솔루션 공급업체에 의존할 수밖에 없게 되었고 , 이로 인해 장기간에 걸친 구매 협상이 진행되는 동안 이들 기업의 한국 본사는 그야말로 분주한 모습으로 변모했습니다. 최근 한국발 보도에 따르면 마이크로소프트 임원들이 SK하이닉스 본사를 방문하여 메모리 분야에 특화된 새로운 장기 공급 계약(LTA) 체결을 논의했습니다. 그러나 마이크로소프트가 요구하는 조건으로 메모리 제품을 공급하는 것이 "어렵다"는 말을 듣자, 마이크로소프트의 한 임원이 격분하여 회의장을 박차고 나갔다고 합니다. 삼성과 SK하이닉스의 HBM 생산 설비가 이미 최대 가동률로 가동되고 있기 때문에 마이크로소프트, 구글, 메타와 같은 AI 하이퍼스케일러들은 이제 가격에 상관없이 HBM 물량에 대한 무제한 주문을 하고 있습니다. 그렇긴 하지만, 이러한 일화들은 맞춤형 AI 가속기인 TPU에 HBM이 필요한 구글 내부에서 끓어오르는 분노에 비하면 아무것도 아닙니다 . 실제로 구글은 SK하이닉스와 마이크론에 HBM 추가 공급을 요청했지만, 두 회사로부터 "불가능하다"는 매우 부정적인 답변을 받은 후 구매 담당 임원을 해고한 것으로 알려졌습니다. 현재 삼성은 구글 TPU에 탑재되는 HBM의 약 60%를 공급하고 있습니다. 구글은 해당 임원이 장기 계약(LTA)을 미리 체결하지 않은 것에 대해 개인적인 책임을 물었다고 합니다. 물론, 현재 진행 중인 메모리 부족 사태처럼 심각한 혼란이 발생하면 그만큼 많은 기회가 생겨납니다. 대형 기술 기업들은 공급망 관리를 개선하기 위해 아시아, 특히 구매 관리자 채용을 확대하고 있습니다. 실제로 구글은 최근 DRAM 및 NAND 플래시와 같은 데이터 센터 메모리 제품의 소싱 전략 전문가를 찾는 '글로벌 메모리 상품 관리자' 채용 공고를 냈습니다. 마찬가지로 메타(Meta) 또한 전담 메모리 실리콘 글로벌 소싱 관리자를 채용할 계획입니다. 물론, 지속적인 공급 부족은 애플과 같은 거대 기업에도 영향을 미치고 있으며 , 애플은 현재 자체 LPDDR5X 공급에 230%의 프리미엄을 지불해야만 하는 상황에 처해 있습니다. 이러한 상황은 최근 보도된 바와 같이 애플과 주요 메모리 솔루션 공급업체 간의 장기 공급 계약(LTA) 일부가 1월에 만료될 예정이라는 소식과 맞물려 가격 인상 가능성을 높이고 있습니다. https://wccftech.com/microsoft-execs-rage-and-google-resorts-to-firing-its-procurement-head-as-an-all-out-war-for-memory-products-breaks-out/
태나아빠
2025.12.26
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