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[컴퓨터] HP프린팅 코리아, 글로벌테크놀로지와 프린팅 시스템 기술 파트너십 체결

대장 2026.09.07

[반도체] CXMT·YMTC, 애플 공급망보다 '애플 인증' 무게… 품질 입증 목적

중국 메모리 업체 CXMT와 YMTC가 애플에 대규모 메모리를 공급하기보다는 '애플 공급망'에 이름을 올리는 데 더 큰 의미를 두고 있다는 분석이 나왔다. 애플 협력사라는 상징성을 앞세워 서방 고객사를 확대하려는 전략이라는 해석이다. 디지타임스(DigiTimes)에 따르면 CXMT와 YMTC는 애플에 대량의 메모리를 공급할 계획은 없다. 대신 애플 공급망에 진입했다는 사실 자체를 품질 인증 수단으로 활용해 글로벌 고객사를 확보하는 데 집중하고 있다. 애플 공급망에 진입하면 제품 품질이 글로벌 수준에 도달했다는 점을 대외적으로 입증할 수 있다는 것이 CXMT와 YMTC의 판단이다. 동시에 이를 통해 북미와 유럽 고객사를 확대할 계획이다. 물론 두 회사 모두 생산능력은 빠듯하다. CXMT는 올해 대규모 기업공개(IPO)를 통해 666억 위안을 조달한 뒤 생산능력 확대에 속도를 내고 있다. 현재 월 약 20만 장 수준인 생산능력을 올해 말까지 30만 장으로 늘리고, 장기적으로는 상하이와 허페이 신규 공장을 통해 월 60만 장까지 확대하려 한다. HBM 전용 생산능력도 월 5만 장 규모다. YMTC 역시 공격적인 투자에 나서고 있다. 회사는 올해 자체 IPO를 추진해 약 330억 위안을 조달할 계획이며, 우한 3기 공장을 기존 계획보다 앞당겨 올해 4분기부터 가동할 예정이다. 초기 생산능력은 월 5만 장 규모로, 이 가운데 약 20%가 LPDDR 생산에 활용된다. 디지타임스는 YMTC가 이미 제3자 SSD 모듈 업체를 통해 기업용 SSD 시장에 NAND를 공급하고 있다고 전했다. 중국산 NAND라는 점을 직접 드러내지 않는 방식으로 글로벌 시장에 진출하고 있다는 설명이다. CXMT도 북미 시장 공략에 나서고 있다. 현재 미국과 캐나다의 중소형 클라우드 서비스 업체를 대상으로 제품 인증(Qualification)을 진행 중이며, 생산 물량을 미리 확보하도록 장기 계약으로 유도하고 있다는 것. 이를 감안하면 애플과의 협력이 쉽지 않은 이유 한가지에 생산능력이 해당한다. 현장에서는 CXMT의 생산라인이 이미 2027년까지 약 95% 수준으로 예약된 상태로 진단했다. 관련 업계는 중국 메모리 업체의 전략이 과거와 달라졌음을 지적했다.

대장 2026.08.27

[르포/기획] CXMT DDR5, AMD AM5에서 DDR5-9000 달성… 성능·수율 모두 가파른 상승

중국 메모리 업체 CXMT가 DDR5 성능을 또 한 번 끌어올렸다. AMD AM5 플랫폼에서 DDR5-9000 동작에 성공한 데 이어, 17나노 DDR5 공정 수율도 90% 수준까지 향상되면서 글로벌 메모리 시장에서 존재감을 빠르게 확대하고 있다. 해당 기록은 COLORFUL iGame X870E VULCAN W OC 메인보드에서 세워졌다. 테스트 시스템은 24GB 모듈 2개를 구성한 총 48GB 용량 CXMT DDR5 메모리를 사용했으며, DDR5-9000(9000MT/s)으로 세팅햇다. 현재 시판되는 고성능 DDR5 메모리 대비 월등히 빠른 속도다. 이는 CMXT의 기술 향상을 의미한다. 앞서 CXMT는 동일한 AMD 플랫폼에서 DDR5-8600을 구현한 데 이어 이번에는 DDR5-9000까지 도달하며 메모리 오버클러킹 한계를 계속 끌어올리고 있다. 속도뿐 아니라 메모리 타이밍도 개선되고 있다. CXMT는 DDR5-6000 환경에서 CL30은 물론 CL28까지 동작하는 데 성공했다. CL28 기록은 ASUS ROG 메인보드에서 확인됐으며, 동작 속도뿐 아니라 실사용 성능을 좌우하는 지연시간(Latency)까지 빠르게 개선되고 있음을 보여준다. 다만, 메모리 성능은 전송속도만으로 결정되지 않는다. 동일한 데이터 전송속도에서도 타이밍이 짧을수록 실제 응답 속도는 더욱 빨라진다. 때문에 DDR5-9000과 같은 고클록뿐 아니라 CL28과 같은 낮은 레이턴시 구현 역시 중요한 기술 지표로 평가된다. 생산 경쟁력도 함께 높아지고 있다. 최근에는 CXMT의 17나노 DDR5 공정 수율이 약 90% 수준까지 향상됐다. 관련 업계는 이를 통해 생산 안정성과 제조 품질이 글로벌 메모리 업체 수준에 점차 근접하고 있음을 추정했다. 현재 글로벌 DDR5 시장은 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론이 주도하고 있다. 그러나 AI 반도체 수요 확대로 메모리 공급 부족이 장기화되면서 DDR5 가격도 크게 상승했다. 이러한 상황에서 CXMT는 생산능력 확대와 성능 개선을 동시에 추진하며 새로운 공급원으로 부상하고 있다. 다만 CXMT 메모리는 아직 미국과 유럽 등 글로벌 시장에서는 공급량이 많지 않다. 현재는 중국 시장을 중심으로 공급이 확대되고 있으며, 해외 시장에서는 제한적으로 유통되고 있다. 업계는 CXMT를 기존 '빅3'를 위협하는 기업이라기보다 글로벌 메모리 공급 부족을 완화할 새로운 공급자로 바라보는 분위기다. 특히 성능과 수율이 빠르게 향상되면서 DDR5 시장에서 선택지가 늘어나고 있다는 점은 소비자와 시스템 제조사 모두에게 긍정적인 변화로 평가받고 있다.

대장 2026.08.21

[인공지능] AMD, AI 에너지 효율 4배 향상 달성…2026년 목표치 상회

AMD는 2026년 중반 기준 AI 에너지 효율이 약 4배 향상됐다고 발표했다. 이는 현 시점에서 예상했던 3배 향상 목표를 앞선 성과이며, 같은 시점의 과거 추세와 비교해도 2배 이상 높은 수준이다. 이번 성과를 바탕으로 AMD는 2024년을 기준으로 2030년까지 AI 학습 및 추론을 위한 랙 스케일 에너지 효율을 20배 향상한다는 목표를 순조롭게 추진하고 있다. 특히 이번 성과는 컴퓨팅 반도체, 메모리, 인터커넥트, 소프트웨어 및 랙 스케일 시스템 설계에 이르기까지 시스템 차원에서 AI 효율성을 높여온 AMD의 접근 방식을 보여준다. AI 워크로드가 지속적으로 확대됨에 따라 에너지 효율 향상은 고객이 전력 1와트당 더 많은 유용한 컴퓨팅 성능을 확보할 수 있도록 지원하는 동시에 전력 사용량을 줄이고, 총소유비용을 개선하며, 전력, 냉각 및 인프라와 관련된 제약을 완화하는 데 도움을 줄 수 있다. AMD의 전망에 따르면 지속적인 효율성 향상이 가져올 잠재적 효과는 매우 큽니다. 2030년에는 약 2개의 AMD 랙이 2024년 기준 570개 랙과 동일한 수준의 컴퓨팅 성능을 제공할 것으로 예상된다. 이를 통해 대표적인 AI 학습 워크로드에서 사용 단계의 전력 소비량은 20분의 1로, 탄소 배출량은 28분의 1로 줄일 수 있을 것으로 전망된다. AMD는 또한 2025-26 기업 책임 보고서(Corporate Responsibility Report)를 발간하고 제품 효율성, 운영, 공급망 책임 및 지역사회 기여 전반에 걸친 성과를 공개했다. 주요 성과로는 2020년부터 2025년까지 운영 과정에서 발생하는 온실가스 배출량을 30% 감축했으며, AMD가 전 세계에서 사용하는 전력의 58%를 재생에너지원으로 조달했다. 또한 책임 있는 비즈니스 관행 준수 여부를 확인하기 위해 제조 공급업체 공장의 99%에 대해 감사를 실시했다. @amd

브로홍 2026.08.19

[취미/교양] [궁금해] 퀄컴과 브로드컴에 대해서...

갑자기 두 회사가 생각이 나서 이것저것을 들여다보다가….시작부터 어디까지 가고 있는지가 궁금해졌음. 역사적 분석 1980~90년대 (태동기) 2000~16년 (성장기 및 특허 분쟁) 2017~18년 (역사적 적대적 인수 시도) 2020 초~25년 (Wi-Fi 7 양강 구도 및 AI 분화) 2026년~ (상생과 무한 경쟁의 공존) 역사적 관계 독립적 원천 기술 확보 (상생 무관) 스마트폰 칩셋 헤게모니 경쟁 (치열한 대립) 반도체 역사상 최대 규모의 적대적 M&A 전쟁 (파국) Wi-Fi 시장 상생 생태계 및 AI 인프라 분업 (경쟁 속 상생) 온디바이스 AI vs 클라우드 AI 경쟁 (미래 주도권 경쟁) 주요 사건 및 기술적 부딪힘 · 퀄컴(1985년 설립): CDMA 원천 통신 특허 개발에 집중하며 이동통신 표준 정립. · 브로드컴(1991년 설립): LAN, 케이블 모뎀 등 유선 통신 인프라 반도체 원천 기술 확보. · 모바일 Wi-Fi 및 블루투스 커넥티비티 칩셋 시장에서 전면전 개시. · 2005~2009년 퀄컴의 EV-DO 무선 특허에 대해 브로드컴이 대규모 특허 침해 소송 제기 (퀄컴이 브로드컴에 8억 9,100만 달러 지불하며 합의). · 2017년 브로드컴(아바고)이 퀄컴을 1,170억 달러(약 130조 원)에 적대적 인수 제안. · 퀄컴 이사회가 거부했으나 브로드컴이 주주 표대결 시도. · 2018년 3월 도널드 트럼프 미국 대통령이 국가 안보(5G 주도권 상실 우려)를 이유로 인수 금지 행령령 발령하며 최종 무산. · Wi-Fi 7 세대 진입으로 하이엔드 무선 인터넷 인프라 시장에서 사실상 양강 구도 형성. · 퀄컴은 모바일(클라이언트 측) 주도, · 브로드컴은 라우터/공유기(AP 측) 시장을 주도하며 기술 표준화 가속화. · 퀄컴이 2026년 6월 인수한 '모듈러(Modular)'를 통해 데이터센터 소프트웨어 시장에 진입 · 브로드컴(VMware 보유)이 꽉 잡고 있는 엔터프라이즈 B2B 시장을 진입 오라클과 대립 시작 상생(협력)의 영역 상호 간 접점 없음 (유선 vs 무선으로 시장이 완전히 분리됨). 퀄컴 스냅드래곤 AP에 브로드컴의 무선 Wi-Fi/블루투스 칩셋이 개별 탑재 완제품 스마트폰 생태계에서 간접적 공존. 적대적 공방으로 상생 관계 전면 단절. 퀄컴의 'Service Defined Wi-Fi'와 브로드컴의 'SpeedBooster' 기술이 연동되도록 상호 무선 생태계 규격 협력. 국제 통신 표준 및 글로벌 6G 라운드 테이블에서 미·유럽 연합 통신 칩셋 표준을 방어하기 위해 공동 진영 형성. 경쟁의 영역 각자의 영역에서 팹리스 기초 체력 비축. 3G/4G 통합 모뎀 칩 시장 및 스마트폰 내장형 커넥티비티 반도체 점유율 전면전. 글로벌 반도체 자본 시장의 지배권을 둔 기업의 생존 전면전. 애플 과 삼성등 주요 스마트폰 제조사에 들어가는 프리미엄 무선 통신 복합 칩 수주 경쟁. 에지 인공지능(Qualcomm Snapdragon X)과 하이퍼스케일 클라우드 AI 가속기(Broadcom Custom ASIC) 간의 글로벌 AI 자본 유치 경쟁. 2026년 현재 시장 방향성과 독점적 지위 분야 비교 항목 퀄컴 (Qualcomm) 브로드컴 (Broadcom) 시가총액 및 매출 규모 (2026년 기준) 시가총액 약 1,850억 달러 연 매출 약 444억 달러 규모 (모바일·전장 타겟) 시가총액 약 1.6조~2조 달러 돌파 연 매출 약 755억 달러 규모 (거대 빅테크 지배) 독점 분야 (Market Leader) · 프리미엄 스마트폰용 애플리케이션 프로세서 (Snapdragon 8 시리즈 글로벌 1위) · 5G/6G 셀룰러 모뎀-RF 시스템 독점 특허 및 라이선스 (QTL 사업부의 압도적 마진) · 차량용 인포테인먼트 및 디지털 콕핏 (스냅드래곤 라이드 파이프라인 650억 달러 돌파) · 하이퍼스케일 데이터센터용 커스텀 AI 가속기 (구글 TPU, 메타 ASIC 등 커스텀 칩 제조 1위) · 엔터프라이즈 하이브리드 클라우드 가상화 소프트웨어 (VMware 인수 후 엔터프라이즈 독점) · 글로벌 데이터센터 백본 스위칭 칩 (Tomahawk, Jericho 시리즈 시장 점유율 80% 이상) 2026년 현재 비즈니스 핵심 방향성 · 온디바이스 AI 오케스트레이션: PC, 스마트폰, 차량 장치 내부에서 AI가 직접 연산하는 온디바이스 생태계 지배. · 사업 다각화(Non-Handset): 스마트폰 의존도를 낮추고 로보틱스, 산업용 AI 및 차세대 가상 PC 시장 집중. · 생성형 AI 인프라 풀스택: 데이터센터 내부의 고속 데이터 전송(네트워킹) 반도체와 클라우드 제어 소프트웨어 통합. · 고 마진 구독 비즈니스: 하드웨어 판매를 넘어 인프라 소프트웨어의 영구 라이선스를 완전 구독형으로 전환하여 초 고수익 안정화. 핵심 기술 아키텍처 특징 자체 커스텀 CPU 코어인 '오라이온(Oryon)' 아키텍처 기반의 고효율 저전력 NPU 및 컴퓨팅 시스템 금융 메인프레임 관리 소프트웨어부터 고대역폭 광통신 실리콘 라우팅 칩셋을 아우르는 초거대 엔터프라이즈 플랫폼 미래 성장성 및 기회 요소 AI 에이전트 구동형 기기 교체 주기 도래, 스마트 카 시장의 자율주행 소프트웨어 공급 가속화 오픈 AI 인프라 확장 및 빅테크 기업들의 자체 AI 가속기(ASIC) 외주 설계 수요의 폭발적 증가 잠재적 리스크 및 취약점 애플의 자체 5G 모뎀 칩 전환 리스크, 삼성의 독자칩 개발, 스마트폰 하이엔드 시장의 하드웨어 성장 정체 우려로 PC시장까지 진출모색 거대 클라우드 고객사(Hyperscalers)의 자체 반도체 완전 내재화 리스크, VMware 인수 후 라이선스 가격 인상에 따른 고객 반발 (오라클의 구독료 인하)

호호야 2026.08.05

[취미/교양] [궁금해] 브로드컴 이라는 회사...

이번에는 우리에게는 잘(?) 알려지지 않지만 막강한 힘을 보유한 “브로드컴”에대해서 알아보자. 구분 및 분석 항목 아바고 테크놀로지 (Avago - 역인수) 인수 시기 (연도) 2016년 (브로드컴 역사의 시초) 당시 주요 핵심 기술 HP 반도체 부문에서 분사된 무선 주파수(RF) 필터 및 광통신 반도체 기술 브로드컴의 인수 목적 싱가포르의 아바고가 기존 브로드컴을 370억 달러에 역인수하며 현재의 거대 팹리스 합병법인 출범 현재 제품군 미친 영향 현재 모든 아이폰 및 프리미엄 스마트폰에 탑재되는 FBAR 필터 및 통신 커넥티비티 칩의 모태가 됨 M&A 역사적 의의 글로벌 반도체 역사상 가장 성공적인 역인수 사례로, 현 CEO 훅 탄(Hock Tan) 체제 구축의 시발점 구분 및 분석 항목 브로케이드 (Brocade) 인수 시기 (연도) 2017년 당시 주요 핵심 기술 기업 데이터센터용 고속 저장장치 네트워크(SAN) 및 스위치 장비 기술 브로드컴의 인수 목적 네트워킹 하드웨어 포트폴리오를 데이터센터 및 엔터프라이즈 저장장치 영역까지 확장 현재 제품군 미친 영향 클라우드 데이터센터 서버 시장의 데이터 전송용 필수 광섬유 채널 호스트 버스 어댑터(HBA) 공급 지배력 완성 M&A 역사적 의의 하드웨어 포트폴리오 다변화의 정점이자 데이터센터 무선·유선 칩셋의 완전한 독점 생태계 완성 구분 및 분석 항목 CA 테크놀로지스 (CA Tech) 인수 시기 (연도) 2018년 당시 주요 핵심 기술 대기업·금융권 메인프레임 및 인프라 관리용 B2B 소프트웨어 브로드컴의 인수 목적 하드웨어 칩셋의 높은 경기 변동성을 방어하기 위해 안정적인 현금 흐름의 'B2B 소프트웨어' 첫 진입 현재 제품군 미친 영향 기업용 소프트웨어 부문으로 통합되어 메인프레임 기반 금융 시스템 칩셋 연동 비즈니스 강화 M&A 역사적 의의 시장에서는 "반도체 회사가 왜 소프트웨어 회사를 사느냐"고 의구심을 가졌으나, 엄청난 영업이익률로 증명한 반전의 거래 구분 및 분석 항목 시만텍 (Symantec Enterprise) 인수 시기 (연도) 2019년 당시 주요 핵심 기술 글로벌 전사적 자산 보안 및 사이버 위협 엔터프라이즈 보안 솔루션 브로드컴의 인수 목적 기업용 보안 소프트웨어 시장 독점으로 마진을 극대화하고 클라우드 보안 포트폴리오 다각화 현재 제품군 미친 영향 시만텍의 기업 보안 사업부를 완전히 흡수하여 브로드컴 인프라 소프트웨어 솔루션의 보안 축 담당 M&A 역사적 의의 인수 직후 고비용 연구개발 조직을 축소하고 핵심 대기업 고객 중심 라이선스 정책 변경으로 영업이익 극대화 구분 및 분석 항목 벨로클라우드 (VeloCloud) 인수 시기 (연도) 2022년 당시 주요 핵심 기술 차세대 기업용 클라우드 WAN 네트워크(SD-WAN) 가상화 기술 브로드컴의 인수 목적 VMware 인수 전 클라우드 가상 네트워크 유통망 시너지 확보 및 엣지 컴퓨팅 강화 현재 제품군 미친 영향 VMware 소프트웨어 정의 네트워크(NSX) 인프라와 결합하여 고효율 클라우드 전송 솔루션으로 흡수 M&A 역사적 의의 대형 클라우드 가상화 인수를 앞두고 네트워크 소프트웨어의 미진한 파이프라인을 채운 전략적 투자 구분 및 분석 항목 VM웨어 (VMware) 인수 시기 (연도) 2023년 (최종 승인 완료) 당시 주요 핵심 기술 전 세계 클라우드 가상화 및 하이퍼바이저 시장의 압도적 1위 플랫폼 브로드컴의 인수 목적 610억 달러(역대 최대) 빅딜로, 하드웨어 칩셋 제조사에서 '글로벌 엔터프라이즈 하이브리드 클라우드' 최강자로 체질 전환 현재 제품군 미친 영향 브로드컴 전체 매출의 상당 부분을 소프트웨어 구독료로 전환시켰으며 AI 데이터센터 인프라 구축의 핵심 소프트웨어로 작동 M&A 역사적 의의 정보기술(IT) 역사상 최대 규모의 M&A 중 하나로, 영구 라이선스를 완전 구독형으로 전환하며 전 세계 클라우드 인프라의 가격 책정 권한을 장악함

호호야 2026.08.05

[취미/교양] [상식] EUV와 DUV에 대해서

구분 EUV - 극자외선, (Extreme Ultraviolet) DUV - 심자외선, (Deep Ultraviolet) 글로벌 공급망 및 시장 내 핵심 영향 빛의 파장 길이 13.5 나노미터 (nm) 193 나노미터 (nm) 파장이 짧을수록 더 미세한 반도체 회로를 한 번에 인쇄 가능 회로 인쇄 방식 싱글 패터닝 (단일 공정으로 7nm 이하 미세 회로 구현) 멀티 패터닝 (미세 공정을 위해 2~4번씩 겹쳐 찍음) DUV는 여러 번 찍어야 하므로 공정 단계가 늘고 수율 확보에 불리함 대당 평균 가격 약 3,000억 ~ 5,000억 원 이상 (High-NA는 5천억 초과) 약 800억 ~ 1,500억 원 수준 (액침형 모델 기준) 장비 도입 비용이 천문학적이라 파운드리 기업의 설비투자(CAPEX) 좌우 TSMC [시장 1위] 누적 100~150대 이상 압도적 보유 (추정) 수백 대 이상 상시 운용 중 (ASML 최대 고객) 애플·엔비디아의 첨단 3nm/2nm 주문을 독점할 수 있는 뼈대 삼성전자 [시장 2위] 누적 40~50대 수준 보유 및 도입 지속 (추정) 메모리 및 파운드리 범용 라인에 대량 운용 중 3nm GAA 공정 및 차세대 HBM용 첨단 D램 생산에 전면 배치 인텔(Intel) [후발 주자] 차세대 High-NA EUV 초기 물량 선점 (약 6대 이상) 기존 레거시 공정용으로 다수 운용 중 18A(1.8나노) 이하 최첨단 공정으로 가기 위해 무리하게 High-NA에 올인 중국 국산화 현황 및 규제 [반입 불가능] 미국의 제재로 중국 내 장비 반입 절대 금지 [독자 양산 시작] 2026년 국유기업 '아이성나'에서 액침형 DUV 양산 개시 중국이 ASML 독점을 깨고 SMIC, CXMT 등에 자체 장비 공급 시작 중국산 장비 생산 한계 생산 불가능 (EUV 광원 및 특수 거울 아키텍처 구현 불가) 2026년 약 5대 생산 목표, 2027년 연 20대 확대 계획 ASML 장비 대비 성능 격차가 커 상업적 검증 및 3~4년의 튜닝 필요 이렇다고 한다. 아직도 삼전닉스의 갈 길이 멀다.

호호야 2026.08.03

[이슈/논란] CXMT...기술제제를 뚷었나? ASML.... ㅋㅋㅋ

구분 한국 기업 (삼성전자·SK하이닉스) 중국 CXMT (후발 주자) 핵심 차이 원인 분석 적용 생산 공정 10나노급 5~6세대 (1b ~ 1c 공정) 10나노급 2~3세대 추정 (높은 나노 공정) 미세 공정 소형화 성공으로 물리적 효율 극대화 노광 장비 종류 EUV (극자외선) DUV (심자외선) 멀티 패터닝 규제 우회 EUV 수급 불가로 DUV를 여러 번 겹쳐 찍어 물리적 한계 봉착 데이터 전송 속도 최대 14.4 Gbps (세계 최고 성능) 최대 12.8 Gbps (한국 대비 약 11% 열세) 소자 자체의 한계와 미세 회로간격 제어력의 격차 반영 수율 (Yield) 효율 매우 높음 (싱글 패터닝으로 공정 단순화, 수율 안정적) 낮음 ~ 보통 (공정 반복으로 불량 위험 높으나 보조금으로 극복) 공정 스텝 수가 한국 대비 2~3배 많아 원가 경쟁력 열세 발열 및 열관리성 우수함 (미세 공정 및 최적화 설계로 발열 최소화) 취약함 (멀티 패터닝 및 구형 공정 특성상 미세 누설 전류, 열 축적 발생) 누설 전류가 많아 칩 자체에서 발생하는 열 통제가 어려움 전력 효율성 (전성비) 매우 높음 (이전 세대비 전력 소모 약 21% 절감) 낮음 (회로가 상대적으로 두꺼워 동작 시 전력 소모 가중) 동일한 데이터 처리 시 한국 제품보다 배터리를 더 많이 소모함 시장 경쟁력 및 한계 초기 프리미엄 글로벌 플래그십 AI 폰 시장 독점 중국 내수 스마트폰 (가성비 온디바이스 AI) 위주 공급망 장악 기술 격차는 존재하나 '중국 내수 공급망 독립' 목적 달성 결국, 여러번 그려야하는 작업과 공정의 문제로 메모리의 열과 전력소모가 높아보임. 당의 자금지원으로 밀어붙여야 할 사업임… 솔직히 국뽕은 아니지만.. 저 나라것을 굳이 사야 할까? 품질이 얼마나 보장될지도 모르는 … 내가 작년에 혼콩업체로부터 받은 SO-DIMM 16GB 는 8개월만에 죽었다. 전기소모도 많을수 밖에 없는 것을 당장 돈이 없으니.. 사야 한다면 말리지는 않는다… 그런데 알고 있는 나는 못 사주겠다.

호호야 2026.08.03

[컴퓨터] CXMT, LPDDR6 개발 검증 완료 단계… AI 메모리 시장서 삼성·하이닉스·마이크론 겨냥

중국 메모리 기업 CXMT(ChangXin Memory Technologies)가 차세대 LPDDR6 메모리 개발 검증(R&D Verification)을 마무리한 것으로 알려졌다. 연구개발 검증이 완료되면 소량 양산 검증을 거쳐 본격적인 양산 단계에 진입할 수 있어, 중국 메모리 산업이 AI 시대 핵심 저전력 메모리 시장으로 영역을 확대하는 계기가 될 것으로 전망된다. 업계 관계자의 전언에 따르면 CXMT의 LPDDR6는 현재 연구개발 검증(R&D Verification)을 완료한 상태다. 반도체 개발 과정에서 연구개발 검증은 단일 칩 기능 검증(Single-Chip Verification)을 마친 이후 진행된다. 이후 소량 양산 검증(Small Batch Import Verification)을 거쳐 생산 장비와 공정을 최종 조정한 뒤 본격적인 양산(Mass Production)에 돌입한다. 현재까지 알려진 사양을 정리하면, CXMT의 LPDDR6는 최고 전송속도 12.8Gbps(12,800Mbps), 기본 동작 속도 10.7Gbps(10,667Mbps)를 목표로 설계됐다. 용량은 16Gb이며, 스마트폰 AP와 적층하는 1295볼(1295-ball) PoP(Package on Package) 패키지를 적용한다. 이는 차세대 모바일 AI 기기와 저전력 컴퓨팅 플랫폼을 겨냥한 스팩이다. LPDDR6는 AI 시대의 핵심 메모리 가운데 하나로 평가받는다. 기존 LPDDR5X보다 높은 대역폭과 향상된 전력 효율을 제공해 AI 스마트폰과 AI PC, 온디바이스 AI, 저전력 AI 서버 등 다양한 분야에서 활용될 전망이다. 특히 AI 추론(Inference) 환경에서는 메모리 대역폭과 소비전력이 전체 시스템 성능을 좌우하는 핵심 요소로 떠오르고 있다. 관련 업계도 양산 준비에 잰걸음이다. SK하이닉스는 올해 하반기 LPDDR6 양산을 시작할 계획이며, 앞서 공개한 자료에서 10나노급 1c 공정을 적용한 16Gb LPDDR6를 개발 중이라고 밝힌 바 있다. 삼성전자와 마이크론 역시 LPDDR6 제품을 준비하고 있다. 아직까지 상당수 메모리 업체는 HBM과 서버용 DRAM 생산 비중을 확대하고 있는 가운데, CXMT만 후발주자라는 상대적인 열세를 극복하기 위해 LPDDR6를 차세대 성장 동력으로 육성해 모바일과 온디바이스 AI 시장을 공략하려는 전략을 펴고 있다. 특히 AI 기능이 스마트폰과 PC 전반으로 확대되는 상황에서 LPDDR6 확보 경쟁은 HBM 못지않게 치열해질 전망된다. 다만 CXMT의 LPDDR6는 아직 연구개발 검증 단계로 소량 양산 검증과 대량 생산 공정 안정화가 남아 있다. 실제 양산 일정과 수율, 성능은 향후 생산 검증 결과에 따라 달라질 것으로 보인다. 출처 : https://www.weeklypost.kr/news/articleView.html?idxno=11736

대장 2026.08.03

[일상/생활] 삼전·하이닉스 급락 원인 정리

전쟁 재개와 유가 상승, 중국의 삼성 반도체 보이콧 때문에 삼전·하이닉스가 크게 떨어졌음. 현금 여유 있는 사람은 저가 매수 기회라 보고, 분할 매수 전략을 권장함.

Oncebebe 2026.07.28

[일상/생활] 광주군공항, 반도체 부지 논란에 철새 충돌까지

광주군 공항을 반도체 투자 부지로 잡으려다 무안공항 후보와 철새 충돌 위험까지 떠오른다. 이미 F‑35 한 대가 새와 충돌해 사용 못 된 상황이다.

롤도사사칭 2026.07.10

[이슈/논란] 애플 자사 기기용 칩, 공급업체로 인텔과 삼성 검토 중

불룸버그에 따르면 애플이 칩 공급업체로 인텔과 삼성을 검토중입니다. 이제까지 주로 TSMC에 맡겨오던 애플인데요. 단순한 단가 문제는 아닌 걸로 보입니다. 인텔과 삼성의 공통점은 독자 파운드리를 가지고 있는 점인데요. 특히 기술 유출을 이유로 TSMC에만 맡겨오던 애플이라 이례적입니다. 아마도 메모리, CPU 공급부족 사태에 대한 대비책으로 해석됩니다.

니자드 2026.05.07

[일상/생활] 코스피 7000 돌파, 외국인들 왜 사나 ㄷㄷ

오늘 코스피 6900 육박하면서 외국인 매수세 폭발함 ㅋㅋ 주요 트리거 3가지 알려줄게. 1. 미-이란 긴장 완화로 중동 리스크 사라짐. 유가 내리니까 안전하게 코리아 주식 날아옴. 2. 삼성·SK하이닉스 1분기 실적 폭탄 터트려서 외국인들 "이거 저평가임" 소리 질러. AI 반도체 수요도 계속 강세임. 3. 정부가 자사주 소각 의무화 이런 제도 도입하니 "코리아 디스카운트" 걱정도 줄어듦. 골드만까지 코스피 7000 목표치 박음. 요약하자면 '지정학적 안정 + 반도체 강세 + 정책 신호' 삼박자가 맞아떨어진 거임. 혹시 이거 롤리팝 오름세 지속되길 바라는 사람들 많아? ㅋㅋ

스타봉 2026.05.04

[주식] 한국, 세계 8위 주식시장으로 올라서

사실 주식이 경제의 모든 것도 아니고요. 요즘은 특히 글로벌 양극화로 실물 경제와 완전히 다르게 움직이긴 합니다. 그래도 대한민국 경제의 국가체급이 영국과 프랑스보다 위라는 건 상징하는 바가 큽니다. 잘 키운 반도체 하나가 선진국 두개를 제치게 하네요.

니자드 2026.05.02

[인공지능] SpaceX, GPU 자체 생산 계획 밝혀—1조 7,500억 달러 IPO 문서에 포함

SpaceX가 비공개로 제출한 1조 7,500억 달러 규모의 S-1 신고서 유출 내용에 따르면, 자사 GPU를 직접 생산할 계획이 포함된 것으로 나타났습니다. 해당 문서는 장기적인 반도체 공급 계약이 부족한 상황에서, 필요한 프로세서 일부를 자체적으로 생산하기 위해 수십억 달러를 투자할 의도를 밝히고 있습니다. 특히 Reuters에 따르면, 사내에서 생산할 반도체는 AI 가속용 ASIC이 아니라 GPU로 언급된 점이 주목됩니다. 다만 명칭에 대해서는 여전히 해석의 여지가 있습니다. 이번 소식은 머스크가 새로운 TeraFab 반도체 제조 프로젝트에서 Intel의 14A 공정을 활용하고, SpaceX가 생산 시설을 운영할 것이라고 발표한 직후 전해졌습니다. Reuters가 확인한 S-1 문서에는 향후 대규모 자본 지출의 이유 중 하나로 ‘자체 GPU 생산(manufacturing our own GPUs)’이 명시되어 있습니다. 이는 SpaceX가 주요 칩 공급업체들과 장기 계약을 충분히 확보하지 못한 상황과도 관련이 있는 것으로 보입니다. 일론 머스크는 전날, Tesla에서 개발한 반도체를 생산하기 위해 SpaceX가 대규모 반도체 제조 시설을 건설 및 운영할 것이라고 확인했지만, ‘자체 GPU’ 개발 계획은 이번에 새롭게 드러난 내용입니다. Reuters는 기업마다 AI 가속기를 부르는 명칭이 다르다는 점도 지적합니다. AMD와 NVIDIA는 이를 ‘GPU’라고 부르는 반면, Google은 ‘TPU’, Microsoft는 ‘가속기(Accelerator)’, SambaNova는 ‘RDU’라는 용어를 사용합니다. 대부분의 하이퍼스케일 클라우드 기업과 하드웨어 업체들은 이러한 칩을 ASIC(특정 용도 집적회로)으로 분류합니다. SpaceX가 Tesla의 AI 칩과 별도로 ASIC을 명시하지 않은 점을 고려할 때, Reuters는 SpaceX가 ‘자체 GPU’라는 이름으로 기존 Tesla AI 프로세서와는 다른 개념의 칩을 설계 및 생산하려는 것으로 보고 있습니다.

따노스 2026.04.24

[유머] 지금까지 역사상 단 6개국만 달성한 기록

반도체 , 방산 덕에 엄청난 수출 실적을 달성 했군요..

태나아빠 2026.04.11

[전자부품] DDR5 RAM 가격 최대 30%까지 하락

최근 여러 판매처에서 DDR5 메모리 가격이 다소 저렴해졌습니다. 구글의 터보퀀트(TurboQuant) 기술이 메모리 부족 현상 을 완화할 것이라는 전망도 나오고 있습니다 . 트렌드포스(TrendForce)의 새로운 보고서 에 따르면 중국에서 가격 하락세가 더욱 두드러지게 나타나고 있습니다. 하지만 분석가들은 이러한 변화가 일시적인 변동일 가능성이 높다고 경고합니다. 미국, 중국, 유럽 전역에서 DDR5 가격 급락 트렌드포스는 미국과 유럽 구매자들이 DRAM 가격 하락을 체감하기 시작했다고 설명합니다. 예를 들어, 코르세어 벤전스 32GB DDR5 RAM 키트는 아마존에서 379.99달러까지 떨어져 몇 달 만에 최저가를 기록했습니다. 하지만 일부 아시아 시장에서는 메모리 가격이 훨씬 더 크게 하락했습니다. 중국에서는 유명 브랜드의 16GB DDR5-5600 및 DDR5-6000 메모리가 최고가 대비 25~30% 할인된 가격에 판매되고 있습니다. 평균보다 더 큰 폭으로 하락한 32GB 모듈은 3,000위안에서 1,950위안으로 떨어졌습니다. 대략적인 미화로 환산하면 운 좋게도 283달러에 해당 부품을 구매할 수 있었습니다. SK하이닉스와 삼성 등 반도체 대기업의 주가가 최근 며칠간 하락세를 보였습니다. 그러나 보고서는 제조업체들이 이러한 상황에 동요하지 않고 있다고 주장합니다. 대만 소식통에 따르면, "주요 메모리 공급업체의 계약 가격은 완전히 안정적으로 유지되고 있다"고 합니다. 소비자들은 PC 조립에 DRAM이 필요하지만, 수요는 주로 AI 붐 에 의해 주도되고 있습니다 . 데이터 센터에서 실행되는 모델들은 막대한 양의 고대역폭 메모리(HBM)를 요구합니다. 엔비디아 와 같은 기업과의 고정 가격 장기 계약은 공급업체에게 어느 정도 안정성을 제공합니다. 최근 가격 조정의 배경 현재의 조정은 주로 소비재 및 소매 시장에 집중되어 있습니다. 칼리안 프레스(Calian Press)에 따르면, 모듈 사업을 하는 상장 기업의 한 임원은 현재의 매도세가 단기적인 생산 수요 둔화와 하류 업체들의 재고 소진 가속화와 관련이 있을 가능성이 높다고 말했습니다. 그러나 그는 이러한 하락세가 DRAM 모듈을 포함한 메모리 사이클 전반의 상승 추세를 바꾸는 것은 아니라고 강조했습니다. 중국기업자본연맹 부회장이자 중국 지역 수석 이코노미스트인 바이원시(Bai Wenxi)는 중국스타마켓닷컴(Chinastarmarket.cn)의 말을 인용하여, 메모리 가격이 2025년 하반기부터 2026년 초까지 300% 이상 급등하면서 공격적인 재고 축적이 촉발되었다고 전했습니다. 그는 또한 향후 구조적인 수급 불균형이 점차 완화되어 DDR5 16GB 모듈 가격이 2026년 말에는 정상화될 것으로 예상했습니다. 전반적으로 볼 때, 현재의 DDR5 가격 조정은 구조적 수요 악화의 확실한 신호라기보다는 소비자 주도의 단기적인 조정으로 보입니다. 계약 가격은 지금까지 안정적으로 유지되었고, 서버용 HBM 및 DRAM 수요는 주요 공급업체들이 핵심 고객과 다년간 계약을 체결한 것으로 알려지면서 대체로 변함없이 유지되고 있습니다. 현재로서는 업계의 장기적인 펀더멘털은 크게 변하지 않은 것으로 보이지만, 최근의 변동이 건전한 냉각기인지 아니면 조기 경고 신호인지는 앞으로 몇 달 동안 지켜봐야 명확해질 것입니다. https://www.trendforce.com/news/2026/03/31/news-ddr5-retail-prices-pullback-amid-market-correction-but-industry-players-cite-stable-contract-trends/

태나아빠 2026.04.01

[반도체] 애플, 삼성 RAM 100% 가격 인상 즉시 수용

반도체 업계 한 관계자는 "당초 삼성전자 DS 부문은 애플 아이폰용 LPDDR5X 가격을 약 60% 인상하는 것을 목표로 전략을 세웠다"며 "그런데 첫 협상 테이블에서 (60%로 의견을 수렴하고자) 우선 100% 인상안을 제시했는데, 애플이 이를 곧바로 수용하면서 그대로 가격이 결정됐다. 그만큼 스마트폰 업체들이 메모리 재고 확보에 열을 올리는 상황"이라고 말했다. https://dealsite.co.kr/articles/157475

태나아빠 2026.02.26

[모바일] 머스크 “AI 확장 속도면 우주 데이터센터가 현실”

지상에선 전력, 우주에선 칩이 병목이라고 주장 AI 인프라 확장이 계속되면 결국 우주 궤도 데이터센터가 필요해질 것이라는 주장이 나왔다. 일론 머스크는 지상에서는 전력이 가장 큰 제약이지만, 우주로 올라간 뒤에는 칩이 새로운 병목이 될 것이라고 말했다. 에너지 제약을 피하기 위해 데이터센터를 우주로 옮기는 구상이 점점 현실적인 선택지가 될 수 있다는 주장이다. 머스크는 드워키시 파텔과의 대화에서 “30개월 전후면 경제적으로 AI를 두기 가장 매력적인 장소가 우주가 될 것”이라고 언급하며, 지상에서는 전력 공급이 먼저 막히고, 우주에서는 칩 공급이 다음 병목이 된다고 정리했다. “36 months, but probably closer to 30 months, the most economically compelling place to put AI will be space. The limiting factor once you can get to space is chips, but the limiting factor before you can get to space is power.” - Elon Musk via Dwarkesh Patel 일론은 현재 지구의 전력 생산과 송배전 구조가 AI 데이터센터 확장을 감당하기에 턱없이 부족하다고 본다. 미국 전체 평균 전력 소비가 약 0.5테라와트 수준인데, 만약 AI 인프라가 1테라와트 규모로 전력을 요구하게 되면 현재 미국 소비의 두 배에 해당하는 전력을 추가로 공급해야 한다는 계산이 나온다. 머스크는 이런 규모의 데이터센터와 발전소를 지상에 계속 늘리는 방식이 현실적으로 어렵다고 주장했다. “All of the United States currently uses only half a terawatt on average. So if you say a terawatt, that would be twice as much electricity as the United States currently consumes. So that’s quite a lot. Can you imagine building that many data centers? That many power plants?” 여기에 국제에너지기구(IEA) 전망도 함께 거론된다. 향후 4년 내 데이터센터 전력 소비가 15%까지 늘 수 있고, 2030년에는 데이터센터가 미국 전체 전력 생산의 12%를 차지할 수 있다는 관측이다. 이런 흐름이 계속된다면 전력망이 가장 먼저 한계에 부딪힐 수 있다는 분석과 맞물린다. 논리는 여기서 한 단계 더 나간다. 스타십이 우주 운송과 배치를 담당하고, 스타링크가 네트워크를 담당해 궤도 데이터센터 구축이 가능해지는 순간, 전력 문제는 우주에서 태양 에너지를 활용하는 방식으로 상당 부분 해결될 수 있지만, 그 다음 병목은 결국 칩이라고 본다. 그는 테슬라가 이미 TSMC(대만·애리조나), 삼성(한국·텍사스) 등 거의 모든 파운드리와 협력하고 있다고 말하면서도, 이들이 제공할 수 있는 생산 용량과 납기 속도가 AI 확장 속도를 따라가지 못한다고 주장했다. 이런 이유로 테슬라가 ‘테라팹’ 같은 자체 생산 네트워크를 고민하게 됐다는 흐름으로 이어진다. 우주 데이터센터 구상은 전혀 새로운 개념은 아니다. 일부 기업과 기관은 이미 “우주 데이터센터”라는 개념을 실험적으로 언급해 왔고, 스타트업 스타클라우드는 엔비디아 H100을 지구 밖에서 운용한 사례가 알려져 있다. 다만 머스크가 말하는 것은 실험 수준이 아니라, 기가와트 단위의 대규모 인프라를 궤도에 올리는 수준이다. 이 단계에 들어가면 기술적 가능성과 경제성 모두에서 논쟁이 더 커질 수밖에 없다. 정리하면 머스크는 AI 확장의 종착점이 “전력 문제를 피할 수 있는 우주”가 될 수 있다고 보고 있으며, 그 과정에서 지상의 병목은 전력, 우주의 병목은 칩으로 바뀐다는 구도를 제시했다. 다만 구상이 실제로 언제, 어떤 방식으로 현실화될지는 여전히 변수와 논쟁이 많다. https://www.weeklypost.kr/news/articleView.html?idxno=10499

대장 2026.02.06

[모바일] TSMC, 일본 투자 수위 더 높인다

구마모토 2공장에 3나노 생산라인… AI 수요 대응 TSMC가 일본 반도체 투자 계획을 한층 공격적으로 끌어올리고 있다. 기존에는 성숙 공정 중심으로 일본 생산을 확대하는 흐름이었지만, 이제는 3나노 공정까지 일본에서 생산하겠다는 계획이 공개되면서 투자 성격이 완전히 달라졌다는 평가가 나온다. AI 데이터센터 수요가 폭발하면서 첨단 공정 공급이 병목에 걸리자, 대만 내 증설만으로는 대응이 어렵다고 판단한 것으로 보인다. 보도에 따르면 TSMC CEO C.C. 웨이는 일본 총리 사나에 다카이치와 만난 뒤, 구마모토 2공장이 3나노 칩을 생산하게 될 것이라는 내용이 알려졌다. 구마모토는 TSMC의 일본 거점으로, 지금까지는 상대적으로 성숙 공정이 중심이 될 것으로 예상됐지만, 3나노 투입이 확정되면 일본 프로젝트의 위상이 크게 달라진다. 배경에는 AI 고객의 수요가 있다. 현재 HPC 고객들은 최신 공정, 특히 3나노급 라인에 대한 요구가 매우 크고, 해당 공정은 공급이 심각하게 막혀 있는 것으로 알려졌다. TSMC는 이 병목을 해소하기 위해 일본에서도 첨단 공정 생산을 늘리려는 방향으로 이동하는 것으로 해석된다. 일본 정부 반응도 긍정적이다. 일본 내에서는 라피더스(Rapidus)가 2나노 진입을 목표로 움직이는 상황이라, TSMC의 공격적인 확장은 일본 반도체 생태계 경쟁력 강화 측면에서도 의미가 크다. 보도에서는 일본 총리가 TSMC의 발표를 경제에 중요한 요소로 평가했다는 반응도 언급된다. TSMC의 일본 확장은 지정학적 리스크 분산이라는 측면에서도 해석된다. 최근 TSMC는 미국과도 대규모 투자 합의를 맺었고, 애리조나에 첨단 패키징, 팹, R&D 센터를 포함해 최대 2,500억 달러 규모 투자를 추진하는 흐름이 거론됐다. 독일 프로젝트 역시 계획은 있었지만 진행이 지연되고 있다는 이야기가 나온다. 결국 TSMC는 대만 중심 구조를 유지하되, 일본과 미국을 첨단 생산의 ‘동급 축’으로 키우려는 방향으로 보인다. 구마모토 공장이 언제 3나노 양산을 시작할지는 아직 명확히 언급되지 않았다. 다만 업계에서는 2027~2028년 전후를 유력한 시점으로 보고 있으며, 이는 애리조나에서 3나노 생산이 자리 잡는 시기와 비슷한 흐름으로 거론된다. 즉, 일본과 미국이 비슷한 시간대에 동일한 공정 수준을 생산하는 구조가 만들어질 수 있다는 의미다. https://www.weeklypost.kr/news/articleView.html?idxno=10495

대장 2026.02.06

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TOP5 [컴퓨터] 서린씨앤아이, 리안리 HydroShift II OLED Curved 및 O11 Vision Compact 구매 시 스텔스 키트 증정 프로모션 진행

TOP6 [컴퓨터] 서린씨앤아이, 리안리 HydroShift II OLED Curved 및 O11 Vision Compact 구매 시 스텔스 키트 증정

TOP7 [컴퓨터] 다나와, 경희대서 ‘2026 인텔&다나와 아카데미 페스티벌’ 개최

TOP8 [컴퓨터] 에이수스, 96% 무선 커스텀 키보드 ‘ROG Strix Morph 96 Wireless’ 출시

TOP9 [컴퓨터] 긱스타, 반투명 키캡 기계식 키보드 'GKG108ADE' 출시 기념 예판

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ZOTAC GAMING 지포스 RTX 5050 TWIN EDGE OC WHITE 8GB

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