빌런 TOP 20
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[유머게시판] 지난밤 폭설로 교통 마비 상황
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[컴퓨터] 엔비디아 차세대 AI 시스템, SSD 가격 인상 부추긴다
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[게임] 디아블로2 레저렉션 신규 창고 업데이트, DLC로 창고 판매?
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[전자부품] AMD Instinct MI450X 등장에 엔비디아, 루빈 AI 칩 설계 변경… 전력·메모리 사양 상향
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[게임] 고스트 오브 요테이, 출시 후 100만 장 판매 달성… 쓰시마 넘는 기록
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[컴퓨터] SK하이닉스, 2029~2031 차세대 메모리 로드맵 공개
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[컴퓨터] 팬서 레이크 기반 코어 울트라 X7 358H 성능, 최대 92% 향상
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[컴퓨터] MSI, RTX 5090 라이트닝 Z ‘Break Your Limits’ 이벤트 ~ 2월 10일까지
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[이벤트] 인사이 리뷰 댓글 이벤트
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[컴퓨터] ASRock 연구소 재가동, DDR5·DDR4 듀얼 메모리 메인보드 공개
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[PC/가전핫딜] [G마켓] VXE R1 SE+ 무선 게이밍 마우스 19,300원
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[유머] 충북 공무원 공문 - 오빠의 연예 가치관 붙임.
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[모바일] 메모리 가격 폭등으로 iPhone 18 Pro 가격 인상 가능성, 그러나 애플의 ‘자체 칩 전략’이 이를 상쇄할 수도 있다
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[유머] 망해가는 피사의 사탑
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[게임] 2025년 최고의 전략·시뮬레이션 게임
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[일상/생활] 6년만에 가장 큰 슈퍼문이 떴어요
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[유머] 극단적인 컨텐츠 크리에이터의 자살영상
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[이슈/논란] 메모리 포함 PC 부품 가격 인상은 이제부터가 시작입니다
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[컴퓨터] LG전자 IPS PC 모니터 ‘27U411A’ 출시
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[일상/생활] 비가 꽤 많이 내리네요
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[컴퓨터] 조텍 RTX 50 시리즈 그래픽카드 사고, 조텍 굿즈 받고! 조텍, 리뷰 이벤트 진행
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[그래픽카드] 활동왕 경품이 도착했습니다!
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[컴퓨터] 네이버 블로그 올해 쌓인 기록 3.3억건 ‘역대 최다’
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[이슈/논란] 메모리 포함 PC 부품 가격 인상은 이제부터가 시작입니다
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[유머] 중국의 개인정보
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[버그/건의] 탁탁몰 재가입ㄷㄷㄷ;
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[컴퓨터] 엘가토, 4K60 영상 촬영 가능한 웹캠 페이스캠 4K 출시
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[일상/생활] 송파구에서 일 잘하는 방법 11가지(?)
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[일상/생활] 알리 세일 또하네요. 어제 끝났는데 2일뒤...
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[시피유/메인보드] [탐구]레이저 본체 부품들 2편
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[컴퓨터] 조텍코리아, RTX 5070 Ti AMP Extreme Infinity 한정 수량 특가 판매
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[성인정보] 영국법원 : 대머리는 성희롱적 표현이다
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[일상/생활] 민생지원!
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[일상/생활] 어제 위독 하시다는 뉴스를 봤는데 결국 돌아가셨군요.
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[일상/생활] 아 18+ 깜짝이야 미안하다. 어쩔수가 없었어;;
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[컴퓨터] AMD, AM4 플랫폼 공식 부활 확인
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[컴퓨터] AMD Radeon GPU Price Increase: 8GB는 $20, 16GB는 최대 $40 인상… 2026년 내내 더 오를 가능성
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[메모리/스토리지] 2025 화웨이 SSD 신제품 런칭 세미나 다녀왔습니다! 빌런!(경례구호??)
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[이슈/논란] [충격] 유명 런닝화 호카 총판 대표 폭력, 하청업체 관계자 폐건물로 불러 폭행
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[컴퓨터] AMD 9950X3D2 CPU 벤치마크 결과 유출
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[컴퓨터] 메모리 공급 부족 사태 마이크로소프트 경영진 격분, 구글은 구매 책임자 해고
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[이벤트] 슈퍼플라워 2025 하반기 설문조사 이벤트 진행
인텔 코어 울트라7
ASUS, 서버 매출 예상치 상회하며 "AI에 총력 투자" 전략 선언…소비자용 PC 시장 불확실성에 대한 강력한 대비책 마련 대형 PC 제조사 중 하나인 ASUS는 현재 AI 서버 사업이 "호황"을 누리고 있다고 발표하며, 특히 지속적인 메모리 부족 사태 속에서 소비자 시장의 관심을 사로잡을 수 있는 절호의 기회를 잡았다고 밝혔습니다. ASUS의 AI 사업 호황은 소비자 시장이 위축될 경우를 대비한 대안이 존재한다는 것을 보여주는 지표입니다. 최근 PC 업계는 특히 메모리 부족으로 출하량이 크게 감소할 것으로 예상되면서 어려운 시기를 겪고 있습니다 . 이러한 상황은 PC 업그레이드에 대한 불안감을 조성하는 게이머들뿐만 아니라 ASUS, Dell 등의 제조업체들에게도 소비자 시장을 공략할 수 있는 선택의 폭을 좁히는 결과를 초래했습니다. 그러나 여러 PC 제조업체들이 AI 인프라 경쟁에 집중하고 있으며, ASUS가 대표적인 사례입니다. ASUS의 조니 시 회장은 연말 파티에서 서버 사업이 호황을 누리고 있다고 선언했습니다( UDN 보도 ). NVIDIA의 대만 공급업체인 ASUS는 다양한 파트너 네트워크를 활용하여 최종 고객에게 랙 규모 솔루션을 판매할 수 있으며, NVIDIA 서버 랙의 주요 AIB(애드인 보드) 공급업체로 알려져 있습니다. ASUS의 최신 "Blackwell Ultra 기반" AI POD는 업계를 선도하는 제품으로 평가받고 있으며, 랙 외에도 B300과 같은 HGX 시스템도 제공합니다. ASUS의 "인프라 솔루션 그룹"은 회사가 AI 경쟁으로 전환하는 데 크게 기여했으며, 이를 통해 소비자 사업의 불확실성에 대한 대비책을 마련할 수 있었습니다. ASUS 회장은 서버 사업 매출이 1,000억 대만 달러(약 31억 달러)를 돌파하며 전체 매출의 20%를 차지해 예상치를 뛰어넘었다고 밝혔습니다. ASUS의 AI 사업 호황은 AI 인프라 경쟁에서 큰 기회를 포착하고 있다는 분명한 신호이며, 조니 시 회장이 "AI에 모든 것을 걸겠다"고 선언한 이유이기도 합니다. PC 제조업체들이 DRAM을 확보하지 못하게 된다면 어떻게 될지 궁금해하는 사람이 있다면, ASUS는 이미 그에 대한 대책을 마련해 놓았다고 답할 수 있습니다. AI 공급망이 다변화와 추가 파트너 확보를 절실히 필요로 한다는 것은 의심의 여지가 없으며, 이것이 바로 ASUS의 AI 사업 매출이 급증하고 있는 이유입니다. ASUS는 올해 사업 영역 확장을 계획하고 있는데, 이는 메모리 부족 사태가 심화될 경우 PC 제조사들이 AI를 광범위한 '구조조정' 전략의 핵심 요소로 여길 것임을 시사합니다. https://wccftech.com/asus-declares-all-in-ai-strategy-as-server-revenue-soars-beyond-expectation/
2026.01.19
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하이퍼스케일러 증설로 연내 물량 사실상 소진 AMD와 인텔이 서버 CPU 가격을 최대 15%까지 인상하는 방안을 검토 중이라는 관측이 나왔다. AI 인프라 확장 경쟁으로 하이퍼스케일러들의 수요가 폭증하면서, 양사의 서버 CPU 재고가 올해 물량 기준으로 사실상 소진된 상태라는 분석이 배경이다. 키뱅크(KeyBanc)의 추정에 따르면, 최근 몇 분기 동안 서버 CPU 수요는 급격히 증가했고, 수요의 상당 부분은 하이퍼스케일러에서 발생했다. 이들은 기존 랙 아키텍처를 최신 CPU 세대로 교체하는 업그레이드 사이클에 진입했으며, 그 결과 AMD와 인텔의 출하 물량이 빠르게 소화되고 있다. 이런 상황에서 두 회사가 가격 인상을 통해 수급 균형을 맞추려는 움직임을 보이고 있다는 설명이다. 하이퍼스케일러 수요가 커진 또 다른 이유는 세대 교체다. 시장에서는 기존 서버 CPU를 대체하기 위해 AMD의 5세대 EPYC 투린과 인텔의 제온 그래나이트 래피즈 같은 최신 제품으로 전환이 본격화되고 있다. 이에 따라 올해 서버 CPU 출하량은 전년 대비 최대 25%까지 증가할 수 있다는 전망도 나온다. 데이터센터 시장 전반에서 서버 CPU가 다시 한 번 핵심 성장 동력으로 부각되는 흐름이다. AMD는 올해 서버 시장에서 특히 강세를 보이고 있다. EPYC 라인업에 대한 수요가 견조하게 이어지면서 점유율 확대에 성공했다는 평가가 많다. 다만 키뱅크는 이런 환경이 특정 업체에만 유리한 구조는 아니라고 본다. 하이퍼스케일러 증설이 워낙 빠르게 진행되고 있어, AMD와 인텔 모두 서버 CPU 부문에서 매출 확대 기회를 동시에 누릴 수 있다는 것이다. 양사 모두 차세대 서버 CPU를 통해 더 공격적인 전략을 준비 중이다. AMD는 2026년 하반기에 2나노 공정을 적용한 EPYC 베니스 CPU를 투입할 계획으로, 시장에서는 서버 CPU 판도를 흔들 수 있는 카드로 평가받고 있다. 인텔 역시 차세대 제온 라인업을 통해 반격을 노리고 있으며, AI 가속기 부문에서 상대적으로 뒤처진 상황을 서버 CPU 사업으로 만회하려는 의도가 엿보인다. 여전히 데이터센터 부문은 AMD와 인텔 모두에게 중요한 기회이자 시험대가 되고 있다. 하이퍼스케일러들의 공격적인 투자로 수요는 계속 늘고 있지만, 그만큼 공급 압박도 커지고 있다. 서버 CPU 가격 인상 검토는 현실을 반영한 조치로, 향후 데이터센터 구축 비용과 클라우드 서비스 가격에도 연쇄적인 영향을 미칠 가능성이 있다. press@weeklypost.kr
2026.01.15
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16코어 탑재한 첫 PRO X3D 플래그십 등장하나 AMD가 라이젠 9 PRO 9965X3D를 준비 중인 정황이 포착됐다. 16코어 구조의 PRO 라인업 X3D 프로세서로, 게이밍 부터 워크스테이션과 기업용 환경까지 X3D 설계를 확장하려는 AMD의 의도가 담겼다. 정보는 NBD(국제 물류) 배송 문서에서 처음 확인됐다. 해당 문서에는 “Ryzen 9 PRO 9965X3D 170W AM5”라는 명칭이 명시돼 있으며, 이를 통해 170W TDP와 AM5 플랫폼 기반이라는 점이 드러났다. 기존 라이젠 9 9950X3D와 동일한 코어 수와 전력 등급을 갖추고 있지만, 기업용 PRO 버전이라는 것만 다르다. 이름에서도 차별화가 확인된다. AMD는 소비자용 9950X3D와의 혼동을 피하기 위해, PRO 라인업의 명명 규칙에 맞춰 9965X3D라는 모델명을 채택한 것으로 보인다. 이 CPU는 현재 라이젠 9 PRO 9945 위에 위치하며, 명실상부한 라이젠 PRO 9000 시리즈의 최상위 모델이 될 가능성이 있다. 캐시 용량은 확인되지 않았다. 다만 기존 16코어 듀얼 X3D 구성과 동일한 설계를 따른다면, 총 캐시 용량은 144MB에 이를 것으로 예상된다. 현재까지 AMD가 동일 코어 구성에서 서로 다른 X3D 캐시 용량을 적용한다는 정보는 없기 때문에, 기존 설계를 그대로 확장했을 가능성이 높다. 현재 라이젠 PRO 9000 시리즈는 최대 12코어 24스레드 구성까지만 존재한다. 이런 상황에서 16코어 X3D 모델의 등장으로 PRO 시리즈의 활동 범위가 넓어질 가능성을 암시한다. 특히 대용량 L3 캐시는 시뮬레이션, CAD, 데이터 분석, 일부 게임 개발 워크로드에서 상당한 이점을 제공할 수 있다. 물론 정보는 아직 루머 수준에 머물고 있다. AMD의 공식 발표 전까지는 사양이 변경될 가능성도 있다. 그럼에도 불구하고, AMD가 X3D 기술을 소비자용을 넘어 PRO·워크스테이션 영역으로 확장하려는 흐름은 점점 분명해지고 있다. 한편 관심은 또 다른 미확인 모델인 라이젠 9 9950X3D2에도 쏠려 있다. AMD는 아직 공식 언급을 하지 않았으며, PRO 9965X3D보다 먼저 또는 함께 등장할지 여부도 불확실하다. 정리하면, 라이젠 9 PRO 9965X3D는 16코어 기반 3D V-Cache 적용 PRO 라인업 최초의 X3D 플래그십 이라는 점에서 의미가 있다. 게이머뿐 아니라 전문가용 시장에서도 X3D 설계의 영역이 넓어지고 있는 만큼, AMD가 언제, 어떤 포지션으로 공개할지 주목할 필요가 있다. press@weeklypost.kr
2026.01.12
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르네사스, 업계 최초 DDR5 Gen6 RCD 공개 RDIMM 모듈에서 최대 9600MT/s 지원 르네사스 일렉트로닉스(Renesas Electronics) 가 업계 최초이자 가장 빠른 6세대 DDR5 RCD(Registered Clock Driver) 를 공개했다. DDR5 RDIMM(Registered DIMM) 모듈에서 최대 9600MT/s(메가전송/초) 속도를 구현하며, 기존 5세대 대비 10% 높은 메모리 대역폭을 제공한다. 르네사스는 공식 보도자료를 통해 “Gen6 DDR5 RCD는 업계 최초로 9600MT/s 전송 속도를 달성했다”며, AI·HPC(고성능 컴퓨팅)·대규모 언어 모델(LLM) 등 데이터센터 워크로드의 폭증하는 메모리 요구에 대응하기 위한 차세대 서버 메모리 솔루션이라고 밝혔다. Gen6 DDR5 RCD 주요 특징 대역폭 10% 향상: 기존 Gen5 RCD(8800MT/s) 대비 9600MT/s로 업그레이드 완벽한 하위 호환성: Gen5 플랫폼과의 호환을 유지해 손쉬운 업그레이드 가능 향상된 신호 무결성(Signal Integrity) 및 전력 효율: AI·HPC 환경에서 안정적인 고속 데이터 전송 보장 확장된 DFE(Decision Feedback Equalization) 아키텍처: 8탭 구조와 1.5mV 단위 세밀한 튜닝으로 신호 마진 확보 DESTM(Decision Engine Signal Telemetry and Margining) 지원: 실시간 신호 품질 분석과 마진 모니터링 기능 제공 르네사스 관계자는 “AI와 HPC 워크로드가 폭발적으로 증가하면서 메모리 서브시스템의 한계가 가시화되고 있다”며, “9600MT/s DDR5 RCD는 차세대 서버 및 AI 시스템이 요구하는 메모리 대역폭을 충족시키는 핵심 기술이 될 것”이라고 말했다. 삼성전자 역시 Gen6 RCD의 도입에 강한 기대감을 표했다. “삼성은 Gen5 DDR5 RCD 및 PMIC5030의 성공적인 검증을 포함해 여러 세대에 걸쳐 르네사스와 협력해 왔습니다. 이제 우리는 Gen6 RCD를 DDR5 DIMM에 통합해 다양한 SoC 플랫폼에서 AI·HPC·메모리 집약적 워크로드의 수요 증가에 대응하게 되어 매우 기쁩니다.” 6세대 RCD는 향후 서버 및 클라우드 인프라 시장에서 DDR5 RDIMM 모듈의 표준을 새롭게 정의할 제품으로 평가받고 있으며, 다수의 CPU 및 메모리 제조사와의 검증 절차를 통해 2026년 상반기 양산이 예정되어 있다.
2025.11.13
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이엠텍이 AI 시스템 구축에 특화된 서버 케이스 ‘레드빗 OPTIMIZER PRO B’를 출시했다. SSI-CEB·SSI-EEB 메인보드와 최대 7개의 GPU를 지원하며, 듀얼 ATX 또는 듀얼 CRPS 파워 구성으로 안정적인 전력 공급을 보장한다. 타워형 변환, 커스텀 수랭 멀티 라디에이터 장착, 5-WAY 핫스왑 베이 등 강력한 확장성과 유연성을 갖춘 고성능 서버 케이스다. 이엠텍아이엔씨는 AI 시스템 구축에 최적화된 서버 케이스 ‘이엠텍 레드빗 OPTIMIZER PRO B’를 출시했다. 레드빗 OPTIMIZER PRO B는 표준 4U 랙마운트와 타워형으로 모두 사용할 수 있는 하이브리드 설계를 적용해 AI 워크스테이션과 데이터센터 환경 모두에 적합하다. SSI-CEB, SSI-EEB 규격의 메인보드와 멀티 GPU(최대 7개, 수랭 구성 시)를 지원해 대규모 연산 작업과 딥러닝 시스템에 필요한 높은 확장성을 제공한다. 전원 안정성을 위해 듀얼 ATX 또는 듀얼 CRPS 파워 구성을 지원하며, 서버 운영 중 갑작스러운 전원 차단 등 예기치 못한 변수에도 안정적인 동작이 가능하도록 설계됐다. 쿨링 설계 역시 강화됐다. 내부에는 240mm 45T 라디에이터와 240mm 25T 라디에이터를 모두 장착할 수 있으며, 옵션으로 제공되는 벤틸레이션 월을 이용하면 케이스 전체를 대형 외장 수랭 라디에이터로 활용할 수 있다. 또한 외부 수랭 칠러나 라디에이터 연결을 위한 필 포트 홀을 제공해 효율적인 냉각 유지 관리가 가능하다. 전면부에는 SATA/SAS 5-WAY 핫스왑 베이가 적용돼 손쉬운 스토리지 교체가 가능하며, 시스템 상태를 확인할 수 있는 LED 인디케이터를 갖춰 유지 보수 편의성도 높였다. 레드빗 OPTIMIZER PRO B 서버 케이스는 전국 주요 컴퓨터 전문 판매점 및 온라인 몰에서 구매할 수 있다. 제품은 2년 무상 품질 보증이 제공되며, 고객지원센터를 통해 수요일 오후 8시까지 운영되는 연장 고객 서비스도 지원된다. 사전 예약은 이엠텍 공식 홈페이지 또는 네이버 지도(플레이스)에서 ‘이엠텍아이엔씨’를 검색해 예약 버튼을 통해 신청할 수 있다.
2025.10.23
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"HPE가 엔비디아와 협력해 RTX PRO 6000 블랙웰 GPU 기반 서버와 프라이빗 클라우드 AI를 발표하며, 생성형·에이전틱·피지컬 AI 워크로드를 지원하는 차세대 AI 인프라 혁신을 제시했다." HPE가 엔비디아와 협력해 AI 도입과 운영 전 과정을 지원하는 ‘NVIDIA AI Computing by HPE’ 포트폴리오의 주요 혁신을 공개했다. 이를 통해 HPE는 엔비디아 AI 엔터프라이즈와의 통합을 강화하고 최신 엔비디아 AI 모델과 블루프린트를 HPE 프라이빗 클라우드 AI에 탑재해 개발자들이 AI 애플리케이션을 간편하게 구축하고 운영할 수 있도록 지원한다. HPE는 엔비디아 블랙웰 아키텍처 기반 가속 컴퓨팅을 탑재한 프로라이언트 컴퓨트 서버를 출하할 예정이다. 서버는 생성형 AI, 에이전틱 AI, 피지컬 AI 워크로드를 향상된 성능으로 지원한다. 엔비디아 RTX PRO 6000 블랙웰 서버 에디션 GPU가 적용된 HPE 프로라이언트 DL385 Gen11 2U 서버는 최대 2개의 GPU를 탑재할 수 있으며, DL380a Gen12 4U 서버는 최대 8개의 GPU를 지원해 9월 출시될 예정이다. 두 모델은 데이터센터 환경에서 확장성과 유연성을 제공한다. 서버 관리 효율성도 강화됐다. HPE iLO 7 기반 다층 보안 기능과 양자 내성 펌웨어 서명으로 보안 수준을 높였으며, HPE Compute Ops Management로 중앙 집중형 클라우드 네이티브 방식의 라이프사이클 자동화를 지원한다. 이를 통해 IT 운영 시간을 최대 75% 절감하고 서버당 연간 평균 4.8시간의 다운타임을 줄일 수 있다. HPE 프라이빗 클라우드 AI는 엔비디아 네모트론 모델, 코스모스 리즌 VLM, 영상 검색 및 요약을 위한 블루프린트 VSS 2.4를 지원한다. 이를 통해 생성형, 에이전틱, 피지컬 AI와 로보틱스, 품질 관리, 자율주행, 디지털 트윈 등 다양한 워크로드를 처리할 수 있다. 또한 GPU 세대 간 확장성, 멀티 테넌시, 에어갭 관리 기능을 제공해 기업이 데이터 통제를 유지하면서도 AI 도입 속도를 높일 수 있도록 설계되었다. HPE는 엔비디아와의 협력을 통해 고객이 급증하는 AI 추론 수요를 효과적으로 관리하고 AI 생산 속도를 가속화할 수 있도록 지원한다. HPE 프로라이언트 서버와 프라이빗 클라우드 AI의 결합은 기업이 AI 혁신을 신뢰성 있게 수용하고 다음 단계를 준비할 수 있도록 하는 기반이 된다.
2025.08.18
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엔비디아가 시그라프(SIGGRAPH)에서 RTX PRO 6000 블랙웰 서버 에디션 GPU를 세계 주요 엔터프라이즈 서버 제품군에 공급한다고 발표했다. 2U 메인스트림 랙마운트 서버 형태로, 데이터센터 성능과 효율성을 향상시켜 AI, 데이터 분석, 3D 그래픽, 과학 시뮬레이션 등 다양한 워크로드를 지원한다. 시스코, 델 테크놀로지스, 휴렛팩커드 엔터프라이즈(HPE), 레노버, 슈퍼마이크로를 포함한 글로벌 서버 제조사들이 올해 말까지 순차적으로 2U RTX PRO 서버를 출시할 예정이다. 주요 특징 성능: 5세대 텐서 코어와 2세대 트랜스포머 엔진이 FP4 정밀도를 지원해 이전 세대 L40S GPU 대비 추론 성능 최대 6배 향상 그래픽 처리: 4세대 엔비디아 RTX 기술로 L40S 대비 최대 4배 성능 개선 가상화: GPU당 4개 인스턴스를 제공하는 멀티 인스턴스 GPU(MIG) 기술 지원 효율성: CPU 전용 2U 시스템 대비 최대 45배 성능, 18배 에너지 효율 향상 RTX PRO 서버는 물리 시뮬레이션과 로보틱스 워크로드를 가속화하며, 옴니버스(Omniverse)와 코스모스(Cosmos) 월드 파운데이션 모델을 활용한 디지털 트윈, 합성 데이터 생성 등에 최적화되어 있다. 또한 메트로폴리스(Metropolis) 플랫폼과 고급 비전·언어 모델(VLM) 블루프린트를 지원해 피지컬 AI 환경의 생산성과 안전성을 강화한다. 모든 RTX PRO 서버는 엔비디아 AI 엔터프라이즈 인증을 획득했으며, AI 추론 모델 기반의 에이전트 실행에 최적화됐다. RTX PRO 6000 GPU 8개를 탑재한 4U 서버는 현재 판매 중이며, 2U 메인스트림 서버는 올해 말 출시 예정이다.
2025.08.12
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