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[기자간담회] 레노버, 라이젠 프로 9000으로 AMD 워크스테이션 저변 넓히다
AMD 퍼포먼스 워크스테이션 공백 메운 ‘씽크스테이션 P4’ 출시 한국레노버가 AMD 워크스테이션의 범위를 스레드리퍼 프로 기반 하이엔드에서 라이젠 프로 기반 퍼포먼스 제품으로 넓힌다. 설계·제조와 미디어 작업에 더해 생성형 AI 추론과 모델 미세조정이 워크스테이션의 새로운 수요로 떠오르자, 높은 CPU 연산 성능과 최상위 전문가용 GPU를 조합한 ‘씽크스테이션 P4’를 내놨다. 레노버가 기존에 공급해 온 AMD 워크스테이션은 씽크스테이션 P620과 P8 등 라이젠 스레드리퍼 프로 기반 제품에 무게가 실려 있었다. 많은 CPU 코어와 넓은 메모리 대역폭, 다수의 PCIe 레인이 필요한 대규모 렌더링과 시뮬레이션 환경을 겨냥한 하이엔드 제품군이다. CPU 플랫폼의 규모가 커지는 만큼 시스템 구성 비용도 높아진다. 생성형 AI가 전문 작업에 들어오면서 워크스테이션에 요구되는 자원 배분도 달라졌다. LLM 추론과 모델 미세조정, 3D 시각화, 영상 처리에서는 GPU가 전체 작업 속도에 미치는 영향이 크다. 모든 작업에 스레드리퍼 프로의 높은 코어 수와 확장성이 필요한 것은 아니지만, 일반 업무용 데스크톱으로는 대용량 GPU 메모리와 ECC 메모리, 기업용 관리 기능, 장시간 연산을 견디는 냉각 성능을 한꺼번에 확보하기 어렵다. 씽크스테이션 P4는 이런 수요를 겨냥한 퍼포먼스 워크스테이션이다. 라이젠 프로 9000 시리즈를 기반으로 CPU 플랫폼의 규모를 조정하고, 엔비디아 RTX 프로 6000 블랙웰 워크스테이션 GPU까지 탑재할 수 있도록 설계했다. 스레드리퍼 프로가 담당하던 최상위 영역과 기업용 데스크톱 사이에 AMD 기반 워크스테이션을 추가해 작업 성격에 맞는 시스템을 구성하도록 선택 폭을 넓힌 셈이다. 신규식 한국레노버 대표는 “AMD의 CPU를 공급받아 제품에 장착하는 관계에 머물지 않고 프로세서가 가진 성능을 충분히 발휘할 수 있도록 제품 개발과 최적화 단계부터 협력하고 있다”며 “엔드 디바이스와 워크스테이션부터 서버, 데이터센터까지 파트너십을 이어가고 있다”고 말했다. 레노버와 AMD가 개발 단계부터 협력한 이유는 워크스테이션의 완성도가 프로세서 사양만으로 결정되지 않기 때문이다. 전력 공급과 메모리 호환성, 냉각 장치, 펌웨어, 전문 소프트웨어 검증이 함께 맞물려야 CPU와 GPU가 장시간 제 성능을 유지한다. P4는 AMD 라이젠 프로 9000 시리즈를 탑재한 세계 최초의 워크스테이션으로, 프로세서 도입과 시스템 설계를 함께 진행한 양사의 협업 결과물이다. 씽크스테이션 P4에 적용할 수 있는 최고 사양 프로세서는 AMD 라이젠 9 프로 9965X3D다. 젠5 아키텍처를 기반으로 16코어 32스레드, 최대 5.5GHz 부스트 클럭과 170W TDP를 지원한다. L2·L3 캐시를 합친 용량은 144MB다. 시스템 메모리는 최대 256GB DDR5까지 확장할 수 있으며 ECC 메모리도 선택할 수 있다. 그래픽은 엔비디아 RTX 프로 6000 블랙웰 워크스테이션 GPU 또는 RTX 프로 6000 블랙웰 맥스-Q 워크스테이션 GPU를 지원한다. 최대 96GB GDDR7 ECC 메모리와 GPU 기준 최대 4000TOPS의 AI 연산 성능을 제공해 대규모 AI 추론과 3D 렌더링, 시뮬레이션을 처리한다. CPU가 데이터 전처리와 수치 연산을 맡고 GPU가 AI 추론과 시각화 작업을 처리하는 전문 환경을 한 대의 시스템에 담을 수 있는 구성이다. 29.9L 섀시에 170W급 CPU와 고성능 GPU를 함께 넣으면서 냉각은 P4의 성능을 좌우하는 핵심 설계가 됐다. 렌더링과 시뮬레이션, AI 연산은 높은 부하가 수십 분에서 수 시간 동안 이어진다. 냉각 장치가 발생한 열을 계속 처리하지 못하면 CPU가 전력과 작동 속도를 낮추고, 작업 완료 시간도 길어진다. 사양표에 표시된 최고 성능과 실제 작업에서 유지되는 성능 사이의 차이가 열 관리에서 벌어진다. P4는 CPU 구성에 따라 공랭식과 수랭식 냉각 장치를 제공한다. 최상위 프로세서 탑재 모델에는 레노버 워크스테이션 최초로 수랭식 냉각 장치를 적용했다. CPU에서 발생한 열을 냉각수가 흡수해 라디에이터로 옮기고, 식은 냉각수가 다시 CPU로 돌아와 열을 빼앗는 방식이다. 냉각 회로는 밀폐된 일체형 부품으로 제작해 사용자가 냉각수를 보충하거나 교체하지 않아도 된다. 한국레노버가 주변 온도 25℃에서 CPU 부하를 100%로 유지하며 시험한 결과, 공랭식 냉각 장치는 CPU가 130W로 작동할 때 86℃를 기록했다. 수랭식 냉각 장치는 CPU 전력을 160W까지 높인 상태에서도 같은 온도를 유지했다. 동일한 온도에서 처리할 수 있는 CPU 전력이 약 23% 늘어나면서 고부하 작업 중 높은 작동 속도를 더 오래 유지할 수 있게 됐다. 라이젠 5 프로 탑재 시스템은 같은 95W 조건에서 수랭식 냉각을 적용했을 때 CPU 온도가 약 5℃ 낮았다. 라이젠 5와 라이젠 7 프로 구성에서는 작동 소음도 공랭식 대비 약 4dB 줄었다. 수랭식 냉각을 적용한 목적이 온도를 낮추는 데 그치지 않고 지속 성능과 소음을 함께 관리하는 데 있음을 보여준다. 레노버가 기상청 슈퍼컴퓨터와 데이터센터에 적용해 온 액체 냉각 기술을 함께 설명한 배경도 여기에 있다. 서버와 P4의 냉각 장치는 구현 방식이 다르다. 두 제품군은 높은 발열을 장시간 안정적으로 처리해야 한다는 열 설계 과제를 공유한다. 레노버는 고밀도 연산 장비의 열을 제어하며 축적한 설계와 검증 경험을 바탕으로 워크스테이션에 수랭식 냉각을 적용할 수 있는 기술력을 확보했다. 데이터센터에서 쌓은 액체 냉각 경험은 P4에 수랭식 장치를 넣었다는 사실 이상의 의미를 갖는다. 워크스테이션은 업무 현장에서 장기간 사용하는 장비인 만큼 냉각 성능과 함께 부품 수명, 작동 소음, 유지보수 부담까지 고려해야 한다. 레노버는 서버 환경에서 확보한 열 관리 경험을 29.9L 섀시와 170W급 CPU의 조건에 맞춰 밀폐형 일체식 냉각 장치로 구현했다. P4의 수랭식 냉각은 외형적인 차별화 기능이 아니라 라이젠 프로 9000 시리즈의 성능을 장시간 유지하기 위한 설계 기반에 해당한다. 최고 사양 프로세서인 라이젠 9 프로 9965X3D에는 3D V-캐시 기술도 적용했다. CPU 위에 추가 캐시를 적층해 L3 캐시 용량을 늘리는 기술로, 게임용 프로세서에서 먼저 알려졌지만 전문 작업에서도 활용 범위가 넓다. 전산유체역학과 수치 해석, 데이터 분석, AI 추론처럼 동일한 작업 데이터를 반복해서 처리하는 환경에서는 필요한 데이터가 캐시에 머무는 비율이 높을수록 메인 메모리 접근과 데이터 이동에 따른 대기 시간을 줄일 수 있다. AMD가 라이젠 9 프로 9965X3D와 3D V-캐시를 제외한 라이젠 9 프로 9965를 비교한 결과, 9965X3D는 SPEC워크스테이션 4의 AI·머신러닝 항목에서 최대 15%, 데이터 사이언스에서 최대 22%, 오픈폼에서 최대 19% 높은 성능을 기록했다. 포아송 연산은 최대 32%, 매트랩 선형대수 연산은 최대 20%, 애질리소프트 메타셰이프 프로의 메시 축소 작업은 최대 10% 앞섰다. 인텔 코어 울트라 9 285K와 비교한 자료도 제시했다. 두 시스템에 엔비디아 RTX 프로 4500 GPU와 64GB 메모리를 동일하게 구성한 결과, 라이젠 9 프로 9965X3D 시스템은 SPEC워크스테이션 4의 전문 작업에서 5∼14% 높은 성능을 보였다. 마야 2024는 13%, V-Ray 렌더링과 언리얼 엔진 컴파일은 각각 14%, 솔리드웍스 3D 레이 트레이싱은 최대 27%, 매트랩 수치 연산은 최대 36% 앞섰다는 게 AMD의 설명이다. AMD가 설정한 시스템과 시험 조건에서 측정한 결과인 만큼 실제 도입 과정에서는 사용하는 소프트웨어와 프로젝트 데이터를 기준으로 성능을 확인할 필요가 있다. 확장성도 GPU 중심의 전문 작업을 고려했다. P4는 PCIe 5세대 슬롯 1개와 PCIe 4세대 슬롯 3개를 갖췄으며 전원공급장치는 최대 1100W까지 선택할 수 있다. 저장장치는 최대 6개, 총 48TB까지 확장할 수 있다. M.2 SSD는 PCIe 5세대 2개와 PCIe 4세대 1개를 지원해 운영체제와 작업 데이터, 캐시·프로젝트 데이터를 서로 다른 저장장치에 나눠 배치할 수 있다. 대용량 HDD도 함께 구성할 수 있어 작업 속도가 중요한 데이터와 장기 보관 자료를 한 시스템에서 관리할 수 있다. 라이젠 프로 플랫폼은 기업이 워크스테이션을 도입하고 관리하는 과정까지 고려한다. 하드웨어 보안 프로세서와 메모리 암호화 기능을 제공하고 마이크로소프트 인튠, 원격 윈도 복구, 보안 디스크 삭제, 액티브 디렉터리 인증 등 기존 기업 관리 체계와 연동할 수 있다. 소비자용 라이젠 시스템에서 성능 부품을 조합하는 방식과 달리 검증된 메모리 설정과 장기 소프트웨어 지원, 원격 관리 기능을 포함해 기업 환경에서 요구하는 안정성을 확보했다. 레노버의 통합 보안 체계인 씽크쉴드도 BIOS 보안과 데이터 보호 기능을 담당한다. CAD와 BIM, 3D 제작, 영상 편집 등 주요 전문 소프트웨어는 레노버와 소프트웨어 개발사가 함께 검증하는 ISV 인증을 지원한다. 워크스테이션에서 ISV 인증은 프로그램 실행 여부를 확인하는 수준에 머물지 않는다. 특정 CPU와 GPU, 드라이버 조합에서 장시간 작업을 수행했을 때 발생할 수 있는 오류를 줄이고, 문제가 생겼을 때 제조사의 기술 지원을 받을 수 있는 근거가 된다. 송성운 AMD코리아 상무는 “워크스테이션은 성능이 높은 PC라는 의미에 그치지 않는다”며 “컴퓨터의 처리 능력이 업무 생산성과 직접 연결되는 전문 사용자를 위한 플랫폼”이라고 말했다. 씽크스테이션 P4는 P620과 P8이 담당하는 하이엔드 시장을 대체하는 제품이 아니다. 많은 CPU 코어와 메모리 대역폭, 다수의 확장 슬롯이 필요한 작업은 스레드리퍼 프로 플랫폼이 계속 맡는다. P4는 16코어 CPU와 한 장의 고성능 전문가용 GPU를 중심으로 설계·시각화·콘텐츠 제작·AI 추론을 수행하는 사용자를 AMD 워크스테이션 제품군으로 끌어들이는 역할을 맡는다. LLM과 생성형 AI 수요가 커질수록 모든 연산을 클라우드에서 처리하기 어려운 기업도 늘어난다. 외부 전송이 제한되는 설계 자료와 영상, 의료 데이터를 다루는 조직은 사내에서 AI 추론과 데이터 분석을 수행할 장비가 필요하다. P4는 전문가용 GPU와 대용량 메모리, 보안·원격 관리 기능, 장시간 성능을 유지하는 냉각 설계를 한 시스템에 묶어 이런 수요에 대응한다. 레노버의 결정은 AMD 워크스테이션을 최고 성능 제품군에 한정하지 않고 실제 업무 현장에서 수요가 넓어지는 퍼포먼스 영역까지 확장하려는 행보다. 사용자는 필요한 CPU 코어 수와 GPU 성능에 맞춰 플랫폼을 고를 수 있고, 레노버는 인텔 중심으로 형성돼 온 기업용 워크스테이션 시장에서 AMD 제품군의 적용 범위를 넓힐 수 있다. P4의 성패도 최고 사양 경쟁보다는 설계·제조, 미디어·엔터테인먼트, 의료, AI 개발 조직이 요구하는 성능과 도입 비용의 균형을 얼마나 설득력 있게 제시하느냐에 달렸다. 씽크스테이션 P4는 9월 1일부터 한국 시장에서 판매한다. 한국레노버 공식 유통 총판사 디지탈노뜨는 네이버 스마트스토어와 G마켓, 옥션, 11번가에서 12월 31일까지 출시 프로모션을 진행한다. 행사 기간 제품을 구매하면 씽크비전 T27-40 모니터 2대를 제공하며, 물량 소진 시 조기 종료한다. [현장에서 오간 1문 1답] Q1. 씽크스테이션 P4는 기존 P3와 비교해 어느 정도 성능이 향상됐나? A1. P4는 P3의 후속 모델이 아니라 AMD 플랫폼을 기반으로 새롭게 추가한 워크스테이션이다. 서로 다른 플랫폼이어서 성능 향상 폭을 직접 비교하기는 어렵다. P4의 주요 차별점은 레노버 워크스테이션 최초로 적용한 수랭식 냉각 시스템, 세계 최초로 탑재한 AMD 라이젠 프로 9000 시리즈 프로세서, 최대 엔비디아 RTX 프로 6000 블랙웰 워크스테이션 에디션 지원이다. P3를 대체하기보다 새로운 AMD 워크스테이션 제품군을 추가한 것으로 이해하면 된다. Q2. 씽크스테이션 P4는 어떤 산업과 작업 환경을 대상으로 하나? A2. 워크스테이션 수요가 가장 많은 제조·설계 분야를 비롯해 건축·엔지니어링·건설(AEC), 미디어·엔터테인먼트, AI와 GPU 연산 환경을 폭넓게 대상으로 한다. AMD와 레노버는 제품 출시 전 품질 검증을 진행했으며, 여러 전문 소프트웨어 환경에서 안정성과 신뢰성을 확보하기 위한 최적화 작업도 거쳤다. 주요 전문 애플리케이션에 대한 ISV 인증도 지원한다. Q3. AMD 3D V-캐시는 어떤 전문가용 작업에서 효과를 기대할 수 있나? A3. 라이젠 9 프로 9965X3D와 3D V-캐시를 적용하지 않은 라이젠 9 프로 9965의 비교 자료에서 워크로드에 따라 최대 30%대의 성능 차이를 확인했다. 대용량 데이터를 반복해서 불러오는 무거운 연산에서 효과가 커진다. 3D 레이 트레이싱, CAD·BIM, 수치 시뮬레이션, CFD·CAE 등이 대표적이다. 이러한 환경에서는 CPU 가까이에 더 많은 데이터를 저장하는 3D V-캐시가 메모리 접근 횟수와 대기 시간을 줄여 작업 속도를 높일 수 있다. Q4. 수랭식 냉각 시스템을 적용한 이유와 공랭식 대비 장점은 무엇인가? A4. CPU와 GPU 성능이 높아질수록 소비전력과 발열도 함께 증가한다. 칩의 성능을 장시간 안정적으로 활용하려면 그에 맞는 냉각 설계가 필요하다. 레노버는 기존 공랭식보다 열 처리 능력이 높은 수랭식 냉각이 고성능 프로세서의 지속 성능을 유지하는 데 효과적이라고 판단했다. 수랭식은 같은 온도에서 더 높은 CPU 전력을 처리할 수 있으며, 공랭식보다 온도와 소음도 낮출 수 있다. 프로세서의 성능과 발열이 계속 높아지는 추세에 맞춰 수랭식 냉각을 적용했다. Q5. 레노버가 제공하는 메모리 옵션은 시중 제품보다 비싸다. 별도로 구매한 메모리를 장착하면 보증은 어떻게 적용되나? 엔비디아 외에 AMD나 인텔 GPU도 지원할 계획인가? A5. 출고 당시 장착한 부품을 시중에서 구매한 제품으로 교체하면 서비스 범위가 제한될 수 있다. 별도로 구매한 메모리 자체의 문제나 해당 부품으로 인해 발생한 고장은 레노버가 지원하기 어렵다. 메모리 옵션 가격은 회사의 전반적인 가격 정책과 관련된 사안이어서 현장에서 답변하기 어렵다. 그래픽카드는 엔비디아 제품뿐 아니라 AMD 라데온 계열도 지원할 수 있다. Q6. 수랭식 냉각 장치에서 냉각수가 누출될 경우를 대비한 생산물배상책임보험에 가입했나? 문제가 발생하면 어떻게 대응하나? A6. 생산물배상책임보험 가입 여부와 보장 규모는 현장에서 확인하기 어렵다. 관련 내용은 확인한 뒤 별도로 안내하겠다. 냉각수 누출 가능성은 개발 단계부터 검토했다. P4의 수랭식 냉각 장치는 사용자가 직접 조립하는 일반 PC용 제품과 달리 완전히 밀폐된 일체형 어셈블리로 설계했다. 사용자가 냉각수를 보충하거나 별도로 관리할 필요가 없다. 문제가 발생하면 냉각 시스템을 구성하는 어셈블리를 레노버 서비스 체계에서 교체하는 방식으로 대응한다. Q7. 불안정한 시장 상황과 부품 공급난을 고려할 때 P4의 수요와 공급 물량을 어떻게 전망하나? 주문 후 장기간 기다려야 할 가능성은 없나? A7. 구체적인 판매 목표나 예상 수요는 공개하기 어렵다. P4는 협력사를 통해 판매를 준비하고 있으며 현재 생산도 진행하고 있다. 조만간 시장에서 제품을 원활하게 공급할 수 있을 것으로 본다. 메모리와 GPU를 비롯한 주요 부품의 공급망 불확실성은 PC 제조사 모두가 겪는 문제다. 레노버는 자체 생산 시설과 사전 수요 조사를 기반으로 공급망을 관리하고 있다. 코로나19 시기에도 비슷한 문제를 경험한 만큼 제품 공급에 차질이 없도록 대응하고 있다. AMD도 AI 시장 확대로 프로세서 수요가 크게 늘어난 상황을 인지하고 있으며 공급망을 지속해서 관리하고 있다. 프로세서는 TSMC에서 생산하며, 라이젠 프로 9000 시리즈는 칩렛 설계를 적용한다. 현재 라이젠 9 프로 9965X3D 공급에 직접적인 압박은 없는 것으로 파악하고 있다. Q8. 레노버의 워크스테이션 시장 점유율은 어느 정도이며, P4를 통해 세운 목표는 무엇인가? A8. 구체적인 시장점유율 수치는 현장에서 밝히기 어렵다. 레노버 워크스테이션 사업은 지속적인 성장을 목표로 고객 기반을 넓히고 있다. 기존 AMD 워크스테이션 포트폴리오는 스레드리퍼 프로 기반의 하이엔드 제품인 씽크스테이션 P8이 중심이었다. 방송과 미디어·엔터테인먼트 분야에서 AMD 워크스테이션을 사용해 온 고객 가운데 성능과 가격이 필요 이상으로 높다는 의견도 있었다. P4는 P8보다 폭넓은 전문 업무와 예산 범위에 대응하기 위해 추가한 제품이다. 미디어·엔터테인먼트뿐 아니라 제조·설계, 건축·엔지니어링 등 워크스테이션이 전통적으로 강점을 보인 시장에서도 수요를 기대하고 있다. CPU 성능과 발열이 계속 높아지는 만큼 액체 냉각 기술도 앞으로 워크스테이션 제품군에서 지속해서 발전할 것으로 본다.
2026.09.02
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[인공지능] ASUS, 소비자 PC 시장 불황 대안으로 AI 서버 산업 올인
ASUS, 서버 매출 예상치 상회하며 "AI에 총력 투자" 전략 선언…소비자용 PC 시장 불확실성에 대한 강력한 대비책 마련 대형 PC 제조사 중 하나인 ASUS는 현재 AI 서버 사업이 "호황"을 누리고 있다고 발표하며, 특히 지속적인 메모리 부족 사태 속에서 소비자 시장의 관심을 사로잡을 수 있는 절호의 기회를 잡았다고 밝혔습니다. ASUS의 AI 사업 호황은 소비자 시장이 위축될 경우를 대비한 대안이 존재한다는 것을 보여주는 지표입니다. 최근 PC 업계는 특히 메모리 부족으로 출하량이 크게 감소할 것으로 예상되면서 어려운 시기를 겪고 있습니다 . 이러한 상황은 PC 업그레이드에 대한 불안감을 조성하는 게이머들뿐만 아니라 ASUS, Dell 등의 제조업체들에게도 소비자 시장을 공략할 수 있는 선택의 폭을 좁히는 결과를 초래했습니다. 그러나 여러 PC 제조업체들이 AI 인프라 경쟁에 집중하고 있으며, ASUS가 대표적인 사례입니다. ASUS의 조니 시 회장은 연말 파티에서 서버 사업이 호황을 누리고 있다고 선언했습니다( UDN 보도 ). NVIDIA의 대만 공급업체인 ASUS는 다양한 파트너 네트워크를 활용하여 최종 고객에게 랙 규모 솔루션을 판매할 수 있으며, NVIDIA 서버 랙의 주요 AIB(애드인 보드) 공급업체로 알려져 있습니다. ASUS의 최신 "Blackwell Ultra 기반" AI POD는 업계를 선도하는 제품으로 평가받고 있으며, 랙 외에도 B300과 같은 HGX 시스템도 제공합니다. ASUS의 "인프라 솔루션 그룹"은 회사가 AI 경쟁으로 전환하는 데 크게 기여했으며, 이를 통해 소비자 사업의 불확실성에 대한 대비책을 마련할 수 있었습니다. ASUS 회장은 서버 사업 매출이 1,000억 대만 달러(약 31억 달러)를 돌파하며 전체 매출의 20%를 차지해 예상치를 뛰어넘었다고 밝혔습니다. ASUS의 AI 사업 호황은 AI 인프라 경쟁에서 큰 기회를 포착하고 있다는 분명한 신호이며, 조니 시 회장이 "AI에 모든 것을 걸겠다"고 선언한 이유이기도 합니다. PC 제조업체들이 DRAM을 확보하지 못하게 된다면 어떻게 될지 궁금해하는 사람이 있다면, ASUS는 이미 그에 대한 대책을 마련해 놓았다고 답할 수 있습니다. AI 공급망이 다변화와 추가 파트너 확보를 절실히 필요로 한다는 것은 의심의 여지가 없으며, 이것이 바로 ASUS의 AI 사업 매출이 급증하고 있는 이유입니다. ASUS는 올해 사업 영역 확장을 계획하고 있는데, 이는 메모리 부족 사태가 심화될 경우 PC 제조사들이 AI를 광범위한 '구조조정' 전략의 핵심 요소로 여길 것임을 시사합니다. https://wccftech.com/asus-declares-all-in-ai-strategy-as-server-revenue-soars-beyond-expectation/
2026.01.19
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[컴퓨터] AMD·인텔, 서버 CPU 가격 최대 15% 인상 검토
하이퍼스케일러 증설로 연내 물량 사실상 소진 AMD와 인텔이 서버 CPU 가격을 최대 15%까지 인상하는 방안을 검토 중이라는 관측이 나왔다. AI 인프라 확장 경쟁으로 하이퍼스케일러들의 수요가 폭증하면서, 양사의 서버 CPU 재고가 올해 물량 기준으로 사실상 소진된 상태라는 분석이 배경이다. 키뱅크(KeyBanc)의 추정에 따르면, 최근 몇 분기 동안 서버 CPU 수요는 급격히 증가했고, 수요의 상당 부분은 하이퍼스케일러에서 발생했다. 이들은 기존 랙 아키텍처를 최신 CPU 세대로 교체하는 업그레이드 사이클에 진입했으며, 그 결과 AMD와 인텔의 출하 물량이 빠르게 소화되고 있다. 이런 상황에서 두 회사가 가격 인상을 통해 수급 균형을 맞추려는 움직임을 보이고 있다는 설명이다. 하이퍼스케일러 수요가 커진 또 다른 이유는 세대 교체다. 시장에서는 기존 서버 CPU를 대체하기 위해 AMD의 5세대 EPYC 투린과 인텔의 제온 그래나이트 래피즈 같은 최신 제품으로 전환이 본격화되고 있다. 이에 따라 올해 서버 CPU 출하량은 전년 대비 최대 25%까지 증가할 수 있다는 전망도 나온다. 데이터센터 시장 전반에서 서버 CPU가 다시 한 번 핵심 성장 동력으로 부각되는 흐름이다. AMD는 올해 서버 시장에서 특히 강세를 보이고 있다. EPYC 라인업에 대한 수요가 견조하게 이어지면서 점유율 확대에 성공했다는 평가가 많다. 다만 키뱅크는 이런 환경이 특정 업체에만 유리한 구조는 아니라고 본다. 하이퍼스케일러 증설이 워낙 빠르게 진행되고 있어, AMD와 인텔 모두 서버 CPU 부문에서 매출 확대 기회를 동시에 누릴 수 있다는 것이다. 양사 모두 차세대 서버 CPU를 통해 더 공격적인 전략을 준비 중이다. AMD는 2026년 하반기에 2나노 공정을 적용한 EPYC 베니스 CPU를 투입할 계획으로, 시장에서는 서버 CPU 판도를 흔들 수 있는 카드로 평가받고 있다. 인텔 역시 차세대 제온 라인업을 통해 반격을 노리고 있으며, AI 가속기 부문에서 상대적으로 뒤처진 상황을 서버 CPU 사업으로 만회하려는 의도가 엿보인다. 여전히 데이터센터 부문은 AMD와 인텔 모두에게 중요한 기회이자 시험대가 되고 있다. 하이퍼스케일러들의 공격적인 투자로 수요는 계속 늘고 있지만, 그만큼 공급 압박도 커지고 있다. 서버 CPU 가격 인상 검토는 현실을 반영한 조치로, 향후 데이터센터 구축 비용과 클라우드 서비스 가격에도 연쇄적인 영향을 미칠 가능성이 있다. press@weeklypost.kr
2026.01.15
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[컴퓨터] AMD, 라이젠 9 PRO 라인업에 9965X3D 추가 정황(?)
16코어 탑재한 첫 PRO X3D 플래그십 등장하나 AMD가 라이젠 9 PRO 9965X3D를 준비 중인 정황이 포착됐다. 16코어 구조의 PRO 라인업 X3D 프로세서로, 게이밍 부터 워크스테이션과 기업용 환경까지 X3D 설계를 확장하려는 AMD의 의도가 담겼다. 정보는 NBD(국제 물류) 배송 문서에서 처음 확인됐다. 해당 문서에는 “Ryzen 9 PRO 9965X3D 170W AM5”라는 명칭이 명시돼 있으며, 이를 통해 170W TDP와 AM5 플랫폼 기반이라는 점이 드러났다. 기존 라이젠 9 9950X3D와 동일한 코어 수와 전력 등급을 갖추고 있지만, 기업용 PRO 버전이라는 것만 다르다. 이름에서도 차별화가 확인된다. AMD는 소비자용 9950X3D와의 혼동을 피하기 위해, PRO 라인업의 명명 규칙에 맞춰 9965X3D라는 모델명을 채택한 것으로 보인다. 이 CPU는 현재 라이젠 9 PRO 9945 위에 위치하며, 명실상부한 라이젠 PRO 9000 시리즈의 최상위 모델이 될 가능성이 있다. 캐시 용량은 확인되지 않았다. 다만 기존 16코어 듀얼 X3D 구성과 동일한 설계를 따른다면, 총 캐시 용량은 144MB에 이를 것으로 예상된다. 현재까지 AMD가 동일 코어 구성에서 서로 다른 X3D 캐시 용량을 적용한다는 정보는 없기 때문에, 기존 설계를 그대로 확장했을 가능성이 높다. 현재 라이젠 PRO 9000 시리즈는 최대 12코어 24스레드 구성까지만 존재한다. 이런 상황에서 16코어 X3D 모델의 등장으로 PRO 시리즈의 활동 범위가 넓어질 가능성을 암시한다. 특히 대용량 L3 캐시는 시뮬레이션, CAD, 데이터 분석, 일부 게임 개발 워크로드에서 상당한 이점을 제공할 수 있다. 물론 정보는 아직 루머 수준에 머물고 있다. AMD의 공식 발표 전까지는 사양이 변경될 가능성도 있다. 그럼에도 불구하고, AMD가 X3D 기술을 소비자용을 넘어 PRO·워크스테이션 영역으로 확장하려는 흐름은 점점 분명해지고 있다. 한편 관심은 또 다른 미확인 모델인 라이젠 9 9950X3D2에도 쏠려 있다. AMD는 아직 공식 언급을 하지 않았으며, PRO 9965X3D보다 먼저 또는 함께 등장할지 여부도 불확실하다. 정리하면, 라이젠 9 PRO 9965X3D는 16코어 기반 3D V-Cache 적용 PRO 라인업 최초의 X3D 플래그십 이라는 점에서 의미가 있다. 게이머뿐 아니라 전문가용 시장에서도 X3D 설계의 영역이 넓어지고 있는 만큼, AMD가 언제, 어떤 포지션으로 공개할지 주목할 필요가 있다. press@weeklypost.kr
2026.01.12
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[전자부품] 르네사스, 업계 최초 DDR5 Gen6 RCD 공개 - RDIMM 모듈에서 최대 9600MT/s 지원
르네사스, 업계 최초 DDR5 Gen6 RCD 공개 RDIMM 모듈에서 최대 9600MT/s 지원 르네사스 일렉트로닉스(Renesas Electronics) 가 업계 최초이자 가장 빠른 6세대 DDR5 RCD(Registered Clock Driver) 를 공개했다. DDR5 RDIMM(Registered DIMM) 모듈에서 최대 9600MT/s(메가전송/초) 속도를 구현하며, 기존 5세대 대비 10% 높은 메모리 대역폭을 제공한다. 르네사스는 공식 보도자료를 통해 “Gen6 DDR5 RCD는 업계 최초로 9600MT/s 전송 속도를 달성했다”며, AI·HPC(고성능 컴퓨팅)·대규모 언어 모델(LLM) 등 데이터센터 워크로드의 폭증하는 메모리 요구에 대응하기 위한 차세대 서버 메모리 솔루션이라고 밝혔다. Gen6 DDR5 RCD 주요 특징 대역폭 10% 향상: 기존 Gen5 RCD(8800MT/s) 대비 9600MT/s로 업그레이드 완벽한 하위 호환성: Gen5 플랫폼과의 호환을 유지해 손쉬운 업그레이드 가능 향상된 신호 무결성(Signal Integrity) 및 전력 효율: AI·HPC 환경에서 안정적인 고속 데이터 전송 보장 확장된 DFE(Decision Feedback Equalization) 아키텍처: 8탭 구조와 1.5mV 단위 세밀한 튜닝으로 신호 마진 확보 DESTM(Decision Engine Signal Telemetry and Margining) 지원: 실시간 신호 품질 분석과 마진 모니터링 기능 제공 르네사스 관계자는 “AI와 HPC 워크로드가 폭발적으로 증가하면서 메모리 서브시스템의 한계가 가시화되고 있다”며, “9600MT/s DDR5 RCD는 차세대 서버 및 AI 시스템이 요구하는 메모리 대역폭을 충족시키는 핵심 기술이 될 것”이라고 말했다. 삼성전자 역시 Gen6 RCD의 도입에 강한 기대감을 표했다. “삼성은 Gen5 DDR5 RCD 및 PMIC5030의 성공적인 검증을 포함해 여러 세대에 걸쳐 르네사스와 협력해 왔습니다. 이제 우리는 Gen6 RCD를 DDR5 DIMM에 통합해 다양한 SoC 플랫폼에서 AI·HPC·메모리 집약적 워크로드의 수요 증가에 대응하게 되어 매우 기쁩니다.” 6세대 RCD는 향후 서버 및 클라우드 인프라 시장에서 DDR5 RDIMM 모듈의 표준을 새롭게 정의할 제품으로 평가받고 있으며, 다수의 CPU 및 메모리 제조사와의 검증 절차를 통해 2026년 상반기 양산이 예정되어 있다.
2025.11.13
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[컴퓨터] 이엠텍, AI 솔루션 대응 서버 케이스 ‘레드빗 OPTIMIZER PRO B’ 출시
이엠텍이 AI 시스템 구축에 특화된 서버 케이스 ‘레드빗 OPTIMIZER PRO B’를 출시했다. SSI-CEB·SSI-EEB 메인보드와 최대 7개의 GPU를 지원하며, 듀얼 ATX 또는 듀얼 CRPS 파워 구성으로 안정적인 전력 공급을 보장한다. 타워형 변환, 커스텀 수랭 멀티 라디에이터 장착, 5-WAY 핫스왑 베이 등 강력한 확장성과 유연성을 갖춘 고성능 서버 케이스다. 이엠텍아이엔씨는 AI 시스템 구축에 최적화된 서버 케이스 ‘이엠텍 레드빗 OPTIMIZER PRO B’를 출시했다. 레드빗 OPTIMIZER PRO B는 표준 4U 랙마운트와 타워형으로 모두 사용할 수 있는 하이브리드 설계를 적용해 AI 워크스테이션과 데이터센터 환경 모두에 적합하다. SSI-CEB, SSI-EEB 규격의 메인보드와 멀티 GPU(최대 7개, 수랭 구성 시)를 지원해 대규모 연산 작업과 딥러닝 시스템에 필요한 높은 확장성을 제공한다. 전원 안정성을 위해 듀얼 ATX 또는 듀얼 CRPS 파워 구성을 지원하며, 서버 운영 중 갑작스러운 전원 차단 등 예기치 못한 변수에도 안정적인 동작이 가능하도록 설계됐다. 쿨링 설계 역시 강화됐다. 내부에는 240mm 45T 라디에이터와 240mm 25T 라디에이터를 모두 장착할 수 있으며, 옵션으로 제공되는 벤틸레이션 월을 이용하면 케이스 전체를 대형 외장 수랭 라디에이터로 활용할 수 있다. 또한 외부 수랭 칠러나 라디에이터 연결을 위한 필 포트 홀을 제공해 효율적인 냉각 유지 관리가 가능하다. 전면부에는 SATA/SAS 5-WAY 핫스왑 베이가 적용돼 손쉬운 스토리지 교체가 가능하며, 시스템 상태를 확인할 수 있는 LED 인디케이터를 갖춰 유지 보수 편의성도 높였다. 레드빗 OPTIMIZER PRO B 서버 케이스는 전국 주요 컴퓨터 전문 판매점 및 온라인 몰에서 구매할 수 있다. 제품은 2년 무상 품질 보증이 제공되며, 고객지원센터를 통해 수요일 오후 8시까지 운영되는 연장 고객 서비스도 지원된다. 사전 예약은 이엠텍 공식 홈페이지 또는 네이버 지도(플레이스)에서 ‘이엠텍아이엔씨’를 검색해 예약 버튼을 통해 신청할 수 있다.
2025.10.23
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[컴퓨터] HPE, 엔비디아와 협력해 에이전틱·피지컬 AI 혁신 가속화
"HPE가 엔비디아와 협력해 RTX PRO 6000 블랙웰 GPU 기반 서버와 프라이빗 클라우드 AI를 발표하며, 생성형·에이전틱·피지컬 AI 워크로드를 지원하는 차세대 AI 인프라 혁신을 제시했다." HPE가 엔비디아와 협력해 AI 도입과 운영 전 과정을 지원하는 ‘NVIDIA AI Computing by HPE’ 포트폴리오의 주요 혁신을 공개했다. 이를 통해 HPE는 엔비디아 AI 엔터프라이즈와의 통합을 강화하고 최신 엔비디아 AI 모델과 블루프린트를 HPE 프라이빗 클라우드 AI에 탑재해 개발자들이 AI 애플리케이션을 간편하게 구축하고 운영할 수 있도록 지원한다. HPE는 엔비디아 블랙웰 아키텍처 기반 가속 컴퓨팅을 탑재한 프로라이언트 컴퓨트 서버를 출하할 예정이다. 서버는 생성형 AI, 에이전틱 AI, 피지컬 AI 워크로드를 향상된 성능으로 지원한다. 엔비디아 RTX PRO 6000 블랙웰 서버 에디션 GPU가 적용된 HPE 프로라이언트 DL385 Gen11 2U 서버는 최대 2개의 GPU를 탑재할 수 있으며, DL380a Gen12 4U 서버는 최대 8개의 GPU를 지원해 9월 출시될 예정이다. 두 모델은 데이터센터 환경에서 확장성과 유연성을 제공한다. 서버 관리 효율성도 강화됐다. HPE iLO 7 기반 다층 보안 기능과 양자 내성 펌웨어 서명으로 보안 수준을 높였으며, HPE Compute Ops Management로 중앙 집중형 클라우드 네이티브 방식의 라이프사이클 자동화를 지원한다. 이를 통해 IT 운영 시간을 최대 75% 절감하고 서버당 연간 평균 4.8시간의 다운타임을 줄일 수 있다. HPE 프라이빗 클라우드 AI는 엔비디아 네모트론 모델, 코스모스 리즌 VLM, 영상 검색 및 요약을 위한 블루프린트 VSS 2.4를 지원한다. 이를 통해 생성형, 에이전틱, 피지컬 AI와 로보틱스, 품질 관리, 자율주행, 디지털 트윈 등 다양한 워크로드를 처리할 수 있다. 또한 GPU 세대 간 확장성, 멀티 테넌시, 에어갭 관리 기능을 제공해 기업이 데이터 통제를 유지하면서도 AI 도입 속도를 높일 수 있도록 설계되었다. HPE는 엔비디아와의 협력을 통해 고객이 급증하는 AI 추론 수요를 효과적으로 관리하고 AI 생산 속도를 가속화할 수 있도록 지원한다. HPE 프로라이언트 서버와 프라이빗 클라우드 AI의 결합은 기업이 AI 혁신을 신뢰성 있게 수용하고 다음 단계를 준비할 수 있도록 하는 기반이 된다.
2025.08.18
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[반도체] 엔비디아, RTX PRO 6000 블랙웰 서버 에디션 발표
엔비디아가 시그라프(SIGGRAPH)에서 RTX PRO 6000 블랙웰 서버 에디션 GPU를 세계 주요 엔터프라이즈 서버 제품군에 공급한다고 발표했다. 2U 메인스트림 랙마운트 서버 형태로, 데이터센터 성능과 효율성을 향상시켜 AI, 데이터 분석, 3D 그래픽, 과학 시뮬레이션 등 다양한 워크로드를 지원한다. 시스코, 델 테크놀로지스, 휴렛팩커드 엔터프라이즈(HPE), 레노버, 슈퍼마이크로를 포함한 글로벌 서버 제조사들이 올해 말까지 순차적으로 2U RTX PRO 서버를 출시할 예정이다. 주요 특징 성능: 5세대 텐서 코어와 2세대 트랜스포머 엔진이 FP4 정밀도를 지원해 이전 세대 L40S GPU 대비 추론 성능 최대 6배 향상 그래픽 처리: 4세대 엔비디아 RTX 기술로 L40S 대비 최대 4배 성능 개선 가상화: GPU당 4개 인스턴스를 제공하는 멀티 인스턴스 GPU(MIG) 기술 지원 효율성: CPU 전용 2U 시스템 대비 최대 45배 성능, 18배 에너지 효율 향상 RTX PRO 서버는 물리 시뮬레이션과 로보틱스 워크로드를 가속화하며, 옴니버스(Omniverse)와 코스모스(Cosmos) 월드 파운데이션 모델을 활용한 디지털 트윈, 합성 데이터 생성 등에 최적화되어 있다. 또한 메트로폴리스(Metropolis) 플랫폼과 고급 비전·언어 모델(VLM) 블루프린트를 지원해 피지컬 AI 환경의 생산성과 안전성을 강화한다. 모든 RTX PRO 서버는 엔비디아 AI 엔터프라이즈 인증을 획득했으며, AI 추론 모델 기반의 에이전트 실행에 최적화됐다. RTX PRO 6000 GPU 8개를 탑재한 4U 서버는 현재 판매 중이며, 2U 메인스트림 서버는 올해 말 출시 예정이다.
2025.08.12
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엔비디아 ‘007 퍼스트 라이트’에 패스 트레이싱·DLSS 레이 리컨스트럭션 적용 엔비디아 @nvidia 8시간전
서린씨앤아이, 써멀라이트 고성능 쿨링팬 TL-C12C-X28 V2 시리즈 출시 서린씨앤아이 @seorincni 2일전
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