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아이폰 13 배터리 교체 비용 약 50% 할인 제공 Apple이 중국 시장에서 다시 한번 적극적인 유화책을 내놓았다. 중국 내 소비자 신뢰와 판매 모멘텀을 유지하기 위해, 아이폰 13 시리즈 배터리 교체 비용을 약 50% 할인하는 한시적 프로그램을 시작했다. 중국 시티 뉴스에 따르면, 애플은 1월 7일부터 4월 30일까지 중국 내 아이폰 13 사용자들을 대상으로 배터리 교체 비용을 대폭 인하한다. 대상 기종은 iPhone 13, iPhone 13 mini, iPhone 13 Pro, iPhone 13 Pro Max다. 이번 프로그램을 통해 배터리 교체 비용은 399위안(약 57달러)으로 책정됐다. 이는 애플이 일반적으로 중국에서 청구하던 729위안(약 104달러) 대비 거의 절반 수준이다. 비교해보면, 애플은 2024년 9월 미국에서 아이폰 16 시리즈 배터리 교체 비용을 99달러에서 119달러로 인상한 바 있다. 현재 미국 기준으로는 기본형 아이폰 17만 99달러에 배터리 교체가 가능하며, 아이폰 에어, 아이폰 17 프로, 아이폰 17 프로 맥스의 경우 119달러가 적용된다. 이런 점을 감안하면, 중국 한정 할인은 상당히 파격적인 조치다. 배경에는 중국 시장에서의 뚜렷한 회복세가 있다. 유명 팁스터 아이스 유니버스에 따르면, 애플은 2025년 12월 31일까지 중국에서 아이폰 17 시리즈를 약 1,557만 대 판매한 것으로 알려졌다. 이는 같은 기간 차선두 플래그십 라인업인 Xiaomi 17 시리즈보다 약 5.5배 많은 수치다. 더 놀라운 점은, 아이폰 17 시리즈의 중국 판매량이 다른 모든 중국산 플래그십 스마트폰 판매량을 합친 것보다 많았다는 주장이다. 중국 프리미엄 스마트폰 시장에서 애플의 존재감이 다시 한 번 확실히 드러난 셈이다. 시장 조사 기관 Counterpoint Research 보고서도 이를 뒷받침한다. 보고서에 따르면, 2025년 10월 중국에서 판매된 스마트폰의 25%가 아이폰이었다. 애플이 중국 시장에서 판매율을 달성한 것은 지난 2022년 이후 두 번째다. 종합하면, 아이폰 13 배터리 교체 할인은 애플이 중국이라는 최대 소비자 시장에서 회복된 판매 흐름을 굳히기 위한 전략적 선택으로 해석된다. 가격 인하가 대신 사후 서비스 혜택으로 우회해 브랜드 충성도를 높이겠다는 계산이다. 중국 시장에서 다시 ‘선호 브랜드’로 자리 잡은 애플이, 흐름을 얼마나 오래 유지할 수 있을지 주목된다. press@weeklypost.kr
대장
2026.01.13
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CXMT 메모리 채택 검토, 선택지 거의 없는 상황 글로벌 DRAM 공급난이 심화되면서, 세계 최대 PC 제조사 중 하나인 HP가 중국 메모리 업체를 공급망에 포함하는 방안을 검토 중이라는 보도가 나왔다. 기존 주요 공급처에서 물량을 확보하기 어려워지자, 사실상 선택지가 거의 없는 상황이라는 분석이다. 뱅크오브아메리카(BofA) 보고서를 바탕으로 한 배런스 애널리스트 분석에 따르면, HP는 중국 DRAM 업체 CXMT(창신메모리)의 메모리 모듈을 일부 제품에 적용하는 방안을 검토하고 있다. 대상은 전 세계 전량이 아니라, 아시아와 유럽 시장에 출하되는 ‘제한적인 SKU’다. 보고서는 마이크론, 삼성전자, SK하이닉스 등 기존 주요 메모리 공급사가 AI·서버 수요에 우선적으로 물량을 배정하면서, PC용 DRAM 확보가 점점 더 어려워지고 있다고 지적했다. 이런 환경에서는 중국 메모리 및 플래시 업체들이 현실적인 대안으로 떠오를 수밖에 없다는 것이다. CXMT의 생산 규모는 글로벌 메이저 업체에 비하면 여전히 작다. DRAM 웨이퍼 기준 월 최대 30만 장 수준으로, 삼성이나 SK하이닉스에는 미치지 못한다. 그러나 CXMT는 아직 HBM 생산 비중이 낮아, 상대적으로 DDR5 같은 범용 메모리 물량을 소비자 시장에 공급할 여지가 있는 것으로 평가된다. 또한 CXMT는 상하이 증시 상장을 준비 중이며, 약 42억 달러 규모의 자금 조달을 통해 생산 능력과 연구개발을 확대하려는 계획을 세웠다. 이는 CXMT가 단순한 내수용 업체를 넘어, 주류 메모리 공급사로 도약하려는 의지를 갖고 있음을 보여준다. 다만 HP가 CXMT 메모리를 본격적으로 채택하는 데에는 정치·규제 리스크가 존재한다. 미국 국방수권법(NDAA) 5949조에 따르면, 미 국방부는 CXMT에서 생산된 반도체를 사용할 수 없다. 이는 정부·군수 목적 제품에서 중국 메모리 사용을 꺼리는 미국의 입장을 반영한 조항이다. 현재로서는 일반 상업용 PC에는 CXMT 메모리 사용을 직접적으로 금지하는 규정은 없다. 그러나 HP처럼 대형 OEM이 중국 메모리를 채택하는 움직임이 가시화될 경우, 미국 정부가 추가 규제를 도입할 가능성도 배제할 수 없다. 때문에 HP의 전략은 신중하게 설계되고 있는 것으로 보인다. BofA 보고서는 HP가 CXMT 메모리를 미국이 아닌 아시아·유럽 시장용 제품에 한정해 적용함으로써, 법적·정치적 리스크를 최소화하려 할 가능성을 언급했다. 지역별 SKU 분리는 이런 목적에 적합한 방식이다. 업계에서는 중국 메모리 업체들이 당분간 AI 수요의 직접적인 수혜를 덜 받는 영역에 집중할 수 있다는 점에 주목하고 있다. CXMT와 같은 업체들이 HBM에 본격적으로 뛰어들기 전까지는, PC·모바일용 메모리 공급에 숨통을 틔워줄 수 있다는 평가다. 결국 HP의 움직임은 공급망 생존을 위한 선택에 가깝다. DRAM 부족이 장기화되는 상황에서, 대형 OEM조차 기존 공급망만으로는 안정적인 생산을 장담할 수 없게 됐다는 점을 상징적으로 보여주는 사례다. 때문에 CXMT와 같은 중국 업체들이 얼마나 빠르게 신뢰성과 물량을 확보하느냐에 따라, 글로벌 PC 공급망의 판도 역시 달라질 가능성이 커지고 있다. press@weeklypost.kr
대장
2026.01.10
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H20과 큰 차이 없는 가격으로 매력 극대화 전략 NVIDIA가 중국 시장에 H200 AI 칩 공급을 가속화 하기 위한 전략으로 공격적인 가격 전략을 준비하고 있다는 보도가 나왔다. 미국의 수출 규제가 완화되면서 H200의 중국 수출이 가능해진 이후, 실제 수요가 얼마나 될지를 두고 의문이 제기돼 왔지만, NVIDIA는 가격으로 문제를 정면 돌파하려는 모습이다. 도널드 트럼프 행정부 시절 제한됐던 H200의 중국 수출이 허용되자, 업계에서는 중국이 과연 H200을 적극적으로 도입할지에 대한 논란이 이어졌다. 중국은 자체 반도체 생태계 구축을 추진 중이며, NVIDIA 역시 블랙웰이 아닌 호퍼 기반 칩을 다시 중국에 공급하는 모양새였기 때문이다. 그러나 중국 소식통을 인용한 애널리스트 주칸의 분석에 따르면, NVIDIA는 이러한 우려를 가격 인하에 가까운 전략으로 상쇄하려는 것으로 보인다. 중국 현지 매체들은 H200 AI 칩 8개로 구성된 클러스터 가격이 약 20만 달러 수준이 될 것이라고 전했다. 이는 기존 중국 수출용 H20 구성과 거의 비슷한 가격대다. 문제는 성능이다. H200은 사양상 H20 대비 최대 6배 이상의 성능 차이가 예상되는 만큼, 가격 대비 성능에서 매우 강력한 선택지가 된다. H200은 동일한 호퍼 아키텍처 기반이지만, 메모리 구성에서 큰 차이를 보인다. H20이 약 96GB HBM3 메모리를 사용하는 반면, H200은 141GB HBM3E를 탑재한다. 메모리 대역폭도 약 4.0TB/s에서 4.8TB/s로 증가했다. 또한 H200은 학습과 추론, 고성능 컴퓨팅까지 모두 지원하는 완전한 형태의 호퍼 칩인 반면, H20은 추론 위주로 제한된 구성이었다. 시스템 구성에서도 차이가 크다. H200은 PCIe뿐 아니라 SXM 폼팩터를 지원하고, NVLink 역시 완전한 형태로 제공된다. 이로 인해 대규모 AI 시스템 구성에서의 확장성과 효율은 H20과 비교할 수 없을 정도로 높다. 관련 보도에 따르면 NVIDIA는 미국 정부의 최종 승인을 전제로, 2월 중순부터 중국에 H200 첫 물량을 공급할 계획이다. 대만 경제일보는 알리바바·텐센트·바이트댄스 등 중국 AI 대기업들이 H200 접근을 계기로 대규모 투자에 나설 준비를 하고 있다고 전했다. 이들 기업은 NVIDIA와 AMD의 규제 준수 하드웨어를 중심으로, 최대 310억 달러 규모의 AI 인프라 투자를 검토 중인 것으로 알려졌다. 이는 중국이 NVIDIA의 H200에 큰 관심을 보이지 않을 것이라는 기존 전망을 뒤집는 흐름이다. 실제로 중국은 최첨단 대규모 AI 모델을 학습하기 위해서는 여전히 NVIDIA의 하드웨어가 필요하다. 이 때문에 중국 내 클라우드 서비스 제공업체와 하이퍼스케일러들은 H200과 AMD의 MI308 같은 칩 확보에 사활을 걸고 있다. 화웨이를 비롯한 중국 기업들이 빠르게 기술 격차를 좁히고 있는 것은 사실이지만, 생산 능력과 소프트웨어 생태계 측면에서는 여전히 서구 진영과 큰 차이가 있다. CUDA를 중심으로 한 NVIDIA의 소프트웨어 생태계와 AMD의 ROCm 역시 중국 내 대체재로 완전히 대체하기는 어려운 상황이다. press@weeklypost.kr
대장
2025.12.25
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미국 수출 통제 속 GPU 대여 모델이 우회로 부상 미국의 수출 통제로 중국에 직접 반입이 금지된 NVIDIA의 최신 AI 칩 블랙웰 B200에 중국 IT 대기업 텐센트가 접근하고 있다는 보도가 나왔다. 직접 구매가 아닌 연산 자원 임대 방식을 활용한 우회 접근이라는 점에서 파장이 커지고 있다. 실제 중국 AI 기업들은 막대한 연산 수요를 충족하기 위해 새로운 경로를 찾고 있다. 자국 내 AI 칩 생태계를 키우려는 노력과는 별개로, 당장 필요한 성능을 확보하기 위해 해외의 GPU 임대 서비스를 적극 활용하는 흐름이 확산되고 있다는 것이다. 미국의 수출 규제가 임대형 연산 서비스에 대해서는 명확한 경계선을 두지 않고 있다는 점이 이러한 선택을 가능하게 했다. 영국 경제지 파이낸셜 타임스 보도에 따르면, 텐센트는 일본의 네오클라우드 업체 데이터섹션을 통해 NVIDIA 블랙웰 B200 AI 칩에 접근하고 있다. 데이터섹션은 일본과 호주를 중심으로 최신 블랙웰 기반 인프라를 운영 중이며, 텐센트는 이 회사와 12억 달러가 넘는 규모의 임대 계약을 체결한 것으로 전해졌다. 파이낸셜 타임스는 관계자 발언을 인용해, 데이터섹션이 보유한 약 1만5000개의 블랙웰 프로세서 가운데 상당 부분이 텐센트의 연산 수요를 충족하는 데 사용되고 있다고 전했다. 계약은 합법적인 범위 안에 있지만, 지정학적으로는 민감한 회색 지대에 놓여 있다는 평가다. 현재 데이터섹션은 B200뿐 아니라 차세대 B300까지 포함한 NVIDIA 블랙웰 칩을 운용하고 있다. 중국 기업들은 이 같은 임대 방식을 통해 미국의 직접 수출 제한을 피하면서도, 자국 시장에서 구할 수 없는 최첨단 연산 성능을 활용하고 있다. 업계에서는 중국 AI 기업들이 이미 이 모델에 상당히 익숙해졌다는 분석도 나온다. 텐센트뿐 아니라 알리바바, 바이두 등도 고성능 AI 모델 학습을 위해 GPU 임대 방식을 활용해온 것으로 알려졌다. NVIDIA의 최신 AI 칩 없이는 최첨단 대규모 모델을 학습하기 어렵다는 현실이 이런 선택을 부추기고 있다. 흥미로운 점은 이 방식이 단기적인 임시 해법에 그치지 않을 수 있다는 점이다. 파이낸셜 타임스는 번스타인 리서치의 한 애널리스트 발언을 인용해, 중국 기업들이 장기적으로도 칩 구매보다 임대가 더 매력적인 선택지가 될 수 있다고 전했다. 임대를 통해 확보하는 연산 성능이 중국 내에서 합법적으로 구매 가능한 AI 칩보다 훨씬 높기 때문이다. 설령 NVIDIA의 H200이 중국 시장에 허용된다 하더라도, 블랙웰 B200과 B300은 성능 면에서 여전히 큰 격차를 보인다. 이로 인해 중국이 최첨단 미국산 AI 기술과 완전히 단절됐다고 보기는 어렵다는 시각도 힘을 얻고 있다. 결국 미국의 수출 통제가 의도한 효과를 부분적으로 무력화할 수 있는 임대 기반 연산 모델이 현실적인 대안으로 자리 잡고 있음을 보여준다. 중국 AI 기업의 연산 수요가 계속 커지는 상황에서, 우회 전략이 어디까지 확산될지 주목된다. press@weeklypost.kr
대장
2025.12.22
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미국이 우려해온 반도체 돌파구 현실화 조짐 중국이 자국 기술로 개발한 첫 번째 EUV 노광 장비 프로토타입을 구축한 것으로 전해졌다. 이는 미국이 수년간 경계해온 중국 반도체 기술 도약이 현실화되는 신호로 해석된다. 로이터 보도 내용에 따르면, 중국은 이미 EUV 노광이 가능한 프로토타입 장비를 완성했으며, 해당 장비는 실제로 자외선을 생성해 웨이퍼 식각을 수행할 수 있는 상태인 것으로 알려졌다. 아직 상용 단계와는 거리가 있지만, 기술적 진전 자체는 업계를 놀라게 할 수준이라는 평가가 나온다. 중국은 그동안 EUV 기술 확보를 국가 차원의 과제로 삼아왔다. SMIC를 비롯한 반도체 기업들은 ASML 장비를 직접 확보하지 못한 상황에서, 기존 기술을 역설계하거나 관련 인력을 영입하는 방식으로 돌파구를 모색해왔다. EUV 프로토타입은 그러한 장기적 시도의 결과로 보인다. 다만 현재 단계에서 중국의 EUV 장비는 완전히 독자적인 기술이라고 보기는 어렵다. 로이터는 해당 프로토타입이 과거 세대 ASML 장비의 일부 부품을 활용해 구성됐다고 전했다. 그럼에도 불구하고, 짧은 시간 안에 이 정도 수준의 EUV 시스템을 구현했다는 점 자체가 충격적이라는 평가가 뒤따른다. 올해 4월, ASML 최고경영자 크리스토프 푸케는 중국이 EUV 기술을 자체적으로 개발하려면 “아주, 아주 오랜 시간이 필요할 것”이라고 언급한 바 있다. 그러나 프로토타입의 존재는 중국이 예상보다 훨씬 빠르게 반도체 자립에 접근하고 있음을 시사한다. 중국 EUV 장비는 아직 실제 칩을 테이프아웃한 단계는 아니다. 그러나 관련 업계는 중국이 2030년 전후로 EUV 공정을 실질적으로 활용할 수 있을 가능성을 언급하고 있다. 이는 기존에 제기되던 전망보다 훨씬 앞당겨진 일정이다. EUV 노광 장비는 광원, 진공 시스템, 정밀 광학, 초고정밀 제어 등 복잡한 요소가 결합된 장비다. 중국이 어떤 방식으로 광원을 구현했는지, 노광 정확도를 어느 수준까지 끌어올렸는지는 아직 알려지지 않았다. 그럼에도 불구하고, EUV라는 가장 높은 기술 장벽에 직접 도전하고 있다는 점은 분명하다. 중국 내에서 자체 반도체 역량에 대한 수요는 AI 붐과 함께 급격히 커지고 있다. 화웨이를 비롯한 기업들은 SMIC와 협력해 생산 설비 네트워크를 구축하며 칩 확보에 총력을 기울이고 있다. 앞서 공개된 SMIC의 N+3 공정 역시, EUV 없이 5나노급에 근접한 결과를 끌어냈다는 평가를 받으며 주목을 받았다. 중국 내 EUV 프로토타입은 아직 갈 길이 멀다. 하지만 미국의 제재 속에서도 중국이 반도체 기술의 최상위 단계에 도달하려는 시도를 멈추지 않았다는 점, 그리고 그 성과가 예상보다 빠르게 나타나고 있다는 점에서 의미가 크다. EUV 장비가 실제 양산 공정에 투입될 수 있을지, 그리고 글로벌 반도체 질서에 어떤 변화를 가져올지는 앞으로 수년간 가장 중요한 관전 포인트가 될 것으로 보인다.
구라파통신원
2025.12.18
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“중국산 배터리가 최고”라는 언론의 주장, 실제 현장에서 단 한 번도 확인된 적 없다 — 테슬라 Model 3/Y 중국산 LG NCM811 팩, 심각한 고장률과 압도적으로 짧은 수명 보고 크로아티아의 전기차 수리·R&D 업체 EV Clinic이 테슬라 모델 3/Y에 탑재된 중국산 LG에너지솔루션(Nanjing 공장) NCM811 배터리 팩의 심각한 문제를 공식적으로 제기했다. 업체는 동일 차종의 미국·유럽산 파나소닉 NCA 배터리 대비 고장률이 매우 높고 수명이 훨씬 짧다며 “미디어가 말해온 ‘Made in China 최고’는 실제 현장에선 단 한 번도 검증된 적 없다”고 강조했다. EV Clinic에 따르면, 실제 수리 의뢰 건수 중 90% 이상에서 LG NCM811 팩은 셀 단위 수리가 사실상 불가능한 수준의 열화를 보였다. 문제는 단일 결함 셀에 그치지 않고, 한 모듈 내 다수 셀이 이미 허용치를 크게 초과한 내부저항을 나타낸다는 점이다. EV Clinic은 “46개 셀 중 15개가 ACIR 100mΩ을 넘고, 나머지 30개도 50mΩ 이상인 경우가 흔하다”고 밝혔다. 이 수준이면 모듈 간 병렬 구성이 이미 한계를 넘은 상태이며, 결국 팩 전체가 수명 종료(End-of-Life)에 근접해 있는 셈이다. 때문에 결함 셀을 “중고 도너 셀”로 교체하더라도 연쇄 고장(cascading failure) 가능성이 매우 높아, 수리 후 곧바로 다른 셀이 무너지는 상황이 반복된다고 한다. EV Clinic은 “운영상 지속할 수 없을 정도”라며 “셀 교체가 가능하더라도 팩 전체가 사실상 죽어가고 있기 때문에 수리 후 몇 만 km를 더 탈 수 있을 것이라 기대하기 어렵다”고 설명했다. EV Clinic은 현재 LG 팩 관련 실험적 수리를 계속 시도 중이나, 매달 2만 유로가 넘는 손실이 발생하고 있다고 밝히며 “현 시점에서 단언할 수 있는 것은, LG 중국산 셀의 상태는 — 말 그대로 — ‘catastrophic(재앙적)’이라는 점”이라고 말했다. 반면 파나소닉 셀은 통상 10mΩ 수준의 내부저항을 유지하다 말기로 가면 28mΩ 부근에 이르는데, LG 난징 신품 셀이 바로 28mΩ 수준에서 출발한다는 게 업체의 설명이다. 또한 파나소닉 셀은 약 25만 km에서 단일 셀 고장이 발생해도 수리가 가능하지만, LG NCM811 팩은 여러 셀에서 거의 동시에 고장이 발생해 모듈 단위 핵심 부위가 붕괴되는 패턴을 보인다. 이 차이는 소비자에게 설명하기도 쉽지 않다고 업체는 전했다. 현실적으로 EV Clinic이 제시할 수 있는 유일한 대안은 극히 드물게 중고 파나소닉 팩 전체를 이식하는 것뿐이다. 하지만 이 경우에도 주행거리·충전 속도·장기용량 유지율은 보장할 수 없으며, 기능적 결함만을 보증하는 제한적 워런티만 제공된다. EV Clinic은 다음과 같은 핵심 질문을 남다. “4개 모듈 중 1개가 심각하게 열화됐다면, 해당 모듈만 교체해 팩이 안정적으로 10만 km를 버틸 가능성이 과연 있는가? 현실적으로 거의 불가능하다.”
구라파통신원
2025.12.04
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‘Windows on ARM 지원 외장 GPU’, 엔비디아·AMD가 아닌 중국 리쑤안이 먼저 내놓을 가능성 중국 GPU 제조사 리쑤안(Lisuan Tech)이 조만간 선보일 6nm 게이밍 GPU ‘7G106’ 이, 업계 최초로 Windows on ARM(WoA) 을 지원하는 외장 그래픽카드가 될 가능성이 제기됐다. 지금까지 엔비디아나 AMD조차 WoA 지원 dGPU를 내놓지 않은 상황이라, 중국 업체가 이 분야의 첫 주자가 될 수 있다는 점에서 업계 관심이 쏠린다. 리쑤안 7G106은 몇 달 전부터 “엔비디아 60급 성능에 도전하는 중국산 GPU”로 주목받아 왔는데, 이번에는 ARM 기반 CPU와 함께 데스크톱 환경에서 Windows on ARM이 정상 작동하는 데모가 포착되며 화제가 됐다. 중국 매체 ITHome이 공개한 시연 장면에서는 12코어 ARMv9 기반 CP8180 프로세서 와 조합된 7G106이 WoA 환경에서 동작하고 있었고, 이는 곧 리쑤안이 외장 GPU용 WoA 드라이버까지 마련해둔 것으로 해석된다. ARM 기반 데스크톱 칩의 비중이 높은 중국 시장 환경을 고려하면 WoA 지원을 서둘렀다는 분석도 나온다. 스펙 역시 기존 중국산 GPU들과는 급이 다르다. 7G106은 12GB GDDR6, 192-bit 버스, PCIe 4.0 x16, 225W TDP(8핀 보조전원) 을 갖추고 있으며, 제조 공정은 TSMC N6(6nm) 로 알려졌다. 다만 기존에 확보한 TSMC 재고가 소진될 경우, 중국 SMIC의 6nm 공정으로 전환될 가능성도 제기되고 있다. 리쑤안은 해당 GPU가 레이트레이싱·슈퍼레솔루션 업스케일링까지 지원한다고 밝혔고, 블랙 미스: 오공(Black Myth: Wukong)도 “준수한 프레임”으로 구동된다는 현장 부스 설명이 있었다. 현재 7G106은 양산 단계에 들어갔다 고 리쑤안 측이 밝힌 상태다. 이 말은 곧 출시가 멀지 않았다는 뜻이며, 시장에서는 몇 주 안 혹은 2026년 1분기 내 출시를 가장 유력하게 보고 있다. 엔비디아나 AMD가 아직 WoA 데스크톱 외장 GPU 지원을 시작하지 않은 상황에서, 리쑤안이 이 시장을 먼저 열 가능성이 높아진 셈이다. 중국 ARM PC 생태계와 높은 호환성을 앞세워 WoA 외장 GPU 시장의 첫 주자가 된다면, 향후 ARM 기반 데스크톱 성장 구도에도 적지 않은 영향을 미칠 것으로 보인다.
구라파통신원
2025.12.03
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중국의 GPU 제조사 Xiang Dixian(祥笛显) 이 차세대 그래픽카드 Fuxi A0(伏羲 A0) 를 공식 시연했다. 중국 청두에서 열린 ICCAD Expo 2025 에서 공개되었으며, 주목해야 할 점은 Imagination Technologies의 최신 ‘DXD’ GPU IP 를 기반으로 제작되었다는 사실이다. 행사에서 Fuxi A0는 차세대 레이 트레이싱과 슈퍼 해상도(업스케일링) 기술은 물론, 복잡한 3D 그래픽과 디지털 트윈 시연까지 무리 없이 수행하며 기존 세대 대비 렌더링 성능이 2배 이상 향상된 모습을 보여줬다. Imagination은 단독 개발한 DXD 아키텍처 기반 GPU 라인업을 선보였고, Fuxi A0는 현재 양산 가능한 유일한 DXD 기반 GPU 제품군으로 소개됐다. Imagination GPU IP는 DXTP, DXS, DXD, DXT 등 여러 라인업이 존재하지만, 데스크톱급 아키텍처에 가장 근접한 것이 DXD이며, 이미 Innosilicon 등 중국 제조사들이 채택해왔다. Xiang Dixian은 여기에 5nm 공정을 적용해 독자적인 차세대 제품을 완성한 셈이다. 현재까지 알려진 Fuxi A0의 사양은 최대 160 TFLOPs 연산 성능, 12GB 메모리, 그리고 듀얼 팬·듀얼 슬롯 디자인이며, PCB에는 4개의 DRAM 칩 탑재 영역이 보인다(정확한 구성은 단일 사진으로 확정 불가). 시연된 모델은 A0 버전이며, 렌더링·게임용 GPU 로 포지셔닝된다. 반면 Fuxi B0 는 AI 연산을 위한 NPU(FP8 지원) 를 탑재한 복합형 모델로 나뉘어 출시될 예정이다. Xiang Dixian은 A0 모델이 Black Myth: Wukong(검은 신화: 오공) 을 “매우 양호한 프레임레이트”로 실행할 수 있다고 밝혔으며, 현장에서 공개된 레이트레이싱 데모에서는 평균 약 35FPS를 기록했다. 이는 초기 버전임을 감안하면 상당히 주목할 만한 결과다. 회사는 과거 Imagination 기반 GPU IP(예: XDX 121·151 데스크톱 카드, XDX R1900 워크스테이션 카드, XDX X1900 서버 카드 등)를 꾸준히 생산해 왔으며, Fuxi A0는 그중 가장 현대적이고 고성능 GPU 로 평가된다. 내년 중 정식 출시가 예상되며, 이미 양산 준비 단계에 들어갔다는 소식도 전해지고 있다.
구라파통신원
2025.12.01
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중국, ‘전력 효율 낮은’ 자국산 AI 칩 단점 보완 위해 전기요금 최대 50% 보조 미국의 엔비디아 AI 칩 금수 조치 이후, 중국 정부가 전력 효율이 낮은 자국산 AI 칩을 사용하는 데이터센터에 대규모 전력 보조금을 지급하고 있는 것으로 확인됐다. 파이낸셜 타임즈(Financial Times) 보도에 따르면, 화웨이(Huawei)와 캔브리콘(Cambricon) 등 중국 업체의 AI 칩은 엔비디아의 H20 칩 대비 전력 효율이 30~50% 낮아, 데이터센터 운영비가 급등하자 정부가 직접 개입한 것으로 알려졌다. 전력 효율 30~50% 낮은 중국산 AI 칩 중국 내 AI 산업은 현재 미국산 반도체 의존도를 줄이기 위해 화웨이와 캔브리콘 등 자국 기업의 칩을 적극 활용하고 있다. 하지만 이들 칩은 성능 대비 전력 소모가 매우 크다. 보고서에 따르면, “중국산 AI 칩의 전력 효율은 엔비디아 H20 대비 최대 절반 수준”으로, 대규모 AI 클러스터를 가동할 경우 전력 비용이 폭등하는 문제가 발생하고 있다. 이를 보완하기 위해 간쑤(Gansu), 구이저우(Guizhou), 내몽골(Inner Mongolia) 등 데이터센터 밀집 지역의 지방 정부들은 자국산 칩을 사용하는 데이터센터의 전기요금을 최대 50%까지 보조하는 정책을 시행 중이다. 단, 엔비디아 등 해외 칩을 사용하는 시설은 해당 혜택을 전혀 받을 수 없다. “화웨이의 경쟁력은 전력량으로 만든 착시” 중국 내 대표적인 AI 칩 제조사 화웨이는 엔비디아의 고성능 칩에 맞서기 위해 단순히 전력 소모를 높이거나 수천 개의 칩을 하나의 클러스터로 묶는 방식을 택하고 있다. 이로 인해 개별 칩의 효율성은 떨어지지만, 시스템 전체의 연산량만 끌어올리는 형태다. 결과적으로 이러한 접근은 AI 데이터센터의 전력 소비량을 폭증시키고 있으며, 정부 보조금이 없다면 운영이 불가능할 정도로 비효율적인 구조라는 지적이 나온다. 트럼프 행정부의 제재로 인해 엔비디아의 블랙웰(Blackwell) AI 칩 수출이 전면 금지된 이후, 중국은 사실상 미국 기술의 유입을 완전히 차단하는 방향으로 정책을 강화하고 있다. 이로 인해 중국 AI 산업은 단기적으로 고성능 컴퓨팅(HPC) 능력이 크게 떨어지고 있다. AI 연산용 반도체뿐 아니라 HBM, 첨단 패키징, 반도체 제조 라인 등 핵심 인프라 역시 아직 충분히 갖춰지지 못한 상황이다. 관계자는 “중국의 자국산 AI 칩은 기술 완성도 면에서 최소 수년은 엔비디아에 뒤처져 있다”며 “전력 보조금은 일시적인 해결책일 뿐, 구조적인 기술 격차를 메우기에는 역부족”이라고 말했다. 중국 정부의 조치는 ‘AI 자립’을 위한 방어적 대응이지만, 동시에 자국 반도체 산업의 기술적 비효율성과 글로벌 격차를 적나라하게 드러낸 사례로 평가된다.
구라파통신원
2025.11.05
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중국, 독자 펌웨어 표준 ‘UBIOS’ 공식 발표 UEFI 의존도 탈피, 자국 기술 기반 독립 펌웨어 생태계 구축 중국이 외국 기술에 의존하지 않는 자체 펌웨어 표준을 내놨다. 글로벌컴퓨팅컨소시엄(GCC)은 새롭게 제정된 펌웨어 규격 ‘UBIOS(Unified Basic Input Output System)’를 공식 발표하며, 사실상 인텔·마이크로소프트 중심의 UEFI(통합 확장 펌웨어 인터페이스) 체제에서 벗어나기 위한 독립적 기반을 마련했다고 밝혔다. 이번 표준의 공식 명칭은 T/GCC 3007-2025, 중국 내 첫 완전한 자국 펌웨어 표준이다. UBIOS는 이기종 컴퓨팅 시스템을 지원하기 위해 설계된 완전 독자 아키텍처 기반 펌웨어 구조로, 하드웨어-소프트웨어 공동 설계를 위한 토대를 제공한다. GCC에 따르면 이번 표준은 중국전자표준화연구원, 화웨이 테크놀로지스, 난징 바이아오(Nanjing BAI AO) 등 13개 주요 기술 기업과 연구기관이 공동으로 참여해 제정됐다. 지난 20여 년 동안 세계 대부분의 컴퓨팅 장치는 인텔과 마이크로소프트가 주도한 UEFI 규격을 사용해왔다. UEFI는 기존 BIOS의 후속 규격으로, x86 아키텍처 중심의 시스템 초기화 및 OS 부팅을 담당해왔다. 하지만 복잡한 코드 구조, 효율성 저하, 그리고 이기종 연산 지원의 한계로 인해 ARM, RISC-V, 중국의 롱아치(LoongArch) 같은 새로운 아키텍처와의 통합에는 기술적 제약이 있다. UBIOS는 이러한 한계를 해결하기 위해 처음부터 새로 설계된 독립 펌웨어 플랫폼이다. 핵심 목표는 ▲이기종 프로세서 환경에 대한 네이티브 지원 ▲분산형 시스템 구조와 하드웨어 자원 통합 관리 ▲향후 칩 설계를 고려한 완전 확장성 확보 등이다. 이를 통해 중국은 기존 외국계 펌웨어 의존을 줄이고, 국가 차원의 컴퓨팅 인프라 자율성을 높이는 전략적 전환점을 마련했다는 평가를 받기 위함이다. GCC는 UBIOS가 단순한 기술 표준이 아니라, 중국식 컴퓨팅 생태계 구축을 위한 핵심 인프라로 작동할 것이라고 강조했다. 중국은 펌웨어 단계부터 완전한 기술 독립을 노렸으며, 향후 ARM·RISC-V·LoongArch 기반 서버 및 PC에서도 자국 표준을 중심으로 한 통합 펌웨어 환경을 고수할 전망이다. 출처: My Drivers
구라파통신원
2025.10.25
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“ASML 장비 분해하다 고장 내고 ASML에 SOS” 중국 DUV 리버스 엔지니어링 시도, 결국 장비만 고장 중국 반도체 기술진이 네덜란드 ASML 심자외선(DUV) 노광 장비를 리버스 엔지니어링하려다 실패했다. 역설계하려던 계획이 틀어지고 동시에 장비까지 고장 냈는데, 스스로 해결할 수 없어 결국 ASML 본사에 도움을 요청한 것으로 알려졌다. 일화는 반도체 장비 분야의 기술 격차를 단적으로 보여주는 동시에, 중국의 조급한 기술 추격 시도를 상징적으로 드러냈다. “장비를 해체하다가 부숴버리고, 결국 제조사에 수리 요청.” 미국 매체 The National Interest의 보도에 따르면, 중국은 ASML의 구형 DUV 장비를 분해해 내부 구조를 분석하려다 장비가 완전히 손상되는 사고를 저질렀다. 문제는 그다음이다. 장비가 작동 불능 상태에 빠지자, 이들은 ASML에 직접 연락해 수리를 요청한 것이다. ASML 기술진은 현장에서, 장비가 해체·재조립 시도 중 파손된 것임을 파악했다. 결국, 중국이 장비를 리버스 엔지니어링하려 했다는 정황을 사실상 자인한 꼴이 됐다. “중국 반도체 산업의 갈증이 낳은 아이러니.” 중국 반도체 업계는 여전히 리소그래피 장비 확보에 가장 큰 제약을 받고 있다. 이로 인해 SMIC(중국 반도체 제조 국제공사) 같은 주요 파운드리는 수년째 생산량 확대에 어려움을 겪고 있다. 정부는 자체 노광 장비 개발에 자원을 투입해 왔지만, 아직 ASML의 정밀도와 품질을 따라잡기에는 기술적 격차가 크다. 이런 상황에서 엔지니어들이 직접 장비를 분해해 기술을 ‘복제’하려 한 것은, 그만큼 절박했다는 방증이기도 하다. 그러나 DUV 시스템은 세상에서 가장 복잡한 장비다. 수백 개의 고정밀 부품과 정밀한 보정 절차, 내부 캘리브레이션 데이터, 교체용 파츠 인증까지 모두 ASML의 폐쇄적 관리 체계에 의존한다. 때문에 장비를 임의로 열거나 조정하면 내부 정렬이 무너지고, 사실상 복구 불가능한 상태가 된다. ASML은 공식 입장을 내놓지 않았지만, 업계에서는 “사실 여부를 떠나 충분히 있을 법한 이야기”라는 반응이다. ASML 장비는 제조사 이외에는 완전한 수리나 조정이 불가능하며, 시스템 자체가 모든 교체 기록과 진단 로그를 저장하도록 설계되어 있다. 중국은 자체 리소그래피 기술 개발을 진행 중이지만, EUV(극자외선)는 물론 DUV 단계에서도 여전히 미흡하다. 결국 중국의 반도체 굴비가 얼마나 형편없는지 보여준 일화로 남게 됐다. 출처: WCCFtech / Muhammad Zuhair ** 해외 외신을 읽기 좋게 재구성, 커뮤니티 빌런 18+에만 업데이트 하였습니다.
구라파통신원
2025.10.22
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“시장 점유율이 95%에서 0%로 떨어졌다” 엔비디아 CEO 젠슨 황, 중국 AI 시장에 ‘잠정적 작별’을 고하다 엔비디아가 중국 시장에서 사실상 퇴출됐다. CEO 젠슨 황은 최근 “우리의 시장 점유율은 95%에서 0%로 떨어졌다”며 현 상황을 직접 언급했다. 이는 매출 하락이 아니라, 엔비디아가 세계 최대 인공지능 시장 중 하나에서 완전히 밀려났다는 상징적인 선언에 가깝다. 황은 ‘Citadel Securities Future of Global Markets 2025’ 행사에서 “지금 우리는 중국 시장에서 100% 철수한 상태다. 중국은 이제 0%다. 95%에서 0%로 떨어졌다. 어떤 정책 입안자도 이걸 좋은 일이라 생각하진 않을 것이다. 우리의 모든 예측에서 중국 매출은 0으로 계산되고 있다. 만약 무언가 일어난다면, 그것은 보너스일 뿐”이라고 말했다. 그의 이 발언은 사실상 중국 시장과의 ‘잠정적 작별 인사’로 읽힌다. 엔비디아, 중국에 제공할 수 있는 솔루션이 없어 미·중 갈등과 중국 내 경쟁자 부상으로 ‘팀 그린’의 입지 축소 엔비디아가 이렇게 된 이유는 단순히 경쟁력 문제 때문만은 아니다. 미·중 간의 지정학적 긴장이 고조되면서, 중국은 스스로의 기술 생태계를 구축하려는 움직임을 본격화했다. 최근 몇 달간 중국 정부는 자국 내 AI 기술 자립화를 강화하고 있으며, 그 중심에는 화웨이(Huawei)와 캠브리콘(Cambricon) 같은 토종 반도체 기업의 자립과 맞물린다. 이들은 이미 엔비디아의 제품군을 대체할 수 있는 자체 AI 칩과 플랫폼을 속속 공개하고 있다. 특히 화웨이는 엔비디아의 ‘Vera Rubin’ 랙스케일 라인업에 맞서는 새로운 AI 칩 로드맵을 내놓으며, 자국 시장을 완전히 내재화하겠다는 의지를 드러냈다. 차세대 칩 ‘블랙웰’도 불확실… 미국 수출 규제의 벽 중국 시장 복귀는 불투명… “베이징은 더 이상 테이블 위에 없다” 결국 엔비디아는 중국 기술 대기업들에게 제공할 수 있는 AI 솔루션이 사라진 셈이다. 미국 정부의 수출 규제는 이러한 상황을 더욱 악화시켰다. 트럼프 행정부는 여전히 강력한 AI 칩이 ‘적대국’으로 흘러들어가는 것을 금지하고 있으며, 이는 엔비디아가 ‘호퍼(Hopper)’ 세대 이하의 제품만 중국에 공급할 수 있게 만든다. 황은 차세대 솔루션으로 ‘블랙웰(Blackwell)’ 기반의 B40 칩을 준비 중이지만, 규제의 벽이 높아 이 제품 역시 중국 시장에 투입될 가능성은 희박하다. " 현재 엔비디아의 중국 관련 계획은 불확실하다. 양국 정부의 규제 승인 절차가 진행 중이기 때문이다. 젠슨 황은 과거 인터뷰에서 “중국을 위한 차세대 솔루션은 블랙웰(Blackwell) 기반 칩, 아마도 B40이 될 것”이라고 언급한 바 있다. 그러나 핵심 제약은 여전히 미국의 수출 제한에 있다. 트럼프 행정부는 ‘적대적인 국가로의 고성능 AI 솔루션 유출’을 허용하지 않겠다는 입장을 유지하고 있으며, 그 결과 엔비디아는 호퍼(Hopper) 세대 이하의 제품만 공급할 수 있는 상황에 놓였다." 이처럼 엔비디아의 중국 내 입지는 사실상 사라졌고, 재진입의 가능성도 불투명하다. 미국의 수출 규제, 중국의 자립 노선, 그리고 글로벌 공급망 재편이 맞물리면서 엔비디아는 그동안 ‘황금 시장’으로 불리던 중국을 완전히 잃었다. 젠슨 황은 이를 “정책적 실패”로 간접 비판했지만, 현실은 이미 굳어졌다. 지금의 엔비디아에게 중국은 주요 변수로 존재하지 않는다. 황의 말처럼 “중국은 0%”다. 그것은 한 기업의 실적 문제를 넘어서 세계 AI 패권의 지형이 다시 그려지고 있다는, 냉혹한 기술 전쟁의 현실 애환이 담겨 있다. 출처: WCCFtech / Muhammad Zuhair ** 해외 외신을 읽기 좋게 재구성 했습니다.
구라파통신원
2025.10.18
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