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[반도체] 전 인텔 CEO 팻 겔싱어 "18A·팬서 레이크 성과는 나의 공"

엔비디아·AMD 유치 전략도 직접 설명 인텔의 전 CEO 팻 겔싱어가 인텔의 최신 공정과 제품 성과에 대해 입을 열며, 18A 공정과 팬서 레이크(Panther Lake) 개발의 기반은 자신이 마련한 것이라고 주장했다. 동시에 인텔 파운드리가 엔비디아, AMD 같은 외부 고객을 확보하기 위해 어떤 전략이 필요한지도 언급했다. CES 2026에서 공개된 팬서 레이크는 인텔 최초의 18A 공정 기반 클라이언트 CPU로, 인텔 파운드리 전략의 분수령으로 평가받고 있다. 이와 관련해 겔싱어는 폭스 비즈니스와의 인터뷰에서, 해당 성과가 단기간에 만들어진 것이 아니라고 강조했다. “Well, first I'd say congratulations to the Intel team, getting 18A done, getting Panther Lake, the new chip that they announced, I worked hard on those.” - Pat Gelsinger 겔싱어는 18A 공정의 핵심 기술인 PowerVia(백사이드 전력 공급)와 RibbonFET(GAA 트랜지스터) 역시 자신의 재임 시절 방향성이었다고 설명했다. 그는 CEO 재임 말기에 직접 팬서 레이크 샘플을 레노버에 전달했으며, 실제로 팬서 레이크는 그의 리더십 아래에서 상당 부분 성숙 단계에 들어섰다는 평가를 받는다. 다만, 해당 기술들이 본격적으로 시장에 안착하기 전, 겔싱어는 주주와 이사회의 압박 속에 자리에서 물러났다. 겔싱어는 왜 인텔 파운드리에 아직 엔비디아나 AMD 같은 대형 고객 계약이 없는지에 대한 질문도 받았다. 이에 대해 그는 기술만으로는 충분하지 않으며, 미국 정부의 정책적 개입이 결정적인 역할을 할 것이라고 주장했다. “You know, I'd be driving that hard. Obviously the relationship with the U.S. government is critical in that capacity. Obviously I view the government policies here, right? You know, it's not just chips, but it's also tariff policy. It's also reshoring the supply chains to go with it. All of these things. This is hard. It took decades for them to move away. It will take a while to get them back in the U.S. This week was a great milestone at CES, but a lot more work needs to happen. And to me, every day you are selling those capabilities to bring foundry and wafers back to the United States.” - Pat Gelsinger 겔싱어의 설명에 따르면, 단순한 보조금만으로는 부족하며 관세 정책과 공급망 리쇼어링을 포함한 종합적인 산업 정책이 필요하다는 것이다. 이런 압박이 있어야만, 팹리스 기업이 TSMC 대신 인텔 파운드리를 진지하게 고려하게 된다는 논리다. 실제로 반도체 관세는 최근 수년간 주요 쟁점이었고, TSMC가 미국에 대규모 투자를 단행한 배경에도 이런 정책 환경이 작용했다는 분석이 많다. 향후 인텔 파운드리의 관건은 외부 고객 확보다. 특히 내부 전용 공정인 18A를 넘어, 18A-P와 14A 공정이 외부 고객 유치를 위한 핵심 카드로 꼽힌다. 현 CEO인 립부 탄 역시 14A 공정의 진척 상황에 대해 자신감을 보이고 있으며, 인텔 내부에서는 파운드리와 제품 사업 양쪽 모두에서 방향성이 잡혔다는 분위기가 감지된다. 인텔의 18A와 팬서 레이크가 기술적으로는 분명한 전환점이라는 점에는 이견이 없다. 다만, 성과가 일회성에 그치지 않고, 실제로 엔비디아·AMD 같은 외부 고객 계약으로 이어질 수 있느냐가 인텔 파운드리의 진짜 시험대가 될 전망이다. press@weeklypost.kr

대장 2026.01.12

[컴퓨터] NVIDIA, 인텔 18A 공정 테스트했지만 추가 진행은 중단

AI 거인의 파운드리 계약은 아직 시기상조라는 신호 NVIDIA가 인텔의 차세대 18A 공정을 실제로 테스트했지만, 이후 추가적인 협력 단계로는 나아가지 않았다는 보도가 나왔다. 이는 인텔 파운드리가 외부 고객을 확보하는 과정에서 여전히 돌파구를 마련하지 못했음을 시사한다. 로이터 보도에 따르면, NVIDIA는 인텔과의 대규모 협력 논의 이후 18A 공정 샘플링을 진행했다. 그러나 인텔 파운드리 사업부에 의미 있는 진전을 안겨주지 못했고, NVIDIA는 당분간 해당 공정을 활용하는 방향으로 움직이지 않은 것으로 전해졌다. 관계자는 인텔의 제조 부문이 여전히 내부용 칩 생산에서도 품질 문제를 겪고 있다는 점을 이유로 들었다. 다만 지나치게 비관적으로 해석할 필요는 없다는 분석도 나온다. 인텔은 18A 공정을 처음부터 외부 고객용이 아닌 내부 전략 공정으로 포지셔닝해 왔다. 공정은 전력 효율을 중시하는 제품에 최적화돼 있으며, 대표적인 적용 대상이 차세대 팬서 레이크 CPU다. 반면 인텔이 외부 고객을 본격적으로 겨냥하는 공정은 14A로, 고성능 컴퓨팅과 대형 AI 칩에 더 적합한 특성을 갖추는 것이 목표다. 또한 파운드리 업계에서는 공정 설계 키트 샘플링이 매우 일반적인 절차다. 팹리스 기업들은 실제 양산 여부와 관계없이 여러 파운드리의 공정을 시험해 본다. NVIDIA 역시 2나노급 공정에서는 이미 TSMC의 N2 용량을 확보한 상태로 알려져 있어, 18A는 애초에 주력 선택지가 아니었을 가능성이 크다. 과거 인텔과 NVIDIA 최고경영진이 언급한 50억 달러 규모의 협력 역시 파운드리 계약과는 무관한 것으로 확인됐다. 당시 인텔 CEO 립부 탄은 해당 협력이 x86 생태계 중심의 공동 작업에 초점을 맞춘 것이며, 제조 위탁과는 관련이 없다고 분명히 선을 그은 바 있다. 로이터는 또 다른 맥락도 함께 전했다. 트럼프 행정부와의 협의 과정에서 인텔은 자금 지원뿐 아니라, 미국 정부 차원에서 전략적 우선순위를 부여받는 위치에 올라섰다. 이로 인해 TSMC 같은 해외 파운드리들은, 미국 정부가 고객들을 인텔 쪽으로 유도하며 판을 기울일 수 있다는 점을 우려하고 있다는 설명이다. 결국 인텔 파운드리가 외부 고객 확보를 위해 적극적으로 문을 두드리고는 있지만, 대형 AI 고객을 당장 끌어오기에는 아직 검증 단계에 머물러 있다는 현실을 보여준다. NVIDIA가 18A를 시험한 사실 자체는 인텔에게 의미 있는 진전이지만, 실제 양산 계약으로 이어지기까지는 시간이 더 필요해 보인다. 인텔의 진짜 시험대는 외부 고객을 겨냥한 14A 공정에서 펼쳐질 가능성이 크다. 18A는 내부 역량을 다지는 단계이고, 파운드리 사업의 성패는 다음 단계에서 가려질 것이라는 전망이 힘을 얻고 있다. press@weeklypost.kr

대장 2025.12.25

[반도체] 인텔, 팬서 레이크 아키텍처 및 18A 공정 기반 AI PC 플랫폼 공개

"인텔이 18A 공정으로 제작된 첫 클라이언트 SoC ‘팬서 레이크’를 공개하고 연내 생산에 돌입한다. 팬서 레이크는 인텔 코어 Ultra 시리즈 3에 적용되며, 미국 애리조나 팹 52에서 대량 생산될 예정이다. 인텔은 차세대 서버 프로세서 ‘제온 6+’도 함께 발표하며, AI 시대를 위한 미국 내 제조 경쟁력을 강화를 천명했다" 인텔은 2025년 하반기 출시 예정인 인텔 코어 Ultra 시리즈 3(코드명 팬서 레이크)의 아키텍처를 공개했다. 팬서 레이크는 인텔의 최신 18A 공정 기술이 적용된 최초의 클라이언트 SoC로, 고성능 AI 연산과 전력 효율을 동시에 실현하도록 설계됐다. 팬서 레이크는 올해 말 애리조나주 챈들러에 위치한 인텔 팹 52에서 본격 생산에 들어간다. 18A 공정은 미국 내에서 개발·제조된 2나노미터급 노드로, 와트당 성능과 칩 밀도에서 이전 세대 대비 각각 최대 15%, 30% 향상됐다. 인텔은 팬서 레이크에 이어, 2026년 상반기 출시 예정인 18A 기반 서버용 제온 6+(코드명 클리어워터 포레스트)도 함께 발표했다. 클리어워터 포레스트는 최대 288개의 E-코어와 향상된 IPC(17% 증가)를 통해 밀도와 효율성 면에서 대규모 워크로드 처리에 최적화됐다. 팬서 레이크는 16개 코어 기반 CPU와 12개 Xe 코어 기반 GPU를 탑재하며, 전 세대 대비 각각 50% 이상 향상된 연산 성능과 그래픽 성능을 제공한다. 또한 AI 연산을 위한 180 플랫폼 TOPS를 지원하며, 확장형 XPU 구조를 기반으로 AI PC와 게이밍, 엣지 컴퓨팅 환경에 적용된다. AI PC뿐 아니라 로봇 및 엣지 애플리케이션까지 확대된 팬서 레이크는 새로운 로보틱스 AI 소프트웨어 및 레퍼런스 보드와 결합되어, 고도화된 인식·제어 기능을 통해 비용 효율적이고 빠른 개발이 가능하다. 18A 공정의 핵심은 리본FET 트랜지스터와 파워비아 전원 공급 구조다. 이 기술은 전력 흐름과 신호 간섭을 줄여 성능을 높이고, 인텔의 고급 3D 패키징 기술인 포베로스(Foveros)와 결합돼 고집적 칩렛 통합에 유리한 구조를 제공한다. 애리조나 팹 52는 인텔이 미국 내에서 56년간 축적한 연구개발 및 제조 역량을 바탕으로 설립된 시설이며, 1,000억 달러 규모의 미국 내 제조 투자 계획의 일부다. 이 팹은 향후 최소 3세대 이상의 클라이언트 및 서버 제품 생산을 책임질 예정이다. 인텔 CEO 립부 탄은 “팬서 레이크와 18A 공정은 차세대 컴퓨팅 패러다임의 기반이 되는 기술”이라며 “미국 내 제조 기반을 강화해 고객에게 지속 가능한 혁신을 제공할 수 있도록 하겠다”고 밝혔다.

대장 2025.10.10

[컴퓨터] Intel, 2026~2027년 대전환 예고… 14A 공정과 Nova Lake로 반격 나선다

Intel이 2026년을 기점으로 파운드리 전략과 데스크톱 CPU 로드맵에서 대대적인 변화를 준비하고 있다. 최근 열린 골드만삭스 테크놀로지 컨퍼런스에서 인텔은 차세대 14A 노드 개발 방향과 향후 데스크톱 CPU 출시 계획을 공식 확인했다. 경쟁사 AMD가 Zen 5와 Zen 6 로드맵을 통해 시장 점유율 확대를 노리는 가운데, 14A와 Nova Lake는 인텔의 반격 카드로 주목된다. 고객 중심의 14A 전략 인텔은 14A 노드 개발에 대해 “올인(All-in)”한다는 입장을 밝혔다. 다만 18A 노드 때처럼 초기부터 대규모 생산능력을 구축하는 방식은 지양한다. 18A에서는 대규모 투자가 있었지만 외부 고객 수요가 부족해 과잉 투자 문제가 발생했기 때문이다. 존 피처 인텔 기업 기획·투자자 관계 부사장은 “더 이상 수요가 불확실한 상태에서 설비를 늘리지 않을 것”이라며 “14A는 초기부터 외부 고객과 공동 설계(co-design)해 외부 파운드리 고객 친화적인 노드로 개발되고 있다”고 설명했다. 그는 이어 “주요 설계 결정은 2026년 하반기에서 2027년 상반기에 걸쳐 이뤄질 예정이지만, 이미 고객과의 협업을 통해 성공 가능성을 조기에 확인하고 있다”고 덧붙였다. 이는 TSMC와 삼성전자가 고객 맞춤형 공정 최적화로 경쟁력을 확보한 것과 유사한 전략으로, 인텔도 본격적으로 고객 중심 파운드리로의 변신을 꾀하는 셈이다. CPU 로드맵: Arrow Lake Refresh와 Nova Lake CPU 라인업도 정비된다. 인텔은 2026년 중반 Arrow Lake Refresh를 투입해 데스크톱 시장 공백을 메운다. 코어 수 변화는 없지만, P코어와 E코어 클럭, 링버스, UPI, D2D 링크, 전력 제한, 메모리 최적화 등 세부 성능을 다듬어 완성도를 높일 계획이다. 이어 2026년 말에서 2027년 초에는 차세대 아키텍처 Nova Lake가 출시된다. 인텔은 Arrow Lake Refresh를 전환기의 제품으로 활용하고, Nova Lake에서 본격적인 세대 교체를 단행할 방침이다. AMD와의 정면승부 AMD 역시 같은 시기 Zen 5 기반 Ryzen 9000 시리즈를 시장에 내놓은 데 이어, 2026년 전후로 Zen 6 아키텍처를 투입할 예정이다. Zen 6는 차세대 제조 공정과 아키텍처 개선을 기반으로 성능과 전력 효율 모두에서 도약을 노린다. 따라서 2026~2027년은 Intel Nova Lake와 AMD Zen 6의 세대 교체 대결 구도로 전개될 전망이다. AMD는 지속적인 TSMC 위탁 생산을 통해 안정적인 공급망과 고성능 CPU를 빠르게 투입할 수 있는 장점이 있다. 반면 Intel은 자체 파운드리 전략을 병행하면서 14A 공정을 통해 경쟁사 대비 제조와 제품 동시 혁신을 꾀한다는 차별성이 있다. 인텔의 분수령 인텔은 제조와 제품 모두에서 과거의 과잉 투자와 불확실한 전략을 탈피하고, 고객과의 협업 및 점진적 혁신에 방점을 두고 있다. 14A 공정의 상용화와 Nova Lake의 출시는 인텔의 파운드리 경쟁력, 그리고 AMD와의 데스크톱 CPU 경쟁에서 주도권을 되찾기 위한 핵심 무기가 될 전망이다. 본 기사는 ChatGPT 5 를 통해 정리를 별도로 진행했습니다.

잔고0원 2025.09.10

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