빌런 TOP 20
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[일상/생활] kt에 문제가 있는건지? 집안에서 핸드폰 안테나가 안뜨네요.;;
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[컴퓨터] [슈퍼플라워] 듀얼오리에 최적화된 파워서플라이를 찾는다면? 답은 '슈플리덱스'
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[유머] 나름 효과있는 강력한 법안 인듯 한데 도입 하면 어떨지
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[컴퓨터] LG 차세대 5K 울트라기어 게이밍 디스플레이
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[모바일] 삼성, AI 와이파이 전환·실시간 데이터 우선순위 기능 탑재한 One UI 8.5 준비
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[PC/가전핫딜] Apple 2023 맥북 프로 14 M3 1,670,000원
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[일상/생활] T1은 또 롤드컵 결승 진출했네요 ㄷㄷ
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[컴퓨터] 인텔 Arc B770 GPU, 펌웨어 유출로 BMG-G31 존재 재확인
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[이벤트] 인사이 리뷰 댓글 이벤트
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[반도체] 삼성전자, D램 ‘70%’ 기습 추가 인상에 美“가격 상관없다”
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[반도체] TSMC, 2026년까지 3나노 생산 능력 한계 도달
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[컴퓨터] 애플 M5 Pro 맥 미니, AI 데이터센터의 ‘구세주’ 될까?
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[유통] 알리 판매자 계정 해킹…정산금 86억원 가로채
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[컴퓨터] 2025년 8월 아수스·기가바이트·MSI 매출 실적 발표
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[모바일] 케이스티파이, 투모로우바이투게더 영감 기반 협업 컬렉션 출시
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[일상/생활] 6년만에 가장 큰 슈퍼문이 떴어요
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[일상/생활] 시골이라 그런지 단수가 자주 되는데 시간을 안지키네요.
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[컴퓨터] ASUS X870E 보드에서 또 라이젠 9800X3D 사망 보고 2건 추가
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[이슈/논란] 초반빌런 개인정보 이슈가 있어서
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[인플루언서/BJ] 넷플릭스 불량연애 출연자 과거 논란
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[성인정보] 현재 성인 웹툰 추천 티어표
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[이슈/논란] [충격] 유명 런닝화 호카 총판 대표 폭력, 하청업체 관계자 폐건물로 불러 폭행
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[인공지능] 구글, AI 프로 요금제 59% 할인
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[르포/기획] 2025년 게이밍 PC용 메인보드 추천 6선
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[PC게임] 란스 시리즈 - 스팀판 트레일러
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[컴퓨터] MSI 엔비디아 RTX 5090 그래픽카드, 16핀 전원 커넥터 실화로 손상
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[설문조사] [빌런 설문조사] 가장 가지고 싶은 30만원 이하 27인치 QHD 게이밍 모니터는?
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[컴퓨터] AMD 9950X3D2 CPU 벤치마크 결과 유출
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[컴퓨터] 메모리 공급 부족 사태 마이크로소프트 경영진 격분, 구글은 구매 책임자 해고
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[모바일] 삼성전자, 독자 GPU 개발 성공...AI 생태계 확장
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[게임] 2026년 게임시장 판을 흔들 출시작
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[가전] 삼성 프리스타일+ 휴대용 프로젝터, CES 2026 첫 공개 예정
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[컴퓨터] 삼성전자, ‘갤럭시 북6 시리즈’ 공개
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[이벤트] 1월 베스트 빌런 댓글러를 찾습니다.
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[컴퓨터] D램 메모리 제조사, 고객 ‘선별 공급’ 단계로 진입
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[후방/은꼴] 스타워즈를 참 좋아합니다.
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[컴퓨터] AMD 차세대 RDNA 5 라데온 GPU, 2027년 중반 출시 전망
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[이벤트] 슈퍼플라워 2025 하반기 설문조사 이벤트 진행
인텔 코어 울트라7
최신 공정과 패키징을 모두 담았지만, 관건은 ‘시장성’ 여러 개의 컴퓨트 타일과 HBM 메모리를 하나의 패키지로 통합한 인텔의 초거대 멀티칩 프로세서 구상. 인텔은 소비자용 CPU와 새롭게 도전했던 GPU·AI 가속기, 서버 프로세서, 파운드리 사업에 이르기까지 전 사업 부문에서 위기에 몰려 있습니다. 최근 위기를 극복하기 위한 노력이 이어지며 실적도 다소 개선되는 흐름을 보이고 있지만 이를 두고 본격적인 반등이 시작됐다고 평가하기에는 아직 이른 것이 현실입니다. 그렇다고 인텔이 수년간 기술 개발을 게을리하며 시간을 허비한 것은 아닙니다. 오히려 수세에 몰린 상황에서 인텔은 기술 개발에 상당히 집중했고 그 결과 여러 가지 독자적인 신기술을 축적했습니다. 그중 하나가 여러 개의 작은 칩렛을 3차원적으로 결합해 복잡하고 거대한 칩을 만드는 타일(tile) 기반 3D 패키징 기술입니다. 인텔은 레고 블록처럼 베이스 타일 위에 서로 다른 공정에서 제조한 타일을 얹어 하나의 프로세서를 만드는 포베로스 3D 적층 기술을 꾸준히 발전시켜 왔습니다. 여기에 HBM 같은 차세대 메모리나 다른 프로세서를 고대역폭으로 연결할 수 있는 EMIB 기술도 지속적으로 개량해 왔습니다. 최근에는 최신 미세 공정인 18A의 양산을 준비하는 동시에, 차세대 공정인 14A 개발도 병행하고 있습니다. 최근 인텔 파운드리는 이 모든 기술을 하나로 묶은 초거대 프로세서 제조 기술을 공개했습니다. 아직 실물 칩이 존재하는 단계는 아니고 기술적 개요만 제시됐지만 계획대로 구현된다면 역사상 가장 크고 복잡한 프로세서가 될 가능성이 있습니다. (중략) 18A 공정의 베이스 타일 위에 14A 또는 14A-E 공정으로 제작한 컴퓨트 타일을 포베로스 다이렉트 3D 방식으로 적층하고 여기에 HBM4 또는 HBM5 메모리를 EMIB-T로 연결하는 구조입니다 그러나 인텔의 제온 프로세서든, 외부 파운드리 고객의 제품이든 이 기술을 선뜻 채택할지는 미지수입니다. 가장 큰 이유는 최신 미세 공정과 포베로스, EMIB를 모두 결합할 경우 패키징 공정이 지나치게 복잡해지면서 제조 비용 상승과 수율 저하로 이어질 가능성이 크기 때문입니다. (중략) 그러나 인텔이 이 기술들을 조합해 수백 개의 코어와 대용량 HBM을 탑재한 제온 프로세서를 합리적인 가격과 수율로 대량 생산할 수 있다는 점을 직접 입증하지 않는다면 이 이야기를 그대로 믿고 파운드리에 제품을 맡길 고객이 얼마나 될지는 여전히 의문입니다. https://n.news.naver.com/mnews/article/081/0003604177
2025.12.26
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