빌런 TOP 20
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[컴퓨터] 엔비디아, 전 세계 AI 에이전트 구동 위한 ‘베라 CPU’ 출시
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[컴퓨텍스] [컴퓨텍스 2026] 시소닉, AI시대를 가동하는 심장을 만든다
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[컴퓨텍스] [컴퓨텍스 2026] Leadtek, 쿼드로의 기억을 AI 인프라로 확장하다
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[컴퓨텍스] [컴퓨텍스 2026] KLEVV, SK hynix 기반 위에 브랜드 감각을 입히다
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[이슈/논란] MissAV, 저작권 침해 소송에 직면: 사건 경위 및 성인 스트리밍 업계에 미치는 영향
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[일상/생활] 여사친을 여자로 인식하지 못하는 뇌 속 남성
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[전자부품] 5월 25일 부처님오신날 대체공휴일 안내
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[컴퓨텍스] [컴퓨텍스 2026] Thermal Grizzly Roman 'der8auer' Hartung CEO 인터뷰
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[컴퓨텍스] [컴퓨텍스 2026] G.SKILL, 오버클럭 문화 위에서 고성능 메모리의 다음 영역을 보다
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[컴퓨터] 마이크로닉스, ‘2026 KEL 슈퍼위크 경기, 플레이엑스포 스폰서 참여
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[컴퓨터] MSI, 일상부터 게이밍까지 올라운더 데스크탑 '코덱스' 출시
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[컴퓨터] 서린씨앤아이, 가스 스프링 방식의 고성능 모니터 암 아틱 X1-3D 출시
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[컴퓨터] 맥스엘리트, 독보적 스펙과 합리적 가치 ‘STARS ARIES’ 3종 출시
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[컴퓨터] ‘글로벌 전략 제품 공개’ 마이크로닉스, 컴퓨텍스 2026 참가
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[컴퓨텍스] [컴퓨텍스 2026] 쿨러 명가의 자존심, 이제 ‘K-잘만’으로 쓴다
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[컴퓨터] 엔비디아, 아이작 GR00T 휴머노이드 로봇 레퍼런스 디자인 공개
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[일상/생활] 24살 아빠에게 중고차 2500원에 선물한 충주맨
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[이슈/논란] 페이커 조모 살해 협박범이 있네요
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[컴퓨텍스] [컴퓨텍스 2026] AGI, 세분화된 라인업으로 한국 메모리·스토리지 시장 공략
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[컴퓨터] 엔비디아, 전 세계 AI 에이전트 구동 위한 ‘베라 CPU’ 출시
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[컴퓨텍스] [컴퓨텍스 2026] 잘만테크, 기본기에 더해 체감할 수 있는 혁신을 추구한다
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[이슈/논란] MissAV, 저작권 침해 소송에 직면: 사건 경위 및 성인 스트리밍 업계에 미치는 영향
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[이슈/논란] 윈도우 11업데이트 조심하세요. (KB5089549) (26200.8457)
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[일상/생활] 일본인들, 한국의 조선총독부 철거 이유 눈치 채다
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[가전] 밀레코리아, 상판 전체 활용 ‘풀서피스(Full-surface) 인덕션’ 출시
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[컴퓨텍스] [컴퓨텍스 2026] 시소닉, AI시대를 가동하는 심장을 만든다
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[컴퓨텍스] [컴퓨텍스 2026] Altos, Acer의 AI 서버 전략을 한국 시장으로 가져오다
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[컴퓨텍스] [컴퓨텍스 2026] KLEVV, SK hynix 기반 위에 브랜드 감각을 입히다
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[일상/생활] 본격적인 여름의 시작이네요
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[일상/생활] 철권 텍킹 달성 후기: 상위 스테이지 진입 완전 무력함
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[일상/생활] 예비군 불참 잡는 경찰의 현장
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[일상/생활] 여사친을 여자로 인식하지 못하는 뇌 속 남성
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[컴퓨텍스] [컴퓨텍스 2026] 믿고 선택할 수 있는 브랜드 인식 만들겠다, 김상엽 과장 인터뷰
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[컴퓨텍스] [컴퓨텍스 2026] Leadtek, 쿼드로의 기억을 AI 인프라로 확장하다
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[컴퓨텍스] [컴퓨텍스 2026] G.SKILL, 오버클럭 문화 위에서 고성능 메모리의 다음 영역을 보다
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[일상/생활] 국내 자생종인데 왜 눈에 안 띄는가
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최신 공정과 패키징을 모두 담았지만, 관건은 ‘시장성’ 여러 개의 컴퓨트 타일과 HBM 메모리를 하나의 패키지로 통합한 인텔의 초거대 멀티칩 프로세서 구상. 인텔은 소비자용 CPU와 새롭게 도전했던 GPU·AI 가속기, 서버 프로세서, 파운드리 사업에 이르기까지 전 사업 부문에서 위기에 몰려 있습니다. 최근 위기를 극복하기 위한 노력이 이어지며 실적도 다소 개선되는 흐름을 보이고 있지만 이를 두고 본격적인 반등이 시작됐다고 평가하기에는 아직 이른 것이 현실입니다. 그렇다고 인텔이 수년간 기술 개발을 게을리하며 시간을 허비한 것은 아닙니다. 오히려 수세에 몰린 상황에서 인텔은 기술 개발에 상당히 집중했고 그 결과 여러 가지 독자적인 신기술을 축적했습니다. 그중 하나가 여러 개의 작은 칩렛을 3차원적으로 결합해 복잡하고 거대한 칩을 만드는 타일(tile) 기반 3D 패키징 기술입니다. 인텔은 레고 블록처럼 베이스 타일 위에 서로 다른 공정에서 제조한 타일을 얹어 하나의 프로세서를 만드는 포베로스 3D 적층 기술을 꾸준히 발전시켜 왔습니다. 여기에 HBM 같은 차세대 메모리나 다른 프로세서를 고대역폭으로 연결할 수 있는 EMIB 기술도 지속적으로 개량해 왔습니다. 최근에는 최신 미세 공정인 18A의 양산을 준비하는 동시에, 차세대 공정인 14A 개발도 병행하고 있습니다. 최근 인텔 파운드리는 이 모든 기술을 하나로 묶은 초거대 프로세서 제조 기술을 공개했습니다. 아직 실물 칩이 존재하는 단계는 아니고 기술적 개요만 제시됐지만 계획대로 구현된다면 역사상 가장 크고 복잡한 프로세서가 될 가능성이 있습니다. (중략) 18A 공정의 베이스 타일 위에 14A 또는 14A-E 공정으로 제작한 컴퓨트 타일을 포베로스 다이렉트 3D 방식으로 적층하고 여기에 HBM4 또는 HBM5 메모리를 EMIB-T로 연결하는 구조입니다 그러나 인텔의 제온 프로세서든, 외부 파운드리 고객의 제품이든 이 기술을 선뜻 채택할지는 미지수입니다. 가장 큰 이유는 최신 미세 공정과 포베로스, EMIB를 모두 결합할 경우 패키징 공정이 지나치게 복잡해지면서 제조 비용 상승과 수율 저하로 이어질 가능성이 크기 때문입니다. (중략) 그러나 인텔이 이 기술들을 조합해 수백 개의 코어와 대용량 HBM을 탑재한 제온 프로세서를 합리적인 가격과 수율로 대량 생산할 수 있다는 점을 직접 입증하지 않는다면 이 이야기를 그대로 믿고 파운드리에 제품을 맡길 고객이 얼마나 될지는 여전히 의문입니다. https://n.news.naver.com/mnews/article/081/0003604177
2025.12.26
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조텍 조흔하루
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