빌런 TOP 20
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[일상/생활] kt에 문제가 있는건지? 집안에서 핸드폰 안테나가 안뜨네요.;;
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[컴퓨터] [슈퍼플라워] 듀얼오리에 최적화된 파워서플라이를 찾는다면? 답은 '슈플리덱스'
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[유머] 나름 효과있는 강력한 법안 인듯 한데 도입 하면 어떨지
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[컴퓨터] LG 차세대 5K 울트라기어 게이밍 디스플레이
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[모바일] 삼성, AI 와이파이 전환·실시간 데이터 우선순위 기능 탑재한 One UI 8.5 준비
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[PC/가전핫딜] Apple 2023 맥북 프로 14 M3 1,670,000원
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[일상/생활] T1은 또 롤드컵 결승 진출했네요 ㄷㄷ
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[컴퓨터] 인텔 Arc B770 GPU, 펌웨어 유출로 BMG-G31 존재 재확인
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[이벤트] 인사이 리뷰 댓글 이벤트
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[반도체] 삼성전자, D램 ‘70%’ 기습 추가 인상에 美“가격 상관없다”
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[반도체] TSMC, 2026년까지 3나노 생산 능력 한계 도달
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[컴퓨터] 애플 M5 Pro 맥 미니, AI 데이터센터의 ‘구세주’ 될까?
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[유통] 알리 판매자 계정 해킹…정산금 86억원 가로채
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[컴퓨터] 2025년 8월 아수스·기가바이트·MSI 매출 실적 발표
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[모바일] 케이스티파이, 투모로우바이투게더 영감 기반 협업 컬렉션 출시
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[일상/생활] 6년만에 가장 큰 슈퍼문이 떴어요
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[일상/생활] 시골이라 그런지 단수가 자주 되는데 시간을 안지키네요.
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[컴퓨터] ASUS X870E 보드에서 또 라이젠 9800X3D 사망 보고 2건 추가
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[이슈/논란] 초반빌런 개인정보 이슈가 있어서
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[인플루언서/BJ] 넷플릭스 불량연애 출연자 과거 논란
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[성인정보] 현재 성인 웹툰 추천 티어표
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[이슈/논란] [충격] 유명 런닝화 호카 총판 대표 폭력, 하청업체 관계자 폐건물로 불러 폭행
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[인공지능] 구글, AI 프로 요금제 59% 할인
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[르포/기획] 2025년 게이밍 PC용 메인보드 추천 6선
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[PC게임] 란스 시리즈 - 스팀판 트레일러
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[컴퓨터] MSI 엔비디아 RTX 5090 그래픽카드, 16핀 전원 커넥터 실화로 손상
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[설문조사] [빌런 설문조사] 가장 가지고 싶은 30만원 이하 27인치 QHD 게이밍 모니터는?
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[PC게임] [2025 BEST 게임 어워드] Escape from Duckov - 덕코프 행복 줍줍 게임
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[컴퓨터] AMD 9950X3D2 CPU 벤치마크 결과 유출
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[컴퓨터] 메모리 공급 부족 사태 마이크로소프트 경영진 격분, 구글은 구매 책임자 해고
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[모바일] 삼성전자, 독자 GPU 개발 성공...AI 생태계 확장
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[게임] 2026년 게임시장 판을 흔들 출시작
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[가전] 삼성 프리스타일+ 휴대용 프로젝터, CES 2026 첫 공개 예정
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[컴퓨터] 삼성전자, ‘갤럭시 북6 시리즈’ 공개
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[이벤트] 1월 베스트 빌런 댓글러를 찾습니다.
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[컴퓨터] D램 메모리 제조사, 고객 ‘선별 공급’ 단계로 진입
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[후방/은꼴] 스타워즈를 참 좋아합니다.
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[컴퓨터] AMD 차세대 RDNA 5 라데온 GPU, 2027년 중반 출시 전망
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[이벤트] 슈퍼플라워 2025 하반기 설문조사 이벤트 진행
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9월 25일 소식에 따르면, TSMC가 1.4nm A14 공정의 진행 상황을 공개했다. 회사 측은 이번 공정이 예상보다 높은 수율을 기록했으며, N2 대비 성능은 15% 향상되고 전력 소모는 30% 감소했으며, 칩 밀도는 20% 증가했다고 밝혔다. A14 공정은 2세대 GAAFET 나노시트 트랜지스터와 NanoFlex Pro 아키텍처를 채택했으며, 2028년 양산이 예정돼 있다. 애플, 엔비디아, AMD가 이미 해당 공정을 도입하기로 확정한 것으로 알려졌다. 퀵테크놀로지 9월 25일 보도에 따르면, 최근 TSMC가 차세대 A14(1.4nm) 공정의 최신 진행 상황을 공개했다. 회사 측은 A14 공정이 순조롭게 진행되고 있으며, 수율(良率) 또한 예상보다 양호하다고 밝혔다. 수율 외에도 A14 공정은 성능과 전력 효율 면에서 N2 공정 대비 두드러진 향상을 보였다. 구체적으로 A14는 N2보다 성능이 15% 빠르며, 전력 소모는 30% 감소했다. TSMC는 A14 공정에 2세대 GAAFET 나노시트 트랜지스터와 새로운 NanoFlex Pro 표준 셀 아키텍처를 적용할 계획이다. 이러한 기술 도입으로 칩 밀도는 N2 공정 대비 최대 20% 향상될 전망이다. 이는 동일한 칩 면적에 더 많은 트랜지스터를 집적할 수 있음을 의미하며, 그 결과 더 높은 연산 성능과 더 낮은 전력 소모를 실현할 수 있다. 현재 TSMC는 A14 공정이 2028년에 양산 단계에 들어설 것으로 예상하고 있으며, 애플·엔비디아·AMD 등 주요 고객사들이 이 신공정을 채택할 계획이다. A14는 향후 수년간 소비자 전자 제품의 성능 향상을 견인하는 핵심 동력이 될 것으로 전망된다. https://news.mydrivers.com/1/1076/1076788.htm
2025.09.25
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