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[컴퓨터] 서린씨앤아이, 리안리 유니팬 CL 및 SL 와이어리스 시리즈 컴퓨존 특판
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[가전] “냄새 때문에 매번 버렸는데”…자취방 주방에 들어온 ‘음식물처리기’
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[게임] 붉은사막, 출시전에 벌써 15% 할인 판매?
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[컴퓨터] 마이크로닉스, ICEROCK CL-360·EL-360 DIGITAL 출시
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[기타 주변기기] [프로그램 추천] Mouse without borders (투컴을 마우스 하나와 키보드 하나로 사용하는 프로그램)
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[취미/교양] [추천] 어른들을 위한 영상관리 프로그램
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[이용가이드] 서비스 이용약관
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[컴퓨터] 대원씨티에스, 드리미 ‘MF10 블레이드리스 팬’ 전자랜드 입점
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[컴퓨터] 서린씨앤아이, 써멀라이트 6.67인치 커브드 디스플레이 탑재 수랭 쿨러 레비타 비전 360 ARGB 출시
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[전자담배] “형 어디 아직 안 올랐대?” 전담 액상 사재기 쉽지 않네요
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[전자담배] 흡연자는 죄인 만들고, 국가는 세금 챙기고… 이중잣대 진짜 지겹다
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[일상/생활] 잘 살고 싶다면, 조금은 대충 살자!
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[PC게임] 2026년 스팀 할인 및 이벤트 전체 일정
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[사회] 이화여대 멧돼지 출몰
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조텍 프래그마타 게임 번들
9월 25일 소식에 따르면, TSMC가 1.4nm A14 공정의 진행 상황을 공개했다. 회사 측은 이번 공정이 예상보다 높은 수율을 기록했으며, N2 대비 성능은 15% 향상되고 전력 소모는 30% 감소했으며, 칩 밀도는 20% 증가했다고 밝혔다. A14 공정은 2세대 GAAFET 나노시트 트랜지스터와 NanoFlex Pro 아키텍처를 채택했으며, 2028년 양산이 예정돼 있다. 애플, 엔비디아, AMD가 이미 해당 공정을 도입하기로 확정한 것으로 알려졌다. 퀵테크놀로지 9월 25일 보도에 따르면, 최근 TSMC가 차세대 A14(1.4nm) 공정의 최신 진행 상황을 공개했다. 회사 측은 A14 공정이 순조롭게 진행되고 있으며, 수율(良率) 또한 예상보다 양호하다고 밝혔다. 수율 외에도 A14 공정은 성능과 전력 효율 면에서 N2 공정 대비 두드러진 향상을 보였다. 구체적으로 A14는 N2보다 성능이 15% 빠르며, 전력 소모는 30% 감소했다. TSMC는 A14 공정에 2세대 GAAFET 나노시트 트랜지스터와 새로운 NanoFlex Pro 표준 셀 아키텍처를 적용할 계획이다. 이러한 기술 도입으로 칩 밀도는 N2 공정 대비 최대 20% 향상될 전망이다. 이는 동일한 칩 면적에 더 많은 트랜지스터를 집적할 수 있음을 의미하며, 그 결과 더 높은 연산 성능과 더 낮은 전력 소모를 실현할 수 있다. 현재 TSMC는 A14 공정이 2028년에 양산 단계에 들어설 것으로 예상하고 있으며, 애플·엔비디아·AMD 등 주요 고객사들이 이 신공정을 채택할 계획이다. A14는 향후 수년간 소비자 전자 제품의 성능 향상을 견인하는 핵심 동력이 될 것으로 전망된다. https://news.mydrivers.com/1/1076/1076788.htm
2025.09.25
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