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[컴퓨터] 서린씨앤아이, 리안리 커브드 OLED 디스플레이 적용 수랭 쿨러 하이드로시프트 II 시리즈 출시
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[인공지능] 엔비디아, 에이전트 툴킷으로 DGX 스테이션에서 개인용 AI 에이전트 간소화
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[모바일] 삼성전자, 갤럭시 Z 폴드8 울트라·폴드8·플립8 등 폴더블 3종 라인업으로 확대
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[이슈/논란] 구독형은 이제 끝?
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[수컷학개론] 연기 없다고 안전한가, 전자담배가 남긴 폐 손상 신호
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[후방/은꼴] 기래민 돌핀팬츠
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[음악] 킹넷, ‘열혈강호: 넥스트’ 두 번째 OST에 송가인 참여… 29일 게임 출시와 함께 음원 공개
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[카메라] 니콘이미징코리아, 전시회 기획부터 포트폴리오 제작까지… 8월 니콘스쿨 커리큘럼 공개
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[일상/생활] 일본 버블 온천 폐허, 부곡하와이 부활 기대
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[컴퓨터] 이엠텍, AI 인프라 시장 겨냥 '레드빗 4U 서버 케이스 3종' 최신 CPU 쿨러 호환성 데이터 공개
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[컴퓨터] 서린컴퓨터, 리안리 A3 데스크테리어 미니 PC 2종 출시
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[일상/생활] 40대 전기기능사 실기 합격기
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[모바일] 케이스티파이, 갤럭시 Z8 시리즈 케이스 라인업 공개
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[이슈/논란] 미국이 그린란드를 먹으려는 이유는?
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[모바일] 한발 앞서 만나보는 차세대 폴더블, 새로운 갤럭시 Z 시리즈
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[일상/생활] 시험 중 휴대폰 영장 요구, 로스쿨생 실망
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[일상/생활] 우리나라 오래된 빵집 20곳 정리
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[일상/생활] 딸 위해 햄버거 사준 70대 엄마
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[후방/은꼴] 심심해서 후방
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[일상/생활] K-빙수, 실리콘밸리까지 정복하다
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[컴퓨터] 마이크로소프트, 차세대 AMD 인스팅트 및 AMD 에픽 프로세서 도입
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[메모리/스토리지] ADATA DDR5-6000 CL30 ARMAX RGB 패키지 파인인포 32GB [써보니]
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[축구] 드디어 성사된 역대 최고의 라이벌전 '잉글랜드-아르헨티나' 4강 격돌
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[일상/생활] 코스피 바닥 신호들이 슬슬 보이는 중
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[일상/생활] 다나와 히트브랜드 오프라인 팝업 행사
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[개발뉴스] Cloudera·VAST Data, 어디서나 구축 가능한 AI 데이터 플랫폼 위해 전략적 제휴
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[사건/사고] MSI 유상 수리 논란… CPU 소켓 수리 된 메인보드도 재차 고장
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[모바일] 삼성전자, 갤럭시 Z 폴드8 울트라·폴드8·플립8 등 폴더블 3종 라인업으로 확대
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[일상/생활] 고양이 품종별 지능 순위
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[공연 예술] ‘2026 국립극장 시네마 투어’ 개최
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[컴퓨터] 코잇, ASUS GeForce RTX 그래픽카드 국내 공식 유통 확대
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[카메라] 니콘이미징코리아, 전시회 기획부터 포트폴리오 제작까지… 8월 니콘스쿨 커리큘럼 공개
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[컴퓨터] 서린씨앤아이, 리안리 커브드 OLED 디스플레이 적용 수랭 쿨러 하이드로시프트 II 시리즈 출시
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[일상/생활] 딸이 사온 고기, 엄마는 다이어트라 거절
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[연예인] 모델 심유이 시원한 비키니 공개
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[공연 예술] 희망제작소·카카오, ‘대한민국 사회혁신 컨퍼런스 2026’ 개최
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[일상/생활] 온라인 전용 여포 과자 등장
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[일상/생활] 특수부대 17년 베테랑 몸상태
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[일상/생활] 서울 하천, 변신과 회복의 두 얼굴
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[일상/생활] LH 청년임대 퀄리티, 급이 나뉘는 수준
인텔 코어 울트라7
9월 25일 소식에 따르면, TSMC가 1.4nm A14 공정의 진행 상황을 공개했다. 회사 측은 이번 공정이 예상보다 높은 수율을 기록했으며, N2 대비 성능은 15% 향상되고 전력 소모는 30% 감소했으며, 칩 밀도는 20% 증가했다고 밝혔다. A14 공정은 2세대 GAAFET 나노시트 트랜지스터와 NanoFlex Pro 아키텍처를 채택했으며, 2028년 양산이 예정돼 있다. 애플, 엔비디아, AMD가 이미 해당 공정을 도입하기로 확정한 것으로 알려졌다. 퀵테크놀로지 9월 25일 보도에 따르면, 최근 TSMC가 차세대 A14(1.4nm) 공정의 최신 진행 상황을 공개했다. 회사 측은 A14 공정이 순조롭게 진행되고 있으며, 수율(良率) 또한 예상보다 양호하다고 밝혔다. 수율 외에도 A14 공정은 성능과 전력 효율 면에서 N2 공정 대비 두드러진 향상을 보였다. 구체적으로 A14는 N2보다 성능이 15% 빠르며, 전력 소모는 30% 감소했다. TSMC는 A14 공정에 2세대 GAAFET 나노시트 트랜지스터와 새로운 NanoFlex Pro 표준 셀 아키텍처를 적용할 계획이다. 이러한 기술 도입으로 칩 밀도는 N2 공정 대비 최대 20% 향상될 전망이다. 이는 동일한 칩 면적에 더 많은 트랜지스터를 집적할 수 있음을 의미하며, 그 결과 더 높은 연산 성능과 더 낮은 전력 소모를 실현할 수 있다. 현재 TSMC는 A14 공정이 2028년에 양산 단계에 들어설 것으로 예상하고 있으며, 애플·엔비디아·AMD 등 주요 고객사들이 이 신공정을 채택할 계획이다. A14는 향후 수년간 소비자 전자 제품의 성능 향상을 견인하는 핵심 동력이 될 것으로 전망된다. https://news.mydrivers.com/1/1076/1076788.htm
2025.09.25
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인텔 코어 울트라5
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