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[르포/기획] AMD Zen 7, AM5 플랫폼 마지막 CPU 되나? Zen 8부터 AM6·DDR6 시대 유력
AMD의 Zen 7 기반 라이젠 프로세서가 AM5 플랫폼을 지원하는 마지막 데스크톱 CPU가 될 것이라는 전망이 제기됐다. 이후 등장할 Zen 8은 새로운 AM6 소켓과 DDR6, PCIe 6.0을 지원하는 차세대 플랫폼으로 전환될 가능성이 크다는 분석이다. AMD는 컴퓨텍스 2026과 Advancing AI 2026 행사에서 AM5 플랫폼 지원을 2029년 이후까지 이어가겠다는 계획을 공개했다. AM5는 2022년 Zen 4 기반 라이젠 7000 시리즈와 함께 처음 도입됐으며, 이후 라이젠 8000G와 라이젠 9000 시리즈를 지원해 왔다. 앞으로는 Zen 6 기반 '올림픽 릿지(Olympic Ridge)'가 AM5 플랫폼에 합류할 예정이다. 단, AM5 지원 기간이 2029년 이후까지 연장된 만큼 Zen 7 역시 AM5 플랫폼을 유지할 가능성이 높다. Zen 7은 서버용 7세대 EPYC '플로렌스(Florence)'와 함께 2028년 공개되고, 데스크톱 라이젠은 이후 출시될 전망이다. 따라서, AMD가 지금까지 서버 제품을 먼저 출시한 뒤 데스크톱 제품을 선보였던 전례를 감안하면 Zen 7 기반 라이젠은 2029년 전후에 등장할 가능성이 유력하다. 공정 기술도 한 단계 진화한다. Zen 7은 TSMC의 A16 또는 A14 공정, 혹은 두 공정을 혼합한 형태가 적용된다. 또한 AI 연산을 위한 새로운 명령어 집합과 차세대 메모리 기술 지원도 추가될 수 있다. 다만 서버 로드맵을 보면 DDR6 도입 가능성은 낮다. AMD는 Zen 7 기반 EPYC 플로렌스를 기존 SP7·SP8 플랫폼에서 운영할 계획이며, 이들 플랫폼은 DDR5 메모리를 지원한다. 따라서 Zen 7 역시 DDR6 대신 더 높은 속도의 MRDIMM과 LPDDR5X 같은 차세대 DDR5 계열 메모리 지원 가능성도 있다. AMD는 과거 새로운 소켓을 도입하는 기준으로 메모리와 입출력(I/O) 기술의 변화를 제시해 왔다. 실제로 AM4에서 AM5로 전환하면서 DDR5와 PCIe 5.0이 함께 도입됐다. 이 같은 흐름을 고려하면 DDR6와 PCIe 6.0이 본격적으로 자리 잡는 시점이 AM6 플랫폼의 출발점으로 유력하다. PCIe 6.0은 이미 서버 시장에서는 도입이 시작됐다. 6세대 EPYC 플랫폼은 PCIe 6.0을 지원하지만, 소비자 시장에서는 이를 활용할 장치가 아직 많지 않다. 차세대 SSD와 그래픽카드가 PCIe 6.0을 지원하더라도 PCIe 5.0의 대역폭만으로도 충분하다. 관련 업계는 이러한 이유를 지목하며 AMD가 AM5 플랫폼에서 PCIe 6.0을 일부 지원한 뒤, DDR6를 포함한 새로운 메모리 생태계가 성숙하는 시점에 AM6로 전환할 가능성을 높게 보고 있다. 지금까지의 로드맵 기준으로 Zen 8은 2030년 이후 서버용 '라베나(Ravenna)'와 함께 새로운 플랫폼과 함께 등장한다. 데스크톱 시장에서도 AM6 소켓과 함께 DDR6 메모리, PCIe 6.0을 기본 지원하는 새로운 라이젠 플랫폼으로 공개될 가능성이 있다. 다만 AMD는 아직 Zen 7과 Zen 8의 데스크톱 플랫폼 계획을 공식 발표하지 않았다. AM5의 2029년 이후 지원은 AMD가 공식적으로 밝힌 내용이지만, Zen 7이 AM5의 마지막 세대가 되고 Zen 8이 AM6로 전환된다는 내용은 지금까지 공개된 로드맵과 전문가의 중론을 종합한 분석이다. 실제 플랫폼 전환 시점과 지원 기술은 향후 AMD의 공식 발표를 통해 확인될 전망이다. @amd
2026.07.28
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[컴퓨터] SK하이닉스, 2029~2031 차세대 메모리 로드맵 공개
SK하이닉스, 2029~2031 차세대 메모리 로드맵 공개 HBM5·DDR6·GDDR7-Next·400단 이상 4D 낸드 예고 SK하이닉스가 SK AI Summit 2025에서 2029~2031년을 겨냥한 차세대 메모리 로드맵을 공개했다. 로드맵에는 HBM5/HBM5E, GDDR7-Next, DDR6, 그리고 400층 이상 4D NAND가 포함돼 있으며, 차세대 AI 인프라와 고성능 컴퓨팅 수요에 대응하기 위한 구체적인 전략이 제시됐다. 2026~2028: HBM4·HBM4E와 맞춤형 HBM(Custom HBM) 하이닉스는 2026~2028년 사이 HBM4 16-Hi, HBM4E 8/12/16-Hi 제품군을 순차적으로 선보일 계획이다. 여기에 GPU·ASIC용 맞춤형(Custom) HBM 솔루션도 병행 개발 중이다. 커스텀 HBM은 HBM 컨트롤러 및 프로토콜 IP를 베이스 다이(Base Die) 로 이전해, GPU와 AI 가속기의 연산 칩 면적을 확장하고 인터페이스 전력 소비를 줄이는 구조를 채택한다. SK하이닉스는 솔루션의 베이스 다이와 공정 최적화를 위해 TSMC와 협력 중이다. 동 시기에는 또 다른 주요 DRAM 라인업으로 LPDDR6, LPDDR5X SOCAMM2, LPDDR5R, MRDIMM Gen2, CXL LPDDR6-PIM(2세대) 등 AI 중심의 DRAM 제품군이 포함된다. NAND 부문에서는 PCIe Gen5 eSSD(최대 245TB QLC), PCIe Gen6 eSSD/cSSD, UFS 5.0, 그리고 AI 연산에 특화된 AI-N NAND 솔루션이 개발된다. 2029~2031: HBM5·HBM5E와 DDR6, 그리고 GDDR7-Next 다음 단계인 2029~2031년 구간에는 HBM5와 HBM5E, 그리고 커스텀 HBM5 솔루션이 로드맵에 포함돼 있다. 그래픽 메모리에서는 GDDR7-Next가 새롭게 등장하며, 이는 현재의 GDDR7(최대 48Gbps)을 뛰어넘는 후속 규격이다. GDDR7의 최대 속도를 완전히 활용하는 데 2027~2028년까지 걸릴 것으로 예상되며, 하이닉스는 그 이후 차세대 표준으로 GDDR7-Next를 투입할 계획이다. 메인스트림 DRAM 시장에서는 DDR6이 같은 시기에 본격화된다. 이는 기존 DDR5 이후 데스크톱·노트북 PC에 적용될 차세대 규격으로, 업계 전반의 도입은 2030년 전후가 될 전망이다. NAND: 400층 이상 4D NAND 및 High-Bandwidth Flash(HBF) NAND 분야에서는 400단 이상 적층의 4D NAND와 함께 HBF(High-Bandwidth Flash) 기술이 주력으로 개발된다. HBF는 AI 추론(inference) 환경에서 높은 대역폭과 효율을 제공하도록 설계된 차세대 낸드 구조로, 향후 AI PC 및 고성능 SSD에서 핵심 역할을 담당할 것으로 기대된다. SK하이닉스는 로드맵에서 Full Stack AI Memory 전략을 제시했다. 기존 범용 메모리 중심 구조에서 벗어나, AI 최적화 DRAM(AI-D) 과 AI용 NAND(AI-N) 로 제품군을 세분화해 AI 연산 효율을 극대화한다는 계획이다. AI-D O(Optimization): 저전력·고성능 메모리로 TCO(총소유비용) 절감 및 효율성 향상 AI-D B(Breakthrough): 초대용량·유연한 메모리 할당으로 메모리 병목(Memory Wall) 극복 AI-D E(Expansion): 로보틱스, 자율주행, 산업 자동화 등으로 메모리 활용 영역 확장 SK하이닉스는 “AI 시대에는 컴퓨팅보다 메모리 효율이 핵심 경쟁력으로 작용할 것”이라며, HBM·AI-DRAM·AI-NAND로 이어지는 통합 메모리 생태계 구축에 집중하겠다고 밝혔다. 이는 하이닉스가 단순 메모리 제조사를 넘어 AI 인프라 최적화 기업으로의 전환을 선언한 전략적 신호로 해석된다. 출처: WCCFtech
2025.11.04
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