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[B컷] 다크플래쉬 FLOATRON F1 케이스
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[가전] ‘65형 대형 TV까지 지원’…다크플래쉬, BM-07C 이동식 TV 모니터 거치대 스탠드 출시
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[취미/교양] [궁금해] 하이닉스 HBF 와 삼성전자 zNAND-O 란?
하이닉스와 삼성이 AI에 대한 각자의 해법을 제시한 FMS2026의 발표자료 정리 비교 항목 SK하이닉스 HBF (High Bandwidth Flash) 삼성전자 zNAND-O (지낸드-오) 주요 개념 및 포지션 HBM과 eSSD 사이의 공백을 메우는 '계층형 메모리(Tiered Memory)' 솔루션 스마트폰, PC 등 기기 내부에서 실시간 대규모 데이터를 처리하는 '온디바이스 AI' 최적화 솔루션 핵심 작동 원리 - 개방형 칩렛 인터페이스인 'UCIe' 규격을 사용해 GPU/CPU 프로세서와 다이(Die) 간 초고속 연결 - 수십 개의 낸드 다이를 극단적인 병렬 구조로 연결하여 대역폭 한계 극복 - 기존 V-NAND의 수직 적층 기술에 HBM에서 쓰이는 'TSV(관통실리콘비아)' 기술을 결합 - 4단 또는 8단의 고성능 낸드 플래시 칩을 3D 패키징하여 물리적 이동 거리 최소화 기반 반도체 소자 - 샌디스크 협력 기반의 차세대 BiCS10 3D 낸드 소자 활용 - 초고용량 구현을 위해 고밀도 TLC 및 QLC 플래시 소자 기반 설계 - 삼성전자의 최신 수직 적층 낸드 소자 기술 기반 - 400단 이상의 초고적층 'V10 BV-NAND' 아키텍처 기술이 융합 적용 (SLC) 최대 성능 및 스펙 - 용량: 최대 512GB (8단 또는 16단 적층) - 대역폭: 등급별 최소 0.4TB/s ~ 최대 3.0TB/s 초고속 대역폭 구현 - 온디바이스 환경에 맞춘 높은 공간 효율성 제공 - 기존 플래시 대비 극대화된 데이터 로딩 대역폭 및 초저지연 응답 속도 핵심 장점 (Pros) - 대용량 확보: HBM의 용량 한계를 극복하여 대규모 AI 추론 시 KV 캐시 및 가중치 저장에 유리 - 생태계 확장: OCP(개방형 데이터센터 협력체)를 통해 규격을 공개하여 구글, 텐스토렌트 등 글로벌 빅테크와의 호환성 확보 - 극대화된 전성비: 3D 패키징 및 TSV 적용으로 데이터 이동 거리를 대폭 줄여 전력 효율 및 속도 동시 확보 - 온디바이스 특화: 엣지 환경에 적합한 공간 효율성과 실시간 데이터 처리 능력 우수 핵심 단점 (Cons) - 지연 시간 한계: 대역폭은 혁신적으로 높였으나 D램 기반의 HBM이 가진 원천적인 초저지연 성능을 넘기 어려움 - 쓰기 내구성: 읽기 중심(추론) 작업에 최적화되어 있어, 빈번한 고속 쓰기(학습) 연산에는 수명 제약 존재 - 기술 복잡도: 낸드 소자에 고난도의 TSV 공정 및 3D 패키징을 도입해야 하므로 초기 제조(SLC) 단가 상승 우려 - 확장성 폐쇄성: SK하이닉스의 오픈 연합군 생태계 대비 삼성 중심의 자체 원스톱 솔루션(IDM)에 의존적 타깃 AI 워크로드 거대언어모델(LLM) 추론, AI 데이터센터용 읽기 중심 스토리지 풀 스마트폰·PC·온디바이스 AI 가속기 등의 내부의 실시간 AI 연산 보조 및 초고속 로딩
2026.08.07
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[이슈/논란] CXMT...기술제제를 뚷었나? ASML.... ㅋㅋㅋ
구분 한국 기업 (삼성전자·SK하이닉스) 중국 CXMT (후발 주자) 핵심 차이 원인 분석 적용 생산 공정 10나노급 5~6세대 (1b ~ 1c 공정) 10나노급 2~3세대 추정 (높은 나노 공정) 미세 공정 소형화 성공으로 물리적 효율 극대화 노광 장비 종류 EUV (극자외선) DUV (심자외선) 멀티 패터닝 규제 우회 EUV 수급 불가로 DUV를 여러 번 겹쳐 찍어 물리적 한계 봉착 데이터 전송 속도 최대 14.4 Gbps (세계 최고 성능) 최대 12.8 Gbps (한국 대비 약 11% 열세) 소자 자체의 한계와 미세 회로간격 제어력의 격차 반영 수율 (Yield) 효율 매우 높음 (싱글 패터닝으로 공정 단순화, 수율 안정적) 낮음 ~ 보통 (공정 반복으로 불량 위험 높으나 보조금으로 극복) 공정 스텝 수가 한국 대비 2~3배 많아 원가 경쟁력 열세 발열 및 열관리성 우수함 (미세 공정 및 최적화 설계로 발열 최소화) 취약함 (멀티 패터닝 및 구형 공정 특성상 미세 누설 전류, 열 축적 발생) 누설 전류가 많아 칩 자체에서 발생하는 열 통제가 어려움 전력 효율성 (전성비) 매우 높음 (이전 세대비 전력 소모 약 21% 절감) 낮음 (회로가 상대적으로 두꺼워 동작 시 전력 소모 가중) 동일한 데이터 처리 시 한국 제품보다 배터리를 더 많이 소모함 시장 경쟁력 및 한계 초기 프리미엄 글로벌 플래그십 AI 폰 시장 독점 중국 내수 스마트폰 (가성비 온디바이스 AI) 위주 공급망 장악 기술 격차는 존재하나 '중국 내수 공급망 독립' 목적 달성 결국, 여러번 그려야하는 작업과 공정의 문제로 메모리의 열과 전력소모가 높아보임. 당의 자금지원으로 밀어붙여야 할 사업임… 솔직히 국뽕은 아니지만.. 저 나라것을 굳이 사야 할까? 품질이 얼마나 보장될지도 모르는 … 내가 작년에 혼콩업체로부터 받은 SO-DIMM 16GB 는 8개월만에 죽었다. 전기소모도 많을수 밖에 없는 것을 당장 돈이 없으니.. 사야 한다면 말리지는 않는다… 그런데 알고 있는 나는 못 사주겠다.
2026.08.03
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[컴퓨터] 엔비디아, SK하이닉스와 AI 팩토리용 메모리 고도화 위한 장기 기술 파트너십 발표
엔비디아와 SK하이닉스(SK hynix)는 전 세계 AI 팩토리 구축 확대를 위한 차세대 메모리를 발전시키고, 반도체 설계와 제조를 가속화하기 위한 장기 기술 파트너십을 발표했다. 이번 협력은 세계에서 가장 진보한 AI 컴퓨팅 플랫폼 중 일부를 뒷받침해 온 양사의 수년간의 긴밀한 공동 엔지니어링 협력을 기반으로 한다. 엔비디아(NVIDIA) 창립자 겸 CEO 젠슨 황(Jensen Huang)은 “AI 팩토리는 차세대 산업혁명의 엔진이며, 그 성능을 발휘하기 위해서는 첨단 메모리가 필수적이다. SK하이닉스는 엔비디아의 특별한 파트너로, 엔비디아 AI 컴퓨팅 플랫폼을 위한 첨단 메모리 기술을 제공하는 데 핵심적인 역할을 해왔다. 우리는 함께 AI 팩토리를 위한 차세대 메모리를 공동 개발하고, 최첨단 모델 훈련부터 에이전틱 AI, 피지컬 AI에 이르기까지 전 세계적으로 가속되고 있는 AI 인프라 확장을 지원할 것”이라고 말했다. 최태원 SK그룹 회장은 “SK하이닉스와 엔비디아는 수년간 이를 위한 기반을 다져왔으며, 이번 파트너십은 양사 협력의 깊이를 보여주는 결과다. 우리는 함께 AI 팩토리를 위한 차세대 메모리를 공동 개발하고 있으며, 반도체 설계와 제조 전반에 AI를 적용하고 있다. 이러한 노력은 미래 AI 인프라의 방향을 결정하는 중요한 기반이 될 것”이라고 말했다. 이번 장기 계약은 첨단 메모리의 장기 개발 주기에 대응하기 위한 공급을 지원한다. 전 세계적으로 AI 팩토리 구축이 확대됨에 따라, 이번 전략적 협력은 엔비디아의 인프라 로드맵과 전 세계 AI 인프라의 지속적인 구축 확대에 맞춰 메모리 공급이 이뤄질 수 있도록 지원할 예정이다. 이번 파트너십을 통해 SK하이닉스는 엔비디아가 지원하는 AI 인프라, 개인용 AI, 피지컬 AI를 새로운 시장으로 확장하고, 엔비디아 베라 루빈(Vera Rubin) AI 슈퍼컴퓨터, 엔비디아 베라 CPU, 엔비디아 RTX 스파크(RTX Spark) PC, 엔비디아 젯슨 토르(Jetson Thor) 로보틱스 컴퓨팅 플랫폼을 위한 메모리를 공동 개발할 예정이다. 기술 CAD와 반도체 시뮬레이션 가속화 SK하이닉스는 엔비디아 쿠다-X(CUDA-X) 라이브러리와 AI를 기반으로, TCAD(technology computer-aided design)와 컴퓨테이셔널 리소그래피 워크플로우를 포함한 반도체 시뮬레이션 속도를 향상시키고 있다. 또한 SK하이닉스는 쿠다-X와 엔비디아 피직스네모(PhysicsNeMo) 프레임워크를 활용해 사내 시뮬레이션 코드와 AI 기반 물리 워크플로우 전반의 핵심 워크로드를 가속화하고 있다. 이번 협력은 이러한 도구를 반도체 전자설계자동화(electronic design automation, EDA)와 시뮬레이션 생태계로 확장함으로써, 반도체 제조사, 엔비디아, EDA 소프트웨어 공급업체 간 3자 협력을 위한 기반을 마련한다. 자율 제조를 위한 팹 디지털 트윈 고도화 SK하이닉스는 자율 팹 운영의 기반이 될 팹 디지털 트윈을 개발하고 있다. 관련 팀은 복잡한 반도체 제조 환경을 시각화, 시뮬레이션, 최적화하기 위한 3D 팹 환경을 구축하기 위해 장면 최적화 기술과 엔비디아 옴니버스(Omniverse) 라이브러리, 오픈USD(OpenUSD) 파이프라인을 활용할 수 있다. 이러한 디지털 트윈은 엔비디아 cuOpt 오픈소스 GPU 가속 의사결정 최적화 엔진과 엔비디아 메트로폴리스(Metropolis) 플랫폼을 활용해, 자율이동로봇(autonomous mobile robots, AMR)과 기타 팹 자산의 이동을 포함한 운영 최적화를 지원할 수 있다. 또한 양사는 디지털 트윈을 기존 레거시 소프트웨어 및 에이전틱 AI 워크플로우와 연동하는 방안을 모색하고 있다. 이를 통해 AI 시스템이 팹 데이터를 기반으로 추론하고, 작업을 자동화하며, 제조 의사결정을 개선할 수 있도록 지원할 계획이다.
2026.06.09
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[이슈/논란] 삼성과 SK, 앤트로픽에 투자 결정
인공지능에서 현재 최상급 품질을 보여주는 미국 기업 앤트로픽. 여기에 전세계 메모리의 최강자인 한국 기업 삼성전자와 SK하이닉스가 투자를 결정했습니다. 약간 순환출자 같은 느낌도 있지만 인공지능에서 서로 상승효과를 노리는 전략투자라서 앞으로의 결과가 기대됩니다.
2026.05.29
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[이슈/논란] 애플 치킨게임 기획중? 스마트폰 사실 분 참고하세요
현재 메모리 반도체가 대란(?)인 가운데 특히 애플의 움직임이 심상치 않습니다. “애플이 좀 이상해요. 평소에는 메모리 가격 협상이 치열하거든요. 우리가 150 부르면 애플은 70 부르고, 주거니 받거니 하다가 100으로 맞춰가는 거죠. 그런데 이번에는 우리가 200을 부르니 바로 계약했습니다. ” 삼성전자 메모리 사업부 관계자의 말입니다. 올해 초 애플은 삼성전자·SK하이닉스로부터 기존의 2배 가격으로 아이폰용 메모리 반도체(모바일 D램)를 사들였습니다. 특히 애플이 ‘제안받은 가격’을 깎지않고 단번에 수락하고 계약했습니다. 속셈은 지난 아이팟 처럼 치킨 게임으로 안드로이드 진영을 고사 시키려는 걸로 보입니다. 개인적으로도 삼성 갤럭시 사용자로서 아이폰은 왠만하면 쓰기 싫은 데요. 다 고사해버리면 어쩌나 하는 걱정도 있습니다.
2026.05.01
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[컴퓨터] 하이닉스, 인디애나주에 첫 미국 첨단 패키징 공장 착공한 것으로 알려져
삼성전자가 텍사스 테일러 공장에서 2나노 양산 확대를 가속화하는 가운데, SK하이닉스 역시 미국 내 첨단 패키징 역량 강화에 속도를 내고 있습니다. 헤럴드경제에 따르면, SK하이닉스는 2024년 투자 계획을 발표한 지 약 2년 만에 미국 내 첫 반도체 공장인 인디애나 팹 착공에 공식적으로 돌입하며 중요한 이정표를 세웠습니다. 특히 해당 시설은 2028년 하반기 본격 가동을 목표로 하며, HBM을 포함한 차세대 AI 메모리 제품의 대량 생산에 주력할 예정인 것으로 전해졌습니다. 로드맵에 따르면, HBM4E와 HBM5로 불리는 7세대 및 8세대 HBM이 해당 공장의 핵심 생산 제품이 될 것으로 예상됩니다. 보도에 인용된 업계 관계자에 따르면, SK하이닉스는 지난 17일 현지 커뮤니티에 기초 공사에 해당하는 파일 항타 작업을 시작했다고 알렸습니다. 이는 본격적인 건축 공사에 앞서 지반에 파일을 박는 작업을 의미합니다. 해당 작업은 수개월간 이어질 것으로 예상되며, 이르면 2026년 하반기부터 지상 구조물 공사가 진행될 것으로 업계는 보고 있습니다. 인디애나에서 약 38억 7천만 달러(약 5조 2천억 원)를 투자해 AI 메모리 중심의 첨단 패키징 거점을 구축하는 한편, SK하이닉스는 국내 생산 역량 확대에도 박차를 가하고 있습니다. 헤럴드경제에 따르면, 회사는 충청북도 청주에 약 19조 원을 투자해 차세대 첨단 패키징 공장(P&T7)을 건설 중입니다. 청주 공장은 급증하는 HBM 수요에 대응하기 위해 설계되었으며, 2027년 말 완공을 목표로 하고 있습니다.
2026.04.22
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[반도체] SK하이닉스, 청주에 첨단 패키징 팹 신설…"HBM 역량 강화"
SK하이닉스 신규 팹(Fab) P&T7 조감도 글로벌 AI 메모리 수요에 안정적으로 대응하고 청주 팹(Fab)의 생산 최적화를 고려해 첨단 패키징 팹 P&T7*의 신규 투자를 결정하였습니다. 이번 투자는 정부가 추진해 온 지역 균형 성장 정책 취지에 공감하면서, 동시에 공급망 효율성과 미래 경쟁력을 종합적으로 고려한 전략적 결정입니다. * P&T(Package & Test): 전공정 팹에서 생산된 반도체 칩을 제품 형태로 완성하고 품질을 최종 검증하는 시설 P&T7은 HBM 등 AI 메모리 제조에 필수적인 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging) 팹으로서, 청주 테크노폴리스 산업단지 내 7만 평 부지에 총 19조 원 규모로 조성될 예정이며, 2026년 4월 착수 후 2027년 말 완공을 목표로 하고 있습니다.
2026.01.13
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[금융/은행] 코스피, 장중 4600선 돌파하며 사상 최고치 경신… 반도체 '투톱'이 끌었다
코스피가 8일 장중 상승 전환에 성공하며 4600선을 다시 넘어서는 등 사상 최고치 행진을 이어가고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 반도체 대형주가 실적 호조와 기대감에 힘입어 지수 상승을 주도했다. 반면 코스닥지수는 차익 실현 매물에 밀려 약세를 보이고 있다. 한국거래소에 따르면 이날 오전 11시 13분 기준 코스피는 전 거래일보다 45포인트가량 상승한 4596선에서 거래 중이다. 이날 지수는 장 초반 4530선까지 밀리며 약세로 출발했으나, 이후 보합권 등락을 거쳐 상승세로 방향을 틀었다. 특히 장중 한때 4622선까지 치솟으며 전날 기록했던 장중 사상 최고치를 하루 만에 갈아치웠다. 수급 주체별로 살펴보면 개인 투자자가 3천억 원 넘게 순매수하며 지수 상승을 강력하게 견인했다. 외국인과 기관은 현물 시장에서 매도 우위를 보였으나, 외국인은 코스피200 선물 시장에서 대규모 순매수에 나서며 지수 하단을 지지하는 모습을 보였다. 업종별로는 반도체 대형주의 강세가 두드러졌다. 삼성전자는 지난해 4분기 사상 최대 실적인 20조 원의 영업이익을 발표한 효과로 장중 상승 전환, 사상 최고가를 경신했다. SK하이닉스 역시 이달 말 실적 발표를 앞두고 6% 넘게 급등하며 장중 사상 처음으로 78만 원선을 돌파했다. 미국 트럼프 행정부의 국방 예산 확대 기대감이 작용한 방산주를 비롯해 제약, 전기전자, 운송장비 업종도 동반 상승하며 힘을 보탰다. 반면, 최근 상승세를 보였던 이차전지와 자동차, 금융, 화학, 보험 업종은 차익 실현 매물이 쏟아지며 약세를 면치 못했다. 한편 같은 시각 코스닥지수는 전 거래일 대비 0.3% 넘게 하락한 940선을 기록 중이다. 코스닥은 장 초반 상승 출발했으나 이차전지와 바이오 일부 종목이 약세를 보이면서 하락 전환했다. 다만 일부 바이오와 반도체 장비 관련 종목은 강세를 보이는 등 종목별 장세가 이어지고 있다. 개인 매수세와 반도체 ‘투톱’인 삼성전자, SK하이닉스)의 실적 호조에 힘입어 사상 최고치를 다시 썼네요. 반도체 경기는 좋은데 대장주 원툴이라 코스피 오르는 것 만큼 실물 경제도 상승했으면 좋겠네요.
2026.01.08
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