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엔비디아, SK하이닉스와 AI 팩토리용 메모리 고도화 위한 장기 기술 파트너십 발표
AMD와 글로벌 기업용 AI 인프라 및 솔루션 제공업체인 랙스페이스 테크놀로지(Rackspace Technology)는 2026년 말부터 2028년까지 랙스페이스의 글로벌 데이터센터 전반에 AMD 기반 컴퓨팅 인프라를 단계적으로 구축하기 위한 초기 30MW 규모의 전용 컴퓨팅 구축 계약을 체결했다고 발표했다. 이번 계약은 2026년 5월 7일 발표된 양해각서(MOU)를 구체적으로 이행하는 것으로, AMD는 랙스페이스의 거버넌스 기반 AI 스택 내 핵심 컴퓨팅 계층의 전략적 기술 파트너로 자리매김한다. 전체 구축이 완료되면 랙스페이스의 글로벌 인프라 전반에 배치되는 30MW 규모의 AMD 전용 컴퓨팅 자원은 의료 분야를 포함한 규제 산업의 대규모 엔터프라이즈 AI 워크로드를 지원할 수 있는 의미 있는 규모의 컴퓨팅 역량을 제공하게 되며, 특히 임상 AI 및 대규모 추론 워크로드를 위한 가속 컴퓨팅에 대해 초기 관심을 보이고 있는 의료 서비스 제공업체들의 수요에 대응할 수 있을 것으로 기대된다. 이번 협력에는 AMD 인스팅트(AMD Instinct) GPU(MI355X, MI350P 및 차세대 후속 제품 포함)와 AMD 에픽(AMD EPYC™) CPU가 통합된 엔터프라이즈 AI 클라우드 아키텍처가 포함되며, 이를 통해 랙스페이스는 각 워크로드에 가장 적합한 컴퓨팅 자원을 할당하고 성능과 비즈니스 성과에 대해 전 과정에 걸친 (end-to-end) 책임성을 제공한다. 랙스페이스 테크놀로지의 CEO 가젠 칸디아(Gajen Kandiah)는 "규제 산업의 기업들은 처음부터 거버넌스가 내재된 AI 인프라를 필요로 하며, 여러 공급업체가 각각 일부 영역만 책임지는 구조가 아니라 하나의 운영 주체가 비즈니스 성과에 대해 책임지는 체계를 갖춰야 한다.”며, “이번 협력은 적합한 컴퓨팅 기술과 적합한 운영 모델을 결합한 것으로, 시장이 지금까지 제공하지 못했던 새로운 가치를 선보인다. 즉, 반도체부터 최종 성과까지 하나의 파트너가 책임지는 통제형 AI 스택을 제공하게 될 것이다."라고 말했다. AMD 컴퓨트 및 엔터프라이즈 AI 부문 수석부사장 겸 총괄 책임자인 댄 맥나마라(Dan McNamara)는 "엔터프라이즈 AI가 발전함에 따라 고객들은 각 워크로드에 적합한 가속 컴퓨팅과 범용 컴퓨팅의 최적 조합을 제공할 수 있는 인프라를 필요로 하고 있다."며, "AMD의 선도적인 AI 컴퓨팅 솔루션과 랙스페이스의 거버넌스 기반 클라우드 운영 모델을 결합함으로써, 규제 산업의 기업들이 엔터프라이즈 규모의 AI 운영에 필요한 개방성, 확장성 및 책임성을 갖춘 고성능 AI 인프라를 구축할 수 있도록 지원하고 있다"고 덧붙였다. 양사는 AMD 컴퓨팅 기반 인프라를 필요로 하는 엔터프라이즈 고객을 발굴하고 접점을 확대하기 위해 영업 및 마케팅 자원을 투입할 계획이며, 각 사는 규제 산업 전반에서 고객 기회를 공동 개발하고 추진하기 위한 전담 인력을 배치할 예정이다. 이번 계약은 양해각서(MOU)를 통해 발표된 네 가지 통합 역량인 엔터프라이즈 AI 클라우드, 엔터프라이즈 추론 엔진, 서비스형 추론, 베어메탈 AMD 인스팅트(Bare Metal AMD Instinct)의 제공을 가속화할 것이다. 이를 통해 양사는 베어메탈 컴퓨팅부터 완전 관리형 추론 서비스까지 포괄하는 거버전스 기반 AI 스택을 제공하게 된다. 또한 양사는 기업 고객들에게 기존 베어메탈 모델의 대안을 제시하는 새로운 유형의 관리형 엔터프라이즈 AI 인프라 시장을 구축하는 것을 목표로 하고 있다. AI 실험 단계에서 핵심 엔터프라이즈 시스템 내에서 실행되는 에이전틱 AI 워크플로로의 전환이 가속화되면서, 이번 협력이 제공하는 것과 같은 통제 가능하고 책임성 있는 인프라에 대한 수요도 가속화되고 있다. @amd
브로홍
2026.06.18
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"그래픽카드 성능 비교의 기준이 달라졌다. Forza Horizon 6 테스트는 평균 프레임 중심의 판단이 최신 게임 환경에서는 충분하지 않다는 점을 보여준다. 해상도와 레이트레이싱, 업스케일링 조건이 더해질수록 1% Low가 실제 체감 성능을 가르는 변수로 떠오른다. RX 9070 XT는 전 해상도에서 가장 앞섰고, RX 9070은 RTX 5070 Ti와 직접 비교할 만한 성능을 보였다. RTX 5070은 FHD·QHD에서는 충분했지만 UHD에서는 한계를 드러냈다." 1. 벤치의 기준, 평균 프레임 시대의 종말을 고하다 PC 게임은 그래픽카드 성능 차이가 가장 극명하게 드러나는 환경이다. 해상도와 그래픽 옵션을 설정할 때 발생하는 변화가 곧 체감 성능임은 만고불변의 진리다. 캐릭터를 이동할 때 화면 전환이 얼마나 부드러운지, 대규모 전투신에서 프레임이 하락하지는 않는지, 3D 효과를 높일수록 얼마나 느려지는지가 실제 체감을 가르는 요소다. PC 시장에서 게이밍이라는 단어가 여전히 힘을 발휘하는 이유도 된다. 사실 게임은 재미를 위한 콘텐츠이면서 동시에 하드웨어 교체 수요를 가장 강하게 자극하는 분야다. 키보드와 마우스, 모니터, 저장장치, 쿨링 솔루션까지 모두 게이밍이라는 무대에서 비교당하지만, 무릇 게임 성능을 이야기할 때 가장 먼저 꼽는 부품은 결국 그래픽카드라는 부분에 이견은 없을 터. 따지고 보면 보여지는 측면에서의 화면에 그래픽카드의 성능이 뒷받침 못하면 나머지 조건이 아무리 좋든 소용없다. 즉, 엔비디아 지포스와 AMD 라데온이라는 브랜드 간의 경쟁이 끝나지 않은 이유다. 엔비디아는 기능과 생태계를 앞세워 시장을 넓혀왔고, 라데온은 체감 성능과 가격, 개방성을 무기로 맞서왔다. 흥미로운 부분은 두 진영의 경쟁이 느슨해질 때 사용자의 선택지 또한 좁아진다는 현상이다. 반대로 경쟁이 치열해질수록 같은 가격대에서 더 높은 성능을 제공하는 제품이 투입되며, 제조사는 이때 우위를 선점하기 위해 최적화에 더욱 박차를 가한다. 즉, 경쟁이 좀 더 활활 불타오를수록 사용자에겐 이득이 된다. 그런데 문제가 생겼다. 최근의 그래픽카드가 내세우는 부분이 이전보다 훨씬 복잡해졌다. 예전에는 평균 프레임 중심으로 제품이 추구하는 포지션을 대략 가늠할 수 있었다. 지금은 해상도와 그래픽 옵션, 레이트레이싱 적용 여부, 업스케일링 기술, 프레임 생성 기능까지 옵션이 다양하다. 같은 게임이라도 테스트 조건에 따라 제품별 격차가 달라진다는 의미. FHD에서 성능이 충분한 카드가 QHD에서도 같을 거라고 장담하기 어렵고, QHD에서 괜찮았던 카드가 UHD에서는 옵션 조정이 불가피한 경우가 현실이다. 더욱이 최신 게임에서는 평균 프레임이 곧 성능의 바로미터가 되진 않는다. 해상도를 조절하고 레이트레이싱을 활성화하면 그래픽카드에 가해지는 부담은 전혀 다른 양상으로 바뀐다. 평균 프레임은 전체 성능의 대략적인 윤곽을 보여주지만, 실제 체감 성능은 순간 프레임 하락 구간에서 갈린다. 그래서 1% Low 결과값까지 확인해야 한다. 설명하자면 평균 프레임이 비슷한 제품이라면 하위 프레임이 더 나은 쪽이 장시간 플레이에서 더 매끄럽게 느껴질 가능성이 크다. 구분 라데온 RX 9070 XT 라데온 RX 9070 지포스 RTX 5070 Ti 지포스 RTX 5070 아키텍처 RDNA 4 RDNA 4 Blackwell Blackwell 연산 유닛 Compute Unit 64개 Compute Unit 56개 CUDA 코어 8,960개 CUDA 코어 6,144개 레이 트레이싱 유닛 Ray Accelerator 64개 Ray Accelerator 56개 4세대 RT 코어 / 133 TFLOPS 4세대 RT 코어 / 94 TFLOPS AI 유닛 AI Accelerator 128개 AI Accelerator 112개 5세대 Tensor 코어 / 1,406 AI TOPS 5세대 Tensor 코어 / 988 AI TOPS 게임 클럭 2,400MHz 2,070MHz 2,300MHz Base 2,330MHz Base 부스트 클럭 최대 2,970MHz 최대 2,520MHz 최대 2,450MHz 최대 2,510MHz 메모리 16GB GDDR6 16GB GDDR6 16GB GDDR7 12GB GDDR7 메모리 인터페이스 256-bit 256-bit 256-bit 192-bit 메모리 속도 / 대역폭 20Gbps / 최대 640GB/s 20Gbps / 최대 640GB/s 896GB/s 672GB/s 캐시 Infinity Cache 64MB Infinity Cache 64MB - - 보드 전력 304W 220W 300W TGP 250W TGP 권장 파워 750W 650W 750W 650W 보조 전원 2×8핀 2×8핀 2×8핀 2×8핀 디스플레이 출력 규격 DisplayPort 2.1a / HDMI 2.1b DisplayPort 2.1a / HDMI 2.1b DisplayPort 2.1b / HDMI 2.1b DisplayPort 2.1b / HDMI 2.1b 인코딩 AV1 인코드 지원 AV1 인코드 지원 9세대 NVENC 2개 9세대 NVENC 1개 2. 굳이 Forza Horizon 6을 가지고 테스트한 이유? 해명하자면 굳이 Forza Horizon 6을 가지고 테스트한 이유인즉슨, 달라진 그래픽카드 환경에서 비교하기 좋은 조건이 만들어진다. 테스트는 Extreme RT, FSR 또는 DLSS Quality, Resolution 0.5, Frame Generation off 조건으로 진행됐다. 레이트레이싱 부담을 가한 상태에서 업스케일링 품질 모드를 적용했고, 프레임 생성 기능만 제외했다. 프레임 생성으로 결과를 보정하지 않고, 그래픽카드의 기본 성능과 해상도별 변화를 확인하려는 세팅이다. 비교 대상은 라데온 RX 9070 XT, RX 9070, 지포스 RTX 5070 Ti, RTX 5070이다. PC를 오래 사용해본 이라면 이름만 봐도 대략적인 순위를 예상한다. 하지만 결과를 선뜻 단정할 것은 주의한다. 중상위권 그래픽카드는 게임 엔진, 옵션, 해상도에 따라 얼마든지 변화 가능성이 높다는 부분에 주목해야 한다. 테스트를 진행하는 핵심도 여기에 있다. Forza Horizon 6를 통해 익히 예상했던 구도가 유지되는지, 아니면 실제 게임 결과가 기존 인식에 균열을 냈는지 확인하는 일이다. ◆ 실증 테스트 환경(시스템 구성) ① CPU - AMD RYZEN 7 9800X3D (그래니트 릿지) ② M/B - ASRock X870 Steel Legend WiFi 대원 ③ RAM - 마이크론 Crucial DDR5-5600 CL46 32GB 대원 (16GB x 2ea) ④ SSD - 마이크론 Crucial P510 Gen5 NVMe 2TB SSD 대원 ⑤ VGA - option ⑥ 쿨러 - 이엠텍 레드빗 ICE 240 RGB 수냉 쿨러 ⑦ 파워 - 맥스엘리트 STARS CYGNUS 1200W ⑧ OS - Windows 11 Pro 23H2 ** TECH 커뮤니티 '빌런 = https://villain.city/ ' 테스트LAB 팀과 공동 작업하였습니다. FHD 결과를 보면 열거한 제품 모두 게임 플레이 자체에 부족함은 없다. RX 9070 XT는 평균 128FPS, 1% Low 84FPS를 기록했다. RX 9070은 평균 120FPS, 1% Low 75FPS였다. RTX 5070 Ti는 평균 117FPS, 1% Low 79FPS, RTX 5070은 평균 101FPS, 1% Low 74FPS로 뒤를 이었다. FHD에서는 RTX 5070도 평균 100FPS를 넘긴다. 일반적인 게이밍 환경에서 성능 부족을 걱정할 단계는 아니다. 다만 이들 제품을 같은 조건에서 나란히 세우면 차이는 극명하게 갈린다. RX 9070 XT가 가장 높은 평균 프레임을 기록했고, RX 9070도 RTX 5070 Ti보다 평균 프레임에서 앞섰다. RTX 5070 Ti는 1% Low에서 RX 9070보다 높은 결과를 냈지만, 평균 프레임 기준으로는 라데온 두 제품이 돋보였다. 단, FHD 결과만으로 그래픽카드의 참된 진가를 결정하기란 어렵다. GPU에 가해지는 부담이 상대적으로 낮은 만큼 기본 성능만으로도 충분하기 때문. 따라서 본격적인 테스트 무대는 QHD라고 봐야 한다. 게다가 RX 9070 XT와 RX 9070, RTX 5070 Ti, RTX 5070급 그래픽카드 구매를 고민하는 사용자가 FHD 해상도에서 게임할 것을 염두에 둘 가능성은? 거의 없다. QHD 이상이 유력하고 특히 고주사율 모니터를 쓰거나 옵션을 높게 유지하려는 사용자라면 더욱 그렇다. QHD 해상도에서 제품별 체급 차이가 확 벌어진다. RX 9070 XT는 평균 102FPS, 1% Low 85FPS를 기록했다. RX 9070은 평균 92FPS, 1% Low 78FPS였다. RTX 5070 Ti는 평균 93FPS, 1% Low 74FPS, RTX 5070은 평균 79FPS, 1% Low 64FPS로 나타났다. 그 와중에 RX 9070 XT는 QHD에서도 평균 100FPS를 넘겼다. 더 눈에 띄는 대목은 1% Low다. FHD에서 84FPS였던 1% Low가 QHD에서도 85FPS로 확인됐다. 테스트 편차를 감안하더라도, 하위 프레임이 너무도 안정적으로 유지됐다. 평균 프레임뿐 아니라 순간 프레임 하락 구간까지 고려하면 RX 9070 XT는 QHD 고주사율 게이밍에 가장 적합한 그래픽카드라는 설명이 붙을 수 있다. RX 9070과 RTX 5070 Ti의 구도 또한 QHD 해상도부터 흥미로워진다. 평균 프레임은 RTX 5070 Ti가 93FPS, RX 9070이 92FPS로 비슷하다. 하지만 1% Low는 RX 9070이 78FPS, RTX 5070 Ti가 74FPS로 확인됐다. 평균 프레임에서는 RTX 5070 Ti가 근소하게 앞서지만, 하위 프레임에서는 RX 9070이 더 높은 결과를 낸다. 이 정도면 RX 9070을 RTX 5070의 경쟁 제품 정도로 설명하는 것이 억지에 가깝다. 적어도 Forza Horizon 6를 기준으로 QHD 조건에서는 RTX 5070 Ti와 직접 비교해도 충분한 체급이라고 볼 수 있다. RTX 5070은 QHD에서 평균 79FPS, 1% Low 64FPS를 기록했다. 플레이 자체에는 무리가 없다. 하지만 RX 9070과 비교하면 평균 프레임과 1% Low 모두 차이가 발생했다. QHD 해상도만을 기준으로 판단한다면 RTX 5070도 충분히 쓸 만하지만 같은 옵션에서 더 높은 주사율과 안정적인 하위 프레임을 기대한다면 상위 제품과의 차이를 인정해야 한다. UHD 해상도부터는 그래픽카드의 체급이 더 직접적으로 도드라진다. RX 9070 XT는 평균 62FPS, 1% Low 54FPS를 기록했다. RX 9070은 평균 56FPS, 1% Low 49FPS였다. RTX 5070 Ti는 평균 58FPS, 1% Low 49FPS, RTX 5070은 평균 48FPS, 1% Low 40FPS로 집계됐다. 특히 UHD(4K) 해상도에서는 모든 그래픽카드에 가해지는 부담의 무게가 확 증가한다. QHD에서 100FPS 안팎을 오가던 제품도 UHD에서는 60FPS 전후로 내려온다. 그럼에도 RX 9070 XT는 네 제품 가운데 유일하게 평균 60FPS 선을 넘겼다. Extreme RT 조건이라는 점을 감안하면 의미가 남다르다. 만약 UHD 해상도를 고집하고 옵션까지 크게 낮추려 하지 않는 사용자라면 RX 9070 XT를 가장 먼저 검토해도 된다. 그 외의 제품군에서는 UHD 기준 RX 9070과 RTX 5070 Ti가 비슷한 경쟁 구도를 형성했다. 평균 프레임은 RTX 5070 Ti가 58FPS로 RX 9070보다 2FPS 높았다. 하지만 1% Low는 두 제품 모두 49FPS로 같았다. QHD에서는 RX 9070이 1% Low에서 앞섰고, UHD에서는 같은 하위 프레임을 기록했다. RTX 5070 Ti가 평균 프레임에서 근소하게 앞서긴 했지만, 그렇다고 해서 압도적인 격차가 있다고 보기는 어렵다. RTX 5070은 UHD에서 가장 낮은 성능으로 확인됐다. 평균 48FPS에 불과했다. 1% Low에서는 40FPS다. 그렇다면 옵션 조절 없이 4K 환경에서 구동하는 건 무모하다. FHD와 QHD에서는 충분히 쓸 만하지만 UHD에서도 같은 조건으로 구동하면 실망할 수 있다. 즉, RTX 5070 그래픽카드를 쓰고 싶다면 고해상도 욕심은 내려놓고, FHD 또는 QHD 해상도를 중점으로 사용할 것을 권장한다. 결과를 전체적으로 보면, 역시나 라데온 RX 9070 XT 그래픽카드의 성능이 훌륭했다. FHD, QHD, UHD 모두에서 가장 높은 평균 프레임을 기록했고, 1% Low에서도 안정적인 결과도 인상 깊었다. 특히 QHD와 UHD에서의 결과를 보면 QHD에서는 고주사율 게이밍에 충분한 여유를 보였고, UHD에서는 네 제품 가운데 유일하게 평균 60FPS 선을 넘겼다. 그리고 라데온 RX 9070은 유독 흥미로운 제품이라는 해석이 가능해졌다. 엔비디아 RTX 5070 Ti보다 아래로만 보기 어려운 결과가 매 테스트에서 확인됐다. FHD에서는 평균 프레임에서 RTX 5070 Ti보다 높았고, QHD에서는 평균 프레임이 거의 같으면서 1% Low가 더 높았다. UHD에서도 평균 프레임은 RTX 5070 Ti보다 조금 낮았지만, 1% Low는 같았다. 결과만 보면 RX 9070은 RTX 5070 Ti의 바로 아래 포지션에 위치하는 것이 아니라, 실제 게임 조건에서 같은 선상에 놓고 비교해야 할 제품이다. RTX 5070 Ti는 상위권 성능을 유지했지만, RX 9070 XT를 넘지는 못했다. RX 9070과 비교해도 모든 구간에서 확실한 우위를 보여주지는 못했다. RTX 5070은 네 제품 가운데 가장 낮은 성능을 기록했지만, FHD와 QHD에서는 여전히 충분한 플레이 가능성을 제공한다. 다만 UHD까지 염두에 둔다면 상위 제품과의 차이가 분명해진다. 3. 편집자 주 = 볼품 없는 저해상도에서만 게임할래? 지포스와 라데온의 경쟁은 잊을 만하면 반복한다. 한쪽은 익숙한 생태계와 기능으로 구매를 독려하고, 다른 한쪽은 실제 게임 성능으로 우월함을 주장하는 모습. 다들 익숙한 모습이다. 사용자는 그 사이에서 늘 같은 고민을 반복한다. 어떤 브랜드가 더 유리한가. 어떤 그래픽카드가 더 쓸 만한가. 혹 다음 세대를 기다리는 편이 나을까. 그렇게 재고, 비교하고, 기다리다 보면 정작 구매가 하염없이 밀린다. 많은 사용자의 고민은 같은 패턴을 반복하고 그러다가 가장 비쌀 때 구매한다. 앗~ 앞으로 더 오른대. 늦었지만 지금 구매하는 것이 가장 저렴하다는데.. 라는 심리에 지갑을 연다. Forza Horizon 6 결과는 그 점에서 지금 구매할 것이라면 기존 인식에 명확한 균열을 내는 근거가 된다. 라데온 RX 9070 XT는 비교군 안에서 가장 높은 성능을 기록했다. FHD와 QHD에서는 평균 프레임과 1% Low 모두 상위권을 유지했고, UHD에서도 평균 60FPS 선을 넘기며 네 제품 가운데 가장 여유 있는 결과를 냈다. 최신 게임에서는 해상도가 올라간 뒤에도 평균 프레임과 1% Low가 함께 따라오는지가 중요하다. RX 9070 XT는 그 기준에서 RTX 5070 Ti보다 한 단계 위에 놓일 만했다. 더 흥미로운 쪽은 RX 9070이다. 이름만 보면 RTX 5070 Ti보다 한 단계 아래에 있어야 할 것 같지만, 실제 결과는 그렇지 않았다. FHD와 QHD에서 RTX 5070 Ti와 직접 비교할 만한 성능을 보였고, UHD에서도 큰 차이 없이 같은 구간에 머물렀다. 이 정도면 하위 모델의 대안으로 치부할 수는 없다. 라데온이 상위 체급의 그래픽카드는 구매하고 싶으나 그러지 못해 대체하는 차순위 제품이 아니라, 같은 성능에서 오히려 더 저렴한 비용으로 구매할 수 있는 제품이 명확해진 셈이다. RTX 5070 Ti와 RTX 5070의 비교 구도도 그래서 더 인상적이다. RTX 5070 Ti는 여전히 상위권에 있지만 그렇다고 해서 RX 9070 XT보다 앞선 것은 아니다. RX 9070과 비교해도 확실한 우위라고 말하기 어렵다. RTX 5070은 FHD와 QHD에서는 충분했지만 UHD까지 구도에서 비교하면 바닥을 드러냈다. 여기서 주목할 부분은 지포스가 약해졌네? 라는 식의 분석이 아닌, 라데온 라인업을 대안 정도로만 보기 어려워졌다는 점이다. 그래픽카드 시장에서 경쟁이 비로소 의미를 갖는 순간이다. 브랜드 이미지나 사양표에서 예상한 결과가 실제 무대에서는 어긋날 때, 사용자는 선택지를 다시 보게 된다. 늘 고르던 쪽을 그대로 고를 수도 있고, 한 번쯤 다른 쪽을 검토할 수도 있다. 적어도 Forza Horizon 6 결과만 보면 RX 9070 XT와 RX 9070은 오히려 사려던 것을 포기하고 구매를 해야 할 메인으로 등극했다. 시작은 승패를 내려는 목적이 아니었음에도 어쩌다보니 결과는 그렇게 나왔다. 지포스냐 라데온이냐의 비교 구도가 아닌 더 좋은 결과를 보는 현명한 소비. Forza Horizon 6에서는 답이 분명했다. RX 9070 XT는 비교군 안에서 가장 높은 성능을 냈고, RX 9070은 RTX 5070 Ti와 같은 선에서 비교할 만했다. 지금까지 RTX 5070은 현실적인 선택지로 통했지만, 그것도 어디까지나 낮은 해상도에서나 통했다. PC 게이밍 시장은 이런 결과가 나올 때 다시 흥미로워진다. 당연하다고 여겼던 편견에 균열이 발생하는 지점. 덕분에 사용자는 더욱 다양한 선택지를 손에 넣을 수 있다. 제조사 입장에서도 느슨해진 긴장을 다시금 바짝 조여야 할 시점이 되었음을 인정해야 한다. 브랜드 인지도라는 배짱으로만 살아남는 시기에 마침표가 찍혔다. @amd @nvidia
대장
2026.06.18
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에이전틱 AI는 인프라의 형태를 변화시키고 있다. 기업들이 개별적인 AI 실험 단계에서 실제 운영 환경의 에이전틱 시스템으로 전환함에 따라, 이를 뒷받침하는 CPU 인프라의 중요성이 더욱 커지고 있다. 오케스트레이션 서비스, 데이터베이스, 웹 프런트엔드, 캐시, 미들웨어, API 및 컨트롤 플레인 서비스는 모두 실제 랙의 전력 및 냉각 한계 내에서 효율적으로 확장되어야 한다. 고객은 벤치마크 결과만을 기준으로 인프라를 구축하지 않는다. 실제 데이터센터에서는 전력, 냉각, 설치 공간, 소프트웨어 호환성, 운영 준비 상태 등 다양한 제약 조건을 고려한 랙 단위 인프라를 구축해야 한다. 이러한 관점에서 평가했을 때 AMD 에픽(EPYC) 프로세서는 랙 규모의 성능에서 명확한 리더십을 보여준다. 모델링된 100kW 랙 시나리오에서 AMD 에픽 9965는 엔비디아 베라(Vera) 기준 대비 약 2.37배의 랙 수준 처리량을 제공하며, 인텔 제온(Xeon) 6980P 대비로는 약 1.6배 높은 처리량을 제공한다. 차세대 AMD 에픽 "베니스(Venice)"는 엔비디아 베라와 대비하여 격차를 3.30배까지 확대할 것으로 예상된다. 더 중요한 점은, 고객이 이러한 인프라를 미래의 새로운 아키텍처로 기다릴 필요 없이 오늘날 표준 x86 플랫폼 위에서 즉시 구축할 수 있다는 점이다. 에이전틱 AI에는 풍부한 CPU 자원을 갖춘 인프라가 필요 AI 인프라 구축을 GPU 중심의 이야기로만 규정하기 쉽다. 하지만 실제 운영 환경의 에이전틱 시스템은 단순한 모델 추론(Inference)만으로 구성되지 않으며 방대하고 지속적으로 운영되는 서비스 환경이다. 각 AI 에이전트는 작업을 조율하는 오케스트레이션 로직, 트랜잭션 데이터베이스, 웹 및 API 엔드포인트, 키-값 저장소, 인메모리 캐시 및 미들웨어에 의존한다. 이러한 구성 요소들은 시스템 전반에서 작업을 조정하고 상태를 유지하며 요청을 처리하고 분배하는 역할을 한다. 이러한 서비스는 대부분 CPU 자원 의존도가 매우 높으며, 단일 모델의 크기보다 동시에 실행되는 에이전트 수에 따라 확장된다. 에이전틱 AI 배포가 실제 운영 환경으로 확대될수록 이를 지원하는 인프라의 규모도 함께 증가한다. 이러한 서비스를 호스팅하는 프로세서 플랫폼은 기업이 실제로 얼마나 많은 에이전트를 운영할 수 있는지, 그리고 어떤 비용 구조로 운영할 수 있는지를 결정하는 핵심 요소가 된다. 결국 이 인프라 계층에서는 가속기(GPU)의 최고 성능이 아닌, 범용 CPU의 처리 능력이 시스템 확장성의 상한선을 결정한다. 랙 수준(Rack-Level) 성능이 올바른 평가 지표인 이유 개별 부품의 벤치마크는 특정 칩의 성능을 설명할 수는 있지만, 고객이 실제로 구축할 수 있는 시스템의 역량을 보여주지는 못한다. 데이터센터는 랙 단위로 구축되며, 각 랙은 고정된 전력 및 냉각 예산, 제한된 설치 공간, 소프트웨어 호환성 요구사항, 그리고 운영 준비 상태 등의 제약을 받는다. 따라서 실제 성능을 결정하는 질문은 "하나의 소켓이 얼마나 빠른가"가 아닌, "100kW 랙 안에 얼마나 많은 유효 작업량을 담을 수 있는가"이다. 이번 분석은 바로 이러한 관점에서 수행되었다. 모든 구성은 2P(2-프로세서) 플랫폼 기반의 가상 100kW 랙 환경으로 정규화되었으며, 이를 통해 개별 프로세서의 최고 성능이 아닌 실제 배포 가능한 서비스 처리 용량을 비교했다. 더 높은 집적도는 곧 랙당 더 많은 서비스 처리 능력으로 이어지며, 이는 자본 효율성, 공간 활용도를 높이고 운영을 간소화하는 핵심 요소다. AMD 에픽의 랙 수준 성능 리더십 범용 컴퓨팅, 서버측 자바(Java), 웹 서비스, 키-값 저장소, 인메모리 캐싱, 관계형 데이터베이스 등 이번 평가에 포함된 모든 워크로드에서 AMD 에픽은 랙 수준 성능 비교에서 뚜렷한 우위를 드러냈다. AMD 에픽 9965("튜린(Turin)", 192코어)는 엔비디아 베라(88코어 "올림푸스(Olympus)") 대비 정규화된 기하평균 성능 기준으로 2.37배 높은 성능을 기록했다. 인텔 제온 6980P("그래나이트 래피즈-AP(Granite Rapids-AP)", 128코어)는 NVIDIA 베라 대비 1.46배의 성능을 기록했다. 향후 AMD 에픽 "베니스"(256코어)가 출시되면 AMD의 격차는 3.3배까지 확대될 것으로 예상된다. 이러한 성능 향상은 특정 벤치마크 하나에 국한된 결과가 아닌, 전체 워크로드 전반에 걸쳐 일관되게 나타났다. 패턴은 일관된다. 고정된 전력 한도 내에서 코어 집적도가 높아질수록 전체 서비스 처리량도 함께 증가한다. 이는 에이전틱 AI 시스템을 둘러싼 트랜잭션 처리 계층, 웹 서비스 계층, 미들웨어 계층에서 랙당 더 높은 동시 처리 능력과 응답성을 제공한다는 의미이며, 이러한 특성은 결국 하나의 환경에서 얼마나 많은 AI 에이전트를 안정적으로 운영할 수 있는지를 결정한다. 당장 구축 가능한 랙 밀도, 미래의 약속이 아닌 현실 랙 밀도는 최근 데이터센터 업계의 핵심 지표로 자리 잡고 있으며, 이는 실제로 배포 가능한 인프라 가치를 보여주는 직접적인 척도다. 또한 AMD의 현재 출시된 솔루션이 차별화되는 영역이기도 하다. 델 파워엣지 IR7000 또는 이와 유사한 액체냉각 랙에 구축된 AMD EPYC "튜린" 시스템은 현재 랙당 2만7,000개 이상의 CPU 코어를 지원한다. 차세대 AMD EPYC "베니스"는 동일한 등급의 랙 환경에서 3만6,000개 이상의 코어로 확장할 수 있도록 설계되었다. 샌드박스 수와 CPU 코어 수는 직접적으로 동일한 개념은 아니지만, 랙 규모의 컴퓨팅 집적도를 보여주는 지표로 볼 때 결과는 분명하다. AMD는 이미 현재 상용화된 표준 인프라를 통해 미래 기술로 제시되는 랙 밀도를 뛰어넘고 있다. 이러한 AMD 기반 구축 환경은 별도의 새로운 랙 아키텍처 없이도 표준 액체 냉각 데이터센터 장비와 기업이 이미 운영 중인 x86 소프트웨어 생태계에서 구동된다. 이를 통해 소프트웨어 연속성을 유지하고, 마이그레이션 부담을 줄이며, 실제 운영 환경으로의 전환 시간을 단축할 수 있다. 테스트 방법론 및 워크로드 세부 사항 이번 평가에 사용된 워크로드는 에이전틱 AI 서비스 환경에서 중요한 인프라 요소를 반영하도록 구성됐으며, 각 영역은 검증된 업계 표준 벤치마크를 기반으로 평가되었다. - 범용 컴퓨팅: SPEC CPU 2017 정수 연산 성능(Integer Rate) - 서버측 자바: 처리량과 지연 시간에 민감한 비즈니스 로직 실행 성능을 측정하는 SPECjbb2015 기반 워크로드 - 웹 서비스: 지속적인 동시 요청 환경에서 NGINX와 WRK 도구 활용 - 키-값 저장소: 고속 인메모리 작업을 위한 redis-benchmark - 인메모리 캐싱 및 분석: Memcached와 memtier_benchmark 활용 - 관계형 데이터베이스: MySQL 기반 TPROC-C(TPC-C 파생 OLTP 벤치마크) 이번 평가 세트는 AI 에이전트의 전체 엔드투엔드 파이프라인을 모델링한 것이 아닌, 해당 파이프라인이 의존하는 인프라 계층을 분리해 측정하는 데 초점을 맞췄다. 비교는 2소켓(2P) 플랫폼 기반의 100kW 기준 랙 환경에서 수행됐으며, 시스템 전력과 랙당 노드 수는 엔비디아 베라를 기준으로 정규화되었다. 또한 AMD 에픽 "베니스"와 엔비디아 베라 관련 수치는 모델링 및 예측 기반 구성에 따른 결과이므로, 명시된 랙 전력 제약 조건 내에서의 추정치로 제시된다. 단일 스레드 성능 랙 수준 성능과 에너지 효율성 외에도 일부 워크로드에서는 코어당 성능이 여전히 중요한 고려 요소다. AMD는 데이터베이스, 분석, 시뮬레이션 및 멀티 GPU 서버 환경에서의 호스트 프로세싱과 같은 고성능 워크로드에서 지속적으로 우수한 성능을 제공해 왔다. AMD의 차세대 64코어 "베니스" CPU는 엔비디아 베라 88코어 프로세서 대비 코어당 성능에서 약 27% 높은 성능을 제공할 것으로 예상된다. 또한 더 많은 코어를 탑재한 96코어 "베니스" CPU 역시 엔비디아 베라 88코어 프로세서보다 약 11% 높은 코어당 성능을 제공할 것으로 전망된다. 실제 배포 가능한 성능이 경쟁력을 결정 에이전틱 AI 인프라는 개별 부품의 성능 수치가 아니라 랙 단위 관점에서 설계되어야 한다. 이러한 기준에서 결론은 명확하다. AMD 에픽은 더 높은 수준의 실제 배포 가능한 CPU 처리량과 x86 소프트웨어 연속성, 고밀도 AI 지원 인프라를 구현할 수 있는 표준 기반의 확장 경로를 제공한다. 또한 이러한 인프라는 현재 공급 중인 플랫폼에서 바로 구축할 수 있다. 에이전틱 AI를 실제 운영 환경으로 확장하려는 기업에게는 집적도, 호환성, 구축 용이성의 조합이 단순한 성능을 실제 운영 역량으로 전환하는 핵심 요소가 될 것이다.
브로홍
2026.06.13
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공간과 전력 제약 환경에서 증가하는 컴퓨팅 수요 대응 AI 및 자동화 워크로드가 엣지로 이동함에 따라 컴퓨팅 수요는 지속적으로 증가하고 있지만, 기존 엣지 인프라의 전력, 공간 및 성능 제약은 여전히 그대로 유지되고 있다. AMD EPYC 8005 서버 CPU는 이러한 환경에서 높은 성능과 낮은 전력 소비, 그리고 컴팩트한 서버 설계를 동시에 제공하도록 설계됐으며, 엣지, 통신(telco), 클라우드 스토리지 환경 전반에서 새로운 가능성을 지원한다. 단일 소켓 기반의 고성능·저전력·컴팩트 설계 AMD EPYC 8005 서버 CPU는 8코어부터 최대 84코어까지 AMD ‘Zen 5’ 아키텍처 기반 코어를 제공하며, 70W~225W TDP 범위의 단일 소켓 플랫폼으로 구성된다. 이전 세대인 AMD EPYC 8004 서버 CPU 대비 성능과 효율성이 크게 향상됐다. 64코어 기반 이전 세대 제품과 비교해, 새로운 84코어 AMD EPYC 8635P 서버 CPU는 최대 40% 높은 정수 연산 성능과 9.5% 향상된 와트당 성능을 제공한다. 경쟁 x86 CPU와 비교했을 때 차이는 더욱 두드러진다. 동일한 TDP 등급에서 84코어 AMD EPYC 8635P는 40코어 Intel Xeon 6716P-B 대비 10W 낮은 TDP로 두 배 이상의 코어 수를 제공한다. 84코어 AMD EPYC 8635P 서버 CPU와 40코어 Intel Xeon 6716P-B CPU 비교 - 2.1배 더 많은 코어 수(84코어 vs 40코어) - 10W 낮은 TDP(225W vs 235W) - 최대 91% 높은 정수 연산 성능 이와 같은 성능 향상과 저전력·컴팩트 소켓 설계를 통해, 엣지 환경에서 높은 성능을 제공하는 단일 소켓 시스템 구축이 가능하다. 운영자는 보다 적은 수의 고효율 노드로 워크로드를 통합해 와트당 성능을 높이고, 인프라 설치 공간을 최소화하며, 구축 및 운영 비용 절감 효과를 기대할 수 있다. 최고 수준의 성능과 효율성 제공 AMD EPYC 8635P 서버 CPU는 최상위 엣지 CPU 경쟁 제품 대비 더 높은 와트당 성능을 제공하며, DDR5 메모리 및 PCIe Gen 5 대역폭과 함께 완전한 x86 및 AVX-512 호환성을 지원한다. 이를 통해 컴퓨팅 성능, 메모리, 대역폭, 연결성을 균형 있게 제공하며, 고밀도 엣지 구축 환경에 최적화된 플랫폼을 구현한다. * AMD EPYC 8635P 및 Intel Xeon 6776P-B CPU는 단일 소켓 CPU 기준이다. NVIDIA Grace GPU Superchip은 72코어 Grace CPU 2개와 LPDDR5x 메모리로 구성된 단일 소켓 모듈이다. 84코어 AMD EPYC 8635P 서버 CPU 기반 단일 소켓 서버는 72코어 Intel Xeon 6776P-B 기반 단일 소켓 서버 대비 CPU 와트당·달러당 정수 연산 성능이 최대 48% 향상됐다. 제약이 큰 엣지 환경에 최적화 AMD EPYC 8005 서버 CPU는 공간과 전력 제약이 큰 통신, 엣지 및 고밀도 스토리지 노드 환경에 최적화됐다. 다양한 전력, 공간 및 환경 제약 조건에서 구축 요구사항을 충족할 수 있도록 다음과 같은 특징을 제공한다. - 고밀도 엣지 구축 환경을 위한 단일 소켓 설계로, 낮은 전력 소비에서도 높은 성능을 제공하며 까다로운 워크로드 지원 가능 - 넓은 열 동작 범위를 지원해 저소음 공랭 시스템 구축 가능 - NEBS 규격 인증 설계를 지원하는 기능 제공으로, OEM이 혹독한 실외 및 통신 환경에서도 안정적으로 동작하는 서버 제공 가능 - x86 및 엔터프라이즈급 RAS 기반의 빠르고 안정적인 현대화 지원 엣지 인프라 현대화 과정에서는 아키텍처 변경에 따른 위험 요소가 발생할 수 있으며, 특히 전력 효율 요구로 인해 비 x86 플랫폼이 검토되는 경우가 있다. AMD EPYC 8005 서버 CPU는 AMD의 플래그십 AMD EPYC 9005 서버 CPU와 동일한 엔터프라이즈급 x86 기반 위에 구축됐다. AVX-512 지원을 포함한 통합 x86 ISA를 기반으로, 클라우드에서 엣지까지 코드 수정이나 재컴파일, 애플리케이션 재설계 없이 워크로드를 원활하게 이동할 수 있다. 이를 통해 통신, 클라우드 스토리지 및 엣지 애플리케이션 환경에서 빠른 구축과 간소화된 운영을 지원한다. 또한 엔터프라이즈급 RAS(Reliability, Availability, Serviceability) 기능을 통해 제한된 전력 및 공간 환경에서도 데이터센터 수준의 안정성과 유지보수성을 제공한다. 통신·엣지·클라우드 스토리지 환경을 위한 새로운 수준의 성능 제공 AMD EPYC 8005 서버 CPU는 통신, 리테일 엣지 및 클라우드 스토리지 환경에서 새로운 수준의 성능과 지능형 서비스를 지원하도록 설계됐다. 초기 도입 사례에서도 긍정적인 결과가 나타나고 있다. 엣지 환경에서 vRAN 및 통신 성능 강화 AMD는 최근 블로그를 통해 84코어 AMD EPYC 8005 CPU가 차세대 오픈 및 독자형 vRAN 구축을 지원할 것이라고 밝힌 바 있다. 높은 CPU 집적도와 전력 효율성뿐 아니라, vRAN 워크로드의 성능 요구사항, 특히 연산 집약적인 Layer 1(L1) 처리를 지원하기 위한 통신 특화 최적화 기능도 추가됐다. LDPC(Low-Density Parity Check) 최적화는 L1 성능 향상에 초점을 맞추고 있으며, 지연시간 감소와 5G 워크로드를 위한 전방 오류 수정(forward-error-correction) 처리 가속화를 통해 추가적인 Layer 2(L2) 처리 리소스를 확보할 수 있도록 지원한다. 이를 통해 일관된 vRAN 동작 특성을 유지하고, 업링크 처리량 향상 및 Massive MIMO 구축을 위한 추가 여유 자원을 제공한다. 최근 테스트에서 삼성전자는 84코어 AMD EPYC 8635P 서버 CPU 기반 단일 서버에서 멀티셀 vRAN을 구축했다. 테스트 결과는 다음과 같다. 삼성전자 멀티셀 vRAN 테스트 결과 - 54개 셀 네트워크 - 다운링크 9.5Gb/s - 업링크 2.0Gb/s 마이클 김(Michael Kim) 삼성전자 네트워크사업부 vRAN 소프트웨어 R&D 그룹 부사장은 다음과 같이 밝혔다. “AMD의 프로세싱 기술과 삼성전자의 상용 vRAN 소프트웨어를 결합함으로써 AI-ready 클라우드 네이티브 네트워크로의 전환을 가속화하고 있습니다. 이 강력한 조합은 운영자들이 완전한 소프트웨어 기반 인프라로 진화하는 데 필요한 성능, 유연성 및 확장성을 제공합니다” 대형 리테일 매장을 위한 매장 내 AI 지원 AI 모델 크기 축소 및 추론 비용 절감에 따라 AI 기반 기술이 개별 매장 단위에서도 활용 가능해지고 있다. AMD EPYC 8005 서버 CPU를 활용하면 리테일 기업은 컴팩트한 공랭 서버 기반으로 매장 내 AI 서비스를 운영할 수 있다. 예를 들어 WobotAI는 AMD EPYC 8005 서버 CPU 기반 매장 내 서버에서 동작하는 지능형 비디오 AI 에이전트를 제공하고 있다. 이를 통해 기존 카메라 인프라를 지속적인 매장 내 인텔리전스로 전환해 매장 레이아웃 최적화, 운영 효율 향상 및 지점 간 일관된 운영을 지원한다. AI 에이전트는 매장 상태를 분석하고 작업을 생성하며 직원 대상 인사이트 제공도 가능하다. 윌 켈소(Will Kelso) WobotAI 사장은 다음과 같이 말했다. “AMD EPYC 8005 서버 CPU를 통해 WobotAI 플랫폼은 완전히 엣지 환경에서 동작하며, 컴팩트한 설계에서도 높은 성능을 제공합니다. 이를 통해 GPU 및 클라우드 의존도를 줄이고 효율적이고 경제적인 총소유비용(TCO) 기반의 확장 가능한 AI 구현이 가능합니다” 클라우드 스토리지 환경을 위한 최적화 스토리지 노드용 CPU는 전력과 비용 제약뿐 아니라 대규모 I/O, 메모리 용량 및 지연시간에 민감한 스토리지 서비스를 위한 연산 성능을 동시에 충족해야 한다. AMD EPYC 8005 서버 CPU는 이러한 균형을 제공하면서 SSD 및 네트워크 구성에 더 많은 시스템 자원을 할당할 수 있도록 설계됐다. 최대 84코어를 기반으로 메타데이터 중심 제어 경로, 캐시 민감형 워크로드 및 현대적 소프트웨어 정의 스토리지(SDS) 플랫폼의 백그라운드 처리 작업을 지원한다. 높은 와트당 성능은 높은 사용률 환경에서 처리량 향상 및 에너지 소비 관리 측면에서도 중요하다. AMD EPYC 8005 CPU 주요 특징 - 최대 84개의 AMD ‘Zen 5’ 코어 - PCIe Gen 5 96레인 지원 - 최대 3TB 용량의 6400MT/s DDR5 ECC 메모리 지원 - 엣지·코어·클라우드 전반에 걸친 x86 연속성 제공 AMD에 따르면 AMD EPYC 8635P 기반 단일 소켓 서버는 이전 세대 AMD EPYC 8534P 서버 CPU 대비 약 1.23배 높은 CephFS RADOS 처리량을 제공한다. 저전력·컴팩트 설계를 기반으로 새로운 기회 제공 AMD는 이번 제품이 컴팩트하면서도 에너지 효율적인 설계 안에서 높은 수준의 x86 컴퓨팅 성능을 제공하는 첫 사례라고 설명했다. AMD EPYC 8005 CPU는 vRAN, 지능형 엣지 서비스 및 스마트 제조와 같은 연산 집약적 엣지 워크로드 혁신에 기여할 것으로 기대된다. AMD는 AMD EPYC 9005 서버 CPU가 여전히 범용 데이터센터 워크로드를 위한 최고 수준의 성능 및 효율성을 제공하는 제품군인 동시에, AMD EPYC 8005 서버 CPU는 고밀도 스토리지 어레이, 전용 호스팅 및 공간·열·전력 제약 환경에 적합한 새로운 선택지를 제공한다고 설명했다. 또한 시스템 빌더, 전용 호스팅 사업자 및 AI 확장과 데이터센터 성장을 효율적이고 경제적으로 추진하려는 기업 환경에서 AMD EPYC 8005 서버 CPU의 활용 가능성이 클 것으로 전망했다. @amd
브로홍
2026.05.20
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시장 조사 기관 머큐리 리서치(Mercury Research)가 발표한 2026년 1분기 보고서에 따르면, AMD는 클라우드 및 엔터프라이즈 시장에서 에픽(EPYC)의 채택이 지속적으로 확대되고, 인스팅트(Instinct) 제품군 역시 하이퍼스케일 및 엔터프라이즈 고객 전반으로 빠르게 확산되며 AI 수요 성장세를 견인한 결과 '서버 부문 매출 점유율(Revenue Share)'에서 역대 최대치인 46.2%를 달성했다. 이번 성과는 데이터센터 부문의 에픽 및 인스팅트, 클라이언트 및 게이밍 부문의 라이젠(Ryzen) 및 라데온(Radeon)에 이르기까지 주요 컴퓨팅 세그먼트 전반에서 지속적인 점유율 확대가 이어진 결과로, AMD의 탄탄한 제품 포트폴리오와 안정적인 실행력을 입증했다. 또한 차세대 “튜린(Turin)”, “베니스(Venice)”, MI400 시리즈 및 헬리오스(Helios) 플랫폼을 포함한 강력한 로드맵을 기반으로 AMD는 빠르게 성장하는 AI 및 고성능 컴퓨팅 시장에서 경쟁력을 더욱 강화하고 있다. 이번 보고서의 AMD 점유율 관련 주요 업데이트는 다음과 같다. - 서버 매출 점유율은 전년 동기 대비 6.8%p, 전분기 대비 4.9%p 증가하여 역대 최대치인 46.2%를 기록 - 클라이언트 매출 점유율은 전년 동기 대비 4.8%p, 전분기 대비 0.2%p 증가한 31.4%를 기록 - 데스크톱 매출 점유율은 전년 동기 대비 3.2%p, 전분기 대비 5.0%p 감소하여 37.6%를 기록 - 노트북 매출 점유율은 전년 대비 6.6%p, 증가, 전분기 대비 4.0%p 증가하여 28.9%를 기록 - 전체 CPU 매출 점유율은 전년 대비 6.5%p, 전분기 대비 2.7%p 증가하여 38.1%를 기록
브로홍
2026.05.14
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AMD가 처음으로 16코어 구성과 3D V-Cache를 함께 갖춘 Ryzen PRO 프로세서를 준비 중인 것으로 보입니다. 최근 PassMark 데이터베이스에 Ryzen 9 PRO 9965X3D라는 이름의 신형 CPU가 등장하면서, AMD의 PRO 데스크톱 라인업에도 본격적인 고성능 X3D 모델이 추가될 가능성이 제기됐습니다. 이번에 포착된 Ryzen 9 PRO 9965X3D는 Zen 5 아키텍처 기반의 16코어 CPU로 보이며, 제품명에 포함된 “X3D” 표기를 고려하면 3D V-Cache가 적용된 모델일 가능성이 높습니다. 만약 이 정보가 사실이라면, 이는 AMD가 PRO 라인업에 처음으로 16코어 3D V-Cache 모델을 투입하는 사례가 됩니다. 기존 Ryzen PRO는 12코어가 상한선이었다 AMD의 Ryzen PRO 데스크톱 CPU는 일반 소비자용 Ryzen과 달리, 보안성과 관리 기능, 장기 안정성에 초점을 맞춘 제품군입니다. 기업용 PC, 워크스테이션, 콘텐츠 제작 환경, AI 관련 작업을 염두에 둔 라인업이라고 볼 수 있습니다. 그동안 Ryzen PRO 데스크톱 제품군은 최대 12코어 모델까지만 제공되어 왔습니다. 하지만 이번에 유출된 Ryzen 9 PRO 9965X3D가 실제 출시된다면, AMD PRO 데스크톱 라인업의 상한선은 16코어까지 확장됩니다. 이는 단순히 코어 수가 늘어나는 것 이상의 의미가 있습니다. AMD가 기존에는 일반 소비자용 고성능 라인업에 집중적으로 배치하던 3D V-Cache 기술을 PRO 제품군에도 본격적으로 적용하려는 움직임으로 해석할 수 있기 때문입니다. PassMark 데이터베이스를 통해 확인됐습니다. 등록된 제품명은 AMD Ryzen 9 PRO 9965X3D이며, 16코어 CPU로 표시됩니다. 비교 대상은 일반 소비자용 최상위 X3D 모델인 Ryzen 9 9950X3D입니다. 다만 공식 스펙이라고 보기는 어렵습니다. PassMark 목록에는 구체적인 세부 사양이 제한적으로만 표시되어 있으며, 특히 캐시 정보가 다소 이상하게 나타납니다. Ryzen 9 9950X3D는 128MB L3 캐시를 갖춘 제품인데, PassMark에서는 Ryzen 9 PRO 9965X3D의 L3 캐시가 32MB로 표시된 것으로 알려졌습니다. 제품명에 X3D가 포함되어 있다는 점을 감안하면, 벤치마크 데이터베이스가 3D V-Cache 구성을 제대로 인식하지 못했을 가능성이 있습니다. 즉, 현재 등록 정보만으로 “실제 캐시 용량이 32MB다”라고 단정하기는 어렵습니다. 오히려 초기 샘플 또는 미완성 데이터베이스 표기 오류일 가능성을 함께 봐야 합니다. 성능은 Ryzen 9 9950X3D보다 소폭 낮은 수준 PassMark 기준으로 Ryzen 9 PRO 9965X3D는 Ryzen 9 9950X3D보다 성능이 약간 낮게 측정됐습니다. 멀티스레드 성능은 약 7.3% 낮고, 싱글스레드 성능은 약 2.7% 낮은 수준으로 나타났습니다. 수치만 보면 분명 차이는 있지만, 제품 성격을 고려하면 납득 가능한 범위입니다. Ryzen PRO 제품군은 일반적으로 전력 제한이 더 보수적으로 설정되는 경우가 많습니다. 특히 기존 Ryzen PRO 데스크톱 칩들은 보통 65W TDP를 기준으로 설계되는 경우가 많았기 때문에, 170W TDP를 가진 Ryzen 9 9950X3D보다 성능이 낮게 나오는 것은 자연스러운 결과일 수 있습니다. 즉, 효율과 안정성, 관리 기능을 우선한 PRO 버전의 X3D 모델로 보는 편이 더 적절합니다. 관건은 TDP: 65W일까, 170W일까? 이번 유출에서 가장 중요한 포인트는 TDP입니다. 만약 Ryzen 9 PRO 9965X3D가 기존 PRO 라인업처럼 65W TDP로 출시된다면, 이 제품은 상당히 매력적인 고효율 16코어 CPU가 될 가능성이 있습니다. 16코어 Zen 5 구성에 3D V-Cache까지 갖추고도 65W 전력 제한을 유지한다면, 기업용 워크스테이션이나 고성능 업무용 PC에서 매우 흥미로운 선택지가 될 수 있습니다. 특히 장시간 안정적으로 구동해야 하는 환경에서는 단순 최대 성능보다 전력 효율과 발열 관리가 더 중요할 수 있기 때문입니다. 반면 이전 유출에서는 같은 칩이 170W TDP로 표시된 적도 있어, 아직 최종 전력 사양은 확정적으로 보기 어렵습니다. AMD가 이 제품을 기존 PRO 라인업의 전통적인 65W 모델로 낼지, 아니면 Ryzen 9 9950X3D에 가까운 고성능 170W 모델로 낼지는 공식 발표를 기다려야 합니다. Ryzen PRO는 기본적으로 기업용·전문가용 제품군이지만, Ryzen 9 PRO 9965X3D가 실제로 3D V-Cache를 탑재하고 출시된다면 게이머 입장에서도 관심을 가질 만합니다. 특히 수동 오버클럭을 하지 않고, 전력 효율과 발열을 중요하게 보는 사용자라면 PRO X3D 모델은 의외로 매력적인 선택지가 될 수 있습니다. 최근 고성능 CPU 사용자들 사이에서는 언더볼팅을 통해 성능과 효율을 동시에 끌어내는 방식이 널리 쓰이고 있는데, 낮은 TDP의 X3D 칩은 이런 사용 패턴과도 잘 맞을 수 있습니다. 다만 PRO 제품군은 일반 소비자용 제품과 달리 유통 채널이나 가격 정책이 다를 수 있습니다. 따라서 실제로 일반 사용자들이 쉽게 구매할 수 있을지는 아직 미지수입니다. PRO 라인업에도 ‘16코어 X3D’ 시대가 열릴까 Ryzen 9 PRO 9965X3D 유출은 AMD의 PRO 데스크톱 라인업이 한 단계 더 고성능 영역으로 확장될 수 있음을 보여줍니다. 기존에는 최대 12코어에 머물렀던 Ryzen PRO 제품군이 16코어와 3D V-Cache 조합으로 올라선다면, 업무용 고성능 데스크톱 시장에서 AMD의 선택지는 더욱 넓어지게 됩니다. 물론 정보는 PassMark 등록을 기반으로 한 유출이며, 캐시 용량이나 TDP 등 일부 사양은 아직 불확실합니다. 특히 65W 모델인지, 170W 모델인지에 따라 이 제품의 성격은 크게 달라질 수 있습니다. 65W라면 고효율 전문가용 16코어 X3D 칩이 될 가능성이 크고, 170W라면 Ryzen 9 9950X3D에 보안·관리 기능을 더한 PRO 버전에 가까울 수 있습니다. 어느 쪽이든 분명한 점은 AMD가 PRO 라인업에도 3D V-Cache 기반 고성능 모델을 투입하려는 움직임을 보이고 있다는 것입니다. 공식 발표가 이뤄진다면, Ryzen 9 PRO 9965X3D는 업무용 데스크톱과 고성능 SFF 시스템, 그리고 효율 중심 게이밍 PC 시장에서도 꽤 흥미로운 제품이 될 가능성이 있습니다. @amd
대장
2026.05.04
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인텔과 AMD는 x86 생태계의 강화를 위해 지난해 "x86 Ecosystem Advisory Group(EAG)"을 통해 표준화된 기능을 제공하는 전략을 발표했다. 이에 따라 FRED, AVX10, ChkTag, ACE 등 4가지 주요 기능이 제시되었으며, 그 중 ACE(AI Compute Extensions)는 AI 분야에서의 성능 향상을 목표로 한다. 최근 AMD와 인텔은 ACE에 대한 백서를 발표하며, 이 기능이 x86 칩에 어떤 혜택을 줄 수 있는지 구체적으로 설명했다. ACE는 x86 ISA에 추가된 AI 전용 확장 명령어로, 행렬 곱셈 성능을 크게 향상시키며 확장성과 에너지 효율성을 제공한다. 행렬 곱셈은 신경망 및 대규모 언어 모델(LLM)의 핵심 연산으로, 기존의 SIMD(예: AVX10)는 성능 한계와 확장성 문제를 겪고 있다. ACE는 이러한 문제를 해결하기 위해 AVX10과 통합되어, 랩탑부터 슈퍼컴퓨터까지 다양한 플랫폼에서 사용 가능한 행렬 가속 프레임워크를 구축한다. ACE는 인텔과 AMD가 공동으로 설계한 ISA로, AVX10과의 호환성을 유지하면서도 외적 연산 기반의 행렬 가속 기능을 추가했다. 이는 동일한 입력 벡터 수를 사용하면서도 AVX10의 multiply-accumulate 연산 대비 16배 더 높은 계산 밀도를 제공한다. ACE는 인기 있는 AI 데이터 형식인 INT8, OCP FP8, OCP MXFP8, OCP MXINT8, BF16을 지원하며, 소프트웨어 측면에서도 딥러닝 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 라이브러리와의 통합이 진행 중이다. 인텔과 AMD는 ACE를 "x86의 표준 행렬 가속 아키텍처"로 정의하며, AI 및 기타 워크로드 분야에서의 새로운 기회를 모색하고 있다. 이는 x86의 널리 퍼진 채택과 높은 성능을 기반으로, 개발자들이 특수 하드웨어로 AI 계산을 이관하는 것보다 더 쉽게 작업할 수 있도록 지원한다. ACE의 도입은 x86 생태계의 미래를 강화하고, AI 시대에 맞춘 표준화된 기술 발전을 촉진할 것으로 기대된다. 🔗 원문 링크: https://wccftech.com/amd-intel-ace-partnership-boosts-ai-performance-standard-matrix-acceleration-architecture-for-x86/
따노스
2026.04.30
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AMD는 AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition 프로세서를 공식 출시했다. 이 프로세서는 첫 번째로 두 개의 AMD 3D V-Cache 기술을 채용한 데스크톱 프로세서로, 개발자, 크리에이터, 게임 플레이어를 위한 새로운 성능 수준을 제공한다. AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition 프로세서는 높은 부하 요구를 가진 개발자를 위해 설계되었으며, 효율적인 "Zen 5" 코어 기술을 결합하고 16개 코어에 두 번째 세대 AMD 3D V-Cache 기술을 포괄적으로 탑재하여 총 208MB의 캐시 메모리를 제공한다. 이는 캐시 용량을 크게 확장하고 지연 시간을 줄여卓越한 반응 속도, 높은 처리량, 그리고 유연성을 제공하여 새로운 개발 및 크리에이션 워크플로우를 추진한다. AMD는 2022년에 AMD Ryzen 7 5800X3D 프로세서를 출시하여 게임 성능을 재정의했으며, 이는 세계 최초로 AMD 3D V-Cache 기술을 접목한 X3D 프로세서였다. 이후에 출시된 AMD Ryzen 9 7950X3D는 이 기술의 돌파구를 계속 이어가며, 첫 번째로 AMD 3D V-Cache 기술을 접목한 16개 코어 프로세서가 되었다. AMD는 두 번째 세대 AMD 3D V-Cache 기술을 계속 개발하여, 설계 최적화를 통해 캐시를 프로세서 코어 아래에 다시 구성하여 온도 감소, 더 높은 지속 클록 속도 지원, 그리고 전체 효율성 향상을 도모했다. AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition 프로세서는 이러한 기술적 장점을 계속 이어가며, 새로운 세대의 응용 프로그램을 위한 중요한 이정표를 나타낸다. AMD의 계산 및 그래픽스 사업 그룹의 수석 부사장 및 총 대표인 Jack Huynh는 "Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition을 발표하게 되어 매우 기쁘다. 이는 세계 최초로 두 개의 칩렛 모두 AMD 3D V-Cache 기술을 채용한 데스크톱 프로세서로,驚人的 208MB의 내장 메모리를 제공한다. 이는 기술 발전의 다음 단계로, 복잡한 조정이 필요 없는 AM5 플랫폼 업그레이드를 통해, 우리는 최고의 게임과 콘텐츠 제작을 위한 극한의 성능을 제공할 것이다"라고 말했다. AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition 프로세서는 복잡한 컴파일 시간, 대규모 시뮬레이션, 메모리 집중적인 워크로드를 가속화하기 위해 설계되었다. 두 번째 세대 AMD 3D V-Cache 기술을 통해 총 208MB의 캐시 메모리를 제공하여, 더 많은 데이터를 코어에 더 가까운 위치에 유지하여 메모리 병목 현상을 줄이고 개발 주기를 가속화한다. 🔗 원문 링크: https://benchlife.info/amd-ryzen-9-9950x3d2-dual-edition/
따노스
2026.04.27
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메인보드, 그래픽카드, 미니 PC, 게이밍 모니터, 전원공급장치, AIO 분야의 글로벌 선도 제조사 ASRock®은 자사의 플래그십 ASRock X870E Taichi OCF 메인보드와 강력한 AMD Ryzen™ 9 9950X3D2 Dual Edition 프로세서를 조합해 뛰어난 오버클러킹 성과를 달성했다고 발표했다. ASRock X870E Taichi OCF, AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition 프로세서로 다수의 오버클러킹 기록 달성 전문 오버클러커 AKM과 l0ud_sil3nc3는 여러 벤치마크 플랫폼에서 시스템 성능을 새로운 수준으로 끌어올리는 데 성공했으며, 다수의 글로벌 1위 기록과 세계 상위권 순위를 확보했다. 이러한 결과는 X870E Taichi OCF의 극한 오버클러킹 성능과 견고한 안정성을 다시 한번 입증한다. 벤치마크 성과: 벤치마크 점수 기록 유형 CPU 메인보드 오버클러커 PCMark10 Express 14475 marks 글로벌 1위 AMD Ryzen™ 9 9950X3D2 Dual Edition ASRock X870E Taichi OCF l0ud_sil3nc3 GPUPI v3.3 for CPU – 100M 1초 133밀리초 글로벌 1위 AMD Ryzen™ 9 9950X3D2 Dual Edition ASRock X870E Taichi OCF AKM GPUPI v3.3 for CPU – 1B 18초 251밀리초 글로벌 1위 AMD Ryzen™ 9 9950X3D2 Dual Edition ASRock X870E Taichi OCF AKM 7-Zip (16코어) 345,292 MIPS 글로벌 2위 AMD Ryzen™ 9 9950X3D2 Dual Edition ASRock X870E Taichi OCF AKM HWBOT x265 Benchmark – 1080p (16코어) 329.534 fps 글로벌 2위 AMD Ryzen™ 9 9950X3D2 Dual Edition ASRock X870E Taichi OCF AKM Cinebench - R24 3160 cb 글로벌 2위 AMD Ryzen™ 9 9950X3D2 Dual Edition ASRock X870E Taichi OCF l0ud_sil3nc3 7-Zip (16코어) 344116 MIPS 글로벌 3위 AMD Ryzen™ 9 9950X3D2 Dual Edition ASRock X870E Taichi OCF l0ud_sil3nc3 HWBOT x265 Benchmark – 1080p (16코어) 328.938 fps 글로벌 3위 AMD Ryzen™ 9 9950X3D2 Dual Edition ASRock X870E Taichi OCF l0ud_sil3nc3 HWBOT x265 Benchmark – 4K (16코어) 81.529 fps 글로벌 4위 AMD Ryzen™ 9 9950X3D2 Dual Edition ASRock X870E Taichi OCF AKM Cinebench - R11.5 98.18 cb 글로벌 6위 AMD Ryzen™ 9 9950X3D2 Dual Edition ASRock X870E Taichi OCF l0ud_sil3nc3 HWBOT x265 Benchmark – 4K (16코어) 80.677 fps 글로벌 7위 AMD Ryzen™ 9 9950X3D2 Dual Edition ASRock X870E Taichi OCF l0ud_sil3nc3 Cinebench - R15 8747 cb 글로벌 8위 AMD Ryzen™ 9 9950X3D2 Dual Edition ASRock X870E Taichi OCF l0ud_sil3nc3 Cinebench - R20 23016 cb 글로벌 9위 AMD Ryzen™ 9 9950X3D2 Dual Edition ASRock X870E Taichi OCF l0ud_sil3nc3 y-cruncher – Pi-2.5b (16코어) 25초 932밀리초 글로벌 9위 AMD Ryzen™ 9 9950X3D2 Dual Edition ASRock X870E Taichi OCF AKM y-cruncher – Pi-1b (16코어) 9초 302밀리초 글로벌 10위 AMD Ryzen™ 9 9950X3D2 Dual Edition ASRock X870E Taichi OCF AKM 모든 점수는 2026년 4월 22일 HWBOT.org에서 검증됐다. 인상적인 결과는 전문 오버클러커와 하드웨어 마니아를 위해 특별히 설계된 메인보드인 ASRock X870E Taichi OCF의 뛰어난 튜닝 유연성과 성능 여유폭을 잘 보여준다. 극한 오버클러킹을 염두에 두고 설계된 X870E Taichi OCF는 고급 전원부 설계, 프리미엄 부품, 최적화된 PCB 레이아웃을 갖춰 극한의 작업 부하에서도 안정적인 작동을 가능하게 한다. 이를 통해 사용자는 AMD Ryzen™ 프로세서의 성능 잠재력을 최대한 끌어낼 수 있다. ASRock은 전 세계 오버클러킹 커뮤니티와 긴밀히 협력하며 하드웨어 성능의 한계를 계속해서 밀어붙이고, 전 세계 마니아들을 위한 업계 선도 제품을 제공하고 있다. X870E Taichi OCF와 AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition 프로세서의 강력한 조합을 통해 ASRock은 다시 한번 극한 성능의 기준을 새롭게 정의했다. @asrock
대장
2026.04.26
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AMD가 최신 FidelityFX SDK 업데이트를 통해 FSR용 자체 멀티 프레임 생성(MFG) 기술을 준비 중인 것으로 보입니다. 곧 모든 GPU 제조사가 MFG ‘멀티 프레임 생성’ 지원을 갖출 전망, AMD FSR 제품군에 새로운 기능 추가 AMD의 FSR Redstone은 Radeon GPU를 위한 최신 기술 패키지입니다. 이번 업데이트에는 향상된 업스케일링, 개선된 프레임 생성, 그리고 레이 재생성(Ray Regeneration) 지원 등이 포함되었으며, 이 모든 기능은 더 나은 성능과 그래픽을 위해 AI와 머신러닝을 활용합니다. 하지만 AMD가 지금까지 뒤처져 있던 분야가 하나 있는데, 바로 멀티 프레임 생성(MFG)입니다. MFG를 통해 사용자는 다양한 프레임 생성 비율을 선택할 수 있습니다. 현재 AMD는 FSR 4에서 최대 2배 모드까지의 프레임 생성만 지원하고 있습니다. 반면 NVIDIA는 RTX 50 시리즈를 통해 최대 4배 모드의 MFG를 최초로 도입했으며, DLSS 4.5에서는 최대 6배 모드까지 확장했습니다. 또한 NVIDIA는 모니터의 주사율에 맞춰 MFG 모드를 자동으로 조정하는 동적 프레임 생성 기능도 선보였습니다. 인텔 역시 올해 XeSS 3를 통해 자체 MFG 기술을 공개했으며, Arc B 시리즈 및 Arc A 시리즈 GPU/iGPU에서 최대 4배 모드를 지원하고 있습니다. 이제 AMD도 자체 MFG 기술을 준비 중인 것으로 보이며, ADLX FidelityFX SDK에 초기 지원이 추가된 상태입니다. 새롭게 추가된 “IADLX3DFidelityDXFrameGenUpgradeRatioOption”을 통해 사용자는 성능과 화질을 최적화하기 위한 원하는 프레임 생성 비율을 선택할 수 있습니다. 이는 현재의 MFG 모드와 유사하게 들리며, MFG를 지원하는 GPU에서는 사용자가 다양한 프레임 생성 비율을 선택할 수 있습니다. 반면 MFG를 지원하지 않는 GPU의 경우 별도의 비율을 선택할 필요 없이, 기본적인 2배 FPS 향상을 위해 프레임 생성 기능만 활성화하면 됩니다. 출처 : https://wccftech.com/amd-fsr-multi-frame-generation-mfg-launch-imminent/
따노스
2026.04.21
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엔비디아
@nvidia
21시간전
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