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[VGA] 라데온 RX 9070 GRE 그래픽카드 [써보니] QHD 게임 5종 모두 WIN!

고성능 그래픽카드가 비싸다는 사실은 누구나 안다. 더 높은 해상도와 프레임을 원하면 그만큼 비싼 제품을 골라야 한다는 것도 새삼스러운 이야기는 아니다. 문제는 2026년 PC 구매 문턱이 예년 대비 확실히 높아졌다는 점이다. 그래픽카드 하나를 교체하려 해도 부담의 무게가 만만치 않다. 그래서 언제부터인가 업그레이드라는 말도 예전과는 뜻이 달라졌다. CPU와 메인보드, 메모리, 그래픽카드를 한꺼번에 갈아엎던 시절은 멀어졌고, 이제는 가장 아쉬운 부품 하나를 바꾸는 정도가 현실적인 업그레이드가 됐다. 게임용 PC라면 대개 그래픽카드가 교체 대상이다. 문제는 FHD에서 QHD로 넘어가려는 사용자라면 계산이 한층 복잡해진다. QHD는 FHD보다 처리해야 할 픽셀이 약 78% 많다. 화면이 넓어지고 디테일이 또렷해지는 만큼 그래픽카드가 매 프레임 처리해야 할 정보도 늘어난다. 최신 게임은 텍스처 품질과 그림자, 반사 효과를 한두 단계 올리는 것만으로 비디오 메모리 점유량이 빠르게 불어난다. 고주사율 모니터까지 연결하면 평균 프레임보다 교전이나 화면 전환 때 툭 떨어지는 최저 프레임이 체감에 더 크게 남는다. 문제는 QHD 게이밍을 위해 최상위 그래픽카드까지 고르기에는 가격 차이가 너무 크다는 점이다. 4K와 고해상도 레이 트레이싱까지 고려한 상위 모델은 부담스럽고, 한 등급 아래로 내려가면 신작 타이틀이 나올 때마다 그래픽 옵션과 타협하는 ‘도르마무’가 다시 시작된다. QHD에 필요한 성능과 메모리 여유는 챙기되 4K급 비용은 피할 수 있는 중간 지점이 필요한 이유다. 사파이어 라데온 RX 9070 GRE는 바로 그러한 고민에서 출발한 그래픽카드다. RX 9070 XT로 올라가기에는 가격이 부담스럽고, RX 9060 XT급으로 낮추자니 QHD에서 성능 여유가 부족할까 걱정되는 사용자가 대상이다. Navi 48 기반 RDNA 4 GPU와 12GB GDDR6 메모리를 조합해 최신 게임의 그래픽 품질과 프레임을 함께 챙기는 방향으로 체급을 맞췄다. FHD 환경에서는 성능에 여유가 생기고, 4K 환경에서는 게임과 옵션에 따라 상위 모델이 더 적합할 수 있다. RX 9070 GRE가 가장 잘 맞는 해상도는 QHD다. 그래픽 옵션을 크게 낮추지 않고 최신 게임을 즐기고 싶은 사용자, 144Hz급 QHD 모니터를 제대로 활용하고 싶은 사용자라면 업그레이드 후보에 올려볼 만하다. 기존 8GB급 그래픽카드를 쓰고 있다면 12GB로 늘어난 비디오 메모리도 눈여겨볼 부분이다. 최근 게임은 해상도와 텍스처 품질을 높일수록 비디오 메모리 점유량이 증가한다. FHD에서 별다른 문제가 없었던 8GB 카드도 QHD에서는 메모리 부족으로 텍스처 옵션을 낮추거나 끊김을 겪을 수 있다. RX 9070 GRE의 12GB GDDR6 메모리는 이러한 제약을 덜어준다. 상위 16GB 모델만큼 여유롭지는 않아도, QHD 게이밍에서 그래픽 옵션을 유지하며 쓰기에는 충분히 현실적인 용량이다. 1. QHD에서 한층 탄력을 받는 RDNA 4와 12GB 메모리 RX 9070 GRE는 RX 9070 XT와 RX 9070에 사용한 Navi 48 GPU에서 연산 유닛과 메모리 사양을 낮춘 모델이다. 컴퓨트 유닛 48개와 스트림 프로세서 3,072개를 탑재했으며, 12GB GDDR6 메모리를 192비트 인터페이스로 연결했다. RX 9070·RX 9070 XT의 16GB·256비트 구성에서 한 단계 내려온 만큼 주력 해상도도 QHD로 맞춰졌다. 4K는 QHD의 2.25배에 이르는 픽셀을 처리해야 해 연산 유닛과 메모리 전송 성능의 영향을 크게 받지만, QHD에서는 GPU가 감당해야 할 부하가 줄어 48개 컴퓨트 유닛과 12GB 메모리를 보다 효율적으로 활용할 수 있다. 기존 8GB급 그래픽카드에서 문제가 되던 비디오 메모리 부족도 줄어 고해상도 텍스처와 그림자, 반사 효과를 적용하면서 옵션을 유지하기가 한결 수월하다. 여기에 RDNA 4 세대에서 강화한 레이 트레이싱과 AI 연산 기능이 더해진다. 3세대 레이 가속기는 광선과 물체의 교차 연산을 처리해 조명과 그림자, 반사 효과의 계산을 돕고, 2세대 AI 가속기는 머신러닝 기반 업스케일링 기술인 FSR 4에 활용된다. 최신 게임이 네이티브 렌더링과 레이 트레이싱, 업스케일링을 함께 사용하는 방향으로 발전하면서 그래픽카드의 성능도 평균 프레임 하나로 설명하기 어려워졌다. RX 9070 GRE는 기본 렌더링 성능으로 QHD를 처리하고, 부하가 높은 장면에서는 FSR 4로 프레임을 보완하는 방식으로 화질과 성능의 균형을 맞춘다. 이러한 변화는 지포스 RTX 3060 Ti와 RTX 3070, 라데온 RX 6700 XT와 RX 6750 XT급 그래픽카드를 사용해 온 게이머에게 직접적인 업그레이드 이유가 된다. RTX 3060 Ti와 RTX 3070 사용자는 비디오 메모리를 8GB에서 12GB로 늘리면서 최신 레이 트레이싱과 AI 기반 업스케일링 기능을 확보할 수 있다. RX 6700 XT와 RX 6750 XT는 이미 12GB 메모리를 탑재했으므로 메모리 용량보다는 그래픽 연산 성능과 레이 트레이싱 처리 능력, FSR 4 지원에서 세대 차이가 드러난다. 기존 그래픽카드도 QHD에서 사용할 수 있지만, 신작 게임에서 높은 옵션과 고주사율을 함께 요구하면 교체 전후의 차이를 체감할 수 있는 영역이 넓어진다. 하지만 그래픽카드의 성능을 144Hz급 모니터까지 이어가려면 프로세서 성능도 뒷받침 되어야 프레임 하락을 억제할 수 있다. 오픈월드 이동과 대규모 전투, 다수의 NPC가 등장하는 장면에서는 CPU 처리 속도가 최저 프레임과 프레임 간격에 영향을 주기 때문이다. 라이젠 5 7500F나 라이젠 7 7700을 조합하면 최소한의 비용으로 QHD 게이밍 성능을 확보할 수 있고, 고 주사율에서 프레임 하락을 막고자 한다면 라이젠 7 7800X3D나 9800X3D 같은 X3D 계열이 잘 맞는다. 참고로 라이젠 프로세서와 라데온 그래픽카드의 조합에서는 CPU가 그래픽 메모리의 넓은 영역에 접근하도록 돕는 Smart Access Memory도 활성화할 수 있어 추가적인 성능 향상을 기대할 수 있다. 2. QHD 게임 5종, RX 9070 GRE가 모두 앞서 ◆ 테스트 환경 ① CPU - AMD 라이젠7-6세대 9800X3D 그래니트 릿지 ② M/B - ASRock X870 스틸레전드 WIFI ③ RAM - 마이크론 Crucial DDR5-5600 CL46 32GB (16GB x 2ea) ④ SSD - Crucial P510 Gen5 NVMe 2TB SSD ⑤ VGA - option ⑥ 쿨러 - 공랭 히트파이프 + 듀얼타워형 TDP 280W ⑦ PSU - 맥스엘리트 STARS CYGNUS 1200W 성능은 라이젠 7 9800X3D와 애즈락 X870 스틸레전드 WiFi, DDR5-5600 32GB 메모리를 사용한 시스템에서 측정했다. 해상도는 QHD(2560×1440)로 통일했으며 비교 제품은 지포스 RTX 5070이다. 5개 게임의 평균 프레임을 합산하면 RX 9070 GRE는 평균 126.6fps, RTX 5070은 121.8fps를 기록했다. 차이는 약 3.9%지만, 게임별 결과를 보면 콜 오브 듀티: 블랙 옵스 7에서 발생한 격차가 전체 평균을 끌어올렸다. 나머지 네 게임에서는 2% 안팎으로 접전이 벌어졌다. ① F1 24 F1 24에서는 RX 9070 GRE가 평균 189fps, RTX 5070이 186fps를 기록했다. 차이는 3fps, 비율로는 약 1.6%다. 두 제품 모두 QHD에서 180fps를 넘어 고주사율 모니터를 활용하기에 충분한 성능을 냈다. 순위는 RX 9070 GRE가 앞섰지만 실제 게임에서 체감할 수 있는 격차는 크지 않다. ② 앨런 웨이크 2 앨런 웨이크 2에서는 RX 9070 GRE가 104fps, RTX 5070이 102fps로 측정됐다. 두 제품의 차이는 2fps로 약 2%에 그쳤다. 그래픽 부하가 높은 게임에서도 두 제품 모두 평균 100fps를 넘겼다는 점에 의미가 있다. QHD에서 높은 그래픽 품질과 100fps 전후의 성능을 목표로 한다면 어느 쪽이든 비슷한 수준으로 볼 수 있다. ③ 콜 오브 듀티: 블랙 옵스 7 가장 큰 차이는 콜 오브 듀티: 블랙 옵스 7에서 나타났다. RX 9070 GRE는 평균 141fps를 기록해 RTX 5070의 127fps를 14fps 앞섰다. 비율로 환산하면 약 11% 차이다. 5개 게임 가운데 RX 9070 GRE의 우위가 체감 성능으로 이어질 가능성이 가장 큰 결과다. 특히 빠른 화면 전환과 조준 반응이 중요한 게임에서 144Hz급 QHD 모니터를 사용한다면 RX 9070 GRE 쪽이 목표 주사율에 한층 가까운 성능을 제공한다. ④ 둠: 다크 에이지스 둠: 다크 에이지스에서는 RX 9070 GRE가 111fps, RTX 5070이 108fps를 기록했다. 격차는 3fps, 약 2.8%다. 두 제품 모두 평균 100fps를 넘겨 빠른 전투와 화면 전환이 이어지는 환경에서도 충분한 프레임을 확보했다. 성능 차이는 RX 9070 GRE가 근소하게 앞서는 수준이며, 실제 체감은 그래픽 옵션과 최저 프레임에 따라 달라질 수 있다. ⑤ 붉은사막 붉은사막에서는 RX 9070 GRE가 88fps, RTX 5070이 86fps로 측정됐다. 2fps 차이로 비율은 약 2.3%다. 테스트한 게임 가운데 평균 프레임이 가장 낮았지만 두 제품 모두 60fps를 여유 있게 넘겼다. QHD에서 그래픽 품질을 유지하며 플레이할 성능은 확보했으며, 100fps 이상이나 고주사율 활용을 목표로 한다면 그래픽 옵션 조정이나 업스케일링을 함께 고려할 필요가 있다. 5개 게임의 결과는 RX 9070 GRE가 RTX 5070과 비슷하거나 조금 높은 QHD 성능을 제공한다는 점을 보여준다. 다만 콜 오브 듀티: 블랙 옵스 7을 제외한 네 게임의 평균 격차는 약 2.1%에 머문다. 특정 게임 하나의 큰 차이를 전체 성능으로 확대하기보다는, 대체로 접전을 벌이면서 일부 게임에서 RX 9070 GRE가 뚜렷하게 앞선 결과로 해석하는 편이 정확하다. 그래프가 평균 프레임만 제시한 만큼 실제 체감 성능을 판단하려면 최저 프레임과 프레임 시간도 함께 확인해야 한다. 하지만 가격까지 대입하면 RX 9070 GRE의 우위가 분명해진다. 26년 9월 기점 한국 시장에서 지포스 RTX 5070은 130만 원대부터 판매되는 반면, 사파이어 라데온 RX 9070 GRE는 90만 원대 중반부터 구입할 수 있다. 시작 가격만 비교해도 약 35만 원, 비율로는 27%가량 차이가 난다. RX 9070 GRE가 더 낮은 가격으로 5개 게임 모두에서 RTX 5070을 앞섰다는 점을 고려하면 성능 격차 이상의 의미가 있다. 약 95만 원과 130만 원을 기준으로 5개 게임의 평균 프레임을 가격으로 나누면 RX 9070 GRE는 1만 원당 약 1.33fps, RTX 5070은 약 0.94fps다. 단순 환산한 가격 대비 성능은 RX 9070 GRE가 40% 이상 높다. F1 24와 앨런 웨이크 2, 둠: 다크 에이지스, 붉은사막에서 확인된 2% 안팎의 성능 차이는 체감상 크지 않지만, 30만 원이 넘는 가격 차이까지 더하면 구매 명분은 선명해진다. 콜 오브 듀티: 블랙 옵스 7에서는 가격이 낮으면서 성능도 약 11% 앞서 우위가 한층 뚜렷하다. 5개 게임의 결과를 종합하면 RX 9070 GRE는 RTX 5070과 비슷한 수준의 제품이라는 의미 보다는 더 낮은 비용으로 같거나 높은 QHD 성능을 제공한 그래픽카드라는 설명에 더 힘이 실린다. 무릇 AMD가 오랫동안 전매특허처럼 내세워 온 가격 대비 성능이 RDNA 4 세대에서도 다시 힘을 발휘한 셈이다. 물론 판매 가격은 제조사와 제품 등급에 따라 차이는 있지만, 그럼에도 적잖은 가격 차이가 발생한다는 측면에서 보면 QHD 해상도의 게이밍 PC 환경이라면 라데온 RX 9070 GRE 가 사실상 깡패임이 다름없다. 3. 라데온 RX 9070 GRE 구매 명분 성립 RX 9070 GRE의 기본 성능은 AMD가 정한 가이드라인에서 출발하지만, 게임을 오래 실행했을 때 나타나는 온도와 소음, 지속성능은 그래픽카드 제조사의 노하우에 따라 달라진다. 히트싱크 면적과 히트파이프 배치, 팬 크기와 회전 제어, 전원부와 PCB 설계가 서로 맞물려 작동하기 때문이다. 같은 GPU를 탑재한 제품인만큼 벤치마크를 통해 확인되는 평균 프레임은 비슷한 것이 현실이지만, 사용 시간이 누적될 수록 수록 미세한 간극이 점차 벌어진다. 참고로 사파이어는 라데온 그래픽카드를 오래 다뤄온 제조사다. 라데온 그래픽카드의 높은 이해도를 기반으로 냉각을 설계하고 체급을 나누어왔다. 라인업에 따라 냉각 방식과 전체 디자인에 차이를 보이는 건 그러한 이유다. 보통 조용하고 여유 있는 고성능 시스템을 원하면 NITRO+, 화이트 콘셉트를 완성하려면 PURE, 실속 있는 QHD 게이밍 PC를 원하면 PULSE로 요약된다. 특히 회사가 중점을 두는 부분이 바로 냉각이다. 냉각 성능을 높이고자 팬이 빠르게 가동시키면 소음이 거슬리고, 그렇다고 정숙한 동작을 고수하면 온도가 상승해 성능 저하 원인이 된다. 사파이어가 제품 등급에 따라 쿨링 솔루션을 나누는 이유는 사용 환경이 모두 같지 않기 때문이다. 구체적인 특징은 다음과 같다. NITRO+는 사파이어의 프리미엄 라인이다. 강한 쿨링 성능과 정숙성, 완성도 높은 외형을 함께 원하는 사용자에게 맞는다. 그래픽카드가 시스템 내부에서 확실한 존재감을 갖기를 바라고, 장시간 게임에서도 온도와 소음이 안정적으로 유지되길 바란다면 NITRO+가 어울린다. PURE는 화이트 PC를 꾸미는 사용자에게 맞춘 라인업이다. 요즘 조립 PC는 성능만큼 색상과 내부 구성의 통일감도 중요해졌다. 화이트 케이스, 화이트 쿨러, 화이트 메인보드를 맞춰 쓰는 시스템에서는 그래픽카드 하나가 전체 분위기를 좌우한다. PURE는 그런 사용자에게 성능과 디자인을 함께 맞출 수 있는 제품군이다. PULSE는 실용형 라인이다. 화려한 장식보다 안정적인 성능과 깔끔한 외형, 가격과 효율의 균형을 먼저 보는 사용자에게 맞는다. 케이스 내부 공간이나 전체 견적을 함께 따져야 한다면 PULSE 계열이 더 자연스러운 선택이 될 수 있다. 그렇다면 라데온 RX 9070 GRE 는 어떻게 구매하면 될까? 그래픽카드는 PC 견적에서 차지하는 비용이 크고, 한 번 구입하면 여러 해 사용하는 부품이다. 사용 중 문제가 생기면 수리 기간과 비용이 부담으로 이어지는 만큼 정식 유통 여부와 보증 조건도 중요한 구매 기준이다. 한국 시장에 정식 유통되는 사파이어 그래픽카드는 이엠텍을 통해 3년 무상 품질 보증을 받을 수 있어 장기간 사용할 때의 부담을 덜어준다. 구매 단계에서 마지막으로 따져볼 부분은 RX 9070과의 실판매가 차이다. 두 제품의 가격이 가깝다면 16GB 메모리와 256비트 인터페이스를 갖춘 RX 9070까지 고려하는 편이 낫다. 반대로 가격 차이가 충분히 벌어진다면 RX 9070 GRE의 목적이 선명해진다. 4K까지 대비한 사양에 비용을 더 쓰지 않고, QHD에서 필요한 성능에 예산을 집중할 수 있기 때문이다. 바야흐로 플랫폼 전체를 교체하기 부담스러운 2026년의 PC 시장에서 라데온 RX 9070 GRE는 그래픽카드 하나만 바꿔 체감 성능을 높이는 영민한 업그레이드 전략이 된다. 기존 시스템을 유지한 채 QHD로 해상도를 높이고, 신작 게임에서도 그래픽 만큼은 서운하지 않게 세팅하고 싶은 사용자라면 교체에 따른 변화도 분명하다. 4K급 비용은 덜어내고 QHD에 필요한 프레임과 메모리, 최신 그래픽 기능을 한데 묶었다는 점에서 사파이어 라데온 RX 9070 GRE의 체급은 현실적이다. @amd @emtek

대장 2026.09.02

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대장 2026.09.02

[컴퓨터] 레노버, AMD 라이젠 프로 9000 탑재 '씽크스테이션 P4' 출시

AMD 라이젠 프로 9000 시리즈로 최대 16코어·5.5GHz 성능 제공 엔비디아 RTX 프로 6000 블랙웰 GPU 지원…최대 4,000 TOPS AI 연산 성능 레노버 워크스테이션 최초 수랭식 쿨링 적용해 탁월한 발열 제어 최대 256GB 메모리·PCIe Gen5 확장성으로 전문가 워크플로우 지원 레노버가 최신 AMD 라이젠 프로 9000 시리즈 프로세서를 탑재한 전문가용 데스크톱 워크스테이션 '씽크스테이션(ThinkStation) P4'를 출시했다. AI 및 데이터 중심의 업무 환경이 빠르게 확산되며 설계·엔지니어링·콘텐츠 제작·데이터 분석 등 고성능 연산이 필요한 분야를 중심으로 온디바이스 AI 워크스테이션 수요가 증가하고 있다. 씽크스테이션 P4는 AMD 라이젠 프로 9000 시리즈 프로세서와 최대 256GB DDR5 메모리를 기반으로 설계된 AI 최적화 데스크톱 워크스테이션이다. 특히 전문가용 워크스테이션 최초로 AMD 3D V-캐시(3D V-Cache) 기술을 적용한 모델을 포함해 대규모 데이터 처리와 복잡한 연산 환경에서 향상된 성능과 더 빠른 응답 속도를 구현한다. 이를 통해 건축·엔지니어링, 제조, 미디어·콘텐츠, 교육, 헬스케어 등 다양한 산업 분야의 전문가를 위한 고성능 컴퓨팅 환경을 제공한다. 그래픽은 엔비디아 RTX 프로 6000 블랙웰 워크스테이션 GPU 또는 RTX 프로 6000 블랙웰 맥스-Q 워크스테이션 GPU를 탑재할 수 있다. 최대 96GB GDDR7 ECC 메모리와 GPU 기준 최대 4,000 TOPS에 달하는 AI 연산 성능을 발휘할 수 있어 대규모 AI 추론, 3D 렌더링, 시뮬레이션 등 고부하 AI 워크로드를 안정적으로 처리한다. 발열 제어에도 강점을 갖췄다. 최상위 프로세서 탑재 모델은 레노버 워크스테이션 최초로 수랭식 쿨링을 적용했다. 최대 170W급 CPU를 지원하는 열 설계를 통해 장시간 고부하 작업에서도 안정적인 성능과 낮은 소음을 유지한다. 씽크스테이션 P4는 약 30L의 컴팩트한 섀시에 플래그십급 성능과 차세대 확장성을 구현했다. PCIe 5세대를 지원해 최신 하드웨어와의 호환성을 높였으며, 최대 6개의 저장장치를 통해 최대 48TB까지 확장 가능한 하이브리드 스토리지 구조를 지원한다. M.2 Gen5 SSD와 대용량 HDD도 함께 구성할 수 있어 프로젝트 특성에 맞는 스토리지 환경을 효율적으로 구축할 수 있다. 또한 USB-C, 디스플레이 포트 2.0, HDMI 2.1, 2.5Gb 이더넷 등 다양한 연결 옵션을 제공해 변화하는 업무 환경에도 안정적으로 대응한다. 보안 측면에서는 레노버의 통합 보안 솔루션 '씽크쉴드(ThinkShield)'를 기반으로 BIOS 수준의 보안 기능과 데이터 삭제 기능, 개인정보 보호 기능 등을 제공한다. 또한 주요 전문 소프트웨어에 대한 ISV 인증을 지원해 다양한 전문 업무 환경에서 안정성과 호환성을 확보했다. 제품 섀시에는 재활용 플라스틱과 재활용 강철을 적용하고 EPEAT Gold, ENERGY STAR 9.0, TCO Certified 등 주요 친환경 인증을 획득해 지속가능성도 강화했다. 신규식 한국레노버 대표는 “AI 기술이 산업 전반으로 확산됨에 따라 온디바이스 AI 기반의 고성능 컴퓨팅 수요가 빠르게 증가하고 있다”며 “씽크스테이션 P4는 AMD 라이젠 프로 9000 프로세서를 기반으로 강력한 컴퓨팅 성능과 뛰어난 확장성을 제공하는 전문가용 워크스테이션으로, 설계·엔지니어링·콘텐츠 제작 등 다양한 전문 분야의 생산성과 업무 효율을 한층 높일 것”이라고 말했다. 한편 씽크스테이션 P4는 9월 1일부터 주요 온라인 오픈마켓에서 판매를 시작한다.

대장 2026.09.01

[컴퓨터] AMD ROCm 10 공개, ROCm 10주년 맞아 새로운 AI 네이티브 개발자 경험 제공

AMD가 ROCm 10을 공개했다. 이번 출시는 AMD 소프트웨어 스택의 10주년을 기념하는 동시에 ROCm.AI의 AI 네이티브 개발자 경험을 사용자에게 제공한다. ROCm.AI는 AMD 하드웨어에서 개발 속도를 높이고 성능 최적화를 가속화하도록 설계됐으며, 다음과 같은 기능을 포함한다. - AMD Skills : 엄선된 AMD 하드웨어 관련 지식과 검증된 워크플로를 클로드 코드(Claude Code), 커서(Cursor), 코덱스(Codex) 등 지원되는 AI 코딩 에이전트에 직접 제공한다. 이를 통해 개발자는 기존에 사용하던 도구 내에서 AMD 플랫폼에 특화된 가이드를 받을 수 있다. - ROCm Hyperloom : 호스트 코드와 GPU 커널 전반에서 추론 워크로드를 최적화하는 전 과정에 걸친 자율형 최적화 엔진이다. 하이퍼룸(Hyperloom)은 워크로드를 프로파일링하고 병목 현상을 파악한 뒤 최적화 방안을 탐색하고 필요한 코드 변경을 적용한다. 이후 별도의 수동 검토 없이 성능과 출력 결과의 정확성을 검증한다. - ROCm CLI & Console : 테크놀로지 프리뷰(Technology Preview)로 제공되는 ROCm CLI는 AMD 하드웨어에서 AI 워크로드를 설정, 관리 및 운영할 수 있는 안정적이고 통합된 명령줄 인터페이스를 제공한다. 또한 GPU 활용률, 시스템 상태 및 워크로드 활동을 실시간으로 확인할 수 있는 대화형 대시보드인 ROCm 콘솔(Console)이 포함된다. 이러한 업데이트를 통해 개발자는 AMD 플랫폼에서 AI를 보다 간편하게 구축하고 관리하는 동시에 성능을 가속화할 수 있다. @amd

브로홍 2026.08.29

[인공지능] AMD, IT 리더의 대규모 AI 도입 경제성 분석 지원 '토크노믹스 계산기' 출시

IT 의사결정권자(ITDM)는 대규모 AI 도입에 따른 경제적 현실 및 비용 문제에 직면해 있다. AMD는 이들이 AI 사용 비용을 보다 정확하게 파악하고 예산을 최적화할 수 있도록 지원하는 새로운 AMD 클라이언트 토크노믹스 계산기(AMD Client Tokenomics Calculator)를 출시했다. AMD 클라이언트 토크노믹스 계산기는 기업 IT 리더가 클라우드 전용, 로컬 및 하이브리드 환경에서 AI 워크로드를 실행하는 데 드는 비용을 직접 비교할 수 있도록 지원한다. 또한 AI 사용량과 인프라 전략에 따라 경제성이 어떻게 달라지는지 파악할 수 있는 인사이트를 제공한다. 사용자는 팀 규모, 토큰 사용량, 클라우드 AI 모델, 배포 방식 등 다양한 변수를 맞춤 설정해 다음 항목을 평가할 수 있다. - 예상 총소유비용(TCO) 및 향후 최대 5년간의 누적 지출 비교 - 클라우드 전용 환경과 비교한 로컬 및 하이브리드 환경의 손익분기점 도달 시점 - 예상 비용이 가장 낮은 권장 배포 방식 - 분석된 워크로드에 적합한 AMD 하드웨어 구성 제안 또한 AMD 클라이언트 토크노믹스 계산기는 AMD 공식 웹페이지에서 직접 사용해 볼 수 있다. @amd

브로홍 2026.08.24

[컴퓨터] 이베이 직권으로 반품 CPU? 라이젠 5 3600X 파손 상태

이베이(eBay)가 직권으로 파손된 반품 제품을 승인했다. 판매자는 출고 전 정상 상태를 촬영한 사진과 동일한 시리얼 번호를 근거로 구매자 과실을 주장했지만, 이베이는 구매자에게 환불을 승인했다. 손상된 제품은 AMD 라이젠 5 3600X 시피유다. 레딧 'Diogenes-235711'은 최근 이베이를 통해 라이젠 5 3600X를 판매했다. 판매자는 배송 전 CPU 전면과 후면을 촬영해 제품 상태를 기록했으며, 핀이 모두 정상인 상태와 시리얼 번호도 함께 보관했다. 그러나 구매자는 제품을 수령하고도 배송받지 못했다는 내용의 미배송(Non-delivery) 클레임을 제기했고, 이후에는 CPU 핀이 휘어 있었다며 환불을 요청했다. 결국 판매자에게 반환된 CPU는 출고 당시와 전혀 다른 상태였다. AM4 소켓 특유의 PGA(Pin Grid Array) 핀은 대부분 심하게 휘어 있거나 눌려 있었고, CPU 상단의 히트스프레더(IHS)까지 눈에 띄게 변형된 상태다. 공개된 사진으로도 정상적인 장착이나 사용 과정에서 발생했다고 보기 어려울 정도의 손상이 심각했다. 판매자는 출고 전 촬영한 사진과 반품된 CPU의 시리얼 번호가 일치하는 점을 근거로 동일 제품이 맞다는 사실을 입증했다. 즉 다른 CPU로 바꿔치기한 것이 아니라 정상 제품이 반품 과정에서 심각하게 훼손됐다고 주장한 것. 그럼에도 환불 결과는 달라지지 않았다. 판매자는 관련 사진과 증거를 이베이에 제출했지만, 플랫폼의 구매자 보호 정책에 따라 구매자 환불은 그대로 진행됐다. 거래를 중제한 이베이는 거래 과정에서 아무런 입증도, 조치도 하지 않았다. 이베이 사례는 중고 거래 플랫폼의 구매자 보호 정책이 판매자에게 불리하게 작용할 수 있다는 점을 상기시켰다. 판매자는 제품 상태를 충분히 기록했음에도 손실을 피하지 못했고, CPU 역시 사실상 재사용이 어려운 수준으로 손상됐다. 이후 해당 판매자는 해당 라이젠 5 3600X를 1.99달러에 다시 등록했다. 정상적인 CPU로 사용은 불가능하지만 금도금 핀 등 일부 부품을 회수하려는 수요를 겨냥한 목적으로 추청된다. 아직까지 이베이는 해당 분쟁에 대한 구체적인 입장은 밝히지 않고 있다. @amd

대장 2026.08.21

[컴퓨터] AMD ‘레조넌스: 어 플래그 테일 레거시’에 FSR 4 업스케일링 및 프레임 생성 지원

AMD는 AMD 소프트웨어: 아드레날린 에디션(Adrenalin Edition) 26.8.1을 공개했다. 이번 버전은 8월 27일 정식 출시되는 레조넌스: 어 플래그 테일 레거시(Resonance: A Plague Tale Legacy)를 출시와 동시에 지원한다. 레조넌스: 어 플래그 테일 레거시는 AMD FSR 업스케일링과 AMD FSR 프레임 생성 기술을 지원해 호환 하드웨어에서 더욱 부드러운 게임 플레이를 제공한다. 해당 기능을 활성화하면 모든 FSR 4 지원 하드웨어에서 성능과 화면 움직임의 부드러움을 크게 향상할 수 있으며, RX 9000 시리즈 GPU에서는 최대 3배의 FPS 향상을 경험할 수 있다. 레조넌스: 어 플래그 테일 레거시 지원 외에도 아드레날린 26.8.1 드라이버에는 다음과 같은 업데이트가 포함된다. 다음 게임에 대한 출시 첫날 지원 - 스타워즈 제로 컴퍼니(STAR WARS Zero Company) - 콜 오브 듀티: 모던 워페어 4 오픈 베타 얼리 액세스(Call of Duty: Modern Warfare 4 Open Beta Early Access) - AMD 라데온(Radeon) RX 9050 4GB 그래픽 카드 지원 사용자는 해당 링크에서 최신 버전의 AMD 소프트웨어: 아드레날린 에디션을 다운로드할 수 있다. 또한 이전 버전의 AMD 소프트웨어: 아드레날린 에디션으로 다운그레이드할 경우, AMD 클린업 유틸리티(Cleanup Utility)를 사용하는 것을 권장한다. @amd

브로홍 2026.08.21

[컴퓨터] 써멀 그리즐리, 뚜따 라이젠 9 9950X3D2 판매… 2년 자체 보증

써멀 그리즐리(Thermal Grizzly)가 AMD 라이젠 9 9950X3D2의 뚜따(Delid) 완료 제품을 판매하기 시작했다. CPU의 히트스프레더(IHS)를 제거한 상태로 출고하면서도 최대 24개월 자체 보증을 제공하는 것이 특징이다. 판매 가격은 부가가치세(VAT)를 포함해 1402.83유로다. AMD가 책정한 라이젠 9 9950X3D2의 권장소비자가격(MSRP) 899달러보다 500달러 이상 비싸다. 뚜따는 CPU 상단의 히트스프레더를 제거해 쿨러가 실리콘 다이와 직접 접촉하도록 만드는 작업이다. 열 전달 경로를 줄일 수 있어 CPU 온도를 낮추고 오버클러킹 여유를 확보하는 데 효과적이다. 반면 작업 과정에서 CPU가 손상될 가능성이 있으며, 일반적으로 제조사 보증도 즉시 종료된다. 써멀 그리즐리는 이러한 부담을 줄이기 위해 자체 보증 프로그램을 마련했다. 회사는 모든 제품에 대해 뚜따 이후 세척과 기능 검증을 거친 뒤 출고하며, 최대 24개월 자체 보증을 제공한다. 또한 제품에는 온도 테스트 결과가 저장된 USB 메모리와 현미경으로 촬영한 다이 사진도 함께 제공된다. 다만, 사용 시 주의사항도 있다. 써멀 그리즐리는 분리한 AMD 순정 히트스프레더를 다시 장착해서는 안 된다고 강조했다. 히트스프레더를 제거하면 칩렛과 IHS 사이 높이가 달라져 일반 서멀 그리스나 리퀴드 메탈만으로는 간격을 정상적으로 메울 수 없기 때문이다. 무리하게 재조립할 경우 CPU가 손상될 수 있으며, 이 경우 자체 보증도 받을 수 없다. 호환되는 냉각 솔루션도 제한된다. 제품은 AMD의 Direct Die Frame과는 호환되지 않으며, 써멀 그리즐리의 Mycro Direct-Die와 Mycro Direct-Die Pro 등 자사 다이렉트 다이(Direct-Die) 쿨링 시스템 사용을 전제로 설계됐다. 라이젠 9 9950X3D2는 AMD의 최상위 게이밍 프로세서다. 16코어 32스레드 구성에 두 개의 CCD 모두에 3D V-Cache를 적용해 총 192MB의 L3 캐시를 제공한다. 대용량 3D V-Cache 구조는 뛰어난 게임 성능을 제공하는 대신 발열 관리가 상대적으로 까다로운 것으로 알려져 있다. 때문에 CPU 다이와 쿨러를 직접 접촉시키는 다이렉트 다이 냉각 방식에 대한 관심도 함께 높아지고 있다. 다만 가격이 걸림돌이다. 기본 제품보다 50% 이상 높은 비용을 지불해야 하며, 사용 가능한 쿨링 시스템도 사실상 써멀 그리즐리 제품으로 제한된다. 사실상 오버클러커와 하이엔드 튜닝 PC 사용자를 겨냥한 제품이다. CPU 손상 위험을 줄이면서 다이렉트 다이 쿨링을 적용하고 싶은 사용자에게는 선택지가 될 수 있지만, 가격과 호환성까지 고려하면 대중적인 제품이라기보다 전문가와 하드웨어 마니아를 위한 한정된 시장을 겨냥한 제품이다. @seorincni @amd

대장 2026.08.20

[인공지능] AMD, AI 에너지 효율 4배 향상 달성…2026년 목표치 상회

AMD는 2026년 중반 기준 AI 에너지 효율이 약 4배 향상됐다고 발표했다. 이는 현 시점에서 예상했던 3배 향상 목표를 앞선 성과이며, 같은 시점의 과거 추세와 비교해도 2배 이상 높은 수준이다. 이번 성과를 바탕으로 AMD는 2024년을 기준으로 2030년까지 AI 학습 및 추론을 위한 랙 스케일 에너지 효율을 20배 향상한다는 목표를 순조롭게 추진하고 있다. 특히 이번 성과는 컴퓨팅 반도체, 메모리, 인터커넥트, 소프트웨어 및 랙 스케일 시스템 설계에 이르기까지 시스템 차원에서 AI 효율성을 높여온 AMD의 접근 방식을 보여준다. AI 워크로드가 지속적으로 확대됨에 따라 에너지 효율 향상은 고객이 전력 1와트당 더 많은 유용한 컴퓨팅 성능을 확보할 수 있도록 지원하는 동시에 전력 사용량을 줄이고, 총소유비용을 개선하며, 전력, 냉각 및 인프라와 관련된 제약을 완화하는 데 도움을 줄 수 있다. AMD의 전망에 따르면 지속적인 효율성 향상이 가져올 잠재적 효과는 매우 큽니다. 2030년에는 약 2개의 AMD 랙이 2024년 기준 570개 랙과 동일한 수준의 컴퓨팅 성능을 제공할 것으로 예상된다. 이를 통해 대표적인 AI 학습 워크로드에서 사용 단계의 전력 소비량은 20분의 1로, 탄소 배출량은 28분의 1로 줄일 수 있을 것으로 전망된다. AMD는 또한 2025-26 기업 책임 보고서(Corporate Responsibility Report)를 발간하고 제품 효율성, 운영, 공급망 책임 및 지역사회 기여 전반에 걸친 성과를 공개했다. 주요 성과로는 2020년부터 2025년까지 운영 과정에서 발생하는 온실가스 배출량을 30% 감축했으며, AMD가 전 세계에서 사용하는 전력의 58%를 재생에너지원으로 조달했다. 또한 책임 있는 비즈니스 관행 준수 여부를 확인하기 위해 제조 공급업체 공장의 99%에 대해 감사를 실시했다. @amd

브로홍 2026.08.19

[컴퓨터] HWiNFO, AMD 라데온도 VRAM 칩별 온도 지원… GPU 발열 진단 한층 정밀해진다

HWiNFO에 AMD 라데온(Radeon) 그래픽카드의 VRAM 칩별 온도 모니터링 기능이 추가된다. 앞서 엔비디아 RTX 시리즈에서 개별 메모리 온도 측정을 지원한 데 이어 AMD GPU까지 지원 범위를 확대하면서 그래픽카드 발열 진단 환경이 한층 정교해질 전망이다. 하드웨어 모니터링 유틸리티 HWiNFO의 차기 버전에는 AMD Navi 아키텍처 기반 GPU를 위한 'Per-Chip VRAM Temperature Monitoring' 기능이 추가될 예정이다. 업데이트 내용은 HWiNFO 변경 내역을 통해 확인됐다. 공식 문서에서는 구체적인 GPU 세대를 명시하지 않았지만, 업계에서는 Navi 아키텍처를 사용하는 라데온 RX 5000과 RX 6000, RX 7000, RX 9000 시리즈 대부분이 지원 대상이 될 것으로 보고 있다. 기존 HWiNFO는 VRAM 전체에서 가장 높은 온도(Hotspot)만 표시했다. 하지만 업데이트 되는 버전은 각 GDDR6 메모리 패키지에 탑재된 온도 센서를 개별적으로 읽어들여 칩별 온도를 독립적으로 표시한다. 이를 통해 메모리 모듈 간 온도 편차를 보다 정확하게 확인할 수 있다. 특히 최근 RDNA 4 기반 라데온 RX 9000 시리즈는 GDDR6 메모리 온도가 상대적으로 높은 제품으로 알려져 있다. 메모리 칩마다 히트싱크 접촉 압력과 서멀패드 두께, PCB 레이아웃이 조금씩 다르기 때문에 특정 메모리만 과열되는 사례도 적지 않다. 기존처럼 최고 온도만 표시하는 방식으로는 어떤 메모리 칩에서 문제가 발생하는지 확인하기 어려웠지만, 개별 센서 모니터링이 가능해지면 발열 원인을 보다 정확하게 진단할 수 있다. 해당 기능은 최근 엔비디아 GPU에서도 먼저 적용됐다. 앞서 커뮤니티 개발자들은 RTX 30과 RTX 40 시리즈의 GDDR6X, RTX 50 시리즈의 GDDR7 메모리에서 개별 온도 센서를 활성화하는 데 성공했다. 이후 HWiNFO와 MSI 애프터버너 등 주요 모니터링 프로그램도 해당 기능을 반영했다. 뒤이어 AMD까지 지원 범위가 확대된 것이 달라진 변화다. 칩별 온도 모니터링은 정보 모니터링 그 이상의 의미를 지닌다. 고성능 그래픽카드는 메모리 모듈마다 열 분포가 균일하지 않은 경우가 많으며, 특정 칩만 과열될 경우 메모리 오류나 성능 저하, 장기적인 신뢰성 저하로 이어질 수 있다. 개별 온도 정보를 활용하면 서멀패드 교체나 두께 조정, 워터블록 장착 이후의 냉각 효과도 보다 정밀하게 검증할 수 있다. 신규 버전의 HWiNFO 업데이트에는 엔비디아 GDDR6X·GDDR7 기반 GPU의 칩별 VRAM 온도 지원이 추가되며, 최근 출시된 라데온 RX 9050에 대한 하드웨어 데이터베이스 지원도 포함될 예정이다. 업계 전문가는 GPU 냉각 기술이 발전할수록 평균 온도보다 GPU Hotspot과 VRAM 칩별 온도처럼 세분화된 텔레메트리(Telemetry)가 실제 성능과 신뢰성을 판단하는 핵심 지표가 되고 있다고 평가했다. 업데이트 역시 하드웨어 마니아와 오버클러커뿐 아니라 GPU 유지보수와 튜닝 환경 전반에 활용도가 높을 전망이다. @nvidia @amd 출처 = https://www.weeklypost.kr/news/articleView.html?idxno=11745

대장 2026.08.05

[컴퓨터] 라이젠 7 9800X3D 온도 '굴뚝 쿨러'로 19℃ 낮췄다

AMD 라이젠 7 9800X3D의 발열을 최대 19℃ 낮추는 독특한 냉각 실험이 공개됐다. 3D 프린터로 제작한 초대형 굴뚝(Chimney) 구조를 활용해 자연 대류(Stack Effect)를 극대화한 방식으로, 별도의 팬 없이도 상당한 냉각 효과를 확인했다. 독일 오버클러커 'der8auer'는 최근 3D 프린터로 제작한 모듈형 굴뚝 구조를 이용해 라이젠 7 9800X3D의 냉각 성능을 측정하는 실험을 진행했다. 테스트는 240mm 일체형 수랭 쿨러(AIO)를 기반으로 진행됐다. 다만 일반적인 라디에이터와 달리 냉각팬은 모두 제거했다. 대신 라디에이터 상부에 3D 프린터로 제작한 원통형 덕트를 수직으로 연결해 공기가 자연스럽게 위로 빠져나가도록 고안했다. 핵심 원리는 스택 효과(Stack Effect)다. 가열된 공기는 밀도가 낮아지면서 자연스럽게 위로 상승한다. 이 과정에서 굴뚝 하단에는 상대적으로 낮은 압력이 형성되고 외부의 차가운 공기가 지속적으로 유입된다. 굴뚝이 높을수록 내부와 외부의 압력 차가 커지면서 자연 대류량도 증가한다. 즉 팬을 사용하지 않아도 공기가 계속 순환하는 효과를 노렸다. 실험은 굴뚝 높이를 단계적으로 높여가며 진행됐다. 20cm 높이의 굴뚝만 장착했을 때도 100W 부하 환경에서 기존보다 낮은 CPU 온도가 확인됐다. 이후 굴뚝 높이를 약 110cm까지 확장하자 냉각 성능은 크게 향상됐다. 굴뚝 내부로 연기를 주입한 결과 공기가 빠르게 빨려 올라가는 모습도 확인됐다. 이는 자연 대류가 정상적으로 형성되고 있음을 의미한다. 최종 결과도 인상적이었다. 라이젠 7 9800X3D는 최대 부하에서 약 90℃까지 상승하던 CPU 온도가 약 71℃까지 떨어졌다. 약 19℃의 온도 감소가 확인된 것이다. der8auer 역시 예상보다 훨씬 큰 냉각 효과가 나타났다고 평가했다. 다만 현실적인 활용 가능성은 높지 않다. 110cm에 달하는 굴뚝 구조는 일반 PC 케이스 내부에는 설치 자체가 불가능하다. 실험 역시 오픈 테스트 벤치(Test Bench) 환경에서 진행됐으며, 일반 사용자가 그대로 적용하기에는 공간과 구조적인 제약이 매우 크다. 그럼에도 실험은 유의미한 결과를 도출해냈다. 강제 공랭(Forced Convection) 대신 자연 대류만으로도 냉각 효율을 상당 수준까지 높일 수 있다는 점을 실제로 입증했기 때문이다. 특히 굴뚝 높이에 따라 공기 유량이 증가하는 스택 효과를 PC 냉각 시스템에 적용한 사례는 드문 편이다.즉, 일반 사용자 입장에서는 적용 가능성은 낮지만, 서버와 산업용 시스템, 패시브(Passive) 냉각 장비 설계에서는 참고할 만한 수준이 된다. 한편 라이젠 7 9800X3D는 3D V-Cache를 적용한 구조적 특성상 캐시 적층부가 열 확산을 일부 제한하는 경향이 있다. 때문에 일반 라이젠 프로세서보다 발열 관리가 상대적으로 까다로운만큼, 고성능 쿨링 솔루션이 권장되는 대표적인 게이밍 CPU 가운데 하나다. @amd 출처 : https://www.weeklypost.kr/news/articleView.html?idxno=11735

대장 2026.08.03

[컴퓨터] AMD, 라데온 RX 9050 그래픽 카드 출시

AMD가 새로운 AMD 라데온(Radeon) RX 9050 그래픽 카드를 출시하며 라데온 RX 9000 시리즈 포트폴리오를 확대했다고 밝혔다. 권장소비자가격(SEP) 279달러(USD)로 출시되는 라데온 RX 9050은 최신 AMD RDNA 4 아키텍처를 기반으로 메인스트림 게이머를 위한 합리적인 선택지를 제공한다. 라데온 RX 9050은 인기 e스포츠 게임과 최신 AAA 타이틀에서 1080p 해상도의 반응성이 뛰어난 게이밍 경험을 제공하도록 설계되었다. 또한 92W의 총 보드 전력(TBP)으로 손쉽게 시스템 업그레이드가 가능하며, 최신 AMD FSR 기술과 차세대 레이 트레이싱, 고품질 AV1 비디오 스트리밍을 모두 지원한다. * 라데온 RX 9050 주요 사양 - 아키텍처: AMD RDNA 4 - 컴퓨트 유닛(Compute Units): 16개 - 그래픽 메모리: 8GB GDDR6 - 게임 클록(Game Clock) / 부스트 클록(Boost Clock): 1.92GHz / 최대 2.60GHz - 총 보드 전력(TBP): 92W AMD는 이와 함께 AMD 소프트웨어: 아드레날린 에디션(Adrenalin Edition) 26.7.1도 함께 출시했다. 이번 드라이버는 라데온 RX 9050에 대한 공식 Day-1 지원을 제공하며, 기어스 오브 워: E-데이(Gears of War: E-Day)의 얼리 멀티플레이어 액세스를 지원한다. @amd

브로홍 2026.07.30

[르포/기획] AMD Zen 7, AM5 플랫폼 마지막 CPU 되나? Zen 8부터 AM6·DDR6 시대 유력

AMD의 Zen 7 기반 라이젠 프로세서가 AM5 플랫폼을 지원하는 마지막 데스크톱 CPU가 될 것이라는 전망이 제기됐다. 이후 등장할 Zen 8은 새로운 AM6 소켓과 DDR6, PCIe 6.0을 지원하는 차세대 플랫폼으로 전환될 가능성이 크다는 분석이다. AMD는 컴퓨텍스 2026과 Advancing AI 2026 행사에서 AM5 플랫폼 지원을 2029년 이후까지 이어가겠다는 계획을 공개했다. AM5는 2022년 Zen 4 기반 라이젠 7000 시리즈와 함께 처음 도입됐으며, 이후 라이젠 8000G와 라이젠 9000 시리즈를 지원해 왔다. 앞으로는 Zen 6 기반 '올림픽 릿지(Olympic Ridge)'가 AM5 플랫폼에 합류할 예정이다. 단, AM5 지원 기간이 2029년 이후까지 연장된 만큼 Zen 7 역시 AM5 플랫폼을 유지할 가능성이 높다. Zen 7은 서버용 7세대 EPYC '플로렌스(Florence)'와 함께 2028년 공개되고, 데스크톱 라이젠은 이후 출시될 전망이다. 따라서, AMD가 지금까지 서버 제품을 먼저 출시한 뒤 데스크톱 제품을 선보였던 전례를 감안하면 Zen 7 기반 라이젠은 2029년 전후에 등장할 가능성이 유력하다. 공정 기술도 한 단계 진화한다. Zen 7은 TSMC의 A16 또는 A14 공정, 혹은 두 공정을 혼합한 형태가 적용된다. 또한 AI 연산을 위한 새로운 명령어 집합과 차세대 메모리 기술 지원도 추가될 수 있다. 다만 서버 로드맵을 보면 DDR6 도입 가능성은 낮다. AMD는 Zen 7 기반 EPYC 플로렌스를 기존 SP7·SP8 플랫폼에서 운영할 계획이며, 이들 플랫폼은 DDR5 메모리를 지원한다. 따라서 Zen 7 역시 DDR6 대신 더 높은 속도의 MRDIMM과 LPDDR5X 같은 차세대 DDR5 계열 메모리 지원 가능성도 있다. AMD는 과거 새로운 소켓을 도입하는 기준으로 메모리와 입출력(I/O) 기술의 변화를 제시해 왔다. 실제로 AM4에서 AM5로 전환하면서 DDR5와 PCIe 5.0이 함께 도입됐다. 이 같은 흐름을 고려하면 DDR6와 PCIe 6.0이 본격적으로 자리 잡는 시점이 AM6 플랫폼의 출발점으로 유력하다. PCIe 6.0은 이미 서버 시장에서는 도입이 시작됐다. 6세대 EPYC 플랫폼은 PCIe 6.0을 지원하지만, 소비자 시장에서는 이를 활용할 장치가 아직 많지 않다. 차세대 SSD와 그래픽카드가 PCIe 6.0을 지원하더라도 PCIe 5.0의 대역폭만으로도 충분하다. 관련 업계는 이러한 이유를 지목하며 AMD가 AM5 플랫폼에서 PCIe 6.0을 일부 지원한 뒤, DDR6를 포함한 새로운 메모리 생태계가 성숙하는 시점에 AM6로 전환할 가능성을 높게 보고 있다. 지금까지의 로드맵 기준으로 Zen 8은 2030년 이후 서버용 '라베나(Ravenna)'와 함께 새로운 플랫폼과 함께 등장한다. 데스크톱 시장에서도 AM6 소켓과 함께 DDR6 메모리, PCIe 6.0을 기본 지원하는 새로운 라이젠 플랫폼으로 공개될 가능성이 있다. 다만 AMD는 아직 Zen 7과 Zen 8의 데스크톱 플랫폼 계획을 공식 발표하지 않았다. AM5의 2029년 이후 지원은 AMD가 공식적으로 밝힌 내용이지만, Zen 7이 AM5의 마지막 세대가 되고 Zen 8이 AM6로 전환된다는 내용은 지금까지 공개된 로드맵과 전문가의 중론을 종합한 분석이다. 실제 플랫폼 전환 시점과 지원 기술은 향후 AMD의 공식 발표를 통해 확인될 전망이다. @amd

대장 2026.07.28

[컴퓨터] AMD, 에이전틱 AI 시대를 위한 풀스택 컴퓨팅 포트폴리오 공개

브로홍 2026.07.25

[가전] AMD와 앤트로픽, 인스팅트 MI450 시리즈 GPU 구축 위한 전략적 파트너십 발표

AMD와 앤트로픽(Anthropic)이 美 현지시각 7월 22일, 최대 2기가와트 규모의 AMD 인스팅트(AMD Instinct) MI450 시리즈 GPU를 탑재한 AMD 헬리오스(AMD Helios) 랙 스케일 솔루션을 도입하기 위한 전략적 파트너십을 발표했다. 첫 번째 1기가와트 규모 도입은 2027년 상반기 시작될 예정이다. AI 도입이 전례 없는 속도로 확산되면서 학습과 추론을 위한 컴퓨팅 수요도 빠르게 증가하고 있다. 앤트로픽 은 클로드(Claude)에 대한 지속적으로 증가하는 수요에 대응하기 위해 컴퓨팅 인프라를 확장하고 있다. 이번 기가와트급 규모의 AMD 헬리오스 도입은 글로벌 AI 인프라 구축 시장에서 AMD의 입지를 한층 강화하는 중요한 이정표가 될 전망이다. 앤트로픽은 AMD 인스팅트 MI450 시리즈 제품군인 AMD 인스팅트 MI455X GPU와 AMD 에픽(AMD EPYC) "베니스(Venice)" CPU, AMD 펜산도(AMD Pensando) 네트워킹, ROCm 소프트웨어를 기반으로 하는 AMD 헬리오스 랙 스케일 솔루션을 구축할 예정이다. 차세대 AI 학습 및 추론을 위해 설계된 헬리오스는 가장 까다로운 AI 워크로드에 요구되는 성능과 전력 효율, 확장성을 제공한다. 이번 도입은 앤트로픽이 현재 사용 중인 AMD 인스팅트 MI355X GPU 기반 환경을 더욱 확대하는 것이다. 양사는 또한 클로드를 활용해 AMD의 소프트웨어 개발을 가속화하기 위한 다년간의 엔지니어링 협력을 시작한다. 이를 통해 클로드를 활용해 AMD 인스팅트 GPU에서 실행되는 워크로드를 최적화하고 ROCm 소프트웨어 개발을 더욱 가속화할 계획이다. AMD는 엔지니어링 및 제품 개발 조직 전반에 클로드를 폭넓게 도입할 예정이다. AMD는 향후 앤트로픽에 최대 50억 달러 규모의 전략적 지분 투자도 추진할 예정이다. AMD의 리사 수(Dr. Lisa Su) CEO는, "앤트로픽과의 협력을 더욱 확대하고 기가와트 규모의 AMD 헬리오스를 도입하게 되어 매우 기쁘다"며, "이번 협력은 최첨단 AI를 선도하는 앤트로픽의 기술력과 AMD의 고성능 컴퓨팅 역량을 결합하는 것이다. 이를 통해, 대규모 AI 도입이 가속화되고 헬리오스가 차세대 AI 인프라를 위한 핵심 플랫폼으로 자리매김할 것으로 기대한다"라고 밝혔다. 앤트로픽 공동 창립자인 톰 브라운(Tom Brown) CCO는, "충분한 컴퓨팅 역량 확보는 클로드의 경쟁력 유지 및 고객 수요 대응의 핵심 요소"라며, "AMD와 스택 전반에 걸쳐 협력함으로써 필요한 컴퓨팅 역량을 확보하는 동시에 클로드 학습 및 서비스 제공을 최적화할 수 있게 됐다. 다양한 하드웨어를 활용함으로써 각 워크로드에 가장 적합한 하드웨어를 유연하게 활용할 수 있다"고 설명했다. 양사의 이번 발표는 AMD와 앤트로픽의 협력 관계에 있어 중요한 이정표로, 향후 기가와트 규모의 인프라 도입과 긴밀한 엔지니어링 협력을 통해 차세대 AI 인프라의 개발 및 구축을 가속화하기 위한 장기적인 기반을 마련해 나갈 계획이다. @amd

브로홍 2026.07.25

[컴퓨터] 서린씨앤아이, 에센코어 클레브 핏 브이 블랙 및 화이트 AMD 메모리 출시

서린씨앤아이가 에센코어 클레브(ESSENCORE KLEVV) 신규 PC 메모리 제품인 핏 브이 블랙 및 화이트 AMD 모델을 정식으로 출시했다. 시스템 내부의 다양한 콘셉트에 맞춰 소비자가 취향에 맞게 선택할 수 있도록 중후한 블랙과 깔끔한 화이트 두 가지 색상 라인업으로 선보이는 제품이다. 신제품 KLEVV FIT V 블랙 및 화이트 AMD 모델은 최신 DDR5 규격을 지원하며 동작 클럭 6000MT/s에 램 타이밍 CL28 값을 갖추어 데이터 처리 속도와 효율을 크게 높였다. 단일 16GB 용량 메모리 2개가 하나로 묶인 32GB 듀얼 채널 키트로 구성되어 다중 작업이나 고사양을 요구하는 컴퓨팅 환경에서도 병목 현상을 줄이고 원활한 시스템 운영을 돕는다. FIT V AMD 모델은 제품명에 명시된 바와 같이 AMD 플랫폼 시스템에 특화된 호환성과 안정성을 지향한다. 소비자는 AMD 기반 PC를 구성함에 따라 발생할 수 있는 호환성 변수를 줄이고 신뢰도 높은 컴퓨팅 환경을 구축할 수 있으며 AMD EXPO 기술을 지원해 복잡한 설정 없이도 손쉽게 고성능을 경험할 수 있다. 여기에 효과적인 발열 해소를 위한 알루미늄 소재의 쿨링 솔루션 방열판이 기본으로 적용되어 장시간의 고부하 작업에서도 쾌적한 성능 유지가 가능하다. 또한 전력 관리 반도체인 PMIC를 메모리 자체에 내장함에 따라 더욱 세밀하고 안정적인 전원 공급과 관리를 지원해 전반적인 시스템 작동 신뢰도를 향상시켰다. ESSENCORE KLEVV FIT V 블랙 및 화이트 AMD 32GB 모델은 서린씨앤아이 정식 유통망을 통해 만나볼 수 있다. 제품이 단종되기 전까지 보증을 제공하는 라이프타임 워런티 정책이 적용되어 소비자는 지정된 규정에 따른 정품 사후 보증 서비스를 통해 더욱 안심하고 제품을 사용할 수 있다. @seorincni

브로홍 2026.07.22

[CPU/MB] AMD 라이젠 7 7700X3D [써보니] 특단의 가성비 카드!

대장 2026.07.21

[컴퓨터] 마이크로소프트, 차세대 AMD 인스팅트 및 AMD 에픽 프로세서 도입

브로홍 2026.07.21

[컴퓨터] AMD 라이젠 7 7800X3D, 299달러로 인하… 7700X3D 출시 하루 전

AMD가 라이젠 7 7700X3D 출시를 하루 앞둔 가운데 기존 라이젠 7 7800X3D 가격이 299달러까지 떨어졌다. 출시 예정인 7700X3D의 권장가격(MSRP) 329달러보다 낮은 수준으로, 게이밍 CPU 시장에서 AMD가 가격 경쟁력을 한층 강화하는 모습이다. 미국 마이크로센터(Micro Center)는 라이젠 7 7800X3D를 기존 판매가보다 크게 할인한 299.99달러에 판매하기 시작했다. 이는 16일 출시되는 라이젠 7 7700X3D의 공식 가격인 329달러보다 30달러 저렴한 수준이다. 라이젠 7 7800X3D는 2024년 출시 이후 AMD 게이밍 CPU 시장의 판도를 바꾼 제품으로 평가받는다. Zen 4 아키텍처와 2세대 3D V-Cache를 조합해 뛰어난 게임 성능을 제공하며, 출시 초기에는 품귀 현상이 이어질 정도로 높은 인기를 기록했다. 현재도 AM5 플랫폼에서 가장 많이 선택되는 게이밍 프로세서 가운데 하나로 꼽힌다. 기습 가격 인하는 신제품 출시 전략과 맞물려있다. 7700X3D 역시 동일한 Zen 4 기반 8코어 16스레드 구성에 96MB 3D V-Cache를 탑재하지만, 동작 클록은 7800X3D보다 낮다. 기본 클록은 4.0GHz, 부스트 클록은 4.5GHz로 7800X3D의 4.2GHz와 5.0GHz보다 각각 낮게 설정됐다. TDP는 두 제품 모두 120W이며 DDR5-5200 메모리를 지원한다. 결과적으로 두 제품의 가장 큰 차이는 동작 클록과 가격이다. 현재 가격 기준으로는 상위 모델인 7800X3D가 오히려 더 저렴해진 셈이다. 업계 관계자는 7700X3D의 시장 포지셔닝이 다소 애매해질 가능성을 제기한다. 유출된 자료에 따르면 두 제품의 성능 차이가 크지 않더라도 소비자는 동일한 3D V-Cache 구조에 더 높은 클록을 제공하는 7800X3D를 선택할 가능성이 높기 때문이다. 하지만 AM5 플랫폼 가격 경쟁력은 오히려 상승했다. 현재 B650 메인보드는 100달러 이하 제품까지 선택지가 확대됐으며, B850과 X870 칩셋 역시 가격 안정화가 진행되고 있다. 반면 DDR5 메모리와 SSD는 AI 서버 수요 증가로 가격 상승세가 이어지고 있어 플랫폼 비용은 여전히 변수로 남아 있다. 이미 라이젠 7000 시리즈를 사용 중인 소비자라면 CPU만 교체하는 업그레이드 부담도 상대적으로 낮다. AMD의 다른 X3D 제품도 모두 MSRP 아래에서 거래되고 있다. 라이젠 7 9800X3D는 약 419달러, 라이젠 9 9850X3D는 약 469달러 수준이며, 라이젠 7 5800X3D 10주년 에디션도 299달러에 판매되고 있다. 관련 업계는 AMD가 X3D 라인업 전반의 가격을 공격적으로 조정하며 게이밍 CPU 시장 점유율 확대에 나선 것으로 진단했다. 특히 AI 영향으로 전체 PC 플랫폼 가격이 상승하는 상황에서 검증된 3D V-Cache 성능을 300달러 이하 가격에 제공하는 전략은 소비자 입장에서 상당한 구매 매력이 된다. 다만 현재 299달러 판매가는 마이크로센터 한정 프로모션이다. 다른 글로벌 유통 채널에서는 여전히 329달러 이상에 판매되는 곳이 많아 향후 7700X3D 출시 이후 두 제품의 실제 시장 가격이 어떻게 형성될지가 새로운 변수로 떠오르고 있다. 출처 = https://www.weeklypost.kr/news/articleView.html?idxno=11663

대장 2026.07.16

[컴퓨터] 마이크로닉스, 냉각 팬 강화한 ‘실버스톤 XE360-TR5-V2’ 출시

한미마이크로닉스는 고성능 냉각팬을 새롭게 적용해 전반적인 냉각 성능을 향상한 AMD sTR5·SP6 소켓용 일체형 수랭 쿨러 실버스톤 SST-XE360-TR5-V2(이하 XE360-TR5-V2)를 국내 출시한다고 밝혔다. XE360-TR5-V2는 AMD sTR5·SP6 소켓을 위해 설계된 제품으로, 액정고분자(Liquid Crystal Polymer, LCP) 블레이드를 적용한 실버스톤 FHL120 120mm 고성능 산업용 팬 3개를 새롭게 탑재했다. 기존 XE360-TR5보다 최대 풍량과 풍압을 높여 냉각팬 성능을 강화한 것이 특징이다. 360mm급 라디에이터와 AMD 라이젠 스레드리퍼 9000 시리즈 프로세서에 대응하는 대형 워터블록, 라디에이터 일체형 펌프도 갖췄다. 워터블록에는 대형 마이크로 채널 구리 플레이트와 니켈 도금 구리 베이스를 적용했다. 워터블록 크기는 79×119×25mm이며, 알루미늄 본체와 구리 베이스로 구성된다. 워터펌프는 라디에이터 내부에 통합됐다. 3상 6극 모터 설계를 적용해 펌프 작동 소음을 낮췄으며, 알루미늄 합금 캐비티 구조로 펌프 전체 구조를 강화했다. 펌프 회전 속도는 4,000RPM±10%이며, 정격 전압은 12V, 정격 전류는 0.38A다. 전원 공급에는 3핀 커넥터를 사용한다. 라디에이터는 알루미늄 소재로 제작됐으며 크기는 394×120×28mm다. 워터블록과 라디에이터를 연결하는 고무 튜브는 460mm 길이로 구성됐다. 냉각팬은 실버스톤 FHL120 120mm 고성능 산업용 팬 3개가 기본 제공된다. FHL120은 강성과 내열성을 갖춘 LCP 소재 블레이드 및 금속 하우징과 황동 리벳 샤프트 코어를 적용해 연속 작동 환경에서도 안정적인 회전 속도와 풍량을 유지하고 장기간 사용할 수 있도록 설계됐다. 최대 풍량은 기존 XE360-TR5의 87.72CFM에서 95.1CFM으로 약 8% 증가했으며, 최대 풍압은 3.09mmH₂O에서 5.2mmH₂O로 약 68% 높아졌다. 소음 수준은 기존 46dBA에서 39.6dBA로 낮아져 냉각 성능과 소음 특성을 함께 개선했다. 팬 회전 속도는 PWM 제어를 통해 800~3,000RPM 범위에서 조절할 수 있다. 팬 크기는 120×120×26mm이며 4핀 PWM 커넥터를 사용한다. @micronics

브로홍 2026.07.14

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