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인텔 코어 울트라7
소문에 따르면 NVIDIA와 AMD 모두 파트너사들에게 GPU 메모리 번들 가격 인상에 대해 통보했다고 합니다. NVIDIA와 AMD가 AIC 업체들에게 GPU 메모리 가격 인상을 통보했다는 소문이 돌고 있으며, NVIDIA의 가격 인상폭은 AMD보다 낮은 것으로 알려졌습니다. GPU 가격 상승이 임박했다는 전망이 나오고 있으며, 저희는 최신 세대 GPU 가격 추이뿐 아니라 주요 GPU 제조사들의 새로운 가격 책정 및 공급 전략 에 대해서도 지속적으로 보도해 왔습니다. 특히 NVIDIA GPU에 대한 보도가 많았는데, 일부 RTX 50 시리즈 GPU의 일시적 생산 중단 루머가 있었지만 NVIDIA 측에서 직접 부인하며 사실이 아님을 밝혔습니다. 하지만 향후 GPU 가격 상승을 시사하는 보도들이 나오는 것은 분명해 보입니다. NVIDIA는 게이머들이 여전히 합리적인 가격으로 GPU를 구매할 수 있도록 메모리 비용을 자체적으로 부담하겠다고 약속했고 , AMD도 마찬가지였습니다 . 하지만 두 GPU 제조업체 모두 메모리 칩 가격 인상을 보드 파트너들에게 통보한 것으로 보입니다. 두 회사 모두 GPU와 메모리 칩을 보드 파트너들에게 공급하기 때문에, AIB(애드인 보드) 업체들은 GPU 가격을 인상할 수밖에 없을 것입니다. 다만, NVIDIA가 새로 발표한 GPU 메모리 가격은 AMD가 보드 파트너들에게 제시한 가격보다 여전히 낮은 것으로 알려져 있습니다. 따라서 비용 상승분이 AIB(애드인 보드) 업체에 전가된다면 AMD GPU 가격이 NVIDIA 제품 대비 눈에 띄게 오를 것으로 예상됩니다. 물론 AIB 업체들은 각 에디션별로 가격을 자체적으로 책정할 수 있으며, 이미 NVIDIA의 최고급 RTX 50 시리즈 GPU는 AMD 제품보다 거의 두 배 가까이 비싼 가격에 판매되고 있습니다. AMD RX 9000 GPU 역시 최근 가격 변동이 컸으며, AMD가 16GB 카드에 더욱 집중할 것으로 예상되는 만큼 가격 인상 폭이 더 클 수도 있습니다. NVIDIA와 AMD 모두 GPU의 권장 소비자 가격(MSRP)을 변경하지 않을 것으로 알려졌으며, 이는 권장 소비자 가격이 그대로 유지된다는 의미입니다. 현재까지 NVIDIA와 파트너사들은 특정 GPU 라인에 대한 특별 할인을 제공하지 않고 있습니다. 반면 AMD는 RX 9070과 같은 보급형 모델보다는 고급형 RX 9070 XT GPU의 출하량을 늘린 것으로 전해지고 있습니다. https://wccftech.com/nvidia-prices-lower-than-amd-both-gpu-makers-notify-partners-updated-price-bumps/
2026.01.21
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GMKtec이 새로운 미니PC NucBox K16을 글로벌 시장에 출시했습니다. 괜찮은 사양을 갖추고 있지만, 가격은 다소 부담스러운 수준인데, 이는 현재 메모리 시장 상황 때문인 것으로 보입니다. 공식 스토어에서는 두 가지 옵션을 구매할 수 있습니다. 두 제품 모두 32GB의 LPDDR5 RAM을 탑재했지만, 저장 장치는 다릅니다. 하나는 512GB SSD를 장착한 제품으로 출시 가격은 679.99달러 이고, 다른 하나는 1TB SSD를 장착한 제품으로 가격은 729.99달러입니다. 현재 GMKtec은 모든 구매 고객에게 29달러 상당의 30W USB-C PD 전원 어댑터를 증정하고 있습니다. 이 제품은 AMD Ryzen 7 7735HS 프로세서를 탑재하고 있는데 , 이는 Rembrandt-HS Refresh 라인업에 속하는 제품입니다. 8개의 Zen 3+ 코어와 비교적 성능이 좋은 Radeon 680M 내장 그래픽을 갖추고 있습니다. 이 내장 그래픽은 FHD 해상도에서 일부 게임을 구동하기에는 충분하지만, 780M보다는 성능이 떨어집니다. 다행스러운 점은 GMK K16에 OCuLink 포트가 있어 사용자가 외장 GPU를 시스템에 연결할 수 있다는 것입니다. USB 4 포트도 있어 시스템의 외장 GPU 호환성을 확장할 수 있습니다. 이 외에도 포트 구성은 다음과 같습니다. USB 3.2 Gen 2 Type-A 포트 3개 USB 2.0 타입 A 포트 1개 2x 2.5G LAN HDMI 1개 디스플레이포트 1.4 1개 무선 연결을 위해 이 미니 PC는 WiFi 6E와 Bluetooth 5.2를 지원합니다. 듀얼 팬 냉각 시스템, 컴팩트한 디자인, 16TB 저장 장치 지원, 세 가지 성능 모드는 GMKtec K16의 주요 특징입니다. 이러한 사양들은 모두 괜찮지만, Bosgame M4(32GB RAM 및 1TB 저장 장치 구성, 현재 $579.99 )와 같이 더 나은 사양의 제품을 훨씬 저렴하게 구매할 수 있습니다. https://www.notebookcheck.net/GMK-launches-new-K16-mini-PC-with-32GB-RAM-OCuLink-and-capable-AMD-APU.1208271.0.html
2026.01.21
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10Gbps 이더넷과 AMD Gorgon Point를 탑재한 Beelink의 새로운 SER10 Pro 및 SER10 Max 미니 PC 출시 예정 : DDR5 및 LPDDR5X RAM Beelink는 전 세계적으로 판매할 새로운 고급 미니 PC 제품군을 공개했습니다. 10Gbps 이더넷과 AMD Gorgon Point APU를 기반으로 제작된 SER10 Pro와 SER10 Max는 I/O 및 메모리 구성에서 차이를 보입니다. Beelink는 SER9 미니 PC 시리즈를 대체할 계획을 발표했습니다. Beelink는 작년 한 해 동안 SER9 , SER9 Pro , SER9 Max (현재 아마존에서 678.99달러에 판매) 를 순차적으로 출시했으며, 이 제품들은 Ryzen 7 H255 및 Ryzen AI 9 HX370 과 같은 AMD APU를 선택할 수 있었습니다 . 최근 Beelink는 AMD의 최신 Gorgon Point 아키텍처를 기반으로 한 SER10 미니 PC 두 모델을 준비 중이라고 밝혔습니다. 놀랍게도 Beelink는 SER10을 먼저 출시하지 않고, AMD의 Ryzen AI 9 HX 470 APU를 탑재한 SER10과 SER10 Max에 집중하고 있습니다. 실질적으로 Ryzen AI 9 HX 470은 더 빠른 RAM 지원과 더 높은 CPU 및 GPU 클럭 속도를 제외하면 Ryzen AI 9 HX 370 과 큰 차이가 없습니다. 따라서 두 제품은 기존 라이젠 AI 9 HX 370 기반 미니 PC보다 성능이 약간 더 나은 수준에 그칠 것으로 예상됩니다. 안타깝게도 비링크는 아직 가격이나 출시 일정을 공개하지 않았습니다. 현재로서는 두 미니 PC 모두 곧 출시될 예정이라고만 밝혔습니다. 비링크는 현재 SER10 Pro와 SER10 Max를 다음과 같은 부분에서 구분하고 있습니다. https://liliputing.com/beelink-ser10-mini-pcs-with-ryzen-ai-9-hx-470-and-10-gbe-lan-coming-soon/
2026.01.20
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NVIDIA와 마찬가지로 AMD도 높은 DRAM 조달 비용의 영향을 줄이기 위해 일부 RDNA 4 GPU 모델을 다른 모델보다 우선적으로 출시할 수 있습니다. AMD는 어려운 상황에 처해 있으며, Radeon RX 9070의 안정적인 공급을 유지하기 어려울 수 있다는 보도가 나오고 있습니다. 특히 XT 변형 모델은 가격 조정이 더 용이하기 때문입니다. 말처럼 쉽진 않지만, 이 보도가 사실이라면 AMD 역시 NVIDIA처럼 수익성이 높은 GPU에만 집중할 가능성이 높습니다. 플래그십 RDNA 4 GPU인 라데온 RX 9070 XT는 공식 권장 소비자가격(MSRP)에 도달하는 데에도 몇 달이 걸렸지만, 안타깝게도 그 가격을 오래 유지하지 못했습니다. DRAM 부족 사태로 인해 라데온 RX 9070 XT를 비롯한 다른 RDNA 4 GPU들의 가격이 급등했습니다. 현재 RDNA 라인업에는 16GB GDDR6 VRAM을 탑재한 모델이 세 가지 있어 다른 제품보다 매력적입니다. 대부분의 게이머는 더 높은 VRAM 용량의 GPU를 선호하지만, 지속되는 DRAM 부족 사태로 인해 GPU 제조업체들이 몇 주/몇 달 전과 같은 가격으로 고용량 VRAM GPU를 판매하기 어려워졌습니다. NVIDIA는 8GB RTX 50 시리즈 GPU에 우선순위를 두고 , 동일한 VRAM 용량의 저사양 모델보다 16GB VRAM을 탑재한 고사양 GPU를 더 많이 판매할 것으로 예상됩니다. NVIDIA는 메모리 비용 상승분을 최대한 자체적으로 부담하겠다고 밝혔 지만, 이미 전략을 미리 조정한 것으로 보입니다. 이러한 상황은 Radeon RX 9070을 제조사들에게 그다지 좋은 대안으로 만들지는 못하며, 저희 정보에 따르면 생산이 중단되지는 않겠지만 Radeon RX 9070 XT에 대한 집중적인 투자가 이루어지고 있다고 합니다. 결과적으로 향후에는 하위 모델인 RX 9070보다 RX 9070 XT의 생산량이 더 많아질 가능성이 있습니다. 이론적으로는 가장 빠른 Radeon 모델이 이미 더 비싸기 때문에 메모리 가격 상승의 영향을 덜 받으므로 가격 조정의 필요성을 최소화하는 데 도움이 될 수 있습니다. - 프로하드버 AMD도 비슷한 전략을 채택할 것으로 보입니다. ProHardVer ( Videocardz를 통해) 에 따르면 , AMD는 일반 RX 9070보다 RX 9070 XT에 더 집중하고 있다고 합니다. 이는 XT 모델이 더 높은 성능 덕분에 이미 훨씬 높은 가격에 판매되고 있으며, 동일한 16GB VRAM 용량을 제공하기 때문입니다. RX 9070은 XT 버전보다 훨씬 일찍 권장 소비자 가격이 인하되었기 때문에 일반 버전의 가격 조정은 더 어렵습니다. 반면, RX 9070 XT는 대부분 650달러에서 800달러 사이에 판매되어 왔기 때문에 AMD가 메모리 비용 상승분을 비교적 쉽게 흡수할 수 있습니다. 반면, 라데온 RX 9060 XT 16GB는 현재 라인업에 대체재가 없기 때문에 없어서는 안 될 제품입니다. AMD는 최대한 비용을 낮추려고 노력하겠다고 약속했지만 , 과거 사례를 보면 기업들이 높은 마진을 노리는 기회를 쉽게 놓치지 않는다는 것을 알 수 있습니다. https://wccftech.com/amd-expected-to-focus-more-on-rx-9070-xt-than-its-non-xt-variant/
2026.01.19
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9950X3D보다 단일·멀티코어 모두 더 빠르고 L3 캐시는 192MB AMD가 아직 공식 발표하지 않은 라이젠 9 9950X3D2가 긱벤치에서 다시 한 번 포착됐다. 이전 기록보다 점수가 크게 높아졌고, 기존 9950X3D와 비교해 단일코어와 멀티코어 모두에서 앞선 결과다. 핵심은 두 개의 CCD 모두에 3D V-Cache가 붙는 구조로, 총 L3 캐시가 192MB에 이른다는 점이다. 유출된 정보에 따르면 긱벤치 6.5.0 결과 기준으로 라이젠 9 9950X3D2는 단일코어 3,553점, 멀티코어 24,340점을 기록했다. 이는 일반 9950X3D 대비 약 7% 정도 높은 수준으로 언급된다. 코어 구성은 9950X3D와 동일한 16코어 32스레드지만, 차이는 캐시다. 9950X3D는 한쪽 CCD에만 3D V-Cache가 붙는 형태로 알려져 있는 반면, 9950X3D2는 두 CCD 모두에 3D V-Cache가 붙는다. 결과적으로 L3 캐시는 96MB+96MB로 총 192MB에 달한다. 클럭은 크게 바뀌지 않은 것으로 보인다. 9950X3D2는 최대 5.6GHz 부스트 클럭이 언급되며, 9850X3D처럼 클럭 자체를 크게 올리기보다는 캐시를 추가해 특정 작업과 게임에서 성능을 끌어올리는 방향으로 설계됐다. 게임 성능에서 듀얼 3D V-Cache가 어느 정도 이득을 줄지는 아직 단정하기 어렵다. 다만 유출된 자료에 따르면 이미 우위가 드러났다. 정리하면, 포인트는 세 가지다. 첫째, 9950X3D2는 동일 코어 수에서 점수가 더 높게 나왔고, 세대 내 최상위 X3D로 자리 잡을 가능성이 크다. 둘째, 두 CCD에 3D V-Cache를 붙이면서 L3 캐시가 192MB라는 전례 없는 구성으로 확장된다. 셋째, 성능 향상은 클럭보다 캐시 구조를 통해 달성하는 방향으로 보인다. AMD가 언제 어떤 포지션으로 공개할지는 아직 미정이지만, 유출이 반복되는 만큼 정식 발표가 머지않았다는 관측이 지배적이다. press@weeklypost.kr
2026.01.17
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메모리 생태계 관리가 “핵심 전략”이라고 강조 DRAM 부족이 계속되면서 그래픽카드 가격 인상은 사실상 피하기 어려운 흐름이 됐다. 주요 브랜드는 원가 상승을 흡수하겠다고 말하면서도 빠르게 가격을 올렸고, PC 부품 전반이 AI 수요에 밀려 변동성이 커진 상황이다. 이런 가운데 AMD는 현재의 메모리 위기 속에서도 GPU 가격을 가능한 한 낮게 유지하겠다는 방향을 내놨다. Gizmodo와의 인터뷰에서 AMD 라이젠 부문 부사장 데이비드 맥아피는, AMD가 DRAM 제조사들과 오랜 기간 전략적 파트너십을 유지해왔고, 그래픽 사업에 필요한 공급량과 구매 단가의 균형을 맞추는 데 공을 들이고 있다고 말했다. "We have very strategic partnerships over many, many years with all the DRAM manufacturers to make sure that both the amount of supply that we need and the economics of what we’re able to buy from them are what we can support in our graphics business," - David McAfee, Ryzen VP 다만 지금 같은 환경에서는 미래를 장담하기 어렵다고도 했다. DRAM 수급 자체가 빡빡하고, 주요 메모리 업체 중 한 곳이 소비자 시장에서 물러나는 움직임까지 겹치면서, AMD도 공급과 가격 양쪽에서 엔비디아와 비슷한 제약을 받을 수밖에 없다는 설명이다. 이어 맥아피는 메모리 가격이 정상적이지 않은 수준으로 치솟으면, AIB 파트너들과 함께 “시장에 맞는 가격”의 그래픽카드를 만드는 것 자체가 어려운 계산이 된다고 말했다. 그래서 메모리 생태계를 촘촘하게 관리하는 것이 AMD의 핵심 업무라고 강조했다. "Without the memory at the right price, building graphics cards with our add-in-board partners that hit the right price and market, that’s tough math to put together, So managing that memory ecosystem very closely is absolutely something that is a core part of what we do." - David McAfee, Ryzen VP 결과적으로 AMD의 메시지는 가격을 억제하겠다는 의지에 가깝다. 다만 메모리 가격이 계속 오르는 상황에서는 MSRP 수준을 지키는 것이 현실적으로 어렵고, 공급망 상황이 더 악화되면 AMD 역시 가격 방어가 쉽지 않을 수 있다는 뉘앙스가 강하다. press@weeklypost.kr
2026.01.17
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하이퍼스케일러 증설로 연내 물량 사실상 소진 AMD와 인텔이 서버 CPU 가격을 최대 15%까지 인상하는 방안을 검토 중이라는 관측이 나왔다. AI 인프라 확장 경쟁으로 하이퍼스케일러들의 수요가 폭증하면서, 양사의 서버 CPU 재고가 올해 물량 기준으로 사실상 소진된 상태라는 분석이 배경이다. 키뱅크(KeyBanc)의 추정에 따르면, 최근 몇 분기 동안 서버 CPU 수요는 급격히 증가했고, 수요의 상당 부분은 하이퍼스케일러에서 발생했다. 이들은 기존 랙 아키텍처를 최신 CPU 세대로 교체하는 업그레이드 사이클에 진입했으며, 그 결과 AMD와 인텔의 출하 물량이 빠르게 소화되고 있다. 이런 상황에서 두 회사가 가격 인상을 통해 수급 균형을 맞추려는 움직임을 보이고 있다는 설명이다. 하이퍼스케일러 수요가 커진 또 다른 이유는 세대 교체다. 시장에서는 기존 서버 CPU를 대체하기 위해 AMD의 5세대 EPYC 투린과 인텔의 제온 그래나이트 래피즈 같은 최신 제품으로 전환이 본격화되고 있다. 이에 따라 올해 서버 CPU 출하량은 전년 대비 최대 25%까지 증가할 수 있다는 전망도 나온다. 데이터센터 시장 전반에서 서버 CPU가 다시 한 번 핵심 성장 동력으로 부각되는 흐름이다. AMD는 올해 서버 시장에서 특히 강세를 보이고 있다. EPYC 라인업에 대한 수요가 견조하게 이어지면서 점유율 확대에 성공했다는 평가가 많다. 다만 키뱅크는 이런 환경이 특정 업체에만 유리한 구조는 아니라고 본다. 하이퍼스케일러 증설이 워낙 빠르게 진행되고 있어, AMD와 인텔 모두 서버 CPU 부문에서 매출 확대 기회를 동시에 누릴 수 있다는 것이다. 양사 모두 차세대 서버 CPU를 통해 더 공격적인 전략을 준비 중이다. AMD는 2026년 하반기에 2나노 공정을 적용한 EPYC 베니스 CPU를 투입할 계획으로, 시장에서는 서버 CPU 판도를 흔들 수 있는 카드로 평가받고 있다. 인텔 역시 차세대 제온 라인업을 통해 반격을 노리고 있으며, AI 가속기 부문에서 상대적으로 뒤처진 상황을 서버 CPU 사업으로 만회하려는 의도가 엿보인다. 여전히 데이터센터 부문은 AMD와 인텔 모두에게 중요한 기회이자 시험대가 되고 있다. 하이퍼스케일러들의 공격적인 투자로 수요는 계속 늘고 있지만, 그만큼 공급 압박도 커지고 있다. 서버 CPU 가격 인상 검토는 현실을 반영한 조치로, 향후 데이터센터 구축 비용과 클라우드 서비스 가격에도 연쇄적인 영향을 미칠 가능성이 있다. press@weeklypost.kr
2026.01.15
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레딧서 며칠 사이 연속 발생… 공통 증상은 Q-CODE 00 라이젠 9800X3D가 갑자기 사망했다는 보고가 또 늘었다. 이번에는 레딧에서 며칠 사이 두 건이 추가로 올라왔고, 두 사례 모두 ASUS X870E 계열 메인보드에서 발생했다고 한다. 문제가된 메인보드 사용자는 증상과 상황을 공유했지만, 근본 원인은 여전히 불분명하다는 반응이 많다. 첫 번째 사례는 레딧 사용자 rahfikirucku가 공유한 것으로, 사용한 메인보드는 Crosshair X870E Hero다. 고가 모델로 분류되는 보드다. 그는 Arc Raiders를 몇 시간 플레이한 뒤 PC가 완전히 멈춘 상태를 발견했고, 재부팅 이후 메인보드 Q-CODE가 00을 표시했다고 설명했다. 해당 코드는 보통 CPU 관련 치명적인 오류를 의미한다. 사용자가 올린 CPU 사진에서는 탄 흔적이나 부풀음 같은 외형 손상이 뚜렷하게 보이지 않았지만, 다른 CPU로 교체하자 시스템이 정상 동작했다고 밝혀 9800X3D 자체가 사망했을 가능성이 높다는 주장이다. 두 번째 사례는 레딧 사용자 Ap0llo가 공유했다. ROG Strix X870E-E Gaming 메인보드에서 9800X3D를 약 1년 가까이 사용해왔고, 별문제 없이 쓰던 중 갑자기 블랙 스크린이 발생했다고 한다. 이후 메인보드는 마찬가지로 Q-CODE 00을 표시했다. 그는 CPU를 수리점에 가져갔고, 수리점에서 CPU 사망을 확인했다고 주장했다. 더 나아가 해당 수리점이 비슷한 사례를 20건 이상 확인했다고 말했다는 내용도 포함돼 있다. 사용자는 5개월 전 버전의 BIOS를 사용했고, 그동안 문제를 겪은 적이 없었다고 언급했다. 두 사례는 모두 외형상 명확한 손상 흔적이 없거나, 최소한 사진으로는 확실한 탄화 흔적이 드러나지 않았다는 점이 공통적이다. 대신 갑작스러운 프리징 또는 블랙 스크린 이후 Q-CODE 00이 뜨고, CPU 교체 시 정상 동작한다는 흐름이 반복된다. 같은 문제가 잇따르자, 일부 사용자는 라이젠 9800X3D 사망 이슈가 인텔 13세대·14세대 불안정 문제만큼 또는 그 이상으로 자주 들린다고 불만을 표하고 있다. 다만 9800X3D는 판매량이 큰 CPU이기 때문에, 같은 비율의 문제라도 사례 수가 더 많아 보일 수 있다는 점은 감안할 필요가 있다. 그럼에도 불편한 점은 남는다. 사용자들은 해당 문제가 1년 이상 이어졌는데도 AMD나 메인보드 제조사가 명확한 원인을 제시하지 못했고, 근본적인 완화책도 뚜렷하게 보이지 않는다고 지적한다. RMA를 통해 교체는 가능하더라도, 이메일 왕복과 대기 기간 때문에 사용자는 수일에서 수주 동안 시스템을 못 쓰는 상황이 발생한다는 불만이 크다. hyundong.kim@weeklypost.kr
2026.01.15
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2027년 하반기까지 기다려야 할 수도 AMD의 차세대 RDNA 5 게이밍 GPU가 엔비디아의 RTX 60 시리즈 이후에 출시될 가능성이 크다는 주장이 나왔다. 사실이라면, 차세대 게이밍 GPU를 기다리는 소비자 입장에서는 상당히 긴 공백을 감수해야 하는 상황이 된다. Kepler_L2에 따르면, AMD는 이미 오래전부터 RDNA 5를 2027년 출시로 계획해 왔으며, 엔비디아보다 먼저 차세대 GPU를 내놓는 전략에는 부정적인 입장이라는 설명이다. 앞서 알려진 정보에 따르면, RDNA 5는 TSMC N3P 공정을 사용하며 2027년 중반 전후로 등장할 가능성이 제기돼 왔다. RDNA5 has been 2027 for a while, and they can't launch before NVIDIA anyway. NVIDIA margins are massive and they can counter almost anything with a price drop. What AMD needs is something that is in a difference performance bracket altogether, like the 9800X3D is. - via Kepler_L2 (Anandtech Forums) 문제는 경쟁사의 일정이다. 엔비디아의 차세대 RTX 60 ‘루빈(Rubin)’ 시리즈는 현재 2027년 하반기, 그중에서도 연말 출시 가능성이 높게 점쳐지고 있다. Kepler_L2는 AMD가 이 RTX 60 시리즈보다 더 늦게 RDNA 5를 출시할 것이라고 보고 있다. 이유로 지목되는 것은 엔비디아의 압도적인 마진 구조다. AMD가 설령 RDNA 5를 먼저 출시하며 공격적인 가격 전략을 펼친다 해도, 엔비디아는 충분한 마진을 바탕으로 가격 인하 카드로 즉각 대응할 수 있다는 것. 실제로 엔비디아는 플래그십 성능을 앞세운 뒤, 필요할 경우 중·상위 제품 가격을 조정해 시장 주도권을 유지해 온 전례가 있다. Kepler_L2는 AMD가 이런 상황에서 굳이 먼저 나설 이유가 없다고 분석했다. AMD가 필요한 것은 가격 경쟁이 아니라, 완전히 다른 성능 급의 제품, 즉 과거 CPU 시장에서 라이젠 9800X3D가 보여줬던 것과 같은 확실한 격차를 만드는 카드를 공급하는 전략이 필요하다는 설명이다. AMD가 엔비디아 이후에 출시를 선택할 경우, 장점도 있다. 엔비디아는 일단 제품이 출시돼 리테일 시장에 안착한 이후에는 가격을 적극적으로 조정하지 않는 경향이 있기 때문이다. AMD는 이 틈을 노려, 경쟁 제품의 가격대를 기준으로 보다 날카로운 가격 포지셔닝을 할 수 있다. 출시 시점을 종합해 보면, 시나리오가 맞을 경우 RDNA 5 게이밍 GPU는 2027년 하반기, 사실상 연말에 가까운 시점에 등장할 가능성이 높다. 이를 환산하면, AMD의 첫 RDNA 4 GPU인 Radeon RX 9070 XT가 2025년 3월 6일 출시된 이후 약 2년 반, 즉 800일 이상의 공백이 생기게 된다. 엔비디아 역시 여유롭지는 않다. RTX 50 ‘블랙웰’ 시리즈의 첫 제품은 2025년 1월 30일에 출시됐으며, RTX 60 루빈 시리즈가 2027년 하반기에 나온다면 차세대까지 거의 3년을 기다려야 한다. 여기에 현재 진행 중인 메모리 공급 위기까지 고려하면, 중간 세대 리프레시조차 쉽지 않다. 차세대 게이밍 GPU 시장은 그 어느 때보다 긴 정체기를 맞이할 가능성이 커지고 있다. press@weeklypost.kr
2026.01.13
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NBD 배송 문서서 A0 스테핑 확인… 저전력 모바일 CPU 윤곽 AMD의 차세대 Zen 6 기반 모바일 CPU, 코드명 메두사 포인트(Medusa Point)의 저전력 버전이 유출 됐다. 이번에는 NBD(국제 물류) 배송 문서에서 28W TDP를 가진 ‘Medusa 1 A0’ 실리콘 스테핑이 확인되며, 앞서 제기된 저전력 라인업 존재 가능성을 더욱 뒷받침하고 있다. 해당 문서에 따르면, 포착된 실리콘은 ‘Medusa 1 A0’로 표기돼 있다. A0 스테핑은 통상 가장 초기 단계의 실리콘 리비전을 의미하며, 아직 검증과 내부 테스트가 진행 중인 상태라는 점을 시사한다. 그럼에도 불구하고 TDP와 플랫폼 정보가 명확히 드러났다는 점에서, 제품 윤곽은 상당 부분 잡혀 있는 것으로 보인다. 저전력 메두사 포인트는 28W TDP를 갖춘 ‘Low TDP’ 계열로 분류된다. 앞서 유출된 정보에 따르면 메두사 포인트는 45W 고성능 라인업과 28W 저전력 라인업, 두 갈래로 나뉠 예정이다. 두 라인업 모두 FP10 소켓을 사용하지만, 내부 구성과 타깃 시장은 명확히 구분된다. 28W 저전력 메두사 포인트는 주로 라이젠 5 및 라이젠 7급 SKU로 구성될 가능성이 높다. 코어 구성은 클래식 코어 4개 + 고밀도(Dense) 코어 4개 + 저전력 코어 2개, 총 10코어 구성으로 알려졌다. 이는 전력 효율과 멀티태스킹을 동시에 노린 설계로, 현행 크라켄 포인트(Krackan Point)의 후속 포지션에 해당한다. 반면 45W 고TDP 메두사 포인트는 라이젠 9 계열이 중심이 되며, 전용 12코어 CCD를 활용해 최대 22코어 구성까지 확장될 것으로 전해진다. 같은 메두사 포인트 패밀리지만, 성격은 완전히 다른 제품군이다. 메두사 포인트의 또 다른 특징은 모놀리식(단일 다이) 설계다. 덕분에 AMD는 비교적 폭넓은 SKU 구성을 유연하게 전개할 수 있을 것으로 보인다. 저전력부터 고성능까지 하나의 패밀리 안에서 커버하는 전략이다. 그래픽 쪽에서는 큰 변화가 없을 전망이다. 메두사 포인트는 RDNA 3.5 기반 iGPU를 유지할 것으로 알려졌으며, 8CU 구성이 유력하다. 차세대 UDNA 또는 RDNA 5 기반 내장 그래픽은 이 시점에서는 기대하기 어렵고, 해당 아키텍처는 2027년 이후 등장할 가능성이 있다. RDNA 4 역시 외장 GPU 전용으로 남아 있어, Zen 6 세대 모바일에서는 RDNA 3.5가 유일한 선택지다. 정리하면, 현재까지 알려진 메두사 포인트 예상 사양은 다음과 같다. 아키텍처: Zen 6 코어 구성: 10~22코어 TDP: 28W(저전력), 45W(고성능) 내장 그래픽: RDNA 3.5, 8CU 소켓: FP10 28W A0 실리콘 포착은, AMD가 저전력 모바일 시장에서도 Zen 6 전환을 본격적으로 준비 중임을 보여주는 또 하나의 증거다. 아직 공식 발표까지는 시간이 필요하지만, 메두사 포인트는 차세대 노트북 시장에서 전력 효율과 성능 균형을 중시하는 핵심 라인업으로 자리 잡을 가능성에 무게가 실리고 있다. press@weeklypost.kr
2026.01.12
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