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구매후기 이벤트
인텔 공인대리점 코잇(대표: 손창조), 인텍앤컴퍼니(대표: 조덕현), 피씨디렉트(대표: 서대식) 등 3사가 차세대 AI 플랫폼을 선도하는 인텔 정품 CPU에 대한 ’AI와 함께 발전하는 시대’ 퀴즈 프로모션을 실시한다. 이번 프로모션을 통해 인텔 정품 CPU 등록 방법과 구매하였을 때 누릴 수 있는 다양한 혜택 등에 대해서 설명하고 이와 관련한 퀴즈의 정답을 맞힌 참여자들에게 추첨을 통해 다양한 경품을 제공한다. 인텔 정품 CPU란 인텔에서 공식으로 지정한 국내 코잇, 인텍앤컴퍼니, 피씨디렉트(이하 공인대리점 3사)를 통해 판매되는 제품을 말한다. 공인대리점에서 판매한 인텔 정품 CPU를 구매한 경우 CPU의 박스 패키지나 데스크톱 PC 본체를 확인하면 인텔 공인대리점 3사의 로고가 담긴 정품 인증 스티커가 부착된 것을 확인할 수 있다. 해당 스티커 속 COT, INT, PCD로 시작하는 11자리 숫자의 시리얼 번호를 통해 정품 등록이 가능하다. Real CPU 사이트를 통해 인텔 정품 CPU 유저로 등록하면 공인대리점 3사 어디서든 3년 동안 무상 A/S 혜택을 받을 수 있다. 또한 인텔 정품 CPU 등록 고객 대상 프로모션을 진행하고 있어 매달 추첨을 통해 경품을 지급한다. 마지막으로 A/S를 접수한 인텔 정품 CPU가 A/S 기간 내 단종되었을 경우 차상위 제품으로 무상 교체가 가능하다. 인텔 공인대리점 관계자는 ‘이번 인텔 정품 CPU 퀴즈 이벤트를 통해 점점 발전하는 AI 시대에 맞춰 높은 성능을 자랑하는 인텔 코어 Ultra 프로세서를 더 좋게 사용할 수 있는 방법에 대해 확인해 보시고 퀴즈 이벤트에 응모하시어 다양한 경품 받아 가시길 바란다’고 말했다. 한편, 인텔 코어 Ultra 7 프로세서 270K Plus는 최대 8 P 코어와 16 E 코어, 5.5GHz의 동작 속도로 고용량 영상 및 이미지 편집, 3D 작업 등 막힘없는 성능을 자랑한다. 그뿐만 아니라 이전 세대 대비 증가한 L2 캐시 및 인텔 스마트 캐시(L3 캐시)와 E 코어를 통해 멀티태스킹 성능이 높아졌다. 다이 투 다이(D2D) 주파수 개선과 인텔 바이너리 최적화를 통해 실시간으로 고사양 게임에서도 강력한 성능을 경험할 수 있다. 이벤트 URL 바로가기 = https://www.allaboutpc.co.kr/Event/EventInfoView.asp?IdxEventInfo=604 @intel
2026.07.23
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"AI 데이터센터 수요가 메모리와 SSD 가격을 끌어올리면서 PC 구매 부담도 커졌다. AMD는 라이젠 7 7700X3D를 329달러에 투입해 위축된 시장에 가성비 카드를 꺼냈다. Zen 4 기반 8코어 16스레드와 96MB L3 캐시를 갖춰 최신 아키텍처보다 검증된 게이밍 성능과 가격 경쟁력에 무게를 실었다. CPU 구매비용을 낮춘 만큼 그래픽카드와 메모리, SSD에 더 많은 예산을 배분할 수 있다. AM5 소켓 지원도 2029년까지 이어져 메인보드를 교체하지 않고 후속 프로세서로 업그레이드할 수 있다." 현 시점 AI와 PC는 사이가 좋을리가 없다. 데이터센터가 HBM과 서버용 DDR5, 엔터프라이즈 SSD를 모조리 빨아들이면서 소비자용 메모리와 낸드플래시 제품 생산에 제동이 걸렸다. 메모리 제조사가 수익성이 높은 AI·서버 제품에 생산 능력을 우선 배정하면서 발생한 부작용이다. 덕분에 소비자용 PC로 들어가는 물량은 줄었고 뜻하지 않게 가격은 수직 상승했다. 시장조사업체 트렌드포스는 2026년 3분기 일반 DRAM 계약가격이 전 분기보다 13~18%, 낸드플래시는 10~15% 오를 것으로 전망했다. 2분기에는 DRAM 58~63%, 낸드플래시 70~75%라는 가파른 상승률을 예고한 바 있다. 메모리와 SSD 가격이 동시에 오르면 CPU와 메인보드 가격이 아무리 착한 들 최종 PC 구매가격은 상승한다. 현장의 소비자 입장에서는 그저 당황스럽다. 이럴 때 할 수 있는 액션은 뻔하다. PC를 구매할 명분이 약해지니 구매를 차일피일 미룬다. 혹은 구형 시스템을 좀 더 굴리거나, 정 구매를 해야 한다면 눈 높이를 낮추는 것이 유일하다. 아무리 좋은 신제품이 투입되고, 성능이 향상되어도 부담이라는 무게에 상응하지 못하다는 것이 결정적인 문제다. 그렇다고 초유의 결단 가격 인하가 단행된 들 어정쩡한 인하 전략은 씨알도 먹히지 않는다. AMD가 투입한 신제품 라이젠 7 7700X3D이 무게감이 남다른 배경이다. 문제는 최신 아키텍처도, 최고 성능을 내세운 플래그십도 아니라는 거다. 그런데 그게 오히려 강점이 된다. 대신 게이밍 시장에서 성능을 인정받은 3D V-Cache와 8코어 구성을 유지하면서 MSRP기준 가격은 329달러라는 파격적인 수준까지로 낮췄다. 성능 대비 비용이라는 공식을 전면에 내세운 것이다. 아니나 다를까! 딱 지금이 가성비라는 오래된 카드가 어느 때보다 강한 설득력을 얻는 시점아니던가! 구분 7700X3D 7800X3D 9800X3D 아키텍처 Zen 4 Zen 4 Zen 5 코어·스레드 8코어 16스레드 8코어 16스레드 8코어 16스레드 기본 클럭 4.0GHz 4.2GHz 4.7GHz 최대 부스트 4.5GHz 5.0GHz 5.2GHz L3 캐시 96MB 96MB 96MB 전체 캐시 104MB 104MB 104MB TDP 120W 120W 120W 출시 가격 329달러 449달러 479달러 사골을 우려낸 용병. 사야할 명분을 충족하다. 라이젠 7 7700X3D는 Zen 4 아키텍처 기반의 데스크톱 프로세서다. 8코어 16스레드, 기본 4.0GHz와 최대 4.5GHz 작동 속도, L2 캐시 8MB와 L3 캐시 96MB로 무장했다. 전체 캐시 용량은 104MB이며 TDP는 120W다. AM5 소켓과 DDR5 메모리, PCIe 5.0을 지원한다. 여기까지만 보면 왠진 낮익다. 사실 기본 골자는 라이젠 7 7800X3D와 흡사하다. 심지어 코어 수와 캐시 용량, TDP까지 말이다. 기본 클럭에서 200MHz, 최대 부스트 클럭에서 500MHz 정도만 낮다. 7800X3D가 2023년에 449달러에 출시된 점을 고려하면 7700X3D는 작동 속도를 낮추고 가격을 120달러 덜어낸 모델로 이해하는 게 더 현실적이다. 결정적으로 참으로 의아한 생각이 들게 하는 제품이다. 시장에는 이미 Zen 5 기반 라이젠 9000 시리즈가 있고, 게이밍 CPU의 상위 포지션에는 라이젠 7 9800X3D가 존재감을 뽐내고 있다. 그런데 AMD가 2026년에 사골 Zen 4 기반의 신제품을 다시 투입한다? 여러모로 구매력이 위축된 시장에서 말이다. 그런데 AMD 입장에서는 이게 시장에 직구를 던진 형국이다. 최신 기술의 새로움으로 호기심을 유도하는 전략 대신 이미 검증이 끝난 설계 기반으로 가격적인 매력을 확실히 높이는 편이 혼란한 시장에서는 더 효과적이라고 판단한 것이다. 게다가 PC를 구매하는 소비자 입장에서 지금은 아키텍처가 중요하지 않다. 중요한 건 활용 가능한 예산으로 그래픽카드를 살 수나 있는지, 메모리는 32GB 구성이 가당키나 한 건지, SSD는 과거에는 말도 안되었던 디램리스에 올라타고서라도 용량 확보가 가능할지 같은 부분이 더 현실적인 문제다. 그렇기에 만약 CPU에서 비용을 줄일 수 있다면, 이렇게 줄인 예산은 자연스레 그래픽카드나 메모리, SSD에 배분되고 시스템 전체의 체감 성능도 달라진다. 즉, 7700X3D는 최신이라는 명분 대신 합리적인 구매라는 명분을 정조준했다. 주목할 기술, X3D는 왜 게임에서 강한가? X3D 제품군을 소개하는 것이 처음은 아니다. 그럴 때마다 매번 강조하는 부분이기도 하는 핵심. 3D V-Cache가 핵심이다. 프로세서 다이 위에 추가 캐시를 수직으로 적층해 CPU가 사용할 수 있는 고속화된 임시 저장공간 확보 방식을 의미한다. 7700X3D에는 32MB 기본 L3 캐시에 64MB 3D V-Cache를 더해 기본 96MB 용량의 L3 캐시를 장착했다. 게임은 캐릭터 상태, 물리 연산, 오브젝트 위치, 명령 처리, 드로콜 등 크고 작은 데이터를 반복해서 불러온다. 필요한 데이터가 CPU 캐시에 남아 있으면 상대적으로 느린 시스템 메모리까지 접근하는 횟수를 대폭 줄일 수 있다. 동시에 연산 장치가 데이터를 기다리는 비중도 낮아진다. 그렇다고 해서 대용량 캐시 하나가 모든 게임에서 같은 효과를 제공하는 것은 아니다. 그래픽카드에 상대적으로 부하가 가중되는 4K 환경은 예외다. 여기에서는 CPU 보다는 게임에 적용한 엔진과 장르에 좀 더 민감하게 반응한다. 반대로 FHD 기준의 고주사율 게임, 시뮬레이션, 전략 게임, 대규모 온라인 게임처럼 CPU가 많은 데이터를 반복 처리하는 환경에서는 효과가 커진다. 평균 프레임뿐 아니라 1% Low와 프레임 유지력에서도 차이가 벌어진다. 즉, 7700X3D가 7800X3D보다 낮은 클럭으로 구동함에도 게이밍 CPU로서 기대를 받는 이유다. 작업 성능은 작동 속도 감소의 영향을 비교적 직접적으로 받는다. 게임은 대용량 캐시가 발생한 손실 일부를 상쇄할 여지가 있다. 이는 AMD의 영민한 전략이다. 클럭을 소폭 양보하는 대신 X3D로 효율은 끌어올리는 타협안의 결과물인데, 사용자는 더 낮은 비용에 더 나은 체감성능을 마주하게 됐다. 사실 이러한 모습이 전통적으로 AMD만의 추특기이기도 했다. 최신 제품 위주의 라인업을 고수해 더 비싸게 판매하는 데 머무르지 않고, 핵심 기능을 어느 시점에 아래 가격대로 내려보내야 시장에서 환영받는지를 살펴왔다. 쿼드 코어의 대중화 물꼬를 튼 옛 라이젠이 그러하듯 과거 정신은 오늘날에 이르러 코어 수 확대와 AM4 소켓의 장기 지원, X3D 제품군의 확장으로 계승되고 있다. AI가 만든 비상식적인 가격, X3D로 응수하다 물론 시장이 그리 녹록지 않다. 어쩌다 보니 7700X3D와 AI의 관계는 냉랭하다. 첫째는 AI 데이터센터 투자가 PC 부품 가격을 끌어올렸다는 배경이다. 둘째는 대용량 캐시가 일부 AI 처리에도 도움을 줄 수 있다는 기술적 가능성이다. 그렇다고 7700X3D를 AI 프로세서 영역을 일부로 수용하는 것은 무리다. 사실 많은 사용자가 AI가 시류인 만큼 AI 작업에도? 라는 일말의 기대심리를 드러내고 있다. 그럼에도 별도의 NPU를 탑재하지 않았고, 대규모 언어모델 학습과 고성능 추론은 GPU의 연산 성능과 VRAM 용량, 메모리 대역폭에 더 크게 좌우된다. AMD가 공식적으로 X3D를 앞세우는 분야도 게이밍과 기술 연산용 서버라는 측면에 주목해야 함이 여기에 있다. 그렇다고 AI 활용에 있어 아예 의미가 없다고 볼 수만도 없다. 로컬 AI 환경에서 CPU는 데이터 전처리와 토큰화, 검색, 압축 해제, 애플리케이션 제어, GPU로 전달할 데이터 준비를 맡는다. RAG 기반 작업에서는 문서 검색과 결과 정렬, 데이터베이스 처리도 수행한다. 반복해서 사용하는 데이터가 캐시 안에 머무르는 작업이라면 무려 96MB 용량에 달하는 대용량 L3 캐시는 메모리 접근을 줄이는 데 유리한 기반이다. CPU 기반 소형 모델 추론이나 여러 AI 서비스를 동시에 실행하는 환경에서도 캐시 용량이 응답 지연을 낮추는 변수로 작용할 수 있다. 그러나 모델 전체가 캐시를 훨씬 넘어서는 경우에는 시스템 메모리 용량과 대역폭에 무게 중심이 이동한ㄷ아. X3D가 AI 처리 전반을 가속한다는 식의 확대 해석은 경계해야 한다. 다시 정리하자면 7700X3D가 AI 시대에 갖는 의미라며 AI가 부품 가격을 끌어올린 혼란한 시장에서 CPU 구매 예산은 최대한 낮출 여지는 확보하고, 게이밍과 일상적인 로컬 AI 활용을 함께 감당할 수 있는 8코어 플랫폼을 경쟁력 높은 가격에 제공한다는 데 있다. AI PC라는 이름을 강조해 가격을 인상했던 여타 브랜드 제품과는 정반대 전략이다. 실증테스트 ◆ 실증 테스트 환경(시스템 구성) ① CPU ㄴ AMD - R7 7700x3d· R7 7800x3d·9800x3d ㄴ INTEL - 코어울트라7 270K PLUS ② M/B ㄴ AMD - ASRock X870E Taichi ㄴ INTEL - ASRock Z890 Lightning WiFi ③ RAM - 마이크론 Crucial DDR5-5600 CL46 대원씨티에스 32GB (16GB x 2ea) ④ SSD - 마이크론 Crucial P510 Gen5 NVMe 2TB SSD 대원 ⑤ VGA - 조텍 게이밍 지포스 RTX 5090 SOLID OC D7 32GB ⑥ 쿨러 - 공랭 히트파이프 + 듀얼타워형 TDP 280W ⑦ 파워 - 마이크로닉스 Classic II 1050W 80PLUS ⑧ OS - Windows 11 Pro 23H2 ▲ 크림슨 데저트에서는 코어가 많은 270K Plus보다 대용량 캐시를 갖춘 7700X3D가 유리했다. 게임은 24개 코어를 고르게 사용하는 작업이 아니다. 캐릭터 위치와 오브젝트 상태, 물리 연산, 드로콜처럼 프레임 생성에 필요한 작업을 일부 코어가 연속해서 처리한다. 코어 수가 많아도 게임 엔진이 활용하지 못하면 실제 프레임 향상으로 이어지지 않는다. 반면 7700X3D의 96MB L3 캐시는 반복해서 불러오는 게임 데이터를 CPU 가까이에 보관한다. 상대적으로 느린 시스템 메모리까지 데이터를 찾으러 가는 횟수가 줄어 CPU의 대기시간도 짧아진다. 메모리 한 개만 장착한 싱글채널에서 성능 저하가 거의 발생하지 않은 이유도 여기에 있다. 싱글채널은 메모리 대역폭이 줄어드는 약점이 있지만, 7700X3D는 필요한 데이터 상당 부분을 대용량 캐시에서 처리해 영향을 줄였다. 270K Plus는 24코어와 최대 5.5GHz를 갖췄지만 크림슨 데저트에서는 해당 자원을 충분히 활용하지 못했다. 7700X3D는 8코어와 최대 4.5GHz로도 평균 프레임에서 약 10.9% 앞섰다. 크림슨 데저트의 승부는 코어 수와 최대 클럭이 아닌, 게임 데이터를 얼마나 빠르게 공급하느냐에서 갈렸다. ▲ 사이버펑크 2077은 3D V-Cache의 효과와 한계를 함께 드러냈다. 도심을 이동하는 동안 NPC와 차량, 물리 효과, 오브젝트 정보를 계속 불러오기 때문에 캐시에 머무는 데이터만으로 프레임을 처리하기 어렵다. 캐시 용량을 넘어선 데이터는 시스템 메모리에서 공급받아야 하므로 메모리 대역폭의 영향이 커진다. 듀얼채널에서 7700X3D는 평균 190프레임으로 270K Plus보다 약 2.7% 앞섰지만 1% Low는 95프레임으로 같았다. 3D V-Cache가 평균 성능에는 도움을 줬어도 순간적인 데이터 이동까지 우위로 바꾸지는 못했다. 메모리 한 개만 장착하자 7700X3D는 평균 158프레임, 1% Low 75프레임으로 크게 하락했다. 싱글채널에서 부족해진 대역폭을 캐시만으로 보완하지 못한 셈이다. 반면 9800X3D는 싱글채널에서도 평균 222프레임과 1% Low 95프레임을 유지했다. 2세대 3D V-Cache와 Zen 5의 개선된 데이터 처리 능력이 같은 96MB L3 캐시에서도 차이를 만들었다. X3D가 메모리 구성의 영향을 적게 받는다는 평가는 게임과 CPU 세대에 따라 달라져야 한다. 사이버펑크 2077에서는 듀얼채널 구성이 7700X3D의 성능을 끌어내는 필수 조건에 가까웠다. ▲ 포르자 호라이즌 6에서는 평균 프레임과 1% Low의 평가가 엇갈렸다. 7700X3D는 평균 117프레임으로 270K Plus보다 약 11.4% 높았지만, 1% Low는 63프레임으로 약 14.9% 낮았다. 96MB L3 캐시는 반복 호출하는 차량과 물리 연산 데이터를 빠르게 공급해 평균 처리량을 높였다. 반면 고속 주행 중 새로운 지형과 오브젝트를 연속해서 불러오는 구간에서는 캐시에 없는 데이터의 비중이 늘어난다. 이때는 메모리 대역폭과 메인 스레드 처리 속도가 프레임 하한선에 더 크게 관여한다. 싱글채널에서 7700X3D의 평균 프레임이 101프레임으로 낮아지고 1% Low가 54프레임까지 하락한 배경이다. 7700X3D는 평균 성능에서 270K Plus를 앞섰지만 체감 안정성까지 우세했다고 보기는 어렵다. 반면 9800X3D는 싱글채널에서도 1% Low 74프레임을 유지했다. 같은 96MB L3 캐시라도 Zen 5의 높은 처리 성능과 개선된 캐시 배치가 프레임 하락을 줄였다. 포르자 호라이즌 6에서는 대용량 캐시만큼 메모리 구성과 아키텍처 세대가 중요했다. ▲ 로스트아크는 대규모 캐릭터와 스킬 효과, 위치 정보, 전투 상태를 반복해서 처리하므로 대용량 캐시의 효과가 크게 나타난다. 7700X3D는 평균 327프레임으로 270K Plus보다 약 19.8% 앞섰다. 코어 수보다 자주 사용하는 게임 데이터를 CPU 가까이에 유지하는 능력이 평균 처리량을 좌우했다. 다만 1% Low는 101프레임으로 270K Plus의 105프레임보다 낮았다. 캐시가 평균 프레임을 높이는 데에는 유효했지만, 이용자가 몰리거나 화면 효과가 집중되는 순간에는 메인 스레드와 메모리 대역폭의 영향이 커졌다. 싱글채널에서 7700X3D의 평균 프레임은 295프레임, 1% Low는 83프레임까지 내려갔다. 대용량 캐시가 평균 성능 하락은 제한했지만 순간 부하까지 보완하지는 못했다. 9800X3D는 싱글채널에서도 평균 395프레임과 1% Low 121프레임을 유지했다. 로스트아크처럼 캐시 활용도가 높은 게임에서도 메모리 구성에 따른 성능 변화는 CPU 세대와 작동 속도에 따라 달라졌다. 7700X3D는 평균 성능에서 경쟁력을 입증했지만 안정적인 프레임 하한선을 확보하려면 듀얼채널 구성이 필요하다. ▲ 귀무자 검은길 데모에서는 7700X3D의 대용량 캐시가 평균 프레임을 높였지만 낮아진 작동 속도가 1% Low를 제한했다. 7700X3D는 평균 253프레임으로 270K Plus보다 약 5.4% 앞섰으나 1% Low는 181프레임으로 약 4.7% 낮았다. 반복되는 전투 데이터와 오브젝트 정보는 96MB L3 캐시에서 빠르게 처리했지만, 순간적으로 연산이 집중되는 구간에서는 최대 4.5GHz라는 클럭 조건이 불리하게 작용했다. 싱글채널에서도 평균 프레임은 252프레임으로 거의 변하지 않았다. 캐시 적중률이 높은 게임이라 메모리 대역폭 감소가 평균 처리량에 미친 영향이 작았다. 반면 1% Low는 170프레임으로 낮아져 듀얼채널의 필요성까지 사라진 것은 아니었다. 7800X3D와 9800X3D는 평균 268프레임에서 같아 게임 엔진이나 GPU가 상한선을 형성한 것으로 보인다. 두 제품이 싱글채널에서도 성능을 유지한 점을 고려하면, 귀무자 검은길은 X3D와 궁합이 좋은 게임으로 분류할 수 있다. ▲ 오버워치는 높은 평균 프레임을 지속해서 생성해야 하므로 CPU의 명령 처리 속도와 캐시 응답성이 중요하다. 7700X3D는 96MB L3 캐시를 활용해 평균 559프레임을 기록했고, 270K Plus보다 약 9.4% 앞섰다. 24코어를 탑재한 270K Plus보다 8코어 7700X3D가 높은 성능을 낸 이유는 오버워치가 많은 코어보다 소수 코어의 빠른 게임 데이터 처리를 요구하기 때문이다. 다만 1% Low는 각각 264프레임과 268프레임으로 대등했다. 평균 프레임은 캐시 용량에서 차이가 났지만 교전과 스킬 효과가 집중되는 순간에는 작동 속도와 메모리 공급 능력이 함께 관여했다. 싱글채널에서 7700X3D는 평균 526프레임과 1% Low 240프레임으로 낮아졌다. 평균 성능은 여전히 270K Plus의 듀얼채널 구성보다 높지만 프레임 하한선의 손실은 상대적으로 컸다. 9800X3D는 싱글채널에서도 평균 성능을 유지하고 1% Low 하락도 제한했다. 오버워치에서는 3D V-Cache가 고주사율 구현에 분명한 이점을 제공했으며, 세대가 높아질수록 메모리 구성에 따른 성능 변화도 줄었다. ▲ 배틀그라운드는 3D V-Cache의 효과가 가장 뚜렷하게 나타났다. DX11은 드로콜과 게임 명령 처리가 특정 CPU 코어에 집중되는 경향이 강하다. 넓은 전장에서 플레이어 위치와 건물, 장비, 물리 정보를 반복해서 갱신하는 과정도 캐시 용량에 민감하다. 7700X3D는 필요한 데이터를 96MB L3 캐시에 보관해 CPU와 시스템 메모리 사이의 왕복을 줄였고, 평균 320프레임으로 270K Plus보다 약 48.1% 앞섰다. 24코어와 높은 클럭만으로는 DX11의 처리 지연을 해소하지 못했다. 싱글채널에서도 7700X3D는 평균 311프레임을 기록해 감소 폭을 약 2.8%로 제한했다. 평균 프레임에서 3D V-Cache가 메모리 대역폭 감소를 상당 부분 보완한 셈이다. 다만 1% Low는 71프레임에서 61프레임으로 낮아졌다. 교전과 지역 이동 중 새 데이터를 한꺼번에 불러오는 순간에는 시스템 메모리 공급 능력이 여전히 중요했다. 배틀그라운드에서 7700X3D는 270K Plus를 압도했지만, 안정적인 프레임 하한선을 위해서는 듀얼채널 구성이 필요하다. ▲ 7-Zip에서는 코어 울트라 7 270K Plus가 압도했다. 압축과 해제는 데이터를 여러 구간으로 나눠 동시에 처리하므로 캐시 용량보다 코어 수와 메모리 대역폭이 성능에 더 크게 관여한다. 24코어인 270K Plus는 174.346GIPS를 기록해 8코어 7700X3D보다 약 52.8% 높았다. 7700X3D의 96MB L3 캐시는 반복해서 사용하는 데이터를 빠르게 불러오지만, 여러 연산을 동시에 수행하는 작업에서는 부족한 코어 수를 보완하지 못했다. 싱글채널에서는 270K Plus가 약 20.8%, 7700X3D가 약 6.6% 하락했다. 24개 코어가 동시에 데이터를 요구하는 270K Plus가 메모리 대역폭 감소에 더 민감했다. 그래도 절대 성능은 270K Plus가 높았다. 7700X3D는 압축과 렌더링 같은 다중 코어 작업보다 3D V-Cache의 효과가 큰 게임에 성능과 가격을 집중한 CPU다. ▲ 시네벤치 R23에서는 코어 울트라 7 270K Plus가 싱글코어와 멀티코어 모두 앞섰다. 특히 멀티코어 점수는 43,036점으로 7700X3D의 16,826점보다 약 155.8% 높았다. 8개 P코어와 16개 E코어를 모두 투입하는 렌더링 작업에서 24코어 구성이 위력을 발휘했다. 싱글코어에서도 최대 5.5GHz로 작동하는 270K Plus가 최대 4.5GHz인 7700X3D보다 약 48.5% 높았다. 3D V-Cache는 반복 데이터를 빠르게 불러오는 게임에 유리하지만, 렌더링처럼 코어가 연산을 계속 수행하는 작업에서는 효과가 제한적이다. 메모리를 한 개만 장착해도 각 CPU의 점수 변화가 1% 안팎에 그친 점도 같은 이유다. 시네벤치 R23은 메모리 대역폭보다 코어 수와 작동 속도, 아키텍처의 연산 성능에 더 크게 좌우됐다. 7700X3D는 작업용 CPU가 아니라 게임 성능과 가격에 초점을 맞춘 모델이라는 사실이 명확해졌다. 사실 AMD가 노리는 대상은 코어 울트라7 270K Plus 이쯤에서 AMD가 7700X3D로 겨냥한 상대가 누구인지 짚어볼 필요가 있다. 9800X3D의 성능을 원하지만 479달러를 CPU에 지불하기 어려운 소비자, AM4에서 AM5로 넘어갈 명분을 찾지 못한 사용자만으로는 설명이 충분하지 않다. 그리고 인텔 코어 울트라7 270K Plus 구매를 고심하는 사용자에게도 향한다. 코어 울트라 7 270K Plus는 8개 P코어와 16개 E코어를 결합한 24코어 프로세서다. 최대 5.5GHz로 작동하며 멀티스레드 작업과 콘텐츠 제작에서는 7700X3D보다 유리한 조건이다. 인텔이 제시한 카드도 처음에는 가격이었다. 299달러로 출발해 코어 수와 작업 성능을 중시하는 소비자에게 상당한 경쟁력을 보였다. 그러나 인텔은 최근 권장가격을 339~349달러로 올렸다. 공급망 비용과 시장 상황을 반영한 조치라지만 소비자가 민감하게 반영하는 부분을 건든셈이다. 270K Plus가 299달러의 공격적인 신제품에서 최대 349달러짜리 프로세서로 신분 상승을 꾀하는 사이, AMD는 329달러에 7700X3D를 투입했다. AI발 비용 상승에 대응하는 두 회사의 방향이 정확히 엇갈린 대목이다. 게임 성능을 우선하는 소비자라면 답은 나왔다. 270K Plus는 24코어와 높은 작동 속도를 앞세우지만 L3 캐시는 36MB다. 7700X3D는 코어 수가 8개에 그치고 최대 클럭도 4.5GHz로 낮지만 L3 캐시는 96MB에 달한다. 3D V-Cache가 CPU 병목과 프레임 유지력에 유리한 게임에서는 코어 수와 최대 클럭만으로 우열을 판단하기 어렵다. 전력과 냉각 조건도 무시하기 어렵다. 270K Plus는 기본 전력 125W, 최대 터보 전력 250W로 설정됐다. 7700X3D의 TDP는 120W다. 표기 기준이 같지 않아 수치를 일대일로 비교할 수는 없지만, 시스템 업체와 조립 PC 사용자가 전원부와 냉각 비용까지 따지기 시작하면 인텔의 높은 멀티코어 성능은 그만큼의 부대비용을 요구한다. 플랫폼의 남은 시간에서는 차이가 더욱 선명하다. 270K Plus는 LGA 1851 기반 Arrow Lake Refresh다. 반면 AMD는 AM5 지원을 2029년까지 연장했다. 지금 7700X3D로 비용을 낮추고 필요할 때 후속 AM5 프로세서로 교체하는 경로가 열려 있다. CPU 가격만 비교하면 두 제품은 300달러대에서 비슷할 수 있지만, 메인보드 재사용 가능성까지 포함하면 셈법이 달라진다. 이 때문에 7700X3D는 9800X3D의 대체재라기 보다 코어 울트라 7 270K Plus의 구매 명분을 희석하는 제품에 더 가깝다. 인텔이 더 많은 코어와 작업 성능을 제시한다면 AMD는 게임에 유리한 대용량 캐시, 낮은 가격, 플랫폼 수명으로 맞선다. 270K Plus가 가격을 올린 직후라는 점까지 더해지면 AMD의 329달러는 우연이라고 넘기기 어려울 만큼 절묘하다. 그래픽카드 기준으로는 라데온 RX 9070과 지포스 RTX 5070급을 중심으로 게이밍 PC를 구성하는 수요와 맞닿는다. CPU 구매 비용을 억제하고 남은 예산을 그래픽카드와 메모리, SSD에 배분하려는 사용자다. 완제품과 조립 PC 업체에도 비용 상승이 불가피한 시기에 9800X3D보다 낮은 가격으로 X3D 게이밍 시스템을 구성할 여지가 생긴다. ▲ 120mm 팬 2개 + 히트파이프 6개 구성의 공랭쿨러 조합에서 풀로드 부하를 20분 이상 가했을 경우 최대 온도는 74.2도에 불과했다. 굳이 비싼 수랭쿨러가 아닌 저렴한 공랭쿨러 조합으로도 안정된 구동이 가능함을 의미한다. AMD 입장에서는 사골로 통하지만 상대적으로 기반 기술이 안정된 Zen 4를 다시 활용한다는 이점도 있다. 개발비 회수가 진즉 끝나고, 상대적으로 생산 수율이 안정된 CCD를 사용하면 최신 설계보다 가격을 낮추기 쉽다. 높은 클럭이 아닐지라도 3D V-Cache의 특성을 살릴 수 있는 후속 라인업을 계속 투입해 운용할 여지도 생긴다. 당장 모델명만 보고 재고 처리라고 단정하기보다 검증된 자산을 다른 가격대에서 재상품화했다고 보는 편이 정확하다. Zen 5 X3D가 고가 위주의 하이엔드 시장을 담당하고, Zen 4 X3D로 비교적 낮은 가격대의 중상급 시장을 방어하는 일명 투톱 전략이다. 확실한 경쟁력 키워드 '가성비' 대세론 모든 점에서 충분한 상품성을 입증한 AMD R7 7700X3D. 하지만 가격이 결정적인 관건이다. 7800X3D와 가격 차이가 크지 않으면 작동 속도가 높은 기존 제품이 유리하다. 게다가 9800X3D가 큰 폭으로 할인되면 최신 아키텍처를 선택하려는 소비자가 늘어날 수 있다. 한국 시장에서는 환율에 영향을 크게 받고, 가성비의 연장선에 있는 B650·B850 메인보드 및 DDR5 메모리 가격까지 맞물려있다. 그래도 AMD가 회심의 카드를 꺼낸 시점은 절묘하다. 메모리와 SSD 가격은 연일 상승세고, 그래픽카드도 만만치 않다. 소비자는 성능 향상보다 구매를 정당화할 이유가 중요하다. 만약 전 세대 설계라는 약점도 가격이 충분히 낮으면 검증된 플랫폼이라는 장점으로 바뀐다. 라이젠 7 7700X3D는 가장 새롭거나 가장 빠른 CPU가 아니다. 오히려 그래서 목적이 선명하다. 게이밍에 필요한 X3D 성능은 남기고, 소비자가 덜 중요하게 여길 수 있는 클럭과 세대의 가치를 덜어냈다. AMD가 전통적으로 잘해온 부담 낮추기 전략이다. AI 열풍은 반도체 시장에 기록적인 투자를 불러왔지만 일반 소비자에게는 더 비싼 메모리와 SSD, 높아진 PC 견적으로 돌아왔다. 구매 명분이 흐려진 시기에 AMD는 또 하나의 고가 제품 대신 329달러짜리 8코어 X3D를 내밀었다. 지금은 모든 점에서 PC 구매에 불리한 시장이다. 그래서 어중간한 제품으로는 냉랭한 분위기를 반전시킬 수 없다. AMD가 사골까지 우려내어 특단의 가성비 카드를 꺼낸 이유다. 라이젠 7 7700X3D가 추구하는 그림은 그간의 시피유 평가 기준이 된 벤치마크에서 왕좌로 올라서는 건 아니다. 이미 AMD는 게이밍 시장에서는 1위로 등극했다. 이제는 시장 분위기에 어울리는 제품으로의 위상 확보다. 그러한 목표를 달성하기 위해 닫히기 시작한 소비자의 지갑을 다시 열 수 있는 가격과 성능의 경계선에 라이젠 7 7700X3D 라는 용병을 등판시킨다. 결과는 지켜봐야 하겠지만 시장 분위기는 좋다. 얇은 주머니에 한 줄기 희망이 된다는데~ 불편할 리 있겠는가! @amd
2026.07.21
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AMD는 마이크로소프트 애저(Azure)에서 AMD GPU, CPU, 네트워킹 및 소프트웨어 전반에 걸친 전략적 파트너십을 확대한다고 발표했다. 이번 협력 확대의 핵심으로 마이크로소프트는 AMD 헬리오스 랙스케일 솔루션(Helios Rackscale Solution)을 도입해 마이크로소프트와 AI 고객을 위한 최첨단 AI 모델 추론을 지원하고 애저 AI 서비스를 강화한다. 또한 애저는 AMD 에픽(EPYC) CPU 기반의 새로운 가상 머신(VM) 시리즈 2종을 추가하고, 애저 네트워킹 서비스를 지원하기 위해 펜산도(Pensando) DPU의 배포를 확대한다. AMD는 2026년 하반기부터 마이크로소프트를 포함한 고객사에 헬리오스를 공급할 예정이다. AMD 헬리오스는 AMD 인스팅트(Instinct™) MI455X GPU, AMD 에픽 '베니스(Venice)' CPU, 펜산도 네트워킹, ROCm™ 소프트웨어를 결합한 개방형 통합 랙스케일(rackscale) 플랫폼으로, 대규모 AI 학습과 추론을 위해 설계됐다. 애저는 헬리오스를 활용해 최첨단 AI 모델, 애저 AI 서비스, 고객 애플리케이션 전반에 걸친 AI 추론 워크로드를 지원한다. AMD의 리사 수(Lisa Su) CEO는 "AMD와 마이크로소프트는 수년간 함께 고성능 인프라를 구축해 왔으며, 이제 이러한 협력을 애저에서 AMD AI 솔루션의 전체 스택으로 확대한다"며, "마이크로소프트의 새로운 AMD 도입은 애저 고객에게 업계 최고 수준의 컴퓨팅 솔루션을 제공하고 차세대 AI 인프라를 함께 확장하는 데 있어 중요한 이정표가 된다"고 말했다. 마이크로소프트의 사티아 나델라(Satya Nadella) CEO는 "고객들은 학습과 추론은 물론 데이터 준비, 검색, 강화학습에 이르기까지 다양한 워크로드에 최적화된 AI 인프라를 원하고 있다"며, "AMD와의 협력을 통해 AMD 헬리오스를 애저 인프라 포트폴리오에 추가함으로써 고객이 차세대 AI 애플리케이션을 구축하고 운영하는 데 필요한 성능, 확장성, 선택권을 제공한다"고 말했다. 이번 협력을 통해 애저 전반에서 AMD AI 인프라에 대한 접근성이 확대된다. 최첨단 AI 모델 개발자는 AMD 기반 인프라를 활용해 대규모 AI 모델을 학습하고 서비스할 수 있으며, 기업 고객은 Azure Foundry Managed Compute를 통해 프로덕션 AI 워크로드를 배포하고 확장할 수 있다. 에이전틱 AI 및 데이터 파이프라인용 애저 HDv2와 반도체 설계용 애저 HXv2로 구성된 애저의 새로운 VM 시리즈는 6세대 AMD 에픽 '베니스' 프로세서를 기반으로 한다. 새로운 VM 시리즈는 AI, 데이터 및 엔지니어링 워크로드 전반에 걸쳐 애저의 AMD 에픽 포트폴리오를 확대한다. 이번 협력은 애저 인프라를 연결하고 확장하는 네트워킹 계층으로도 확대된다. 마이크로소프트가 AMD 펜산도 DPU를 광범위하게 배포한 데 이어, 양사는 애저 부스트(Azure Boost)와 AMD 기술을 통합해 클라우드 규모의 네트워킹 성능과 효율성, 연결 처리 성능을 향상시킬 예정이다. AI 수요가 가속화됨에 따라 AMD와 마이크로소프트는 앞으로도 고객이 차세대 AI를 구축할 수 있도록 유연성, 효율성, 확장성을 갖춘 개방형 고성능 인프라를 지속적으로 제공할 예정이다. @amd
2026.07.21
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AMD가 처음으로 16코어 구성과 3D V-Cache를 함께 갖춘 Ryzen PRO 프로세서를 준비 중인 것으로 보입니다. 최근 PassMark 데이터베이스에 Ryzen 9 PRO 9965X3D라는 이름의 신형 CPU가 등장하면서, AMD의 PRO 데스크톱 라인업에도 본격적인 고성능 X3D 모델이 추가될 가능성이 제기됐습니다. 이번에 포착된 Ryzen 9 PRO 9965X3D는 Zen 5 아키텍처 기반의 16코어 CPU로 보이며, 제품명에 포함된 “X3D” 표기를 고려하면 3D V-Cache가 적용된 모델일 가능성이 높습니다. 만약 이 정보가 사실이라면, 이는 AMD가 PRO 라인업에 처음으로 16코어 3D V-Cache 모델을 투입하는 사례가 됩니다. 기존 Ryzen PRO는 12코어가 상한선이었다 AMD의 Ryzen PRO 데스크톱 CPU는 일반 소비자용 Ryzen과 달리, 보안성과 관리 기능, 장기 안정성에 초점을 맞춘 제품군입니다. 기업용 PC, 워크스테이션, 콘텐츠 제작 환경, AI 관련 작업을 염두에 둔 라인업이라고 볼 수 있습니다. 그동안 Ryzen PRO 데스크톱 제품군은 최대 12코어 모델까지만 제공되어 왔습니다. 하지만 이번에 유출된 Ryzen 9 PRO 9965X3D가 실제 출시된다면, AMD PRO 데스크톱 라인업의 상한선은 16코어까지 확장됩니다. 이는 단순히 코어 수가 늘어나는 것 이상의 의미가 있습니다. AMD가 기존에는 일반 소비자용 고성능 라인업에 집중적으로 배치하던 3D V-Cache 기술을 PRO 제품군에도 본격적으로 적용하려는 움직임으로 해석할 수 있기 때문입니다. PassMark 데이터베이스를 통해 확인됐습니다. 등록된 제품명은 AMD Ryzen 9 PRO 9965X3D이며, 16코어 CPU로 표시됩니다. 비교 대상은 일반 소비자용 최상위 X3D 모델인 Ryzen 9 9950X3D입니다. 다만 공식 스펙이라고 보기는 어렵습니다. PassMark 목록에는 구체적인 세부 사양이 제한적으로만 표시되어 있으며, 특히 캐시 정보가 다소 이상하게 나타납니다. Ryzen 9 9950X3D는 128MB L3 캐시를 갖춘 제품인데, PassMark에서는 Ryzen 9 PRO 9965X3D의 L3 캐시가 32MB로 표시된 것으로 알려졌습니다. 제품명에 X3D가 포함되어 있다는 점을 감안하면, 벤치마크 데이터베이스가 3D V-Cache 구성을 제대로 인식하지 못했을 가능성이 있습니다. 즉, 현재 등록 정보만으로 “실제 캐시 용량이 32MB다”라고 단정하기는 어렵습니다. 오히려 초기 샘플 또는 미완성 데이터베이스 표기 오류일 가능성을 함께 봐야 합니다. 성능은 Ryzen 9 9950X3D보다 소폭 낮은 수준 PassMark 기준으로 Ryzen 9 PRO 9965X3D는 Ryzen 9 9950X3D보다 성능이 약간 낮게 측정됐습니다. 멀티스레드 성능은 약 7.3% 낮고, 싱글스레드 성능은 약 2.7% 낮은 수준으로 나타났습니다. 수치만 보면 분명 차이는 있지만, 제품 성격을 고려하면 납득 가능한 범위입니다. Ryzen PRO 제품군은 일반적으로 전력 제한이 더 보수적으로 설정되는 경우가 많습니다. 특히 기존 Ryzen PRO 데스크톱 칩들은 보통 65W TDP를 기준으로 설계되는 경우가 많았기 때문에, 170W TDP를 가진 Ryzen 9 9950X3D보다 성능이 낮게 나오는 것은 자연스러운 결과일 수 있습니다. 즉, 효율과 안정성, 관리 기능을 우선한 PRO 버전의 X3D 모델로 보는 편이 더 적절합니다. 관건은 TDP: 65W일까, 170W일까? 이번 유출에서 가장 중요한 포인트는 TDP입니다. 만약 Ryzen 9 PRO 9965X3D가 기존 PRO 라인업처럼 65W TDP로 출시된다면, 이 제품은 상당히 매력적인 고효율 16코어 CPU가 될 가능성이 있습니다. 16코어 Zen 5 구성에 3D V-Cache까지 갖추고도 65W 전력 제한을 유지한다면, 기업용 워크스테이션이나 고성능 업무용 PC에서 매우 흥미로운 선택지가 될 수 있습니다. 특히 장시간 안정적으로 구동해야 하는 환경에서는 단순 최대 성능보다 전력 효율과 발열 관리가 더 중요할 수 있기 때문입니다. 반면 이전 유출에서는 같은 칩이 170W TDP로 표시된 적도 있어, 아직 최종 전력 사양은 확정적으로 보기 어렵습니다. AMD가 이 제품을 기존 PRO 라인업의 전통적인 65W 모델로 낼지, 아니면 Ryzen 9 9950X3D에 가까운 고성능 170W 모델로 낼지는 공식 발표를 기다려야 합니다. Ryzen PRO는 기본적으로 기업용·전문가용 제품군이지만, Ryzen 9 PRO 9965X3D가 실제로 3D V-Cache를 탑재하고 출시된다면 게이머 입장에서도 관심을 가질 만합니다. 특히 수동 오버클럭을 하지 않고, 전력 효율과 발열을 중요하게 보는 사용자라면 PRO X3D 모델은 의외로 매력적인 선택지가 될 수 있습니다. 최근 고성능 CPU 사용자들 사이에서는 언더볼팅을 통해 성능과 효율을 동시에 끌어내는 방식이 널리 쓰이고 있는데, 낮은 TDP의 X3D 칩은 이런 사용 패턴과도 잘 맞을 수 있습니다. 다만 PRO 제품군은 일반 소비자용 제품과 달리 유통 채널이나 가격 정책이 다를 수 있습니다. 따라서 실제로 일반 사용자들이 쉽게 구매할 수 있을지는 아직 미지수입니다. PRO 라인업에도 ‘16코어 X3D’ 시대가 열릴까 Ryzen 9 PRO 9965X3D 유출은 AMD의 PRO 데스크톱 라인업이 한 단계 더 고성능 영역으로 확장될 수 있음을 보여줍니다. 기존에는 최대 12코어에 머물렀던 Ryzen PRO 제품군이 16코어와 3D V-Cache 조합으로 올라선다면, 업무용 고성능 데스크톱 시장에서 AMD의 선택지는 더욱 넓어지게 됩니다. 물론 정보는 PassMark 등록을 기반으로 한 유출이며, 캐시 용량이나 TDP 등 일부 사양은 아직 불확실합니다. 특히 65W 모델인지, 170W 모델인지에 따라 이 제품의 성격은 크게 달라질 수 있습니다. 65W라면 고효율 전문가용 16코어 X3D 칩이 될 가능성이 크고, 170W라면 Ryzen 9 9950X3D에 보안·관리 기능을 더한 PRO 버전에 가까울 수 있습니다. 어느 쪽이든 분명한 점은 AMD가 PRO 라인업에도 3D V-Cache 기반 고성능 모델을 투입하려는 움직임을 보이고 있다는 것입니다. 공식 발표가 이뤄진다면, Ryzen 9 PRO 9965X3D는 업무용 데스크톱과 고성능 SFF 시스템, 그리고 효율 중심 게이밍 PC 시장에서도 꽤 흥미로운 제품이 될 가능성이 있습니다. @amd
2026.05.04
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PC 게임 최적화는 단순히 그래픽카드 성능만으로 판단할 수 없는 복잡한 시스템 문제이다. 많은 사용자들이 새롭게 출시된 게임이 자신들의 기기에서 충분한 프레임 수를 제공하지 않으면 "최적화가 안 됐다"고 판단하지만, 사실 게임 최적화는 단순히 GPU 부하만을 고려하는 것이 아니다. CPU 렌더링 및 시뮬레이션 부하, 파이프라인 상태 객체(PSO)/셰이더 컴파일, 시스템 동적 램(DRAM) 및 GPU 비디오 램(VRAM) 사용량, 자산 스트리밍 및 압축 해제, GPU 드라이버 동작 등 다양한 요소들이 복합적으로 작용한다. 또한, 프레임이 화면에 일관되게 전달되는지 여부도 중요한 판단 기준이다. 예를 들어, 현실적인 조명으로 인해 GPU가 과부하되거나, 너무 많은 NPC와 물리 시스템이 CPU 자원을 경쟁적으로 사용하면서 CPU가 병목 현상을 일으킬 수 있다. 셰이더 컴파일 타이밍이 잘못되거나 저장 장치에서 데이터가 충분히 빠르게 전달되지 않으면 게임이 끊어질 수 있다. 평균 FPS가 높아 보일지라도 프레임 페이스가 불안정하면 사용자 경험은 저하된다. 게임 최적화를 평가할 때 단순히 평균 FPS만을 기준으로 삼는 것은 자동차를 최고 속도만으로 평가하는 것과 같다. 대신, 시각적 품질, 세계의 복잡성, 반응성 등을 고려한 "시각 품질 대 성능 비율"을 고려해야 한다. 100 FPS를 기록하지만 시각적으로 단조로운 게임이 반드시 70 FPS이지만 시각적으로 풍부한 게임보다 "더 잘 최적화되었다"고 말할 수는 없다. 반대로, 시각적으로 매력적인 게임이라 하더라도 프레임 페이스가 불안정하거나 메모리 누수가 발생하면 사용자 경험은 여전히 좋지 않다. 핵심은 개발자가 각 프레임당 CPU, GPU, 메모리 자원을 얼마나 지능적으로 할당하고 사용하는지에 있다. PC 게임 최적화는 단순히 GPU 문제만이 아니라 전체 시스템 문제이다. 과거에는 그래픽카드 성능만으로 게임 성능을 판단할 수 있었지만, 현대 게임은 복잡한 시스템과 대규모 메모리 요구를 갖춘 거대한 작품이다. 오픈 월드, 실시간 레이/패스 트레이싱, 맞춤형 NPC 시뮬레이션, 프로시저 생성 시스템 등은 모두 다른 하드웨어 및 소프트웨어 요소에 부담을 주는 경향이 있다. GPU는 여전히 게임의 기하 구조와 조명 처리를 담당하는 주요 부품이지만, GPU가 제대로 작동하고 있음에도 불구하고 게임이 느려지는 경우는 CPU 병목이 원인일 수 있다. CPU가 복잡한 기하 구조나 많은 드로우 콜을 처리해야 하거나, NPC가 많은 지역에서 과부하되면 GPU는 명령을 기다리며 유휴 상태가 될 수 있다. 이 경우 그래픽 설정을 낮추는 것도 효과가 없다. 메모리 측면에서도 시스템 RAM과 GPU VRAM은 게임 데이터, 자산, 텍스처 등을 저장하는 역할을 하지만, 게임이 GPU VRAM 용량을 초과하면 운영체제(OS)가 느린 시스템 메모리와 데이터를 교환하게 되어 끊김, 텍스처/자산 팝인, 갑작스러운 성능 저하가 발생할 수 있다. 저장 장치의 역할도 이전보다 중요해지고 있다. 🔗 원문 링크: https://wccftech.com/the-truth-about-pc-game-optimization/
2026.04.30
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현시점에서 9800X3D가 게임도 주고 제일 좋지만 에즈락 보드… 이미 9000번대는 실사용으로 계속 사용하면서 문제점 생기면 체크 할려고 했던 그런 생각은 통수 맞고 접어서 9500F 구매한거 손도 안대고 그대로인;; 7000번대로 바꾸기로 생각을 하니 지금 핫하게 풀리고 있는 7800X3D가 제일 좋겠지만 배그를 하는것도 아니고 지금 즐기는 워쉽은 10700K 순정에서도 잘돌아가는 게임인… 그래서 7500F로 생각을 했는데 얼떨결에 7500X3D를 구매 했네요. 클럭이 너무 낮아서 게임이외 기본적인 성능이 떨어지지만… 일단 맛보기로 경험을 해볼생각 입니다. 7000번대는 사망 이슈가 거진 없으니 ㅋ 7800X3D는 바이오스 업데이트 안해도 되지만 7500X3D는 제품 출시 시점으로 해야 될거 같은데 킹뱅크 메모리가 인식이 안되면 이거 또 문제가 생길지도? ㅋㅋ 그러면 다시 정리하고 7500F로 갈지도 모르겠네요. 이래나 저래나 귀찬은 일들이 예정되어 있군요. 아… 그럼 그렇지 먼저 이거부터 확인할걸;; 3.40으로 업데이트 해야 인식 되는군요. 진짜 되는게 없는듯 ㅋㅋㅋ;; 7500X3D 26년 1월 출시 근데 3.40 바이오스가 25년 8월에 나온건데 왠지 인식 못할거 같은 느낌이?? 7800X3D는 안해도 되는…ㅋ;; 그런데 댓글 적으면서 생각해보니 바이오스 업뎃을 했었네요.ㅋ 3.30에서 메모리 XMP 적용이 됬었고 3.50으로 업데이트 하고 적용 안되서 수동으로 넣었었죠 3.50이 안정적이라 생각이 되어서 쭉 갈려고 했던… 바이오스 업뎃 안해도 되겠네요. 에즈락 메인보드 선택하면서 알리발 정리하고 정품으로 구매한것도 손해인데 구매한거 정리 할려니 시간낭비 정신적인 스트레스등 이거 손해가 네페 5만원을 상회할거 같네요. 사진찍고 정리하고 시간들인거에 원래 상관도 없는 배포 갑질까지?? 달아 오르는 열기에 웃음만 나오는군요. 하하하하 에즈락 마케팅 담당자 생각 나면서 쌍욕나옴 ㅋㅋㅋㅋㅋ 조만간에 정리해 놓은거 폭발 시켜버릴거임? 원기옥 모으는중;; 구매자한테 갑질하는 이상한 마케팅 총괄??
2026.04.16
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인텔이 엔비디아 그래픽 칩렛을 통합한 첫 번째 CPU는 "서펜트 레이크(Serpent Lake)"라고 불리며, 2028년 말에 출시될 수 있다고 합니다. 작년에 인텔은 엔비디아와 " 엔비디아 RTX GPU 칩렛을 통합한 x86 시스템 온 칩(SOC)을 제조 및 시장에 출시 "할 수 있도록 하는 계약을 체결했습니다. 정보 유출자 제이킨(Jaykihn)에 따르면, 인텔의 첫 번째 SOC는 "서펜트 레이크(Serpent Lake)"라고 불리며, 이는 "타이탄 레이크(Titan Lake)"의 파생 제품으로 알려져 있으며 2028년 말 또는 2029년 초에 출시될 예정입니다. 인텔과 엔비디아가 협력하면 AMD의 "Strix Halo"처럼 단일 패키지 제품을 만들 수 있습니다. 이를 통해 인텔은 강력한 그래픽 구성 요소와 통합 메모리를 갖춘 CPU를 개발할 수 있습니다. 인텔이 자체 ARC 그래픽 대신 엔비디아 그래픽을 사용해야 한다는 점은 실망스럽지만, 엔비디아가 GPU 시장을 장악하고 있다는 사실은 부인할 수 없습니다. 인텔이 ARC 그래픽을 탑재한 유사 제품을 출시하더라도, 엔비디아의 강력한 마케팅과 브랜드 이미지를 고려할 때 엔비디아 버전이 더 큰 시장 경쟁력을 가질 가능성이 높습니다. 인텔의 "타이탄 레이크" 시리즈 CPU는 아직 몇 년 후에나 출시될 예정입니다. 인텔은 내년에 노바 레이크를 출시할 계획입니다. 소문에 따르면, 그 뒤를 이어 레이저 레이크, 그리고 타이탄 레이크가 출시될 것으로 예상됩니다. 앞서 언급했듯이, 서펜트 레이크는 타이탄 레이크의 파생형입니다. 인텔의 야심찬 변모 앞으로 인텔의 하드웨어 로드맵은 매우 공격적입니다. 만약 서펜트 레이크가 2028년 말이나 2029년 초에 출시된다면, 인텔은 향후 몇 년 동안 매년 새로운 CPU 플랫폼/아키텍처를 출시해야 할 것입니다. 이는 인텔에게는 매우 빠른 속도입니다. 특히 인텔이 오랫동안 기존 CPU 라인업을 단순히 "업그레이드"하는 데 그쳤던 것을 생각하면 더욱 그렇습니다. 랩터 레이크와 애로우 레이크도 업그레이드된 버전입니다. 이제 인텔은 향후 몇 년 안에 노바 레이크, 레이저 레이크, 그리고 타이탄 레이크를 출시할 예정입니다. 인텔이 시장 지배력을 되찾기 위해 얼마나 적극적으로 노력하고 있는지 분명히 알 수 있습니다. https://overclock3d.net/news/cpu_mainboard/intel-serpent-lake-cpus-to-integrate-nvidia-graphics-in-2028-2029/
2026.04.10
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AMD는 올해 새로운 라이젠 AI 400 시리즈를 출시하며 작년의 라이젠 AI 300 시리즈를 대체하는 라이젠 AI 제품군을 새롭게 선보였습니다. 하지만 상당한 성능 향상을 기대했던 사용자들은 실망할 수도 있습니다. 라이젠 AI 400 시리즈는 라이젠 AI 300 시리즈에 비해 큰 폭의 개선이 없기 때문입니다. 심지어 특정 작업에서는 이전 세대의 라이젠 7 CPU가 최신 라이젠 AI 7 CPU보다 더 나은 성능을 보여줄 수도 있습니다. 아래 차트는 최근 출시된 Ryzen AI 7 445 와 3년 전에 출시된 Ryzen 7 7735HS (각각 Lenovo Yoga 7 2-in-1 16 과 GMK NucBox K16 미니 PC 에 탑재됨 )를 비교합니다 . 구형 Zen 3 CPU는 CineBench와 7-Zip을 포함한 대부분의 멀티코어 벤치마크에서 신형 Zen 5 CPU보다 10~15% 높은 성능을 보였습니다. 반면, 신형 Zen 5 CPU는 GeekBench, 싱글코어 벤치마크, 그리고 HWBOT x265 디코딩/인코딩에서 Zen 3 CPU보다 일관되게 우수한 성능을 나타냈습니다. 두 CPU 간의 성능 차이는 라이젠 7 7735HS가 라이젠 AI 7 445보다 코어 수가 더 많다는 점(8개 대 6개)에서 부분적으로 기인할 수 있습니다. 따라서 순수 멀티스레드 작업은 구형 CPU에서 약간 더 빠르게 실행되지만, 신형 CPU에서는 더 효율적으로 실행됩니다. 위에서 언급한 성능 차이에도 불구하고, 최신 Zen 5 CPU는 통합 NPU와 뛰어난 전력 효율성 덕분에 대부분의 사용자에게 여전히 더 나은 선택이라고 할 수 있습니다. 예를 들어, 사이버펑크 2077을 실행할 때 , Ryzen AI 7 445 Radeon 840M 시스템은 Ryzen 7 7735HS Radeon 680M 시스템보다 비슷한 프레임률을 제공하면서 전력 소모는 약 35% 적었습니다. 다목적 PC 또는 멀티미디어 중심 PC의 경우, 멀티스레드 성능이 다소 떨어지더라도 Zen 5 CPU가 객관적으로 더 균형 잡힌 프로세서입니다. https://www.notebookcheck.net/Three-year-old-Ryzen-7-7735HS-still-holds-up-well-against-the-new-Ryzen-AI-7-445.1270550.0.html
2026.04.10
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최근 유출된 정보에 따르면 AMD는 라이젠 7 9750X와 라이젠 5 9650X라는 두 가지 신형 CPU를 출시할 예정인 것으로 알려졌습니다. 한 정보 유출자에 따르면 AMD는 라이젠 9000 시리즈 포트폴리오 확장을 위해 두 가지 새로운 CPU를 출시할 예정이며, 이 제품들은 기존 제품 대비 소폭 업그레이드될 것으로 예상됩니다. chi11eddog이 X에서 라이젠 7 9750X와 라이젠 5 9650X에 대한 주요 정보를 공유했습니다. 이름에서 알 수 있듯이, 이 두 CPU는 라이젠 7 9700X와 라이젠 5 9600X보다 성능이 향상될 것으로 예상됩니다. 라이젠 7 9750X는 8코어 16스레드 구성에 32MB L3 캐시를 탑재할 것으로 알려졌습니다. 부스트 클럭은 5.6GHz, 기본 클럭은 4.2GHz입니다. 라이젠 5 9650X는 6코어 12스레드 구성에 32MB L3 캐시를 탑재하고, 부스트 클럭은 5.5GHz, 기본 클럭은 4.3GHz입니다. 두 CPU 모두 TDP는 120W입니다. 새로운 칩은 부스트 클럭 속도가 약간 높아졌지만 TDP는 상당히 높아졌습니다. 하지만 L3 캐시 용량은 동일합니다. 기본 클럭 속도가 소폭 상승했으므로 TDP가 높아진 것은 당연합니다. 이러한 변화가 실제 성능 향상으로 이어질지는 앞으로 지켜봐야 할 것입니다. 더욱 흥미로운 점은 AMD가 CPU 리프레시에서 흔히 사용하는 'XT' 접미사 대신 9850X3D 와 같은 새로운 9000 시리즈 번호를 사용하는 명명 규칙을 채택했다는 것입니다. 이는 인텔의 최신 Core Ultra 7 270K/KF Plus 및 Core Ultra 5 250K/KF Plus CPU에 대한 대응으로 나온 것입니다. 인텔 또한 최근 노트북용 Core Ultra 200 시리즈 SKU인 Core Ultra 9 290HX Plus 와 Core Ultra 9 270HX Plus 두 모델을 리프레시했습니다 . AMD는 루머로 떠도는 CPU에 대해 어떠한 정보도 공개하지 않았으므로 이 내용은 참고 정도로만 받아들이시기 바랍니다. 또한, 이러한 CPU가 언제 시장에 출시될지도 불분명합니다. https://www.notebookcheck.net/AMD-reportedly-responds-to-Intel-s-new-CPUs-with-9750X-and-9650X-refresh.1253541.0.html
2026.03.19
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애플은 타일 구조와 새로운 슈퍼 코어를 포함한 차별화된 접근 방식을 적용한 새로운 M5 Pro 및 M5 Max 칩을 출시했습니다. 저희는 새로운 M5 Pro/Max CPU를 성능과 효율성 측면에서 모두 테스트하고 분석했습니다. 새로운 M5 Pro 사용자는 매우 만족할 만하지만, 새로운 M5 Max의 결과는 다소 실망스럽습니다. 새로운 M5 Pro와 M5 Max 칩은 여전히 3nm 공정(3세대)으로 제조되지만, 애플은 이제 다른 방식을 채택했습니다. 단일 칩 설계 대신, CPU와 GPU 두 개의 타일을 결합하여 사용합니다. 즉, 18코어 CPU 부분은 M5 Pro(또는 15코어 버전)와 M5 Max 모두 동일하지만, GPU 타일은 서로 다릅니다. 따라서 모델별로 차이가 있습니다. 기본형 M5 Pro는 15코어 CPU(슈퍼 코어 5/6개, 퍼포먼스 코어 10/12개)와 18코어 버전으로 출시되며, M5 Max는 항상 18코어를 모두 탑재합니다. 애플은 최대 4.608GHz로 작동하는 6개의 슈퍼 코어를 탑재했는데, 이는 기존 M5 SoC에서 퍼포먼스 코어라고 불렸던 것과 동일한 코어입니다. 이 슈퍼 코어는 최고 수준의 싱글 코어 성능에 최적화되어 있으며, 새로운 퍼포먼스 코어는 최대 4.38GHz로 작동하며 멀티 스레드 성능에 최적화되어 있습니다. 시스템 자체에서는 이 코어를 M 코어라고 부르며, 성능 측면에서 볼 때 새로운 슈퍼 코어(기존의 퍼포먼스 코어)와 M5 SoC의 효율 코어 사이에 위치합니다. 테스트 결과 CPU 소비 전력은 최대 75와트까지 상승했지만, 14인치 맥북 프로와 16인치 맥북 프로 모두 이 수치를 유지하지 못했습니다. 14인치 모델은 50와트를 유지하는 데 어려움을 겪었고, 16인치 맥북 프로는 고전력 모드에서 62와트를 유지했습니다. 시네벤치 싱글코어 등수 시네벤치 2024 실행 시 효율성을 살펴보면, M5 Pro와 M5 Max는 보급형 맥북 프로 14나 맥북 에어에 비해 코어 수와 RAM 용량이 훨씬 큰 칩이라는 점을 고려해야 합니다. 따라서 효율성은 다소 떨어지지만, 다른 모든 칩 제조사보다 훨씬 앞서 있습니다. 효율성은 구형 M4 Pro 14코어와 거의 비슷한 수준입니다. 인텔과 AMD가 상당히 뒤처져 있는 가운데, 새로운 스냅드래곤 X2 시리즈의 효율성 결과가 벌써부터 기대됩니다. 시네벤치 2024 멀티코어 등수 M5 Pro는 큰 성능 향상, M5 Max는 구형 M4 Max보다 다소 낮은 향상 새로운 M5 Pro와 M5 Max CPU에 대한 초기 테스트 결과는 다소 엇갈립니다. 애플이 두 모델에 동일한 CPU를 사용하기로 한 결정은 M5 Pro 사용자에게는 희소식입니다. 성능 향상은 물론 플래그십 모델인 M5 Max와 동일한 CPU 성능을 누릴 수 있기 때문입니다. 하지만 M5 Max 구매를 고려하는 고객에게는 상황이 다릅니다. 새로운 M5 Max CPU가 기존 M4 Max보다 크게 빠르지 않기 때문입니다. 싱글 코어 성능은 (예상대로) 향상되었지만, 1099달러짜리 맥북 에어에서도 동일한 싱글 코어 성능을 얻을 수 있습니다. https://www.notebookcheck.net/Apple-M5-Pro-M5-Max-CPU-Analysis-M5-Max-is-not-much-faster-than-the-M4-Max.1246054.0.html
2026.03.12
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AMD 라이젠 7 9850X3D가 곧 출시될 예정이며, 98000X3D보다 더 우수한 수율의 제품 으로 자리매김하고 있습니다 . 사양 외에도, 새로운 X3D 프로세서는 현재의 RAM 부족 사태에 더 적합한 솔루션으로 알려져 있습니다. AMD는 새로운 Ryzen 7 9850X3D가 상대적으로 속도가 느린 DDR5 RAM과 조합했을 때 성능 저하가 거의 없다고 주장하고 있습니다. 특히, 업데이트된 프레젠테이션 슬라이드에서는 DDR5-4800과 DDR5-6000 메모리를 사용한 구성 간의 성능 비교를 보여주고 있습니다. AMD는 테스트한 30개 이상의 게임에서 성능 차이가 약 1% 정도이며, Far Cry 6 와 Cyberpunk 2077 같은 게임 에서 더 빠른 RAM의 성능 향상 효과가 더 크다고 밝혔습니다. 하지만 슬라이드에 따르면 성능 차이가 2%를 넘지 않는다는 점은 상당히 인상적인 결과입니다. 9850X3D에서 DDR5-4800과 DDR5-6000의 성능 비교 AMD는 슬라이드에서 DDR5-4800 메모리의 평균 소매 가격이 약 400달러이고, 2x16GB DDR5-6000 키트의 소매 가격은 약 470달러라고 언급했습니다. 이 수치는 2026년 1월 9일 PCPartPicker 데이터베이스 에서 가져온 것입니다. 그 이후로 평균 가격은 각각 약 420달러와 500달러로 상승했습니다. CPU 자체에 대해 AMD는 라이젠 7 9850X3D가 라이젠 7 9800X3D에 비해 3%에서 7% 정도의 성능 향상을 제공한다고 주장합니다. 이는 주목할 만한 차이이긴 하지만, AMD의 발표 수치이므로 어느 정도 참고만 하는 것이 좋습니다. 해당 프로세서의 리뷰 엠바고는 2026년 1월 28일, 즉 제품 출시 하루 전에 해제될 예정이며 , 독립적인 테스트를 통해 프로세서의 실제 성능을 더욱 정확하게 파악할 수 있을 것입니다. https://videocardz.com/newz/amd-claims-ddr5-4800-is-within-1-fps-difference-of-ddr5-6000-on-ryzen-7-9850x3d?__cf_chl_tk=1oEwXAQe7aDBBXBuR9pss7ODy20Y.QFecaL5qLxkaJg-1769327992-1.0.1.1-nXOChfdbaaRYcx8bgtMOKOEs_PbocmTWhvWF7xJRQNo
2026.01.25
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최근 유출된 정보에 따르면 인텔 바틀렛 레이크 P-코어 전용 SKU가 공개되었으며, 플래그십 SKU에는 최대 12개의 퍼포먼스 코어가 탑재될 예정입니다. 인텔의 임베디드용 바틀렛 레이크(Bartlett Lake)는 퍼포먼스 코어(P 코어)만으로 구성되어 있으며 아직 공식 출시되지 않았습니다. 이 라인업은 P 코어에만 집중했다는 점에서 특별하며, 최근 P 코어만으로 구성된 제품이 벤치마크 테스트에서 상당한 성능 향상을 가져온다는 사실이 확인되었습니다. 10개의 P 코어를 탑재한 코어 7 253PE는 코어 수가 더 적음에도 불구하고 코어 i5 14500과 동등한 성능을 보여주었는데, 이는 코어 구성 방식의 차이에서 비롯된 것입니다. 여러 보도에서 알 수 있듯이, 바틀렛 레이크(Bartlett Lake) 라인업에는 최대 12개의 고성능 코어를 탑재한 SKU가 포함될 예정이며, 이 칩에는 세 가지 변형 모델이 있는 것으로 보입니다. CPU 라인업은 코어 5, 코어 7, 코어 9 시리즈에 걸쳐 총 12개의 SKU로 구성됩니다. 유출된 정보에는 자세한 사양은 나와 있지 않고, 주로 SKU 이름과 부스트 클럭 속도만 공개되었습니다. 코어 5 시리즈에는 6개의 SKU가 있지만, 각 CPU의 코어 수는 아직 알려지지 않았습니다. 하지만 앞서 살펴본 바와 같이 Core 7 시리즈 CPU는 10개의 퍼포먼스 코어를 탑재할 예정입니다. Core i5 Raptor Lake Refresh CPU에 이미 6개의 퍼포먼스 코어가 탑재되어 있고, Bartlett Lake가 SKU별 퍼포먼스 코어 개수를 늘리는 것을 목표로 하고 있다는 점을 고려할 때, Core 5 시리즈는 6~8개의 퍼포먼스 코어를 제공할 것으로 예상됩니다. 마찬가지로, 고성능 임베디드 애플리케이션을 위한 12개의 퍼포먼스 코어를 탑재한 Core 9 시리즈 CPU가 세 가지 모델로 출시될 예정입니다. Core 5 시리즈는 24MB, Core 7 시리즈는 33MB, 그리고 Core 9 시리즈는 36MB의 L3 캐시를 탑재합니다. 클럭 속도는 가장 느린 Core 5 213PE의 5.2GHz부터 라인업의 플래그십 칩인 Core 9 273PQE의 5.9GHz까지 다양합니다. 따라서 P-코어의 터보 클럭은 플래그십 Raptor Lake Refresh Core i9 14900KS 프로세서보다 200MHz 더 높습니다. https://wccftech.com/intel-bartlett-lake-p-core-only-lineup-leaked-12-core-5-9-ghz-flagship/
2026.01.19
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루머대로라면 iGPU 경쟁 판도 흔들릴 수도 인텔의 차세대 클라이언트 CPU 노바 레이크(Nova Lake)에 탑재될 Xe3P 기반 내장 그래픽(iGPU)가 기존 Xe3 대비 20~25% 수준의 성능 향상을 제공할 수 있다는 루머가 나왔다. 사실로 확인될 경우, 인텔이 오랜만에 iGPU 성능 경쟁에서 의미 있는 반등을 노릴 수 있다는 평가가 나온다. 이번 정보는 엑스 OneRaichu을 통해 나왔다. 엑스 사용자는 노바 레이크에 적용될 Xe3P 아키텍처 기반 iGPU가, 팬서 레이크에 탑재된 Xe3 계열 iGPU보다 약 20~25% 더 빠를 수 있다고 전망했다. 최근 인텔은 Xe3 기반 내장 그래픽의 잠재력을 일부 공개한 바 있다. 예를 들어 Arc B390 iGPU는 일부 테스트에서 RTX 4050급에 근접한 성능을 보였으며, 1080p 네이티브 렌더링 기준으로 AMD의 Radeon 890M보다 평균 82% 빠르다는 수치도 제시됐다. 흐름을 감안하면, Xe3P의 추가적인 성능 향상은 충분히 설득력 있는 시나리오다. 노바 레이크는 애로우 레이크의 후속 제품군으로, 모바일과 데스크톱 모두에 적용된다. 특히 그래픽 측면에서는 의미 있는 변화가 예상된다. 애로우 레이크는 여전히 구형 Xe 계열에 의존했지만, 노바 레이크는 Xe3P를 전면적으로 도입해 iGPU 성능을 한 단계 끌어올리는 것이 목표다. 또한 Xe3P는 내장 그래픽뿐 아니라 차세대 외장 GPU 라인업에도 함께 활용될 전망이다. 현재 인텔 모바일 플랫폼에서는 팬서 레이크가 가장 강력한 iGPU 성능을 제공하고 있다. 그러나 노바 레이크의 Xe3P가 루머대로 20% 이상 성능을 끌어올린다면, 특히 데스크톱 플랫폼에서 큰 파급력을 가질 수 있다. 인텔은 그동안 데스크톱 APU 시장에서는 비교적 소극적인 행보를 보여왔고, 해당 기술력은 AMD가 사실상 독점해왔다. AMD는 AM5 플랫폼을 위한 Ryzen AI 400 시리즈 출시를 앞두고 있어, 인텔 입장에서는 노바 레이크를 통해 본격적인 맞대응이 필요한 상황이다. 다만 CES 2026 현장에서 인텔은 데스크톱 APU에 대한 명확한 계획을 밝히지 않았고, 실제 출시 여부는 아직 확인되지 않았다. 또 하나 흥미로운 점은 노바 레이크의 iGPU 구성이 단일 아키텍처가 아닐 가능성이다. 이전 보고에 따르면 노바 레이크는 연산을 담당하는 Xe3P와 별도로, 미디어 및 디스플레이 처리에는 Xe4 아키텍처를 병행할 수 있다는 관측도 나왔다. 사실이라면 이는 인텔 최초의 하이브리드 iGPU 아키텍처가 된다. 물론 정보는 아직 루머 단계다. 성능 향상 폭, 실제 클럭, 전력 특성, 데스크톱 SKU 존재 여부 등은 모두 향후 공식 발표를 통해 확인돼야 한다. 그럼에도 불구하고, Xe3P가 20% 이상의 성능 향상을 제공한다면, 인텔의 iGPU 전략은 다시 한 번 업계의 주목을 받을 가능성이 크다. 정리하면, 노바 레이크의 Xe3P는 인텔 클라이언트 CPU 시장 반등의 핵심 변수로 떠오르고 있다. press@weeklypost.kr
2026.01.11
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최신 공정과 패키징을 모두 담았지만, 관건은 ‘시장성’ 여러 개의 컴퓨트 타일과 HBM 메모리를 하나의 패키지로 통합한 인텔의 초거대 멀티칩 프로세서 구상. 인텔은 소비자용 CPU와 새롭게 도전했던 GPU·AI 가속기, 서버 프로세서, 파운드리 사업에 이르기까지 전 사업 부문에서 위기에 몰려 있습니다. 최근 위기를 극복하기 위한 노력이 이어지며 실적도 다소 개선되는 흐름을 보이고 있지만 이를 두고 본격적인 반등이 시작됐다고 평가하기에는 아직 이른 것이 현실입니다. 그렇다고 인텔이 수년간 기술 개발을 게을리하며 시간을 허비한 것은 아닙니다. 오히려 수세에 몰린 상황에서 인텔은 기술 개발에 상당히 집중했고 그 결과 여러 가지 독자적인 신기술을 축적했습니다. 그중 하나가 여러 개의 작은 칩렛을 3차원적으로 결합해 복잡하고 거대한 칩을 만드는 타일(tile) 기반 3D 패키징 기술입니다. 인텔은 레고 블록처럼 베이스 타일 위에 서로 다른 공정에서 제조한 타일을 얹어 하나의 프로세서를 만드는 포베로스 3D 적층 기술을 꾸준히 발전시켜 왔습니다. 여기에 HBM 같은 차세대 메모리나 다른 프로세서를 고대역폭으로 연결할 수 있는 EMIB 기술도 지속적으로 개량해 왔습니다. 최근에는 최신 미세 공정인 18A의 양산을 준비하는 동시에, 차세대 공정인 14A 개발도 병행하고 있습니다. 최근 인텔 파운드리는 이 모든 기술을 하나로 묶은 초거대 프로세서 제조 기술을 공개했습니다. 아직 실물 칩이 존재하는 단계는 아니고 기술적 개요만 제시됐지만 계획대로 구현된다면 역사상 가장 크고 복잡한 프로세서가 될 가능성이 있습니다. (중략) 18A 공정의 베이스 타일 위에 14A 또는 14A-E 공정으로 제작한 컴퓨트 타일을 포베로스 다이렉트 3D 방식으로 적층하고 여기에 HBM4 또는 HBM5 메모리를 EMIB-T로 연결하는 구조입니다 그러나 인텔의 제온 프로세서든, 외부 파운드리 고객의 제품이든 이 기술을 선뜻 채택할지는 미지수입니다. 가장 큰 이유는 최신 미세 공정과 포베로스, EMIB를 모두 결합할 경우 패키징 공정이 지나치게 복잡해지면서 제조 비용 상승과 수율 저하로 이어질 가능성이 크기 때문입니다. (중략) 그러나 인텔이 이 기술들을 조합해 수백 개의 코어와 대용량 HBM을 탑재한 제온 프로세서를 합리적인 가격과 수율로 대량 생산할 수 있다는 점을 직접 입증하지 않는다면 이 이야기를 그대로 믿고 파운드리에 제품을 맡길 고객이 얼마나 될지는 여전히 의문입니다. https://n.news.naver.com/mnews/article/081/0003604177
2025.12.26
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Intel의 Arrow Lake Plus Refresh 데스크톱 CPU가 온라인 리테일러를 통해 유출됐다. 인도 리테일러 Prime abgb는 Core Ultra 9 290K Plus와 Core Ultra 7 270K Plus를 목록에 등록하며 주요 사양을 함께 공개했다. 🔥 Core Ultra 9 290K Plus: 클럭 소폭 상승 Core Ultra 9 290K Plus는 Core Ultra 9 285K의 후속 모델이다. 코어 구성은 기존과 동일한 8P + 16E다. 다만 성능 향상이 일부 반영됐다. 최대 P-코어 클럭: 기존 대비 +100MHz Thermal Velocity Boost: 최대 5.8GHz 메모리 지원: DDR5-7200 TVB 클럭 역시 285K 대비 100MHz 상승했다. 구조적 변화보다는 클럭 조정 중심의 리프레시 모델에 가깝다. ⚙️ Core Ultra 7 270K Plus: E-코어 대폭 증가 Core Ultra 7 270K Plus는 Core Ultra 7 265K의 후속 모델이다. P-코어 클럭은 기존과 동일하며, 일부 리프레시 SKU와 마찬가지로 E-코어 클럭 조정만 반영됐다. 가장 큰 변화는 E-코어 4개 추가다. 코어 구성: 8P + 16E (총 24코어) 메모리 지원: DDR5-7200 코어 수 기준으로는 285K 바로 아래에 위치한다. 구성상 변화는 과거 Core i7-13700K → i7-14700K 전환과 유사하다. 당시에도 i7 라인업만 코어 수 증가가 적용됐다. 💰 가격 정보는 미공개 Prime abgb는 가격을 공개하지 않았으며, 두 CPU 모두 재고 보유 중(Call for price) 상태로 표기했다. 보증 기간은 3년이다. 가격대는 아직 알려지지 않았지만, 기존 라인업과 유사하거나 근접한 수준으로 책정될 가능성이 높다. DIY 시장에서의 경쟁력 유지를 위한 전략으로 보인다. 다만 게임 성능은 여전히 AMD Ryzen 9000 시리즈 대비 열세라는 평가가 이어지고 있다. 📅 CES 2026에서 공식 발표 예정 이전 정보에 따르면 Intel은 CES 2026에서 Core Ultra 200S Plus(Arrow Lake Refresh) 라인업을 공식 공개할 예정이다. 행사는 몇 주 앞으로 다가온 상태다.
2025.12.13
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Intel Core Ultra 7 366H, Geekbench에서 유출 – iGPU 성능이 Radeon 840M 대비 26%↑ 인텔의 차세대 모바일 CPU ‘팬서 레이크(Panther Lake)’ 라인업이 출시를 앞두고 지속적으로 벤치마크에 등장하고 있다. 포착된 모델은 Core Ultra 7 366H, 기존에 유출되던 X7 최상위 모델들과 달리 4개의 Xe3 코어 iGPU를 갖춘 중급형 SKU다. 하지만 실제 성능은 보급형 dGPU를 위협할 수준으로 측정돼 눈길을 끈다. Geekbench 데이터에 따르면 Core Ultra 7 366H는 16코어 구성(4P + 8E + 4 LP-E) 을 갖췄으며, 베이스 클럭은 2.0GHz, 최대 부스트는 4.8GHz로 확인된다. L3 캐시는 18MB로 기존 유출과 일치한다. 더 흥미로운 부분은 4코어 Xe3 기반의 내장 GPU 성능이다. Geekbench Vulkan 테스트에서 이 iGPU는 22,813점을 기록했는데, 이는 모바일 GTX 1050 Ti(21,937점) 보다 약간 높은 수치다. AMD와의 비교에서도 의미 있는 결과가 나왔다. 같은 4코어 구성의 Radeon 840M 대비 26% 높은 성능, 하지만 8코어 Radeon 860M에는 약 40% 뒤처진다. 즉 이 칩셋은 메인스트림 노트북을 겨냥한 제품으로, 고성능 iGPU가 필요한 스트릭스 포인트(Strix Point)나 Ryzen AI 7 시리즈와 정면 경쟁을 벌이는 SKU는 아니라는 의미다. 반면 동일한 팬서 레이크 계열에서도 10~12 Xe3 코어 를 갖춘 상위 모델들은 이미 RTX 3050급 성능을 보여준 바 있어, 인텔이 세분화된 포트폴리오로 시장을 공략하고 있음을 알 수 있다. 다만 해당 상위 SKU들은 가격이 높아질 가능성이 크며, 예산형 노트북 시장에서는 여전히 AMD 크라칸 포인트(Krackan Point)가 경쟁 우위를 유지할 것으로 보인다. 핵심 메시지 그대로, Core Ultra 7 366H는 고성능 모델은 아니지만 “보급형 외장 GPU 대체재로 충분한 성능을 갖춘 중급형 iGPU”라는 점에서 가치가 있다.
2025.12.03
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구매한 에즈락 b850 보드가 왔습니다. 사진은 다시 찍을거라 대충 봐주시기 바랍니다. 근데 뭔가 묻어 있습니다. 뭔지는 모르겠지만? 새제품인데… 음! 손으로 때어내긴 했는데 무슨 접착제 같이 잘 안떨어 지더군요. 광군제때 7800X3D 가격 좋았는데 그걸 안사고… 9600, 9500F 두개를 사다니;; 오히려 7800X3D 하나 사는거 보다 돈이 더 들어갔네요.ㅋㅋㅋ 원래 2개 살생각이 전혀 없었습니다. 뭔가 타이밍이 꼬인;; 환율이 높을때 샀던 알리 9600X, 9600(새로 나왔길래 아무생각 없이 구매…) 원래 둘중에 하나 쓸려고 샀던건데 결국 둘다 정리를 하고 한 단계씩 내려서 정발로 다시 구매하게 되다니??? 일단 AMD도 바뀌 었으니 핀 확인도 해주고 ㅎ 구성품은 음… 라이젠은 예전에 5600X 잠깐 사용을 해본게 전부라 공부도 해야될거 같습니다. 애초에 또 달라졌으니 ㅎ 개인적으로 사진보다 실물이 깔끔합니다. 무엇보다 요즘 에즈락 이야기가 많다보니 구매 가격대는 정말 좋네요. 제품등록도 해봤는데 에즈락이 보증연장 처음이라서 그런지 사이트 등록하는데 좀 답답하더군요. 등록이 된건지 알수가 없었고 안된건가 하고 다시 정보를 입력하니 입력된 시리얼이라고 메세지 뜨고( 되긴 됬구나 ㅎ) 일부러 제일 최근에 나온 제품으로 선택을 했는데요.(가격대가 좋기도 했지만) 바이오스가 3.3이네요. 보니 3.50까지 나왔더군요. 제품 출시 초기 바이오스인데 유통이 되는거 보면 판매가 확실히 저조한거 같습니다. 그리고 작성글을 볼때는 글쓰기 이전 상태로 뜨는군요.ㅎ 일단 후기 도전은 느긋하게 할 생각이라서 1월 말 까지라 급하게 할 필요도 없으니 실사용을 중점으로 쓸 생각 입니다. 다시 휘리릭~ 사샤삭~ 뿅!
2025.12.02
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인사이
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