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조텍 프래그마타 게임 번들
AMD가 처음으로 16코어 구성과 3D V-Cache를 함께 갖춘 Ryzen PRO 프로세서를 준비 중인 것으로 보입니다. 최근 PassMark 데이터베이스에 Ryzen 9 PRO 9965X3D라는 이름의 신형 CPU가 등장하면서, AMD의 PRO 데스크톱 라인업에도 본격적인 고성능 X3D 모델이 추가될 가능성이 제기됐습니다. 이번에 포착된 Ryzen 9 PRO 9965X3D는 Zen 5 아키텍처 기반의 16코어 CPU로 보이며, 제품명에 포함된 “X3D” 표기를 고려하면 3D V-Cache가 적용된 모델일 가능성이 높습니다. 만약 이 정보가 사실이라면, 이는 AMD가 PRO 라인업에 처음으로 16코어 3D V-Cache 모델을 투입하는 사례가 됩니다. 기존 Ryzen PRO는 12코어가 상한선이었다 AMD의 Ryzen PRO 데스크톱 CPU는 일반 소비자용 Ryzen과 달리, 보안성과 관리 기능, 장기 안정성에 초점을 맞춘 제품군입니다. 기업용 PC, 워크스테이션, 콘텐츠 제작 환경, AI 관련 작업을 염두에 둔 라인업이라고 볼 수 있습니다. 그동안 Ryzen PRO 데스크톱 제품군은 최대 12코어 모델까지만 제공되어 왔습니다. 하지만 이번에 유출된 Ryzen 9 PRO 9965X3D가 실제 출시된다면, AMD PRO 데스크톱 라인업의 상한선은 16코어까지 확장됩니다. 이는 단순히 코어 수가 늘어나는 것 이상의 의미가 있습니다. AMD가 기존에는 일반 소비자용 고성능 라인업에 집중적으로 배치하던 3D V-Cache 기술을 PRO 제품군에도 본격적으로 적용하려는 움직임으로 해석할 수 있기 때문입니다. PassMark 데이터베이스를 통해 확인됐습니다. 등록된 제품명은 AMD Ryzen 9 PRO 9965X3D이며, 16코어 CPU로 표시됩니다. 비교 대상은 일반 소비자용 최상위 X3D 모델인 Ryzen 9 9950X3D입니다. 다만 공식 스펙이라고 보기는 어렵습니다. PassMark 목록에는 구체적인 세부 사양이 제한적으로만 표시되어 있으며, 특히 캐시 정보가 다소 이상하게 나타납니다. Ryzen 9 9950X3D는 128MB L3 캐시를 갖춘 제품인데, PassMark에서는 Ryzen 9 PRO 9965X3D의 L3 캐시가 32MB로 표시된 것으로 알려졌습니다. 제품명에 X3D가 포함되어 있다는 점을 감안하면, 벤치마크 데이터베이스가 3D V-Cache 구성을 제대로 인식하지 못했을 가능성이 있습니다. 즉, 현재 등록 정보만으로 “실제 캐시 용량이 32MB다”라고 단정하기는 어렵습니다. 오히려 초기 샘플 또는 미완성 데이터베이스 표기 오류일 가능성을 함께 봐야 합니다. 성능은 Ryzen 9 9950X3D보다 소폭 낮은 수준 PassMark 기준으로 Ryzen 9 PRO 9965X3D는 Ryzen 9 9950X3D보다 성능이 약간 낮게 측정됐습니다. 멀티스레드 성능은 약 7.3% 낮고, 싱글스레드 성능은 약 2.7% 낮은 수준으로 나타났습니다. 수치만 보면 분명 차이는 있지만, 제품 성격을 고려하면 납득 가능한 범위입니다. Ryzen PRO 제품군은 일반적으로 전력 제한이 더 보수적으로 설정되는 경우가 많습니다. 특히 기존 Ryzen PRO 데스크톱 칩들은 보통 65W TDP를 기준으로 설계되는 경우가 많았기 때문에, 170W TDP를 가진 Ryzen 9 9950X3D보다 성능이 낮게 나오는 것은 자연스러운 결과일 수 있습니다. 즉, 효율과 안정성, 관리 기능을 우선한 PRO 버전의 X3D 모델로 보는 편이 더 적절합니다. 관건은 TDP: 65W일까, 170W일까? 이번 유출에서 가장 중요한 포인트는 TDP입니다. 만약 Ryzen 9 PRO 9965X3D가 기존 PRO 라인업처럼 65W TDP로 출시된다면, 이 제품은 상당히 매력적인 고효율 16코어 CPU가 될 가능성이 있습니다. 16코어 Zen 5 구성에 3D V-Cache까지 갖추고도 65W 전력 제한을 유지한다면, 기업용 워크스테이션이나 고성능 업무용 PC에서 매우 흥미로운 선택지가 될 수 있습니다. 특히 장시간 안정적으로 구동해야 하는 환경에서는 단순 최대 성능보다 전력 효율과 발열 관리가 더 중요할 수 있기 때문입니다. 반면 이전 유출에서는 같은 칩이 170W TDP로 표시된 적도 있어, 아직 최종 전력 사양은 확정적으로 보기 어렵습니다. AMD가 이 제품을 기존 PRO 라인업의 전통적인 65W 모델로 낼지, 아니면 Ryzen 9 9950X3D에 가까운 고성능 170W 모델로 낼지는 공식 발표를 기다려야 합니다. Ryzen PRO는 기본적으로 기업용·전문가용 제품군이지만, Ryzen 9 PRO 9965X3D가 실제로 3D V-Cache를 탑재하고 출시된다면 게이머 입장에서도 관심을 가질 만합니다. 특히 수동 오버클럭을 하지 않고, 전력 효율과 발열을 중요하게 보는 사용자라면 PRO X3D 모델은 의외로 매력적인 선택지가 될 수 있습니다. 최근 고성능 CPU 사용자들 사이에서는 언더볼팅을 통해 성능과 효율을 동시에 끌어내는 방식이 널리 쓰이고 있는데, 낮은 TDP의 X3D 칩은 이런 사용 패턴과도 잘 맞을 수 있습니다. 다만 PRO 제품군은 일반 소비자용 제품과 달리 유통 채널이나 가격 정책이 다를 수 있습니다. 따라서 실제로 일반 사용자들이 쉽게 구매할 수 있을지는 아직 미지수입니다. PRO 라인업에도 ‘16코어 X3D’ 시대가 열릴까 Ryzen 9 PRO 9965X3D 유출은 AMD의 PRO 데스크톱 라인업이 한 단계 더 고성능 영역으로 확장될 수 있음을 보여줍니다. 기존에는 최대 12코어에 머물렀던 Ryzen PRO 제품군이 16코어와 3D V-Cache 조합으로 올라선다면, 업무용 고성능 데스크톱 시장에서 AMD의 선택지는 더욱 넓어지게 됩니다. 물론 정보는 PassMark 등록을 기반으로 한 유출이며, 캐시 용량이나 TDP 등 일부 사양은 아직 불확실합니다. 특히 65W 모델인지, 170W 모델인지에 따라 이 제품의 성격은 크게 달라질 수 있습니다. 65W라면 고효율 전문가용 16코어 X3D 칩이 될 가능성이 크고, 170W라면 Ryzen 9 9950X3D에 보안·관리 기능을 더한 PRO 버전에 가까울 수 있습니다. 어느 쪽이든 분명한 점은 AMD가 PRO 라인업에도 3D V-Cache 기반 고성능 모델을 투입하려는 움직임을 보이고 있다는 것입니다. 공식 발표가 이뤄진다면, Ryzen 9 PRO 9965X3D는 업무용 데스크톱과 고성능 SFF 시스템, 그리고 효율 중심 게이밍 PC 시장에서도 꽤 흥미로운 제품이 될 가능성이 있습니다. @amd
2026.05.04
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PC 게임 최적화는 단순히 그래픽카드 성능만으로 판단할 수 없는 복잡한 시스템 문제이다. 많은 사용자들이 새롭게 출시된 게임이 자신들의 기기에서 충분한 프레임 수를 제공하지 않으면 "최적화가 안 됐다"고 판단하지만, 사실 게임 최적화는 단순히 GPU 부하만을 고려하는 것이 아니다. CPU 렌더링 및 시뮬레이션 부하, 파이프라인 상태 객체(PSO)/셰이더 컴파일, 시스템 동적 램(DRAM) 및 GPU 비디오 램(VRAM) 사용량, 자산 스트리밍 및 압축 해제, GPU 드라이버 동작 등 다양한 요소들이 복합적으로 작용한다. 또한, 프레임이 화면에 일관되게 전달되는지 여부도 중요한 판단 기준이다. 예를 들어, 현실적인 조명으로 인해 GPU가 과부하되거나, 너무 많은 NPC와 물리 시스템이 CPU 자원을 경쟁적으로 사용하면서 CPU가 병목 현상을 일으킬 수 있다. 셰이더 컴파일 타이밍이 잘못되거나 저장 장치에서 데이터가 충분히 빠르게 전달되지 않으면 게임이 끊어질 수 있다. 평균 FPS가 높아 보일지라도 프레임 페이스가 불안정하면 사용자 경험은 저하된다. 게임 최적화를 평가할 때 단순히 평균 FPS만을 기준으로 삼는 것은 자동차를 최고 속도만으로 평가하는 것과 같다. 대신, 시각적 품질, 세계의 복잡성, 반응성 등을 고려한 "시각 품질 대 성능 비율"을 고려해야 한다. 100 FPS를 기록하지만 시각적으로 단조로운 게임이 반드시 70 FPS이지만 시각적으로 풍부한 게임보다 "더 잘 최적화되었다"고 말할 수는 없다. 반대로, 시각적으로 매력적인 게임이라 하더라도 프레임 페이스가 불안정하거나 메모리 누수가 발생하면 사용자 경험은 여전히 좋지 않다. 핵심은 개발자가 각 프레임당 CPU, GPU, 메모리 자원을 얼마나 지능적으로 할당하고 사용하는지에 있다. PC 게임 최적화는 단순히 GPU 문제만이 아니라 전체 시스템 문제이다. 과거에는 그래픽카드 성능만으로 게임 성능을 판단할 수 있었지만, 현대 게임은 복잡한 시스템과 대규모 메모리 요구를 갖춘 거대한 작품이다. 오픈 월드, 실시간 레이/패스 트레이싱, 맞춤형 NPC 시뮬레이션, 프로시저 생성 시스템 등은 모두 다른 하드웨어 및 소프트웨어 요소에 부담을 주는 경향이 있다. GPU는 여전히 게임의 기하 구조와 조명 처리를 담당하는 주요 부품이지만, GPU가 제대로 작동하고 있음에도 불구하고 게임이 느려지는 경우는 CPU 병목이 원인일 수 있다. CPU가 복잡한 기하 구조나 많은 드로우 콜을 처리해야 하거나, NPC가 많은 지역에서 과부하되면 GPU는 명령을 기다리며 유휴 상태가 될 수 있다. 이 경우 그래픽 설정을 낮추는 것도 효과가 없다. 메모리 측면에서도 시스템 RAM과 GPU VRAM은 게임 데이터, 자산, 텍스처 등을 저장하는 역할을 하지만, 게임이 GPU VRAM 용량을 초과하면 운영체제(OS)가 느린 시스템 메모리와 데이터를 교환하게 되어 끊김, 텍스처/자산 팝인, 갑작스러운 성능 저하가 발생할 수 있다. 저장 장치의 역할도 이전보다 중요해지고 있다. 🔗 원문 링크: https://wccftech.com/the-truth-about-pc-game-optimization/
2026.04.30
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현시점에서 9800X3D가 게임도 주고 제일 좋지만 에즈락 보드… 이미 9000번대는 실사용으로 계속 사용하면서 문제점 생기면 체크 할려고 했던 그런 생각은 통수 맞고 접어서 9500F 구매한거 손도 안대고 그대로인;; 7000번대로 바꾸기로 생각을 하니 지금 핫하게 풀리고 있는 7800X3D가 제일 좋겠지만 배그를 하는것도 아니고 지금 즐기는 워쉽은 10700K 순정에서도 잘돌아가는 게임인… 그래서 7500F로 생각을 했는데 얼떨결에 7500X3D를 구매 했네요. 클럭이 너무 낮아서 게임이외 기본적인 성능이 떨어지지만… 일단 맛보기로 경험을 해볼생각 입니다. 7000번대는 사망 이슈가 거진 없으니 ㅋ 7800X3D는 바이오스 업데이트 안해도 되지만 7500X3D는 제품 출시 시점으로 해야 될거 같은데 킹뱅크 메모리가 인식이 안되면 이거 또 문제가 생길지도? ㅋㅋ 그러면 다시 정리하고 7500F로 갈지도 모르겠네요. 이래나 저래나 귀찬은 일들이 예정되어 있군요. 아… 그럼 그렇지 먼저 이거부터 확인할걸;; 3.40으로 업데이트 해야 인식 되는군요. 진짜 되는게 없는듯 ㅋㅋㅋ;; 7500X3D 26년 1월 출시 근데 3.40 바이오스가 25년 8월에 나온건데 왠지 인식 못할거 같은 느낌이?? 7800X3D는 안해도 되는…ㅋ;; 그런데 댓글 적으면서 생각해보니 바이오스 업뎃을 했었네요.ㅋ 3.30에서 메모리 XMP 적용이 됬었고 3.50으로 업데이트 하고 적용 안되서 수동으로 넣었었죠 3.50이 안정적이라 생각이 되어서 쭉 갈려고 했던… 바이오스 업뎃 안해도 되겠네요. 에즈락 메인보드 선택하면서 알리발 정리하고 정품으로 구매한것도 손해인데 구매한거 정리 할려니 시간낭비 정신적인 스트레스등 이거 손해가 네페 5만원을 상회할거 같네요. 사진찍고 정리하고 시간들인거에 원래 상관도 없는 배포 갑질까지?? 달아 오르는 열기에 웃음만 나오는군요. 하하하하 에즈락 마케팅 담당자 생각 나면서 쌍욕나옴 ㅋㅋㅋㅋㅋ 조만간에 정리해 놓은거 폭발 시켜버릴거임? 원기옥 모으는중;; 구매자한테 갑질하는 이상한 마케팅 총괄??
2026.04.16
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인텔이 엔비디아 그래픽 칩렛을 통합한 첫 번째 CPU는 "서펜트 레이크(Serpent Lake)"라고 불리며, 2028년 말에 출시될 수 있다고 합니다. 작년에 인텔은 엔비디아와 " 엔비디아 RTX GPU 칩렛을 통합한 x86 시스템 온 칩(SOC)을 제조 및 시장에 출시 "할 수 있도록 하는 계약을 체결했습니다. 정보 유출자 제이킨(Jaykihn)에 따르면, 인텔의 첫 번째 SOC는 "서펜트 레이크(Serpent Lake)"라고 불리며, 이는 "타이탄 레이크(Titan Lake)"의 파생 제품으로 알려져 있으며 2028년 말 또는 2029년 초에 출시될 예정입니다. 인텔과 엔비디아가 협력하면 AMD의 "Strix Halo"처럼 단일 패키지 제품을 만들 수 있습니다. 이를 통해 인텔은 강력한 그래픽 구성 요소와 통합 메모리를 갖춘 CPU를 개발할 수 있습니다. 인텔이 자체 ARC 그래픽 대신 엔비디아 그래픽을 사용해야 한다는 점은 실망스럽지만, 엔비디아가 GPU 시장을 장악하고 있다는 사실은 부인할 수 없습니다. 인텔이 ARC 그래픽을 탑재한 유사 제품을 출시하더라도, 엔비디아의 강력한 마케팅과 브랜드 이미지를 고려할 때 엔비디아 버전이 더 큰 시장 경쟁력을 가질 가능성이 높습니다. 인텔의 "타이탄 레이크" 시리즈 CPU는 아직 몇 년 후에나 출시될 예정입니다. 인텔은 내년에 노바 레이크를 출시할 계획입니다. 소문에 따르면, 그 뒤를 이어 레이저 레이크, 그리고 타이탄 레이크가 출시될 것으로 예상됩니다. 앞서 언급했듯이, 서펜트 레이크는 타이탄 레이크의 파생형입니다. 인텔의 야심찬 변모 앞으로 인텔의 하드웨어 로드맵은 매우 공격적입니다. 만약 서펜트 레이크가 2028년 말이나 2029년 초에 출시된다면, 인텔은 향후 몇 년 동안 매년 새로운 CPU 플랫폼/아키텍처를 출시해야 할 것입니다. 이는 인텔에게는 매우 빠른 속도입니다. 특히 인텔이 오랫동안 기존 CPU 라인업을 단순히 "업그레이드"하는 데 그쳤던 것을 생각하면 더욱 그렇습니다. 랩터 레이크와 애로우 레이크도 업그레이드된 버전입니다. 이제 인텔은 향후 몇 년 안에 노바 레이크, 레이저 레이크, 그리고 타이탄 레이크를 출시할 예정입니다. 인텔이 시장 지배력을 되찾기 위해 얼마나 적극적으로 노력하고 있는지 분명히 알 수 있습니다. https://overclock3d.net/news/cpu_mainboard/intel-serpent-lake-cpus-to-integrate-nvidia-graphics-in-2028-2029/
2026.04.10
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AMD는 올해 새로운 라이젠 AI 400 시리즈를 출시하며 작년의 라이젠 AI 300 시리즈를 대체하는 라이젠 AI 제품군을 새롭게 선보였습니다. 하지만 상당한 성능 향상을 기대했던 사용자들은 실망할 수도 있습니다. 라이젠 AI 400 시리즈는 라이젠 AI 300 시리즈에 비해 큰 폭의 개선이 없기 때문입니다. 심지어 특정 작업에서는 이전 세대의 라이젠 7 CPU가 최신 라이젠 AI 7 CPU보다 더 나은 성능을 보여줄 수도 있습니다. 아래 차트는 최근 출시된 Ryzen AI 7 445 와 3년 전에 출시된 Ryzen 7 7735HS (각각 Lenovo Yoga 7 2-in-1 16 과 GMK NucBox K16 미니 PC 에 탑재됨 )를 비교합니다 . 구형 Zen 3 CPU는 CineBench와 7-Zip을 포함한 대부분의 멀티코어 벤치마크에서 신형 Zen 5 CPU보다 10~15% 높은 성능을 보였습니다. 반면, 신형 Zen 5 CPU는 GeekBench, 싱글코어 벤치마크, 그리고 HWBOT x265 디코딩/인코딩에서 Zen 3 CPU보다 일관되게 우수한 성능을 나타냈습니다. 두 CPU 간의 성능 차이는 라이젠 7 7735HS가 라이젠 AI 7 445보다 코어 수가 더 많다는 점(8개 대 6개)에서 부분적으로 기인할 수 있습니다. 따라서 순수 멀티스레드 작업은 구형 CPU에서 약간 더 빠르게 실행되지만, 신형 CPU에서는 더 효율적으로 실행됩니다. 위에서 언급한 성능 차이에도 불구하고, 최신 Zen 5 CPU는 통합 NPU와 뛰어난 전력 효율성 덕분에 대부분의 사용자에게 여전히 더 나은 선택이라고 할 수 있습니다. 예를 들어, 사이버펑크 2077을 실행할 때 , Ryzen AI 7 445 Radeon 840M 시스템은 Ryzen 7 7735HS Radeon 680M 시스템보다 비슷한 프레임률을 제공하면서 전력 소모는 약 35% 적었습니다. 다목적 PC 또는 멀티미디어 중심 PC의 경우, 멀티스레드 성능이 다소 떨어지더라도 Zen 5 CPU가 객관적으로 더 균형 잡힌 프로세서입니다. https://www.notebookcheck.net/Three-year-old-Ryzen-7-7735HS-still-holds-up-well-against-the-new-Ryzen-AI-7-445.1270550.0.html
2026.04.10
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최근 유출된 정보에 따르면 AMD는 라이젠 7 9750X와 라이젠 5 9650X라는 두 가지 신형 CPU를 출시할 예정인 것으로 알려졌습니다. 한 정보 유출자에 따르면 AMD는 라이젠 9000 시리즈 포트폴리오 확장을 위해 두 가지 새로운 CPU를 출시할 예정이며, 이 제품들은 기존 제품 대비 소폭 업그레이드될 것으로 예상됩니다. chi11eddog이 X에서 라이젠 7 9750X와 라이젠 5 9650X에 대한 주요 정보를 공유했습니다. 이름에서 알 수 있듯이, 이 두 CPU는 라이젠 7 9700X와 라이젠 5 9600X보다 성능이 향상될 것으로 예상됩니다. 라이젠 7 9750X는 8코어 16스레드 구성에 32MB L3 캐시를 탑재할 것으로 알려졌습니다. 부스트 클럭은 5.6GHz, 기본 클럭은 4.2GHz입니다. 라이젠 5 9650X는 6코어 12스레드 구성에 32MB L3 캐시를 탑재하고, 부스트 클럭은 5.5GHz, 기본 클럭은 4.3GHz입니다. 두 CPU 모두 TDP는 120W입니다. 새로운 칩은 부스트 클럭 속도가 약간 높아졌지만 TDP는 상당히 높아졌습니다. 하지만 L3 캐시 용량은 동일합니다. 기본 클럭 속도가 소폭 상승했으므로 TDP가 높아진 것은 당연합니다. 이러한 변화가 실제 성능 향상으로 이어질지는 앞으로 지켜봐야 할 것입니다. 더욱 흥미로운 점은 AMD가 CPU 리프레시에서 흔히 사용하는 'XT' 접미사 대신 9850X3D 와 같은 새로운 9000 시리즈 번호를 사용하는 명명 규칙을 채택했다는 것입니다. 이는 인텔의 최신 Core Ultra 7 270K/KF Plus 및 Core Ultra 5 250K/KF Plus CPU에 대한 대응으로 나온 것입니다. 인텔 또한 최근 노트북용 Core Ultra 200 시리즈 SKU인 Core Ultra 9 290HX Plus 와 Core Ultra 9 270HX Plus 두 모델을 리프레시했습니다 . AMD는 루머로 떠도는 CPU에 대해 어떠한 정보도 공개하지 않았으므로 이 내용은 참고 정도로만 받아들이시기 바랍니다. 또한, 이러한 CPU가 언제 시장에 출시될지도 불분명합니다. https://www.notebookcheck.net/AMD-reportedly-responds-to-Intel-s-new-CPUs-with-9750X-and-9650X-refresh.1253541.0.html
2026.03.19
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애플은 타일 구조와 새로운 슈퍼 코어를 포함한 차별화된 접근 방식을 적용한 새로운 M5 Pro 및 M5 Max 칩을 출시했습니다. 저희는 새로운 M5 Pro/Max CPU를 성능과 효율성 측면에서 모두 테스트하고 분석했습니다. 새로운 M5 Pro 사용자는 매우 만족할 만하지만, 새로운 M5 Max의 결과는 다소 실망스럽습니다. 새로운 M5 Pro와 M5 Max 칩은 여전히 3nm 공정(3세대)으로 제조되지만, 애플은 이제 다른 방식을 채택했습니다. 단일 칩 설계 대신, CPU와 GPU 두 개의 타일을 결합하여 사용합니다. 즉, 18코어 CPU 부분은 M5 Pro(또는 15코어 버전)와 M5 Max 모두 동일하지만, GPU 타일은 서로 다릅니다. 따라서 모델별로 차이가 있습니다. 기본형 M5 Pro는 15코어 CPU(슈퍼 코어 5/6개, 퍼포먼스 코어 10/12개)와 18코어 버전으로 출시되며, M5 Max는 항상 18코어를 모두 탑재합니다. 애플은 최대 4.608GHz로 작동하는 6개의 슈퍼 코어를 탑재했는데, 이는 기존 M5 SoC에서 퍼포먼스 코어라고 불렸던 것과 동일한 코어입니다. 이 슈퍼 코어는 최고 수준의 싱글 코어 성능에 최적화되어 있으며, 새로운 퍼포먼스 코어는 최대 4.38GHz로 작동하며 멀티 스레드 성능에 최적화되어 있습니다. 시스템 자체에서는 이 코어를 M 코어라고 부르며, 성능 측면에서 볼 때 새로운 슈퍼 코어(기존의 퍼포먼스 코어)와 M5 SoC의 효율 코어 사이에 위치합니다. 테스트 결과 CPU 소비 전력은 최대 75와트까지 상승했지만, 14인치 맥북 프로와 16인치 맥북 프로 모두 이 수치를 유지하지 못했습니다. 14인치 모델은 50와트를 유지하는 데 어려움을 겪었고, 16인치 맥북 프로는 고전력 모드에서 62와트를 유지했습니다. 시네벤치 싱글코어 등수 시네벤치 2024 실행 시 효율성을 살펴보면, M5 Pro와 M5 Max는 보급형 맥북 프로 14나 맥북 에어에 비해 코어 수와 RAM 용량이 훨씬 큰 칩이라는 점을 고려해야 합니다. 따라서 효율성은 다소 떨어지지만, 다른 모든 칩 제조사보다 훨씬 앞서 있습니다. 효율성은 구형 M4 Pro 14코어와 거의 비슷한 수준입니다. 인텔과 AMD가 상당히 뒤처져 있는 가운데, 새로운 스냅드래곤 X2 시리즈의 효율성 결과가 벌써부터 기대됩니다. 시네벤치 2024 멀티코어 등수 M5 Pro는 큰 성능 향상, M5 Max는 구형 M4 Max보다 다소 낮은 향상 새로운 M5 Pro와 M5 Max CPU에 대한 초기 테스트 결과는 다소 엇갈립니다. 애플이 두 모델에 동일한 CPU를 사용하기로 한 결정은 M5 Pro 사용자에게는 희소식입니다. 성능 향상은 물론 플래그십 모델인 M5 Max와 동일한 CPU 성능을 누릴 수 있기 때문입니다. 하지만 M5 Max 구매를 고려하는 고객에게는 상황이 다릅니다. 새로운 M5 Max CPU가 기존 M4 Max보다 크게 빠르지 않기 때문입니다. 싱글 코어 성능은 (예상대로) 향상되었지만, 1099달러짜리 맥북 에어에서도 동일한 싱글 코어 성능을 얻을 수 있습니다. https://www.notebookcheck.net/Apple-M5-Pro-M5-Max-CPU-Analysis-M5-Max-is-not-much-faster-than-the-M4-Max.1246054.0.html
2026.03.12
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AMD 라이젠 7 9850X3D가 곧 출시될 예정이며, 98000X3D보다 더 우수한 수율의 제품 으로 자리매김하고 있습니다 . 사양 외에도, 새로운 X3D 프로세서는 현재의 RAM 부족 사태에 더 적합한 솔루션으로 알려져 있습니다. AMD는 새로운 Ryzen 7 9850X3D가 상대적으로 속도가 느린 DDR5 RAM과 조합했을 때 성능 저하가 거의 없다고 주장하고 있습니다. 특히, 업데이트된 프레젠테이션 슬라이드에서는 DDR5-4800과 DDR5-6000 메모리를 사용한 구성 간의 성능 비교를 보여주고 있습니다. AMD는 테스트한 30개 이상의 게임에서 성능 차이가 약 1% 정도이며, Far Cry 6 와 Cyberpunk 2077 같은 게임 에서 더 빠른 RAM의 성능 향상 효과가 더 크다고 밝혔습니다. 하지만 슬라이드에 따르면 성능 차이가 2%를 넘지 않는다는 점은 상당히 인상적인 결과입니다. 9850X3D에서 DDR5-4800과 DDR5-6000의 성능 비교 AMD는 슬라이드에서 DDR5-4800 메모리의 평균 소매 가격이 약 400달러이고, 2x16GB DDR5-6000 키트의 소매 가격은 약 470달러라고 언급했습니다. 이 수치는 2026년 1월 9일 PCPartPicker 데이터베이스 에서 가져온 것입니다. 그 이후로 평균 가격은 각각 약 420달러와 500달러로 상승했습니다. CPU 자체에 대해 AMD는 라이젠 7 9850X3D가 라이젠 7 9800X3D에 비해 3%에서 7% 정도의 성능 향상을 제공한다고 주장합니다. 이는 주목할 만한 차이이긴 하지만, AMD의 발표 수치이므로 어느 정도 참고만 하는 것이 좋습니다. 해당 프로세서의 리뷰 엠바고는 2026년 1월 28일, 즉 제품 출시 하루 전에 해제될 예정이며 , 독립적인 테스트를 통해 프로세서의 실제 성능을 더욱 정확하게 파악할 수 있을 것입니다. https://videocardz.com/newz/amd-claims-ddr5-4800-is-within-1-fps-difference-of-ddr5-6000-on-ryzen-7-9850x3d?__cf_chl_tk=1oEwXAQe7aDBBXBuR9pss7ODy20Y.QFecaL5qLxkaJg-1769327992-1.0.1.1-nXOChfdbaaRYcx8bgtMOKOEs_PbocmTWhvWF7xJRQNo
2026.01.25
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최근 유출된 정보에 따르면 인텔 바틀렛 레이크 P-코어 전용 SKU가 공개되었으며, 플래그십 SKU에는 최대 12개의 퍼포먼스 코어가 탑재될 예정입니다. 인텔의 임베디드용 바틀렛 레이크(Bartlett Lake)는 퍼포먼스 코어(P 코어)만으로 구성되어 있으며 아직 공식 출시되지 않았습니다. 이 라인업은 P 코어에만 집중했다는 점에서 특별하며, 최근 P 코어만으로 구성된 제품이 벤치마크 테스트에서 상당한 성능 향상을 가져온다는 사실이 확인되었습니다. 10개의 P 코어를 탑재한 코어 7 253PE는 코어 수가 더 적음에도 불구하고 코어 i5 14500과 동등한 성능을 보여주었는데, 이는 코어 구성 방식의 차이에서 비롯된 것입니다. 여러 보도에서 알 수 있듯이, 바틀렛 레이크(Bartlett Lake) 라인업에는 최대 12개의 고성능 코어를 탑재한 SKU가 포함될 예정이며, 이 칩에는 세 가지 변형 모델이 있는 것으로 보입니다. CPU 라인업은 코어 5, 코어 7, 코어 9 시리즈에 걸쳐 총 12개의 SKU로 구성됩니다. 유출된 정보에는 자세한 사양은 나와 있지 않고, 주로 SKU 이름과 부스트 클럭 속도만 공개되었습니다. 코어 5 시리즈에는 6개의 SKU가 있지만, 각 CPU의 코어 수는 아직 알려지지 않았습니다. 하지만 앞서 살펴본 바와 같이 Core 7 시리즈 CPU는 10개의 퍼포먼스 코어를 탑재할 예정입니다. Core i5 Raptor Lake Refresh CPU에 이미 6개의 퍼포먼스 코어가 탑재되어 있고, Bartlett Lake가 SKU별 퍼포먼스 코어 개수를 늘리는 것을 목표로 하고 있다는 점을 고려할 때, Core 5 시리즈는 6~8개의 퍼포먼스 코어를 제공할 것으로 예상됩니다. 마찬가지로, 고성능 임베디드 애플리케이션을 위한 12개의 퍼포먼스 코어를 탑재한 Core 9 시리즈 CPU가 세 가지 모델로 출시될 예정입니다. Core 5 시리즈는 24MB, Core 7 시리즈는 33MB, 그리고 Core 9 시리즈는 36MB의 L3 캐시를 탑재합니다. 클럭 속도는 가장 느린 Core 5 213PE의 5.2GHz부터 라인업의 플래그십 칩인 Core 9 273PQE의 5.9GHz까지 다양합니다. 따라서 P-코어의 터보 클럭은 플래그십 Raptor Lake Refresh Core i9 14900KS 프로세서보다 200MHz 더 높습니다. https://wccftech.com/intel-bartlett-lake-p-core-only-lineup-leaked-12-core-5-9-ghz-flagship/
2026.01.19
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루머대로라면 iGPU 경쟁 판도 흔들릴 수도 인텔의 차세대 클라이언트 CPU 노바 레이크(Nova Lake)에 탑재될 Xe3P 기반 내장 그래픽(iGPU)가 기존 Xe3 대비 20~25% 수준의 성능 향상을 제공할 수 있다는 루머가 나왔다. 사실로 확인될 경우, 인텔이 오랜만에 iGPU 성능 경쟁에서 의미 있는 반등을 노릴 수 있다는 평가가 나온다. 이번 정보는 엑스 OneRaichu을 통해 나왔다. 엑스 사용자는 노바 레이크에 적용될 Xe3P 아키텍처 기반 iGPU가, 팬서 레이크에 탑재된 Xe3 계열 iGPU보다 약 20~25% 더 빠를 수 있다고 전망했다. 최근 인텔은 Xe3 기반 내장 그래픽의 잠재력을 일부 공개한 바 있다. 예를 들어 Arc B390 iGPU는 일부 테스트에서 RTX 4050급에 근접한 성능을 보였으며, 1080p 네이티브 렌더링 기준으로 AMD의 Radeon 890M보다 평균 82% 빠르다는 수치도 제시됐다. 흐름을 감안하면, Xe3P의 추가적인 성능 향상은 충분히 설득력 있는 시나리오다. 노바 레이크는 애로우 레이크의 후속 제품군으로, 모바일과 데스크톱 모두에 적용된다. 특히 그래픽 측면에서는 의미 있는 변화가 예상된다. 애로우 레이크는 여전히 구형 Xe 계열에 의존했지만, 노바 레이크는 Xe3P를 전면적으로 도입해 iGPU 성능을 한 단계 끌어올리는 것이 목표다. 또한 Xe3P는 내장 그래픽뿐 아니라 차세대 외장 GPU 라인업에도 함께 활용될 전망이다. 현재 인텔 모바일 플랫폼에서는 팬서 레이크가 가장 강력한 iGPU 성능을 제공하고 있다. 그러나 노바 레이크의 Xe3P가 루머대로 20% 이상 성능을 끌어올린다면, 특히 데스크톱 플랫폼에서 큰 파급력을 가질 수 있다. 인텔은 그동안 데스크톱 APU 시장에서는 비교적 소극적인 행보를 보여왔고, 해당 기술력은 AMD가 사실상 독점해왔다. AMD는 AM5 플랫폼을 위한 Ryzen AI 400 시리즈 출시를 앞두고 있어, 인텔 입장에서는 노바 레이크를 통해 본격적인 맞대응이 필요한 상황이다. 다만 CES 2026 현장에서 인텔은 데스크톱 APU에 대한 명확한 계획을 밝히지 않았고, 실제 출시 여부는 아직 확인되지 않았다. 또 하나 흥미로운 점은 노바 레이크의 iGPU 구성이 단일 아키텍처가 아닐 가능성이다. 이전 보고에 따르면 노바 레이크는 연산을 담당하는 Xe3P와 별도로, 미디어 및 디스플레이 처리에는 Xe4 아키텍처를 병행할 수 있다는 관측도 나왔다. 사실이라면 이는 인텔 최초의 하이브리드 iGPU 아키텍처가 된다. 물론 정보는 아직 루머 단계다. 성능 향상 폭, 실제 클럭, 전력 특성, 데스크톱 SKU 존재 여부 등은 모두 향후 공식 발표를 통해 확인돼야 한다. 그럼에도 불구하고, Xe3P가 20% 이상의 성능 향상을 제공한다면, 인텔의 iGPU 전략은 다시 한 번 업계의 주목을 받을 가능성이 크다. 정리하면, 노바 레이크의 Xe3P는 인텔 클라이언트 CPU 시장 반등의 핵심 변수로 떠오르고 있다. press@weeklypost.kr
2026.01.11
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최신 공정과 패키징을 모두 담았지만, 관건은 ‘시장성’ 여러 개의 컴퓨트 타일과 HBM 메모리를 하나의 패키지로 통합한 인텔의 초거대 멀티칩 프로세서 구상. 인텔은 소비자용 CPU와 새롭게 도전했던 GPU·AI 가속기, 서버 프로세서, 파운드리 사업에 이르기까지 전 사업 부문에서 위기에 몰려 있습니다. 최근 위기를 극복하기 위한 노력이 이어지며 실적도 다소 개선되는 흐름을 보이고 있지만 이를 두고 본격적인 반등이 시작됐다고 평가하기에는 아직 이른 것이 현실입니다. 그렇다고 인텔이 수년간 기술 개발을 게을리하며 시간을 허비한 것은 아닙니다. 오히려 수세에 몰린 상황에서 인텔은 기술 개발에 상당히 집중했고 그 결과 여러 가지 독자적인 신기술을 축적했습니다. 그중 하나가 여러 개의 작은 칩렛을 3차원적으로 결합해 복잡하고 거대한 칩을 만드는 타일(tile) 기반 3D 패키징 기술입니다. 인텔은 레고 블록처럼 베이스 타일 위에 서로 다른 공정에서 제조한 타일을 얹어 하나의 프로세서를 만드는 포베로스 3D 적층 기술을 꾸준히 발전시켜 왔습니다. 여기에 HBM 같은 차세대 메모리나 다른 프로세서를 고대역폭으로 연결할 수 있는 EMIB 기술도 지속적으로 개량해 왔습니다. 최근에는 최신 미세 공정인 18A의 양산을 준비하는 동시에, 차세대 공정인 14A 개발도 병행하고 있습니다. 최근 인텔 파운드리는 이 모든 기술을 하나로 묶은 초거대 프로세서 제조 기술을 공개했습니다. 아직 실물 칩이 존재하는 단계는 아니고 기술적 개요만 제시됐지만 계획대로 구현된다면 역사상 가장 크고 복잡한 프로세서가 될 가능성이 있습니다. (중략) 18A 공정의 베이스 타일 위에 14A 또는 14A-E 공정으로 제작한 컴퓨트 타일을 포베로스 다이렉트 3D 방식으로 적층하고 여기에 HBM4 또는 HBM5 메모리를 EMIB-T로 연결하는 구조입니다 그러나 인텔의 제온 프로세서든, 외부 파운드리 고객의 제품이든 이 기술을 선뜻 채택할지는 미지수입니다. 가장 큰 이유는 최신 미세 공정과 포베로스, EMIB를 모두 결합할 경우 패키징 공정이 지나치게 복잡해지면서 제조 비용 상승과 수율 저하로 이어질 가능성이 크기 때문입니다. (중략) 그러나 인텔이 이 기술들을 조합해 수백 개의 코어와 대용량 HBM을 탑재한 제온 프로세서를 합리적인 가격과 수율로 대량 생산할 수 있다는 점을 직접 입증하지 않는다면 이 이야기를 그대로 믿고 파운드리에 제품을 맡길 고객이 얼마나 될지는 여전히 의문입니다. https://n.news.naver.com/mnews/article/081/0003604177
2025.12.26
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Intel의 Arrow Lake Plus Refresh 데스크톱 CPU가 온라인 리테일러를 통해 유출됐다. 인도 리테일러 Prime abgb는 Core Ultra 9 290K Plus와 Core Ultra 7 270K Plus를 목록에 등록하며 주요 사양을 함께 공개했다. 🔥 Core Ultra 9 290K Plus: 클럭 소폭 상승 Core Ultra 9 290K Plus는 Core Ultra 9 285K의 후속 모델이다. 코어 구성은 기존과 동일한 8P + 16E다. 다만 성능 향상이 일부 반영됐다. 최대 P-코어 클럭: 기존 대비 +100MHz Thermal Velocity Boost: 최대 5.8GHz 메모리 지원: DDR5-7200 TVB 클럭 역시 285K 대비 100MHz 상승했다. 구조적 변화보다는 클럭 조정 중심의 리프레시 모델에 가깝다. ⚙️ Core Ultra 7 270K Plus: E-코어 대폭 증가 Core Ultra 7 270K Plus는 Core Ultra 7 265K의 후속 모델이다. P-코어 클럭은 기존과 동일하며, 일부 리프레시 SKU와 마찬가지로 E-코어 클럭 조정만 반영됐다. 가장 큰 변화는 E-코어 4개 추가다. 코어 구성: 8P + 16E (총 24코어) 메모리 지원: DDR5-7200 코어 수 기준으로는 285K 바로 아래에 위치한다. 구성상 변화는 과거 Core i7-13700K → i7-14700K 전환과 유사하다. 당시에도 i7 라인업만 코어 수 증가가 적용됐다. 💰 가격 정보는 미공개 Prime abgb는 가격을 공개하지 않았으며, 두 CPU 모두 재고 보유 중(Call for price) 상태로 표기했다. 보증 기간은 3년이다. 가격대는 아직 알려지지 않았지만, 기존 라인업과 유사하거나 근접한 수준으로 책정될 가능성이 높다. DIY 시장에서의 경쟁력 유지를 위한 전략으로 보인다. 다만 게임 성능은 여전히 AMD Ryzen 9000 시리즈 대비 열세라는 평가가 이어지고 있다. 📅 CES 2026에서 공식 발표 예정 이전 정보에 따르면 Intel은 CES 2026에서 Core Ultra 200S Plus(Arrow Lake Refresh) 라인업을 공식 공개할 예정이다. 행사는 몇 주 앞으로 다가온 상태다.
2025.12.13
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Intel Core Ultra 7 366H, Geekbench에서 유출 – iGPU 성능이 Radeon 840M 대비 26%↑ 인텔의 차세대 모바일 CPU ‘팬서 레이크(Panther Lake)’ 라인업이 출시를 앞두고 지속적으로 벤치마크에 등장하고 있다. 포착된 모델은 Core Ultra 7 366H, 기존에 유출되던 X7 최상위 모델들과 달리 4개의 Xe3 코어 iGPU를 갖춘 중급형 SKU다. 하지만 실제 성능은 보급형 dGPU를 위협할 수준으로 측정돼 눈길을 끈다. Geekbench 데이터에 따르면 Core Ultra 7 366H는 16코어 구성(4P + 8E + 4 LP-E) 을 갖췄으며, 베이스 클럭은 2.0GHz, 최대 부스트는 4.8GHz로 확인된다. L3 캐시는 18MB로 기존 유출과 일치한다. 더 흥미로운 부분은 4코어 Xe3 기반의 내장 GPU 성능이다. Geekbench Vulkan 테스트에서 이 iGPU는 22,813점을 기록했는데, 이는 모바일 GTX 1050 Ti(21,937점) 보다 약간 높은 수치다. AMD와의 비교에서도 의미 있는 결과가 나왔다. 같은 4코어 구성의 Radeon 840M 대비 26% 높은 성능, 하지만 8코어 Radeon 860M에는 약 40% 뒤처진다. 즉 이 칩셋은 메인스트림 노트북을 겨냥한 제품으로, 고성능 iGPU가 필요한 스트릭스 포인트(Strix Point)나 Ryzen AI 7 시리즈와 정면 경쟁을 벌이는 SKU는 아니라는 의미다. 반면 동일한 팬서 레이크 계열에서도 10~12 Xe3 코어 를 갖춘 상위 모델들은 이미 RTX 3050급 성능을 보여준 바 있어, 인텔이 세분화된 포트폴리오로 시장을 공략하고 있음을 알 수 있다. 다만 해당 상위 SKU들은 가격이 높아질 가능성이 크며, 예산형 노트북 시장에서는 여전히 AMD 크라칸 포인트(Krackan Point)가 경쟁 우위를 유지할 것으로 보인다. 핵심 메시지 그대로, Core Ultra 7 366H는 고성능 모델은 아니지만 “보급형 외장 GPU 대체재로 충분한 성능을 갖춘 중급형 iGPU”라는 점에서 가치가 있다.
2025.12.03
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구매한 에즈락 b850 보드가 왔습니다. 사진은 다시 찍을거라 대충 봐주시기 바랍니다. 근데 뭔가 묻어 있습니다. 뭔지는 모르겠지만? 새제품인데… 음! 손으로 때어내긴 했는데 무슨 접착제 같이 잘 안떨어 지더군요. 광군제때 7800X3D 가격 좋았는데 그걸 안사고… 9600, 9500F 두개를 사다니;; 오히려 7800X3D 하나 사는거 보다 돈이 더 들어갔네요.ㅋㅋㅋ 원래 2개 살생각이 전혀 없었습니다. 뭔가 타이밍이 꼬인;; 환율이 높을때 샀던 알리 9600X, 9600(새로 나왔길래 아무생각 없이 구매…) 원래 둘중에 하나 쓸려고 샀던건데 결국 둘다 정리를 하고 한 단계씩 내려서 정발로 다시 구매하게 되다니??? 일단 AMD도 바뀌 었으니 핀 확인도 해주고 ㅎ 구성품은 음… 라이젠은 예전에 5600X 잠깐 사용을 해본게 전부라 공부도 해야될거 같습니다. 애초에 또 달라졌으니 ㅎ 개인적으로 사진보다 실물이 깔끔합니다. 무엇보다 요즘 에즈락 이야기가 많다보니 구매 가격대는 정말 좋네요. 제품등록도 해봤는데 에즈락이 보증연장 처음이라서 그런지 사이트 등록하는데 좀 답답하더군요. 등록이 된건지 알수가 없었고 안된건가 하고 다시 정보를 입력하니 입력된 시리얼이라고 메세지 뜨고( 되긴 됬구나 ㅎ) 일부러 제일 최근에 나온 제품으로 선택을 했는데요.(가격대가 좋기도 했지만) 바이오스가 3.3이네요. 보니 3.50까지 나왔더군요. 제품 출시 초기 바이오스인데 유통이 되는거 보면 판매가 확실히 저조한거 같습니다. 그리고 작성글을 볼때는 글쓰기 이전 상태로 뜨는군요.ㅎ 일단 후기 도전은 느긋하게 할 생각이라서 1월 말 까지라 급하게 할 필요도 없으니 실사용을 중점으로 쓸 생각 입니다. 다시 휘리릭~ 사샤삭~ 뿅!
2025.12.02
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예상됐던 일이다. DDR5 RAM 가격 급등이 단순히 메모리 판매 감소에 그치지 않고, PC 하드웨어 전반에 걸쳐 직접적인 충격을 주고 있다는 사실이 공식 수치로 드러났다. 업계 보고서에 따르면 메인보드 시장이 가장 먼저 크게 흔들리고 있으며, CPU 시장도 곧 같은 영향을 받을 것이라는 전망이 나온다. Board Channels를 인용한 Gazlog 보고서에 따르면, MSI·기가바이트·ASUS 등 주요 메인보드 제조사의 판매량이 작년 같은 기간 대비 40~50% 감소한 것으로 나타났다. 연말·연초는 원래 할인 시즌으로 판매량이 증가하는 시기지만, 10월부터 급등한 DRAM 가격이 상황을 완전히 뒤바꿔 놓았다. 현재 DDR5 메모리 키트는 불과 몇 주 만에 2~4배까지 폭등해 소비자들의 신규 PC 구매를 가로막고 있다. DDR5 플랫폼으로의 전환 역시 충격을 키우는 요인이다. 최신 인텔·AMD 플랫폼이 이미 전면 DDR5로 전환해 DDR4 기반 시스템 선택지는 거의 사라졌기 때문이다. 올해 초까지만 해도 DDR5 가격이 안정세를 보이며 업그레이드를 계획하던 사용자들은 많았지만, 최근 가격 폭등으로 인해 업그레이드를 전면 중단하거나 구형 플랫폼으로 타협해야 하는 상황에 놓였다. 신규 PC를 구성하려던 사용자들은 사실상 선택지가 없다. DDR5가 아닌 DDR4로 되돌아갈 수는 있지만, 이는 곧 성능·확장성 타협을 의미한다. 메인보드 판매가 절반까지 감소했다면, CPU 출하량에도 동일한 충격이 전달되고 있을 가능성이 매우 높다. 실제로 CPU 판매는 이미 작년 같은 기간 대비 더 낮아졌다는 업계 내부 평가도 있다. 일부 업체는 메인보드 구매 시 DDR5 RAM을 번들 구성으로 제공해 판매 방어에 나서고 있지만, 이미 메인보드를 보유한 소비자에게는 무의미한 전략이다. 업계는 아직 이 현상이 얼마나 오래 갈지 정확히 판단하지 못하고 있으며, 지금은 “시작에 불과하다”는 위기감이 커지고 있다. 메모리 공급난과 가격 폭등이 계속되는 동안, PC 업그레이드 시장은 당분간 냉각기가 이어질 가능성이 크다.
2025.12.01
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AMD가 Ryzen 7 9850X3D 를 자사 웹사이트 지원 페이지에 등록하면서, 새로운 8코어 3D V-Cache 프로세서가 출시될 것이 사실상 확정됐다. 공식 발표는 아직 없지만, AMD 내부에서는 확인되고 있다. 지난달, AMD가 Ryzen 9000X3D 리프레시 를 준비 중이라는 소식이 전해졌고, 그중 Ryzen 9 9950X3D2 와 Ryzen 7 9850X3D 두 모델이 거론됐다. 확인된 모델은 바로 그중 하나다. 지원 페이지에는 구체적인 사양이 기재되진 않았지만, 현재까지 파악된 정보를 토대로 보면 Ryzen 7 9850X3D는 기존 Ryzen 7 9800X3D와 동일하게 8코어 16스레드 구성, 96MB L3 캐시, 120W TDP 를 유지한다. 하지만 가장 큰 차별점은 최대 부스트 클럭이 5.6GHz로 상승했다는 점이다. 이는 9800X3D 대비 400MHz 증가한 수치로, 실질적인 게임 성능 향상이 기대된다. AMD는 Zen 5 기반 Ryzen 9000 데스크톱 CPU 전 라인업에 2세대 V-Cache 기술을 적용하고 있다. 기술은 발열이 줄고, 동작 속도가 향상되며, 오버클러킹 지원도 강화된 것이 특징이다. V-Cache 개선 덕분에 AMD가 ‘정식 판매용’ 듀얼 X3D 칩 개발에 한층 가까워졌다는 관측도 나온다. 한편, 인텔도 Nova Lake 세대에서 자체적인 ‘3D 캐시 기반 CPU’를 준비하고 있는 것으로 알려졌으나, 관련 제품은 2026년 하반기 이후가 되어야 등장할 전망이다. Zen 6 또한 2026년 후반까지는 기대하기 어렵다. 당분간 게이밍 CPU 시장에서 AMD의 우위는 그대로 유지될 가능성이 크다. 듀얼 X3D를 기다려온 사용자에게는 향후 더 강력한 옵션이 제공될 것이며, 9850X3D는 현 시점에서 가장 빠른 8코어 X3D CPU가 될 전망이다. Ryzen 9000X3D 라인업 관련 추가 정보는 향후 몇 달 내로 더 공개될 것으로 보인다.
2025.12.01
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