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[컴퓨터] DDR5 32GB 가격이 450달러까지 올랐다

DDR5 메모리 32GB가 무려 450달러… AI발 메모리 품귀에 PC 조립 비용 급등 AI 산업의 폭발적인 수요로 인한 PC 부품 공급 부족이 심화되면서 DDR5 메모리 가격이 또다시 최고 수준에 도달했다. 성능과 가격의 균형이 뛰어나 PC 게이머들에게 인기를 끌었던 DDR5-6000 32GB 메모리 가격이 450달러에 육박했다. 지난해 이후 RAM 가격은 500% 이상 상승한 것으로 전해졌다. AI 산업의 급격한 성장으로 촉발된 PC 부품 공급 부족 사태가 갈수록 악화되고 있다. 특히 메모리 가격이 가파르게 상승하면서 개인이 직접 PC를 조립하는 데 드는 비용도 크게 증가하고 있다. Tom's Hardware에 따르면 지난해 이후 RAM 가격은 500% 이상 상승했으며, 아직 상승세가 둔화될 조짐은 보이지 않고 있다. 가장 눈에 띄는 제품은 DDR5-6000 메모리다. DDR5-6000은 성능과 가격의 균형이 뛰어나 게이밍 PC와 고성능 데스크톱을 구성할 때 널리 선택되는 메모리 규격이다. 그러나 이러한 가성비의 상징이었던 제품마저 이제는 상당한 비용을 지불해야 구매할 수 있게 됐다. 지난 8월 Tom's Hardware는 DDR5-6000 32GB 메모리 가격이 400달러에 도달했다고 보도했다. 그리고 불과 약 두 달 만에 가격은 다시 상승해 449.97달러, 사실상 450달러에 이르렀다. 이는 8월의 400달러와 비교하면 약 12.5% 상승한 수준이다. 가격이 낮은 DDR5-5200도 약 400달러 DDR5-6000보다 작동 속도가 낮은 메모리를 선택하더라도 가격 부담이 크게 줄어드는 것은 아니다. 기사에서 소개한 커세어(CORSAIR)의 Vengeance RGB DDR5-5200 32GB(16GB × 2) 제품은 미국 온라인 쇼핑몰 뉴에그(Newegg)에서 399달러에 판매되고 있다. 이처럼 메모리 속도를 한 단계 낮추더라도 32GB 구성에 약 400달러를 지불해야 하는 상황이다. 특히 메모리 가격 상승은 그래픽카드나 CPU 등 다른 부품도 구매해야 하는 신규 PC 조립 이용자들에게 부담을 가중시키고 있다. 출처 : https://www.tomshardware.com/pc-components/ddr5/32gb-of-ddr5-6000-ram-now-costs-usd450-ai-induced-shortage-reaches-worst-milestone-yet

햄토리 2026.10.15

[르포/기획] CXMT, 4F² 기반 DDR5 RDIMM 연내 출시 예고… 삼성보다 2년 앞서

중국 메모리 업체 CXMT가 차세대 4F² 메모리 셀 구조를 적용한 DDR5 RDIMM을 2026년 말까지 선보이겠다고 밝혔다. 삼성전자가 4F² 기반 DRAM을 2028년께 도입할 것으로 예상되는 만큼 발표된 일정만 놓고 보면 약 2년 빠르다. 다만 CXMT의 첫 제품이 완전한 4F² 구현인지, 일부 구조를 먼저 적용한 과도기적 설계인지는 아직 확인되지 않았다. 차오칸위(Cao Kanyu) CXMT 사장은 중국 상하이에서 열린 제4회 Integrated Chip and Chiplet Conference에서 4F² DRAM 아키텍처와 Hybrid Bonding을 비롯한 차세대 기술 개발 현황을 공개했다. 발표의 핵심은 서버용 DDR5 RDIMM에 4F² 메모리 셀 구조를 적용해 연내 제품화하겠다는 내용이다. RDIMM(Registered Dual In-Line Memory Module)은 CPU와 DRAM 사이에 Register를 배치해 Command와 Address 신호의 전기적 부하를 줄이는 서버용 메모리다. 한 시스템에 더 많은 고용량 DIMM을 장착할 수 있어 데이터센터와 서버 시장에서 널리 사용된다. 4F²는 DRAM 미세화 과정에서 셀 면적을 줄이기 위한 차세대 Cell Architecture다. F는 공정의 최소 Feature Size를 의미하며 4F²는 하나의 메모리 셀이 차지하는 면적을 최소 선폭 제곱의 4배 수준으로 줄이는 것을 뜻한다. 기존 6F² 구조보다 동일한 Feature Size에서 Cell Area를 약 33% 줄일 수 있으며, 설계와 구현 방식에 따라 IC당 메모리 밀도를 30~50% 높일 수 있다. 공정 선폭만 계속 줄이는 방식에서 벗어나 셀의 배치와 Transistor, Capacitor 구성을 재설계해 집적도를 높인다는 점이 핵심이다. CXMT가 4F² 연구를 갑자기 시작한 것은 아니다. 회사는 2021년 관련 논문을 처음 공개한 뒤 셀 구조 변경과 Hybrid Bonding을 계속 연구해 왔다. 6F²에서 4F²로 넘어가려면 기존 DRAM Cell Transistor와 Capacitor 배치를 그대로 축소하는 것만으로는 한계가 있어 새로운 Transistor 구조와 공정 기술이 필요하다. 업계에서는 CXMT가 처음부터 완전한 4F² 구조를 적용하기보다 15nm급으로 알려진 G5 DRAM 공정에 4F²의 일부 설계 요소를 먼저 도입할 가능성도 거론한다. 미세화 한계를 보완하기 위한 HKMG(High-k Metal Gate) 적용도 진행 중인 것으로 전해졌다. HKMG는 기존 절연막 대신 HfO₂와 같은 High-k 소재를 사용해 Gate Leakage를 줄이고 전력 효율과 Transistor Switching 특성을 개선하는 기술이다. CXMT는 1z급으로 알려진 G4 DRAM 공정과 LPDDR5X 제품에 HKMG를 적용하고 있는 것으로 알려졌으며, 향후 더 미세한 DRAM 공정으로 이동하는 과정에서도 활용 범위가 확대될 가능성이 높다. 생산능력 확대도 병행하고 있다. CXMT는 연말까지 300mm DRAM Fab 3곳을 통해 월 30만장 수준의 Wafer Capacity를 확보할 것으로 예상되며, 각 Fab의 생산능력은 약 월 10만장으로 추산된다. 2026년 말 기준 HBM 관련 생산능력도 월 5만장 수준까지 확대할 계획으로 전해졌다. 상하이와 허페이에 추가 Fab을 건설하고 있어 장기적으로 전체 생산능력은 월 60만장까지 늘어날 가능성이 거론된다. 삼성전자의 4F² 전환 방식은 CXMT와 다소 다르다. 삼성은 최초의 Sub-10nm DRAM 공정으로 알려진 B1b, 공식 명칭 D0a에서 4F² 구조를 도입할 가능성이 높다. Memory Cell과 주변 Driver Circuit인 Peri를 각각 별도 Wafer에 만든 뒤 Wafer-to-Wafer Hybrid Bonding으로 결합하는 방식이 거론된다. Cell Array를 Peri 위에 적층하면 평면 면적을 줄이면서 집적도를 높일 수 있지만 Hybrid Bonding 공정 비용과 수율 관리가 추가 과제로 따라온다. 따라서 CXMT가 삼성보다 2년 앞선다고 보는 것은 4F² 제품에 한정할 필요가 있다. CXMT가 2026년 말 DDR5 RDIMM을 실제 양산하고 어느 수준까지 4F²를 구현하는지, 삼성 D0a가 2028년 어떤 방식으로 Cell과 Peri를 통합하는지가 확인돼야 기술 수준을 직접 비교할 수 있다. 다만 중국 DRAM 업체가 4F²와 HKMG, Hybrid Bonding을 동시에 개발하면서 기존 6F² 기반 미세화에서 한 단계 더 나아가고 있다는 점은 분명하다.

대장 2026.10.11

[컴퓨터] 서린씨앤아이, 팀그룹 T-포스 DDR5-5600 CL40 델타 RGB 블랙 출시

브로홍 2026.09.18

[B컷] ADATA DDR5-5600 CL46-45-45 파인인포 16GB [B컷]

◆ ADATA DDR5-5600 CL46-45-45 파인인포 (16GB) 규격 : DDR5 메모리(UDIMM) 용량 : 16GB(16GB ×1) 클럭 / 전압 : 5600MHz(PC5-44800) / CL46-45-45 / 1.10V 특징 : 온다이 ECC 유통 : 파인인포 @pineinfo

대장 2026.09.13

[컴퓨터] 코잇, 바이윈 하이엔드 DDR5 메모리 ‘Origin Code VORTEX’ 출시

인텔 CPU와 ASUS 메인보드 및 그래픽카드 등 다양한 IT 기기를 수입·유통하는 전문기업 코잇은 글로벌 반도체 기업 바이윈(BIWIN Storage Technology Co., Ltd.)의 하이엔드 DDR5 메모리 ‘Origin Code VORTEX(오리진 코드 볼텍스)’를 국내 최초로 선보인다고 밝혔다. Origin Code는 성능과 혁신의 한계를 넘어서는 것을 목표로 하는 바이윈의 하이엔드 메모리·스토리지 라인업이다. 정밀한 설계와 높은 수준의 커스터마이징을 바탕으로 오버클러킹과 고성능 컴퓨팅 환경을 요구하는 하이엔드 사용자를 겨냥한다. Origin Code VORTEX 192GB 모델은 48GB 모듈 4개 구성으로 DDR5-6000의 데이터 속도와 CL26-35-35-102의 낮은 메모리 타이밍을 지원하며, 미러드 실버(Mirrored Silver) 컬러를 적용했다. 96GB 모델은 48GB 모듈 2개 구성으로 DDR5-6000의 데이터 속도와 CL26-35-35-72의 낮은 메모리 타이밍을 지원하며, 메테오라이트 블랙(Meteorite Black) 컬러를 적용했다. 두 제품 모두 고용량과 빠른 데이터 처리 성능을 바탕으로 고해상도 영상 편집을 비롯해 3D 작업, 고사양 게이밍, AI 컴퓨팅, 대규모 시뮬레이션 등 다양한 작업 환경에 대응한다. 프리미엄 알루미늄 합금과 정교한 마감에 1,680만 컬러와 8개의 조명 영역을 지원하는 RGB 조명을 적용해 하이엔드 시스템에 어울리는 디자인을 완성했다. 발열 관리에는 3개의 40mm 팬으로 구성된 전용 트리플 팬 쿨링 모듈을 적용했다. 최대 8,000RPM의 회전 속도와 22.5CFM의 풍량을 지원하며, 바이윈 자체 테스트 기준 전체 열 효율을 최대 39.8% 향상시켜 고부하 및 오버클러킹 환경에서 효과적인 열 관리를 돕는다. 두 제품에는 고성능 튜닝을 위해 엄선된 SK하이닉스 M-Die IC가 적용됐다. 고용량 구성에서도 안정적인 메모리 타이밍과 일관된 성능을 지원하며, 10레이어 저손실 PCB 설계를 적용해 높은 메모리 동작 속도에서도 안정적인 신호 전달을 지원한다. 또한 AMD 라이젠(Ryzen) 9000 시리즈 프로세서 전용으로 설계 및 튜닝됐으며, AMD EXPO를 지원해 최적화된 메모리 프로파일을 간편하게 적용할 수 있다. ASUS, MSI, GIGABYTE 등 주요 메인보드를 대상으로 호환성 테스트를 거쳐 안정적인 시스템 구성을 지원한다. 고성능 메모리의 특성상 CPU와 메인보드 조합에 따라 호환성 및 동작 조건이 달라질 수 있으며, AMD 라이젠 9000 시리즈 프로세서와 QVL(Qualified Vendors List)에 등록된 메인보드 조합에 한해 호환성 및 보증이 지원된다. 따라서 구매 전 Origin Code 공식 QVL 리스트를 확인해야 한다. 이번 출시를 기념해 9월 14일부터 컴퓨존 단독으로 국내에 먼저 선보이는 DDR5-6000 CL26 사양의 Origin Code VORTEX 192GB와 96GB 모델을 기존가 대비 약 33% 할인된 가격에 만나볼 수 있다. 준비된 수량은 모델별 5세트씩 총 10개로 소진 시 할인 판매가 종료된다. 코잇 관계자는 “바이윈의 하이엔드 메모리·스토리지 라인업인 Origin Code를 국내에 선보이게 돼 기쁘다”며 “이번 Origin Code VORTEX 출시를 통해 국내 소비자들이 바이윈의 하이엔드 DDR5 메모리 성능을 직접 경험해보길 바란다”고 말했다. 코잇은 올해 20년 차의 PC 컴포넌트 전문 유통기업으로 인텔 CPU와 ASUS 메인보드 및 그래픽카드 공식 수입사이며, Kingston, BIWIN, ADATA, Solidigm, ECS 등 다양한 글로벌 IT 브랜드의 제품을 국내에 공급하고 있다.

대장 2026.09.11

[컴퓨터] 서린씨앤아이, 경희대 다나와 아카데미 참가 성료

9월 3일 경희대 노천극장서 열린 2026 하반기 다나와 아카데미 현장 부스 성공적 마무리 클레브 DDR5 메모리와 서린컴퓨터 완제 PC 전시 및 다채로운 경품 이벤트 진행 컴퓨터 관련 주요 부품 수입 유통 전문 업체 서린씨앤아이가 지난 9월 3일 경희대학교 노천극장에서 열린 2026 하반기 다나와 아카데미 현장 행사를 성황리에 마쳤다. 이번 행사는 신학기를 맞이한 대학생들과 현장에서 직접 소통하며 글로벌 메모리 브랜드 클레브와 조립 PC 전문 쇼핑몰 서린컴퓨터의 고성능 하드웨어 솔루션을 알리기 위해 기획됐다. 현장 부스에서 가장 눈길을 끈 프로그램은 부스 외부에 대형으로 마련된 라미 드로잉 월이었다. 클레브의 마스코트 캐릭터 라미를 관람객이 직접 자신만의 스타일로 그려 꾸미는 이 이벤트는 행사 시작 직후부터 수많은 대학생들의 발길이 이어졌다. 관람객들의 열띤 참여 속에 준비된 드로잉 월 공간이 빠른 속도로 각양각색의 그림들로 가득 채워지는 등 현장에서 독보적인 인기를 과시했다. 부스 내부 전시 공간에는 클레브의 대표 DDR5 고성능 게이밍 메모리 라인업인 크라스 V RGB, 어반 V RGB, 볼트 V, 핏 V 등이 대거 전시되어 방문객들의 시선을 사로잡았다. 이와 함께 리안리와 프랙탈디자인 케이스를 기반으로 제작된 서린컴퓨터 완제 PC 3종과 하이트 Y70 터치 인피니트 건담 에디션 기반의 키캡, 월스크롤, 데스크패드 등 특화 굿즈 라인업이 실물로 공개됐다. 현장에서는 전공별 맞춤 PC 견적 상담과 시스템 관련 기술 지원 안내가 함께 진행되어 대학생들의 큰 호응을 얻었다. 드로잉 월 참여 후 이어진 50볼 가챠 챌린지 역시 높은 참여율을 기록했다. 현장 추첨을 통해 클레브 고성능 DDR5 메모리를 경품으로 증정해 뜨거운 반응을 이끌어냈다. 이 외에도 귀여운 라미 봉제 인형과 잊지말자 CTRL+S, 컴퓨터 빨라지는 부적 등 재치 있는 문구가 담긴 자체 밈 제작 아크릴 키링, 컨디션 스틱 등 실속 있는 사은품을 다채롭게 전달해 대학생 방문객들에게 즐거운 추억을 선사했다. 서린씨앤아이는 이번 다나와 아카데미 현장 행사를 시작으로 대학생 및 하드웨어 유저들과의 접점을 지속적으로 확대해 나갈 계획이다. 서린씨앤아이가 공급하는 클레브 메모리와 주요 브랜드 하드웨어 제품군은 공식 유통망을 통해 신뢰성 높은 사후 보증 서비스를 제공하며, 메모리 제품군의 경우 라이프타임 워런티를 적용받아 제품 구매 후에도 장기간 안심하고 사용할 수 있다. @seorincni

대장 2026.09.04

[컴퓨터] 서린씨앤아이, 고용량 고성능 메모리 클레브 DDR5 CRAS V RGB 128GB 패키지 출시

서린씨앤아이가 에센코어(ESSENCORE)의 프리미엄 메모리 브랜드 클레브(KLEVV)의 대표 플래그십 모델인 ‘CRAS V RGB DDR5-6000 CL32’ 시리즈에 고용량 128GB(64GBx2) 패키지를 정식 출시했다. 신제품은 단일 64GB 고밀도 모듈 기반의 듀얼 키트로, 화이트와 블랙으로 이루어진 두 가지 색상으로 선보인다. 클레브 CRAS V RGB 128GB 패키지는 6000MHz의 빠른 동작 속도와 CL32-44-44-76의 우수한 세부 램타이밍을 자랑한다. 인텔의 XMP3.0과 AMD의 EXPO 기술을 모두 지원하여 바이오스 상에서 간편하게 오버클럭 설정을 적용할 수 있다. 128GB의 넉넉한 시스템 메모리 환경은 고사양 게이밍은 물론 8K 고화질 영상 편집, 3D 랜더링, AI 및 딥러닝 작업 등 고성능 워크스테이션급 작업 환경에서 최적의 처리 효율을 제공한다. 제품 내부에는 신호 무결성과 신뢰성을 크게 높인 10 레이어 PCB 보드와 철저한 검증 테스트를 거친 엄선된 메모리 IC를 채택해 고부하 작업 시에도 안정적인 품질을 보장한다. 또한 모듈이 최대 효율로 가동할 수 있도록 돕는 정밀 온도 센서와 안정적인 전력 공급을 유도하는 온보드 전원 관리 IC인 PMIC, 데이터 손실을 방지하는 온다이 오류 수정 메커니즘인 On-die ECC를 통합 적용해 시스템 전반의 신뢰성을 극대화했다. 외관은 감각적인 블레이드 컷팅 디자인과 열전도율이 뛰어난 고품질 알루미늄 히트싱크를 적용해 작업 중 발생하는 발열을 효율적으로 해소한다. 상단에는 1680만 가지 색상을 재현하는 고품질 RGB LED와 이를 세부적으로 제어하는 전용 MCU를 탑재했다. 이를 통해 다채롭고 정교한 조명 효과를 연출할 수 있으며 주요 메인보드 제조사의 RGB 제어 소프트웨어와 완벽히 연동되어 완성도 높은 시스템 튜닝을 지원한다. 서린씨앤아이가 유통하는 에센코어 클레브 CRAS V RGB DDR5-6000 CL32 128GB 패키지는 제품 공급이 유지되는 동안 지속적인 A/S를 보장하는 제한적 평생 보증 서비스인 라이프타임 워런티가 제공된다. 제품 및 구매 관련 상세 정보는 서린씨앤아이 공식 홈페이지와 주요 온·오프라인 판매처를 통해 확인할 수 있다. @seorincni

브로홍 2026.08.21

[르포/기획] CXMT DDR5, AMD AM5에서 DDR5-9000 달성… 성능·수율 모두 가파른 상승

중국 메모리 업체 CXMT가 DDR5 성능을 또 한 번 끌어올렸다. AMD AM5 플랫폼에서 DDR5-9000 동작에 성공한 데 이어, 17나노 DDR5 공정 수율도 90% 수준까지 향상되면서 글로벌 메모리 시장에서 존재감을 빠르게 확대하고 있다. 해당 기록은 COLORFUL iGame X870E VULCAN W OC 메인보드에서 세워졌다. 테스트 시스템은 24GB 모듈 2개를 구성한 총 48GB 용량 CXMT DDR5 메모리를 사용했으며, DDR5-9000(9000MT/s)으로 세팅햇다. 현재 시판되는 고성능 DDR5 메모리 대비 월등히 빠른 속도다. 이는 CMXT의 기술 향상을 의미한다. 앞서 CXMT는 동일한 AMD 플랫폼에서 DDR5-8600을 구현한 데 이어 이번에는 DDR5-9000까지 도달하며 메모리 오버클러킹 한계를 계속 끌어올리고 있다. 속도뿐 아니라 메모리 타이밍도 개선되고 있다. CXMT는 DDR5-6000 환경에서 CL30은 물론 CL28까지 동작하는 데 성공했다. CL28 기록은 ASUS ROG 메인보드에서 확인됐으며, 동작 속도뿐 아니라 실사용 성능을 좌우하는 지연시간(Latency)까지 빠르게 개선되고 있음을 보여준다. 다만, 메모리 성능은 전송속도만으로 결정되지 않는다. 동일한 데이터 전송속도에서도 타이밍이 짧을수록 실제 응답 속도는 더욱 빨라진다. 때문에 DDR5-9000과 같은 고클록뿐 아니라 CL28과 같은 낮은 레이턴시 구현 역시 중요한 기술 지표로 평가된다. 생산 경쟁력도 함께 높아지고 있다. 최근에는 CXMT의 17나노 DDR5 공정 수율이 약 90% 수준까지 향상됐다. 관련 업계는 이를 통해 생산 안정성과 제조 품질이 글로벌 메모리 업체 수준에 점차 근접하고 있음을 추정했다. 현재 글로벌 DDR5 시장은 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론이 주도하고 있다. 그러나 AI 반도체 수요 확대로 메모리 공급 부족이 장기화되면서 DDR5 가격도 크게 상승했다. 이러한 상황에서 CXMT는 생산능력 확대와 성능 개선을 동시에 추진하며 새로운 공급원으로 부상하고 있다. 다만 CXMT 메모리는 아직 미국과 유럽 등 글로벌 시장에서는 공급량이 많지 않다. 현재는 중국 시장을 중심으로 공급이 확대되고 있으며, 해외 시장에서는 제한적으로 유통되고 있다. 업계는 CXMT를 기존 '빅3'를 위협하는 기업이라기보다 글로벌 메모리 공급 부족을 완화할 새로운 공급자로 바라보는 분위기다. 특히 성능과 수율이 빠르게 향상되면서 DDR5 시장에서 선택지가 늘어나고 있다는 점은 소비자와 시스템 제조사 모두에게 긍정적인 변화로 평가받고 있다.

대장 2026.08.21

[컴퓨터] 파인인포 'PATRIOT SIGNATURE PREMIUM EVO’ DDR5-6000 CL36 메모리 출시

PC메모리와 SSD 등 컴퓨터 핵심 반도체 부품 유통 전문 업체 파인인포가 PATRIOT(패트리어트)의 DDR5 메모리 신제품 ‘DDR5-6000 CL36 SIGNATURE PREMIUM EVO(시그니처 프리미엄 에보)’를 정식 출시했다. 이번에 출시된 PATRIOT DDR5-6000 CL36 SIGNATURE PREMIUM EVO는 DDR5-6000과 CL36-46-46-110의 램 타이밍을 지원하며, 16GB 단일 모듈로 구성됐다. 고속 메모리 성능을 요구하는 게이밍과 콘텐츠 제작, 멀티태스킹 등 다양한 PC 환경에 활용할 수 있다. 특히 Intel XMP 3.0과 AMD EXPO를 모두 지원해 지원 플랫폼에서 메모리 프로필을 간편하게 적용할 수 있다. 또한 On-Die ECC와 PMIC를 적용해 안정적인 메모리 동작을 지원하도록 설계했다. SIGNATURE PREMIUM EVO는 발열 관리와 공간 활용성을 고려해 37mm 높이의 LP 타입 알루미늄 히트싱크를 적용했다. 낮은 높이의 히트싱크를 통해 메모리 발열을 관리하면서 대형 CPU 쿨러가 장착된 시스템에서도 메모리와 쿨러 간 간섭 부담을 낮출 수 있도록 설계했다. 디자인은 블랙과 화이트 두 가지 색상으로 구성해 다양한 PC 시스템 콘셉트에 맞춰 선택할 수 있도록 했다. RGB 조명 없이 깔끔한 외형을 적용해 게이밍 PC는 물론 사무용 및 콘텐츠 제작용 PC 등 다양한 시스템에 어울리도록 했다. @pineinfo

브로홍 2026.08.13

[컴퓨터] 서린씨앤아이, 팀그룹 노트북용 메모리 엘리트 DDR5 5600MHz 16GB 출시

서린씨앤아이가 팀그룹(TeamGroup) 노트북용 메모리 신제품 엘리트 DDR5 5600MHz CL46 16GB 모델을 정식 출시했다. 팀그룹 엘리트 시리즈는 화려한 외장 방열판이나 부가 기능보다는 메모리 본연의 기능과 시스템 호환성에 집중한 팀그룹의 대표적인 스탠다드 라인업이다. 이번 신제품은 노트북 및 소형 폼팩터 미니 PC 시스템에 주로 사용되는 SO-DIMM 규격을 채택했다. 이를 통해 공간 제약이 큰 시스템에서도 원활한 장착과 메모리 용량 업그레이드가 가능하며 국제 반도체 표준 협의기구인 JEDEC의 엄격한 표준 규격을 준수하여 인텔과 AMD의 최신 모바일 플랫폼을 가리지 않고 폭넓은 호환성을 제공한다. 새롭게 선보이는 엘리트 모델은 최신 DDR5 메모리 규격을 바탕으로 5600MHz의 빠른 동작 클럭과 CL46의 램 타이밍을 지원하여 이전 세대 플랫폼 대비 대폭 향상된 데이터 처리 속도를 제공한다. 단일 16GB 용량으로 구성된 이번 신제품은 고사양을 요구하는 전문적인 작업이나 다수의 애플리케이션을 동시에 띄워놓고 사용하는 멀티태스킹 환경에서 노트북의 전반적인 작업 효율성과 시스템 반응 속도를 크게 향상시켜 준다. 또한 차세대 DDR5 메모리의 구조적 특징을 온전히 적용해 전력 효율과 작동 안정성을 동시에 확보했다. 전력을 관리하는 반도체인 PMIC를 메인보드가 아닌 메모리 모듈에 직접 내장하여 시스템 전반의 전력 소모를 효과적으로 제어한다. 이에 따라 1.1V의 낮은 기본 동작 전압을 유지해 배터리 사용 시간이 중요한 노트북 환경에서 전력 효율을 극대화한다. 아울러 데이터 처리 과정에서 발생할 수 있는 미세한 오류를 실시간으로 자체 정정하는 온다이 ECC 기술을 적용해 장시간 시스템을 구동할 때도 데이터 무결성을 유지하며 쾌적한 사용 환경을 보장한다. 팀그룹 엘리트 노트북용 DDR5 5600MHz 16GB 제품은 공식 유통사인 서린씨앤아이를 통해 제품이 단종될 때까지 사후 보증을 제공하는 라이프타임 워런티 서비스가 적용되어 사용자가 오랜 기간 안심하고 시스템을 운용할 수 있도록 지원한다. @seorincni

브로홍 2026.08.09

[메모리/스토리지] 에센코어 클레브 DDR5-6000 CL30 BOLT V WHITE 32GB 패키지 서린 [써보니] 흑금치의 잠재력, 퓨어 화이트로 완성!

‘흑금치’의 유래를 아는가? PC 메모리 가운데는 정식 제품명보다 사용자가 붙인 별명으로 더 친숙한 제품이 있다. 삼성전자의 초록색 PCB 메모리를 ‘시금치’라고 부르듯, 검은색 PCB를 사용한 KLEVV 메모리에는 ‘흑금치’라는 이름이 붙었다. 처음에는 PCB 기판 색상을 구분하는 표현에 가까웠지만 SK하이닉스 메모리 IC를 사용한 KLEVV DDR5가 높은 오버클럭 잠재력으로 주목받으면서 흑금치가 품은 의미도 달라졌다. 수수한 외형과 달리 사용자의 설정에 따라 기대 이상의 성능을 끌어낼 수 있는 메모리라는 평가가 더해졌고, 흑금치는 KLEVV를 대표하는 별명으로 자리 잡았다. 참고로 KLEVV는 메모리 모듈과 낸드플래시 응용 제품을 다루는 에센코어의 소비자 브랜드다. 일반 규격 메모리부터 게이밍·오버클럭 메모리까지 제품군을 넓혀왔으며, DDR5 전환기에는 SK하이닉스 A다이를 사용한 일반 메모리로 하드웨어 마니아의 관심을 끌었다. 방열판도 없는 평범한 흑금치가 사용자의 설정에 따라 튜닝 메모리에 가까운 성능을 발휘하면서 KLEVV라는 이름도 자연스럽게 각인됐다. ▲ 보여지는 건 퓨어 화이트의 순수한 느낌이지만, 속에는 흑금치의 강인함이 도사린다. BOLT V는 흑금치로 쌓은 KLEVV의 강인한 이미지를 제조사가 동작 사양을 보증하는 오버클럭 메모리까지 확장한 라인업이다. 과거 흑금치는 사용자가 메모리 IC의 수율을 가늠하고 안정적으로 작동하는 전압과 타이밍을 직접 찾아야 했지만, BOLT V는 KLEVV가 선별한 IC에 검증된 클럭과 타이밍을 적용하고, 발열을 낮추기 위한 알루미늄 방열판까지 장착했다. 사용자는 바이오스에서 준비된 프로파일을 불러오는 것만으로 표기된 성능을 사용할 수 있다. 현재 데스크톱 PC에서는 16GB 모듈 두 개로 구성한 32GB 듀얼 채널이 주력 용량으로 통한다. 운영체제와 브라우저, 메신저를 실행한 상태에서 게임이나 편집 프로그램을 함께 사용해도 여유를 확보할 수 있고, 딱 반쪽 용량인 16GB 환경에서 발생하기 쉬운 가상 메모리 호출과 작업 전환 지연도 줄일 수 있다. DDR5-6000은 특히 AM5 시스템에서 선호된다. 여기에 CL30-36-36-76 타이밍을 적용하면 높은 대역폭을 유지하면서 데이터 접근 지연까지 낮출 수 있다. 기록 경쟁을 위한 극단적인 고클럭보다 게임과 작업에서 유리한 성능을 원하는 사용자에게 DDR5-6000 CL30이 오랫동안 선택받는 이유다. ESSENCORE KLEVV DDR5-6000 CL30 BOLT V WHITE 패키지 서린(32GB(16GB×2))은 주력 용량과 검증된 성능을 하나의 패키지에 오롯이 담아냈다. 16GB 모듈 두 개로 32GB 듀얼 채널을 구성하며, 더 많은 메모리가 필요한 사용자를 위해 32GB 모듈 두 개로 구성한 64GB 패키지도 선택할 수 있다. 게이밍 PC부터 사진과 영상 편집, 다중 작업을 수행하는 멀티 시스템까지 필요한 용량에 맞춰 선택할 수 있게 한 것. 더구나 퓨어 화이트 모델은 흑금치로 익숙했던 KLEVV 메모리의 인상까지 바꿔놓았다. 블랙 PCB를 드러냈던 일반 메모리와 달리 모듈 양면을 퓨어 화이트 알루미늄 방열판으로 감쌌다. RGB 효과는 없지만 밝은 색상과 금속 표면의 사선, 굴곡이 BOLT V 특유의 낮고 날렵한 형태를 선명하게 드러낸다. 높이도 34mm로 낮춰 대형 공랭 쿨러와의 간섭 가능성을 줄였다. 케이스와 메인보드, 그래픽카드까지 흰색으로 맞춘 시스템에서는 색상의 통일감을 높이고, 검은색 메인보드에 장착하면 화이트 방열판의 윤곽이 또렷한 대비를 만든다. KLEVV가 오랫동안 쌓아온 메모리 설계 노하우를 BOLT V WHITE가 그대로 수성한 셈이다. ◆ ESSENCORE KLEVV DDR5-6000 CL30 BOLT V WHITE 패키지 서린 구분 : DDR5 데스크탑 메모리(UDIMM) 용량 : 32GB(16GB ×2) 클럭 : 6000MHz(PC5-48000) / CL30-36-36-76 전압 : 1.35V 크기 : 높이 34mm · 두께 8mm 기능 : XMP 3.0 · EXPO · 온다이 ECC 특징 : 방열판 부착(블랙 or 화이트 택1) 보증 : 라이프라임 워런티 유통 : 서린씨앤아이 # 논RGB 화이트 시스템을 위한 낮고 단정한 BOLT V KLEVV는 DDR5 메모리의 성격을 사용 목적에 따라 다양한 라인업으로 구분한다. 예컨대 CRAS V와 URBANE V가 RGB 조명과 강한 튜닝 효과를 담당한다면, BOLT V는 흑금치에서 검증된 성능에 낮은 LP 타입 스타일, 조립 편의성까지 챙긴 라인업이다. 기본형 메모리보다 상위 성능과 완성도 있는 외형을 원하지만 RGB 조명까지는 굳이 필요하지 않은 사용자라면 BOLT V를 선택하면 된다. BOLT V WHITE는 모듈 양면을 퓨어 화이트 알루미늄 히트싱크로 감쌌다. 양쪽 끝과 중앙부에 높낮이를 주고 전면에는 사선 형태의 굴곡을 더해 낮고 긴 메모리의 형태를 날렵하게 다듬었다. KLEVV와 BOLT V 표기는 흰색 바탕을 크게 가리지 않는 적절한 크기로 배치했으며, 표면은 번쩍이는 유광보다 날것 그대로의 매트한 금속 질감이 부각되도록 마감했다. BOLT V WHITE는 RGB 디퓨저를 적용하지 않아 매트한 퓨어 화이트 알루미늄 히트싱크의 색상과 윤곽이 그대로 드러난다. 시스템이 꺼진 상태에서는 흰색 케이스와 메인보드, CPU 쿨러에 차분하게 어우러지며, RGB 조명을 갖춘 냉각팬이나 그래픽카드와 조합하면 빛이 매트한 표면에 부드럽게 번져 은은한 색감을 더한다. 메모리 자체의 조명 설정이 필요하지 않아 논RGB 구성은 물론 일부 부품에만 포인트 조명을 적용한 시스템에도 잘 어울린다. 색상은 블랙(차콜 그레이)와 퓨어 화이트 두 가지 중 택1 할 수 있다. 차콜 그레이는 검은색 메인보드와 그래픽카드를 중심으로 구성한 PC에 무게감을 더하고, 퓨어 화이트는 케이스와 쿨러, 케이블을 밝은 색으로 맞춘 시스템에 자연스럽게 녹아든다. 검은색 메인보드에 퓨어 화이트 모델을 장착하면 밝은 방열판이 선명한 대비를 만들어 모든 부품을 흰색으로 통일하지 않아도 충분한 튜닝 효과를 얻을 수 있다. 하나의 패키지에는 16GB 모듈 두 개로 구성되어 장착하면 기본 32GB 용량의 듀얼 채널이 완성된다. 무엇보다 각각의 모듈은 DDR5-6000과 CL30-36-36-76으로 사양이 동일한 한 세트이기에 같은 제품을 낱개로 구입해 조합하는 수고로움도 없다. 메인보드 A2·B2 슬롯에 장착하면 슬롯 두 개를 남긴 상태로 듀얼 채널을 완성할 수 있으며, 만약 더 많은 용량이 필요하다면 32GB 모듈 두 개로 구성한 64GB 패키지를 선택하면 된다. 크기는 길이 137.8mm, 높이 34mm, 두께 8mm다. 대형 듀얼타워 공랭 쿨러는 전면 팬이 메모리 슬롯 위까지 내려오는 경우가 많은데, BOLT V WHITE는 높이가 낮아 팬과 맞닿을 가능성을 줄였다. 공랭 쿨러를 먼저 선택한 뒤 메모리 선택시 낮은 높이 제품을 가려야 하거나, 높은 방열판을 피하기 위해 쿨러를 변경해야 하는 번거로움에서도 자유롭다. 생각하기에 따라 메모리 높이에서 몇 밀리미터의 차이는 대수롭지 않게 보일 수 있지만, 케이스 안에서는 다른 부품과의 간섭이라는 측면에서는 민감한 문제다. 메모리와의 간섭을 피하려고 쿨러의 전면 팬을 위로 올리면 쿨러 전체 높이도 함께 올라가고, CPU 쿨러 허용 높이가 빠듯한 케이스에서는 측면 패널과 맞닿을 수 있다. 이 경우 패널이 안 닫힌다. 즉, 내부 공간이 제한된 M-ATX 케이스와 대형 공랭 쿨러를 함께 사용할 계획이라면 34mm 높이는 강점이 된다. DDR5-6000 CL30 프로파일을 BIOS에서 적용하면 설정 전압은 1.35V로 변경된다. 실제 테스트에서는 VDD와 VDDQ가 평균 1.41V 안팎으로 측정돼 메인보드가 설정값보다 다소 높은 전압을 인가하는 모습도 확인됐다. 메모리 IC와 PMIC에서 발생한 열은 맞닿은 알루미늄 히트싱크로 전도된 뒤 금속 표면 전체로 퍼지고, 냉각팬이 만드는 공기 흐름을 따라 방출된다. RGB 디퓨저를 적용하지 않아 전체 높이는 34mm에 머물렀으며, 대형 공랭 쿨러를 장착할 때 전면 팬도 본래 위치에 가깝게 장착할 수 있다. 덕분에 사용자는 메모리 높이에 맞춰 CPU 쿨러나 케이스를 바꾸는 번거로움에서도 자유롭다. 흑금치로 알려진 KLEVV의 성능에 낮은 높이와 화이트 외형을 더한 BOLT V WHITE는 공랭 기반의 논RGB 화이트 시스템과 특히 궁합이 좋다. # 프로파일 한 번으로 완성하는 DDR5-6000 CL30 단, BOLT V WHITE의 DDR5-6000 CL30 메모리는 메인보드에 장착하는 것만으로 권장값으로 구동하지는 않는다. 시스템에 따라 차이는 있지만 처음 부팅하면 메인보드는 JEDEC 기본값인 DDR5-4800, CL40-40-40-77, 1.1V로 인식한다. DDR5-6000 CL30 사양을 사용하려면 바이오스에서 XMP 3.0 또는 EXPO 프로파일을 활성화해야 하며, 적용 전 윈도우나 CPU-Z에서 4800MT/s로 표시되는 것은 정상이다. 참고로 BOLT V WHITE는 인텔 XMP 3.0과 AMD EXPO를 모두 지원한다. 사용하는 플랫폼에 맞는 프로파일을 선택하면 동작 속도는 6000MT/s, 주요 타이밍은 CL30-36-36-76, 전압은 1.35V로 변경된다. 사용자가 클럭과 전압, 타이밍을 항목별로 입력할 필요가 없으며, 설정을 저장하고 재부팅하면 메인보드가 변경된 조건에 맞춰 메모리 트레이닝을 진행한다. 첫 부팅에는 평소보다 시간이 더 걸릴 수 있지만 트레이닝을 마치면 지정된 사양으로 동작한다. DDR5-6000의 6000은 동작 주파수가 아니라 초당 데이터 전송 횟수를 나타낸다. 실제 메모리 클럭은 3,000MHz이며, 한 주기에 두 번 데이터를 전송해 6000MT/s를 구현한다. CPU-Z에서 확인했을 때 DRAM Frequency가 약 3,000MHz로 표시되는 이유도 여기에 있다. 16GB 모듈 두 개를 듀얼 채널로 구성했을 때 계산상 대역폭은 96GB/s로, 기본 상태인 DDR5-4800 듀얼 채널의 76.8GB/s보다 25% 높다. DDR5-6000의 6000MT/s가 초당 전송할 수 있는 데이터의 양을 나타낸다면, CL30은 데이터 요청을 받은 뒤 첫 데이터가 출력되기까지 거치는 클럭 사이클을 뜻한다. DDR5-6000 CL30의 실제 메모리 클럭은 3,000MHz이므로 이론적인 CAS 지연시간은 10ns이며, DDR5-4800 CL40은 약 16.67ns다. 프로파일을 적용하면 메모리 대역폭이 늘어나는 동시에 첫 데이터가 전달되기까지 걸리는 시간도 짧아진다. CPU가 메모리의 응답을 기다리는 시간을 줄일 수 있어 게임과 작업 성능을 함께 끌어올리는 데 유리하다. 속도와 지연시간 외에도 DDR5는 전원 관리와 오류 보정 방식에서 DDR4와 차이가 있다. DDR4에서 메인보드가 담당하던 전원 관리 기능 일부가 DDR5부터 메모리 모듈로 옮겨졌으며, BOLT V WHITE에도 전압을 세밀하게 조절하는 PMIC가 탑재됐다. DDR5-6000 CL30 프로파일을 적용하면 1.35V로 동작하므로 메모리 IC와 PMIC에서 발생하는 열도 함께 관리해야 한다. 발생한 열은 모듈 양면의 알루미늄 히트싱크로 전도돼 금속 표면 전체로 퍼지고, 냉각팬이 만드는 공기 흐름을 통해 식는다. DDR5는 높아진 집적도와 동작 속도에서 데이터의 신뢰성을 유지하기 위해 온다이 ECC를 적용했다. BOLT V WHITE도 메모리 IC 내부에서 발생한 비트 오류를 칩 자체에서 찾아 바로잡는다. 다만 CPU와 메모리 사이에서 발생하는 전송 오류까지 처리하는 서버용 ECC UDIMM과는 기능 범위가 다르다. 제품 사양에 온다이 ECC가 표기돼 있더라도 서버용 ECC 메모리와 같은 수준의 오류 보정 기능을 제공한다는 의미는 아니다. ◆ 실증 테스트 환경(시스템 구성) ① CPU - AMD 라이젠9-6세대 9850X3D (그래니트 릿지) ② M/B - ASRock X870 스틸레전드 WiFi 대원씨티에스 ③ RAM - ④ SSD - 마이크론 Crucial P510 Gen5 NVMe 2TB SSD 대원씨티에스 ⑤ VGA - ASRock 라데온 RX 9070 스틸레전드 OC D6 16GB 대원씨티에스 ⑥ 쿨러 - option ⑦ PSU - 맥스엘리트 STARS CYGNUS 1200W ▲ AIDA64 메모리 벤치마크에서 BOLT V WHITE는 DDR5-6000 CL30 적용 후 읽기 79,541MB/s, 쓰기 78,804MB/s, 복사 74,267MB/s를 기록했다. DDR5-6000 듀얼 채널의 이론 대역폭인 96GB/s를 기준으로 환산하면 읽기는 약 82.9%, 쓰기는 82.1%, 복사는 77.4%에 해당한다. 실제 시스템에서는 메모리 컨트롤러와 테스트 명령, 데이터 처리 과정에서 오버헤드가 발생한다는 점을 고려해도 읽기와 쓰기 모두 초당 79GB 안팎에 도달했으며, 복사도 74GB/s를 넘기면서 DDR5-6000 CL30 사양에 걸맞은 결과다. DDR5-6000은 현재 시장에서 최고 클럭을 내세우는 규격은 아니지만 AMD AM5 플랫폼에서 성능과 적용 난도의 균형이 좋아 주력 사양으로 자리 잡았다. 여기에 CL30 타이밍을 조합한 BOLT V WHITE는 읽기와 쓰기에서 초당 79GB 안팎의 성능을 기록하며 DDR5-6000이 갖는 대중적인 위치에 확실한 성능을 더했다. 퓨어 화이트 방열판과 34mm 높이가 외형과 조립 호환성까지 확실하게 보장하는 점을 감안해도, 벤치마크에서 확인된 결과는 흑금치로 알려진 KLEVV의 성능 기반이 BOLT V에도 이어지고 있음을 뒷받침한다. ▲ 첫 번째 모듈은 평균 38.1℃, 최고 41.5℃를 기록했고 두 번째 모듈은 평균 35.4℃, 최고 38.5℃로 측정됐다. 두 모듈 모두 평균 온도가 30℃대에 머물렀으며 전체 최고 온도도 41.5℃를 넘지 않았다. 에어컨을 가동했더라도 한여름에는 실내 온도와 케이스로 유입되는 공기의 온도가 평소보다 높게 형성될 수 있다는 점을 감안하면 발열 부담은 낮은 편이다. 평균 온도에서 최고 온도까지 오른 폭도 각각 3.4℃와 3.1℃에 그쳤다. 부하가 이어져도 온도가 가파르게 상승하지 않았으며, 모듈 양면을 감싼 알루미늄 방열판이 메모리 IC에서 발생한 열을 넓게 분산한 효과가 반영됐다. 34mm의 낮은 높이로 공랭 쿨러와의 간섭을 줄이면서도 최고 온도를 42℃ 아래로 억제한 만큼, BOLT V WHITE의 방열판은 DDR5-6000 CL30 운용에 충분한 냉각 성능을 제공한다. DDR5-6000 CL30은 인텔과 AMD 플랫폼에서 모두 사용할 수 있지만, AMD AM5 시스템에서 특히 유리하다. 라이젠 7000과 9000 시리즈는 DDR5-6000 부근에서 메모리 클럭인 MCLK와 메모리 컨트롤러 클럭인 UCLK를 1대1로 맞추기 비교적 수월하다. BOLT V WHITE의 MCLK는 3,000MHz이며 UCLK도 같은 속도로 유지하면 높은 대역폭과 낮은 지연시간을 함께 활용할 수 있다. AMD EXPO 프로파일까지 제공하는 만큼 어려운 수동 설정 없이 라이젠 시스템에 필요한 클럭과 타이밍을 불러오기 쉽다. 단, CPU와 메인보드의 지원 범위는 구입 전에 확인해야 한다. XMP 3.0과 EXPO 프로파일이 저장돼 있어도 CPU의 메모리 컨트롤러 상태와 메인보드의 회로 구성, 바이오스 버전에 따라 안정성이 달라질 수 있다. DDR5-6000은 6400MT/s 이상의 고클럭 메모리보다 적용 난도가 낮은 편이지만, 메인보드의 메모리 지원 속도와 QVL을 확인하고 최신 바이오스를 사용하는 편이 안전하다. BIOS에서 XMP 3.0이나 EXPO 프로파일을 활성화하고 설정을 저장하면 메인보드가 DDR5-6000 CL30에 필요한 클럭과 타이밍, 전압을 자동으로 불러온다. 이후 메모리 트레이닝을 거쳐 지정된 사양으로 작동하며, 첫 부팅에는 평소보다 시간이 조금 더 걸릴 수 있다. 윈도우 작업 관리자나 CPU-Z에서 6000MT/s 동작을 확인하면 설정은 끝난다. 복잡한 수치를 직접 입력하지 않고 제품에 저장된 성능을 불러올 수 있다는 점이 BOLT V WHITE의 사용 편의성을 높인다. 결정적으로 늘어난 대역폭은 CPU와 메모리 사이에서 데이터가 자주 오가는 작업에 영향을 준다. 파일 압축과 해제, 사진 일괄 변환, 영상 인코딩, 대규모 프로젝트 빌드에서는 처리할 데이터를 빠르게 공급해 작업 시간을 줄이는 데 도움이 된다. 게임에서는 CPU의 처리 비중이 높은 낮은 해상도와 고주사율 환경에서 평균 프레임과 1% Low 프레임에 영향을 줄 수 있다. 그래픽카드 부하가 대부분을 차지하는 고해상도에서는 차이가 줄어들므로 메모리 성능은 사용하는 프로그램과 시스템 구성에 맞춰 판단해야 한다. 16GB 모듈 두 개로 완성되는 32GB 듀얼 채널은 게임과 작업 프로그램을 함께 실행하는 환경에서 여유가 된다. 운영체제와 브라우저, 메신저, 게임 런처가 메모리를 점유한 상태에서도 게임이나 편집 프로그램이 사용할 공간을 남길 수 있으며, 용량 부족으로 가상 메모리를 호출하면서 발생하는 순간적인 지연도 줄여준다. BOLT V WHITE는 DDR5-6000의 대역폭에 CL30의 짧은 타이밍을 더해 성능과 운용 안정성의 균형을 맞췄다. XMP 3.0과 EXPO를 이용하면 복잡한 수동 설정 없이 준비된 사양을 불러올 수 있고, 32GB 듀얼 채널 구성은 게임과 제작 작업을 함께 수행하기에 충분한 용량을 제공한다. 특히 AM5 시스템에서는 DDR5-6000과 EXPO의 조합을 활용해 흑금치에서 기대했던 KLEVV의 성능을 한층 편하게 끌어낼 수 있다. # 흑금치의 잠재력을 완성된 사양으로 흑금치가 주목받던 시절에는 메모리 성능을 끌어내는 과정까지 제품을 사용하는 재미에 포함됐다. 같은 모델을 구입해도 메모리 IC의 수율에 따라 결과가 달랐고, 사용자는 전압과 타이밍을 바꿔가며 자신의 시스템에 맞는 값을 찾아야 했다. 안정화에 시간과 경험이 필요했지만 기대 이상의 성능을 얻을 수 있다는 매력이 KLEVV를 하드웨어 마니아에게 각인시켰다. BOLT V는 흑금치가 쌓은 성능 이미지를 다른 방식으로 이어받았다. 사용자의 몫이었던 IC 선별과 세부 설정을 KLEVV가 맡고, 제품에 표기된 클럭과 타이밍을 프로파일로 불러올 수 있게 만들었다. 덕분에 오버클럭 경험이 많지 않은 사용자도 복잡한 수치를 직접 조정하지 않고 DDR5-6000 CL30의 성능을 사용할 수 있게 됐으며, KLEVV 메모리를 선택하는 사용자층도 마니아 중심에서 일반 조립 사용자까지 넓어졌다. 즉, 흑금치의 잠재력을 좋아했지만 오버클럭에 시간을 들이고 싶지 않은 사용자라면 BOLT V WHITE가 이어받은 KLEVV의 성격을 어렵지 않게 체감할 수 있다. 그런데 소개한 제품은 화이트가 아니던가! RGB 조명은 여전히 인기가 높지만 최근에는 흰색 부품의 색상과 소재를 맞추고, 조명은 필요한 곳에만 사용하는 경우가 늘었다. BOLT V WHITE는 메모리에 별도의 조명을 더하지 않고 퓨어 화이트 알루미늄의 색감과 낮은 형태를 살려 사용자가 시스템 전체의 분위기를 원하는 방향으로 조절할 수 있게 한다. 조립자가 조명의 양과 색상을 직접 결정할 수 있도록 여지를 남긴 것이다. 성능과 외형의 성격이 분명한 만큼 BOLT V WHITE가 어울리는 환경도 뚜렷하다. AM5 기반의 화이트 PC를 새로 구성하거나 16GB 메모리에서 32GB로 확장하면서 DDR5-6000 CL30을 수동 조정 없이 사용하려는 경우다. 여기에 대형 공랭 쿨러를 함께 장착하거나 RGB를 최소화한 시스템을 계획하고 있다면 34mm 높이와 논RGB 외형이 부품 선택의 제약을 줄여준다. 무엇보다 DDR5-6000 CL30 조건의 메모리 제품군이 많을수록 소비자의 선택을 가르는 기준은 같은 스펙을 얼마나 안정적으로 구현하고, 관건이 되는 성능을 얼마나 안정되게 보장받을 수 있는가로 좁혀진다. KLEVV는 흑금치로 성능 잠재력과 신뢰를 쌓아왔고, BOLT V WHITE에서는 사용자가 편하게 활용할 수 있게 완성됐다. 게다가 한국 시장의 정식 유통을 맡은 서린씨앤아이가 라이프타임 워런티를 제공해 구매 이후의 부담도 덜었다. 흑금치로 쌓은 KLEVV의 신뢰가 성능과 외형, 사후 지원까지 이어졌다는 점에서 BOLT V WHITE는 KLEVV 메모리의 현재를 보여주는 제품이라 할 만하다. @seorincni

대장 2026.08.05

[이슈/논란] DDR4로 돌아간다고? 그것도 중국?

성능이 아니라 가성비…라고 하지만, 결국 돈이 없는 사람들에게 돈을 좀 더 뽑아 먹으려는것… 이게 업체들의 리프레시라는 허황된 말로 돈 없으니 예전꺼 써~ 이런거임.. 돈 있으면 새로 맞추면 되니 뭔 걱정… DDR4에서 DDR5로 올라갈때 뭐라고 그랫어 최상의 성능 CPU와 맞춰서 나가라고 그러지 않았나? 거기에 기레기들도 보도자료 퍼 나르더니… 지금은 돈 없는 니들위해 DDR4를 출시해줄께.. 이런건데… DDR4의 출시년도가 언제인지 보고 사야 하고 지금은 대부분 중국만 생산중이라는거 잊지말길… 중국공산당을 위해서 사줘야 할 이유가 있을까? 전쟁을 도와주고 싶지 않으니.. 5년 더 참고 살아보자… 게임도 이젠 그래픽에 의존 아니 CPU에 의존 덜 하는 세상으로 바뀔듯… 세상이 갑자기 사용자들을 거지로 만듬… 이 와중에 정치인들은 부자가 되고 있을꺼임…

호호야 2026.08.05

[일상/생활] 이 세상 메모리들을...

퀄컴이 대역폭과 속도를 단순화 시켜서 전송한다는 HBC를 들고 나온 배경을 듣다가…. 오늘 문득 AI는 왜? HBM이어야 할까?라는 생각에 메모리를 정리해보았다. 비교 항목 DDR5 GDDR7 HBM3e / HBM4 LPDDR5X / LPDDR6 MRAM PRAM / ReRAM NAND Flash 휘발성 여부 휘발성 휘발성 휘발성 휘발성 비휘발성 비휘발성 비휘발성 대역폭 (속도) 60~100 GB/s (보통) 1.5~2.0 TB/s (매우 빠름) 4.8~8.0 TB/s+ (초극속) 60~130 GB/s (모바일 고속) DRAM급 (매우 빠름) NAND보다 빠름 수 GB/s (상대적 느림) 전성비 (전력 효율) 보통 양호 (PAM3 적용) 최상 (수직 적층 ) 최상 (초저전력 ) 최상 (대기 0W) 우수 보통 가성비 (단가) 최상 (매우 저렴) 우수 (HBM 대비 ) 낮음 (매우 비쌈) 우수 낮음 (소량 생산) 낮음 최상 (GB당 최저) 용량 확장성 최상 (TB 단위) 중간 16GB ~96GB 중상 (칩당) 141GB ~288GB+ 중하 (온보드 고정) 낮음 MB ~GB 단위 중간 최상 TB ~PB 단위 주요 활용 분야 PC, 서버 메인 메모리 게이밍 GPU, 워크스테이션 데이터센터 AI 가속기H200/B200 스마트폰, 태블릿, 슬림 노트북 차량, 우주 반도체, AI 칩 내부 캐시 초고속 캐시 버퍼, 뉴로모픽 연구 SSD, USB, 스마트폰 저장장치 AI 연산에서의 역할 AI 데이터 전처리 및 대용량 로딩/백업 가성비 중심 AI 추론 및 중소형 학습 초거대 AI (LLM) 학습 및 고속 추론 스마트폰, 기기 자체 On-device AI PIM(In-Memory) 기반 초저전력 AI 칩 메모리 내 차세대 AI 연산 연구 AI 학습용 데이터셋 및 모델 파라미터 보관 궁금한 것은 꼭 HBM만이 정답일까? “우리는 답을 찾을 것이다, 늘 그랬듯이(We'll find a way, we always have)” 그게 퀄컴의 방식이 옳다면..| 내 삼전닉스는????????

호호야 2026.08.03

[컴퓨터] 서린씨앤아이, 에센코어 클레브 DDR5 크라스 V RGB 64GB 재입고

브로홍 2026.07.31

[컴퓨터] 서린씨앤아이, 에센코어 클레브 볼트 V 화이트 AMD 패키지 출

에센코어 클레브의 고성능 메모리 라인업 볼트 V 화이트 색상 신규 모델 추가 AMD 최신 프로세서에 최적화된 EXPO 지원 및 6000MHz, 6400MHz 두 사양 출시 컴퓨터 관련 주요 부품 수입 유통 전문 업체 서린씨앤아이(대표: 전덕규 www.seorincni.co.kr)가 에센코어 클레브(ESSENCORE KLEVV)의 고성능 메모리 신제품 볼트 V 화이트 AMD 패키지를 정식 출시했다. 이번 신제품은 차세대 플랫폼인 DDR5 규격을 기반으로 하며 AMD 시스템 환경에서 메모리 성능을 손쉽게 극대화할 수 있도록 EXPO 기능을 지원해 사용자의 편의성을 더했다. 제품은 총 32GB 용량의 16GB 2개 듀얼 채널 패키지로 구성되었으며 6000MHz와 6400MHz의 동작 클럭을 갖춘 두 가지 사양으로 나뉘어 시장에 선보인다. 새롭게 출시된 볼트 V 화이트는 순백의 알루미늄 방열판을 적용해 시스템 내부 컴포넌트와의 시각적인 일체감을 높인 것이 특징이다. 화려한 조명 효과 대신 직선과 곡선이 조화롭게 어우러진 미니멀한 디자인을 채택하여 절제된 세련미를 제공한다. 특히 방열판을 포함한 전체 메모리 모듈의 높이를 34mm로 낮춘 로우 프로파일 설계를 적용하여 부피가 큰 대형 타워형 공랭 쿨러나 내부 조립 공간이 협소한 소형 폼팩터 시스템을 구성할 때 발생할 수 있는 부품 간의 물리적 간섭을 최소화했다. 성능 측면에서는 AMD 프로세서 환경에 특화된 원클릭 오버클럭 기술을 공식 지원하여 복잡한 바이오스 설정 없이도 시스템 퍼포먼스를 간편하게 향상시킬 수 있다. 6000MHz 클럭 모델은 CL30 램 타이밍을 적용하고 6400MHz 모델은 CL32 램 타이밍을 갖춰 지연 시간을 줄이고 데이터 처리 효율을 크게 높였다. 이를 통해 고사양 게임 플레이나 복잡한 연산이 요구되는 전문 작업 환경에서 발생할 수 있는 병목 현상을 해소하고 보다 쾌적하고 부드러운 시스템 환경을 유지할 수 있도록 돕는다. 또한 차세대 메모리 규격인 DDR5의 핵심 기능들을 충실히 담아내어 높은 시스템 신뢰성을 자랑한다. 전력 관리 반도체인 PMIC를 메모리 모듈 기판 자체에 내장하여 보다 빠르고 안정적인 전원 공급 및 효율적인 전력 관리를 지원한다. 이와 함께 데이터 자체 오류 수정 기능인 온다이 ECC를 적용해 장시간 고부하 작업을 진행할 때도 데이터 무결성을 보장하며 엄격한 호환성 테스트를 통과한 고품질 IC 칩과 다중 레이어 PCB를 결합해 제품의 전반적인 내구성과 수명을 한층 강화했다. 에센코어 클레브 볼트 V 화이트 AMD 패키지는 제품이 단종될 때까지 무상 보증을 제공하는 라이프타임 워런티 정책이 적용되어 서린씨앤아이의 빠르고 안정적인 사후 지원을 받을 수 있다. 소비자는 제품 수명 주기 동안 지속적인 서비스를 제공받으며 안심하고 사용할 수 있다. ESSENCORE KLEVV DDR5-6000 CL30 BOLT V WHITE AMD 패키지 서린 (32GB(16Gx2)) https://prod.danawa.com/info/?pcode=123538748 ESSENCORE KLEVV DDR5-6400 CL32 BOLT V WHITE AMD 패키지 서린 (32GB(16Gx2)) https://prod.danawa.com/info/?pcode=123538770 @seorincni

대장 2026.07.23

[컴퓨터] 서린씨앤아이, 에센코어 클레브 핏 브이 블랙 및 화이트 AMD 메모리 출시

서린씨앤아이가 에센코어 클레브(ESSENCORE KLEVV) 신규 PC 메모리 제품인 핏 브이 블랙 및 화이트 AMD 모델을 정식으로 출시했다. 시스템 내부의 다양한 콘셉트에 맞춰 소비자가 취향에 맞게 선택할 수 있도록 중후한 블랙과 깔끔한 화이트 두 가지 색상 라인업으로 선보이는 제품이다. 신제품 KLEVV FIT V 블랙 및 화이트 AMD 모델은 최신 DDR5 규격을 지원하며 동작 클럭 6000MT/s에 램 타이밍 CL28 값을 갖추어 데이터 처리 속도와 효율을 크게 높였다. 단일 16GB 용량 메모리 2개가 하나로 묶인 32GB 듀얼 채널 키트로 구성되어 다중 작업이나 고사양을 요구하는 컴퓨팅 환경에서도 병목 현상을 줄이고 원활한 시스템 운영을 돕는다. FIT V AMD 모델은 제품명에 명시된 바와 같이 AMD 플랫폼 시스템에 특화된 호환성과 안정성을 지향한다. 소비자는 AMD 기반 PC를 구성함에 따라 발생할 수 있는 호환성 변수를 줄이고 신뢰도 높은 컴퓨팅 환경을 구축할 수 있으며 AMD EXPO 기술을 지원해 복잡한 설정 없이도 손쉽게 고성능을 경험할 수 있다. 여기에 효과적인 발열 해소를 위한 알루미늄 소재의 쿨링 솔루션 방열판이 기본으로 적용되어 장시간의 고부하 작업에서도 쾌적한 성능 유지가 가능하다. 또한 전력 관리 반도체인 PMIC를 메모리 자체에 내장함에 따라 더욱 세밀하고 안정적인 전원 공급과 관리를 지원해 전반적인 시스템 작동 신뢰도를 향상시켰다. ESSENCORE KLEVV FIT V 블랙 및 화이트 AMD 32GB 모델은 서린씨앤아이 정식 유통망을 통해 만나볼 수 있다. 제품이 단종되기 전까지 보증을 제공하는 라이프타임 워런티 정책이 적용되어 소비자는 지정된 규정에 따른 정품 사후 보증 서비스를 통해 더욱 안심하고 제품을 사용할 수 있다. @seorincni

브로홍 2026.07.22

[메모리/스토리지] ADATA DDR5-6000 CL30 ARMAX RGB 패키지 파인인포 32GB [써보니]

대장 2026.07.21

[컴퓨터] 서린씨앤아이, 에센코어 클레브 2026 상반기 다나와 히트브랜드 오프라인 행사 성

대장 2026.07.20

[컴퓨터] 서린씨앤아이, AMD 최적화 고성능 메모리 '지스킬 트라이던트 Z5 네오X RGB' 출시

서린씨앤아이가 글로벌 고성능 메모리 브랜드 지스킬(G.SKILL)의 AMD 라이젠 프로세서 전용 고성능 DDR5 메모리 신제품 시리즈를 정식 출시했다. 이번 신제품은 AMD의 원터치 오버클록 기술인 EXPO를 전면 지원하며, 극대화된 메모리 제어 효율과 레이턴시 감소를 위한 AMD ULL 기술을 적용해 최상의 시스템 환경을 제공하는 것이 특징이다. TRIDENT Z5 NeoX RGB 시리즈는 PC 메모리의 주류로 자리 잡은 DDR5 규격의 고성능 제품으로 동작 클럭 6000MHz를 지원한다. 소비자의 시스템 빌드 취향과 요구 성능에 맞춰 램 타이밍을 CL26, CL28, CL30, CL36으로 세분화했으며, 용량은 모두 32GB(16GB 2개 구성) 듀얼 채널 키트로 발매되었다. 외관은 고급스러운 질감의 글로시블랙과 정갈한 매트블랙 그리고 깔끔한 매트화이트 등 총 3가지 색상 라인업을 갖춰 세련된 유선형 곡선 디자인의 알루미늄 히시싱크와 완벽한 조화를 이룬다. 특히 이번 신제품은 제품명에 명시된 네오 라인업답게 AMD 시스템과의 완벽한 오버클록 최적화를 자랑한다. 메인보드 바이오스에서 간단한 설정만으로 성능을 끌어올릴 수 있는 AMD EXPO 기술은 물론, 한층 더 정밀하게 조율된 초저지연 레이턴시 설정인 AMD ULL 기술이 더해져 라이젠 프로세서 기반 시스템에서 최상의 퍼포먼스를 발휘한다. 아울러 상단의 유선형 라이트 바를 통해 구현되는 RGB LED는 주요 메인보드 제조사의 조명 제어 소프트웨어와 동기화되어 화려한 튜닝 효과를 선사하며, 데이터 무결성을 유지하는 자체 오류 수정 기능인 온다이 ECC와 전력 관리 집적 회로인 PMIC를 모듈 자체에 내장하여 전력 효율성과 작동 안정성을 대폭 높였다. 서린씨앤아이가 유통하는 TRIDENT Z5 NeoX RGB 고성능 메모리 제품군은 제품이 단종될 때까지 사후 서비스를 보장하는 라이프타임 워런티 솔루션이 적용되어 장기간 안심하고 사용할 수 있다. 신제품에 대한 보다 자세한 제품 정보와 지원 사항은 서린씨앤아이 공식 홈페이지 및 고객지원센터를 통해 확인 가능하다. -G.SKILL DDR5-6000 CL26 TRIDENT Z5 NeoX RGB for AMD ULL 글로시블랙 패키지(32GB(16Gx2)) https://prod.danawa.com/info/?pcode=122727537 -G.SKILL DDR5-6000 CL26 TRIDENT Z5 NeoX RGB for AMD ULL 매트블랙 패키지(32GB(16Gx2)) https://prod.danawa.com/info/?pcode=122727539 -G.SKILL DDR5-6000 CL26 TRIDENT Z5 NeoX RGB for AMD ULL 화이트 패키지(32GB(16Gx2)) https://prod.danawa.com/info/?pcode=122727540 @seorincni

브로홍 2026.07.10

[컴퓨터] ASUS, CXMT DDR5 메모리 8400MT/s 시연

ASUS가 중국 메모리 업체 CXMT(ChangXin Memory Technologies)의 DDR5 메모리를 이용해 최대 8400MT/s 동작을 시연했다. MSI에 이어 ASUS까지 중국산 DDR5 메모리 최적화에 나서면서 CXMT 기반 고클록 메모리 경쟁이 본격화되는 분위기다. ASUS는 최근 중국 Bilibili 공식 채널을 통해 '중국산 칩, 한계는 없다(Chinese Chips, No Limits)'라는 제목의 영상을 공개했다. 시연에는 CXMT DRAM을 적용한 렉사(Lexar)와 킹뱅크(Kingbank) DDR5 메모리가 사용됐다. 테스트 시스템은 메모리 슬롯 2개(DIMM 2개) 설계의 ASUS B850M AYW Gaming OC WiFi 7 메인보드다. 첫 번째 테스트는 렉사 THOR RGB DDR5-7200 메모리로 진행됐다. 공식 사양은 DDR5-7200MT/s, CL38-48-48-86-134, 1.40V다. 오버클럭 이후에는 DDR5-8000MT/s, CL40-52-52-127-144로 안정적으로 동작했다. 두 번째 테스트에는 렉사 DDR5-7600 메모리가 사용됐다. 16Gb CXMT DRAM을 적용한 해당 제품은 공식 DDR5-7600MT/s 사양에서 DDR5-8200MT/s까지 오버클럭됐다. 동작 타이밍은 CL44-58-58-126-220으로 확인됐다. 가장 높은 클록은 킹뱅크 메모리에서 기록됐다. 24Gb CXMT DRAM을 적용한 48GB DDR5-6000 메모리는 DDR5-8400MT/s까지 오버클럭에 성공했다. 설정은 CL42-52-52-126-200으로 동작했다. 결과는 최근 MSI 시연보다 한 단계 높은 수치다. MSI는 CXMT DDR5 메모리를 이용해 최대 DDR5-8200MT/s를 시연했으며, ASUS는 같은 AM5 플랫폼에서 8400MT/s까지 동작하는 모습을 공개했다. 업계는 CXMT DDR5 메모리 성숙도가 빠르게 향상되고 있다고 분석한다. 과거에는 중국산 DDR5 메모리가 6000MT/s 수준에 머물렀지만 최근에는 렉사와 킹뱅크, 글로웨이(Gloway) 등 주요 중국 메모리 브랜드가 7600MT/s 이상 제품을 잇달아 출시하고 있다. 배경에는 글로벌 메모리 공급 부족이 있다. 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론은 AI 서버용 HBM과 LPDDR 생산 비중을 확대하고 있으며, 일반 DDR5 공급은 상대적으로 줄어들고 있다. 반대로 공급 안정성이 높은 CXMT 메모리가 중국 내수 시장에서 빠르게 점유율을 확대하고 있다. 향후 BIOS 최적화와 메모리 칩 성숙도가 더욱 높아질 경우 중국산 DDR5 메모리 수요 증가는 예고된 수순이다. 출처 - https://www.weeklypost.kr/news/articleView.html?idxno=11619

대장 2026.07.10

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