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iFixIt 분해 결과, 스피커 무력화 여전히 가능 애플이 최근 출시한 에어태그 2가 다시 한 번 ‘탬퍼 프루프(tamper proof)’ 설계 논란에 휩싸였다. 출시된 지 며칠 되지 않은 시점에서 iFixIt이 분해(Teardown) 분석을 공개했는데, 핵심 결론은 이전 세대와 마찬가지로 스피커를 비교적 쉽게 무력화할 수 있다는 점이다. iFixIt은 에어태그 2를 분해한 뒤, 애플이 추적 방지 강화를 위해 여러 보호 장치를 추가했음에도 불구하고, 기기 자체를 물리적으로 조작하는 데에는 여전히 취약하다고 지적했다. 특히 스피커 설계는 전작과 본질적으로 크게 달라지지 않았다는 평가다. iFixIt은 보고서에서 에어태그 2의 문제점을 다음과 같이 정리했다. 애플의 신형 에어태그 2는 여전히 ‘탬퍼 프리(tamper-free)’ 설계를 갖추지 못했다. 기기 기능에는 전혀 영향을 주지 않으면서 스피커만 완전히 비활성화하는 것이 가능하다. 스피커는 비교적 간단한 물리적 조작으로 제거하거나 무력화할 수 있다. 이와 관련해 iFixIt은 다음과 같이 설명했다. “The easiest way to non-destructively disable that speaker would be to remove the two wires with a soldering iron.” 즉, 납땜 인두로 두 개의 스피커 연결선을 제거하는 것만으로도, 기기를 파손하지 않고 소리를 완전히 끌 수 있다는 의미다. 이는 에어태그가 원치 않는 추적 상황에서 스스로 소리를 내 사용자에게 경고하도록 설계된 취지와 정면으로 배치된다. 분해를 통해 하드웨어적인 업그레이드도 확인됐다. 에어태그 2에는 개선된 SoC와 함께 2세대 초광대역(UWB) 칩인 U2가 탑재됐다. 이 칩은 아이폰 17 시리즈, 아이폰 에어, 애플 워치 울트라 3, 애플 워치 시리즈 11에도 사용된 최신 부품이다. 에어태그 2의 주요 특징을 정리하면 다음과 같다. 2세대 UWB(U2) 칩 탑재로 위치 탐색 정확도 대폭 향상 업그레이드된 블루투스 칩으로 탐색 가능 거리 확대 정밀 탐색(Precision Finding) 기능 강화 햅틱, 시각, 음성 피드백 제공 이전 세대 대비 최대 50% 더 먼 거리에서 탐색 가능 아이폰 15 이상 필요(아이폰 16e 제외) 애플 워치 시리즈 9 이상, 애플 워치 울트라 2 이상에서도 정밀 탐색 지원 watchOS 26.2.1 필요 구형 에어태그에서는 사용 불가 새로운 설계로 스피커 음량이 이전 세대 대비 약 50% 증가 소리 인식 가능 거리는 최대 2배 확대 원치 않는 추적 방지를 위해 플랫폼 간 경고 시스템 자주 변경되는 블루투스 식별자 등 ‘업계 최초 보호 장치’ 적용 가격은 기존과 동일하다. 단품은 29달러, 4개 묶음은 99달러에 판매된다. 결론적으로, 에어태그 2는 위치 추적 성능과 탐색 경험 측면에서는 분명한 진화를 이뤘지만, 스토킹이나 악용을 원천적으로 막기 위한 ‘물리적 보안’ 측면에서는 여전히 아쉬움이 남는다. 애플이 주장하는 소프트웨어·프로토콜 기반 보호 장치가 실제 환경에서 얼마나 효과적일지는, 결국 시간이 지나야 판가름 날 것으로 보인다. https://www.weeklypost.kr/news/articleView.html?idxno=10503
2026.02.06
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지상에선 전력, 우주에선 칩이 병목이라고 주장 AI 인프라 확장이 계속되면 결국 우주 궤도 데이터센터가 필요해질 것이라는 주장이 나왔다. 일론 머스크는 지상에서는 전력이 가장 큰 제약이지만, 우주로 올라간 뒤에는 칩이 새로운 병목이 될 것이라고 말했다. 에너지 제약을 피하기 위해 데이터센터를 우주로 옮기는 구상이 점점 현실적인 선택지가 될 수 있다는 주장이다. 머스크는 드워키시 파텔과의 대화에서 “30개월 전후면 경제적으로 AI를 두기 가장 매력적인 장소가 우주가 될 것”이라고 언급하며, 지상에서는 전력 공급이 먼저 막히고, 우주에서는 칩 공급이 다음 병목이 된다고 정리했다. “36 months, but probably closer to 30 months, the most economically compelling place to put AI will be space. The limiting factor once you can get to space is chips, but the limiting factor before you can get to space is power.” - Elon Musk via Dwarkesh Patel 일론은 현재 지구의 전력 생산과 송배전 구조가 AI 데이터센터 확장을 감당하기에 턱없이 부족하다고 본다. 미국 전체 평균 전력 소비가 약 0.5테라와트 수준인데, 만약 AI 인프라가 1테라와트 규모로 전력을 요구하게 되면 현재 미국 소비의 두 배에 해당하는 전력을 추가로 공급해야 한다는 계산이 나온다. 머스크는 이런 규모의 데이터센터와 발전소를 지상에 계속 늘리는 방식이 현실적으로 어렵다고 주장했다. “All of the United States currently uses only half a terawatt on average. So if you say a terawatt, that would be twice as much electricity as the United States currently consumes. So that’s quite a lot. Can you imagine building that many data centers? That many power plants?” 여기에 국제에너지기구(IEA) 전망도 함께 거론된다. 향후 4년 내 데이터센터 전력 소비가 15%까지 늘 수 있고, 2030년에는 데이터센터가 미국 전체 전력 생산의 12%를 차지할 수 있다는 관측이다. 이런 흐름이 계속된다면 전력망이 가장 먼저 한계에 부딪힐 수 있다는 분석과 맞물린다. 논리는 여기서 한 단계 더 나간다. 스타십이 우주 운송과 배치를 담당하고, 스타링크가 네트워크를 담당해 궤도 데이터센터 구축이 가능해지는 순간, 전력 문제는 우주에서 태양 에너지를 활용하는 방식으로 상당 부분 해결될 수 있지만, 그 다음 병목은 결국 칩이라고 본다. 그는 테슬라가 이미 TSMC(대만·애리조나), 삼성(한국·텍사스) 등 거의 모든 파운드리와 협력하고 있다고 말하면서도, 이들이 제공할 수 있는 생산 용량과 납기 속도가 AI 확장 속도를 따라가지 못한다고 주장했다. 이런 이유로 테슬라가 ‘테라팹’ 같은 자체 생산 네트워크를 고민하게 됐다는 흐름으로 이어진다. 우주 데이터센터 구상은 전혀 새로운 개념은 아니다. 일부 기업과 기관은 이미 “우주 데이터센터”라는 개념을 실험적으로 언급해 왔고, 스타트업 스타클라우드는 엔비디아 H100을 지구 밖에서 운용한 사례가 알려져 있다. 다만 머스크가 말하는 것은 실험 수준이 아니라, 기가와트 단위의 대규모 인프라를 궤도에 올리는 수준이다. 이 단계에 들어가면 기술적 가능성과 경제성 모두에서 논쟁이 더 커질 수밖에 없다. 정리하면 머스크는 AI 확장의 종착점이 “전력 문제를 피할 수 있는 우주”가 될 수 있다고 보고 있으며, 그 과정에서 지상의 병목은 전력, 우주의 병목은 칩으로 바뀐다는 구도를 제시했다. 다만 구상이 실제로 언제, 어떤 방식으로 현실화될지는 여전히 변수와 논쟁이 많다. https://www.weeklypost.kr/news/articleView.html?idxno=10499
2026.02.06
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퀵 셰어와 아이폰·아이패드·맥 간 파일 전송, 2026년 더 많은 기기로 구글(GOOGL)이 애플(AAPL) 에어드롭(AirDrop)과의 호환 기능을 픽셀 외 다른 안드로이드 기기로 확대하겠다고 공식 확인했다. 2025년 말 픽셀 10에서 퀵 셰어(Quick Share)와 에어드롭 간 파일 전송이 가능해지며 화제가 됐는데, 이 기능이 2026년에는 더 넓은 안드로이드 생태계로 퍼질 전망이다. 구글은 2025년 애플의 직접적인 협조 없이 에어드롭을 역공학 방식으로 분석해 호환을 구현한 것으로 알려졌다. 당시 구글은 퀵 셰어 확장 기능을 단순 시스템 앱 스텁이 아니라 독립 APK 형태로 강화했고, 플레이 스토어에 별도 등록까지 진행하면서 기능 배포 기반을 마련했다. 결과적으로 픽셀 10 사용자는 아이폰과 iPad, 맥북 등과도 자연스러운 파일 전송이 가능해졌다는 설명이다. 구글은 호환 채널의 보안을 위해 러스트(Rust) 기반 구현과 내부 보안 검증을 강조해 왔다. 메모리 안전성을 보장하는 언어 특성을 활용했고, 내부 위협 모델링, 프라이버시 리뷰, 레드팀 모의 침투 테스트를 진행했으며, NetSPI를 통한 추가 검증도 거쳤다고 밝혔다. 계획은 구글 안드로이드 플랫폼 엔지니어링 부사장 에릭 케이가 대만 타이베이에서 열린 픽셀 랩스 투어 브리핑에서 직접 언급했다. “Last year, we launched AirDrop interoperability. In 2026, we’re going to be expanding it to a lot more devices.” - Eric Kay, VP of Engineering, Android Platform, Google 단순히 아이폰과의 호환이 아니라, iPad와 맥북까지 포함한 범용 호환을 목표로 설계했다는 점도 강조했다. “We spent a lot of time and energy to make sure that we could build something that was compatible not only with iPhone but iPads and MacBooks. Now that we’ve proven it out, we’re working with our partners to expand it into the rest of the ecosystem, and you should see some exciting announcements coming very soon.” - Eric Kay, VP of Engineering, Android Platform, Google 즉, 구글은 픽셀 10에서 먼저 기능을 증명했고, 이제는 파트너사들과 협력해 더 많은 안드로이드 기기로 확장하겠다는 단계로 넘어간 상황이다. 어떤 제조사, 어떤 모델이 우선 적용 대상이 될지는 아직 공개되지 않았지만, “곧 흥미로운 발표가 있을 것”이라고 예고한 만큼 상반기 내 추가 소식이 나올 가능성이 크다. 정리하면, 퀵 셰어와 에어드롭의 상호 호환은 픽셀 전용 실험으로 끝나지 않고, 2026년 안드로이드 생태계 전반으로 확대될 전망이다. 에어드롭이 가진 ‘생태계 락인’ 장벽이 흔들릴 수 있다는 점에서, 파일 전송 경험의 판이 달라질 가능성이 커지고 있다. https://www.weeklypost.kr/news/articleView.html?idxno=10500
2026.02.06
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RTX 60 ‘루빈’도 지연. 메모리 부족이 PC 시장 흔든다 엔비디아 소비자용 GPU 로드맵이 사실상 멈춰 섰다는 보도가 나왔다. 심각한 메모리 수급난이 장기화되면서 RTX 50 SUPER 시리즈는 올해 출시되지 않을 가능성이 높아졌고, 차세대 RTX 60 ‘루빈’ 시리즈 역시 당초 계획보다 늦어질 전망이다. IT 매체 디 인포메이션에 따르면, 엔비디아는 2026년 한 해 동안 신규 소비자용 GPU를 출시할 계획이 없는 것으로 전해졌다. 이는 수년간 이어져 온 연간 GPU 출시 주기를 사실상 중단하는 결정으로, PC 업계 전반에 적지 않은 파장을 예고한다. 엔비디아의 소비자 GPU 전략, 메모리 부족으로 전면 재검토 CES 2026에서 엔비디아가 차세대 소비자 GPU에 대해 단 한 마디도 언급하지 않았던 배경도 이제 분명해지고 있다. 핵심 원인은 DRAM과 GDDR 메모리의 심각한 공급 부족이다. AI 데이터센터와 고성능 컴퓨팅용 메모리가 대부분의 생산 물량을 흡수하면서, 그래픽 카드에 투입될 메모리를 확보하는 것 자체가 어려워졌다는 분석이다. 업계에서는 RTX 50 SUPER 시리즈가 원래 CES 2026에서 공개될 예정이었다는 점을 상기하고 있다. 이후 Q3 2026으로 연기됐다는 이야기가 돌았지만, 현재로서는 아예 출시 자체가 무산됐을 가능성이 크다는 쪽으로 무게가 실리고 있다. 문제는 여기서 끝이 아니다. 차세대 GPU로 기대를 모았던 RTX 60 ‘루빈’ 시리즈 역시 메모리 공급 제약의 영향을 피해가지 못했다. 원래 2027년 말 출시를 목표로 했던 루빈 라인업은 이마저도 지키기 어려워졌다는 평가다. 현 세대 GPU 생산이 줄어들고, 차세대 GPU 일정까지 밀리게 되면, AIB 파트너와 유통망 전반에 연쇄적인 충격이 불가피하다. 신제품이 없고, 기존 제품 생산량까지 줄어드는 상황에서는 가격 안정화 역시 기대하기 어렵다. 엔비디아 입장에서 AI 인프라 구축은 현재 가장 높은 수익성과 전략적 중요성을 지닌 영역이다. 이 때문에 게이밍 GPU보다 데이터센터와 AI 가속기용 제품에 자원을 집중하는 흐름이 더욱 뚜렷해지고 있다. 결과적으로 소비자 GPU 시장은 사실상 ‘휴지기’에 들어간 모양새다. 올해 엔비디아의 소비자 대상 신제품으로 거론되는 것은 ARM 기반 N1X, N1 계열 칩 정도다. 다만 이 역시 전통적인 게이밍 GPU가 아니라 AI PC 시장을 겨냥한 제품군이다. RTX 50 시리즈의 생산량도 이미 줄어들고 있어, 당분간 그래픽 카드 가격은 높은 수준을 유지할 가능성이 크다. 메모리 부족이 해소되지 않는 한, 게이머 입장에서는 선택지가 줄어들고 부담은 커질 수밖에 없는 상황이다. https://www.weeklypost.kr/news/articleView.html?idxno=10493
2026.02.06
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“내부 조사 및 BIOS 최적화 진행 중” ASRock이 자사 AM5 메인보드에서 발생하고 있는 라이젠 9000 시리즈 CPU 이상 사례와 관련해 처음으로 공식 입장을 밝혔다. 최근 수주 동안 커뮤니티를 중심으로 라이젠 9000 CPU 사망 보고가 잇따르자, 회사 차원에서 내부 검토와 검증 작업에 착수했음을 인정한 것이다. ASRock는 CPU ‘손상’이라는 표현을 직접 사용하지는 않았지만, 문제 제기를 인지하고 있으며 AMD와 협력해 조사를 진행 중이라고 밝혔다. 그동안 지적된 사례를 보면 라이젠 9000 시리즈 CPU 사망은 특정 제조사에 국한된 현상은 아니지만, 발생 빈도 면에서는 ASRock 메인보드가 가장 많은 사례를 차지하고 있다. 특히 800 시리즈 AM5 메인보드가 가장 많은 보고를 기록했으며, 600 시리즈에서도 일부 유사 사례가 확인됐다. 최근에는 단 하루 만에 ASRock 메인보드에서 라이젠 9000 CPU 다섯 개가 동시에 사망했다는 보고도 나왔다. X3D 모델과 비 X3D 모델을 가리지 않고 문제가 발생하고 있으며, 대부분의 사용자들이 오버클럭을 하지 않은 상태에서 CPU가 사망했다고 주장하고 있다. ASRock, 내부 검증과 BIOS 개선 작업 착수 논란에 대해 ASRock는 공식 성명을 통해 현재 상황을 면밀히 모니터링하고 있으며, 내부적으로 포괄적인 검토와 엄격한 검증 절차를 진행 중이라고 밝혔다. 또한 AMD와 긴밀히 협력해 다양한 하드웨어 구성에서 시스템 안정성과 성능을 재검증하고, BIOS 최적화 작업도 병행하고 있다고 설명했다. ASRock는 사용자 피드백을 중요한 개선 요소로 삼고 있으며, 문제가 발생한 사용자는 기술 지원 부서로 직접 문의해 달라고 덧붙였다. 아래는 공식 입장 전문이다. ASRock는 AMD 플랫폼에서 AMD 라이젠 9000 시리즈 프로세서의 성능 및 동작과 관련된 최근 논의를 면밀히 모니터링하고 있습니다. 이러한 보고에 대응해, 당사는 포괄적인 내부 검토와 엄격한 검증 절차를 시행했습니다. 또한 AMD와 지속적으로 긴밀히 협력하며, 다양한 하드웨어 구성 전반에 걸쳐 시스템 성능을 추가로 검증하고 BIOS를 최적화하며 전반적인 시스템 안정성을 향상시키기 위해 노력하고 있습니다. ASRock는 사용자 피드백을 지속적인 개선의 핵심 요소로 매우 중요하게 생각합니다. 기술적 문제를 겪고 있거나 추가 지원이 필요한 고객께서는 ASRock 기술 지원 부서로 문의해 주시기 바랍니다. 당사는 최고 수준의 품질과 성능 기준을 충족하는 고성능 제품을 제공하기 위해 계속해서 최선을 다하겠습니다. "ASRock is closely monitoring recent discussions regarding the performance and behavior of AMD Ryzen 9000 series processors on ASRock AMD platforms. In response to these reports, we have implemented comprehensive internal reviews and rigorous verification processes. We have been working in seamless coordination with AMD continuously to further validate system performance across a wide range of hardware configurations, while optimizing BIOS and enhancing overall system stability. ASRock deeply values user feedback as a cornerstone of our continuous improvement. Customers experiencing technical difficulties or seeking further assistance are encouraged to contact the ASRock Technical Support Department. We remain committed to delivering high-performance products that meet the highest standards of quality and performance." 흥미로운 점은 시스템 통합 업체인 퓨젯 시스템즈의 통계에 따르면, 인텔 최신 코어 울트라 시리즈와 AMD 라이젠 9000 시리즈의 전체적인 실패율은 비슷한 수준이라는 점이다. 다만, 커뮤니티 체감과 개별 사례에서는 ASRock 메인보드에서 발생한 라이젠 9000 CPU 사망 보고가 유독 두드러지는 상황이다. 현재로서는 정확한 원인이 전압 제어, BIOS 설정, 메모리 호환성, 또는 특정 전원부 설계와 관련이 있는지 명확히 밝혀지지 않았다. 사용자들은 ASRock와 AMD가 단순한 조사 발표를 넘어, 근본 원인 규명과 명확한 대응책을 제시하길 기대하고 있다. https://www.weeklypost.kr/news/articleView.html?idxno=10494
2026.02.06
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구마모토 2공장에 3나노 생산라인… AI 수요 대응 TSMC가 일본 반도체 투자 계획을 한층 공격적으로 끌어올리고 있다. 기존에는 성숙 공정 중심으로 일본 생산을 확대하는 흐름이었지만, 이제는 3나노 공정까지 일본에서 생산하겠다는 계획이 공개되면서 투자 성격이 완전히 달라졌다는 평가가 나온다. AI 데이터센터 수요가 폭발하면서 첨단 공정 공급이 병목에 걸리자, 대만 내 증설만으로는 대응이 어렵다고 판단한 것으로 보인다. 보도에 따르면 TSMC CEO C.C. 웨이는 일본 총리 사나에 다카이치와 만난 뒤, 구마모토 2공장이 3나노 칩을 생산하게 될 것이라는 내용이 알려졌다. 구마모토는 TSMC의 일본 거점으로, 지금까지는 상대적으로 성숙 공정이 중심이 될 것으로 예상됐지만, 3나노 투입이 확정되면 일본 프로젝트의 위상이 크게 달라진다. 배경에는 AI 고객의 수요가 있다. 현재 HPC 고객들은 최신 공정, 특히 3나노급 라인에 대한 요구가 매우 크고, 해당 공정은 공급이 심각하게 막혀 있는 것으로 알려졌다. TSMC는 이 병목을 해소하기 위해 일본에서도 첨단 공정 생산을 늘리려는 방향으로 이동하는 것으로 해석된다. 일본 정부 반응도 긍정적이다. 일본 내에서는 라피더스(Rapidus)가 2나노 진입을 목표로 움직이는 상황이라, TSMC의 공격적인 확장은 일본 반도체 생태계 경쟁력 강화 측면에서도 의미가 크다. 보도에서는 일본 총리가 TSMC의 발표를 경제에 중요한 요소로 평가했다는 반응도 언급된다. TSMC의 일본 확장은 지정학적 리스크 분산이라는 측면에서도 해석된다. 최근 TSMC는 미국과도 대규모 투자 합의를 맺었고, 애리조나에 첨단 패키징, 팹, R&D 센터를 포함해 최대 2,500억 달러 규모 투자를 추진하는 흐름이 거론됐다. 독일 프로젝트 역시 계획은 있었지만 진행이 지연되고 있다는 이야기가 나온다. 결국 TSMC는 대만 중심 구조를 유지하되, 일본과 미국을 첨단 생산의 ‘동급 축’으로 키우려는 방향으로 보인다. 구마모토 공장이 언제 3나노 양산을 시작할지는 아직 명확히 언급되지 않았다. 다만 업계에서는 2027~2028년 전후를 유력한 시점으로 보고 있으며, 이는 애리조나에서 3나노 생산이 자리 잡는 시기와 비슷한 흐름으로 거론된다. 즉, 일본과 미국이 비슷한 시간대에 동일한 공정 수준을 생산하는 구조가 만들어질 수 있다는 의미다. https://www.weeklypost.kr/news/articleView.html?idxno=10495
2026.02.06
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머스크 “배제할 수 없다”… 위성·AI 중심의 완전히 다른 폰 구상 일론 머스크의 야심이 또 한 단계 확장되는 분위기다. 로켓과 위성, 인터넷을 넘어 이제는 스마트폰까지 직접 손에 쥘 가능성이 거론되고 있다. 최근 보도에 따르면 SpaceX가 스타링크(Starlink) 전용 스마트폰 출시를 내부적으로 검토 중인 것으로 알려졌다. 로이터는 이 사안에 정통한 복수의 소식통을 인용해, SpaceX가 위성 연결을 핵심으로 하는 자체 스마트폰 출시 가능성을 논의하고 있다고 전했다. 아직 구체적인 일정이나 제품 형태는 알려지지 않았지만, 머스크 본인의 발언이 이 관측에 무게를 싣고 있다. 머스크는 지난주 스타링크 전용 스마트폰 가능성에 대한 질문에 짧게 이렇게 답했다. “not out of the question at some point” “It would be a very different device than current phones. Optimized purely for running max performance/watt neural nets.” 그는 기존 스마트폰과는 완전히 다른 성격의 장치가 될 것이라고 강조했다. 핵심은 범용 앱과 소비자 편의가 아니라, 전력 대비 최대 성능(performance per watt)의 신경망 연산에 최적화된 AI 디바이스라는 점이다. 이는 일반적인 스마트폰보다는 OpenAI 등에서 준비 중인 차세대 AI 전용 소비자 기기와 더 가까운 개념으로 해석된다. 현재 SpaceX는 T-Mobile과 협력해 일반 스마트폰에서도 스타링크 기반 위성 통신을 제공하는 Direct-to-Cell 서비스를 추진 중이다. 하지만 이번에 거론되는 전용 스마트폰은 단순히 위성 통신을 얹은 휴대폰이 아니라, 스타링크·AI·위성 인프라 전체를 염두에 둔 새로운 플랫폼일 가능성이 크다. 구상은 SpaceX의 최근 행보와도 맞물린다. 회사는 최근 FCC에 최대 100만 기의 위성을 ‘궤도 데이터센터’ 형태로 운영할 수 있도록 허가를 요청했다. 목적은 명확하다. 우주 공간에서 24시간 활용 가능한 태양 에너지를 바탕으로 AI 연산을 수행하겠다는 구상이다. 이는 이론적으로는 카르다셰프 척도 기준 ‘Type II 문명’이 사용하는 전략과도 유사하다. 한편 SpaceX는 이미 FCC로부터 2세대(Gen2) 스타링크 위성 최대 15,000기 운용 승인을 받은 상태다. Gen2 위성은 기존 대비 대폭 강화된 성능을 제공한다. 처리량 20배 증가 별도 개조 없이 스마트폰과 직접 연결 가능한 Direct-to-Cell 더 낮은 지연 시간 향상된 궤도 기동성과 자동 충돌 회피 기능 이와 더불어, 차세대 아이폰 역시 스타링크 생태계와 맞닿을 가능성이 제기되고 있다. 블룸버그의 마크 거먼에 따르면, 아이폰 18 프로 모델은 5G NTN(비지상망) 기술을 지원할 가능성이 크며, 이는 위성을 활용해 셀룰러 커버리지를 확장하는 방식이다. 이 경우 스타링크가 핵심 인프라로 활용될 수 있다. https://www.weeklypost.kr/news/articleView.html?idxno=10496
2026.02.06
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