컴퓨터 TOP 20
일간 l 주간 l 월간
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[컴퓨터] GMK NucBox K16 출시
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[컴퓨터] 맥스엘리트, 파워 구매 고객 대상 써멀그리스 증정 프로모션 진행
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[컴퓨터] [슈퍼플라워] 신규 라인업 LEADEX VIII 이미지 사전 공개
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[컴퓨터] 맥스엘리트, 일체형 수냉 쿨러 ‘1stPlayer TS4 360 ARGB’ 출시
5
[컴퓨터] 엑시노스 2600, 긱벤치 테스트서 스냅드래곤 8 엘리트 Gen 5에 근접
6
[컴퓨터] 조텍코리아 2026년 신년 휴무 안내
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[컴퓨터] 마이크로소프트, 윈도우 11 파일 탐색기 검색 RAM 사용량 감소 업데이트 예정
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[컴퓨터] MSI RTX 4080 슈퍼, 쇼트로 PCB에 구멍
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[컴퓨터] ‘Windows on ARM 지원 외장 GPU’, 엔비디아·AMD가 아니라 중국 리쑤안일 가능성
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[컴퓨터] 엔비디아, RTX 50 시리즈 중 RTX 5060 계열에 우선순위
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[컴퓨터] AMD 차세대 RDNA 5 게이밍 GPU, 엔비디아 RTX 60 이후 출시에 무게
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[컴퓨터] ‘경사 구조로 냉각 성능 강화’ 마이크로닉스, WIZMAX 슬로프 출시
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[컴퓨터] 펄사 게이밍 기어, 고성능 마우스패드 라인업 ‘Pulsar eS 프리미엄 패드’ 공개
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[컴퓨터] 스틸시리즈, ‘T1과 함께하는 신학기 프로모션’ 진행
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[컴퓨터] 서린씨앤아이, 고성능 메모리 'AGI 터보젯 UD858 RGB 블루그린' 출시
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[컴퓨터] 파인인포, PATRIOT PC메모리 ‘SIGNATURE PREMIUM EVO’ 출시
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[컴퓨터] 서린컴퓨터, 크리스마스 메모리 업그레이드 이벤트 진행 새창으로 읽기
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[컴퓨터] 엔비디아 2026년말 고성능 게이밍 그래픽 카드 출시 루머
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[컴퓨터] 이엠텍, 생성형 AI 공모전 개최
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[컴퓨터] [MONTECH] 가격과 성능을 모두 잡은 CENTURY II GOLD 시리즈 해외리뷰 함께보기
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[컴퓨터] OLED 디스플레이 탑재 마우스가 출시한다고?
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[컴퓨터] 건담 키보드에 토프레 스위치? 팬들 ‘갖고 싶다’ 반응
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[컴퓨터] 인텔 Core Ultra 5 245KF, 170달러까지 하락
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[컴퓨터] ASUS “공급난 장기화 시 대규모 인상 불가피” 경고
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[컴퓨터] ASUS X870E 보드에서 또 라이젠 9800X3D 사망 보고 2건 추가
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[컴퓨터] [SKULL] 뭘 좋아할지 몰라 다 준비해봤습니다. 풀모듈러/세미모듈러/풀와이어 PSU
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[컴퓨터] HYTE THICC Q80 TRIO, 누수 위험이 있어..
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[컴퓨터] 240유로에 구입한 코어 i9-13900K "하루 만에 불안전"
9
[컴퓨터] SK하이닉스, 2029~2031 차세대 메모리 로드맵 공개
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[컴퓨터] 마이크로소프트, 온라인 계정 없이 윈도우 11 사용하는 ‘우회로’ 차단 중
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[컴퓨터] 엑시노스 2600, 긱벤치 테스트서 스냅드래곤 8 엘리트 Gen 5에 근접
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[컴퓨터] 대원씨티에스, ‘나의 ASRock 이야기’ 챌린지 진행
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[컴퓨터] 한미마이크로닉스–님블뉴런, ‘이터널 리턴’ IP 기반 전략적 협력 MOU 체결
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[컴퓨터] MSI, 인텔과 함께 MSI x 인텔 게이머데이 프로모션 진행
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[컴퓨터] M5 맥북 프로, 사이버펑크 2077에서 M4 대비 최대 290% 성능 향상
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[컴퓨터] RTX 5090에 300만 원 넘게 썼는데… 아마존에서 온 건 돌멩이와 수건
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[컴퓨터] ASUS Prime RTX 5070, 아마존 프라임에서 549.99달러
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[컴퓨터] 펄사 게이밍 기어, 고성능 마우스패드 라인업 ‘Pulsar eS 프리미엄 패드’ 공개
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[컴퓨터] 카드사 5만원 추가 할인까지! 조텍, 2026년 대비 RTX 5080 및 RTX 5070 Ti 그래픽카드 특가 진행
3
[컴퓨터] AMD 차세대 RDNA 5 라데온 GPU, 2027년 중반 출시 전망
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[컴퓨터] AMD Radeon GPU Price Increase: 8GB는 $20, 16GB는 최대 $40 인상… 2026년 내내 더 오를 가능성
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[컴퓨터] 로지텍, 태양광 무선 키보드 ‘Signature Slim Solar+ K980’ 출시
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[컴퓨터] 5만원에 RTX 5050 그래픽카드 득템 찬스! 조텍 1월 래플 이벤트 진행
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[컴퓨터] ASUS, 800·600 칩셋 메인보드 라이젠 CPU 데쓰 패치 BIOS 배포
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[컴퓨터] 라이젠 9 9950X3D2, 듀얼 3D V-Cache 탑재 모델 긱벤치 재등장
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[컴퓨터] 엑시노스 2600, 긱벤치 테스트서 스냅드래곤 8 엘리트 Gen 5에 근접
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[컴퓨터] 10만원에 ZONE 핸드헬드PC 구매 찬스! 조텍 래플 이벤트 진행
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[컴퓨터] 컴이지, 합리적인 가격대의 CPU 쿨러 ‘X92-I LED’ 출시
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[컴퓨터] 팬서 레이크 기반 코어 울트라 X7 358H 성능, 최대 92% 향상
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[컴퓨터] 아야네오, AMD Ryzen AI 9 HX470 탑재 휴대용 게임PC
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[컴퓨터] 맥미니용 레트로 감성 도킹 스테이션
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[컴퓨터] 최신 Windows 11 보안 업데이트, 검은화면 문제 발생
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[컴퓨터] 마이크로닉스, ‘COOLMAX 크리스탈’ 특가 판매
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[컴퓨터] SK하이닉스, 2029~2031 차세대 메모리 로드맵 공개
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[컴퓨터] GMK NucBox K16 출시
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[컴퓨터] 에이서, 2025 프레데터 헬리오스 시리즈 출시 기념 최대 33만 원 할인
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[컴퓨터] 서린씨앤아이, 크리에이터 워크로드에 특화된 팀그룹 티크리에이트 128GB 출시
인텔 코어 울트라7
컴퓨터
Vera Rubin 개발은 계획대로, 2026년 하반기 출시 예정 AI 시대가 본격적으로 확장되는 지금, NVIDIA의 지배력이 어디까지 이어질 수 있을까. UBS 글로벌 테크·AI 컨퍼런스에 참석한 엔비디아 CFO 콜렛 크레스(Colette Kress)는 이에 대한 회사의 관점을 명확히 밝혔다. 그는 AI 버블 우려, ASIC 경쟁 심화, 차세대 아키텍처인 ‘Vera Rubin’ 개발 상황 등 최근 시장의 뜨거운 쟁점을 하나씩 짚으며 NVIDIA의 방향성을 설명했다. ■ “AI 버블? 아니다. 지금은 CPU에서 GPU로 넘어가는 대전환기다” 크레스 CFO는 AI 투자가 과열됐다는 일각의 주장에 대해 단호하게 선을 그었다. “많은 이들이 AI 버블을 이야기하지만, 우리가 보는 그림은 정반대입니다. 산업은 단순한 흥분이 아니라 ‘컴퓨팅 패러다임 전환’ 속에 있습니다. CPU 중심 환경에서 GPU 중심 환경으로 넘어가는 시행착오의 시점이죠.” 즉, GPU 수요 폭증은 거품이 아니라 필연적 변화, 그리고 그 중심에 NVIDIA가 있다는 메시지다. ■ ASIC의 부상? “우리의 7-칩 AI 스택을 상대할 수 없다” 최근 여러 기업들이 특정 AI 작업만을 겨냥한 ASIC 개발에 뛰어들며 “NVIDIA의 독주가 위협받는 것 아니냐”는 관측도 나온다. 하지만 크레스 CFO는 이를 일축했다. 그는 NVIDIA가 단일 칩 제조사가 아니라, 훈련(Training)부터 추론(Inference)까지 전체 AI 워크플로우를 설계하는 ‘완전한 가속 컴퓨팅 플랫폼’을 제공한다는 점을 강조했다. “우리는 7가지 칩이 유기적으로 연결된 가속 컴퓨팅 환경을 제공합니다. 반면 ASIC은 단일 제품군 중심입니다. 비교 자체가 성립하지 않습니다.” 이와 더불어 CUDA 생태계의 지속적인 성능 향상(X-factor Improvement)을 언급하며, 고객들이 NVIDIA 플랫폼을 떠나기 어려운 이유를 설명했다. ■ Vera Rubin: “이미 테이프아웃 완료… 내년 하반기 상용화 준비 중” 컨퍼런스에서 가장 주목받은 대목은 역시 차세대 Rubin 아키텍처다. 크레스 CFO는 Rubin 칩과 네트워크 구성 요소가 이미 테이프아웃을 마쳤으며, 엔비디아 내부에서는 내년 하반기 출시를 목표로 최종 작업이 진행 중이라고 밝혔다. “Vera Rubin의 초기 결과에 매우 만족하고 있습니다. Ultra 세대의 성과 위에서 레벨을 한 단계 더 끌어올릴 수 있을 것입니다.” GPU·네트워크·시스템 전반에 반영될 Rubin 아키텍처는 Blackwell을 잇는 ‘NVIDIA의 차세대 AI 시대’를 열 핵심 제품군으로, 업계 기대감도 크게 높아졌다. ■ 폭발적 GPU 수요는 계속된다 한편, NVIDIA의 최신 Blackwell AI GPU는 향후 12개월치 공급이 모두 판매 완료된 상태다. 일부 AI 기업은 10만 개 단위로 주문을 넣는 등 GPU 확보 경쟁은 과열 수준이다. 이러한 시장 상황과 더불어 Rubin까지 예정대로 등장한다면, NVIDIA의 AI 지배력은 한층 강화될 가능성이 크다.
2025.12.04
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Micron, 결국 Crucial을 버렸다… “AI 메모리 수요가 모든 걸 집어삼켰다” Micron이 소비자용 SSD·RAM 브랜드인 Crucial 사업을 공식 종료했다. 겉으로는 차분한 보도자료지만, 내용은 한마디로 요약된다. “이제 일반 소비자보다 AI 고객이 훨씬 중요하다.” Micron은 2026년 2분기까지만 Crucial 제품 출하를 유지한 뒤, 소비자 시장에서 완전히 철수한다. 이후 생산되는 DRAM과 NAND는 대부분 AI·데이터센터 고객에게 할당된다. Crucial SSD, Crucial DDR4/DDR5, MX·P 시리즈 같은 ‘국민 가성비 제품군’은 모두 역사의 뒤안길로 사라진다. 배경은 명확하다. AI가 메모리 시장을 완전히 빨아들이고 있기 때문이다. HBM뿐 아니라 DDR5 RDIMM, NAND TLC까지 AI 서버가 통째로 가져가며 DRAM 가격은 폭등했고, CSP(클라우드)·AI기업들은 ‘생산 우선권’을 확보하기 위해 메모리 업체들에 프리미엄을 지불하고 있다. 소비자 시장은 이제 수익성도, 우선순위도 없다. Micron은 발표문에서 이렇게 말했다. “AI 데이터센터 성장이 폭발적으로 증가하면서 메모리 수요가 급등했습니다. Crucial 소비자 사업은 종료하며 대형 전략 고객을 우선 지원하겠습니다.” 정제된 문장 뒤에는 명확한 의미가 숨겨져 있다. “소비자 시장은 이제 돈이 안 된다.” 더 충격적인 사실은 여기서 끝이 아니다. Micron은 2026년 2분기 이후 일반 소비자용 DRAM 생산 배정을 거의 0에 가깝게 줄인다. 다시 말해, 우리가 사는 일반용 DDR5·SSD는 앞으로 더 적어지고 더 비싸질 거라는 뜻이다. 이미 DDR5 가격은 2~4배 폭등했고, SSD 가격도 단계적으로 오르고 있다. PC 제조사들도 조립 PC 가격을 인상하기 시작했다. Crucial 브랜드는 MX500, P5 Plus, Crucial DDR5는 전 세계 유저가 인정한 가성비의 대명사였다. 하지만 AI 시장이 폭발하고 메모리 공급이 해당 산업에 빨려 들어가는 순간, 소비자는 자연스럽게 ‘희생양’이 되었다. Micron만 그런 게 아니다. 삼성, SK hynix 역시 이미 기업 고객에 우선 공급하는 구조로 전환했고, AI 메모리 생산 라인을 공격적으로 확대 중이다. DRAM 부족은 이제 시작일 뿐이며 2026년 전체 PC 시장이 큰 타격을 받을 것이란 전망도 나온다. 소비자 시장은 더 이상 메모리 업체에게 매력적인 시장이 아니다. Crucial의 퇴장은 그 신호탄이다. 그리고 PC 게이머·DIY 유저에게 남은 질문은 단 하나다. “앞으로 우리는 얼마를 더 내야 하는가?”
2025.12.04
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“엔비디아의 첫 AI 슈퍼컴퓨터, 아무도 원하지 않았다… except 일론 머스크.” – 젠슨 황의 회고담 AI 시대가 도래하기 전, DGX-1은 시장의 철저한 외면을 받았고, 유일하게 가치를 알아본 사람은 일론 머스크다. 엔비디아 CEO 젠슨 황이 최근 Joe Rogan Experience 팟캐스트에 등장했다. 다소 의외의 자리지만, 이제 그는 AI뿐 아니라 전 기술 산업을 대표하는 ‘대중적 아이콘’이 된 상태다. 방송에서 그는 엔비디아의 성장 과정과 개인적인 경험을 풀어놓았는데, 그중 가장 흥미로운 대목은 엔비디아의 첫 AI 머신인 DGX-1이 시장에서 완전히 외면받았던 시절을 회상한 이야기다. 젠슨 황은 “우리는 DGX-1 개발에 수십억 달러를 투자했지만, 발표 후 단 한 건의 주문도 들어오지 않았다”고 말했다. 사람들은 GPU 기반 AI 컴퓨팅 개념을 이해하지 못했고, 세상의 관심은 여전히 CPU 중심의 전통적 컴퓨팅 환경에 머물러 있었다. 하지만 그때 단 한 명, 이 미래 기술의 가치를 간파한 사람이 있었다. 그가 바로 일론 머스크다. 젠슨은 당시를 이렇게 떠올린다. “DGX-1을 발표했을 때, 아무도 원하지 않았습니다. 구매 주문이 하나도 없었어요. 그런데 일론이 말하더군요. ‘내가 운영하는 회사에서 이걸 정말 필요로 한다.’ 저는 ‘와, 드디어 첫 고객이 생겼구나’라고 생각했죠. 그는 ‘우리는 비영리 AI 회사고, 이 슈퍼컴퓨터가 필요하다’고 했어요. 그래서 직접 박스를 싣고 샌프란시스코로 운전해 가서 2016년에 일론에게 전달했습니다.” 일론 머스크가 DGX-1을 들여간 그 회사가 바로 초기 OpenAI다. 지금은 세계 AI 경쟁의 중심에 있는 조직이지만, 당시에는 비영리 스타트업이었다. DGX-1의 도입은 엔비디아에게도 중요한 전환점이 됐다. “GPU를 이용한 AI 연산”이라는 패러다임을 누군가는 먼저 시도해야 했고, 그 가능성을 검증해 준 이가 일론이었다. 오늘날 엔비디아는 전 세계 AI·데이터센터가 가장 먼저 찾는 회사가 됐다. Hopper, Blackwell 세대까지 이어지는 DGX 시스템은 출시와 동시에 매진될 만큼 엄청난 수요를 흡수하고 있으며, 내년에는 Vera Rubin AI 시스템 출시를 앞두고 있다. AI 인프라 시장은 사상 최대의 확장 속도를 유지 중이다. 방송에서 젠슨 황은 DGX-1을 일론에게 전달하던 사진도 언급했는데, 그 묘사는 미묘하게 ‘초기 스타트업 간의 조용한 협업’ 같은 분위기를 풍긴다. 당시에는 아무도 미래를 확신할 수 없었지만, 그 선택은 오늘의 AI 산업을 만든 중요한 출발점이었다. 결국, 엔비디아의 첫 AI 슈퍼컴퓨터의 가치를 인정한 첫 사람은 일론 머스크였고, 이제는 전 세계 모든 기업이 너도나도 DGX를 사기 위해 대기 줄을 서는 시대가 됐다. AI 역사의 아이러니이자 상징적인 장면이다.
2025.12.04
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- 디지털·가전 분야 PC부품 부문 온라인 스토어 경쟁력 인정 - 정품 PC부품 전문 유통·A/S·자사몰 서비스 품질 기반 컴퓨터 관련 주요 부품 수입 유통 전문 업체 서린씨앤아이가 2025 KCIA 한국소비자산업평가에서 온라인 스토어 부문 디지털·가전 분야 PC부품 부문 우수 기업으로 선정됐다. 한국소비자산업평가는 대한소비자협의회와 한국소비자평가가 주관하는 소비자 조사 기반 평가 제도로, 전국 단위 소비자를 대상으로 서비스 품질과 만족도, 신뢰도 등을 종합 평가해 업종별·세부 부문별 우수 기업을 선정한다. 서린씨앤아이는 디지털·가전 분야 PC부품 세부 부문에서 높은 소비자 평가를 받아 우수 온라인 스토어 기업으로 이름을 올렸다. 서린씨앤아이는 G.SKILL, ESSENCORE KLEVV, Apacer, HYTE, Fractal Design, LIAN LI, ARCTIC 등 글로벌 PC 부품 브랜드를 국내에 공급하고 있다. 자사 온라인 스토어와 오픈마켓, 이커머스 플랫폼을 통해 메모리, SSD, PC 케이스, 파워 서플라이, 쿨링 솔루션, 조립PC 등 전문 PC부품 상품군을 제공하며, 정품 중심의 유통 정책과 표준화된 A/S 프로세스로 구매 경험의 신뢰도를 높여 왔다. 또한 브랜드별 공식 파트너십을 기반으로 제품 정보 제공을 강화하고, 고객 응대 품질과 사후지원 체계를 정비해 온 점도 평가에 반영됐다. 특히 고성능 게이밍 PC와 크리에이터용 시스템, 기업·교육용 장비 등 수요에 맞춘 상품 기획과 재고·물류 운영 효율화로 온라인 스토어로서의 전문성을 인정받았다. 2025 KCIA 한국소비자산업평가 인증은 2025년 11월 13일 자로 부여됐으며, 서린씨앤아이는 앞으로도 소비자 관점에서의 서비스 품질 관리와 상품 경쟁력 강화를 통해 PC부품 전문 온라인 스토어로서 입지를 더욱 공고히 한다는 계획이다.
2025.12.04
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- 네이버 구매 고객 대상 T1 팬미팅 참여 기회 제공 및 T1 PET 스탠드 증정 - 12월 1일(월)~12월 8일(월) 스틸시리즈 제품 8만원 이상 구매 시 T1 팬미팅 응모 가능 게이밍 기어 브랜드 스틸시리즈(SteelSeries, CEO 에티샴 라바니)가 자사 제품을 구매한 고객을 대상으로 공식 파트너십을 체결하고 있는 T1 LCK 팀의 팬미팅에 초청하는 프로모션을 진행한다고 밝혔다. 스틸시리즈는 12월 1일(월)부터 12월 8일(월)까지 스틸시리즈 네이버 공식스토어에서 8만원 이상 구매 인증 응모를 한 고객 중 추첨을 통해 100명을 초청하여 이번 팬미팅을 진행할 예정이다. 뿐만 아니라 팬미팅 응모자 전체를 대상으로 T1 선수단이 인쇄된 ‘스틸시리즈 X T1 PET 스탠드’ 굿즈를 선물로 증정한다. 12월 15일(월)에 진행될 이번 팬미팅은 T1 소속 ‘도란’ 최현준, ‘오너’ 문현준, ‘페이커’ 이상혁, ‘페이즈’ 김수환, ‘케리아’ 류민석까지 총 5명의 선수가 참석하며, 토크쇼, 미니게임, 포토타임, 경품 추첨 등 다양한 이벤트가 준비될 예정이다. 스틸시리즈 코리아 이혜경 지사장은 “스틸시리즈는 5년간 T1과 파트너십을 이어오고 있으며, 팬분들께 감사의 의미를 담아 연말 팬미팅을 준비하게 됐다”고 말하며, “이번 이벤트를 통해 T1 팬분들께 스틸시리즈 제품을 알리고, T1 선수단과 즐겁게 소통할 수 있는 자리가 되기를 기대한다”고 말했다. 한편, 스틸시리즈는 2002년부터 e스포츠 프로 선수 및 이벤트를 후원한 세계 최초의 게이밍 브랜드로, 2025 LoL 국제대회 우승을 차지한 T1을 비롯해 다양한 e스포츠 팀은 물론, e스포츠 토너먼트 및 이벤트의 스폰서십을 체결했다.
2025.12.04
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미국 마이크론 테크놀로지(이하 마이크론)가 29년 만에 소비자용 메모리 시장에서 철수한다. AI(인공지능) 산업이 촉발한 '슈퍼사이클'(초호황기)에 대응하기 위해 HBM(고대역폭메모리) 등 기업·데이터센터용 제품에 역량을 집중하겠다는 전략이다. 마이크론은 3일 보도자료를 통해 "전 세계 주요 소매점, 온라인 판매업체, 유통사를 통한 '크루셜(Crucial)' 소비자 제품 판매를 포함해 소비자 사업에서 철수하기로 했다"고 밝혔다. 크루셜 제품의 출하는 내년 2월까지만 이어진다. 수밋 사다나 마이크론 CBO(최고비즈니스책임자)는 "AI가 주도한 데이터센터 성장으로 메모리·스토리지 수요가 급증하고 있다"며 "더 빠르게 성장하는 부문에서 핵심 전략 고객을 중심으로 공급 역량을 강화하기 위해 소비자용 크루셜 사업에서 철수한다"고 설명했다. (중략) 이번 결정은 마이크론이 메모리·스토리지 포트폴리오를 수익성이 높은 엔터프라이즈·상업용 시장 중심으로 재편하는 전략과 맞닿아 있다. 소비자용 메모리는 상대적으로 수익성이 낮다. AI 호황으로 수요가 급증한 HBM·DDR(더블데이터레이트) 서버 메모리 등 고가 제품에 집중하기 위한 조치로 해석된다. 실제 최근 글로벌 클라우드 서비스 업체(CSP)의 대규모 주문으로 메모리 공급 부족이 심화하면서 가격도 급등하고 있다. 지난달 PC용 DDR5 16Gb 고정거래가격은 전월 대비 2배 이상 상승했다. CSP가 메모리를 고가에 쓸어가면서 스마트폰·PC 제조사들 메모리 확보에 어려움을 겪고 있다. 앞서 마이크론은 반도체 호황기였던 2017년에도 메모리카드·USB 등 휴대용 메모리 브랜드인 '렉사(Lexar)'를 중국 기업에 매각하며 소비자 제품군 축소를 진행한 바 있다. PC시장 이제 다죽나요.,..ㅜㅜ
2025.12.04
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Intel Core Ultra 7 366H, Geekbench에서 유출 – iGPU 성능이 Radeon 840M 대비 26%↑ 인텔의 차세대 모바일 CPU ‘팬서 레이크(Panther Lake)’ 라인업이 출시를 앞두고 지속적으로 벤치마크에 등장하고 있다. 포착된 모델은 Core Ultra 7 366H, 기존에 유출되던 X7 최상위 모델들과 달리 4개의 Xe3 코어 iGPU를 갖춘 중급형 SKU다. 하지만 실제 성능은 보급형 dGPU를 위협할 수준으로 측정돼 눈길을 끈다. Geekbench 데이터에 따르면 Core Ultra 7 366H는 16코어 구성(4P + 8E + 4 LP-E) 을 갖췄으며, 베이스 클럭은 2.0GHz, 최대 부스트는 4.8GHz로 확인된다. L3 캐시는 18MB로 기존 유출과 일치한다. 더 흥미로운 부분은 4코어 Xe3 기반의 내장 GPU 성능이다. Geekbench Vulkan 테스트에서 이 iGPU는 22,813점을 기록했는데, 이는 모바일 GTX 1050 Ti(21,937점) 보다 약간 높은 수치다. AMD와의 비교에서도 의미 있는 결과가 나왔다. 같은 4코어 구성의 Radeon 840M 대비 26% 높은 성능, 하지만 8코어 Radeon 860M에는 약 40% 뒤처진다. 즉 이 칩셋은 메인스트림 노트북을 겨냥한 제품으로, 고성능 iGPU가 필요한 스트릭스 포인트(Strix Point)나 Ryzen AI 7 시리즈와 정면 경쟁을 벌이는 SKU는 아니라는 의미다. 반면 동일한 팬서 레이크 계열에서도 10~12 Xe3 코어 를 갖춘 상위 모델들은 이미 RTX 3050급 성능을 보여준 바 있어, 인텔이 세분화된 포트폴리오로 시장을 공략하고 있음을 알 수 있다. 다만 해당 상위 SKU들은 가격이 높아질 가능성이 크며, 예산형 노트북 시장에서는 여전히 AMD 크라칸 포인트(Krackan Point)가 경쟁 우위를 유지할 것으로 보인다. 핵심 메시지 그대로, Core Ultra 7 366H는 고성능 모델은 아니지만 “보급형 외장 GPU 대체재로 충분한 성능을 갖춘 중급형 iGPU”라는 점에서 가치가 있다.
2025.12.03
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‘Windows on ARM 지원 외장 GPU’, 엔비디아·AMD가 아닌 중국 리쑤안이 먼저 내놓을 가능성 중국 GPU 제조사 리쑤안(Lisuan Tech)이 조만간 선보일 6nm 게이밍 GPU ‘7G106’ 이, 업계 최초로 Windows on ARM(WoA) 을 지원하는 외장 그래픽카드가 될 가능성이 제기됐다. 지금까지 엔비디아나 AMD조차 WoA 지원 dGPU를 내놓지 않은 상황이라, 중국 업체가 이 분야의 첫 주자가 될 수 있다는 점에서 업계 관심이 쏠린다. 리쑤안 7G106은 몇 달 전부터 “엔비디아 60급 성능에 도전하는 중국산 GPU”로 주목받아 왔는데, 이번에는 ARM 기반 CPU와 함께 데스크톱 환경에서 Windows on ARM이 정상 작동하는 데모가 포착되며 화제가 됐다. 중국 매체 ITHome이 공개한 시연 장면에서는 12코어 ARMv9 기반 CP8180 프로세서 와 조합된 7G106이 WoA 환경에서 동작하고 있었고, 이는 곧 리쑤안이 외장 GPU용 WoA 드라이버까지 마련해둔 것으로 해석된다. ARM 기반 데스크톱 칩의 비중이 높은 중국 시장 환경을 고려하면 WoA 지원을 서둘렀다는 분석도 나온다. 스펙 역시 기존 중국산 GPU들과는 급이 다르다. 7G106은 12GB GDDR6, 192-bit 버스, PCIe 4.0 x16, 225W TDP(8핀 보조전원) 을 갖추고 있으며, 제조 공정은 TSMC N6(6nm) 로 알려졌다. 다만 기존에 확보한 TSMC 재고가 소진될 경우, 중국 SMIC의 6nm 공정으로 전환될 가능성도 제기되고 있다. 리쑤안은 해당 GPU가 레이트레이싱·슈퍼레솔루션 업스케일링까지 지원한다고 밝혔고, 블랙 미스: 오공(Black Myth: Wukong)도 “준수한 프레임”으로 구동된다는 현장 부스 설명이 있었다. 현재 7G106은 양산 단계에 들어갔다 고 리쑤안 측이 밝힌 상태다. 이 말은 곧 출시가 멀지 않았다는 뜻이며, 시장에서는 몇 주 안 혹은 2026년 1분기 내 출시를 가장 유력하게 보고 있다. 엔비디아나 AMD가 아직 WoA 데스크톱 외장 GPU 지원을 시작하지 않은 상황에서, 리쑤안이 이 시장을 먼저 열 가능성이 높아진 셈이다. 중국 ARM PC 생태계와 높은 호환성을 앞세워 WoA 외장 GPU 시장의 첫 주자가 된다면, 향후 ARM 기반 데스크톱 성장 구도에도 적지 않은 영향을 미칠 것으로 보인다.
2025.12.03
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최대 96코어 Zen 6 탑재 EPYC Embedded 9006 ‘Venice’, 그리고 Fire Range·Annapurna까지 AMD의 임베디드 로드맵 전면 공개 AMD가 다음 세대 임베디드 EPYC 라인업을 대대적으로 확장한다. 새롭게 포착된 정보에 따르면, Zen 6 기반의 EPYC Embedded 9006(Venice) 를 비롯해, Zen 5 기반 Fire Range(Embedded 2005) 와 신규 Annapurna 패밀리가 모두 준비 중이다. 시장에 출시된 EPYC Embedded 4005 시리즈는 Granite Ridge(Zen 5) 기반으로 최대 16코어, PCIe Gen5를 지원한다. 또한 AMD는 192코어 Zen 4 기반 Embedded Genoa 같은 고성능 옵션도 제공해 왔다. 하지만 이번 유출 정보는 AMD가 임베디드 시장 전반을 더욱 세분화하고 확장하려는 의도가 뚜렷함을 보여준다. 먼저, 최상위 라인업인 EPYC Embedded Venice(9006 시리즈) 는 Zen 6 코어를 최대 96개 탑재하고, PCIe Gen6 및 DDR5/MRDIMM(차세대 모듈러 RDIMM) 을 지원한다. 이는 표준 서버용 Venice(최대 256코어, TSMC 2nm 공정)에서 파생된 임베디드 버전으로, 전력·규격 요구가 까다로운 산업용·통신용 장비를 위한 ‘축소형 플래그십’ 역할을 맡게 될 것으로 전망된다. 다음으로 중급형 라인업인 EPYC Embedded Fire Range(2005 시리즈) 는 최대 16코어 Zen 5를 탑재하고, PCIe Gen5, DDR5-5600 등을 지원한다. 흥미롭게도 이 라인업은 Ryzen 9000HX 모바일 프로세서와 동일한 다이를 사용하며, 네트워킹 장비, 스토리지, 산업용 시스템에 최적화된 구조를 갖는다. 마지막으로 새롭게 확인된 EPYC Embedded Annapurna 라인업은 고집적 x86 설계를 기반으로 네트워크 제어 plane(컨트롤 플레인) 을 목표로 한다. 스위치·라우터·보안 장비·전송장비 등에서 중요해지는 W당 성능(PPW) 과 가격 대비 성능(perf / $) 을 극대화한 구조로, 저전력·고효율 영역을 담당할 전망이다. Annapurna의 정확한 아키텍처(Zen 기반 여부)는 아직 확인되지 않았다. AMD는 2026~2027년 사이에 이 차세대 임베디드 포트폴리오를 본격 출시할 것으로 보이며, 산업·통신·서버 등 임베디드 컴퓨팅 시장에서의 영향력을 크게 확장하려는 전략을 준비 중이다.
2025.12.03
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아이피타임 제조사 이에프엠네트웍스가 통합 공유기 관리 시스템 ipTIME ICC의 신규 버전 v1.00.0을 배포했다. 네트워크 품질 메뉴가 새롭게 추가되며 전체 네트워크 상태를 대시보드로 요약해 RSSI, 스테이션 연결, 무선 끊김, 업·다운스트림 속도를 한 화면에서 분석할 수 있다. 기존 트래픽 히스토리는 네트워크 히스토리로 확장돼 사이트별 지표 비교와 시간대별 이상 징후 추적 기능이 강화됐다. ICC는 기업·교육기관·프랜차이즈 등 다수 거점 환경의 공유기를 일괄 관리하도록 설계된 플랫폼이며, 95종 제품군과 펌웨어 15.28.4 이상에서 지원된다. 이에프엠네트웍스가 ipTIME ICC의 업그레이드 버전 v1.00.0을 배포했다. 업데이트는 네트워크 품질 메뉴 추가와 트래픽 히스토리의 네트워크 히스토리 확장 등이 중심으로, ICC 기반 네트워크 관리 체계를 한층 정교하게 개선하는 방향으로 이뤄졌다. 네트워크 품질 메뉴는 전체 운영 환경의 상태를 요약하는 대시보드 형태로 구성됐다. 네트워크 히스토리 데이터를 기반으로 스테이션 연결 현황, RSSI, 무선 연결 끊김, 업스트림·다운스트림 속도 등 품질 지표를 시각적으로 확인할 수 있으며, 구간 선택 시 세부 데이터로 바로 이동해 항목별 분석이 가능하다. 기간 필터링 기능을 통해 일 단위부터 주 단위까지 네트워크 변동을 비교할 수 있도록 설계됐다. 기존 트래픽 히스토리는 네트워크 히스토리 메뉴로 재편됐다. 데이터 중심의 단순 표기 방식을 벗어나 사이트별 최대 스테이션 연결 수, 최소 RSSI, 무선 끊김 발생 횟수, 업·다운로드 최대 속도 등을 종합 비교하도록 구성됐으며, 실시간 및 시간대별 그래프와 로그를 활용해 문제 발생 시점과 원인을 추적할 수 있다. 이 기능은 네트워크 과부하나 비정상 트래픽과 같은 현상을 조기에 발견해 대응하는 것을 목표로 한다. ipTIME ICC는 여러 거점에서 운용되는 공유기·무선 AP·스테이션을 하나의 플랫폼에서 통합 관리하도록 설계된 시스템이다. 웹 기반 UI를 통해 장비 상태 모니터링, 이벤트 알람, 펌웨어 예약·즉시 업데이트, 사이트 재시작, 시스템 백업·복구, 사용자 권한 관리 등 주요 운영 기능을 제공한다. 새 버전은 자동 업그레이드 방식으로 제공되며 ipTIME BE19000을 포함한 95종 공유기·무선 AP를 지원한다. 공유기 펌웨어 15.28.4 이상에서 사용할 수 있다. 이에프엠네트웍스는 향후에도 ICC 기능 개선을 지속해 관리 효율성과 안정성을 강화할 계획이라고 밝혔다.
2025.12.03
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투웨이가 다크플래쉬 DS500M RGB 미니타워 케이스를 출시했다. 전면·측면 강화유리 기반의 어항형 구조를 유지하면서 크기를 축소해 공간 활용도를 높인 모델로, 상단 360mm 라디에이터 장착과 최대 9팬 구성으로 냉각 확장성을 확보했다. 기본 탑재된 C7 RGB 팬 3개는 공기 흐름과 조명 연출을 동시에 지원하며, 그래픽카드 405mm 장착, ATX 파워 지원 등 폭넓은 호환성을 갖췄다. 출시 기념 포토리뷰 이벤트는 12월 3일부터 31일까지 진행된다. 투웨이는 다크플래쉬 DS500M RGB 미니타워 케이스를 블랙과 화이트 두 가지 색상으로 출시했다. DS500 시리즈의 전면·측면 강화유리 어항형 디자인을 유지하면서 크기를 줄여 데스크 환경에 맞춘 공간 활용성을 높인 구성이 특징이다. 상단에는 360mm 수랭 라디에이터 장착이 가능해 소형 폼팩터에서도 고성능 수랭 시스템 구축이 가능하다. 상단·측면·하단·후면에 이르는 팬 확장 구조는 최대 9개의 팬 장착을 지원한다. 이 구조는 RGB 연출과 냉각 효율을 균형 있게 구성하도록 설계됐다. 기본 제공되는 C7 RGB 팬 3개는 측면과 후면에 배치돼 공기 흐름을 안정적으로 유지하며 RGB 조명 효과를 제공한다. 하이브리드 모드를 통해 팬 속도와 조명 연출을 사용 환경에 맞게 조정할 수 있다. 강화유리 기반 어항형 구조는 내부 빌드를 시각적으로 강조하는 구조를 형성한다. 호환성은 미니타워 규격에서도 충분히 확보됐다. 405mm 길이의 그래픽카드 장착과 M-ATX·Mini-ITX 메인보드 지원이 가능하며, 3.5형 HDD 두 개와 2.5형 SSD 한 개 조합으로 저장장치 구성이 가능하다. 표준 ATX 파워서플라이를 지원해 빌드 제약을 줄였다. 상단 I/O는 USB-A 3.0, USB-A 2.0, HD 오디오, 전원 버튼, LED 버튼으로 구성됐다. 상단·측면·하단의 먼지필터는 유지 관리를 단순화하는 기능으로 적용됐다. 신제품 출시를 기념한 포토리뷰 이벤트는 12월 3일부터 31일까지 진행되며, 구매 후 리뷰를 작성한 고객에게 모바일 쿠폰이 제공된다.
2025.12.03
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마이크로닉스가 플래티넘 효율과 ATX 3.1·PCIe 5.1을 지원하는 1050W 파워서플라이 COOLMAX P-1050W ATX 3.1을 출시했다. 105도 내열 12V-2x6 케이블과 16AWG 전선을 적용해 고부하 GPU 환경의 전력 안정성을 강화했고, LLC 공진형 컨버터·DC to DC·105도 캐퍼시터·GPU-VR 전압 안정 기술 등으로 전력 품질을 높였다. 120mm FDB 팬과 제로팬 모드로 정숙성을 확보했으며, 7종 보호 회로와 SURGE·ESD 내성 설계를 포함한다. 제품 보증 기간은 10년이다. 마이크로닉스가 80PLUS 플래티넘 등급과 ATX 3.1 기반 전력 구조를 적용한 쿨맥스 P-1050W ATX 3.1을 공개했다. 플래티넘 효율 기반 설계를 통해 전력 손실과 발열을 줄이는 데 초점을 맞췄으며, PCIe 5.1(12V-2x6) 규격을 정식 지원해 차세대 그래픽카드 환경의 요구 조건을 충족하도록 구성됐다. 12V-2x6 케이블은 105도 내열 소재와 16AWG 전선으로 제작되어 기존 80도·18AWG 대비 내구성과 안정성이 강화됐다. 내부 전력 구조는 LLC 공진형 컨버터, DC to DC 회로, 105도 프리미엄 캐퍼시터, Active PFC 기반으로 구성되며, GPU 부하 변동에 대응하는 마이크로닉스 2세대 GPU-VR 기술이 적용돼 전압 흔들림을 억제한다. 냉각은 120mm FDB 팬으로 구성되며, 저부하 상황에서 팬 회전이 정지하는 제로팬 모드를 지원해 정숙한 시스템 운영을 돕는다. 보호 기능은 NLO·SIP·OVP·UVP·OPP·OCP·SCP 등 7종 보호 회로를 포함하고, SURGE 4K·ESD 15K 내성 테스트 기반 설계가 적용돼 전기적 외란에 대한 대비를 강화했다.
2025.12.03
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커세어가 K65 플러스 무선 키보드와 M75 무선 마우스의 맥 전용 프로스트 컬러 모델을 공개했다. 두 제품은 맥OS와 아이패드OS에서 무선 연결과 iCUE 기반 설정을 지원하며, 커세어의 성능 설계를 유지한 채 애플 기기와 어울리는 디자인을 적용했다. K65 플러스는 75% 배열·리니어 스위치·최대 266시간 사용 시간을 제공하고, M75 무선은 89g 대칭형 구조·26,000DPI 센서·저지연 무선 연결을 지원한다. 두 제품 모두 2년 보증이 제공된다. 커세어가 K65 플러스 무선 키보드와 M75 무선 마우스의 맥 전용 프로스트 컬러 버전을 출시했다. 두 제품은 맥 데스크톱과 노트북 환경에 어울리는 색상 테마를 적용했으며, 기존 모델의 구조와 성능을 유지한 채 맥OS 기반 워크플로우와의 호환성을 강화했다. K65 플러스 무선 키보드는 75% 배열과 알루미늄 하우징 기반의 컴팩트 구조를 유지하며 윤활 처리된 MLX Red v2 리니어 스위치를 탑재해 부드러운 타건감을 구현한다. 내부 사운드 댐핑 구조로 타건음을 정제하고, iCUE 소프트웨어에서 조명과 키 매핑 설정을 macOS 환경에서 직접 구성할 수 있다. 2.4GHz 연결과 블루투스를 지원하며 최대 266시간 사용 시간이 제공된다. M75 무선 마우스는 양손잡이형 비대칭 구조와 89g 무게 구성으로 장시간 사용 환경에 최적화됐다. 26,000DPI의 옵티컬 센서와 슬립스트림 무선 기술로 미세한 움직임까지 안정적으로 추적하며, 옵티컬 스위치는 긴 사용 수명을 보장한다. RGB 조명은 iCUE에서 제어할 수 있고 블루투스와 2.4GHz 연결을 모두 지원한다. 제품은 커세어 웹스토어와 공인 판매처에서 구매할 수 있으며, 고객 지원 네트워크를 통해 2년 보증이 제공된다.
2025.12.03
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서린씨앤아이가 AGI TURBOJET DDR5-6000 CL30 32GB 듀얼채널 메모리 3종을 출시했다. RGB·Non-RGB 구성과 블랙·화이트 색상을 포함해 총 세 가지로 도입됐으며, 고클럭 튜닝 성능과 안정성을 기반으로 게이밍·튜닝 시스템 수요를 겨냥한다. RGB 모델은 상단 라이트 바와 알루미늄 히트스프레더로 일체감 있는 조명 연동을 지원하고, Non-RGB 모델은 조명을 배제한 실용 구성으로 e스포츠·업무 환경에 적합하다. 모든 제품은 on-die ECC와 PMIC를 적용해 신호 품질을 강화했고, 인텔·AMD 듀얼채널 플랫폼에서 최적화된 대역폭을 제공한다. 서린씨앤아이가 AGI TURBOJET 시리즈 DDR5 메모리 3종을 출시했다. DDR5-6000 CL30 규격의 32GB 듀얼채널 구성으로, RGB 장착 모델과 Non-RGB 모델, 블랙·화이트 색상 조합 등 세 가지 형태로 나뉜다. RGB 모델은 상단 라이트 바와 알루미늄 히트스프레더를 결합해 조명 일체감을 중시하는 튜닝 빌드에 적합하며, 주요 메인보드 소프트웨어를 통한 RGB 동기화를 지원한다. 블랙·화이트 두 가지 색상으로 제공돼 다양한 시스템 구성에 대응한다. Non-RGB 모델은 동일한 성능 스펙을 유지하면서 조명 요소를 제외해 가격 대비 성능 중심의 구성에 적합하며, 단정한 블랙 히트스프레더 기반 외형을 갖췄다. 모든 모델은 on-die ECC와 PMIC를 적용해 DDR5 고클럭 구간에서 요구되는 신호 품질과 안정성을 갖추었으며, 최신 인텔·AMD 플랫폼의 듀얼채널 환경에서 메모리 대역폭 확보에 중점을 두고 설계됐다. 세부 타이밍, 지원 플랫폼, XMP·EXPO 프로파일 지원 여부 등은 각 제품 상세 안내에서 확인할 수 있다. 서린씨앤아이는 AGI TURBOJET 제품군 도입으로 기존 G.SKILL, KLEVV, Apacer 라인업과 함께 게이밍·튜닝 메모리 포트폴리오를 확장했다. RGB 튜닝 빌드부터 실용적인 Non-RGB 구성까지 다양한 선택지를 제공해 조립 PC 시장에서의 제품 다양성을 강화했다.
2025.12.03
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대원씨티에스가 ASUS ROG와 버추얼 팝스타 하츠네 미쿠 협업으로 완성된 한정판 하드웨어 컬렉션을 선보였다. 메인보드, 그래픽카드, 수랭 쿨러, 파워서플라이, 빅타워 케이스로 구성된 5종 에디션으로, ROG 성능 설계와 하츠네 미쿠 특유의 청록·핑크 컬러 아이덴티티를 결합한 것이 특징이다. 사용자는 동일 테마의 부품으로 데스크톱 전체를 구축해 하나의 콘셉트로 통일된 게이밍·크리에이티브 시스템을 구성할 수 있으며, 각 제품은 디자인과 기능을 모두 고려한 하드웨어 플랫폼으로 설계됐다. IT 기기 수입·유통 전문기업 대원씨티에스는 ASUS ROG × 하츠네 미쿠 에디션 5종을 한국 시장에 공식 출시했다고 밝혔다. 컬렉션은 SF 콘셉트의 ROG 디자인과 하츠네 미쿠의 시그니처 컬러를 결합한 한정판 시리즈로, 메인보드, 그래픽카드, AIO 수랭 쿨러, 파워서플라이, 빅타워 케이스를 포함한다. 대원씨티에스가 한국 시장에 유통하는 ASUS ROG x 하츠네 미쿠 에디션 라인업은 총 5종이다. ▲ ROG STRIX X870-E-H GAMING WIFI7 HATSUNE MIKU EDITION 메인보드 ▲ ROG ASTRAL 5080 HATSUNE MIKU EDITION 그래픽카드 ▲ ROG RYUO IV 360 ARGB HATSUNE MIKU EDITION 수랭쿨러 ▲ ROG THOR 1200W Platinum III HATSUNE MIKU EDITION 전원공급장치 ▲ ROG STRIX HELIOS II HATSUNE MIKU EDITION 케이스 메인보드 ROG Strix X870-E-H Gaming WiFi7 하츠네 미쿠 에디션은 AMD Ryzen 9000, 8000, 7000 시리즈 프로세서를 지원하는 ATX 규격의 게이밍 보드다. 16(80A)+2(80A)+1(80A) 구성의 파워 스테이지와 합금 초크, 프리미엄 커패시터를 사용해 고클럭 CPU 환경에서 안정적인 전원 공급을 목표로 설계했고, 대형 VRM 히트싱크와 고품질 서멀 패드가 결합돼 장시간 부하에서도 온도를 효과적으로 제어한다. 전원부와 방열판 전반에는 하츠네 미쿠 테마 그래픽을 배치해 시각적 완성도를 높였으며, AI Overclocking, AI Cooling II, AI Cache Boost, ASUS AI Advisor, AI Networking II 등 다양한 AI 기반 최적화 기능을 제공해 성능 튜닝과 시스템 운영 효율을 지원한다. SSD와 그래픽카드를 공구 없이 탈착할 수 있는 M.2 Q-릴리즈, PCIe Q-릴리즈 구조와 ROG Polymo RGB 라이팅도 포함된다. 그래픽카드는 ROG Astral GeForce RTX 5080 O16G 하츠네 미쿠 에디션으로 구성된다. 미쿠 특유의 톤을 반영한 슈라우드와 애니메이션 아트 백플레이트로 한정판 그래픽카드의 시각적 정체성을 강조했다. 공기 흐름을 높이기 위해 쿼드 팬 설계를 적용했고, 밀링 처리된 히트 스프레더와 특허 증기 챔버 구조를 사용해 GPU 발열을 효율적으로 분산한다. 50암페어 MOSFET 기반 전원부를 채택해 장시간 고부하에서도 전압 변동을 줄이고 오버클러킹 여유 폭을 확보했으며, 구성품에는 하츠네 미쿠에서 모티프를 가져온 대파 형태의 전용 GPU 지지대가 포함된다. 쿨링 솔루션으로는 ROG Ryuo IV 360 ARGB 하츠네 미쿠 에디션 AIO 수랭 쿨러가 포함된다. 6.67인치 2K 해상도 곡면 AMOLED 디스플레이를 탑재해 CPU 온도, 팬 속도 등 시스템 정보를 표시하거나 사용자 지정 영상을 미쿠 테마로 재생할 수 있다. 펌프는 고정밀 설계를 기반으로 하고, 데이지 체인 방식 ROG ARGB 팬과 조합돼 고부하 환경에서 안정적인 냉각 성능을 제공한다. 팬은 최대 2,650RPM, 71.44CFM 풍량, 5.45mmH₂O 정압 수치를 바탕으로 수랭 라디에이터의 열 교환 효율을 높이도록 튜닝됐다. 라디에이터와 펌프 하우징에는 컬러 팔레트와 전용 아트워크를 반영해 시스템 전체를 동일 테마로 구성할 수 있도록 했다. 전원공급장치는 ROG Thor 1200W Platinum III 하츠네 미쿠 에디션으로 출시된다. 외관에는 EQ 파형 그래픽을 적용해 하츠네 미쿠의 음악적 이미지와 연결되는 디자인을 구성했으며, 내부에는 GaN MOSFET 기반 전력 설계와 GPU-First 전압 안정기 구조를 적용해 고사양 그래픽카드 사용 시 전압 변동을 줄이도록 설계했다. 전압 안정 성능을 기존 대비 약 45% 개선한 구성이며, 80 PLUS Platinum 효율 등급과 ATX 3.1 규격, PCIe Gen5 16핀 케이블을 지원해 차세대 GPU와의 호환성을 확보했다. 케이스는 ROG Strix Helios II 하츠네 미쿠 에디션 빅타워 제품이 포함된다. 전면과 측면에 듀얼 강화유리를 적용하고 알루미늄 프레임을 사용해 개방감과 내구성을 동시에 확보했다. 전면 패널에는 새로운 디자인과 함께 PD 충전을 지원하는 USB 포트를 포함해 I/O 구성을 강화했다. 내부에는 최대 420mm급 라디에이터 장착을 지원하고, 출고 상태에서 140mm 팬 4개를 포함해 풍량 103CFM, 약 29dB(A) 수준의 저소음 특성을 제공한다. 그래픽카드 지지대 역할을 겸하는 다기능 커버, 무나사 방식 사이드 패널, 분리형 PSU 브래킷, 케이블 커버 및 후면 케이블 클립 등 조립 및 유지보수 편의 기능도 탑재됐으며, 최대 280mm 폭의 EATX 메인보드까지 수용 가능한 확장성을 갖춘 구성이 특징이다. 대원씨티에스는 ASUS ROG × 하츠네 미쿠 에디션 5종이 개별 제품으로도 경쟁력을 갖추면서, 동일 테마로 시스템을 구성했을 때 통일감 있는 외관과 성능 설계 시너지를 제공한다고 설명했다. 게이밍과 크리에이티브 작업을 모두 고려한 하드웨어 구성이며, 한국 공식 유통사로서 한정판 라인업에 적합한 서비스와 지원을 제공해 프리미엄 시장에서 사용자 경험을 강화하겠다는 계획을 밝혔다.
2025.12.03
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DRAM 공급난 여파로 라데온 GPU 전반 가격 급등 — 2026년 2차 인상은 최대 $85까지 거론 AMD가 Radeon GPU 가격을 단계적으로 인상한다는 소식이 구체화됐다. 최근 중국 Board Channels의 보고에 따르면, VRAM 가격 폭등이 GPU 제조 원가에 직접적인 영향을 주면서 8GB GPU는 약 $20, 16GB GPU는 약 $40 의 1차 가격 인상이 예정되어 있다. 이는 며칠 전 전해졌던 ‘AMD가 GPU 가격을 10% 올린다’는 루머를 보다 상세히 뒷받침하는 내용이다. DRAM 제조사들이 AI 서버 수요 급증으로 인해 DDR5·GDDR 가격을 공격적으로 인상하면서, GPU 업체들도 사실상 선택지가 없는 상황이다. NVIDIA는 아예 GPU+VRAM 번들 공급을 중단해 AIC 파트너들이 직접 비싼 가격에 메모리를 조달해야 하도록 했고, AMD 역시 비슷한 비용 압박을 받고 있다. 보고서에 따르면 AMD AIC 파트너사들은 이미 공급가 인상 통보를 받았으며, 첫 번째 가격 인상폭은 다음과 같다. 8GB GPU: +$20 16GB GPU: +$40 그러나 문제는 여기서 끝나지 않는다. 2026년 중반으로 넘어가면 2차 가격 인상이 예정되어 있으며, 중국 기준 인상폭은 다음과 같다. 8GB GPU: +300위안 (약 $40~$45) 16GB GPU: +600위안 (약 $85) 즉, 8GB는 1~2차 합산 시 총 $60+, 16GB는 $120에 가까운 가격 상승이 예상된다. 이로 인해 RX 9060 XT 16GB 같은 엔트리-메인스트림 제품군의 가격 경쟁력이 크게 훼손될 전망이며, NVIDIA나 Intel 역시 유사한 구조로 가격을 올릴 경우 Arc B580 12GB, RTX 5060 Ti 16GB 같은 중급 GPU들의 ‘가성비 매력’도 급격히 떨어질 것으로 보인다. 흥미로운 점은 소스가 추가로 밝힌 내용인데, AMD는 2027년까지 라데온 신제품을 출시하지 않을 계획이라고 한다. 이유는 뚜렷하다. DRAM 가격 폭등과 공급 부족으로 인해 GPU 설계와 생산 일정을 공격적으로 밀어붙이기 어렵기 때문이다. NVIDIA 역시 2026년에 예정돼 있던 RTX 50 SUPER 리프레시가 흔들릴 수 있다는 루머가 나온다. 사실 AMD나 NVIDIA가 이 사태의 원흉은 아니다. AI 시장 수요 폭증으로 메모리 공급이 ‘AI 고객 최우선’ 정책으로 전환됐기 때문에, 소비자 GPU 쪽은 자연스럽게 후순위가 될 수밖에 없다. 즉, GPU 가격 급등의 진짜 원인은 DRAM 공급망이다. 2026년부터 GPU 가격은 확실히 오를 것이며, 가격 상승은 지금보다 더 심해질 가능성이 높다. 애초에 GPU 시장이 AI 고객에 비해 소비자 시장의 영향력이 미약한 만큼, 실제로 소비자가 할 수 있는 일은 많지 않다. GPU 업체들은 AI 붐이 이어지는 한 계속해서 ‘AI 고객 우선’ 전략을 택할 것이기 때문이다.
2025.12.03
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인텔 코어 울트라5
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