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[컴퓨터] AMD 젠 6 ‘메두사 포인트’ 28W 저전력 라인업 포착

대장 2026.01.12

[컴퓨터] AMD, 라이젠 9 PRO 라인업에 9965X3D 추가 정황(?)

16코어 탑재한 첫 PRO X3D 플래그십 등장하나 AMD가 라이젠 9 PRO 9965X3D를 준비 중인 정황이 포착됐다. 16코어 구조의 PRO 라인업 X3D 프로세서로, 게이밍 부터 워크스테이션과 기업용 환경까지 X3D 설계를 확장하려는 AMD의 의도가 담겼다. 정보는 NBD(국제 물류) 배송 문서에서 처음 확인됐다. 해당 문서에는 “Ryzen 9 PRO 9965X3D 170W AM5”라는 명칭이 명시돼 있으며, 이를 통해 170W TDP와 AM5 플랫폼 기반이라는 점이 드러났다. 기존 라이젠 9 9950X3D와 동일한 코어 수와 전력 등급을 갖추고 있지만, 기업용 PRO 버전이라는 것만 다르다. 이름에서도 차별화가 확인된다. AMD는 소비자용 9950X3D와의 혼동을 피하기 위해, PRO 라인업의 명명 규칙에 맞춰 9965X3D라는 모델명을 채택한 것으로 보인다. 이 CPU는 현재 라이젠 9 PRO 9945 위에 위치하며, 명실상부한 라이젠 PRO 9000 시리즈의 최상위 모델이 될 가능성이 있다. 캐시 용량은 확인되지 않았다. 다만 기존 16코어 듀얼 X3D 구성과 동일한 설계를 따른다면, 총 캐시 용량은 144MB에 이를 것으로 예상된다. 현재까지 AMD가 동일 코어 구성에서 서로 다른 X3D 캐시 용량을 적용한다는 정보는 없기 때문에, 기존 설계를 그대로 확장했을 가능성이 높다. 현재 라이젠 PRO 9000 시리즈는 최대 12코어 24스레드 구성까지만 존재한다. 이런 상황에서 16코어 X3D 모델의 등장으로 PRO 시리즈의 활동 범위가 넓어질 가능성을 암시한다. 특히 대용량 L3 캐시는 시뮬레이션, CAD, 데이터 분석, 일부 게임 개발 워크로드에서 상당한 이점을 제공할 수 있다. 물론 정보는 아직 루머 수준에 머물고 있다. AMD의 공식 발표 전까지는 사양이 변경될 가능성도 있다. 그럼에도 불구하고, AMD가 X3D 기술을 소비자용을 넘어 PRO·워크스테이션 영역으로 확장하려는 흐름은 점점 분명해지고 있다. 한편 관심은 또 다른 미확인 모델인 라이젠 9 9950X3D2에도 쏠려 있다. AMD는 아직 공식 언급을 하지 않았으며, PRO 9965X3D보다 먼저 또는 함께 등장할지 여부도 불확실하다. 정리하면, 라이젠 9 PRO 9965X3D는 16코어 기반 3D V-Cache 적용 PRO 라인업 최초의 X3D 플래그십 이라는 점에서 의미가 있다. 게이머뿐 아니라 전문가용 시장에서도 X3D 설계의 영역이 넓어지고 있는 만큼, AMD가 언제, 어떤 포지션으로 공개할지 주목할 필요가 있다. press@weeklypost.kr

대장 2026.01.12

[컴퓨터] ASUS, ROG 매트릭스 RTX 5090 써멀 리퀴드 메탈 도포 방식 개선

발열 성능 개선… 초기 ‘품질 이슈’ 루머의 실체였나 ASUS가 ROG 매트릭스 RTX 5090 그래픽카드에 사용한 리퀴드 메탈 써멀 도포 방식을 조용히 변경한 정황이 포착됐다. 해당 이슈는 최근 제기됐던 ‘품질 문제’ 루머와 맞물리며, ASUS가 초기 물량을 회수했던 진짜 이유일 수 있다는 분석이 나오고 있다. 몇 주 전, ASUS가 ROG 매트릭스 RTX 5090 리미티드 에디션 그래픽카드를 전량 회수했다는 소문이 업계에 퍼진 바 있다. 당시 ASUS는 커넥터 불량이나 설계 결함과는 무관하다며 해당 주장을 부인했지만, 유명 오버클러커 Der8auer의 최신 분석을 통해 보다 구체적인 변화가 확인됐다. Der8auer는 최근 새로 구매한 ROG 매트릭스 RTX 5090을 분해하며, 과거 리뷰에 사용했던 초기 샘플과 GPU 서멀 인터페이스 처리 방식이 완전히 달라졌다는 점을 지적했다. 이전 모델에서는 GPU IHS 중앙에 액체금속을 바르고, 그 외곽에 일반 서멀 페이스트를 둘러치는 비교적 단순한 방식을 사용했다. 문제는 초기 샘플에서는 액체금속이 IHS 바깥으로 퍼지며 제어되지 않은 흔적이 확인됐고, 이는 열 전달 효율 측면에서 최적이라고 보기 어려운 상태다. 반면, 새로 확인된 방식은 훨씬 정교하다. 액체금속은 GPU IHS 중앙에만 집중적으로 도포되고, 서멀 페이스트가 일종의 ‘차단벽’ 역할을 하며 액체금속이 외부로 번지는 것을 방지한다. 우측에는 작은 개구부가 하나 남아 있고, 그 뒤로 두 줄의 세로 방향 서멀 페이스트 라인이 배치돼 양쪽에 미세한 여유 공간을 남긴다. Der8auer는 변경한 방식을 “훨씬 더 프로페셔널한 접근”이라고 평가했다. 마지막으로 세로 라인을 따라 사각형 또는 이중 U 형태의 서멀 페이스트 패턴이 추가되며, 역시 양쪽에 개구부를 남기는 구조다. 전체적으로 보면 액체금속을 정확히 제어하면서도, 열팽창이나 압력 변화에 대응할 수 있도록 설계한 모습이다. 실제 테스트 결과에서도 소폭의 개선이 확인됐다. FurMark 부하 테스트 기준으로, 약 800W 수준의 전력을 소모했으며, 12V-2×6 커넥터와 ASUS HPWR 커넥터가 각각 약 350~450W를 분산해 공급했다. 이로 인해 커넥터 발열 부담도 줄어든 것으로 보인다. GPU 온도는 풀로드 시 70~72도 수준으로 측정됐다. 이전 샘플은 Speed Way 테스트에서 약 700W 소비 시 67~69도를 기록했는데, 테스트 조건이 다르기 때문에 직접 비교는 어렵지만, 전력 소모가 더 늘어난 상황에서도 온도가 비슷하거나 약간 높은 수준에 머문다는 점에서 열 전달 효율이 개선됐다고 볼 여지가 있다. ASUS가 모든 ROG 매트릭스 RTX 5090에 새로운 도포 방식을 적용했는지는 아직 확인되지 않았다. 다만, 초기 회수 루머가 사실이었다면, ASUS가 대규모로 서멀 인터페이스 적용 방식을 수정했을 가능성은 충분히 제기된다. press@weeklypost.kr

대장 2026.01.12

[컴퓨터] DLSS 4.5 정식버젼 1월 13일 출시

nVidia의 DLSS 4.5 정식 버전 출시가 1월 13일로 정해졌다 합니다. DLSS 기능으로 생성된 프레임의 이미지 품질이 비약적으로 성장하여 채도 강화 및 샤픈 강화, 화면 뭉개짐이 엄청나게 개선되었네요. 최근 DLSS 4.5 테스트 영상이나 캡쳐 화면을 통해 차이를 크게 느낄 수 있어 유저들은 높은 기대중입니다.

태나아빠 2026.01.12

[컴퓨터] 윈도우11 해킹, SSD 속도 20배 향상

윈도우 서버 2025 OS에서의 NVMe 지원으로 SSD 성능이 최대 80% 향상된다는 소식이 있었습니다. 기존 드라이버는 NVMe 명령어를 SCSI 명령어로 변환하는 방식이였는데 이제 정식으로 NVMe를 지원해서 변환없이 성능향상을 가져온다는 소식이였습니다. 윈도우 11과 윈도우 서버 2025는 구조가 거의 동일해 윈도우 11에도 적용을 해볼 수 있다고 하는데 이를 실제 적용했을때 즉각적인 효과가 나타났습니다. MS가 서버 OS에 먼저 배포한 업데이트를 개인OS에 적용하는 방식으로 게임 로딩과 인터넷 속도가 비약적으로 향상시킬 수 있다고 합니다. 하지만 안정되지 않은 적용방식으로 SSD 호환성 문제나 충돌이 있을 수 있어 개인사용자들이 바로 적용하기에 위험부담이 큽니다. 다행인 것은 올 상반기 정식 출시될 윈도우11 업데이트인 26h1 부터는 공식 지원될 수 있다는 소식입니다. https://jsb000.tistory.com/9545

태나아빠 2026.01.12

[컴퓨터] 조텍 VIP 대상, 신년 맞아 그래픽카드 정비 제공하는 ‘조텍 VIP 정비소 오픈’

지포스 그래픽카드 전문 기업 조텍코리아(ZOTAC Korea, 대표이사 김성표, www.zotackor.com)는 조텍 VIP 멤버십 회원 대상으로 정밀 점검 및 클리닝 서비스를 제공하는 ‘조텍 VIP 정비소’를 진행한다. 본 이벤트는 국내 정상 유통된 ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090 시리즈 최초 구매자 이자 실사용자 대상으로만 가입이 가능한 ‘조텍 VIP 멤버십’ 회원으로만 진행된다. 신청 시, 그래픽카드 내부 먼지 제거 및 정밀 클리닝, 프리미엄 서멀 컴파운드 재도포(서멀 재도포) 등의 제품 컨디션 유지를 위한 케어 서비스가 제공된다. 신청 페이지는 조텍 VIP 멤버십 가입 회원에게 이메일로 별도 안내 된다. 본 서비스는 1월 13일부터 2월 28일까지이며, 원활한 품질 관리와 서비스 운영을 위해 신청 날짜별로 5명 한정으로 접수되어 선착순으로 마감된다. 제품은 현장 접수 및 현장 회수는 지원되지 않으며, 택배 방식으로만 진행된다. 조텍코리아는 배송 중 파손을 예방할 수 있도록 완충재를 활용한 충분한 보호 포장을 권장한다. 한편, 조텍에서는 자사의 최상위 그래픽카드인 ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090 시리즈 구매자 대상으로 조텍 VIP 멤버십을 운영하고 있다. 국내 정상 유통된 제품 구매자이자 실사용자 대상으로만 제공되는 해당 멤버십은 가입 시 분기별 혹은 월별 리워드 참여 기회가 주어지며, 추후 진행 예정인 팩토리 투어, 차세대 그래픽카드 구매 우선권 등 차별화된 프로그램을 순차적으로 선보일 예정이다. *조텍 VIP 멤버십 신청하기 https://forms.gle/e1wuuhiTK29mNSBw6

조텍 오피셜 2026.01.12

[컴퓨터] 게임스탑, 미국 매장 수백 곳 폐점 논란

CEO 라이언 코언은 최대 350억 달러 성과 보상 가능성 미국 최대의 비디오게임 전문 소매업체 GameStop이 미국 내 매장 수백 곳을 추가로 폐점할 것으로 전해졌다. 이와 동시에, CEO Ryan Cohen이 최대 350억 달러 규모의 장기 성과 보상 지급이 알려지면서, 안팍에서 논란이 커지고 있다. 최근 소셜미디어를 중심으로 게임스탑 매장 폐점 소식이 잇따라 공유되었고, 이를 집계한 ‘GameStop Closing List’ 블로그에 따르면 미국 내 최소 410개 매장이 폐점 확정, 추가로 11개 매장이 폐점 가능성에 올랐다. 공식적으로 확인된 수치는 아니지만, 규모 면에서는 상당한 수준이다. 게임스탑은 2025년 2월에 제출한 연례 10-K SEC 보고서에서 대규모 구조조정을 예고한 바 있다. 당시 회사는 시장 환경과 개별 매장 성과를 기준으로 점포 포트폴리오를 재검토하고 있으며, 그 결과 2024 회계연도에만 미국 내 590개 매장을 폐점했다고 밝혔다. 또한, 2025 회계연도에도 추가적인 대규모 폐점이 예상된다고 명시했다. 이런 상황에서 구성원의 반발은 커질 수밖에 없다. 논란이 된 부분은, 대규모 폐점 소식이 전해진 직후인 1월 7일, 게임스탑이 SEC 공시를 통해 라이언 코언 CEO에게 대규모 성과 기반 주식 보상 옵션을 부여했다는 사실이 공개됐기 때문이다. 코언은 2023년 9월 28일 CEO로 취임했으며, 현재 게임스탑의 최대 개인 주주다. 코언이 받을 수 있는 보상은 최대 350억 달러에 달하지만, 조건을 충족해야 한다. 회사의 시가총액이 1,000억 달러에 도달하고, 동시에 누적 EBITDA 100억 달러를 달성해야 한다. 현재 게임스탑의 시가총액은 약 95억 달러 수준으로, 목표치에 도달하려면 10배 이상 성장해야 한다. 물론 2021년 1월, 이른바 ‘쇼트 스퀴즈’ 사태 당시 게임스탑 주가는 한때 주당 500달러에 근접하며 폭등한 전례가 있다. 하지만 그때조차 시가총액은 약 337억 달러에 불과했고, 보상 조건과는 여전히 큰 차이가 있다. 다만 한 번에 지급되지 않고 총 9단계 베스팅 트랜치로 나뉘어 지급된다. 첫 단계는 시가총액 200억 달러와 누적 EBITDA 20억 달러를 달성하면 10%가 지급는 만큼 상대적으로 현실성이 있다는 평가도 나온다. 한편 게임스탑은 미국뿐 아니라 글로벌 사업 구조조정도 병행하고 있다. 이미 이탈리아 사업을 매각했고, 독일·아일랜드·스위스·오스트리아에서는 철수했다. 캐나다 지사 역시 매각 의사를 밝힌 상태다. 여기에 더해, 뉴질랜드 공영방송 RNZ에 따르면 게임스탑은 뉴질랜드 사업 철수도 검토 중이며, 현재 38개 매장을 운영하고 있는 것으로 알려졌다. 디지털 게임 유통이 주류로 자리 잡은 상황에서, 오프라인 게임 소매업체로서의 게임스탑이 과거와 같은 위상을 되찾기는 쉽지 않다는 시각이 지배적이다. 이런 가운데 대규모 매장 폐점과 CEO의 초대형 보상 정책이 동시에 부각되면서, 게임스탑의 향후 방향성과 경영 전략에 대한 논쟁은 더욱 거세질 전망이다. press@weeklypost.kr

대장 2026.01.11

[컴퓨터] 인텔 노바 레이크 Xe3P, Xe3 대비 최대 20% 이상 성능 향상

루머대로라면 iGPU 경쟁 판도 흔들릴 수도 인텔의 차세대 클라이언트 CPU 노바 레이크(Nova Lake)에 탑재될 Xe3P 기반 내장 그래픽(iGPU)가 기존 Xe3 대비 20~25% 수준의 성능 향상을 제공할 수 있다는 루머가 나왔다. 사실로 확인될 경우, 인텔이 오랜만에 iGPU 성능 경쟁에서 의미 있는 반등을 노릴 수 있다는 평가가 나온다. 이번 정보는 엑스 OneRaichu을 통해 나왔다. 엑스 사용자는 노바 레이크에 적용될 Xe3P 아키텍처 기반 iGPU가, 팬서 레이크에 탑재된 Xe3 계열 iGPU보다 약 20~25% 더 빠를 수 있다고 전망했다. 최근 인텔은 Xe3 기반 내장 그래픽의 잠재력을 일부 공개한 바 있다. 예를 들어 Arc B390 iGPU는 일부 테스트에서 RTX 4050급에 근접한 성능을 보였으며, 1080p 네이티브 렌더링 기준으로 AMD의 Radeon 890M보다 평균 82% 빠르다는 수치도 제시됐다. 흐름을 감안하면, Xe3P의 추가적인 성능 향상은 충분히 설득력 있는 시나리오다. 노바 레이크는 애로우 레이크의 후속 제품군으로, 모바일과 데스크톱 모두에 적용된다. 특히 그래픽 측면에서는 의미 있는 변화가 예상된다. 애로우 레이크는 여전히 구형 Xe 계열에 의존했지만, 노바 레이크는 Xe3P를 전면적으로 도입해 iGPU 성능을 한 단계 끌어올리는 것이 목표다. 또한 Xe3P는 내장 그래픽뿐 아니라 차세대 외장 GPU 라인업에도 함께 활용될 전망이다. 현재 인텔 모바일 플랫폼에서는 팬서 레이크가 가장 강력한 iGPU 성능을 제공하고 있다. 그러나 노바 레이크의 Xe3P가 루머대로 20% 이상 성능을 끌어올린다면, 특히 데스크톱 플랫폼에서 큰 파급력을 가질 수 있다. 인텔은 그동안 데스크톱 APU 시장에서는 비교적 소극적인 행보를 보여왔고, 해당 기술력은 AMD가 사실상 독점해왔다. AMD는 AM5 플랫폼을 위한 Ryzen AI 400 시리즈 출시를 앞두고 있어, 인텔 입장에서는 노바 레이크를 통해 본격적인 맞대응이 필요한 상황이다. 다만 CES 2026 현장에서 인텔은 데스크톱 APU에 대한 명확한 계획을 밝히지 않았고, 실제 출시 여부는 아직 확인되지 않았다. 또 하나 흥미로운 점은 노바 레이크의 iGPU 구성이 단일 아키텍처가 아닐 가능성이다. 이전 보고에 따르면 노바 레이크는 연산을 담당하는 Xe3P와 별도로, 미디어 및 디스플레이 처리에는 Xe4 아키텍처를 병행할 수 있다는 관측도 나왔다. 사실이라면 이는 인텔 최초의 하이브리드 iGPU 아키텍처가 된다. 물론 정보는 아직 루머 단계다. 성능 향상 폭, 실제 클럭, 전력 특성, 데스크톱 SKU 존재 여부 등은 모두 향후 공식 발표를 통해 확인돼야 한다. 그럼에도 불구하고, Xe3P가 20% 이상의 성능 향상을 제공한다면, 인텔의 iGPU 전략은 다시 한 번 업계의 주목을 받을 가능성이 크다. 정리하면, 노바 레이크의 Xe3P는 인텔 클라이언트 CPU 시장 반등의 핵심 변수로 떠오르고 있다. press@weeklypost.kr

대장 2026.01.11

[컴퓨터] HP, DRAM 수급난에 중국 CXMT 메모리 검토

CXMT 메모리 채택 검토, 선택지 거의 없는 상황 글로벌 DRAM 공급난이 심화되면서, 세계 최대 PC 제조사 중 하나인 HP가 중국 메모리 업체를 공급망에 포함하는 방안을 검토 중이라는 보도가 나왔다. 기존 주요 공급처에서 물량을 확보하기 어려워지자, 사실상 선택지가 거의 없는 상황이라는 분석이다. 뱅크오브아메리카(BofA) 보고서를 바탕으로 한 배런스 애널리스트 분석에 따르면, HP는 중국 DRAM 업체 CXMT(창신메모리)의 메모리 모듈을 일부 제품에 적용하는 방안을 검토하고 있다. 대상은 전 세계 전량이 아니라, 아시아와 유럽 시장에 출하되는 ‘제한적인 SKU’다. 보고서는 마이크론, 삼성전자, SK하이닉스 등 기존 주요 메모리 공급사가 AI·서버 수요에 우선적으로 물량을 배정하면서, PC용 DRAM 확보가 점점 더 어려워지고 있다고 지적했다. 이런 환경에서는 중국 메모리 및 플래시 업체들이 현실적인 대안으로 떠오를 수밖에 없다는 것이다. CXMT의 생산 규모는 글로벌 메이저 업체에 비하면 여전히 작다. DRAM 웨이퍼 기준 월 최대 30만 장 수준으로, 삼성이나 SK하이닉스에는 미치지 못한다. 그러나 CXMT는 아직 HBM 생산 비중이 낮아, 상대적으로 DDR5 같은 범용 메모리 물량을 소비자 시장에 공급할 여지가 있는 것으로 평가된다. 또한 CXMT는 상하이 증시 상장을 준비 중이며, 약 42억 달러 규모의 자금 조달을 통해 생산 능력과 연구개발을 확대하려는 계획을 세웠다. 이는 CXMT가 단순한 내수용 업체를 넘어, 주류 메모리 공급사로 도약하려는 의지를 갖고 있음을 보여준다. 다만 HP가 CXMT 메모리를 본격적으로 채택하는 데에는 정치·규제 리스크가 존재한다. 미국 국방수권법(NDAA) 5949조에 따르면, 미 국방부는 CXMT에서 생산된 반도체를 사용할 수 없다. 이는 정부·군수 목적 제품에서 중국 메모리 사용을 꺼리는 미국의 입장을 반영한 조항이다. 현재로서는 일반 상업용 PC에는 CXMT 메모리 사용을 직접적으로 금지하는 규정은 없다. 그러나 HP처럼 대형 OEM이 중국 메모리를 채택하는 움직임이 가시화될 경우, 미국 정부가 추가 규제를 도입할 가능성도 배제할 수 없다. 때문에 HP의 전략은 신중하게 설계되고 있는 것으로 보인다. BofA 보고서는 HP가 CXMT 메모리를 미국이 아닌 아시아·유럽 시장용 제품에 한정해 적용함으로써, 법적·정치적 리스크를 최소화하려 할 가능성을 언급했다. 지역별 SKU 분리는 이런 목적에 적합한 방식이다. 업계에서는 중국 메모리 업체들이 당분간 AI 수요의 직접적인 수혜를 덜 받는 영역에 집중할 수 있다는 점에 주목하고 있다. CXMT와 같은 업체들이 HBM에 본격적으로 뛰어들기 전까지는, PC·모바일용 메모리 공급에 숨통을 틔워줄 수 있다는 평가다. 결국 HP의 움직임은 공급망 생존을 위한 선택에 가깝다. DRAM 부족이 장기화되는 상황에서, 대형 OEM조차 기존 공급망만으로는 안정적인 생산을 장담할 수 없게 됐다는 점을 상징적으로 보여주는 사례다. 때문에 CXMT와 같은 중국 업체들이 얼마나 빠르게 신뢰성과 물량을 확보하느냐에 따라, 글로벌 PC 공급망의 판도 역시 달라질 가능성이 커지고 있다. press@weeklypost.kr

대장 2026.01.10

[컴퓨터] ASRock 연구소 재가동, DDR5·DDR4 듀얼 메모리 메인보드 공개

애즈락 H610M Combo는 DDR5-4800과 DDR4-2666 메모리를 모두 지원 전례 없는 메모리 가격 급등 속에서, ASRock의 독특한 메인보드 설계가 다시 주목받고 있다. DDR5와 DDR4 메모리를 동시에 지원하는 엔트리급 메인보드가, 재앙 같은 현재 시장에서는 오히려 가장 현실적인 해법이 될 수 있다는 평가다. ASRock은 지난달 H610M Combo 메인보드를 공개했다. mATX 폼팩터에 DDR5와 DDR4 슬롯을 함께 배치한 독특한 디자인으로, 역시나 메모리 가격 폭등이라는 현실적인 문제에 대응하기 위해 기획됐다. DDR5 가격이 통제 불능 수준으로 치솟은 상황에서, DDR4 또한 가격이 올랐지만 여전히 상대적으로 저렴하다는 점을 고려한 전략이다. 현 시점 대부분의 최신 메인보드는 DDR5로 완전히 넘어간 상태다. 이로 인해 DIY 시장에서는 오히려 구형 플랫폼과 구형 메인보드가 다시 주목받는 아이러니한 상황이다. AMD조차도 구형 CPU를 다시 시장에 투입하는 방안을 시사했을 정도다. 문제는 선택의 딜레마다. DDR4 기반 플랫폼은 당장 비용 부담이 적지만, 향후 업그레이드 경로가 사실상 막혀 있다. 반면 DDR5는 비싸지만, 이후 세대 플랫폼에서도 재사용이 가능하다. ASRock은 난해한 두 선택지를 하나의 보드에 담는 방식으로 접근했다. 물론 과거에도 애즈락은 비슷한 전략으로 과도기적인 시기에 선택지가 된 바 있다. 애즈락 H610M Combo는 DDR5-4800과 DDR4-2666 메모리를 모두 지원한다. 구성은 DDR5 DIMM 슬롯 4개, DDR4 DIMM 슬롯 2개로 총 6슬롯을 제공한다. 사용자는 최신 인텔 CPU를 사용하면서도, 현재 예산 상황에 맞춰 DDR4를 먼저 사용한 뒤, 가격이 안정되면 DDR5로 전환할 수 있다. 시피유는 인텔 12·13·14세대 까지 지원한다. 최신 애로우 레이크-S는 아니지만, 여전히 이들 세대는 시장에서 높은 인기를 유지하고 있다. 이런 점에서 ASRock의 선택은 타이밍 면에서도 합리적이다. 다만 독특한 디자인이 다른 플랫폼으로 이어지기는 어렵다. 애로우 레이크나 AMD 라이젠 7000·9000 시리즈는 CPU 내부 메모리 컨트롤러(IMC)가 DDR5 전용이기 때문에, DDR4를 병행 지원하는 메인보드를 만드는 것이 구조적으로 불가능하다. 결국 듀얼 메모리 설계는 구형 DDR4 컨트롤러를 유지한 플랫폼에서만 가능한 특수한 사례다. 그럼에도 불구하고, 현재와 같은 메모리 대란 상황에서는 H610M Combo 같은 제품이 매우 현실적인 대안이다. 무작정 최신 규격만을 강요하기보다는, 사용자가 선택할 수 있는 여지를 남겨둔 설계라는 점에서 높은 평가를 받을 만하다. DDR5 가격이 언제 정상화될지 알 수 없는 지금, ASRock의 ‘절충형’ 메인보드는 현실의 답답함을 그대로 투영하고 있다. press@weeklypost.kr

대장 2026.01.10

[컴퓨터] MS, OEM 엑스박스 PC 공개 루머

윈도우 센트럴에 따르면 마이크로소프트는 올해 새로운 하드웨어를 공개할 수 있다고 합니다. 해당 매체는 OEM 방식의 "Xbox" PC가 2026년에 공개될 수 있다는 "믿을 만한 소문"을 입수했다고 밝혔습니다. Windows Central은 이러한 공개가 실제로 이루어질지는 "시간이 말해줄 것"이라고 경고했습니다. 새로운 보고서에 따르면 마이크로소프트는 올해 새로운 Xbox 하드웨어를 처음으로 공개할 계획이며, 여기에는 OEM Xbox PC도 포함될 것으로 보입니다. Windows Central 에 따르면 , 최근 출시된 Xbox Ally 처럼 2026년에는 윈도우에서 Xbox 전체 화면 환경을 활용하는 "Xbox" 브랜드 OEM 하드웨어가 더 많이 출시될 가능성이 있다고 합니다 . 해당 매체는 마이크로소프트가 2025년 Xbox Series X와 Xbox Series S의 판매 부진 에도 불구하고 올해 OEM 'Xbox' PC를 공개할 가능성이 있다는 "믿을 만한 소문들을 검토 중"이라고 주장했지만 , 이 하이브리드 기기의 기능에 대한 자세한 내용은 밝히지 않았습니다. 윈도우 센트럴은 "믿을 만한 소문"을 들었지만, 이 내용이 사실로 밝혀질지는 "시간이 말해줄 것"이라고 경고한 점도 중요하게 짚고 있습니다. 윈도우 센트럴은 OEM Xbox PC 외에도 소식통을 인용해 Xbox 엘리트 컨트롤러 시리즈 3가 2026년에 공개될 예정이며 , 새로운 컨트롤러 개정판도 함께 공개될 가능성이 있다고 보도했습니다. 차세대 Xbox 콘솔에 대한 소문은 한동안 계속해서 돌았고, 지난 10월 Xbox 사장인 사라 본드는 차세대 Xbox가 프리미엄 하드웨어가 될 것이라고 언급하며 PC와 콘솔의 하이브리드 형태가 될 것임을 암시했습니다. 윈도우 센트럴은 올해 새로운 하드웨어가 공개될 수 있다고 주장하는 한편, Xbox와 PS6 모두 2027년 출시를 목표로 하고 있다는 소문도 있습니다 . https://www.techradar.com/gaming/xbox/microsoft-could-reveal-its-oem-xbox-pc-this-year-according-to-credible-rumors

태나아빠 2026.01.09

[컴퓨터] 조텍 그래픽카드 사고 조텍 굿즈도 받고! 제품 리뷰 이벤트 진행

지포스 그래픽카드 전문 기업 조텍코리아(ZOTAC Korea, 대표이사 김성표, www.zotackor.com)는 자사의 RTX 50 시리즈 구매자 대상으로 조텍 굿즈를 증정하는 1월 구매 후기 이벤트를 진행한다. 본 구매 후기 이벤트는 국내 정상 유통된 ZOTAC GAMING GeForce RTX 50 시리즈 그래픽카드 구매자 대상으로 진행되며, 제품 사진과 간단 후기를 커뮤니티, 블로그, SNS 등에 리뷰를 남겨준 분들에 한 해 제공된다. 경품으로는 ZOTAC GAMING 캐릭터 콜라보레이션 에코백 증정된다. 본 이벤트는 2025년 12월 29일부터 2026년 1월 25일 혹은 선착순 소진 시 까지 진행되며, 커뮤니티나 블로그, 개인 SNS에 제품 사진과 함께 구매 후기를 남긴 후 간편 신청서를 작성하면 신청이 완료된다. 증정 선물은 소진 시 자동 종료된다. 한편, 조텍에서는 자사의 최상위 그래픽카드인 ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090 시리즈 구매자 대상으로 조텍 VIP 멤버십을 운영하고 있다. 국내 정상 유통된 제품 구매자이자 실사용자 대상으로만 제공되는 해당 멤버십은 가입 시 분기별 혹은 월별 리워드 참여 기회가 주어지며, 추후 진행 예정인 팩토리 투어, 차세대 그래픽카드 구매 우선권 등이 제공될 예정이다. *조텍 RTX 50 시리즈 후기 이벤트 신청하기 https://www.tagtag.co.kr/article/event%EB%B3%B4%EB%8F%84%EC%9E%90%EB%A3%8C/8/30036/

조텍 오피셜 2026.01.09

[컴퓨터] 마이크로닉스, ICEROCK MA-500 ARGB 공랭 쿨러 출시

마이크로닉스는 CPU 공랭 쿨러 ICEROCK MA-500 ARGB를 선보였다. HDT 구조와 6mm 구리 히트파이프 4개를 적용해 열 전달을 구성했고, 120mm ARGB 팬을 기본 제공해 PWM 제어 기반 냉각을 지원한다. 인텔과 AMD 최신 소켓을 지원하며, 블랙과 화이트 두 가지 색상으로 출시된다. 게이밍 기기 디자인·개발·제조 전문기업 마이크로닉스는 CPU 공랭 쿨러 ICEROCK MA-500 ARGB를 출시했다. 인텔과 AMD 플랫폼을 모두 지원하는 공랭 쿨러로, TDP 220W 에 대응한다. ICEROCK MA-500 ARGB는 CPU와 직접 맞닿는 HDT 설계를 적용해 발생한 열을 히트싱크로 전달한다. 히트싱크는 지름 6mm 구리 히트파이프 4개를 사용했다. 쿨링팬은 120mm ARGB 팬 1개를 사용했다. 팬은 Hydraulic 베어링 방식으로 최대 2000RPM에서 최대 풍량 80.83CFM, 최대 풍압 2.8mmH₂O, 최대 소음 32dB(A) 제품이다. PWM 제어를 지원해 온도에 따라 회전 속도를 조절할 수 있다. 외형은 상단에 다이아몬드 패턴 그라디언트 커버를 적용했고, 반투명 블레이드의 ARGB 팬을 통해 조명 확산 효과를 제공한다. 메인보드 RGB 동기화를 지원하며, 5V 3핀 연결 방식으로 연결된다. ICEROCK MA-500 ARGB는 블랙과 화이트 두 가지 색상으로 출시되며, 2년 무상 보증을 지원한다. press@weeklypost.kr

대장 2026.01.08

[컴퓨터] 에이서, 아시아 퍼시픽 프레데터 리그 2026 그랜드 파이널 뉴델리 개최

에이서는 아시아 퍼시픽 프레데터 리그 2026 그랜드 파이널을 1월 10일부터 11일까지 인도 뉴델리에서 개최한다. 발로란트 종목 한국 대표 IAM 팀이 출전하며, 대회 주요 경기는 그룹 스테이지 이후 준결승과 결승으로 이어진다. 경기는 SOOP 에이서 코리아 방송국과 에이서 코리아 유튜브 채널로 생중계된다. 글로벌 PC 제조사 에이서는 아시아 태평양 지역 e스포츠 대회 아시아 퍼시픽 프레데터 리그 2026 그랜드 파이널을 1월 10일부터 11일까지 인도 뉴델리에서 진행한다고 밝혔다. 대회는 뉴델리 프라가티 마이단 내 바라트 만다팜 컨벤션 센터에서 열리며, 아시아 태평양 14개 지역 대표팀이 참가한다. 발로란트 종목에는 한국 대표 IAM 팀이 출전한다. IAM 팀은 2025년 12월 서울에서 열린 프레데터 리그 2026 한국 대표 선발전에서 우승해 한국 대표 자격을 획득했다. IAM 팀은 1월 8일부터 진행되는 그룹 스테이지를 통해 본격적인 대회 일정에 참가한다. 대회 일정은 그룹 스테이지 이후 준결승과 결승으로 이어진다. 1월 10일에는 준결승 경기가 진행되며, 승리한 팀이 결승전에 진출한다. 결승전과 시상식은 1월 10일에 이어 진행되는 프로그램에 포함된다. IAM 팀의 경기는 SOOP 에이서 코리아 방송국과 에이서 코리아 유튜브 채널을 통해 온라인 생중계로 제공된다. 현장에서는 발로란트와 도타2 주요 경기를 중심으로 e스포츠와 엔터테인먼트를 결합한 프로그램이 운영된다. 프레데터와 니트로 게이밍 체험존, 미니 e스포츠 챌린지 부스, 게임 코너, 포토 및 크리에이터 존이 마련되며, 에이서의 AI 기반 게이밍 노트북과 데스크톱, 게이밍 기어를 체험할 수 있는 데모 공간도 운영된다. 에이서는 프레데터 리그를 아시아 태평양 지역 e스포츠 인재와 팬을 연결하는 플랫폼으로 소개하며, 지역별 대표팀이 참가하는 글로벌 파이널을 통해 경쟁 무대를 제공한다는 계획이다. press@weeklypost.kr

대장 2026.01.08

[컴퓨터] [CES 2026] OWC, 썬더볼트 5 기반 스튜디오스택 등 신제품 공개

OWC는 CES 2026에서 썬더볼트 5 기반 스토리지·연결 제품을 공개했다. Mac Studio와 Mac mini 적층 구성을 고려한 스튜디오스택, 듀얼 10GbE 네트워크 도크, 2m 썬더볼트 5 케이블을 전시했으며, 고대역폭 연결과 전력 공급, 확장 슬롯 기반 구성을 중심으로 라인업을 확장했다. 컴퓨터 관련 주요 부품 수입 유통 전문 업체 서린씨앤아이는 국내 유통 제품군 가운데 OWC의 CES 2026 전시 라인업을 소개했다. OWC는 스튜디오스택, 썬더볼트 5 듀얼 10GbE 네트워크 도크, 2m 썬더볼트 5 케이블을 공개했다. 스튜디오스택은 Mac Studio 및 구형 Mac mini 외형 규격에 맞춘 적층형 썬더볼트 5 스토리지 확장 도크다. M.2 2280 SSD 슬롯을 제공하며, 내부 USB로 연결되는 3.5형 SATA 드라이브 베이를 포함한다. 저장장치 구성에 따라 최대 6302MB/s 전송 속도를 지원한다. 포트 구성은 썬더볼트 5 다운스트림 3개와 USB-A 10Gbps 3개다. 업스트림 썬더볼트 5 포트는 60W 전력 공급을 지원한다. 2m 썬더볼트 5 케이블은 1m 대비 길이를 늘린 장거리 규격 제품이다. 80Gbps/80Gbps 대칭 모드와 120Gbps/40Gbps 비대칭 모드를 지원한다. 최대 240W 전력 공급과 DisplayPort Alt 비디오 스트림 전송을 지원한다. 본체와 주변 장치 간 거리가 있는 데스크 구성 환경에서 연결 유연성을 높인다. 머큐리 헬리오스 5S는 썬더볼트 5 기반 확장 섀시다. 전장 PCIe 4.0 x4 슬롯을 내장해 FHHL 규격 듀얼 슬롯 확장 카드를 지원한다. 외부 전원 공급이 필요한 확장 카드와 그래픽카드는 지원 대상에서 제외된다. press@weeklypost.kr

대장 2026.01.08

[컴퓨터] 슈퍼마이크로, 엔비디아 베라 루빈 NVL72·HGX 루빈 NVL8 지원

수냉식 AI 인프라 구축 역량 확대 슈퍼마이크로는 엔비디아와 협력해 베라 루빈 NVL72와 HGX 루빈 NVL8 기반 수냉식 AI 인프라를 지원한다고 밝혔다. 데이터센터 빌딩 블록 솔루션과 직접 수냉 냉각 기술을 기반으로 랙 스케일 구축을 단순화하고, 제조·조립·검증 역량을 확장해 차세대 AI 인프라 도입 속도를 높이는 데 초점을 맞췄다. AI·ML, HPC, 클라우드, 스토리지, 5G·엣지용 토탈 IT 솔루션 기업 슈퍼마이크로컴퓨터는 엔비디아와의 협력을 통해 차세대 엔비디아 베라 루빈 및 루빈 플랫폼을 위한 수냉식 AI 인프라 솔루션 제공 역량을 확대한다고 발표했다. 지원 대상에는 엔비디아 베라 루빈 NVL72와 엔비디아 HGX 루빈 NVL8 구성이 포함된다. 확대는 랙 스케일 수냉식 AI 시스템 구축을 전제로 제조 역량과 냉각 기술을 함께 강화하는 방향으로 진행된다. 데이터센터 빌딩 블록 솔루션은 빌딩 블록 기반 모듈형 설계를 통해 생산과 구성을 단순화하고, 다양한 구성 옵션을 통해 구축 리드타임을 줄이는 목적에 맞춰 적용된다. 수냉식 인프라는 직접 수냉 냉각 기술과 랙 단위 통합 설계를 중심으로 구성된다. 슈퍼마이크로는 미국 내 설계·제조 역량을 기반으로 생산 규모를 확대하고, 수냉식 AI 인프라 구축 과정에서 필요한 공급과 조립, 검증을 포함한 지원 체계를 강화한다는 계획이다. 찰스 리앙 슈퍼마이크로 사장 겸 CEO는 엔비디아와의 오랜 파트너십과 빌딩 블록 기반 접근을 통해 AI 플랫폼을 신속히 공급할 수 있다고 설명하면서, 확장된 제조 역량과 수냉식 냉각 기술을 바탕으로 하이퍼스케일러와 엔터프라이즈 고객이 베라 루빈 및 루빈 플랫폼 기반 AI 인프라를 대규모로 구축하는 과정에서 구축 속도와 운영 효율을 높이도록 지원하겠다고 말했다. press@weeklypost.kr

대장 2026.01.08

[컴퓨터] 서린씨앤아이, 지마켓 디지털 빅세일 참여

서린씨앤아이는 지마켓 디지털 빅세일 기획전에 참여해 자사 유통 디지털 제품군을 대상으로 할인 프로모션을 진행한다. PC 부품 구매에는 10퍼센트 쿠폰을 적용하고, PC 주변기기는 구매 조건에 따라 최대 20퍼센트 쿠폰을 제공한다. 서린씨앤아이 자체 쿠폰과 카드사 할인도 함께 운영해 결제 단계에서 적용 가능한 할인 조합을 선택할 수 있다. 행사 기간은 1월 4일부터 1월 13일까지다. 컴퓨터 관련 주요 부품 수입 유통 전문 업체 서린씨앤아이는 지마켓 디지털 빅세일 기획전에 참여해 자사가 유통하는 디지털 제품군 할인 행사를 진행한다. 행사 기간은 1월 4일부터 1월 13일까지다. 행사 기간 중 PC 부품 구매 고객에게는 조건 없이 10퍼센트 할인 쿠폰을 제공한다. PC 주변기기는 1000원 이상 구매 조건으로 최대 20퍼센트 할인 쿠폰을 사용할 수 있다. 서린씨앤아이 자체 할인 쿠폰도 함께 적용되며, 자체 쿠폰 기준 추가 할인 폭은 최대 21퍼센트다. 결제 수단에 따른 추가 할인도 운영한다. 롯데카드와 삼성카드, 네이버페이, 스마일페이 등 일부 결제 수단에는 추가 7퍼센트 할인이 적용된다. 적용 여부와 세부 조건은 결제 수단별로 달라질 수 있다. 행사 참여 상품과 적용 조건은 지마켓 디지털 빅세일 행사 페이지에서 확인할 수 있으며, 지마켓에서 서린공식 검색을 통해 서린씨앤아이 유통 제품을 확인할 수 있다. 쿠폰과 카드 할인, 자체 쿠폰은 조건에 따라 중복 적용 범위가 달라질 수 있어 결제 단계에서 적용 항목을 확인하는 방식으로 운영한다. 동일 기간에 게이밍 기어 브랜드 매드캣츠 특가 기획전도 함께 진행한다. 쿠폰과 할인 혜택을 적용할 경우 할인 폭은 최대 40퍼센트다. 행사 상품과 상세 조건은 지마켓 내 디지털 빅세일 페이지와 서린씨앤아이 판매자 페이지에서 확인할 수 있다. press@weeklypost.kr

대장 2026.01.08

[컴퓨터] [CES 2026] 에이수스, ROG 20주년 기념 신기술·신제품 공개

에이수스 코리아는 CES 2026에서 ROG 20주년 행사 Dare to innovate를 열고 메인보드, OLED 모니터, 수랭 쿨러, WiFi 8 기술, 케이스, 시스템 팬 신제품을 공개했다. AM5 메인보드는 BIOS 확장과 조립 편의 기능을 포함했고, 모니터와 쿨링은 고주사율과 설치 단순화를 강조했다. 네트워크와 케이스, 팬도 PC 구성 요소 전반의 확장성을 높였다. 에이수스 코리아는 CES 2026에서 ROG 20주년 기념 행사 Dare to innovate를 개최하고 AI 컴퓨팅, 공간 컴퓨팅, 초고속 연결성을 중심으로 한 제품군을 공개했다. AM5 기반 Neo 리프레시 메인보드는 ROG X870E를 중심으로 ROG Strix, TUF Gaming, ProArt 라인업으로 구성된다. AI Cache Boost와 ASUS AI Advisor를 포함했다. UEFI BIOS 용량은 64MB다. WiFi 드라이버를 기본 탑재했다. PCB에는 레이어 평탄도 개선 처리와 백 드릴링 공정을 적용했다. DIMM Fit 기능을 포함했다. ROG Crosshair X870E Apex 4-RANK는 4-랭크 메모리를 지원한다. ROG Crosshair X870E Glacial은 자석 고정 방식 ROG 메모리 Q-Fan을 포함했고 M.2 Q-Latch, M.2 Q-Slide, PCIe Q-Release 스위치를 적용했다. ROG OLED 모니터는 QD-LED와 Tandem OLED 기반으로 구성된다. ROG Swift OLED PG34WCDN은 34인치 1800R 곡률, WQHD 3440×1440, 360Hz 주사율, 0.03ms 응답 속도를 지원한다. RGB 스트라이프 픽셀 구조를 적용했다. PG27UCWM은 VESA DisplayHDR True Black 500을 지원한다. DisplayPort 2.1a UHBR20을 지원한다. 듀얼 모드로 4K 240Hz와 FHD 480Hz를 지원한다. XG34WCDMS는 34인치 WQHD QD-OLED 패널과 280Hz 주사율을 지원한다. 스탠드는 컴팩트 구조다. ROG Strix LC IV 시리즈는 5.08인치 풀컬러 디스플레이를 탑재한 일체형 수랭 쿨러다. 표준 튜브 모델과 짧은 튜브 모델을 함께 구성했다. AIO Q-Connector 기능을 포함했다. 펌프, 팬, LCD 케이블 연결 단계를 줄이는 방식으로 구성됐다. WiFi 8 기반 ROG NeoCore의 성능 시험 결과도 공개했다. WiFi 7 대비 대중 AP 환경에서 중거리 처리량 2배, IoT 커버리지 2배, 지연시간 6배 감소 수치를 함께 공개했다. ROG Cronox는 BTF 플랫폼을 지원하는 파노라마 풀타워 케이스다. 곡면 강화유리 패널과 브러시드 알루미늄 프레임을 적용했다. 회전식 측면 팬 브래킷을 포함했다. 9.2인치 LCD 스크린 모듈을 포함했고 화면은 회전이 가능하다. 그래픽카드 슬롯 클램프를 포함했다. ROG Eurux GR120 ARGB 시스템 팬은 LCP 블레이드를 적용했다. ARGB LED는 3구역으로 분리했다. 체인 커넥터를 적용했다. 3팩 구성에 포함된 팬 컨트롤러는 최대 14개 팬을 지원한다. press@weeklypost.kr

대장 2026.01.08

[컴퓨터] 서린씨앤아이, 배선 방향 조정 가능한 리안리 RS 파워서플라이 6종 출시

서린씨앤아이는 리안리 RS 시리즈 파워서플라이 6종을 출시했다. AC 인렛을 회전해 배선 방향을 바꿀 수 있는 구조를 적용했고 ATX 3.1과 12V-2x6 커넥터로 최신 그래픽카드 전원 구성을 지원한다. 1000W·1200W, 블랙·화이트, RS Hub 포함형을 마련했으며 80 PLUS Gold 인증과 Cybenetics Platinum 등급 효율을 갖췄다. 컴퓨터 관련 주요 부품 수입 유통 전문 업체 서린씨앤아이는 리안리 RS 시리즈 파워서플라이 RS1200G와 RS1000G를 출시했다. 구성은 RS1200G 블랙, RS1200G 화이트, RS1000G 블랙, RS1000G 화이트, RS1000G RS Hub 블랙, RS1000G RS Hub 화이트로 총 6종이다. RS1200G는 RS Hub를 포함하며, RS1000G는 기본형과 RS Hub 포함형으로 나뉜다. RS 시리즈는 케이스 구조에 따라 배선 동선을 조정할 수 있도록 전원 입력부를 회전 구조로 설계했다. AC 인렛은 회전이 가능해 케이블 꺾임과 간섭을 줄인다. 정면 장착과 측면 장착을 모두 지원하며, 정면 장착에서는 커넥터와 직선 방향으로, 측면 장착에서는 90도 방향으로 AC 인렛을 배치한다. 설치 방식에 따라 고정 플레이트 체결 위치가 달라지고, 미사용 18+10 커넥터에는 먼지 유입을 줄이는 캡을 적용했다. RS 시리즈는 ATX 3.1 규격과 12V-2x6 커넥터를 적용했다. 12V-2x6 케이블은 체결 상태 확인을 위한 듀얼 컬러 하우징을 사용했고, 고전류 단자에는 구리 합금 터미널을 적용했다. 메인보드 20+4핀 출력부는 양면 배치 구조로 케이블 라우팅을 단순화했다. 효율 인증은 80 PLUS Gold이며, Cybenetics 효율 등급은 Platinum이다. 소음 등급은 PPLP SSS와 Cybenetics A 등급이다. 냉각은 135mm FDB 팬을 사용하고 팬리스 모드를 지원한다. 크기는 150×86×150mm 콤팩트 ATX 폼팩터다. RS Hub는 케이스 내부 USB 액세서리와 RGB 컨트롤러 등 장치 연결을 위한 구성품이다. 마그네틱 부착 구조와 슬라이딩 클립 고정을 적용했고, 4개 헤더로 최대 8개 디바이스 연결과 총 출력 2.5A를 지원한다. 동봉 케이블은 USB Type-A와 USB-USB 2종이다. 케이블은 메인 20+4핀에 브레이디드 텍스처를 적용했고, 초과 길이 정리를 위한 마그네틱 클립 기반 고정 방식을 포함한다. 출력단 일부에는 이물 유입을 줄이는 보호 커버를 적용했다. 보증은 파워서플라이 10년, RS Hub 2년이다. press@weeklypost.kr

대장 2026.01.08

[컴퓨터] AMD, AM4 플랫폼 공식 부활 확인

DDR5 가격 급등 속 “구형 라이젠 물량 확보에 총력” AMD가 AM4 플랫폼의 부활을 공식 확인했다. DDR5 메모리 가격이 급등하면서 PC 조립 비용이 크게 높아진 상황에서, AMD는 DDR4 기반의 AM4 생태계를 다시 살려 게이머 수요를 충족시키겠다는 전략을 분명히 했다. "(AMD )[is] certainly looking at everything that [it] can do to bring more supply and kind of reintroduce products back into the [AM4] ecosystem to satisfy the demands of gamers that maybe want that significant upgrade in their AM4 platform without having to rebuild their entire system, - David McAfee, Ryzen Chief, AMD (via Tom's Hardware)" 발언은 톰스하드웨어와의 인터뷰에서 AMD 라이젠 사업 총괄인 데이비드 맥아피가 직접 언급한 것이다. 그는 AM4 호환 라이젠 CPU 자체의 생산과 공급을 확대하기 위해 가능한 모든 방법을 검토 중이라고 밝혔다. AM4는 출시된 지 약 9년에 이른 장수 플랫폼이다. 그동안 여러 세대의 라이젠 CPU가 등장했고, 상당수 제품은 단종됐지만 여전히 전 세계적으로 판매가 이어지는 모델도 많다. 맥아피는 AMD가 수요를 인지하고 있으며, 기존 AM4 사용자가 시스템 전체를 교체하지 않고도 의미 있는 업그레이드를 할 수 있도록 지원하겠다고 강조했다. 배경에는 현재 시장 상황이 있다. AM5와 인텔 LGA 1851 같은 DDR5 기반 플랫폼은 메모리 가격 상승으로 인해 진입 장벽이 매우 높아졌다. 이런 환경에서 DDR4 기반 플랫폼은 사실상 가장 현실적인 선택지로 다시 주목받고 있다. 실제로 CPU 판매 데이터를 보면 AM4 기반 라이젠의 인기가 뚜렷하게 확인된다. 라이젠 5000 시리즈가 북미와 유럽 주요 온라인 쇼핑몰에서 베스트셀러 상위권을 휩쓸고 있으며, 심지어 젠2 기반의 라이젠 5 3600 같은 오래된 모델도 일부 지역에서 다시 톱10 판매 목록에 등장했다. 이는 AM4 플랫폼이 다시 시장의 중심으로 돌아오고 있음을 보여주는 신호다. 다만 아쉬운 부분도 있다. 많은 사용자가 희망하는 제품은 라이젠 5000X3D 시리즈의 재등장이다. AMD는 지난해 라이젠 7 5800X3D와 5700X3D를 단종했는데, 이들 8코어 X3D CPU는 여전히 최신 라이젠 7000 시리즈와도 정면으로 경쟁할 수 있는 성능을 갖추고 있다. 현재 남아 있는 라이젠 5 5600X3D는 물량이 제한적이어서, 시장에서는 8코어 X3D 모델의 복귀 요구가 특히 크다. AM4의 복귀가 곧바로 ‘저렴한 PC 조립’을 의미하는 것은 아니라는 점도 짚어볼 필요가 있다. DDR4 메모리 역시 최근 가격이 크게 올랐고, 일부 업체들은 시장 상황을 이유로 가격을 적극적으로 인상하고 있다. 다만 DDR5에 비하면 여전히 상대적으로 부담이 덜한 선택지라는 점에서, AM4는 당분간 강력한 대안으로 남을 가능성이 크다. 정리하면, AMD의 결정은 메모리 가격 급등이라는 현실적인 문제에 대응해, 이미 검증된 플랫폼을 다시 활용하겠다는 실용적인 전략이다. AM4는 여전히 충분한 성능과 호환성을 제공하고 있으며, AMD 역시 이를 끝까지 활용할 준비가 되어 있음을 분명히 했다. DDR5 시대가 본격화되기 전까지, 그리고 가격이 정상화되기 전까지 AM4는 ‘가성비 업그레이드의 최후 보루’로서 다시 한 번 전성기를 맞이할 가능성이 커지고 있다. press@weeklypost.kr

대장 2026.01.08

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