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싸이번이 RGB LED 팬 4개를 기본 탑재한 미들타워 케이스 ‘SD600 도미닉 RGB’를 출시했다. 전면 메쉬 패널과 측면 강화유리로 구성된 디자인을 적용했으며, 최대 8개의 팬과 360mm 수랭 라디에이터를 지원한다. 넉넉한 내부 공간과 폭넓은 호환성으로 냉각 성능과 조립 편의성을 강화했다. 싸이번은 RGB LED 팬 4개를 기본 탑재하고 전면 메쉬 패널과 강화유리를 조합한 미들타워 케이스 ‘SD600 도미닉 RGB’를 출시했다. 블랙 단일 색상으로 선보이는 신제품은 냉각 효율, 시각적 완성도, 사용 편의성을 모두 갖춘 설계가 특징이다. 전면부는 전체가 메쉬 구조로 설계되어 흡기 효율과 통풍 성능을 높였다. 고밀도 메쉬 패널은 외부 공기를 대량으로 유입시켜 내부 온도를 빠르게 낮추며, RGB 팬의 광원 효과를 외부로 자연스럽게 확산시킨다. 측면 강화유리 패널은 내부 시스템 구성을 명확히 드러내고, RGB 조명과 블랙 컬러의 대비로 고급스러운 인상을 준다. 기본 구성에는 120mm RGB 팬 4개(전면 3개, 후면 1개)가 포함된다. 상단에는 120mm 또는 140mm 팬 2개, 하단에는 120mm 팬 2개를 추가 장착할 수 있어 최대 8팬 구성이 가능하다. 전면 360mm, 상단 280mm 수랭 라디에이터 설치를 지원해 공랭과 수랭 시스템 모두에서 최적의 냉각 환경을 구현할 수 있다. 고부하 게이밍이나 렌더링 작업 시에도 안정적인 온도 제어가 가능하다. 내부는 최대 330mm 길이의 그래픽카드, 160mm 높이의 CPU 쿨러, 180mm 길이의 파워서플라이를 지원한다. 메인보드는 ATX, M-ATX, ITX 규격을 모두 호환하며, SSD 2개 또는 SSD 1개와 HDD 1개 구성을 선택할 수 있다. 이를 통해 게이밍, 콘텐츠 제작, 사무용 등 다양한 환경에 맞춰 시스템을 구축할 수 있다. 상단 I/O 포트에는 USB 3.2 Gen1, USB 2.0, 오디오 단자, 리셋 및 전원 버튼이 배치되어 있다. LED MODE 버튼을 통해 RGB 팬 조명을 간단히 제어할 수 있으며, 상·하단 탈부착식 먼지 필터가 기본 적용되어 외부 먼지 유입을 차단하고 청소와 관리가 용이하다. SD600 도미닉 RGB 케이스는 넉넉한 내부 공간과 효율적인 쿨링 설계를 통해 초보 사용자부터 하이엔드 게이머까지 완성도 높은 시스템을 구성할 수 있다. 기본 팬 구성만으로도 RGB 튜닝과 냉각 성능을 모두 확보할 수 있으며, 조립과 유지보수가 간편해 장기간 안정적인 사용이 가능하다. 싸이번 조규훈 이사는 “SD600 도미닉 RGB 케이스는 냉각 성능과 튜닝 감성을 동시에 충족하는 미들타워 케이스”라며 “메쉬 흡기 구조, 기본 4팬 구성, 수랭 호환성을 통해 게이밍과 작업 환경 모두에서 높은 완성도를 제공할 것”이라고 말했다. 싸이번 SD600 도미닉 RGB 케이스는 주요 PC 전문 쇼핑몰을 통해 구매할 수 있으며, 1년 무상 품질 보증이 제공된다.
대장
2025.10.28
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사용자, RTX 4090 노트북 GPU에 ‘셔트 모드’ 적용 전력 제한 해제 후 최대 35%·평균 20% 성능 향상 달성 레딧(Reddit) 사용자가 지포스 RTX 4090 노트북 GPU의 전력 제한을 직접 해제해, 최대 35.5%, 평균 20% 이상의 성능 향상을 끌어냈다. 단순히 저항 하나를 추가하는 ‘셔트(Shunt) 모드’로 GPU의 전력 제어 로직을 속이는 방식이다. 1mΩ 저항 추가로 전력 제어 우회 레딧 유저 u/thatavidreadertrue는 ASUS ROG 제피러스 M16(GU604VY) 노트북의 RTX 4090 GPU 회로에 1mΩ 저항을 기존 5mΩ 저항 위에 병렬로 연결했다. 이로 인해 회로의 총 저항이 약 0.83mΩ로 낮아졌고, GPU의 전력 관리 컨트롤러는 실제보다 전력 소비가 적다고 인식하게 됐다. 결과적으로 GPU가 약 240W(표시상 40~45W) 수준의 실제 전력을 끌어올릴 수 있었으며, 이는 기본 상태 대비 약 1.6배 높은 전력 소비량이다. 냉각 한계 보완을 위한 추가 조치 전력 해제에 따라 발열이 급증하자, 사용자는 냉각 시스템을 대대적으로 손봤다. 기존의 리퀴드 메탈 써멀을 제거하고 Honeywell PTM 7950(상변화 써멀 인터페이스 재질)로 교체했으며, Upisren UX Pro Ultra 써멀패드를 VRM 구역에 추가 적용했다. 이는 제피러스 M16의 냉각 한계(기본적으로 150~175W 수준)를 극복하기 위한 필수 조치였다. 3DMark 벤치마크에서 20~35% 성능 향상 벤치마크 결과, 셔트 모드 적용 후 RTX 4090 노트북 GPU는 기본 구성 대비 최대 35.5%, 평균 20% 이상의 성능 향상을 기록했다. 3DMark Time Spy 기준 점수는 6,497점으로, 일부 테스트에서는 RTX 5090 노트북 GPU에 근접한 성능을 보였다. 다만 GPU 온도 데이터는 공개되지 않았으며, 사용자가 직접 언급한 바에 따르면 냉각 대책이 없을 경우 과열 위험이 매우 높다. “누구나 따라 해서는 안 되는 고위험 개조” 셔트 모드는 GPU의 전력 관리 회로를 속여 과전력을 끌어올리는 방식으로, 잘못된 적용 시 회로 손상이나 화재 위험이 존재한다. 또한 제조사 보증이 즉시 무효화되기 때문에, 일반 사용자에게는 권장되지 않는다.
구라파통신원
2025.10.28
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AMD, 美 에너지부와 차세대 슈퍼컴퓨터 구축 계약 체결 MI355X·MI430 AI 칩 기반 시스템 2기 공급 “미 정부 AI 인프라 핵심 파트너로 부상” AMD가 미국 에너지부(DoE)와 손잡고 차세대 슈퍼컴퓨터 2기를 공동 구축하는 대형 계약을 성사시켰다. AMD AI 가속기 Instinct MI355X와 차세대 MI430 칩이 투입될 예정으로, 엔비디아 중심의 AI 하드웨어 시장에 의미 있는 균열을 예고하고 있다. 두 개의 슈퍼컴퓨터, Lux와 Discovery 로이터(Reuters)에 따르면 AMD는 에너지부와 협력해 학술·과학 연구용 슈퍼컴퓨터 2기를 구축한다. 첫 번째 프로젝트인 ‘Lux’는 6개월 내 가동을 목표로 하며, 최신 MI355X AI 칩을 탑재한다. HP, 오라클(Oracle), 오크리지 국립연구소(ORNL)가 파트너로 참여하며, 배치 속도 면에서 역대 최고 기록을 세울 전망이라고 AMD CEO 리사 수(Lisa Su)는 밝혔다. 두 번째 프로젝트 ‘Discovery’는 2028년 완공을 목표로 진행 중이며, 맞춤형 Instinct MI430 AI 칩이 탑재된다. 프로젝트는 지난해부터 에너지부가 검토해온 것으로, 계약을 통해 AMD가 주요 연산 공급사로 공식 선정된 것으로 알려졌다. 약 10억 달러 규모, HPC 인프라 확대 위한 핵심 투자 에너지부는 두 프로젝트에 약 10억 달러(약 1조 3,700억 원)를 투자할 예정이며, 민간 파트너십을 추가로 확대해 HPC(고성능 컴퓨팅) 부문의 AI 인프라를 강화할 계획이다. 배경에는 AMD의 기술 스택이 이미 정부 슈퍼컴퓨터 환경에 깊이 통합돼 있다는 점이 작용한 것으로 보인다. 에너지부는 이미 세계 1위 슈퍼컴퓨터 ‘Frontier’(AMD CPU·GPU 기반)를 운용 중이기에, 기술적 연속성과 지원 체계를 고려했을 때 AMD가 자연스러운 선택이었다는 평가다. AMD, 엔비디아에 맞서는 정부급 파트너십 확보 계약은 AMD가 엔비디아의 AI 독주 구도에 제동을 걸 기회를 마련했다는 점에서 의미가 크다. AMD는 이미 Instinct MI300 시리즈로 상업용 AI 시장에서 입지를 다졌고, MI355X와 MI430은 이를 한 단계 확장한 HPC 특화 모델로 설계됐다. 업계 관계자는 “에너지부가 AMD를 채택한 것은 기술적 신뢰성뿐 아니라, 공공 인프라에서의 독립성과 비용 효율성 확보 측면에서도 전략적 판단으로 보인다”고 평가했다. 한편, 에너지부는 향후 민간 부문과의 협업을 지속 확대할 예정이며, 향후 프로젝트에서 엔비디아 하드웨어가 함께 도입될 가능성도 열려 있다. 그러나 현재로서는 AMD가 미 정부의 차세대 AI 컴퓨팅 파트너로 확실히 자리 잡았다는 점에서, 이번 계약은 AMD의 HPC 사업 역사에서 결정적 전환점으로 기록될 전망이다.
구라파통신원
2025.10.28
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1
지포스 그래픽카드 전문 기업 조텍코리아(ZOTAC Korea, 대표이사 김성표, www.zotackor.com)는 조텍의 VIP 멤버십 회원 대상으로 한강 디너 크루즈에서의 특별한 시간을 보내는 ‘Voyage to Infinity’ 오프라인 이벤트를 지난 10월 24일 진행했다. ‘조텍 VIP 멤버십’ 은 국내에서 정식 유통된 ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090 시리즈 실 구매자이면서, 실 사용자가 가입할 수 있는 조텍의 로열티 프로그램이다. 지난 2025년 4월 이후로 조텍 공식몰 ‘탁탁몰’에서 RTX 5090 실사용자 대상으로 진행되고 있으며, 매월 다양한 혜택들을 제공하고 있다. 현재까지 약 500명의 회원이 조텍 VIP 멤버십에 가입되어 있다. 조텍에서는 조텍 VIP 멤버십 회원분들에게 감사의 마음을 담은 ‘Voyage to Infinity’ 이벤트를 진행했다. 조텍의 플래그십 그래픽카드 AMP Extreme Infinity에서 영감을 받은 문구로, ‘Voyage(항해)’가 지닌 도전과 여정의 의미와 ‘Infinity(무한)’가 상징하는 한계 없는 성능과 결합하여 고객과 함께 혁신의 항해를 이어가, 브랜드가 추구하는 무한한 성능과 미래 지향적 비전을 공유하겠다는 의지를 담았다. 10월 24일과 31일이 양일간 여의도 이크루즈에서 진행된 본 행사의 첫날에는 약 100명의 조텍 VIP가 함께한 자리였다. 디너 크루즈 답게 메인 디쉬 뿐 만 아니라, 뷔페식으로 다양한 음료와 식사를 즐길 수 있었으며, 불꽃놀이와 무지개 분수로 화려함을, 재즈 밴드로는 분위기를 돋우며 입과 눈과 귀까지 즐거운 행사를 진행했다. 소중한 시간을 추억하기 좋은 즉석 카메라 이벤트로 많은 VIP 분들이 추억을 남겼다. 또한, 행사 마지막에는 VIP 대상으로 ‘시그니엘 서울 숙박권’을 증정하는 이벤트를 진행하여 뜨거운 호응을 받으며 행사가 마무리 되었다. 행사를 마치며, 조텍코리아 김성표 대표이사는 “조텍을 믿고 함께 해주시는 고객 여러분 덕분에 조텍이 지금의 자리에 설 수 있었습니다. 앞으로도 고객과의 소통을 최우선으로, 혁신적인 제품과 차별화된 경험으로 보답하겠습니다. 이번 ‘Voyage to Infinity’가 조텍과 고객이 함께 나아갈 무한한 여정의 시작이 되길 바랍니다.”고 밝혔다. 한편, 조텍 VIP 디너 크루즈 2회차는 이번주 금요일인 10월 31일 진행 예정이다.
조텍 오피셜
2025.10.27
5
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서린씨앤아이가 리안리의 차세대 케이스 팬 ‘UNI FAN CL Wireless’ 8종을 정식 출시했다. 팬 간 무선 인터록 구조를 적용해 케이블을 최소화했으며, 일반·리버스 블레이드와 블랙·화이트 색상, 1팩·3팩 구성으로 다양한 튜닝 빌드에 대응한다. 서린씨앤아이는 리안리의 차세대 케이스 팬 ‘UNI FAN CL Wireless’를 정식 출시했다. 제품은 일반 블레이드와 리버스 블레이드 두 가지 임펠러 타입으로 구성되며, 색상은 블랙과 화이트, 구성은 1팩과 3팩으로 제공된다. 다양한 조합을 통해 사용자는 빌드 환경에 맞는 세밀한 튜닝 구성을 구현할 수 있다. UNI FAN CL Wireless는 팬 간 무선 인터록 구조를 적용해 케이블 사용을 최소화했다. 팬 모듈을 옆으로 연결하면 전원과 신호가 프레임을 통해 전달되어 케이블이 외부로 노출되지 않는다. 전용 컨트롤러를 통해 팬 속도와 ARGB 조명을 일괄 제어할 수 있으며, 메인보드 5V ARGB와의 동기화를 지원해 시스템 전체 조명과 자연스럽게 연동된다. 리버스 블레이드 라인업을 동시에 구성한 점도 특징이다. 동일한 외관을 유지한 채 회전 방향만 반전시켜 전면, 측면, 하단 등 흡기와 배기가 혼합된 환경에서도 팬의 모양과 조명 패턴을 통일할 수 있다. 이를 통해 쇼케이스 형태의 PC 빌드에서도 시각적 완성도를 높일 수 있다. 팬 내부에는 FDB 유체 베어링이 적용되어 마찰을 줄이고 내구성을 높였다. 최고 속도는 2150RPM, 최대 소음은 29.8dB(A), 최대 풍량은 77.34CFM, 최대 풍압은 2.52mmH2O를 제공한다. 장시간 구동 환경에서도 안정적인 쿨링 성능을 유지한다. 전용 L-Wireless 컨트롤러를 통해 최대 10개의 채널에서 팬의 속도와 조명을 관리할 수 있으며, 리안리의 L-CONNECT 3 소프트웨어를 이용해 ARGB LED를 세밀하게 설정할 수 있다. UNI FAN CL Wireless는 3년 품질 보증이 제공된다. 단종 시 보증기간이 만료되지만, 서린씨앤아이는 국내외 제조사 재고가 남아 있는 제품에 한해 추가 보증 서비스를 제공한다.
대장
2025.10.27
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4
ASUS, 세계 최초 720Hz 게이밍 모니터 ‘ROG Super Kill 27 Pro’ 공개 LG 4세대 RGB 탠덤 OLED 패널, 1440p 540Hz·720p 720Hz 듀얼 모드 지원 ASUS가 자사 ROG 라인업에 새로운 플래그십 게이밍 모니터 ‘ROG Super Kill 27 Pro (모델명: PG27AQWP-W)’를 공개했다. LG 4세대 OLED, ‘Primary RGB Tandem OLED’ 패널을 사용한 세계 최초의 720Hz 게이밍 모니터로, 고주사율과 고화질을 동시에 구현한다. 4세대 OLED 패널로 진화한 디스플레이 기술 LG가 두 달 전 공개한 4세대 OLED 패널은 기존 3층 구조의 R/G/B OLED 대신 4중 레이어 구조(G, B, R, G)를 채택해, 밝기와 수명, 색 표현력을 모두 개선한 것이 특징이다. 이 신형 패널은 LG가 자체 공개한 720Hz OLED 디스플레이 기술이 실제 제품에 적용된 첫 사례로, ASUS가 이를 자사 ROG 시리즈에 최적화했다. ASUS 중국 총괄 매니저 토니(톤이)는 “ROG Super Kill 27 Pro는 LG의 최신 OLED 기술을 활용한 첫 720Hz 모니터로, e스포츠 환경에서 완전히 새로운 경험을 제공할 것”이라고 밝혔다. 1440p 해상도에서 최대 540Hz 주사율 720p 해상도에서 최대 720Hz 주사율 패널 공급사 LG는 테스트 단계에서 1080p 720Hz 구동이 가능하다고 언급한 바 있으나, ASUS의 양산형 모델은 해상도 옵션을 포함하지 않는다. 대신 ASUS는 DisplayPort 2.1a UHBR20 포트를 탑재해 고주사율에서도 대역폭 병목 없이 완전한 화질 출력을 보장하며, 다수의 USB 포트를 통한 확장성도 갖췄다. 초고속 응답 속도와 HDR 지원 신형 RGB 탠덤 OLED 패널은 응답 속도를 기존보다 개선된 0.02ms까지 단축시켰으며, True Black HDR 500 인증을 획득해 명암 표현력과 색상 재현력이 한층 향상됐다. 전용 스탠드와 ROG의 시그니처 조명 디자인을 유지하면서도, 발열 및 전력 효율을 개선해 장시간 게이밍에도 안정적인 퍼포먼스를 보장한다. ROG Super Kill 27 Pro는 2025년 11월 1일 공식 출시되며, 중국 시장에서는 ‘ROG 超次 27 Pro’라는 이름으로 판매된다. 가격은 8,499위안(약 미화 1,193달러)로 책정됐다. 신제품은 1440p 고해상도와 720Hz 초고주사율을 모두 지원하는 첫 OLED 게이밍 모니터로, LG와 ASUS의 기술 협력이 만들어낸 첫 합작품이다.
구라파통신원
2025.10.26
3
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구글, 픽셀 10 GPU 드라이버 업데이트 예고 성능 개선 약속했지만 구체적 일정·효과는 불투명 구글이 픽셀 10(Pixel 10) 시리즈의 GPU 성능 향상을 위해 향후 업데이트에서 GPU 드라이버를 개선하겠다고 밝혔다. 그러나 발표 내용은 다소 모호하며, 사용자가 기대하는 수준의 실질적 성능 향상이 이뤄질지는 아직 확실하지 않다. 성능 논란이 지속되는 픽셀 10의 PowerVR GPU 픽셀 10에 탑재된 Tensor G5 칩셋은 기존 ARM Mali GPU 대신 Imagination PowerVR DXT-48-1536 GPU를 사용한다. 전력 효율이 높다는 장점이 있지만, PowerVR 계열 GPU는 스마트폰 시장에서 흔하지 않아 게임 호환성 문제가 꾸준히 제기되고 있다. 특히 ‘원신(Genshin Impact)’ 같은 대표적인 모바일 게임이 PowerVR GPU 지원을 중단하면서, 유저들은 성능 저하와 잦은 오류를 호소하고 있다. 출시 당시 드라이버 버전은 v24.3으로, 이미 수개월 전 버전이다. 반면 Imagination은 지난 8월 v25.1 최신 드라이버를 공개했으며, 여기에는 Android 16 지원, Vulkan 1.4 API, 그리고 성능 최적화 패치가 포함돼 있다. 하지만 구글은 아직 이 최신 드라이버를 픽셀 10 시리즈에 적용하지 않았다. 구글 “드라이버 품질 개선은 지속적으로 진행 중” 구글은 Android Authority의 질의에 대해 “매월 및 분기별 시스템 업데이트를 통해 GPU 드라이버 품질을 지속적으로 개선하고 있다”며 “9월과 10월 패치에도 드라이버 개선이 포함됐다”고 밝혔다. 또한 “앞으로의 릴리스에서도 GPU 드라이버 업데이트를 계획하고 있다”고 덧붙였다. 그러나 구글의 답변은 형식적인 수준에 머물렀다. 실제 적용 시점이나 어떤 기능이 개선되는지는 공개되지 않았으며, v25.1 드라이버 적용 일정 역시 명확히 제시되지 않았다. 마이너 GPU가 부른 긴 검증 절차 업계에 따르면 구글이 신중한 태도를 보이는 이유는 PowerVR GPU가 안드로이드 생태계 내에서 비주류 아키텍처이기 때문이다. 퀄컴의 Adreno, ARM의 Mali처럼 최적화 사례가 축적된 GPU와 달리, PowerVR은 참고할 만한 사례가 거의 없어 검증 기간이 길어질 수밖에 없다는 분석이다. 또한 픽셀 10은 출시 초기부터 발열·배터리·카메라 버그 등 다양한 문제가 보고되고 있어, 구글이 GPU 성능 향상보다 시급한 안정성 패치부터 우선 대응하고 있을 가능성이 높다. 다만 이런 초기 문제 해결이 일단락되면, 이후 단계에서 GPU 드라이버 개선 및 게임 성능 향상에 본격적으로 착수할 것으로 전망된다.
구라파통신원
2025.10.26
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엔비디아, RTX 5060 Ti 8GB 공급 제한 시작 판매 부진 여파, 시장을 16GB 모델로 유도하려는 목적 엔비디아가 지포스 RTX 5060 Ti 8GB 모델의 공급을 제한하기 시작했다. 출시 초기부터 ‘VRAM 용량이 부족하다’는 비판을 받았던 제품은 판매 부진이 이어지고 있으며, 회사는 AIB(보드 파트너)와 유통사에 출하량 조절을 요청한 것으로 확인됐다. 이는 생산 문제 때문이 아니라 시장 전략적 판단에 따른 결정이라는 것. gazlog.com에 올라온 정보에 따르면 엔비디아는 8GB 모델의 공급을 점진적으로 줄이고, 장기적으로는 RTX 5060 Ti 16GB 모델 중심으로 제품 라인업을 단일화할 가능성이 높다. 판매 부진이 직접적 원인 RTX 5060 Ti 8GB의 출하 제한 배경에는 극심한 판매 부진이 있다. 출시 이후 16GB 모델이 꾸준히 판매되는 반면, 8GB 버전은 최신 게임 환경에서 ‘8GB로는 부족하다’는 인식이 확산되며 사실상 외면받고 있다. 부 유통망에서는 재고가 쌓이기 시작했고, 엔비디아는 공급 조절을 통해 재고 누적을 막는 조치를 취한 것으로 알려졌다. 가격 인하도 통제 중 AIB와 유통사들은 재고 소진을 위해 할인 판매를 검토했지만, 엔비디아는 가격 관리 정책을 강화해 MSRP 이하의 저가 판매를 금지하고 있다. 특히 세일 시즌에 가격이 급락하지 않도록 판매 가격을 직접 관리하며, 8GB 모델이 16GB 모델의 시장 경쟁력에 악영향을 주지 않게 하는 것이 목표다. 시장은 이미 16GB로 이동 중 현재 RTX 5060 Ti 16GB는 정상 공급이 이어지고 있으며, 판매 우선 순위에 두고 있다. 이에 따라 8GB 모델의 유통 물량은 단계적으로 축소되고 있으며, 2026년 상반기 RTX 5000 SUPER 시리즈 등장 전까지 16GB 모델이 주력으로 자리 잡을 전망이다. 업계에서는 “소비자 수요를 반영한 구조조정”으로 분석했다. 고해상도·고사양 게임이 늘어난 현 시점에서, 8GB VRAM 제품은 중급 라인업에서도 경쟁력을 유지하기 어렵다는 것이 주된 이유다.
구라파통신원
2025.10.26
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엔비디아, RTX 5060 Ti 8GB 공급 제한 조치 16GB 모델 판매 장려 “8GB 수요 급감, 재고 누적 방지 목적” 엔비디아가 파트너사(AIC)에 RTX 5060 Ti 8GB 모델의 공급을 제한하고, 대신 16GB 모델 판매를 적극 장려하고 있는 것으로 알려졌다. 내부 유출 정보를 인용한 Board Channels 보고서에 따르면, 두 모델 간 판매 격차가 커지면서 엔비디아가 재고 관리에 직접 개입한 것으로 보인다. 내용은 Gazlog 보도를 통해 처음 밝혀졌다. 8GB 모델은 시장에서 부진을 면치 못하고 있다. 반면 16GB 모델은 안정적인 수요를 확보하면서 MSRP 수준(499달러)을 유지 중이다. 8GB 버전은 399달러로, 불과 70달러 차이지만 VRAM 용량에서 두 배 차이가 나며, 고사양 게임을 즐기는 유저들 사이에서는 사실상 선택지에서 제외된 상태다. 최근 AAA급 타이틀 대부분이 1440p 환경에서 8GB 이상의 VRAM을 요구하면서, 게이머들은 장기적인 활용성과 성능 여유를 고려해 16GB 모델로 이동하고 있다. 때문에 엔비디아는 파트너사에게 8GB 버전의 출하를 제한하도록 지시하고, 16GB 모델에 판매 중점을 둘 것을 권장하고 있는 것으로 전해졌다. 또한 경쟁 제품인 AMD 라데온 RX 9060 XT 16GB가 동일한 가격대(499달러)에 판매되고 있어, RTX 5060 Ti 8GB의 가격 경쟁력은 더욱 약화됐다. 일부 소매점에서는 RX 9060 XT 8GB 모델이 300달러 이하로 판매되고 있음에도 수요가 낮은 것으로 나타났다. 업계 관계자는 “60클래스 그래픽카드의 8GB VRAM 구성은 이미 한계에 다다랐다”며 “최근 몇 년간 엔비디아와 AMD 모두 8GB 메인스트림 제품을 유지해왔지만, 고해상도 환경에서 메모리 용량은 더 이상 절약할 수 있는 영역이 아니다”라고 분석했다. 엔비디아의 공급 조정은 단기적으로 RTX 5060 Ti 8GB 가격이 MSRP 이하로 떨어지지 않도록 관리하려는 의도로 보인다. 그러나 결과적으로 소비자들은 70달러를 추가 지불하고 16GB 모델로 넘어가는 흐름이 가속화될 전망이다.
구라파통신원
2025.10.26
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앤트로픽, 구글 TPU 100만 개 도입 계약 체결 엔비디아에 맞선 최대 규모 ASIC 파트너 “엔비디아가 가장 경계하는 회사” AI 스타트업 앤트로픽(Anthropic)이 구글 클라우드(Google Cloud)와 손잡고 최대 100만 개의 TPU 칩을 활용하는 대규모 인공지능 컴퓨팅 계약을 체결했다. 협력은 구글의 맞춤형 AI 프로세서 TPU가 외부 기업에 공급된 사례 중 가장 큰 규모로, 사실상 엔비디아 중심의 AI 인프라 시장 구도에 균열을 예고하는 움직임이다. 이번 계약으로 앤트로픽은 내년부터 1GW(기가와트)가 넘는 TPU 기반 연산 자원을 확보하게 된다. 이는 단일 고객이 구글 TPU를 통해 확보한 컴퓨팅 파워 중 가장 큰 수치이며, 엔비디아나 AMD 하드웨어 없이 구축되는 첫 대규모 AI 트레이닝 인프라로 주목받고 있다. 앤트로픽은 이미 2023년부터 구글 클라우드의 서비스를 활용해왔으며, 추가 계약은 기존 인프라를 대폭 확장하는 형태다. 회사는 “TPU는 가격 대비 성능, 에너지 효율, 그리고 이미 확보된 모델 학습 경험에서 뛰어난 선택”이라며 구글과의 협력 배경을 설명했다. 흥미로운 점은 인프라 확장 이상의 의미를 가진다는 점이다. 앤트로픽은 과거부터 엔비디아 CEO 젠슨 황(Jensen Huang)을 공개적으로 비판해왔고, 젠슨 역시 앤트로픽의 폐쇄형 AI 모델 운영 방식을 비난한 바 있다. 이런 신경전 속에서 앤트로픽이 TPU 중심의 생태계로 이동한 것은, 양사 간 갈등이 기술적 선택에도 영향을 미친 결과로 해석된다. 젠슨 황은 과거 팟캐스트 인터뷰에서 “AI 연산의 핵심 논쟁은 GPU 대 ASIC의 구도”라며 “구글의 TPU, 아마존의 트레이니엄(Trainium) 같은 ASIC은 분명 GPU에 대한 강력한 도전”이라고 언급한 바 있다. 따라서 앤트로픽의 선택은 그 발언을 현실로 만든 셈이다. 물론 현재까지 AI 컴퓨팅 시장의 절대 강자는 여전히 엔비디아다. 오픈AI(OpenAI), 오라클(Oracle) 등 주요 기업과 다수의 멀티 기가와트급 계약을 유지하며 GPU 기반 생태계를 공고히 하고 있다. 그러나 협력으로 구글은 TPU를 AI 인프라의 실질적 대안으로 부상시켰고, 앤트로픽은 엔비디아 의존을 벗어난 대표적 사례가 됐다. 한편, 엔비디아가 주도하던 GPU 중심의 구조에 구글의 ASIC이 본격적으로 도전장을 내밀었고, 앤트로픽은 그 첫 번째 거대한 시험대에 올랐다. 결국, 진정한 승자가 AI 기술 리더십의 승리자가 될 수 밖에 없다. 출처: WCCFtech / Muhammad Zuhair
구라파통신원
2025.10.25
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M5 맥북 프로, 단일 팬으로는 발열 제어 어려워 최대 99도까지 상승하지만 M4보다 온도는 낮아 “냉각 설계는 여전히 제약” 애플의 최신 M5 맥북 프로가 벤치마크 테스트에서 최대 99도까지 온도가 치솟은 것으로 나타났다. 자체 칩셋으로 전환하며 인텔 시절의 과열 문제는 해소됐지만, 애플은 여전히 냉각 솔루션에서 절충을 유지하고 있다. 테스트 결과는 M5 맥북 프로가 성능 면에서는 진보했지만, 여전히 발열 구조상 한계를 지닌다는 점을 보여준다. 유튜버 맥스텍(Max Tech)의 실험에 따르면, 14인치 M5 맥북 프로와 14인치 M4 맥북 프로 모두 동일한 쿨링 설계를 사용한다. 양쪽 모델 모두 단일 팬과 단일 히트파이프로 구성돼 있으며, 발열을 제어하기에는 제한적인 구조다. 시네벤치 2024(Cinebench 2024) 구동 시, M5는 99도에 도달하며 쓰로틀링(성능 저하)이 발생했지만, 이는 CPU와 GPU를 모두 최대 부하 상태로 몰아붙이는 극단적인 테스트로, 일반적인 사용 환경에서는 다소 과장된 수치다. ◆ M4 temperatures when running Cinebench 2024 multi-core Core average - 100.9 degrees Celsius Core max - 114 degrees Celsius Core minimum - 94 degrees Celsius Package power - 18.4W ◆ M5 temperatures when running Cinebench 2024 multi-core Core average - 98.95 degrees Celsius Core max - 99 degrees Celsius Core minimum - 99 degrees Celsius Package power - 21.81W 흥미로운 점은 동일한 냉각 시스템을 사용함에도 M5가 M4보다 발열 제어가 더 낫다는 것이다. M4 맥북 프로는 테스트 초반부터 100도를 넘기며 쓰로틀링이 심화됐지만, M5는 그보다 낮은 온도에서 안정적으로 작동했다. 이는 애플이 내부적으로 팬 회전 속도 조정이나 써멀 인터페이스 재질 개선 등 미세한 조정을 적용했기 때문으로 보인다. 테스트 결과를 바탕으로 보면 두 가지 가능성이 제기된다. 하나는 팬 곡선(fan curve)을 보다 공격적으로 조정해 온도 상승에 빠르게 대응하도록 바꾼 경우, 또 다른 하나는 기존 써멀 컴파운드 대신 PTM7950과 같은 고급 써멀 패드나 페이스트를 적용했을 가능성이다. 재질은 일부 환경에서 액체금속보다 우수한 열전도율을 보이는 것으로 알려져 있다. 다만, 기본형 M5 맥북 프로는 여전히 단일 팬 구조에 머물러 있으며, 내년 초 출시 예정인 M5 프로(M5 Pro)와 M5 맥스(M5 Max) 모델은 듀얼 팬 냉각 시스템이 적용될 것으로 보인다. 즉, 고성능 모델에서는 발열 관리가 한층 개선될 가능성이 있다. 결론적으로 M5 맥북 프로는 발열 문제를 완전히 해결하지는 못했지만, 이전 세대 대비 명확한 개선을 이뤘다. 애플이 동일한 섀시와 쿨링 구조를 유지하면서도 더 나은 열 제어를 달성했다는 점은 고무적이다. 그러나 장시간 고부하 작업을 수행하는 사용자라면, 여전히 냉각 효율의 한계를 염두에 둘 필요가 있다. 출처: Max Tech
구라파통신원
2025.10.24
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커세어가 iCUE 링크 허브를 내장하고 PCIe 5.1 및 ATX 3.1 규격을 지원하는 고효율 파워서플라이 ‘HXi SHIFT 시리즈’를 출시했다. 플래티넘 효율 인증을 획득했으며, 1000W·1200W·1500W 세 가지 모델로 구성됐다. 케이블 라우팅을 간소화한 SHIFT 인터페이스와 저소음·고효율 설계로 프리미엄 PC 빌드 환경을 완성한다. 커세어는 고성능 PC 빌드를 위한 완전 모듈형 파워서플라이 ‘HXi SHIFT 시리즈’를 출시했다. 신제품은 iCUE 링크 허브를 내장해 최대 24개의 iCUE 링크 장치를 직접 연결할 수 있으며, 측면 마운트형 SHIFT 인터페이스를 적용해 케이블 라우팅과 정리를 단순화했다. HXi SHIFT 시리즈는 사이베네틱스 플래티넘 인증을 획득해 최소 89%, 최대 91%의 효율을 제공한다. 140mm 유체 동압 베어링(FDB) 팬이 장착돼 저·중부하 구간에서는 제로RPM 모드로 정숙하게 작동하며, 105°C 등급 일본산 캐퍼시터와 고효율 전력 회로가 안정적이고 지속적인 전력 공급을 지원한다. 제품은 ATX 3.1 및 PCIe 5.1 규격을 충족하며, 1000W·1200W·1500W 세 가지 모델로 출시된다. 케이블 정리와 접근성을 높이기 위해 SHIFT 인터페이스를 측면에 배치했으며, Type 5 Micro-Fit 모듈형 케이블, 로우 프로파일 케이블콤, 엠보싱 처리된 PVC 케이블 키트를 적용했다. 이를 통해 빌드 속도를 높이고 내부 공기 흐름을 개선할 수 있다. HXi SHIFT 시리즈는 최신 GPU와 완벽하게 호환된다. 모든 모델에 최대 600W 출력을 제공하는 12V-2x6 GPU 케이블이 기본 포함되어 있으며, 엔비디아 지포스 RTX 50 시리즈와 AMD 라데온 RX 9000 시리즈와 완벽히 호환된다. 1500W 모델은 고성능 시스템 구성을 위해 12V-2x6 케이블 2개를 기본 제공한다. HXi SHIFT 시리즈는 커세어 iCUE 소프트웨어를 통해 실시간 전력 사용량 모니터링, 팬 커브 설정, 싱글·멀티레일 OCP 전환 등 세밀한 제어 기능을 지원한다. 제품은 커세어 공식 웹스토어와 공인 온라인 판매처에서 구매할 수 있으며, 커세어 고객 서비스 네트워크를 통해 10년의 품질 보증이 제공된다.
대장
2025.10.24
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“AMD, 스트릭스 포인트(Strix Point) APU를 AM5 플랫폼으로 확장” AGESA 1.2.7.0 펌웨어에서 12코어 Zen 5 기반 APU 흔적 확인 AMD의 차세대 스트릭스 포인트(Strix Point) APU가 AM5 데스크톱 플랫폼으로 출시될 가능성이 유력해졌다. 최신 AGESA BIOS 1.2.7.0 펌웨어 코드에서 ‘STRIX’ 문자열이 포착되며, AMD가 Zen 5 아키텍처 기반 12코어 24스레드 APU를 데스크톱용으로 준비 중이라는 정황이 드러났다. “Hex 에디터에서 ‘STRIX’ 확인… Zen 5 APU의 AM5 진입 신호.” 하드웨어 마니아 @9550pro는 BIOS 바이너리 분석 결과를 공개하며, AGESA 1.2.7.0 내에서 ‘STX’ 태그와 함께 라파엘(RPL)·피닉스(PHX) 항목이 함께 등장했다고 전했다. 또 다른 마니아 @xgfancz 역시 UEFITool을 통해 동일한 코드 구조를 확인하며, “AMD가 스트릭스 포인트를 AM5 펌웨어 지원 목록에 추가했다”고 밝혔다. 이는 AMD가 이미 크라칸 포인트(Krackan Point)를 AM5용으로 준비 중인 상황에서, 상위급 APU 라인업까지 확장하고 있음을 의미한다. “스트릭스 포인트, RDNA 3.5 iGPU와 12코어 Zen 5의 결합.” 스트릭스 포인트는 Zen 5 아키텍처 기반 CPU 코어와 RDNA 3.5 iGPU(라데온 890M)를 탑재한 고성능 APU다. 현재 유출된 라이젠 9000G 시리즈 라인업에 따르면, 스트릭스 포인트는 최대 12코어 24스레드, TDP 미정, 라데온 880M~890M 그래픽을 장착한다. 이는 기존 피닉스 포인트 기반 라이젠 8000G 시리즈 대비 CPU·GPU 양면에서 대폭 향상된 구성이다. SKU 아키텍처 코어/스레드 iGPU 예상 TDP Ryzen 5 9X00G Krackan Point 6C/12T Radeon 840M TBD Ryzen 7 9X00G Krackan Point 8C/16T Radeon 860M TBD Ryzen 9 9X00G Strix Point 10C/20T Radeon 880M TBD Ryzen 9 9X00G Strix Point 12C/24T Radeon 890M TBD “RDNA 3.5 iGPU의 성능 향상은 여전히 과제.” 다만 모바일 버전 기준으로도 라데온 890M은 최신 AAA 게임에서 여전히 한계를 보인다. 이에 따라 데스크톱용 스트릭스 포인트가 동일 GPU를 탑재할 경우, 고성능 게이밍보다는 생산성·AI 가속 중심의 APU로 포지셔닝될 가능성이 높다. “Q4 2025, Zen 5 APU 세대 전환의 시점.” 유출 시점은 AMD가 이미 밝힌 라이젠 9000G 시리즈(Q4 2025 출시 예정) 일정과도 일치한다. 즉, 올해 말부터 내년 초 사이에 AM5 소켓용 Zen 5 APU 라인업이 본격적으로 등장할 전망이다. 펌웨어 유출은 AMD가 모바일 중심의 APU 라인업을 넘어, 데스크톱 메인스트림까지 통합하려는 전략적 신호로 해석된다. 12코어 Zen 5 CPU와 RDNA 3.5 GPU가 결합된 새로운 라이젠 9000G 시리즈가 등장한다면, 내장 그래픽 기반 시스템의 성능 기준은 다시 한번 새롭게 정의될 것이다. 출처: WCCFtech / Sarfraz Khan ** 해외 외신을 읽기 좋게 재구성, 커뮤니티 빌런 18+에만 업데이트 하였습니다.
구라파통신원
2025.10.23
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“엔비디아 ‘리플렉스 2(Reflex 2)’ 비공식 데모 구현” RTX 20·30 시리즈에서도 작동, 프레임 워프 기능 완벽히 구동 엔비디아가 차세대 GPU 전용으로 발표한 ‘Reflex 2’ 저지연 기술이, 마니아를 통해 구형 그래픽카드에서도 구동되는 것으로 확인됐다. DSO Gaming과 WCCFtech의 보도에 따르면, ‘PureDark’가 제작한 비공식 Reflex 2 기술 데모(Tech Demo)는 RTX 20 시리즈부터 RTX 40 시리즈까지 정상 작동하며, 프레임 워프(Frame Warp) 기능도 완벽히 구현됐다. “Reflex 2, RTX 50 시리즈 전용이라던 엔비디아의 제한을 깨다.” 엔비디아는 공식적으로 Reflex 2가 RTX 50 시리즈 이상에서만 지원된다고 밝혀왔지만, PureDark는 “nvngx_ratewarp.dll 파일을 리버스 엔지니어링해 구형 GPU에서도 기술을 활성화했다”고 주장했다. 파일은 작년 ARC Raiders 공개 테스트 중 유출된 것으로 알려졌으며, PureDark는 이를 기반으로 독립 실행형 데모를 제작했다. 흥미로운 점은 Reflex 2가 이미 2024년 5월경 ‘더 파이널스(The Finals)’ 게임 빌드 안에 포함되어 있었다는 사실이다. 다만 당시에는 비활성화 상태였으며, 이번 모드 파일을 통해 숨겨진 기능이 활성화된 것으로 보인다. “프레임 워프(Frame Warp) - 입력 지연을 극단적으로 줄이는 핵심 기술.” Reflex 2는 ‘프레임 워프’라는 새로운 단계의 저지연 기술을 도입했다. 기술은 GPU가 한 프레임을 완성한 직후, CPU로부터 최신 입력(마우스·카메라 이동)을 받아 이미지를 다시 ‘왜곡(warp)’시켜 보정하는 방식이다. 결과적으로, 사용자의 입력과 화면 출력 사이의 시간차를 줄여 즉각적인 반응감을 구현한다. 모더와 DSO Gaming의 테스트에 따르면, 100FPS 이상의 환경에서 완벽히 작동하며, 움직임과 조준 반응성이 현저히 개선됐다. 다만 30~60FPS 이하의 저프레임 구간에서는 프레임 간 이동량이 커져 시각적 왜곡(artifact)이 발생할 수 있다. “RTX 20부터 40까지, 이전 세대 GPU에서도 문제없이 작동.” DSO Gaming은 RTX 30 시리즈에서도 데모가 원활히 작동했다고 확인했으며, RTX 40 시리즈 역시 자연스럽게 지원되는 것으로 보고했다. 즉, RTX 50 시리즈가 아니더라도 Reflex 2의 핵심 기능인 Frame Warp은 이미 구형 GPU에서도 충분히 구현 가능하다는 의미다. “공식 지원 여부는 미지수지만, 가능성은 열렸다.” 엔비디아는 이전 세대 GPU에 공식 배포할 계획은 아직 없다. 그러나 사례는 하드웨어적인 제약보다 소프트웨어 활성화 정책이 더 큰 장벽이었음을 증명했다. 만약 엔비디아가 공식 지원으로 전환한다면, 기존 RTX 사용자들도 새로운 저지연 기술의 혜택을 누릴 수 있을 것으로 보인다. Reflex 2는 ‘더 파이널스’와 같은 e스포츠 지향 게임에 최적화된 기술로, 레이턴시가 중요한 FPS 타이틀에서 특히 큰 체감 향상을 제공할 전망이다. 출처: WCCFtech / Sarfraz Khan ** 해외 외신을 읽기 좋게 재구성, 커뮤니티 빌런 18+에만 업데이트 하였습니다.
구라파통신원
2025.10.23
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