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[컴퓨터] 인텔 Arc B770 GPU, 펌웨어 유출로 BMG-G31 존재 재확인 [컴퓨터] 마이크론 [썰] 시장에서 ‘잘못 이해하는’ 팩트체크 [컴퓨터] DLSS 4.5 정식버젼 1월 13일 출시 [컴퓨터] AMD, 라이젠 9 PRO 라인업에 9965X3D 추가 정황(?) [컴퓨터] 카드사 5만원 추가 할인까지! 조텍, 2026년 대비 RTX 5080 및 RTX 5070 Ti 그래픽카드 특가 진행 [컴퓨터] PC 시장, 지난 분기 10% 가까이 성장했지만... [컴퓨터] MSI RTX 5090 Lightning Z 그래픽카드, GPU 3.75GHz 오버클럭 신기록 [컴퓨터] Corsair, 사용자의 PC 주문을 취소하고 가격을 800달러 인상- 윤리적 문제 제기 [컴퓨터] 앤트로픽, 구글 TPU 100만 개 계약 “엔비디아가 가장 경계하는 회사” 젠슨황 위기설? [컴퓨터] Intel Core Ultra 9 290K Plus·Core Ultra 7 270K Plus 등록 [컴퓨터] AMD Radeon GPU Price Increase: 8GB는 $20, 16GB는 최대 $40 인상… 2026년 내내 더 오를 가능성 [컴퓨터] 레이저, EA ‘배틀필드 6’ 공식 주변기기 파트너로 선정 [컴퓨터] M5 맥북 프로, 사이버펑크 2077에서 M4 대비 최대 290% 성능 향상 [컴퓨터] ASRock 연구소 재가동, DDR5·DDR4 듀얼 메모리 메인보드 공개 [컴퓨터] 맥스엘리트, 1stPlayer GM7 ARGB BTF 케이스 출시 [컴퓨터] 삼성전자, ‘갤럭시 북6 시리즈’ 공개

[컴퓨터] MSI 엔비디아 RTX 5090 그래픽카드, 16핀 전원 커넥터 실화로 손상 [컴퓨터] AMD 9950X3D2 CPU 벤치마크 결과 유출 [컴퓨터] 메모리 공급 부족 사태 마이크로소프트 경영진 격분, 구글은 구매 책임자 해고 [컴퓨터] 삼성전자, ‘갤럭시 북6 시리즈’ 공개 [컴퓨터] D램 메모리 제조사, 고객 ‘선별 공급’ 단계로 진입 [컴퓨터] AMD 차세대 RDNA 5 라데온 GPU, 2027년 중반 출시 전망 [컴퓨터] LG 차세대 5K 울트라기어 게이밍 디스플레이 [컴퓨터] 카드사 5만원 추가 할인! 조텍, 연말맞이 RTX 5070 Ti 그래픽카드 특가 진행 [컴퓨터] 인텔 Core Ultra 5 245KF, 170달러까지 하락 [컴퓨터] 마이크로소프트, 윈도우 11 파일 탐색기 검색 RAM 사용량 감소 업데이트 예정 [컴퓨터] ASRock, 600·800시리즈 메인보드용 신규 BIOS 배포 [컴퓨터] MSI RTX 5090 Lightning Z 그래픽카드, GPU 3.75GHz 오버클럭 신기록 [컴퓨터] DDR4, 단종 대신 연명… 메모리 업체들, 부족 사태 이용해 수명 연장 [컴퓨터] NVIDIA, 중국 시장 겨냥해 H200 가격 카드 꺼낸다 [컴퓨터] 조텍코리아 크리스마스 휴무 안내 [컴퓨터] 사파이어 RX 9070 XT Nitro+ 16핀 커넥터 연소, 벌써 3번 째 [컴퓨터] 아이폰 에어 2, 다시 가을 출시 가능성 거론 [컴퓨터] 구글 지메일 주소 변경 기능 도입…2026년부터 적용 [컴퓨터] [TRYX(트라익스)] 🎄 신제품 소식과 함께 따뜻한 TRYXMAS 보내세요 [컴퓨터] 아이폰 18 카메라 센서, 미국에서 생산한다

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[컴퓨터] 윈도우 11, 기기가 종료되지 않는 문제 긴급 수정 패치 배포

최근 Windows 11 장치를 종료할 수 없었던 경우, Microsoft는 최신 2026년 1월 Windows 보안 업데이트에서 발견된 몇 가지 심각한 버그를 해결하는 긴급 수정 패치 를 배포했습니다 . 이번 "대역 외" 업데이트는 사용자가 종료 또는 최대 절전 모드를 시도할 때만 장치가 다시 시작되는 일부 Windows 11 장치의 문제를 해결합니다. 또한 이 업데이트는 Windows 10 및 Windows 11 사용자가 원격 연결 앱을 통해 장치에 로그인할 수 있는 기능을 복원합니다. 마이크로소프트는 시스템 종료 또는 최대 절전 모드 진입 불가 문제가 보안 기능인 '보안 시작(Secure Launch)'을 사용하는 Windows 11 장치에 영향을 미친다고 밝혔습니다. 보안 시작은 컴퓨터 시작 시 펌웨어 수준의 공격으로부터 시스템을 보호하는 기능입니다. 원격 연결 문제에 대해서는 마이크로소프트의 알려진 문제 페이지 에서 사용자가 영향을 받는 Windows 10 및 11 장치에 원격으로 로그인하려고 할 때 자격 증명 입력 창이 나타나지 않는 오류가 원인이라고 설명했습니다. WindowsLatest 에 따르면 , 2026년 1월 윈도우 보안 업데이트 이후 일부 문제가 여전히 사용자에게 영향을 미치고 있으며, 화면이 검게 나오거나 Outlook Classic이 충돌하는 현상이 발생하고 있습니다. 지난 10월에는 마이크로소프트가 윈도우 복구 환경 과 관련된 윈도우 11 긴급 패치를 배포하기도 했습니다. 윈도우 11로 업그레이드를 망설이는 사용자를 위해 마이크로소프트는 확장 보안 업데이트 에 등록하여 윈도우 10을 더 사용할 수 있도록 지원하고 있습니다 . https://www.engadget.com/computing/microsoft-issues-emergency-fix-afer-a-security-update-left-some-windows-11-devices-unable-to-shut-down-192216734.html

태나아빠 2026.01.19

[컴퓨터] 내가 추천한 제품을 드려요! 조텍 포인트몰, 아이템 추천 이벤트 진행

지포스 그래픽카드 전문 기업 조텍코리아(ZOTAC Korea, 대표이사 김성표, www.zotackor.com)는 조텍 제품을 구매한 포인트로 새로운 아이템을 살 수 있는 포인트몰의 신규 아이템 추천 이벤트를 진행한다. ‘조텍 포인트몰 추천 이벤트’는 조텍 공식 쇼핑몰 ‘탁탁몰(www.tagtag.co.kr)’에서 진행되며, 탁탁몰에서 제품 구매 시 쌓인 포인트를 가지고 새로운 제품을 살 수 있는 포인트몰에서 만나고 싶은 제품을 추천하는 이벤트이다. 탁탁몰 회원이 아닌 사람도 참여가 가능하다. 본 이벤트는 1월 19일부터 1월 31일까지 진행된다. 탁탁몰 가입자가 아닌 고객이라도 성인이라면 누구나 참여가 가능하며, 판매가 기준 20만원 이하의 제품만 추천할 수 있다. 추첨을 통해 당첨된 5명에게는 추천한 아이템을 선물로 증정한다. 단, 제세 공과금은 본인 부담으로 진행된다. 한편, 조텍에서는 자사의 최상위 그래픽카드인 ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090 시리즈 구매자 대상으로 조텍 VIP 멤버십을 운영하고 있다. 국내 정상 유통된 제품 구매자이자 실사용자 대상으로만 제공되는 해당 멤버십은 가입 시 분기별 혹은 월별 리워드 참여 기회가 주어지며, 추후 진행 예정인 팩토리 투어, 차세대 그래픽카드 구매 우선권 등 차별화된 프로그램을 순차적으로 선보일 예정이다. *조텍 포인트몰 아이템 추천 이벤트 바로가기 https://forms.gle/fEGzf5qihPnmYtRN7

조텍 오피셜 2026.01.19

[컴퓨터] ASUS M/B 잇다른 9800X3D 손상

라이젠 9800X3D 손상 3건 추가 보고 하루에만 3건… X870E 2건, B850 1건 라이젠 9800X3D가 ASUS 메인보드에서 사망했다는 보고가 하루에만 3건 추가로 올라왔다. 며칠 전 2건이 연속 보고된 데 이어, 이번에는 같은 날에 3건이 추가되면서 빈도가 더 높아졌다는 점에서 우려가 커지고 있다. 동 사례는 ASUS X870E 계열 2건과 ASUS B850 계열 1건으로 구성됐다. 첫 번째 사례는 레딧 사용자 TransitionEffective9의 보고다. 그는 처음에는 메인보드가 고장난 줄 알고 파워서플라이 교체 등 여러 방법으로 점검했지만 해결되지 않았다고 한다. 이후 CPU를 분리해 확인하자 CPU 상단에 탄 흔적이 있었고, 사진에서도 이를 확인할 수 있었다고 주장했다. 사용 보드는 ASUS ROG Crosshair X870 Hero이며, 메인보드 소켓 쪽에서는 뚜렷한 탄화 흔적이 보이지 않았다고 한다. 그는 7800X3D를 꽂아 부팅을 시도했지만 성공하지 못했고, 그 결과 9800X3D뿐 아니라 메인보드까지 함께 손상된 것으로 판단했다고 밝혔다. 두 번째 사례는 레딧 사용자 LexiSQ가 공유했다. 사용 보드는 ROG Strix X870E-E Gaming이며, 그는 단순 재부팅 과정에서 CPU가 사망했다고 주장했다. 첫 재부팅 이후 문제가 생겼고, 다시 한 번 재시도했더니 메인보드가 오류 코드 00을 표시했다고 한다. 그는 실수로 핀이 약간 휘었을 가능성을 언급했지만, 그럼에도 약 6개월 동안 별문제 없이 사용해 왔다고 밝혔다. 세 번째 사례는 레딧 사용자 JGDraco의 보고다. 이번에는 X870E가 아니라 ASUS TUF B850M-Plus WiFi에서 발생했다고 한다. B850 칩셋에서의 9800X3D 사망 사례는 상대적으로 적지만 완전히 드문 일은 아니라는 언급이 붙었다. 그는 약 2개월 동안 정상 사용하던 PC가 갑자기 부팅을 거부했고, 점검 결과 CPU가 사망한 것으로 확인됐다고 주장했다. 열거한 세 건은 서로 다른 환경에서 발생했지만 공통점이 있다. 갑작스러운 부팅 불가나 재부팅 이후 문제 발생, 그리고 보드가 특정 오류 코드를 표시한 뒤 CPU 사망으로 이어졌다는 흐름이다. 특히 ASUS X870E 보드에서 반복되는 사례가 계속 나오고 있고, 이제는 ASUS B850까지 포함되면서 범위가 넓어지는 모양새다. 손상 보고가 계속 누적되자, “지금같은 고장 사례라면 ASUS가 가장 많은 9800X3D 사망 사례를 만든 보드 제조사가 될 수도 있다”는 반응도 나오고 있다. 다만, 원인이 무엇인지는 여전히 확정되지 않았다. 하지만 사례가 단기간에 집중적으로 늘고 있다는 점 때문에, 사용자 불안은 더 커질 수밖에 없다. press@weeklypost.kr

대장 2026.01.17

[컴퓨터] 라이젠 9 9950X3D2, 듀얼 3D V-Cache 탑재 모델 긱벤치 재등장

9950X3D보다 단일·멀티코어 모두 더 빠르고 L3 캐시는 192MB AMD가 아직 공식 발표하지 않은 라이젠 9 9950X3D2가 긱벤치에서 다시 한 번 포착됐다. 이전 기록보다 점수가 크게 높아졌고, 기존 9950X3D와 비교해 단일코어와 멀티코어 모두에서 앞선 결과다. 핵심은 두 개의 CCD 모두에 3D V-Cache가 붙는 구조로, 총 L3 캐시가 192MB에 이른다는 점이다. 유출된 정보에 따르면 긱벤치 6.5.0 결과 기준으로 라이젠 9 9950X3D2는 단일코어 3,553점, 멀티코어 24,340점을 기록했다. 이는 일반 9950X3D 대비 약 7% 정도 높은 수준으로 언급된다. 코어 구성은 9950X3D와 동일한 16코어 32스레드지만, 차이는 캐시다. 9950X3D는 한쪽 CCD에만 3D V-Cache가 붙는 형태로 알려져 있는 반면, 9950X3D2는 두 CCD 모두에 3D V-Cache가 붙는다. 결과적으로 L3 캐시는 96MB+96MB로 총 192MB에 달한다. 클럭은 크게 바뀌지 않은 것으로 보인다. 9950X3D2는 최대 5.6GHz 부스트 클럭이 언급되며, 9850X3D처럼 클럭 자체를 크게 올리기보다는 캐시를 추가해 특정 작업과 게임에서 성능을 끌어올리는 방향으로 설계됐다. 게임 성능에서 듀얼 3D V-Cache가 어느 정도 이득을 줄지는 아직 단정하기 어렵다. 다만 유출된 자료에 따르면 이미 우위가 드러났다. 정리하면, 포인트는 세 가지다. 첫째, 9950X3D2는 동일 코어 수에서 점수가 더 높게 나왔고, 세대 내 최상위 X3D로 자리 잡을 가능성이 크다. 둘째, 두 CCD에 3D V-Cache를 붙이면서 L3 캐시가 192MB라는 전례 없는 구성으로 확장된다. 셋째, 성능 향상은 클럭보다 캐시 구조를 통해 달성하는 방향으로 보인다. AMD가 언제 어떤 포지션으로 공개할지는 아직 미정이지만, 유출이 반복되는 만큼 정식 발표가 머지않았다는 관측이 지배적이다. press@weeklypost.kr

대장 2026.01.17

[컴퓨터] AMD, DRAM 대란 속에서도 GPU 가격 최대한 낮게 유지하겠다는 입장

메모리 생태계 관리가 “핵심 전략”이라고 강조 DRAM 부족이 계속되면서 그래픽카드 가격 인상은 사실상 피하기 어려운 흐름이 됐다. 주요 브랜드는 원가 상승을 흡수하겠다고 말하면서도 빠르게 가격을 올렸고, PC 부품 전반이 AI 수요에 밀려 변동성이 커진 상황이다. 이런 가운데 AMD는 현재의 메모리 위기 속에서도 GPU 가격을 가능한 한 낮게 유지하겠다는 방향을 내놨다. Gizmodo와의 인터뷰에서 AMD 라이젠 부문 부사장 데이비드 맥아피는, AMD가 DRAM 제조사들과 오랜 기간 전략적 파트너십을 유지해왔고, 그래픽 사업에 필요한 공급량과 구매 단가의 균형을 맞추는 데 공을 들이고 있다고 말했다. "We have very strategic partnerships over many, many years with all the DRAM manufacturers to make sure that both the amount of supply that we need and the economics of what we’re able to buy from them are what we can support in our graphics business," - David McAfee, Ryzen VP 다만 지금 같은 환경에서는 미래를 장담하기 어렵다고도 했다. DRAM 수급 자체가 빡빡하고, 주요 메모리 업체 중 한 곳이 소비자 시장에서 물러나는 움직임까지 겹치면서, AMD도 공급과 가격 양쪽에서 엔비디아와 비슷한 제약을 받을 수밖에 없다는 설명이다. 이어 맥아피는 메모리 가격이 정상적이지 않은 수준으로 치솟으면, AIB 파트너들과 함께 “시장에 맞는 가격”의 그래픽카드를 만드는 것 자체가 어려운 계산이 된다고 말했다. 그래서 메모리 생태계를 촘촘하게 관리하는 것이 AMD의 핵심 업무라고 강조했다. "Without the memory at the right price, building graphics cards with our add-in-board partners that hit the right price and market, that’s tough math to put together, So managing that memory ecosystem very closely is absolutely something that is a core part of what we do." - David McAfee, Ryzen VP 결과적으로 AMD의 메시지는 가격을 억제하겠다는 의지에 가깝다. 다만 메모리 가격이 계속 오르는 상황에서는 MSRP 수준을 지키는 것이 현실적으로 어렵고, 공급망 상황이 더 악화되면 AMD 역시 가격 방어가 쉽지 않을 수 있다는 뉘앙스가 강하다. press@weeklypost.kr

대장 2026.01.17

[컴퓨터] 삼성디스플레이, M6 맥북 프로용 OLED 패널 생산 돌입(?) 계획보다 훨씬 앞당겨

출시 시점이 2026년 3분기로 당겨질 가능성도 거론 애플이 M6 맥북 프로에서 미니 LED를 접고 OLED로 전환할 것으로 알려진 가운데, 삼성디스플레이가 해당 OLED 패널 생산을 예상보다 훨씬 일찍 시작했다는 루머가 나왔다. 일정이 앞당겨진 만큼, 원래 2026년 4분기로 예상되던 M6 맥북 프로 출시가 더 이른 시기로 당겨질 수 있다는 관측이 뒤따른다. 지금까지 시장에서는 M6 맥북 프로가 2026년 4분기에 공개되고, 상위 구성인 M6 프로와 M6 맥스 모델은 2027년 초로 이어질 가능성도 거론돼 왔다. 하지만 해당 루머의 출처(yeux1122 블로그)에 따르면, 삼성은 M6 맥북 프로에 들어갈 것으로 알려진 8.6세대 OLED 패널을 이번 분기부터 생산 단계에 넣었다고 한다. 원래는 2026년 2분기 생산 시작이 예상됐던 만큼, 상당히 빠른 움직임이다. 이 시나리오가 사실이라면 M6 맥북 프로는 2026년 3분기 출시 가능성까지 언급될 수 있다. M6 맥북 프로에는 고급형 OLED 패널인 탠덤 OLED가 적용될 가능성이 있다. 탠덤 OLED는 발광층이 두 겹인 구조로, 밝기와 효율, 색 표현, 수명 면에서 유리한 형태로 알려져 있다. 이는 M5 아이패드 프로에 적용된 패널 방식과도 연결되는 흐름이다. 삼성이 생산을 앞당긴 이유에 대해서는 몇 가지 해석이 가능하다. 애플이 초기 물량을 빠르게 확보해 샘플 평가를 진행하고, 실제 양산 투입 가능 여부를 조기에 확인하려는 목적이 있을 수 있다. M6 맥북 프로는 화면 업그레이드 외에도 터치스크린 지원과 노치 제거 같은 변화가 거론되고 있어, 디스플레이는 제품 완성도를 좌우하는 핵심 요소가 된다. 삼성 입장에서도 선제 생산은 전략적으로 의미가 있다. 애플이 OLED 맥북 공급망을 확대할 경우, LG디스플레이와 BOE 같은 업체가 향후 협력 파트너로 거론되고 있다. 특히 향후 OLED 맥북 에어까지 확장되는 시나리오가 등장하면 경쟁은 더 치열해진다. 삼성은 애플에 대한 신뢰와 공급 역량을 강조해 후속 물량을 선점하려는 계산을 할 수 있다. 다만 한 가지 중요한 전제는 남아 있다. OLED 전환이 맥북 프로 전체에 적용되는 것은 아니라는 관측이다. 현재 알려진 바에 따르면, OLED와 주요 하드웨어 변화는 M6 프로와 M6 맥스 구성에 집중될 가능성이 높다. 기본형 M6 맥북 프로는 OLED가 아닌 다른 패널을 유지할 수 있다는 전망도 있다. 만약 초기 생산이 순조롭게 진행되고 애플의 품질 검증도 빠르게 통과된다면, M6 맥북 프로의 등장은 생각보다 빨라질 수 있다. press@weeklypost.kr

대장 2026.01.17

[컴퓨터] A20 Pro, 아이폰 폴드와 아이폰 18 프로 듀오에 탑재

WMCM 패키징 전환과 SHPMIM 커패시터로 안정성·효율 강화 애플의 차세대 A20 Pro 칩이 아이폰 폴드와 아이폰 18 프로, 아이폰 18 프로 맥스에 탑재될 것이라는 전망과 함께, 칩 설계에서 두 가지 핵심 기술 변화가 거론됐다. GF 증권 애널리스트 제프 푸는 A20 Pro에 WMCM 패키징과 새로운 전원부 커패시터가 적용돼 성능과 효율, 안정성 개선이 기대된다고 밝혔다. 제프 푸는 별도 메모에서 2026년 아이폰 출하량이 2% 증가한 2억5천만 대 수준이 될 수 있다고 전망했다. 메모리 수급 불안이 산업 전반을 압박하는 상황에서 이런 증가 전망은 이례적인 편이다. 그는 동시에 차세대 플래그십의 핵심으로 A20 Pro의 기술 변화를 지목했다. 첫 번째 변화는 WMCM 패키징이다. A20 Pro는 TSMC 2나노 공정을 활용할 것으로 거론되며, 기존 InFO 패키징에서 WMCM으로 전환된다는 주장이다. WMCM은 CPU, GPU, 뉴럴 엔진 등 여러 개별 다이를 하나의 패키지로 결합하는 구조로, 가능한 다이 구성 조합이 크게 늘어나 유연성이 높아진다는 특징이 있다. 공간 활용 측면에서도 이점이 있다는 설명이다. 전통적인 인터포저나 기판을 줄이거나 없애고, Molding Underfill 공정을 활용해 소재 사용량과 공정 단계를 줄이며, RAM을 모듈에 직접 통합해 별도 부품 필요성을 낮출 수 있어, 결과적으로 내부 공간을 확보해 배터리 같은 다른 부품에 여유를 줄 수 있다는 논리다. 두 번째 변화는 SHPMIM 커패시터다. A20 Pro의 전원 공급 시스템에는 초고성능 메탈-인슐레이터-메탈 커패시터가 적용될 수 있으며, 이전 세대 대비 커패시턴스 밀도가 2배 이상 높아지고, 시트 저항과 비아 저항을 약 50% 줄일 수 있다는 주장이다. 전원 안정성과 효율 개선에 직접 연결되는 요소다. 제프 푸는 A20 Pro가 들어갈 것으로 예상되는 아이폰 18 프로, 아이폰 18 프로 맥스, 아이폰 폴드의 주요 사양도 함께 정리했다. 디스플레이는 아이폰 18 프로 6.3인치, 아이폰 18 프로 맥스 6.9인치로 전망됐다. 아이폰 폴드는 외부 5.3인치, 내부 7.8인치 구성이며, 여권처럼 넓은 형태의 폼팩터를 채택할 것이라는 언급이 포함됐다. 카메라는 프로 모델에서 18MP 6P 전면 카메라, 48MP 7P 메인 카메라(가변 조리개), 48MP 잠망경/망원, 48MP 6P 초광각 조합이 거론됐다. 아이폰 폴드는 외부 화면 18MP 전면, 내부 화면 18MP 전면, 후면 48MP 7P 카메라와 48MP 6P 카메라 구성으로 예상됐다. 기타 사양으로는 프로 듀오가 더 작아진 다이내믹 아일랜드 내 Face ID를 사용하고, 폴드는 Touch ID를 채택한다는 전망이 포함됐다. 소재는 프로 듀오가 알루미늄, 폴드는 알루미늄과 티타늄 혼합이 거론되며, 액체금속 힌지 가능성도 언급됐다. 세 모델 모두 애플 C2 모뎀과 12GB LPDDR5 메모리를 탑재할 것이라는 주장도 포함됐다. 핵심은 A20 Pro가 패키징과 전원부 부품까지 손보며 구조적 변화를 시도한다는 점이다. WMCM 전환과 SHPMIM 커패시터가 실제로 적용된다면, 아이폰 18 프로 듀오와 아이폰 폴드에서 성능과 전력 효율, 내부 공간 활용까지 한 번에 영향을 줄 수 있는 변화가 될 수 있다. press@weeklypost.kr

대장 2026.01.17

[컴퓨터] M5 Max GPU 추정 점수, M3 울트라 80코어보다 높다

M4 Max 대비 약 34% 앞서… M5 Pro도 의미 있는 상승 애플의 차세대 맥용 SoC인 M5 Pro, M5 Max, M5 Ultra가 2026년 상반기 출시될 것으로 예상되는 가운데, M5 Pro와 M5 Max의 Geekbench 6 Metal 점수 추정치가 공개됐다. M5 Max의 GPU 성능은 M4 Max를 크게 앞서고, 심지어 워크스테이션 급으로 분류되는 M3 울트라의 80코어 GPU 구성보다도 높다. 자료는 Macworld가 정리한 Geekbench 6 Metal 결과를 기반으로 한 것으로, 최종 확정 결과는 아니며 양산 제품에서는 변동될 수 있다는 전제가 붙는다. 다만 세대 간 대략적인 성능 격차를 가늠할 수 있는 참고치로는 의미가 있다는 평가다. 공개된 점수를 보면 M5 Pro는 20코어 GPU 구성으로 M4 Pro(20코어 GPU) 대비 확실한 상승폭을 보였고, M5 Max는 40코어 GPU 구성에서 가장 강한 결과를 기록했다. 특히 M5 Max는 M4 Max 대비 약 34.73% 높은 점수를 기록했으며, M3 울트라(80코어 GPU)보다도 소폭 앞서는 것으로 나타났다. Geekbench 6 Metal 점수(추정치)는 다음과 같다. M4 Pro(20코어 GPU): 112,304 M5 Pro(20코어 GPU): 151,307 M4 Max(40코어 GPU): 191,465 M5 Max(40코어 GPU): 257,960 M3 Ultra(80코어 GPU): 251,466 수치만 보면 M5 Max는 M4 Max 대비 34.73% 빠르고, M3 울트라 대비로도 약 2.6% 정도 앞서는 결과다. 단순 수치만 놓고 보면 M5 Max가 애플 실리콘 중 가장 빠른 결과를 보여준다. 다만 현실적인 변수는 가격이다. 애플은 통합 메모리 구조를 유지할 것으로 보이며, M5 Max는 기본 구성부터 더 높은 메모리 용량이 붙을 가능성이 있다. 최근 메모리 가격 급등 상황까지 감안하면, M5 Max 탑재 제품은 상당한 프리미엄이 붙을 수 있다는 전망이 나온다. 한편, 퀄컴의 차세대 최고급 SoC로 거론되는 스냅드래곤 X2 엘리트 익스트림과의 경쟁 구도에서도 애플은 자신감을 드러낼 전망이다. 이미 M4 Max는 Cinebench 2024 기준으로 해당 경쟁 제품보다 싱글코어와 멀티코어 모두에서 앞선 사례가 있었고, M5 Max는 그 격차를 더 벌릴 수 있다는 관측이 나온다. 다만 초기 추정치이며, 실제 제품 성능과 가격은 공식 출시 이후 확인이 필요하다. press@weeklypost.kr

대장 2026.01.17

[컴퓨터] ASUS Prime RTX 5070, 아마존 프라임에서 549.99달러

프라임 회원 한정… MSRP 넘기기 전에 빨리 사야 할 수도 메모리 수급난이 계속되면서 고VRAM 그래픽카드를 구하기가 점점 어려워지고 있다. 업계에서는 엔비디아가 16GB급 GPU 생산을 줄이고, RTX 5060·5060 Ti 같은 8GB 모델에 우선순위를 둔다는 이야기도 나온다. 엔비디아는 RTX 50 시리즈를 단종하지는 않겠다고 했지만, 메모리 공급이 제한돼 있다는 점은 인정했고, 수급 문제를 개선하겠다고 밝혔다. 이런 분위기 속에서 아마존이 ASUS Prime RTX 5070을 549.99달러에 판매 중이다. 단, 아마존 프라임 회원가다. 시장 흐름상 VRAM이 조금이라도 많은 제품은 가격이 더 빨리 오를 가능성이 크고, RTX 5090 MSRP가 2026년 1분기에 5,000달러까지 갈 수 있다는 주장까지 나오는 상황이라, 기회가 짧을 수 있다는 이야기다. 제품은 ASUS Prime RTX 5070 비오버클럭 모델이다. 기본 부스트 클럭은 2,557MHz이며, OC 모델은 2,587MHz로 아주 소폭만 올린 형태다. 그런데 OC 모델은 프라임 회원 기준 589.99달러에 판매되고 있어 40달러 차이가 난다. 이 정도 차이는 직접 오버클럭으로 충분히 따라갈 수 있는 수준이라, 가격 대비로는 기본 모델이 더 낫다는 평가다. ASUS Prime RTX 5070은 트리플 팬 쿨러와 2.5슬롯 두께로 설계돼, 상대적으로 컴팩트한 케이스에도 맞추기 쉬운 구성을 갖췄다. 듀얼 볼 베어링과 Axial-tech 팬으로 정숙성과 냉각 성능을 함께 노렸고, ASUS는 권장 파워서플라이로 최소 750W를 제시한다. RTX 5070은 12GB GDDR7이라는 점 때문에 일부 사용자에게는 VRAM이 부족하다고 느껴질 수 있다. 그럼에도 이 제품이 매력적인 이유로는 DLSS 4.5와 다이내믹 프레임 생성이 거론된다. 업스케일링과 프레임 생성 기술을 활용하면 더 낮은 내부 해상도로도 높은 프레임과 좋은 화질을 얻을 수 있고, 그 과정에서 VRAM 사용량 부담도 줄어든다는 논리다. DLSS 4.5의 화질 개선 사례로는 레드 데드 리뎀션 2에서 네이티브 해상도보다 더 나은 화질을 보여줬다는 주장, 그리고 클레르 옵스퀴르: 익스페디션 33에서 DLSS 4.5 퍼포먼스 모드가 AMD의 FSR 레드스톤보다 인상적이었다는 평가가 언급된다. 원래라면 가격 대비 성능을 기준으로 AMD 라데온 RX 9070 또는 RX 9070 XT를 추천했을 가능성이 높지만, DLSS 4.5의 체감이 커지면서 RTX 5070의 매력도가 올라갔다는 흐름이다. 무엇보다 549.99달러는 엔비디아가 제시한 출시 MSRP와 동일한 가격이어서, 지금 시장 상황에서 이 가격대 물건을 구매하는 것 자체가 기회라는 주장이다. press@weeklypost.kr

대장 2026.01.17

[컴퓨터] TSMC·대만, 미국 반도체에 5천억 달러 투자

그러나 최첨단 공정은 여전히 대만에 남는다 TSMC와 대만 정부가 미국 반도체 산업에 총 5천억 달러를 투자하는 ‘역사적’ 합의에 도달했지만, 정작 가장 앞선 공정의 칩 생산은 여전히 미국 밖에서만 이뤄질 전망이다. 미 상무장관 하워드 러트닉의 발언을 인용한 보도에 따르면, 합의에는 기존에 알려졌던 TSMC의 1,650억 달러 투자 계획이 포함되며, 전체 투자 규모는 5천억 달러로 확대됐다. 이 중 약 2,500억 달러는 TSMC가 부담하고, 나머지는 대만 정부가 담당하는 구조다. 동시에 대만산 제품에 적용되는 새로운 관세율은 15%로 설정됐다. 이번 투자는 TSMC의 미국 내 생산 기반 확대를 분명히 보여준다. 애리조나에는 Fab 1~4에 해당하는 신규 팹과 함께 첨단 패키징 시설(AP 1~2), 그리고 현지 인재 양성을 위한 연구개발 센터가 포함될 것으로 알려졌다. TSMC는 이를 통해 미국 내 생산 역량을 강화하고, 공급망 다변화를 추진한다는 입장이다. 다만 중요한 전제는 변하지 않았다. 대만 정부가 유지 중인 이른바 ‘N-2 정책’ 때문이다. 해외에서 생산되는 반도체 공정이 본국 대비 최소 두 세대 뒤처지도록 규정한다. 즉, 미국에 아무리 대규모 투자가 이뤄지더라도, 가장 앞선 공정은 대만에서만 운영된다는 의미다. TSMC 최고재무책임자 웬델 황 역시 CNBC 인터뷰에서 애리조나 생산이 대만과 동등한 수율을 목표로 하고 있다고 밝혔지만, 단기간 내 최첨단 공정이 미국으로 이전될 가능성에는 선을 그었다. 이유로는 대만 내 생산라인의 성숙도, 협업 생태계, 그리고 숙련된 인력 풀을 들었다. 단, 미국 입장에서는 미묘하다. TSMC 고객의 70% 이상이 미국 팹리스 기업이며, 이들 대부분은 A16 같은 차세대 노드를 원하고 있다. 그럼에도 불구하고 대만의 정책과 TSMC의 전략이 유지되는 한, 핵심 기술은 계속해서 대만에 머물 가능성이 크다. press@weeklypost.kr

대장 2026.01.17

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