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[컴퓨터] 이엠텍아이엔씨 'SAPPHIRE RX 9070 XT 붉은사막 에디션' 1+3 패키지

이엠텍아이엔씨는 대작 액션 어드벤처 게임 ‘붉은사막’의 정식 오픈을 기념하여, 높은 관심 속에 진행된 ‘SAPPHIRE 라데온 RX 9070 XT 붉은사막 에디션 1+3 패키지’ 프로모션을 연장 및 확대 진행한다고 밝혔다. 앞서 3월 13일부터 19일까지 진행된 해당 번들 이벤트는 단기간 내 준비된 수량이 빠르게 소진되며 게이머들의 높은 관심을 확인한 바 있다. 이에 따라 이엠텍아이엔씨는 3월 20일 오전 7시 붉은사막 공식 오픈 일정에 맞춰 프로모션을 연장하고, 추가 물량을 확보하여 다시 한번 선착순 한정 판매를 진행한다. 이번 프로모션은 특정 판매처에 한정되지 않고 국내 주요 온·오프라인 전 채널에서 동시에 진행된다. 게이머를 위한 궁극의 패키지 구성 이번 프로모션은 붉은사막을 더욱 몰입감 있게 즐길 수 있도록 고성능 그래픽카드와 주변기기를 함께 구성한 특별 번들 패키지다. 행사 기간 동안 ‘SAPPHIRE 라데온 RX 9070 XT NITRO+ OC D6 16GB 붉은사막 에디션’을 구매하는 고객에게는 붉은사막 게임 코드와 듀얼센스 무선 컨트롤러 미드나이트 블랙 (PC용 USB 케이블 포함), SAPPHIRE 게이밍 마우스패드가 함께 제공된다. 전 채널 동시 진행… 조기 소진 시 종료 이번 프로모션은 공식 온라인 쇼핑몰을 포함한 국내 주요 PC 전문 쇼핑몰 및 유통 채널 전반에서 동시 진행되며, 선착순 한정 수량으로 운영된다. 특히 이전 이벤트가 뜨거운 반응을 일으킨 만큼, 이번 추가 물량 역시 빠르게 소진될 가능성이 높으며 준비된 수량 소진 시 이벤트는 별도 공지 없이 조기 종료될 수 있다. 기술력과 디자인의 만남, SAPPHIRE 라데온 RX 9070 XT 붉은사막 에디션 프로모션 대상 제품인 ‘SAPPHIRE 라데온 RX 9070 XT NITRO+ OC D6 16GB 붉은사막 에디션’은 AMD RDNA™ 4 아키텍처 기반의 고성능 그래픽카드다. 붉은사막의 상징적인 아트워크가 적용된 MagniPlate(자석식 백플레이트)와 외부 전원 케이블을 깔끔하게 숨길 수 있는 STEALTH 전원 설계를 통해 높은 완성도의 디자인을 구현했다. 또한 64개의 연산 장치와 16GB GDDR6 메모리를 탑재해 ‘파이웰’ 대륙의 광활한 오픈월드를 고해상도에서도 부드럽게 구현하며, Honeywell PTM7950 고성능 TIM과 AeroCurve 팬 블레이드를 통해 안정적인 쿨링 성능을 제공한다.

브로홍 2026.03.22

[컴퓨터] 인텔, 가성비 게이밍 노트북 시장 겨냥 14코어 i7 랩터 레이크-HX CPU 공개

인텔은 저렴한 중급 노트북 시장을 겨냥한 강력한 신형 노트북 CPU인 코어 i7 13645HX 를 조용히 출시했습니다 . 이름에서 알 수 있듯이 이 칩은 랩터 레이크(Raptor Lake) 제품군에 속하며, 코어 i7 13650HX 와 거의 동일한 성능을 제공합니다 . 인텔 코어 i7 13645HX: 랩터 레이크-HX는 계속된다 레이아웃은 완전히 동일하며, 고성능 코어 6개와 고효율 코어 8개로 구성된 14코어 설정을 특징으로 합니다. P 코어의 최대 클럭 속도 또한 변경되지 않았으며, 최대 터보 주파수는 4.9GHz입니다. E 코어의 부스트 클럭은 100MHz 감소하여 최대 3.5GHz가 되었습니다. CPU는 24MB의 스마트 캐시와 157W의 최대 TDP를 유지합니다. 하지만 내장 그래픽(iGPU)은 대폭 업그레이드되었습니다. 기존 13650HX는 16개의 실행 장치(EU)를 갖춘 인텔 UHD iGPU를 탑재했지만, 새로운 13645HX는 무려 32개의 EU를 갖춘 iGPU를 탑재했습니다. 물론 성능은 여전히 보급형 내장 그래픽답게 평범한 수준일 것입니다. 기존 13650HX는 DDR5-4800까지만 지원했지만 새로운 CPU는 DDR5-5600을 지원합니다. 당연히 이로 인해 최대 메모리 대역폭이 76.8GB/s에서 89.6GB/s로 향상되었습니다. 이는 내장 그래픽(iGPU) 성능 향상에도 도움이 되어 전반적인 성능 개선을 가져올 것입니다. 하지만 이 칩을 탑재한 대부분의 노트북은 외장 그래픽 카드를 갖추고 있기 때문에, 이러한 업그레이드는 대다수 사용자에게 큰 의미가 없을 수도 있습니다. Core i7 13645HX와 13650HX의 멀티스레드 성능은 동일해야 합니다. 후자는 멀티코어 벤치마크에서 25와트 Intel Core Ultra X9 388H "Panther Lake"와 거의 동등한 성능을 보여주는데, 이는 i7이 출시된 지 거의 3년이 지났다는 점을 고려하면 매우 인상적인 결과입니다. https://www.techpowerup.com/347523/intel-silently-adds-core-i7-13645hx-to-its-raptor-lake-mobile-cpu-lineup

태나아빠 2026.03.20

[컴퓨터] HP, PC 내장 키보드 출시

HP가 드디어 EliteBoard G1a 키보드를 출시했습니다. 언뜻 보기에는 일반 무선 키보드처럼 보이지만, AMD Zen 5 프로세서가 탑재되어 강력한 Raspberry Pi 500처럼 작동하며, 최대 32GB RAM과 2TB SSD를 장착할 수 있습니다. HP EliteBoard G1a Next Gen AI PC https://www.hp.com/hk-en/shop/desktops/amd-desktops.html

태나아빠 2026.03.20

[컴퓨터] 책상 아래 설치하는 저소음 미니 PC 선보여

Arctic은 AMD Ryzen AI 9 HX 370 프로세서를 탑재한 책상 아래 설치형 저소음 미니 PC인 Senza AI 370을 출시할 예정입니다. Senza 미니 PC 케이스는 마더보드와 모든 구성 요소를 수용하는 직사각형 중앙 케이스와, 메인 케이스 양쪽에 돌출된 두 개의 라디에이터 섹션을 특징으로 하며, 이 라디에이터는 패시브 쿨링 시스템을 지원합니다. 전면 패널 포트 확장기와 외장형 파워 서플라이를 함께 사용하면, 특수 장착 시스템을 통해 전체 시스템을 책상 아래에 설치할 수 있습니다. 젠 5 아키텍처 기반의 12코어/24스레드 라이젠 AI 9 HX 370 프로세서는 라데온 890M GPU와 코파일럿+ 호환 NPU를 통합하여 50 TOPS의 컴퓨팅 성능을 추가합니다. APU를 보완하는 구성 요소로는 32GB LPDDR5X-8000 RAM과 1TB PCIe 4.0 NVMe SSD가 있습니다 . 다양한 포트를 제공하며 , USB 4.0 포트 2개 , USB 3.2 Gen 2 포트 3개, USB 2.0 포트 2개, HDMI 2.1 및 DP 2.0 비디오 출력, 2.5GbE 잭, 오디오 입/출력 잭, 그리고 포트 확장기에 오디오 콤보 잭이 포함되어 있습니다. 무선 연결은 Wi-Fi 7 및 Bluetooth 5.4 카드를 통해 제공됩니다. 이전 모델인 라이젠 7 5700G 와 비교했을 때 , 새로운 센자 사일런트 미니 PC는 시네벤치 R23에서 50% 더 빠른 성능을 보이며, 내장 그래픽(iGPU)은 3DMark Time Spy에서 2.25배 더 빠르다고 합니다. 또한, Arctic은 자사의 라이젠 AI 9 HX 370 구현이 경쟁사 모델보다 약 7% 더 빠르다고 주장하는데, 이는 아마도 TDP를 극대화한 덕분일 것입니다. 더 높은 전력 소비에도 불구하고, 8개의 히트파이프를 통합한 정교한 패시브 쿨링 시스템 덕분에 APU 온도는 경쟁사 제품보다 17°C 더 낮게 유지됩니다. arctic.de/en/Senza-AI-370/ACPCC00021A

태나아빠 2026.03.20

[컴퓨터] AMD, 9750X와 9650X 리프레시 버전 출시 예정

최근 유출된 정보에 따르면 AMD는 라이젠 7 9750X와 라이젠 5 9650X라는 두 가지 신형 CPU를 출시할 예정인 것으로 알려졌습니다. 한 정보 유출자에 따르면 AMD는 라이젠 9000 시리즈 포트폴리오 확장을 위해 두 가지 새로운 CPU를 출시할 예정이며, 이 제품들은 기존 제품 대비 소폭 업그레이드될 것으로 예상됩니다. chi11eddog이 X에서 라이젠 7 9750X와 라이젠 5 9650X에 대한 주요 정보를 공유했습니다. 이름에서 알 수 있듯이, 이 두 CPU는 라이젠 7 9700X와 라이젠 5 9600X보다 성능이 향상될 것으로 예상됩니다. 라이젠 7 9750X는 8코어 16스레드 구성에 32MB L3 캐시를 탑재할 것으로 알려졌습니다. 부스트 클럭은 5.6GHz, 기본 클럭은 4.2GHz입니다. 라이젠 5 9650X는 6코어 12스레드 구성에 32MB L3 캐시를 탑재하고, 부스트 클럭은 5.5GHz, 기본 클럭은 4.3GHz입니다. 두 CPU 모두 TDP는 120W입니다. 새로운 칩은 부스트 클럭 속도가 약간 높아졌지만 TDP는 상당히 높아졌습니다. 하지만 L3 캐시 용량은 동일합니다. 기본 클럭 속도가 소폭 상승했으므로 TDP가 높아진 것은 당연합니다. 이러한 변화가 실제 성능 향상으로 이어질지는 앞으로 지켜봐야 할 것입니다. 더욱 흥미로운 점은 AMD가 CPU 리프레시에서 흔히 사용하는 'XT' 접미사 대신 9850X3D 와 같은 새로운 9000 시리즈 번호를 사용하는 명명 규칙을 채택했다는 것입니다. 이는 인텔의 최신 Core Ultra 7 270K/KF Plus 및 Core Ultra 5 250K/KF Plus CPU에 대한 대응으로 나온 것입니다. 인텔 또한 최근 노트북용 Core Ultra 200 시리즈 SKU인 Core Ultra 9 290HX Plus 와 Core Ultra 9 270HX Plus 두 모델을 리프레시했습니다 . AMD는 루머로 떠도는 CPU에 대해 어떠한 정보도 공개하지 않았으므로 이 내용은 참고 정도로만 받아들이시기 바랍니다. 또한, 이러한 CPU가 언제 시장에 출시될지도 불분명합니다. https://www.notebookcheck.net/AMD-reportedly-responds-to-Intel-s-new-CPUs-with-9750X-and-9650X-refresh.1253541.0.html

태나아빠 2026.03.19

[컴퓨터] 다나와, 서강대서 ‘2026 인텔&다나와 아카데미 페스티벌’ 개최

- 3월 19일 서강대학교 청년광장에서 오프라인 행사 진행 - 인텔 포함 9개 주요 IT 제조사 참여…최신 하이엔드 PC 부품 및 노트북 전시 - 스탬프 투어, 행운권 추첨 등 대학생 맞춤형 참여 이벤트 풍성 이커머스 전문기업 커넥트웨이브의 가격비교 서비스 다나와는 오는 19일 서강대학교 총학생회 ‘항해’와 함께 대학생들을 위한 IT 축제 ‘2026 인텔®&다나와 아카데미 페스티벌’을 개최한다고 18일 밝혔다. 이번 행사는 신학기를 맞은 대학생들에게 최신 IT 기기 체험 기회와 다양한 혜택을 제공하기 위해 마련됐다. 특히 올해는 인텔이 메인 파트너사로 참여하여 최신 프로세서 기반의 고성능 노트북과 하드웨어를 선보일 예정이다. 행사는 19일 낮 12시부터 오후 6시까지 서강대학교 청년광장에서 진행된다. 현장에는 인텔을 비롯해 ▲레노버(노트북) ▲MSI(노트북, 그래픽카드) ▲주연테크(모니터) ▲서린씨앤아이(RAM) ▲커세어(키보드) ▲마이크로닉스(파워) ▲캐논(디지털카메라) 등 총 9개의 유수 IT 브랜드가 부스를 마련하고 관람객을 맞이한다. 참여 기업들은 각 부스에서 최신 주력 제품 전시와 함께 대학생들이 직접 기기를 조작해 볼 수 있는 체험형 이벤트를 운영한다. 방문객들은 고사양 게이밍 노트북부터 전문가용 모니터, 고성능 PC 부품 및 디지털카메라에 이르기까지 다나와가 엄선한 아카데미 시즌 인기 모델을 한자리에서 확인할 수 있다. 즐길 거리도 다양하다. 다나와는 부스를 순회하며 미션을 수행하는 ‘스탬프 투어’와 푸짐한 경품이 걸린 ‘행운권 추첨’ 등 현장 참여형 이벤트를 통해 행사의 재미를 더할 예정이다. 다나와 관계자는 "다나와가 엄선한 최신 IT 기기들을 대학생들이 직접 비교해 보고, 자신에게 꼭 필요한 스펙을 합리적으로 판단할 수 있는 가이드를 제공하고자 이번 행사를 마련했다"며, "메인 파트너사인 인텔을 비롯한 유수 브랜드의 혁신 기술을 캠퍼스에서 즐겁게 체험하며, 스마트한 디지털 라이프를 설계하는 기회가 되길 바란다"고 전했다. 한편, 이번 아카데미 프로모션에는 이엠텍, 씨게이트를 포함한 총 10개 업체가 참여해 온라인에서도 최신 IT 제품을 합리적인 가격에 만나볼 수 있는 기획전을 함께 진행 중이다. @danawa

대장 2026.03.19

[컴퓨터] 엘가토, 차세대 오디오 플랫폼 ‘웨이브 넥스트(Wave Next)’ 공개

5년의 노하우 집약, 하드웨어·소프트웨어·제어 시스템이 하나로 결합된 혁신적 오디오 생태계 구축 무료 오디오 믹싱 소프트웨어 ‘웨이브 링크 3.0’과 하드웨어 DSP ‘웨이브 FX 프로세서’ 결합 Seoul. 03. 18. 2026 –커세어의 산하 브랜드이자 스트리머, 콘텐츠 크리에이터를 위한 하드웨어, 소프트웨어 선두 업체인 엘가토는 차세대 오디오 플랫폼 ‘웨이브 넥스트(Wave Next)’를 공개했다. 이번 플랫폼은 단순한 제품 출시를 넘어, 무료 오디오 믹싱 소프트웨어(웨이브 링크 3.0), 독자적인 커스텀 칩셋(웨이브 FX 프로세서), 그리고 직관적인 하드웨어 컨트롤이 유기적으로 결합된 통합 오디오 생태계를 제시한다. ‘웨이브 넥스트’는 ▲웨이브 링크 3.0(Wave Link 3.0) 소프트웨어 ▲웨이브:3 MK.2(Wave:3 MK.2) ▲웨이브 XLR MK.2(Wave XLR MK.2) ▲XLR 도크 MK.2(XLR Dock MK.2) ▲웨이브 XLR 프로(Wave XLR Pro) ▲스트림덱 플러스 XL(Stream Deck + XL) 등 총 6종의 강력한 솔루션으로 구성된다 오디오 캡처, 처리, 제어 전반을 하나의 플랫폼으로 통합해 크리에이터와 전문가들의 실제 제작 환경에 맞춘 워크플로우를 제공하는 것이 특징이다. 이에 대해 엘가토 총괄부사장 겸 제너럴 매니저 줄리안 페스트(Julian Fest)는 “2020년 첫 웨이브 마이크 출시 이후 수십만 건의 실제 사용 데이터를 통해 크리에이터의 오디오 워크플로우를 분석해 왔다”며 “웨이브 넥스트는 무료 소프트웨어, 하드웨어 기반 오디오 처리, 직관적인 물리적 인터페이스를 하나의 플랫폼으로 결합해 누구나 쉽게 전문가 수준의 오디오 환경을 구축할 수 있도록 설계됐다”고 말했다. 무료 오디오 믹싱 플랫폼 ‘웨이브 링크 3.0’ 플랫폼의 중심에는 새롭게 설계된 ‘웨이브 링크 3.0’이 있다. 윈도우(Windows)와 맥(macOS)에서 무료로 다운로드할 수 있으며 대부분의 마이크, 믹서, 오디오 인터페이스와 호환된다. ‘웨이브 링크 3.0’은 하드웨어 오디오 소스와 소프트웨어 입력을 하나의 애플리케이션으로 통합해 최신 오디오 제작 환경에 최적화된 제어 기능을 제공한다. 사용자는 음성, 음악, 채팅, 게임 오디오 등을 최대 5개의 독립적인 서브 믹스로 구성해 스트리밍, 녹음, 모니터링, 화상회의 등 다양한 용도에 맞게 출력할 수 있다. 또한 채널별 VST 플러그인 적용을 통해 개별 오디오 소스를 정밀하게 보정할 수 있으며, 새로운 수평형 라우팅 테이블 인터페이스를 통해 전체 오디오 흐름을 직관적으로 관리할 수 있다. 스트림덱(Stream Deck)과의 네이티브 통합도 지원해 사용자는 하드웨어 컨트롤러를 통해 오디오 레벨 조정, 음소거, 믹스 전환 등을 실시간으로 제어할 수 있다. 하드웨어 기반 오디오 처리 ‘웨이브 FX 프로세서’ ‘웨이브 넥스트’의 핵심 기술인 ‘웨이브 FX 프로세서’는 엘가토와 오디오 브랜드 르윗(LEWITT)이 공동 개발한 맞춤형 칩셋이다. 오디오 신호 처리의 상당 부분을 하드웨어에서 수행해 지연을 최소화하고 CPU 부하 없이 안정적인 오디오 처리를 가능하게 한다. 이 프로세서는 Clipguard 2.0, 로우컷 필터, 익스팬더, 보이스튠, 컴프레서, EQ 등 주요 DSP 이펙트를 실시간으로 처리한다. 또한 VST Insert 기술을 통해 컴퓨터에서 처리된 스튜디오급 VST 이펙트를 다시 하드웨어 신호 체인에 통합할 수 있어 온보드 DSP와 소프트웨어 이펙트를 동시에 활용할 수 있다. 엘가토 수석 제품 설계자 슈테판 뇌텐(Stephan Nöthen)은 “그동안 크리에이터용 오디오 장비는 방송이나 스튜디오 환경에 맞춰 제작된 장비를 차용하는 수준에 머물러 있었다”며 “웨이브 FX 프로세서는 게인 적용과 이펙트 처리, 하드웨어와 소프트웨어의 상호작용 방식을 새롭게 정의해 복잡한 설정 없이도 스튜디오 수준의 오디오 품질을 제공한다”고 설명했다. 웨이브 주요 제품 라인업 이번 새로운 플랫폼과 함께 다양한 웨이브 하드웨어 제품도 공개됐다. 먼저 ‘웨이브:3 MK.2’는 르윗과 공동 튜닝한 슈퍼카디오이드 캡슐을 적용한 USB 콘덴서 마이크로, 자동 게인 설정 기능과 LED 링 다이얼을 통해 직관적인 오디오 제어를 제공한다. 모든 설정은 마이크 본체에 저장되어 어떤 시스템에서도 동일한 환경을 유지할 수 있다. ‘웨이브 XLR MK.2’는 XLR 마이크 사용자를 위한 인터페이스로 최대 80dB 게인, 48V 팬텀 파워, 135dB 다이내믹 레인지를 지원해 방송용 다이내믹 마이크부터 콘덴서 마이크까지 폭넓게 활용할 수 있다. ‘XLR 도크 MK.2’는 스트림덱 플러스 전용 모듈로, 전문가급 XLR 오디오 기능을 스트림덱 인터페이스에 직접 통합한다. 스트림덱의 다이얼과 LCD 키를 통해 DSP 이펙트, 게인, 믹스 등을 직관적으로 제어할 수 있다. ‘웨이브 XLR 프로’는 2개의 독립 XLR 입력과 하드웨어 기반 믹싱 기능을 제공해 듀얼 마이크 환경에서도 별도의 믹서 없이 전문적인 오디오 제작이 가능하다. (2026년 2분기 출시 예정) 또한 ‘스트림덱 플러스 XL’은 36개의 LCD 키와 다기능 다이얼, 터치 스트립을 통해 오디오 레벨 조정, 음소거, 이펙트 전환 등 다양한 기능을 물리적으로 제어하는 인터페이스 역할을 한다. 확장 가능한 오디오 플랫폼 엘가토는 이번 ‘웨이브 넥스트’를 통해 소프트웨어, 하드웨어, 제어 인터페이스가 통합된 확장형 오디오 플랫폼을 제시한다. 사용자는 단일 USB 마이크 환경에서 시작해 다중 마이크 또는 듀얼 PC 스트리밍 환경까지 시스템을 유연하게 확장할 수 있다. ‘웨이브 넥스트’는 크리에이터의 오디오 제작 방식을 새롭게 정의하는 플랫폼으로, 사용자의 환경과 필요에 따라 확장되는 새로운 오디오 생태계를 구현한다. 출시정보 웨이브:3 MK.2 마이크, 웨이브 XLR MK.2, XLR 도크 MK.2, 스트림덱 플러스 XL 은 elgato.com및 커세어 웹스토어와 공인 온라인 유통업체를 통해 구매할 수 있다. 웨이브 XLR 프로는 2026년 2분기 출시 예정이다. 웨이브 링크 3.0은 elgato.com에서 무료로 다운로드할 수 있다.

대장 2026.03.19

[컴퓨터] ‘부드러운 라운드, 선명한 튜닝’…다크플래쉬, C22·C22R 120 ARGB PWM 쿨링팬 출시

글로벌 컴퓨터 주변기기 브랜드 다크플래쉬(darkFlash)의 공식 수입사 ㈜투웨이(대표이사 한지강)가 전면 라운드 디자인과 중앙 링, 프레임 라이팅을 적용한 ‘darkFlash C22·C22R 120 ARGB PWM’ 시리즈 쿨링팬을 블랙과 화이트 색상으로 정식 출시한다. C22 시리즈는 전면 라운드 구조를 기반으로 중앙 링과 측면 프레임에 RGB 라이팅을 적용해, PC 내부를 보다 입체적이고 세련된 분위기로 연출한다. 단순한 쿨링 역할을 넘어, 튜닝 PC를 위한 시각적 완성도를 높이는 디자인 요소를 갖춘 것이 특징이다. 5V ARGB 3핀 인터페이스를 지원해 주요 메인보드 제조사의 RGB 제어 소프트웨어와 연동이 가능하다. 이를 통해 사용자는 시스템 전체 RGB 효과를 손쉽게 동기화하고, 일관된 튜닝 환경을 구성할 수 있다. C22 시리즈 쿨링팬은 신제품 darkFlash DS950V 케이스에 기본 장착되어, 튜닝 콘셉트와 시각적 완성도를 함께 높인다. DS950V ARGB는 전면 하단에 6형 IPS 디스플레이를 탑재해 이미지 및 영상 재생을 지원하며, C22 쿨링팬의 라이팅이 디스플레이 연출과 조화를 이루어 차별화된 시스템 튜닝 환경을 완성한다. 4Pin PWM 방식을 적용해 시스템 온도에 따라 팬 속도를 자동으로 조절한다. 회전 속도는 약 800~1800RPM(±10%) 범위에서 제어되며, 최대 풍량은 C22 기준 약 47.01CFM 수준으로 안정적인 공기 흐름을 제공한다. 이를 통해 효율적인 쿨링 성능을 제공한다. Hydro 베어링을 적용해 내구성과 안정성을 강화했으며, 장시간 사용 환경에서도 일정한 회전 성능을 유지할 수 있도록 설계되었다. 최대 정압은 C22 기준 1.44mmH₂O로, 케이스 내부 공기 순환에 최적화된 성능을 제공한다. C22 시리즈는 정방향 모델(C22)과 역방향 모델(C22R)로 구분된다. 역방향 모델은 팬 블레이드 구조와 프레임 지지대 설계를 반대로 적용해, 흡기·배기 구성에 따라 팬 방향을 선택할 수 있도록 했다. 이를 통해 공기 흐름 효율은 물론, 시스템 내부에서 팬 프레임과 RGB 라이팅 방향을 통일해 더욱 완성도 높은 시스템 빌드가 가능하다. 마케팅 담당자는 “C22 시리즈는 라운드 프레임과 링, 프레임 라이팅을 통해 디자인과 성능의 균형을 완성한 쿨링팬”이라며, “DS950V ARGB 케이스 기본 장착을 통해 튜닝 시너지를 극대화하고, 정방향과 리버스 팬을 함께 제공해 다양한 시스템 구성 환경을 지원한다”고 전했다. 신제품 darkFlash C22 시리즈 쿨링팬에 대한 자세한 정보는 다크플래쉬 공식 홈페이지에서 확인할 수 있다.

대장 2026.03.19

[컴퓨터] 바로, 풀 LCD 탑재 ‘V104L 기계식 키보드’ 출시

기계식 키보드 브랜드 바로(VARO)가 풀 LCD를 탑재한 신제품 ‘VARO V104L 기계식 키보드’를 출시했다. 이번 신제품은 보이드 블랙(Void Black)과 아틱 화이트(Arctic White) 두 가지 컬러로 구성되며, 감각적인 디자인과 실사용 중심의 고급 사양을 동시에 갖춘 것이 특징이다. 특히 온라인과 오프라인 채널을 병행한 유통 전략을 통해 소비자 접점을 확대하고 초기 시장 반응 확보에 집중하고 있다. VARO V104L은 키보드 상단에 적용된 대형 풀 LCD 디스플레이를 통해 기존 기계식 키보드와 차별화된 사용자 경험을 제공한다. 사용자 설정에 따라 다양한 정보 표시 및 커스터마이징이 가능하며, 단순 입력 장치를 넘어 시각적 인터페이스 역할까지 수행하는 것이 특징이다. 예를 들어 시스템 정보 확인, 각종 설정, 시계, 커스텀 이미지 등 다양한 콘텐츠를 직관적으로 확인할 수 있다. 또한 블루투스, 2.4GHz 무선, USB 유선 연결을 지원하는 3모드 연결 방식을 적용해 다양한 디바이스 환경에서도 안정적인 사용성을 제공한다. 여기에 PBT 키캡, 핫스왑 지원 구조, RGB 조명, 대용량 배터리 등 프리미엄 사양을 더해 완성도를 높였다.

브로홍 2026.03.18

[컴퓨터] iFixit, 맥북 네오 분해

iFixit의 맥북 네오 분해 결과, 수리 용이성 점수는 10점 만점에 6점으로 애플 제품 중 14년 만에 최고치를 기록했습니다. 이는 나사로 고정된 배터리, 모듈식 USB-C 포트, 간편해진 디스플레이 탈착, 그리고 상단 케이스 전체를 교체하지 않고도 키보드를 교체할 수 있게 된 덕분입니다. 하지만 이러한 장점에는 몇 가지 단점도 따릅니다. 41개의 나사를 풀어야 하는 키보드 교체 과정이 다소 번거롭고, 펜타로브 나사를 계속 사용하며, 8GB RAM이 납땜되어 있고, 256GB/512GB 저장 용량으로 인해 업그레이드 및 데이터 복구가 제한적이며, 오디오 및 트랙패드 하드웨어 사양이 저하되었습니다. https://ko.ifixit.com/News/116152/macbook-neo-is-the-most-repairable-macbook-in-14-years

태나아빠 2026.03.18

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