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컴퓨터 TOP 20 일간
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[컴퓨터] 조텍 VIP 멤버십, 12월 맞아 달콤한 제주귤 증정 이벤트 진행
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[컴퓨터] Intel Core Ultra 7 366H, Geekbench에 유출 – iGPU 성능이 Radeon 840M 대비 26%↑
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[컴퓨터] ‘Windows on ARM 지원 외장 GPU’, 엔비디아·AMD가 아니라 중국 리쑤안일 가능성
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[컴퓨터] 마이크론, 소비자 메모리 사업 철수…"AI 고객에 집중"
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[컴퓨터] 최대 96코어 Zen 6 탑재 EPYC Embedded 9006 ‘Venice’, 그리고 Fire Range·Annapurna까지… AMD의 임베디드 로드맵 전면 공개
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[컴퓨터] 아이피타임, ipTIME ICC 기능 강화… 네트워크 품질 관리 대시보드 도입
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[컴퓨터] 오디오명가 클립쉬가 만든 PC스피커!
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[컴퓨터] Micron, 결국 소비자 SSD·RAM 접는다… Crucial 브랜드 역사 속으로
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[컴퓨터] 스틸시리즈, ‘스틸시리즈와 함께하는 T1 팬미팅’ 초청 네이버 이벤트
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[컴퓨터] 다크플래쉬 DS500M RGB 미니타워 어항형 케이스 출시
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[컴퓨터] 서린씨앤아이, 2025 한국소비자산업평가 온라인 스토어 우수 기업 선정
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[컴퓨터] “엔비디아의 첫 AI 슈퍼컴퓨터, 아무도 원하지 않았다… except 일론 머스크.” – 젠슨 황의 회고담
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[컴퓨터] 에스티컴퓨터, XFX 라데온 RX 9000 그래픽카드 구매자 대상 후기 이벤트
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[컴퓨터] NVIDIA CFO, “ASIC은 위협이 아니다… 우리 AI 스택은 대체 불가능하다”
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[컴퓨터] 애플, 첫 ‘저가형 맥북’ J700, 오는 2026년 상반기 출시 예정 애플, 첫 ‘저가형 맥북’ 2026년 상반기 출시 예정 6~700달러대 가격, 학생·비즈니스 시장 정조준 애플이 첫 저가형 맥북(MacBook) 을 내년 상반기 출시할 계획이다. 블룸버그(Bloomberg) 보도에 따르면, 해당 모델은 이미 초기 생산 단계에 돌입했으며 엔지니어들의 실기기 테스트가 진행 중이다. 출시 시점은 2026년 상반기(H1) 로 예상된다. 코드명 ‘J700’, 애플의 첫 보급형 노트북 내부 코드명 J700으로 알려졌으며 1,000달러 미만의 가격대를 목표로 하고 있다. 애플은 보급형 신형 맥북을 통해 학생·비즈니스·일반 사용자를 공략하며, 그동안 고가 전략으로 한정됐던 맥북 시장의 총 주소 가능 시장(TAM, Total Addressable Market) 을 대폭 확대하려는 전략이다. 동시에 크롬북(Chromebook) 과 윈도우 기반 보급형 노트북을 직접 겨냥한다. 특히 마이크로소프트가 윈도우 10 지원 종료를 공식화하면서, 새 OS 이전을 고민하는 사용자층을 흡수할 수 있는 기회로 평가된다. 보도에 따르면, 애플의 저가형 맥북은 다음과 같은 사양을 갖출 것으로 전망된다. 디스플레이: 13.6인치 LCD 프로세서: A18 Pro SoC (차세대 아이폰 칩 기반) 저장장치: 256GB SSD 메모리: 12GB RAM 입출력: USB 3.2 Gen 2 (10Gb/s, 약 1.25GB/s 전송속도), 썬더볼트 미지원 디자인: 맥북 에어의 알루미늄 섀시 재활용, 햅틱 트랙패드 포함 기타: 백라이트 없는 키보드, 저전력 설계 가격대는 599~699달러 전망. 기본 모델의 예상 가격은 599~699달러 수준으로 기존 M4 맥북 에어(999달러) 보다 약 30% 이상 저렴할 것으로 보인다. 학생용 할인 프로모션이 포함될 경우 500달러 후반대로 내려갈 가능성도 있다. 애플은 이미 과거 M1 맥북 에어를 미국 대형 유통업체 월마트(Walmart) 를 통해 700달러 이하로 할인 판매하며 반응을 살핀 바 있다. 저가형 맥북은 이러한 실험을 정식 라인업으로 발전시킨 사례로, “고급형 브랜드”에서 “시장 확대 중심 전략”으로의 전환을 의미한다. 업계 관계자는 “애플의 보급형 맥북 출시는 단순한 제품 추가가 아니라, 크롬북·윈도우 저가 노트북 시장을 정면 돌파하려는 전략적 행보”라며, “애플이 가격 경쟁력을 확보할 경우 교육·기업 시장의 점유율이 급속히 확대될 수 있다”고 분석했다.
구라파통신원 2025.11.05
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[컴퓨터] 엔비디아, 사용자가 커넥터를 부순 RTX 5090 FE 카드 ‘무상 교체’ 엔비디아, 사용자가 커넥터를 부순 RTX 5090 FE 카드 ‘무상 교체’ 엔비디아가 자사 지포스 RTX 5090 파운더스 에디션(Founders Edition) 그래픽카드의 커넥터를 손상시킨 사용자에게 제품 교체를 약속했다. 고객 과실로 인한 물리적 손상은 일반적으로 보증 대상이 아니지만, 이번 사례는 예외적으로 처리됐다. 워터블록 설치 중 커넥터 손상 사건은 유튜버이자 PC 수리 전문가인 NorthridgeFix의 영상으로 알려졌다. 사용자가 RTX 5090 FE에 워터블록을 장착하려다 PCIe 전원 커넥터와 보드 사이의 소형 커넥터 핀을 부러뜨리는 사고가 발생했다. NorthridgeFix는 영상을 통해 “RTX 5090 FE는 GPU 역사상 가장 복잡한 설계를 가진 카드 중 하나”라며, “분해 및 재조립 과정에서 부품 수가 지나치게 많고, 커넥터 구조가 조립을 어렵게 만든다”고 지적했다. 사용자는 손상된 제품을 들고 엔비디아에 직접 문의했으며, NorthridgeFix의 영상이 증거로 함께 제출됐다. 엔비디아는 해당 사고가 보증 범위를 벗어난 사실을 인지하면서도, 카드를 교체해주겠다고 약속했다. 이는 해당 영상이 온라인상에서 큰 화제를 모았고, FE 설계 구조 자체에 대한 비판 여론이 커진 상황이 영향을 준 것으로 보인다. NorthridgeFix는 “엔비디아가 보증 범위를 넘어선 조치를 취한 점은 높이 평가할 만하다”며 “해당 사용자가 교체 카드를 수령하는 대로 후속 소식을 공유할 예정”이라고 밝혔다. “FE는 손대지 말 것”—수리 전문가의 경고 하지만 사례는 어디까지나 예외일 뿐이다. NorthridgeFix는 “RTX 5090 FE의 내부 커넥터는 매우 정밀하고 민감하다”며 “조립 시 약간의 오차만으로 핀이 구부러지거나 끊어질 수 있다”고 경고했다. 그는 “엔비디아가 이번에는 교체를 승인했지만, 일반적인 경우라면 보증이 완전히 무효 처리될 가능성이 높다”며 “워터블록 개조를 원한다면 커스텀 모델을 사용하는 것이 안전하다”고 조언했다. 엔비디아의 결정은 “소비자 대응 측면에서 긍정적”이라는 평가를 받았지만, 동시에 FE 설계의 복잡성과 취약성이 다시 한번 도마 위에 올랐다. 전문가들은 “FE 카드는 순정 쿨러 상태로 사용하는 것이 가장 안전하다”고 입을 모은다.
구라파통신원 2025.11.05
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[컴퓨터] AOC, QD-OLED 게이밍 모니터 첫 공개—27형 QHD, 최대 360Hz 주사율·HDR 지원 AOC, QD-OLED 게이밍 모니터 첫 공개 27형 QHD, 최대 360Hz 주사율·HDR 지원 모니터 제조사 AOC가 자사 메인스트림 게이밍 브랜드인 AOC Gaming 라인업에 QD-OLED 패널을 탑재한 첫 게이밍 모니터를 공식 출시했다. Q27G4ZDR과 Q27G4SDR은 27형 QHD 해상도를 기반으로 하며, 각각 240Hz와 360Hz 주사율을 지원한다. AOC는 그동안 QD-OLED 패널을 자사 프리미엄 브랜드 AGON Pro에만 적용해왔지만, 신제품을 통해 일반 게이머들도 합리적인 가격에 QD-OLED의 화질과 응답 속도를 경험할 수 있도록 했다. AOC의 게이밍 제품 매니저 세자르 아코스타(César Acosta) 는 “QD-OLED 기술을 AOC Gaming 라인업에 도입함으로써 차세대 디스플레이 기술을 모든 게이머가 누릴 수 있도록 했다”며, “240Hz 밸런스형과 360Hz 경쟁형 모델 중 선택할 수 있도록 했다”고 말했다. 27형 QHD·HDR·광색역 지원 두 모델 모두 27인치(26.5인치 실측) QD-OLED 패널을 탑재해, 프리미엄급과 동일한 화질을 구현한다. 색재현력은 **sRGB 147.6%, DCI-P3 99%**를 지원하며, 10비트 컬러(10억 7천만 색상) 로 자연스러운 명암과 그라데이션을 표현한다. 응답속도는 0.03ms, 명암비는 1.5백만:1(1.5M:1) 로 OLED 특유의 강력한 블랙 표현과 빠른 반응성을 제공한다. Q27G4ZDR: 240Hz 주사율, HDR10 지원, Adaptive Sync, HDMI 2.1(2개)·DP 1.4(1개), USB 허브 포함. Q27G4SDR: 360Hz 주사율, HDR400 지원, G-Sync 호환, 나머지 사양은 동일. 두 모델 모두 인체공학적 스탠드(틸트·높이 조절 지원), 넓은 시야각, 저반사 코팅 등을 제공해 게이밍 환경에 최적화된 설계를 갖췄다. 가격과 출시 시기 AOC Gaming QD-OLED 신제품은 2025년 11월 중순 출시 예정이며, 유럽 기준 Q27G4ZDR는 £399(약 419달러), Q27G4SDR는 £469(약 508달러) 로 책정됐다(부가세 제외). QD-OLED 게이밍 모니터 출시는 AOC가 프리미엄 디스플레이 기술을 보급형 게이머 시장으로 확장하는 첫 단계로, OLED 패널의 빠른 응답성과 높은 명암비를 보다 넓은 사용자층이 경험할 수 있는 계기가 될 것으로 보인다.
구라파통신원 2025.11.05
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[컴퓨터] 킹스톤, 8TB 초고속 SSD ‘Fury Renegade G5’ 출시—읽기 14,800MB/s·쓰기 14,000MB/s 달성 킹스톤, 8TB 초고속 SSD ‘Fury Renegade G5’ 출시 읽기 14,800MB/s·쓰기 14,000MB/s 달성 킹스톤(Kingston Fury) 이 PCIe 5.0 기반 ‘Fury Renegade G5 SSD’ 8TB 모델을 공식 출시했다. 최대 14,800MB/s의 순차 읽기 속도, 14,000MB/s의 순차 쓰기 속도를 구현하며, 현재 시장에서 가장 빠른 고용량 게이밍·크리에이터용 SSD 중 하나로 자리 잡았다. Fury Renegade G5 시리즈는 기존 1TB·2TB·4TB 라인업에 이어, 최상위 8TB 버전이 새롭게 추가됐다. PCIe 5.0 x4 인터페이스를 기반으로 한 이 SSD는 실리콘모션(Silicon Motion) SM2508G 컨트롤러와 218단 BiCS8 3D TLC NAND 플래시를 사용한다. 이 조합을 통해 14.8GB/s 읽기, 14GB/s 쓰기 속도라는 초고속 전송 성능을 실현했다. 경쟁 제품과의 비교—“최고 속도 + 최대 용량의 균형” 현재 이와 유사한 수준의 속도를 구현한 제품으로는 Corsair MP700 PRO XT(14,900MB/s), TeamGroup T-Force Z54E 등이 있지만, 대부분 8TB급 고용량 모델은 쓰기 속도가 13,400MB/s 수준에 그친다. 따라서 Fury Renegade G5 8TB는 최대 용량에서 읽기·쓰기 모두 14,000MB/s급을 돌파한 첫 SSD라는 점에서 의미가 크다. 킹스톤 SSD 사업부 매니저 키스 시멘티(Keith Schimmenti) 는 “Fury Renegade G5 8TB 모델은 대용량 데이터를 다루는 전문가와 하드웨어 마니아 모두에게 강력한 성능과 넉넉한 저장 공간을 제공할 것”이라고 말했다. 대규모 게임, 8K 영상 편집, 고해상도 콘텐츠 작업 등 프로페셔널 워크로드에 최적화된 구성을 갖췄다. 현재 8TB 모델의 구체적인 가격과 출시 일정은 공개되지 않았지만, 1TB~4TB 버전 대비 프리미엄 가격대로 책정될 전망이다. 모든 Fury Renegade G5 SSD는 5년 제한 보증이 제공되며, 전력 효율·발열 제어·내구성에서도 PCIe 5.0 SSD 중 높은 평가를 받고 있다.
구라파통신원 2025.11.05
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[컴퓨터] AMD, 차세대 RDNA 5 GPU 아키텍처 윤곽 공개 - 50% 더 많은 CU·AI 전용 코어·최대 384비트 메모리 버스 탑재 AMD, 차세대 RDNA 5 GPU 아키텍처 윤곽 공개 50% 더 많은 CU·AI 전용 코어·최대 384비트 메모리 버스 탑재 AMD가 차세대 GPU 아키텍처 RDNA 5(혹은 UDNA) 를 통해 대대적인 변화를 준비하고 있다. 엔비디아의 최상위 GPU를 직접 겨냥하기보다는, 80클래스급 시장에서의 경쟁력 강화와 아키텍처 혁신에 초점을 맞춘 전략적 전환점으로 평가된다. RX 9000 시리즈(RDNA 4)에서 AMD는 엔비디아와의 정면 대결 대신 메인스트림·하이엔드 하위권(엔비디아 60~70급) 시장을 집중 공략했다. 덕분에 RX 9070·9070 XT 모델의 성공으로 이어졌으며, 합리적인 가격과 폭넓은 공급으로 높은 판매량을 기록했다. RDNA 5는 기조를 이어가면서도 성능·효율·AI·RT 기술을 전면적으로 재설계한 세대가 될 예정이다. 최대 50% 더 많은 CU와 384비트 메모리 버스 RDNA 5의 주력 GPU는 RDNA 4의 Navi 48 대비 최대 50% 더 많은 컴퓨트 유닛(CU) 을 탑재하고, 최대 384비트 메모리 버스를 지원할 전망이다. 이는 16GB를 초과하는 VRAM 구성을 염두에 둔 설계로, GDDR7 메모리 아키텍처가 함께 적용된다. AMD는 기존의 모놀리식(Monolithic) 구조에서 벗어나, 칩렛(Chiplet) 기반 설계를 도입할 가능성이 높다. 설계 변화로 각 CU는 128코어(기존 대비 2배) 로 확장되며, RDNA 5는 사실상 완전한 세대 교체에 해당한다. ◆ RDNA 5 예상 구성표 구분 코어(Compute Units (CUs)) 메모리 메모리 플래그십 96 (12,288 코어) 512~384비트 24~32GB 미드레인지 40 (5,120 코어) 384~192비트 12~24GB 메인스트림 24 (3,072 코어) 256~128비트 8~16GB 엔트리 12 (1,536 코어) 128~64비트 8~16GB RDNA 5의 핵심은 GPU에 세 가지 신규 연산 블록을 추가해, AI와 실시간 레이트레이싱 성능을 크게 끌어올린다는 부분에 있다. Neural Arrays: 여러 컴퓨트 유닛이 AI 엔진처럼 동작해, 신경망 렌더링 및 업스케일링 효율을 극대화. Radiance Cores: 새로운 광선 추적(ray tracing) 전용 하드웨어로, 실시간 패스 트레이싱 성능 대폭 강화. Universal Compression: GPU가 메모리 대역폭을 동적으로 압축·최적화하여 효율적인 데이터 처리 실현. AMD는 RDNA 5 아키텍처를 세 가지 코드명으로 구분했다. 모두 트랜스포머(Transformers) 시리즈에서 이름을 따온 것이다. Alpha Trion: 일반 소비자용 라데온(Radeon) GPU 라인업 Ultra Magnus: Xbox 차세대 SoC용 GPU Orion Pax: PlayStation 차세대 칩셋용 GPU RDNA 5는 2026년 2분기 양산, 하반기 출시가 예상된다. CES 2026 또는 컴퓨텍스(Computex) 2026에서 초기 시연이 이뤄질 가능성이 크다. 가격은 아직 구체적 정보가 없지만, RX 7900 XTX(999달러)를 기준으로 볼 때, 플래그십 모델의 가격은 1,000~1,500달러 사이로 예상된다. 이는 엔비디아의 80클래스 GPU와 직접 경쟁하는 포지션이 될 전망이다. RDNA 5는AMD가 AI·RT·칩렛 구조를 모두 통합한 첫 그래픽 아키텍처로 AMD가 GPU 시장에서 기술적 독립성과 세대 리더십을 회복할 수 있을지의 시험대가 될 것이다.
구라파통신원 2025.11.05
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[컴퓨터] 마이크로닉스, ‘클래식 II 풀체인지 실버 ATX 3.1’ Cybenetics 인증 획득 마이크로닉스의 전원공급장치 ‘클래식 II 풀체인지 80PLUS 실버 ATX 3.1’ 시리즈가 Cybenetics로부터 ETA 실버 효율 인증과 LAMBDA 소음 인증을 획득했다. 이번 인증으로 고출력 환경에서도 높은 효율과 정숙성을 공식 입증받았으며, ATX 3.1 및 PCIe 5.1(12V-2x6) 규격을 지원해 최신 그래픽카드와 시스템 환경에 최적화된 파워서플라이로 평가받았다. 게이밍 기기 디자인·개발·제조 전문기업 마이크로닉스는 자사 전원공급장치 ‘클래식 II 풀체인지 80PLUS 실버 ATX 3.1(이하 클래식 II 풀체인지 실버 ATX 3.1 시리즈)’가 Cybenetics의 ETA 및 LAMBDA 인증을 획득했다고 밝혔다. 마이크로닉스 클래식 II 풀체인지 실버 ATX 3.1 시리즈는 ETA 실버 전력 효율 인증과 LAMBDA 소음 인증을 동시에 획득하며 효율성과 정숙성을 모두 입증했다. 이로써 본 제품은 고출력 환경에서도 높은 전력 효율과 안정적인 작동, 그리고 저소음을 유지하는 고품질 파워서플라이로 공식 인정받았다. 소음 부문에서는 500W 모델이 LAMBDA A- 등급을 획득했다. 이는 평균 팬 소음이 25dB(A) 미만일 때 부여되는 등급으로, 마이크로닉스의 세밀한 냉각 설계와 고품질 부품 구성이 제품 완성도를 입증했다. 클래식 II 풀체인지 실버 ATX 3.1 시리즈는 마이크로닉스의 대표 라인업인 클래식 II 시리즈의 확장 모델이다. 기존 브론즈 등급에서 한 단계 향상된 80PLUS 실버 효율을 달성했으며, ATX 3.1 및 PCIe 5.1(12V-2x6) 규격을 지원해 최신 그래픽카드와 하이엔드 시스템 환경에 완벽히 대응한다. 700W와 800W 모델에는 최신 그래픽카드를 위한 PCIe 5.1(12V-2x6) 커넥터가 기본 적용됐다. 그린 투톤 디자인으로 체결 상태를 직관적으로 확인할 수 있으며, 105℃ 내열 소재와 16AWG 프리미엄 케이블을 사용해 안정성과 내구성을 강화했다. 전력 품질을 위한 핵심 기술도 다수 탑재됐다. 2세대 GPU-VR 회로와 DC to DC 변환 설계, 그리고 전원 차단 후 일정 시간 팬을 구동해 잔열을 제거하는 마이크로닉스 특허 ‘애프터쿨링(After Cooling)’ 기술이 적용됐다. 이러한 기술들은 고부하 환경에서도 전압 강하 없이 안정적인 출력을 유지하고, 내부 부품의 수명을 연장시킨다. 냉각 및 내구성 부문 역시 개선됐다. 120mm HDB 팬은 풍량과 소음의 균형을 최적화했으며, 105℃ 프리미엄 캐퍼시터와 8중 보호 회로(NLO, SIP, OVP, UVP, OPP, OTP, OCP, SCP)를 탑재해 시스템을 안전하게 보호한다. 제품은 무상 7년 보증 서비스가 제공된다.
대장 2025.11.04
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[컴퓨터] 대원씨티에스, 마이크론 크루셜 DDR5 Pro OC 6400 CL32 게이밍 메모리 출시 대원씨티에스가 마이크론 컨슈머 브랜드 크루셜(Crucial)의 고성능 게이밍 메모리 ‘Crucial DDR5 Pro Overclocking(OC) 6400 CL32’를 국내에 출시했다. 6400MT/s 전송 속도와 CL32 저지연 설계로 높은 반응성과 안정성을 제공하며, Intel XMP 3.0과 AMD EXPO를 모두 지원해 최신 인텔·AMD 플랫폼과 완벽 호환된다. IT 기기 수입·유통 전문 기업 대원씨티에스는 마이크론(Micron)의 컨슈머 메모리 브랜드 크루셜(Crucial) 신제품 ‘Crucial DDR5 Pro Overclocking(OC) 6400 CL32 게이밍 메모리’를 국내 시장에 정식 출시했다고 밝혔다. 신제품은 16GB 모듈 2개로 구성된 32GB KIT 제품으로, 6400MT/s 전송 속도와 CL32(실효 지연 10ns) 기반의 저지연 설계를 통해 하이엔드 게이밍과 크리에이티브 워크로드에서 탁월한 반응성과 처리 성능을 제공한다. 외형은 카무플라주 모티프의 히트스프레더를 적용했으며, 스텔스 매트 블랙과 스노우 폭스 화이트 두 가지 컬러로 출시된다. 다이아몬드 컷 로고와 Crucial Pro 스파인 브랜딩으로 디자인 완성도를 높였으며, 기본 장착된 방열판이 장시간 고부하 환경에서도 안정적인 성능을 유지하도록 돕는다. 플랫폼 호환성도 대폭 강화됐다. Intel XMP 3.0과 AMD EXPO 프로파일을 모두 지원해, UEFI/BIOS에서 간단한 설정만으로 정격 속도에 도달할 수 있다. Intel Core 13·14세대, Core Ultra(시리즈 2), AMD Ryzen 9000 시리즈 등 최신 DDR5 기반 플랫폼과 폭넓게 호환된다. DDR5 세대의 구조적 장점도 돋보인다. DDR4 대비 전송률과 대역폭이 향상되어 다중 애플리케이션 실행 시 전체 처리량이 증가하며, 듀얼 32비트 채널 구조는 기존 단일 64비트 채널보다 병렬 처리 효율이 높다. 온다이 ECC(On-Die Error Correction)는 단발성 비트 오류를 실시간으로 보정해 장시간 작업의 안정성을 강화하며, 1.1V 저전력 설계와 PMIC 전력 관리로 발열과 소비 전력을 낮춰 안정적인 동작을 유지한다. 게이밍 환경에서는 저지연·고속 특성이 두드러진다. 6400MT/s CL32는 6000MT/s CL48 대비 실효 지연 시간이 약 37% 짧아 입력 반응성과 프레임 타임 안정성이 개선됐다. 내부 테스트 결과, Crucial DDR5-5600 대비 평균 FPS가 최대 25% 향상되는 사례가 확인됐다. 대원씨티에스 남혁민 본부장은 “Crucial DDR5 Pro OC 6400 CL32는 속도, 안정성, 디자인 모두를 고려한 하이엔드 메모리”라며 “XMP·EXPO 기반의 안정적인 오버클럭 성능과 최신 플랫폼 호환성으로 게이머와 크리에이터의 체감 성능을 한 단계 높여줄 것”이라고 말했다. 한편, 마이크론 크루셜은 메모리·스토리지 전문기업 마이크론의 컨슈머 브랜드로, 40년 이상의 반도체 설계 및 제조 경험을 바탕으로 고품질·고내구성 제품을 지속적으로 선보이고 있다.
대장 2025.11.04
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[컴퓨터] 애플 ‘치즈 그레이터’ 맥 프로 닮은 미니PC, ORICO ‘Omini Pro’ 공개 애플 ‘치즈 그레이터’ 맥 프로 닮은 미니PC, ORICO ‘Omini Pro’ 공개 AMD 라이젠 7 8845HS 탑재 중국 제조사 ORICO(오리코) 가 애플의 2019년형 맥 프로(Mac Pro) 디자인을 연상시키는 미니PC ‘Omini Pro’를 발표했다. 은색 알루미늄 바디와 촘촘한 전면 통풍구, 상단 손잡이 디자인까지 그대로 계승했지만, 내부에는 AMD 라이젠 7 8845HS가 탑재됐다. 맥 프로 디자인 재해석, 알루미늄 유니바디 구조 Omini Pro는 맥 프로의 상징적 디자인이었던 ‘치즈 그레이터(Cheese-Grater)’ 스타일의 전면 패턴을 거의 그대로 재현했다. 알루미늄 합금과 CNC 가공, 미세 샌드블라스팅, 양극 산화(Anodizing) 마감으로 제작된 섀시는 ORICO 로고만 다를 뿐 애플의 디자인 언어와 매우 흡사하다. 제품 크기는 139×61×185mm로, 손바닥 위에 올릴 수 있을 만큼 컴팩트하다. Zen 4 기반 8코어 APU 탑재, 내장 그래픽은 라데온 780M. 내부에는 AMD의 Zen 4 아키텍처 기반 라이젠 7 8845HS 프로세서가 탑재됐다. 8코어 16스레드 구성에, 기본 클럭 3.8GHz·부스트 클럭 5.1GHz로 동작하며, RDNA 3 기반 라데온 780M iGPU가 내장돼 있다. 고사양 AAA 게임에는 다소 부족하지만, 중간 그래픽 설정 수준의 게이밍이나 멀티미디어 작업에는 충분한 성능을 제공한다. 연결성과 전력 효율 모두 강화 Omini Pro는 Wi-Fi 6, 블루투스 5.2, 듀얼 2.5GbE LAN 포트를 갖췄으며, 듀얼 USB4 Type-C 포트로 고대역폭 주변기기 연결도 지원한다. 전원은 120W GaN(질화 갈륨) 어댑터로 공급되며, 내부 발열을 최소화하면서 안정적인 전력 효율을 제공한다. 제품은 기본형 P1, P1-AD32G-1T(32GB RAM·1TB SSD), P1-AD32G-2T(32GB RAM·2TB SSD)의 세 가지 구성으로 판매된다. 기본 베어본 모델의 정가가 3,899위안(약 547달러)이지만, 사전 판매 한정으로 2,699위안(약 379달러)에 제공된다. 11월 30일부터 공식 판매가 시작되며, 오늘부터 예약 주문이 가능하다. Omini Pro는 ‘맥 프로 디자인을 닮은 미니 데스크톱’을 찾는 사용자들에게 매력적인 대안이 될 전망이다.
구라파통신원 2025.11.04
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[컴퓨터] 기가바이트, Z890 AORUS 타키온 오버클록 세계 기록 13,034MT/s 돌파 기가바이트, Z890 AORUS 타키온 ICE로 DDR5 오버클록 세계 기록 13,034MT/s 돌파 기가바이트(Gigabyte)가 자사 오버클러커 하이쿠키(HiCookie) 와 함께 다시 한 번 DDR5 메모리 오버클록 세계 기록을 갱신했다. 기록은 Z890 AORUS Tachyon ICE 메인보드에서 달성된 것으로, DDR5 메모리 전송 속도는 13,034MT/s에 도달했다. Z890 AORUS Tachyon ICE, DDR5 기록 랭킹 상위 3위 석권 기가바이트는 이미 DDR5 오버클록 분야에서 절대 강자로 자리 잡았다. 현재까지 발표된 세계 기록 중 상위 3개 모두가 기가바이트의 Z890 AORUS Tachyon ICE 메인보드에서 수립된 것이다. 지난달 DDR5 메모리 속도로 13,000MT/s 벽을 처음 돌파했으며, 이번 기록은 그 한계를 한 단계 더 끌어올린 사례다. 테스트 구성 및 결과 테스트는 인텔 Core Ultra 9 285K 프로세서를 사용했으며, 효율 코어(E-Cores)는 비활성화 상태로 진행됐다. 메모리는 ADATA XPG Lancer RGB DDR5 24GB 단일 모듈을 사용했고, CPU와 메모리 모두 액체질소(LN2) 냉각을 적용했다. 결과적으로 메모리는 6517.4MHz(실클럭) 로 오버클록되어, 유효 속도 13,034MT/s를 달성했다. CAS 타이밍은 68-127-127-127-2로 설정됐으며, 이는 모듈의 기본 스펙인 DDR5-6400 대비 2배, JEDEC 표준 DDR5-4800 대비 약 2.7배 빠른 속도다. “DDR5의 잠재력은 아직 끝나지 않았다” 하이쿠키는 기록 달성 후 “ADATA의 고품질 메모리와 인텔 Core Ultra 285K의 뛰어난 메모리 컨트롤러 덕분에 DDR5의 한계를 넘어섰다”며 “Z890 AORUS 타키온 ICE 메인보드와의 조합이 이번 성과를 가능하게 했다”고 소감을 전했다. 기록은 실사용 환경에서 직접적인 이점을 주는 것은 아니지만, 현재 DDR5 규격이 가진 극한의 오버클록 잠재력을 보여주는 사례로 평가된다. 업계는 향후 DDR6 세대의 기본 속도가 약 10,000MT/s 수준에서 시작될 것으로 예상하지만, 플랫폼 성숙도와 기술 발전을 감안하면 차세대 세대에서는 20,000MT/s 이상의 메모리 속도도 가능할 것으로 보고 있다. 성과는 차세대 메모리 플랫폼에서도 기가바이트가 오버클러킹 분야의 기준점을 이어갈 것임을 암시한다.
구라파통신원 2025.11.04
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[컴퓨터] SK하이닉스, 2029~2031 차세대 메모리 로드맵 공개 SK하이닉스, 2029~2031 차세대 메모리 로드맵 공개 HBM5·DDR6·GDDR7-Next·400단 이상 4D 낸드 예고 SK하이닉스가 SK AI Summit 2025에서 2029~2031년을 겨냥한 차세대 메모리 로드맵을 공개했다. 로드맵에는 HBM5/HBM5E, GDDR7-Next, DDR6, 그리고 400층 이상 4D NAND가 포함돼 있으며, 차세대 AI 인프라와 고성능 컴퓨팅 수요에 대응하기 위한 구체적인 전략이 제시됐다. 2026~2028: HBM4·HBM4E와 맞춤형 HBM(Custom HBM) 하이닉스는 2026~2028년 사이 HBM4 16-Hi, HBM4E 8/12/16-Hi 제품군을 순차적으로 선보일 계획이다. 여기에 GPU·ASIC용 맞춤형(Custom) HBM 솔루션도 병행 개발 중이다. 커스텀 HBM은 HBM 컨트롤러 및 프로토콜 IP를 베이스 다이(Base Die) 로 이전해, GPU와 AI 가속기의 연산 칩 면적을 확장하고 인터페이스 전력 소비를 줄이는 구조를 채택한다. SK하이닉스는 솔루션의 베이스 다이와 공정 최적화를 위해 TSMC와 협력 중이다. 동 시기에는 또 다른 주요 DRAM 라인업으로 LPDDR6, LPDDR5X SOCAMM2, LPDDR5R, MRDIMM Gen2, CXL LPDDR6-PIM(2세대) 등 AI 중심의 DRAM 제품군이 포함된다. NAND 부문에서는 PCIe Gen5 eSSD(최대 245TB QLC), PCIe Gen6 eSSD/cSSD, UFS 5.0, 그리고 AI 연산에 특화된 AI-N NAND 솔루션이 개발된다. 2029~2031: HBM5·HBM5E와 DDR6, 그리고 GDDR7-Next 다음 단계인 2029~2031년 구간에는 HBM5와 HBM5E, 그리고 커스텀 HBM5 솔루션이 로드맵에 포함돼 있다. 그래픽 메모리에서는 GDDR7-Next가 새롭게 등장하며, 이는 현재의 GDDR7(최대 48Gbps)을 뛰어넘는 후속 규격이다. GDDR7의 최대 속도를 완전히 활용하는 데 2027~2028년까지 걸릴 것으로 예상되며, 하이닉스는 그 이후 차세대 표준으로 GDDR7-Next를 투입할 계획이다. 메인스트림 DRAM 시장에서는 DDR6이 같은 시기에 본격화된다. 이는 기존 DDR5 이후 데스크톱·노트북 PC에 적용될 차세대 규격으로, 업계 전반의 도입은 2030년 전후가 될 전망이다. NAND: 400층 이상 4D NAND 및 High-Bandwidth Flash(HBF) NAND 분야에서는 400단 이상 적층의 4D NAND와 함께 HBF(High-Bandwidth Flash) 기술이 주력으로 개발된다. HBF는 AI 추론(inference) 환경에서 높은 대역폭과 효율을 제공하도록 설계된 차세대 낸드 구조로, 향후 AI PC 및 고성능 SSD에서 핵심 역할을 담당할 것으로 기대된다. SK하이닉스는 로드맵에서 Full Stack AI Memory 전략을 제시했다. 기존 범용 메모리 중심 구조에서 벗어나, AI 최적화 DRAM(AI-D) 과 AI용 NAND(AI-N) 로 제품군을 세분화해 AI 연산 효율을 극대화한다는 계획이다. AI-D O(Optimization): 저전력·고성능 메모리로 TCO(총소유비용) 절감 및 효율성 향상 AI-D B(Breakthrough): 초대용량·유연한 메모리 할당으로 메모리 병목(Memory Wall) 극복 AI-D E(Expansion): 로보틱스, 자율주행, 산업 자동화 등으로 메모리 활용 영역 확장 SK하이닉스는 “AI 시대에는 컴퓨팅보다 메모리 효율이 핵심 경쟁력으로 작용할 것”이라며, HBM·AI-DRAM·AI-NAND로 이어지는 통합 메모리 생태계 구축에 집중하겠다고 밝혔다. 이는 하이닉스가 단순 메모리 제조사를 넘어 AI 인프라 최적화 기업으로의 전환을 선언한 전략적 신호로 해석된다. 출처: WCCFtech
구라파통신원 2025.11.04
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