컴퓨터 TOP 20
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[컴퓨터] MSI 엔비디아 RTX 5090 그래픽카드, 16핀 전원 커넥터 실화로 손상
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[컴퓨터] AMD 9950X3D2 CPU 벤치마크 결과 유출
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[컴퓨터] 메모리 공급 부족 사태 마이크로소프트 경영진 격분, 구글은 구매 책임자 해고
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[컴퓨터] 삼성전자, ‘갤럭시 북6 시리즈’ 공개
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[컴퓨터] D램 메모리 제조사, 고객 ‘선별 공급’ 단계로 진입
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[컴퓨터] AMD 차세대 RDNA 5 라데온 GPU, 2027년 중반 출시 전망
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[컴퓨터] LG 차세대 5K 울트라기어 게이밍 디스플레이
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[컴퓨터] 카드사 5만원 추가 할인! 조텍, 연말맞이 RTX 5070 Ti 그래픽카드 특가 진행
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[컴퓨터] 인텔 Core Ultra 5 245KF, 170달러까지 하락
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[컴퓨터] 마이크로소프트, 윈도우 11 파일 탐색기 검색 RAM 사용량 감소 업데이트 예정
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[컴퓨터] ASRock, 600·800시리즈 메인보드용 신규 BIOS 배포
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[컴퓨터] MSI RTX 5090 Lightning Z 그래픽카드, GPU 3.75GHz 오버클럭 신기록
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[컴퓨터] DDR4, 단종 대신 연명… 메모리 업체들, 부족 사태 이용해 수명 연장
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[컴퓨터] NVIDIA, 중국 시장 겨냥해 H200 가격 카드 꺼낸다
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[컴퓨터] 조텍코리아 크리스마스 휴무 안내
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[컴퓨터] 사파이어 RX 9070 XT Nitro+ 16핀 커넥터 연소, 벌써 3번 째
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[컴퓨터] 아이폰 에어 2, 다시 가을 출시 가능성 거론
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[컴퓨터] 구글 지메일 주소 변경 기능 도입…2026년부터 적용
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[컴퓨터] [TRYX(트라익스)] 🎄 신제품 소식과 함께 따뜻한 TRYXMAS 보내세요
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[컴퓨터] 아이폰 18 카메라 센서, 미국에서 생산한다
인텔 코어 울트라7
컴퓨터
최신 공정과 패키징을 모두 담았지만, 관건은 ‘시장성’ 여러 개의 컴퓨트 타일과 HBM 메모리를 하나의 패키지로 통합한 인텔의 초거대 멀티칩 프로세서 구상. 인텔은 소비자용 CPU와 새롭게 도전했던 GPU·AI 가속기, 서버 프로세서, 파운드리 사업에 이르기까지 전 사업 부문에서 위기에 몰려 있습니다. 최근 위기를 극복하기 위한 노력이 이어지며 실적도 다소 개선되는 흐름을 보이고 있지만 이를 두고 본격적인 반등이 시작됐다고 평가하기에는 아직 이른 것이 현실입니다. 그렇다고 인텔이 수년간 기술 개발을 게을리하며 시간을 허비한 것은 아닙니다. 오히려 수세에 몰린 상황에서 인텔은 기술 개발에 상당히 집중했고 그 결과 여러 가지 독자적인 신기술을 축적했습니다. 그중 하나가 여러 개의 작은 칩렛을 3차원적으로 결합해 복잡하고 거대한 칩을 만드는 타일(tile) 기반 3D 패키징 기술입니다. 인텔은 레고 블록처럼 베이스 타일 위에 서로 다른 공정에서 제조한 타일을 얹어 하나의 프로세서를 만드는 포베로스 3D 적층 기술을 꾸준히 발전시켜 왔습니다. 여기에 HBM 같은 차세대 메모리나 다른 프로세서를 고대역폭으로 연결할 수 있는 EMIB 기술도 지속적으로 개량해 왔습니다. 최근에는 최신 미세 공정인 18A의 양산을 준비하는 동시에, 차세대 공정인 14A 개발도 병행하고 있습니다. 최근 인텔 파운드리는 이 모든 기술을 하나로 묶은 초거대 프로세서 제조 기술을 공개했습니다. 아직 실물 칩이 존재하는 단계는 아니고 기술적 개요만 제시됐지만 계획대로 구현된다면 역사상 가장 크고 복잡한 프로세서가 될 가능성이 있습니다. (중략) 18A 공정의 베이스 타일 위에 14A 또는 14A-E 공정으로 제작한 컴퓨트 타일을 포베로스 다이렉트 3D 방식으로 적층하고 여기에 HBM4 또는 HBM5 메모리를 EMIB-T로 연결하는 구조입니다 그러나 인텔의 제온 프로세서든, 외부 파운드리 고객의 제품이든 이 기술을 선뜻 채택할지는 미지수입니다. 가장 큰 이유는 최신 미세 공정과 포베로스, EMIB를 모두 결합할 경우 패키징 공정이 지나치게 복잡해지면서 제조 비용 상승과 수율 저하로 이어질 가능성이 크기 때문입니다. (중략) 그러나 인텔이 이 기술들을 조합해 수백 개의 코어와 대용량 HBM을 탑재한 제온 프로세서를 합리적인 가격과 수율로 대량 생산할 수 있다는 점을 직접 입증하지 않는다면 이 이야기를 그대로 믿고 파운드리에 제품을 맡길 고객이 얼마나 될지는 여전히 의문입니다. https://n.news.naver.com/mnews/article/081/0003604177
2025.12.26
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스토어·웹사이트 일시 접속 장애 발생했다가 복구 연말 세일을 구경하려고 스팀을 켰는데 앱에서는 검은 화면만 뜨고, 웹에서는 오류 메시지만 보였다면 문제는 지금 사용중인 인터넷 환경이 아니다. 스팀이 일시적으로 다운된 까닭이다. 문제는 12월 24일 오후(미국 동부 기준)부터 발생했으며, 앱과 웹사이트 모두 정상적으로 접속되지 않았다. 밸브는 장애 원인에 대해 별다른 공지를 내놓지 않았고, 다운디텍터에는 수천 건의 신고가 몰렸다. 스팀 상태를 비공식적으로 추적하는 스팀DB에도 25만 명 이상이 접속해 상황을 확인한 것으로 나타났다. 하필이면 윈터 세일 기간이라 이용자의 불편은 더 컸다. 전 세계 수많은 이용자들이 기프트카드를 쓰거나 위시리스트 게임을 할인된 가격에 구매하려던 시점이었기 때문이다. 다행히 장애는 1시간 촌극으로 끝냈다. 12월 24일 오후 3시 36분(미국 동부 기준), 스팀 스토어와 웹사이트는 다시 정상화됐다. 전체적으로 약 한 시간 남짓 오프라인 상태였던 셈이다. 현재는 다시 접속해 기프트카드를 사용하거나 세일 게임을 구매할 수 있다. 다만 일부 이용자는 여전히 문제가 남아 있을 수 있어, 그런 경우에는 조금 더 시간을 두는 편이 낫다. 아울러 장애로 세일을 놓칠까 걱정할 필요는 없다. 스팀 윈터 세일은 2026년 1월 5일까지 진행된다. 밸브가 장애 원인을 공식적으로 설명하지 않더라도, 세일 기간 자체에는 충분한 여유가 있다. 한편 스팀이 복구되기를 기다리는 동안, 에픽게임즈 스토어에서 이날 무료 배포 중인 더 칼리스토 프로토콜을 받아두는 것도 하나의 선택지다. 다만 많은 PC 이용자들이 여전히 스팀을 주 플랫폼으로 여기는 이유는 분명하다. 최근 인터뷰에서 개발자 아드리안 흐미엘라시는 “에픽게임즈 스토어는 상점일 뿐이지만, 스팀은 커뮤니티”라고 설명했다. 리뷰와 포럼, 이용자 간의 상호작용이 없는 상점은 결국 정서적으로 연결되는 플랫폼을 이기기 어렵다는 것이다. 밸브가 크리스마스 이브 날 발생한 접속 장애의 정확한 원인을 공개할지는 아직 알 수 없다. 추가 공지가 나오거나, 문제가 다시 발생할 경우 관련 소식은 이어질 가능성이 있다. press@weeklypost.kr
2025.12.25
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H20과 큰 차이 없는 가격으로 매력 극대화 전략 NVIDIA가 중국 시장에 H200 AI 칩 공급을 가속화 하기 위한 전략으로 공격적인 가격 전략을 준비하고 있다는 보도가 나왔다. 미국의 수출 규제가 완화되면서 H200의 중국 수출이 가능해진 이후, 실제 수요가 얼마나 될지를 두고 의문이 제기돼 왔지만, NVIDIA는 가격으로 문제를 정면 돌파하려는 모습이다. 도널드 트럼프 행정부 시절 제한됐던 H200의 중국 수출이 허용되자, 업계에서는 중국이 과연 H200을 적극적으로 도입할지에 대한 논란이 이어졌다. 중국은 자체 반도체 생태계 구축을 추진 중이며, NVIDIA 역시 블랙웰이 아닌 호퍼 기반 칩을 다시 중국에 공급하는 모양새였기 때문이다. 그러나 중국 소식통을 인용한 애널리스트 주칸의 분석에 따르면, NVIDIA는 이러한 우려를 가격 인하에 가까운 전략으로 상쇄하려는 것으로 보인다. 중국 현지 매체들은 H200 AI 칩 8개로 구성된 클러스터 가격이 약 20만 달러 수준이 될 것이라고 전했다. 이는 기존 중국 수출용 H20 구성과 거의 비슷한 가격대다. 문제는 성능이다. H200은 사양상 H20 대비 최대 6배 이상의 성능 차이가 예상되는 만큼, 가격 대비 성능에서 매우 강력한 선택지가 된다. H200은 동일한 호퍼 아키텍처 기반이지만, 메모리 구성에서 큰 차이를 보인다. H20이 약 96GB HBM3 메모리를 사용하는 반면, H200은 141GB HBM3E를 탑재한다. 메모리 대역폭도 약 4.0TB/s에서 4.8TB/s로 증가했다. 또한 H200은 학습과 추론, 고성능 컴퓨팅까지 모두 지원하는 완전한 형태의 호퍼 칩인 반면, H20은 추론 위주로 제한된 구성이었다. 시스템 구성에서도 차이가 크다. H200은 PCIe뿐 아니라 SXM 폼팩터를 지원하고, NVLink 역시 완전한 형태로 제공된다. 이로 인해 대규모 AI 시스템 구성에서의 확장성과 효율은 H20과 비교할 수 없을 정도로 높다. 관련 보도에 따르면 NVIDIA는 미국 정부의 최종 승인을 전제로, 2월 중순부터 중국에 H200 첫 물량을 공급할 계획이다. 대만 경제일보는 알리바바·텐센트·바이트댄스 등 중국 AI 대기업들이 H200 접근을 계기로 대규모 투자에 나설 준비를 하고 있다고 전했다. 이들 기업은 NVIDIA와 AMD의 규제 준수 하드웨어를 중심으로, 최대 310억 달러 규모의 AI 인프라 투자를 검토 중인 것으로 알려졌다. 이는 중국이 NVIDIA의 H200에 큰 관심을 보이지 않을 것이라는 기존 전망을 뒤집는 흐름이다. 실제로 중국은 최첨단 대규모 AI 모델을 학습하기 위해서는 여전히 NVIDIA의 하드웨어가 필요하다. 이 때문에 중국 내 클라우드 서비스 제공업체와 하이퍼스케일러들은 H200과 AMD의 MI308 같은 칩 확보에 사활을 걸고 있다. 화웨이를 비롯한 중국 기업들이 빠르게 기술 격차를 좁히고 있는 것은 사실이지만, 생산 능력과 소프트웨어 생태계 측면에서는 여전히 서구 진영과 큰 차이가 있다. CUDA를 중심으로 한 NVIDIA의 소프트웨어 생태계와 AMD의 ROCm 역시 중국 내 대체재로 완전히 대체하기는 어려운 상황이다. press@weeklypost.kr
2025.12.25
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2026년 또는 2027년 가을… 출시 시점 혼선 커진다 애플의 초슬림 스마트폰 후속작 아이폰 에어 2의 출시 시점을 두고 혼선이 커지고 있다. 최근까지는 2027년 봄 출시설이 유력했지만, 중국발 새로운 주장에 따르면 애플이 다시 가을 출시 일정으로 되돌릴 가능성이 제기됐다. 최근 며칠 사이 The Information과 블룸버그의 마크 거먼 등 복수의 소식통은 아이폰 에어 2가 기본형 아이폰 18, 아이폰 18e와 함께 2027년 봄에 공개될 가능성이 높다고 전했다. 그러나 웨이보 기반의 팁스터는 이와 다른 주장을 내놓으며 혼란을 키웠다. 중국 소셜미디어 계정 Fixed Focus Digital은 최근 게시물을 통해, 아이폰 에어의 차세대 모델이 가을 신제품 발표 행사에서 공개될 것이 확정됐다고 주장했다. 이 팁스터는 동시에 아이폰 17e가 이미 양산에 들어갔으며, 이는 봄 행사에서 공개될 것이라고 덧붙였다. 문제는 주장에서 말하는 가을이 2026년인지, 2027년인지 명확하지 않다는 점이다. 이로 인해 아이폰 에어 2의 실제 출시 일정에 대한 혼선은 오히려 더 커졌다. 다만 여러 정황을 종합하면, 가을 2026년보다는 가을 2027년 출시 가능성이 더 높다. 아이폰 에어 2는 기존 모델보다 사양을 보강하기 위해 개발 일정이 조정되고 있는 것으로 알려졌다. 특히 초슬림 디자인을 유지하면서도 듀얼 카메라 구성을 추가하려는 시도가 변수로 작용하고 있다는 설명이다. 이 경우 초광각 카메라가 추가될 가능성이 거론된다. 또 다른 변수는 A20 칩 공급이다. 아이폰 에어 2에 탑재될 것으로 예상되는 A20은 TSMC의 2나노 공정을 활용하며, 웨이퍼 레벨 멀티 칩 모듈 패키징을 적용해 SoC와 DRAM을 웨이퍼 단계에서 직접 통합하는 구조로 알려졌다. 관련 공정은 기술적으로 매우 복잡해, 초기 물량 관리가 쉽지 않을 가능성이 크다. 현재 판매 중인 아이폰 에어는 999달러라는 가격에도 불구하고, 제한적인 배터리 용량, 단일 48MP 카메라, 단일 스피커 구성 등으로 아쉬운 평가를 받아왔다. 다만 2배 줌을 지원하는 고품질 크롭 기능은 차별점으로 언급됐다. The Information은 최근 보고서에서, 애플이 아이폰 에어 2의 출시 가격을 기존 모델보다 낮출 가능성을 검토 중이라고 전했다. 이는 초슬림 디자인을 보다 대중적인 가격대에 배치해 판매량을 끌어올리기 위한 전략으로 해석된다. 한편 마크 거먼은 애플이 애초부터 아이폰 에어가 전체 아이폰 판매의 6~8퍼센트 수준을 차지할 것으로 예상해 왔다고 밝힌 바 있다. 즉, 아이폰 에어는 주력 판매 모델이라기보다는, 새로운 기술과 설계를 시험하는 실험적 플랫폼으로서의 역할이 더 크다는 설명이다. 이런 맥락에서 보면, 아이폰 에어 2의 출시 시점이 다소 유동적으로 조정되는 것도 이상한 일은 아니다. 다만 현재로서는 봄이냐 가을이냐, 그리고 2026년이냐 2027년이냐를 둘러싼 혼선이 계속 이어지고 있으며, 애플의 공식 발표 전까지는 루머가 더 나올 가능성이 크다. 아이폰 에어 2는 초슬림 스마트폰이라는 콘셉트를 이어갈지, 혹은 보다 실용적인 방향으로 수정될지 역시 아직 확정되지 않았다. 분명한 것은, 애플의 라인업에서 여전히 실험적 성격을 띠고 있다는 점이다. press@weeklypost.kr
2025.12.25
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애플 공급망 리쇼어링 가속… 삼성 텍사스 공장 역할 확대 아이폰 18에 탑재될 카메라 센서가 미국에서 생산될 예정이라는 보도가 나왔다. 애플의 공급망 리쇼어링 전략이 본격화되는 가운데, 삼성전자가 텍사스 오스틴 공장에서 아이폰용 카메라 센서를 제조할 계획이라는 점에서 상징적이다. 더일렉 보도에 따르면, 삼성전자는 텍사스 오스틴에 위치한 기존 반도체 공장에 CMOS 이미지 센서 생산 장비를 설치할 준비에 들어갔다. 현재 관련 장비 설치를 위한 기계·전기 분야 채용 공고가 공개된 상태이며, 웨이퍼 표면의 불순물을 제거하는 클리닝 장비를 담당할 기술자와 엔지니어 채용도 진행 중이다. 삼성전자는 이달 초 오스틴 시의회에 총 190억 달러 규모의 추가 투자 계획을 통보한 바 있다. 이번 카메라 센서 생산 설비 확충 역시 이 투자 계획의 일부로 해석된다. 확장된 생산 능력은 애플의 차기작인 아이폰 18 라인업에 사용될 가능성이 높다. 현재 알려진 바에 따르면, 아이폰 18 프로 모델은 3층 적층 구조의 이미지 센서와 가변 조리개 카메라를 채택할 것으로 전망된다. 이는 기존보다 더 복잡한 공정과 높은 품질 관리가 필요한 사양으로, 미국 내 생산 전환의 배경으로도 해석된다. 움직임은 미국 정부가 추진해온 공급망 리쇼어링 정책의 상징적인 성과로도 받아들여지고 있다. 애플은 2025년 3분기 기준으로 잔존 수입 관세 영향으로 11억 달러의 비용 증가를 보고했으며, 이에 대응하기 위해 다각적인 전략을 펼쳐왔다. 애플은 먼저 아이폰의 주력 생산 거점을 중국에서 인도로 옮겼다. 이후 미국이 인도산 제품에도 높은 관세를 부과하자, 애플은 향후 4년간 미국에 6000억 달러를 투자하겠다는 약속을 통해 자사 제품에 대한 관세 면제를 확보했다. 투자 계획에는 미국 내 반도체 설계부터 생산까지 이어지는 종합 실리콘 공급망 구축이 포함된다. 글로벌웨이퍼스 아메리카, 텍사스 인스트루먼츠, 삼성전자, 암코어 등이 각 단계의 파트너로 참여하며, 코닝과의 협력을 통해 디스플레이용 유리도 미국에서 조달할 계획이다. 또한 휴스턴에는 AI 서버 제조 시설이 들어설 예정이며, 노스캐롤라이나·아이오와·오리건·애리조나·네바다 등지에서는 데이터센터 투자가 빠르게 확대되고 있다. 여기에 더해 애플은 수천 개의 신규 일자리 창출, 디트로이트에 설립한 제조 아카데미를 통한 인력 양성, 그리고 실리콘 엔지니어링·소프트웨어·AI 분야 연구개발 강화도 병행하고 있다. 한편 미국 정부는 2027년 6월부터 중국산 반도체에 대한 관세 인상을 예고했다. 구체적인 관세율은 시행 6개월 전에 공개될 예정이지만, 그 전까지의 임시 관세율은 0퍼센트로 설정됐다. 이는 향후 미중 협상에서 활용할 협상 카드로 풀이된다. press@weeklypost.kr
2025.12.25
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AI 거인의 파운드리 계약은 아직 시기상조라는 신호 NVIDIA가 인텔의 차세대 18A 공정을 실제로 테스트했지만, 이후 추가적인 협력 단계로는 나아가지 않았다는 보도가 나왔다. 이는 인텔 파운드리가 외부 고객을 확보하는 과정에서 여전히 돌파구를 마련하지 못했음을 시사한다. 로이터 보도에 따르면, NVIDIA는 인텔과의 대규모 협력 논의 이후 18A 공정 샘플링을 진행했다. 그러나 인텔 파운드리 사업부에 의미 있는 진전을 안겨주지 못했고, NVIDIA는 당분간 해당 공정을 활용하는 방향으로 움직이지 않은 것으로 전해졌다. 관계자는 인텔의 제조 부문이 여전히 내부용 칩 생산에서도 품질 문제를 겪고 있다는 점을 이유로 들었다. 다만 지나치게 비관적으로 해석할 필요는 없다는 분석도 나온다. 인텔은 18A 공정을 처음부터 외부 고객용이 아닌 내부 전략 공정으로 포지셔닝해 왔다. 공정은 전력 효율을 중시하는 제품에 최적화돼 있으며, 대표적인 적용 대상이 차세대 팬서 레이크 CPU다. 반면 인텔이 외부 고객을 본격적으로 겨냥하는 공정은 14A로, 고성능 컴퓨팅과 대형 AI 칩에 더 적합한 특성을 갖추는 것이 목표다. 또한 파운드리 업계에서는 공정 설계 키트 샘플링이 매우 일반적인 절차다. 팹리스 기업들은 실제 양산 여부와 관계없이 여러 파운드리의 공정을 시험해 본다. NVIDIA 역시 2나노급 공정에서는 이미 TSMC의 N2 용량을 확보한 상태로 알려져 있어, 18A는 애초에 주력 선택지가 아니었을 가능성이 크다. 과거 인텔과 NVIDIA 최고경영진이 언급한 50억 달러 규모의 협력 역시 파운드리 계약과는 무관한 것으로 확인됐다. 당시 인텔 CEO 립부 탄은 해당 협력이 x86 생태계 중심의 공동 작업에 초점을 맞춘 것이며, 제조 위탁과는 관련이 없다고 분명히 선을 그은 바 있다. 로이터는 또 다른 맥락도 함께 전했다. 트럼프 행정부와의 협의 과정에서 인텔은 자금 지원뿐 아니라, 미국 정부 차원에서 전략적 우선순위를 부여받는 위치에 올라섰다. 이로 인해 TSMC 같은 해외 파운드리들은, 미국 정부가 고객들을 인텔 쪽으로 유도하며 판을 기울일 수 있다는 점을 우려하고 있다는 설명이다. 결국 인텔 파운드리가 외부 고객 확보를 위해 적극적으로 문을 두드리고는 있지만, 대형 AI 고객을 당장 끌어오기에는 아직 검증 단계에 머물러 있다는 현실을 보여준다. NVIDIA가 18A를 시험한 사실 자체는 인텔에게 의미 있는 진전이지만, 실제 양산 계약으로 이어지기까지는 시간이 더 필요해 보인다. 인텔의 진짜 시험대는 외부 고객을 겨냥한 14A 공정에서 펼쳐질 가능성이 크다. 18A는 내부 역량을 다지는 단계이고, 파운드리 사업의 성패는 다음 단계에서 가려질 것이라는 전망이 힘을 얻고 있다. press@weeklypost.kr
2025.12.25
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하지만 혜택은 PC 게이머가 아닌 서버 고객 몫 한때 퇴장 수순에 들어간 것으로 보였던 DDR4 메모리가 다시 시장의 중심으로 떠올랐다. 다만 이는 소비자 시장의 부활이라기보다는, 메모리 부족 사태를 이용해 제조사들이 단종 시점을 의도적으로 늦추는 전략에 가깝다는 분석이 나온다. 최근 DRAM 시장은 이른바 슈퍼사이클 국면에 진입하며 공급망 전반에 심각한 병목을 일으키고 있다. 범용 DRAM부터 HBM까지, 거의 모든 메모리 제품군에서 생산 차질이 발생했고, AI 산업의 폭발적인 수요가 상황을 더욱 악화시켰다. 이로 인해 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 같은 주요 업체들은 긴급 대응에 나선 상태다. 디지타임스 보도에 따르면, 삼성전자는 DDR4 메모리의 단종(EOL) 속도를 늦추기로 결정했다. 원인은 계약 가격의 급등이다. 다만 이 연장된 생산 물량은 PC 소비자용이 아니라 서버 및 데이터센터 고객을 향할 가능성이 높다. 삼성전자는 2025년 4분기부터 DDR4 단종 절차를 완화하고, 2026년 1분기에는 특정 고객들과 장기 공급 계약을 체결할 계획인 것으로 알려졌다. 이 계약은 공급 조건이 취소되거나 변경될 수 없는 방식으로, 현재 시점의 가격을 기준으로 고정되는 구조다. 이른바 ‘취소 불가·반품 불가’ 계약을 통해, 삼성은 DDR4와 DDR5 모두에서 안정적인 수요를 확보할 수 있고, 고객이 향후 시장 상황 변화에 따라 구매 전략을 바꾸는 것을 막을 수 있다. 불과 몇 달 전까지만 해도 DDR4는 빠르게 퇴출되는 메모리로 여겨졌지만, 지금은 오히려 확보 경쟁이 벌어지는 상황으로 뒤집혔다. 소비자 입장에서 DDR4는 그동안 DDR5 대비 가격 인상이 상대적으로 완만한 대안으로 여겨져 왔다. 그러나 이런 흐름이 계속된다면, DDR4 역시 더 이상 저렴한 선택지가 아닐 가능성이 커지고 있다. 실제로 DDR4 수요 증가는 AMD의 AM4 플랫폼이 예상 밖의 관심을 받는 현상에서도 드러난다. 많은 PC 사용자들이 업그레이드나 신규 조립 과정에서 DDR4 기반 구성을 다시 고려하고 있기 때문이다. 문제는 수요 증가가 소비자 친화적인 방향으로 이어지지 않는다는 점이다. 메모리 제조사들은 AI와 서버 시장이 훨씬 높은 수익을 보장하는 만큼, 일반 소비자 시장에는 큰 관심을 두지 않는 분위기다. DDR4 생산이 연장되더라도, 그 혜택이 게이머나 일반 PC 사용자에게 돌아갈 가능성은 낮다는 분석이 지배적이다. 결국 DDR4는 사라지지 않았지만, 다시 돌아온 것도 아니다. 단종을 앞둔 구형 메모리가 시장 상황에 의해 억지로 연명하는 모습이며, 이 과정에서 가격 부담은 점점 소비자 쪽으로 전가되고 있다. 메모리 부족 사태가 장기화될수록, PC 사용자들은 선택지가 줄어드는 현실과 마주할 가능성이 크다. press@weeklypost.kr
2025.12.25
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DDR5 오버클럭 강화·AM5에 CUDIMM 지원도 예고 AMD가 차세대 EXPO 1.20 메모리 오버클럭 기술을 준비 중인 정황이 포착됐다. DDR5 메모리 오버클럭 프로파일을 한층 더 강화하는 데 초점이 맞춰져 있으며, 향후 AM5 플랫폼에서 CUDIMM 메모리 지원도 도입될 전망이다. AMD는 AM5 플랫폼을 공개하면서 DDR5 전용 메모리 오버클럭 기술인 EXPO를 함께 선보였다. EXPO는 라이젠 프로세서에 최적화된 원클릭 오버클럭 프로파일을 제공하는 기술로, 기존 AMP와 인텔 중심의 XMP를 대체하기 위해 도입됐다. AM5 메인보드는 EXPO와 XMP를 모두 지원하지만, EXPO는 AMD 플랫폼에 맞춰 보다 정교하게 튜닝된 프로파일을 제공한다는 점에서 차별화된다. 최근 공개된 HWiNFO v8.35 베타 버전에서 EXPO 1.20 지원 항목이 확인되면서, AMD가 새로운 EXPO 규격을 준비 중이라는 사실이 드러났다. 아직 세부 내용은 공개되지 않았지만, 향후 출시될 AM5 메인보드 리프레시 모델이나 펌웨어 업데이트를 통해 기존보다 더 높은 DDR5 메모리 안정성과 오버클럭 여유를 두고 있다. 현재 AMD 메인보드 파트너는 최신 AGESA 펌웨어를 통해 AM5 플랫폼의 DDR5 지원 한계를 꾸준히 끌어올리고 있다. 일부 보드에서는 이미 DDR5 8000 MT/s 이상의 메모리 속도를 지원하고 있으며, 오버클럭 특화 메인보드와 라이젠 8000G APU 조합에서는 1만 MT/s에 근접한 속도도 가능해졌다. 이는 해당 APU가 강력한 메모리 컨트롤러를 갖추고 있기 때문이다. 라이젠 9000 시리즈의 젠5 리프레시는 구조적으로 큰 변화가 없을 것으로 예상되지만, 새로운 EXPO 프로파일은 차세대 APU에서 특히 중요해질 가능성이 크다. 업계에서는 라이젠 9000G, 코드명 스트릭스(Strix)로 불리는 차기 APU가 2026년 상반기에 등장할 것으로 보고 있다. 이 APU는 젠5 CPU 코어, RDNA 3.5 내장 그래픽, 그리고 개선된 XDNA 2 NPU를 하나의 다이에 통합한 구조가 될 것으로 알려졌다. 여기에 더해 AMD는 EXPO 1.20과는 별개로, CUDIMM 메모리 지원도 준비 중이다. 메인보드 제조사 피셜에 따르면, AMD는 AM5 소켓을 유지한 채, 젠6 기반 라이젠 CPU가 등장하는 2026년 하반기부터 CUDIMM 지원을 계획중이다. 이를 통해 인텔 데스크톱 플랫폼과 메모리 기능 면에서 동등한 수준을 갖추게 된다. 인텔은 이미 지난해부터 CUDIMM을 지원하고 있으며, 애로우 레이크 리프레시와 차세대 노바 레이크-S 플랫폼에서는 더 높은 CUDIMM 성능을 목표로 하고 있다. AMD 역시 흐름에 맞춰 메모리 생태계를 확장하려는 모습이다. 다만 문제는 가격이다. AI 수요 폭증으로 메모리 공급 부족이 장기화되면서, 고급 DDR5와 CUDIMM 가격은 이미 크게 올랐다. 불과 몇 달 전까지만 해도 400~500달러 선이던 CUDIMM 모듈은 현재 800~1000달러 수준까지 상승했으며, 2026년까지 추가 인상 가능성도 거론되고 있다. 결국 EXPO 1.20과 CUDIMM 지원은 데스크톱 플랫폼의 기술적 완성도를 끌어올릴 요소이지만, 실제 체감 혜택을 누릴 수 있는 사용자는 상당히 제한적일 수 있다. AMD의 메모리 전략은 분명 진화하고 있지만, 그 속도를 따라갈 수 있을지는 시장 상황에 달렸다. press@weeklypost.kr
2025.12.25
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차기 AMD·인텔 CPU 지원 추가 ASRock이 AMD와 인텔의 차기 CPU를 대비한 신규 BIOS 업데이트를 공개했다. 업데이트를 통해 ASRock의 600·800시리즈 메인보드는 아직 출시되지 않은 차세대 프로세서를 미리 지원하게 된다. AMD 플랫폼 기반에서, ASRock은 앞서 베타 형태로 배포됐던 AGESA 1.2.7.1을 포함한 안정화 BIOS를 공식 배포했다. 업데이트는 AMD 600시리즈와 800시리즈 메인보드를 대상으로 하며, ‘출시 예정 CPU’ 지원이 핵심이다. 현재 확인된 적용 모델은 다음과 같다. X870 Nova WiFi X870 Riptide WiFi X870 Steel Legend WiFi X870 Taichi Creator X870E Nova WiFi B850M-A B650 Pro RS WiFi B650 Pro RS A620M-C R2.0 X870 계열 다수와 함께 B850, B650, A620 일부 모델이 포함됐다. 다만 800시리즈 전반이 모두 포함된 것은 아니며, B850에서는 단 한 개 모델만 업데이트를 받았다. ASRock은 향후 며칠 안에 더 많은 800시리즈와 600시리즈 모델로 업데이트를 확대할 것으로 예상된다. 신규 BIOS가 대비하는 AMD CPU는 라이젠 9000X3D 시리즈와 젠5 기반 APU일 가능성이 크다. 구체적으로는 라이젠 7 9850X3D, 라이젠 9 9950X3D, 그리고 라이젠 9000G 또는 10000G 계열 APU가 거론된다. 이들 프로세서는 CES 2026, 즉 1월 6일부터 9일까지 열리는 행사에서 공개될 가능성이 높다. 한편 인텔 플랫폼에서도 변화가 있다. ASRock은 일부 800시리즈 인텔 메인보드에 대해서도 신규 BIOS를 배포했다. 이번 BIOS는 최신 인텔 마이크로코드와 ME 펌웨어를 포함하며, ‘출시 예정 인텔 CPU 지원’이 명시돼 있다. 현재 업데이트가 확인된 인텔 메인보드는 다음 두 모델이다. B860M-X Gen5 B860M-X Gen5 WiFi 해당 업데이트는 최근 유출로 존재가 확인된 애로우 레이크 리프레시 CPU를 대비한 것으로 보인다. 라인업에는 Core Ultra 9 290K Plus, Core Ultra 7 270K Plus, Core Ultra 5 250K Plus가 포함될 것으로 알려져 있다. 현 시점에서 이들 외에 추가로 공개가 임박한 AMD 또는 인텔 CPU는 확인되지 않았다. 다만 CES 2026을 앞두고 메인보드 제조사들이 BIOS 업데이트를 빠르게 배포하고 있다는 점에서, 양사 모두 비교적 근시일 내에 신제품 발표를 준비하고 있는 분위기다. press@weeklypost.kr
2025.12.25
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