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[모바일] 애플, 아이폰 18 프로에 스타링크 ‘직접 위성 통신’ 도입 논의 [컴퓨터] SK하이닉스, 2029~2031 차세대 메모리 로드맵 공개 [인공지능] 구글, AI 프로 요금제 59% 할인 [컴퓨터] 마이크로소프트, 온라인 계정 없이 윈도우 11 사용하는 ‘우회로’ 차단 중 [컴퓨터] 엑시노스 2600, 긱벤치 테스트서 스냅드래곤 8 엘리트 Gen 5에 근접 [컴퓨터] 대원씨티에스, ‘나의 ASRock 이야기’ 챌린지 진행 [모바일] DRAM 부족에 스마트폰, 다시 4GB 램 시대로 돌아가나? [모바일] 삼성 갤럭시 버즈4 및 버즈4 프로 가격 유출 [컴퓨터] 한미마이크로닉스–님블뉴런, ‘이터널 리턴’ IP 기반 전략적 협력 MOU 체결 [컴퓨터] MSI, 인텔과 함께 MSI x 인텔 게이머데이 프로모션 진행 [컴퓨터] M5 맥북 프로, 사이버펑크 2077에서 M4 대비 최대 290% 성능 향상 [컴퓨터] RTX 5090에 300만 원 넘게 썼는데… 아마존에서 온 건 돌멩이와 수건 [컴퓨터] ASUS Prime RTX 5070, 아마존 프라임에서 549.99달러 [컴퓨터] 800Hz 주사율을 지원하는 세계 최초 27인치 4K 듀얼 모드 모니터 [컴퓨터] 일부 맥 기기에서 구글 크롬 업데이트 중단 [컴퓨터] 사파이어 RX 9070 XT Nitro+ 16핀 커넥터 연소, 벌써 3번 째

[컴퓨터] 로지텍, 태양광 무선 키보드 ‘Signature Slim Solar+ K980’ 출시 [컴퓨터] 5만원에 RTX 5050 그래픽카드 득템 찬스! 조텍 1월 래플 이벤트 진행 [전자부품] RTX 5070 Ti·5080 단종, SUPER 시리즈로 교체…메모리 24GB로 확대 [모바일] 애플 정품 충전기 사용한 아이폰 17 프로 맥스 USB-C 충전 속도 측정 [컴퓨터] ASUS, 800·600 칩셋 메인보드 라이젠 CPU 데쓰 패치 BIOS 배포 [전자부품] 서린씨앤아이, 썬더볼트4 기반 10GbE 외장 랜 어댑터 ‘OWC T4-10G Thunder4 10G 네트워크 랜카드’ 출시 [블록체인] 양자컴퓨터, 4~7년 내 블록체인 흔든다. [과학] [써보니] 마이크로닉스 위즈맥스 우드리안 프로 케이스 [컴퓨터] 라이젠 9 9950X3D2, 듀얼 3D V-Cache 탑재 모델 긱벤치 재등장 [컴퓨터] 엑시노스 2600, 긱벤치 테스트서 스냅드래곤 8 엘리트 Gen 5에 근접 [전자부품] 인텔 Arc B580, 새 드라이버로 CPU 오버헤드 완화 → 일부 게임 성능 대폭 향상 [컴퓨터] 10만원에 ZONE 핸드헬드PC 구매 찬스! 조텍 래플 이벤트 진행 [컴퓨터] 컴이지, 합리적인 가격대의 CPU 쿨러 ‘X92-I LED’ 출시 [컴퓨터] 팬서 레이크 기반 코어 울트라 X7 358H 성능, 최대 92% 향상 [컴퓨터] 아야네오, AMD Ryzen AI 9 HX470 탑재 휴대용 게임PC [컴퓨터] 맥미니용 레트로 감성 도킹 스테이션 [컴퓨터] 최신 Windows 11 보안 업데이트, 검은화면 문제 발생 [가전] 다크플래쉬, ‘BM-02 이동식 TV 모니터 거치대 스탠드’ 출시 [컴퓨터] 마이크로닉스, ‘COOLMAX 크리스탈’ 특가 판매 [모바일] 아이폰 17 모든 모델, PWM 디밍 완전 차단 가능

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[모바일] 삼성, 첫 번째 투명 스마트폰 ‘갤럭시 글래스’로 아이폰을 제압?

[루머] 삼성, '완전 투명 스마트폰'으로 승부수 띄우나... "2026년 공개 목표" - 5년간 극비리 진행된 '갤럭시 글래스(가칭)' 프로젝트 윤곽 - 배터리·부품까지 투명하게... SF 영화 현실화 - "아이폰 넘어서는 게임 체인저 될 것" 업계 전망 삼성전자가 공상과학(SF) 영화에서나 볼 법한 '완전 투명 스마트폰' 상용화에 박차를 가하고 있다는 관측이 제기됐다. 일명 '갤럭시 글래스(가칭)'로 불리는 이 프로젝트가 2026년 윤곽을 드러낼 경우, 애플이 주도해 온 모바일 시장의 판도가 뒤바뀔 수 있다는 전망이 나온다. ◇ 5년의 비밀 프로젝트, 상용화 단계 진입했나 최근 관련 업계 및 외신 소식통에 따르면, 삼성은 지난 5년여간 극비리에 투명 스마트폰 프로젝트를 진행해 왔다. 이번 프로젝트의 목표는 단순히 화면만 투명한 전시용 시제품을 만드는 것이 아니라, 실제 소비자가 사용할 수 있는 '상용 제품'을 개발하는 것이다. 소식통들은 "최근 1년 반 사이 기술적 장벽들이 하나둘씩 허물어지며 개발에 속도가 붙었다"며 "현재 기능을 갖춘 비공개 테스트 단계에 진입한 것으로 보인다"고 전했다. 삼성은 이르면 2026년 첫 공식 티저 공개를 목표로 하고 있는 것으로 알려졌다. ◇ '보이지 않는 기술'의 집약체... 핵심은 은폐와 가독성 이번 프로젝트의 핵심 기술은 기기 전체가 마치 하나의 유리 덩어리처럼 보이게 만드는 '일체형 디자인' 구현에 있다. 가장 큰 난제는 배터리, 칩셋, 카메라 등 불투명한 내부 부품을 숨기는 것이다. 삼성은 이를 위해 ▲주요 부품을 얇은 측면 모듈에 재배치하는 기술 ▲투명 전도성 소재를 활용한 부품 은폐 ▲반투명 배터리 기술 등을 다각도로 연구 중인 것으로 전해졌다. 투명 디스플레이의 치명적 단점인 가독성 문제 해결을 위한 방안도 마련되고 있다. 평소에는 투명한 유리처럼 보이지만, 사용자가 화면을 볼 때는 불투명하게 변환되는 '전기 변색 유리' 기술이나, 주변 조명에 따라 투명도를 자동 조절하는 '적응형 흐림' 시스템이 적용될 전망이다. 이를 통해 현실 사물 위에 디지털 정보가 떠 있는 듯한 증강현실(AR) 경험까지 제공할 것으로 기대된다. ◇ "스마트폰 시장의 판 다시 짤 것" 전문가들은 삼성의 투명 스마트폰이 정체된 모바일 시장에 '아이폰 모먼트'에 버금가는 충격을 줄 것으로 내다봤다. 디자인과 성능이 평준화된 현재 시장 상황에서, 하드웨어의 패러다임을 완전히 바꾸는 혁신이 될 수 있다는 것이다. 시장조사기관 카운터포인트리서치 관계자는 "삼성이 완성형 투명 스마트폰을 세계 최초로 내놓는다면, 향후 10년의 스마트폰 트렌드를 이끄는 기업은 애플이 아닌 삼성이 될 가능성이 높다"고 분석했다. 한편, 이번 소식은 업계의 루머와 유출 정보를 종합한 것으로, 삼성전자 측의 공식적인 입장은 아직 나오지 않은 상태다. 하지만 삼성이 디스플레이와 반도체 분야에서 축적한 기술력을 바탕으로 '초격차' 전략을 준비하고 있다는 점에는 이견이 없는 분위기다.

태나아빠 2026.01.10

[반도체] 삼성전자, D램 ‘70%’ 기습 추가 인상에 美“가격 상관없다”

삼성전자, 서버용 D램값 최대 70% '파격 인상'… "부르는 게 값" AI 메모리 대란 구글·MS 등 빅테크에 통보… AI 수요 폭발·HBM 쏠림에 공급 부족 심화 반도체 업계 "공급자 우위 시장(Seller's Market)으로 완벽 전환" 삼성전자가 주요 글로벌 빅테크 고객사들에게 서버용 D램 가격을 최대 70% 인상하겠다는 파격적인 조건을 제시한 것으로 확인됐다. 인공지능(AI) 데이터센터 증설 경쟁으로 메모리 주문이 폭주하는 가운데, '메모리 슈퍼 사이클(초호황기)'이 예상보다 더 강력하게 도래했다는 분석이 나온다. 9일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 최근 구글, 마이크로소프트(MS), 아마존 등 주요 고객사와의 2026년 1분기 가격 협상에서 서버용 D램(DDR5) 공급가를 전 분기 대비 최대 70% 인상하겠다고 통보했다. 통상적인 분기별 인상 폭이 한 자릿수에서 많아야 10~20% 수준임을 감안하면, 이번 인상안은 전례를 찾기 힘든 수준이다. 삼성전자 측은 "AI 시장 급성장으로 고용량 서버용 메모리 수요가 감당할 수 없을 정도로 늘어난 반면, 공급 여력은 한계에 도달했다"며 가격 인상이 불가피함을 피력한 것으로 알려졌다. 이번 '가격 급등'의 핵심 원인은 HBM(고대역폭메모리)의 역설'에 있다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 주요 메모리 업체들이 AI 가속기에 들어가는 HBM 생산에 사활을 걸면서, 일반 D램 생산 라인 가동률이 상대적으로 줄어들었기 때문이다. HBM은 일반 D램보다 웨이퍼 면적을 2~3배 더 많이 차지하고 공정 난이도가 높아, HBM을 많이 만들수록 일반 D램 생산량은 급감하는 구조다. 반도체 시장 조사업체 관계자는 "빅테크 기업들이 AI 주도권을 뺏기지 않기 위해 가격을 불문하고 물량 확보에 나서면서 시장이 철저한 공급자 우위(Seller's Market)'로 재편됐다"며 "지금은 부르는 게 값인 상황이며, 이 같은 추세는 올해 상반기 내내 지속될 것"이라고 전망했다. 삼성전자의 이번 결정은 실적에도 즉각적인 영향을 미칠 것으로 보인다. 증권가에서는 삼성전자의 반도체 부문 영업이익이 지난해 4분기 바닥을 다지고, 올 1분기부터 수직 상승할 것으로 보고 목표 주가를 잇달아 상향 조정하고 있다. 한편, 서버용 D램 가격 폭등은 시차를 두고 PC와 모바일용 메모리 가격 상승으로 이어질 가능성이 크다. 업계 관계자는 "서버용 라인이 풀가동되면서 PC용 D램 생산 비중이 줄어들고 있다"며 "소비자용 메모리 제품 가격도 연쇄적인 상승 압력을 받게 될 것"이라고 경고했다. 관련 서울경제TV 영상

태나아빠 2026.01.09

[컴퓨터] MS, OEM 엑스박스 PC 공개 루머

윈도우 센트럴에 따르면 마이크로소프트는 올해 새로운 하드웨어를 공개할 수 있다고 합니다. 해당 매체는 OEM 방식의 "Xbox" PC가 2026년에 공개될 수 있다는 "믿을 만한 소문"을 입수했다고 밝혔습니다. Windows Central은 이러한 공개가 실제로 이루어질지는 "시간이 말해줄 것"이라고 경고했습니다. 새로운 보고서에 따르면 마이크로소프트는 올해 새로운 Xbox 하드웨어를 처음으로 공개할 계획이며, 여기에는 OEM Xbox PC도 포함될 것으로 보입니다. Windows Central 에 따르면 , 최근 출시된 Xbox Ally 처럼 2026년에는 윈도우에서 Xbox 전체 화면 환경을 활용하는 "Xbox" 브랜드 OEM 하드웨어가 더 많이 출시될 가능성이 있다고 합니다 . 해당 매체는 마이크로소프트가 2025년 Xbox Series X와 Xbox Series S의 판매 부진 에도 불구하고 올해 OEM 'Xbox' PC를 공개할 가능성이 있다는 "믿을 만한 소문들을 검토 중"이라고 주장했지만 , 이 하이브리드 기기의 기능에 대한 자세한 내용은 밝히지 않았습니다. 윈도우 센트럴은 "믿을 만한 소문"을 들었지만, 이 내용이 사실로 밝혀질지는 "시간이 말해줄 것"이라고 경고한 점도 중요하게 짚고 있습니다. 윈도우 센트럴은 OEM Xbox PC 외에도 소식통을 인용해 Xbox 엘리트 컨트롤러 시리즈 3가 2026년에 공개될 예정이며 , 새로운 컨트롤러 개정판도 함께 공개될 가능성이 있다고 보도했습니다. 차세대 Xbox 콘솔에 대한 소문은 한동안 계속해서 돌았고, 지난 10월 Xbox 사장인 사라 본드는 차세대 Xbox가 프리미엄 하드웨어가 될 것이라고 언급하며 PC와 콘솔의 하이브리드 형태가 될 것임을 암시했습니다. 윈도우 센트럴은 올해 새로운 하드웨어가 공개될 수 있다고 주장하는 한편, Xbox와 PS6 모두 2027년 출시를 목표로 하고 있다는 소문도 있습니다 . https://www.techradar.com/gaming/xbox/microsoft-could-reveal-its-oem-xbox-pc-this-year-according-to-credible-rumors

태나아빠 2026.01.09

[컴퓨터] 조텍 그래픽카드 사고 조텍 굿즈도 받고! 제품 리뷰 이벤트 진행

지포스 그래픽카드 전문 기업 조텍코리아(ZOTAC Korea, 대표이사 김성표, www.zotackor.com)는 자사의 RTX 50 시리즈 구매자 대상으로 조텍 굿즈를 증정하는 1월 구매 후기 이벤트를 진행한다. 본 구매 후기 이벤트는 국내 정상 유통된 ZOTAC GAMING GeForce RTX 50 시리즈 그래픽카드 구매자 대상으로 진행되며, 제품 사진과 간단 후기를 커뮤니티, 블로그, SNS 등에 리뷰를 남겨준 분들에 한 해 제공된다. 경품으로는 ZOTAC GAMING 캐릭터 콜라보레이션 에코백 증정된다. 본 이벤트는 2025년 12월 29일부터 2026년 1월 25일 혹은 선착순 소진 시 까지 진행되며, 커뮤니티나 블로그, 개인 SNS에 제품 사진과 함께 구매 후기를 남긴 후 간편 신청서를 작성하면 신청이 완료된다. 증정 선물은 소진 시 자동 종료된다. 한편, 조텍에서는 자사의 최상위 그래픽카드인 ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090 시리즈 구매자 대상으로 조텍 VIP 멤버십을 운영하고 있다. 국내 정상 유통된 제품 구매자이자 실사용자 대상으로만 제공되는 해당 멤버십은 가입 시 분기별 혹은 월별 리워드 참여 기회가 주어지며, 추후 진행 예정인 팩토리 투어, 차세대 그래픽카드 구매 우선권 등이 제공될 예정이다. *조텍 RTX 50 시리즈 후기 이벤트 신청하기 https://www.tagtag.co.kr/article/event%EB%B3%B4%EB%8F%84%EC%9E%90%EB%A3%8C/8/30036/

조텍 오피셜 2026.01.09

[카메라] 니콘이미징코리아, 2027 니콘 캘린더 프로젝트 실시

니콘이미징코리아는 니콘 사용자 사진으로 2027년 한정판 캘린더를 제작하는 캘린더 프로젝트를 진행한다. 공식 인스타그램을 통해 작품을 접수하며, 니콘 카메라로 촬영한 사진이면 기종과 관계없이 응모할 수 있다. 선정 작품은 11월 중 안내되며, 당첨자에게는 한정판 캘린더와 네이버 포인트, 공식 채널 소개 혜택이 제공된다. 광학기기 전문기업 니콘이미징코리아는 2027 니콘 캘린더 프로젝트 작례 응모 이벤트를 진행한다. 니콘 사용자 작품을 모아 한정판 캘린더를 제작하는 고객 참여형 프로그램이다. 응모는 10월 31일까지 진행된다. 참여자는 니콘이미징코리아 공식 인스타그램을 팔로우한 뒤 프로필 링크로 연결된 접수 페이지에서 작품을 제출하면 된다. 니콘 제품으로 촬영한 사진이면 기종과 관계없이 응모할 수 있으며, 작품은 복수로 접수할 수 있다. 접수 시 촬영 바디와 렌즈 정보는 정확히 기재해야 한다. 선정 결과는 11월 중 개별 안내된다. 당첨자에게는 2027년 한정판 니콘 캘린더, 네이버 포인트 10만 원, 공식 소셜미디어 내 작례 소개 혜택이 제공된다. 작품이 중복 선정되더라도 혜택은 1인 1회로 제한된다. press@weeklypost.kr

대장 2026.01.08

[컴퓨터] 슈퍼마이크로, 엔비디아 베라 루빈 NVL72·HGX 루빈 NVL8 지원

수냉식 AI 인프라 구축 역량 확대 슈퍼마이크로는 엔비디아와 협력해 베라 루빈 NVL72와 HGX 루빈 NVL8 기반 수냉식 AI 인프라를 지원한다고 밝혔다. 데이터센터 빌딩 블록 솔루션과 직접 수냉 냉각 기술을 기반으로 랙 스케일 구축을 단순화하고, 제조·조립·검증 역량을 확장해 차세대 AI 인프라 도입 속도를 높이는 데 초점을 맞췄다. AI·ML, HPC, 클라우드, 스토리지, 5G·엣지용 토탈 IT 솔루션 기업 슈퍼마이크로컴퓨터는 엔비디아와의 협력을 통해 차세대 엔비디아 베라 루빈 및 루빈 플랫폼을 위한 수냉식 AI 인프라 솔루션 제공 역량을 확대한다고 발표했다. 지원 대상에는 엔비디아 베라 루빈 NVL72와 엔비디아 HGX 루빈 NVL8 구성이 포함된다. 확대는 랙 스케일 수냉식 AI 시스템 구축을 전제로 제조 역량과 냉각 기술을 함께 강화하는 방향으로 진행된다. 데이터센터 빌딩 블록 솔루션은 빌딩 블록 기반 모듈형 설계를 통해 생산과 구성을 단순화하고, 다양한 구성 옵션을 통해 구축 리드타임을 줄이는 목적에 맞춰 적용된다. 수냉식 인프라는 직접 수냉 냉각 기술과 랙 단위 통합 설계를 중심으로 구성된다. 슈퍼마이크로는 미국 내 설계·제조 역량을 기반으로 생산 규모를 확대하고, 수냉식 AI 인프라 구축 과정에서 필요한 공급과 조립, 검증을 포함한 지원 체계를 강화한다는 계획이다. 찰스 리앙 슈퍼마이크로 사장 겸 CEO는 엔비디아와의 오랜 파트너십과 빌딩 블록 기반 접근을 통해 AI 플랫폼을 신속히 공급할 수 있다고 설명하면서, 확장된 제조 역량과 수냉식 냉각 기술을 바탕으로 하이퍼스케일러와 엔터프라이즈 고객이 베라 루빈 및 루빈 플랫폼 기반 AI 인프라를 대규모로 구축하는 과정에서 구축 속도와 운영 효율을 높이도록 지원하겠다고 말했다. press@weeklypost.kr

대장 2026.01.08

[컴퓨터] 서린씨앤아이, 지마켓 디지털 빅세일 참여

서린씨앤아이는 지마켓 디지털 빅세일 기획전에 참여해 자사 유통 디지털 제품군을 대상으로 할인 프로모션을 진행한다. PC 부품 구매에는 10퍼센트 쿠폰을 적용하고, PC 주변기기는 구매 조건에 따라 최대 20퍼센트 쿠폰을 제공한다. 서린씨앤아이 자체 쿠폰과 카드사 할인도 함께 운영해 결제 단계에서 적용 가능한 할인 조합을 선택할 수 있다. 행사 기간은 1월 4일부터 1월 13일까지다. 컴퓨터 관련 주요 부품 수입 유통 전문 업체 서린씨앤아이는 지마켓 디지털 빅세일 기획전에 참여해 자사가 유통하는 디지털 제품군 할인 행사를 진행한다. 행사 기간은 1월 4일부터 1월 13일까지다. 행사 기간 중 PC 부품 구매 고객에게는 조건 없이 10퍼센트 할인 쿠폰을 제공한다. PC 주변기기는 1000원 이상 구매 조건으로 최대 20퍼센트 할인 쿠폰을 사용할 수 있다. 서린씨앤아이 자체 할인 쿠폰도 함께 적용되며, 자체 쿠폰 기준 추가 할인 폭은 최대 21퍼센트다. 결제 수단에 따른 추가 할인도 운영한다. 롯데카드와 삼성카드, 네이버페이, 스마일페이 등 일부 결제 수단에는 추가 7퍼센트 할인이 적용된다. 적용 여부와 세부 조건은 결제 수단별로 달라질 수 있다. 행사 참여 상품과 적용 조건은 지마켓 디지털 빅세일 행사 페이지에서 확인할 수 있으며, 지마켓에서 서린공식 검색을 통해 서린씨앤아이 유통 제품을 확인할 수 있다. 쿠폰과 카드 할인, 자체 쿠폰은 조건에 따라 중복 적용 범위가 달라질 수 있어 결제 단계에서 적용 항목을 확인하는 방식으로 운영한다. 동일 기간에 게이밍 기어 브랜드 매드캣츠 특가 기획전도 함께 진행한다. 쿠폰과 할인 혜택을 적용할 경우 할인 폭은 최대 40퍼센트다. 행사 상품과 상세 조건은 지마켓 내 디지털 빅세일 페이지와 서린씨앤아이 판매자 페이지에서 확인할 수 있다. press@weeklypost.kr

대장 2026.01.08

[컴퓨터] [CES 2026] OWC, 썬더볼트 5 기반 스튜디오스택 등 신제품 공개

OWC는 CES 2026에서 썬더볼트 5 기반 스토리지·연결 제품을 공개했다. Mac Studio와 Mac mini 적층 구성을 고려한 스튜디오스택, 듀얼 10GbE 네트워크 도크, 2m 썬더볼트 5 케이블을 전시했으며, 고대역폭 연결과 전력 공급, 확장 슬롯 기반 구성을 중심으로 라인업을 확장했다. 컴퓨터 관련 주요 부품 수입 유통 전문 업체 서린씨앤아이는 국내 유통 제품군 가운데 OWC의 CES 2026 전시 라인업을 소개했다. OWC는 스튜디오스택, 썬더볼트 5 듀얼 10GbE 네트워크 도크, 2m 썬더볼트 5 케이블을 공개했다. 스튜디오스택은 Mac Studio 및 구형 Mac mini 외형 규격에 맞춘 적층형 썬더볼트 5 스토리지 확장 도크다. M.2 2280 SSD 슬롯을 제공하며, 내부 USB로 연결되는 3.5형 SATA 드라이브 베이를 포함한다. 저장장치 구성에 따라 최대 6302MB/s 전송 속도를 지원한다. 포트 구성은 썬더볼트 5 다운스트림 3개와 USB-A 10Gbps 3개다. 업스트림 썬더볼트 5 포트는 60W 전력 공급을 지원한다. 2m 썬더볼트 5 케이블은 1m 대비 길이를 늘린 장거리 규격 제품이다. 80Gbps/80Gbps 대칭 모드와 120Gbps/40Gbps 비대칭 모드를 지원한다. 최대 240W 전력 공급과 DisplayPort Alt 비디오 스트림 전송을 지원한다. 본체와 주변 장치 간 거리가 있는 데스크 구성 환경에서 연결 유연성을 높인다. 머큐리 헬리오스 5S는 썬더볼트 5 기반 확장 섀시다. 전장 PCIe 4.0 x4 슬롯을 내장해 FHHL 규격 듀얼 슬롯 확장 카드를 지원한다. 외부 전원 공급이 필요한 확장 카드와 그래픽카드는 지원 대상에서 제외된다. press@weeklypost.kr

대장 2026.01.08

[컴퓨터] 에이서, 아시아 퍼시픽 프레데터 리그 2026 그랜드 파이널 뉴델리 개최

에이서는 아시아 퍼시픽 프레데터 리그 2026 그랜드 파이널을 1월 10일부터 11일까지 인도 뉴델리에서 개최한다. 발로란트 종목 한국 대표 IAM 팀이 출전하며, 대회 주요 경기는 그룹 스테이지 이후 준결승과 결승으로 이어진다. 경기는 SOOP 에이서 코리아 방송국과 에이서 코리아 유튜브 채널로 생중계된다. 글로벌 PC 제조사 에이서는 아시아 태평양 지역 e스포츠 대회 아시아 퍼시픽 프레데터 리그 2026 그랜드 파이널을 1월 10일부터 11일까지 인도 뉴델리에서 진행한다고 밝혔다. 대회는 뉴델리 프라가티 마이단 내 바라트 만다팜 컨벤션 센터에서 열리며, 아시아 태평양 14개 지역 대표팀이 참가한다. 발로란트 종목에는 한국 대표 IAM 팀이 출전한다. IAM 팀은 2025년 12월 서울에서 열린 프레데터 리그 2026 한국 대표 선발전에서 우승해 한국 대표 자격을 획득했다. IAM 팀은 1월 8일부터 진행되는 그룹 스테이지를 통해 본격적인 대회 일정에 참가한다. 대회 일정은 그룹 스테이지 이후 준결승과 결승으로 이어진다. 1월 10일에는 준결승 경기가 진행되며, 승리한 팀이 결승전에 진출한다. 결승전과 시상식은 1월 10일에 이어 진행되는 프로그램에 포함된다. IAM 팀의 경기는 SOOP 에이서 코리아 방송국과 에이서 코리아 유튜브 채널을 통해 온라인 생중계로 제공된다. 현장에서는 발로란트와 도타2 주요 경기를 중심으로 e스포츠와 엔터테인먼트를 결합한 프로그램이 운영된다. 프레데터와 니트로 게이밍 체험존, 미니 e스포츠 챌린지 부스, 게임 코너, 포토 및 크리에이터 존이 마련되며, 에이서의 AI 기반 게이밍 노트북과 데스크톱, 게이밍 기어를 체험할 수 있는 데모 공간도 운영된다. 에이서는 프레데터 리그를 아시아 태평양 지역 e스포츠 인재와 팬을 연결하는 플랫폼으로 소개하며, 지역별 대표팀이 참가하는 글로벌 파이널을 통해 경쟁 무대를 제공한다는 계획이다. press@weeklypost.kr

대장 2026.01.08

[컴퓨터] 마이크로닉스, ICEROCK MA-500 ARGB 공랭 쿨러 출시

마이크로닉스는 CPU 공랭 쿨러 ICEROCK MA-500 ARGB를 선보였다. HDT 구조와 6mm 구리 히트파이프 4개를 적용해 열 전달을 구성했고, 120mm ARGB 팬을 기본 제공해 PWM 제어 기반 냉각을 지원한다. 인텔과 AMD 최신 소켓을 지원하며, 블랙과 화이트 두 가지 색상으로 출시된다. 게이밍 기기 디자인·개발·제조 전문기업 마이크로닉스는 CPU 공랭 쿨러 ICEROCK MA-500 ARGB를 출시했다. 인텔과 AMD 플랫폼을 모두 지원하는 공랭 쿨러로, TDP 220W 에 대응한다. ICEROCK MA-500 ARGB는 CPU와 직접 맞닿는 HDT 설계를 적용해 발생한 열을 히트싱크로 전달한다. 히트싱크는 지름 6mm 구리 히트파이프 4개를 사용했다. 쿨링팬은 120mm ARGB 팬 1개를 사용했다. 팬은 Hydraulic 베어링 방식으로 최대 2000RPM에서 최대 풍량 80.83CFM, 최대 풍압 2.8mmH₂O, 최대 소음 32dB(A) 제품이다. PWM 제어를 지원해 온도에 따라 회전 속도를 조절할 수 있다. 외형은 상단에 다이아몬드 패턴 그라디언트 커버를 적용했고, 반투명 블레이드의 ARGB 팬을 통해 조명 확산 효과를 제공한다. 메인보드 RGB 동기화를 지원하며, 5V 3핀 연결 방식으로 연결된다. ICEROCK MA-500 ARGB는 블랙과 화이트 두 가지 색상으로 출시되며, 2년 무상 보증을 지원한다. press@weeklypost.kr

대장 2026.01.08

[컴퓨터] [CES 2026] 에이수스, ROG 20주년 기념 신기술·신제품 공개

에이수스 코리아는 CES 2026에서 ROG 20주년 행사 Dare to innovate를 열고 메인보드, OLED 모니터, 수랭 쿨러, WiFi 8 기술, 케이스, 시스템 팬 신제품을 공개했다. AM5 메인보드는 BIOS 확장과 조립 편의 기능을 포함했고, 모니터와 쿨링은 고주사율과 설치 단순화를 강조했다. 네트워크와 케이스, 팬도 PC 구성 요소 전반의 확장성을 높였다. 에이수스 코리아는 CES 2026에서 ROG 20주년 기념 행사 Dare to innovate를 개최하고 AI 컴퓨팅, 공간 컴퓨팅, 초고속 연결성을 중심으로 한 제품군을 공개했다. AM5 기반 Neo 리프레시 메인보드는 ROG X870E를 중심으로 ROG Strix, TUF Gaming, ProArt 라인업으로 구성된다. AI Cache Boost와 ASUS AI Advisor를 포함했다. UEFI BIOS 용량은 64MB다. WiFi 드라이버를 기본 탑재했다. PCB에는 레이어 평탄도 개선 처리와 백 드릴링 공정을 적용했다. DIMM Fit 기능을 포함했다. ROG Crosshair X870E Apex 4-RANK는 4-랭크 메모리를 지원한다. ROG Crosshair X870E Glacial은 자석 고정 방식 ROG 메모리 Q-Fan을 포함했고 M.2 Q-Latch, M.2 Q-Slide, PCIe Q-Release 스위치를 적용했다. ROG OLED 모니터는 QD-LED와 Tandem OLED 기반으로 구성된다. ROG Swift OLED PG34WCDN은 34인치 1800R 곡률, WQHD 3440×1440, 360Hz 주사율, 0.03ms 응답 속도를 지원한다. RGB 스트라이프 픽셀 구조를 적용했다. PG27UCWM은 VESA DisplayHDR True Black 500을 지원한다. DisplayPort 2.1a UHBR20을 지원한다. 듀얼 모드로 4K 240Hz와 FHD 480Hz를 지원한다. XG34WCDMS는 34인치 WQHD QD-OLED 패널과 280Hz 주사율을 지원한다. 스탠드는 컴팩트 구조다. ROG Strix LC IV 시리즈는 5.08인치 풀컬러 디스플레이를 탑재한 일체형 수랭 쿨러다. 표준 튜브 모델과 짧은 튜브 모델을 함께 구성했다. AIO Q-Connector 기능을 포함했다. 펌프, 팬, LCD 케이블 연결 단계를 줄이는 방식으로 구성됐다. WiFi 8 기반 ROG NeoCore의 성능 시험 결과도 공개했다. WiFi 7 대비 대중 AP 환경에서 중거리 처리량 2배, IoT 커버리지 2배, 지연시간 6배 감소 수치를 함께 공개했다. ROG Cronox는 BTF 플랫폼을 지원하는 파노라마 풀타워 케이스다. 곡면 강화유리 패널과 브러시드 알루미늄 프레임을 적용했다. 회전식 측면 팬 브래킷을 포함했다. 9.2인치 LCD 스크린 모듈을 포함했고 화면은 회전이 가능하다. 그래픽카드 슬롯 클램프를 포함했다. ROG Eurux GR120 ARGB 시스템 팬은 LCP 블레이드를 적용했다. ARGB LED는 3구역으로 분리했다. 체인 커넥터를 적용했다. 3팩 구성에 포함된 팬 컨트롤러는 최대 14개 팬을 지원한다. press@weeklypost.kr

대장 2026.01.08

[컴퓨터] 서린씨앤아이, 배선 방향 조정 가능한 리안리 RS 파워서플라이 6종 출시

서린씨앤아이는 리안리 RS 시리즈 파워서플라이 6종을 출시했다. AC 인렛을 회전해 배선 방향을 바꿀 수 있는 구조를 적용했고 ATX 3.1과 12V-2x6 커넥터로 최신 그래픽카드 전원 구성을 지원한다. 1000W·1200W, 블랙·화이트, RS Hub 포함형을 마련했으며 80 PLUS Gold 인증과 Cybenetics Platinum 등급 효율을 갖췄다. 컴퓨터 관련 주요 부품 수입 유통 전문 업체 서린씨앤아이는 리안리 RS 시리즈 파워서플라이 RS1200G와 RS1000G를 출시했다. 구성은 RS1200G 블랙, RS1200G 화이트, RS1000G 블랙, RS1000G 화이트, RS1000G RS Hub 블랙, RS1000G RS Hub 화이트로 총 6종이다. RS1200G는 RS Hub를 포함하며, RS1000G는 기본형과 RS Hub 포함형으로 나뉜다. RS 시리즈는 케이스 구조에 따라 배선 동선을 조정할 수 있도록 전원 입력부를 회전 구조로 설계했다. AC 인렛은 회전이 가능해 케이블 꺾임과 간섭을 줄인다. 정면 장착과 측면 장착을 모두 지원하며, 정면 장착에서는 커넥터와 직선 방향으로, 측면 장착에서는 90도 방향으로 AC 인렛을 배치한다. 설치 방식에 따라 고정 플레이트 체결 위치가 달라지고, 미사용 18+10 커넥터에는 먼지 유입을 줄이는 캡을 적용했다. RS 시리즈는 ATX 3.1 규격과 12V-2x6 커넥터를 적용했다. 12V-2x6 케이블은 체결 상태 확인을 위한 듀얼 컬러 하우징을 사용했고, 고전류 단자에는 구리 합금 터미널을 적용했다. 메인보드 20+4핀 출력부는 양면 배치 구조로 케이블 라우팅을 단순화했다. 효율 인증은 80 PLUS Gold이며, Cybenetics 효율 등급은 Platinum이다. 소음 등급은 PPLP SSS와 Cybenetics A 등급이다. 냉각은 135mm FDB 팬을 사용하고 팬리스 모드를 지원한다. 크기는 150×86×150mm 콤팩트 ATX 폼팩터다. RS Hub는 케이스 내부 USB 액세서리와 RGB 컨트롤러 등 장치 연결을 위한 구성품이다. 마그네틱 부착 구조와 슬라이딩 클립 고정을 적용했고, 4개 헤더로 최대 8개 디바이스 연결과 총 출력 2.5A를 지원한다. 동봉 케이블은 USB Type-A와 USB-USB 2종이다. 케이블은 메인 20+4핀에 브레이디드 텍스처를 적용했고, 초과 길이 정리를 위한 마그네틱 클립 기반 고정 방식을 포함한다. 출력단 일부에는 이물 유입을 줄이는 보호 커버를 적용했다. 보증은 파워서플라이 10년, RS Hub 2년이다. press@weeklypost.kr

대장 2026.01.08

[컴퓨터] AMD, AM4 플랫폼 공식 부활 확인

DDR5 가격 급등 속 “구형 라이젠 물량 확보에 총력” AMD가 AM4 플랫폼의 부활을 공식 확인했다. DDR5 메모리 가격이 급등하면서 PC 조립 비용이 크게 높아진 상황에서, AMD는 DDR4 기반의 AM4 생태계를 다시 살려 게이머 수요를 충족시키겠다는 전략을 분명히 했다. "(AMD )[is] certainly looking at everything that [it] can do to bring more supply and kind of reintroduce products back into the [AM4] ecosystem to satisfy the demands of gamers that maybe want that significant upgrade in their AM4 platform without having to rebuild their entire system, - David McAfee, Ryzen Chief, AMD (via Tom's Hardware)" 발언은 톰스하드웨어와의 인터뷰에서 AMD 라이젠 사업 총괄인 데이비드 맥아피가 직접 언급한 것이다. 그는 AM4 호환 라이젠 CPU 자체의 생산과 공급을 확대하기 위해 가능한 모든 방법을 검토 중이라고 밝혔다. AM4는 출시된 지 약 9년에 이른 장수 플랫폼이다. 그동안 여러 세대의 라이젠 CPU가 등장했고, 상당수 제품은 단종됐지만 여전히 전 세계적으로 판매가 이어지는 모델도 많다. 맥아피는 AMD가 수요를 인지하고 있으며, 기존 AM4 사용자가 시스템 전체를 교체하지 않고도 의미 있는 업그레이드를 할 수 있도록 지원하겠다고 강조했다. 배경에는 현재 시장 상황이 있다. AM5와 인텔 LGA 1851 같은 DDR5 기반 플랫폼은 메모리 가격 상승으로 인해 진입 장벽이 매우 높아졌다. 이런 환경에서 DDR4 기반 플랫폼은 사실상 가장 현실적인 선택지로 다시 주목받고 있다. 실제로 CPU 판매 데이터를 보면 AM4 기반 라이젠의 인기가 뚜렷하게 확인된다. 라이젠 5000 시리즈가 북미와 유럽 주요 온라인 쇼핑몰에서 베스트셀러 상위권을 휩쓸고 있으며, 심지어 젠2 기반의 라이젠 5 3600 같은 오래된 모델도 일부 지역에서 다시 톱10 판매 목록에 등장했다. 이는 AM4 플랫폼이 다시 시장의 중심으로 돌아오고 있음을 보여주는 신호다. 다만 아쉬운 부분도 있다. 많은 사용자가 희망하는 제품은 라이젠 5000X3D 시리즈의 재등장이다. AMD는 지난해 라이젠 7 5800X3D와 5700X3D를 단종했는데, 이들 8코어 X3D CPU는 여전히 최신 라이젠 7000 시리즈와도 정면으로 경쟁할 수 있는 성능을 갖추고 있다. 현재 남아 있는 라이젠 5 5600X3D는 물량이 제한적이어서, 시장에서는 8코어 X3D 모델의 복귀 요구가 특히 크다. AM4의 복귀가 곧바로 ‘저렴한 PC 조립’을 의미하는 것은 아니라는 점도 짚어볼 필요가 있다. DDR4 메모리 역시 최근 가격이 크게 올랐고, 일부 업체들은 시장 상황을 이유로 가격을 적극적으로 인상하고 있다. 다만 DDR5에 비하면 여전히 상대적으로 부담이 덜한 선택지라는 점에서, AM4는 당분간 강력한 대안으로 남을 가능성이 크다. 정리하면, AMD의 결정은 메모리 가격 급등이라는 현실적인 문제에 대응해, 이미 검증된 플랫폼을 다시 활용하겠다는 실용적인 전략이다. AM4는 여전히 충분한 성능과 호환성을 제공하고 있으며, AMD 역시 이를 끝까지 활용할 준비가 되어 있음을 분명히 했다. DDR5 시대가 본격화되기 전까지, 그리고 가격이 정상화되기 전까지 AM4는 ‘가성비 업그레이드의 최후 보루’로서 다시 한 번 전성기를 맞이할 가능성이 커지고 있다. press@weeklypost.kr

대장 2026.01.08

[반도체] 머스크, 테슬라 2나노 테라팹 건설 의지 드러내 “클린룸 필요 없다, 공장 안에서 시가 피울 것”

현실성 논란 속 ‘칩 자립’ 의지 재확인 일론 머스크 테슬라 CEO가 또 한 번 반도체 업계를 놀라게 할 발언을 내놨다. 테슬라가 2나노 공정의 자체 반도체 공장, 이른바 ‘테라팹(TeraFab)’을 구축할 수 있다고 주장하면서도, 기존 반도체 공장의 핵심 요소인 클린룸의 필요성을 부정했기 때문이다. 심지어 “공장 안에서 시가를 피우며 치즈버거를 먹을 수 있을 것”이라고 말했다. 머스크는 피터 디아만디스와 함께한 ‘문샷(Moonshots)’ 행사에서, 테슬라의 칩 전략에 대해 언급하며 발언 했다. 기존 반도체 공장들이 클린룸 개념을 잘못 이해하고 있다고 주장하며, 테슬라가 만든 테라팹은 기존 상식을 벗어난 방식이 될 것이라고 말했다. 테슬라는 이미 AI5, AI6 칩을 위해 삼성 파운드리와 협력 중이며, 머스크는 주주총회에서도 테슬라가 장기적으로 자체 칩 생산 네트워크를 구축해야 한다고 강조한 바 있다. 해당 발언은 구상이 한층 더 과격한 형태로 진화했음을 보여준다. 문제는 현실성이다. 반도체 제조에서 클린룸은 필수다. 공기 중 미세 입자 하나만으로도 웨이퍼 수율이 크게 떨어질 수 있다. TSMC 같은 글로벌 파운드리들은 HEPA·ULPA 필터, 엄격한 공기 흐름 제어, 전신 방진복 등에 수십억 달러를 투입해 클린룸 환경을 유지한다. 이런 환경이 없다면, 첨단 공정일수록 생산 자체가 불가능에 가깝다. I think they are getting clean rooms wrong in these modern fabs. I am going to make a bet here, that Tesla will have a 2nm fab, and I can eat a cheeseburger and smoke a cigar in the fab. - Elon Musk 그런 점에서 머스크의 “시가를 피울 수 있는 팹” 발언은 업계 기준으로 보면 사실상 농담에 가깝다. 만약 실제로 그런 환경에서 2나노 칩을 생산하려 한다면, 수율과 웨이퍼 출력은 치명적인 타격을 받을 수밖에 없다. 또 하나 주목되는 부분은 2나노 공정 목표다. 테슬라는 지금까지 반도체를 직접 제조해본 경험이 없다. 따라서 머스크의 구상이 현실화되려면, 삼성이나 TSMC 같은 기존 파운드리와의 긴밀한 협력 없이는 불가능하다는 게 중론이다. 머스크 역시 테슬라의 연간 칩 수요가 1000억~2000억 개 수준으로 예상보다 훨씬 빠르게 늘고 있다고 밝히며, 공급망 제약이 테슬라 성장의 핵심 병목이 되고 있음을 인정했다. 이런 배경에서 보면, 테라팹 구상은 AI 시대에 반도체 확보가 얼마나 중요한 문제가 됐는지를 보여주는 상징적인 발언으로 해석할 수 있다. 실제로 빅테크 전반에서 반도체 수급은 가장 큰 제약 요소로 떠올랐고, 테슬라도 예외가 아니다. 다만 “클린룸 없는 2나노 팹”이라는 발상은, 기술적으로나 물리적으로나 아직 설득력을 얻기 어렵다. 머스크 특유의 과장과 도발적 화법이 섞인 발언일 가능성이 크며, 실제 테슬라의 반도체 전략은 외부 파운드리와의 협력 강화 쪽으로 수렴될 가능성이 높다는 분석이 나온다. press@weeklypost.kr

대장 2026.01.08

[반도체] TSMC 2나노 공정, 3나노 대비 테이프아웃 1.5배 증가

애플·퀄컴·미디어텍이 수요 대부분 차지할 전망 TSMC 2나노 공정(N2)이 이전 세대인 3나노 대비 테이프아웃 수가 약 1.5배에 달하는 것으로 전해졌다. 차세대 공정으로 이동하려는 고객이 한꺼번에 몰리면서, 2나노가 사실상 차세대 표준으로 빠르게 자리 잡고 있다는 신호다. 관련 업계에 따르면 올해 하반기부터 TSMC 2나노로 제조된 다수의 칩이 순차 출시될 예정이다. 미디어텍은 이미 2025년에 첫 2나노 SoC 테이프아웃을 공식화했고, 그 뒤를 잇는 고객도 대기 중이다. 수요 강도는 3나노 초기보다 훨씬 높다는 평가다. 이 같은 수요를 바탕으로 TSMC가 AI 가속기 시장에서 약 95퍼센트의 점유율을 유지할 수 있다고 내다봤다. AI 붐으로 인해 월간 2나노 웨이퍼 생산 목표는 2026년 말 14만 장에 이를 수 있다는 관측도 나왔다. 심지어 자사 18A를 추진 중인 인텔 역시 일부 제품에서 TSMC N2 채택을 검토하는 것으로 전해졌다. 매출 측면에서도 변화가 크다. 2026년 3분기에는 2나노 공정 매출이 3나노와 5나노를 합친 매출을 넘어설 전망이다. 가장 큰 고객은 애플이다. 애플은 초기 2나노 생산 능력의 절반 이상을 선점했으며, 해당 물량은 아이폰 18 시리즈용 A20·A20 Pro와 OLED 맥북 프로에 탑재되는 M6에 배분됐다. 그렇다면 퀄컴과 미디어텍은 어떻게 보폭을 맞출까? 세 회사가 같은 달에 2나노 SoC를 발표할 전망이다. 애플의 물량 선점으로 기본형 N2 접근이 제한된 상황에서, 안드로이드 진영 업체는 개선판인 N2P 공정을 선택해 공급 안정성과 더 높은 CPU 클럭 목표를 동시에 꾀한다는 설명. N2P는 성능 향상 폭은 크지 않지만 설계 규칙이 동일해 전환 부담이 낮다. 한편, 일부 보고서는 애플이 장기적으로 인텔 파운드리 서비스(IFS)도 검토하고 있다고 전했다. 다만 이는 고급형이 아닌 보급형 맥의 M 시리즈에 한정된다다. 신뢰성과 최첨단 노드 접근성 면에서 TSMC의 우위는 당분간 유지될 것이라는 시각이 지배적이다. 종합하면, 2나노는 이미 필수가 됐다. 테이프아웃 급증과 고객 쏠림 현상은 차세대 모바일·AI 반도체 경쟁이 2나노에서 본격화됐음을 보여준다. TSMC의 리드가 이어지는 가운데, 애플·퀄컴·미디어텍의 전략적 선택이 2026년 하반기 시장 구도를 가를 핵심 변수다. press@weeklypost.kr

대장 2026.01.08

[컴퓨터] 5만원에 RTX 5050 그래픽카드 구매하세요! 조텍 1월 래플 이벤트 진행

지포스 그래픽카드 전문 기업 조텍코리아(ZOTAC Korea, 대표이사 김성표, www.zotackor.com)는 최신 지포스 그래픽카드, 핸드헬드 PC, 미니PC, 램 등을 저렴하게 구매할 수 있는 ‘조텍 래플 이벤트’를 진행한다. 이번 ‘조텍 래플 이벤트’에서는 ‘ZOTAC GAMING 지포스 RTX 5050 Twin Edge 8GB’ 제품이 래플 대상으로 선정되었다. 본 제품은 2개의 90mm 블레이드 링크 팬, IceStorm 2.0 쿨링 솔루션, 2슬롯 컴팩트 폼팩터를 특징으로 하고 있다. 특히, 작은 크기로 폭넓은 PC 케이스 호환성을 보장하고 뛰어난 전력 효율성까지 보여준다. 추첨을 통해 선정된 1인은 ‘ZOTAC GAMING 지포스 RTX 5050 Twin Edge 8GB’를 판매가 399,000원보다 훨씬 저렴한 50,000원에 구매할 수 있다. 단, 차액에 대한 제세공과금은 당첨자 본인 부담이다. 조텍 래플 이벤트는 조텍코리아 공식 쇼핑몰인 ‘탁탁몰(www.tagtag.co.kr)’에서 쇼핑몰 회원 대상으로 단독 진행된다. 1월 5일부터 1월 18일 23시 59분 59초까지 신청 가능하다. 이벤트 참여는 신청서 작성을 통해 가능하다. ▼ 조텍 래플 이벤트 : RTX 5050 Twin Edge 8GB 그래픽카드 5만원 구매하기 https://www.tagtag.co.kr/article/event%EB%B3%B4%EB%8F%84%EC%9E%90%EB%A3%8C/8/29972/

조텍 오피셜 2026.01.07

[컴퓨터] 키오시아, 차세대 플래시를 채용한 성능향상 SSD 공개

키오시아는 CES 2026에서 클라이언트용 SSD KIOXIA BG7 시리즈(이하 BG7)를 발표했다. BG7은 8세대 BiCS FLASH 3차원 플래시 메모리를 채용한 SSD. 최대 리드 속도 7,000MB/s, 랜덤 성능은 최대 100만 IOPS로 전세대 KIOXIA BG6 시리즈 대비 각각 약 16%/약 10% 향상했다고 한다. 또, 순차 라이트시의 전력 효율은 약 67% 개선하고 있다. 코스트 퍼포먼스를 중시한 DRAM 비탑재 모델이며, 호스트 머신의 메모리를 이용하는 호스트 메모리 버퍼를 서포트한다. 인터페이스는 PCIe 4.0, NVMe 2.0d에 준거. 폼 팩터는 M.2 Type 2230/2242/2280에 대응하고, 용량은 256/512/1,024/2,048GB를 준비한다. 또한 256GB 모델만 6세대 BiCS FLASH 플래시 메모리를 채용하고 있다. 기사원문 : https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/2075852.html

태나아빠 2026.01.07

[컴퓨터] TRYX(트라익스), CES 2026 통해 혁신적인 신제품 3종 공개

냉각 성능과 미학적 디자인의 한계를 지속적으로 확장해 온 혁신적인 PC 하드웨어 브랜드 TRYX가 CES 2026에서 세 가지 획기적인 신제품, TURRIS 620 CPU 공랭 쿨러, FLOVA F50 미들타워 ATX 케이스, 그리고 STAGE 360 AIO 수랭 쿨러를 공개했다. TRYX는 PANORAMA 시리즈의 성공을 기반으로 한 이번 신제품들은 최첨단 디스플레이 기술, 뛰어난 열 효율, 사용자 중심의 기능을 결합하여 PC 마니아, 게이머, 크리에이터 모두에게 새로운 가능성을 제공해왔다. 이번에 새롭게 출시예정인 STAGE 360과 TURRIS 620, FLOVA F50는 각각 수랭쿨러, 공랭쿨러, PC 케이스로써 또 한번의 혁신을 보여줄 예정이다. STAGE 360: 듀얼 스플라이스 디스플레이를 탑재한 가장 인터랙티브한 AIO AIO 경험을 한 차원 끌어올린 STAGE 360은 프리미엄 알루미늄 베이스 위에 두 개의 4.0인치 IPS 디스플레이를 매끄럽게 결합한 ‘STAGE(무대)’ 디자인(듀얼 720x720 HD, 254 PPI, 1,670만 색상)이 특징이다. Asetek 기술을 기반으로 하며, 3개의 ROTA SL ARGB 팬과 함께 최대 280W TDP를 조용하고, 효율적인 쿨링이 가능한 제품이다. KANALI 소프트웨어를 완벽하게 지원하여, 사용자는 AIO 위에 피규어나 모델과 함께 개인화된 디스플레이를 연출할 수 있는 몰입형 커스터마이징이 가능하다. 특히 양면 베이스 구조와 견고한 설계는 STAGE를 독보적이고, 인터랙티브한 시스템의 중심 요소로 만들어 줄 것으로 기대하고 있다. 색상은 블랙과 화이트로 출시 되며, 크기는 360mm 단독으로만 출시 된다. 호환 플랫폼의 경우 Intel LGA 1851/1700/1200/115X 및 AMD AM5/AM4를 지원한다. TURRIS 620: 통합 디스플레이를 탑재한 궁극의 커스텀 공랭 쿨러 TRYX의 하이엔드 공랭 쿨러 시장 첫 진출작인 TURRIS 620은 미래지향적이면서도 미니멀한 듀얼 타워 디자인과 함께, 대형 5.0인치 IPS 디스플레이(60Hz 울트라 와이드 HD 패널)를 탑재하여 새로운 기준을 제시한다. 자석 방식으로 장착되는 이 디스플레이는 TRYX의 KANALI 소프트웨어를 완벽하게 지원하며, 시스템 모니터링, 미디어 재생, 고해상도 비주얼을 자유롭게 커스터마이징할 수 있다. 극한 부하에서도 정숙한 성능을 목표로 설계된 TURRIS 620은 6개의 히트파이프 구성과 보이드 프리 솔더링, 니켈 도금 마이크로 컨벡스 구리 베이스, 인텔 플랫폼에 최적화된 히트파이프 오프셋 설계를 통해 최대 280W TDP 냉각 성능을 제공한다. 최대 부하 환경에서도 소음은 TRYX 랩 테스트 기준 32.5 dBA에 불과한 것도 큰 특징이다. 안정적인 레일 시스템에 장착된 퀵 릴리즈 ROTA 팬을 통해, 설치와 튜닝 과정 역시 직관적이고 간편하다 색상은 블랙과 화이트로 제공되며, Intel LGA 1851/1700 및 AMD AM4/AM5를 지원한다. FLOVA F50: 홈 인테리어 감성과 고성능을 결합한 우아한 미들타워 케이스 FLOVA F50 미들타워 케이스는 블랙과 화이트, 그리고 파스텔 계열의 핑크 컬러의 패브릭 마감 전면 및 측면 패널을 적용해, 생활 공간에 자연스럽게 어울리는 세련된 디자인을 선보인다. 25 dBA의 초저소음 설계로 홈 오피스, 스튜디오, 게이밍 환경, 크리에이티브 워크스테이션에 이상적이다. 핵심 혁신 요소인 TRYX 독자 기술의 Cross-Flow(TCF) 팬은 FLOVA 전용으로 설계되었으며, 소음 대비 성능 비율을 극대화하도록 정밀하게 밸런싱되었다. 측면 장착된 TCF 팬은 90° 공기 흐름 채널을 통해 균일하고 효율적인 열 배출을 제공하면서도 정숙한 작동을 유지한다. BTF/Project Zero 백커넥트 메인보드를 지원하며, 최대 420mm GPU와 최대 170mm 공랭 쿨러, 360mm 라디에이터를 지원하며, 툴 프리 조립, USB-C 3.2 Gen 2x2를 포함한 풍부한 I/O 구성, 뛰어난 케이블 정리 공간을 제공한다. TRYX 관계자는 “커뮤니티의 목소리에 귀 기울이며 혁신을 통해 새로운 가능성을 제시하는 데 전념하고 있다.”며, “TURRIS 620과 FLOVA F50, STAGE 360은 뛰어난 비주얼, 정숙한 성능, 손쉬운 사용성을 결합한 프리미엄 PC 컴포넌트의 다음 진화를 상징합니다.”라고 말했다. 해당 제품들은 CES 2026에서 전시될 예정이며, 국내 출시 일정은 STAGE 360을 시작으로순차적으로 공개될 예정이다.

NEWZENCNT 2026.01.06

[컴퓨터] 인텔 CPU 점유율 5년 만에 81%→55.6% 급락

https://store.steampowered.com/hwsurvey/Steam-Hardware-Software-Survey-Welcome-to-Steam?l=koreana 스팀 유저의 하드웨어 데이터 통계에 따르면 스팀 유저의 55.56%가 인텔 CPU이며 AMD가 44.42%의 점유율을 보였다고 합니다. 이는 2020년 81%의 점유율을 보이던 인텔 CPU의 급격한 하락을 보여줍니다. 13, 14세대 치명적인 결함으로 낮아진 인텔 CPU에 대한 신뢰도와 더불어 15세대 애로우 레이크가 이전세대 보다 낮은 게이밍 성능을 보이며 소비자들의 이탈을 가속화 했습니다. 특히 경쟁사인 AMD는 메인보드의 장기적인 CPU 업그레이드 호환성으로 인한 경제성과 더불어 X3D CPU의 강력한 게이밍 성능으로 인텔과 거의 대등한 점유율을 바라보게 되었습니다.

태나아빠 2026.01.06

[컴퓨터] 엔비디아, DLSS 4.5 발표 예정

NVIDIA는 DLSS 4 스택의 차세대 버전인 DLSS 4.5를 발표할 예정이며, 주요 변경 사항은 슈퍼 해상도와 디스플레이의 주사율 목표에 더 잘 맞도록 설계된 새로운 "동적 멀티 프레임 생성" 경로에 중점을 두고 있습니다. 이미지 품질 향상을 위해 DLSS 4.5 슈퍼 해상도는 " 2세대 트랜스포머 " 모델로 전환되었습니다. NVIDIA는 학습 파이프라인이 더 많은 오류 사례를 포함하고 더 큰 데이터셋을 사용하여 시간적 안정성을 높이고 고스트 현상을 줄이며 더욱 깔끔한 안티앨리어싱을 구현한다고 밝혔습니다. 또한 NVIDIA는 DLSS 4와 DLSS 4.5를 비교하는 슬라이드를 공개하여 움직임 시 고스트 현상이 크게 감소했음을 강조했습니다. | 프레임 수는 더 많지만, 동적으로 처리됩니다. 다이내믹 멀티 프레임 생성(Dynamic Multi Frame Generation )은 이름에서 알 수 있듯이 단일 배율에 고정되지 않습니다. 설정에 따라 최대 3배에서 6배까지 더 많은 프레임을 경험할 수 있습니다. NVIDIA는 이 업데이트를 통해 240Hz 패널을 포함한 고주사율 모니터에서 더욱 부드러운 게임 플레이를 제공한다고 밝혔습니다. NVIDIA에 따르면 DLSS 4.5는 출시 당일부터 지원되며 NVIDIA 앱을 통해 이용할 수 있고, 동적 멀티 프레임 생성(DMGF)은 추후에 제공될 예정입니다. NVIDIA는 또한 사용자가 앱에서 디스플레이의 최대 주사율까지 목표 FPS를 설정할 수 있으며, 해당 기능이 목표에 맞춰 생성되는 프레임 수를 동적으로 조정한다고 밝혔습니다. NVIDIA는 DLSS 4.5 초고해상도 기술이 모든 RTX GPU(20, 30, 40, 50 시리즈)에서 지원될 것이라고 밝혔습니다. 하지만 동적 6배 프레임 생성(DLSS)은 2026년 봄에 RTX 50 시리즈 전용 기능으로 출시될 예정입니다. 새로운 DLSS 4.5 변환 모델을 비교하는 데모 및 비디오를 포함한 자세한 내용은 곧 공개될 예정입니다. NVIDIA는 내일 DLSS 4.5를 공식 발표할 예정입니다. https://videocardz.com/newz/nvidia-dlss-4-5-to-feature-2nd-gen-transformer-model-and-dynamic-6x-frame-generation

태나아빠 2026.01.06

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