기술 TOP 20
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[컴퓨터] XBOX 게임패스 대폭 변경, 가격 인상 및 카탈로그 추가
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[모바일] 맥세이프 기반 아이폰 컨트롤러 출시예정
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[전자부품] 애플, M5 맥북 프로 발표 임박…주요 변화는
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[기술] 넷앱, 스토리지 기반 사이버 복원력 강화 위한 보안 기능 확장
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[컴퓨터] 에이수스, 화이트 컨셉·540Hz 주사율 OLED 게이밍 모니터 ROG Swift OLED PG27AQWP-W 공개
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[컴퓨터] AMD 라데온 AI PRO R9700, 1,299달러로 출시
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[가전] 소니코리아, WH-1000XM6 몰입 사운드 체험 공간 ‘사운드 오브 성수’ 오픈
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[컴퓨터] 레노버, QD-OLED 패널 리전 프로 게이밍 모니터 2종 출시
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[모바일] 애플, 개인화된 시리 기능 지연 관련 미국 집단 소송에 대응
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[컴퓨터] 씨넥스존, 데스크톱 PC용 수냉 쿨러 ‘에너맥스 아쿠아퓨전 2 ARGB’ 출시
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[컴퓨터] 갤럭시 북6 시리즈의 압도적 성능, 글로벌 주요 매체서 호평
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[컴퓨터] AMD Radeon GPU Price Increase: 8GB는 $20, 16GB는 최대 $40 인상… 2026년 내내 더 오를 가능성
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[컴퓨터] 엔비디아 CEO 젠슨 황 “AI를 비난하지 말라”
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[모바일] 갤럭시 S26 울트라, 블랙·화이트·실버·퍼플로 출시 예상… 기본·플러스 모델은 민트·코랄·그레이
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[컴퓨터] 이엠텍, 지포스 RTX 50 시리즈 그래픽카드 구매 고객 대상 ‘시그니처 후드티 증정 이벤트’
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[모바일] 삼성 갤럭시 S26 울트라 네가지 색상 디자인 유출
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[컴퓨터] M5 맥북 프로, 사이버펑크 2077에서 M4 대비 최대 290% 성능 향상
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[컴퓨터] 엑시노스 2600, 긱벤치 테스트서 스냅드래곤 8 엘리트 Gen 5에 근접
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[컴퓨터] 크루셜, 게이밍 대응 DDR5 Pro OC 6400 CL32 메모리 출시
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[전자부품] ASUS, ‘ROG Strix X870E-H 하츠네 미쿠 에디션’ 발표…일반판보다 50% 높은 599달러 가격
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[컴퓨터] 2025년 조텍/탁탁몰 추석 연휴 휴무 안내
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[전자부품] AMD, 라이젠 9000 PRO 시리즈 선보여 — 플래그십 12코어, 기업용 시장 공략 강화
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[컴퓨터] 마이크로닉스, Compact SFX 700W 80PLUS 플래티넘 파워서플라이 출시
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[모바일] 맥세이프 기반 아이폰 컨트롤러 출시예정
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[컴퓨터] [SKULL] 용량별 블랙&화이트로 사용자의 선택의 폭을 넓힌 EM 시리즈
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[컴퓨터] Intel, 2026~2027년 대전환 예고… 14A 공정과 Nova Lake로 반격 나선다
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[전자부품] RTX 5070 Ti·5080 단종, SUPER 시리즈로 교체…메모리 24GB로 확대
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[전자부품] GPU 판매 27% 증가… 관세 불안이 촉발한 게이밍 장비 지출 급증
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[전자부품] 커세어, AI 딥러닝 워크스테이션용 고출력 파워서플라이 ‘WS3000’ 출시
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[전자부품] 테스토코리아, 여름철 식중독 예방 위한 식품용 온도계 3종 출시
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[모바일] 리전 Y700 5세대, 향상된 네트워크 기능 탑재
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[컴퓨터] 팬서 레이크 기반 코어 울트라 X7 358H 성능, 최대 92% 향상
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[모바일] 삼성 갤럭시 S26 울트라 실물 비교 사진 공개
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[컴퓨터] 건담 키보드에 토프레 스위치? 팬들 ‘갖고 싶다’ 반응
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[컴퓨터] 윈도우11 업데이트 게임성능 상승? 저하?
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[컴퓨터] 애플 M5 Pro 맥 미니, AI 데이터센터의 ‘구세주’ 될까?
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[컴퓨터] 엔비디아 ‘스틱스: 블레이드 오브 그리드’ 포함 최신 게임 3종에 DLSS 기술 지원
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[컴퓨터] ASUS, Dual RTX 5060 Ti EVO 16G 조용히 출시
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[컴퓨터] 앤트로픽, 구글 TPU 100만 개 계약 “엔비디아가 가장 경계하는 회사” 젠슨황 위기설?
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[컴퓨터] TSMC, 1.4나노 ‘A14’ 공정에 4조 대만달러(약 48.5억 달러) 규모 투자
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[컴퓨터] 메모리 대란이 초래한 ‘최악의 상황’… AMD와 NVIDIA, 보급형 GPU 생산 중단 가능성 제기
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[모바일] 삼성, 첫 번째 투명 스마트폰 ‘갤럭시 글래스’로 아이폰을 제압?
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[모바일] 갤럭시 S26 울트라, 노트 시리즈의 마지막 흔적 버린다
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[컴퓨터] 킹스톤, 8TB 초고속 SSD ‘Fury Renegade G5’ 출시—읽기 14,800MB/s·쓰기 14,000MB/s 달성
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[컴퓨터] SK하이닉스, 2029~2031 차세대 메모리 로드맵 공개
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[컴퓨터] 서린씨앤아이, 하이트 Y70 호시마치 스이세이 에디션 2차 예약
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[컴퓨터] 사파이어 RX 9070 XT Nitro+ 16핀 커넥터 연소, 벌써 3번 째
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[반도체] 삼성 고성능 HBM4, 내달 엔비디아 첫 공급
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[컴퓨터] AMD, 아드레날린 에디션 25.8.1 드라이버 배포
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[반도체] 중국, ASML 장비 기술 훔치려고 분해하다 망가뜨려 SOS "열어보고 이건 아니다 직감"
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[컴퓨터] LG 차세대 5K 울트라기어 게이밍 디스플레이
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[반도체] 삼성 HBM4 공개, 로직 수율 90% 달성 하이닉스·마이크론에 도전장
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[가전] 젠하이저, 프리미엄 헤드폰 ‘HDB 630’ 출시
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[반도체] 인텔, 팬서 레이크 아키텍처 및 18A 공정 기반 AI PC 플랫폼 공개
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[컴퓨터] ZOTAC Magnus, RTX 5060 Ti 에 ‘PCIe x8 + x8 하이브리드’ 설계 도입
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[모바일] 아이폰 에어, 130파운드 압력 버틴 ‘극한 내구성 테스트’
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[컴퓨터] 서린씨앤아이, HYTE Y70 TOUCH INFINITE·Y70 시리즈 15% 할인
인텔 코어 울트라7
기술
안녕하세요? The Best Valus Montech입니다. 오늘은 오래만에 MONTECH 에서 새롭게 출시한 CENTURY II 시리즈에 대한 해외 유명 IT 미디어 리뷰를 살펴보는 시간은 가져볼까 합니다. 국내에서는 많은 분들이 MONTECH은 KING 95 PRO나 SKY TWO 같은 케이스만 출시하는 것으로 알고 계시는 분들이 많지만, 비록 OEM 제품이지만 파워서플라이가 매우 좋은 평가를 받고 있습니다. 출처 : https://docs.google.com/spreadsheets/u/0/d/1akCHL7Vhzk_EhrpIGkz8zTEvYfLDcaSpZRB6Xt6JWkc/htmlview#gid=931697732 그래서 내부 검토 결과 최종적으로 국내에도 MONTECH의 파워서플라이를 출시하게 되었고, 국내 소비자분들의 평가를 기다리고 있습니다. 요즘 파워서플라이에 조금이라도 관심 있는 사용자라면 누구나 알고 있는 PSU 티어표에서도 높은 평가를 받고 있습니다. 특히 해외 유명 IT 미디어에서는 저렴한 가격에도 불구하고 최상급의 부품을 사용함으로써 많은 부분에서 좋은 평가를 받고 있습니다. 오늘은 이러한 해외 리뷰를 함께보는 시간을 가져 볼까 합니다. 많은 분들이 알고 계시는 하드웨어 미디어들의 리뷰를 중점적으로 보도록 하겠습니다. 저희는 MONTECH CENTURY II의 성공적인 국내 안착을 위해 공격적인 특가 행사를 진행하고 합니다. 특가 행사가 올해 연말까지 진행될 예정이며, 최고의 가성비 제품을 최상의 가격으로 만나볼 수 있는 기회이니 놓치지 마시기 바랍니다. MONTECH CENTURY II 850 80PLUS골드 풀모듈러 ATX3.1 정상가 124,000원 → 할인가 99.000원 https://prod.danawa.com/info/?pcode=98760509 MONTECH CENTURY II 1050 80PLUS골드 풀모듈러 ATX3.1 정상가 154,000원 → 할인가 129.000원 https://prod.danawa.com/info/?pcode=98760545 1, Hardware Busters - Montech Century II 1050W ATX v3.1 PSU Review https://hwbusters.com/psus/montech-century-ii-1050w-atx-v3-1-psu-review/ In any case, the Century II 1050W is a highly competitive PSU, especially at the offered price of $110, and you should include it in your list if you don’t pay great attention to noise output. If you do, there are quieter PSUs to select, which most likely will cost you more, though. 어쨌든, Century II 1050W는 특히 110달러라는 가격을 고려할 때 매우 경쟁력 있는 파워서플라이입니다. 소음 수준에 크게 신경 쓰지 않는다면 목록에 포함시키는 것이 좋습니다. 하지만 소음에 민감하다면 더 조용한 파워서플라이를 선택할 수도 있으며, 그 경우 가격은 다소 더 비쌀 가능성이 높습니다. 2, Tom's Hardware - Montech Century II Gold 1050W ATX 3.1 power supply review https://www.tomshardware.com/pc-components/power-supplies/montech-century-ii-gold-1050w-atx-3-1-power-supply-review In conclusion, while the OEM behind this unit (XWY) is new to the market, their engineering team's heritage from HKC is evident in the solid platform design. The Montech Century II Gold 1050W represents an impressive value proposition, offering balanced all-around performance without critical weaknesses. Currently retailing for just $110 and backed by a 10-year warranty, it represents exceptional value for an ATX 3.1 compliant PSU with its combination of good electrical performance, adequate thermal management, and quality component selection. For builders seeking reliable power for high-performance systems without breaking the bank, the Century II Gold 1050W makes a compelling case as the practical choice in the mainstream enthusiast power supply market. 결론적으로, 이 제품의 OEM인 XWY는 시장에 새롭게 진입한 업체이지만, HKC 출신 엔지니어링 팀의 기술적 기반이 견고한 플랫폼 설계에서 뚜렷하게 드러납니다. Montech Century II Gold 1050W는 뚜렷한 단점 없이 균형 잡힌 전반적인 성능을 제공하며, 인상적인 가치 제안을 보여줍니다. 현재 110달러에 판매 중이며 10년 보증이 제공되는 이 제품은, 우수한 전기적 성능과 적절한 열 관리, 그리고 고품질 부품 선택이 결합된 ATX 3.1 규격 파워서플라이로서 탁월한 가성비를 자랑합니다. 고성능 시스템에 안정적인 전력을 공급하면서도 비용을 절감하고자 하는 사용자에게 Century II Gold 1050W는 주류 하이엔드 파워서플라이 시장에서 실용적이고 매력적인 선택지로 손꼽힐 만한 제품입니다. 3, Kitguru - Montech CENTURY II 1050W PSU Review http://kitguru.net/components/power-supplies/zardon/montech-century-ii-1050w-psu-review/all/1/ Kitguru says: This new release from Montech should sell well. Its a reasonably priced PSU around £100 which delivers solid technical performance. It looks well, and passed all our stress tests without issue. The adoption of quality 105c rated Japanese capacitors, modular design and 10 year warranty means it is really a no brainer. Kitguru는 다음과 같이 말했습니다: Montech의 이번 신제품은 좋은 판매 실적을 거둘 것으로 보입니다. 약 100파운드 수준의 합리적인 가격에 견고한 기술적 성능을 제공합니다. 디자인도 우수하며, 모든 스트레스 테스트를 문제없이 통과했습니다. 105도 등급의 고품질 일본산 캐패시터 채택, 모듈형 설계, 그리고 10년 보증까지 제공되어 사실상 선택에 망설일 이유가 없습니다. 4, Vortez - MONTECH CENTURY II 850W PSU Review https://www.vortez.net/articles_pages/montech_century_ii_850w_psu_review,1.html If you're building a gaming PC on a tight budget, the MONTECH CENTURY II 850W is a strong contender. While its silver finish might not suit every colour scheme, it offers a distinct and stylish look that sets it apart from standard PSUs. More importantly, it’s fully modular, supports the latest power standards, and holds both 80 PLUS Gold and Cybenetics Platinum certifications. 예산이 제한된 게이밍 PC를 구성하고 있다면, MONTECH CENTURY II 850W는 강력한 선택지입니다. 실버 색상 마감이 모든 색상 구성과 완벽히 어울리지는 않을 수 있지만, 일반적인 파워서플라이와 차별화되는 세련되고 독특한 외관을 제공합니다. 더욱 중요한 점은, 완전 모듈러 설계로 최신 전력 표준을 지원하며, 80 PLUS Gold와 Cybenetics Platinum 인증을 모두 보유하고 있다는 것입니다. 5, NiKK Tech - Montech Century II 1200W ATX 3.1 Power Supply Unit Review https://www.nikktech.com/main/articles/pc-hardware/power-supplies/15450-montech-century-ii-1200w-atx-3-1-power-supply-unit-review?showall=1 The Century II 1200W is the very first power supply unit to arrive in the office manufactured by XWY and well, I had my doubts at first. Luckily performance ended up being solid across the board with very good rail stability even at load and noise levels comparable to those by much more expensive units (as usual smart zero RPM mode was turned off for my tests). The fact that the Century II 1200W is also 80 PLUS Gold certified and almost hits the Platinum standards also says a lot about its quality as does the 10-year limited warranty Montech covers it with. Century II 1200W는 XWY에서 제조되어 사무실에 도착한 첫 번째 파워서플라이로, 처음에는 다소 의심스러운 마음이 들었습니다. 하지만 테스트 결과 전반적인 성능은 매우 안정적이었으며, 부하 상태에서도 레일 전압이 우수하게 유지되었고 소음 수준 역시 훨씬 더 비싼 제품들과 견줄 만했습니다 (테스트 시에는 스마트 제로 RPM 모드를 꺼둔 상태였습니다). 또한 Century II 1200W가 80 PLUS Gold 인증을 받았고, 거의 Platinum 기준에 근접한 효율을 보여준다는 점은 제품의 품질을 잘 보여줍니다. Montech이 제공하는 10년 제한 보증도 신뢰도를 높여줍니다.
2025.10.14
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미니 데스크탑 PC는 매니아들 사이에서 점점 더 인기를 얻고 있으며, 속담 콘테스트의 최신 출품작은 현재까지 가장 작은 기계인 Zotac Zbox Magnus EN275060TC입니다. 5060코어 Core Ultra 16 7 HX 프로세서와 쌍을 이루는 16GB VRAM을 완벽하게 보완하는 데스크톱 버전의 255 Ti를 포장합니다. GPU는 그 자체로 카드는 아니지만 축소된 모바일 버전이 아닌 풀 팻 5060 Ti 16GB라는 점을 언급해야 합니다. 2.65리터(또는 0.7갤런)에 불과한 Magnus EN275060TC는 해당 체급에 비해 엄청난 원투 펀치를 포장합니다. 참고로 Mac Studio의 용량은 3.7리터입니다. 이 기기의 크기는 210 x 203 x 62.2mm(또는 8.27 x 7.99 x 2.45")에 불과하여 VESA 마운트의 모니터 뒤에 쉽게 맞출 수 있습니다. 이 기계는 베어본 빌드로 제공되므로 자체 메모리와 SSD를 추가해야 합니다. CSODIMM을 사용하는 경우 최대 6400MT/s, 표준 SODIMM을 사용하는 경우 5400MT/s의 RAM을 지원합니다. 솔리드 스테이트 드라이브를 두 개의 M.2 80mm 슬롯 중 하나에 연결할 수 있습니다. 전면에 있는 2개의 Type-C Thunderbolt 4 / USB4 포트와 5개의 10Gbps USB Type-A 플러그(전면에 1개, 뒤에 4개) 덕분에 연결성이 부족하지 않습니다. 후면 패널에는 3개의 DisplayPort와 HDMI 커넥터 형태로 총 4개의 모니터를 위한 충분한 디스플레이 출력이 포함되어 있습니다. 네트워킹 작업을 위해 Magnus EN275060TC는 전파에서 Wi-Fi 7 및 Bluetooth 5.4와 함께 2개의 2.5Gb 이더넷 커넥터를 제공합니다. 작은 크기는 가격 프리미엄을 요구합니다. Zotac은 가격을 나열하지 않았지만 유럽 매장에서 약 1,600€에 Magnus EN275060TC 반지를 발견했습니다. 21%의 VAT를 빼고 오늘의 환율을 사용하면 수입 수수료를 제외하고 미국 내에서 약 $1,555의 비용이 듭니다. https://www.tomshardware.com/tech-industry/zotacs-newest-mini-pc-picks-a-fight-with-the-mac-studio-claims-to-be-worlds-smallest-packs-desktop-5060-ti-16-gb-into-a-mere-2-65-liters
2025.10.22
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“ASML 장비 분해하다 고장 내고 ASML에 SOS” 중국 DUV 리버스 엔지니어링 시도, 결국 장비만 고장 중국 반도체 기술진이 네덜란드 ASML 심자외선(DUV) 노광 장비를 리버스 엔지니어링하려다 실패했다. 역설계하려던 계획이 틀어지고 동시에 장비까지 고장 냈는데, 스스로 해결할 수 없어 결국 ASML 본사에 도움을 요청한 것으로 알려졌다. 일화는 반도체 장비 분야의 기술 격차를 단적으로 보여주는 동시에, 중국의 조급한 기술 추격 시도를 상징적으로 드러냈다. “장비를 해체하다가 부숴버리고, 결국 제조사에 수리 요청.” 미국 매체 The National Interest의 보도에 따르면, 중국은 ASML의 구형 DUV 장비를 분해해 내부 구조를 분석하려다 장비가 완전히 손상되는 사고를 저질렀다. 문제는 그다음이다. 장비가 작동 불능 상태에 빠지자, 이들은 ASML에 직접 연락해 수리를 요청한 것이다. ASML 기술진은 현장에서, 장비가 해체·재조립 시도 중 파손된 것임을 파악했다. 결국, 중국이 장비를 리버스 엔지니어링하려 했다는 정황을 사실상 자인한 꼴이 됐다. “중국 반도체 산업의 갈증이 낳은 아이러니.” 중국 반도체 업계는 여전히 리소그래피 장비 확보에 가장 큰 제약을 받고 있다. 이로 인해 SMIC(중국 반도체 제조 국제공사) 같은 주요 파운드리는 수년째 생산량 확대에 어려움을 겪고 있다. 정부는 자체 노광 장비 개발에 자원을 투입해 왔지만, 아직 ASML의 정밀도와 품질을 따라잡기에는 기술적 격차가 크다. 이런 상황에서 엔지니어들이 직접 장비를 분해해 기술을 ‘복제’하려 한 것은, 그만큼 절박했다는 방증이기도 하다. 그러나 DUV 시스템은 세상에서 가장 복잡한 장비다. 수백 개의 고정밀 부품과 정밀한 보정 절차, 내부 캘리브레이션 데이터, 교체용 파츠 인증까지 모두 ASML의 폐쇄적 관리 체계에 의존한다. 때문에 장비를 임의로 열거나 조정하면 내부 정렬이 무너지고, 사실상 복구 불가능한 상태가 된다. ASML은 공식 입장을 내놓지 않았지만, 업계에서는 “사실 여부를 떠나 충분히 있을 법한 이야기”라는 반응이다. ASML 장비는 제조사 이외에는 완전한 수리나 조정이 불가능하며, 시스템 자체가 모든 교체 기록과 진단 로그를 저장하도록 설계되어 있다. 중국은 자체 리소그래피 기술 개발을 진행 중이지만, EUV(극자외선)는 물론 DUV 단계에서도 여전히 미흡하다. 결국 중국의 반도체 굴비가 얼마나 형편없는지 보여준 일화로 남게 됐다. 출처: WCCFtech / Muhammad Zuhair ** 해외 외신을 읽기 좋게 재구성, 커뮤니티 빌런 18+에만 업데이트 하였습니다.
2025.10.22
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“팬서 레이크, 인텔 iGPU의 세대 교체 예고” 코어 울트라 X7 358H 유출. 12Xe3 코어, 이전 세대 대비 최대 92% 향상 인텔의 차세대 팬서 레이크(Panther Lake) CPU가 모습을 드러냈다. 코어 울트라 X7 358H(Core Ultra X7 358H) 긱벤치(Geekbench) 데이터가 유출되면서, 새로 탑재된 Xe3 아크(Arc) GPU의 성능이 확인 된 것이다. 결과는 인텔이 예고했던 “Xe2 대비 50% 이상 향상”이라는 주장의 근거가 됐다. “12개의 Xe3 코어, 8 Xe2 대비 최대 92% 향상.” 유출된 데이터에 따르면, 코어 울트라 X7 358H는 16코어(4+8+4 구성) CPU와 12 Xe3 GPU 코어(총 96컴퓨트 유닛)를 탑재했다. 베이스 클럭은 1.9GHz, 부스트는 4.8GHz, L3 캐시는 18MB, L2 캐시는 8MB다. 테스트는 ASUS ROG 제피러스 G14(모델명 GU405AA)에서 진행됐으며, 32GB LPDDR5x 메모리 환경이 사용됐다. Xe3 iGPU는 2,500MHz 클럭으로 작동하며, 상위 X9 시리즈에서는 2,800MHz에 달할 것으로 예상된다. 성능 테스트에서는 두 가지 점수가 측정됐다. 52946점 (터보 모드 기준) 46841점 (일반 전력 모드) 이는 동일한 칩에서 전력 설정만 다르게 적용된 결과다. 비교군으로 제시된 RTX 3050 랩톱 GPU(50915점)를 소폭 앞서며, AMD 라데온 890M(37095점) 및 인텔 루나 레이크 8 Xe2 코어(27666점) 대비 현격한 우위를 보였다. “Xe2에서 Xe3로, 인텔 내장 그래픽의 체급이 달라졌다.” OpenCL 기준으로 보면, 팬서 레이크의 12Xe3 GPU는 8Xe2 GPU 대비 최소 69%, 최대 91% 빠른 성능을 기록했다. 물론 OpenCL은 실제 게이밍 API가 아니기에, Vulkan이나 DirectX 12 기반의 결과가 더 현실적인 지표가 될 것이다. 그럼에도 수치는 인텔이 공식적으로 언급했던 “세대 간 최소 50% 향상” 수치를 상회한다. 팬서 레이크-H 시리즈의 기본 TDP는 45W, 루나 레이크는 37W 수준으로, 전력 증대 효과 이상이 반영된 결과다. 이는 GPU 코어 수가 50% 증가(8→12)한 점과 아키텍처 개선이 맞물린 결과로 분석된다. “1월 출시, 모바일 게이밍 노트북 시장 판도 바꿀까.” 코어 울트라 X7 358H는 내년 1월 탑재 노트북으로 공식 출시될 예정이다. 인텔은 Xe3 아키텍처에 대해 “향상된 RT 유닛, 더 높은 효율, 더 정교한 다이 설계로 실제 게임 환경에서 50% 이상의 성능 향상을 달성할 것”이라 밝혔다. 팬서 레이크는 인텔이 내장 GPU로도 RTX 3050급 성능을 구현할 수 있음을 증명하는 분기점이 될 전망이다. 출처: WCCFtech / Hassan Mujtaba ** 해외 외신을 읽기 좋게 재구성, 커뮤니티 빌런 18+에만 업데이트 하였습니다.
2025.10.22
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“AMD, 192MB 캐시 장착한 X3D2 출시 예고” 라이젠 9 9950X3D2 듀얼 X3D CCD, 9850X3D는 5.6GHz 부스트 AMD가 차세대 X3D 라인업을 준비 중이다. 유출된 정보에 따르면, 라이젠 9 9950X3D2는 듀얼 X3D CCD 설계를 적용해 최대 192MB의 캐시를 탑재하며, 라이젠 7 9850X3D는 5.6GHz 부스트 클럭으로 한층 강화된다. 두 제품 모두 Zen 5 아키텍처 기반 라이젠 9000 시리즈의 ‘소프트 리프레시(Soft Refresh)’ 모델로 분류된다. “192MB 캐시, 데스크톱 CPU 사상 최대 용량.” 트위터 chi11eddog이 공개한 자료에 따르면, 라이젠 9 9950X3D2는 16코어 32스레드, 200W TDP, 부스트 5.6GHz, 기본 4.3GHz 스펙을 갖는다. 전작 9950X3D(128MB 캐시, 5.7GHz, 170W)와 비교하면 클럭은 약간 낮아졌지만, 캐시 용량이 무려 50% 증가했다. AMD는 기존 모델에서 하나의 CCD에만 64MB 3D V-Cache를 탑재했지만, 이번에는 양쪽 CCD 모두에 3D V-Cache를 더한 듀얼 스택 구조를 채택한 것으로 보인다. 이는 AMD가 경제성 문제로 한동안 회피하던 설계 방식이지만, 이제 고급 게이밍 시장용으로 현실화된 셈이다. “AMD 최초의 듀얼 3D V-Cache CPU.” 지금까지 일부 프로토타입 단계에서만 확인됐으며, 리테일 제품으로 등장하는 것은 이번이 처음이다. 새 캐시 구조를 뒷받침하는 것은 2세대 AMD V-Cache 기술이다. AMD는 V-Cache가 더 낮은 온도와 더 높은 클럭을 지원하며, 오버클러킹까지 가능하다고 밝힌 바 있다. 결과적으로 9950X3D2는 단일 CCD X3D 구성 대비 캐시 접근 지연을 최소화하고, 게임 성능을 한층 끌어올릴 것으로 예상된다. 가격은 기존 9950X3D의 699달러보다 높을 것으로 전망된다. AMD가 799달러 이상으로 책정할 가능성이 제기되며, 기존 모델의 가격 인하를 병행할 수도 있다. “8코어 X3D도 진화했다. 라이젠 7 9850X3D.” AMD는 중간급 라인업도 함께 강화한다. 라이젠 7 9850X3D는 8코어 16스레드, 96MB 캐시, 부스트 5.6GHz, TDP 120W로 구성된다. 전작 9800X3D(5.1GHz) 대비 클럭이 500MHz 상승해, 동일한 아키텍처 내에서 상당한 성능 향상이 기대된다. 이 역시 듀얼 X3D CCD 구조를 채택할 가능성이 있다. “인텔의 대응은 아직 요원하다.” 인텔은 차세대 노바 레이크(Nova Lake) 아키텍처에서 ‘bLLC(Big LLC)’ 캐시 패키지를 준비 중인 것으로 알려졌지만, 제품 출시는 2026년 하반기로 예상된다. 따라서 단기적으로는 AMD가 게이밍 성능 시장의 주도권을 유지할 가능성이 높다. 한편, AMD는 올해 말부터 내년 초까지 새로운 X3D 라인업을 단계적으로 공개할 것으로 보인다. 듀얼 X3D 캐시 구조의 상용화는 CPU 구조 자체의 혁신이라는 점에서 AMD의 기술 리더십을 다시 한번 입증하게 될 전망이다. 출처: WCCFtech / Hassan Mujtaba ** 해외 외신을 읽기 좋게 재구성, 커뮤니티 빌런 18+에만 업데이트 하였습니다.
2025.10.22
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“아이폰 에어, 단명할까” 생산 축소 이어 ‘단종설’까지 번진 애플의 슬림 플래그십 애플이 야심 차게 내놓은 슬림 플래그십 아이폰 에어(iPhone Air) 가 출시 한 달도 안 돼 불안한 신호를 보내고 있다. 중국 시장에서는 출시 직후 완판을 기록하며 순조로운 출발을 보였지만, 정작 내부 생산 전망은 어두워지고 있다. 일부 루머에 따르면, 애플이 이 모델의 후속작 없이 단종을 검토 중이라는 주장이 제기됐다. “출시 첫날 매진에도, 생산량은 이미 줄었다.” 미즈호 증권(Mizuho Securities) 보고에 따르면 아이폰 에어의 생산 전망치는 당초보다 100만 대 감소한 것으로 집계됐다. 애플은 신제품 라인업의 연간 출하량 1억 대 중 아이폰 에어가 차지하는 비중이 가장 낮을 것으로 예측했으며, 이 수치는 공식 발표 이전부터 내부적으로 인지하고 있었던 것으로 보인다. 즉, 시장 반응이 제한적일 것이라는 점을 애플이 이미 알고 있었다는 해석이다. 중국 SNS 웨이보(Weibo)의 팁스터 ‘The Undead’는 “아이폰 에어는 확실히 단종된다(definitely canceled)”고 주장했다. 그는 이 발언을 미즈호 보고서를 인용한 게시물에서 덧붙였으며, 동시에 다른 모델들의 생산량은 수요 증가에 따라 확대될 것이라고 밝혔다. “에어는 단기 실험일 가능성이 높다.” 루머에는 구체적인 일정이나 대체 모델에 대한 언급은 없다. 다만 애플이 과거 ‘아이폰 미니’ 시리즈를 2세대 만에 정리한 전례를 고려하면, 아이폰 에어 역시 한두 세대 내에 사라질 가능성이 제기된다. 실제로 아이폰 12 미니와 13 미니 이후, 애플은 14 시리즈에서 미니를 ‘플러스’ 모델로 대체했고, 결국 아이폰 17 플러스 대신 아이폰 에어를 투입하며 새로운 실험을 이어갔다. 아이폰 에어는 기존 모델 대비 극단적인 슬림 디자인을 구현했지만, 성능적 차별점은 크지 않았다. 업계에서는 더블 아이폰을 위한 ‘사전 실험기’ 성격을 띤 것으로 보고 있다. 폴더블 구조 역시 초박형 설계가 필수적이기 때문이다. “아이폰 에어 2는 나올까.” 애플은 보통 새로운 폼팩터를 최소 두 세대 이상 실험한 뒤 시장 반응에 따라 유지 여부를 결정한다. 이런 패턴을 감안하면, 아이폰 에어 2가 등장할 가능성은 여전히 남아 있다. 다만 현재의 생산 축소와 불확실한 판매 흐름은 라인업이 오래가지 못할 수도 있음을 시사한다. 한때 미니, 플러스, 그리고 이제 에어로 이어진 애플의 실험은 여전히 진행 중이다. 그러나 루머가 사실이라면, “가장 얇은 아이폰”은 짧은 생을 마칠 수도 있다. 출처: WCCFtech / Omar Sohail ** 해외 외신을 읽기 좋게 재구성, 커뮤니티 빌런 18+에만 업데이트 하였습니다.
2025.10.22
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“크루셜, 게이머 겨냥 초고속 DDR5 메모리 공개” DDR5 Pro OC 6400 CL32 '속도·디자인·신뢰성' 모두 강화 마이크론(Micron) 산하의 브랜드 크루셜(Crucial)이 게이밍 메모리 시장에 새로운 주력 제품을 내놨다. 회사는 DDR5 Pro OC 6400 CL32 Gaming DRAM을 발표하며 “지금까지 출시된 크루셜 제품 중 가장 빠른 게이밍 메모리”라고 소개했다. 신형 메모리는 오버클러킹(OC)에 최적화된 설계로, 게이머와 기술 애호가 모두를 겨냥하고 있다. “오늘날의 AAA급 게임은 시스템 한계까지 몰아붙인다.” 마이크론 상용제품그룹 부사장 디네시 바할(Dinesh Bahal)은 “크루셜 DDR5 Pro OC 6400 CL32는 퍼포먼스와 스타일 모두를 원하는 게이머를 위해 설계됐다”며 “더 빠른 로딩, 즉각적인 반응, 매끄러운 멀티태스킹을 통해 경쟁에서 한발 앞서 나가게 할 것”이라고 말했다. 제품은 단일 16GB 모듈 또는 32GB(16GB×2) 키트로 제공된다. 최대 속도는 6400 MT/s, 지연 시간은 CL32(10ns급)로, JEDEC 표준 DDR5 대비 최대 37.5% 낮은 레이턴시를 기록한다. 인텔 XMP 3.0과 AMD EXPO 프로파일을 모두 지원하며, 인텔 코어 울트라 2세대 및 AMD 라이젠 9000 시리즈 프로세서와 완벽하게 호환된다. “메모리 민감형 게임에서 최대 25%의 프레임 향상” ‘와치 독스: 리전(Watch Dogs: Legion)’과 ‘레드 데드 리뎀션(Red Dead Redemption)’ 같은 메모리 의존도가 높은 타이틀에서 평균 프레임이 최대 25% 향상되는 것으로 확인됐다. 실제 성능 향상 폭은 게임 및 하드웨어 구성에 따라 달라지지만, 데이터 집약적인 작업일수록 차이가 크게 나타난다. 게이밍뿐 아니라 스트리밍, 3D 렌더링, 콘텐츠 제작, AI 및 머신러닝 작업에도 적합하다. 크루셜은 이를 두고 “멀티태스킹 환경에서 전문가처럼 작업할 수 있는 메모리”라고 설명했다. “성능을 위해 설계되고, 스타일로 완성하다.” 새로운 히트스프레더는 카모 패턴 기반 디자인에 스텔스 매트 블랙과 스노우 폭스 화이트 두 가지 색상으로 출시된다. 다이아몬드 컷 크루셜 로고와 Crucial Pro 스파인 브랜딩으로 마감해 전투적인 감각과 세련된 질감을 동시에 구현했다. 냉각 효율을 높이면서도 내구성을 강화한 방열판은 미학적 완성도를 높이는 요소다. 크루셜 DDR5 Pro OC 6400 CL32 게이밍 DRAM은 10월 21일 공식 출시되며, 주요 온라인 유통망과 리테일 파트너를 통해 판매된다. 공식 웹사이트 Crucial.com에서 자세한 정보와 구매처를 확인할 수 있다. 출처: Crucial Press Releaser ** 해외 외신을 읽기 좋게 재구성, 커뮤니티 빌런 18+에만 업데이트 하였습니다.
2025.10.22
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20일(현지시간), 해외 IT 매체들은 팁스터 @Jukanlosreve의 보고서를 인용해 엑시노스 2600이 CPU·GPU·NPU 전 영역에서 기존 예상치를 뛰어넘는 성능을 기록했다고 전했다. 보도에 따르면 엑시노스 2600의 NPU는 아이폰 17 프로에 탑재된 A19 프로 대비 6배, 스냅드래곤 8 엘리트 Gen 5보다 약 30% 빠른 AI 연산 능력을 보여준다. 또한 멀티코어 CPU 성능은 A19 프로보다 14% 높으며, GPU 성능은 75%나 앞서는 것으로 알려졌다. 퀄컴의 최신 칩셋과 비교해도 GPU 성능은 최대 29% 앞선다는 분석이다. 이 같은 성능 지표가 사실이라면, 엑시노스 2600은 기존 예상과 달리 갤럭시 S26 기본형뿐 아니라 S26+와 S26 울트라에도 탑재될 가능성이 커지고 있다. 업계는 삼성이 엑시노스와 스냅드래곤을 50:50 비율로 나누는 듀얼 칩 전략을 검토 중인 것으로 보고 있다. 미국·중국·일본에는 스냅드래곤 모델을, 한국·유럽에는 엑시노스 모델을 출시하는 방식이 유력하다. 한편, 엑시노스 2600은 모바일 칩셋 최초로 삼성파운드리의 2nm(SF2) GAA(게이트올어라운드) 공정에서 제작되며, 총 10개의 CPU 코어 구성과 AMD RDNA 기반의 차세대 엑스클립스(Xclipse) 960 GPU가 탑재될 것으로 알려졌다. https://kbench.com/?q=node/272325
2025.10.21
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“삼성, 애플 비전 프로에 맞선다” AI 기반 혼합현실 헤드셋으로 ‘새로운 시대’ 선언 삼성이 마침내 애플의 비전 프로(Vision Pro)에 대응할 자사 혼합현실(MR) 헤드셋을 공개한다. 현지 시각으로 10월 21일 오후 10시(미 동부 기준), 삼성은 ‘갤럭시 이벤트(Galaxy Event)’를 열고 ‘프로젝트 무한(Project Moohan)’으로 알려진 MR 헤드셋을 발표할 예정이다. 회사는 “AI 네이티브(AI-native) 디바이스와 함께 새로운 시대를 연다”고 밝혔다. “스키 고글을 닮은 디자인, 외장 배터리까지. 비전 프로와 닮은 점 많다.” 삼성은 지난 1월 CES 기간 중 비공식적으로 헤드셋을 선보인 바 있다. 외형은 애플 비전 프로와 유사하다. 스키 고글 형태의 전면 디스플레이, 얼굴에 밀착되는 패브릭 실(Seal), 뒷부분의 다이얼이 달린 단일 헤드 스트랩 등 전체적인 착용 구조가 비슷하다. 전원은 포켓에 넣는 방식의 외장 배터리로 공급된다. 아직 무게나 디스플레이 해상도, 가격 등 세부 사양은 알려지지 않았다. 다만 삼성은 “가볍고 인체공학적으로 최적화된, 장시간 착용이 가능한 헤드셋”이라고 설명했다. 운영체제는 안드로이드 XR(Android XR)’이다. 삼성, 구글, 퀄컴이 공동 개발 확장현실(Extended Reality)을 위한 새로운 OS로, 애플의 비전OS에 대응하는 구조를 갖는다. 사용자는 가상 공간에 완전히 몰입하거나, 카메라를 통해 실제 환경을 함께 볼 수 있으며, 몰입도 조절 역시 비전 프로와 유사한 방식으로 구현된다. “비전 프로보다 더 많은 AI 기능을 품는다.” 삼성 헤드셋은 구글의 ‘제미니(Gemini)’ AI 모델을 통합해 음성 명령, 상황 인식, 화면 제어 등을 지원한다. 사용자가 보고 있는 장면을 AI가 분석해 정보나 도움말을 제공할 수도 있다. 콘텐츠 생태계는 구글 중심으로 구성된다. 유튜브는 ‘가상 대형 스크린’으로 감상할 수 있고, 구글 지도는 몰입형 3D 뷰를 제공하며, 크롬 브라우저에서는 다중 가상 화면 멀티태스킹이 가능하다. 또한 구글 포토는 3D 이미지 감상을 지원한다. 행사는 미국 서부 시간 기준 오후 7시(동부 10시)에 시작되며, 삼성의 차세대 디바이스 생태계 전략이 공개될 것으로 예상된다. 출처: MacRumors / Juli Clover ** 해외 외신을 읽기 좋게 재구성, 커뮤니티 빌런 18+에만 업데이트 하였습니다.
2025.10.21
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로지텍이 컴팩트한 사이즈와 51g의 초경량 무게를 갖춘 무선 게이밍 마우스 ‘PRO X SUPERLIGHT 2c’를 출시했다. HERO 2 센서와 LIGHTSPEED 무선 기술, LIGHTFORCE 스위치, 최대 95시간 배터리 수명을 탑재해 정밀한 조작과 빠른 반응성을 구현했다. 프로 e스포츠 선수들과의 협업을 통해 개발된 제품으로 세밀한 사용감을 제공한다. 로지텍은 컴팩트한 사이즈와 초경량 무게를 갖춘 무선 게이밍 마우스 ‘PRO X SUPERLIGHT 2c’를 정식 출시했다. PRO X SUPERLIGHT 2c는 글로벌 프로 e스포츠 선수들과의 협업을 통해 개발된 제품으로, 설계부터 테스트까지 선수들의 피드백을 반영했다. 기존 PRO X SUPERLIGHT 2보다 더 작고 가벼워진 51g의 무게로 장시간 게임 플레이에도 손목 부담을 최소화한다. 작은 손 크기의 게이머나 섬세한 그립을 선호하는 사용자를 위해 설계됐으며, 클로 그립과 핑거 그립 등 다양한 스타일에 최적화됐다. 제품 색상은 블랙, 화이트, 핑크 3종으로 구성돼 개인의 취향에 맞게 선택할 수 있다. 성능 면에서는 최상급 사양을 갖췄다. HERO 2 센서는 최대 44,000 DPI, 888 IPS, 88G 가속도를 지원해 빠르고 정밀한 트래킹이 가능하다. 최대 8kHz 폴링 레이트를 지원하는 LIGHTSPEED 무선 기술은 입력 지연을 최소화해 안정적인 연결 성능을 제공한다. LIGHTFORCE 스위치는 옵티컬 스위치의 빠른 반응성과 마이크로 스위치의 명확한 클릭감을 결합해, 정밀함과 속도 모두를 구현한다. 제로 애디티브(Zero-Additive) PTFE 소재의 마우스 피트는 부드럽고 일관된 슬라이딩 경험을 제공한다. 로지텍 G HUB 소프트웨어를 통해 DPI, 축별 감도, 수직 동작 거리(LOD) 등 세부 설정을 자유롭게 조정할 수 있다. 기존 마우스 감도 설정을 동기화할 수 있어 사용자에게 익숙한 환경에서 일관된 플레이 감각을 유지한다. 배터리 성능은 한 번 충전으로 최대 95시간 사용 가능하며, USB-C 유선 충전과 POWERPLAY 2 무선 충전 시스템을 모두 지원한다. 로지텍 코리아 조정훈 지사장은 “PRO X SUPERLIGHT 2c는 더욱 가벼워진 무게와 컴팩트한 디자인으로 게이머들이 중시하는 정밀함과 속도를 완벽히 결합한 제품”이라며 “프로 e스포츠 선수들과의 협업을 통해 개발된 만큼 모든 게이머에게 만족스러운 경험을 제공할 것”이라고 말했다.
2025.10.21
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젠하이저가 24bit/96kHz의 고해상도 사운드를 무선으로 구현한 프리미엄 헤드폰 ‘HDB 630’을 출시했다. 전문 엔지니어용 파라메트릭 이퀄라이저(Parametric EQ)와 HE 1의 크로스피드(Crossfeed) 기술을 탑재해 맞춤형 사운드와 입체적 공간감을 제공하며, AptX Adaptive 코덱과 BTD700 동글을 통해 모든 기기에서 Hi-Res 오디오를 즐길 수 있다. 젠하이저는 오디오 애호가를 위한 레퍼런스급 무선 프리미엄 헤드폰 ‘HDB 630’을 출시했다. HDB 630은 젠하이저의 HD-6 시리즈 중 HD 650의 사운드 튜닝을 계승해 중립적이고 균형 잡힌 사운드를 구현한다. 깨끗한 중역대와 섬세한 보컬, 자연스러운 고음 표현으로 정확하고 깊이 있는 청취 경험을 제공한다. 제품은 아일랜드 툴라모어 생산시설에서 제작된 SYS38 다이내믹 트랜스듀서와 전용 어쿠스틱 시스템을 탑재했다. 이를 통해 기존 블루투스 헤드폰을 넘어서는 해상도와 명료도를 실현하며, 유선 오디오 수준의 청취 경험을 가능하게 한다. HDB 630에는 USB-C 타입의 BTD700 동글이 함께 제공되어, 기기의 사양에 상관없이 AptX Adaptive 코덱을 통해 24bit/96kHz 고해상도 사운드를 무선으로 감상할 수 있다. 연결 안정성과 호환성을 높인 점도 특징이다. 젠하이저의 플래그십 헤드폰 시스템 HE 1에 적용된 크로스피드(Crossfeed) 기술도 HDB 630에 탑재됐다. 크로스피드는 스피커로 음악을 들을 때 좌우 채널이 자연스럽게 섞이는 현상을 헤드폰 환경에서 재현해, 스피커 청취와 유사한 공간감과 입체감을 제공한다. 이를 통해 극단적인 채널 분리로 인한 청취 피로를 줄이고, 몰입감 있는 음향 무대를 형성한다. 전문 음향 엔지니어가 사용하는 파라메트릭 이퀄라이저(Parametric EQ)도 지원한다. 사용자는 특정 주파수 대역을 직접 선택하고 세밀하게 조정할 수 있어, 개인의 청음 취향에 맞춘 맞춤형 사운드 세팅이 가능하다. 여기에 어댑티브 노이즈 캔슬링(ANC) 기능이 탑재되어 주변 소음 정도에 자동으로 반응하며, 음질과 음색의 변형 없이 자연스러운 청취 환경을 제공한다. HDB 630은 USB-C 및 3.5mm 유선 연결을 모두 지원한다. 스마트 컨트롤 플러스(Smart Control Plus) 앱을 통해 노이즈 캔슬링 강도, 착용 감지, 코덱 설정, 사운드 공유 등 세부 기능을 제어할 수 있다. 헤드밴드는 프리미엄 프로틴 레더(Protein Leather) 소재로 제작되어 고급스러움을 더했으며, ANC 모드 기준 최대 60시간의 배터리 수명을 제공한다. 고속 충전 기능으로 10분 충전 시 약 7시간 사용이 가능하다. 젠하이저의 음향 엔지니어 토비아스 리터(Tobias Ritter)는 “이동 중에도 깊이 있고 균형 잡힌 사운드를 즐길 수 있도록 튜닝했다”며 “HDB 630은 유선의 디테일과 무선의 편의성을 모두 갖춘 젠하이저의 새로운 기준이 될 것”이라고 말했다. HDB 630의 가격은 72만9천 원이며, 젠하이저 공식 스토어(sennheiser-hearing.com) 및 네이버 브랜드 스토어 등에서 구매할 수 있다.
2025.10.21
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마이크로닉스가 독창적인 셰브론 패턴과 대면적 에어홀 구조로 냉각 효율을 높인 PC 케이스 ‘WIZMAX 에어리안 130’을 출시했다. 52% 면적의 사이드 에어홀과 130mm RGB 팬 4개를 탑재해 강력한 공기 흐름을 구현했으며, ATX 메인보드와 360mm 수랭 쿨러 등 폭넓은 확장성을 지원한다. 구매 고객 대상 사은 이벤트도 함께 진행된다. 마이크로닉스는 독창적인 셰브론 패턴 전면 디자인과 대면적 에어홀 구조로 공기 흐름을 극대화한 신제품 PC 케이스 ‘WIZMAX 에어리안 130’을 출시했다. 에어리안 130은 전면 셰브론(V자형) 패턴과 메쉬 에어홀을 결합한 설계로, 동일한 팬 속도에서도 공기 유입량을 효율적으로 높인다. 허니콤 형태의 타공 디자인을 적용해 공기 흐름 저항을 최소화했으며, 전면·후면·상단·하단·사이드 등 총 5개의 통풍 구조로 냉각 성능을 향상시켰다. 사이드 패널의 52%를 차지하는 대면적 에어홀은 강화유리 케이스 대비 CPU와 GPU 온도를 약 1~5도 낮춰준다. 양측면 스틸 패널 구조는 내구성과 방열 효율을 동시에 확보했다. 전·후면에는 130mm RGB HDB 쿨링팬 4개가 기본 탑재된다. 120mm 팬보다 크고, 140mm 팬에 준하는 풍량을 제공하며, 풍량 54.5CFM·소음 20dB(A)·풍압 0.85mmH₂O·수명 30,000시간의 사양으로 정숙성과 내구성을 모두 갖췄다. 팬 두께는 25mm, 속도는 1000±10%RPM으로 유지된다. 케이스는 최대 6개의 팬(전면 3개, 상단 2개, 후면 1개)을 장착할 수 있고, 전면 360mm·상단 240mm 수랭 쿨러도 설치 가능하다. 내부 확장성 역시 뛰어나 ATX 메인보드를 지원하며, 최대 330mm 그래픽카드와 180mm 공랭 쿨러를 장착할 수 있다. PCI 슬롯은 7+3 구조로 구성되어 수직 3슬롯 그래픽카드 장착 시 측면 에어홀을 통한 직접 쿨링이 가능하다. 스토리지는 3.5형 HDD 최대 2개, 2.5형 SSD 최대 3개까지 장착할 수 있으며, 파워서플라이는 스토리지 베이 장착 시 200mm, 제거 시 330mm 길이까지 호환된다. 상단·하단·우측 패널 주요 타공부에는 자석식 먼지 필터가 기본 장착되어 청소가 간편하며, LED 버튼으로 RGB 조명을 제어할 수 있다. I/O 포트는 USB 3.2 Gen1 Type-C를 포함해 최신 주변기기와 폭넓은 호환성을 제공한다. 내부 선정리홀과 케이블 홀더를 통해 깔끔한 조립도 가능하다. 마이크로닉스는 WIZMAX 에어리안 130 출시를 기념해 10월 21일부터 11월 21일까지 구매 고객 대상 사은 이벤트를 진행한다. 제품 구매 고객 전원에게 ‘DP50 게이밍 장패드’를 증정하며, 포토 상품평 작성 고객 전원에게 네이버페이 3만 원 교환권을 제공한다. 응모자 중 5명을 추첨해 ‘AI 스마트 플러그’도 추가 증정한다.
2025.10.21
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서린씨앤아이가 리안리(LIAN LI)의 8.8인치 유니버설 스크린을 정식 출시했다. 120mm 팬 규격과 호환되는 브래킷으로 대부분의 케이스에 손쉽게 장착할 수 있으며, 8.8인치 IPS 패널로 넓은 시야각과 선명한 화면을 제공한다. L-CONNECT 소프트웨어 연동을 통해 실시간 시스템 정보를 표시하고, 다양한 튜닝 효과를 구현할 수 있다. 서린씨앤아이는 리안리(LIAN LI)의 내부 장착형 디스플레이 신제품 8.8인치 유니버설 스크린을 정식 출시했다. 제품은 색상에 따라 블랙과 화이트 두 가지 모델로 선보인다. 리안리 8.8인치 유니버설 스크린은 대부분의 PC 케이스에 간편히 장착할 수 있도록 설계된 초광폭 내부 디스플레이다. 120mm 팬 규격 홀 패턴과 호환되는 브래킷이 기본 제공되어 측면 라디에이터 존이나 전면 흡기부 등 원하는 위치에 고정할 수 있다. 세로·가로 전환과 각도 조절을 지원해 시스템 레이아웃에 맞춘 유연한 배치가 가능하다. 패널은 8.8인치 초광폭 IPS를 채택해 넓은 시야각과 선명한 색 표현을 제공한다. 시스템 상태 패널은 물론 이미지와 GIF, 동영상 등 다양한 콘텐츠를 높은 가시성으로 표시해 튜닝 효과와 정보 가독성을 동시에 높였다. 또한 USB 9핀 헤더나 후면 I/O Type-A 포트를 통해 연결되기 때문에 별도의 GPU 연결이 필요 없으며, 동봉된 케이블과 직각 어댑터를 이용해 깔끔한 배선이 가능하다. 리안리 L-CONNECT 소프트웨어와 연동하면 CPU와 GPU의 온도, 클록, 사용률, 팬 속도 등의 정보를 실시간으로 표시할 수 있다. 사용자는 이미지·GIF·동영상 재생과 밝기·타이머·화면 방향 등 세부 설정을 손쉽게 조정할 수 있으며, 리안리 유니 팬 시리즈나 하이드로시프트 LCD 제품과 함께 사용하면 조명과 표시 정보를 통합해 일관된 시스템 연출이 가능하다.
2025.10.21
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지포스 그래픽카드 전문 기업 조텍코리아(ZOTAC Korea, 대표이사 김성표, www.zotackor.com)는 가을을 맞이하여 강력한 지포스 RTX 5070 Ti 및 RTX 5050 그래픽카드 특가 이벤트를 진행한다. 본 특가 이벤트에서 만나볼 수 있는 제품은 ‘ZOTAC GAMING GeForce RTX 5070 Ti AMP Extreme Infinity’와 ‘ZOTAC GAMING GeForce RTX 5050 Twin Edge OC White’ 제품이다. 조텍의 최신 RTX 50 시리즈는 NVIDIA 블랙웰 아키텍처를 기반으로 한 그래픽카드로, 복합 구리 히트 파이프와 베이퍼 챔버 등을 구성된 아이스 스톰 쿨링 시스템이 적용되었으며, 블레이드 링크 팬을 통한 빠르고 효과적인 발열 해소가 가능한 제품이다. ‘ZOTAC GAMING GeForce RTX 5070 Ti AMP Extreme Infinity’는 조텍의 플래그십 모델로, 2025 레드 닷 디자인 어워드를 수상한 제품이기도 하다. 강력한 성능뿐 만 아니라, 인피니티 미러 디자인이 적용되어 각도에 따라 다채로운 무한대의 빛을 연출하여 심미적인 만족을 전해준다. ‘ZOTAC GAMING GeForce RTX 5050 Twin Edge OC White’ 제품은 90mm의 듀얼 팬으로 구성된 화이트 그래픽카드이다. 가로 220.5mm의 크기와 2슬롯의 크기로 높은 케이스 호환성을 보여주며, 8핀 커넥터만 필요로 하여 높은 전력 효율성을 보여준다. 조텍의 그래픽카드 특가 이벤트는 조텍 공식 쇼핑몰 탁탁몰(www.tagtag.co.kr)에서 10월 21일 오전 11시부터 10월 23일 혹은 소진 시까지 진행된다. ‘ZOTAC GAMING GeForce RTX 5070 Ti AMP Extreme Infinity’는 1,289,000원에, ‘ZOTAC GAMING GeForce RTX 5050 Twin Edge OC White’는 319,000원에 만나볼 수 있다. *ZOTAC GAMING GeForce RTX 5070 Ti AMP Extreme Infinity + RTX 5050 Twin Edge OC White 특가 바로가기 (10월 21일 11시 오픈) https://www.tagtag.co.kr/product/list.html?cate_no=372
2025.10.21
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“삼성 갤럭시 S25 FE, 더 커진 베이퍼 챔버도 열 제어 실패” 초기 펌웨어 테스트서 S24 FE 대비 스로틀링 확인 삼성전자 중급 플래그십 갤럭시 S25 FE가 기대 이하의 발열 제어 성능을 보였다. 안드로이드 오소리티(Android Authority)의 초기 펌웨어 기반 테스트 결과에 따르면, S25 FE는 전작인 갤럭시 S24 FE와 동일한 GPU를 탑재했음에도 불구하고 훨씬 빠르게 과열되고, 성능 저하(스로틀링) 현상이 빈번하게 발생하는 것으로 나타났다. “같은 칩, 같은 GPU, 그러나 더 뜨거운 스마트폰.” 갤럭시 S25 FE에는 엑시노스 2400(Exynos 2400) 칩셋이, S24 FE에는 그 변형 모델인 엑시노스 2400e가 탑재되어 있다. 두 제품 모두 구조적으로 동일한 4nm 공정 기반 칩이며, CPU 구성 역시 거의 동일하다. 각각 4개의 Cortex-A520(1.95GHz), 3개의 Cortex-A720(2.60GHz), 2개의 Cortex-A720(2.90GHz), 그리고 1개의 Cortex-X4가 포함되어 있으며, S25 FE만이 약간 더 높은 3.21GHz로 클럭이 설정돼 있다. GPU는 동일한 Xclipse 940, 클럭 속도 1,095MHz다. 그러나 S25 FE는 이론적으로 더 커진 베이퍼 챔버(vapor chamber)를 탑재했음에도 불구하고, 발열 억제 성능에서 오히려 후퇴했다. 테스트 결과, S25 FE는 GPU 부하 시 최대 성능의 59~66% 수준만 유지한 반면, 전작 S24 FE는 71~72%의 안정성을 보여줬다. “더 큰 냉각 구조가 오히려 성능 저하를 초래한 이유는 무엇일까.” 비정상적인 결과에 대해 관련 업계는 두 가지 가능성을 제시했다. 하나는 초기 펌웨어 최적화 부족이다. 삼성은 FE 라인업 초기 버전에서 종종 발열 관리와 클럭 제어 알고리즘이 완전히 정돈되지 않은 상태로 출시한 전례가 있다. 향후 소프트웨어 업데이트로 개선될 여지가 있다. 다른 하나는 베이퍼 챔버의 냉각 효율 자체가 제대로 작동하지 않았을 가능성이다. 물리적 구조나 내부 냉매 순환 문제로 인해, 설계 의도대로 열을 분산시키지 못했을 수 있다. 현재까지의 테스트는 펌웨어 버전에 따라 변동될 여지가 있지만, 이번 결과는 FE 시리즈의 설계 방향에 대한 의문을 남긴다. “더 큰 냉각 장치를 넣고도 안정성을 잃었다면, 그건 밸실패일 수 있다.” 삼성은 앞으로 추가 업데이트를 통해 발열 제어와 성능 유지력 개선을 시도할 것으로 보인다. 그러나 초기 결과만 놓고 보면, 갤럭시 S25 FE의 ‘효율적인 쿨링 구조’라는 홍보 문구는 의구심을 남긴다. 출처: WCCFtech / Rohail Saleem
2025.10.21
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“중고 랩터레이크, 절반 가격의 함정” 유튜버, 240유로에 구입한 코어 i9-13900K로 하루 만에 불안전 인텔의 13세대 ‘랩터레이크(Raptor Lake)’ 프로세서는 여전히 중고 시장에서 매력적인 가격으로 거래되고 있지만, 안정성 문제는 여전히 발목을 잡고 있다. 유튜버 ‘아이스버그 테크(Iceberg Tech)’는 이 CPU를 직접 중고로 구입해 실험을 진행했지만, 첫날부터 심각한 불안정성을 경험했다. “절반 가격의 유혹은 결국 블랙스크린으로 돌아왔다.” 유튜버는 영국 중고 전자제품 전문 소매점 CeX에서 코어 i9-13900K를 240유로(약 35만 원)에 구입했다. 출시가(MSRP)는 약 550유로로, 반값 수준이다. 테스트를 위해 CPU-Z 벤치마크를 실행한 지 몇 분도 되지 않아 화면은 ‘블랙 스크린 오브 데스(Black Screen of Death)’로 전환됐다. 이후 여러 가지 BIOS 설정과 전력 제한 값을 조정했지만 문제는 지속됐다. 인텔 13세대 및 14세대 프로세서는 성능 자체는 뛰어나지만, 2024년 말부터 보고된 전압 불안정 문제로 신뢰도가 급격히 떨어졌다. 과열, 전압 스파이크, 장기적인 열 스트레스 등이 복합적으로 작용하면서 시스템이 갑작스럽게 다운되거나 부팅이 불가능해지는 사례가 이어졌다. “인텔은 대규모 RMA(무상 교환) 정책을 시행했지만, 모든 사용자가 구제된 것은 아니다.” 아이스버그 테크의 실험은 문제가 여전히 해결되지 않았음을 보여준다. 그는 “여러 전력 세팅을 바꿔도 증상이 반복됐으며, 장기적으로 사용하기엔 너무 불안정하다”고 결론지었다. 결과적으로 그는 “랩터레이크 시리즈는 새 제품이든 중고든 피하는 게 상책”이라고 밝혔다. 인텔은 여전히 13세대와 14세대 제품군을 시장에 남겨두고 있지만, 불안정성으로 인해 중고 거래가는 하락세다. 후속작인 애로우 레이크(Arrow Lake)조차도 기대에 미치지 못하면서, 여전히 신뢰 회복에 어려움을 겪고 있는 상황. 유튜버의 사례는 인텔이 지난 세대 제품의 안정성 문제를 얼마나 방치했는지를 보여줬다. 출처: WCCFtech / Muhammad Zuhair ** 해외 외신을 읽기 좋게 재구성, 커뮤니티 빌런 18+에만 업데이트 하였습니다.
2025.10.21
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에이수스가 그래픽카드 런칭 30주년을 맞아 ROG, TUF, PRIME 브랜드 그래픽카드 구매 고객에게 상품권을 증정하는 이벤트를 진행한다. RTX 5060 Ti, RTX 5070, RX 9060 XT, RX 9070 XT 등 인기 모델 구매 시 최대 6만 원 상품권이 제공되며, 이벤트는 주요 온·오프라인 쇼핑몰에서 한정 수량으로 운영된다. 에이수스 코리아는 그래픽카드 출시 30주년을 기념해 ROG, TUF, PRIME 라인업 그래픽카드 구매 고객을 대상으로 상품권 증정 이벤트를 진행한다. 에이수스는 1995년 PC 산업의 초창기 시절 첫 그래픽카드를 선보이며 시장에 진출했다. 이후 30년간 독자적인 쿨링 솔루션 개발, 자동화된 생산 공정 도입, ROG(Republic of Gamers) 브랜드 런칭 등을 통해 기술 혁신과 제품 품질의 새로운 기준을 제시해 왔다. 현재 에이수스는 강력한 성능의 ROG Strix, 높은 내구성의 TUF, 합리적인 가격 대비 성능을 갖춘 PRIME, 그리고 전문가용 ProArt 시리즈까지 다양한 라인업을 통해 게이머와 크리에이터 모두에게 신뢰받는 브랜드로 자리매김하고 있다. 그래픽카드 30주년 기념 이벤트에서는 RTX 5060 Ti, RTX 5070, RX 9060 XT, RX 9070 XT 등 소비자 선호도가 높은 모델 구매 시 최대 6만 원권 상품권을 증정한다. 해당 제품들은 QHD 해상도에서 최적의 성능을 발휘하며, DLSS 4 및 FSR 기술을 통해 부드러운 프레임과 안정적인 그래픽 품질을 구현한다. 에이수스의 고성능 쿨링 솔루션이 적용돼 장시간 사용 환경에서도 안정적인 구동이 가능하다. 에이수스 그래픽카드 30주년 기념 이벤트는 컴퓨존, 샵다나와, 한성컴퓨터, 아싸컴 등 주요 유통사를 포함한 10여 개의 온·오프라인 쇼핑몰에서 진행된다. 상품권은 한정 수량으로 제공되며, 소진 시 행사는 조기 종료될 수 있다. 자세한 내용은 각 제품 상세 페이지의 이벤트 안내를 통해 확인할 수 있다.
2025.10.20
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서린씨앤아이가 쿠거(COUGAR) PC 케이스 구매 고객을 대상으로 사은품 증정 프로모션을 진행한다. 10월 한 달간 OMNY X 또는 FV270 시리즈 케이스 구매 시 게이밍 헤드셋과 마우스, 혹은 회전형 디스플레이 플랫폼이 제공된다. 행사 기간은 10월 1일부터 31일까지이며, 재고 소진 시 조기 종료된다. 서린씨앤아이는 쿠거(COUGAR) PC 케이스 구매 고객을 대상으로 사은품을 증정하는 10월 한정 프로모션을 진행한다. 행사는 10월 1일부터 31일까지 진행되며, 수량 소진 시 조기 종료된다. 행사 제품은 쿠거 OMNY X(블랙/화이트)와 쿠거 FV270 시리즈 4종(블랙, 화이트, RGB 블랙, RGB 화이트)이다. OMNY X를 구매하면 쿠거 PHONTUM S 게이밍 헤드셋(블랙 또는 핑크 중 랜덤 1개)과 MINOS X5 게이밍 마우스가 증정된다. FV270 시리즈 구매 고객에게는 튜닝 오브제 및 피규어 연출에 적합한 Luminous Rotating Platform(블랙 또는 화이트 중 색상 매칭 1개)이 제공된다. OMNY X는 전후면 대칭 콘셉트의 쇼케이스형 케이스로, 상단과 측면 강화유리 패널을 적용했다. 슬라이딩 레일 기반의 측면 I/O 설계와 메인보드 90도 회전 장착을 지원해 다양한 연출과 깔끔한 선정리가 가능하다. FV270은 블랙·화이트 및 RGB 에디션으로 구성된 미들타워 라인업으로, 폭넓은 호환성과 깔끔한 외관을 갖춰 퍼포먼스 빌드와 튜닝 빌드 모두에 적합하다. 사은품은 구매 상품과 함께 동봉되며, 서린씨앤아이가 공식 유통한 정품 제품에 한해 제공된다. 반품 시 사은품도 함께 반환해야 하며, 타 행사와 중복 참여는 불가하다. 재고 및 물류 상황에 따라 행사는 조기 종료되거나 내용이 변경될 수 있다.
2025.10.20
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