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[인공지능] 구글, AI 프로 요금제 59% 할인 [컴퓨터] MSI 엔비디아 RTX 5090 그래픽카드, 16핀 전원 커넥터 실화로 손상 [컴퓨터] AMD 9950X3D2 CPU 벤치마크 결과 유출 [컴퓨터] 메모리 공급 부족 사태 마이크로소프트 경영진 격분, 구글은 구매 책임자 해고 [모바일] 삼성전자, 독자 GPU 개발 성공...AI 생태계 확장 [가전] 삼성 프리스타일+ 휴대용 프로젝터, CES 2026 첫 공개 예정 [컴퓨터] 삼성전자, ‘갤럭시 북6 시리즈’ 공개 [컴퓨터] D램 메모리 제조사, 고객 ‘선별 공급’ 단계로 진입 [컴퓨터] AMD 차세대 RDNA 5 라데온 GPU, 2027년 중반 출시 전망 [컴퓨터] LG 차세대 5K 울트라기어 게이밍 디스플레이 [컴퓨터] 카드사 5만원 추가 할인! 조텍, 연말맞이 RTX 5070 Ti 그래픽카드 특가 진행 [컴퓨터] 인텔 Core Ultra 5 245KF, 170달러까지 하락 [컴퓨터] 마이크로소프트, 윈도우 11 파일 탐색기 검색 RAM 사용량 감소 업데이트 예정 [가전] CES 2026에서 전시될 삼성의 새로운 스피커 [반도체] 삼성전자, D램 ‘70%’ 기습 추가 인상에 美“가격 상관없다” [컴퓨터] ASRock, 600·800시리즈 메인보드용 신규 BIOS 배포 [컴퓨터] MSI RTX 5090 Lightning Z 그래픽카드, GPU 3.75GHz 오버클럭 신기록 [컴퓨터] DDR4, 단종 대신 연명… 메모리 업체들, 부족 사태 이용해 수명 연장 [컴퓨터] NVIDIA, 중국 시장 겨냥해 H200 가격 카드 꺼낸다 [컴퓨터] 조텍코리아 크리스마스 휴무 안내

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[컴퓨터] 레이저, 주변기기 컬렉션 ‘팬텀 화이트 에디션’ 출시

레이저가 반투명 화이트 컬러웨이의 ‘팬텀 화이트 에디션(Phantom White Edition)’을 출시했다. 클래식한 게이밍 감성과 현대적 미니멀리즘을 결합한 디자인으로, 반투명 하우징과 Razer Chroma RGB 조명을 통해 독창적 비주얼을 구현한다. 데스크톱부터 모바일까지 아우르는 팬텀 컬렉션의 확장 라인업이다. 게이머를 위한 글로벌 라이프스타일 브랜드 레이저(Razer)는 세련된 반투명 화이트 컬러웨이의 ‘팬텀 화이트 에디션(Phantom White Edition)’을 출시했다. 2025년 공개된 팬텀 컬렉션의 디자인 철학을 계승해, 복고풍의 감성과 미래지향적 미학을 결합한 하드웨어 라인업으로 완성됐다. 팬텀 컬렉션은 전면 반투명 디자인, 세련된 내부 구조, Razer Chroma RGB 통합 기능으로 게이밍 기어의 미학을 새롭게 정의했다. 팬텀 화이트 에디션은 여기에 레트로 게이밍 감성과 현대적 미니멀리즘을 더해, 투명한 하우징이 RGB 광채를 극대화하는 독창적 셋업을 제시했다. 데스크톱뿐 아니라 모바일 카테고리까지 확장된 신제품이 포함됐다. ‘Razer Kishi V3 – Phantom White Edition’은 이동 중에도 클래식 타이틀을 즐길 수 있도록 설계된 모바일 게이밍 컨트롤러로, 반투명 소재를 적용해 향수를 불러일으킨다. ◆ 팬텀 화이트 컬렉션 주요 특징 반투명 하우징: 내부 회로와 RGB 조명을 강조해 개방감과 깊이 있는 비주얼 구현 일체감 있는 디자인: 소재와 색상 톤을 통일해 세련된 일관성 유지 재설계된 내부 구조: 미적 완성도를 높이면서도 성능 저하 없는 구조 설계 ◆ 주요 제품 라인업 Razer Basilisk V3 Pro 35K – Phantom White Edition 12구역 풀 언더글로우 RGB 조명과 인체공학적 디자인을 갖춘 고성능 게이밍 마우스로, 반투명 쉘을 통해 세밀한 빛의 흐름을 표현한다. Razer BlackWidow V4 75% – Phantom White Edition 반투명 키캡과 키별 RGB 조명을 적용한 핫스왑 기계식 키보드로, 형태와 기능의 균형을 이뤘다. Razer Barracuda X Chroma – Phantom White Edition 6구역 RGB 조명과 반투명 디자인이 어우러진 무선 헤드셋으로, 몰입감 있는 오디오 경험을 제공한다. Razer Firefly V2 Pro – Phantom White Edition 회로가 드러나는 반투명 상단 레이어를 채택한 RGB 마우스 매트로, 세계 최초의 완전 발광형 구조를 통해 데스크 셋업의 완성도를 높인다. Razer Kishi V3 – Phantom White Edition 모바일 및 PC 리모트 플레이를 지원하며, 레트로 디자인을 현대적으로 재해석한 휴대용 게이밍 컨트롤러다. 레이저 관계자는 “팬텀 화이트 컬렉션은 레트로 감성과 현대적 세련미를 결합한 Razer 디자인 철학의 진화”라며 “게이머들이 자신만의 개성을 표현하고, 시각적 완성도를 극대화한 셋업을 구성할 수 있도록 했다”고 말했다.

대장 2025.10.23

[컴퓨터] 이엠텍, AI 솔루션 대응 서버 케이스 ‘레드빗 OPTIMIZER PRO B’ 출시

이엠텍이 AI 시스템 구축에 특화된 서버 케이스 ‘레드빗 OPTIMIZER PRO B’를 출시했다. SSI-CEB·SSI-EEB 메인보드와 최대 7개의 GPU를 지원하며, 듀얼 ATX 또는 듀얼 CRPS 파워 구성으로 안정적인 전력 공급을 보장한다. 타워형 변환, 커스텀 수랭 멀티 라디에이터 장착, 5-WAY 핫스왑 베이 등 강력한 확장성과 유연성을 갖춘 고성능 서버 케이스다. 이엠텍아이엔씨는 AI 시스템 구축에 최적화된 서버 케이스 ‘이엠텍 레드빗 OPTIMIZER PRO B’를 출시했다. 레드빗 OPTIMIZER PRO B는 표준 4U 랙마운트와 타워형으로 모두 사용할 수 있는 하이브리드 설계를 적용해 AI 워크스테이션과 데이터센터 환경 모두에 적합하다. SSI-CEB, SSI-EEB 규격의 메인보드와 멀티 GPU(최대 7개, 수랭 구성 시)를 지원해 대규모 연산 작업과 딥러닝 시스템에 필요한 높은 확장성을 제공한다. 전원 안정성을 위해 듀얼 ATX 또는 듀얼 CRPS 파워 구성을 지원하며, 서버 운영 중 갑작스러운 전원 차단 등 예기치 못한 변수에도 안정적인 동작이 가능하도록 설계됐다. 쿨링 설계 역시 강화됐다. 내부에는 240mm 45T 라디에이터와 240mm 25T 라디에이터를 모두 장착할 수 있으며, 옵션으로 제공되는 벤틸레이션 월을 이용하면 케이스 전체를 대형 외장 수랭 라디에이터로 활용할 수 있다. 또한 외부 수랭 칠러나 라디에이터 연결을 위한 필 포트 홀을 제공해 효율적인 냉각 유지 관리가 가능하다. 전면부에는 SATA/SAS 5-WAY 핫스왑 베이가 적용돼 손쉬운 스토리지 교체가 가능하며, 시스템 상태를 확인할 수 있는 LED 인디케이터를 갖춰 유지 보수 편의성도 높였다. 레드빗 OPTIMIZER PRO B 서버 케이스는 전국 주요 컴퓨터 전문 판매점 및 온라인 몰에서 구매할 수 있다. 제품은 2년 무상 품질 보증이 제공되며, 고객지원센터를 통해 수요일 오후 8시까지 운영되는 연장 고객 서비스도 지원된다. 사전 예약은 이엠텍 공식 홈페이지 또는 네이버 지도(플레이스)에서 ‘이엠텍아이엔씨’를 검색해 예약 버튼을 통해 신청할 수 있다.

대장 2025.10.23

[반도체] 삼성 HBM4 공개, 로직 수율 90% 달성 하이닉스·마이크론에 도전장

“삼성 HBM4 공개, 로직 수율 90% 달성" 대량 양산 임박, 하이닉스·마이크론에 정면 도전 삼성이 차세대 HBM4 메모리를 처음으로 일반에 공개했다. 한국 반도체 산업의 대표주자인 삼성전자가 SK하이닉스와 마이크론이 주도하던 HBM 시장에 다시 본격적으로 뛰어들며, AI 시대 핵심 부품 경쟁의 중심으로 복귀한 셈이다. 경기도 일산에서 열린 SEDEX 2025(반도체대전) 현장에서 삼성은 HBM3E와 HBM4 모듈을 함께 전시하며 기술적 진전을 강조했다. “로직 다이 수율 90%, 양산은 시간문제.” DigiTimes의 보도에 따르면, 삼성의 HBM4 공정은 로직 다이 수율이 90%에 도달한 상태다. 이는 양산 전환 단계로 진입했음을 의미하며, 현재로서는 일정 지연 가능성도 없는 것으로 평가된다. 삼성은 과거 DRAM 시장에서 주도권을 잃었던 경험을 교훈 삼아, 이번에는 경쟁사와 동시에 양산 라인을 가동하는 전략을 택했다. “HBM4는 AI 경쟁력의 핵심.” HBM4는 고대역폭 메모리(High Bandwidth Memory) 기술의 차세대 규격으로, AI 연산 성능 향상에 직접적으로 기여하는 핵심 부품이다. 삼성, 하이닉스, 마이크론 등 글로벌 메모리 3사는 모두 HBM4 시장 선점을 위해 기술과 생산력을 집중하고 있다. 특히 핀 속도 11Gbps 수준의 성능을 목표로 하고 있으며, 이는 SK하이닉스나 마이크론이 제시한 수치보다 높은 수준이다. 가격 경쟁력과 생산량 확보를 동시에 추진해, 엔비디아(NVIDIA) 같은 주요 고객사의 채택을 이끌어내겠다는 전략이다. “엔비디아 인증은 아직… 하지만 자신감은 확고.” 현재 삼성은 엔비디아로부터 HBM4 공급 승인을 받지는 못했지만, 기술 완성도와 수율 면에서 긍정적인 평가를 받고 있다. 삼성 내부에서는 “기술적 우위가 이미 확보된 만큼, HBM4 세대에서는 뒤처지지 않을 것”이라는 자신감이 감지된다. 같은 행사에서 SK하이닉스 역시 TSMC와 협력해 개발한 HBM4 모듈을 선보였다. 하이닉스는 이미 HBM3E 시장에서 엔비디아와의 파트너십을 통해 확고한 점유율을 유지하고 있으며, HBM4에서도 빠른 대응 속도를 보이고 있다. “AI 반도체 수요 폭발, 경쟁은 이제부터.” AI 학습과 추론 성능의 핵심 부품으로 자리 잡은 HBM 시장은 그 어느 때보다 치열한 경쟁 구도로 접어들고 있다. 삼성이 수율, 속도, 가격 삼박자를 앞세운 HBM4 전략을 공개함에 따라, 차세대 메모리 시장은 한층 뜨겁게 달아오를 전망이다. 출처: WCCFtech / Muhammad Zuhair ** 해외 외신을 읽기 좋게 재구성, 커뮤니티 빌런 18+에만 업데이트 하였습니다.

구라파통신원 2025.10.23

[컴퓨터] M5 맥북 프로, 사이버펑크 2077에서 M4 대비 최대 290% 성능 향상

“M5 맥북 프로, 사이버펑크 2077에서 M4 대비 최대 290% 성능 향상” ‘이제는 맥북으로도 AAA 게임이 가능하다’ 애플의 최신 M5 맥북 프로가 게이밍 성능에서 큰 도약을 이뤘다. 테크 유튜버 The Tech Chap의 테스트에 따르면, M5 칩을 탑재한 14인치 맥북 프로는 사이버펑크 2077(Cyberpunk 2077) 실행 시 M4 맥북 에어 대비 최대 290% 높은 프레임레이트를 기록했다. 특히 레이 트레이싱(ray tracing)이 활성화된 상태에서도 안정적인 성능을 유지하며, 맥북으로는 보기 드문 수준의 게이밍 퍼포먼스를 보여줬다. “사이버펑크 2077에서 58FPS, M4는 20FPS에 머물러.” 테스트 결과, M5 맥북 프로는 레이 트레이싱을 켠 상태에서 58FPS, M4 맥북 에어는 20FPS를 기록했다. 단순 계산으로 M5가 약 290% 빠른 성능을 낸 셈이다. 레이 트레이싱을 끈 상태에서도 M5는 75FPS, M4는 48FPS를 보여 56.25%의 성능 차이가 유지됐다. “냉각 설계가 만든 격차.” 결과는 하드웨어 구조 차이가 크게 작용했다. M4 맥북 에어는 팬리스(passive cooling) 설계로, 대형 히트싱크만으로 열을 배출한다. 대부분의 일반 작업에는 충분하지만, 사이버펑크 2077 같은 고부하 게임에서는 발열로 인해 초반부터 서멀 스로틀링(thermal throttling)이 발생한다. 반면 M5 맥북 프로는 적극 냉각(active cooling) 구조를 채택해, 고성능을 장시간 유지할 수 있다. “‘사과 대 사과’ 비교는 아니지만, 메시지는 분명하다.” 비교는 M5 맥북 프로와 M4 맥북 에어 간의 테스트로, 동일 카테고리 제품 간 비교는 아니다. 그럼에도 불구하고, M5의 게이밍 성능이 실제로 얼마나 개선되었는지를 보여주는 지표로 충분하다. 레이 트레이싱 같은 GPU 부하가 큰 환경에서도 안정된 프레임을 유지한다는 점은, M5가 맥 환경에서의 실질적 AAA 게이밍을 가능하게 하는 첫 칩셋이 될 수 있음을 시사한다. “M5는 더 빠르고, 더 시원하며, 게이밍에 실질적으로 대응한다.” M5 칩은 CPU와 GPU 아키텍처를 전면적으로 개선했으며, 메탈(Metal) API 최적화와 AI 가속 기능이 더해져 전반적인 그래픽 처리 효율이 향상됐다. 현재 M5 맥북 프로 14형 스페이스 블랙 모델은 아마존 기준 1,584달러, M4 맥북 프로는 1,349달러에 판매되고 있다. 일상 작업이 주목적이라면 M4로도 충분하지만, 고사양 게임이나 그래픽 작업을 고려한다면 M5의 선택지는 이전보다 훨씬 설득력 있어졌다. 출처: WCCFtech / Omar Sohail ** 해외 외신을 읽기 좋게 재구성, 커뮤니티 빌런 18+에만 업데이트 하였습니다.

구라파통신원 2025.10.23

[모바일] 애플 A20 칩 원가 상승, 아이폰 부품 중 가장 비싼 280$

“애플 A20 칩, 2나노 공정 도입으로 ‘역대급 원가 상승’ 예고” TSMC, 3나노 대비 50% 인상 통보, 아이폰 18 가격에도 영향 불가피 애플이 내년 출시할 아이폰 18 시리즈에 탑재할 차세대 A20 칩셋이, 전례 없는 수준의 고비용 부품이 될 전망이다. 차이나타임스(China Times) 보도에 따르면, 세계 최초의 대량 양산 2나노(2nm) 공정 기반 모바일 프로세서가 될 것으로 예상되지만, TSMC가 고객사(애플 포함)에 3나노 대비 최소 50% 높은 단가를 예고했다. “2나노 공정, 성능 향상은 확실하지만 비용은 폭등.” A20 칩은 기존 A17·A18 등 3세대 A 시리즈 칩이 사용했던 3나노 노드를 넘어, TSMC의 2나노 N2 공정으로 생산될 예정이다. 성능과 전력 효율이 모두 개선되지만, TSMC는 높은 초기 설비 투자비(capex)와 수율 안정화 지연을 이유로 단가 인하 정책을 적용하지 않을 방침이다. “칩 한 개에 280달러, 아이폰 부품 중 가장 비싸.” 공급망 관계자에 따르면, 2나노 기반 모바일 칩의 단가는 개당 약 280달러(한화 약 38만 원)에 이를 전망이다. 이는 현재 스마트폰 부품 중 가장 높은 가격대이며, 애플이 이를 소비자 가격에 반영하지 않는다면 아이폰의 마진 구조에 직접적인 타격을 줄 수 있다. 비교하자면, 지난해 DigiTimes가 추산한 A18 칩의 단가는 약 45달러, 전체 하드웨어 원가 416달러 중 약 10% 수준이다. 이를 기준으로 볼 때 A20은 6배 이상 비싼 부품으로, 아이폰 전체 제조원가에서 차지하는 비중이 단숨에 25%에 육박할 가능성도 있다. “모든 모델에 2나노가 적용되진 않을 것.” 애널리스트 밍치궈(Ming-Chi Kuo)는 이미 지난해 보고서에서 “비용 문제로 모든 아이폰 18 모델이 2나노 칩을 탑재하지는 않을 것”이라고 경고했다. 따라서 A20은 아이폰 18 프로(Pro) 및 프로 맥스(Pro Max) 등 상위 모델에만 적용되고, 일반 모델은 기존 3나노 기반 A18 칩을 사용할 가능성이 높다. 2나노 칩은 차세대 M6 시리즈 맥용 프로세서의 기반이 될 예정이며, 반도체 업계 전반의 기술 경쟁 구도를 다시 한 번 뒤흔들 것으로 보인다. “칩의 진보가 곧 가격의 압박으로 이어진다.” 아이폰 18 시리즈가 ‘성능 향상’을 앞세워도, 이처럼 높은 부품 단가가 소비자 가격 인상으로 이어질 가능성은 피하기 어려워 보인다. A20이 실제로 얼마나 혁신적인 성능을 보여줄지는 아직 미지수지만, 하나는 분명하다. “2나노의 시대는 시작됐고, 그 대가는 결코 싸지 않다.” 출처: MacRumors / Hartley Charlton ** 해외 외신을 읽기 좋게 재구성, 커뮤니티 빌런 18+에만 업데이트 하였습니다.

구라파통신원 2025.10.23

[모바일] 아이폰 에어 실패, 연말까지 80% 감산 예고

“아이폰 에어, 80% 감산” 수요 부진에 실험적 슬림폰 전략 무산, 공급망은 연말까지 생산 중단 애플의 초박형 플래그십 아이폰 에어(iPhone Air) 프로젝트가 결국 실패로 돌아갔다. 애널리스트 밍치궈(Ming-Chi Kuo)의 보고서에 따르면, 아이폰 에어의 시장 반응이 기대에 한참 못 미치면서 공급망이 전체 생산량의 80% 이상을 감축하기 시작했다. 일부 부품은 2025년 말까지 완전 단종될 전망이다. “아이폰 17과 17 프로가 이미 상위 수요를 모두 흡수했다.” 밍치궈는 “아이폰 에어의 부진은 아이폰 17 및 17 프로가 이미 프리미엄 수요를 대부분 차지하고 있음을 보여준다”며 “새로운 세그먼트를 열 공간이 사실상 남지 않았다”고 분석했다. 아이폰 에어의 판매 부진은 이미 수차례 보도된 바 있다. 지난주 일본 미즈호 증권은 애플이 판매 부진을 이유로 생산량을 100만 대 줄였다고 밝혔으며, 이어 닛케이(Nikkei)는 “실질적인 수요가 존재하지 않는다”며 생산을 대폭 축소할 것이라고 보도했다. “슬림폰 경쟁은 애플만의 실패가 아니다.” 흥미롭게도 경쟁사인 삼성전자도 비슷한 상황에 처해 있다. 삼성은 초슬림 스마트폰 갤럭시 S25 엣지(Galaxy S25 Edge)의 판매 부진 이후 차세대 모델 개발을 중단한 것으로 알려졌다. 업계 관계자는 “초박형 디자인은 소비자에게 시각적 인상은 주지만, 배터리 용량과 발열, 내구성 같은 실사용 가치가 떨어진다”고 평가했다. “작은 폰, 큰 폰, 그리고 얇은 폰… 세 번의 실패.” 애플은 네 번째 아이폰 라인업 자리를 두고 오랜 시행착오를 반복해왔다. 5.4인치 아이폰 미니(iPhone mini)는 판매 부진으로 2세대 만에 단종됐고, 이후 대체 모델인 아이폰 플러스(iPhone Plus) 역시 시장 반응이 약했다. 아이폰 에어는 두께 5.6mm의 초박형 설계를 내세웠지만, 성능과 배터리 효율이 희생되며 결국 소비자 선택을 받지 못했다. “폴더블 아이폰이 그 자리를 이어받을 가능성.” 애플은 2026년 아이폰 18 시리즈에서 새로운 폼팩터를 선보일 것으로 알려졌다. 업계 루머에 따르면, 주인공은 폴더블 아이폰(Foldable iPhone)이 될 가능성이 높다. 이는 아이폰 에어의 ‘가볍고 얇은’ 철학을 계승하면서도, 실질적 차별화를 꾀하는 전략적 전환으로 풀이된다. 감산 조치는 “아이폰 에어의 실패는, 디자인보다 실용이 중요하다는 소비자 시장의 냉정한 현실을 다시 한 번 보여준다.” 출처: MacRumors / Juli Clover ** 해외 외신을 읽기 좋게 재구성, 커뮤니티 빌런 18+에만 업데이트 하였습니다.

구라파통신원 2025.10.23

[컴퓨터] Xbox CEO, “콘솔 중단설은 사실 아니다. 다음 세대는 완전히 새로울 것”

“차세대 엑스박스, ‘매우 프리미엄하고 고급스러운 경험’이 될 것” 사라 본드 Xbox CEO, “콘솔 개발 중단설은 사실 아니다. 다음 세대는 완전히 새로울 것” 마이크로소프트가 차세대 엑스박스(Xbox) 콘솔 개발을 공식화했다. Xbox 사장 겸 CEO인 사라 본드(Sarah Bond)는 최근 Mashable과의 인터뷰에서 “다음 세대 엑스박스는 ‘매우 프리미엄하고, 매우 하이엔드하며, 정교하게 큐레이션된 경험(curated experience)’이 될 것”이라고 밝혔다. “우리는 여전히 콘솔을 만든다.” 본드는 “엑스박스가 하드웨어 사업을 중단했다”는 루머를 일축하며, “다음 세대 콘솔 개발은 이미 진행 중”이라고 확인했다. 그녀는 ASUS와 협력해 개발된 ROG Xbox Ally X 휴대용 기기를 언급하며, “우리 하드웨어의 미래 방향성을 조금 엿볼 수 있을 것”이라고 덧붙였다. “차세대 엑스박스는 PC와 콘솔의 경계를 넘는 기기.” 업계에서는 이미 ‘차세대 엑스박스가 콘솔과 PC의 중간 형태가 될 것’이라는 소문이 돌고 있다. 즉, 스팀(Steam), GOG, 배틀넷(Battle.net), EA Play 등 다양한 PC 플랫폼의 게임을 Xbox 환경 안에서 실행할 수 있는, 통합형 게이밍 플랫폼으로 진화할 가능성이 제기된다. Mashable과의 인터뷰에서 본드는 ROG Xbox Ally X를 가리키며 “휴대용 기기에서 우리가 추구하는 하드웨어 철학의 일부분이 드러난다. 하지만 아직 모든 것을 공개할 때는 아니다”고 말했다. 이는 엑스박스의 하드웨어 전략이 단순한 콘솔을 넘어 ‘PC 경험을 담는 콘솔’로 확장되고 있음을 시사한다. “비싼 콘솔이 될 것이다, 하지만 이유가 있다.” 본드는 차세대 콘솔을 “매우 프리미엄”이라 표현했다. 곧 ‘매우 비싸질 것’임을 암시한다. 마이크로소프트는 이미 엑스박스 시리즈 X|S의 소비자 가격뿐 아니라, 게임 개발사용 개발 키트 가격까지 인상한 바 있다. 행보는 차세대 콘솔의 부품 구성과 성능 목표가 기존 세대보다 훨씬 높은 수준에 맞춰져 있음을 보여준다. 출처: WCCFtech / David Carcasole ** 해외 외신을 읽기 좋게 재구성, 커뮤니티 빌런 18+에만 업데이트 하였습니다.

구라파통신원 2025.10.22

[컴퓨터] SK하이닉스, 차세대 DDR5 ‘A-Die’ 등장 (신형 AKBD 코드)

“SK하이닉스, 차세대 DDR5 ‘A-Die’ 포착” 신형 AKBD 코드, 7200MT/s 네이티브 속도로 세대 교체 SK하이닉스 차세대 3Gb DDR5 A-Die 메모리 칩이 확인됐다. 페이스북 Clock’EM UP에 올라온 사진에 따르면, 칩 표면에는 “X021” 마킹과 “AKBD” 부품 코드가 인쇄되어 있다. 업계에서는 이를 2세대 3Gb A-Die, 즉 기존 M-Die를 잇는 새로운 DDR5 세대의 등장을 알리는 신호로 내다봤다. “‘AKBD’ 표기, JEDEC 기준 7200MT/s 속도 암시.” 하이닉스는 그동안 EB, GB, HB 등의 코드로 각각 4800, 5600, 6400MT/s급 메모리를 구분해왔다. ‘KB’는 그 연장선상에서 7200MT/s 네이티브 클럭을 의미하는 것으로 해석된다. 게시물 작성자인 팀그룹(TeamGroup)의 케빈 우(Kevin Wu)도 댓글을 통해 “JEDEC 7200MHz 속도”임을 확인했다. “인텔 차세대 플랫폼과의 로드맵 일치.” 신형 A-Die는 인텔의 애로레이크 리프레시(Arrow Lake Refresh)와 팬서레이크(Panther Lake) CPU 플랫폼과 정확히 맞물린다. 인텔의 공식 ‘Plan of Record’에 따르면, 해당 세대의 CPU는 DDR5-7200을 공식 지원할 예정이다. 이는 기존 랩터레이크의 5600MT/s와 애로레이크의 6400MT/s 대비 한 단계 높은 수치로, 차세대 고클럭 메모리 킷의 기반이 될 것으로 보인다. “8층 PCB 샘플, 한계는 존재하지만 방향은 명확.” 샘플은 8층 PCB 구조를 사용하고 있으며, 일부 사용자는 “고클럭 안정성에서는 불리할 수 있다”고 지적했다. 실제로 8층 기판은 8000MT/s 이상의 고주파 환경에서 신호 무결성과 전력 분배 효율이 떨어지는 경향이 있다. 이 때문에 제조사들은 보통 10층 혹은 12층 PCB를 사용해 신호 경로를 정제하고 고속 구동을 안정화한다. 오버클러커 커뮤니티에서는 이미 12,000MT/s 이상, 일부에서는 13,000MT/s를 공식 돌파한 사례도 등장하고 있다. 따라서 차세대 A-Die ‘AKBD’ 칩이 본격적인 성능을 발휘하기 위해서는, 더 높은 층수의 PCB 설계와 정교한 전원 공급 구조가 병행되어야 한다. “차세대 고클럭 DDR5 시장의 토대.” SK하이닉스는 공식 발표를 내놓지 않았지만, 유출로 차세대 DDR5 제품군의 청사진이 구체화됐다. M-Die를 대체하는 3Gb A-Die, 7200MT/s JEDEC 기본 속도, 향상된 신호 제어 구조 까지의 세 가지 요소는 차세대 인텔 플랫폼뿐 아니라 AMD의 차후 라이젠 프로세서에도 중요한 기반이 될 전망이다. 출처: WCCFtech / Sarfraz Khan ** 해외 외신을 읽기 좋게 재구성, 커뮤니티 빌런 18+에만 업데이트 하였습니다.

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[컴퓨터] 인텔, 랩터레이크 CPU 가격 10% 인상 전망

“인텔, 랩터레이크 CPU 가격 10% 인상 전망” AI PC 부진 여파, 루나레이크 대신 구형 칩 재평가 인텔이 자사의 랩터레이크(Raptor Lake) 프로세서 가격을 최대 10% 인상할 것으로 알려졌다. AI 기능을 앞세운 차세대 루나레이크(Lunar Lake) 제품의 시장 반응이 기대에 미치지 못하면서, 소비자와 PC 제조사들이 오히려 구형 칩으로 회귀하는 역전 현상이 나타나고 있다. “AI PC가 기대만큼 팔리지 않았다.” 대만 DigiTimes의 보도에 따르면, 인텔은 2025년 4분기부터 랩터레이크 CPU의 출고가를 평균 10% 인상할 계획이다. 일부 SKU는 지역에 따라 20% 이상 오른 사례도 확인됐다. AI PC 시장의 “저조한 실적”에 따른 것이다. 루나레이크와 애로레이크(Arrow Lake)가 내세운 AI 기능이 대중적인 구매 요인을 만들지 못한 반면, 랩터레이크는 여전히 가격 대비 성능이 뛰어나 업계와 소비자 모두의 선택을 받고 있다. “루나레이크보다 200달러 저렴한 랩터레이크, 여전히 ‘가성비 왕좌’.” 현재 랩터레이크 프로세서는 루나레이크 동급 모델보다 200달러 이상 저렴하다. 때문에 레노버, HP, 에이서 같은 주요 PC 제조사들은 여전히 랩터레이크를 중심으로 합리적 가격대의 제품군을 구성하고 있다. 특히 AI 기능이 필수적이지 않은 일반 사용자 시장에서는 기존 CPU로도 충분한 성능을 확보할 수 있어, 신제품 전환의 유인이 거의 없는 상황이다. “AI 기능이 없다는 이유로, 오히려 더 많이 팔린다.” AI PC는 시장의 주목을 받았지만, 실질적인 수요는 기대치를 밑돌았다. AI 전용 연산 유닛(NPU)과 전력 효율 개선은 눈에 띄었으나, 대다수 사용자에게 즉각적인 효용을 제공하지 못했다. 반면, 랩터레이크는 이미 검증된 성능과 안정성을 바탕으로 일반 사용자와 게이밍 PC 시장에서 꾸준한 판매를 이어가고 있다. “부품 가격 상승이 PC 제조 비용을 압박.” 메모리와 스토리지 가격 인상도 인텔의 결정에 영향을 미쳤다. 최근 DDR4·DDR5 메모리와 SSD NAND 가격이 15~25% 상승하면서, PC 제조 원가가 전반적으로 높아졌다. 제조사는 비용 절감을 위해 구형 칩을 우선적으로 채택하고 있으며, 그 결과 랩터레이크 수요는 늘고 공급은 줄었다. 인텔은 남은 재고에 대해 공급 부족에 따른 가격 인상을 고려하고 있는 것으로 알려졌다. “AI 시대의 교훈, 혁신보다 실용이 팔린다.” AI 기능을 내세운 신제품이 시장에서 충분한 이유를 제공하지 못하면서, 인텔은 다시금 실용성과 가격 경쟁력의 중요성을 확인하게 됐다. 공식 발표는 아직 없지만, 아시아 주요 시장에서 이미 인상된 가격이 포착되고 있으며, 이번 달부터 실제 반영이 시작된 것으로 보인다. 출처: WCCFtech / Sarfraz Khan ** 해외 외신을 읽기 좋게 재구성, 커뮤니티 빌런 18+에만 업데이트 하였습니다.

구라파통신원 2025.10.22

[반도체] TSMC, 1나노 공정에 High-NA EUV 대신 ‘포토마스크 펠리클’ 채택

“TSMC, 1나노 공정에서도 High-NA EUV 대신 ‘포토마스크 펠리클’ 채택” 400만 달러 장비 대신 현실적 해법, 초미세 공정은 ‘실험과 보정’ 단계 TSMC가 차세대 1.4nm(코드명 A14) 및 1nm(A10) 공정으로의 전환을 앞두고, ASML의 초고가 High-NA EUV(극자외선 노광장비) 도입 대신 ‘포토마스크 펠리클(Photomask Pellicle)’ 방식을 채택하기로 했다. 한 대당 4억 달러(약 5,500억 원)에 달하는 High-NA 장비를 포기하고, 비용 효율과 생산 유연성을 확보하는 전략으로 선회한 셈이다. “2nm 이후, TSMC의 해법은 장비가 아닌 공정 최적화.” TSMC는 현재 2nm 대량 생산(2025년 말 예정)을 목표로 기존 EUV 장비 기반의 생산 효율을 높이는 데 주력하고 있다. 그러나 그 아래 세대인 1.4nm와 1nm 공정으로 진입할 경우, 기존 EUV 기술만으로는 노광 정밀도와 수율 관리에서 한계가 드러난다. ASML의 High-NA EUV 장비는 이런 문제를 해결할 수 있는 유일한 해법으로 꼽히지만, 장비 가격과 공급 속도 모두 TSMC의 대규모 양산 전략과는 맞지 않는다. “장비 한 대 4억 달러, 연간 생산량은 고작 5~6대.” ASML은 현재 연간 5~6대 수준의 High-NA EUV 장비만 생산 가능하다. TSMC가 이미 표준 EUV 장비 30대를 확보해 고객 수요(애플 등)에 대응하고 있는 상황에서, 소수의 고가 장비에 의존하는 것은 장기적으로 비효율적이라는 판단이다. 이에 따라 회사는 펠리클 기반 공정 보정 방식으로 방향을 틀었다. “펠리클은 완벽한 해법은 아니지만, 가장 현실적인 선택.” 포토마스크 펠리클은 노광용 마스크 위를 덮는 보호막으로, 먼지나 오염 입자가 웨이퍼에 닿는 것을 방지하는 역할을 한다. 1.4nm 이하 초미세 공정에서는 노광 과정이 더 많은 반복 노출을 필요로 하므로, 마스크 손상과 수율 저하 위험이 커진다. 이때 펠리클은 오염으로 인한 결함을 최소화하는 핵심 부품이다. 다만 펠리클을 적용하면 투과율 저하, 열 안정성 등 부수적 문제가 발생할 수 있어 ‘시행착오(trial and error)’ 기반의 공정 보정 과정이 불가피하다. “1.5조 대만달러, 약 490억 달러 투자로 1.4nm R&D 본격화.” 현재 TSMC는 신주(新竹) 공장을 중심으로 1.4nm 연구개발을 진행 중이다. 이미 30대의 EUV 장비를 추가 확보했으며, 2028년 양산을 목표로 인프라를 구축하고 있다. 이번 펠리클 전략은 “High-NA 없이도 동일한 수율과 품질을 달성할 수 있다”는 TSMC의 기술 자신감에 근거한 것으로 풀이된다. 업계는 이번 결정을 두고 “TSMC가 장비 의존형 패러다임에서 공정 제어 중심 전략으로 이동하고 있다”고 평가한다. ASML의 차세대 기술을 기다리기보다, 보유 장비로 가능한 최대 효율을 끌어내겠다는 계산이다. TSMC의 이번 선택은 “기술 독립성과 공정 자율성을 확보하려는 전략적 실험”이라는 점에서 업계의 주목을 받고 있다. 출처: WCCFtech / Omar Sohail ** 해외 외신을 읽기 좋게 재구성, 커뮤니티 빌런 18+에만 업데이트 하였습니다.

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