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[기술] 알파쿨, Apex Stealth 메탈 오로라 팬 시리즈 공개

독일 브라운슈바이크에 본사를 둔 Alphacool International GmbH는 PC 수랭 기술의 선구자로, 업계에서 가장 폭넓은 제품 포트폴리오와 20년 이상의 경험을 자랑한다. 이제 Alphacool은 그 라인업을 한층 확장한다. 오랫동안 기다려온 Apex Stealth Metal Aurora 팬이 마침내 출시된 것이다 — 인기 있는 Stealth 시리즈의 업그레이드 버전이다. 이 제품은 특허 출원 중인 진동 차단 기술과 견고한 메탈 프레임을 기반으로, 새롭게 aRGB 조명을 탑재해 최고의 성능과 독창적인 비주얼을 동시에 구현했다. 혁신적인 디커플링(Decoupling) 시스템은 모든 진동을 차단해, 전체 속도 구간에서 거의 무소음에 가까운 작동을 보장한다. 또한 높은 정압(Static Pressure) 성능을 갖춰 라디에이터는 물론 케이스 내부 공기 흐름에도 완벽하게 대응한다. 독창적인 Apex 디자인은 이제 Aurora 조명 효과로 한층 더 빛나며, 우아함과 개성을 모두 갖춘 새로운 기준을 제시한다. 데이지체인 연결, 히든 케이블 라우팅, 내구성 높은 HDB 베어링 같은 편의 기능까지 더해져, Apex Stealth Metal Aurora는 진정한 프리미엄 팬으로 완성됐다. Apex Stealth Metal Aurora 팬은 Alphacool의 철저한 성능 추구와 함께, 눈길을 사로잡는 조명 효과까지 완벽히 결합한 제품이다. Apex Stealth Metal Aurora 팬은 현재 Alphacool 온라인 스토어에서 구매할 수 있다. Alphacool Apex Stealth Metal Aurora 팬 크롬: €24.98 Alphacool Apex Stealth Metal Aurora 팬 매트(무광): €24.98 Alphacool Apex Stealth Metal Aurora 팬 화이트: €26.98 주요 특징 고성능 쿨링 성능 특허 출원 중인 진동 차단(디커플링) 기술 고품질 금속 프레임 PWM + Zero-RPM 제어 지원 최대 2600RPM의 강력한 파워 버전 눈부신 aRGB 조명 출처 : https://www.techpowerup.com/341733/alphacool-launches-new-apex-stealth-metal-aurora-fans

UK0000000010 2025.10.09

[반도체] TSMC 2nm 공정, 예상보다 저렴하지만 ‘단서’가 붙는다

TSMC의 2nm N2 웨이퍼 가격 인상이 예상되고 있다. 이전 보도에서는 애플, 퀄컴, 미디어텍 등 주요 고객들이 이 웨이퍼를 확보하기 위해 최대 50%의 프리미엄을 지불해야 할 것이라고 전했으나, 새로운 정보에 따르면 가격 차이는 10~20% 수준에 그칠 전망이다. 다만, 이는 TSMC가 현재의 3nm 공정 가격을 인상할 계획이기 때문으로 알려졌다. 보도에 따르면 TSMC의 2nm 웨이퍼가 3nm 대비 10~20% 정도만 비싼 이유는, 제조사가 기존 3nm 공정 가격을 올리려 하기 때문이다. 새 기술의 단가 자체는 여전히 웨이퍼당 3만 달러(약 4,100만 원) 수준으로 유지된다. TSMC는 2025년 4분기부터 2nm N2 웨이퍼의 양산을 시작할 예정이며, 퀄컴은 내년 출시될 스냅드래곤 8 엘리트 Gen 6 칩을 위해 빠르게 N2P 공정으로 전환할 계획이다. 업계 전문가들은 이 리소그래피 기반 웨이퍼 한 장당 약 3만 달러에 달할 것으로 보고 있으며, 이는 스마트폰과 태블릿 같은 소비자 전자기기의 가격 상승으로 이어질 수 있다고 분석했다. 관련 기사에 따르면, TSMC는 차세대 칩 생산을 위한 계획을 진행 중이며, 2nm 공정은 내년 애리조나 공장에서도 생산될 예정이고, 1.4nm(A14) 공정은 2028년 대만에서 양산될 예정이다. 결국 고객사들은 이러한 가격 정책에 따를 수밖에 없지만, 표면적으로 보면 2nm과 3nm의 가격 차이는 크지 않다. 그러나 자세히 들여다보면 이야기가 달라진다. Investor의 보도에 따르면 TSMC는 현재 세대의 리소그래피 가격을 인상할 계획이며, 이에 따라 2nm과 3nm의 차이가 10~20% 수준으로 보이는 것뿐이라고 한다. 현재 N3E 노드는 약 2만 5,000달러, N3P 노드는 약 2만 7,000달러로 책정될 것으로 예상되어, 구세대 공정을 이용해 칩을 생산하려는 기업들에게도 재정적 부담이 가중될 전망이다. 앞서 퀄컴과 미디어텍은 각각 스냅드래곤 8 엘리트 Gen 5와 Dimensity 9500을 생산할 때 3nm N3P 공정으로 전환하면서 최대 24%의 추가 비용을 부담한 것으로 알려졌다. 이는 이번 보도 이전에 이미 가격 인상의 영향을 받았음을 시사한다. 결과적으로 이번 조정으로 인해 3nm에서 2nm로의 전환은 예상보다 덜 부담스러워 보일 수 있지만, 웨이퍼당 3만 달러라는 금액이 결코 가벼운 수준은 아니다. 출처 : https://wccftech.com/tsmc-2nm-wafers-to-be-10-to-20-percent-more-expensive-than-3nm/

UK0000000010 2025.10.08

[컴퓨터] 마이크로소프트, 온라인 계정 없이 윈도우 11 사용하는 ‘우회로’ 차단 중

UK0000000010 2025.10.08

[반도체] TSMC, 2nm 공정 내년 미국 진출… 1.4nm(A14) 공정은 2028년 대만서 가동 예정

TSMC는 빠르게 ‘옹스트롬(Angstrom) 시대’로 진입하고 있으며, 새로운 보고서에 따르면 차세대 A16 및 A14 공정 준비가 이미 대만에서 진행 중이라고 한다. TSMC, 옹스트롬 시대 진입 가속화… 미국 내 생산 확대와 함께 경쟁력 강화 노려 이 대만 반도체 거인은 경쟁사들을 압도하는 생산 주기를 유지하고 있으며, 지정학적 리스크에도 불구하고 빠른 발전을 이어가고 있다. 대만 경제일보(Ctee)의 새로운 보고서에 따르면, TSMC는 반도체 생산 가속화를 위한 계획을 본격적으로 추진 중이며, 회사의 주요 생산 거점 중 하나인 Fab 22가 현재 A14 공정 생산을 위한 준비에 들어갔다. 특히 미국 애리조나 공장에서도 생산 일정이 대폭 앞당겨져, 당초 계획보다 거의 1년 빠른 내년 중 2nm 공정이 도입될 것으로 알려졌다. 먼저 대만 상황을 살펴보면, TSMC의 가오슝(Kaohsiung) 공장은 현재 총 6개의 팹(fab) 건설이 진행 중이다. 이 중 5개는 2nm 및 A16(1.6nm) 대량 생산용으로, 나머지 1개는 고급형 A14(1.4nm) 노드 전용으로 알려졌다. A14 공정은 2028년 양산(HVM, High Volume Manufacturing)에 들어갈 예정이라고 한다. 이 가오슝 단지는 NT$1.5조(약 500억 달러) 이상이 투입된 TSMC 최대 규모의 투자 중 하나로, A16과 A14 공정 도입을 통해 본격적인 옹스트롬 시대를 주도할 것으로 기대된다. 보고서에 따르면 TSMC는 향후 2nm(N2) 및 A16(1.6nm) 공정을 도입하고, Fab 3·4 건설도 추진할 계획이라고 한다. 구체적으로 2nm 공정은 2026년 하반기(H2) 부터 생산이 시작될 것으로 예상된다. 다만 보고서는 애리조나에서 생산 능력을 확대하는 과정이 쉽지 않을 것이라고 지적한다. 이는 배관 및 전기 시스템 공사(plumbing and electrical system construction) 등 여러 기반 시설 문제가 아직 해결되지 않았기 때문이다. 그럼에도 불구하고 미국 정부(USG)가 TSMC에 대해 대만과 미국을 동등하게 대우하도록 압박하고 있는 만큼, 전체적인 진척 속도는 계속 빠르게 유지될 것으로 전망된다. 한편 TSMC와 경쟁사들을 비교해 보면, 경쟁 구도는 사실상 TSMC 쪽으로 기울어져 있는 상황이다. Intel Foundry Services(IFS)가 혁신적인 공정을 개발하지 않는 이상, 경쟁은 일방적일 가능성이 높다. 현재 인텔의 14A(1.4nm) 노드는 TSMC의 A14 공정과 같은 2028년 양산(HVM)에 들어갈 예정이어서, 기술적으로 보면 두 회사가 같은 세대의 노드 수준에서 맞붙게 될 것으로 보인다. 출처 : https://wccftech.com/tsmc-plans-for-next-gen-chip-production-surfaces-up/

UK0000000010 2025.10.07

[모바일] 애플, iOS·iPadOS·macOS 최신 베타 배포… 성능 향상과 버그 개선

오늘 애플은 개발자들을 대상으로 iOS 26.1, iPadOS 26.1, macOS Tahoe 26.1의 두 번째 베타 버전(beta 2)을 배포했다. 이번 업데이트는 테스트 및 버그 수정 목적으로 제공된다. 개발자는 호환되는 기기에서 설정 앱(Settings)을 통해 최신 베타 버전을 설치할 수 있으며, 애플 ID를 개발자 계정(Developer Account)에 연결해야 OTA(무선 업데이트)로 받을 수 있다. iOS 26.1, iPadOS 26.1, macOS Tahoe 26.1 베타 2 — 성능 향상 및 안정성 개선 등록된 개발자는 아이폰과 아이패드에서 설정 앱을 열고 일반 > 소프트웨어 업데이트 > 베타 업데이트로 이동해 화면 안내에 따라 iOS 26.1 및 iPadOS 26.1 베타 2를 다운로드·설치할 수 있다. 애플 ID를 Apple Developer Center의 개발자 계정과 연동해야 업데이트가 표시된다. 관련 기사: 애플 하드웨어 수장 존 터너스, 팀 쿡의 후계자로 유력하다는 평가 또한 애플은 macOS Tahoe 26.1 베타 2도 함께 배포했으며, 이는 시스템 설정(System Settings)의 소프트웨어 업데이트 기능을 통해 설치할 수 있다. 마찬가지로 애플 ID가 개발자 계정과 연결되어 있어야 OTA 업데이트를 받을 수 있다. 연결되어 있지 않으면 설정 앱에 업데이트가 표시되지 않는다. 이번 iOS 26.1 및 관련 OS 업데이트는 새로운 기능과 변화를 포함한 중요한 버전으로, 최근 출시된 주요 업데이트 후 발생한 버그와 성능 문제를 개선하는 것이 핵심이다. 따라서 이번 베타는 더 안정적인 사용자 경험을 제공하기 위한 성능 향상 및 버그 수정에 중점을 두고 있다. 현재 추정에 따르면, iOS 26.1 정식 버전은 이달 말(10월 27일 전후)에 아이폰용으로 공개될 가능성이 높다. 최종 업데이트가 배포되는 시점에 맞춰 다시 소식을 전할 예정이니, 업데이트 후의 Liquid Glass 경험도 함께 공유해 달라고 기사에서는 덧붙였다. 출처 : https://wccftech.com/apple-releases-ios-26-1-ipados-26-1-macos-tahoe-beta-2/

UK0000000010 2025.10.07

[전자부품] 워 썬더 개발자 “PS5 Pro는 패스 트레이싱 구현 가능하다”

UK0000000010 2025.10.07

[전자부품] 인텔, ‘팬서 레이크’ 마이크로아키텍처 심층 분석 10월 공개… 2026년 정식 출시

인텔의 첫 18A 공정 기반 제품인 ‘팬서 레이크(Panther Lake)’의 이야기는 아직 몇 일 더 베일에 싸여 있다. 앞서 알려진 보고서에 따르면 인텔은 2025년 말까지 첫 번째 PTL-U 및 PTL-H SKU 출하를 시작하고, 2026년에 추가 모델들을 출시할 계획이었다. 그러나 ‘골든 피그 업그레이드(Golden Pig Upgrade)’의 정보에 따르면, 이 일정은 변경될 가능성이 있다.\ 소문에 따르면 10월 9일은 ‘마이크로아키텍처 심층 분석(Deep Dive)’ 공개일로만 예정되어 있으며, 실제 제품 출시와 최종 사양 발표는 CES 2026에서 이뤄질 예정이다. 팬서 레이크는 인텔의 첫 18A 노드 제품으로, 수년에 걸친 제조 혁신의 결실이며, 첨단 공정에 대한 인텔의 투자가 가치 있었음을 입증해야 하는 중요한 제품이다. 보도에 따르면 인텔은 올해 3분기 미국 고객에게 18A 노드의 제한적 공급을 시작했으며, 이미 웨이퍼 생산이 진행 중이고 4분기에는 자사 CPU의 초기 생산이 이뤄질 것으로 예상된다. 팬서 레이크가 18A 노드의 첫 제품인 만큼, 출하된 웨이퍼 대부분은 OEM 테스트용으로 공급될 가능성이 크다. 참고로 저전력 PTL-U 모델은 15W TDP를 목표로 설계되었으며, 6코어 및 8코어 버전이 존재한다. 일부 SKU는 고성능 P코어 4개와 저전력 LPE코어 4개를 조합하며, 다른 모델은 P코어 4개에 LPE코어 2개만 포함될 예정이다. 두 제품군 모두 Xe3 기반 통합 그래픽을 탑재하며, 엔트리 모델은 4개의 GPU 코어를 가진다. 한편, 더 강력한 PTL-H 라인은 약 16개의 CPU 코어(4 P코어, 8 E코어, 4 LPE코어)로 구성될 예정이며, 일부 H 시리즈 모델은 최대 12개의 Xe3 GPU 코어를 탑재할 가능성이 있다. 최종 구성과 세부 사양은 인텔이 팬서 레이크 제품군을 공식 출시할 때 공개될 예정이다. 출처 : https://www.techpowerup.com/341614/intels-panther-lake-microarchitecture-deep-dive-set-for-october-full-launch-in-2026

UK0000000010 2025.10.05

[전자부품] 인텔 “Panther Lake는 지금까지 가장 완성도 높은 하이브리드 아키텍처” 대규모 업그레이드 예고

인텔의 차세대 Panther Lake 라인업의 주요 개선점 중 하나는 하이브리드 아키텍처로, 기존 Lunar Lake 대비 상당한 업그레이드를 제공할 것으로 예상된다. 인텔, Panther Lake에 향상된 스레드 디렉터 최적화와 하이브리드 컴퓨팅을 적용해 최고의 사용자 경험 제공 목표 Panther Lake 시리즈에 대한 세부 정보는 공식 출시가 불과 며칠 남지 않아 비교적 명확해졌으며, 흥미롭게도 인텔은 직접 ‘하이브리드 컴퓨트(Hybrid Compute)’ 관련 영상을 공개했다. 해당 영상에서 인텔 엔지니어들은 아키텍처적 발전을 기반으로 한 핵심 개선 사항과 함께, 모바일 플랫폼에 최적화된 P/E 코어 구성을 구현하기 위해 인텔이 어떤 노력을 기울였는지를 설명했다. 우리는 이미 이러한 하이브리드 구조의 개념에 익숙하지만, Panther Lake에서 기대할 수 있는 구체적인 개선점에 초점을 맞출 필요가 있다. 인텔은 Panther Lake의 핵심 목표 중 하나가 OEM(제조사) 채택에 최적화된 플랫폼 구축이라고 강조하며, 마이크로소프트·레노버 등 주요 기업들이 인텔의 신제품에 “흥분된 반응”을 보이고 있다고 전했다. 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹의 총괄 부사장 짐 존슨(Jim Johnson)은 “Lunar Lake에서는 ‘고급 스마트폰 같은 감각’을 가진 제품을 선보이는 것이 목표였다면, Panther Lake에서는 하이브리드 컴퓨팅의 발전에 초점을 맞추고 있다”고 말했다. 짐 존슨은 이어 “Panther Lake의 하이브리드 아키텍처에 특히 기대가 크다. Lunar Lake에서는 아키텍처를 세련된 모바일 기기 형태로 검증했지만, Panther Lake에서는 PC 생태계에 더욱 친화적인 접근 방식을 취하고 있다. 덕분에 OEM들이 자신들의 기술을 활용해 원하는 방식으로 PC를 설계하고 채택할 수 있게 될 것”이라고 설명했다. 또한 인텔은 Panther Lake가 P/E 코어 구성과 작업 분배 최적화를 통해 배터리 수명을 크게 개선했다고 강조했다. 어떤 코어가 어떤 작업을 담당할지 세밀히 조정함으로써, Lakefield에서 시작되어 Alder Lake·Meteor Lake·Lunar Lake를 거쳐 발전해 온 하이브리드 아키텍처가 이제 완성 단계에 도달했다는 자신감을 보였다. 인텔은 “Panther Lake는 Lunar Lake 노트북의 우수한 배터리 수명을 그대로 유지하면서도, 더 높은 성능·처리량·기능을 제공해 복잡한 작업도 원활히 수행할 수 있을 것”이라고 밝혔다. 흥미롭게도 인텔은 하드웨어만으로는 PTL의 성능 확장이 불가능하다고 언급하며, 이를 위해 스케줄링 기술인 Thread Director와 운영체제를 여러 ‘존(zones)’으로 구분하는 방식을 도입했다고 설명했다. 이 구조에서는 LP-E 코어가 일상적인 작업을 처리해 전력 소모가 큰 회로(fabric)를 깨우지 않도록 하며, 고성능 작업은 하이브리드 컴퓨트 영역에서 수행된다. 코어 간 전환은 Thread Director의 일련의 최적화를 통해 이루어진다. 마지막으로, 인텔이 공개한 영상에는 독점적인 기술 세부 정보가 많지는 않았지만, OEM 채택성과 사용자 경험 측면에서 엔지니어들이 강한 자신감을 보이고 있다는 점은 분명했다. 출처 : https://wccftech.com/intel-reveals-panther-lake-cpu-lineup-will-show-the-most-refined-hybrid-p-core-e-core-setup/

UK0000000010 2025.10.05

[컴퓨터] 중국에서 RTX 3080, 20GB 메모리 탑재 제품 출시

중국 제조사 Fengpo, 커스텀 RTX 3080 출시 중국의 하드웨어 제조사 Fengpo가 NVIDIA의 공식 사양을 넘어선 커스텀 GeForce RTX 3080 그래픽카드를 출시했습니다. 이 제품은 20GB의 GDDR6X 메모리를 탑재해, 기존 RTX 3080의 10GB보다 두 배 많은 용량을 제공합니다. 쿨링 시스템과 설계 이 그래픽카드는 PNY Verto RTX 4090의 쿨러를 사용하며, 트리플 슬롯 히트싱크를 장착해 강력한 냉각 성능을 자랑합니다. 메모리 모듈은 PCB의 앞뒤 양면에 분산되어 배치되어 있습니다. 성능 및 타겟 사용자 제품 박스에는 AI 컴퓨팅용이라고 적혀 있지만, 실제로는 게이머를 위한 제품으로 보입니다. 중국의 유명 테크 블로거 GPU Girl이 테스트한 결과, RTX 5060 Ti 16GB보다 뛰어난 성능을 보여주었습니다. 가격 중국 내 판매가는 약 450달러(약 60만 원) 수준으로, 고사양 대비 꽤 경쟁력 있는 가격입니다. 출처 : Chinese Company Releases Modded RTX 3080 With 20 GB Memory

빌런킬러 2025.10.04

[컴퓨터] ENHANCE, ‘Infiltrate 3’ 게이밍 라인업 선보여… 독창적 헥스 디자인 강조

게이밍 환경을 한 단계 업그레이드하세요. ENHANCE가 새롭게 선보인 Infiltrate 3 컬렉션은 독창적인 육각 패턴 디자인을 적용한 3가지 핵심 게이밍 주변기기로 구성되어 있습니다. 이 라인업은 효과적인 쿨링, 정밀한 컨트롤, 편안한 인체공학적 설계를 결합해 장시간 플레이와 경쟁 환경에서도 최적의 경험을 제공합니다. 지금 당신의 세팅을 완성할 차례입니다. 새로운 업그레이드가 준비되어 있습니다. Infiltrate 3 노트북 쿨링 스탠드는 무려 8개의 팬을 탑재해 발열을 효과적으로 잡아내며, 열로 인한 성능 저하(스로틀링)를 방지합니다. 견고한 금속 상판은 열을 빠르게 분산시키는 동시에 7단계 높이 조절로 노트북을 최적의 각도에 배치할 수 있습니다. 최대 17.3인치 게이밍 노트북까지 지원하는 이 강력한 쿨링 스탠드는 10가지 RGB 라이트 모드로 세팅을 화려하게 꾸밀 수 있으며, 듀얼 USB 포트로 다양한 주변기기 연결이 가능합니다. 또한 무단계 팬 속도 다이얼을 통해 원하는 대로 세밀하게 쿨링을 조절할 수 있고, 내구성을 강화한 브레이드 처리 USB 케이블로 견고함까지 더했습니다. 정밀한 컨트롤을 경험하세요. Infiltrate 3 게이밍 마우스는 전략적인 통풍 설계를 적용해 치열한 순간에도 손을 시원하게 유지합니다. 최대 7200 DPI, 6단계 설정을 버튼 하나로 전환해 정밀한 저격부터 번개 같은 플릭 샷까지 즉각 대응할 수 있습니다. 7개의 커스터마이즈 가능한 버튼에는 복잡한 콤보나 단축키를 자유롭게 설정할 수 있으며, 게임 플레이에 반응해 살아 움직이듯 뛰노는 12가지 LED 모드로 몰입감을 더합니다. 인체공학적 클로 그립(Claw Grip) 디자인과 손에 맞춘 측면 라인은 장시간 세션에서도 편안함과 안정적인 컨트롤을 보장합니다. 컬렉션을 완성하는 Infiltrate 3 게이밍 키보드는 하이브리드 기계식 스위치를 초슬림 폼팩터에 담아냈습니다. 타건 시 손끝에 전해지는 확실한 피드백과 긴 내구성이 특징이며, 26키 롤오버와 안티 고스팅 기술, WASD-화살표 전환, 윈도우 키 잠금, 12개의 멀티미디어 단축키 등 게이밍과 일상 타이핑 모두를 아우릅니다. 9가지 조명 모드와 7가지 단색 컬러를 선택해 자신만의 감성을 표현할 수도 있습니다. 제품 디자이너의 말처럼: “새로운 Infiltrate 라인은 세련되고 가볍지만 스타일리시함을 잃지 않았습니다. 새로 선보인 초슬림 하이브리드 키보드는 지금까지 만든 것 중 가장 얇으면서도, 묵직한 피드백과 몰입감 있는 조명을 제공합니다. 반쯤 속이 비친 구조의 마우스는 가벼우면서도 강력한 기능을 담았으며, 통풍형 팜레스트로 손에 공기를 불어넣습니다. 여기에 8개의 팬이 장착된 노트북 쿨러는 발열을 잡아내며, 견고한 메탈 상판이 강력한 팬들과 함께 최고의 쿨링 성능을 제공합니다.” 출처 : https://www.techpowerup.com/341596/enhance-unveils-new-infiltrate-3-gaming-collection-with-signature-hex-design

UK0000000010 2025.10.04

[컴퓨터] ASUS, 초경량 유선 게이밍 마우스 ‘ROG Harpe Mini Core’ 공개

ASUS가 FPS 게이머와 클로 그립 사용자들을 겨냥한 초경량 유선 게이밍 마우스 ‘ROG Harpe Mini Core’를 출시했다. 이 제품은 지난해 선보인 ROG Harpe Mini의 가성비 모델로, 양손잡이형 디자인을 채택했지만 사이드 버튼은 오른손잡이에 최적화되어 있다. 마우스 크기는 63mm × 117mm × 37mm이며, 무게는 49g 미만이다. 성능 면에서 ROG Harpe Mini Core는 최대 12,000 DPI 센서와 분리형 ROG Micro Switch II를 탑재했다. 추적 속도는 300 IPS, 가속도는 35G로, Harpe Ace Mini의 42,000 DPI와 750 IPS와는 확연히 다른 사양이다. 상단의 ROG 로고는 붉게 점등되며, 스크롤 휠에는 RGB 조명이 적용됐다. DPI 전환 버튼은 마우스 하단에 배치되어 있다. 인터페이스는 USB 2.0이며, 케이블은 직조 처리됐지만 분리형은 아니다. 가격은 아직 공개되지 않았다. 출처: https://www.techpowerup.com/341584/asus-intros-rog-harpe-mini-core-lightweight-wired-mouse

UK0000000010 2025.10.03

[모바일] LG전자, 아이폰 17 패널 납품 확대 덕분에 15분기 만에 최대 실적 기대

애플이 올해 아이폰 17에 몇 가지 업그레이드를 적용하면서도 가격을 동결한 전략이 수요 증가로 이어졌고, 이로 인해 디스플레이 공급업체 중 하나인 LG도 수혜를 입고 있다. 최근 루머에 따르면, OLED 주문량 확대가 LG에게 지난 15분기, 즉 약 4년 만에 최대 영업이익을 안겨줄 것으로 전망된다. 새로운 데이터에 따르면 LG는 아이폰 17 디스플레이를 4,560만 대 공급할 예정이며, 영업이익은 3억 3,240만 달러에 달할 것으로 추정된다. DDaily의 보도에 따르면 아이폰 17 수요 증가에 따른 대규모 디스플레이 주문 덕분에 LG는 실적 개선 효과를 톡톡히 누리고 있다. UBI 리서치 자료에 의하면 LG는 OLED 패널 4,560만 대를 공급하고, 삼성은 7,800만 대를 공급할 것으로 예상된다. 이는 매출과 영업이익 증가로 직결되며, LG는 15분기 만의 최고 실적을 기록할 것으로 보인다. 대신증권에 따르면 LG의 2025년 3분기 예상 영업이익은 4,480억 원(약 3억 3,240만 달러)이며, 매출은 6조 8,700억 원(약 51억 달러)에 이를 것으로 전망된다. 또한 LG는 내년에도 실적 개선이 이어질 것으로 보인다. 업계 추정치에 따르면 LG는 약 1조 원(약 7억 4,190만 달러)의 영업이익을 거둘 수 있을 것으로 예상된다. 다만 이러한 수치는 현재의 아이폰 17 수요를 기준으로 산정된 것이며, 수요가 줄어들 경우 LG의 실적도 함께 하락할 수 있다. 그럼에도 불구하고 단일 고객이 공급업체의 실적을 이 정도로 끌어올릴 수 있다는 사실은 주목할 만하다. 애플과의 긴밀한 비즈니스 관계가 있기에 가능한 일이다. 아이폰 17 기본 모델, 동일한 799달러 시작가 유지…경쟁 제품 압도하는 ‘가성비’ 아이폰 17은 최근 몇 년간 애플이 선보인 제품 중 ‘가격 대비 성능’ 면에서 가장 뛰어난 출시작으로 꼽힌다. 신형은 TSMC의 최신 3nm ‘N3P’ 공정으로 제조된 A19 SoC를 탑재했으며, 기본 저장 용량도 256GB로 두 배 확대됐다. 특히 LTPO OLED 적용은 큰 의미를 가지며, 이로 인해 더 비싼 ‘프로(Pro)’ 모델과도 견줄 수 있게 되었다. 무엇보다 주목할 점은, 애플이 이러한 대대적인 하드웨어 업그레이드를 반영하면서도 가격을 전작 아이폰 16과 동일한 799달러로 유지했다는 사실이다. 이 같은 변화는 수요 확대에 강력한 동력이 될 것으로 보이며, 사실상 아이폰 17의 경쟁 상대는 거의 없는 상황이다. 이러한 수요 증가는 결국 디스플레이 공급업체인 LG에게도 직접적인 혜택으로 이어지고 있다. 출처 : https://wccftech.com/lg-highest-operating-profit-in-15-quarters-thanks-to-iphone-17-display-orders/

UK0000000010 2025.10.03

[컴퓨터] 레이저 키보드 3종, 4000Hz 무선 하이퍼폴링 기술 탑재

블랙위도우 V4 프로에 이어, 더 많은 블랙위도우 키보드에 고성능 무선 게이밍을 위한 4000Hz 하이퍼폴링 기술이 탑재된다. 레이저가 블랙위도우 V4 TKL, V4 로우프로파일, V4 로우프로파일 TKL 하이퍼스피드 키보드에 4000Hz 하이퍼폴링 기술 적용을 발표했다. 유명 주변기기 제조사 레이저는 더 많은 키보드에 무선 4000Hz 하이퍼폴링 기술을 도입한다고 발표했다. 이를 통해 경쟁적 게임플레이에서 초고속 입력이 가능해진다. 4000Hz 하이퍼폴링은 원래 블랙위도우 V4 프로 75% 키보드에 처음 도입됐으나, 이제 3개의 추가 키보드가 더 나은 성능을 위해 무선 4K Hz 기술을 탑재하게 됐다. 이제 4000Hz 하이퍼폴링 기술이 블랙위도우 V4 텐키리스 하이퍼스피드, 블랙위도우 V4 로우프로파일 하이퍼스피드, 블랙위도우 V4 로우프로파일 텐키리스 하이퍼스피드 키보드에서도 사용 가능하다. 레이저는 진정한 4000Hz 무선 폴링 기술을 통해, 밀리초 단위의 반응 속도가 중요한 경쟁적 게임플레이에서 초고속 성능을 제공할 준비가 되어있다고 밝혔다. 일반적으로 2.4GHz 무선 연결에서는 최대 1000Hz의 폴링 레이트만 가능하며, 4000Hz와 8000Hz와 같은 하이퍼폴링은 유선 연결에서만 사용할 수 있었다. 따라서 4K Hz 무선 연결은 초당 4배 더 많은 데이터를 전송하여 지연 시간을 1ms에서 0.25ms로 줄이는 강력한 기능이다. 이러한 높은 주사율로 인해 이 키보드들은 이제 경쟁 제품들에 비해 큰 이점을 제공하며, 게이머들에게 유선 연결에 의존하지 않고도 더 나은 대안을 제공한다. 다만, 높은 폴링 레이트는 배터리 수명에 부정적인 영향을 미친다. 위에서 언급한 키보드를 이미 보유하고 있는 사용자들은 최신 펌웨어를 통해 4000Hz 하이퍼폴링으로 업그레이드할 수 있다. 사용자들은 레이저 시냅스 4 소프트웨어를 통해 업데이트하고 하이퍼폴링 무선 동글과 페어링하는 것이 권장된다. 8K 하이퍼폴링 동글은 레이저 스토어에서 39달러에 구매할 수 있으며, 다양한 레이저 마우스와 키보드와 호환된다. [설정 방법] 시냅스 4가 최신 버전으로 업데이트되어 있는지 확인 하이퍼폴링 무선 동글 탭으로 이동하여 페어링 프로세스 시작 새로운 인터페이스에서 "호환 가능한 키보드" 선택 시냅스가 필요한 경우 동글의 펌웨어를 확인하고 업데이트 업데이트가 완료되면 안내에 따라 페어링 프로세스 완료 출처:https://wccftech.com/razer-expands-wireless-4000hz-hyperpolling-to-three-more-keyboards/

UK0000000010 2025.10.03

[반도체] 인텔, AMD와 반도체 위탁생산 계약 협상 중인 것으로 알려져

인텔을 둘러싼 최근 소문이 그 어느 때보다 무성합니다. Semafor에 따르면, 인텔이 한때 PC와 서버 칩 시장에서 가장 큰 경쟁자였던 AMD와 인텔의 생산라인을 이용한 칩 제조에 대해 초기 논의를 진행 중이라고 합니다. TrendForce가 인용한 CNBC 보고서에 따르면, AMD가 인텔을 칩 생산에 활용한다면 이는 인텔의 파운드리 사업에 큰 승리가 될 것이라고 합니다. 이 보고서는 이러한 거래가 상징적인 의미를 가질 것이라고 제안합니다: PC와 서버용 x86 칩 시장에서 치열한 경쟁자인 AMD가 제조를 가장 큰 라이벌에게 맡기는 것이기 때문입니다. 현재 AMD는 대부분의 칩 생산을 TSMC에 크게 의존하고 있습니다. 보고서는 AMD가 인텔과 얼마나 많은 제조를 할지 언급하지 않았지만, 로이터는 3월에 NVIDIA와 Broadcom이 인텔의 가장 진보된 노드인 18A를 테스트하고 있으며, AMD는 이 기술이 자사의 요구에 맞는지 검토 중이라고 보도했습니다. 인텔이 노리는 회사는 AMD뿐만이 아닙니다. 9월 말 인텔이 애플에 접근해 잠재적 투자와 더 긴밀한 협력 방안을 모색하고 있다고 보도했습니다. 이 논의는 초기 단계로 묘사되며 거래로 이어지지 않을 수도 있습니다. 한편, 월스트리트 저널은 인텔이 파운드리 경쟁자이자 제조 파트너인 TSMC에도 연락해 잠재적 투자나 생산 파트너십에 대해 논의했다고 보도했습니다. 그러나 Focus Taiwan에 따르면 TSMC는 어려움을 겪고 있는 칩메이커가 TSMC의 도움을 구하고 있다는 소문에도 불구하고, 투자나 파트너십에 대한 논의가 없었다고 명확히 했습니다. 출처:https://www.techpowerup.com/341561/intel-allegedly-in-talks-with-amd-for-potential-foundry-manufacturing-deal

UK0000000010 2025.10.03

[컴퓨터] [TRYX(트라익스)] ROTA SL ARGB 역방향 트리플 팩 언박싱 영상 공개

안녕하세요. TRYX(트라익스)입니다. 오늘은 이번에 새롭게 선보인 ROTA SL ARGB 역방향 제품의 언박싱 영상을 공개할까 합니다. 안타깝게도 그동안 역방향 쿨링팬이 없어서 A/S 센터 전시되어 있던 LUCA L70을 조립할때 하단 흡기팬을 거꾸로 뒤집어서 장착할 수 밖에 없었는데요. 이번에 교체도 할겸 영상을 촬영하게 되었습니다. 많은 관심 부탁드립니다. 감사합니다. TRYX는 그동안 PANORAMA 3D 2025 ARGB 시리즈에 선보여 인기를 끌고 있는 ROTA SL ARGB를 선보여 많은 관심을 모은바 있습니다. 하지만, 깔맞춤(?)을 중요시 하는 사용자들로 하여금 싱글 버전과 리버스 팬에 대한 요청이 많았습니다. 트라익스는 마침내 이런 유저들의 요청에 부응하고자 ROTA SL ARGB 단품과 ROTA SL ARGB 리버스 제품을 새롭게 출시하게 되었습니다. 이번에 선보이는 ROTA SL ARGB 리버스 트리플 팩은 기존과 같은 ‘무선 연결(Wireless Daisy-Chain)’ 기술을 도입했습니다. 무선 데이지 체인 기술 적용 – 케이블 스트레스 ZERO ROTA SL ARGB 싱글팩과 리버스 트리플 팩은 팬 간 연결을 위한 별도의 PWM 및 ARGB 케이블 없이, 팬 자체에 내장된 전도성 접점 커넥터를 통해 전력과 제어 신호를 무선으로 전달합니다. 이는 기존의 팬 설치 과정에서 가장 번거로웠던 케이블 정리 문제를 원천적으로 제거하며, 여러 개의 팬을 하나의 유닛처럼 손쉽게 연결할 수 있습니다. 케이블 없는 깔끔한 시스템 구성을 원하는 사용자, 특히 측면과 상단 쿨링 구역에 깔끔한 RGB 튜닝을 적용하고 싶은 빌더들에게 이상적인 선택될 수 있습니다. TRYX KANALI 프로그램 완벽 연동 – ARGB 조명 제어 강화 ROTA SL ARGB 싱글팩과 리버스 트리플 팩은 PANORAMA ARGB 사용자라면 TRYX의 RGB 생태계를 기반으로 한 KANALI 전용 소프트웨어와 완벽하게 연동되어, 팬 하나하나의 개별 LED 커스터마이징, 동기화 애니메이션, 다중 RGB 효과 템플릿 등을 자유롭게 설정할 수 있습니다. 또한 OTA(Over-the-Air) 기반으로 RGB 효과 및 펌웨어 업데이트가 가능하여, 사용자는 언제든지 최신 조명 패턴과 기능을 다운로드 및 적용할 수 있습니다. PANORAMA ARGB 사용자가 아니더라도 메인보드 5V ARGB Sync 호환을 지원해 거의 대부분의 메인보드 제조사 전용 ARGB 컨트롤 프로그램의 색상과 패턴을 동기화해 사용할 수 있습니다. 정숙성과 냉각 성능 모두 잡은 설계 고정밀 유체역학 베어링(FDB)이 적용된 ROTA SL ARGB 시리즈는 저소음 환경에서도 고풍량, 고정압 냉각 성능을 안정적으로 유지하며, 내구성과 진동 억제에도 탁월한 구조로 설계되어 장시간 사용에도 뛰어난 안정성을 제공합니다. 팬 프레임은 진동 방지 댐퍼가 기본 탑재되어 있으며, 균형 잡힌 에어플로우와 RGB 확산 효과까지 고려한 블레이드 디자인이 적용되었습니다. ROTA SL ARGB 시리즈의 보증기간은 구입일로부터 2년(영수증 분실시 시리얼 넘버기준)이며, 국내 유통사인 뉴젠씨앤티를 통해 서비스 받을 수 있습니다. 뉴젠씨앤티 공식 계정 ■ 제품문의 : 02-715-7284, A/S : 02-713-4215 ■ 유튜브 : @Newzencnt_yt ■ 인스타 : @newzencnt / @tryxglobal ■ 홈페이지 : www.newzencnt.com ■ 센터 운영 시간 : 오전 10시 ~ 오후 5시 ■ 방문 서비스 : 서울시 용산구 청파로 46, 404호

NEWZENCNT 2025.10.02

[컴퓨터] 연휴 맞이 조텍 그래픽카드 특가! 강력한 RTX 5090 및 5080 그래픽카드 및 핸드헬드 PC 특가 진행

지포스 그래픽카드 전문 기업 조텍코리아(ZOTAC Korea, 대표이사 김성표, www.zotackor.com)는 강력한 성능과 기술을 담은 지포스 RTX 5090 & RTX 5080 플래그십 그래픽카드 및 핸드헬드 PC ZONE 특가 이벤트를 진행한다. 본 특가 이벤트에서 만나볼 수 있는 제품은 ‘ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090 AMP Extreme Infinity’와 ‘ZOTAC GAMING GeForce RTX 5080 AMP Extreme Infinity’, 그리고 ‘ZOTAC GAMING ZONE’ 핸드헬드 PC이다. ‘ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090 AMP Extreme Infinity’ 및 ‘ZOTAC GAMING GeForce RTX 5080 AMP Extreme Infinity’ 제품은 조텍의 플래그십 모델로, 최신 NVIDIA 블랙웰 아키텍처를 기반으로 한 하이엔드 그래픽카드로, 복합 구리 히트 파이프와 거대해진 베이퍼 챔버 등을 구성된 아이스 스톰 3.0 쿨링 시스템으로 뛰어난 쿨링 성능을 보여준다. 뿐 만 아니라, 본 제품들은 2025 레드 닷 디자인 어워드를 수상한 제품이기도 하다. 강력한 성능뿐 만 아니라, 인피니티 미러 디자인이 적용되어 각도에 따라 다채로운 무한대의 빛을 연출하여 심미적인 만족을 전해준다. ‘ZOTAC GAMING ZONE’ 핸드헬드 PC는 언제, 어디서나 프리미엄 게이밍 성능과 생생한 OLED 디스플레이, 세밀한 컨트롤이 가능한 조텍의 핸드헬드 PC이다. AMD Ryzen™ 7 8840U 프로세서와 RDNA™ 3 그래픽 아키텍처를 기반으로 한 고성능 핸드헬드 게이밍 PC ZONE은 7인치 FHD AMOLED 디스플레이는 최대 800니트 밝기와 120Hz 주사율을 지원해, 선명한 화면과 부드러운 게이밍 경험을 제공한다. 조텍의 연휴 맞이 특가 이벤트는 조텍 공식 쇼핑몰 탁탁몰(www.tagtag.co.kr)에서 10월 3일 오전 11시부터 10월 12일 혹은 소진 시까지 진행된다. ‘ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090 AMP Extreme Infinity’는 3,790,000원에, ‘ZOTAC GAMING GeForce RTX 5080 AMP Extreme Infinity’는 1,779,000원에, ‘ZOTAC GAMING ZONE’은 679,000원에 만나볼 수 있다. 한편, 조텍코리아는 자사의 지포스 RTX 5090 그래픽카드 구매자 및 실사용자를 대상으로 ‘조텍 VIP 멤버십’을 운영하고 있다. 해당 멤버십은 차세대 그래픽카드에 대한 우선 구매 혜택은 물론, 분기별로 제공되는 다양한 프리미엄 혜택을 통해 고성능 그래픽카드 구매에 따른 만족도와 소유 가치를 한층 높여준다. *ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090 & 5080 AMP Extreme Infinity & ZONE 핸드헬드 PC 연휴맞이 특가 바로가기 (10월 3일 11시 오픈) https://www.tagtag.co.kr/product/list.html?cate_no=372

조텍 오피셜 2025.10.02

[모바일] 애플 M5 칩 등장, GPU 성능 35% 강화

아직 공식 발표되지 않은 M5 iPad Pro가 조기 노출된 것으로 보인다. 정보 출처는 지난해 M4 MacBook Pro를 정확히 유출한 YouTuber로 알려졌다. 최신 유출된 Geekbench 테스트 데이터에 따르면, M5 칩은 GPU 성능에서 최대 35% 향상을 보여, 이번 업그레이드의 가장 큰 특징이 되고 있다. 지난해 M4 칩과 비교해 보면, M5는 CPU 부문에서 단일 코어는 약 10~12%, 멀티 코어는 약 15% 향상에 그쳐 안정적이지만 놀라운 수준은 아니다. 그러나 GPU 테스트에서는 35% 향상으로, 특히 게임과 같은 그래픽 집약적 애플리케이션에서 눈에 띄는 경험 차이를 가져올 것으로 예상된다. 애플 플랫폼 아키텍처 부사장 팀 밀렛(Tim Millet)도 최근 언급했듯, 애플 GPU는 신경망 가속기를 통해 AI 연산을 영상 처리와 게임 그래픽 렌더링에 활용해 화질과 효율을 끌어올린다. M5 칩은 iPhone 17 Pro와 iPhone Air에 탑재된 A19 Pro와 같은 아키텍처를 사용하므로 GPU 성능 도약은 놀랍지 않다. 이번에 유출된 M5 iPad Pro는 256GB 모델이며, 12GB RAM을 탑재해 M4 동급 모델의 8GB보다 확실히 강화되었다. 외부에서는 애플이 상위 용량 모델에 16GB 또는 그 이상의 메모리를 제공할 가능성이 높다고 추측하고 있다. M5 성능 업그레이드는 iPad Pro뿐 아니라 향후 M5 MacBook Air와 MacBook Pro에도 확장되어, 애플이 고성능 노트북 및 태블릿 시장에서 경쟁력을 강화하는 데 도움이 될 것이다. 연말 신제품 발표 시기가 다가오면서, M5 칩의 실제 성능과 전력 소모는 외부의 가장 큰 관심사가 될 전망이다. https://technews.tw/ 번역기사

따노스 2025.10.02

[컴퓨터] XBOX 게임패스 대폭 변경, 가격 인상 및 카탈로그 추가

XBOX 게임패스의 가격정책이 변경되고 게임 카탈로그가 업데이트 되었습니다. 호그와트 레거시란 초대형 타이틀이 들어왔고 유비소프트 플러스, EA플레이가 기존보다 더욱 통합 되었습니다. 네이버 멤버쉽에 포함됐던 게임패스가 어떻게될지는 모르겠는데 아마 빠질 것 같네요.

누에엥 2025.10.02

[전자부품] NZXT, C 시리즈 골드 코어 파워 서플라이 신제품 공개

NZXT가 오늘 C 시리즈 골드 코어 ATX 3.1 파워서플라이 라인업을 공개했다. 이번 라인업은 정격 출력에 따라 C750 Gold Core, C850 Gold Core, C1000 Gold Core 세 가지 모델로 구성되며, 기존 C 시리즈 플래티넘 제품군보다 한 단계 아래에 포지셔닝된다. 세 모델 모두 풀 모듈러 케이블, 길이 15cm 컴팩트 설계, 135mm 쿨링 팬을 탑재했으며, 최신 ATX 3.1 및 PCIe 5.1 CEM 규격을 충족한다. 또한 최신 12V-2x6 전원 커넥터를 지원해 현대적인 그래픽카드 요구사항을 대응한다. C750 Gold Core: 300W 지속 출력이 가능한 12V-2x6 커넥터 1개, 6+2핀 PCIe 커넥터 2개 C850 Gold Core / C1000 Gold Core: 최대 600W까지 지원하는 12V-2x6 커넥터 1개, 6+2핀 PCIe 커넥터 3개 세 모델 모두 8핀 EPS 커넥터 2개, 최소 SATA 전원 커넥터 6개를 제공한다. 이름에서 알 수 있듯 80 PLUS Gold 인증을 충족하지만, 전환 효율에서는 한 단계 높은 Cybenetics Platinum 인증을 획득했다. 소음 등급에서도 차이를 보이는데, C750·C850은 Cybenetics Acoustics A++, C1000은 Acoustics A+를 달성했다. 세 모델 모두 싱글 +12V 레일 디자인, 능동형 PFC, DC-to-DC 변환 방식, 그리고 표준적인 전기 보호 회로를 갖추고 있다. 탑재된 135mm 유체 동압 베어링 팬은 저부하 시 제로 RPM 모드로 작동을 멈춰 정숙성을 유지한다. 가격은 아직 공개되지 않았지만, NZXT는 해당 시리즈에 7년 보증을 제공한다. 출처:https://www.techpowerup.com/341547/nzxt-intros-c-series-gold-core-line-of-power-supplies

UK0000000010 2025.10.02

[전자부품] 인텔 Arc B580, 새 드라이버로 CPU 오버헤드 완화 → 일부 게임 성능 대폭 향상

아크 배틀메이지 GPU는 새로운 드라이버 업데이트 덕분에 마침내 성능이 상승세를 타고 있다. 여전히 최적화가 더 필요하긴 하지만, 이미 여러 게임에서 눈에 띄는 성과를 보여주고 있다. 인텔, 드라이버 업데이트로 여러 게임의 CPU 오버헤드 문제 해결 → Arc B580, 구형 CPU에서도 반응 개선 249달러라는 가격으로 등장한 Arc B580은 가성비 좋은 그래픽카드 중 하나로 평가받았지만, 많은 게이머들이 구매를 꺼린 이유 중 하나는 바로 CPU 오버헤드 문제였다. 단순히 2015년 출시 CPU가 아니라, 불과 5년 전 등장한 Zen 3 CPU와의 조합에서도 성능이 부진했던 것이다. 비록 출시된 지 시간이 지난 CPU라 할 수 있지만, 여전히 수백만 명의 게이머들이 기대 이상의 게이밍 성능 덕분에 Zen 3 기반 CPU를 사용하고 있다. 그러나 Arc B580은 이러한 CPU들과 조합했을 때 성능이 좋지 않았고, 인텔도 이를 인정했다. 이후 불과 몇 개월 만에 인텔은 꾸준히 드라이버 업데이트를 배포하며 문제를 개선해 나갔고, 최근 Hardware Unboxed의 재검증 리뷰에서 그 성과가 확인됐다. 과거에는 Arc B580이 라이젠 5600과 조합될 경우 AMD나 NVIDIA GPU 대비 성능 저하가 크게 나타났는데, 이는 CPU 오버헤드로 인한 병목 현상 때문이었고, 결국 인텔 GPU가 경쟁 제품보다 한참 뒤처지게 만들었던 것이다. 새로운 벤치마크 결과에 따르면, 일부 게임에서 문제가 상당 부분 해결된 것으로 나타났다. 예를 들어 Marvel’s Spider-Man Remastered의 경우, 라이젠 5 5600과 조합했을 때 RX 9060 XT 8GB와 비교하면 Arc B580의 성능이 극심하게 떨어졌다. 두 GPU 모두 CPU 선택 때문에 발목이 잡히긴 했지만, Arc B580 쪽의 성능 저하는 훨씬 심각했다. 그러나 8월에 배포된 인텔 드라이버 버전 7028부터는 상황이 달라졌다. Arc B580은 이제 RX 9060 XT 8GB와 비슷한 성능 경쟁을 펼치며, 기존 6000 드라이버 대비 30% 이상 성능 향상을 기록한 것이다. 사이버펑크 2077: 팬텀 리버티에서도 비슷한 상황이었지만, 이번에는 더 인상적인 결과가 나왔다. Arc B580은 라이젠 5 2600과 조합했을 때 RX 9060 XT와 비교해도 성능 저하(regression)가 전혀 나타나지 않은 것이다. 또한 Dying Light: The Beast, Marvel Rivals, Kingdom Come: Deliverance II, Borderlands 4 등 여러 타이틀에서도 라이젠 5600과 함께 좋은 성능 향상이 확인됐다. 다만, 여전히 라이젠 5 2600과의 조합에서는 상당한 CPU 오버헤드 문제가 발견되었지만, 라이젠 5600에서는 이러한 문제가 이제는 흔하지 않은 것으로 보인다. 인텔은 지속적으로 새로운 업데이트를 통해 최적화를 강화하고 있으며, Arc B580은 더 이상 ‘드라이버’ 약점이 없는 제품으로 자리 잡아가고 있다. 이미 주요 리테일러에서 249달러에 판매되고 있으며, 이 가격대에서 유일한 12GB 메모리 탑재 GPU이기 때문에 최신 게임 환경에 이상적인 선택지가 되고 있다. 출처:https://wccftech.com/intel-arc-b580-receives-huge-performance-gains-in-some-titles-as-new-drivers-migitate-cpu-overhead-to-a-good-extent/

UK0000000010 2025.10.02

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