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16GB 단일 모듈 30만 원 육박, 32GB는 50만 원대… 키트는 60만 원 진입 DDR5 메모리 가격이 통제 불능 상태로 치닫고 있다. 특히 시장에서는 이미 극단적인 수준에 도달했으며, 단일 모듈과 보급형 키트조차 과거 고급 구성보다 비싼 가격에 거래되고 있다. 최근 한국 시장 리테일러 기준으로, DDR5-5600 16GB 단일 모듈(CL46)은 약 40만 원에 근접한 가격에 등록돼 있다. 달러로 환산하면 약 270~300달러 수준이다. 이는 불과 몇 달 전 고클럭 32GB 키트 가격과 맞먹는 수준이다. DDR5-5600 32GB 모듈의 경우 상황은 더 심각하다. 현재 가격대는 68만~78만 원, 즉 450~500달러에 형성돼 있다. 단일 스틱 기준 가격이며, 고급 제품이 아닌 보급형 CL46 사양임에도 이 정도다. 여기에 메모리 키트 가격은 사실상 감당하기 어려운 수준이다. 인텔 XMP 또는 AMD EXPO를 지원하는 입문형 DDR5 키트는 73만~92만 원, 달러 기준 약 500~650달러에 이른다. 고급 제품도 아니고, 불과 몇 달 전만 해도 이 가격이면 DDR5-7000~8000급 64GB 키트를 구매할 수 있었다는 점을 감안하면, 현재 가격은 비정상적이다. 유독 한국 시장이 메모리 위기의 선행 지표 역할을 하고 있다. 실제로 메모리 가격이 급등하기 시작했을 때도 한국과 대만이 가장 먼저 반응했고, 이후 북미·유럽으로 확산됐다. 이런 흐름을 감안하면, 현재 한국에서 보이는 가격 수준은 다른 지역이 앞으로 맞닥뜨릴 미래에 가깝다. 아직 미국 시장은 상대적으로 변동성이 미비하다. 현재 기준으로 DDR5 16GB 모듈: 165~175달러 DDR5 32GB 모듈: 300~400달러 수준이지만, 한국과 대만의 가격 흐름을 보면 한 달 내 급격한 상승이 나타날 가능성이 크다. 실제 미국 주요 리테일러 가격 변화를 보면 이미 조짐은 나타나고 있다. 불과 한 달 사이에 다수 DDR5 키트 가격이 20~40% 이상 상승했다. 예를 들어 DDR5-6400 32GB 키트: +41% DDR5-6400 48GB 키트: +36% DDR5-5600 64GB 키트: +27% DDR5-6400 96GB 키트: +43% 등의 상승폭이 확인된다. 업계가 말하는 ‘월별 점진적 인상(Incremental steps)’이 이미 시작된 셈이다. 상황을 더 악화시키는 건, 현 가격이 정점이 아니라는 점이다. AI 수요는 계속해서 DRAM과 패키징·테스트 역량을 빨아들이고 있고, 메모리 업체와 후공정 업체들까지 30% 이상 가격 인상을 공지했다. 이미 중국 상하이에서는 DDR5 메모리 키트로 부동산을 구매할 수 있다는 이야기까지 나올 정도다. 워크스테이션·서버용 ECC RDIMM, OC RDIMM은 5,000~8,000달러 이상으로 치솟았다. 업계 분위기를 종합하면, 가격은 안정되지 않고, 인상은 멈추지 않으며, 하락 시점도 보이지 않는다 결과적으로 메모리는 당분간 PC에서 가장 비싼 부품이 될 가능성이 높다. GPU, SSD 역시 공급망 압박을 받고 있어, 다른 부품 가격도 뒤따라 오를 가능성을 배제하기 어렵다. 문제는 지금의 DDR5 가격이 일시적인 이상 현상이 아니라는 것. 소비자 입장에서는 “언제 사느냐”보다 “살 수 있느냐”의 국면으로 접어들고 있다. press@weeklypost.kr
대장
2026.01.13
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클럭은 낮지만 단·멀티코어 성능은 준수 삼성이 오는 2월 25일 Samsung 갤럭시 언팩 행사에서 갤럭시 S26 시리즈를 공개할 것으로 알려진 가운데, 최상위 모델인 Galaxy S26 Ultra가 Geekbench 6 데이터베이스에 포착됐다. 해당 기기는 Snapdragon 8 Elite Gen 5를 탑재했으며, 성능 코어가 기본 클럭보다 낮게 동작하는 상태에서도 비교적 양호한 점수를 기록했다. 결과는 IT 팁스터 Ice Universe가 공유한 스크린샷을 통해 알려졌다. 다만 동일한 모델 번호(SM-S948U)를 긱벤치에서 직접 검색하면, 7월 26일자 이전 결과만 확인되는 상황이다. 해당 테스트 기기는 12GB RAM을 탑재한 것으로 표기돼 있으며, 아직 16GB 메모리 구성은 데이터베이스에서 확인되지 않았다. 주목할 부분은 클럭 설정이다. 갤럭시 S26 울트라에서 스냅드래곤 8 엘리트 Gen 5의 성능 코어 2개는 4.20GHz로 동작했는데, 이는 기본 최대 클럭인 4.61GHz보다 낮은 수치다. 반면 효율 코어 6개는 3.63GHz로, 알려진 기본 설정과 동일하다. 출시 전 테스트 단계에서 전력·발열 튜닝이 진행 중인 것으로 해석된다. 그럼에도 불구하고 기록된 점수는 준수하다. 싱글코어: 3,466점 멀티코어: 11,035점 안드로이드 칩셋 특성상 CPU 클럭이 높을수록 단·멀티코어 점수가 상승하는 경향이 있는 만큼, 언팩이 가까워질수록 성능 코어가 기본 클럭에 근접하며 점수가 더 오를 가능성이 크다. 다만 긱벤치 6는 짧은 구간의 성능을 측정하는 테스트이기 때문에, 지속 성능을 판단하기에는 한계가 있다. 장시간 부하를 확인하려면 3DMark Wild Life Extreme 같은 테스트가 필요하다. 종합하면, 결과는 출시 전 스냅샷이다. 클럭이 제한된 상태에서도 안정적인 점수를 보여준 만큼, 최종 소프트웨어와 전력 관리가 적용된 이후의 성능이 기대된다는 평가다. 삼성의 공식 발표와 함께, 기본 클럭 동작 시의 성능이 어떻게 나올지 주목된다. press@weeklypost.kr
대장
2026.01.12
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NBD 배송 문서서 A0 스테핑 확인… 저전력 모바일 CPU 윤곽 AMD의 차세대 Zen 6 기반 모바일 CPU, 코드명 메두사 포인트(Medusa Point)의 저전력 버전이 유출 됐다. 이번에는 NBD(국제 물류) 배송 문서에서 28W TDP를 가진 ‘Medusa 1 A0’ 실리콘 스테핑이 확인되며, 앞서 제기된 저전력 라인업 존재 가능성을 더욱 뒷받침하고 있다. 해당 문서에 따르면, 포착된 실리콘은 ‘Medusa 1 A0’로 표기돼 있다. A0 스테핑은 통상 가장 초기 단계의 실리콘 리비전을 의미하며, 아직 검증과 내부 테스트가 진행 중인 상태라는 점을 시사한다. 그럼에도 불구하고 TDP와 플랫폼 정보가 명확히 드러났다는 점에서, 제품 윤곽은 상당 부분 잡혀 있는 것으로 보인다. 저전력 메두사 포인트는 28W TDP를 갖춘 ‘Low TDP’ 계열로 분류된다. 앞서 유출된 정보에 따르면 메두사 포인트는 45W 고성능 라인업과 28W 저전력 라인업, 두 갈래로 나뉠 예정이다. 두 라인업 모두 FP10 소켓을 사용하지만, 내부 구성과 타깃 시장은 명확히 구분된다. 28W 저전력 메두사 포인트는 주로 라이젠 5 및 라이젠 7급 SKU로 구성될 가능성이 높다. 코어 구성은 클래식 코어 4개 + 고밀도(Dense) 코어 4개 + 저전력 코어 2개, 총 10코어 구성으로 알려졌다. 이는 전력 효율과 멀티태스킹을 동시에 노린 설계로, 현행 크라켄 포인트(Krackan Point)의 후속 포지션에 해당한다. 반면 45W 고TDP 메두사 포인트는 라이젠 9 계열이 중심이 되며, 전용 12코어 CCD를 활용해 최대 22코어 구성까지 확장될 것으로 전해진다. 같은 메두사 포인트 패밀리지만, 성격은 완전히 다른 제품군이다. 메두사 포인트의 또 다른 특징은 모놀리식(단일 다이) 설계다. 덕분에 AMD는 비교적 폭넓은 SKU 구성을 유연하게 전개할 수 있을 것으로 보인다. 저전력부터 고성능까지 하나의 패밀리 안에서 커버하는 전략이다. 그래픽 쪽에서는 큰 변화가 없을 전망이다. 메두사 포인트는 RDNA 3.5 기반 iGPU를 유지할 것으로 알려졌으며, 8CU 구성이 유력하다. 차세대 UDNA 또는 RDNA 5 기반 내장 그래픽은 이 시점에서는 기대하기 어렵고, 해당 아키텍처는 2027년 이후 등장할 가능성이 있다. RDNA 4 역시 외장 GPU 전용으로 남아 있어, Zen 6 세대 모바일에서는 RDNA 3.5가 유일한 선택지다. 정리하면, 현재까지 알려진 메두사 포인트 예상 사양은 다음과 같다. 아키텍처: Zen 6 코어 구성: 10~22코어 TDP: 28W(저전력), 45W(고성능) 내장 그래픽: RDNA 3.5, 8CU 소켓: FP10 28W A0 실리콘 포착은, AMD가 저전력 모바일 시장에서도 Zen 6 전환을 본격적으로 준비 중임을 보여주는 또 하나의 증거다. 아직 공식 발표까지는 시간이 필요하지만, 메두사 포인트는 차세대 노트북 시장에서 전력 효율과 성능 균형을 중시하는 핵심 라인업으로 자리 잡을 가능성에 무게가 실리고 있다. press@weeklypost.kr
대장
2026.01.12
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16코어 탑재한 첫 PRO X3D 플래그십 등장하나 AMD가 라이젠 9 PRO 9965X3D를 준비 중인 정황이 포착됐다. 16코어 구조의 PRO 라인업 X3D 프로세서로, 게이밍 부터 워크스테이션과 기업용 환경까지 X3D 설계를 확장하려는 AMD의 의도가 담겼다. 정보는 NBD(국제 물류) 배송 문서에서 처음 확인됐다. 해당 문서에는 “Ryzen 9 PRO 9965X3D 170W AM5”라는 명칭이 명시돼 있으며, 이를 통해 170W TDP와 AM5 플랫폼 기반이라는 점이 드러났다. 기존 라이젠 9 9950X3D와 동일한 코어 수와 전력 등급을 갖추고 있지만, 기업용 PRO 버전이라는 것만 다르다. 이름에서도 차별화가 확인된다. AMD는 소비자용 9950X3D와의 혼동을 피하기 위해, PRO 라인업의 명명 규칙에 맞춰 9965X3D라는 모델명을 채택한 것으로 보인다. 이 CPU는 현재 라이젠 9 PRO 9945 위에 위치하며, 명실상부한 라이젠 PRO 9000 시리즈의 최상위 모델이 될 가능성이 있다. 캐시 용량은 확인되지 않았다. 다만 기존 16코어 듀얼 X3D 구성과 동일한 설계를 따른다면, 총 캐시 용량은 144MB에 이를 것으로 예상된다. 현재까지 AMD가 동일 코어 구성에서 서로 다른 X3D 캐시 용량을 적용한다는 정보는 없기 때문에, 기존 설계를 그대로 확장했을 가능성이 높다. 현재 라이젠 PRO 9000 시리즈는 최대 12코어 24스레드 구성까지만 존재한다. 이런 상황에서 16코어 X3D 모델의 등장으로 PRO 시리즈의 활동 범위가 넓어질 가능성을 암시한다. 특히 대용량 L3 캐시는 시뮬레이션, CAD, 데이터 분석, 일부 게임 개발 워크로드에서 상당한 이점을 제공할 수 있다. 물론 정보는 아직 루머 수준에 머물고 있다. AMD의 공식 발표 전까지는 사양이 변경될 가능성도 있다. 그럼에도 불구하고, AMD가 X3D 기술을 소비자용을 넘어 PRO·워크스테이션 영역으로 확장하려는 흐름은 점점 분명해지고 있다. 한편 관심은 또 다른 미확인 모델인 라이젠 9 9950X3D2에도 쏠려 있다. AMD는 아직 공식 언급을 하지 않았으며, PRO 9965X3D보다 먼저 또는 함께 등장할지 여부도 불확실하다. 정리하면, 라이젠 9 PRO 9965X3D는 16코어 기반 3D V-Cache 적용 PRO 라인업 최초의 X3D 플래그십 이라는 점에서 의미가 있다. 게이머뿐 아니라 전문가용 시장에서도 X3D 설계의 영역이 넓어지고 있는 만큼, AMD가 언제, 어떤 포지션으로 공개할지 주목할 필요가 있다. press@weeklypost.kr
대장
2026.01.12
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전력은 두 배… 최적화가 관건 인텔의 차세대 Intel 팬서 레이크(Panther Lake) 기반 게이밍 핸드헬드가, 소니 PlayStation 6 핸드헬드(코드명 ‘Canis’)와 성능 면에서 맞붙을 수 있다는 루머가 나왔다. 다만 조건이 있다. 인텔은 30W, 소니는 15W에서 유사 성능이라는 전제다. CES 2026에서 인텔은 팬서 레이크를 통해 핸드헬드 시장에 본격 진입하겠다는 의지를 분명히 했다. 기존 메테오 레이크·루나 레이크 세대에서도 핸드헬드가 없지는 않았지만, AMD의 Z 시리즈처럼 폭넓은 생태계를 상대로 경쟁력을 갖췄다고 보긴 어려웠다. 팬서 레이크는 접근법 자체가 달라질 것으로 보인다. 핵심은 핸드헬드 전용 팬서 레이크 SoC다. 일반 코어 울트라 시리즈와 별도로, 핸드헬드에 맞춘 구성이 예고됐다. 불필요한 요소를 덜어내고, Xe3 코어 수를 늘린 iGPU, 충분한 CPU 코어, 그리고 NPU 제외 가능성까지 거론된다. 요지는 ‘게임에 필요한 것만 남겨 성능 여력을 전부 게이밍에 쓰겠다’는 전략이다. 반면 AMD는 Ryzen AI 400(고르곤 포인트)으로 큰 변화를 주지 않았다. 핸드헬드 SoC는 내년 메두사 포인트까지 큰 업데이트가 없을 가능성이 높다는 관측이 나온다. 인텔이 존재감을 키울 여지가 생긴 셈이다. Kepler_L2에 따르면, 팬서 레이크 핸드헬드(30W)는 PS6 핸드헬드 카니스(15W)와 비슷한 성능을 낸다. 전력 효율만 보면 소니가 유리하다. 절반의 TDP로 같은 급 성능을 낸다는 뜻이기 때문이다. 차이는 전용 OS와 1st 파티 게임에 맞춘 극단적 최적화에서 비롯된 것으로 해석된다. 다만 인텔 측에도 여지는 있다. 초기 출시 이후 드라이버·OS·게임 최적화가 누적되면, 더 낮은 전력에서도 성능 스케일링이 개선될 수 있다. 관건은 마이크로소프트와의 협업과 OEM 파트너의 튜닝이다. 윈도우 기반 핸드헬드가 성능·전력 균형을 얼마나 빠르게 끌어올릴 수 있느냐가 승부처다. 흥미로운 점은, 소니의 직접적인 경쟁 상대로 AMD가 아니라 인텔이 지목되고 있다는 분위기다. 이는 팬서 레이크의 Xe3 iGPU 잠재력과, 인텔이 핸드헬드에 투입하려는 리소스 규모를 반영한다는 해석이 나온다. press@weeklypost.kr
대장
2026.01.12
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엔비디아·AMD 유치 전략도 직접 설명 인텔의 전 CEO 팻 겔싱어가 인텔의 최신 공정과 제품 성과에 대해 입을 열며, 18A 공정과 팬서 레이크(Panther Lake) 개발의 기반은 자신이 마련한 것이라고 주장했다. 동시에 인텔 파운드리가 엔비디아, AMD 같은 외부 고객을 확보하기 위해 어떤 전략이 필요한지도 언급했다. CES 2026에서 공개된 팬서 레이크는 인텔 최초의 18A 공정 기반 클라이언트 CPU로, 인텔 파운드리 전략의 분수령으로 평가받고 있다. 이와 관련해 겔싱어는 폭스 비즈니스와의 인터뷰에서, 해당 성과가 단기간에 만들어진 것이 아니라고 강조했다. “Well, first I'd say congratulations to the Intel team, getting 18A done, getting Panther Lake, the new chip that they announced, I worked hard on those.” - Pat Gelsinger 겔싱어는 18A 공정의 핵심 기술인 PowerVia(백사이드 전력 공급)와 RibbonFET(GAA 트랜지스터) 역시 자신의 재임 시절 방향성이었다고 설명했다. 그는 CEO 재임 말기에 직접 팬서 레이크 샘플을 레노버에 전달했으며, 실제로 팬서 레이크는 그의 리더십 아래에서 상당 부분 성숙 단계에 들어섰다는 평가를 받는다. 다만, 해당 기술들이 본격적으로 시장에 안착하기 전, 겔싱어는 주주와 이사회의 압박 속에 자리에서 물러났다. 겔싱어는 왜 인텔 파운드리에 아직 엔비디아나 AMD 같은 대형 고객 계약이 없는지에 대한 질문도 받았다. 이에 대해 그는 기술만으로는 충분하지 않으며, 미국 정부의 정책적 개입이 결정적인 역할을 할 것이라고 주장했다. “You know, I'd be driving that hard. Obviously the relationship with the U.S. government is critical in that capacity. Obviously I view the government policies here, right? You know, it's not just chips, but it's also tariff policy. It's also reshoring the supply chains to go with it. All of these things. This is hard. It took decades for them to move away. It will take a while to get them back in the U.S. This week was a great milestone at CES, but a lot more work needs to happen. And to me, every day you are selling those capabilities to bring foundry and wafers back to the United States.” - Pat Gelsinger 겔싱어의 설명에 따르면, 단순한 보조금만으로는 부족하며 관세 정책과 공급망 리쇼어링을 포함한 종합적인 산업 정책이 필요하다는 것이다. 이런 압박이 있어야만, 팹리스 기업이 TSMC 대신 인텔 파운드리를 진지하게 고려하게 된다는 논리다. 실제로 반도체 관세는 최근 수년간 주요 쟁점이었고, TSMC가 미국에 대규모 투자를 단행한 배경에도 이런 정책 환경이 작용했다는 분석이 많다. 향후 인텔 파운드리의 관건은 외부 고객 확보다. 특히 내부 전용 공정인 18A를 넘어, 18A-P와 14A 공정이 외부 고객 유치를 위한 핵심 카드로 꼽힌다. 현 CEO인 립부 탄 역시 14A 공정의 진척 상황에 대해 자신감을 보이고 있으며, 인텔 내부에서는 파운드리와 제품 사업 양쪽 모두에서 방향성이 잡혔다는 분위기가 감지된다. 인텔의 18A와 팬서 레이크가 기술적으로는 분명한 전환점이라는 점에는 이견이 없다. 다만, 성과가 일회성에 그치지 않고, 실제로 엔비디아·AMD 같은 외부 고객 계약으로 이어질 수 있느냐가 인텔 파운드리의 진짜 시험대가 될 전망이다. press@weeklypost.kr
대장
2026.01.12
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발열 성능 개선… 초기 ‘품질 이슈’ 루머의 실체였나 ASUS가 ROG 매트릭스 RTX 5090 그래픽카드에 사용한 리퀴드 메탈 써멀 도포 방식을 조용히 변경한 정황이 포착됐다. 해당 이슈는 최근 제기됐던 ‘품질 문제’ 루머와 맞물리며, ASUS가 초기 물량을 회수했던 진짜 이유일 수 있다는 분석이 나오고 있다. 몇 주 전, ASUS가 ROG 매트릭스 RTX 5090 리미티드 에디션 그래픽카드를 전량 회수했다는 소문이 업계에 퍼진 바 있다. 당시 ASUS는 커넥터 불량이나 설계 결함과는 무관하다며 해당 주장을 부인했지만, 유명 오버클러커 Der8auer의 최신 분석을 통해 보다 구체적인 변화가 확인됐다. Der8auer는 최근 새로 구매한 ROG 매트릭스 RTX 5090을 분해하며, 과거 리뷰에 사용했던 초기 샘플과 GPU 서멀 인터페이스 처리 방식이 완전히 달라졌다는 점을 지적했다. 이전 모델에서는 GPU IHS 중앙에 액체금속을 바르고, 그 외곽에 일반 서멀 페이스트를 둘러치는 비교적 단순한 방식을 사용했다. 문제는 초기 샘플에서는 액체금속이 IHS 바깥으로 퍼지며 제어되지 않은 흔적이 확인됐고, 이는 열 전달 효율 측면에서 최적이라고 보기 어려운 상태다. 반면, 새로 확인된 방식은 훨씬 정교하다. 액체금속은 GPU IHS 중앙에만 집중적으로 도포되고, 서멀 페이스트가 일종의 ‘차단벽’ 역할을 하며 액체금속이 외부로 번지는 것을 방지한다. 우측에는 작은 개구부가 하나 남아 있고, 그 뒤로 두 줄의 세로 방향 서멀 페이스트 라인이 배치돼 양쪽에 미세한 여유 공간을 남긴다. Der8auer는 변경한 방식을 “훨씬 더 프로페셔널한 접근”이라고 평가했다. 마지막으로 세로 라인을 따라 사각형 또는 이중 U 형태의 서멀 페이스트 패턴이 추가되며, 역시 양쪽에 개구부를 남기는 구조다. 전체적으로 보면 액체금속을 정확히 제어하면서도, 열팽창이나 압력 변화에 대응할 수 있도록 설계한 모습이다. 실제 테스트 결과에서도 소폭의 개선이 확인됐다. FurMark 부하 테스트 기준으로, 약 800W 수준의 전력을 소모했으며, 12V-2×6 커넥터와 ASUS HPWR 커넥터가 각각 약 350~450W를 분산해 공급했다. 이로 인해 커넥터 발열 부담도 줄어든 것으로 보인다. GPU 온도는 풀로드 시 70~72도 수준으로 측정됐다. 이전 샘플은 Speed Way 테스트에서 약 700W 소비 시 67~69도를 기록했는데, 테스트 조건이 다르기 때문에 직접 비교는 어렵지만, 전력 소모가 더 늘어난 상황에서도 온도가 비슷하거나 약간 높은 수준에 머문다는 점에서 열 전달 효율이 개선됐다고 볼 여지가 있다. ASUS가 모든 ROG 매트릭스 RTX 5090에 새로운 도포 방식을 적용했는지는 아직 확인되지 않았다. 다만, 초기 회수 루머가 사실이었다면, ASUS가 대규모로 서멀 인터페이스 적용 방식을 수정했을 가능성은 충분히 제기된다. press@weeklypost.kr
대장
2026.01.12
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루머대로라면 iGPU 경쟁 판도 흔들릴 수도 인텔의 차세대 클라이언트 CPU 노바 레이크(Nova Lake)에 탑재될 Xe3P 기반 내장 그래픽(iGPU)가 기존 Xe3 대비 20~25% 수준의 성능 향상을 제공할 수 있다는 루머가 나왔다. 사실로 확인될 경우, 인텔이 오랜만에 iGPU 성능 경쟁에서 의미 있는 반등을 노릴 수 있다는 평가가 나온다. 이번 정보는 엑스 OneRaichu을 통해 나왔다. 엑스 사용자는 노바 레이크에 적용될 Xe3P 아키텍처 기반 iGPU가, 팬서 레이크에 탑재된 Xe3 계열 iGPU보다 약 20~25% 더 빠를 수 있다고 전망했다. 최근 인텔은 Xe3 기반 내장 그래픽의 잠재력을 일부 공개한 바 있다. 예를 들어 Arc B390 iGPU는 일부 테스트에서 RTX 4050급에 근접한 성능을 보였으며, 1080p 네이티브 렌더링 기준으로 AMD의 Radeon 890M보다 평균 82% 빠르다는 수치도 제시됐다. 흐름을 감안하면, Xe3P의 추가적인 성능 향상은 충분히 설득력 있는 시나리오다. 노바 레이크는 애로우 레이크의 후속 제품군으로, 모바일과 데스크톱 모두에 적용된다. 특히 그래픽 측면에서는 의미 있는 변화가 예상된다. 애로우 레이크는 여전히 구형 Xe 계열에 의존했지만, 노바 레이크는 Xe3P를 전면적으로 도입해 iGPU 성능을 한 단계 끌어올리는 것이 목표다. 또한 Xe3P는 내장 그래픽뿐 아니라 차세대 외장 GPU 라인업에도 함께 활용될 전망이다. 현재 인텔 모바일 플랫폼에서는 팬서 레이크가 가장 강력한 iGPU 성능을 제공하고 있다. 그러나 노바 레이크의 Xe3P가 루머대로 20% 이상 성능을 끌어올린다면, 특히 데스크톱 플랫폼에서 큰 파급력을 가질 수 있다. 인텔은 그동안 데스크톱 APU 시장에서는 비교적 소극적인 행보를 보여왔고, 해당 기술력은 AMD가 사실상 독점해왔다. AMD는 AM5 플랫폼을 위한 Ryzen AI 400 시리즈 출시를 앞두고 있어, 인텔 입장에서는 노바 레이크를 통해 본격적인 맞대응이 필요한 상황이다. 다만 CES 2026 현장에서 인텔은 데스크톱 APU에 대한 명확한 계획을 밝히지 않았고, 실제 출시 여부는 아직 확인되지 않았다. 또 하나 흥미로운 점은 노바 레이크의 iGPU 구성이 단일 아키텍처가 아닐 가능성이다. 이전 보고에 따르면 노바 레이크는 연산을 담당하는 Xe3P와 별도로, 미디어 및 디스플레이 처리에는 Xe4 아키텍처를 병행할 수 있다는 관측도 나왔다. 사실이라면 이는 인텔 최초의 하이브리드 iGPU 아키텍처가 된다. 물론 정보는 아직 루머 단계다. 성능 향상 폭, 실제 클럭, 전력 특성, 데스크톱 SKU 존재 여부 등은 모두 향후 공식 발표를 통해 확인돼야 한다. 그럼에도 불구하고, Xe3P가 20% 이상의 성능 향상을 제공한다면, 인텔의 iGPU 전략은 다시 한 번 업계의 주목을 받을 가능성이 크다. 정리하면, 노바 레이크의 Xe3P는 인텔 클라이언트 CPU 시장 반등의 핵심 변수로 떠오르고 있다. press@weeklypost.kr
대장
2026.01.11
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CEO 라이언 코언은 최대 350억 달러 성과 보상 가능성 미국 최대의 비디오게임 전문 소매업체 GameStop이 미국 내 매장 수백 곳을 추가로 폐점할 것으로 전해졌다. 이와 동시에, CEO Ryan Cohen이 최대 350억 달러 규모의 장기 성과 보상 지급이 알려지면서, 안팍에서 논란이 커지고 있다. 최근 소셜미디어를 중심으로 게임스탑 매장 폐점 소식이 잇따라 공유되었고, 이를 집계한 ‘GameStop Closing List’ 블로그에 따르면 미국 내 최소 410개 매장이 폐점 확정, 추가로 11개 매장이 폐점 가능성에 올랐다. 공식적으로 확인된 수치는 아니지만, 규모 면에서는 상당한 수준이다. 게임스탑은 2025년 2월에 제출한 연례 10-K SEC 보고서에서 대규모 구조조정을 예고한 바 있다. 당시 회사는 시장 환경과 개별 매장 성과를 기준으로 점포 포트폴리오를 재검토하고 있으며, 그 결과 2024 회계연도에만 미국 내 590개 매장을 폐점했다고 밝혔다. 또한, 2025 회계연도에도 추가적인 대규모 폐점이 예상된다고 명시했다. 이런 상황에서 구성원의 반발은 커질 수밖에 없다. 논란이 된 부분은, 대규모 폐점 소식이 전해진 직후인 1월 7일, 게임스탑이 SEC 공시를 통해 라이언 코언 CEO에게 대규모 성과 기반 주식 보상 옵션을 부여했다는 사실이 공개됐기 때문이다. 코언은 2023년 9월 28일 CEO로 취임했으며, 현재 게임스탑의 최대 개인 주주다. 코언이 받을 수 있는 보상은 최대 350억 달러에 달하지만, 조건을 충족해야 한다. 회사의 시가총액이 1,000억 달러에 도달하고, 동시에 누적 EBITDA 100억 달러를 달성해야 한다. 현재 게임스탑의 시가총액은 약 95억 달러 수준으로, 목표치에 도달하려면 10배 이상 성장해야 한다. 물론 2021년 1월, 이른바 ‘쇼트 스퀴즈’ 사태 당시 게임스탑 주가는 한때 주당 500달러에 근접하며 폭등한 전례가 있다. 하지만 그때조차 시가총액은 약 337억 달러에 불과했고, 보상 조건과는 여전히 큰 차이가 있다. 다만 한 번에 지급되지 않고 총 9단계 베스팅 트랜치로 나뉘어 지급된다. 첫 단계는 시가총액 200억 달러와 누적 EBITDA 20억 달러를 달성하면 10%가 지급는 만큼 상대적으로 현실성이 있다는 평가도 나온다. 한편 게임스탑은 미국뿐 아니라 글로벌 사업 구조조정도 병행하고 있다. 이미 이탈리아 사업을 매각했고, 독일·아일랜드·스위스·오스트리아에서는 철수했다. 캐나다 지사 역시 매각 의사를 밝힌 상태다. 여기에 더해, 뉴질랜드 공영방송 RNZ에 따르면 게임스탑은 뉴질랜드 사업 철수도 검토 중이며, 현재 38개 매장을 운영하고 있는 것으로 알려졌다. 디지털 게임 유통이 주류로 자리 잡은 상황에서, 오프라인 게임 소매업체로서의 게임스탑이 과거와 같은 위상을 되찾기는 쉽지 않다는 시각이 지배적이다. 이런 가운데 대규모 매장 폐점과 CEO의 초대형 보상 정책이 동시에 부각되면서, 게임스탑의 향후 방향성과 경영 전략에 대한 논쟁은 더욱 거세질 전망이다. press@weeklypost.kr
대장
2026.01.11
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삼성 플래그십, 마침내 충전 속도 업그레이드 삼성이 수년간 정체돼 있던 플래그십 스마트폰 충전 속도를 드디어 끌어올린다. 차세대 플래그십인 갤럭시 S26 울트라는 60W 유선 충전을 지원하며, 내부 테스트 기준으로 배터리 잔량 0%에서 30분 만에 75%까지 충전할 수 있게 됐다. 중국에서 유출된 3C 인증 자료에 따르면, 갤럭시 S26 울트라는 5,000mAh 배터리를 탑재할 예정이다. 앞서 거론됐던 5,200mAh 설계안보다는 다소 줄어든 수치지만, 대신 유선 충전 속도가 크게 개선됐다. 인증 자료를 통해 60W 유선 충전 지원이 확인됐으며, 충전 어댑터는 기존과 마찬가지로 별도 판매다. 또한 무선 충전도 개선된다. 아이폰 수준의 25W 무선 충전을 지원할 예정으로, 삼성 플래그십 가운데서는 가장 빠른 무선 충전 속도다. IT 팁스터 아이스 유니버스는 삼성 내부 테스트 결과를 인용해, 60W 충전 솔루션이 실사용 기준에서도 상당히 빠른 성능을 보였다고 전했다. 배터리가 완전히 방전된 상태에서 30분 만에 75%까지 충전이 가능했다는 설명이다. 이는 이전 갤럭시 S 울트라 모델들과 비교하면 체감이 분명한 개선이다. 한편 가격과 관련해서는 일부 지역에서 30~60달러 수준의 가격 인상을 검토 중인 것으로 알려졌지만, 미국처럼 전략적으로 중요한 시장에서는 가격을 동결할 계획이다. 이에 따라 미국 기준으로는 갤럭시 S26: 799.99달러 갤럭시 S26+: 999.99달러 갤럭시 S26 울트라: 1,299.99달러 수준이 유지될 것으로 예상된다. 디자인 측면에서도 달라진다. 갤럭시 S26 울트라는 둥근 모서리, 독립적인 카메라 아일랜드, 프레임까지 모두 검은색으로 마감된 올블랙 컬러 옵션, USB-C 포트, S펜, SIM 트레이를 유지할 전망이다. 전체 두께는 전작보다 약간 더 얇아졌다. 전면 카메라도 달라진다. 셀피 카메라 홀 크기가 이전 세대보다 약 4mm 더 커질 예정으로, 이를 통해 더 넓은 화각을 확보한다는 설명이다. 기본형 갤럭시 S26은 화면 크기가 소폭 커질 것으로 전해졌다. 또 다른 핵심 포인트는 Flex Magic Pixel OLED다. 일명 ‘프라이버시 디스플레이’로 불리며, AI를 활용해 측면 시야각만 선택적으로 어둡게 만들어 정면에서 볼 때의 밝기와 화질은 유지하면서, 옆 사람의 화면 엿보기를 효과적으로 차단한다. 칩셋 구성도 나뉜다. 갤럭시 S26 울트라는 퀄컴 스냅드래곤 8 엘리트 Gen 5를 단독으로 탑재하며, 갤럭시 S26+와 기본형 S26은 일부 지역에서 삼성 엑시노스 2600을 사용할 예정이다. 정리하면, 갤럭시 S26 울트라는 배터리 용량 자체보다는 충전 속도와 실사용 편의성 개선 부분에서 변화가 크다. 그동안 충전 속도에서 중국 제조사 대비 뒤처졌다는 평가를 받아왔던 삼성 플래그십이, 이번에는 분명한 변화를 보여줄지 주목된다. press@weeklypost.kr
대장
2026.01.10
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CXMT 메모리 채택 검토, 선택지 거의 없는 상황 글로벌 DRAM 공급난이 심화되면서, 세계 최대 PC 제조사 중 하나인 HP가 중국 메모리 업체를 공급망에 포함하는 방안을 검토 중이라는 보도가 나왔다. 기존 주요 공급처에서 물량을 확보하기 어려워지자, 사실상 선택지가 거의 없는 상황이라는 분석이다. 뱅크오브아메리카(BofA) 보고서를 바탕으로 한 배런스 애널리스트 분석에 따르면, HP는 중국 DRAM 업체 CXMT(창신메모리)의 메모리 모듈을 일부 제품에 적용하는 방안을 검토하고 있다. 대상은 전 세계 전량이 아니라, 아시아와 유럽 시장에 출하되는 ‘제한적인 SKU’다. 보고서는 마이크론, 삼성전자, SK하이닉스 등 기존 주요 메모리 공급사가 AI·서버 수요에 우선적으로 물량을 배정하면서, PC용 DRAM 확보가 점점 더 어려워지고 있다고 지적했다. 이런 환경에서는 중국 메모리 및 플래시 업체들이 현실적인 대안으로 떠오를 수밖에 없다는 것이다. CXMT의 생산 규모는 글로벌 메이저 업체에 비하면 여전히 작다. DRAM 웨이퍼 기준 월 최대 30만 장 수준으로, 삼성이나 SK하이닉스에는 미치지 못한다. 그러나 CXMT는 아직 HBM 생산 비중이 낮아, 상대적으로 DDR5 같은 범용 메모리 물량을 소비자 시장에 공급할 여지가 있는 것으로 평가된다. 또한 CXMT는 상하이 증시 상장을 준비 중이며, 약 42억 달러 규모의 자금 조달을 통해 생산 능력과 연구개발을 확대하려는 계획을 세웠다. 이는 CXMT가 단순한 내수용 업체를 넘어, 주류 메모리 공급사로 도약하려는 의지를 갖고 있음을 보여준다. 다만 HP가 CXMT 메모리를 본격적으로 채택하는 데에는 정치·규제 리스크가 존재한다. 미국 국방수권법(NDAA) 5949조에 따르면, 미 국방부는 CXMT에서 생산된 반도체를 사용할 수 없다. 이는 정부·군수 목적 제품에서 중국 메모리 사용을 꺼리는 미국의 입장을 반영한 조항이다. 현재로서는 일반 상업용 PC에는 CXMT 메모리 사용을 직접적으로 금지하는 규정은 없다. 그러나 HP처럼 대형 OEM이 중국 메모리를 채택하는 움직임이 가시화될 경우, 미국 정부가 추가 규제를 도입할 가능성도 배제할 수 없다. 때문에 HP의 전략은 신중하게 설계되고 있는 것으로 보인다. BofA 보고서는 HP가 CXMT 메모리를 미국이 아닌 아시아·유럽 시장용 제품에 한정해 적용함으로써, 법적·정치적 리스크를 최소화하려 할 가능성을 언급했다. 지역별 SKU 분리는 이런 목적에 적합한 방식이다. 업계에서는 중국 메모리 업체들이 당분간 AI 수요의 직접적인 수혜를 덜 받는 영역에 집중할 수 있다는 점에 주목하고 있다. CXMT와 같은 업체들이 HBM에 본격적으로 뛰어들기 전까지는, PC·모바일용 메모리 공급에 숨통을 틔워줄 수 있다는 평가다. 결국 HP의 움직임은 공급망 생존을 위한 선택에 가깝다. DRAM 부족이 장기화되는 상황에서, 대형 OEM조차 기존 공급망만으로는 안정적인 생산을 장담할 수 없게 됐다는 점을 상징적으로 보여주는 사례다. 때문에 CXMT와 같은 중국 업체들이 얼마나 빠르게 신뢰성과 물량을 확보하느냐에 따라, 글로벌 PC 공급망의 판도 역시 달라질 가능성이 커지고 있다. press@weeklypost.kr
대장
2026.01.10
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애즈락 H610M Combo는 DDR5-4800과 DDR4-2666 메모리를 모두 지원 전례 없는 메모리 가격 급등 속에서, ASRock의 독특한 메인보드 설계가 다시 주목받고 있다. DDR5와 DDR4 메모리를 동시에 지원하는 엔트리급 메인보드가, 재앙 같은 현재 시장에서는 오히려 가장 현실적인 해법이 될 수 있다는 평가다. ASRock은 지난달 H610M Combo 메인보드를 공개했다. mATX 폼팩터에 DDR5와 DDR4 슬롯을 함께 배치한 독특한 디자인으로, 역시나 메모리 가격 폭등이라는 현실적인 문제에 대응하기 위해 기획됐다. DDR5 가격이 통제 불능 수준으로 치솟은 상황에서, DDR4 또한 가격이 올랐지만 여전히 상대적으로 저렴하다는 점을 고려한 전략이다. 현 시점 대부분의 최신 메인보드는 DDR5로 완전히 넘어간 상태다. 이로 인해 DIY 시장에서는 오히려 구형 플랫폼과 구형 메인보드가 다시 주목받는 아이러니한 상황이다. AMD조차도 구형 CPU를 다시 시장에 투입하는 방안을 시사했을 정도다. 문제는 선택의 딜레마다. DDR4 기반 플랫폼은 당장 비용 부담이 적지만, 향후 업그레이드 경로가 사실상 막혀 있다. 반면 DDR5는 비싸지만, 이후 세대 플랫폼에서도 재사용이 가능하다. ASRock은 난해한 두 선택지를 하나의 보드에 담는 방식으로 접근했다. 물론 과거에도 애즈락은 비슷한 전략으로 과도기적인 시기에 선택지가 된 바 있다. 애즈락 H610M Combo는 DDR5-4800과 DDR4-2666 메모리를 모두 지원한다. 구성은 DDR5 DIMM 슬롯 4개, DDR4 DIMM 슬롯 2개로 총 6슬롯을 제공한다. 사용자는 최신 인텔 CPU를 사용하면서도, 현재 예산 상황에 맞춰 DDR4를 먼저 사용한 뒤, 가격이 안정되면 DDR5로 전환할 수 있다. 시피유는 인텔 12·13·14세대 까지 지원한다. 최신 애로우 레이크-S는 아니지만, 여전히 이들 세대는 시장에서 높은 인기를 유지하고 있다. 이런 점에서 ASRock의 선택은 타이밍 면에서도 합리적이다. 다만 독특한 디자인이 다른 플랫폼으로 이어지기는 어렵다. 애로우 레이크나 AMD 라이젠 7000·9000 시리즈는 CPU 내부 메모리 컨트롤러(IMC)가 DDR5 전용이기 때문에, DDR4를 병행 지원하는 메인보드를 만드는 것이 구조적으로 불가능하다. 결국 듀얼 메모리 설계는 구형 DDR4 컨트롤러를 유지한 플랫폼에서만 가능한 특수한 사례다. 그럼에도 불구하고, 현재와 같은 메모리 대란 상황에서는 H610M Combo 같은 제품이 매우 현실적인 대안이다. 무작정 최신 규격만을 강요하기보다는, 사용자가 선택할 수 있는 여지를 남겨둔 설계라는 점에서 높은 평가를 받을 만하다. DDR5 가격이 언제 정상화될지 알 수 없는 지금, ASRock의 ‘절충형’ 메인보드는 현실의 답답함을 그대로 투영하고 있다. press@weeklypost.kr
대장
2026.01.10
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립부 탄 CEO가 만들어낸 정책적 반전의 배경 도널드 트럼프 대통령이 인텔의 최신 18A 공정 기반 칩을 공개적으로 치켜세우며 지지를 표명했다. 불과 몇 달 전까지만 해도 인텔의 새 CEO였던 립부 탄을 공개적으로 문제 삼았던 것과는 정반대의 행보다. 배경에는, 인텔의 기술 성과만이 아니라 정책과 정치 지형을 정확히 읽은 경영 판단이 있었다는 평가가 나온다. 트럼프 대통령은 최근 소셜미디어 트루스소셜을 통해, 인텔의 팬서 레이크(Panther Lake) 출시와 함께 18A 공정을 “미국에서 만들어진 가장 진보된 공정”이라고 언급하며 인텔을 축하했다. 특히 그는 립부 탄 CEO와의 만남이 매우 성공적이었다고 강조하며, 양측 관계가 새로운 국면으로 접어들었음을 시사했다. 몇 달 전 상황을 떠올리면 이 장면은 상당히 이례적이다. 립부 탄이 CEO로 취임했을 당시, 트럼프 행정부는 그의 과거 투자 이력을 문제 삼았다. 탄이 몸담았던 투자사가 중국 기업들의 지분을 보유하고 있다는 점이 정치적으로 논란이 됐고, 일부 상원의원들은 공개적으로 우려를 표했다. 그 여파로 인텔은 경제적·정치적으로 모두 압박을 받는 상황에 놓였다. 당시 인텔의 상황 역시 녹록지 않았다. 파운드리 사업은 부진했고, 내부에서는 칩 전략을 둘러싼 이견이 이어지고 있었다. 새 CEO에 대한 정치적 공격까지 더해지며, 인텔은 여러 면에서 불안정한 출발을 맞이했다. 전환점은 미 상무부와의 직접 소통이었다. 립부 탄은 상무장관 하워드 러트닉과 직접 접촉하며, 인텔이 CHIPS 법안을 통해 미국 내 첨단 반도체 제조에 얼마나 깊이 관여하고 있는지를 적극적으로 설명했다. 이 과정에서 미국 정부가 10퍼센트 지분을 보유하는 계약이 성사됐고, 덕분에 인텔의 행보를 직접 들여다볼 수 있게 됐다. 지분 구조는 여러 의미를 가졌다. 우선 인텔은 이미 약 89억 달러 규모의 보조금과 투자를 확보하며 재무적 안정을 강화했다. 동시에 트럼프 대통령이 그동안 비판적이었던 CHIPS 법안의 리스크도 상당 부분 완화됐다. 정부가 직접 이해관계자가 되면서, 정책적 불확실성이 크게 줄어든 것이다. 이후 상황은 급변했다. 인텔 18A 공정이 본격적인 양산 단계에 진입했고, 팬서 레이크 역시 미국 내에서 생산되는 첫 ‘서브 2나노급’ 제품으로 자리 잡았다. 성과는 트럼프 대통령이 강조해온 “미국 제조업의 부활”이라는 메시지와 정확히 맞아떨어졌다. 그 결과, 한때 CEO 교체까지 거론하던 대통령이 이제는 인텔을 공개적으로 칭찬하는 장면이 연출됐다. 이는 정책적 성공 사례로 인텔을 활용하겠다는 신호로도 해석된다. 이후 인텔을 둘러싼 환경도 달라졌다. 엔비디아, 소프트뱅크와의 협력 논의가 이어졌고, 애플·퀄컴·마이크로소프트 등도 전면 공정과 후공정 모두에서 인텔 파운드리를 검토 중이라는 보도가 나왔다. 물론 18A 자체는 외부 고객을 위한 공정은 아니지만, 차세대 18A-P와 14A는 글로벌 파운드리 시장에서 인텔의 입지를 본격적으로 끌어올릴 카드로 평가받고 있다. 결과적으로 지정학, 기술, 재무가 복잡하게 얽힌 상황 속에서 립부 탄은 정치적 신뢰를 회복하면서 동시에 기술 로드맵을 가시화하는 데 성공했다. 트럼프 대통령의 공개적인 찬사가 이를 뒷받침한다. press@weeklypost.kr
대장
2026.01.10
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공식 가격은 아직 미정 밸브의 차세대 하드웨어 스팀 머신(Steam Machine)의 가격으로 보이는 정보가 체코 리테일러를 통해 유출됐다는 주장이 나왔다. 아직 밸브 공식 발표는 없지만, 첫 번째 가격 추정치라는 점에서 관심이 모이고 있다. 정보는 레딧 GamingLeaksandRumors 게시판을 통해 공유됐다. 체코의 서드파티 리테일러 Smarty.cz에 스팀 머신 상품 페이지가 등록돼 있었고, 페이지 소스 코드에서 두 가지 모델의 가격으로 보이는 수치가 확인됐다는 것이다. 내용에 따르면, 512GB 모델은 19,826체코 코루나로 약 미화 950달러, 2TB 모델은 22,305체코 코루나로 약 미화 1,070달러다. 해당 금액은 체코 코루나를 달러로 단순 환산한 추정치다. 게시글 작성자 역시 서드파티 리테일러의 마진이 포함됐을 가능성이 높아, 밸브의 실제 권장 소비자가는 더 낮을 수 있다고 덧붙였다. 이후, X(구 트위터) 사용자가 Smarty.cz뿐 아니라 체코 최대 전자제품 리테일러 중 하나인 Alza 페이지 소스도 확인했다. 그 결과 알자 역시 유사한 가격 구조를 갖고 있었으며, 두 리테일러 모두 자체 마진을 포함했을 가능성이 크다는 점에서 실제 가격은 더 낮을 수 있다는 분석에 힘이 실렸다. 다시 한 번 강조하지만, 가격은 어디까지나 추정치다. 공식 가격은 밸브가 직접 발표하기 전까지는 알 수 없으며, 유출 정보 역시 참고 수준으로 받아들여야 한다. 스팀 머신은 지난해 Valve가 스팀 머신, 스팀 프레임, 스팀 컨트롤러를 함께 공개하며 큰 화제를 모은 하드웨어다. 그러나 공개 이후 줄곧 따라다닌 질문은 하나였다. “그래서 가격이 얼마인가?” 메모리 부족 사태가 이어지는 가운데, 하드웨어 가격 전반이 오를 것이라는 전망은 업계 전반에서 이미 공감대를 형성하고 있다. 실제로 밸브는 스팀 머신 가격을 콘솔처럼 보조금으로 낮추지 않을 것이라고 분명히 밝힌 바 있다. "No, it's more in line with what you might expect from the current PC market," began software engineer at Valve, Pierre-Loup Griffais. "Obviously, our goal is for it to be a good deal at that level of performance. And then you have features that are actually really hard to build if you are making your own gaming PC from parts. Things like the small form factor, the noise level that we achieved, or lack thereof, is really impressive and we are excited that people are going to find out how quiet this thing is." 상기 발언에서 알 수 있듯, 스팀 머신은 전통적인 콘솔 가격대가 아니라 동급 성능의 PC 시장 기준에 맞춘 가격으로 책정될 가능성이 크다. 대신 소형 폼팩터, 낮은 소음, 완성도 높은 일체형 설계 같은 요소를 강점으로 내세우겠다는 설명이다. 일부 크리에이터는 그동안 스팀 머신 가격이 생각보다 저렴할 수 있다는 추측을 내놓기도 했지만, 유출 정보를 기준으로 보면 1,000달러 내외라는 시나리오가 현실적인 선으로 보인다. 다만 직접 PC를 조립하는 비용과 비교하면, 여전히 선택지로서의 매력은 충분하다는 평가도 가능하다. 현재까지 알려진 바에 따르면 스팀 머신의 출시는 2026년 봄으로 예상되고 있다. 일정이 맞다면, 공식 가격 발표도 머지않아 이뤄질 가능성이 높다. 그때가 되면 체코 리테일러발 유출 정보가 얼마나 근접했는지도 확인할 수 있을 전망이다. press@weeklypost.kr
대장
2026.01.10
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[루머] 삼성, '완전 투명 스마트폰'으로 승부수 띄우나... "2026년 공개 목표" - 5년간 극비리 진행된 '갤럭시 글래스(가칭)' 프로젝트 윤곽 - 배터리·부품까지 투명하게... SF 영화 현실화 - "아이폰 넘어서는 게임 체인저 될 것" 업계 전망 삼성전자가 공상과학(SF) 영화에서나 볼 법한 '완전 투명 스마트폰' 상용화에 박차를 가하고 있다는 관측이 제기됐다. 일명 '갤럭시 글래스(가칭)'로 불리는 이 프로젝트가 2026년 윤곽을 드러낼 경우, 애플이 주도해 온 모바일 시장의 판도가 뒤바뀔 수 있다는 전망이 나온다. ◇ 5년의 비밀 프로젝트, 상용화 단계 진입했나 최근 관련 업계 및 외신 소식통에 따르면, 삼성은 지난 5년여간 극비리에 투명 스마트폰 프로젝트를 진행해 왔다. 이번 프로젝트의 목표는 단순히 화면만 투명한 전시용 시제품을 만드는 것이 아니라, 실제 소비자가 사용할 수 있는 '상용 제품'을 개발하는 것이다. 소식통들은 "최근 1년 반 사이 기술적 장벽들이 하나둘씩 허물어지며 개발에 속도가 붙었다"며 "현재 기능을 갖춘 비공개 테스트 단계에 진입한 것으로 보인다"고 전했다. 삼성은 이르면 2026년 첫 공식 티저 공개를 목표로 하고 있는 것으로 알려졌다. ◇ '보이지 않는 기술'의 집약체... 핵심은 은폐와 가독성 이번 프로젝트의 핵심 기술은 기기 전체가 마치 하나의 유리 덩어리처럼 보이게 만드는 '일체형 디자인' 구현에 있다. 가장 큰 난제는 배터리, 칩셋, 카메라 등 불투명한 내부 부품을 숨기는 것이다. 삼성은 이를 위해 ▲주요 부품을 얇은 측면 모듈에 재배치하는 기술 ▲투명 전도성 소재를 활용한 부품 은폐 ▲반투명 배터리 기술 등을 다각도로 연구 중인 것으로 전해졌다. 투명 디스플레이의 치명적 단점인 가독성 문제 해결을 위한 방안도 마련되고 있다. 평소에는 투명한 유리처럼 보이지만, 사용자가 화면을 볼 때는 불투명하게 변환되는 '전기 변색 유리' 기술이나, 주변 조명에 따라 투명도를 자동 조절하는 '적응형 흐림' 시스템이 적용될 전망이다. 이를 통해 현실 사물 위에 디지털 정보가 떠 있는 듯한 증강현실(AR) 경험까지 제공할 것으로 기대된다. ◇ "스마트폰 시장의 판 다시 짤 것" 전문가들은 삼성의 투명 스마트폰이 정체된 모바일 시장에 '아이폰 모먼트'에 버금가는 충격을 줄 것으로 내다봤다. 디자인과 성능이 평준화된 현재 시장 상황에서, 하드웨어의 패러다임을 완전히 바꾸는 혁신이 될 수 있다는 것이다. 시장조사기관 카운터포인트리서치 관계자는 "삼성이 완성형 투명 스마트폰을 세계 최초로 내놓는다면, 향후 10년의 스마트폰 트렌드를 이끄는 기업은 애플이 아닌 삼성이 될 가능성이 높다"고 분석했다. 한편, 이번 소식은 업계의 루머와 유출 정보를 종합한 것으로, 삼성전자 측의 공식적인 입장은 아직 나오지 않은 상태다. 하지만 삼성이 디스플레이와 반도체 분야에서 축적한 기술력을 바탕으로 '초격차' 전략을 준비하고 있다는 점에는 이견이 없는 분위기다.
태나아빠
2026.01.10
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삼성전자, 서버용 D램값 최대 70% '파격 인상'… "부르는 게 값" AI 메모리 대란 구글·MS 등 빅테크에 통보… AI 수요 폭발·HBM 쏠림에 공급 부족 심화 반도체 업계 "공급자 우위 시장(Seller's Market)으로 완벽 전환" 삼성전자가 주요 글로벌 빅테크 고객사들에게 서버용 D램 가격을 최대 70% 인상하겠다는 파격적인 조건을 제시한 것으로 확인됐다. 인공지능(AI) 데이터센터 증설 경쟁으로 메모리 주문이 폭주하는 가운데, '메모리 슈퍼 사이클(초호황기)'이 예상보다 더 강력하게 도래했다는 분석이 나온다. 9일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 최근 구글, 마이크로소프트(MS), 아마존 등 주요 고객사와의 2026년 1분기 가격 협상에서 서버용 D램(DDR5) 공급가를 전 분기 대비 최대 70% 인상하겠다고 통보했다. 통상적인 분기별 인상 폭이 한 자릿수에서 많아야 10~20% 수준임을 감안하면, 이번 인상안은 전례를 찾기 힘든 수준이다. 삼성전자 측은 "AI 시장 급성장으로 고용량 서버용 메모리 수요가 감당할 수 없을 정도로 늘어난 반면, 공급 여력은 한계에 도달했다"며 가격 인상이 불가피함을 피력한 것으로 알려졌다. 이번 '가격 급등'의 핵심 원인은 HBM(고대역폭메모리)의 역설'에 있다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 주요 메모리 업체들이 AI 가속기에 들어가는 HBM 생산에 사활을 걸면서, 일반 D램 생산 라인 가동률이 상대적으로 줄어들었기 때문이다. HBM은 일반 D램보다 웨이퍼 면적을 2~3배 더 많이 차지하고 공정 난이도가 높아, HBM을 많이 만들수록 일반 D램 생산량은 급감하는 구조다. 반도체 시장 조사업체 관계자는 "빅테크 기업들이 AI 주도권을 뺏기지 않기 위해 가격을 불문하고 물량 확보에 나서면서 시장이 철저한 공급자 우위(Seller's Market)'로 재편됐다"며 "지금은 부르는 게 값인 상황이며, 이 같은 추세는 올해 상반기 내내 지속될 것"이라고 전망했다. 삼성전자의 이번 결정은 실적에도 즉각적인 영향을 미칠 것으로 보인다. 증권가에서는 삼성전자의 반도체 부문 영업이익이 지난해 4분기 바닥을 다지고, 올 1분기부터 수직 상승할 것으로 보고 목표 주가를 잇달아 상향 조정하고 있다. 한편, 서버용 D램 가격 폭등은 시차를 두고 PC와 모바일용 메모리 가격 상승으로 이어질 가능성이 크다. 업계 관계자는 "서버용 라인이 풀가동되면서 PC용 D램 생산 비중이 줄어들고 있다"며 "소비자용 메모리 제품 가격도 연쇄적인 상승 압력을 받게 될 것"이라고 경고했다. 관련 서울경제TV 영상
태나아빠
2026.01.09
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