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지포스 그래픽카드 전문 기업 조텍코리아(ZOTAC Korea, 대표이사 김성표, www.zotackor.com)는 강력한 성능과 기술을 담은 지포스 RTX 5090 & RTX 5080 플래그십 그래픽카드 및 핸드헬드 PC ZONE 특가 이벤트를 진행한다. 본 특가 이벤트에서 만나볼 수 있는 제품은 ‘ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090 AMP Extreme Infinity’와 ‘ZOTAC GAMING GeForce RTX 5080 AMP Extreme Infinity’, 그리고 ‘ZOTAC GAMING ZONE’ 핸드헬드 PC이다. ‘ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090 AMP Extreme Infinity’ 및 ‘ZOTAC GAMING GeForce RTX 5080 AMP Extreme Infinity’ 제품은 조텍의 플래그십 모델로, 최신 NVIDIA 블랙웰 아키텍처를 기반으로 한 하이엔드 그래픽카드로, 복합 구리 히트 파이프와 거대해진 베이퍼 챔버 등을 구성된 아이스 스톰 3.0 쿨링 시스템으로 뛰어난 쿨링 성능을 보여준다. 뿐 만 아니라, 본 제품들은 2025 레드 닷 디자인 어워드를 수상한 제품이기도 하다. 강력한 성능뿐 만 아니라, 인피니티 미러 디자인이 적용되어 각도에 따라 다채로운 무한대의 빛을 연출하여 심미적인 만족을 전해준다. ‘ZOTAC GAMING ZONE’ 핸드헬드 PC는 언제, 어디서나 프리미엄 게이밍 성능과 생생한 OLED 디스플레이, 세밀한 컨트롤이 가능한 조텍의 핸드헬드 PC이다. AMD Ryzen™ 7 8840U 프로세서와 RDNA™ 3 그래픽 아키텍처를 기반으로 한 고성능 핸드헬드 게이밍 PC ZONE은 7인치 FHD AMOLED 디스플레이는 최대 800니트 밝기와 120Hz 주사율을 지원해, 선명한 화면과 부드러운 게이밍 경험을 제공한다. 조텍의 연휴 맞이 특가 이벤트는 조텍 공식 쇼핑몰 탁탁몰(www.tagtag.co.kr)에서 10월 3일 오전 11시부터 10월 12일 혹은 소진 시까지 진행된다. ‘ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090 AMP Extreme Infinity’는 3,790,000원에, ‘ZOTAC GAMING GeForce RTX 5080 AMP Extreme Infinity’는 1,779,000원에, ‘ZOTAC GAMING ZONE’은 679,000원에 만나볼 수 있다. 한편, 조텍코리아는 자사의 지포스 RTX 5090 그래픽카드 구매자 및 실사용자를 대상으로 ‘조텍 VIP 멤버십’을 운영하고 있다. 해당 멤버십은 차세대 그래픽카드에 대한 우선 구매 혜택은 물론, 분기별로 제공되는 다양한 프리미엄 혜택을 통해 고성능 그래픽카드 구매에 따른 만족도와 소유 가치를 한층 높여준다. *ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090 & 5080 AMP Extreme Infinity & ZONE 핸드헬드 PC 연휴맞이 특가 바로가기 (10월 3일 11시 오픈) https://www.tagtag.co.kr/product/list.html?cate_no=372
조텍 오피셜
2025.10.02
6
3
NZXT가 오늘 C 시리즈 골드 코어 ATX 3.1 파워서플라이 라인업을 공개했다. 이번 라인업은 정격 출력에 따라 C750 Gold Core, C850 Gold Core, C1000 Gold Core 세 가지 모델로 구성되며, 기존 C 시리즈 플래티넘 제품군보다 한 단계 아래에 포지셔닝된다. 세 모델 모두 풀 모듈러 케이블, 길이 15cm 컴팩트 설계, 135mm 쿨링 팬을 탑재했으며, 최신 ATX 3.1 및 PCIe 5.1 CEM 규격을 충족한다. 또한 최신 12V-2x6 전원 커넥터를 지원해 현대적인 그래픽카드 요구사항을 대응한다. C750 Gold Core: 300W 지속 출력이 가능한 12V-2x6 커넥터 1개, 6+2핀 PCIe 커넥터 2개 C850 Gold Core / C1000 Gold Core: 최대 600W까지 지원하는 12V-2x6 커넥터 1개, 6+2핀 PCIe 커넥터 3개 세 모델 모두 8핀 EPS 커넥터 2개, 최소 SATA 전원 커넥터 6개를 제공한다. 이름에서 알 수 있듯 80 PLUS Gold 인증을 충족하지만, 전환 효율에서는 한 단계 높은 Cybenetics Platinum 인증을 획득했다. 소음 등급에서도 차이를 보이는데, C750·C850은 Cybenetics Acoustics A++, C1000은 Acoustics A+를 달성했다. 세 모델 모두 싱글 +12V 레일 디자인, 능동형 PFC, DC-to-DC 변환 방식, 그리고 표준적인 전기 보호 회로를 갖추고 있다. 탑재된 135mm 유체 동압 베어링 팬은 저부하 시 제로 RPM 모드로 작동을 멈춰 정숙성을 유지한다. 가격은 아직 공개되지 않았지만, NZXT는 해당 시리즈에 7년 보증을 제공한다. 출처:https://www.techpowerup.com/341547/nzxt-intros-c-series-gold-core-line-of-power-supplies
익명
2025.10.02
0
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아크 배틀메이지 GPU는 새로운 드라이버 업데이트 덕분에 마침내 성능이 상승세를 타고 있다. 여전히 최적화가 더 필요하긴 하지만, 이미 여러 게임에서 눈에 띄는 성과를 보여주고 있다. 인텔, 드라이버 업데이트로 여러 게임의 CPU 오버헤드 문제 해결 → Arc B580, 구형 CPU에서도 반응 개선 249달러라는 가격으로 등장한 Arc B580은 가성비 좋은 그래픽카드 중 하나로 평가받았지만, 많은 게이머들이 구매를 꺼린 이유 중 하나는 바로 CPU 오버헤드 문제였다. 단순히 2015년 출시 CPU가 아니라, 불과 5년 전 등장한 Zen 3 CPU와의 조합에서도 성능이 부진했던 것이다. 비록 출시된 지 시간이 지난 CPU라 할 수 있지만, 여전히 수백만 명의 게이머들이 기대 이상의 게이밍 성능 덕분에 Zen 3 기반 CPU를 사용하고 있다. 그러나 Arc B580은 이러한 CPU들과 조합했을 때 성능이 좋지 않았고, 인텔도 이를 인정했다. 이후 불과 몇 개월 만에 인텔은 꾸준히 드라이버 업데이트를 배포하며 문제를 개선해 나갔고, 최근 Hardware Unboxed의 재검증 리뷰에서 그 성과가 확인됐다. 과거에는 Arc B580이 라이젠 5600과 조합될 경우 AMD나 NVIDIA GPU 대비 성능 저하가 크게 나타났는데, 이는 CPU 오버헤드로 인한 병목 현상 때문이었고, 결국 인텔 GPU가 경쟁 제품보다 한참 뒤처지게 만들었던 것이다. 새로운 벤치마크 결과에 따르면, 일부 게임에서 문제가 상당 부분 해결된 것으로 나타났다. 예를 들어 Marvel’s Spider-Man Remastered의 경우, 라이젠 5 5600과 조합했을 때 RX 9060 XT 8GB와 비교하면 Arc B580의 성능이 극심하게 떨어졌다. 두 GPU 모두 CPU 선택 때문에 발목이 잡히긴 했지만, Arc B580 쪽의 성능 저하는 훨씬 심각했다. 그러나 8월에 배포된 인텔 드라이버 버전 7028부터는 상황이 달라졌다. Arc B580은 이제 RX 9060 XT 8GB와 비슷한 성능 경쟁을 펼치며, 기존 6000 드라이버 대비 30% 이상 성능 향상을 기록한 것이다. 사이버펑크 2077: 팬텀 리버티에서도 비슷한 상황이었지만, 이번에는 더 인상적인 결과가 나왔다. Arc B580은 라이젠 5 2600과 조합했을 때 RX 9060 XT와 비교해도 성능 저하(regression)가 전혀 나타나지 않은 것이다. 또한 Dying Light: The Beast, Marvel Rivals, Kingdom Come: Deliverance II, Borderlands 4 등 여러 타이틀에서도 라이젠 5600과 함께 좋은 성능 향상이 확인됐다. 다만, 여전히 라이젠 5 2600과의 조합에서는 상당한 CPU 오버헤드 문제가 발견되었지만, 라이젠 5600에서는 이러한 문제가 이제는 흔하지 않은 것으로 보인다. 인텔은 지속적으로 새로운 업데이트를 통해 최적화를 강화하고 있으며, Arc B580은 더 이상 ‘드라이버’ 약점이 없는 제품으로 자리 잡아가고 있다. 이미 주요 리테일러에서 249달러에 판매되고 있으며, 이 가격대에서 유일한 12GB 메모리 탑재 GPU이기 때문에 최신 게임 환경에 이상적인 선택지가 되고 있다. 출처:https://wccftech.com/intel-arc-b580-receives-huge-performance-gains-in-some-titles-as-new-drivers-migitate-cpu-overhead-to-a-good-extent/
익명
2025.10.02
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애플은 제품 로드맵을 극도로 비밀스럽게 관리하는 것으로 유명하지만, 이번 주에는 예상치 못한 곳에서 회사의 계획이 드러났다. 미국 연방통신위원회(FCC)에 제출된 문서가 새로운 하드웨어를 가리키고 있으며, 여기에는 차세대 M5 맥북 프로와 아이패드 프로가 포함된 것으로 보인다. 규제 문서에 따르면 새로운 맥북 프로와 아이패드 프로 모델이 확인되었고, 이는 2026년 대대적인 디자인 개편에 앞서 곧 출시될 가능성을 보여준다. 이 중 ‘A3434’라는 모델 번호를 가진 미스터리 기기가 발견됐는데, 이는 현재 판매 중인 맥북 프로와 일치하지 않는다(MacRumors 보도). 이는 애플이 향후 수개월 내 차세대 노트북을 공개할 준비를 하고 있음을 강하게 시사한다. 같은 문서에서 발견된 다른 모델 코드들은 M5 아이패드 프로에 해당하는 것으로 보여, 애플의 하드웨어 개발 로드맵이 순조롭게 진행 중임을 의미한다. 관련 소식으로는 삼성전자가 갤럭시 S26 플러스 개발을 시작했다는 보도가 있다. 이는 갤럭시 S25 엣지의 판매 부진 때문인데, 단순히 아이폰 17 때문만은 아니다. 한편, M5 아이패드 프로는 공식 출시 전 이미 개봉 영상이 유출되면서 전작 M4 대비 놀라운 성능 향상이 드러났다. 외형 디자인은 유지되지만, 사양 업그레이드에는 뉴럴 가속기(Neural Accelerators)가 포함될 것으로 보인다. 이는 최신 아이폰 17 프로 모델의 A19 프로 칩처럼 온디바이스 AI 기능을 강화하는 역할을 하며, M5 맥북 프로 역시 같은 개선이 적용될 가능성이 높다. FCC 문서에는 구체적인 기술 사양은 공개되지 않았지만, 제품 출시 시점을 가늠할 수 있는 단서가 담겨 있다. 애플 기기는 보통 개발이 완료되고 양산 직전 단계에서야 규제 문서에 등장하는 경우가 많으며, 이 패턴에 비추어보면 올해 말이나 2026년 초 공식 출시가 예상된다. 이는 내년에 OLED 맥북 프로가 출시될 것이라는 기존 보도와도 일치한다. 디자인 측면에서 다가올 맥북 프로는 외형 변화보다는 내부 업그레이드에 초점이 맞춰져 있다. 애플은 M5, M5 프로, M5 맥스 칩을 선보일 것으로 보이며, 성능과 전력 효율에서 개선이 기대된다. 최근 M5와 M4 칩의 성능 차이에 대한 분석이 있었는데, 이를 통해 대략적인 성능 향상을 짐작할 수 있다. 또한 FCC는 애플의 비밀 유지 요청에도 불구하고 아이폰 16e의 회로도 163페이지 분량을 실수로 공개하기도 했다. 이는 FCC가 최근 여러 차례 애플 관련 정보를 유출하는 중심에 서 있음을 보여준다. 출처:https://wccftech.com/fcc-leaks-m5-macbook-pro-ipad-pro/
익명
2025.10.01
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지포스 그래픽카드 전문 기업 조텍코리아(ZOTAC Korea, 대표이사 김성표, www.zotackor.com)는 자사의 RTX 50 시리즈 구매자 대상으로 조텍 사은품을 증정하는 구매 후기 이벤트를 진행한다. ZOTAC GAMING GeForce RTX 50 시리즈 구매자 대상 후기 국내 정상 유통된 ZOTAC GAMING GeForce RTX 50 시리즈 그래픽카드 구매자 대상으로 진행되며, 제품 사진과 간단 후기를 커뮤니티, 블로그, SNS 등에 리뷰로 적어준 분들에 한 해 제공된다. 경품으로는 ZOTAC GAMING 티셔츠가 증정되며, 2XL 사이즈로만 제공된다. 본 이벤트는 9월 23일부터 10월 26일 혹은 선착순 소진 시 까지 진행되며, 커뮤니티나 블로그, 개인 SNS에 후기를 남긴 후 간편 신청서를 작성하면 신청이 완료된다. 증정 선물은 소진 시 자동 종료된다. 한편, 조텍 공식 쇼핑몰 ‘탁탁몰’에서는 새로운 19+ 취향저격 커뮤니티 ‘빌런’과 추석 에피소드 이벤트를진행한다. RTX 50 시리즈 그래픽카드와 미니 PC, 핸드헬드 PC ZONE을 포함한 총 600만원 어치의 경품을 증정하며 자세한 이벤트는 조텍코리아 홈페이지를 통해 확인할 수 있다. *조텍 RTX 50 시리즈 후기 이벤트 신청하기 https://forms.gle/uYomcuEsVL7mM4pg8
조텍 오피셜
2025.10.01
7
5
만약 기다리고 있다면 지금은 포기하는 편이 낫다. 출시 시점이 아직 그렇게 빠르지 않기 때문이다. 당초 1월 공개가 예상됐던 NVIDIA GeForce RTX 50 Super 시리즈 그래픽카드는 실제로는 2026년 1분기 말에서 2분기 사이, 즉 3월에서 5월 사이에 출시될 가능성이 높다. 이는 앞서 전해진 CES 2026 공개설과는 다르며, 컴퓨텍스 2026 일정은 6월 2일부터 5일까지로 잡혀 있다. 현재까지 어떠한 AIC(애드인카드) 파트너사도 GeForce RTX 50 Super 시리즈에 대한 프로젝트 착수 통보를 받지 못한 것으로 확인됐다. 두 번째 분기 출시 전망 당초 1월 공개가 예상됐던 NVIDIA GeForce RTX 50 Super 시리즈 그래픽카드는 실제로는 2026년 1분기 말에서 2분기 사이, 즉 3월에서 5월 사이 출시될 가능성이 크다. 이는 앞서 전해진 CES 2026 공개설과는 다르며, 참고로 컴퓨텍스 2026은 6월 2일부터 5일까지 개최된다. 현재까지 어떤 AIC(애드인카드) 파트너사도 GeForce RTX 50 Super 시리즈와 관련된 프로젝트 착수 통보를 받지 못한 것으로 알려졌다. 앞서 전해진 정보에 따르면, GeForce RTX 50 Super 시리즈는 RTX 5080과 RTX 5070 계열을 포함할 예정이다. 여기에는 RTX 5070, RTX 5070 Ti, GeForce RTX 5080이 포함되며, 별다른 변수가 없다면 GeForce RTX 5080 Super와 RTX 5070 Ti Super는 24GB GDDR7 메모리로 업그레이드되고, RTX 5070 Super는 기존 12GB에서 18GB GDDR7로 용량이 늘어날 것으로 보인다. 이번 Super 시리즈는 메모리 구성에서도 변화가 있다. 기존 단일 칩 2GB였던 GDDR7 메모리가 3GB 단일 칩으로 전환되며, CUDA 코어 수도 확대될 예정이다. 다만 이러한 사양 변화는 TGP(Total Graphics Power, 총 그래픽 전력) 증가로 이어질 가능성이 높다. 앞서 언급했듯, 아직까지 AIC에 어떠한 개발 착수 통보도 내려가지 않은 만큼 GeForce RTX 50 Super 시리즈의 정확한 출시 시점은 실제 통보가 이뤄진 이후에야 보다 합리적인 추정이 가능할 것으로 보인다. 출처:https://benchlife.info/geforce-rtx-50-super-series-might-push-to-q2-2026/
익명
2025.10.01
5
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한 개인이 AMD와 NVIDIA의 모든 GPU 모델을 수집해 하나의 컬렉션으로 통합하는 데 성공했다. 한 개인이 30년이 넘는 세월에 걸친 GPU들을 모아, NVIDIA와 AMD의 전 모델들을 포함한 컬렉션을 완성했다. 이건 정말 흥미로운 소식이다. 내가 본 바로는 AMD와 NVIDIA의 전체 GPU 제품 라인업을 보유한 사례는 이번이 처음인데, 이는 수십 년의 시간이 필요했을 일이며, 아니면 ‘막대한 자금’이 있었어야 가능한 업적일 것이다. 그는 유튜브에 영상을 올려, ‘값으로 환산할 수 없는’ GPU들을 긴 랙 위에 전시했다. NVIDIA의 첫 모델인 NV1 GPU부터 시작해 최신 GeForce RTX 5090까지 이어졌으며, AMD 쪽에서는 Radeon DDR GPU를 시작으로 Radeon RX 9070 XT까지 선보이며 거의 30년에 걸친 GPU 진화를 보여줬다. 더 흥미로운 부분은 이 수집가가 NVIDIA Titan V ‘Volta’ GPU도 보유하고 있었다는 점이다. 이 제품은 잘 모르는 사람도 있을 수 있지만, 고속 HBM2 메모리를 최초로 탑재한 GPU 중 하나이자, GPU 기반 고성능 AI 연산 시대의 시작을 알린 모델이다. 또한 NVIDIA와 AMD 랙에서 빠진 모델은 눈에 띄지 않았으며, 전시된 SKU들도 특정 제조사 한정 제품이 아니었다. 대부분은 FE(Founders Edition) 버전이었고, 일부만 Zotac이나 Sapphire 같은 AIB 제조사 제품이었다. 사실 이 개인이 공개한 GPU 갤러리의 가치는 얼마나 될지 궁금하다. 대략적으로 추정해보면, NVIDIA와 AMD 모델 전체가 최소 20만~30만 달러(약 2억7천만~4억 원) 정도의 가치는 될 것으로 보인다. 물론 이는 대략적인 계산일 뿐이며, 각 SKU의 상태와 특히 구형 모델을 어떤 가격에 구했는지에 따라 달라질 수 있다. 하지만 분명히 매우 희귀한 사례이며, 외관만 봐도 그야말로 유일무이한 GPU 갤러리임은 틀림없다. 출처:https://wccftech.com/hardcore-collector-presents-the-ultimate-gpu-gallery/
익명
2025.09.30
13
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리퀴드 글래스(Liquid Glass) 디자인이 공개된 지 2주 만에, 애플은 모든 근본적 버그와 문제를 해결한 후속 업데이트를 배포했다. 이제 호환되는 모든 기기에서 iPadOS 26.0.1, macOS Tahoe 26.0.1, watchOS 26.0.1 등 최신 업데이트를 설치할 수 있다. 애플의 새로운 iPadOS, macOS, watchOS, visionOS, tvOS 26.0.1 업데이트는 기기 전반의 주요 버그와 안정성 문제를 해결한다. 앞서 언급했듯, 애플은 모든 호환 iPad 모델을 대상으로 iPadOS 26.0.1을 공개했으며, 이번 업데이트에는 주요 버그 수정과 성능 향상이 포함되어 있다. iPad를 사용 중이라면, 안정적인 사용자 경험을 위해 지금 바로 최신 빌드를 설치하는 것이 좋다. 업데이트 설치는 설정 > 일반 > 소프트웨어 업데이트로 이동한 뒤, 화면 안내에 따라 진행하면 된다. 애플, 연결성 문제·카메라 오류 등 주요 문제를 해결한 iOS 26.0.1 공개 애플은 macOS Tahoe 26.0.1도 공개했으며, 시스템 설정의 소프트웨어 업데이트 기능을 통해 다운로드할 수 있다. 이번 업데이트를 설치하면 초기 릴리스에서 발생했던 근본적인 문제 없이 부드러운 사용 경험을 누릴 수 있다. 또한, 호환되는 Apple Watch 모델에서는 iPhone의 전용 Apple Watch 앱에서 watchOS 26.0.1을 설치할 수 있다. 설정 > 일반 > 소프트웨어 업데이트로 이동해 최신 빌드를 설치하면 된다. 이 외에도 애플은 visionOS 26.0.1과 tvOS 26.0.1도 공개했으며, 각 기기의 기본 설정 앱을 통해 설치할 수 있다. 모든 사용자는 성능 및 기타 문제를 해결하기 위해 최신 빌드를 다운로드하고 설치할 것을 권장한다. 애플은 이달 초 주요 소프트웨어 업데이트를 공개했지만, 일부 숨겨진 문제가 발견되었다. 이번 최신 업데이트에는 새로운 기능은 포함되지 않으며, 근본적인 버그를 해결해 안정성을 개선하는 데 초점을 맞췄다. iPhone용 iOS 26.0.1 업데이트도 공개되었으며, 주요 버그 수정과 성능 향상이 적용되었다. 최신 업데이트의 새로운 내용에 대해서는 추가 정보를 곧 공유할 예정이다. 출처:https://wccftech.com/apple-releases-ipados-macos-watchos-visionos-tvos-2601-bug-fixes/
익명
2025.09.30
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중국 기반의 엔지니어 그룹이 MXM 폼팩터를 활용해 데스크톱 지포스 RTX 4070의 성능을 담은 초소형 미니 PC를 개발했다. Wee Beastie, 4.75L 초소형 ‘미니 어항 게이밍 & AI PC’ 킥스타터 캠페인 시작: 최대 128GB RAM, 16TB SSD, RTX 4070 GPU 지원 풀사이즈 PC 부품을 이렇게 작은 폼팩터 케이스에 넣는 건 매우 어려운 일이다. 대부분의 미니 PC는 공간 제약 때문에 독립 GPU 대신 CPU 내장 그래픽에 의존하는 경우가 많다. 그러나 중국의 창작 그룹 Wee Beastie는 MXM 인터페이스를 활용해, 데스크톱급 GPU를 탑재한 ‘미니 어항 게이밍 & AI PC’를 구현하는 데 성공했다. 이 제작팀은 이번 달 킥스타터에서 캠페인을 시작하며, 4.75리터 섀시 안에 어떤 구성을 담았는지 공개했다. 놀랍게도 이 제품은 책상 위에 올려둘 수 있는 가장 강력한 미니 PC 중 하나이며, 내장 그래픽에 의존하지 않는다. 데스크톱 RTX 4070 GPU 다이를 커스텀 PCB에 실장해 공간을 최소화했고, 이를 MXM GPU로 변환함으로써 일반 RTX 4070 GPU보다 훨씬 작은 공간에 탑재할 수 있었다. Fishtank PC는 인텔 코어 i7-13700H 또는 코어 울트라 7 255H 프로세서를 탑재해, 고강도 연산 작업을 수행하기에 충분한 성능을 제공한다. 또한 RTX 4070과 짝을 이루기 때문에 게이밍, 콘텐츠 제작, 기타 그래픽 집약적 워크로드에서도 제약이 없다. 더 나아가, Fishtank PC는 GPU를 통해 최대 466 AI TOPS의 성능을 발휘할 수 있어, 사용자는 텐서 코어의 성능을 활용해 LLM(대규모 언어 모델), VLM(비전 언어 모델)과 같은 AI 워크로드를 가속화할 수 있다. 흥미로운 점은, 이 기기가 작은 폼팩터임에도 불구하고 놀라울 정도로 강력하다는 것이다. 일반적인 미드타워 PC와 비교하면, 책상 위 공간의 1/4도 채 차지하지 않으며, 부피 또한 일반 데스크톱 케이스보다 훨씬 작다. 이 때문에 Wee Beastie는 이 PC를 Ryzen AI Max+ 395 기반 시스템과 직접 비교한다. 해당 프로세서를 사용하는 목적이 공간 절약, 에너지 효율, 그리고 게이밍·콘텐츠 제작·AI 연산에 필요한 강력한 연산 성능을 동시에 달성하는 데 있기 때문이다. Wee Beastie에 따르면, 전력 효율을 제외하면 Fishtank 미니 PC는 거의 모든 면에서 Ryzen AI Max+ 395 기반 미니 PC를 능가한다(단, CPU 집약적 작업에서는 Ryzen AI Max+ 395가 여전히 우세). 가격 또한 큰 장점이다. Fishtank 미니 PC는 699달러부터 시작하며, Core i7-13700H, RTX 4070 GPU, WiFi 7, 블루투스 5.4를 기본 제공하고, 최대 16TB SSD와 128GB DDR5 RAM 추가 옵션도 있다. Core Ultra 7 255H 기반 시스템은 899달러부터 시작한다. 반면, Ryzen AI Max+ 395 기반 미니 PC는 일반적으로 1,500~2,000달러 수준이며, RAM과 스토리지를 추가해도 Fishtank는 여전히 1,500달러 이하로 유지된다. 또한, Ryzen AI Max+ 395 기반 미니 PC는 RAM이 납땜되어 업그레이드가 불가능하지만, Fishtank는 업그레이드 가능성이 더 뛰어나다. 출처:https://wccftech.com/wee-beastie-says-its-mxm-rtx-4070-powered-mini-fishtank-pc-offers-several-advantages-over-strix-halo-based-mini-pcs/
익명
2025.09.30
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ASUS B850M AYW Gaming OC WiFi7은 오버클럭 성능을 입증하며, 다양한 라이젠 9000 프로세서를 활용해 무려 12개의 세계 기록을 갈아치웠다. ASUS B850M AYW Gaming OC WiFi7, 라이젠 9800X3D·9700X·9900X3D와 조합해 토니가 여러 시네벤치 세계 기록 경신에 성공 대표적인 하드웨어 제조사 ASUS는 최근 강력한 가성비 메인보드 B850M AYW Gaming OC WiFi7을 공개했다. 이 제품은 오버클럭 특화 모델로, 200달러 미만의 가격에도 프리미엄급 X870E 보드와 맞설 만큼 경쟁력 있는 성능을 제공한다. 출시 전부터 DDR5 메모리를 CL34에서 8,800 MT/s까지 끌어올리는 성과를 보여줬으며, 이제는 각종 벤치마크에서 정상급 성능을 입증하며 차트 최상단에 이름을 올리고 있다. ASUS의 매니저 토니는 라이젠 9000 프로세서와 이 메인보드를 조합해 무려 12개의 ‘세계 기록’을 달성했다. @unikoshardware의 보도에 따르면, 토니는 라이젠 9800X3D, 라이젠 9700X, 라이젠 9900X3D를 활용해 여러 시네벤치 테스트에서 최고 점수를 기록했다. 액체 질소 냉각을 적용해, 특히 라이젠 9800X3D 기준으로 Cinebench R23, R20, R15, R11.5, 그리고 2024에서 최고 점수를 보유하게 되었다. 라이젠 9800X3D 세계 기록: Cinebench 2024: 1,801점 Cinebench R11.5: 57.14점 Cinebench R15: 4,885점 Cinebench R20: 12,213점 마찬가지로, 토니는 중급형 라이젠 9700X와 하이엔드 라이젠 9 9900X3D CPU를 활용한 여러 시네벤치 테스트에서도 HWBot 웹사이트에 기록된 최고 성적을 차지했다. 모든 점수는 CPU에 액체 질소 냉각을 적용해 달성된 것으로, 덕분에 라이젠 9800X3D는 약 7.0GHz, 라이젠 9700X는 6.9GHz, 라이젠 9900X3D는 6.7GHz까지 도달할 수 있었다. 라이젠 9700X 세계 기록: SuperPi 1M: 6초 131ms Cinebench R23 멀티코어: 31,295점 Cinebench R20: 12,110점 Cinebench R15: 4,812점 Cinebench R11.5: 55.41점 라이젠 9900X3D 세계 기록: Cinebench R11.5: 79.49점 Cinebench R15: 6,975점 Cinebench R23 멀티코어: 44,909점 B850M AYW Gaming OC WiFi7의 놀라운 오버클럭 성능은 강력한 설계 덕분이다. 12+2+1 전원부 구성에 80A MOSFET을 탑재하고, 밀도 높고 홈이 깊은 방열판을 적용해 안정적인 전력 공급을 제공한다. 메모리 부분에서도 단일 SPC 구성(1SPC)을 지원해 더 높은 클럭과 낮은 지연을 달성할 수 있다. 200달러 이하 가격대임에도 불구하고, B850M AYW Gaming OC WiFi7은 오버클러커들에게 꿈의 메인보드 같은 제품이다. 다만 아쉽게도 출시 지역은 아시아-태평양 한정으로 제한된다. 출처:https://wccftech.com/asus-tony-secures-12-world-records-with-b850m-ayw-gaming-oc-wifi7-using-ryzen-9000-cpus/
익명
2025.09.30
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AMD의 차세대 프레임 생성 기술 ‘Fluid Motion Frames 3(AFMF 3)’가 최신 드라이버에서 포착되었으며, 곧 출시될 가능성이 제기됐다. AMD AFMF 3 ‘Fluid Motion Frames 3’ 기술, 드라이버에서 발견… FSR 레드스톤 출시와 함께 공개될 가능성 AMD의 Fluid Motion Frames 기술이 연례 업그레이드 체계로 가는 모습이다. 2023년, AMD는 인게임 통합이 아닌 드라이버를 통해 토글할 수 있는 프레임 생성 솔루션인 AFMF(Fluid Motion Frames)를 처음 선보였다. 덕분에 프레임 생성이나 FSR을 지원하지 않는 게임에서도 FPS 향상과 부드러운 게임 플레이를 누릴 수 있었다. 또한, 이 기술은 FSR 및 FSR 2 기반의 더 많은 게임에서 폭넓게 활용이 가능했다. AFMF 1의 후속작인 AFMF 2는 AI 기반 최적화를 도입해 성능을 한층 끌어올리고 지연 시간을 줄였으며, 더 다양한 GPU를 지원했다. 이는 환영받은 업데이트였고, 이어서 AFMF 2.1 버전에서는 더욱 향상된 시간 추적을 통한 화질 개선과 고스트 현상 문제 해결이 이뤄졌다. 아울러 새로운 게임 지원도 추가됐다. 올해 AMD의 Fluid Motion Frames 기술은 또 한 번의 대규모 업그레이드를 맞이할 것으로 보인다. 최신 AMD 라데온 소프트웨어에 따르면 드라이버 내에 ‘AFMF 3’, 즉 AMD Fluid Motion Frames 3와 관련된 레퍼런스가 확인됐다. 이름만 보더라도 기존 AFMF 대비 대규모 업데이트일 가능성이 높으며, Guru3D 포럼의 한 사용자는 해당 기술이 25.20 브랜치와 함께, 곧 출시될 FSR 레드스톤 업데이트와 동시에 등장할 수 있다고 지적했다. AFMF 3의 또 다른 명칭은 “FrameGenV3”로, 기존 Fluid Motion Frames에서 사용되던 프레임 생성 모델의 업그레이드 버전으로 보인다. AMD의 FSR 레드스톤은 FSR 4의 일부로, 업스케일링 및 프레임 생성 기술 분야에서 AMD에게 중요한 돌파구가 될 전망이다. 여기에는 머신러닝 기반 최적화가 업스케일링/프레임 생성에 적용되며, 신경망 기반 Radiance 캐싱과 경로 추적(Path Tracing) 개선도 포함되어 레이 트레이싱 타이틀의 화질을 더욱 강화할 것으로 기대된다. 이 기술은 NVIDIA의 DLSS 4 Ray Reconstruction과 경쟁하게 될 예정이며, 두 기술이 어떤 결과를 보여줄지 주목된다. 업계에서는 AMD가 레드스톤과 동일한 수준의 최적화 및 개선을 AFMF 3에도 도입할 것으로 기대하고 있으며, Fluid Motion Frames 기술에 새로운 기능을 더해 깜짝 발표를 할 가능성도 제기된다. FSR 레드스톤이 조만간 출시될 것으로 예상되는 만큼, 향후 몇 달 내에 AFMF 3에 대한 추가 정보도 공개될 것으로 보인다. 출처:https://wccftech.com/amd-afmf-3-fluid-motion-frames-3-frame-gen-technology-spotted/
익명
2025.09.29
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주요 SSD 제조사들이 2026~2027년 엔터프라이즈용 차세대 PCIe Gen6 SSD 출시를 공식화했다. 삼성은 2027년 512TB PCIe Gen6 SSD를 선보일 예정이며, InnoGrit은 2026년 엔터프라이즈용 Gen6 AI SSD 출시를 목표로 하고 있다. 2026~2027년 사이 엔터프라이즈 및 서버 시장은 급격히 늘어나는 AI 수요에 대응하기 위해 대규모 업그레이드를 맞이하게 될 전망이다. 이에 따라 주요 SSD제조사들은 Gen6 SSD 계획을 앞당겨 추진 중이며, 출시 시기는 2026~2027년으로 예상된다. 관련 소식으로, FADU는 차세대 “Sierra FC6161” PCIe Gen6 SSD 컨트롤러를 공개했으며, 최대 28.5GB/s 속도, 690만 IOPS, 512TB 용량을 9W 미만의 전력 소모로 지원한다고 밝혔다. 이러한 기술들은 2025년 선전에서 열린 GMIF 이노베이션 서밋에서 제조사들이 직접 공개한 것이다. ChatGPT의 말: 우선 삼성부터 살펴보면, 메모리 사업부 부사장이자 CTO인 케빈 유(Kevin Yoo)는 회사가 차세대 CXL 3.1 및 PCIe 6.0 CMM-D 제품을 2026년 출시를 목표로 개발 중이라고 밝혔다. 그는 또한 차세대 PM1763 Gen6 SSD 솔루션이 2026년 초 출시될 예정이며, 성능은 2배, 에너지 효율은 대폭 향상되고 전력 소모는 25W 수준이 될 것이라고 언급했다. 삼성은 여기서 그치지 않는다. 현재 출시 중인 256TB Gen5 솔루션에 이어, 512TB Gen6 솔루션은 2027년쯤 출시될 예정이며, 모두 EDSFF 1T 폼팩터로 제공된다. 또한 삼성은 차세대 7세대 Z-NAND와 GIDS도 준비 중이며, 이 역시 내년 출시를 목표로 하고 있다. 삼성 외에도 InnoGrit은 AI 엔터프라이즈 시장을 위한 PCIe Gen6 SSD 계획을 공개했다. 회사에 따르면, 차세대 솔루션은 최대 2,500만 IOPS와 512B 랜덤 읽기 속도를 지원할 수 있도록 개발 중이다. InnoGrit은 첫 번째 PCIe 6.0 SSD를 2026년까지 출시할 계획이다. Silicon Motion도 이번 행사에 참가해 SM8466 PCIe Gen6 SSD 컨트롤러를 선보였다. 이 컨트롤러는 최대 28GB/s 속도와 512TB 용량을 제공하는 것을 목표로 한다. PCIe Gen6 SSD는 2026년까지 엔터프라이즈 시장에서 먼저 출시될 예정이며, 소비자용 출시는 아직 수년 뒤로 예상된다. 소비자 시장에서 Gen6 SSD 관련 소식은 2028~2029년까지는 나오지 않을 것으로 보인다. https://wccftech.com/samsung-512-tb-pcie-gen6-ssds-2027-innogrit-preps-gen6-ai-nvme-cxl-enterprise/ ChatGPT의 말:
익명
2025.09.29
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전 세계적으로 최첨단 반도체 생산 능력이 이미 한계에 도달해 있어, 엔비디아 같은 첨단 기술 기업들이 원하는 만큼 공급을 확보하지 못하고 있다. 이처럼 공급자가 우위에 선 시장임에도 불구하고, 파운드리 간에는 여전히 일정 수준의 경쟁이 존재한다. 디지타임즈 보도에 따르면 삼성전자는 2nm(SF2, 또는 SF3P) 웨이퍼 가격을 2만 달러로 낮추며, 시장 선두 TSMC의 3만 달러 수준보다 무려 3분의 1가량 저렴하게 책정한 것으로 전해졌다. 이 같은 행보는 삼성 입장에서 공격적이지만, 2nm 생산 라인의 가동률을 유지하고 투자 대비 수익을 확보하기 위해 불가피한 선택으로 보인다. 실제로 삼성은 지난 1월 파운드리 투자액을 절반으로 줄였다는 보도가 나왔는데, 이는 정반대로 투자를 확대하고 있는 TSMC와 대조된다. 여기에 더해 신규 텍사스 반도체 공장도 고객사 확보 부족으로 가동이 지연되고 있다. 하지만 전망이 암울하기만 한 것은 아니다. 삼성은 최근 테슬라와 165억 달러(약 22조 원) 규모의 계약을 따내, 전기차 업체의 AI6 칩을 생산하기로 했다. 특히 이 칩은 앞서 언급한 텍사스 공장에서 제조될 예정이어서, 삼성의 미국 파운드리 전략에도 큰 활력을 줄 것으로 기대된다. 테슬라의 까다로운 요구 사항과 협력은 삼성의 수율 개선(목표 60~70%)에도 도움을 줄 것으로 보여, 고급 파운드리 시장에서 입지를 강화하는 계기가 될 수 있다. 디지타임즈는 또한 삼성 파운드리가 과거부터 가격 경쟁을 무기로 삼아왔다는 점을 짚었다. 현재와 미래의 TSMC 공장들이 이미 풀가동 상태이고 이에 걸맞은 프리미엄 가격을 요구하는 상황에서, 삼성의 2만 달러 웨이퍼 가격은 TSMC 가격을 감당하기 어려운 고객사들에게 매력적인 대안이 될 수 있다. 그럼에도 TSMC는 크게 우려하지 않는 분위기다. 2nm 시장에서 이미 압도적인 점유율을 차지하고 있으며, 인텔·AMD·미디어텍은 물론 오랜 파트너인 엔비디아까지 포함해 대형 고객사 15곳과 2nm 생산 계약을 체결한 것으로 전해졌기 때문이다. https://www.tomshardware.com/tech-industry/samsung-takes-a-scalpel-to-its-2nm-wafer-price-tag-bringing-it-down-to-usd20-000-korean-chipmaker-now-undercuts-rival-tsmc-by-33-percent
익명
2025.09.29
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2025년 3월, 애플은 WWDC 2024에서 발표했던 개인화된 시리 기능의 출시를 연기했고, 이에 따라 아이폰 16 구매자들로부터 집단 소송이 제기되었습니다. 원고들은 애플의 시리 기능 마케팅이 사실과 달랐다면 아이폰 16을 구매하지 않았거나 더 저렴한 가격에 샀을 것이라고 주장했습니다. 애플의 법적 대응 미국 내 모든 소송은 하나로 통합되었고, 애플은 최근 소송 기각 요청을 법원에 제출했습니다. 애플 측은 지연된 기능이 전체 Apple Intelligence 기능 중 단 두 가지(개인 맥락 인식, 앱 내 제어)이며, 이미 20개 이상의 기능이 출시되었다고 강조했습니다. 이미 출시된 기능에는 다음이 포함됩니다: Writing Tools (글쓰기 도구) Image Playground (이미지 생성 도구) Genmoji (사용자 맞춤 이모지) Priority Notifications (우선 알림) 등 애플은 또한: 해당 기능 지연이 보증 위반이 아니며, 처음부터 기능들이 점진적으로 출시될 것이라고 명확히 밝혀왔다고 주장했습니다. 아이폰 16의 가치 애플은 원고들이 이미 카메라 개선, 칩셋 성능 향상, 디스플레이 업그레이드 등 다양한 혜택을 누리고 있으며, Apple Intelligence 기능도 다수 제공되었다고 설명했습니다. 출시 일정 팀 쿡 CEO는 2025년 7월에 시리 기능이 “순조롭게 개발 중”이며, 2026년 iOS 26.4 업데이트를 통해 출시될 예정이라고 밝혔습니다. 예시 기능으로는 시리가 사용자의 메일과 메시지를 기반으로 어머니의 비행 일정과 점심 예약을 파악하는 시연이 있었습니다. 해당 기능은 제품 발표, 웹사이트, TV 광고(배우 벨라 램지 출연) 등 다양한 채널을 통해 홍보되었습니다. 출처 : https://www.macrumors.com/2025/09/26/apple-responds-to-delayed-siri-features-lawsuit/
빌런킬러
2025.09.29
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삼성의 최신 폴더블폰 갤럭시 Z 폴드7은 슬림하면서도 튼튼한 내구성으로 좋은 평가를 받고 있다. 또한 2억 화소 메인 센서를 탑재해 충분한 빛이 있을 때 상당한 디테일을 담아낼 수 있는 큰 카메라 업그레이드도 갖췄다. 하지만 줌 성능에 있어서는 훨씬 저렴한 바형 플래그십 갤럭시 S25 울트라와 비교하면 여전히 부족한 부분이 있다. 다만, 삼성의 차세대 갤럭시 Z 트라이폴드에서는 이런 점이 달라질 가능성이 있다. 유출 정보에 따르면, 유명 팁스터인 @TechHighest와 @evowizz가 X(옛 트위터)에서 발견한 영상에는 갤럭시 Z 트라이폴드의 인터페이스를 보여주는 일련의 애니메이션이 담겨 있다. 대부분은 앱을 패널 간에 드래그하는 멀티태스킹 기능이나, 데스크톱처럼 쓸 수 있는 DeX 지원을 강조하고 있지만, 가장 눈길을 끄는 부분은 카메라 앱이다. 한 애니메이션에서는 무려 100배 줌 옵션이 등장하는데, 이는 지금까지 어떤 삼성 폴더블에서도 제공되지 않았던 기능이다. 사실이라면 이는 상당한 진전이라 할 수 있다. 2019년 첫 갤럭시 Z 폴드 이후로 삼성의 폴더블은 3배 망원 줌에 그쳤던 반면, 갤럭시 S 울트라 시리즈는 추가 잠망경 망원 렌즈(갤럭시 S25 울트라의 경우 5배)를 탑재해 최대 100배 줌까지 가능했다. 다만 이번 유출에서는 해당 잠망경 모듈의 해상도나 초점거리에 대한 정보는 확인되지 않았다. 그럼에도, 삼성의 첫 3단 접이식 폰에 듀얼 망원 카메라 구성이 적용될 가능성이 있다는 점은 흥미롭다. 기기가 접었을 때 지나치게 두꺼워지지 않으려면 얇음을 유지하는 것도 중요한 과제다. 트라이폴드에는 갤럭시 S25 울트라와 동일한 2억 화소 메인 센서가 탑재될 것이라는 소문도 있어, 삼성의 폴더블 라인업이 드디어 카메라 중심의 플래그십에 가까워질 수 있다는 기대를 키우고 있다. 물론 이 모든 것은 아직 공식적으로 확인되지 않은 유출일 뿐이다. 삼성은 아직 트라이폴드에 대한 구체적인 정보를 밝히지 않았고, 가격도 2,000달러 이상(Z 폴드7 시작가 1,999달러)일 가능성이 커, 그만큼 기대치도 높다. 하지만 만약 최종 제품에 100배 줌이 탑재된다면, 이는 폴더블을 단순히 ‘접히는 디스플레이’가 아닌, 타협 없는 플래그십 경험을 제공하는 진짜 주류 기기로 끌어올리는 전환점이 될 수 있다. 루머에 따르면 삼성은 오는 11월에 첫 트라이폴드 스마트폰을 공개할 이벤트를 열 것으로 보인다. 그때까지는 확인할 수 없지만, 이번 유출만으로도 특히 스마트폰 카메라 팬들의 기대감은 이미 크게 높아진 상태다. https://www.gizmochina.com/2025/09/28/samsungs-galaxy-z-trifold-leak-hints-at-100x-zoom-major-step-for-foldable-cameras/
익명
2025.09.29
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엔비디아와 AMD가 더 뛰어난 AI 아키텍처를 만들기 위해 치열한 경쟁을 벌이고 있으며, 양사는 우위를 점하기 위해 차세대 설계를 계속 수정하고 있는 것으로 보인다. 엔비디아 루빈 & AMD MI450 칩으로 고성능 AI 아키텍처 경쟁, 더욱 격화 전망 앞으로 출시될 엔비디아와 AMD의 AI 제품군에 대해 낙관적인 전망이 많다. 전력 효율, 메모리 대역폭, 공정 노드 활용 등 여러 측면에서 대대적인 업그레이드가 예정돼 있기 때문이다. 하지만 일부 보고서와 SemiAnalysis의 X(前 트위터) 게시물에 따르면, AMD Instinct MI450 AI 라인업과 엔비디아 베라 루빈 간의 경쟁은 기존 세대 대비 가장 치열할 것으로 예상된다. 그 결과 시간이 흐르며 두 아키텍처 내부에도 많은 변화가 생겨난 것으로 보인다 SemiAnalysis는 AMD의 포레스트 노로드(Forrest Norrod)가 MI450 라인업에 대해 낙관적인 견해를 밝힌 발언을 인용했다. 그는 Instinct MI450 AI 라인업이 자사의 ‘밀란(Milan) 모멘트’가 될 것이라고 주장했는데, 이는 EPYC 7003 시리즈 서버 프로세서 출시로 EPYC 제품군이 전환점을 맞았던 때를 의미한다. 더 중요한 점은 노로드가 MI450이 엔비디아의 베라 루빈보다 훨씬 경쟁력 있는 제품이 될 것이라고 분명히 언급했으며, 차세대 라인업에서는 엔비디아 대신 AMD의 기술 스택을 채택하는 데 주저함이 없을 것이라고 강조했다. SemiAnalysis에 따르면 MI450X와 VR200 루빈 설계 모두 시간이 지나면서 수정되었으며, TGP 수치와 메모리 대역폭이 단계적으로 증가했다. 이러한 조정은 상대보다 우수한 제품을 내놓기 위한 전략적 변화였다. 예를 들어 MI450X는 초기 수치보다 200W 높은 TGP로 상향됐고, 이에 대응해 루빈 역시 500W가 증가해 최대 2300W에 이르렀다. 메모리 대역폭 역시 루빈의 경우 GPU당 13TB/s에서 GPU당 최대 20TB/s로 늘어났다. SemiAnalysis는 이러한 변화가 “경쟁적인 시장”과 직결된 것이라고 전했다. 다가올 제품들에서는 AMD와 엔비디아 간 기술 격차가 확실히 좁혀질 전망이다. 양사가 HBM4, TSMC의 N3P 공정, 칩렛 기반 설계 등 동일한 기술을 도입할 것으로 예상되기 때문이다. 과거 제품들에서는 AMD가 엔비디아의 제품 출시 주기를 따라가지 못하면서 상당한 격차가 있었지만, 베라 루빈이 등장하면서 경쟁은 훨씬 더 치열해질 것으로 보인다. 현재 양사의 차세대 라인업은 구체적인 사양이 공개되지 않았지만, AMD 측, 특히 노로드의 발언에 따르면 MI450은 시장에서 충분히 채택될 것이라는 확신을 담은 하드웨어로 데뷔할 것이 분명하다. 한편 엔비디아의 베라 루빈은 이미 오픈AI와 같은 기업에서 도입되기 시작했으며, 이는 양사의 경쟁 레이스가 이미 본격화되고 있음을 보여준다. https://wccftech.com/amd-instinct-mi450x-has-forced-nvidia-to-make-changes-with-the-rubin-ai-chip/
익명
2025.09.29
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- 이벤트
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- 특가 이벤트
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- 당첨/발표
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