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일본 키보드 브랜드 리얼포스(Realforce)가 모빌슈트 건담(Mobile Suit Gundam)과 협업해, 인기 건담 디자인을 기반으로 한 한정판 기계식 키보드 4종을 출시합니다. 4종 키보드는 Z 건담과 백식(Hyaku Shiki, Z건담), 뉴 건담(Nu Gundam), 샤아의 역습(Chal’s Counterattack) Sazabi를 모티브로 합니다. 리얼포스 일본 공식 사이트에 따르면 예약은 12월 말 시작 예정이지만, 가격은 공개되지 않았습니다. 모든 모델은 Realforce GX1을 기반으로 하며, 이는 일반적으로 약 250달러인 유선 텐키리스 키보드입니다. 리얼포스 키보드는 토프레(Topre)사에서 제작하며, 해피해킹 키보드(Happy Hacking Keyboard)와 같은 정전용량식 토프레 스위치를 사용합니다. 리얼포스는 영문 레이아웃과 일본식 ISO 레이아웃 모두를 언급했기 때문에, 이번 건담 테마 키보드가 일본 한정으로 나오지 않을 수도 있습니다. 건담 팬으로서, 개인적으로 미국에도 출시되길 손꼽아 기다립니다. 하지만 키보드 디자인 자체는 조금 단조롭게 느껴집니다 — 이전의 Asus ROG Strix Scope Gundam Edition처럼요. 반면, 다른 곳에는 건담 테마 키캡 세트가 있어 애니메이션 팬심을 더 크게 자극합니다. 저도 몇 개 직접 구매했는데요. 최근 키보드 구매 가이드에서 소개한 Zoom75 Tiga에는 Char Zaku II 키캡을 장착했고, Epomaker P75와 Keychron Q1 Max에는 Hi-Nu Gundam과 Sazabi 키캡을 사용했습니다. https://www.theverge.com/news/785991/realforce-gx1-mobile-suit-gundam-mechanical-keyboard-limited-edition-collaboration
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2025.09.26
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PC 쿨링 디자인 혁신을 선도하는 TRYX(트라익스)의 공식 유통사 뉴젠씨앤티(www.newzencnt.com)는 차세대 쿨링 기술이 적용된 ‘ROTA SL ARGB'의 리버스 버전과 싱글 팩을 새롭게 국내 출시한다고 밝혔다. TRYX는 그동안 PANORAMA 3D 2025 ARGB 시리즈에 선보여 인기를 끌고 있는 ROTA SL ARGB를 선보여 많은 관심을 모은바 있다. 하지만, 깔맞춤(?)을 중요시 하는 사용자들로 하여금 싱글 버전과 리버스 팬에 대한 요청이 많았다. 트라익스는 마침내 이런 유저들의 요청에 부응하고자 ROTA SL ARGB 단품과 ROTA SL ARGB 리버스 제품을 새롭게 출시하게 되었다. 이번에 선보이는 ROTA SL ARGB 리버스 트리플 팩은 기존과 같은 ‘무선 연결(Wireless Daisy-Chain)’ 기술을 도입했다. 무선 데이지 체인 기술 적용 – 케이블 스트레스 ZERO ROTA SL ARGB 싱글팩과 리버스 트리플 팩은 팬 간 연결을 위한 별도의 PWM 및 ARGB 케이블 없이, 팬 자체에 내장된 전도성 접점 커넥터를 통해 전력과 제어 신호를 무선으로 전달한다. 이는 기존의 팬 설치 과정에서 가장 번거로웠던 케이블 정리 문제를 원천적으로 제거하며, 여러 개의 팬을 하나의 유닛처럼 손쉽게 연결할 수 있다. 케이블 없는 깔끔한 시스템 구성을 원하는 사용자, 특히 측면과 상단 쿨링 구역에 깔끔한 RGB 튜닝을 적용하고 싶은 빌더들에게 이상적인 선택될 수 있다. TRYX KANALI 프로그램 완벽 연동 – ARGB 조명 제어 강화 ROTA SL ARGB 싱글팩과 리버스 트리플 팩은 PANORAMA ARGB 사용자라면 TRYX의 RGB 생태계를 기반으로 한 KANALI 전용 소프트웨어와 완벽하게 연동되어, 팬 하나하나의 개별 LED 커스터마이징, 동기화 애니메이션, 다중 RGB 효과 템플릿 등을 자유롭게 설정할 수 있다. 또한 OTA(Over-the-Air) 기반으로 RGB 효과 및 펌웨어 업데이트가 가능하여, 사용자는 언제든지 최신 조명 패턴과 기능을 다운로드 및 적용할 수 있다. PANORAMA ARGB 사용자가 아니더라도 메인보드 5V ARGB Sync 호환을 지원해 거의 대부분의 메인보드 제조사 전용 ARGB 컨트롤 프로그램의 색상과 패턴을 동기화해 사용할 수 있다. 정숙성과 냉각 성능 모두 잡은 설계 고정밀 유체역학 베어링(FDB)이 적용된 ROTA SL ARGB 시리즈는 저소음 환경에서도 고풍량, 고정압 냉각 성능을 안정적으로 유지하며, 내구성과 진동 억제에도 탁월한 구조로 설계되어 장시간 사용에도 뛰어난 안정성을 제공한다. 팬 프레임은 진동 방지 댐퍼가 기본 탑재되어 있으며, 균형 잡힌 에어플로우와 RGB 확산 효과까지 고려한 블레이드 디자인이 적용되었다. ROTA SL ARGB 시리즈의 보증기간은 구입일로부터 2년(영수증 분실시 시리얼 넘버기준)이며, 국내 유통사인 뉴젠씨앤티를 통해 서비스 받을 수 있다. 뉴젠씨앤티 공식 계정 ■ 제품문의 : 02-715-7284, A/S : 02-713-4215 ■ 유튜브 : @Newzencnt_yt ■ 인스타 : @newzencnt / @tryxglobal ■ 홈페이지 : www.newzencnt.com ■ 센터 운영 시간 : 오전 10시 ~ 오후 5시 ■ 방문 서비스 : 서울시 용산구 청파로 46, 404호
NEWZENCNT
2025.09.26
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인텔은 최신 애로우 레이크(Arrow Lake) 데스크톱 CPU를 AMD 라이젠 9000 시리즈와 비교하며 게이머들에게 자사 칩을 선택하도록 설득하려 하고 있다. “애로우 레이크로 업그레이드할 이유는 많다”는 인텔의 주장에도 불구하고, 실제로 게이머들이 AMD 라이젠 9000 대신 인텔 칩을 고를지는 의문이라는 시각도 있다. 인텔과 AMD는 자사 기술과 신제품을 파트너사 및 사용자들에게 주기적으로 알리고 있으며, 그 과정에서 마케팅 자료를 공개해왔다. 일부 자료는 기대만큼 효과적이지 못했지만, 각 반도체 기업이 경쟁사와의 구도에서 어떻게 자사 제품을 포지셔닝하고 있는지를 엿볼 수 있는 자료로 평가된다.이번에 인텔은 코어 울트라 시리즈 2(Arrow Lake-S) 데스크톱 CPU를 AMD의 라이젠 9000 “Zen 5” 라인업과 비교했다. 첫 번째 차트는 전형적인 형식으로, 인텔(블루팀)이 각 CPU를 경쟁사의 동급 제품과 나란히 배치하는 방식이다. 이때 눈에 띄는 점은 인텔이 12개 SKU를 갖고 있는 반면, AMD는 9개 SKU에 불과하다는 점이다. 코어 울트라 9 라인업(285K, 285)은 라이젠 9 라인업(9950X3D, 9950X, 9900X3D, 9900X)과 맞춰 배치됐다. 그다음 코어 울트라 7 라인업(265K, 265KF, 265F, 265)은 라이젠 7 9800X3D와 9700X와 비교 대상으로 설정됐다. 스택을 더 내려가면, 인텔의 코어 울트라 5 라인업이 등장하는데, 여기에는 245K, 245KF, 245, 235, 225F, 225가 포함되며 가장 많은 세분화가 이루어진 라인업이다. 반면 AMD는 라이젠 5 9600X와 9600, 단 두 개 SKU만 있으며, 최근에 9500F가 글로벌 출시되었지만 발표 시점이 늦어 이번 차트에는 포함되지 않았다. 인텔 코어 울트라 9 285K vs AMD 라이젠 9 9950X3D, 9950X, 9900X 최상위 제품군에서는 인텔 코어 울트라 9 285K가 AMD 라이젠 9 플래그십들과 비교된다. 첫 비교에서 인텔은 게이밍 성능과 콘텐츠 제작 성능을 강조했다. 인텔은 285K가 게이밍 성능에서는 9950X3D와 비슷한 수준이며, 특정 소수의 테스트 타이틀에서 최대 9% 뒤처진다고 밝혔다. 반면 콘텐츠 제작 성능에서는 285K가 9950X3D보다 우수하다는 결과를 내세웠다. 테스트된 소수의 게임을 제외하면 콘텐츠 제작 성능은 우리가 확인했던 결과와도 대체로 일치했지만, 게이밍 성능은 기대에 못 미쳤다는 평가다. 9950X와 비교했을 때, 인텔 285K는 스타필드를 포함한 5개의 특정 게임(1080p 해상도)에서 비슷한 성능을 보이는 것으로 제시됐다. 스타필드는 AMD가 후원한 게임으로, 자사 CPU에 최적화된 경우다. 하지만 285K가 기본(스톡) 상태에서 9950X와 동급이라고 보기는 어렵다는 시각도 있다. 그다음은 9900X와 285K의 비교인데, 여기서는 애로우 레이크-S 데스크톱 CPU가 STALKER 2 같은 게임에서 최대 14% 앞서는 성능을 보이는 것으로 나타났다. 인텔 코어 울트라 7 265K vs AMD 라이젠 9 9900X, 라이젠 7 9800X3D, 9700X 다음은 인텔 코어 울트라 7 265K다. 이 칩은 먼저 라이젠 7 9700X와 비교되었으며, 1080p 환경에서 AMD 칩과 유사한 게이밍 성능을 제공하는 것으로 제시됐다. 가장 흥미로운 부분은 게이밍 성능 대비 가격(perf/$) 비교 슬라이드다. 여기서 인텔은 코어 울트라 7 265K가 라이젠 7 9700X보다 MSRP 기준으로 15% 더 나은 가치를 제공한다고 주장했다. 비교 자료에 따르면 265K는 최근 가격 인하로 MSRP가 299달러로 책정됐고, 9700X는 359달러로 표시됐다. 하지만 현실적으로는 9700X를 최저 279달러에 구할 수 있으며, Newegg나 아마존 같은 주요 소매점에서도 299달러에 판매되고 있다. 따라서 인텔이 제시한 ‘게이밍 가성비 우위’는 무색해진다. GPU 시장에서도 보아왔듯, MSRP는 실제 판매가와 다르다. 실제로 중요한 건 표기된 실판매가(listed price)인데, 경우에 따라서는 MSRP보다 높게 형성되기도 하고, CPU의 경우는 오히려 MSRP보다 훨씬 낮게 형성되기도 한다. 그렇기 때문에 MSRP만으로 성능 대비 가치를 따지는 것은 현실과 맞지 않는다는 지적이 나온다. 265K는 AMD 라이젠 7 9800X3D와도 비교되는데, 이 경우에는 MSRP가 실제 시세를 반영한다. 현재 9800X3D는 450~480달러 수준에서 판매되고 있으며, 인텔은 이를 근거로 자사 칩이 게이밍 성능 대비 가격(perf/$)에서 25% 더 우위에 있다고 주장한다. 하지만 인텔이 제시한 게이밍 성능 수치를 살펴보면, 일부 경우(예: 스타필드 1080p)에서는 265K가 9800X3D와 동급으로만 나타난다. 실제로는 9800X3D가 현존하는 게이밍 최강 CPU이며, 애로우 레이크-S 전 제품군을 상대로도 두 자릿수 퍼센트 차이로 앞선다는 평가를 받는다. 인텔은 265K를 라이젠 9 9900X와도 비교했는데, 이 역시 자사 내부 테스트 결과를 근거로 한다. 하지만 우리 측에서 확보한 수치는 이와 다르며, 여러 독립 리뷰어들의 결과와도 일치한다. 따라서 이 자료는 참고 정도로만 보는 것이 좋으며, 결국 실제 리뷰 확인이 무엇보다 중요하다는 점을 다시 보여준다. 인텔 코어 울트라 5 245K vs AMD 라이젠 5 9600X 메인스트림 사용자층을 겨냥해, 인텔은 코어 울트라 5 245K를 AMD 라이젠 5 9600X와 비교했다. 인텔의 자료에서는 245K가 9600X보다 최대 9% 더 높거나, 최대 9% 더 낮은 성능을 보이는 것으로 나타났다. 9600X는 6코어 CPU인 반면, 245K는 14코어 CPU다. 따라서 콘텐츠 제작 성능에서는 확실히 우위에 있으며, 이는 12세대 인텔 CPU 때부터 이어진 특징이다. 추가된 E-코어들이 생산성 작업에서 강점을 발휘하기 때문이다. 인텔은 또 보급형 코어 울트라 5 225 CPU를 구형 코어 i5-14400과 비교하며, 최대 43% 향상된 게이밍 성능과 평균 20%의 성능 개선을 주장했다. 각 게임에서 어떤 설정이 사용됐는지, 혹은 APO가 활성화되었는지는 정확히 알 수 없다. 하지만 한 가지 확실한 점은, 인텔이 어떤 자료를 내세우든 애로우 레이크-S 데스크톱 CPU 라인업의 출시는 실망스러웠다는 것이다. 그 결과 AMD 라이젠 CPU는 DIY PC 시장에서 새로운 입지를 확보하게 됐다. 인텔 역시 애로우 레이크 데스크톱 CPU가 기대에 미치지 못했다는 점을 인정했으며, 다음 세대 데스크톱 제품인 노바 레이크(Nova Lake)가 AMD와의 격차를 좁히는 역할을 할 것이라고 밝혔다. https://wccftech.com/intel-arrow-lake-vs-amd-ryzen-9000-gaming-performance-value-official-comparison/
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2025.09.26
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콜 오브 듀티: 블랙 옵스 7, 10월 2일 멀티플레이 베타 돌입 신규 모드 ‘오버로드’·좀비 생존까지…11월 14일 정식 발매 액티비전이 차기작 《콜 오브 듀티: 블랙 옵스 7》(Black Ops 7)의 멀티플레이 베타 일정을 공식 발표했다. 이번 베타는 10월 2일(미국 기준 오전 10시 / 한국시간 10월 3일 새벽 2시) 시작해 10월 8일(한국시간 10월 9일 새벽 2시)까지 진행된다. 사전 체험은 10월 2일…모두에게는 10월 5일 오픈 베타는 두 구간으로 나뉜다. 얼리 액세스 : 10월 2일~5일 디지털 사전예약자, 또는 Xbox Game Pass Ultimate·PC·Console 구독자 대상 오픈 베타 : 10월 5일~8일 모든 유저 무료 참여 디지털 사전예약자는 자동으로 클라이언트 접속이 가능하며, 패키지판 예약자는 소매점에서 받은 13자리 코드를 공식 사이트(callofduty.com/betaredeem )에 입력해야 한다. 미국 Xfinity, 영국 EE 이용자는 제휴 리워드 페이지에서 코드를 받을 수도 있다. 또한 9월 30일 트위치 생중계 ‘Call of Duty Next’를 1시간 이상 시청하면 얼리 액세스 코드가 지급된다. 베타에서 즐길 수 있는 콘텐츠 이번 테스트에는 총 6개의 신규 맵이 공개된다. Blackheart, Cortex, Exposure, Imprint, The Forge, Toshin이 그것이다. 모드는 Team Deathmatch, Domination, Kill Confirmed, Hardpoint, Training Course와 신규 6대6 모드 Overload가 포함된다. 정식 출시 후에는 20대20 대규모 전투 모드 ‘Skirmish’가 합류해 윙슈트·그래플링 훅·차량 전투를 즐길 수 있을 예정이다. 또한, 좀비 팬을 위한 Zombies Survival도 베타에서 제공된다. 무대는 Vandorn Farm이며, 정식판에서는 라운드 기반 ‘Ashes of the Damned’와 Directed, Cursed 등 다양한 변형 모드가 추가될 계획이다. 한층 강화된 전투 시스템 블랙 옵스 7은 2035년을 배경으로 미래전을 다룬다. 전작에서 호평받은 옴니무브먼트 시스템이 업그레이드돼 벽 점프(wall-jumping)가 가능해졌고, 무기·장비 능력을 극대화할 수 있는 오버클록(Overclock) 시스템이 추가됐다. PC 유저 주의…TPM 2.0·Secure Boot 필수 PC 버전은 TPM 2.0과 Secure Boot가 활성화돼 있어야 한다. 이는 부팅 단계에서 치트를 차단하는 필수 보안 요구 사항으로, Windows 11은 기본 충족이 많지만 Windows 10은 BIOS에서 수동 설정이 필요할 수 있다. 발매일·플랫폼 정식 출시일 : 2025년 11월 14일 플랫폼 : PlayStation 5·4, Xbox Series X|S·One, PC(배틀넷·스팀·Xbox PC 앱) 콜 오브 듀티: 블랙 옵스 7은 강화된 이동·전투 시스템, 신규 모드와 좀비 콘텐츠로 무장하며 시리즈의 또 다른 진화를 예고하고 있다. 10월 초 베타는 정식 발매 전 차세대 전장을 직접 체험할 수 있는 가장 빠른 기회가 될 전망이다.
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2025.09.26
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중국의 대표적인 낸드(NAND) 플래시 메모리 업체 YMTC가 이제 DRAM 사업에 뛰어들고, ‘자국산 HBM’ 개발에 집중해 국내 공급난을 해결하려는 움직임을 보이고 있다. 현재 YMTC는 DRAM 생산 라인을 구축하고 있으며, HBM(고대역폭 메모리) 적층 기술 개발에도 착수한 상태다. 잘 알려진 대로 중국은 AI 칩 수요 급증으로 인해 HBM 부족 사태를 겪고 있으며, 이전 보도에 따르면 베이징은 수출 규제 이전에 확보한 HBM 재고에 의존해 왔지만 현재 거의 고갈된 상황이다. 단순한 칩 생산 부족보다 자국 내 HBM 공급 부재가 산업계에 더 큰 위협으로 다가오고 있으며, 이에 대응하기 위해 현지 기업들이 발 빠르게 움직이고 있다는 분석이다. 로이터에 따르면 YMTC 역시 DRAM 사업에 진출해 HBM 솔루션 자체 생산을 노리고 있다. 이번 움직임은 미국이 지난해 12월 고대역폭 메모리(HBM)를 포함한 첨단 반도체에 대한 대중국 수출 통제를 강화한 이후, 중국이 자국 내 첨단 칩 제조 역량을 키우려는 긴박한 상황을 잘 보여준다. HBM은 AI 칩셋 제작에 필수적인 특수 DRAM으로, 중국은 해외 의존도가 매우 높은 상태다. 또한 보도에 따르면 YMTC는 TSV(Through-Silicon Via)라고 불리는 첨단 패키징 기술에도 주력하고 있다. TSV는 여러 VRAM 다이를 적층해 연결하는 HBM 구현의 핵심 기술 중 하나다. YMTC는 NAND 사업에 이어 DRAM 전용 생산 라인을 세우려 하고 있으며, 이를 통해 HBM 생산을 직접 추진해 수요·공급 병목 현상을 완화하는 것을 목표로 하고 있다. 이는 현재 중국 내 빅테크 기업들의 AI 칩 도입을 가로막는 가장 큰 걸림돌 중 하나로 꼽힌다. 앞서 보도된 내용에 따르면, YMTC는 중국 DRAM 제조업체인 CXMT와 협력해 공동 HBM 생산에 나설 계획이다. 이 과정에서 CXMT는 3D 적층 기술 분야의 전문성을 제공할 것으로 전해졌다. YMTC는 우한 지역의 한 시설을 DRAM 생산 전용으로 배정할 예정이지만, 구체적인 생산 규모는 아직 불확실하다. DRAM 사업 진출은 비교적 새로운 시도이기 때문에 최종적인 성과가 나오기까지는 다소 시간이 걸릴 전망이다. HBM 공급 병목 현상은 중국 기업들이 반드시 해결해야 할 핵심 과제로 꼽히고 있다. 특히 최근 화웨이가 차세대 AI 칩에 자체 개발한 HBM 공정을 통합했다고 발표하면서, 중국 내 HBM 기술 확보 경쟁은 더욱 가속화되는 분위기다. https://wccftech.com/china-ymtc-is-now-tapping-into-the-dram-business/
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2025.09.26
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전통적인 밋밋한 색상의 메인보드가 아니라, 하드웨어 애호가들도 놀랄 만큼 강력한 기능을 가득 탑재한 보드라면 마치 환상 속 제품 같지만, 기가바이트는 그것을 현실로 만들었다. 이름은 다소 길지만, 그만큼 다른 제품들과 차별화된다는 의미다. 눈길을 끄는 화이트 컬러 디자인으로 출시된 기가바이트의 프리미엄 메인보드는 현재 아마존에서 13% 할인된 309.99달러에 판매되고 있다. 제공되는 기능들을 듣게 되면, ‘가성비 끝판왕’이라 말할 수밖에 없다. Wi-Fi 7 지원부터 수많은 USB 포트와 확장성까지, 기가바이트 X870E AORUS ELITE WIFI7 ICE는 사용자의 확장 욕구를 채워주기에 충분하다. 놀라운 점은, 이렇게 방대한 기능을 모두 담으면서도 표준 ATX 폼팩터를 유지했다는 것이다. AMD의 최신 라이젠 9000 시리즈 프로세서와는 기본적으로 호환되며, 라이젠 7000 시리즈를 사용하려면 BIOS 업데이트가 필요할 것으로 보인다. 업데이트를 마치면, 본격적인 오버클러커를 겨냥한 16 + 2 + 2 페이즈 VRM 전원부가 사용자를 맞이한다. 메모리는 DDR5 DIMM 슬롯 4개를 지원하고, 저장장치는 M.2 슬롯 4개를 제공한다. 이 중 3개는 최신·최고속도의 PCIe NVMe Gen 5 규격을 지원한다. 그래픽카드용으로는 PCIe 5.0 x16 슬롯 1개가 있으며, 추가 확장카드를 위한 슬롯 2개도 제공된다. 또한, 초고속 Wi-Fi 7 무선 연결은 물론 USB-A, USB-C, 2.5Gb 이더넷, HDMI 등 다양한 입출력 포트까지 풍부하게 갖추고 있다. 이 ‘필수 기능들’을 아무리 나열해도 X870E AORUS ELITE WIFI7 ICE 메인보드의 진가를 제대로 보여주기는 어렵다. 결국 직접 업그레이드해봐야 그 가치를 알 수 있다는 뜻이다. 한마디로 말해, 압도적인 기능, 포트, 확장성을 모두 갖춘 초프리미엄 메인보드를 합리적인 가격에 원한다면, 이제 더 이상 길고 고된 검색은 필요 없다. https://wccftech.com/gigabyte-x870e-aorus-elite-wifi7-ice-motherboard-available-for-309-99-on-amazon/
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2025.09.26
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삼성이 현실 업무 생산성에 초점을 맞춘 AI 벤치마크 ‘TRUEBench(Trustworthy Real-world Usage Evaluation Benchmark)’를 공식 발표했다. 삼성리서치가 개발한 TRUEBench는 대규모 언어 모델(LLM)이 실제 직장 환경에서 얼마나 생산적으로 작동하는지를 평가하기 위해 설계됐으며, GPT-5가 첫 리더보드에서 선두를 기록했다. TRUEBench는 기존 벤치마크가 가진 한계를 정면으로 겨냥했다. 기존 평가 방식은 단순한 질의응답 구조와 영어 중심의 테스트에 치우쳐 실제 업무 환경을 충분히 반영하지 못한다는 지적이 있었다. 삼성은 이를 개선하기 위해 10개 평가 카테고리와 46개 세부 항목, 12개 언어(한국어 포함), 그리고 2,485개 테스트 세트를 마련했다. 이 테스트는 짧게는 8자에서 길게는 2만 자 이상에 이르는 요청을 포함해, 단순 질의부터 대규모 문서 요약에 이르는 다양한 난이도를 아우른다. 평가 과정도 차별화됐다. TRUEBench는 단순히 정답 여부를 따지지 않고, 사용자가 명시하지 않은 암묵적 요구 조건까지 충족하는지를 고려한다. 평가 기준은 사람과 AI의 협업으로 다듬어진다. 먼저 사람이 기준을 세우고, AI가 이를 검토해 오류와 모순을 찾아내면 다시 사람이 보완하는 과정을 반복한다. 이렇게 교차 검증된 기준을 토대로 AI 자동 평가가 이루어지며, 모든 조건을 충족해야 통과할 수 있어 세밀하고 일관된 점수가 산출된다. 삼성리서치는 이번 발표에서 “실제 업무 환경에서의 AI 활용 경험을 바탕으로 한 TRUEBench가 생산성 평가의 표준을 제시하고, 삼성의 기술적 리더십을 강화할 것”이라고 강조했다. 특히 GPT-5가 초기 리더보드에서 가장 높은 점수를 기록해, 향후 경쟁 모델과의 비교에서도 중요한 기준점이 될 것으로 전망된다. TRUEBench의 데이터 샘플과 리더보드, 평균 응답 길이 정보는 오픈소스 플랫폼 허깅페이스(Hugging Face)에서 공개되며, 최대 5개의 모델을 동시에 비교할 수 있다. 이로써 기업과 개발자는 성능과 효율성을 한눈에 파악하며 모델 선택에 참고할 수 있을 것으로 보인다. 삼성은 TRUEBench가 단순한 성능 수치 이상의 현실적 지표를 제공해, 업무 환경에 최적화된 AI 모델을 선별하고 발전시키는 데 중요한 역할을 할 것으로 기대하고 있다. 구경하러가기. https://huggingface.co/spaces/SamsungResearch/TRUEBench
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2025.09.25
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9월 25일 소식에 따르면, TSMC가 1.4nm A14 공정의 진행 상황을 공개했다. 회사 측은 이번 공정이 예상보다 높은 수율을 기록했으며, N2 대비 성능은 15% 향상되고 전력 소모는 30% 감소했으며, 칩 밀도는 20% 증가했다고 밝혔다. A14 공정은 2세대 GAAFET 나노시트 트랜지스터와 NanoFlex Pro 아키텍처를 채택했으며, 2028년 양산이 예정돼 있다. 애플, 엔비디아, AMD가 이미 해당 공정을 도입하기로 확정한 것으로 알려졌다. 퀵테크놀로지 9월 25일 보도에 따르면, 최근 TSMC가 차세대 A14(1.4nm) 공정의 최신 진행 상황을 공개했다. 회사 측은 A14 공정이 순조롭게 진행되고 있으며, 수율(良率) 또한 예상보다 양호하다고 밝혔다. 수율 외에도 A14 공정은 성능과 전력 효율 면에서 N2 공정 대비 두드러진 향상을 보였다. 구체적으로 A14는 N2보다 성능이 15% 빠르며, 전력 소모는 30% 감소했다. TSMC는 A14 공정에 2세대 GAAFET 나노시트 트랜지스터와 새로운 NanoFlex Pro 표준 셀 아키텍처를 적용할 계획이다. 이러한 기술 도입으로 칩 밀도는 N2 공정 대비 최대 20% 향상될 전망이다. 이는 동일한 칩 면적에 더 많은 트랜지스터를 집적할 수 있음을 의미하며, 그 결과 더 높은 연산 성능과 더 낮은 전력 소모를 실현할 수 있다. 현재 TSMC는 A14 공정이 2028년에 양산 단계에 들어설 것으로 예상하고 있으며, 애플·엔비디아·AMD 등 주요 고객사들이 이 신공정을 채택할 계획이다. A14는 향후 수년간 소비자 전자 제품의 성능 향상을 견인하는 핵심 동력이 될 것으로 전망된다. https://news.mydrivers.com/1/1076/1076788.htm
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2025.09.25
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밸브가 스팀 스토어의 대대적인 개편을 마무리하며 새로운 메인 업데이트를 공개했다. 이번 업데이트는 7월부터 베타로 제공되던 UI 개편을 정식으로 도입한 것으로, 게임 발견과 검색 기능을 강화하고 전체적인 디자인을 현대적으로 다듬은 것이 핵심이다. 가장 큰 변화는 스토어 탐색 구조다. 기존에 화면 왼쪽에 배치돼 있던 세로형 내비게이션 패널은 사라지고, 상단 메뉴 바의 드롭다운 형식으로 재구성됐다. 새롭게 정비된 메뉴는 ‘검색’ ‘추천’ ‘카테고리’ ‘하드웨어’ ‘플레이 모드’ ‘특별 섹션’ ‘상점 검색’ 등으로 나뉘며, 항목별 접근이 한층 간결해졌다. 이 방식은 터치스크린과 컨트롤러 입력에도 더욱 친화적으로 설계돼, 휴대용 게이밍 기기나 빅픽처 모드에서도 편의성을 높인다. 또한, 검색 기능도 대폭 강화됐다. 새로운 검색창은 인기 검색어, 최근 본 항목, 추천 카테고리 등을 바로 확인할 수 있으며, 고급 검색 메뉴에서는 장르와 태그, 카테고리, 가격 등 세부 조건을 쉽고 빠르게 설정할 수 있다. 이를 통해 사용자는 원하는 게임을 더 효율적으로 찾을 수 있게 됐다. 밸브는 “이번 개편이 단순히 메뉴 구조를 바꾸는 데 그치지 않고, 스팀 스토어의 확장성과 접근성을 크게 향상시키는 데 목적을 두었다”고 밝혔다. 스토어가 웹 기반으로 동작하기 때문에 윈도우, 맥OS, 리눅스 등 모든 운영체제에서 동일한 환경을 제공하며, 다양한 화면 크기와 접근성 요구 사항에도 유연하게 대응할 수 있다. 이번 업데이트는 게이머가 새로운 게임을 발견하고 구매하는 과정을 단순화하는 동시에, 개발자와 퍼블리셔에게는 더 많은 노출 기회를 제공해 판매 확대에도 기여할 것으로 기대된다. 밸브가 게임 검색과 추천 시스템을 지속적으로 발전시키는 발판이 될 수 있다는 점에서 향후 스팀 스토어의 변화를 예고하는 의미 있는 조치로 평가된다.
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2025.09.25
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스냅드래곤 8 엘리트 Gen 5 외에도 퀄컴은 대중에게 전하고 싶은 또 하나의 대형 발표를 내놨다. 바로 전혀 다른 클래스의 두 칩셋으로, 각각 스냅드래곤 X2 엘리트 익스트림(Snapdragon X2 Elite Extreme) 과 스냅드래곤 X2 엘리트(Snapdragon X2 Elite) 라는 이름으로 공개됐다. 두 SoC 모두 3nm 공정을 기반으로 제작되었으며, 이번에 알려진 주요 사양은 다음과 같다. 스냅드래곤 X2 엘리트 익스트림은 퀄컴이 지금까지 설계한 가장 강력한 실리콘으로, 애플의 M4 Max와 직접 경쟁하는 제품이다. 이 칩셋은 단일 파트넘버 X2E-96-100으로 제공되며, 총 18코어 구성을 갖춘다. 이 중 12개는 ‘프라임(Prime)’ 코어, 나머지 6개는 퍼포먼스 코어다. 특히 퀄컴의 새로운 SoC는 ARM 기반 칩 최초로 5.00GHz 클럭 속도에 도달한다. 다만 이 부스트 클럭은 1~2개의 코어만 활성화됐을 때 발휘되며, 실제로 이 속도를 달성하려면 노트북 제조사들이 상당히 강력한 냉각 솔루션을 도입해야 한다. 총 캐시는 53MB이며, 프라임(Prime) 코어의 최대 클럭은 4.40GHz, 퍼포먼스 코어의 최대 클럭은 3.60GHz로 설정되어 있다. 새로운 Adreno GPU는 1.85GHz로 동작하며, Hexagon NPU는 80TOPS의 연산 성능을 제공한다. 메모리 지원은 기존과 동일하게 LPDDR5X RAM을 채택했지만, 메모리 대역폭은 228GB/s로 한층 향상되었다. 스냅드래곤 X2 엘리트는 코어 수와 캐시 용량이 다른 두 가지 버전으로 나뉜다. 파트넘버는 각각 X2E-88-100과 X2E-80-100이다. 가장 강력한 모델은 18코어(프라임 12개 + 퍼포먼스 6개) 구성을 갖추며, 최대 4.70GHz(싱글·듀얼 코어 부스트 기준)의 클럭 속도를 지원한다. 이 버전의 총 캐시는 53MB이며, 성능이 낮은 모델은 12코어 구성과 함께 34MB 캐시를 탑재한다. 두 칩셋 모두 1.70GHz로 동작하는 GPU와 80TOPS 성능의 Hexagon NPU를 갖추고 있으며, 메모리는 LPDDR5X RAM을 지원한다. 메모리 대역폭은 최대 152GB/s에 달한다. 스냅드래곤 X2 엘리트 익스트림(Snapdragon X2 Elite Extreme)은 울트라 프리미엄급 PC를 위해 설계된 칩셋으로, 에이전틱 AI(Agentic AI) 경험, 고난도 데이터 분석, 전문 미디어 편집, 과학 연구 등 높은 연산 성능을 요구하는 작업을 지원한다. 궁극의 파워 유저, 숙련된 크리에이터, 전문 프로듀서들은 이 칩셋을 통해 복잡하고 전문적인 워크로드를 플러그인 상태는 물론 이동 중에도 얇고 가벼운 PC에서 처리할 수 있다. 최고 수준의 3세대 퀄컴 오리온(Oryon) CPU를 탑재한 X2 엘리트 익스트림은 Windows 환경에서 동급 대비 최대 75% 빠른 CPU 성능을 제공하면서도 전력 효율성을 확보했다. 새로운 Adreno GPU 아키텍처는 이전 세대 대비 와트당 성능과 전력 효율성을 2.3배 끌어올렸다. 또한 Qualcomm Hexagon NPU는 80TOPS의 AI 연산 성능을 제공, 노트북용 NPU 중 세계에서 가장 빠른 성능으로 Copilot+ PC 환경에서 동시 다중 AI 경험을 구현한다. 스냅드래곤 X2 엘리트 익스트림과 X2 엘리트를 탑재한 첫 번째 노트북은 2026년 상반기(H1) 출시될 예정이지만, 구체적인 제조사와 제품명은 공식 발표에서 언급되지 않았다. https://wccftech.com/snapdragon-x2-elite-family-announced-with-the-chipset-versions/
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2025.09.25
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애플, 폴더블 아이폰 시험생산지 놓고 고심 최근 니케이는 애플이 대만에서 폴더블 아이폰 시험생산라인 구축을 위해 공급업체들과 협의 중이며, 2026년까지 인도에서 본격 양산할 계획이라고 보도했다. 그러나 테크뉴스에 따르면, 업계 소식통들은 애플이 아직 대만 시험생산 여부를 결정하지 않았다고 전했다. 테크뉴스는 만약 애플이 대만에 시험라인을 설치한다면, 업계 소식통들은 타오위안 다위안 자유무역지대가 가장 유력한 후보지가 될 것으로 보고 있다. 테크뉴스는 이 지역이 역외 처리되어 통관절차 없이 물품 반출입이 가능하다는 점에서 매력적이라고 설명했다. 이는 테스트 단계에서 부품과 장비의 이동을 용이하게 하고, 애플의 엄격한 효율성과 기밀성 요구사항에도 부합한다. 또한 테크뉴스는 업계 소식통을 인용해, 시험생산이 시작될 경우 폭스콘의 혁신제품 인클로저 사업부(iPEBG)가 담당할 가능성이 높다고 덧붙였다. 이 사업부는 이전에도 애플의 초기 단계 R&D와 신제품 구조 테스트를 많이 수행해왔다. 대만 파일럿, 인도 양산: 애플 공급망의 새로운 모델? 업계 소식통들은 애플이 최종적으로 시험생산라인을 대만에 배정한다면, 이는 차세대 제품 개발에서 대만의 전략적 역할을 강조하는 것이라고 지적했다. 인도가 애플의 장기적인 생산기지이지만, 고난도 제품은 여전히 대만의 전문성이 필요하다는 것이다. 테크뉴스는 대만에서 먼저 생산을 검증하면 수율 문제를 줄일 수 있다고 설명했다. 주목할 만한 점은 애플이 최근 몇 년간 '차이나+1' 전략을 추진하며 리스크 분산을 위해 일부 생산을 인도로 이전하고 있다는 것이다. 그러나 테크뉴스는 폴더블 기기의 구조, 소재, 신뢰성 테스트에 대한 높은 요구사항을 감안할 때, 숙련된 노동력과 안정적인 수율 확보가 시험생산지 결정의 핵심 요소라고 강조했다. 만약 폴더블 아이폰이 대만에서 시험생산을 완료하고 인도에서 양산에 들어간다면, 이는 애플이 신제품에 대해 '대만 검증, 인도 양산' 모델을 처음으로 적용하는 사례가 될 것이다. 테크뉴스가 인용한 업계 소식통들은 이를 글로벌 공급망 전략의 중요한 이정표가 될 것이라고 지적했다. 그러나 폴더블 아이폰의 대만 시험생산 여부는 아직 불확실하다. 테크뉴스는 중국과 인도 간의 정치적, 무역적 관계와 효과적인 인력 교육이 주요 변수라고 지적했다. https://www.trendforce.com/news/2025/09/24/news-apples-foldable-iphone-trial-still-unsettled-taiwans-taoyuan-free-trade-zone-seen-as-likely-site/
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2025.09.24
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애플, 아이폰 17 시리즈 인기로 화제… 그러나 Wi-Fi 문제는 여전 아이폰 17 시리즈가 출시 직후 높은 판매량과 관심을 끌며 애플과 통신사 모두에게 긍정적 영향을 주고 있다. 그러나 새로운 모델에서도 일부 사용자들은 지속적인 문제를 겪고 있으며, 이번에는 Wi-Fi 연결 불안정이 불만의 주요 원인으로 떠올랐다. 아이폰 17 사용자들, Wi-Fi 문제 보고 아이폰 17 시리즈는 첫 주말 판매 기록을 세우며 큰 주목을 받았지만, 일부 사용자들은 Wi-Fi 연결이 간헐적으로 끊기는 문제를 경험하고 있다고 보고했다. 특히 기기를 잠금 해제할 때마다 짧게 연결이 끊기고 다시 연결되는 현상이 반복되는 경우가 많다. Reddit 등 온라인 포럼과 애플 지원 페이지에는 불만 글이 이어지고 있으며, 일부 사용자들은 Wi-Fi 외에도 Bluetooth와 무선 CarPlay 기능에서도 문제가 발생한다고 전했다. 흥미롭게도, 잠금 해제된 애플 워치를 착용했을 때 문제가 생기는 경우가 많아, 워치를 잠그거나 Bluetooth를 끄면 증상이 완화되는 사례도 있다. 왜 이런 문제가 발생할까? 아이폰 17 시리즈는 이전 모델에서 사용된 브로드컴 칩 대신, 애플 자체 개발 N1 칩을 탑재했다. Wi-Fi 7, Bluetooth 6, Thread를 지원하는 이 칩은 성능 향상을 목표로 했지만, 문제는 하드웨어가 아니라 iOS 26 소프트웨어 업데이트나 펌웨어 상호작용에서 비롯된 것으로 보인다. 일부 사용자들은 iOS 26.1 베타로 업데이트하면 연결 안정성이 개선된다고 보고했다. 시도해볼 수 있는 해결 방법 아직 애플의 공식 해결책이 나오지 않은 상황에서, 일부 사용자들이 효과를 본 방법은 다음과 같다: iOS 26.1 베타로 업데이트: 베타 소프트웨어 사용이 가능하다면, Wi-Fi 끊김이 개선되는 사례가 보고됨 애플 워치 잠금: 단순히 워치를 잠그는 것만으로도 간헐적 끊김 완화 가능 Wi-Fi 설정 변경: MLO(멀티 링크 운영) 비활성화, Wi-Fi 밴드를 분리한 SSID 사용 등 유선 CarPlay 사용: 무선 CarPlay 대신 USB 케이블 연결로 안정적인 연결 가능 아이폰 출시 초기 소프트웨어 문제는 늘 있었던 일이며, 대부분 하드웨어 결함보다는 소프트웨어 관련 문제인 경우가 많다. Wi-Fi 연결 끊김을 겪는 사용자라면 혼자가 아니며, 애플의 조만간 공식 패치가 기대된다. https://wccftech.com/iphone-17-and-pro-users-report-wi-fi-issues-with-ios-26-update-likely-to-blame/
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2025.09.24
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