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[르포/기획] WD 보증 만료 SSD 무상 교체… 480GB를 2TB 업그레이드

웨스턴디지털(WD)이 보증기간이 끝난 SSD의 보증을 연장한 뒤 무상 교체를 진행하고, 기존 480GB 제품 대신 2TB SSD를 제공한 사례가 공개됐다. 보증이 종료된 저장장치를 무상으로 교체한 데 이어 상위 용량 제품으로 교체 서비스를 제공하면서 이례적인 고객 지원 사례로 입소문을 타고 있다. 레딧에 공개된 사연으로, 'halfbakedredhead'는 오래전 사용하던 노트북을 정리하던 중 WD Green 480GB SSD가 정상적으로 인식되지 않는 것을 확인했다. SSD를 다른 PC에 연결해 봤지만 운영체제는 물론 저장장치 자체도 인식하지 못했다. 주변 전문가의 견해 또한 공통적으로 복구 가능성이 낮다고 판단했고, 사용자에게 WD 고객지원센터에 문의해 볼 것을 권했다. 하지만 WD 고객지원센터는 기대 이상으로 친절했다. 문제의 SSD 보증기간이 한 달 전에 종료됐다고 안내하면서도 예외적으로 보증기간을 연장해 무상 RMA를 진행하겠다고 배려했다. 물론 사용자는 기존 제품과 같은 480GB SSD가 돌아올 것으로 예상했다. 하지만 교체된 제품은 WD Blue SA510 2TB SSD로 확인됐다. 특히 용량은 기존의 4배 이상으로 증가했고, 제품군도 보급형 WD Green에서 캐시 메모리를 내장한 WD Blue SA510으로 상향됐다. 사용자는 "전혀 예상하지 못한 업그레이드였다"며 만족감을 나타냈다. 교체받은 제품 가격은 기존 제품 대비 두 배 이상에 달했다. 아르헨티나에서는 WD Blue SA510 2TB 용량의 판매 가격은 200달러를 가볍게 넘긴 상황. 반면 기존 480GB SATA SSD는 100달러 이하에서 구매할 수 있다. 최근 SSD 가격이 상승세를 보이는 상황까지 감안하면 체감 혜택은 더욱 크다는 평가다. 해당 사례는 최근 저장장치 시장 분위기와도 대비된다. 메모리와 SSD 가격이 크게 오르면서 일부 제조사는 보증기간이 남아 있는 제품의 RMA 과정에서도 소비자와 갈등을 빚고 있다. 반면 WD는 보증이 종료된 제품까지 지원 범위를 확대하며 고객 만족도를 높였다는 평가를 받고 있다. 다만 일반적인 RMA 정책으로 보기는 어렵다는 것이 공통된 중론이다. 보증이 종료된 제품의 무상 교체나 상위 모델 업그레이드는 제조사의 재량으로 결정되는 경우가 대부분이며, 모든 사용자에게 동일하게 적용되는 정책은 아니다. 그럼에도 보증기간 연장과 용량 업그레이드까지 제공했다는 점에서 의미가 있다. 사연을 접한 이들은 적극적인 사후지원이 장기적으로는 브랜드 신뢰와 고객 충성도를 높이는 계기로 이어질 있다고 평가했다. @wd @sandisk @dwcts

대장 2026.08.25

[사건/사고] 기가바이트 RTX 4090 사용자 VRAM 이상 vs "정상 동작" RMA 거부

기가바이트 RTX 4090 그래픽카드 사용자가 VRAM 열화 증상을 이유로 교환을 요청한데 반해, 제조사는 "제품은 정상 동작한다"며 RMA를 거부했다는 상반된 주장이 공개됐다. 사용자는 엔비디아 진단 결과와 수백만 건의 메모리 오류 로그를 근거로 VRAM 불량을 주장했지만, 기가바이트는 자체 테스트에서 이상이 확인되지 않았다는 입장이다. 사연은 레딧에 등장했다. 작성자 'Ok-Dimension-741'에 따르면 문제의 제품은 2023년 11월 루마니아 공식 판매처에서 구매한 기가바이트 지포스 RTX 4090 WINDFORCE V2 그래픽카드 제품이다. 사용자는 그래픽카드 VRAM 용량이 기존 24GB에서 약 22.5GB 수준으로 줄어든 것을 확인하고 메모리 열화를 원인으로 지목했다. 근거로는 엔비디아 진단 도구에서 복구가 불가능한 메모리 오류(Uncorrectable Error)가 발생한 메모리 영역 33개가 리매핑(Row Remapping)된 것을 언급했다. 이 과정에서 약 1.5GB의 VRAM을 사용할 수 없게 되면서 전체 메모리 용량도 감소한 것으로 확인됐다고 설명했다. OS 단에서도 이상 징후가 목격됐다. 윈도우 이벤트 뷰어에는 GDDR 메모리에서 복구 불가능한 오류가 여러 차례 기록됐으며, OCCT VRAM 테스트에서는 단 15초 만에 약 470만 건의 오류가 발생했다. 사용자는 이러한 결과를 근거로 VRAM 자체가 지속적으로 열화되고 있다고 주장했다. 심지의 문제의 그래픽카드는 이미 세 차례 RMA를 거쳤다고 덧붙였다. 그러나 기가바이트는 문제의 제품에서 GPU 서멀 그리스만 다시 작업한 후 제품을 돌려보냈다. 이 과정에서 메모리 교체나 제품 교환은 이뤄지지 않았다. 사용자는 제조사가 VRAM 진단 결과보다 FurMark와 같은 일반적인 GPU 부하 테스트만 진행했다고 주장했다. GPU가 부팅되고 그래픽 출력도 정상적으로 이뤄진다는 이유로 메모리 불량을 인정하지 않았다는 것이다. 사용자는 현재 소비자 보호기관에 민원을 제기한 상태다. 제품 교환도 필요하지만 그 이전에 RMA 과정에서 엔비디아의 Row Remapper 데이터를 공식 진단 항목으로 인정해 달라는 주장에 힘이 실리기를 희망하고 있다. VRAM은 시스템 메모리와 달리 사용자가 직접 교체할 수 없는 항목으로 메모리 칩이 GPU 기판에 직접 실장돼 있어 불량이 발생하면 그래픽카드 자체를 교환하거나 메모리를 리볼팅 하는 방식으로 수리가 필요하다. 이번 사연 처럼 드물게 VRAM 불량이 발생하더라도 초기에는 그래픽카드가 정상적으로 부팅되는 제품이 있을 수 있다. 하지만 시간이 지날수록 오류가 누적되면서 게임이나 AI 연산, 렌더링 작업에서 점차 문제가 확대될 가능성이 있다. 특히 메모리 리매핑이 계속 증가하면 사용할 수 있는 VRAM 용량도 함께 줄어들 수 있다. 해당 지역 기가바이트는 논란이 된 제품의 VRAM 결함 여부나 RMA 처리 과정에 대한 입장을 표명하지 않고 있다. 게다가 해당 이슈는 레딧 사용자가 공개한 자료에 근거한 일방적인 주장으로, 실제 메모리 불량 여부와 RMA 적정성은 제조사의 상세 진단 결과가 공개되지 않은 만큼 불량이라고 단정하기 어려운 상태다. @gigabyte

대장 2026.08.25

[VGA] 이엠텍 지포스 RTX 5080 MIRACLE WHITE D7 16GB [써보니]

지난 1990년, 강수지는 ‘보랏빛 향기’를 불렀다. “그대 모습은 보랏빛처럼 살며시 다가왔지.”라는 가사가 인상적인 노래였다. 당시를 떠올려 보자. 거리는 지금보다 훨씬 다양한 색으로 찬란했다. 간판도, 옷도, 자동차도 저마다 다른 색을 거리낌 없이 드러냈다. 그 시절의 보랏빛은 우아하면서도 신비로웠고, 노래 속에서는 누군가를 향한 설렘을 대신했다. 그러나 2026년의 풍경은 다르다. 세상을 지배하는 색은 화이트 아니면 블랙이다. 복잡한 세상을 사는 현대인의 취향이 단순해진 것인지, 실패하지 않는 색만 남은 것인지는 알 수 없다. 자동차도, 가전도, 가구도 화이트와 블랙 사이에서 선택을 요구한다. PC 시장도 마찬가지다. 한동안 검은색 일색이던 부품 시장에서 화이트는 이제 별도의 제품군을 형성할 만큼 인기 있는 색상이 됐다. 심지어 대한민국에서 가장 많이 팔리는 자동차 색상도 화이트라고 한다. 차체가 넓고 깨끗해 보이는 데다 관리도 비교적 수월하다는 이유다. 그러나 PC에서 화이트가 사랑받는 이유는 조금 다르다. 하얀색은 무엇이든 더할 수 있는 바탕이 된다. RGB에 따라 분위기가 달라지고, 부품을 어떻게 조합하느냐에 따라 사용자의 취향도 드러난다. 깨끗한 도화지 위에 나만의 시스템을 그려 넣기에 이보다 나은 색도 드물다. 소개하는 이엠텍 지포스 RTX 5080 MIRACLE WHITE D7 16GB는 개성없는 현대인의 도화지의 한가운데 놓일 그래픽카드다. 화이트 깔맞춤을 선호하는 사용자라면 제품명만으로도 일단 호감 제품이다. 여기에 그래픽카드 시장에서 오랫동안 신뢰를 쌓아온 이엠텍이라는 이름이 붙었고, GPU는 엔비디아의 지포스 RTX 5080을 장착했다. 게이밍 그래픽카드는 AMD 라데온과 엔비디아 지포스라는 두 갈래로 나뉜다. 그중에서도 지포스는 고성능 게이밍과 레이 트레이싱, DLSS를 중시하는 시장에서 사실상 기준점으로 통한다. 성능만으로도 존재감이 충분한 RTX 5080에 화이트라는 옷을 입히고, MIRACLE이라는 이름에 걸맞은 화려함까지 더했다. 검은색 기판과 투박한 방열판으로 성능만 말하던 과거 세대의 그래픽카드에서 진일보한 제품이다. 이제 그래픽카드는 빠르기만 해서는 부족하다. 시스템 안에서 어떻게 보이는가까지 성능의 일부가 됐다. ◆ 이엠텍 지포스 RTX 5080 MIRACLE WHITE D7 16GB 아키텍처/공정 : Blackwell / TSMC 4nm GPU : 베이스 2295MHz · 부스트 2617MHz / CUDA 10,752개 성능 : AI 1,801TOPS(FP4) · FP32 56.28TFLOPS 메모리 : GDDR7 16GB / 256-bit / 30,000MHz / 대역폭 960GB/s 인터페이스 : PCIe 5.0 x16 출력 : DisplayPort 2.1 ×3 · HDMI 2.1 ×1 / 최대 모니터 4대 기능 : DLSS · 레이트레이싱 · G-Sync · DirectX 12 Ultimate / DrMOS · 백플레이트 · 팬 LED 냉각 : 100mm 팬 ×3 / 6mm 히트파이프 ×8 / 제로팬 전원 : 16핀(12V-2x6) ×1 / 사용전력 360W / 권장 파워 850W 이상 크기 : 348 × 137 × 62mm (L × H × T) 구성품 : VGA 지지대 · 3×8핀→16핀 변환 커넥터 보증 : A/S 3년 유통 : 이엠텍 1. 크고 화려하고, 필요할 때는 조용한 RTX 5080 요즘 그래픽카드는 대체로 크다. RTX 5080쯤 되면 더 말할 것도 없다. 이엠텍 지포스 RTX 5080 MIRACLE WHITE D7 16GB도 길이 348mm, 두께 62mm에 달한다. 무려 세 개나 되는데 그것도 100mm 구경의 팬이 전면을 장식하고, 뒷면은 알루미늄 백플레이트가 견고하게 방어한다. 그런데 크기에 비해 인상은 둥글둥글하다. 슈라우드와 백플레이트를 화이트와 실버 계열로 마감한 덕분이다. 게다가 전면 통풍구에 각을 없앤 디자인 때문이다. 화이트 그래픽카드라고 해도 슈라우드만 흰색으로 바꾸고 기판과 측면, 백플레이트는 검은색 그대로 두는 제품이 적지 않다. MIRACLE WHITE는 밖에서 보이는 주요 부분의 색을 완전히 통일했다. 그래픽카드가 수평으로 장착되는 일반적인 케이스에서는 측면과 백플레이트가 시야에 잡히는데, 해당 부분까지 화이트 시스템의 색조를 해치지 않게 했다. 전원을 넣으면 전면 세 개 쿨링팬과 측면 MIRACLE 로고에 ARGB 조명이 발광한다. 팬 날개 전체에 빛이 스며드는 방식이라 조명 효과가 제법 화려하다. 화이트 슈라우드에도 조명 색이 반사돼 실제 발광 면적보다 넓어 보인다. 파란색이나 보라색처럼 밝은 색을 사용하면 화려함이 두드러지고, 한 가지 색으로 고정하면 메모리와 쿨링팬, 수랭쿨러 조명에 맞춰 시스템 색상을 통일하기 쉽다. 참고로 RGB는 Windows 11의 ‘동적 조명(Dynamic Lighting)’ 기능을 이용한다. 구성품에 포함된 USB Type-C D-Lighting 케이블로 그래픽카드와 메인보드를 연결하면 윈도우 설정에서 색상과 밝기, 효과를 바꿀 수 있다. 별도의 RGB 프로그램을 여러 개 설치하지 않아도 되고, 동적 조명을 지원하는 다른 장치와 효과를 맞추는 것도 가능하다. 해당 기능을 사용하려면 Windows 11 23H2 이상이 필요하다. 전용 Y형 케이블의 USB Type-C 단자는 그래픽카드에, USB 2.0 단자는 메인보드의 내부 헤더에 연결한다. 5V ARGB 헤더를 이용한 연결도 지원한다. 케이블 하나가 추가되는 만큼 조립할 때 선을 뒤쪽으로 넘겨야 하지만, 조명이 화려한 제품일수록 제어 방법이 간단하다는 점은 반갑다. 앞서 언급했지만 쿨링은 100mm 팬 세 개가 담당한다. RTX 5080의 소비전력이 360W에 달하는 만큼 팬 크기와 방열판도 그에 맞춰 키웠다. 넓은 팬 세 개로 필요한 풍량을 확보하고 GPU와 메모리, 전원부에서 발생한 열을 히트싱크 전체로 분산하는 방식이다. 물론 PC가 항상 그래픽카드 성능을 항시 사용하는 것은 아니다. 인터넷이나 문서 작업처럼 GPU 사용량이 적을 때는 팬이 멈춘다. 온도가 일정 수준을 넘으면 다시 회전하는 0-dB 제로 팬 기능이다. 게임을 실행하지 않는 동안에는 세 개의 대형 팬이 불필요하게 돌아가지 않으니 소음과 먼지 유입을 함께 줄일 수 있다. 팬 뒤에는 알루미늄 핀으로 구성한 대형 히트싱크가 자리한다. GPU와 메모리를 함께 냉각하는 통합 쿨링 플레이트에 6mm 히트파이프 8개를 연결했다. GPU에서 발생한 열을 여러 갈래로 나눠 방열판 전체에 전달하고, 세 개의 팬이 흡수한 열을 밖으로 밀어내는 방식이다. 후면은 풀 커버리지 알루미늄 백플레이트를 장착. 기판을 완벽하게 덮었다. 간혹 백플레이트의 효용성에 대해 대수롭지 않기는 이도 있는데, 매우 중요하다. 길이 348mm에 달하는 그래픽카드가 휘어지는 것을 막고, 기판 후면의 열을 분산하는 역할도 해낸다. 백플레이트 끝부분에는 큼직한 통풍구가 있다. 마지막 팬을 통과한 공기가 백플레이트 바깥으로 빠져나갈 수 있게 한 설계다. 크기는 348×137×62mm다. 일반적인 미들타워라면 장착할 수 있지만, 전면에 두꺼운 라디에이터를 달았거나 내부 공간이 짧은 케이스라면 확인이 필요하다. 그래픽카드 아래에 확장카드를 함께 사용하는 시스템도 62mm 두께를 고려해야 한다. 제품 무게로 PCIe 슬롯에 부담이 가지 않도록 전용 그래픽카드 지지대도 기본 제공하기에 장착 후 사용할 것을 권장한다. 보조전원은 12V-2×6 16핀 단자로 공급받는다. 또한, 전원부에는 효율이 우수한 DrMOS를 적용 안정성도 챙겼다. 참고로 권장 파워서플라이는 850W 이상이다. ATX 3.0이나 ATX 3.1 파워라면 전용 케이블을 직접 연결하면 되고, 기존 파워서플라이를 위한 8핀 3개→16핀 변환 케이블도 들어 있기에 설치에 불편은 없다. 어느 방식을 사용하든 주의할 부분이라면 다음과 같다. 전력공급이 중요하다는 것을 감안해 전원 커넥터를 견고하게 체결하고, 케이블이 꺾이지 않도록 정리도 필요하다. 출력 단자는 DisplayPort 2.1b 3개와 HDMI 2.1b 1개다. 모니터는 최대 4대까지 동시에 연결할 수 있다. DSC를 이용하면 4K 480Hz와 8K 120Hz 출력도 지원한다. 한 대의 4K 고주사율 모니터를 사용하는 게이밍 환경은 물론이고, 여러 화면을 펼쳐 놓는 영상 편집이나 콘텐츠 제작 환경에도 대응한다. 2. 엔비디아 지포스 RTX 5080, 체급부터 다르다 지포스 RTX 5080은 데스크톱용 Blackwell 아키텍처 기반 GPU를 장착했다. CUDA 코어는 10,752개이며 베이스 클럭 2295MHz, 부스트 클럭 2617MHz로 동작한다. 4세대 RT 코어와 5세대 Tensor 코어를 갖췄고 AI 연산 성능은 최대 1801 TOPS다. 메모리는 GDDR7 16GB다. 256비트 메모리 인터페이스에 30Gbps 속도를 조합해 대역폭은 960GB/s에 달한다. 이전 세대와 메모리 용량은 같지만 규격이 GDDR7으로 바뀌면서 GPU와 메모리 사이에서 오가는 데이터의 양은 크게 늘었다. 고해상도 텍스처와 레이 트레이싱 효과를 함께 사용하는 4K 게임에서 대역폭의 차이가 성능으로 연계된다. RTX 50 시리즈에서 가장 주목할 기술은 DLSS 4다. 멀티 프레임 생성은 GPU가 렌더링한 두 프레임 사이에 AI로 생성한 프레임을 추가한다. 레이 트레이싱처럼 그래픽 부하가 큰 효과를 적용하면서 높은 프레임을 확보할 수 있도록 돕는다. 여기에 지연 시간을 줄이는 NVIDIA Reflex 2를 함께 사용해 프레임 생성에 따라 늘어날 수 있는 조작 지연을 보완한다. RTX 5080이 겨냥하는 환경이라면 4K 해상도에서 높은 그래픽 옵션을 유지하거나, QHD에서 240Hz 이상의 고주사율을 활용하려는 사용자다. 게임뿐 아니라 16GB GDDR7 메모리와 듀얼 인코더를 활용하는 영상 편집, 3D 렌더링, AI 기반 콘텐츠 제작에도 어울린다. 단, RTX 5090과 성능 경쟁을 벌이는 체급이 아님은 인정해야 한다. 한 단계 아래에서 소비전력과 시스템 구성 비용을 낮추면서 4K 게이밍에 필요한 성능을 확보한 모델이 바로 RTX 5080이다. 이엠텍 MIRACLE WHITE는 여기에 100mm 트리플 팬과 8개의 히트파이프, 풀 커버리지 알루미늄 백플레이트로 상품성을 높였다. 만약 화이트 시스템을 꾸미면서 RTX 5080급 성능까지 기대한다면 구매 후보 1순위로 올려도 좋다. 3. 현실 포지션 RTX 5080, 게이밍의 합리적 선택지! 사양 RTX 5070 RTX 5080 RTX 5090 아키텍처 Blackwell Blackwell Blackwell CUDA 코어 수 6,144개 10,752개 21,760개 베이스 클럭 2.16GHz 2.30GHz 2.01GHz 부스트 클럭 2.51GHz 2.62GHz 2.41GHz 메모리 용량 12GB GDDR7 16GB GDDR7 32GB GDDR7 메모리 인터페이스 192비트 256비트 512비트 메모리 대역폭 672GB/s 960GB/s 1,792GB/s 전력 소모(TDP) 250W 360W 575W 그렇다면 사용자가 RTX 5080을 선택해야 하는 이유는 무엇일까. 구매 단계에서는 자연스럽게 RTX 5070과 RTX 5080, RTX 5090을 함께 놓고 고민하게 된다. 같은 Blackwell 아키텍처를 사용하지만 사양과 소비전력, 실제 겨냥하는 용도는 제법 다르다. RTX 5070은 CUDA 코어 6,144개와 GDDR7 12GB 메모리를 갖춘다. QHD 게이밍에서는 충분한 성능을 기대할 수 있지만, 4K 해상도에서 높은 그래픽 옵션과 레이 트레이싱을 함께 사용하면 12GB 메모리와 672GB/s의 대역폭이 아쉬울 수 있다. RTX 5080으로 올라가면 CUDA 코어는 10,752개로 75% 늘어나고 메모리는 16GB, 대역폭은 960GB/s로 증가한다. 전력 소모가 250W에서 360W로 높아지는 대신 4K 게이밍에 필요한 성능 여유를 확보한다. 그렇다고 RTX 5090으로? 애초에 성격부터 다르다. CUDA 코어 21,760개와 GDDR7 32GB 메모리, 512비트 인터페이스를 갖췄고 메모리 대역폭도 1,792GB/s에 달한다. 게임 성능만 놓고 보면 가장 앞서지만 전력 소모가 575W에 이르고 그래픽카드 가격뿐만 아니라 파워서플라이도 뒷받침되어야 한다. 그러한 이유로 대용량 32GB 메모리가 요긴한 AI 개발이나 대규모 렌더링 작업이라면 RTX 5090을 추천. 하지만 게임을 중심이라면 과한 투자가 될 수 있다. 그 점에서 RTX 5080은 현실적인 답이 된다. RTX 5070보다 코어 수와 메모리 대역폭에서 확실한 차이를 두면서도 RTX 5090처럼 575W의 소비전력과 32GB 메모리까지 요구하지 않는다. QHD 게이밍에 머물지 않고 4K로 넘어가고 싶지만, RTX 5090을 위해 시스템 전체를 다시 세팅할 생각까지는 없는 사용자를 겨냥한 제품이다. ◆ 테스트 환경 ① CPU - INTEL Core Ultra 7 265K ② M/B - ASRock B860 스틸레전드 WiFi ③ RAM - 에센코어 클레브 DDR5-6000 CL30 BOLT V WHITE 32GB 패키지 서린 ④ SSD - Crucial P510 Gen5 NVMe 2TB SSD ⑤ VGA - option ⑥ 쿨러 - option ⑦ PSU - 맥스엘리트 STARS CYGNUS 1200W 게이밍 환경이 주가 된다면 RTX 5080은 10,752개의 CUDA 코어와 4세대 RT 코어를 기반으로 높은 그래픽 옵션과 레이 트레이싱을 함께 사용하는 환경에서 최적의 성능을 발휘한다. QHD에서는 고주사율 모니터를 적극적으로 활용할 수 있고, 4K에서는 DLSS 4와 멀티 프레임 생성을 이용해 화질을 크게 낮추지 않고도 프레임을 높일 수 있다. NVIDIA Reflex 2를 지원하는 게임에서는 프레임 생성 과정에서 발생할 수 있는 입력 지연도 줄여준다. 메모리는 256비트 인터페이스 기반의 GDDR7 16GB다. 동작 속도는 30Gbps, 대역폭은 960GB/s로 RTX 4080의 716.8GB/s보다 약 34% 높다. 고해상도 텍스처와 레이 트레이싱 데이터를 계속 불러와야 하는 최신 게임에서는 메모리 대역폭이 프레임 유지에 영향을 준다. 16GB 용량도 4K 게이밍과 고해상도 영상 편집, 3D 렌더링을 함께 사용하는 데 현실적인 수준이다. 그렇다고 활용 범위가 게임에 한정되지 않는다. 5세대 Tensor 코어는 AI 연산을 가속하고, CUDA를 활용하는 영상 편집과 렌더링 프로그램에서는 작업 시간을 줄여준다. 9세대 NVENC와 AV1 인코딩도 게임 방송과 고해상도 영상 제작에 유용하다. RTX 5070보다 여유 있는 4K 성능이 필요하고, RTX 5090의 가격과 전력 소모까지 감당할 이유는 없다면 RTX 5080이 합리적인 선택지다. ** 편집자 주 = 게다가 LLM에서도 RTX 5080이 현실적이다. 로컬에서 LLM을 구동하려면 GPU 성능만큼 VRAM 용량이 중요하다. 예를 들어 Qwen이 배포한 Qwen2.5 14B GGUF 모델은 Q4_K_M 양자화 버전이 8.99GB, Q6_K는 12.1GB다. 12GB 그래픽카드는 Q6_K 모델 가중치부터 VRAM에 온전히 담기 어렵지만, 16GB에서는 모델을 올린 뒤 실행에 필요한 공간을 어느 정도 남길 수 있다. 여기에 대화가 길어질수록 늘어나는 KV 캐시도 VRAM을 차지한다. 허깅페이스 역시 긴 문맥을 처리할 때 KV 캐시가 상당한 메모리를 사용하며 병목이 될 수 있다고 설명한다. 같은 양자화 모델을 돌려도 16GB에서는 더 긴 컨텍스트를 사용하거나 CPU로 넘기는 데이터의 양을 줄일 수 있다. 12GB와 16GB의 차이는 숫자로는 4GB지만, 로컬 LLM에서는 실행 가능한 모델과 설정을 가르는 차이가 되기도 한다. RTX 5080의 16GB 용량이 본격적인 대규모 AI 학습까지 대응 가능한 용량은 아니다. 그래도 로컬 LLM 추론과 이미지 생성, 영상 편집, 3D 렌더링을 한 대의 PC에서 처리하려는 사용자에게는 12GB보다 활용 범위가 넓다. CUDA 생태계와 5세대 Tensor 코어까지 감안하면 게임을 하지 않는 시간에도 그래픽카드를 써먹을 곳이 많다. 이엠텍 지포스 RTX 5080 MIRACLE WHITE D7 16GB는 여기에 화이트 디자인과 ARGB 조명, 100mm 쿨링팬 3개, 6mm 히트파이프 8개를 더했다. 평소에는 제로 팬으로 조용하고, 부하가 걸리면 360W급 GPU의 열을 처리할 준비도 갖췄다. 화이트 시스템을 꾸미기 위해 성능이나 냉각을 고려할 필요가 없다. 만약 4K 게임을 높은 옵션으로 즐기고, 남는 시간에는 영상과 3D 작업, 로컬 AI까지 돌릴 계획이라면 16GB 메모리는 오래 두고 써먹을 수 있다. AI 작업까지 포함해 단 한장의 그래픽카드가 필요하다면 RTX 5080으로 가는 편이 낫다. @emtek

대장 2026.08.24

[B컷] 이엠텍 지포스 RTX 5080 MIRACLE WHITE D7 16GB [B컷]

◆ 이엠텍 지포스 RTX 5080 MIRACLE WHITE D7 16GB 아키텍처/공정 : Blackwell / TSMC 4nm GPU : 베이스 2295MHz · 부스트 2617MHz / CUDA 10,752개 성능 : AI 1,801TOPS(FP4) · FP32 56.28TFLOPS 메모리 : GDDR7 16GB / 256-bit / 30,000MHz / 대역폭 960GB/s 인터페이스 : PCIe 5.0 x16 출력 : DisplayPort 2.1 ×3 · HDMI 2.1 ×1 / 최대 모니터 4대 기능 : DLSS · 레이트레이싱 · G-Sync · DirectX 12 Ultimate / DrMOS · 백플레이트 · 팬 LED 냉각 : 100mm 팬 ×3 / 6mm 히트파이프 ×8 / 제로팬 전원 : 16핀(12V-2x6) ×1 / 사용전력 360W / 권장 파워 850W 이상 크기 : 348 × 137 × 62mm (L × H × T) 구성 : VGA 지지대 · 3×8핀→16핀 변환 커넥터 @emtek

대장 2026.08.24

[지름신] 오래 탈수록 내 것이 되는 자전거, 브롬톤 M6L-X

브롬톤 로우 라커 M6L-X 티타늄을 타고 있다. 언제 샀는지는 정확히 기억나지 않는다. 자전거는 필요했지만 사이클이나 MTB는 곧 죽어도 타기 싫었다. 게다가 서울살이 남의 집 월세, 1인 가정이다. 2년 주기로 이사할 때마다 짐을 싸야 했으니 자전거도 기왕이면 작아야 한다는 것이 나의 지론이었다. 빠르게 달리는 것보다 잘 접히는 것이 중요했다. 그렇게 선택지는 차례로 접혔고, 그 끝에 영국제 브롬톤 한 대가 남았다. 색상은 로우 라커. 모델명은 M6L-X였다. 알파벳에 담긴 브롬톤의 세계 당시 브롬톤의 모델명은 암호 같았지만 한번 풀어보면 단순했다. M은 클래식한 형태의 미드 핸들바, 6은 6단 변속, L은 머드가드가 달리고 리어 랙은 없는 구성을 뜻했다. 여기에 X가 붙으면 슈퍼라이트 모델이었다. 메인 프레임은 스틸이지만 앞 포크와 뒤쪽 리어 프레임을 티타늄으로 제작하고 일부 부품을 경량화해 일반 모델보다 무게를 덜어낸 버전이다. S 타입은 핸들바가 낮아 상체를 조금 더 숙이는 스포츠 주행에 가까웠고, M 타입은 몸을 세운 채 주변을 둘러보며 달리는 이른바 샤방 라이딩에 어울렸다. 나에게 필요한 것은 기록을 줄이는 자전거가 아니라 서울을 느긋하게 흘러다닐 자전거였으니 M 타입을 골랐다. 로우 라커는 색이라기보다 마감에 가깝다. 프레임 위에 불투명한 도료를 덮지 않고 투명한 래커를 입혀 금속 표면과 접합 흔적을 그대로 드러낸다. 당시에도 별도의 추가 비용을 내야 했고 티타늄 사양까지 더하면 가격표에서 자연스럽게 위쪽으로 올라갔다. 작고 단순하게 생긴 자전거가 가격만큼은 전혀 작고 단순하지 않았다. 지금은 C 라인과 P 라인, T 라인 등으로 제품군이 다시 나뉘었다. 브롬톤은 그사이 몇 번의 색깔놀이를 거쳤고, 멀쩡하던 라인업도 더 잘게 쪼갰다. 한정판과 협업 모델도 부지런히 내놨다. 예전 같았으면 새로운 색상이 나올 때마다 사진을 확대해봤겠지만 이제는 나도 나이를 먹었다. 색깔놀이에는 흥미가 사라졌고, 잘 팔리던 자전거에 새로운 이름표를 붙여 등급을 늘어놓는 모습은 솔직히 눈꼴사납다. 그럼에도 초창기에 구입한 나의 브롬톤 티타늄은 지금도 사무실 한켠에 있다. 감추지 않았기에 드러나는 것 브롬톤은 런던 공장에서 프레임을 만들고 자전거를 조립한다. 프레임의 접합 방식은 흔히 떠올리는 전기용접이 아니라 브레이징이다. 스틸 튜브 자체를 녹여 붙이는 대신 황동 계열의 용가재를 흘려 넣어 각 부위를 결합한다. 로우 라커 프레임 곳곳에 남은 금빛 흔적은 용접 비드가 아니라 이 과정에서 스며든 브레이징의 자국이다. 불투명한 도장이라면 얼마든지 가릴 수 있는 흔적을 로우 라커는 굳이 밖으로 꺼내놓는다. 회색과 녹갈색 사이를 오가는 프레임 위로 금빛 접합부가 번지고, 투명한 마감 아래에는 작업자의 손길이 그대로 남는다. 반듯하게 찍어낸 공산품이라기보다 누군가 불과 금속을 다뤄 완성한 물건이라는 사실을 숨기지 않는다. 같은 로우 라커라도 프레임마다 표정이 조금씩 다른 이유다. 브롬톤이 브레이징을 고집하는 이유도 있다. 복잡한 접이 구조에 필요한 수많은 접합부를 안정적으로 연결할 수 있고, 오랜 기간 사용했을 때 수리와 부품 교체에도 유리하다. 브롬톤을 두고 대를 이어 타는 자전거라고 말하는 배경에는 튼튼한 프레임뿐만 아니라 오랫동안 공급되는 부품과 수리가 가능한 구조가 함께 자리한다. 영국에서는 브롬톤을 빌려 타는 전용 대여 도크도 운영한다. 한국의 따릉이처럼 지방자치단체가 운영하는 공공자전거와 완전히 같은 개념은 아니지만, 역 주변 보관함에서 접이식 브롬톤을 빌려 이동하는 풍경은 충분히 인상적이다. 한국에서는 값비싼 취미용 자전거로 취급받는 브롬톤이 영국에서는 일상적인 이동 수단으로 굴러다닌다. 누군가에게는 애지중지 닦아야 하는 수집품이고, 다른 누군가에게는 기차에서 내려 목적지까지 타고 가는 발이다. 몇 그램을 줄이기 위한 개미지옥 브롬톤은 순정 상태로 끝내기 어려운 자전거다. 접는 방식과 프레임 규격이 오랫동안 유지된 덕분에 전용 튜닝 파츠가 넘쳐난다. 경량화를 앞세운 부품부터 성능과는 별 상관없이 멋짐만을 책임지는 부품까지 종류도 기가 막히게 다양하다. 문제는 대부분 가격까지 기가 막힌다는 데 있다. 처음에는 그립이나 안장 정도만 바꾼다. 그다음에는 페달과 체인링이 눈에 들어오고, 힌지 클램프와 이지휠을 거쳐 어느 순간 티타늄 볼트의 무게까지 재고 있다. 몇 그램을 덜어내기 위해 지갑에서는 몇십만 원이 빠져나간다. 계산은 아무리 해도 맞지 않지만 만족감만큼은 이상하리만큼 정확하다. 작고 별것 없어 보이는 자전거에 부품 몇 개를 바꾸다 보면 배보다 배꼽이 커지는 일도 흔하다. 일반적인 상식이라면 낭비에 가깝지만 브롬톤 사용자 사이에서는 그것마저 멋짐으로 통한다. 완성품을 구입해놓고 다시 자기 방식으로 해체하고 조립하는 과정까지 브롬톤을 타는 재미로 받아들인다. 지금의 내 브롬톤도 순정이라는 말을 붙이기 민망할 정도로 많은 부분이 달라졌다. 리디아 싱글 체인링을 장착했고 구형 텐셔너 대신 H&H 브롬톤 2~7단 텐셔너 드레일러를 이식했다. 눈에 잘 띄지 않는 너트까지 티타늄 파츠로 바꿨다. 티타늄 모델을 샀다는 이유로 시작한 경량화가 결국 볼트와 너트까지 번진 셈이다. 물론 모든 부분이 만족스러운 것은 아니다. 림 브레이크는 구조가 단순하고 오랫동안 검증된 방식이지만 제동력에서는 늘 아쉬움이 남는다. 평지에서 느긋하게 달릴 때는 별문제가 없지만 노면이 젖거나 내리막에서 속도가 붙으면 레버를 쥔 손에 힘부터 들어간다. 브롬톤이 샤방 주행을 위한 자전거라고 해도 도로의 돌발 상황까지 샤방하게 찾아오는 것은 아니다. 자동차가 갑자기 끼어들고 보행자가 자전거도로로 방향을 틀면 그 순간 필요한 것은 감성도 전통도 아닌 확실한 제동력이다. 오래 검증됐다는 말과 마음 놓인다는 말이 언제나 같은 뜻은 아니다. 다시, 행주산성 방향으로 곧 가을이다. 숨을 들이마실 때마다 폐까지 뜨거워지는 계절이 지나면 브롬톤을 다시 꺼낼 때가 온다. 사무실에서 자전거를 펼치고 한강으로 내려가 행주산성 방향으로 달릴 생각이다. 서울은 자전거를 타기에 불친절한 도시처럼 보이면서도 한강에 내려서면 표정이 완전히 달라진다. 강을 따라 길게 뻗은 자전거도로와 다리 아래의 그늘, 편의점 앞에 아무렇게나 세워둔 자전거와 늦은 밤까지 이어지는 불빛을 보고 있으면 자전거 타는 사람이 왜 서울에 살아야 하는지를 냉소적인 도시가 스스로 역설한다. 월세집을 옮겨 다니기 편하겠다는 이유로 작은 자전거를 골랐다. 그사이 집은 몇 번이나 바뀌었고 브롬톤의 제품명과 등급도 달라졌다. 프레임에 달린 부품 역시 대부분 바뀌었다. 그런데 정작 가장 오래 곁에 남은 물건은 영감님 마실용을 연상케 하는 작은 자전거다. 접히는 작은 자전거, 그래서 서울살이에 더없이 잘 어울린다. @trifold

대장 2026.08.21

[르포/기획] CXMT DDR5, AMD AM5에서 DDR5-9000 달성… 성능·수율 모두 가파른 상승

중국 메모리 업체 CXMT가 DDR5 성능을 또 한 번 끌어올렸다. AMD AM5 플랫폼에서 DDR5-9000 동작에 성공한 데 이어, 17나노 DDR5 공정 수율도 90% 수준까지 향상되면서 글로벌 메모리 시장에서 존재감을 빠르게 확대하고 있다. 해당 기록은 COLORFUL iGame X870E VULCAN W OC 메인보드에서 세워졌다. 테스트 시스템은 24GB 모듈 2개를 구성한 총 48GB 용량 CXMT DDR5 메모리를 사용했으며, DDR5-9000(9000MT/s)으로 세팅햇다. 현재 시판되는 고성능 DDR5 메모리 대비 월등히 빠른 속도다. 이는 CMXT의 기술 향상을 의미한다. 앞서 CXMT는 동일한 AMD 플랫폼에서 DDR5-8600을 구현한 데 이어 이번에는 DDR5-9000까지 도달하며 메모리 오버클러킹 한계를 계속 끌어올리고 있다. 속도뿐 아니라 메모리 타이밍도 개선되고 있다. CXMT는 DDR5-6000 환경에서 CL30은 물론 CL28까지 동작하는 데 성공했다. CL28 기록은 ASUS ROG 메인보드에서 확인됐으며, 동작 속도뿐 아니라 실사용 성능을 좌우하는 지연시간(Latency)까지 빠르게 개선되고 있음을 보여준다. 다만, 메모리 성능은 전송속도만으로 결정되지 않는다. 동일한 데이터 전송속도에서도 타이밍이 짧을수록 실제 응답 속도는 더욱 빨라진다. 때문에 DDR5-9000과 같은 고클록뿐 아니라 CL28과 같은 낮은 레이턴시 구현 역시 중요한 기술 지표로 평가된다. 생산 경쟁력도 함께 높아지고 있다. 최근에는 CXMT의 17나노 DDR5 공정 수율이 약 90% 수준까지 향상됐다. 관련 업계는 이를 통해 생산 안정성과 제조 품질이 글로벌 메모리 업체 수준에 점차 근접하고 있음을 추정했다. 현재 글로벌 DDR5 시장은 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론이 주도하고 있다. 그러나 AI 반도체 수요 확대로 메모리 공급 부족이 장기화되면서 DDR5 가격도 크게 상승했다. 이러한 상황에서 CXMT는 생산능력 확대와 성능 개선을 동시에 추진하며 새로운 공급원으로 부상하고 있다. 다만 CXMT 메모리는 아직 미국과 유럽 등 글로벌 시장에서는 공급량이 많지 않다. 현재는 중국 시장을 중심으로 공급이 확대되고 있으며, 해외 시장에서는 제한적으로 유통되고 있다. 업계는 CXMT를 기존 '빅3'를 위협하는 기업이라기보다 글로벌 메모리 공급 부족을 완화할 새로운 공급자로 바라보는 분위기다. 특히 성능과 수율이 빠르게 향상되면서 DDR5 시장에서 선택지가 늘어나고 있다는 점은 소비자와 시스템 제조사 모두에게 긍정적인 변화로 평가받고 있다.

대장 2026.08.21

[르포/기획] LG디스플레이, 차세대 OLED 공정 'FLiPP' … 밝기 1.6배·수명 2.4배

LG디스플레이가 새로운 OLED 제조 기술 'FLiPP(FMM-Less Innovative Pixel Patterning)'를 공개했다. 기존 FMM(Fine Metal Mask) 공정을 대체하는 포토리소그래피 기반 기술로, 패널 밝기와 수명, 전력 효율을 동시에 개선하면서 대형 OLED 생산성까지 높인 것이 핵심이다. LG디스플레이는 부산에서 열린 IMID 2026에서 차세대 OLED 제조 기술 FLiPP를 처음 공개했다. FLiPP는 기존 RGB OLED 생산에 사용되는 FMM 대신 포토리소그래피(Photo Lithography)를 이용해 화소를 형성하는 새로운 공정이다. 기존 OLED는 초미세 금속 마스크(FMM)를 이용해 적색(R), 녹색(G), 청색(B) 유기발광 재료를 각각 증착하는 방식으로 제작된다. 하지만 패널 크기가 커질수록 금속 마스크가 자체 무게로 처지거나 변형되면서 정렬 오차가 발생하고, 색 번짐(Color Mixing)과 수율 저하를 유발하는 문제가 있었다. 또한 패널 크기와 해상도마다 별도의 FMM을 제작해야 해 제조 비용도 함께 증가했다. FLiPP는 이러한 한계를 개선할 수 있는 기술이다. RGB 유기발광 재료를 순차적으로 도포한 뒤 포토리소그래피 공정을 이용해 필요한 영역만 남기고 나머지를 제거해 제조한다. 금속 마스크를 사용하지 않기 때문에 대형 기판에서도 정밀한 화소 형성이 가능하며, 패널 크기에 따른 제조 제약도 크게 줄일 수 있다. LG디스플레이는 동일한 조건에서 FLiPP가 기존 FMM 대비 화소 개구율(Aperture Ratio)을 약 55% 높였다고 설명했다. 개구율이 높아지면 더 많은 빛이 패널 밖으로 방출되기 때문에 동일한 소비전력으로 더 높은 밝기를 구현할 수 있다. 이에 따라 FLiPP는 기존 FMM OLED보다 최대 1.6배 높은 밝기와 2.4배 긴 패널 수명, 13% 낮은 소비전력을 달성했다. 생산성 향상도 기대된다. FMM은 대형 마더글라스(Mother Glass) 적용에 구조적인 한계가 있었지만, FLiPP는 금속 마스크 없이 대형 기판 전체에 RGB OLED를 직접 패터닝할 수 있다. 대형 OLED 생산 공정의 유연성이 높아지고 제조 비용 절감 효과도 기대되는 이유다. 이번 기술은 대형 OLED 시장의 중요한 전환점으로 평가된다. 최근 OLED 업계는 FMM을 대체하기 위해 잉크젯 프린팅과 포토리소그래피 등 다양한 제조 방식을 연구하고 있다. 특히 대형 OLED에서는 FMM의 처짐과 정렬 오차가 생산성과 수율을 떨어뜨리는 주요 원인으로 지적돼 왔다. LG디스플레이는 FLiPP를 통해 문제를 해결하면서 차세대 OLED 제조 기술 경쟁에서 주도권을 확보하겠다는 전략이다. 다만 상용화 일정은 아직 공개되지 않았다.

대장 2026.08.21

[사건/사고] 기가바이트 RTX 3070, 보호필름 미제거 방열판 조립? 약 5년간 구동 … 사용하는 내내 오동작

기가바이트(GIGABYTE) 그래픽카드에서 출고 당시 제거돼야 할 보호필름이 그대로 남아 있었다는 사용자의 주장이 제기됐다. 이로 인해 VRM 방열 성능이 장기간 저하됐고, 그래픽카드의 발열과 안정성 문제가 발생했다는 내용이다. 다만 기가바이트는 보증기간이 종료된 제품이라는 이유로 교환 요청은 받아들이지 않았다. 레딧 'buczi94'는 기가바이트 지포스 RTX 3070 Gaming OC Rev.2.0(LHR)을 약 5년 동안 사용하던 중 원인을 알 수 없는 이상 증상이 발생했다고 밝혔다. 사용자가 경험한 주요 증상은 블랙스크린과 불규칙한 팬 동작이다. 그래픽카드는 별도로 설정한 MSI 애프터버너의 팬 곡선을 무시한 채 순간적으로 약 3500RPM까지 회전하는 현상을 반복했으며, 시스템 안정성도 저하됐다. 각종 소프트웨어 점검과 드라이버 재설치에도 문제가 해결되지 않자 사용자는 자포자기 심경으로 그래픽카드를 분해한다. 그리고 VRM 전원부 써멀패드에 부착된 보호필름이 그대로 남아 있는 것을 발견했다는 것. 보호필름은 생산 과정에서 써멀패드를 보호하기 위한 부품으로, 조립 단계에서 반드시 제거돼야 한다. 그대로 사용할 경우 써멀패드가 전원부와 히트싱크에 밀착되지 못해 열 전달 효율은 낮아진다. 뒤늦게 사용자는 보호필름을 제거한 뒤 써멀 그리스를 새로 도포하고 다시 조립했다. 이후 그래픽카드 온도와 동작 안정성이 크게 개선됐으며, 스트레스 테스트에서도 문제가 재현되지 않았다고 설명했다. 이를 근거로 사용자는 처음부터 보호필름이 제거되지 않은 상태로 출고됐다고 판단하고 기가바이트 고객지원센터에 문의했다. 사용자는 해당 문제가 제조 과정에서 발생한 품질관리(QC) 문제인 만큼 제품 교환이 필요하다고 주장했다. 그러나 기가바이트는 제품 보증기간이 이미 종료됐다는 이유로 교환 요청을 받아들이지 않았으며, 지역 서비스센터를 통한 점검과 수리를 안내하는 답변을 전달했다. 이후에도 여러 차례 이메일을 주고받았지만 동일한 답변만 반복됐다고 사용자는 주장했다. VRM은 GPU에 안정적으로 전력을 공급하는 핵심 전원 회로다. 발열이 제대로 해소되지 않으면 전원부 온도가 상승하면서 팬 속도가 급격히 증가하거나 시스템 안정성이 저하될 수 있다. 장기간 높은 온도에 노출될 경우 부품 열화(Thermal Degradation)가 가속될 가능성도 있다. 다만 이번 사례에서 실제 부품 열화가 어느 정도 진행됐는지, 그래픽카드 수명에 영향을 미쳤는지는 확인되지 않았다. 또한, 제조 공정에서 제거돼야 할 보호필름이 남아 있는 것은 품질관리 문제에 해당할 수 있다는 주장도 제기됐다. 아직까지 기가바이트는 보호필름이 출고 당시부터 남아 있었다는 주장이나 제조 공정상의 문제 여부에 대해서는 별도의 공식 입장을 취하지 않고 있다. @gigabyte

대장 2026.08.20

[B컷] 마이크로닉스 WIZMAX ML-420 AERO 케이스 [B컷]

마이크로닉스 WIZMAX ML-420 AERO 케이스 [B컷] 아직 미출시 @micronics

대장 2026.08.20

[르포/기획] ASRock DeskMeet X300, 1050달러 조립 PC로 스팀 머신 압도

1440p 게임도 60FPS 이상 밸브(Valve) 스팀 머신(Steam Machine)이 높은 가격으로 논란이 이어지는 가운데, 동일한 예산으로 구성한 ASRock DeskMeet X300 기반 조립 PC가 더 높은 게임 성능을 제공하는 것으로 나타났다. 메모리와 그래픽카드 가격이 크게 오른 상황에서도 베어본 플랫폼을 활용하면 비용을 줄이면서 고성능 시스템을 구성할 수 있다는 분석이다. 하드웨어 언박스드(Hardware Unboxed)는 약 1050달러 예산으로 ASRock DeskMeet X300 기반 시스템을 구성해 스팀 머신과 성능을 비교했다. 애즈락 DeskMeet X300은 약 190달러에 판매되는 베어본 플랫폼이다. 8리터(8L) 크기의 섀시에 전용 메인보드와 500W 파워서플라이를 기본 제공하며, 라이젠 2000·3000·4000G·5000 시리즈 프로세서를 지원한다. 또한 DDR4 메모리 슬롯 4개와 외장 그래픽카드 장착 공간도 제공한다. 테스트 시스템은 라이젠 5 5600과 DDR4 메모리 16GB, 1TB M.2 SSD, 라데온 RX 9060 XT 16GB 그래픽카드로 구성됐다. 전체 시스템 가격은 약 1050달러로, 512GB 스토리지를 탑재한 스팀 머신과 비슷한 수준이다. 하지만 성능 차이는 상당했다. DeskMeet X300 시스템은 대부분의 AAA 게임에서 1440p 해상도와 울트라 옵션, FSR 품질(Quality) 설정 기준으로 평균 70~90FPS를 기록했다. 스팀 머신은 동일한 가격대임에도 이와 같은 성능을 보여주지 못했다. 문제는 발열이다. 하지만 해결책은 있다. 기본 설정에서는 CPU와 GPU 모두 높은 온도를 기록했지만, 언더볼팅(Undervolting) 이후에는 성능 저하 없이 온도가 크게 낮아졌다. 전력 효율과 소음까지 함께 개선되는 효과도 확인됐다. 운영체제를 스팀OS(SteamOS)로 변경한 이후에도 성능은 대부분 비슷하게 유지됐다. 일부 게임인 '포르자 호라이즌 6(Forza Horizon 6)'에서는 차이가 있었지만, 전반적인 게임 성능은 스팀 머신보다 높은 수준을 유지했다. 공급부족의 PC 시장에서도 충분한 가능성을 입증했다. 메모리와 그래픽카드 가격이 크게 오른 상황에서 개별 부품을 모두 구매하는 것보다 베어본이나 번들 제품을 활용하는 편이 비용을 줄일 수 있는 경우가 늘어나고 있기 때문이다. DeskMeet X300처럼 메인보드와 전원공급장치, 섀시를 하나로 통합한 플랫폼은 전체 시스템 구축 비용을 낮추는 대안으로 효과적이다. AI 반도체 수요 확대 영향으로 메모리와 GPU 가격이 계속 상승하면서 조립 PC 시장이 녹록지 않다. 이런 상황에서 베어본 플랫폼은 비용을 절감하면서도 그래픽카드 선택의 자유를 유지할 수 있는 현실적인 대안으로 평가받고 있다. 특히 DeskMeet X300은 출시된 지 4년이 지났지만, 여전히 라이젠 5000 시리즈와 최신 메인스트림 그래픽카드를 조합해 고해상도 게임을 충분히 구동할 수 있는 플랫폼이라는 점에서 뒤늦게 조명받고 있다. @asrock @dwcts

대장 2026.08.20

[케이스/파워/쿨러] 다크플래쉬 FLOATRON F1 케이스 [써보니] 공중부양 섀시로 발상을 깨다

대장 2026.08.18

[B컷] 다크플래쉬 FLOATRON F1 케이스

◆ 다크플래쉬 FLOATRON F1 규격 : 미들타워 색상 : 블랙, 화이트(상단) + 블랙(하단) 보드 : ATX · BTF · M-ATX · ITX 호환 : VGA 415mm / 파워 200mm(표준-ATX, 하단 후면) 패널 : 전면 강화유리 · 측면 강화유리 · 먼지필터(상단, 하단) 쿨링 ㄴ 공랭 : CPU 쿨러 180mm ㄴ 수랭 : 상단 360mm (최대 3열 지원) 확장 : 최대 2개(8.9cm 2개) · PCI 슬롯 7개 포트 : USB 3.x(5Gbps) · USB-C(10Gbps) 옵션 : ARGB LED 크기 : 240 × 452 × 464mm (W × D × H) 유통 : (주)투웨이 / 다크플래쉬 @darkflash

대장 2026.08.15

[케이스/파워/쿨러] 리안리 B4-mATX 케이스 화이트 [써보니] 작아서 당연했던 포기와 작별을 고하다

PC에서 ‘작다’는 말은 무엇을 뜻할까. 대개는 포기해야 할 것이 많다는 의미다. 물론 여기서 포기는 배추를 셀 때 사용하는 그 포기가 아니다. 평소 눈여겨봤던 그래픽카드와의 조합을 포기하거나, 마음에 둔 CPU 쿨러를 장착하지 못하거나, 머릿속으로 그려온 시스템의 완성된 모습을 접어야 하는 상황이다. 부품을 작은 규격으로 바꾸려니 가격이 예상보다 높아 주어진 예산으로는 어림 반 푼어치도 없는 경우도 생긴다. 소형 PC를 구성해 본 사용자라면 한 번쯤 마주했을 현실이다. 케이스 크기에 맞춰 부품을 하나씩 바꾸다 보면 처음 계획했던 시스템과 전혀 다른 결과가 나오기도 한다. 그래픽카드 길이에 맞추면 파워서플라이가 걸리고, 파워서플라이를 바꾸면 라디에이터가 들어갈 자리가 부족해진다. 대형 공랭 쿨러를 고집하면 케이스 측면 패널이 닫히지 않고, 간섭을 피하려고 Mini-ITX 메인보드와 SFX 파워서플라이를 선택하면 견적이 훌쩍 올라간다. 여러 PC 케이스 회사가 내부 레이아웃을 두고 치열하게 아이디어 싸움을 벌이는 이유도 여기에 있다. 그렇기에 PC라는 그림을 그릴 때 가장 먼저 마련해야 할 바탕인 동시에, 설계가 부족하면 사용자가 원하는 모습을 가로막는 제약으로 작용한다. 데스크톱 메인보드는 ATX와 M-ATX, Mini-ITX 순으로 크기가 줄어든다. ATX가 일반적인 데스크톱 PC에 널리 사용되는 표준 규격이라면 M-ATX는 확장 슬롯과 기판 크기를 줄인 중간 규격이고, Mini-ITX는 작은 부피를 우선하는 소형 시스템에 주로 사용한다. 미들타워보다 작은 PC를 원할 때 M-ATX부터 눈여겨보게 되는 이유다. 하지만 M-ATX 메인보드를 사용한다고 케이스까지 확실하게 작아지는 것은 아니다. 그래픽카드와 CPU 쿨러, 파워서플라이의 크기는 메인보드 규격과 함께 줄어들지 않기 때문이다. 호환성을 넓게 잡은 M-ATX 케이스는 일반 미들타워와 크기 차이가 크지 않고, 반대로 케이스 부피를 과감하게 줄이면 장착할 수 있는 부품의 종류도 급격히 줄어든다. 미들타워보다 작고 Mini-ITX 시스템보다 부담이 적은 그 중간을 찾는 일이 의외로 쉽지 않았다. 리안리 B4-mATX는 바로 그 애매한 사이를 겨냥했다. 소형 케이스 설계로 이름을 알린 DAN Cases와 금속 가공 및 모듈형 섀시에 강점을 지닌 리안리가 함께 불과 21.3리터에 M-ATX 시스템을 담을 수 있게 했다. 최대 358mm 길이의 그래픽카드와 ATX 파워서플라이를 수용하고, SFX 파워서플라이를 사용하면 최대 360mm 라디에이터까지 무난하게 장착할 수 있다. 케이스 크기를 줄이기 위해 한 번이라도 고성능 부품부터 포기해 봤다면 이제는 그럴 필요가 없어진 셈이다. 배치 방식도 기존 케이스의 문법에서 벗어났다. 가로로 놓으면 높이가 낮은 콘솔형 PC가 되고, 90도로 돌려 세우면 책상 위에서 차지하는 면적을 최대 30%까지 줄일 수 있다. 사용자가 케이스의 정해진 형태에 책상과 주변기기를 맞춰야 했던 것이 기존 방식이라면, 이제는 설치할 장소에 따라 PC의 방향을 선택할 수 있다. 책상 위 공간이 부족하면 세로로 세우고, 모니터 아래나 선반에 넣고 싶다면 가로로 눕히는 식이다. 전면 패널도 통풍에 초점을 맞춘 메시와 천연 원목을 적용한 우드 가운데 선택할 수 있다. 별도 판매되는 Vertical AeroDeck을 더하면 세로 배치 상태에서 그래픽카드에 직접 바람을 공급하고 내부 하드웨어를 보여주는 형태로도 바뀐다. 작은 PC가 획일적인 형태에 머물렀던 시절과 달리 설치 환경과 냉각 방식, 외형까지 사용자가 원하는 방향으로 조합 가능한 아이디어는 사용자로 하여금~ 당신이 추구하려던 개성이 이런 건가요? 라는 뉘앙스 같다. M-ATX 메인보드의 경제성과 데스크톱용 부품의 성능을 유지하면서 미들타워보다 확실하게 작은 시스템을 구성하려는 사용자가 주목할 수밖에 없는 리안리 B4-mATX. 소형 PC에서 숙명처럼 따라붙었던 '포기'라는 요소를 어디까지 어떻게 걷어내려 우회했는지, 알면 알수록 '대단한데~'라는 생각에 어깨춤을 절로 추게 된다. ◆ 리안리 B4-mATX 케이스 보드 : M-ATX · M-ITX 호환 : VGA 358mm / 파워 140mm(M-ATX·SFX) 패널 : 전면 메쉬 · 측면 통풍구 (먼지필터 하단) 색상 : 블랙, 화이트 쿨링 : 120mm ×2 기본(상단) ㄴ 공랭 : 최대 168mm ㄴ 수랭 : 측면 360mm (최대 3열 지원) 확장 : 최대 2개(8.9cm 1개 · 6.4cm 1개) · PCI 슬롯 4개 포트 : USB 3.x(5Gbps) · USB-C(20Gbps) 크기 : 191 × 420 × 288mm (W × D × H) 유통 : 서린씨앤아이 # 쿨톤 화이트, 가로와 세로를 오가는 21.3리터 섀시 전체적인 레이아웃을 살펴보기 전에 색상부터 짚고 넘어갈 필요가 있다. 리안리 B4-mATX는 블랙과 화이트 두 가지 색상으로 나뉘며, 전면 패널도 메시와 천연 원목 가운데 선택할 수 있다. 통풍을 우선한다면 메시 모델이 어울리고, PC를 가구와 자연스럽게 맞추고 싶다면 우드 모델에 눈길이 갈 만하다. 소개하는 제품은 이 가운데 화이트 모델이다. 화이트라고 해서 모두 같은 흰색은 아니다. PC 케이스에는 노란 기운이 살짝 감도는 웜 화이트나 색을 최대한 걷어낸 순백색이 주로 사용되는데, 리안리 B4-mATX 화이트는 조금 더 차가운 방향을 향한다. 밝은 조명 아래에서 바라보면 흰색 바탕에 옅은 파란 기운이 느껴지는 쿨톤 화이트에 가깝다. 화이트 부품의 색감이 제조사마다 달라 조립을 마친 뒤 케이스만 누렇게 보이는 경우가 있는데, B4-mATX는 최근 출시되는 화이트 그래픽카드와 공랭 쿨러, 은색 금속 부품과 잘 어울리는 색을 택했다. 쿨톤 화이트는 자칫 차갑고 저렴한 인상을 줄 수도 있다. 리안리는 표면의 광택을 낮추는 방법으로 분위기를 다듬었다. 투명한 클리어층이 도드라지는 매끈한 유광 도장보다 빛을 부드럽게 흩뜨리는 매트한 질감이 강조된다. 덕분에 밝은 조명 아래에서도 표면이 번들거리지 않고, 스틸 패널의 평평한 면과 모서리가 차분하게 이어진다. 쿨톤의 선명함과 매트한 표면이 함께 어우러지면서 실물에서는 상당히 고급스러운 인상을 준다. 상식과 조금 다른 접근은 케이스의 비례에서도 목격된다. 리안리 B4-mATX는 총용적 21.3리터의 소형 케이스다. 숫자만으로 감이 오지 않는다면 2리터 생수 열 병을 한데 모은 부피보다 조금 큰 정도로 생각하면 쉽다. 규격은 깊이 420mm, 높이 288mm, 너비 191mm로, 전면은 좁고 측면은 길게 뻗은 직사각형 형태다. 일반적인 M-ATX 미니타워보다 높이를 크게 낮추고 깊이를 확보해 가로로 눕힌 콘솔형 PC에 가까운 모습을 완성했다. 작은 집일수록 같은 면적을 어떻게 나누느냐가 중요하다. 전용면적이 같더라도 복도와 수납공간이 자리를 많이 차지하면 실제 생활공간은 좁아지고, 동선을 잘 정리하면 숫자보다 넓게 느껴진다. PC 케이스도 다르지 않다. 메인보드와 그래픽카드, 파워서플라이가 사용할 자리를 어떻게 배치하느냐에 따라 같은 부피에서도 장착할 수 있는 부품과 조립 난도가 달라진다. 리안리 B4-mATX가 21.3리터라는 작은 체급에도 일반적인 데스크톱 부품을 폭넓게 받아들이는 배경에는 소형 케이스의 면적을 다뤄온 DAN Cases와 리안리의 경험이 녹아 있다. 외형만 보면 길고 낮은 가로 배치가 기본처럼 보인다. 모니터 아래나 선반에 놓으면 높이를 많이 차지하지 않고, 책상 위에서도 시야를 가리는 부분이 적다. 그런데 케이스를 그대로 90도 돌려 세우면 일반 타워형처럼 사용할 수도 있다. 별도의 거치대를 구입하거나 섀시를 분해할 필요 없이 방향만 바꾸면 된다. 가로로 놓았을 때 바닥을 받치는 지지대와 세로로 세웠을 때 사용하는 지지대를 각각 마련해 두었기에 어느 방향에서도 금속 패널이 책상에 직접 닿지 않는다. 그야말로 참신한 발상이다. 세로 배치에서는 높이가 420mm로 바뀌고 바닥에 닿는 면적은 288×191mm로 줄어든다. 가로 상태보다 책상 점유 면적을 최대 30% 아낄 수 있어 모니터와 스피커, 키보드가 이미 자리를 차지한 환경에서 차이가 크게 느껴진다. 가로로 놓으면 낮고 안정적인 콘솔형 PC가 되고, 세로로 세우면 폭이 좁고 높게 뻗은 슬림 타워가 된다. 같은 케이스를 돌려놓게 했을 뿐인데 공간 활용 방식이 완전히 달라진다. 방향 전환을 고려한 흔적은 후면에서도 확인된다. AC 전원 입력부는 설치 방향에 맞춰 돌릴 수 있어 케이블이 책상에 눌리거나 심하게 꺾이는 상황을 줄였다. 세로로 세웠을 때 후면 단자와 책상 사이에는 52mm의 여유가 생기므로 일반적인 HDMI와 디스플레이포트 케이블도 연결할 수 있다. 다만 커넥터가 유난히 길거나 케이블이 두꺼운 제품은 굽힘 반경까지 확인하는 편이 좋다. 세로 배치가 가능하다는 아이디어를 구현한 것에 그치지 않고 실제 케이블 연결까지 고려한 세심한 배려가 엿보인다. 물론 케이스의 전반적인 인상은 전면 패널에서 결정된다. 화이트 메시 모델은 촘촘한 통풍 패턴까지 같은 색으로 처리해 좁은 전면이 한층 단정하게 보인다. 장식적인 프레임이나 RGB 조명은 일절 제공하지 않아 쿨톤 화이트와 매트한 표면이 그대로 도드라진다. 우드 모델은 같은 섀시에 천연 원목 전면이 특징이다. 이때 블랙에는 월넛 계열, 화이트에는 밝은 비치 계열의 원목을 적용된다. 특히 화이트 우드 모델은 차가운 쿨톤 섀시와 따뜻한 원목 색상이 대비되면서 흡사 가구를 연상케 한다. 외부 단자는 가로와 세로 어느 방향에서도 접근하기 쉬운 위치에 적절히 배치했다. USB Type-A 단자 2개와 오디오 단자, 전원 버튼을 제공하며 USB Type-C 단자는 최대 20Gbps 전송 속도를 지원한다. 외장 SSD처럼 빠른 주변기기를 연결할 때 후면 메인보드 단자까지 케이블을 돌릴 필요가 없고, 본체를 세워 사용해도 단자가 책상 아래쪽에 가려지지 않는다. 참고로 별도 옵션인 Vertical AeroDeck을 더하면 분위기를 전환시킬 수 있다. 케이스를 세로로 배치한 뒤 측면에 결합하는 전용 액세서리로, 강화유리 패널을 통해 내부 부품과 냉각팬을 보여줄 수 있다. 최대 120mm 팬 3개 또는 140mm 팬 2개를 장착해 그래픽카드 방향으로 바람을 불어 넣을 수 있다. 내부가 보이는 튜닝 효과를 강조하고 싶을 때 고민할 수 있는 부분이다. # 테트리스처럼 맞춰 넣은 21.3리터의 내부 이 글을 읽는 독자가 테트리스를 한 번쯤 해 봤다고 전제하면 리안리 B4-mATX의 내부를 설명하기가 한결 쉬워진다. 테트리스는 모양이 다른 블록을 빈틈없이 맞추는 게임이지만, 블록을 놓는 순서가 어긋나면 멀쩡하던 공간도 순식간에 막힌다. 21.3리터 안에 M-ATX 메인보드와 그래픽카드, 파워서플라이와 냉각장치를 넣는 과정도 이와 비슷하다. 부품 하나만 놓고 보면 충분히 들어갈 크기라도 다른 부품과 만나는 위치와 장착 순서가 어긋나면 조립 난이도가 심란해진다. 앞서 강조했듯 리안리 B4-mATX는 작은 케이스다. 내부 역시 넉넉할 리 없는데, 엄연히 M-ATX 미니타워다. M-ATX 메인보드와 길이 140mm 이하의 ATX 파워서플라이, 최대 358mm 길이의 4슬롯 그래픽카드, 3열 수랭 쿨러까지 장착할 수 있다. 케이스 외형은 줄였지만 안에 들어가는 부품까지 전용 소형 규격으로 바꾸라고 요구하지 않는다. 외형만 보면 상상이 안 된다. 일반 부품을 사용할 수 있다는 점은 조립 비용과도 직결된다. Mini-ITX 메인보드는 M-ATX보다 제품 수가 적고 같은 칩셋에서도 가격이 높은 경우가 많다. SFX 파워서플라이 역시 ATX 제품보다 선택할 수 있는 출력과 가격대가 제한적이다. 모든 부품값이 비정상적으로 오른 AI 시대에 소형 PC를 만들기 위해 메인보드와 파워서플라이까지 비싼 규격으로 교체하는 일은 부담스럽다. 기존에 사용하던 M-ATX 메인보드와 ATX 파워서플라이를 그대로 옮길 수 있다면 비용 절감은 얼마든지 가능해진다. 문제는 일반 규격의 부품을 작은 섀시에 어떻게 구겨 넣느냐다. 리안리는 다 생각이 있다. 즉, 필요한 부분을 차례대로 열어 작업할 수 있게 했다. 외부 패널은 공구 없이 분리할 수 있고, 상단 팬 브래킷과 전면 브래킷도 섀시에서 떼어낼 수 있다. 애초에 조립을 방해하는 부분을 빼내면 조립이 훨씬 수월할 거라는 당연한 상식을 적극 반영한 모습이다. 메인보드는 일반 케이스처럼 섀시 측면의 스탠드오프에 장착한다. M-ATX와 Mini-ITX 규격을 지원하며 PCIe 슬롯도 수평으로 배치돼 그래픽카드를 메인보드 슬롯에 직접 연결할 수 있다. 다만 후면 커넥터형 메인보드는 지원하지 않으므로 BTF나 프로젝트 제로 방식의 메인보드를 사용할 계획이라면 철회하는 것이 정신 건강에 이롭다. 상단 팬 브래킷은 메인보드를 장착하기 전에는 분리해 두면 한층 조립이 쉽다. 브래킷이 빠지면 메인보드 위쪽의 CPU 보조 전원 단자에 손이 닿기 쉬워지고, 8핀 케이블을 연결하거나 정리할 공간도 넓어진다. CPU 쿨러를 장착한 뒤 좁은 틈으로 케이블을 밀어 넣는 수고를 줄일 수 있다. 상단 브래킷에는 120×15mm 슬림 팬 2개가 기본 장착돼 있으므로 배선까지 마친 뒤 브래킷을 섀시에 다시 결합하면 된다. 파워서플라이는 메인보드처럼 섀시에 직접 고정하지 않고 별도의 전용 브래킷을 사용한다. ATX와 SFX 규격에 맞는 브래킷에 파워서플라이를 먼저 고정한 뒤 케이스 전면 안쪽에 장착하는 방식이다. 이때 유의할 점은 파워서플라이가 후면에 위치하지 않기 때문에 AC 전원도 내부 연장 케이블을 거쳐 외부로 이어진다. 파워서플라이의 전원 입력 단자에 케이스 내부의 연장 케이블을 연결하고, 외부 전원 케이블은 후면에 마련된 회전식 AC 입력부에 꽂는다. 가로와 세로 배치에 맞춰 후면 입력부의 방향을 바꿀 수 있게 한 이유다. ATX 파워서플라이는 길이 140mm 이하 제품만을 사용해야 한다. 표준 규격을 그대로 활용할 수 있어 가격과 출력, 케이블 구성에 따라 폭넓게 선택할 수 있지만, 파워서플라이가 차지한 자리만큼 측면 냉각 공간은 줄어든다. 따라서 ATX 파워를 장착하면 측면 수랭 라디에이터는 최대 240mm까지 사용할 수 있다. 기존 파워서플라이를 재활용하거나 비용을 줄이는 데 우선순위를 둔다면 가장 현실적인 조합이다. 하지만 SFX 파워서플라이를 선택하면 내부에 남는 공간이 커지면서 대응 가능한 크기가 한 단계 올라간다. 측면에 240mm뿐 아니라 280mm와 360mm 라디에이터까지 장착할 수 있고 전면 슬림 팬을 추가할 자리도 생긴다. 라디에이터와 팬을 합친 두께는 최대 52mm이며, 내부 폭이 좁기 때문에 수랭 쿨러의 팬은 섀시 바깥쪽을 향하도록 장착해야 한다. 라디에이터와 팬을 측면 장착부에 먼저 결합하고 수랭 튜브의 방향과 파워 케이블이 지나갈 위치를 확인한 뒤 섀시에 고정하면 작업이 수월하다. 공랭 쿨러는 측면 팬 브래킷을 사용하지 않을 때 최대 높이 168mm까지 장착할 수 있다. 대형 듀얼타워 제품도 사용할 수 있는 수준이다. 측면에 냉각팬을 추가하면 허용 높이는 162mm로 줄어드는데, 공랭 쿨러의 크기보다 측면 흡기를 우선할 경우에 시도할 구성이다. 후면 120mm 팬 브래킷도 앞뒤 방향을 바꿀 수 있다. 안쪽으로 장착하면 팬이 CPU 쿨러에 가까워져 뜨거운 공기를 빠르게 끌어낼 수 있고, 바깥쪽으로 돌리면 수랭 튜브와 케이블이 지나갈 여유가 생긴다. 그래픽카드도 장착 순서가 중요하다. 최대 길이 358mm와 두께 4슬롯까지 지원하지만 긴 그래픽카드를 측면에서 기울여 넣기에는 내부가 좁다. 이때 전면 팬 브래킷을 분리하면 그래픽카드를 케이스 앞쪽으로 밀어 넣어 메인보드의 PCIe 슬롯에 장착할 수 있다. 조립이 끝나면 전면 브래킷을 다시 결합하면 된다. 무거운 그래픽카드가 장시간 처지는 것을 막기 위한 전용 지지대도 기본 제공한다. 참고로 그래픽카드 아래쪽 공간은 카드 두께에 따라 사용법이 달라진다. 2.5슬롯 그래픽카드라면 25mm 두께의 일반 팬을 장착할 수 있고, 3슬롯 제품은 15mm 슬림 팬을 사용해야 한다. 3.5슬롯 이상에서는 하단 팬을 장착하기 어렵다. 전면에 15mm 슬림 팬을 추가할 경우 그래픽카드 허용 길이도 358mm에서 343mm로 줄어든다. 기본 냉각은 상단에 장착된 120×15mm 슬림 팬 2개로 이뤄진다. 저장장치는 전면에 2.5인치 SSD 1개, 하단에 2.5인치 SSD 또는 3.5인치 HDD 1개를 설치할 수 있다. M.2 SSD만 사용한다면 남는 하단 공간은 냉각팬 공간이 된다. 반대로 대용량 데이터 보관을 위해 3.5인치 HDD를 장착하면 그래픽카드 두께가 최대 65mm로 제한되고 하단 120mm 팬도 1개만 사용할 수 있다. 저장공간을 늘리면 냉각과 그래픽카드 공간이 줄어드는 만큼 용도를 먼저 정해야 한다. 케이블 정리도 테트리스와 마찬가지로 순서가 중요하다. 파워서플라이와 상단 브래킷 주변에 마련된 타이 고정부를 활용해 CPU 보조 전원과 그래픽카드 전원 케이블을 적절히 배치한다. 부품을 모두 장착한 뒤 남은 틈에 케이블을 밀어 넣기보다 파워서플라이와 메인보드를 설치하는 단계에서 배선 경로를 먼저 잡는 편이 좋다. 물론 다들 아는 상식이겠지만 실제 조립해 보면 이게 안 된다. 최대한 간섭 없게 조립하는 것을 권장한다. 끙끙거리면서 조립을 해 보면 아는 내용이라면 리안리 B4-mATX의 내부는 빈 공간이 많아서 조립이 쉬운 케이스가 아니다. 테트리스에서 다음 블록을 생각하며 자리를 비워 두듯 부품의 크기와 장착 순서를 계획해야 하지만, 그 과정만 지키면 Mini-ITX 전용 케이스를 사용했을 때 감당할 비용과 제약을 상당 부분 피할 수 있다. ◆ 실증 테스트 환경(시스템 구성) ① CPU - AMD R7 7700x3d ② M/B - ASRock B850M 스틸레전드 WiFi 대원씨티에스 ③ RAM - 에센코어 클레브 DDR5-6000 CL30 BOLT V WHITE 32GB 패키지 서린 ④ SSD - 마이크론 Crucial P510 Gen5 NVMe 2TB SSD 대원 ⑤ VGA - ⑥ 쿨러 - darkFlash Ellsworth D21 ARGB (화이트) ⑦ PSU - 마이크로닉스 Classic II 1050W ATX3.1 화이트 # 작아서 당연했던 포기와 작별을 고하다 공간 효율이라는 측면에서 기존의 PC는 참 몹쓸 장비였다. 고성능 시스템을 사용하려면 본체는 거대했고, 거대한 본체를 올려놓으려면 책상도 넓어야 했다. 모니터와 스피커, 키보드와 마우스를 차례대로 배치한 뒤 남은 자리에 케이스까지 올리면 넉넉해 보였던 책상이 금세 비좁아졌다. 그렇다고 바닥으로 내리긴 싫고, 책상 옆에 두면 의자와 다리가 움직일 자리를 침범했다. 우리는 이러한 불편을 너무 오래 당연하게 받아들였다. 고성능 PC는 원래 크고 무거운 물건이며, 책상 한쪽을 통째로 내주는 정도는 감수해야 한다고 스스로를 자위했다. 작은 PC가 필요하면 그래픽카드와 쿨러, 파워서플라이 가운데 몇 가지를 포기하거나 값비싼 Mini-ITX 전용 부품을 구입하는 방법밖에 없다고 여겼다. 성능과 공간 가운데 하나를 고르는 일이 소형 PC의 숙명처럼 따라다녔다. 리안리 B4-mATX는 그동안 당연하다고 여겼던 전제에 의문을 던진다. ITX 케이스 두 대를 길게 이어 붙인 듯한 낮고 좁은 몸체지만, 내부에는 M-ATX 시스템을 구성하는 데 필요한 데스크톱 부품이 들어간다. ATX 메인보드를 M-ATX로 바꾸고 부품별 호환 범위만 맞춘다면 기존에 사용하던 그래픽카드와 쿨러, 파워서플라이도 상당 부분 다시 활용할 수 있다. 작은 PC를 만든다는 이유로 시스템 전체를 전용 부품으로 교체하던 수고를 줄인 것이다. 물론 케이스가 작아진 만큼 조립자의 몫도 남아 있다. 부품이 하나씩 들어갈 때마다 공간이 비좁고, 케이블 하나만 잘못 고정해도 타이를 다시 풀어야 한다. 그래픽카드를 넣고 나서 전원 케이블이 걸리거나, 상단 팬을 체결한 뒤 CPU 보조 전원 단자가 보이지 않는 일도 생길 수 있다. 일반 미들타워처럼 눈에 보이는 자리에 적당히 쑤셔 넣는 방식의 조립은 도통 할 수가 없다. 그러한 이유로 중간에 “에이, 조립하기 힘들어서 못 해 먹겠네”라고 내치면 B4-mATX의 매력을 만나기 어렵다. 브래킷을 분리하고 부품을 넣은 뒤 다시 체결하는 과정을 반복하다 보면 처음부터 넓은 케이스를 고를 걸 그랬다는 생각이 잠깐 스칠 수도 있다. 하지만 테트리스의 마지막 블록이 빈자리에 정확히 들어가듯 모든 부품이 제 위치를 찾는 순간에는 이야기가 달라진다. 남는 공간 하나 없이 맞물린 내부를 바라보는 재미와 직접 완성했다는 만족감은 평범한 미들타워 조립에서 느끼기 어려운 그것이다. 조립을 마친 뒤 책상 위에 올려놓으면 그동안 들인 수고도 빠르게 잊힌다. 완성된 PC를 바라보면 “작은 PC가 이렇게 멋졌던가?”라는 생각이 들고, 한발 늦게 그 재미를 알아챈 자신이 조금은 우쭐해진다. PC 한 대를 조립하는 데 걸리는 시간은 족히 하루는 소요되지만, 완성된 본체를 책상 위에 두고 사용하는 시간은 몇 년에 달한다. 리안리 B4-mATX는 그 긴 시간 동안 더 넓어진 책상과 작지만 제법 당당한 PC를 원 없이 누릴 수 있게 한다. 작은 케이스에는 포기가 따라야 한다는 오랜 상식과 작별을 고할 수 있다면, 의외로 조립자의 인내와 기대보다 큰 만족감에 뿌듯할 수 있다. @seorincni

대장 2026.08.12

[B컷] 리안리 B4-mATX 케이스 [B컷]

◆ 리안리 B4-mATX 케이스 보드 : M-ATX · M-ITX 호환 : VGA 358mm / 파워 140mm(M-ATX·SFX) 패널 : 전면 메쉬 · 측면 통풍구 (먼지필터 하단) 쿨링 : 120mm ×2 기본(상단) ㄴ 공랭 : 최대 168mm ㄴ 수랭 : 측면 360mm (최대 3열 지원) 확장 : 최대 2개(8.9cm 1개 · 6.4cm 1개) · PCI 슬롯 4개 포트 : USB 3.x(5Gbps) · USB-C(20Gbps) 크기 : 191 × 420 × 288mm (W × D × H) 유통 : 서린씨앤아이 @seorincni

대장 2026.08.10

[메모리/스토리지] ESSENCORE KLEVV CRAS C910G M.2 NVMe 500GB 파인인포 [써보니]

대장 2026.08.10

[팝업스토어] 한국 첫 에이서 데이, 김포 팝업 열고 소비자 접점 확대

대장 2026.08.09

[B컷] ESSENCORE KLEVV CRAS C910G M.2 NVMe 500GB

◆ ESSENCORE KLEVV CRAS C910G M.2 NVMe 500GB 규격 : M.2 2280 인터페이스 : PCIe 4.0 x4 · NVMe 타입 : TLC · 3D NAND 성능 : 읽기 5,000MB/s · 쓰기 3,700MB/s IOPS : 읽기 545K · 쓰기 510K 내구성 : TBW 350TB 기능 : TRIM · S.M.A.R.T · SLC 캐싱 · HMB · ECC 보안/유틸 : AES 암호화 · 전용 S/W · 마이그레이션 지원 크기 : 80 × 22 × 2.8mm (W × D × H) 보증 : 5년 제한 보증 @pineinfo

대장 2026.08.06

[메모리/스토리지] 에센코어 클레브 DDR5-6000 CL30 BOLT V WHITE 32GB 패키지 서린 [써보니] 흑금치의 잠재력, 퓨어 화이트로 완성!

‘흑금치’의 유래를 아는가? PC 메모리 가운데는 정식 제품명보다 사용자가 붙인 별명으로 더 친숙한 제품이 있다. 삼성전자의 초록색 PCB 메모리를 ‘시금치’라고 부르듯, 검은색 PCB를 사용한 KLEVV 메모리에는 ‘흑금치’라는 이름이 붙었다. 처음에는 PCB 기판 색상을 구분하는 표현에 가까웠지만 SK하이닉스 메모리 IC를 사용한 KLEVV DDR5가 높은 오버클럭 잠재력으로 주목받으면서 흑금치가 품은 의미도 달라졌다. 수수한 외형과 달리 사용자의 설정에 따라 기대 이상의 성능을 끌어낼 수 있는 메모리라는 평가가 더해졌고, 흑금치는 KLEVV를 대표하는 별명으로 자리 잡았다. 참고로 KLEVV는 메모리 모듈과 낸드플래시 응용 제품을 다루는 에센코어의 소비자 브랜드다. 일반 규격 메모리부터 게이밍·오버클럭 메모리까지 제품군을 넓혀왔으며, DDR5 전환기에는 SK하이닉스 A다이를 사용한 일반 메모리로 하드웨어 마니아의 관심을 끌었다. 방열판도 없는 평범한 흑금치가 사용자의 설정에 따라 튜닝 메모리에 가까운 성능을 발휘하면서 KLEVV라는 이름도 자연스럽게 각인됐다. ▲ 보여지는 건 퓨어 화이트의 순수한 느낌이지만, 속에는 흑금치의 강인함이 도사린다. BOLT V는 흑금치로 쌓은 KLEVV의 강인한 이미지를 제조사가 동작 사양을 보증하는 오버클럭 메모리까지 확장한 라인업이다. 과거 흑금치는 사용자가 메모리 IC의 수율을 가늠하고 안정적으로 작동하는 전압과 타이밍을 직접 찾아야 했지만, BOLT V는 KLEVV가 선별한 IC에 검증된 클럭과 타이밍을 적용하고, 발열을 낮추기 위한 알루미늄 방열판까지 장착했다. 사용자는 바이오스에서 준비된 프로파일을 불러오는 것만으로 표기된 성능을 사용할 수 있다. 현재 데스크톱 PC에서는 16GB 모듈 두 개로 구성한 32GB 듀얼 채널이 주력 용량으로 통한다. 운영체제와 브라우저, 메신저를 실행한 상태에서 게임이나 편집 프로그램을 함께 사용해도 여유를 확보할 수 있고, 딱 반쪽 용량인 16GB 환경에서 발생하기 쉬운 가상 메모리 호출과 작업 전환 지연도 줄일 수 있다. DDR5-6000은 특히 AM5 시스템에서 선호된다. 여기에 CL30-36-36-76 타이밍을 적용하면 높은 대역폭을 유지하면서 데이터 접근 지연까지 낮출 수 있다. 기록 경쟁을 위한 극단적인 고클럭보다 게임과 작업에서 유리한 성능을 원하는 사용자에게 DDR5-6000 CL30이 오랫동안 선택받는 이유다. ESSENCORE KLEVV DDR5-6000 CL30 BOLT V WHITE 패키지 서린(32GB(16GB×2))은 주력 용량과 검증된 성능을 하나의 패키지에 오롯이 담아냈다. 16GB 모듈 두 개로 32GB 듀얼 채널을 구성하며, 더 많은 메모리가 필요한 사용자를 위해 32GB 모듈 두 개로 구성한 64GB 패키지도 선택할 수 있다. 게이밍 PC부터 사진과 영상 편집, 다중 작업을 수행하는 멀티 시스템까지 필요한 용량에 맞춰 선택할 수 있게 한 것. 더구나 퓨어 화이트 모델은 흑금치로 익숙했던 KLEVV 메모리의 인상까지 바꿔놓았다. 블랙 PCB를 드러냈던 일반 메모리와 달리 모듈 양면을 퓨어 화이트 알루미늄 방열판으로 감쌌다. RGB 효과는 없지만 밝은 색상과 금속 표면의 사선, 굴곡이 BOLT V 특유의 낮고 날렵한 형태를 선명하게 드러낸다. 높이도 34mm로 낮춰 대형 공랭 쿨러와의 간섭 가능성을 줄였다. 케이스와 메인보드, 그래픽카드까지 흰색으로 맞춘 시스템에서는 색상의 통일감을 높이고, 검은색 메인보드에 장착하면 화이트 방열판의 윤곽이 또렷한 대비를 만든다. KLEVV가 오랫동안 쌓아온 메모리 설계 노하우를 BOLT V WHITE가 그대로 수성한 셈이다. ◆ ESSENCORE KLEVV DDR5-6000 CL30 BOLT V WHITE 패키지 서린 구분 : DDR5 데스크탑 메모리(UDIMM) 용량 : 32GB(16GB ×2) 클럭 : 6000MHz(PC5-48000) / CL30-36-36-76 전압 : 1.35V 크기 : 높이 34mm · 두께 8mm 기능 : XMP 3.0 · EXPO · 온다이 ECC 특징 : 방열판 부착(블랙 or 화이트 택1) 보증 : 라이프라임 워런티 유통 : 서린씨앤아이 # 논RGB 화이트 시스템을 위한 낮고 단정한 BOLT V KLEVV는 DDR5 메모리의 성격을 사용 목적에 따라 다양한 라인업으로 구분한다. 예컨대 CRAS V와 URBANE V가 RGB 조명과 강한 튜닝 효과를 담당한다면, BOLT V는 흑금치에서 검증된 성능에 낮은 LP 타입 스타일, 조립 편의성까지 챙긴 라인업이다. 기본형 메모리보다 상위 성능과 완성도 있는 외형을 원하지만 RGB 조명까지는 굳이 필요하지 않은 사용자라면 BOLT V를 선택하면 된다. BOLT V WHITE는 모듈 양면을 퓨어 화이트 알루미늄 히트싱크로 감쌌다. 양쪽 끝과 중앙부에 높낮이를 주고 전면에는 사선 형태의 굴곡을 더해 낮고 긴 메모리의 형태를 날렵하게 다듬었다. KLEVV와 BOLT V 표기는 흰색 바탕을 크게 가리지 않는 적절한 크기로 배치했으며, 표면은 번쩍이는 유광보다 날것 그대로의 매트한 금속 질감이 부각되도록 마감했다. BOLT V WHITE는 RGB 디퓨저를 적용하지 않아 매트한 퓨어 화이트 알루미늄 히트싱크의 색상과 윤곽이 그대로 드러난다. 시스템이 꺼진 상태에서는 흰색 케이스와 메인보드, CPU 쿨러에 차분하게 어우러지며, RGB 조명을 갖춘 냉각팬이나 그래픽카드와 조합하면 빛이 매트한 표면에 부드럽게 번져 은은한 색감을 더한다. 메모리 자체의 조명 설정이 필요하지 않아 논RGB 구성은 물론 일부 부품에만 포인트 조명을 적용한 시스템에도 잘 어울린다. 색상은 블랙(차콜 그레이)와 퓨어 화이트 두 가지 중 택1 할 수 있다. 차콜 그레이는 검은색 메인보드와 그래픽카드를 중심으로 구성한 PC에 무게감을 더하고, 퓨어 화이트는 케이스와 쿨러, 케이블을 밝은 색으로 맞춘 시스템에 자연스럽게 녹아든다. 검은색 메인보드에 퓨어 화이트 모델을 장착하면 밝은 방열판이 선명한 대비를 만들어 모든 부품을 흰색으로 통일하지 않아도 충분한 튜닝 효과를 얻을 수 있다. 하나의 패키지에는 16GB 모듈 두 개로 구성되어 장착하면 기본 32GB 용량의 듀얼 채널이 완성된다. 무엇보다 각각의 모듈은 DDR5-6000과 CL30-36-36-76으로 사양이 동일한 한 세트이기에 같은 제품을 낱개로 구입해 조합하는 수고로움도 없다. 메인보드 A2·B2 슬롯에 장착하면 슬롯 두 개를 남긴 상태로 듀얼 채널을 완성할 수 있으며, 만약 더 많은 용량이 필요하다면 32GB 모듈 두 개로 구성한 64GB 패키지를 선택하면 된다. 크기는 길이 137.8mm, 높이 34mm, 두께 8mm다. 대형 듀얼타워 공랭 쿨러는 전면 팬이 메모리 슬롯 위까지 내려오는 경우가 많은데, BOLT V WHITE는 높이가 낮아 팬과 맞닿을 가능성을 줄였다. 공랭 쿨러를 먼저 선택한 뒤 메모리 선택시 낮은 높이 제품을 가려야 하거나, 높은 방열판을 피하기 위해 쿨러를 변경해야 하는 번거로움에서도 자유롭다. 생각하기에 따라 메모리 높이에서 몇 밀리미터의 차이는 대수롭지 않게 보일 수 있지만, 케이스 안에서는 다른 부품과의 간섭이라는 측면에서는 민감한 문제다. 메모리와의 간섭을 피하려고 쿨러의 전면 팬을 위로 올리면 쿨러 전체 높이도 함께 올라가고, CPU 쿨러 허용 높이가 빠듯한 케이스에서는 측면 패널과 맞닿을 수 있다. 이 경우 패널이 안 닫힌다. 즉, 내부 공간이 제한된 M-ATX 케이스와 대형 공랭 쿨러를 함께 사용할 계획이라면 34mm 높이는 강점이 된다. DDR5-6000 CL30 프로파일을 BIOS에서 적용하면 설정 전압은 1.35V로 변경된다. 실제 테스트에서는 VDD와 VDDQ가 평균 1.41V 안팎으로 측정돼 메인보드가 설정값보다 다소 높은 전압을 인가하는 모습도 확인됐다. 메모리 IC와 PMIC에서 발생한 열은 맞닿은 알루미늄 히트싱크로 전도된 뒤 금속 표면 전체로 퍼지고, 냉각팬이 만드는 공기 흐름을 따라 방출된다. RGB 디퓨저를 적용하지 않아 전체 높이는 34mm에 머물렀으며, 대형 공랭 쿨러를 장착할 때 전면 팬도 본래 위치에 가깝게 장착할 수 있다. 덕분에 사용자는 메모리 높이에 맞춰 CPU 쿨러나 케이스를 바꾸는 번거로움에서도 자유롭다. 흑금치로 알려진 KLEVV의 성능에 낮은 높이와 화이트 외형을 더한 BOLT V WHITE는 공랭 기반의 논RGB 화이트 시스템과 특히 궁합이 좋다. # 프로파일 한 번으로 완성하는 DDR5-6000 CL30 단, BOLT V WHITE의 DDR5-6000 CL30 메모리는 메인보드에 장착하는 것만으로 권장값으로 구동하지는 않는다. 시스템에 따라 차이는 있지만 처음 부팅하면 메인보드는 JEDEC 기본값인 DDR5-4800, CL40-40-40-77, 1.1V로 인식한다. DDR5-6000 CL30 사양을 사용하려면 바이오스에서 XMP 3.0 또는 EXPO 프로파일을 활성화해야 하며, 적용 전 윈도우나 CPU-Z에서 4800MT/s로 표시되는 것은 정상이다. 참고로 BOLT V WHITE는 인텔 XMP 3.0과 AMD EXPO를 모두 지원한다. 사용하는 플랫폼에 맞는 프로파일을 선택하면 동작 속도는 6000MT/s, 주요 타이밍은 CL30-36-36-76, 전압은 1.35V로 변경된다. 사용자가 클럭과 전압, 타이밍을 항목별로 입력할 필요가 없으며, 설정을 저장하고 재부팅하면 메인보드가 변경된 조건에 맞춰 메모리 트레이닝을 진행한다. 첫 부팅에는 평소보다 시간이 더 걸릴 수 있지만 트레이닝을 마치면 지정된 사양으로 동작한다. DDR5-6000의 6000은 동작 주파수가 아니라 초당 데이터 전송 횟수를 나타낸다. 실제 메모리 클럭은 3,000MHz이며, 한 주기에 두 번 데이터를 전송해 6000MT/s를 구현한다. CPU-Z에서 확인했을 때 DRAM Frequency가 약 3,000MHz로 표시되는 이유도 여기에 있다. 16GB 모듈 두 개를 듀얼 채널로 구성했을 때 계산상 대역폭은 96GB/s로, 기본 상태인 DDR5-4800 듀얼 채널의 76.8GB/s보다 25% 높다. DDR5-6000의 6000MT/s가 초당 전송할 수 있는 데이터의 양을 나타낸다면, CL30은 데이터 요청을 받은 뒤 첫 데이터가 출력되기까지 거치는 클럭 사이클을 뜻한다. DDR5-6000 CL30의 실제 메모리 클럭은 3,000MHz이므로 이론적인 CAS 지연시간은 10ns이며, DDR5-4800 CL40은 약 16.67ns다. 프로파일을 적용하면 메모리 대역폭이 늘어나는 동시에 첫 데이터가 전달되기까지 걸리는 시간도 짧아진다. CPU가 메모리의 응답을 기다리는 시간을 줄일 수 있어 게임과 작업 성능을 함께 끌어올리는 데 유리하다. 속도와 지연시간 외에도 DDR5는 전원 관리와 오류 보정 방식에서 DDR4와 차이가 있다. DDR4에서 메인보드가 담당하던 전원 관리 기능 일부가 DDR5부터 메모리 모듈로 옮겨졌으며, BOLT V WHITE에도 전압을 세밀하게 조절하는 PMIC가 탑재됐다. DDR5-6000 CL30 프로파일을 적용하면 1.35V로 동작하므로 메모리 IC와 PMIC에서 발생하는 열도 함께 관리해야 한다. 발생한 열은 모듈 양면의 알루미늄 히트싱크로 전도돼 금속 표면 전체로 퍼지고, 냉각팬이 만드는 공기 흐름을 통해 식는다. DDR5는 높아진 집적도와 동작 속도에서 데이터의 신뢰성을 유지하기 위해 온다이 ECC를 적용했다. BOLT V WHITE도 메모리 IC 내부에서 발생한 비트 오류를 칩 자체에서 찾아 바로잡는다. 다만 CPU와 메모리 사이에서 발생하는 전송 오류까지 처리하는 서버용 ECC UDIMM과는 기능 범위가 다르다. 제품 사양에 온다이 ECC가 표기돼 있더라도 서버용 ECC 메모리와 같은 수준의 오류 보정 기능을 제공한다는 의미는 아니다. ◆ 실증 테스트 환경(시스템 구성) ① CPU - AMD 라이젠9-6세대 9850X3D (그래니트 릿지) ② M/B - ASRock X870 스틸레전드 WiFi 대원씨티에스 ③ RAM - ④ SSD - 마이크론 Crucial P510 Gen5 NVMe 2TB SSD 대원씨티에스 ⑤ VGA - ASRock 라데온 RX 9070 스틸레전드 OC D6 16GB 대원씨티에스 ⑥ 쿨러 - option ⑦ PSU - 맥스엘리트 STARS CYGNUS 1200W ▲ AIDA64 메모리 벤치마크에서 BOLT V WHITE는 DDR5-6000 CL30 적용 후 읽기 79,541MB/s, 쓰기 78,804MB/s, 복사 74,267MB/s를 기록했다. DDR5-6000 듀얼 채널의 이론 대역폭인 96GB/s를 기준으로 환산하면 읽기는 약 82.9%, 쓰기는 82.1%, 복사는 77.4%에 해당한다. 실제 시스템에서는 메모리 컨트롤러와 테스트 명령, 데이터 처리 과정에서 오버헤드가 발생한다는 점을 고려해도 읽기와 쓰기 모두 초당 79GB 안팎에 도달했으며, 복사도 74GB/s를 넘기면서 DDR5-6000 CL30 사양에 걸맞은 결과다. DDR5-6000은 현재 시장에서 최고 클럭을 내세우는 규격은 아니지만 AMD AM5 플랫폼에서 성능과 적용 난도의 균형이 좋아 주력 사양으로 자리 잡았다. 여기에 CL30 타이밍을 조합한 BOLT V WHITE는 읽기와 쓰기에서 초당 79GB 안팎의 성능을 기록하며 DDR5-6000이 갖는 대중적인 위치에 확실한 성능을 더했다. 퓨어 화이트 방열판과 34mm 높이가 외형과 조립 호환성까지 확실하게 보장하는 점을 감안해도, 벤치마크에서 확인된 결과는 흑금치로 알려진 KLEVV의 성능 기반이 BOLT V에도 이어지고 있음을 뒷받침한다. ▲ 첫 번째 모듈은 평균 38.1℃, 최고 41.5℃를 기록했고 두 번째 모듈은 평균 35.4℃, 최고 38.5℃로 측정됐다. 두 모듈 모두 평균 온도가 30℃대에 머물렀으며 전체 최고 온도도 41.5℃를 넘지 않았다. 에어컨을 가동했더라도 한여름에는 실내 온도와 케이스로 유입되는 공기의 온도가 평소보다 높게 형성될 수 있다는 점을 감안하면 발열 부담은 낮은 편이다. 평균 온도에서 최고 온도까지 오른 폭도 각각 3.4℃와 3.1℃에 그쳤다. 부하가 이어져도 온도가 가파르게 상승하지 않았으며, 모듈 양면을 감싼 알루미늄 방열판이 메모리 IC에서 발생한 열을 넓게 분산한 효과가 반영됐다. 34mm의 낮은 높이로 공랭 쿨러와의 간섭을 줄이면서도 최고 온도를 42℃ 아래로 억제한 만큼, BOLT V WHITE의 방열판은 DDR5-6000 CL30 운용에 충분한 냉각 성능을 제공한다. DDR5-6000 CL30은 인텔과 AMD 플랫폼에서 모두 사용할 수 있지만, AMD AM5 시스템에서 특히 유리하다. 라이젠 7000과 9000 시리즈는 DDR5-6000 부근에서 메모리 클럭인 MCLK와 메모리 컨트롤러 클럭인 UCLK를 1대1로 맞추기 비교적 수월하다. BOLT V WHITE의 MCLK는 3,000MHz이며 UCLK도 같은 속도로 유지하면 높은 대역폭과 낮은 지연시간을 함께 활용할 수 있다. AMD EXPO 프로파일까지 제공하는 만큼 어려운 수동 설정 없이 라이젠 시스템에 필요한 클럭과 타이밍을 불러오기 쉽다. 단, CPU와 메인보드의 지원 범위는 구입 전에 확인해야 한다. XMP 3.0과 EXPO 프로파일이 저장돼 있어도 CPU의 메모리 컨트롤러 상태와 메인보드의 회로 구성, 바이오스 버전에 따라 안정성이 달라질 수 있다. DDR5-6000은 6400MT/s 이상의 고클럭 메모리보다 적용 난도가 낮은 편이지만, 메인보드의 메모리 지원 속도와 QVL을 확인하고 최신 바이오스를 사용하는 편이 안전하다. BIOS에서 XMP 3.0이나 EXPO 프로파일을 활성화하고 설정을 저장하면 메인보드가 DDR5-6000 CL30에 필요한 클럭과 타이밍, 전압을 자동으로 불러온다. 이후 메모리 트레이닝을 거쳐 지정된 사양으로 작동하며, 첫 부팅에는 평소보다 시간이 조금 더 걸릴 수 있다. 윈도우 작업 관리자나 CPU-Z에서 6000MT/s 동작을 확인하면 설정은 끝난다. 복잡한 수치를 직접 입력하지 않고 제품에 저장된 성능을 불러올 수 있다는 점이 BOLT V WHITE의 사용 편의성을 높인다. 결정적으로 늘어난 대역폭은 CPU와 메모리 사이에서 데이터가 자주 오가는 작업에 영향을 준다. 파일 압축과 해제, 사진 일괄 변환, 영상 인코딩, 대규모 프로젝트 빌드에서는 처리할 데이터를 빠르게 공급해 작업 시간을 줄이는 데 도움이 된다. 게임에서는 CPU의 처리 비중이 높은 낮은 해상도와 고주사율 환경에서 평균 프레임과 1% Low 프레임에 영향을 줄 수 있다. 그래픽카드 부하가 대부분을 차지하는 고해상도에서는 차이가 줄어들므로 메모리 성능은 사용하는 프로그램과 시스템 구성에 맞춰 판단해야 한다. 16GB 모듈 두 개로 완성되는 32GB 듀얼 채널은 게임과 작업 프로그램을 함께 실행하는 환경에서 여유가 된다. 운영체제와 브라우저, 메신저, 게임 런처가 메모리를 점유한 상태에서도 게임이나 편집 프로그램이 사용할 공간을 남길 수 있으며, 용량 부족으로 가상 메모리를 호출하면서 발생하는 순간적인 지연도 줄여준다. BOLT V WHITE는 DDR5-6000의 대역폭에 CL30의 짧은 타이밍을 더해 성능과 운용 안정성의 균형을 맞췄다. XMP 3.0과 EXPO를 이용하면 복잡한 수동 설정 없이 준비된 사양을 불러올 수 있고, 32GB 듀얼 채널 구성은 게임과 제작 작업을 함께 수행하기에 충분한 용량을 제공한다. 특히 AM5 시스템에서는 DDR5-6000과 EXPO의 조합을 활용해 흑금치에서 기대했던 KLEVV의 성능을 한층 편하게 끌어낼 수 있다. # 흑금치의 잠재력을 완성된 사양으로 흑금치가 주목받던 시절에는 메모리 성능을 끌어내는 과정까지 제품을 사용하는 재미에 포함됐다. 같은 모델을 구입해도 메모리 IC의 수율에 따라 결과가 달랐고, 사용자는 전압과 타이밍을 바꿔가며 자신의 시스템에 맞는 값을 찾아야 했다. 안정화에 시간과 경험이 필요했지만 기대 이상의 성능을 얻을 수 있다는 매력이 KLEVV를 하드웨어 마니아에게 각인시켰다. BOLT V는 흑금치가 쌓은 성능 이미지를 다른 방식으로 이어받았다. 사용자의 몫이었던 IC 선별과 세부 설정을 KLEVV가 맡고, 제품에 표기된 클럭과 타이밍을 프로파일로 불러올 수 있게 만들었다. 덕분에 오버클럭 경험이 많지 않은 사용자도 복잡한 수치를 직접 조정하지 않고 DDR5-6000 CL30의 성능을 사용할 수 있게 됐으며, KLEVV 메모리를 선택하는 사용자층도 마니아 중심에서 일반 조립 사용자까지 넓어졌다. 즉, 흑금치의 잠재력을 좋아했지만 오버클럭에 시간을 들이고 싶지 않은 사용자라면 BOLT V WHITE가 이어받은 KLEVV의 성격을 어렵지 않게 체감할 수 있다. 그런데 소개한 제품은 화이트가 아니던가! RGB 조명은 여전히 인기가 높지만 최근에는 흰색 부품의 색상과 소재를 맞추고, 조명은 필요한 곳에만 사용하는 경우가 늘었다. BOLT V WHITE는 메모리에 별도의 조명을 더하지 않고 퓨어 화이트 알루미늄의 색감과 낮은 형태를 살려 사용자가 시스템 전체의 분위기를 원하는 방향으로 조절할 수 있게 한다. 조립자가 조명의 양과 색상을 직접 결정할 수 있도록 여지를 남긴 것이다. 성능과 외형의 성격이 분명한 만큼 BOLT V WHITE가 어울리는 환경도 뚜렷하다. AM5 기반의 화이트 PC를 새로 구성하거나 16GB 메모리에서 32GB로 확장하면서 DDR5-6000 CL30을 수동 조정 없이 사용하려는 경우다. 여기에 대형 공랭 쿨러를 함께 장착하거나 RGB를 최소화한 시스템을 계획하고 있다면 34mm 높이와 논RGB 외형이 부품 선택의 제약을 줄여준다. 무엇보다 DDR5-6000 CL30 조건의 메모리 제품군이 많을수록 소비자의 선택을 가르는 기준은 같은 스펙을 얼마나 안정적으로 구현하고, 관건이 되는 성능을 얼마나 안정되게 보장받을 수 있는가로 좁혀진다. KLEVV는 흑금치로 성능 잠재력과 신뢰를 쌓아왔고, BOLT V WHITE에서는 사용자가 편하게 활용할 수 있게 완성됐다. 게다가 한국 시장의 정식 유통을 맡은 서린씨앤아이가 라이프타임 워런티를 제공해 구매 이후의 부담도 덜었다. 흑금치로 쌓은 KLEVV의 신뢰가 성능과 외형, 사후 지원까지 이어졌다는 점에서 BOLT V WHITE는 KLEVV 메모리의 현재를 보여주는 제품이라 할 만하다. @seorincni

대장 2026.08.05

[사건/사고] 레노버 노트북, 프리미엄 케어 수리 불가 … 리퀴드 메탈 누출로 추정

레노버 프리미엄 케어(Premium Care)의 출장 수리 과정에서 리퀴드 메탈(Thermal Liquid Metal)이 누출돼 고성능 게이밍 노트북이 정상 동작하지 않게 됐다는 주장이 레딧에 등장했다. 사용자는 이후 두 차례 추가 수리도 진행됐지만 문제가 해결되지 않았으며, 레노버는 교환과 환불 모두 거부했다고 주장했다. 레딧(Reddit) 사용자 'oza1'이 사용하던 문제의 제품은 레노버 리전(Legion) 7i로, 인텔 코어 i9-14900HX와 엔비디아 지포스 RTX 4090을 탑재한 플래그십 게이밍 노트북이다. 사용자는 발열 문제로 레노버 프리미엄 케어 서비스를 신청했고, 현장 엔지니어가 냉각 시스템을 분해해 리퀴드 메탈을 다시 도포하는 작업을 진행했다고 설명했다. 그러나 수리 이후 노트북은 정상적으로 부팅되지 않았다. 처음에는 Legion 로고에서 멈추는 증상이 발생했고, 이후에는 정상적인 사용이 불가능한 상태가 됐다고 주장했다. 사용자는 수리 이후 히트싱크와 메인보드를 대상으로 두 차례 추가 수리가 진행됐지만 모두 실패했다고 설명했다. 리퀴드 메탈은 일반 서멀 그리스보다 열전도율이 훨씬 높은 냉각 소재다. CPU와 GPU의 온도를 효과적으로 낮출 수 있다는 장점이 있지만, 갈륨(Gallium) 기반의 전기 전도성 소재이기 때문에 도포 과정에서 주변 회로나 전원부에 닿을 경우 쇼트(Short Circuit)를 일으킬 가능성이 있다. 특히 노트북처럼 공간이 좁고 이동이 잦은 기기에서는 리퀴드 메탈의 관리 난도가 데스크톱보다 훨씬 높다. 사용자는 이후 레노버에 교환과 환불을 요청했지만 모두 거부됐다고 주장했다. 제품은 아랍에미리트(UAE)의 유통업체 샤라프 DG(Sharaf DG)를 통해 구매했으며, 환불 문의 과정에서는 판매점과 레노버가 서로 책임을 상대방에게 넘기는 상황이 이어졌다고 설명했다. 최종적으로 판매점은 제품 구매 금액만큼의 스토어 크레딧을 제안했지만, 사용자는 현재 동일한 사양의 노트북 가격이 크게 올라 동일한 제품을 다시 구매하기 어려운 상황임을 지적했다. 또한 2028년까지 유효한 프리미엄 케어 추가 보증 서비스 비용도 보상 대상에서 제외됐다고 밝혔다. 해당 사례와 같이 최근 고성능 게이밍 노트북에 리퀴드 메탈 적용 사례가 늘고 있지만, 도포 품질과 장기 신뢰성 관리가 여전히 중요한 과제로 남아 있다. 리퀴드 메탈은 뛰어난 열전도 특성을 제공하지만, 절연 처리가 미흡하거나 과도하게 도포될 경우 메인보드 손상으로 이어질 가능성이 있다. 때문에 일부 사용자는 전기 전도성이 없는 PTM7950 상변화(Phase Change) 써멀 패드와 같은 대체 냉각 소재를 선택하기도 한다.

대장 2026.08.04

[르포/기획] 선택받은 10년, 마이크로닉스는 어떻게 기준이 됐나?

10년. 지나고 보면 짧지만, 무언가 지켜내기엔 꽤나 길고 지난한 세월이기도 하다. 십 년이면 강산도 변한다는 속담부터 십 년 가는 권세가 없다(權不十年)는 격언까지. 10년이란 시간은 예나 지금이나 되돌아보기 좋을 만큼 충분히 긴, 그리고 무언가를 평가하기 충분히 훌륭한 기준이다. 과거에도 이러했는데, 하루가 다르게 세상이 변하는 현대의 10년이라면 더하면 더했지 덜함이 있지는 않을 일이다. 그 10년 사이, 우리는 현실과 구분할 수 없을 만큼 리얼한 그래픽을 구현하면서도 속도 역시 빠른 PC로 게임을 즐기게 됐으며, 궁금한 것을 손쉽게 알려주는 것부터 사람보다 빠르고 정확하게 작업을 끝내는 AI를 활용하게 됐다. 스마트폰을 태그하는 것만으로 대중교통이나 택시의 요금을 지불할 수 있게 됐으며, 삶에 필요한 거의 모든 일을 스마트폰이라는 도구 하나로 처리할 수 있게 됐다. 이렇게 급변하는 환경에서 소비자의 한결같은 신뢰를 유지하기란 여간 어려운 일이 아니다. 십 년 전이나 후나 그다지 변화가 없던 과거라면 모를까, 시장이 요구하는 니즈가 빠르게 변하는 세상에서 최고의 자리를 지켜내는 건 다른 차원의 문제이다. 성취를 지키기 위해 보수적이 되어가는 스스로를 끊임없이 경계해야 하며, 소비자의 니즈에 맞추기보다 소비자가 미처 생각지 못하는 새로운 가능성을 먼저 제시해야 한다. 아울러 그 과정에서 필연적으로 발생하는 위험을 감내해야 한다. 장강의 뒷물결이 앞물결을 밀어내고(長江後浪推前浪), 새로운 사람이 옛사람을 대신한다(一代新人換舊人)고 한다. 이런 세상에서 휩쓸리지 않으려면 흐름을 만들어야 한다. 어쩌면 급변하는 지금의 세상에서 최고의 자리를 지키는 유일무이한 방법일 것이다. # 딱 10년, 파워 시장에 이정표를 만들어 온 마이크로닉스 PC 시장도 지난 10년간 상당한 변화가 뒤따랐다. 머릿속에 떠오르는 여러 브랜드가 그 기간 동안 명멸했고, 시장이 요구하는 제품이나 품질의 기준도 크게 달라졌다. 그럼에도 오랜 하드웨어 마니아라면 이 제품명을 반드시 알고 있을 것이 확실하다. 바로 ‘클래식II 시리즈’. 오늘의 마이크로닉스가 있도록 만든 일등공신이란 사실을 부정할 마니아는 아마도 없으리라. 2016년 즈음이었던 것으로 기억된다. 당시 가격 비교 서비스로는 양대 산맥으로 불리던 에누리의 히트브랜드에 클래식II 500W가 선정되는 것을 시작으로 마이크로닉스는 지난 십여 년간 다나와를 비롯한 주요 가격 비교 서비스의 히트브랜드를 놓치는 법이 없었다. 그만큼 꾸준히 소비자의 선택을 받아왔다는 방증이라 할 만한데, 오늘날도 마이크로닉스의 파워에 대한 소비자의 신뢰나 평가는 여전히 한결같다. 클래식II 500W는 80PLUS STANDARD 인증, 85% 남짓의 효율을 가진 보급형 파워였다. 지금에야 가장 저렴한 사무용 PC에나 사용될 법한 용량이지만, 당시엔 이만한 용량의 파워라면 거의 모든 시스템에서 주력으로 삼기에 부족함이 없는 수준이었다. 지난 10년간 하드웨어 환경도 그만큼 크게 변화한 셈이다. 그럼에도 클래식II 시리즈를 여전히 언급할 수밖에 없는 이유는 이 파워 서플라이가 여전히 시장의 중심이기 때문이다. 동일한 제품명으로 출시되고 있다 하여 10년 전과 동일한 제품이라고 생각하면 곤란하다. 오늘날의 클래식II 시리즈는 ATX 3.1 표준 지원, 12V-2x6 커넥터 등을 적용한 완전히 새로운 제품이다. 이제는 프로세서보다 그래픽카드가 더 많은 전력을 요구하는 시대다. 여기에 그래픽카드는 프로세서보다 순간순간 사용하는 전력의 변화도 심하다. 피크 시의 전력량은 정격 전력의 두 배를 넘기기도 한다. 이런 GPU를 여러 장 사용하는 AI 워크스테이션도 주목해야 한다. 수많은 사용자를 위한 대량의 연산이 수반되는 AI 서비스에는 테라스케일급의 데이터센터가 필요하지만, 기업이나 대학의 연구소 등지에서 활용되는 AI에도 여러 장의 GPU를 탑재하는 것이 일반적이다. 안 그래도 엄청난 전력을 요구하는 GPU라는 점을 고려하면, 이런 환경에 대응하는 대용량의 파워 서플라이 역시 필요해졌다. 10년 전엔 그저 500~600W급의 파워 서플라이면 족했던 시장이 이젠 500W부터 2000W가 넘는 대용량 파워 서플라이까지 다양하게 요구하고 있는 것이다. # 세분화된 시장에 대응하는 폭넓은 라인업 10년 전이나 지금이나 PC 시장의 규모는 그다지 달라지지 않았다. 그럼에도 시장은 세분화됐고, 각 영역에 알맞은 제품을 요구하기 시작했다. 과거 잘 만들어진 라인업 하나면 거의 모든 시스템에 대응할 수 있던 것과 달리 현재는 다양한 용량, 다양한 효율, 그리고 시스템이 요구하는 특성에 맞추어 세분화되고 최적화된 파워를 제공해야만 한다. 한마디로 매출은 그대로인데, 세분화된 시장에 각각 대응할 제품을 따로 개발해야 한다는 의미. 충분한 기술력과 상품 기획력, 그리고 이를 시장에 반영할 수 있는 생산 능력까지 갖춰야만 한다. 시장의 크기는 그대로인데, 난도만 무지막지하게 높아진 셈이다. 무르익은 시장은 언제나 비슷한 과정을 거친다. 그리고 살아남은 소수의 기업이나 브랜드가 결국 시장을 과점하게 된다. 파워 서플라이 역시 서서히 같은 노선에 접어들고 있는 시장이라 할 수 있는데, 조정이 마무리된 미래의 어느 시점을 상정하더라도 시장을 선도하는 브랜드 중 마이크로닉스가 없는 그림을 상상하기 어렵다. 그만큼 이미 시장에 단단하게 뿌리를 내린 브랜드이고, 또 그만큼 시장이 만족할 제품을 공급할 능력을 갖춘 브랜드이기 때문이리라. 시장의 주도적 지위를 지키기 위한 다양한 기술 개발에도 적극적이다. PC 전원을 종료한 후에도 내부의 잔열을 해소할 때까지 쿨링팬을 추가적으로 구동하는 애프터 쿨링은 마이크로닉스만의 독보적인 기술이다. 수십 개가 넘는 파워 브랜드가 파워의 수명과 발열의 관리를 위해 여러 가지 시도를 곁들이고 있지만, 글쓴이의 시선에서 실체적인 효과를 기대할 수 있는 메인터넌스 기술은 애프터 쿨링이 유일해 보인다. 마이크로닉스는 최근 GPU-VR, GPU-AI 듀얼 피드백 제어 기술을 제품에 속속 탑재하고 있다. 최근의 시스템은 PC부터 워크스테이션, AI를 위한 시스템까지 고성능을 위한 GPU를 기본 탑재하고 있고, 앞서 설명했듯 이런 GPU는 전력 소모 자체가 클 뿐만 아니라 순간적인 피크 시에는 요구하는 전력도 어마어마하다. 듀얼 피드백 제어는 GPU의 급격한 전력 수요 변화를 리얼타임으로 모니터링하고 이를 다시 출력단으로 피드백해 항상 일정한 전압을 출력하도록 제어하는 GPU-VR 기술과 GPU가 사용하는 전력량을 실시간으로 모니터링해 전력 수요가 높아지면 피드백을 통해 전압을 선제적으로 조정하는 GPU-AI 기술로 구성된다. 한마디로 순식간에 널뛰는 지랄맞은(?) GPU 성향에 안정적으로 대응하도록 전압과 출력 전력량을 효과적이고 빠르게 보정하는 기술이라 할 수 있다. 앞선 기술이 접목된 대표작으로 ASTRO P2 시리즈를 들 수 있다. 고성능 GPU를 이용한 AI 연산, 3D 렌더링, 멀티 GPU를 활용하는 AI 워크스테이션 등에 두루 활용할 수 있는 고성능 프리미엄 파워 서플라이이자 현재 마이크로닉스의 대표라 할 수 있는 모델이다. 정밀하고 안정적인 전력의 제어에 특화된 제품으로 한 치의 오차 없이 정확한 동작이 필요한 영역에 추천하고픈 제품이다. WIZMAX P 3000W는 멀티 GPU가 기본이 되는 AI 워크스테이션 등에 최적화된 제품이다. 기업이나 대학의 연구소 수준에서 사용하는 AI 워크스테이션에도 4장 이상의 GPU가 탑재되는 것이 일반적이다. 비교적 작은 섀시에 장착할 수 있는 호환성과 여러 장의 GPU에 넉넉하게 전력을 공급할 수 있는 출력을 모두 갖추어야 한다. 이런 환경에서는 3000W의 막대한 출력을 제공하는 WIZMAX P 3000W가 제격이다. 가성비 높은 PC를 고려하고 있다면 WIZMAX EVO나 CLASSIC II EV와 같은 제품을 추천할 만하다. WIZMAX EVO는 내구성과 안정성의 향상과 더불어 케이블 품질을 강화해 최신의 프로세서나 그래픽카드 환경에서도 안정성을 극대화한 제품군이다. CLASSIC II EV는 마이크로닉스의 대표작이라 할 수 있는 클래식II 시리즈의 확장판. 가장 대중적이며, 탁월한 가성비와 10년 이상 지속해 온 클래식 시리즈의 탄탄한 안정성을 제공한다. # 핵심은 도전 정신, 그리고 시장에 대한 빠른 대응 10년 전과 지금의 PC 환경을 비교해 보면, 길지 않은 10년 사이 파워 서플라이에 요구되는 기준이 완전히 달라졌다는 사실을 알 수 있다. 500~600W 수준이면 어떤 PC에도 적합했던 과거와 달리 지금은 600W 수준에서 2000W가 넘는 파워까지 PC에 사용되고 있다. 효율 역시 스탠다드급을 기본으로 이제는 티타늄 이상의 고효율 파워 시장도 상당히 주목받고 있다. 여기에 AI를 위한 멀티 GPU 환경이 추가되다 보니 2000W, 그 이상을 감당할 수 있는 파워에 대한 수요도 꾸준히 증가 중이다. 과거의 작은 성공을 지키기 위해 보수적인 스탠스를 취하면 그 즉시 시장에서 퇴출될 수밖에 없는 가혹한 환경이다. 선도 기업일수록 기술 개발에 힘쓰고, 빠르게 변화하는 시장에 대응할 신제품을 빠르게 내놓아야만 살아남을 수 있는 시장이다. 여기에 출시되는 제품이 시장이 요구하는 수준에 부합해야 함은 기본이다. 분명한 건 매번 시장은 새로운 도전자보다 기존 챔피언에게 더 가혹하다. 한 번만 삐끗하면 시장에서 누려 온 모든 지위를 날려버릴 수 있기 때문. 그렇다고 보수적으로 대응할 수도 없다. 시장의 요구 사항이 워낙 빠르게 변화하기 때문에 실시간으로 대응할 능력을 갖추지 않으면 도태되는 것은 시간문제이기 때문이다. 결국 시장의 변화에 민감하게 반응하고 대응하면서도 내놓는 제품은 모두 시장이 요구하는 기준치를 월등히 넘어서는 제품이어야 한다. 말은 참 쉽지만, 실현은 결코 쉽지 않은 두 가지 가치를 모두 충족해야 하는 것이다. 놀라운 점은 어디에나 마이크로닉스가 있었다는 것. 가격 비교 사이트, 전문가 포럼, 하드웨어 커뮤니티 등. 어디를 둘러보아도 마이크로닉스의 담당자는 회원들과 적극적으로 소통하고 있는 것을 볼 수 있다. 기업이 바라보는 시장에 더해 소비자가 원하는 제품이 어떤 것인지를 빠르게 파악하고 이를 제품에 적용하기 위한 노력의 일환이라 할 수 있다. 어쩌면 시장에 대한 자신들의 치밀한 전략에 더해 소비자의 니즈를 적극적으로 파악해 제품에 접목하는 투트랙 전략이 소기의 성과를 거두었기에 이 브랜드가 10년 전이나 지금이나 여전히 대한민국 파워 시장의 프론티어 자리를 유지할 수 있던 건 아닐까? 여담이지만, 마이크로닉스는 AS 센터를 통해 접수되는 고객의 불만까지도 제품의 개선, 또는 차기 제품의 개발 시에 적용할 시스템을 구축해 두고 있다고 한다. 이런 적극적인 대응을 위한 에코시스템은 10년 전이나 지금이나 마이크로닉스가 여전히 시장의 강자로 군림할 수 있게 만든 원동력이라 아니할 수 없다. 컴퓨팅 시장은 지난 10년보다 더욱 빠르고 급격하게 변화하고 있다. 억 소리 나는 수준의 트랜지스터가 집적됐다고 놀랐던 당시와 달리 지금의 GPU는 수십억, 수백억 개의 트랜지스터를 집적하는 수준에 이르렀다. 프로세서의 발전상 역시 10년 전의 그것과는 비교할 수도 없는 수준에 이르러 있고 말이다. 어쩌면 지금은 거대한 변화, 그 시작점 정도에 와 있는 것인지도 모를 일이다. 지난 10년의 변화가 대단했지만, 앞으로 10년의 변화는 그것보다 더 급격히, 그리고 더 격렬하게 이루어질지도 모를 일이다. 휘몰아치는 격변의 시장에서 10년 후에도 마이크로닉스는 여전히 지배자의 위치에 군림하고 있을까? 왠지 그럴 것만 같은 느낌이 드는 오늘이다. @micronics

대장 2026.07.31

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