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[인터뷰] 팀그룹, 서린씨앤아이 날개 달고 호감 브랜드로 우뚝
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[르포/기획] 게이밍 문화에 스며드는 AMD 라이젠+라데온, 이터널 리턴 팝업이라는 큰그림 [분석] PC 산업은 오랫동안 성장의 엔진을 ‘게임’에서 찾았다. 1990년대 말 스타크래프트가 PC방 문화를 이끌던 시절부터, 고사양 RPG와 FPS는 그래픽카드와 CPU의 성능을 시험하는 무대였고, 게이머는 하드웨어의 충실한 소비자가 되었다. 그러나 시간이 흘러 시장 기류에 변화가 감지된다. 모바일과 콘솔 플랫폼이 주도권을 빼앗아가고, 조립 PC 시장의 위기설이 등장한 것. 팬데믹 특수로 인한 호황기가 지나가자, 체감할 만큼의 매출 하락과 성장 정체에 직면해야 했다. 한때 ‘게임은 곧 PC 시장의 견인차’라는 공식이 위협을 받았으니 새로운 활로를 갈망하는 바람도 덩달아 증대됐다. 그러나 역설적으로 위기 국면 속에서, 게임과 하드웨어는 다시 손을 맞잡을 수밖에 없는 상황에 놓였다. 게임사는 여전히 유저의 체험을 확장해야 하고, 하드웨어 기업은 체험의 무대를 만들어줄 매개가 필요했다. 게임사는 글로벌 IT 브랜드와의 연대를 통해 신뢰도를 얻고, 하드웨어 기업은 게임 IP를 통해 소비자와 직접 만나는 접점을 확보할 수도 있다. 바로 이 지점에서 등장한 모범 사례가 8월 20일 코엑스에 마련된 AMD와 ‘이터널 리턴’ 팝업이다. 이터널 리턴은 님블뉴런이 개발한 한국형 배틀아레나 장르 게임이다. 리그 오브 레전드와 배틀그라운드의 장르적 특성을 절묘하게 섞어냈다. 성장 잠재력이 남다른 한국형 게임 IP라는 점에서 비단 AMD 뿐만이 아닌 하드웨어 브랜드 입장이라면 매력적인 대상이다. 그렇게 니즈가 맞물린 협업 무대가 서울 강남 한복판의 코엑스에 마련됐다. 현장은 AMD가 자랑하는 최신 라이젠 CPU와 라데온 그래픽카드를 직접 체험할 수 있는 시연 공간이 되었고, 동시에 게임 팬덤을 위한 다양한 즐길 거리가 제공됐다. 우연이건 우연이 아니건 들린 참관객은 에코백, 부채, 쿠폰, L홀더 등 굿즈를 챙길 수 있었고, 이벤트에 당첨된 이에게는 한정판 마우스패드가 제공됐다. 주목할 부분이라면 체험 마케팅은 단순히 눈에 보이는 제품 성능을 넘어, 브랜드와 소비자 사이의 감정적 유대까지 강화한다는 효시다. 교차 지점에서 AMD가 노린 것이라면 이제는 하드웨어 브랜드를 넘어 게이밍 문화의 일부로 스며들기 위함이 핵심일게다. 흥미로운 점은 최대 PC 유통사 중 하나인 컴퓨존도 합류했다는 것. 컴퓨존은 AMD × 이터널 리턴 팝업스토어의 분위기에 맞춰 콜라보 PC를 선보였다. 단순히 체험 행사가 될 수도 있었지만, 컴퓨존이 합류하면서 현장에서 접한 경험을 곧바로 구매로 이어갈 수 있는 경로가 완성됐다. 게임 IP가 하드웨어와 연결되고, 유통사가 이를 상품화하며, 팬덤은 참여를 통해 즐거움과 소유욕을 동시에 충족한다. 이는 체험 → 브랜드 각인 → 구매 전환으로 이어지는 완결형 선순환 구조를 만들어낸 사례로 평가할 수 있다. 시작은 이벤트로 그칠 수 있었지만, 실제 매출 증대와 팬덤 결속까지 동시에 실현되는 확장형 콜라보가 됐다. 여기에 마이크로닉스는 자사 케이스를 이터널 리턴 2주년 기념 콜라보에 어울리는 특별한 존재로 꾸며 납품하는 성의를 발휘한다. 팬덤이 게임과 하드웨어의 협업을 단순 마케팅으로 소비하지 않고, ‘소장 가치가 있는 한정판 경험’으로 승화시킬 수 있다는 효과는 타 하드웨어 기업도 주목할 부분이다. 필자는 게임과 PC 하드웨어의 조합이 문화적 상품으로 진화하고 있는 흐름이라고 분석했다. 배울점도 명확하다. 첫째, 하드웨어 업계에겐 “게이머를 향한 접근법은 더 이상 단순 스펙 경쟁이 아니다”라는 교훈이다. 성능 수치만으로는 더 이상 소비자를 움직일 수 없다. 체험과 참여, 그리고 팬덤의 감성을 건드리는 접점이 필요하다. 둘째, 게임사에게는 “하드웨어와 손잡을 때 IP의 위상은 배가된다”는 사실이다. AMD라는 글로벌 브랜드와 함께 코엑스에 섰다는 사실 자체가, 이터널 리턴의 브랜드 가치를 갑절로 강화한다. 이는 e스포츠 후원과 글로벌 시장 진출 등 장기적 확장에도 긍정적인 자산으로 작용할 수 있다. 셋째, 유통사의 합류로 협업 모델이 실제 매출 전환으로 연결될 수 있음이 입증됐다. 산업 구조 전체를 관통하는 새로운 선순환 모델이 가능하다는 시그널이다. 소비자는 굿즈와 체험으로 즐기고, 게임사는 유저와의 유대를 강화하며, 하드웨어는 매출과 브랜드 가치를 동시에 끌어올린다. 여기에 유통사까지 합류하면서 산업의 전선이 교차하는 지점이 완성됐다. 생각만 해도 멋진 무대 아니던가! AMD × 이터널 리턴 팝업 현장은 위기의 PC 시장에서 게임과 하드웨어가 다시 손잡아 만들어낸 돌파구라는 점에서 나름대로 의미가 깊다. 체험은 곧 소비자의 기억을 지배하고, 기억은 다시 브랜드 충성도로 이어진다. 게임만 즐기고 말 것인가? 아니면 제품 판매로 이어갈 것인가? 관련 업계가 배워야 할 교훈이다. ◆ 함께 한 하드웨어, 드레곤볼을 완성하다 먼저 SAPPHIRE Radeon RX 9070 XT Nitro+ / 9070 XT Pure / 9060 XT Pulse 는 교본같은 라인업이다. Nitro+는 쿨링·전력 헤드룸을 전면에 두고 ‘과시 가치’를 담당해 이보다 높은 상단 가격대 제품군을 방어할 수 있다. Pure는 불필요한 치장을 걷어낸 용병 역할로, 성능 대비 평균값과 예상되는 체급을 머릿속에 연상시키기에 부족함이 없다. Pulse는 가격 대비 성능 지점을 명확히 찍을 수 있기에 진입 장벽을 낮추는 앵커로 기능한다. 이터널 리턴 IP와의 동시 노출은 성능 담론을 ‘특정 게임 경험’으로 좁혀 구매 이유를 추상 지표(FPS)에서 구체적인 맥락을 완성하는 데 분명히 효과를 볼 수 있다. Ryzen 9000X3D + Radeon RX 9070 XT 레이싱 체험존도 명분이 분명하다. 레이싱 워크로드는 평균 FPS보다 프레임 시간 분산과 입력 지연이 승패를 좌우한다. 3D V-Cache 계열이 가진 강점(캐시 적중률→CPU 구간 병목 완화)을 “끊김·스터터링 최소화”라는 체감 변수로 치환하는 데 두 가지 조합만큼 좋은 것도 드물다. 현장에서 마주한 게임 경험을 통해 참관객에게는 “성능이 좋다”라는 단순 메시지가 아닌 열거한 조합이라면 고해상도에서도 “프레임이 흐트러지지 않는다”라는 메시지가 각인될 확률이 높다. 이터널 리턴 한정 체험 PC에도 나름 신경썻다. Ryzen 5 9600X + RX 9060 XT 8GB라는 조합으로 메인스트림 1080p 고주사율/1440p 입문 수요를 흡수하고자 한 의중이 엿보였다. 마이크로닉스가 신경 쓴 AMD × 이터널 리턴 한정판 케이스가 더해지면서 시각적 희소성과 IP 소유감도 예리하게 터치했다. 분명 보여지는 부분의 차별은 소유욕을 자극하는 트리거로 작동하고, 자연스럽게 구매욕에 서성이게 된다. 이 외에도 BenQ EX271 게이밍 모니터와 SPM 기어(AURORA80, CRUSH80, GM10A, HM100) 을 자연스럽게 노출시켜 현장에서 마주한 PC의 세팅이 어떠한 경험을 안겨주는 지에 대해 참관객을 대상으로 오랜 잔상으로 기억되고자 했다. 물론 미끼는 필요하다. 룰렛·타이밍·레이싱 등 참여형 이벤트라는 미끼를 내걸고 참여하면 보상 받을 수 있다는 루프를 완성. 현장에서의 체류 시간을 늘리고, 기억에 남는 접점을 최대한 늘리고자 했다. 참고로 PC 부품군은 사용 주기가 길고 구매 빈도가 낮다. 사용 기간 내 반복되는 노출이 결국 중장기 사용 과정에서 리콜(brand recall)로 이어질 확률이 크다. 즉, AMD는 경험이 바로 구매로 치환되는 효과 보다는, 누적되는 경험이 구매로 이어지는 시장의 속성을 전제로 하고 현장 동선을 설계했다. 그리고 모든 전환의 하행(下行) 채널로 컴퓨존이 나섰다. 사실 체험–관심–구매로 이어지는 한 사이클이 이어지게 하려면 “어디서 어떻게 살 것인가”에 대한 출구도 필요하다. 누가뭐래도 컴퓨존은 국내 PC 구매 여정의 최대 트래픽 허브 중 하나로, 행사와 동시 기획된 콜라보 PC는 체험 기억을 SKU 단위 의사결정으로 변환하는 역할에 손색없다. 요약하면, 이터널 리턴 IP는 말많은 성능 담론을 추상 지표에서 특정 게임 시나리오의 체감 품질로 검증하는 프레임이 되었고, AMD는 프레임 안에 주요 제품군 간 위계와 이동 경로(업셀·크로셀)를 시각적으로 구성해 소유욕을 보듬었다. 결과적으로 침체 국면의 PC 시장에서 ‘경험을 통해 수요를 창출’하려는 의지로 완성된 보기드문 결과물이다. 라고 평할 수 있다. 혼자서는 생각도 못할 아이디어가, 여럿이 합심하니 훌륭한 스토리로 완성되지 않았던가! 어쩌면 AMD를 따라하려는 곳이 적잖을 것 같다.
대장 2025.08.30
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[르포/기획] 위기 속 연대, PARTNER ADVANCE 2025 통해 파트너십 강조 "AMD는 기술력, 신뢰, 협업을 핵심 축으로 파트너와 수평적 연대 생태계를 구축해왔다. PARTNER ADVANCE 2025는 그동안의 성과를 공유하고 미래 전략을 제시한 자리로, AMD가 한국 PC 시장의 구조적 주도권을 확보했음을 보여주는 상징적 장면이기도 했다." PC 시장이 어렵다는 말은 이제 상투적인 표현처럼 들린다. 경기 변동의 직격탄을 고스란히 맞는 대표적 소비재 산업, 그중에서도 조립 PC 중심의 국내 시장은 늘 녹록지 않은 환경에 놓여 있다. 그러한 와중에도 흔들림 없이 존재감을 키워온 기업이 있다. 바로 AMD다. 한때 시장 점유율조차 미미했던 AMD는 이제 명실상부한 글로벌 리더이자, 한국 시장의 중심으로 부상했다. 이 같은 변화는 단순히 외부 환경의 우호성 덕분이 아니다. 기술력, 전략적 연대, 지속적인 파트너십이라는 복합적 기반 위에 쌓아올린 결과다. 특히 AMD는 매년 ‘PARTNER ADVANCE’ 행사를 열어 파트너들과의 여정을 되짚고, 새로운 방향을 공유해왔다. 그리고 2025년 8월 19일 회사는 'AMD PARTNER ADVANCE 2025'를 열고, 마더보드 및 그래픽카드 제조사, 유통사, 시스템 통합 업체(SI), 오픈 마켓 파트너 등 총 300여 명의 업계 관계자를 초대했다. 겉보기에는 평범한 기술 기업의 파트너십 행사처럼 보일 수 있으나, 한국 PC 시장의 현재와 미래에 관한 인사이트가 오갈 정도로 뜻깊은 무대가 되었다는 후문이다. 1. 기술을 넘어선 연대의 상징 행사는 AMD가 한국 시장을 얼마나 전략적으로 우대하고 있는지를 여실히 보여주는 자리다. AMD는“한국 시장의 성과는 파트너의 노력 덕분”이라는 언급은 립서비스가 아닌, AMD의 일관된 철학을 반영한다. 고객과 공급자를 구분 짓는 위계 대신, 공동의 목표를 향해 나아가는 '운명 공동체'적 파트너십을 강조해왔다. 이를 뒷받침하듯 AMD는 기술 세미나, 협력 프로그램, 공동 마케팅, 기술 공동 개발 등 다양한 형태의 접점에서 파트너십을 다져왔다. 행사에서도 그 철학은 자연스럽게 스며들었다. 먼저 시선을 이끈 것은 체험존이다. 웰메이드컴퓨터가 공개한 AMD 스레드리퍼 프로 9995WX와 라데온 프로 AI R 9700 기반 시스템으로 촬영한 사진을 AI로 변환해 출력하는 시연은, 하드웨어의 성능을 창작의 영역까지 확장시키는 상징적인 장면이다. 또한 주요 파트너사 부스도 운영됐다. ASUS, ASRock, GIGABYTE, MSI, PowerColor, Sapphire(이엠텍), XFX(STCOM) 등 AMD 기술을 바탕으로 한 최신 제품이 전시됐고, 각 브랜드는 이를 중심으로 자사의 기술 전략과 방향성을 공유했다. 궁극적으로 파트너 간 기술적 시너지를 직접 확인하고 논의할 수 있게 하려는 AMD의 의도가 바탕에 깔렸다. 행사 백미 중 하나는 주요 파트너에 대한 시상이다. 각 부문에서 탁월한 성과를 이룬 파트너사가 무대에 올랐고, 그 순간마다 노고와 전략적 기여에 대해 깊은 감사가 이어졌다. 현장에서 보여준 상호 존중 문화 또한 장기적인 협력 관계의 기반을 다지는 핵심 요소라는 점에서 AMD가 한국 시장에서 성과를 내기 위해 얼마나 공들여 관계를 구축해왔는지를 알게 했다. 2. 연대를 통한 경쟁력, IT 시장의 리더로 우뚝 AMD는 PARTNER ADVANCE 2025를 통해 '조립 PC 중심의 한국 시장에서 독특한 연대 생태계가 얼마나 중요함을 재차 강조했다. 실제 여전히 브랜드 인지도와 스펙 중심의 구매가 활발한 시장에서, AMD는 수직적 구조가 아닌 수평적이고 협력적인 파트너십으로 승부수를 띄울 정도로 전략과 맥을 같이 한다. 이는 가격이나 마케팅 비용 중심의 단기 경쟁 전략과는 다른 접근으로, 장기적 관점에서 시장의 방향성을 제시한다는 점에서 주목된다. 실제로 현장에 참석한 파트너사 관계자들은 AMD와의 협업을 “비즈니스 이상”으로 규정했다. 노하우를 공유하고, 신제품 피드백을 즉각 반영하며, 공동 캠페인을 기획하는 과정은 기존의 공급망 관계를 넘어서는 수준이다. 유연한 협업 구조는 빠르게 변화하는 시장 환경에 기민하게 대응할 수 있는 토대가 되었고, 결과적으로 소비자에게 신뢰도 높은 제품 경험을 제공하는 성과로 이어지고 있다. 행사 장소 또한 상징적이다. 용산 전자상가는 과거 조립 PC 문화의 발신지이자 현재도 여전히 영향력을 유지하는 실질적 거점이다. 한 공간에서 기술과 연대, 실행이 맞물린 행사가 열렸다는 사실 자체가 AMD의 한국 시장 전략이 추상적 구호가 아닌 구체적 실천이라는 점을 높이 평가할 수 있다. 2025년은 어느덧 9월을 향해가고 있다. AMD와 파트너가 공들여 쌓아올린 전략은 시장에서 분명한 성과로 이어지고 있다. 그런 점에서 PARTNER ADVANCE 2025는 단순한 기념 행사가 아니라, 연대의 이정표이자 다음 단계로 도약하기 위한 선언이으로 풀이된다. 취재 과정에서 반복적으로 떠오른 키워드를 꼽자면 세 가지로 압축된다. ▲기술력 ▲신뢰 ▲협업. 열거한 세 단어는 단지 수사적 문장이 아니라, AMD를 한국 시장의 중심에 단단히 고정시킨 실질적 기반이다.
대장 2025.08.19
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[리뷰] 앱코 U30P 마린+ 디스플레이 케이스 [써보니] 튜닝과 편의를 담다 PC를 조립할 때 가장 많이 고민하는 부품은 CPU와 그래픽카드다. 성능을 결정짓는 핵심 요소이기 때문이다. 메인보드와 메모리 역시 빠지지 않는다. 하지만 정작 모든 부품을 담아내고, 오랫동안 외부에 노출되는 케이스는 늘 예산의 마지막 순번에 놓인다. 그렇다. 케이스는 눈에 가장 잘 띄지만, 투자 우선순위에서는 밀려나는 아이러니한 존재다. 그렇다고 케이스의 중요성이 낮은 것은 아니다. 공기 흐름이 막히면 발열 문제가 생기고, 조립 구조가 불편하면 시간이 두세 배는 더 든다. 강화유리나 디자인 마감이 조잡하면 매일 마주하는 외형에서 만족감이 떨어진다. 물론 케이스는 성능 수치로 환산하기 어렵다. 하지만 시스템 전체의 안정성과 사용 경험을 좌우한다. 앱코는 타 브랜드가 쉽게 매꾸지 못한 공백을 꾸준히 메워 온 브랜드다. 가격은 합리적으로 책정하면서도 디자인과 기능을 일정 수준 이상 보장한다. 단순히 “싼 제품”이 아니라 “쓸 만한 제품”이라는 평가를 쌓아 온 이유다. 그래서 앱코 케이스는 첫 조립을 시도하는 초보자에게는 진입 장벽을 낮춰주는 선택지였고, 숙련자에게는 가격 대비 만족도가 높은 대안이 됐다. 새로 출시된 U30P 마린+ 디스플레이는 앱코가 지금까지 구축해온 방향성을 유지하면서도, 기능적 차별화가 돋보인다. 가장 큰 특징은 전면 측면부에 탑재된 LED 디스플레이다. CPU와 GPU의 온도를 실시간으로 표시해 별도의 프로그램을 실행하지 않아도 시스템 상태를 확인할 수 있다. 고사양 작업을 자주 하는 사용자라면, 즉각적인 피드백이 주는 안정감을 체감할 수 있다. 기본 외형은 강화유리로 개방된 어항형 디자인이다. 내부 빌드가 고스란히 드러나므로 RGB 연출이나 수랭 튜브 라인업까지 모두 시각적으로 부각된다. 강화유리 케이스가 갖는 발열 문제는 전면 하단의 메쉬 흡기 구조로 대응했다. 단순히 보여주기만 하는 케이스가 아니라, 기본 성능도 확보하려는 접근이다. 시장에서 흔히 볼 수 있는 ‘값싼 강화유리 케이스’와 차이를 만드는 요소는 바로 이런 균형감이다. ◆ 앱코 U30P 마린+ 디스플레이 케이스 SPEC ① 규격 & 호환성 메인보드 : E-ATX · ATX · M-ATX · M-ITX 파워: 표준-ATX (미포함), 장착 위치 하단 후면 그래픽카드: 최대 400 mm 파워 : 최대 200 mm CPU 공랭 쿨러: 높이 최대 165 mm CPU 수랭 쿨러: 상단: 최대 3열 (360 mm / 280 mm) 후면: 최대 120 mm ② 외관 및 디자인 전면 패널: 강화유리 측면 패널: 강화유리 먼지 필터: 전체 적용 ③ 쿨링 & 튜닝 기본 장착 팬: 총 3개 후면: 120 mm LED ×1 내부 측면: 120 mm LED ×2 RGB 효과: 지원 팬 컨트롤: 지원 외부 LED: 지원 ④ 내부 확장성 드라이브 베이: 8.9 cm ×2, 6.4 cm ×1 저장 장치: 최대 3개 장착 가능 PCI 슬롯: 수평 7개 ⑤ 입출력 포트 (I/O Ports) USB 2.0 ×1 USB 3.x 5 Gbps ×1 USB-C 20 Gbps ×1 오디오 입력/출력 ⑥ 크기 및 기타 크기 (W×D×H): 212 mm × 420 mm × 485 mm 제조사: 앱코 1. 어항 케이스, 관상용 보다 실용성을 택하다 RGB와 강화유리의 화려함은 확실히 눈길을 끈다. 하지만 시간이 흐를수록 눈에 들어오는 건 다른 부분이다. 발열이 쌓였을 때 팬이 어떻게 공기를 밀어내는지, 소음이 얼마나 거슬리는지, 청소하려고 패널을 열 때 얼마나 번거로운지. 한 번의 조립으로 끝나는 게 아니라, 몇 년 동안 매일같이 반복되는 장면이다. 결국 케이스의 가치는 그 속에서 드러난다. 시스템의 발열과 소음, 조립의 편의성, 유지 관리의 난이도까지 그럼에도 불구하고 케이스는 늘 저평가됐다. 앱코는 오래전부터 케이스가 소홀해지는 지점을 파고들었다. ‘가격은 억제하면서도 사용자가 체감하는 부분은 영민하게 챙겼다.’ 시장에서 ‘가성비’라는 인상을 굳힌 배경이다. U30P 마린+ 디스플레이도 같은 기조 위에 있다. 겉으로만 보면 U30P 마린+ 디스플레이는 전형적인 어항형 케이스다. 전면과 측면이 모두 강화유리로 열려 있고, 내부의 그래픽카드와 쿨러, RGB 효과가 그대로 노출된다. 개성과 취향을 표현하려는 사용자에게 파노라마 구조는 매력적이다. 하지만 어항형 케이스가 늘 지적받던 문제는 분명했다. 발열 해소가 어렵고, 기본 팬 구성은 부족하며, 결국 초기 비용보다 훨씬 더 많은 지출이 뒤따르는 경우다. 앱코는 어항 케이스의 고질적인 문제를 의식했다. 단순히 보여주기에 그치지 않고, 실사용 단계에서 불편을 줄이기 위한 설계를 병행했다. 2. 총 6가지 제품 차별화 포인트 첫 번째 장치가 전면 하단을 포함한 다양한 곳에 배치한 메쉬 에어홀이다. 강화유리 구조 특유의 답답함을 해소하기 위해 흡기 통로를 만든 것이다. 내부 팬이 제 역할을 하기 위해서는 유입 경로가 명확해야 한다. 공기의 흐름은 단순할수록 효율적기에. 사용자는 빌드 과정에서 화려한 RGB를 연출할 수 있으면서도, 장시간 구동 시 발열이 정체되지 않는 환경을 보장받는다. 두 번째 장치는 전면 측면부의 LED 디스플레이다. 단순히 튜닝용 액세서리가 아니다. CPU와 GPU의 온도를 실시간으로 표시하는 패널이다. 지금까지 사용자가 시스템 온도를 확인하려면 별도의 모니터링 소프트웨어를 실행하고, 게임 중이라면 화면을 전환하거나 오버레이를 띄워야 했다. 번거롭고, 순간의 집중을 깨뜨리는 과정이다. U30P 마린+ 디스플레이는 케이스 자체가 그 역할을 대신한다. 사용자는 시선만 돌리면 현재 시스템 상태를 파악할 수 있다. 게임을 몇 시간씩 이어가는 사용자나, 영상 렌더링처럼 수 시간 동안 고부하 작업을 진행하는 사용자에게는 케이스가 단순한 외피를 넘어 ‘정보를 주는 장치’로 확장된 셈이다. 세 번째는 기본 제공 팬 구성이다. 많은 강화유리 케이스는 겉보기에는 화려하지만, 냉각을 위해서는 반드시 추가 팬을 구매해야 한다. 결과적으로 케이스 가격이 싸더라도 최종 빌드 비용은 오히려 높아진다. 다소 불합리한 부분도 당연히 해소됐다. U30P 마린+ 케이스는 후면 120mm LED 팬 1개, 내부 측면 120mm LED 팬 2개, 총 세 개의 팬을 기본으로 제공한다. 사용자는 별도 지출 없이도 기본적인 흡기·배기 루프를 갖춘 상태에서 출발할 수 있다. RGB 효과와 공기 흐름을 동시에 충족시킨다. 추가 비용 없이 초기 비용 만으로 어느 정도 완성된 빌드 환경을 완성한다는 점에서, ‘가격 대비 실질적인 효용’을 확보했다. 라고 평할 수 있다. 네 번째는 그래픽카드 지지대다. 최신 그래픽카드는 크기와 무게가 과거와 비교할 수 없을 만큼 커졌다. 아이러니하게도 수십만 원에서 백만 원을 넘는 GPU가 기판 휨으로 수명을 단축하는 사례는 흔하다. 사용자가 이를 해결하기 위해 지지대를 별도로 구입하는 건 당연한 흐름이다. 앱코는 여기에 대한 대책도 제공한다. U30P 마린+ 케이스 기분 구성품에 포함된 지지대가 바로 그 것. GPU를 장착하면서 기판 휨에 대한 불안을 덜 수 있다. 이 역시 ‘추가 지출 없는 완성도’라는 메시지와 맞닿아 있다. 다섯 번째는 확장성이다. 내부 공간은 넉넉하다. 그래픽카드 최대 400mm, CPU 쿨러 165mm까지 수용하며, 상단에는 360mm 3열 수랭 라디에이터 장착이 가능하다. 보드는 E-ATX부터 Mini-ITX까지 폭넓게 대응한다. 저장장치는 최대 3개까지 장착할 수 있다. 파워서플라이는 최대 200mm까지 수용하고, 하단 독립 공간에 배치된다. 단순히 스펙만 나열하면 흔한 수치일지 몰라도, 실제 조립 과정에서 중요한 건 ‘간섭이 적은 내부 설계’다. 대형 GPU와 수랭 라디에이터를 동시에 장착해도 억지로 끼워 맞추는 느낌이 덜하다. 여섯 번째는 조립과 유지 관리다. 강화유리 패널을 공구 없이 열 수 있어 초보자도 접근이 쉽다. 후면 선정리 공간과 스트랩은 케이블을 한쪽으로 몰아 공기 흐름을 방해하지 않게 한다. 먼지 필터는 장시간 사용 후에도 내부 청결을 유지하는 데 요긴하며, 청소할 때는 손쉽게 분리된다. 유지 관리가 어렵다는 기존 어항형 케이스의 인식을 줄이는 요소다. 이처럼 U30P 마린+ 디스플레이 케이스가 제공하는 구성은 다 필요가 있다. LED 디스플레이는 정보 접근성을, 메쉬와 기본 팬은 냉각 효율을, 지지대와 공간 설계는 안정성을, 패널과 필터는 편의성을 챙긴다. 사용자가 시스템을 꾸리고 유지하는 과정에서 겪어온 불편을 짚고, 그에 대한 대안을 구성 요소 안에 녹여 놓은 것이다. ◆ 테스트 환경 ① CPU - AMD 라이젠9-6세대 9950X3D (그래니트 릿지) ② M/B - ASRock B850 LiveMixer WiFi ③ RAM - 마이크론 Crucial DDR5-6000 UDIMM 32GB ④ SSD - 마이크론 크루셜 P510 2TB Gen5 NVMe SSD 대원씨티에스 ⑤ VGA - ZOTAC GAMING 지포스 RTX 5090 AMP EXTREME INFINITY D7 32GB ⑥ 쿨러 - 이엠텍 레드빗 ICE 360 ARGB 수냉 쿨러 ⑦ 파워 -맥스엘리트 STARS CYGNUS 1000W 80PLUS골드 풀모듈러 ATX3.1 ⑧ OS - Windows 11 Pro 23H2 ** 편집자 주 신제품이 의미 있는 선택지가 될지 아닐지는 결국 사용자의 환경에 달려 있다. 매일 밤새도록 게임을 돌리는 게이머라면, 화면 전환 없이 케이스에서 바로 온도를 확인할 수 있다는 점에서 안심을 얻을 수 있을 것이고, 크리에이터라면, 장시간 렌더링 중에도 발열과 소음이 어떻게 관리되는지를 체감할 수 있다. 입문자라면, 추가 팬이나 지지대를 따로 사지 않아도 빌드가 완성된다는 점에서 편리함을 느낄 수 있다. 숙련자라면, 패널 분리와 케이블 정리 구조에서 시간을 절약하게 될 것이다. 케이스 선택은 결국 이런 질문으로 귀결된다. 매일 마주하는 환경에서 당신이 원하는 건 무엇인가? 반짝이는 조명인가, 혹은 장시간 사용에도 신경 쓰지 않아도 되는 안정감인가. 외형에서 오는 만족감인가, 아니면 불필요한 지출을 줄이고 관리 부담을 덜어주는 편의인가. 어떤 기준을 세우느냐에 따라 앱코 U30P 마린+ 디스플레이 케이스가 인기는 의미는 다를 수 있다. 덕분에 흔히 ‘마지막에 남은 돈으로 고르는 부품’이라는 인식을 벗어나지 못했던 PC를 다시금 생각하게 된다. 예산의 마지막이 아니라, 사용 경험의 출발점으로 케이스를 바라보게 된다. 그 점이 바로 앱코가 이번 모델을 통해 던지는 메시지다. 판단은 독자에게 맡긴다. 매일의 책상 위에서 당신이 원하는 장면은 어떤 것인가. RGB로 가득 찬 화려함일 수도 있고, 눈에 띄지 않지만 안정감을 주는 구조일 수도 있다. 그 답을 글쓴이가 대신 내려줄 수 없다. 다만 한 가지 분명한 건, 케이스는 단순히 하드웨어를 담는 틀을 넘어서, 사용자의 생활과 직결된 환경이라는 사실이다. 이제 어떤 기준으로 선택할지는 당신에게 달려 있다.
대장 2025.08.19
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[리뷰] 순백의 '찐' 화이트 케이스, 프렉탈디자인 에포크 [써보니] "에포크? 결연한 의지를 상징하는 키워드" 언제나 역사의 전환점을 돌아보는 일은 우리에게 새로운 감각을 선사한다. 직접 살아보지 못한 시대조차 기록과 콘텐츠를 통해 생생하게 체험할 수 있는 시대에 살고 있기 때문이다. 알렉산더 대왕의 동방 원정, 로마 제국의 멸망, 종교개혁과 르네상스, 과학혁명과 계몽주의, 그리고 프랑스 혁명과 산업혁명까지. 분명한 전환점이다. 인류사의 흐름을 근본부터 바꿔 놓았으니까. 그런 시대를 영어로는 ‘에포크(Epoch)’라고 부른다. 어원은 고대 그리스어 ‘ἐποχή’, 본래는 ‘잠시 멈춤’이나 ‘판단의 유보’를 뜻한다. 흐르던 것을 멈추고, 이전의 기준을 내려놓은 뒤 새로운 질서를 고민하는 시기다. 즉 역사 속에서 ‘에포크’는 늘 패러다임의 전환과 함께했다. 역사에서는 그랬다. 그러한 정신을 PC 케이스에 대입해 보자는 발상. 역시 프렉탈디자인답다. 에포크라는 이름을 사용하는 케이스가 우리 앞에 등장했다. 이름만 놓고 보면 일단 새로운 전환점으로 봐야 한다. 그것이 책상 위에 놓이든, 책상 아래에 놓이든, 설령 거실에 놓이더라도 새로운 것을 보여줘야 함을 네이밍에서 암시한다. 그만큼 부담감도 큰 이름을 차용한 신제품. 프렉탈디자인 Epoch(에포크)라는 PC 케이스. 이름값 할 준비를 제대로 끝냈다. 그 이유를 정리해 봤다. ◆ 프렉탈디자인 Epoch(에포크) 화이트 케이스 ① 규격 & 호환성 미들타워 / ATX, M-ATX, M-ITX 지원 VGA: 최대 372mm / CPU 쿨러: 최대 170mm 표준-ATX 파워, 하단 장착 (최대 255mm) 수랭쿨러: 전면 최대 360mm, 상단 240mm, 후면 120mm ② 외관 & 디자인 전면 메쉬 / 측면 강화유리 부분 먼지필터 적용 ③ 쿨링 & 확장성 기본 팬 3개 (전면 120mm ×3) 저장장치: 최대 4개 (8.9cm ×2, 6.4cm ×2) 수평 PCI 슬롯 7개 ④ 입출력 포트 USB 3.x (5Gbps), USB-C (20Gbps) 지원 ⑤ 크기 215 × 447 × 469mm (W × D × H) 유통: 서린씨앤아이 1. 질서와 비례와 조화 아이러니하게도 2025년 8월 시점에서는 비례와 조화보다는 화려함이 사람의 마음을 더 끈다. 흔하게 볼 수 있는 어항 케이스에 번쩍번쩍 빛나는 RGB 쿨링 팬이 이른바 기본이다. 아쉽게도 우리는 화려함에 너무 익숙해져 버린 것도 사실이다. 좋게 말해서 그렇지, 사실은 식상함이다. 딱 이 무렵에 등장한 Fractal Design Epoch(프렉탈디자인 에포크, 이하 에포크)의 출현은 필연이었는지도 모른다. 어떤 화려함도 없이 조용히 자신을 드러내지만, 역설적이게도 그러기에 너무나도 눈에 띄는 제품이다. 에포크는 종류가 다양하다. 크게 측면이 막혀 있는 형태인 솔리드 모델(색상 블랙), 강화유리 모델(색상 블랙, 화이트), RGB 모델(색상 블랙, 화이트)로 구분된다. 종류만 놓고 보면 총 5종이다. 참고로 리뷰로 소개하는 제품은 강화유리가 있는 non-RGB다. RGB는 없는데 그래서 더 깔끔하다. 2. 냉각 중심 설계, 에포크의 시작 Fractal Design Epoch는 냉각 흐름을 중심으로 전체 구조를 설계했다. 전면을 기준으로 한 이유는 단순하다. 냉각 성능이 시스템 안정성에 가장 직접적인 영향을 주기 때문이다. 전면에 충분한 유입 면적을 확보하면 팬의 효율은 극대화되고, 내부 부품까지 전달되는 공기 흐름이 일정하게 유지된다. 이를 위한 전면 전체의 메쉬 디자인. 메쉬 구조는 흡기 면적을 넓히고 유입 저항을 최소화하는 데효과적인 구조다. 당연히 저항이 덜하니 팬이 처리할 수 있는 공기량도 늘어난다. 전면 팬 위치를 외부에서도 실루엣으로 가지할 수 있다는 건 덤이다. 전면에는 120mm Momentum 팬 3개가 수직 배열되어 있다. 팬은 LCP 블레이드와 FDB 베어링의 조합으로 고속 회전 시에도 진동이 낮고 풍량도 안정적이다. 장시간 구동에서의 소음 제어와 베어링 수명 확보라는 측면에서도 의미가 크다. 분명한 건 전면 팬이 생성한 공기 경로를 그대로 따라 내부 부품이 정렬되며, 바로 GPU와 CPU가 가장 큰 효과를 보는 위치다. 그렇다 보니 자동으로 상단과 후면은 배출에 효과적인 채널이 되어야만 했다. 뜨거워진 공기가 곧바로 외부로 배출되면, 내부 온도 또한 영민하게 제어할 수 있다는 것이 핵심이다. 사실 냉각 효율은 풍량 수치보다, 유입에서 배출까지 흐름이 얼마나 끊김 없이 이어지는지가 관건인데, 에포크는 필요한 조건을 거의 완벽에 가깝도록 구현했다. 통기성이 좋은 케이스라면 유지 보수는 굳이 따질것도 없다. 애초에 전면과 상단 패널을 포함 거의 모든 부품이 공구 없이 탈착 가능한 것도 주목할 부분. 다소 복잡한 구조임에도 디자인 디테일은 '백점'에 가깝다. 그리고 전면 하단 프렉탈디자인 로고까지 알루미늄 배지로 처리해 고급 스러운 패널 질감을 한 층 높였다. 브랜드 요소가 전면을 가리지 않고, 구조의 일부처럼 녹아들게 할 정도로 디자인에 집착했음이 느껴졌다. 3. 외형은 정직하지만 사용성은 영리하다 겉모습만 보면 Fractal Design Epoch는 차분하고 담백하다. 하지만 실제로 만져보면 이야기는 달라진다. 프렉탈디자인이 내세우고자 한 것은 화려한 장식이 아니라 사용 과정에서 체감되는 편의성이다. Epoch는 ‘도구를 덜 쓰게 하는 설계’를 철저히 구현했고, 이는 케이스를 열고 닫는 순간부터 확실히 느껴진다. 전면 패널은 손으로 당기기만 하면 분리되는 툴리스 구조다. 별도의 나사나 공구가 필요 없고, 청소나 필터 점검이 즉시 가능하다. 상단 패널은 패브릭 탭을 잡아 슬라이드 방식으로 열고 닫는데, 가벼운 동작만으로 접근성이 확보된다. 측면 강화유리 패널 역시 간단히 분리되기 때문에 부품 교체나 내부 청소가 훨씬 수월하다. 필자 입장에서도 "드라이버 없이 조립 할 수 있다"는 점이 무척 매력적이었다. 케이블 정리는 더 직관적이다. 후면에 고무 커버와 벨크로 스트랩이 배치돼 있어, 케이블 동선을 잡는 일이 어렵지 않다. 케이블이 공기 흐름을 방해하지 않도록 레이아웃 자체가 설계되어 있어, 조립이 끝난 뒤에도 내부의 쿨링 효율이 깔끔하게 유지된다. 저장장치 브래킷, 사이드 패널, 파워서플라이 브래킷에는 모두 분실 방지 손나사가 적용돼, 작업 중 나사를 잃어버릴 걱정을 덜었다. 이런 세세한 부분 하나하나가 실제 빌드 과정에서 편차 없는 완성도를 보장한다. 냉각 호환성은 탄탄하다. 전면은 최대 280/360mm, 상단은 240mm, 후면은 120mm 규격의 라디에이터를 지원한다. CPU 쿨러는 최대 170mm 높이까지, 그래픽카드는 전면 팬 장착 시 372mm, 전면 라디에이터 장착 시 345mm까지 수용 가능하다. PSU는 HDD 트레이 장착 수에 따라 최대 255mm(1개) 또는 155mm(2개)까지 지원된다. 단순히 ‘들어간다’ 수준을 넘어서, 하이엔드 빌드에서도 제약이 없는 호환성을 갖춘 셈이다. 저장장치 확장성도 충분하다. 2.5인치 SSD 전용 베이 2개, 3.5/2.5인치 겸용 베이 2개로 총 4개의 드라이브를 장착할 수 있다. 최근 NVMe SSD 사용 비중이 높아진 환경을 고려하면, 대부분의 사용자를 만족시키기에 충분하다. 편의성은 유지 관리 단계에서도 이어진다. 하단 PSU 흡기에는 탈착식 먼지 필터가 기본 제공돼, 관리 주기를 길게 가져갈 수 있다. 필터 청소 시에도 별도의 도구가 필요 없으며, 접근성이 좋아 실제 사용자가 체감하는 유지보수 난이도를 크게 낮춘다. 상단 I/O 포트 구성은 최신 트렌드를 반영했다. USB Type-C(20Gbps) 1개, USB-A(5Gbps) 2개, 오디오/마이크 콤보 잭으로, 속도와 호환성을 동시에 잡았다. 즉, 외형만 보면 담백한 인상의 케이스지만, 실제로는 세심하게 설계된 편의성 덕분에 조립과 관리, 사용 전 과정에서 사용자를 배려한다. 도구 없는 분해, 직관적인 선정리, 합리적인 확장성, 그리고 최신 I/O 구성까지. 단순히 “편하다”는 평가를 넘어, 좋은 케이스가 갖춰야 할 기본 미덕을 충실히 구현한 사례라 할 수 있다. ◆ 테스트 환경 ① CPU - AMD 라이젠9-6세대 9950X3D (그래니트 릿지) ② M/B - ASRock B850 스틸레전드 WiFi ③ RAM - 마이크론 Crucial DDR5-6400 CUDIMM 32GB ④ SSD - 마이크론 크루셜 P710 2TB Gen5 NVMe SSD ⑤ VGA - option ⑥ 쿨러 - 이엠텍 레드빗 ICE 240 RGB 수냉 쿨러 ⑦ 파워 - 맥스엘리트 STARS CYGNUS 1000W ATX3.1 화이트 ⑧ OS - Windows 11 Pro 23H2 ** 편집자 주 PC 앞에 앉는 시간은 모두에게 다르다. 어떤 이는 하루 한두 시간 게임을 하고, 어떤 이는 퇴근 후 밤새워 영상을 편집한다. 또 어떤 이는 단순히 업무용 프로그램만 띄워 두지만 하루 열두 시간을 켜 두기도 한다. 중요한 건 어떤 하드웨어를 쓰느냐가 아니라, 그 시간을 어떤 환경에서 버티고 싶은가다. 경험상, 장시간 사용에서 가장 먼저 체감되는 건 발열과 소음이었다. 게임을 오래 돌리면 손은 마우스에 가 있지만, 귀와 피부는 케이스가 만들어내는 공기의 흐름을 느낀다. 조용하고 일정하게 흘러나오는 공기는 집중을 유지하게 하고, 거친 소음과 불안정한 열은 그 시간을 불편하게 만든다. Epoch는 바로 이 지점을 고민하게 만든다. 또 한 가지는 관리의 문제다. 한 번 조립하고 끝내는 사람도 있지만, 새로운 그래픽카드를 장착하거나 SSD를 추가하는 일은 생각보다 자주 일어난다. 그때마다 드라이버를 들고 나사 하나를 떨어뜨릴 때마다 긴 한숨을 내쉬어 본 사람이라면, 조립성과 유지 관리가 단순한 부가 기능이 아니라는 걸 안다. Epoch는 이러한 맥락에서 고려 대상이 된다. 공간의 문제도 있다. 케이스는 결국 집이나 사무실 어딘가에 자리한다. 번쩍이는 조명을 원하는 사람도 있겠지만, 차분하게 정리된 공간을 선호하는 사람도 많다. 주변의 톤과 부딪히지 않고, 오래 두고 보아도 피로감이 없는 디자인을 원한다면, 선택은 달라질 수밖에 없다. 결론을 서두르는 대신, 이렇게 질문을 던져 보는 게 맞다. 1. 당신은 장시간 사용할 때 안정적인 흐름을 우선할 것인가. 2. 부품을 교체하고 관리하는 과정에서 번거로움이 없는 편이 중요한가. 3. 혹은 주변 환경과 자연스럽게 어울리는 절제를 원하나. 만약 열거한 질문에 고개를 끄덕였다면, 그때는 Epoch를 직접 고려해 볼 차례다.
대장 2025.08.18
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[르포/기획] [특집] TSMC, CoPoS 패키징 전략 진단 핵심 메시지 : TSMC는 기존 CoWoS(Co-Chip-on-Wafer-on-Substrate) 고급 패키징 플랫폼에 더해, 새로운 통합형 패키징 기술인 CoPoS(Chip-on-Panel‑on‑Substrate)를 개발 중이다. CoPoS는 2026년 도입 예정인 InFO‑PoP 기반 wafer-level multi-chip 모듈(통합형)을 뛰어넘는 차세대 기술로, 칩과 패널 및 기판이 하나로 결합된 구조다. TSMC는 기술을 내재화하기 위해 2028년에 대비해 Chiayi 지역 및 미국 파운드리(제조 시설) 중심의 공급망을 준비하고 있다. SoIC·CoPoS 설비가 북미에 증설되면 미·대만 이원화로 지정학 리스크를 희석. 북미 OSAT·기판·케미컬 밸류체인 구축에 이점을 가져갈 수 있다. 단, 전략의 성공 여부는 대면적 RDL 정밀도와 워페이지 억제 같은 제조 수율의 빠른 수렴, 그리고 미국 내 패키징 현지화 실행력에 달려 있다. 본지는 TSMC의 변화를 전체 시장 관점에서 진단. 다음과 같이 공개한다. [특집] TSMC, CoPoS 패키징 전략 긴급진단 세계 최대 파운드리 기업 TSMC가 고대역폭 메모리(HBM)와 대규모 칩렛을 결합한 첨단 패키징 수요 급증에 대응하기 위해 새로운 패널 레벨 패키징 기술 CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate) 도입에 나선다. 기존 CoWoS(Co-WoS) 생산 능력 한계를 보완하고, AI·HPC 반도체 공급망의 핵심 병목을 풀기 위한 중장기 전략의 일환이다. 1. AI·HPC 수요 폭증과 CoWoS 병목 지난 3~4년간 AI 트레이닝 및 추론용 GPU, 고대역폭 메모리(HBM)를 통합한 HPC 프로세서 수요는 기하급수적으로 증가했다. NVIDIA, AMD, Broadcom과 같은 주요 팹리스 고객사가 HBM 통합 패키징을 요구하면서 TSMC CoWoS는 세계 시장 점유율 약 70%로 독점적 지위를 확보했지만, 대형 인터포저와 고대역폭 메모리(HBM)를 결합하는 공정 특성상 생산 비용과 리드타임이 길다. 일부 고객은 패키징 리드타임이 6개월 이상 지연되고, 공급량 부족으로 차세대 칩 출시 일정이 밀리는 사태가 벌어졌다. 특히 CoWoS는 웨이퍼 단위에서만 동작하는 구조적 한계가 있어 패키징 면적 확장과 생산량 증대에 한계가 있다. AI와 HPC 시장이 단일 대역 제품이 아니라 다양한 I/O 구성과 다중 칩렛 구조로 진화하는 상황에서, 기존 CoWoS만으로는 시장 수요를 감당하기 어렵다는 진단이 TSMC 내부에서 내려졌다. 이에 따라 저원가·대량생산형 패키징 솔루션의 필요성이 커졌고, TSMC가 CoPoS를 차기 카드로 꺼낸 것이다. 2. CoPoS의 기술적 특징과 구현 요건 CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate)는 대면적 패널(약 310mm x 310mm) 위에서 팬아웃 재배선RDL(Redistribution Layer)과 칩 집적을 수행한 뒤, 기판(Substrate)에 실장하는 패널 레벨 패키징 방식이다. CoWoS의 실리콘 인터포저 웨이퍼 직경 제약(300mm)을 폴리머 기반 패널 면적으로 전환해 면적 효율과 랏당 출력량을 키우는 접근 방식이 특징이다. 대형 칩렛과 HBM 스택을 하나의 패키지에 실장하면서도, 제조 공정 단가를 크게 낮출 수 있다. 실리콘 인터포저보다 전기적 특성에서 불리할 수 있지만, AI/HPC 워크로드에 최적화된 신호·전력 무결성 설계와 고밀도 RDL(Redistribution Layer) 기술을 적용해 보완하면 된다. 작업은 패널 성형(몰딩) → 다이 배치 → RDL 형성(저 L/S) → 열·기계 안정화(워페이지 제어) → 언더필/실장 → 기판 접합. 순으로 이 이뤄진다. 단, 기술을 안정적으로 구현하기 위해서는 다음 핵심을 갖춰야 한다. ① 패널 워페이지 제어: 대형 기판에서 발생하는 미세 뒤틀림을 제어하는 정밀 열·기계 처리 ② 다이 시프트 보정: 패널 상의 칩 위치 오차를 나노미터 수준에서 교정 ③ 고정밀 RDL 제작: 초미세 배선 패턴을 균일하게 인쇄하는 광학·포토 공정 기술 ④ 열·전기 신뢰성 확보: HBM 결합 제품과 비교해도 장기 신뢰성을 유지하는 열관리 설계 패널 크기 확대로 인한 워페이지(뒤틀림) 제어, 다이 시프트 보정, 나노 단위의 RDL 제작 정밀도, 장기 열·전기 신뢰성 확보가 관건이다. 특히 HBM을 포함한 고대역폭 설계의 경우 패널 공정에서 균일성을 유지하는 것이 어려워, CoWoS와 CoPoS의 제품 포트폴리오 분리가 불가피하다. 3. 전략 전환의 배경과 필요성 TSMC가 CoPoS로 눈을 돌린 핵심 이유는 생산 확장성과 비용 경쟁력이다. 재차 강조하지만 CoPoS는 대형 리소그래피 장비 대신 패널레벨 공정과 결합할 수 있어 생산 효율성이 높다. 이는 기존 CoWoS 대비 생산 면적당 처리량을 높이고, 대량 생산 시 가격 경쟁력을 확보할 수 있는 핵심 요소다. 기술적으로는 패널 워페이지(뒤틀림) 제어, 다이 시프트 오차 보정, 고정밀 RDL 제작 등 난제가 남아 있지만, CoWoS 대비 최대 15~30%의 원가 절감이 가능하다는 평가가 있다. 또한 HBM을 다층 적층하는 고사양 GPU 패키징은 CoWoS에 남기고, HBM 의존도가 낮은 DPU·네트워크 칩·엣지 AI 프로세서는 CoPoS로 이관하는 이원화 전략을 취함으로써, 공정 병목을 해소하고 고객 맞춤형 공급 체계를 구축할 수 있다. 시장 측면에서 NVIDIA, AMD, 브로드컴 등 주요 HPC·네트워킹 고객은 HBM이 필수적인 제품은 CoWoS를, 그렇지 않은 제품은 CoPoS로 이원화해 공급 안정성을 확보할 가능성이 크다. 애플과 같은 모바일·엣지 고객 역시 AR/VR, 엣지 AI 칩 등에 패널 레벨 패키징을 적용할 수 있다. 4. 업계의 시각과 브랜드별 전략 CoWoS는 최고 성능 구현에 유리하지만, 공급량이 제한적이고 가격이 높다. 반면 CoPoS는 약간의 성능 절충을 감수하더라도 더 많은 제품을 빠른 시간에 공급할 수 있다. TSMC는 CoWoS를 프리미엄 제품군에 집중하고, CoPoS를 중·고급형 AI/HPC 시장에 투입해 포트폴리오를 양분하는 전략을 구사할 것으로 보인다. 구분 주요 패키징 기술 적용 제품군 강점 시장 점유율(첨단 패키징 기준, 2024~2025E) 전략 방향 TSMC CoWoS, InFO, SoIC, CoPoS(개발 중) AI/HPC GPU, CPU, ASIC, 네트워크 칩 HBM 통합 최적화, 고밀도 인터포저, 고성능 신호 무결성 약 70% CoWoS는 HBM 고성능 제품군 전용, CoPoS로 대량·저원가 패키징 시장 확대 삼성전자 I-Cube, H-Cube, PLP(패널레벨패키징) AI/HPC GPU, 네트워크 칩, 모바일 AP 패널레벨 대량 생산 경험, HBM 직접 생산 능력 약 15% HBM+패키징 수직 통합 경쟁력, PLP로 CoPoS 시장 조기 진입 인텔 EMIB, Foveros, Foveros Direct CPU, GPU, AI 가속기, FPGA 이기종 집적, 고대역폭 인터커넥트, 적층 기술 약 7% 대형 클라이언트·서버 CPU 중심, AI 칩렛 구조 확장 ASE FOCoS, 2.5D/3D 패키징, 패널레벨 FO 네트워크 칩, 모바일 AP, ASIC OSAT 최대 생산능력, 다양한 고객 포트폴리오 약 5% TSMC·삼성 외 고객사 확보, 패널 생산라인 투자 확대 동종 업계는 TSMC의 CoPoS 전환을 패키징 산업의 대세 전환 신호로 분석했다. NVIDIA: 초고대역 HBM 인터포저 필요 SKU는 CoWoS 유지. 일부 HBM 가볍거나 I/O 중심의 가속기·DPU·NIC를 CoPoS로 분리 가능. 캘린더 베이스로 출하 분산과 BOM 최적화를 노릴 만함. AMD/브로드컴/마벨: 네트워킹 스위치·DPU·스토리지 컨트롤러 등 HBM 비의존형 고대역 칩렛은 CoPoS 후보. Zen/MI 계열 일부 SKU도 원가 포지셔닝 따라 분화 가능. 애플·모바일/엣지 고객: InFO·SoIC 라인과 역할 분담. 엣지 AI·AR/VR·베이스밴드의 패키지 대면적화 수요에 패널 레벨이 맞물릴 여지. 경쟁사 대응도 빨라지고 있다. 삼성전자는 이미 PLP(Panel Level Packaging) 경험과 HBM 수직 통합 능력을 갖추고 있어 CoPoS 대응 전략에서 유리한 고지를 점할 수 있다. 인텔은 EMIB와 Foveros Direct를 결합한 하이브리드 패키징을 고도화하며 차별화를 꾀하고 있다. OSAT 업계(ASE, Amkor 등)는 TSMC·삼성과 협력 또는 틈새형 CoPoS 공정 개발을 통해 새로운 수요를 흡수하려 한다. 5. 시장 전망 및 로드맵 TSMC는 2026년 대만 Chiayi AP7에서 CoPoS 파일럿 라인을 가동하고, 2028년에는 미국 현지에서 SoIC·CoPoS 첨단 패키징 시설을 착공할 계획이다. 오는 2029년까지는 대량 양산 체제를 구축해 CoWoS와 병행 생산이 논의되고 있다. 따라서 CoPoS가 성공적으로 안착하면, 패키징은 더 이상 공급 병목이 아닌 제품 다변화와 시장 확대의 촉매제가 될 수 있다. 그러나 초기 수율 안정화, 고객사 설계 전환 속도, 경쟁사의 PLP 가격 공세, 미국·대만 양산 거점 구축 속도 등이 결정적인 변수다. TSMC는 CoPoS를 통해 패키징 패러다임 전환을 예고하지만, 성공 여부는 기술과 공급망, 시장 전략을 얼마나 정밀하게 조율하느냐에 달려 있다. 업계는 2026년 파일럿 라인 가동 이후 2028~2029년 대규모 양산 전환 시점을 예의주시하고 있다. ◆ 연도별 시나리오 TSMC가 추진 중인 CoPoS는 2026년 전후로 시범 생산에서 대규모 양산으로 전환할 가능성이 높다. 이는 단순한 신규 패키징 옵션을 넘어, AI·HPC·네트워크 칩 시장 전반에 구조적 변화를 가져올 수 있는 전환점이 될 것으로 전망된다. ① 2026년 = 양산 초기, 고객사 파일럿 프로젝트 2026년 상반기에는 CoPoS가 NVIDIA, AMD, Broadcom 등 일부 주요 고객사의 중간급 AI 가속기와 네트워크 스위치 칩에 시범 적용될 가능성이 크다. CoWoS 대비 15~25% 낮은 원가 구조를 기반으로, 대규모 클라우드 데이터센터 프로젝트에 빠르게 채택될 수 있다. 그러나 초기 수율과 신뢰성 확보가 관건이며, 업계는 TSMC의 패널 레벨 생산라인 안정화 여부를 면밀히 관찰할 것으로 예상된다. ② 2027년 = 대량 공급과 세그먼트 세분화 2027년에는 CoPoS의 양산 라인이 안정화되면서 성능 대비 가격 비율(P/P)이 명확해질 전망이다. CoWoS는 여전히 플래그십 AI 칩과 HBM4 이상 제품에 집중되지만, CoPoS는 HBM3E·HBM4 초기 제품과 결합해 중고급형 시장을 장악할 가능성이 높다. TSMC는 패키징 포트폴리오 2중화 전략을 본격 가동하며, 고객사별 맞춤형 패키징 옵션을 제공할 수 있다. 이는 공급망 유연성을 높이고, AI 반도체 가격 안정화에 기여할 것으로 보인다. ③ 2028년 = 경쟁구도 본격화 2028년이 되면 삼성전자, 인텔, ASE 등 주요 경쟁사도 CoPoS 유사 기술을 상용화하며 시장 점유율 경쟁이 치열해질 전망이다. 삼성전자는 PLP 기반 CoPoS형 패키징을 HBM 생산과 결합해 단가를 추가로 절감하고, 인텔은 EMIB·Foveros와 결합한 하이브리드 CoPoS로 차별화를 시도할 수 있다. 하지만 TSMC는 동 시기에 CoPoS의 제2세대 버전을 발표해 폴리머 기판의 전기적 성능 개선과 더 미세한 피치 범프 실장 기술을 적용할 가능성이 높다. 이는 HPC뿐 아니라 AI PC, 자율주행 SoC 등 새로운 응용 시장으로 확장을 알리는 분수령이 될 전망이다. [ 커뮤니티 빌런 18+ 독점 콘텐츠로 무단전재 및 재배포 Ai 학습을 금지합니다 ] #TSMC #기술 #리소그라피 #반도체 #삼성전자 #웨이퍼 #인텔 #패키징 #copos #대만
대장 2025.08.15
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[메모리/스토리지] 30TB HDD 시대 주역 '씨게이트' 아이언울프와 엑소스 [써보니] '폭주하는 데이터, 담아낼 공간이 필요하다' 시장조사기관 IDC에 따르면, 2025년에는 전 세계적으로 약 30제타바이트(ZB)가량의 새로운 데이터가 생산될 것이라고 한다. 어차피 이해하기도, 피부에 와닿지도 않는 수치이긴 하다. 마치 1조 원이 대단히 큰 돈인 건 알지만, 정작 그 돈으로 무엇을 할 수 있는지 우리가 가늠하지 못하는 것처럼 말이다. 이해하기 쉽도록 조금 직관적으로 설명하자면, 인류가 지난 수천 년의 역사를 통해 생성한 데이터의 총합보다 더 많은 데이터가 2025년 한 해 동안 생성될 거란 의미이다. 그렇다고 놀랄 것은 없다. 아마도 2026년이 되면 2025년까지 인류가 생산한 데이터의 총합보다 더 거대한 데이터가 또 그렇게 만들어질 테니까. 우리네 PC의 저장 공간은 여전히 8TB나 16TB 정도면 족하고, 스마트폰 역시 256GB나 512GB 용량이면 부족함을 느끼기 어렵다. 10년 전이나 지금이나 우리의 프라이빗 스토리지는 그다지 확대되지 않았는데, 왜 세상은 데이터 폭증 시대라 호들갑을 떠는 걸까? 아니면 이미 옛날 사람이 된 글쓴이만 새로운 시대에 적응하지 못하고 있는 걸까? 1. 개인이 감당할 한계를 넘어선 데이터 생산 속도 PC를 중심으로 SSD 채용이 급격히 확대되며, 대개의 소비자는 조만간 HDD가 사라질 수도 있을 거라 생각했다. 실제 2000년대를 지나며 그 많던 HDD 제조사가 어려워진 시장 환경을 버티지 못하고 통폐합되기도 했으니 그런 시각은 분명 합리적이었던 셈이다. 지금은 어떨까? 한마디로 살아남은 2~3개 업체들만의 블루오션이 돼 버렸다. 한 해 동안 전 세계가 만들어내는 데이터는 무려 30ZB에 달하는데, 정작 HDD 업체들이 만들어내는 스토리지 용량은 고작 2ZB 수준이라고 한다. 현재의 HDD는 생산이 수요를 맞추지 못해, 브랜드를 막론하고 찍어내는 대로 팔려 나가고 있다고 생각하면 쉽다. 그런데 왜 우리는 이 같은 변화를 느끼지 못하는 걸까? 가장 큰 원인은 지난 10여 년 사이 우리가 데이터를 사용하는 방식에 상당한 변화가 있었기 때문이다. 초기 디지털 시대에는 노트북이든 PMP든 콘텐츠 파일을 찾아 내 기기가 지원하는 포맷에 맞추어 인코딩하고, 이를 자신의 기기에 저장해 들고 다니며 즐기는 방식이었다. 그러나 지금 우리는 하루 종일 유튜브를 시청하고 음악을 듣지만, 그 어느 데이터도 PC나 태블릿 등의 기기에 저장하지 않는다. 기술적으로는 저장하고 지우고를 반복하는 방식이지만, 어쨌든 우리는 거대한 콘텐츠의 바다에서 원하는 것을 실시간으로 즐길 수 있다. 개인 차원의 기기로는 엄두도 내지 못할 어마어마한 용량의 콘텐츠가 어딘가 저장돼 있고, 우리는 더욱 빨라진 브로드밴드를 이용해 어디서든 손쉽게 접속해 실시간으로 콘텐츠를 즐기는 스트리밍 방식에 익숙해진 것이다. 새로운 산업도 급격히 부상하고 있다. 조만간 인간이 누려온 모든 일자리를 두고 경쟁할 것이라는 AI의 대두가 그것이다. 엄청난 연산과 학습 속도, 인간과 같은 실수나 누락이 없다는 점에서 특정 영역에선 이미 인간보다 낫다는 평을 받는 AI의 대두는, 그 경험과 학습이 모두 데이터를 통해 이루어진다는 점에서 역시 데이터의 중요성이 부각될 수밖에 없는 구조이다. 2. 백만 원이 넘는 30TB HDD가 '왜' 필요하지? 자, 이제 우리는 저장 공간 확보라는 굴레에서 벗어났다. 인터넷과 연결된 기기만을 준비하면 족하다. 나머지는 모두 서비스 제공업체가 공급하니 우리는 사용 요금만 지불하면 그만이다. 그런데 데이터를 저장해야 하는 기업은 어떨까? 콘텐츠는 하루가 다르게 고품질화되고 있고, 유튜브 같은 플랫폼에는 셀 수 없이 많은 크리에이터가 하루에도 엄청난 양의 콘텐츠를 서버로 전송한다. 미친 연산 속도의 AI는 끝없이 학습하고 탐구하며 어마어마한 양의 데이터를 긁어모으고 또 생산한다. 이를 효과적으로 저장해야 하는 입장에서는, 암암리에 몸집을 불리고 있는 데이터의 안정적인 저장, 빠른 호출, 그리고 합리적 운영이라는 세 가지 명제를 모두 해결해야 한다. 모두의 기대를 한몸에 받고 씨게이트가 선보인 세계 최고 용량의 30TB HDD이다. 엑소스(엔터프라이즈)와 아이언울프(NAS)로 나뉘는데, 이들 제품은 일반 소비자보다는 기업용 서버나 스토리지 서버, NAS 등에 활용될 가능성이 높고 제조사 또한 사용 환경을 기업에 뒀다. 속도에 큰 비중을 두지 않는 PC와 달리 데이터 입출력 속도가 빨라야 하는 기업용 스토리지인 만큼 최고의 성능을 발휘할 수 있게 조건을 갖췄다. 개인 사용자의 시선에서 접근하면 HDD 하나에 백만 원이 넘는 가격은 도무지 납득하기 어려울 수도 있다. 하지만 대규모 스토리지를 구성해야 하는 기업에겐 HDD 하나의 가격은 중요한 변수가 아닐 수도 있다. 30TB 용량의 EXOS M이나 IronWolf Pro는 가동을 시작하는 순간부터 적어도 5~7년간은 단 한순간의 쉼도 없이 죽을 때까지 일해야 하는 운명의 ‘노예’이다. 그 기간은 계속 일하기 위해 끝없이 전력을 끌어당긴다. 상면 랙에서 16TB HDD를 사용할 경우 10개의 스토리지 서버가 필요하다면, 30TB HDD를 사용하면 5개로 줄일 수 있다. 주목할 부분은 스토리지 숫자가 줄어들면서 발생하는 이점이다. 10개 → 5개로 줄어든 만큼 가용 전력량은 획기적으로 줄어든다. 재차 말하지만 기업 사용 공간이며 IDC에 들어간다면 단일 서버 1대에서는 미비할 수 있지만, 숫자가 늘어날수록 차이는 커진다. 아울러 데이터센터의 냉방비도 효과적으로 줄일 수 있다. 공간을 더 효율적으로 활용할 수 있으므로 동일한 면적의 데이터센터라면 전체 저장 공간을 두 배까지 확장할 수도 있다. 상면 랙 하나를 통으로 빌리는 금액이 월에 기십만 원이라면, 4U 하나의 랙에 들어가는 HDD가 30TB 일 경우 기존 대비 1/2로 공간을 적게 차지하고. 그렇다면 4U 랙 2개 분량의 용량을 단, 1대로 구현할 수 있게 된다. 이쯤 되면 30TB는 경쟁력의 기준이 된다. 그런데 분위기는 더욱 긴박하다. 콘텐츠를 저장하는 스트리밍 서버나 AI를 위한 AI 데이터센터 등은 연평균 33% 이상 데이터 생산량이 늘어나고 있다고 한다. 10만 대 이상의 서버가 동시에 구동되는 하이퍼스케일 데이터센터는 향후 6년 동안 약 3배가량의 용량을 더 요구할 것이라고 한다. 오늘날의 데이터센터는 이렇다. 적어도 수천 대, 많게는 수십만 대의 서버가 동시에 돌아간다. 이렇게 구성해야 전 세계 사용자가 실시간으로 요청하는 엄청난 데이터, 엄청난 연산을 처리할 수 있다. 데이터센터의 운영 기간과 해당 기간 동안 소요되는 TCO 비용을 고려하면 30TB HDD를 사용하는 것은 무조건 유리하다. 운영 기간 동안 서버를 구동하는 데 소요되는 막대한 비용을 고려하면, HDD 하나의 단가는 아주 사소한 부분이다. ◆ 테스트 환경 ① CPU: AMD Ryzen 9 9950X3D ② M/B: ASRock X870 스틸레전드 WIFI ③ RAM: 마이크론 Crucial DDR5-6400 CL38 PRO Overclocking 블랙 ④ SSD: Seagate 파이어쿠다 540 M.2 NVMe (2TB) ⑤ GPU: option ⑥ 쿨러: TRYX PANORAMA 3D SE 360 ARGB 수냉 쿨러 ⑦ 파워: 맥스엘리트 STARS CYGNUS 1200W ⑧ OS: Windows 11 Pro 23H2 ▶ 아이언울프 30TB 테스트 결과 1) 스토리지 정보 Seagate IronWolf 30TB(ST30000NT011-3V2103) HDD는 SATA 6Gb/s 인터페이스를 기반으로 동작하며, 7200RPM의 회전 속도를 가진 3.5인치 하드디스크다. 기계식 드라이브 특성상 대규모 캐시 메모리(512MB)와 CMR(Conventional Magnetic Recording) 구조를 사용해 대용량 순차 입출력 작업에 최적화돼 있다. 플래터 밀도는 약 3TB 수준으로, 고밀도 플래터를 다중 장착해 30TB라는 대용량을 구현했으며, 엔터프라이즈급 환경에서의 지속 가동을 전제로 설계됐다. 펌웨어·기능 항목을 보면 SMART, NCQ(Native Command Queuing), 48-bit LBA, 전력 관리 기능, IORDY 지원 등 스토리지 신뢰성과 성능 최적화를 위한 핵심 명령 세트를 모두 갖추고 있다. 이는 다중 사용자 환경이나 병렬 요청이 빈번한 NAS/서버 환경에서 큐 심도 관리와 지연 시간 최소화에 유리하다. 반면 ZAC(Zoned ATA Command)나 일부 고급 전력 절감 기능은 미지원 상태인데, 이는 고성능·고가용성을 위해 절전보다는 상시 풀 스핀 상태를 유지하는 설계 철학 때문으로 보인다. SMART 상태에서는 주요 지표(전송 오류율, 재할당 섹터 수, 회전 재시도 횟수, 온도 등)가 모두 정상 범위에 있으며, 테스트 샘플은 제품 생산 후 부터 약 2,565만 초(약 297일) 구동 시간 동안 5회 전원 재가동, 69,084회 읽기 작업, 60,874회 쓰기 작업이 확인됐다. 드라이브 온도는 평균 30℃ 수준으로 안정적인 범위를 유지해, 열에 의한 매체 손상 가능성이 낮았다. 이는 구동 환경의 주변 온도가 낮았음을 시사한다. 데이터 저장 관점에서 장점은 랙 유닛당 용량 밀도와 전력 효율이다. 동일 용량을 기존 16TB 드라이브로 구성할 때보다 장치 수를 약 47% 줄일 수 있어 전력 소비와 발열, 냉각 비용이 크게 절감된다. 또한 MTBF(평균 무고장 시간)와 AFR(연간 고장률) 기준이 엔터프라이즈 수준으로 설계돼, 대규모 스토리지 풀에서의 재빌드(복구) 빈도를 낮추고, 대용량 데이터 세트 저장 시 발생할 수 있는 URE(복구 불가능 읽기 오류) 리스크를 최소화할 수 있다. 이는 본문에서 언급했던 것과 같은 기조다. 씨게이트 IronWolf 30TB는 고가용성 NAS, 미디어 아카이브, 대규모 객체 스토리지 환경에서 총소유비용(TCO)을 낮추면서 I/O 안정성과 운영 효율성을 높일 수 있는 고밀도 스토리지 솔루션이다. 2) 스토리지 성능 테스트 성능 측정은 NAS 환경을 겨냥해 설계된 Seagate IronWolf 30TB 모델을 대상으로 한 단일 드라이브 기반의 간이 테스트로, 실제 다중 드라이브 기반 NAS나 엔터프라이즈 스토리지 환경과는 조건이 다르다. 따라서 결과는 제품의 절대 성능을 판단하는 기준이 아니라, 개별 드라이브의 특성을 확인하는 참고 수준의 자료로 해석하는 것이 타당하다. HD Tune Pro 결과에 따르면, 드라이브는 외곽 트랙에서 최대 284.3MB/s 수준의 순차 읽기 속도를 기록했고, 내부 트랙으로 이동함에 따라 속도가 점진적으로 감소해 최소 121.7MB/s까지 내려갔다. 이는 플래터 구조 특성상 외곽 트랙의 데이터 밀도가 높아 전송 속도가 빠르고, 내부로 갈수록 회전 당 데이터 전송량이 줄어드는 전형적인 HDD 곡선을 보여준다. 평균 전송 속도는 약 216.8MB/s로 측정됐으며, 평균 액세스 시간은 11.9ms로 7200RPM급 엔터프라이즈 HDD의 정상 범위에 속한다. CrystalDiskMark 결과에서는 순차 읽기·쓰기가 각각 284MB/s 전후로 균형 잡힌 성능을 보였으며, 이는 SATA 6Gb/s 대역폭을 충분히 활용하는 수치다. 반면 4K 랜덤 읽기·쓰기 성능은 각각 0.95MB/s~3.22MB/s 수준으로, SSD 대비 낮지만, 이는 대규모 순차 접근에 최적화된 NAS용 HDD의 특성과 일치한다. 데이터 저장 관점에서 보면, 대용량 미디어 스트리밍, 백업, 아카이빙, 대규모 순차 데이터 처리 환경에 적합하다. 특히, 다수의 드라이브를 RAID/ZFS 풀로 구성할 경우, 단일 드라이브의 전송 속도가 선형적으로 누적돼 수 GB/s급의 처리량을 확보할 수 있다. 반면 고IOPS가 필요한 DB OLTP나 캐시 계층에는 어울리지 않기에, 만약 사용시에는 SSD나 NVMe 기반의 성능 티어와 조합해 사용하는 것이 이상적이다. 결과는 IronWolf 30TB 단일 드라이브가 NAS 및 아카이빙 환경에서 안정적인 대역폭을 제공할 수 있는 기본 역량을 지니고 있음을 확인하는 수준의 의미를 가진다고 볼 수 있다. ▶ 엑소스 30TB 테스트 결과 1) 스토리지 정보 Seagate Exos 30TB(ST30000NM004K-3RM133) HDD는 SATA 6Gb/s 인터페이스를 기반으로 동작하며 7200RPM의 회전 속도를 가진 3.5인치 엔터프라이즈급 하드디스크다. 30TB의 대용량을 구현하기 위해 장당 3TB 플래터를 다중 구성했으며, 512바이트 섹터 포맷을 적용해 다양한 서버·스토리지 운영체제 환경과의 호환성을 유지하고 있다. 설계 단계부터 엔터프라이즈 환경을 겨냥해, 24/7 연속 가동과 높은 워크로드를 견디도록 제작됐다. SMART, NCQ(Native Command Queuing), 48-bit LBA, 고급 전력 관리 기능, IORDY 등 서버 환경에서 성능과 신뢰성을 확보하기 위한 핵심 기술이 활성화돼 있다. 특히, 데이터 무결성을 보장하기 위한 UltraDMA CRC 오류 검출, 쓰기 오류 보정, 고속 캐시 액세스 최적화 기능을 지원하며, 필요 시 암호화 지우기(Sanitize)와 덮어쓰기 기능으로 보안성을 강화할 수 있다. 반면 일부 절전 모드나 소비자용 친환경 전력 절감 기능은 미지원인데, 이는 성능·응답 속도를 최우선시하는 설계 철학 때문이다. SMART 데이터는 전반적으로 양호하다. 테스트에 사용한 샘플은 생산 이후 약 1,071,411회의 로드·언로드 사이클, 895,486회의 시크 동작, 4,287회의 쓰기 명령과 3,717회의 읽기 명령이 기록됐으며, 재할당 섹터 수나 오류 카운트는 모두 0으로 나타났다. 구동 온도는 평균 28℃로 안정적이며, 지정된 허용 범위(10~60℃) 내에서 충분한 여유를 가지고 동작하고 있다. 스핀들 모터 가동 시간과 헤드 리트랙트 카운트 역시 극히 적어, 실질적으로 초기 상태에 가까운 사용 이력을 보인다. 데이터 저장 관점에서 보면, Exos 30TB는 고집적·고신뢰성·고가용성을 요구하는 환경에서 장점을 발휘한다. 동일 랙 유닛 내 장착 시 기존 16TB 모델 대비 약 47% 더 높은 용량 밀도를 제공하며, 이를 통해 전력 소비, 냉각 부하, 랙 공간 점유율을 크게 줄일 수 있다. 또한 엔터프라이즈 등급의 MTBF와 AFR 수치를 기반으로, 대규모 RAID나 ZFS 풀에서 재빌드 과정 중 발생하는 URE(복구 불가능 읽기 오류) 확률을 최소화하고, 데이터 복구 가능성을 높인다. 굳이 사용 환경을 언급하자면 금융, 클라우드, 빅데이터 분석, 대규모 객체 스토리지, 백업/아카이빙 등 TCO 절감과 안정적인 SLA 달성이 필수적인 워크로드에 적합한 스토리지 솔루션이다. 2) 스토리지 성능 테스트 엔터프라이즈용 Seagate Exos 30TB(ST30000NM004K-3RM133) 단일 드라이브를 대상으로 한 간이 테스트다. 소비자용 벤치마크(HD Tune, CrystalDiskMark)와 윈도우 단일 포트 환경은 다중 드라이브, HBA/RAID 컨트롤러, 파일시스템 튜닝, TLER/ERC와 같은 엔터프라이즈 변수들을 반영하지 못한다. 따라서 결과는 실서비스 성능의 절대 지표가 아니라, 개별 드라이브 특성 확인용 참고치로 보는 것이 타당하다. HD Tune Pro에서 드라이브는 외곽 트랙 구간에서 최대 285.4MB/s 수준의 순차 읽기 대역폭을 보였고, 용량 끝으로 갈수록 전형적인 내주 저하 곡선을 그리며 평균 214.9MB/s로 수렴했다. 곡선 중간에 53.8MB/s까지 떨어지는 일회성 딥이 포착됐는데, SMART 오류가 없고 온도가 안정적이었으므로 미디어 스캔·열 보정 혹은 OS 백그라운드 접근에 따른 일시적 지연으로 해석된다. 평균 액세스 타임 12.6ms는 7200RPM 대형 플래터 구조의 정상 범위에 속한다. 평균 전송률을 기준으로 보면, 전체 30TB를 풀 스윕하는 순차 읽기 작업은 약 39시간 규모의 백업/검증 윈도우를 요구한다. 이는 대용량 풀에서 리빌드/스크럽 시간 계획을 세울 때 유의미한 참조치다. CrystalDiskMark에서는 순차 1MiB(Q1T1/Q8T1) 읽기 287–288MB/s, 쓰기 286–290MB/s로 인터페이스 포화에 근접한 대역폭을 확인했다. 반면 4K 랜덤은 읽기 0.94~3.07MB/s, 쓰기 1.43~2.38MB/s 수준으로 측정됐는데, 이는 대형 자기 디스크의 구조적 한계와 쓰기 캐시 정책 영향이 반영된 결과다. 다시 말해, 대용량 순차 I/O에 최적화된 프로파일을 보였고, 고IOPS가 필요한 OLTP·메타데이터 중심 워크로드는 NVMe/SSD 티어가 맡고, 본 드라이브는 오브젝트 스토리지, 백업, 로그 아카이브, 미디어 리포지터리 등 대역폭 지향 워크로드에서 가치가 커진다. 아이언울프 30TB와 비교하면, 엑소스는 평균/피크 순차 대역폭이 사실상 동급이고, 액세스 지연은 약간 높은 편이지만(12.6ms vs 11.9ms) 오차 범위로 볼 수 있다. 다만 엑소스는 엔터프라이즈 펌웨어와 오류 복구 정책이 공격적으로 설계돼 리빌드 중 장시간 에러 복구에 빠지지 않도록 제어하며, 이는 대규모 배열에서 URE 노출 창을 줄이고 SLA 안정성을 높이는 방향으로 작동한다. HD Tune 그래프의 단발성 딥은 이러한 백그라운드 미디어 관리나 캐시 플러시가 관측된 사례일 가능성이 크며, 다중 드라이브 스트라이핑 환경에서는 평균화되어 체감 영향이 거의 없거나 희석된다. 데이터 저장 관점의 실익은 명확하다. 30TB 단일 드라이브가 제공하는 랙 유닛당 용량 밀도 덕분에 동일 총용량을 구성할 때 드라이브 수를 크게 줄일 수 있고, 그에 따라 전력·냉각·베이 점유·케이블·컨트롤러 포트 비용이 함께 감소한다. 순차 대역폭이 드라이브당 280MB/s 수준이기 때문에 12베이 기준으로도 3GB/s 내외의 선형 스루풋을 확보할 수 있고, 이는 백업·복제·티어링 작업의 배치 윈도우 단축으로 직결된다. 요약하면, 엑소스 30TB가 고집적·고신뢰 대역폭형 워크로드에서 기대한 수준의 안정적 처리량과 일관된 지연 특성을 제공함을 확인시켜 줬다. 3. 설명해도 어려운 고밀도 기술 자, 30TB에 달하는 어마어마한 용량의 HDD가 왜 필요한지 그리고 성능까지 파악했으니 실제 씨게이트 30TB HDD를 살펴보자. EXOS M은 입출력이 빈번한 서비스 애플리케이션이나 클라우드 데이터센터, 또는 하이퍼스케일 데이터센터를 위한 최고의 성능과 신뢰를 제공하는 HDD 라인업이다. 쉽게 말해, 그냥 모든 면이 최고여야 하는 서버에 들어가는 HDD라 생각하면 편하다. EXOS M이 적용되는 분야는 끝없이 많다. 다수의 사용자가 접속하고, 동시에 다수 사용자의 요청을 처리해야 하는 헬스케어, 금융, 제조, 기술, 에너지, 통신 등 고신뢰성이 요구되는 모든 환경이다. 물론 AI를 위한 최고의 스토리지이기도 하다. IronWolf Pro는 EXOS M보다는 좀 더 데이터 저장에 특화된 HDD이다. 두 제품 간의 차이가 크진 않지만, IronWolf Pro는 스토리지 서버, 기업용 NAS 솔루션 등에 특화돼 있다. 데이터의 안정적인 저장과 넉넉한 저장 공간이 우선이 되는 환경을 위한 스토리지라 할 수 있다. 그래서 IronWolf Pro에는 유고 시 데이터 복원을 시도할 수 있는 데이터 복구 서비스가 함께 제공된다. EXOS M이나 IronWolf Pro는 모두 플래터당 3TB의 기록 밀도를 구현했다. PC용 스토리지의 경우 속도를 조금 희생하더라도 기록 밀도를 높이기 위해 SMR 방식을 사용하기도 하는데, SMR은 일명 기와장 방식이라 불리는 것으로, 기와를 지붕에 비슷하게 쌓아 올리듯 데이터 레이어가 반 정도 중첩되는 방식으로 저장한다. 그렇다 보니 먼저 저장된 기존 데이터를 지우고 새로운 데이터를 기록해야 하는 순간이 오면, 데이터를 저장된 순서대로 정렬해 작업하기에 쓰기 속도가 급격히 떨어지는 문제가 있다. 빠른 입출력이 필요한 엔터프라이즈 환경에는 전혀 맞지 않는다. EXOS M과 IronWolf Pro 모두 최고의 읽기/쓰기 속도를 보장하는 CMR 방식으로 기록한다. 데이터의 저장 밀도를 높이기 어려운 방식으로 장당 3TB를 구현했다는 점에서 의미가 있다. 데이터 기록 밀도를 높이기 꽤나 까다로운 조건을 수용하며 플래터당 3TB 밀도를 확보한 것. 결국 3TB 플래터 10장으로 완성한 HDD라고 생각할 수 있다. 참고로 씨게이트는 높은 기록 밀도의 구현을 위해 레이저 기술을 HDD에 접목했다. 씨게이트가 레이저를 이용한 기록 방식을 개발해 HDD에 적용하기 시작한 것은 그리 오래된 일은 아니다. 다만, 이 기술이 한계로 여겨지던 HDD의 용량을 더욱 높일 수 있다는 점에서 주목해 볼 만하다. 아울러 새로 출시한 28TB/30TB HDD를 기점으로 공들여 온 기술이 마침내 활짝 꽃을 피운 느낌이다. 기록 밀도의 향상을 위한 다양한 기술적 진보가 접목됐는데, 씨게이트는 해당 기술들을 통칭해 Mozaic 3로 명명했다. 따라서 Mozaic 3는 어떤 특정한 하나의 기술이 아닌, 고밀도를 달성하기 위해 적용된 다양한 기술의 총화라 이해하면 된다. 그리고 핵심이 되는 기술이 씨게이트가 몇 년 전부터 최신 HDD에 적용해 온 독점 기술 Heat-Assisted Magnetic Recording(HAMR)이다. 레이저를 이용해 나노초 단위의 짧은 순간 특정 위치를 가열하면, 금속 소재인 플래터는 자연스레 열로 인해 팽창하게 된다. 이렇게 팽창한 플래터에 데이터를 기록하고 열을 식히면, 팽창한 플래터가 원래대로 수축하며 실제는 훨씬 작은 면적에 데이터를 기록한 것과 같은 효과를 얻게 된다. 씨게이트가 기술 구현에 투자한 금액은 무려 20억 달러에 달한다. 우리 돈으로 계산하면 약 27조 원이다. 원리는 여기까지다. 그렇다면 이해하는 소비자가 얼마나 될까? 분당 7200RPM으로 회전하는 플래터에 정밀하게 레이저를 조사하고, 빠르게 쓰기를 마치는 것이 기술적으로 가능하다는 것 자체가 기술적 진보의 현재를 대변하는 느낌이다. 여기에는 백금 합금 플래터와 12nm 통합 컨트롤러 등 다양한 기술이 도입됐다. 어디까지나 지금의 현실이고, 앞으로 기술은 더욱 고도화되며, 그에 따라 30TB를 넘는 고용량 드라이브도 현실이 될 전망이다. 참고로 씨게이트는 플래터당 6TB 기록에까지 성공했다고 밝힌 바 있다. 만약 상용화되면 60TB 용량의 HDD를 만들어낼 수도 있다는 의미다. 2025년 초 씨게이트가 36TB HDD의 샘플링을 시작했다는 뉴스가 전해진 것을 기억하는 독자라면, 30TB HDD는 끝이 아닌 새로운 영역을 개척하는 스토리지의 시작일 수도 있다. 사용 환경의 특성을 고려한 부분도 눈에 띈다. 두 제품 모두 512MB 버퍼와 평균 250만 무고장 시간(MTBF) 확보로 높은 신뢰성을 기본 제공하며, 사용 환경에 따라 조금은 다른 기능이나 서비스도 지원한다. EXOS M은 기업의 기밀이 다수 저장되는 환경에서 사용될 수 있는 만큼 ISE(Instant Secure Erase) 기능을 기본으로 탑재했다. Secure Erase는 어떤 방식을 사용해서도 복원할 수 없도록 데이터를 완전히 삭제하는 기능인데, 이런 기능이 부재했던 과거에는 데이터의 파기를 위해 결국 HDD를 망가뜨리는 극단적 방법을 사용하기도 했다. 하지만 EXOS M에 탑재된 ISE 기능을 활용하면 단 몇 초 만에 암호화 키를 삭제하는 방식으로 데이터를 영원히 복구할 수 없는 상태로 만든다. 물리적 파괴가 없기 때문에 이후에 HDD는 다른 용도로 재활용할 수 있다. 가장 높은 수준의 보안과 HDD의 재활용이라는 경제성을 동시에 제공하는 셈이다. 이밖에 Seagate Secure를 통해 도난이나 분실, 잘못된 보관 등으로 야기될 수 있는 데이터 유출이라는 최악의 사태를 미연에 방지하며, 펌웨어 차원의 보안 공격으로부터 스토리지와 데이터를 보호하기 위한 비정품 펌웨어 감지, 교체 세그먼트 다운로드 차단, 진단 포트 잠금 등의 기능을 활용해 보안성을 높일 수 있다. 콘텐츠 등 데이터의 보관이 주된 용도인 IronWolf Pro는 보안만큼이나 데이터의 안정적인 관리가 중요하다. 기업용 NAS나 스토리지 서버를 위한 드라이브인 만큼 고객에게 서비스되는 다양한 데이터나 콘텐츠가 저장된다고 상정하면, 데이터의 안정적인 관리가 부각될 수밖에 없다. 그래서 씨게이트는 IronWolf Pro에 자사의 데이터 복구 솔루션인 ‘씨게이트 레스큐 서비스’를 기본으로 구성했다. 최악의 상황이 도래하더라도 데이터를 효과적으로 복구할 수 있는 마지막 대책을 마련해 둔 셈이다. 여기에 안정적인 데이터 관리를 위한 기술도 추가돼 있다. IHM(IronWolf Health Management)로 명명된 기술은 장착된 스토리지 서버나 NAS의 온도, 진동, 신호의 안정성 등을 모두 모니터링하고, 스토리지에 이상이 발생하기 전에 사용자가 즉시 개입해 문제를 해결하도록 돕는다. QNAP을 비롯한 ASUSTOR, Thecus, QSAN, TerraMaster 등의 NAS 브랜드가 이를 지원하므로 함께 사용하면 더욱 효과적이다. 결국 데이터의 안정성 강화를 위한 모니터링과 매니지먼트, 이로 부족할 경우 데이터의 직접적인 복구 서비스까지 포함한, 스토리지 안정성 강화를 위한 2단계 솔루션을 제공하는 셈이다. 4. 엄청난 용량이지만, 아직도 부족할수도? 이제 30TB HDD 시대가 열렸다. 기존에 주로 사용하던 10TB HDD와 비교하면 동일 공간에 약 3배의 저장 용량을 구현할 수 있게 된 셈이다. 대규모 데이터센터나 스토리지 서버를 구축하는 경우 TB당 비용은 오히려 25%가량 줄일 수 있다는 게 씨게이트의 설명이다. 그만큼 대규모 서버가 구동되는 환경에서의 운영비는 막대하다. 물론 TB당 전력 소비 역시 60%가량 절감할 수 있으며, 탄소 배출량도 70%가량 줄어든다. 문제는 30TB HDD로도 턱없이 부족한 환경이다. AI 경쟁이 가속화되면서 이보다 훨씬 거대한 용량의 스토리지를 요구하고 있다. 이를 구현하지 못한다면 우리는 웬만한 제조공장보다 더 거대해진 하이퍼스케일 데이터센터를 보게 될지도 모른다. 결국 적당한 규모와 합리적 비용으로 폭증하는 데이터를 수용하기 위해서는 지금보다 훨씬 거대한 데이터를 저장할 수 있는 HDD가 필요하다는 결론에 이르게 된다. 향후 1년 내에 40TB를 넘어서는 HDD가 출시돼도 그렇게 놀랄 것 없다. 우리 주변의 데이터 환경은 이미 그렇게 변화했으니까. 이 엄청난 용량의 HDD를 도대체 왜 만드는지 모르겠다고 생각하지 말자. 30TB 용량은 오늘날 데이터 수요에 비춰 보면 아직도 턱없이 부족하다. 우리는 지난 20여 년간 HDD의 기록 밀도가 한계에 도달했다고 느껴왔다. 그러나 HDD는 그 인식과 기술의 벽을 넘어 마침내 30TB에 도달했다. 그래서 30TB는 새로운 시작이라는 의미로 받아들이는 것이 더 현실적이다. 인간은 폭증하는 데이터를 어딘가에 담고자 머지않은 시일에 50TB, 100TB HDD를 연이어 개발할 테고, 매번 한계를 경신하며 기술력을 고도화할 것이 자명하다. 그렇지 못하다면, 이놈의 데이터 때문에 AI가, 각종 콘텐츠 플랫폼이, 모든 것을 인터넷에 접속해 처리하는 우리네 편리한 일상에 병목이 걸릴지 모른다. 생각만 해도 아찔하다.
대장 2025.08.13
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[르포/기획] [1분팁] 인텔 200 시리즈(코어 울트라 시리즈2) 메인보드 “이걸 사면 됩니다” "1분팁은 바쁜 현대인이 출근길이나 짧은 휴식 시간에도 모바일로 가볍게 읽을 수 있도록 만든 초간단 정보 콘텐츠입니다. 결론을 가장 먼저 제시해 전체 내용을 빠르게 파악할 수 있게 구성하며, 핵심 포인트만 간결하게 담아 짧은 시간 안에 실질적인 인사이트를 제공합니다." ◆ 결론부터 업그레이드·확장 여지, 감성/연결성까지 다 챙길 사람 → 무조건 B860 Steel Legend Wi-Fi. 가격 우선 + 필수 기능만 필요하면 → B860 Pro RS Wi-Fi. ◆ ‘제품군’ 추천 배경? 1) “외장 SSD·도킹·4K/8K 모니터까지 한 방에” — 연결성의 차이 Steel Legend는 후면 Thunderbolt 4(40Gbps) 가 탑재됩니다. 외장 SSD 실전 속도, TB 도킹, 모니터 데이지체인 구성에서 체감이 즉답입니다. Pro RS에는 TB4가 없습니다. 여기서 바로 갈립니다. 두 제품 모두 Wi-Fi 6E와 2.5GbE를 기본 제공—무선·유선 네트워킹은 동급으로 빠릅니다. 2) “SSD를 더, 그리고 더 빠르게” — 저장 장치 확장성 Steel Legend: M.2 슬롯 4개(그중 Gen5 x4 1개, Gen4 x4 2개, Gen4 x2 1개) + 전용 대형 히트싱크 → 차세대 SSD를 달아도 발열 관리가 수월합니다. 영상·게임 라이브러리 비중이 높으면 적당합니다. Pro RS: M.2 슬롯 3개(Gen5 x4 1개, Gen4 x4 2개) → 일상/게이밍 용도엔 충분. 다만 NVMe 여러 개를 병렬로 설치할 계획이면 Steel Legend로 시선을 옮기세요. 3) “전원부와 오디오, 하루 종일 쓰는 체감 내구성” Steel Legend: 14+1+1+1+1 페이즈, 80A Dr.MOS 기반 전원부. 고부하 작업과 장시간 게이밍에서 안정성이 좋습니다. 오디오도 ALC1220(7.1ch) 채택. Pro RS: 10+1+1+1+1 페이즈 전원부, ALC897 오디오. 기본기 탄탄한 실용형입니다. 4) “메모리·슬롯·I/O는 둘 다 최신 세대 그대로” 두 제품 모두 DDR5 최대 8666+(OC), PCIe 5.0 x16(그래픽), Gen5 M.2 지원—즉, CPU/그래픽 업그레이드에 발목 잡지 않습니다. 5) “전문 매체 평가도 후해요” PC Gamer는 B860 Steel Legend Wi-Fi를 ‘가성비 좋은 LGA1851 보드’로 추천했습니다. B860이라 CPU 오버클럭에서는 제약이 따르지만, TB4·PCIe 5.0 등 상급 기능을 보급기 가격대에 제공하는 점을 높이 평가했습니다. 즉, 상위 기능을 합리적으로 누리고 싶으면 Steel Legend로 충분하다는 의미죠. ◆ 지금 당신 상황에 맞춘 ‘바로 선택’ 가이드 A. 게임 + 작업 겸용(영상 복사/외장 SSD 자주 씀) Steel Legend로 끝내세요. TB4로 외장 NVMe 박스/도킹을 속 시원하게 쓰고, Gen5 M.2와 대형 히트싱크로 내부 SSD도 오래 빠르게 유지됩니다. 장기적으로 SSD 늘릴 계획이면 고민 금지. B. 인터넷 강의·오피스·캐주얼 게임 위주, 예산을 CPU/GPU에 넣고 싶다 Pro RS가 정답. Gen5 M.2·PCIe 5.0·Wi-Fi 6E·2.5G LAN은 다 있습니다. 가격 효율을 최우선으로, 필수 성능만 딱 챙기고 지나가세요. C. ‘어항케이스’ 에 MOD 파 사용자라면 Steel Legend의 실버 PCB·RGB·대형 방열 디자인은 완성된 외관을 만듭니다. 감성 = 구매 만족도. 보는 순간 차이가 납니다. ◆ 스펙 한눈에 보기 항목 B860 Steel Legend Wi-Fi B860 Pro RS Wi-Fi 칩셋/소켓 Intel B860 / LGA1851 Intel B860 / LGA1851 전원부 14+1+1+1+1, 80A Dr.MOS 10+1+1+1+1, Dr.MOS 메모리 DDR5 최대 8666+(OC) / 4 DIMM DDR5 최대 8666(OC) / 4 DIMM 그래픽 슬롯 PCIe 5.0 x16 + PCIe 4.0 x16(x2) PCIe 5.0 x16 + PCIe 4.0 x16(x4) M.2 4개 (Gen5 x4 1, Gen4 x4 2, Gen4 x2 1) 3개 (Gen5 x4 1, Gen4 x4 2) 네트워크 Wi-Fi 6E, 2.5GbE Wi-Fi 6E, 2.5GbE USB/특징 후면 Thunderbolt 4, 전면 USB 3.2 Gen2x2 후면 USB 3.2 Gen2x2, 전면 USB 3.2 Gen1 Type-C 오디오 Realtek ALC1220 + Nahimic Realtek ALC897 + Nahimic ◆ 30초 체크리스트 (생각하지 말고 체크만 하세요) ① TB4 도킹/외장 SSD 쓸 건가? 네 ⇒ Steel Legend / 아니오 ⇒ Pro RS. ② NVMe를 3개 이상 장착?(게임+작업 라이브러리 분리) 네 ⇒ Steel Legend / 아니오 ⇒ Pro RS. ③ 컴퓨터 안쓰고·오디오 품질 중요하면? 네 ⇒ Steel Legend / 아니오 ⇒ Pro RS. ④ 우선순위 기준 1티어가 '예산' ? Pro RS. 기능 빠짐 없이 기본기 OK. ◆ QnA Q. B860이면 CPU 오버클럭 안 되죠? A. 맞습니다. 하지만 Steel Legend는 TB4·Gen5 M.2·강한 전원부로, ‘Z890 대신 합리적 하이엔드’ 포지션을 노립니다. 가성비 상위 기능형이 필요한 사람에게 정답입니다. (PC Gamer도 같은 관점으로 호평) Q. 두 제품 모두 인텔 코어 울트라 시리즈2 지원하나요? A. 예. LGA1851 + 코어 울트라(시리즈2) 공식 지원입니다. Q. 무선·유선 속도 차이는요? A. 동일하게 Wi-Fi 6E와 2.5GbE를 제공합니다. 네트워킹 품질 때문에 선택이 갈리진 않습니다. ◆ 그래서? 외장 장비/저장소 많이 쓰고, 오래·탄탄하게 쓰려면 → ASRock B860 Steel Legend Wi-Fi. 예산을 CPU·GPU에 몰아주고 보드는 기본기만 → ASRock B860 Pro RS Wi-Fi.
대장 2025.08.12
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[르포/기획] 최대 가성비 CPU로 맞추는 게임&작업용 울트라 PC구성, 성능도 챙겼다 PC를 새로 맞추려는 사용자는 보통 욕심이 많다. 지갑은 가볍지만 최신 부품을 쓰고 싶고, 성능도 높았으면 좋겠다. 용도는? 업무는 당연히 잘 돼야 하고, 최신 게임이나 콘텐츠 제작에도 답답하지 않아야 한다. “그게 가능할까?”라고 말하면 쉽지만, 상황이 절실하다면 “... 있는지 한 번 알아봐야지!”로 생각이 바뀐다. 그래서 직접 찾아봤다. 내장 그래픽이지만 성능이 뛰어난 CPU를 활용해, 게임과 콘텐츠 작업까지 거뜬히 해낼 수 있는 가성비 PC 구성은 무엇일까? 사용자의 선택 폭을 넓히기 위해 가격대별로 세 가지 단계를 준비했다. 과연 나에게 알맞은 PC는 어떤 것일지, 그리고 성능은 어느 정도일지 살펴보자. 1. 100만 원 미만 가격대(내장 그래픽) CPU : 인텔 코어 울트라5 시리즈2 245K (애로우레이크) 정품 메인보드 : ASRock H810M-X 메모리 : 마이크론 Crucial DDR5-6400 CL38 PRO Overclocking 패키지 대원씨티에스 16GB × 2ea SSD : 마이크론 Crucial T500 M.2 NVMe 대원씨티에스 1TB 케이스 : 마이크로닉스 WIZMAX CHILL 세븐팬 파워 : 맥스엘리트 MAXWELL DUO 700W 80PLUS 브론즈 PCIE5 플랫 가성비란 말은 최저가와 동의어가 아니다. 내구성이나 기본 성능을 전혀 고려하지 않는 최저가 구성과 달리, 가성비는 기본적인 성능과 품질을 충분히 갖춘 상태에서 가격 대비 효율을 추구한다는 의미다. 그런 점에서 내장 그래픽 코어를 중심으로 구성할 수 있는 인텔 코어 울트라5 시리즈2 245K를 핵심으로 삼았다. 울트라5 시리즈2 245K는 14코어, 최대 5.2GHz의 연산 능력에 인공지능을 위한 NPU까지 탑재해 단순 업무라면 무엇이든 거뜬하게 처리한다. 내장 인텔 그래픽 코어 성능도 준수해, 하드코어 게임을 제외한 캐주얼 게임은 무난히 즐길 수 있다. 코덱 지원도 우수해 풀 HD 영상 편집용으로도 활용 가능하다. 메인보드는 보급형 중 전원부가 튼튼하고 지원 기능이 많은 애즈락 H810M-X를 골랐다. 알루미늄 히트싱크와 HDMI·DP·D-Sub 트리플 디스플레이 출력이 인상적이며, 초고속 2.5Gbps 유선랜도 지원한다. 메모리는 빠른 속도와 안정성을 겸비한 마이크론 Crucial DDR5-6400 CL38 PRO Overclocking 패키지(16GB × 2)로 밸런스 있게 쾌적한 처리 속도를 구현했다. 저장 장치는 별도 HDD 없이 SSD로만 구성했다. 마이크론 Crucial T500 M.2 NVMe 1TB는 전송 속도 초당 7,000~7,400MB의 최상급 성능으로 시스템 전반에서 병목 현상을 방지한다. 케이스는 마이크로닉스 WIZMAX CHILL 세븐팬을 선택했다. 다양한 메인보드 폼팩터를 지원하며, 넓은 내부 공간과 기본 7개의 팬, 세련된 디자인을 갖췄다. 그래픽 카드나 저장장치를 추가할 때도 여유가 있고, USB 3.2 Gen 1 타입C 포트까지 지원하면서 가격은 약 5만 원이다. 전력 소모가 큰 구성이 아니므로 고용량 파워 서플라이까지는 필요 없다. 맥스엘리트 MAXWELL DUO 700W 80PLUS 브론즈 PCIE5 플랫은 7만 원 미만의 가격에 고효율·전압 안정성·냉각 성능을 두루 갖췄다. 최신 프로세서와 그래픽카드와 호환성이 좋고, 7년 품질 보증까지 제공해 가성비 시스템에 적합하다. 운영체제는 기본 구성에 포함하지 않았다. 기존에 사용하던 윈도우가 있다면 이전 설치를 하면 되고, 새로 구입하려면 윈도우 11 홈 처음사용자 버전이 약 16만 8천 원(다나와 최저가 기준) 추가된다는 점을 알아두자. 울트라5 시리즈2 245K 내장 그래픽 성능은, 메인보드·메모리·SSD 구성에 따라 다소 차이는 있지만, 대체로 엔비디아 GTX 1060의 약 52% 수준이며 GTX 1050보다는 조금 낮다. 약 5년 전 하드코어 게임은 낮은 옵션에서 가능하고, 동영상 재생은 4K, 편집은 1080p까지 인텔의 코덱 지원 덕분에 무리 없이 가능하다. 만약 그래픽카드를 추가하고 싶다면, 보급형 중에서는 조텍(ZOTAC) GAMING 지포스 RTX 5060 Twin Edge OC D7 8GB(약 50만 원, 다나와 최저가 기준)가 적합하다. 이 경우 풀 HD(1080p) 기준으로 어떤 게임도 상급 옵션에서 쾌적하게 구동할 수 있다. 권장 정격 파워가 550W이므로 현재 구성의 700W 파워로도 충분하다. RTX 5060을 사용하면 최신 하드코어 게임도 중급 옵션으로 즐길 수 있고, 4K 영상 편집도 쾌적하게 가능하다. 2. 150만 원 미만 가격대 CPU : 인텔 코어 울트라7 시리즈2 265K (애로우레이크) 정품 메인보드 : ASRock B860M Pro RS WiFi 메모리 : 마이크론 Crucial DDR5-6400 CL52 CUDIMM 대원씨티에스 16GB × 2ea SSD : 마이크론 Crucial T500 M.2 NVMe 대원씨티에스 1TB HDD : Western Digital WD Blue 5400/256M (4TB, WD40EZAX) 케이스 : 마이크로닉스 WIZMAX 아트리안 파워 : 맥스엘리트 STARS CYGNUS 850W 80PLUS 골드 풀모듈러 ATX3.1 울트라7 시리즈2 265K는 연산 능력이 본격적으로 요구되는 분야에서도 충분한 성능을 발휘하는 프로세서다. 20코어와 최대 5.5GHz의 클럭을 갖췄으며, 성능 코어를 8개나 탑재하고 인공지능 처리를 위한 NPU도 포함했다. 프로세서 성능에 비례해 내장 인텔 그래픽 코어 성능도 주목할 만하다. 고성능을 받쳐줄 메인보드는 애즈락 B860M Pro RS WiFi가 적합하다. 10+1+1+1+1 전원부로 안정적이며, 듀얼 채널 DDR5 메모리와 오버클럭을 지원한다. 대형 VRM 히트싱크와 칩셋 히트싱크 같은 냉각 설계가 돋보이며, 후면 패널을 통해 HDMI·DP 디스플레이 출력과 초고속 2.5Gbps 유선랜 등 다양한 고성능 입출력 단자를 지원한다. 고속 M.2 슬롯을 통해 Gen5 SSD까지 지원하는 점도 매력이다. 메모리는 마이크론 Crucial DDR5-6400 CL52 CUDIMM 16GB × 2로 총 32GB를 구성해, 거의 모든 작업과 게임에서 메모리 부족이 없도록 했다. SSD는 마이크론 Crucial T500 M.2 NVMe 1TB로 운영체제와 자주 쓰는 앱을 쾌적하게 구동하며, 영상 편집 등 대용량 작업을 위한 저장 장치로 웨스턴 디지털 WD Blue 5400/256M 4TB HDD를 추가했다. 케이스는 성능과 디자인 모두를 강화하기 위해 마이크로닉스 WIZMAX 아트리안을 선택했다. 최대 11개의 쿨링 팬 장착이 가능하고, 그래픽 카드 및 저장 장치 추가 시에도 충분한 내부 공간을 제공한다. 입출력 패널 구성도 우수하며, 6만 원대 가격으로 최상급 냉각 성능·넉넉한 확장성·미려한 디자인까지 확보했다. 향후 시스템 확장성을 위해 전력 공급량도 충분히 확보했다. 맥스엘리트 STARS CYGNUS 850W 80PLUS 골드 풀모듈러 ATX3.1은 140mm 대형 팬을 통한 조용하고 탁월한 냉각 성능이 특징이다. 80PLUS 골드 인증의 고효율 설계, ATX 3.1 호환성, 10년 무상 품질 보증까지 갖춰 장기 사용에도 안정적이다. 내장 그래픽 성능은 실제 벤치마크에서 245K·265K·285K 간 차이가 거의 없다. 따라서 게임 성능은 245K와 비슷하지만, CPU 의존도가 높은 각종 작업 소프트웨어에서는 265K가 훨씬 향상된 성능을 제공한다. 다중 코어와 고클럭 덕분에 프리미어 프로·애프터 이펙트 같은 무거운 프로그램도 쾌적하게 구동하며, 렌더링 및 실시간 미리보기 시간을 단축한다. AI 영상 편집 툴인 필모라(Filmora)에서는 NPU를 활용해 기능 전반의 체감 속도를 높인다. 내장 그래픽이 부족하다고 느껴 외장 그래픽카드를 추가하고 싶다면 조텍(ZOTAC) GAMING 지포스 RTX 5060 Ti Twin Edge OC D7 8GB(약 60만 원, 다나와 최저가 기준)가 적당하다. 이 구성에서는 풀 HD(1080p) 기준 각종 게임을 최상급 옵션으로, QHD(2560×1440) 게임도 중급 옵션 이상에서 즐길 수 있다. 권장 파워는 650W이지만, 기본 850W 파워서플라이 덕분에 전력 공급은 걱정할 필요가 없다. 3. 200만 원 미만 가격대 CPU : 인텔 코어 울트라7 시리즈2 265K (애로우레이크) 정품 메인보드 : ASRock B860M 스틸레전드 WiFi 그래픽카드 : ZOTAC GAMING 지포스 RTX 5060 Ti Twin Edge OC D7 8GB 메모리 : 마이크론 Crucial DDR5-6400 CL52 CUDIMM 대원씨티에스 16GB × 2ea SSD : 마이크론 Crucial P510 M.2 NVMe 대원씨티에스 2TB HDD : Western Digital WD Blue 5400/256M (4TB, WD40EZAX) 케이스 : 마이크로닉스 WIZMAX 우드리안 MAX 파워 : 맥스엘리트 STARS CYGNUS 1000W 80PLUS 골드 풀모듈러 ATX3.1 비용을 더 들여 가성비를 한 단계 높여보자. CPU는 가격 대비 성능 향상이 크지 않으므로 울트라7 시리즈2 265K에서 더 높일 필요가 없다. 콘텐츠 생성 작업을 위한 하드디스크는 웨스턴 디지털 WD Blue 5400/256M 4TB로 충분하다. 메모리와 SSD 역시 이미 최상급 성능에 도달했기에, 마이크론 Crucial DDR5-6400 CL52 CUDIMM 16GB × 2(총 32GB)와 마이크론 Crucial P510 M.2 NVMe 2TB 조합을 사용했다. 메인보드는 업그레이드하는 편이 좋다. 전원부에 고급 부품을 적용하고 방열 능력이 우수하며, 메모리 오버클럭 성능이 뛰어난 ASRock B860M 스틸레전드 WiFi를 선택했다. 게이밍을 비롯한 고성능 환경을 지향하는 제품으로, 미세한 지연이나 병목 현상을 최소화하며, 고성능 부품 추가 시에도 제약 없이 장착 가능하다. 케이스는 디자인과 냉각 성능을 모두 고려했다. 마이크로닉스 WIZMAX 우드리안 MAX는 월넛 목재 패널로 고급스러운 분위기를 연출하며, 120mm 냉각 팬 4개를 기본 제공한다. 슬롯 9개로 확장성이 넉넉하고, 저장 장치와 그래픽 카드 규격에서도 여유로운 공간을 제공한다. 시스템 확장성을 극대화하기 위해 맥스엘리트 STARS CYGNUS 1000W 80PLUS 골드 풀모듈러 ATX3.1을 채택해 전력 공급량을 크게 늘렸다. 150만 원이 넘는 PC 가격대에서 내장 그래픽만 사용하는 것은 오히려 가성비를 떨어뜨리는 선택이다. 다른 부품에서 비용을 절감하더라도, 외장 그래픽 카드를 추가해야 전체 밸런스가 맞고 가성비도 높아진다. 조텍(ZOTAC) GAMING 지포스 RTX 5060 Ti Twin Edge OC D7 8GB(약 60만 원, 다나와 최저가 기준)를 사용하면 가격은 약 199만 원(현금가)으로, 최고의 가성비를 유지하면서도 200만 원 미만으로 구성할 수 있다. 성능을 더 원한다면 RTX 5070을 고려할 수 있지만, 최신 게임의 QHD 해상도 풀 옵션에서 90프레임 이상을 낼 수 있는 대신 가격이 크게 올라 가성비는 떨어진다.
대장 2025.08.12
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[리뷰] 갤럭시 GALAX 지포스 RTX 5070 Ti HOF GAMING D7 16GB 그래픽카드 [써보니] 세대 교체의 분기점에서 등장한 ‘현실적인 하이엔드’ 그래픽카드 시장은 매 세대마다 ‘성능의 도약’이라는 화려한 타이틀과 함께 출발하지만, 실제 소비자들이 체감하는 변화는 늘 단순하지 않다. 지난 수 년간 하이엔드 GPU의 가격은 성능 향상폭보다 훨씬 가파르게 상승했고, 상위 라인업은 마치 소수의 하드코어 게이머와 크리에이터를 위한 전유물처럼 변모했다. 반면, 메인스트림급 제품군은 가격 경쟁력을 유지하는 대신, 점점 더 오래된 설계나 제한된 메모리 구성으로 타협해야 하는 경우가 많았다. 이런 상황에서 RTX 50 시리즈는 단순히 세대교체를 넘어, 전력 효율·메모리 대역폭·AI 가속이라는 세 가지 키워드로 차별화를 꾀했다. 특히 차세대 PCIe 5.0 인터페이스, GDDR7 메모리, 그리고 최신 냉각 기술을 결합해, 이전 세대에서 하이엔드급에서만 가능했던 경험을 메인스트림과 하이퍼포먼스의 경계선으로 끌어내리고 있다. 그 중심에 자리한 것이 갤럭시 GALAX 지포스 RTX 5070 Ti HOF GAMING D7 16GB다. HOF(Hall of Fame) 시리즈 특유의 ‘백색 PCB와 하이엔드 쿨링 설계’를 유지하면서도, RTX 5070 Ti라는 코어 스펙을 기반으로 가격·성능·발열·전력 효율이라는 네 요소를 재조율했다. 이는 단순히 “성능이 좋다”를 넘어, 시장이 요구하는 합리적인 고성능에 대한 해답이자, 차세대 게임 환경(QHD·고주사율·UHD 옵션 조정)을 위한 현실적인 선택지로 자리매김한다. ◆ 갤럭시 GALAX 지포스 RTX 5070 Ti HOF GAMING D7 16GB SPEC ① 기본 사양 칩셋 : NVIDIA GeForce RTX 5070 Ti (4nm) 인터페이스 : PCIe 5.0 ×16 권장 파워 : 정격파워 750W 이상 전원 포트 : 16핀(12V2x6) ×1 ② 메모리 및 출력 메모리 : 16GB GDDR7, 28,000 MHz, 256-bit 영상 출력 : HDMI ×1, DisplayPort ×3 지원 기능 : 최대 모니터 4대, 8K 해상도, HDR, HDCP 2.3 ③ 전력 및 냉각 소비 전력 : 300W 냉각 구성 : 방열판 + 히트파이프 + 베이퍼 챔버 + 트리플 팬(3-팬) 제로팬 : 0 dB 기술 지원 ④ 외형 및 부가기능 카드 길이 × 두께 : 341 mm × 60 mm 백플레이트 : 메탈 LED 라이트 : 측면 LED, 팬 LED 부가기능 : Dual BIOS 구성품 : VGA 지지대, 3×8핀 to 16핀 커넥터 유통 : 갤럭시 디자인 - 기능과 아이덴티티 모두 담아낸 ‘화이트 크라운’ 그래픽카드의 디자인은 더 이상 장식적인 영역에 머물지 않고, 성능을 뒷받침하는 구조와 사용자 경험 전반을 아우르는 설계로 확장되고 있다. GALAX의 HOF(Hall of Fame) 라인업은 변화의 흐름 속에서 독자적인 해석을 이어가며, 고유의 백색 콘셉트와 기능적 디테일을 한데 엮어냈다. 전면부의 매트 화이트 하우징과 백색 PCB는 시각적인 차별성뿐 아니라, 내부 회로의 안정성과 발열 관리에 대한 제조사의 철학을 담고 있다. 하우징의 표면 질감과 절곡 구조는 냉각 성능을 방해하지 않으면서도 강성을 확보하도록 설계되어, 장시간 운용에서도 외형과 구조의 변형 가능성을 적다. 첫 번째는 쿨링. 고성능 GPU일수록 쿨링 시스템은 단순한 부속품이 아니라 성능을 유지하는 핵심 인프라다. GALAX는 HOF Extreme Cooling 구조를 통해, 102mm 듀얼 팬과 92mm 중앙 팬을 결합한 WINGS 3.0을 적용했다. 링 블레이드 팬은 +7% 더 커진 블레이드 면적과 +15% 향상된 풍압을 제공하면서, 소음은 5% 줄였다. 여기에 8개의 히트파이프와 베이퍼 챔버가 GPU 및 메모리의 발열을 효율적으로 분산하며, PCB 풀커버 방열판과 GPU 전용 서멀패드가 장기 사용 시에도 안정적인 온도를 보장한다. 또한 Silent Extreme Technology로 저부하 환경에서는 팬이 완전히 정지해 무소음을 구현하고, 부하가 걸리면 즉각적으로 회전수를 높여 발열을 제어한다. 쿨링 팬 중앙과 육각 프레임을 감싸는 ARGB 조명은 단순한 미관 요소가 아니라, 시스템 전반의 시각적 조율을 가능하게 한다. 사용자는 이를 메인보드나 전용 소프트웨어를 통해 다양한 색상·패턴으로 조정할 수 있으며, 주변 기기와의 동기화도 자연스럽게 이뤄진다. 또한 PCIe 5.0 16핀 전원 연결 상태를 실시간으로 피드백하는 HOF Debug Safety Indicator를 탑재했다. 전원 연결이 완전하지 않을 경우 부팅 시 노란색, 전원 공급이 비정상일 경우 빨간색 LED가 점등되어, 하드웨어 문제를 시각적으로 전달한다. 이는 단순한 시각 효과를 넘어, 하이엔드 GPU에서 요구되는 안정성 유지와 직결된다. 두 번째는 '물리적 제어 Hyper Boost 버튼' 후면 I/O 브래킷에는 Hyper Boost 버튼이 배치되어 있다. 버튼을 누르면 팬 속도를 최대치로 즉시 끌어올려, 벤치마크나 고부하 렌더링 작업처럼 발열이 극단적으로 높아지는 상황에서 GPU 온도를 빠르게 낮출 수 있다. 참고로 LED 링이 버튼 상태를 표시해, 활성화 여부를 직관적으로 확인할 수 있다. 출력 포트는 DisplayPort 2.1 x3와 HDMI 2.1 x1로 구성되어, 최대 8K HDR(7680x4320) 해상도와 최대 4대의 디스플레이를 동시 지원한다. 최신 규격 지원 덕분에 차세대 고주사율 4K 모니터나 고해상도 VR 장치 연결에도 제약이 없다. I/O 브래킷의 통풍구는 왕관 형태로 타공되어, 디자인 포인트이자 발열 배출 효율을 높인다. 세 번째는 '16핀(12V-2x6) PCIe 5.0 전원' 차세대 GPU로 진입하면서 전력 설계의 복잡도는 꾸준히 증가해 왔다. RTX 5070 Ti 역시 예외는 아니다. 약 300W의 소비 전력은 메인스트림과 하이엔드의 경계에 위치한 수준이지만, 부스트 클럭이 최대치로 치솟을 때 순간 전력 요구량은 이보다 더 높아진다. 이러한 특성에 각 제조사는 전원부 설계를 강점으로 내세우는 것도 사실이다. 제품은 최신 PCIe 5.0 16핀(12V-2x6) 단자를 통해 최대 600W까지 전력을 공급받을 수 있다. 물론 최신 파워서플라이가 필요하다는 것이 관건인데, 제조사는 번들로 3×8핀 to 16핀 변환 케이블을 제공해, 기존 파워서플라이 환경에서도 호환성을 유지하면서 차세대 규격으로의 전환을 유도했다. 커넥터 주변부는 구조적으로 보강되어 있어, 고출력 케이블 연결 시 발생할 수 있는 물리적 압력과 장기적인 접촉 불량 가능성을 줄인다. 전원공급만 잘 되는 건 두 번째 조건이다. 첫 번째는 탄탄한 전원부 설계. HOF GAMING D7의 전원부는 다수의 페이즈로 나뉘어 GPU 코어와 메모리에 각각 최적화된 전압을 공급한다. 멀티페이즈 구성에 발열 분산과 전압 변동 억제에 유리하며, 특히 고주파 노이즈를 줄이기 위해 플래티넘 등급 초크 코일과 저ESR(Equivalent Series Resistance) 솔리드 캐패시터가 사용된다. GPU와 메모리 주변에는 별도의 파워플레인(Power Plane) 설계와 ENIG(금도금) 처리로 구리 산화를 방지해, 장기간 사용 후에도 접점 품질이 유지된다. 이 외에도 플래티넘 등급 ENIG 커스텀 PCB를 사용 구리 산화를 방지하고 신호 전달 품질을 높였으며, 고주파 노이즈를 줄여 전력 효율과 안정성까지 확보했다. 출력 포트는 DisplayPort 2.1 x3, HDMI 2.1 x1 구성으로 최대 8K HDR 해상도와 최대 4대의 디스플레이를 지원한다. 여기에 Hyper Boost 버튼을 통한 팬 속도 극대화 기능까지 더해, 고부하 연산 환경에서도 발열 억제와 안정성을 동시에 확보했다. 성능 - 변화와 적응 사이에서 찾아낸 최적점 GPU 세대 교체가 이루어질 때마다, 단순한 성능 향상만으로는 설명되지 않는 변화가 함께 따라온다. RTX 5070 Ti 시리즈 역시 제조 공정이 4nm로 축소되고, 연산 코어가 8,960개로 늘어나면서 데이터 처리 방식 자체가 이전과 다른 양상을 보인다. 여기에 16GB 용량의 GDDR7 메모리와 28,000MHz의 메모리 클럭, 256-bit 버스폭이 결합되면서 고해상도 환경에서 프레임이 흔들리지 않도록 받쳐주는 기반을 다졌다. Dual BIOS는 사용자가 ‘OC 모드’ 시 극한 성능을 발휘하거나 ‘Gaming 모드’시 전력과 성능의 균형을 조율할 수 있도록 한옵션이다. 단순한 오버클럭을 넘어, 장기적인 안정성과 다양한 환경 대응성을 감안한 나름의 아이디어다 라고 평할 수 있다. 실제 게임 환경에서 QHD 해상도와 높은 그래픽 옵션, 그리고 144Hz 주사율을 목표로 설정하면, 최신 타이틀 대부분이 시각적 디테일과 부드러운 화면 전환을 동시에 유지하는 흐름을 보여준다. 레이트레이싱 기능을 활성화한 상태에서도 DLSS 3.5와 결합하면 광원과 그림자 표현이 한층 정교해지면서도, 프레임 유지력이 무너지는 구간이 쉽게 나타나지 않는다. UHD 해상도에서는 일부 옵션 조정이 필요하지만, 프레임 생성과 업스케일링 기술이 더해지면 여유 있는 플레이가 가능한 장면이 많아진다. 단지 게임 뿐만이 아닌 영상 편집이나 3D 모델링, AI 기반 이미지 생성과 같은 창작 작업에서도 체감할 수 있다. 16GB의 VRAM은 대형 프로젝트 파일을 다루는 과정에서 불필요한 로딩 지연을 줄여주고, CUDA·Tensor·RT 코어가 연계되면서 GPU 가속을 적극 활용하는 애플리케이션에서 반응성과 처리 속도가 한층 부드럽게 흐른다. Blender에서 복잡한 장면을 회전시키거나 DaVinci Resolve에서 다중 트랙의 4K 영상을 편집할 때, 이전 세대보다 부담이 줄어드는 흐름을 체감할 수 있다. 시장 안에서의 위치를 살펴보면, 동급 가격대의 라데온 RX 7800 XT와 비교할 때 게임마다 주고받는 구간은 있지만, 레이트레이싱 처리와 DLSS, RTX Video Super Resolution 같은 AI 기반 기능을 중심으로 한 경험 차이가 나타난다. 여기에 PCIe 5.0과 DisplayPort 2.1 지원은 향후 등장할 고주사율·고해상도 디스플레이나 차세대 VR 기기와의 연결 가능성을 넓혀, 단기적인 수치 경쟁을 넘어 더 긴 주기의 사용성을 바라보게 만든다. ◆ 장착 및 테스트 환경 ① CPU: AMD Ryzen 9 9950X3D ② M/B: ASRock X870 스틸레전드 WIFI ③ RAM: 마이크론 Crucial DDR5-6400 CL38 PRO Overclocking 블랙 ④ SSD: 마이크론 크루셜 P310 1TB NVMe SSD ⑤ GPU: option ⑥ 쿨러: TRYX PANORAMA 3D SE 360 ARGB 수냉 쿨러 ⑦ 파워: SuperFlower SF-1000F14GE LEADEX III GOLD UP ATX3.1 ⑧ OS: Windows 11 Pro 23H2 Benchmark Test RTX 5070 Ti HOF GAMING D7 16GB RTX 5060 5070 Ti 성능 향상률 3DMARK Speed Way 7,585 3,477 +118.1% Port Royal 19,455 8,618 +125.7% Time Spy Extreme 13,655 6,910 +97.6% Fire Strike Extreme 34,460 17,669 +95.0% Geekbench 6 OpenCL Score 235,075 123,415 +90.5% Vulkan Score 229,287 116,608 +96.6% Geekbench AI Single Precision Score 33,787 20,452 +65.2% Half Precision Score 57,255 38,378 +49.2% Quantized Score 25,691 15,683 +63.8% PassMark 3D Graphics Mark 35,075 21,941 +59.9% 2D Graphics Mark 1,411 1,425 -1.0% SPECviewperf 2020 3dsmax-07 267.72 130.48 +105.2% catia-06 127.26 70.46 +80.6% maya-06 805.81 508.93 +58.3% medical-03 69.49 39.70 +75.0% solidworks-07 599.02 290.53 +106.2% QHD 고부하를 가정하는 3DMark Time Spy Extreme에서 13,655점(5060 대비 +97.6%)이면, 동일한 장면에서 프레임이 거의 두 배에 근접하는 쪽으로 이동한다는 뜻이다. 평균치 상승보다 중요한 건 임계 구간을 넘어선다는 점: 60→120Hz, 90→144Hz처럼 주사율 임계치를 넘기면 체감은 ‘빠르다’가 아니라 입력 지연·프레임타임 흔들림까지 안정화되는 쪽으로 바뀐다. 레이트레이싱 집중 시나리오인 Port Royal에서 +125.7%는, RT 품질을 한 단계 올리거나(DLSS 균형/품질 프리셋) 같은 품질에서 그림자·반사·GI가 복잡한 전투/도시 씬에서도 100~144Hz 목표를 유지할 확률이 크게 높아진다는 신호다. 숫자보다 중요한 변화는 타협의 위치가 바뀐다는 것—옵션을 깎아 맞추는 게 아니라, 옵션을 유지한 채 주사율을 맞출 여유가 생긴다. 범용 연산에서는 Geekbench 6 OpenCL +90.5%, Vulkan +96.6%가 관측됐다. 점수는 처리량에 가깝게 비례하므로 시간은 역비례한다. 즉, 동일 작업 기준으로 대기·렌더 시간이 대략 47~49% 단축(1/1.905≈0.525, 1/1.966≈0.509)되는 쪽으로 해석할 수 있다. 실제로 프리미어/다빈치에서 노이즈 리덕션+컬러 그레이딩 같은 GPU 바운드 구간의 프리뷰 끊김 구간이 사라지거나 줄어드는 쪽으로 체감이 이동한다. AI 연산도 마찬가지다. Geekbench AI에서 Single Precision +65.2%(시간 ≈39% 단축), Half Precision +49.2%(≈33% 단축), Quantized +63.8%(≈39% 단축)면, 업스케일·디노이즈·테キ스트-투-이미지 배치 처리량이 1.5~1.7배 영역으로 올라간다. 의미는 단순 속도 자랑이 아니라 실무 루틴이 바뀐다는 것—1시간짜리 배치를 점심 전·후 한 번 더 돌릴 수 있고, 크리에이티브 팀에서는 시안 반복 횟수 자체가 늘어 결과물 선택지가 넓어진다. PassMark 3D Graphics Mark 에서 관측된 +59.9%는 헤드룸의 성격이 다르다. 이 정도 격차면 4K@120Hz 멀티 모니터 + 실시간 프리뷰 같은 복합 부하에서 전체 반응성(윈도 전환, 타임라인 스크럽, 프리뷰 스타터)이 버거워지지 않는다. 반대로 2D Graphics Mark는 거의 차이가 없었다. 문서·웹·UI 같은 경량 렌더는 이미 하위 모델에서도 병목이 풀려 있는 영역이라는 의미다. 즉, 이 세그먼트의 가치는 “오피스가 빨라진다”가 아니라 무거운 3D·영상·게임과 경량 작업을 동시에 얹어도 끊김을 줄이는 여유에 있다. 전문 워크로드를 보는 SPECviewperf 2020은 ‘어디서 돈이 절약되는지’를 드러낸다. 3dsmax +105.2%, solidworks +106.2%, maya +58.3%라는 건 단순 FPS 상승이 아니라 뷰포트가 ‘대응 가능한 복잡도’의 경계를 넘겼다는 뜻이다. 예를 들어 뷰포트가 2,530fps 언저리에서 5,560fps대로 올라오면, 섀도/AO 유지 상태로 파츠 수천 개 어셈블리도 회전·줌이 즉응한다. 결과적으로 수정→미리보기→재수정 루프의 회전수가 하루 기준 1~2회 더 붙는다. 이건 체감이 아니라 비용이다. 인건비·마감 리스크·야근 여부에 연동되는 영역이기 때문에, 같은 장비 수로 더 많은 피드백 라운드를 소화할 수 있는 쪽이 현업에서는 압도적이다. 정리하면, 5060 대비 수치 격차가 사용자에게 주는 이점은 세 가지로 구체화된다. (1) 임계치 돌파: 60/90→120/144Hz, RT ‘중’→‘높음’ 같은 경계선을 넘어 타협의 방향이 바뀐다. (2) 시간 환원: 범용/AI/전문 연산에서 작업 시간 30~50% 단축 구간이 발생, 하루 루틴과 팀 산출 자체가 달라진다. (3) 동시성 여유: 게임·스트림·프리뷰·백그라운드 인코딩을 같은 시간에 얹어도 프레임타임과 UI 반응이 유지된다. 견해를 보태면, “지금 프레임을 더 뽑느냐”보다 어떤 임계치를 넘길 거냐가 선택 기준이 된다. QHD 144Hz와 RT 품질을 지키면서 스트리밍·녹화·디스코드 오버레이까지 얹는 사용, 4K 타임라인에 노이즈 리덕션·업스케일 필터를 상시 켜는 작업, 수천 파츠 설계·중량급 리깅 씬을 매일 만지는 팀. 세 가지 중 둘 이상이면 격차가 ‘체감’이 아니라 ‘생산성’으로 환산된다. 반대로 오피스·웹·캐주얼 게임 위주라면, 2D/경량 영역은 이미 포화라 큰 체감이 없을 수 있다는 것도 같이 적어두는 게 공정하다. Game Graphics Settings RTX 5060 RTX 5070 Ti 5070 Ti 성능 향상률 Black Myth Wukong High + DLSS (FG Off) 109 FPS 166 FPS +52.3% High + DLSS (FG On) 166 FPS 251 FPS +51.2% Monster Hunter Wilds High (FG Off) 86.49 FPS 134.97 FPS +56.0% High (FG On) 124.93 FPS 213.86 FPS +71.2% 검은신화: 오공의 High + DLSS 설정에서 RTX 5070 Ti는 RTX 5060 대비 약 52% 높은 평균 FPS를 기록했다. 단순히 프레임 수치가 오르는 수준이 아니라, 100Hz 초반대에서 150Hz 이상으로 주사율 임계치를 넘기면서 전투 장면 속 복잡한 광원·입자 효과가 걸리는 순간에도 프레임타임의 흔들림이 줄어드는 쪽으로 체감이 바뀐다. 같은 장면에서 DLSS 프레임 생성까지 켜면, 250FPS 안팎까지 치솟아 고주사율 모니터에서 모션 선명도와 입력 반응성이 한 단계 위로 올라간다. 몬스터헌터 와일드에서는 향상률이 더 크게 나타났다. Frame Generation Off 상태에서 약 56%, On 상태에서 71%의 격차가 나며, 120Hz대에서 210Hz 이상으로 이동한다. 이는 넓은 필드와 다수의 NPC, 동시 전투가 겹치는 장면에서도 시야 전환과 카메라 패닝이 부드럽게 이어져, PvE 환경에서의 타이밍 기반 액션 플레이에 여유를 준다. 두 타이틀 모두에서 공통적으로, 높은 메모리 용량과 안정적인 전원·쿨링 설계가 장시간 플레이 시 발열로 인한 클럭 저하를 억제하며 퍼포먼스를 일정하게 유지했다. 결국, 선택의 갈림길은 ‘몇 FPS를 뽑느냐’보다 어떤 임계치를 넘길 수 있느냐에 있다. 144Hz 이상 고주사율 모니터와 프레임 생성 기능을 적극 활용할 계획이라면, 격차는 단순한 수치 이상의 의미를 가진다. ** 편집자 주 = 현재를 넘어, 다음 세대를 준비하는 설계 그래픽카드를 단순히 ‘게임을 위한 부품’으로만 바라보면, 이번 세대의 변화를 온전히 읽기 어렵다. 전원부와 쿨링, 메모리 구성, 인터페이스까지 단계별로 살펴보면, 목적이 단순한 프레임 향상이 아니라 더 긴 호흡의 사용 환경에 맞춰져 있다는 점이 드러난다. 안정된 성능 곡선을 오랫동안 유지할 수 있도록 설계된 전력 공급 구조와, 대역폭과 전송 효율을 동시에 끌어올린 GDDR7, 그리고 차세대 디스플레이 규격까지 대응하는 인터페이스가 서로 맞물리면서, 지금과 미래를 하나의 선상에 놓고 준비한 그림이 완성된다. 이렇게 짜인 기반 위에 실제 경험이 더해지면, 그림은 한층 구체적이 된다. 고해상도 게임에서 화면이 끊기지 않고 이어지는 감각은 단순히 GPU 코어 수와 클럭만으로 설명되지 않는다. 복잡한 광원 연산과 거대한 필드를 오랜 시간 처리하면서도 발열과 전력 변동이 제어되고, 이 제어가 다시 안정된 프레임 유지로 이어진다. 그 흐름 속에서 작업 환경이 바뀌어도 하드웨어가 상황에 맞춰 성능과 효율을 조율하며, 게임과 크리에이티브 작업이 같은 시스템 안에서 자연스럽게 공존한다. 결국 중요한 것은 ‘오늘의 성능’이 아니라 ‘내일의 대응력’이다. 디스플레이 해상도는 더 높아지고, AI 가속은 더 많은 소프트웨어 속으로 스며들며, 데이터 처리량은 계속 늘어난다. 그 변화를 이미 전제로 삼아 설계된 장비라면, 앞으로 다가올 요구 조건을 맞추기 위해 다시 타협하거나 교체할 필요가 줄어든다. 준비된 시스템과 그렇지 않은 시스템의 격차는 생각보다 훨씬 짧은 시간 안에 벌어지며, 그 차이가 사용 경험의 질을 가른다. 그래서 GALAX 지포스 RTX 5070 Ti HOF GAMING D7 16GB는 단기적인 가격 대비 성능 경쟁에서만 평가할 장비가 아니다. 향후 몇 년간 게임과 작업 환경이 요구할 조건을 이미 갖춘 상태에서 출발하는 카드이며, 변화가 찾아왔을 때 흐름을 뒤쫓는 쪽이 아니라 앞서 맞이하고 싶은 사용자라면 충분히 고려할 가치가 있다. 앞으로의 변화를 기다리는 대신, 그 변화를 주도할 준비가 되어 있다면 이 카드가 당신의 선택이 될 수 있다.
대장 2025.08.11
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[리뷰] 휴대성과 성능, 라이젠 AI로 완성! LG 그램 15Z80T 노트북 [써보니] "노트북을 바꾸고 싶은 마음, 그리고 그럴 듯한 이유" 잘 돌아가는 노트북을 두고도 새 걸 사고 싶은 순간이 있다. 이유는 단순하다. 새로운 걸 써보고 싶은 마음, 남이 더 좋은 걸 쓴다는 얘기를 들었을 때의 묘한 질투. 그래서 괜히 사양을 찾아보고, 가격을 확인하고, 스스로 합리적인 이유를 만들어낸다. 그런데 ‘부럽다’는 생각이 들지 않는 노트북이 있다면, 그건 나름 합리적인 상황이다. 다만 조건이 조금 달라진다면 얘기는 바뀐다. 가볍고, 배터리가 오래가며, AI 기능을 하드웨어 차원에서 지원하고, 일반 문서 작업부터 영상 편집까지 버거움 없이 소화하며, 휴대성과 확장성을 모두 갖췄다면? 이 정도면 단순한 욕심이 아니라, 실제로 고려할 만한 선택지가 된다. ◆ LG 그램 15 (15Z80T-G.ADV01KB) 주요 SPEC CPU: AMD Ryzen AI 7 350 RAM: DDR5 32GB 디스플레이: 15.6″ FHD IPS, 60Hz, 350nits 저장장치: 1TB M.2 NVMe SSD + 256GB M.2 NVMe SSD (2슬롯) 그래픽: AMD Radeon 860M 멀티미디어: IR FHD 웹캠, 1.5W 스피커×2, 마이크 네트워크: Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3 포트: USB-C×2(USB4/PD), USB-A×2(3.2 Gen1), HDMI×1, 오디오 잭×1 배터리: 72Wh 크기/무게: 356×223×15.4~16.9mm / 1,290g 1. AMD 라이젠 AI 7 350 기반 하드웨어 LG 그램 15Z80T는 휴대성과 성능을 균형 있게 갖춘 15인치 초경량 노트북이다. 중심에는 4P+4E 구조의 AMD 라이젠 AI 7 350 프로세서가 있다. 8코어 16스레드 구성으로, 순간적인 연산 속도가 필요한 작업은 P코어가, 전력 효율이 중요한 가벼운 작업은 E코어가 맡는다. 여기에 최대 50TOPS 성능의 NPU가 더해져 문서 요약, 실시간 번역, 영상 보정 같은 AI 기반 기능을 하드웨어 차원에서 가속할 수 있다. 다만 AI 활용 환경이 아직은 완전히 자리 잡지 않았기 때문에, 잠재력은 앞으로 더 빛을 발할 가능성이 크다. 무게는 1.29kg으로 가방에 넣고 다니기 부담이 없고, 72Wh 배터리는 하루 종일 전원선을 연결하지 않아도 버틸 수 있는 수준이다. 30분 충전에 약 37%를 회복하는 고속 충전 기능도 제공해 외근이나 출장 환경에서 유용하다. 저장장치와 메모리 구성도 여유 있다. 32GB LPDDR5 메모리는 멀티태스킹 환경에서 속도 저하를 줄여주고, 1TB NVMe SSD를 장착한 덕분에 대용량 파일을 다루는 작업도 부담없다. 15.6인치 FHD IPS 디스플레이는 색감이 과하게 튀지 않고 안정적이며, 광시야각을 지원해 위치에 구애받지 않고 작업할 수 있다. ▲ 부하를 최대로 건 상태에서 95.8도 까지 온도가 상승했다. 제법 높은 온도임에도 손목에 전해지는 온도는 미비했다. 발열 제어도 신경 쓴 부분이다. 저부하 작업에서는 팬이 거의 돌지 않아 조용하고, 고부하 작업에서도 열이 한쪽에만 모여 키보드와 팜레스트가 뜨겁지 않다. 통풍구는 하단과 힌지 쪽에 배치돼 있어 내부의 열이 자연스럽게 빠져나가며, 바닥면 밀폐감을 줄여 열 순환 흐름을 원활하게 만든다. 실제 내부 온도는 부하 시 다소 높게 측정되지만, 손으로 느껴지는 표면 온도는 훨씬 낮았다. 이는 키보드 위로 열이 전달되지 않도록 하는 차폐 설계가 잘 적용된 결과다. 2. 그램 노트북 전매특허 단정함 돋보여 디자인은 그램 특유의 단정함을 유지했다. 상판은 불필요한 장식 없이 매트한 질감의 화이트 톤으로 마감돼 있고, 중앙에 ‘gram’ 로고가 존재감을 과시했다. 각진 부분 없이 매끈하게 이어진 모서리가 시각적인 무게감을 확 낮추는 느낌이다. 15.6인치 화면을 가진 모델임에도 두께가 얇아 가방에 넣었을 때 부피를 크게 차지하지 않는 것도 그램 노트북의 강점이다. 손에 들었을 때의 느껴지는 표면의 촉감도 제법 고급스럽다. 전만적으로 튀지 않지만 오래 봐도 질리지 않는 외관은 비즈니스 환경은 물론, 강의실이나 카페에서도 자연스럽게 어울린다. 노트북 시장에서 애플 맥북과 대적 가능한 상대가 LG 그램이라는 부분은 괜한 말이 아니다. 확장성은 얇고 가벼운 노트북 치고는 여유 있는 편이다. 좌측에는 USB-C 2개(USB4, PD 충전, 디스플레이 출력 지원)와 HDMI, 3.5mm 오디오 잭이 있고, 우측에는 USB-A 2개가 자리 잡고 있다. USB4를 활용하면 외장 GPU 박스나 초고속 외장 SSD 연결도 가능하다. HDMI 단자는 별도 어댑터 없이 외부 모니터나 프로젝터를 연결할 수 있어 회의나 프레젠테이션 환경에 유용하다. 무선 연결은 Wi-Fi 6E와 블루투스 5.3을 지원해 최신 네트워크 환경과 호환된다. 이렇게만 놓고 보면 관상용스펙이 아니라 실제 사용 환경까지 고려해 구성한 설계라는 점이 느껴진다. 다만 하루 종일 이동하며 일하는 상황, 혹은 AI 기능을 적극적으로 활용하는 작업 속에서 어떤 효과로 이어질 지는 오랜기간 써봐야 알 수 있다. 그 점을 감안하고 평가하자면 지금까지는 ‘휴대성과 확장성, 발열 관리까지 챙긴 AI 지원 초경량 15인치’라는 조건은 충분히 매력적으로 보였다. 3. 핵심은 AMD 라이젠 AI 7 350 프로세서 4개의 P코어(Performance Core)와 4개의 E코어(Efficiency Core)로 구성된 8코어 16스레드 구조를 갖췄다. P코어는 최대 5.0GHz까지 부스트 클럭이 올라가며, 복잡한 연산과 고부하 작업을 처리하는 데 최적화돼 있다. 영상 편집, 3D 렌더링, 대용량 데이터 분석처럼 순간적인 연산 속도가 중요한 작업에서는 주로 P코어가 전면에 나선다. 반면 E코어는 최대 3.5GHz 클럭으로 동작하며, 전력 소모를 최소화하면서도 기본적인 작업을 안정적으로 유지하는 역할을 한다. 문서 편집, 웹 서핑, 스트리밍 같은 가벼운 작업은 E코어가 담당해 배터리 효율을 높이고 발열을 줄인다. 하이브리드 구조는 부하 상황에 따라 P코어와 E코어가 유연하게 역할을 분담해, 성능과 전력 효율을 동시에 확보한다. 예를 들어 영상 편집 작업 중 백그라운드에서 문서 다운로드나 클라우드 동기화를 진행하는 경우, P코어는 편집 소프트웨어를 처리하고 E코어는 백그라운드 작업을 맡아 전체 시스템이 느려지지 않는다. 최대 16MB L3 캐시와 8MB L2 캐시를 갖춰 멀티태스킹 환경에서도 데이터 접근 속도가 빠르며, 4nm 공정으로 제작돼 발열과 전력 효율 면에서도 유리하다. 내장 그래픽은 RDNA 3.5 아키텍처 기반 Radeon 860M 으로, FHD 해상도의 콘텐츠 제작 작업에서 안정적인 성능을 낸다. 기능성에서는 저장장치와 메모리 구성의 여유가 눈에 띈다. 32GB LPDDR5 메모리는 멀티태스킹 환경에서 속도 저하를 줄여주고, 1TB NVMe SSD는 대용량 파일을 다루는 작업에서도 안정적이다. USB4 포트를 통한 고속 데이터 전송, HDMI 4K 출력, 외장 GPU 연결 지원 등 확장 활용 폭이 넓다. 배터리 지속력도 72Wh 용량과 전력 효율 설계 덕분에 장시간 사용이 가능하다. AI는 최신 트렌드에 맞춰 하드웨어 차원에서 지원한다. 내장 NPU는 최대 50TOPS 연산 성능을 제공하며, 이는 AI 기반 영상 보정, 실시간 번역, 문서 요약 같은 기능을 로컬 환경에서 처리할 수 있는 수준이다. Windows Studio Effects와 같은 시스템 단위 AI 기능을 원활하게 구동하고, Microsoft Copilot+ PC 사양을 충족해 향후 확장될 AI 서비스와 호환성을 보장한다. AI 연산을 CPU와 GPU에서 분리해 처리하기 때문에, 성능 효율과 배터리 사용 시간 모두에서 이점을 제공한다. 4. 실질 성능 "경량 노트북 치고는 괜찮다" LG 그램 15Z80T의 벤치마크 지표를 하나씩 들여다보면, 단순히 얇고 가벼운 노트북이라고만 생각했던 인상이 서서히 바뀐다. 수치 하나하나가 이처럼 얇은 노트북 하나가지고 처리할 수 있는 작업의 폭을 넓혀 보여주기 때문이다. 고해상도 그래픽 작업부터 AI 기반 실시간 연산, 그리고 여러 개의 프로그램을 동시에 돌리는 멀티태스킹까지 각 항목은 마치 ‘이 정도 성능이면 이런 작업도 가능하다’고 속삭이는 듯하다. 가벼움을 위해 성능을 희생할 것이라는 편견 대신, ‘여기까지 할 수 있나?’라는 기대감을 품게 만든다. Benchmark Test Score 3DMARK Speed Way 377 Port Royal 1,123 Time Spy Extreme 1,221 Fire Strike Extreme 3,036 PCMARK PCMark 10 Overall 7,076 GEEKBENCH Single-Core 2,746 Multi-Core 11,703 GEEKBENCH AI Single Precision 6,336 Half Precision 9,550 Quantized 4,749 PASSMARK CPU Mark 23,152 2D Graphics Mark 973 3D Graphics Mark 5,299 3DMark 항목은 GPU 중심의 그래픽 처리 능력을 가늠하게 한다. ‘Speed Way’와 ‘Port Royal’은 최신 그래픽 API와 레이 트레이싱 같은 고부하 환경에서의 성능을 측정하는데, 이 수치가 의미하는 건 단순히 게임 프레임 수가 아니다. AI 시대에 GPU는 이미지 생성, 영상 분석, 3D 렌더링 같은 창작형 AI 작업에도 쓰인다. 1,000대 이상의 점수는 초경량 노트북 치고는 준수한 편이며, 고성능 워크스테이션 수준은 아니더라도 이동 중 3D 시각화나 실시간 영상 필터링 작업을 수행하기에 충분하다. PCMark 10의 종합 점수는 실제 사무·창작 환경에서의 ‘종합 체력’을 보여준다. 문서 편집, 화상회의, 웹 브라우징, 스프레드시트 작업이 얼마나 빠르고 안정적으로 돌아가는지를 종합적으로 평가한 결과다. 7,000점대라는 수치는, 다중 탭 웹 브라우징과 영상 회의, 그리고 AI 기반 오피스 작업(자동 번역, 요약, 보고서 생성)을 동시에 진행해도 끊김 없이 처리할 수 있다는 의미다. 이는 재택근무나 출장 환경에서 AI 도구를 활용하는 사용자에게 특히 중요한 지표다. Geekbench CPU 점수는 프로세서의 순수 계산 능력을 보여준다. 싱글 코어 2,746점, 멀티 코어 11,703점은 초경량 노트북 중에서도 높은 수준으로, AI 모델 로컬 추론이나 데이터 전처리처럼 CPU가 직접 연산을 주도해야 하는 작업에서 속도와 안정성을 보장한다. 특히 싱글 코어 성능은 애플리케이션 반응 속도, 멀티 코어 성능은 병렬 연산과 멀티태스킹 효율에 직결된다. Geekbench AI 점수는 이 노트북의 NPU(Neural Processing Unit)가 어느 정도의 AI 전용 연산 능력을 갖췄는지를 보여준다. 싱글 프리시전, 하프 프리시전, 양자화 연산 모두 안정적인 수치를 기록했으며, 이는 영상 실시간 보정, 음성 인식, 객체 탐지, 문서 분석 같은 AI 기능을 클라우드 의존 없이 로컬에서 실행할 수 있음을 의미한다. 배터리 소모를 최소화하면서 즉각적인 반응이 필요한 작업—예를 들어 회의 도중 실시간 자막 생성이나 이미지 자동 태깅—에서 NPU 성능은 CPU나 GPU보다 훨씬 효율적으로 작동한다. PassMark의 CPU, 2D, 3D 그래픽스 점수는 하드웨어의 범용성 평가에 가깝다. CPU 마크 23,000대는 대규모 데이터 처리, 복잡한 시뮬레이션, AI 학습 데이터 전처리 같은 무거운 작업도 감당 가능한 수준이다. 2D 그래픽스 점수는 문서, 프레젠테이션, 웹 UI 렌더링 속도를 보장하며, 3D 그래픽스 점수는 CAD, 3D 모델 뷰어, AI 기반 영상 합성 작업을 무리 없이 수행할 수 있음을 시사한다. Game Graphics Settings Score / FPS Monster Hunter Wilds High + AMD FSR Balanced 5504 Low + AMD FSR Ultra Performance 8960 Black Myth Wukong Low + FSR 33 FPS High + FSR 18 FPS Monster Hunter Wilds의 경우, 고해상도 그래픽 옵션(High)과 FSR(Balanced) 업스케일링을 적용했을 때 5,504점, 평균 14~15 FPS 수준에 머물러 실시간 플레이에는 한계가 있었다. 그러나 그래픽 옵션을 Low로 조정하고 FSR을 Ultra Performance로 설정하자 점수는 8,960으로 상승했고, 평균 FPS도 크게 향상되어 저사양 환경에서의 최적화 가능성을 입증했다. 이는 내장 GPU가 고사양 옵션에서 부족한 성능을 보이더라도, 업스케일링 기술과 옵션 조정을 통해 충분히 플레이 가능한 환경을 만들 수 있음을 의미한다. Black Myth Wukong의 테스트에서는 저옵션(Low + FSR)에서 평균 33 FPS, 고옵션(High + FSR)에서 평균 18 FPS를 기록했다. 내장 GPU 특성상 그래픽 옵션의 영향이 절대적이며, 레이트레이싱이나 고급 그래픽 효과가 비활성화된 상태에서야 비로소 안정적인 프레임 확보가 가능했다. 특히 최신 AAA 타이틀에서도 최소한의 시각적 타협을 전제로 ‘이동 중 가벼운 플레이’가 가능하다는 점을 보여준다. 종합적으로 평가하자면, LG 그램 15Z80T의 진가는 게이밍에서의 절대 성능보다, AI 연산과의 시너지에서 더 크게 드러난다. 탑재된 AMD Ryzen AI 7 350의 NPU는 최대 50TOPS 연산을 지원해, 이미지 업스케일링, 프레임 보간(Frame Generation), 실시간 노이즈 제거 등 GPU 부하를 줄이는 AI 기반 기술에 활용될 수 있다. 예를 들어, 향후 게임 엔진이 AI 기반 업스케일링 또는 지능형 그래픽 최적화를 기본 지원하게 되면, 현재보다 훨씬 낮은 GPU 자원으로도 고해상도·고프레임 환경을 구현할 수 있다. 실제 AI 연산은 게임 외 환경에서 더욱 효과적이다. 실시간 스트리밍 중 배경 제거, 음성 인식 자막 생성, 실시간 번역, 게임 하이라이트 자동 편집 등 같은 머지 않은 시대에 기본이 될 부분은 CPU나 GPU 대신 NPU가 처리해 발열과 전력 소모를 줄인다. 이는 장시간 배터리 사용이 필요한 휴대 환경에서 결정적인 이점이 된다. ** 편집자 주 = LG 그램 노트북이 잔화하다 LG 그램 15Z80T는 단순히 ‘가벼운 노트북’이라는 타이틀을 넘어, AI 시대를 준비한 하드웨어 완성형 15인치 초경량 모델이다. 초경량·슬림 폼팩터 안에 4P+4E 구조의 최신 AMD Ryzen AI 7 350, 최대 50TOPS AI NPU, 32GB LPDDR5 메모리, 1TB NVMe SSD 등 향후 몇 년간 요구될 고성능·고효율 컴퓨팅 요소를 망라했다. 단순 사양 경쟁을 넘어, 로컬 AI 연산, 실시간 멀티태스킹, 그리고 고해상도 멀티미디어 작업까지 안정적으로 소화할 수 있는 기반을 마련했다는 의미다. 지금 당장은 AI 기능을 매일 쓰지 않더라도, 향후 운영체제·애플리케이션·워크플로우 전반에 AI가 깊숙이 통합될 때, 잠재력을 고스란히 실사용 경험으로 전환할 준비를 끝냈다. 내장 GPU 환경에서도 최신 업스케일링과 AI 가속 기술을 결합하면, 콘텐츠 제작과 캐주얼 게이밍까지 소화할 수 있는 범용성도 갖췄다. 그리고 무엇보다도, 얇고 가볍고, 결정적으로 보기 좋다. 깔끔한 화이트 톤과 군더더기 없는 디자인은 장시간 사용해도 질리지 않고, 비즈니스·학업·외부 미팅 등 어떤 환경에서도 세련된 인상을 준다. 1.29kg의 무게와 72Wh 배터리가 제공하는 이동의 자유는 ‘항상 들고 다니는 주력기’로 만들기에도 충분하다. 여기까지 설명을 했음에도 ‘왜 사야 하는지’를 추가로 설명해야 할까? 이미 근거는 충분하다.
대장 2025.08.10
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