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Segotep, 이달 ‘Titanload’ 16핀 케이블 출시 12A 모델은 취소… 14A EX 단일 모델로 간다 RTX 50 시리즈 GPU에서 끊임없이 제기돼 온 16핀 커넥터 용융(녹음) 문제를 해결하기 위한 보다 신뢰성 높은 선택지가 곧 중국 시장에 등장할 예정이다. 🔧 Segotep, 12A 모델 취소하고 14A EX만 출시하기로 결정 중국 제조사 Segotep은 지난주 Titanload 16핀 케이블을 발표했다. 초기에는 두 가지 버전이 존재했는데, 이는 수많은 고급형 RTX 50 시리즈 GPU를 손상시켜 온 16핀 전원 커넥터 용융 문제를 완화하기 위한 대안이었다. Segotep은 기존 9.2A(인텔 ATX 3.1 규격) 케이블과 Titanload 모델의 차이를 설명하며 사용자들에게 더 안전한 옵션이 될 것이라고 강조했다. 최근 공개된 FAQ에서 Segotep은 12A 버전의 출시 취소를 공식화했다. 회사는 앞으로 14A EX 버전만 메인·추천 제품으로 가져가겠다고 밝혔다. Segotep에 따르면 16핀 커넥터의 고장률을 약 1.2% 수준까지 낮출 수 있다고 한다. 📅 14A EX 출시 일정: 2025년 12월 말 또는 2026년 1월 Segotep은 14A EX 버전이 이달 말 중국에서 출시되거나, 2026년 1월 배송이 시작될 것이라고 발표했다. FAQ에 따르면 2V-2x6 규격을 사용하는 모든 GPU 및 PSU와 완전 호환되며, PCIe 5.0 표준을 충족하는 시스템에서는 추가 개조 없이 그대로 사용 가능하다고 한다. ⚠️ 90도 / 우측각 어댑터 계획 없음 Segotep은 90° 또는 직각(right-angle) 어댑터를 개발할 계획이 없다고 밝혔다. 이유는 14A EX 커넥터 자체가 기존 16핀 커넥터보다 삽입·분리 난도가 더 높기 때문이다. Titanload 케이블은 기본 케이블 콤(cable comb)이 내장되어 있어 배선이 더 깔끔해지는 점도 특징이다. 또한 Titanload 케이블은 GPU에 번들로 제공되지 않고 별도 판매될 예정이며, 가격은 아직 공개되지 않았다. RTX 5090이나 RTX 5080 같은 고급 GPU 사용자라면 이 제품으로 인해 심리적 안정감을 얻을 수 있을 것으로 보인다. 🔥 Segotep이 공개한 열 테스트: 14A EX의 우수한 발열 억제 성능 Segotep의 자료에 따르면, 접촉면 개선으로 인해 발열이 크게 감소한다. 9.3A 12V-2x6 구성은 123.46°C까지 치솟았던 반면, 12A Titanload는 76.76°C, 14A Titanload EX는 53°C 수준에 그쳤다.
2025.12.11
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Vera Rubin 개발은 계획대로, 2026년 하반기 출시 예정 AI 시대가 본격적으로 확장되는 지금, NVIDIA의 지배력이 어디까지 이어질 수 있을까. UBS 글로벌 테크·AI 컨퍼런스에 참석한 엔비디아 CFO 콜렛 크레스(Colette Kress)는 이에 대한 회사의 관점을 명확히 밝혔다. 그는 AI 버블 우려, ASIC 경쟁 심화, 차세대 아키텍처인 ‘Vera Rubin’ 개발 상황 등 최근 시장의 뜨거운 쟁점을 하나씩 짚으며 NVIDIA의 방향성을 설명했다. ■ “AI 버블? 아니다. 지금은 CPU에서 GPU로 넘어가는 대전환기다” 크레스 CFO는 AI 투자가 과열됐다는 일각의 주장에 대해 단호하게 선을 그었다. “많은 이들이 AI 버블을 이야기하지만, 우리가 보는 그림은 정반대입니다. 산업은 단순한 흥분이 아니라 ‘컴퓨팅 패러다임 전환’ 속에 있습니다. CPU 중심 환경에서 GPU 중심 환경으로 넘어가는 시행착오의 시점이죠.” 즉, GPU 수요 폭증은 거품이 아니라 필연적 변화, 그리고 그 중심에 NVIDIA가 있다는 메시지다. ■ ASIC의 부상? “우리의 7-칩 AI 스택을 상대할 수 없다” 최근 여러 기업들이 특정 AI 작업만을 겨냥한 ASIC 개발에 뛰어들며 “NVIDIA의 독주가 위협받는 것 아니냐”는 관측도 나온다. 하지만 크레스 CFO는 이를 일축했다. 그는 NVIDIA가 단일 칩 제조사가 아니라, 훈련(Training)부터 추론(Inference)까지 전체 AI 워크플로우를 설계하는 ‘완전한 가속 컴퓨팅 플랫폼’을 제공한다는 점을 강조했다. “우리는 7가지 칩이 유기적으로 연결된 가속 컴퓨팅 환경을 제공합니다. 반면 ASIC은 단일 제품군 중심입니다. 비교 자체가 성립하지 않습니다.” 이와 더불어 CUDA 생태계의 지속적인 성능 향상(X-factor Improvement)을 언급하며, 고객들이 NVIDIA 플랫폼을 떠나기 어려운 이유를 설명했다. ■ Vera Rubin: “이미 테이프아웃 완료… 내년 하반기 상용화 준비 중” 컨퍼런스에서 가장 주목받은 대목은 역시 차세대 Rubin 아키텍처다. 크레스 CFO는 Rubin 칩과 네트워크 구성 요소가 이미 테이프아웃을 마쳤으며, 엔비디아 내부에서는 내년 하반기 출시를 목표로 최종 작업이 진행 중이라고 밝혔다. “Vera Rubin의 초기 결과에 매우 만족하고 있습니다. Ultra 세대의 성과 위에서 레벨을 한 단계 더 끌어올릴 수 있을 것입니다.” GPU·네트워크·시스템 전반에 반영될 Rubin 아키텍처는 Blackwell을 잇는 ‘NVIDIA의 차세대 AI 시대’를 열 핵심 제품군으로, 업계 기대감도 크게 높아졌다. ■ 폭발적 GPU 수요는 계속된다 한편, NVIDIA의 최신 Blackwell AI GPU는 향후 12개월치 공급이 모두 판매 완료된 상태다. 일부 AI 기업은 10만 개 단위로 주문을 넣는 등 GPU 확보 경쟁은 과열 수준이다. 이러한 시장 상황과 더불어 Rubin까지 예정대로 등장한다면, NVIDIA의 AI 지배력은 한층 강화될 가능성이 크다.
2025.12.04
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“엔비디아의 첫 AI 슈퍼컴퓨터, 아무도 원하지 않았다… except 일론 머스크.” – 젠슨 황의 회고담 AI 시대가 도래하기 전, DGX-1은 시장의 철저한 외면을 받았고, 유일하게 가치를 알아본 사람은 일론 머스크다. 엔비디아 CEO 젠슨 황이 최근 Joe Rogan Experience 팟캐스트에 등장했다. 다소 의외의 자리지만, 이제 그는 AI뿐 아니라 전 기술 산업을 대표하는 ‘대중적 아이콘’이 된 상태다. 방송에서 그는 엔비디아의 성장 과정과 개인적인 경험을 풀어놓았는데, 그중 가장 흥미로운 대목은 엔비디아의 첫 AI 머신인 DGX-1이 시장에서 완전히 외면받았던 시절을 회상한 이야기다. 젠슨 황은 “우리는 DGX-1 개발에 수십억 달러를 투자했지만, 발표 후 단 한 건의 주문도 들어오지 않았다”고 말했다. 사람들은 GPU 기반 AI 컴퓨팅 개념을 이해하지 못했고, 세상의 관심은 여전히 CPU 중심의 전통적 컴퓨팅 환경에 머물러 있었다. 하지만 그때 단 한 명, 이 미래 기술의 가치를 간파한 사람이 있었다. 그가 바로 일론 머스크다. 젠슨은 당시를 이렇게 떠올린다. “DGX-1을 발표했을 때, 아무도 원하지 않았습니다. 구매 주문이 하나도 없었어요. 그런데 일론이 말하더군요. ‘내가 운영하는 회사에서 이걸 정말 필요로 한다.’ 저는 ‘와, 드디어 첫 고객이 생겼구나’라고 생각했죠. 그는 ‘우리는 비영리 AI 회사고, 이 슈퍼컴퓨터가 필요하다’고 했어요. 그래서 직접 박스를 싣고 샌프란시스코로 운전해 가서 2016년에 일론에게 전달했습니다.” 일론 머스크가 DGX-1을 들여간 그 회사가 바로 초기 OpenAI다. 지금은 세계 AI 경쟁의 중심에 있는 조직이지만, 당시에는 비영리 스타트업이었다. DGX-1의 도입은 엔비디아에게도 중요한 전환점이 됐다. “GPU를 이용한 AI 연산”이라는 패러다임을 누군가는 먼저 시도해야 했고, 그 가능성을 검증해 준 이가 일론이었다. 오늘날 엔비디아는 전 세계 AI·데이터센터가 가장 먼저 찾는 회사가 됐다. Hopper, Blackwell 세대까지 이어지는 DGX 시스템은 출시와 동시에 매진될 만큼 엄청난 수요를 흡수하고 있으며, 내년에는 Vera Rubin AI 시스템 출시를 앞두고 있다. AI 인프라 시장은 사상 최대의 확장 속도를 유지 중이다. 방송에서 젠슨 황은 DGX-1을 일론에게 전달하던 사진도 언급했는데, 그 묘사는 미묘하게 ‘초기 스타트업 간의 조용한 협업’ 같은 분위기를 풍긴다. 당시에는 아무도 미래를 확신할 수 없었지만, 그 선택은 오늘의 AI 산업을 만든 중요한 출발점이었다. 결국, 엔비디아의 첫 AI 슈퍼컴퓨터의 가치를 인정한 첫 사람은 일론 머스크였고, 이제는 전 세계 모든 기업이 너도나도 DGX를 사기 위해 대기 줄을 서는 시대가 됐다. AI 역사의 아이러니이자 상징적인 장면이다.
2025.12.04
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‘Windows on ARM 지원 외장 GPU’, 엔비디아·AMD가 아닌 중국 리쑤안이 먼저 내놓을 가능성 중국 GPU 제조사 리쑤안(Lisuan Tech)이 조만간 선보일 6nm 게이밍 GPU ‘7G106’ 이, 업계 최초로 Windows on ARM(WoA) 을 지원하는 외장 그래픽카드가 될 가능성이 제기됐다. 지금까지 엔비디아나 AMD조차 WoA 지원 dGPU를 내놓지 않은 상황이라, 중국 업체가 이 분야의 첫 주자가 될 수 있다는 점에서 업계 관심이 쏠린다. 리쑤안 7G106은 몇 달 전부터 “엔비디아 60급 성능에 도전하는 중국산 GPU”로 주목받아 왔는데, 이번에는 ARM 기반 CPU와 함께 데스크톱 환경에서 Windows on ARM이 정상 작동하는 데모가 포착되며 화제가 됐다. 중국 매체 ITHome이 공개한 시연 장면에서는 12코어 ARMv9 기반 CP8180 프로세서 와 조합된 7G106이 WoA 환경에서 동작하고 있었고, 이는 곧 리쑤안이 외장 GPU용 WoA 드라이버까지 마련해둔 것으로 해석된다. ARM 기반 데스크톱 칩의 비중이 높은 중국 시장 환경을 고려하면 WoA 지원을 서둘렀다는 분석도 나온다. 스펙 역시 기존 중국산 GPU들과는 급이 다르다. 7G106은 12GB GDDR6, 192-bit 버스, PCIe 4.0 x16, 225W TDP(8핀 보조전원) 을 갖추고 있으며, 제조 공정은 TSMC N6(6nm) 로 알려졌다. 다만 기존에 확보한 TSMC 재고가 소진될 경우, 중국 SMIC의 6nm 공정으로 전환될 가능성도 제기되고 있다. 리쑤안은 해당 GPU가 레이트레이싱·슈퍼레솔루션 업스케일링까지 지원한다고 밝혔고, 블랙 미스: 오공(Black Myth: Wukong)도 “준수한 프레임”으로 구동된다는 현장 부스 설명이 있었다. 현재 7G106은 양산 단계에 들어갔다 고 리쑤안 측이 밝힌 상태다. 이 말은 곧 출시가 멀지 않았다는 뜻이며, 시장에서는 몇 주 안 혹은 2026년 1분기 내 출시를 가장 유력하게 보고 있다. 엔비디아나 AMD가 아직 WoA 데스크톱 외장 GPU 지원을 시작하지 않은 상황에서, 리쑤안이 이 시장을 먼저 열 가능성이 높아진 셈이다. 중국 ARM PC 생태계와 높은 호환성을 앞세워 WoA 외장 GPU 시장의 첫 주자가 된다면, 향후 ARM 기반 데스크톱 성장 구도에도 적지 않은 영향을 미칠 것으로 보인다.
2025.12.03
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NVIDIA, Arc Raiders 스킨 적용된 RTX 5090 FE를 무료로 증정… DLSS 4·RTX 신규 타이틀도 대거 발표 NVIDIA가 DLSS 4 및 RTX 기술을 지원하는 새로운 게임들을 공개하는 동시에, Arc Raiders 테마의 GeForce RTX 5090 Founders Edition 한정판을 무료로 제공하는 이벤트를 진행한다고 밝혔다. 연말 분위기 속에서 진행되는 깜짝 이벤트는 커뮤니티의 큰 관심을 받고 있다. 참여 방법은 NVIDIA 공식 SNS 계정을 통해 공개되고 있으며, 한정판 테마 카드라 수집 가치도 상당할 전망이다. DLSS 4 라인업에는 신규 타이틀 Where Winds Meet 이 추가되었고, 기존 게임인 Hitman World of Assassination 과 Battlefield 6 역시 최적화 및 기능 지원이 확대된다. Where Winds Meet – 중국 10세기를 배경으로 한 무협 오픈월드 액션 RPG Where Winds Meet 는 DLSS 4의 Multi Frame Generation 적용 시 4K 환경에서 최대 3.9배 성능 향상, RTX 5090 기준 최대 500FPS 까지 도달할 수 있다. DLSS Super Resolution, DLAA, NVIDIA Reflex도 모두 지원해 내부 지연(latency) 역시 최대 53% 줄어든다. Forest Doesn’t Care – 우울한 분위기의 버섯 채집·탐험 게임 Forest Doesn’t Care 는 DLSS Super Resolution을 통해 성능 향상이 가능하다. Hitman World of Assassination – IOI의 Hitman World of Assassination 은 12월 한 달 동안 무료 신규 미션을 제공한다. Agent 47은 에미넴의 ‘슬림 셰이디’를 제거하는 임무를 맡게 되며, RTX 50 시스템은 DLSS 4, RTX 40은 DLSS Frame Generation을 적용해 성능을 극대화할 수 있다. Battlefield 6: Winter Offensive - 12월 9일 업데이트되는 Battlefield 6 겨울 오펜시브(Winter Offensive) 는 뉴욕 브루클린의 혹한을 다룬 신규 이벤트·무기·맵을 포함한다. DLSS 4 Multi Frame Generation과 DLSS Super Resolution을 동시에 적용하면 RTX 50 시리즈에서 평균 3.8배 성능 향상, 데스크톱 기준 최대 460FPS, 노트북 기준 310FPS 까지 달성할 수 있다.
2025.12.03
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앙숙이던 NVIDIA–Anthropic, 100억 달러 규모 초대형 파트너십 체결 AI 전쟁에서 전략적 동맹으로 전환 NVIDIA 와 Anthropic 이 마침내 손을 잡았다. 양사는 그동안 ‘누가 더 나은 AI를 만드는가’를 두고 서로 공개적으로 견제해 왔지만, 이번에 총 100억 달러 규모 의 파트너십을 체결하며 완전히 다른 국면에 들어섰다. NVIDIA는 공식 블로그를 통해 Anthropic이 블랙웰(Blackwell)·베라 루빈(Vera Rubin) AI 시스템 기반으로 최대 1GW(기가와트) 규모의 컴퓨팅을 도입하며, 이에 맞춰 NVIDIA가 최대 100억 달러 를 Anthropic에 투자한다고 발표했다. 여기에 마이크로소프트도 추가로 최대 50억 달러 를 함께 투자한다.두 회사의 협력은 표면적으로는 “AI 산업의 폭발적 수요 대응”이라는 자연스러운 흐름처럼 보이지만, 조금만 들여다보면 매우 이례적인 결합이다. Anthropic은 최근 구글의 7세대 TPU ‘Ironwood’ 를 초대형 규모로 도입한 첫 고객으로 주목받았다. 업계에서는 이를 “NVIDIA의 AI 독주를 견제하기 위한 구글-앤트로픽 동맹”으로 해석했고, 실제로 Anthropic은 가장 강력한 ‘반(反) NVIDIA) 정서’를 가진 AI 기업 중 하나로 여겨져 왔다. 반대로 NVIDIA의 젠슨 황 CEO 역시 Anthropic의 ‘폐쇄적인 AI 모델 운영 방식’을 공개적으로 비판해 왔다. Anthropic 역시 NVIDIA가 AI 칩을 중국에 판매하려는 움직임을 우려한다며 맞받아치기도 했다. 즉, 양사는 서로의 철학과 전략을 비판해 온 ‘경쟁-견제 관계’ 였다. 하지만 이번 딜은 그런 과거의 앙금을 모두 덮고 갈 만큼 AI 산업이 지금 얼마나 ‘컴퓨팅 갈증’에 시달리고 있는지 를 잘 보여준다. OpenAI·Google·Microsoft·Meta 등 모든 AI 기업이 전례 없는 속도로 AI 인프라를 확대하는 가운데, Anthropic도 더 이상 특정 업체에 얽매일 수 없었고, NVIDIA 역시 AI 시장 내 지배력을 유지하기 위해 Anthropic을 포기할 수 없었던 셈이다. 업계에서는 거래가 Microsoft의 중재로 성사된 ‘전략적 동맹’ 이라고 해석하고 있다. 특히 Anthropic은 클로드(Claude) 모델을 중심으로 OpenAI 다음 규모의 사용자 기반을 형성하고 있어, NVIDIA 입장에서는 절대 놓칠 수 없는 핵심 고객이다. 그동안 대립하던 양사가 손을 잡았다는 것은 AI 경쟁의 판도가 완전히 바뀌었음을 의미하며, 향후 AI 인프라 시장에서 NVIDIA의 영향력은 더욱 강화될 전망이다.
2025.11.19
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메모리 대란이 초래한 ‘최악의 상황’ AMD와 NVIDIA, 보급형 GPU 생산 중단 가능성 제기 PC 게이머들에게 매우 좋지 않은 소식이다. DRAM 공급난 으로 인해 AMD와 NVIDIA가 보급형 그래픽카드 생산을 축소하거나 완전히 중단할 가능성 이 제기됐다. 업계 소식통에 따르면, 메모리 가격 폭등이 GPU 원가(BOM)를 크게 늘리면서 저가형·중급형 GPU가 수익성이 없는 제품군으로 전락했기 때문이다. 매체 한경(Hankyung) 은 AMD와 NVIDIA가 ‘엔트리급 GPU 라인업을 단계적으로 단종(discontinue)’ 하는 방안을 검토하고 있다고 보도했다. 대상 SKU는 명시되지 않았지만, 시장에서는 NVIDIA의 50·60 클래스, AMD의 메인스트림 라인업 이 위험군으로 분류되고 있다. 현재 GDDR 메모리 가격은 단기간에 ‘충격적’ 수준으로 치솟았고, 주요 공급망은 가격 급등에 적응할 겨를조차 없다. AI 데이터센터 수요가 DRAM 생산의 절반 이상을 집어삼키는 상황 이라, PC용 GPU에 배정되는 메모리 물량은 점차 줄어드는 중이다. 이런 조건에서 제조사는 최고 수익을 내는 AI/HPC 제품군에 생산력을 몰아줄 수밖에 없으며, 이 과정에서 박리다매 구조의 보급형 GPU는 우선순위에서 밀려난다. 이미 소비자용 RAM 가격은 몇 주 사이 30~70% 가까이 폭등했다. ASUS 등 주요 제조사도 “DRAM 부족이 지속되면 노트북·미니PC·게이밍 기기 가격이 대폭 오를 것”이라고 경고한 바 있다. GPU도 같은 흐름을 따라갈 가능성이 매우 높다. 따라서 향후 몇 주 안에 보급형 GPU 가격이 급등하거나 시장에서 물량이 사라질 가능성 도 배제할 수 없다. 엔트리급 게이머들에게는 상당히 암울한 전망이다.
2025.11.19
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엔비디아 RTX 5090 그래픽카드 16핀 커넥터 녹는 문제, ‘두꺼운 핀’ 커넥터 교체 필요 전문가 “제조사도 빠르게 개선해야” RTX 50 시리즈 상위 모델에서 반복적으로 보고된 16핀 전원 커넥터의 ‘녹는 문제(melting issue)’ 를 해결하기 위해, 중국여성이 독창적인 방법을 제시했다. 그녀는 RTX 5090 GPU의 기존 커넥터를 ‘더 두꺼운 핀’을 가진 커넥터로 교체하여 발열 문제를 성공적으로 잡았다고 밝혔다. 문제의 핵심은 16핀 커넥터 설계 구조에 있다. 각 핀은 약 9.2암페어(A) 의 전류를 감당해야 하며, 전체 합산 전류는 55A 이상이다. 일부 핀이 제대로 접촉하지 않으면, 남은 핀들이 과도한 부하를 받게 되고, 이로 인해 접점 온도가 급격히 상승하면서 커넥터가 녹아내리는 현상이 발생한다. 지금까지 제조사들은 색상 구분형 커넥터나 어댑터 개선 등 다양한 시도를 해왔지만, 결국 구조적 결함을 완전히 해결하지는 못했다. 하지만 중국의 한 수리 전문가가 제시한 ‘두꺼운 핀 커넥터’ 교체 방식은 현실적인 대안이다. 그녀는 ROG Astral RTX 5090 GPU의 녹은 커넥터를 새 커넥터로 교체하고, 600W 풀로드 상태에서 열화상 카메라로 온도를 측정한 결과 약 45°C 수준을 유지했다고 밝혔다. 이는 기존 16핀 커넥터의 100~150°C 이상 과열 사례에 비하면 획기적으로 낮은 수치다. 이어 “새로운 두꺼운 핀 커넥터는 기존 어댑터와 함께 사용할 때도 녹는 현상이 발생하지 않았다”고 설명했다. 다만 “가능하면 어댑터 자체 사용은 피하는 것이 좋다”고 덧붙였다. 전문가들은 이번 사례가 문제를 완전히 해결하는 것은 아니지만, 전기 저항을 낮추고 접촉 면적을 늘려 발열을 크게 줄이는 효과가 있다고 평가했다. 핀의 두께가 증가하면 접촉이 안정적이고, 전류 분포가 균일해져 ‘사용자 과실(user error)’로 인한 사고 사례도 줄어들 가능성이 높다. RTX 50 시리즈는 여전히 16핀(12V-2x6) 커넥터를 사용하고 있다. 따라서 제조사들이 향후 제품에서 두꺼운 핀을 적용한 개선형 커넥터로 전환하지 않는다면, 같은 문제가 재발할 가능성이 크다는 지적도 나온다. 실험은 중국 영상 플랫폼 빌리빌리(Bilibili) 를 통해 공개되었으며, 업계에서는 “간단하지만 효과적인 해결책”이라는 평가가 이어지고 있다.
2025.11.13
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엔비디아, 사용자가 커넥터를 부순 RTX 5090 FE 카드 ‘무상 교체’ 엔비디아가 자사 지포스 RTX 5090 파운더스 에디션(Founders Edition) 그래픽카드의 커넥터를 손상시킨 사용자에게 제품 교체를 약속했다. 고객 과실로 인한 물리적 손상은 일반적으로 보증 대상이 아니지만, 이번 사례는 예외적으로 처리됐다. 워터블록 설치 중 커넥터 손상 사건은 유튜버이자 PC 수리 전문가인 NorthridgeFix의 영상으로 알려졌다. 사용자가 RTX 5090 FE에 워터블록을 장착하려다 PCIe 전원 커넥터와 보드 사이의 소형 커넥터 핀을 부러뜨리는 사고가 발생했다. NorthridgeFix는 영상을 통해 “RTX 5090 FE는 GPU 역사상 가장 복잡한 설계를 가진 카드 중 하나”라며, “분해 및 재조립 과정에서 부품 수가 지나치게 많고, 커넥터 구조가 조립을 어렵게 만든다”고 지적했다. 사용자는 손상된 제품을 들고 엔비디아에 직접 문의했으며, NorthridgeFix의 영상이 증거로 함께 제출됐다. 엔비디아는 해당 사고가 보증 범위를 벗어난 사실을 인지하면서도, 카드를 교체해주겠다고 약속했다. 이는 해당 영상이 온라인상에서 큰 화제를 모았고, FE 설계 구조 자체에 대한 비판 여론이 커진 상황이 영향을 준 것으로 보인다. NorthridgeFix는 “엔비디아가 보증 범위를 넘어선 조치를 취한 점은 높이 평가할 만하다”며 “해당 사용자가 교체 카드를 수령하는 대로 후속 소식을 공유할 예정”이라고 밝혔다. “FE는 손대지 말 것”—수리 전문가의 경고 하지만 사례는 어디까지나 예외일 뿐이다. NorthridgeFix는 “RTX 5090 FE의 내부 커넥터는 매우 정밀하고 민감하다”며 “조립 시 약간의 오차만으로 핀이 구부러지거나 끊어질 수 있다”고 경고했다. 그는 “엔비디아가 이번에는 교체를 승인했지만, 일반적인 경우라면 보증이 완전히 무효 처리될 가능성이 높다”며 “워터블록 개조를 원한다면 커스텀 모델을 사용하는 것이 안전하다”고 조언했다. 엔비디아의 결정은 “소비자 대응 측면에서 긍정적”이라는 평가를 받았지만, 동시에 FE 설계의 복잡성과 취약성이 다시 한번 도마 위에 올랐다. 전문가들은 “FE 카드는 순정 쿨러 상태로 사용하는 것이 가장 안전하다”고 입을 모은다.
2025.11.05
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아마존, 오픈AI와 7년간 380억 달러 규모 초대형 AI 협력 NVIDIA GB200·GB300 서버 독점 공급 오픈AI(OpenAI) 가 또 한 번 빅테크 거물과 손을 잡았다. 이번에는 아마존(Amazon) 이다. 아마존 웹서비스(AWS)는 오픈AI와 7년간 총 380억 달러(약 52조 원) 규모의 클라우드 인프라 계약을 체결하며, 엔비디아(NVIDIA)의 최신 AI 서버를 오픈AI에 독점 공급하게 된다. 7년간 이어질 380억 달러 규모 협력 아마존은 공식 발표를 통해 “AWS가 오픈AI의 주요 연산 파트너 중 하나로 합류했다”고 밝혔다. 이번 계약으로 오픈AI는 AWS 인프라 내에 구축된 엔비디아 GB200 및 차세대 GB300 AI 서버 클러스터를 사용할 수 있게 된다. 계약 기간은 7년, 총액은 380억 달러, 그리고 모든 서버 용량은 2026년 말까지 완전 배치 완료될 예정이다. AWS는 이미 전 세계 최대 규모의 AI 연산 인프라 경험을 보유하고 있다. 현재 50만 개 이상의 칩으로 구성된 대형 클러스터를 안정적으로 운영 중이며, 이번 협력을 통해 오픈AI는 이 방대한 컴퓨팅 자원에 직접 접근할 수 있게 된다. 아마존은 “AWS의 보안성과 확장성, 그리고 오픈AI의 생성형 AI 기술이 결합되면 수백만 명의 사용자가 ChatGPT를 통해 더 많은 가치를 얻을 수 있을 것”이라고 밝혔다. 아마존 Trainium은 제외, 엔비디아 기술 중심 흥미롭게도 계약에는 아마존의 자체 AI 칩 Trainium 관련 내용은 포함되지 않았다. 이는 오픈AI가 AI 모델 훈련 및 추론 모두에서 엔비디아의 기술 스택을 핵심으로 삼고 있다는 점을 보여준다. 특히, 내년 중반 출시 예정인 NVIDIA GB300 “Blackwell Ultra” 서버는 완전 수냉식 쿨링과 고성능 컴퓨팅 기능을 갖춘 차세대 AI 서버로, 오픈AI의 핵심 플랫폼이 될 전망이다. 오픈AI는 최근 몇 주 사이에 엔비디아, AMD, 마이크로소프트, 브로드컴, 오라클 등과 잇따라 협력을 발표했다. 아마존 계약까지 더해지며, 회사는 사실상 전 세계 주요 클라우드 및 반도체 인프라를 모두 확보한 셈이다. 업계는 이를 오픈AI의 IPO(기업공개) 준비 단계로 해석하고 있으며, 평가액이 1조 달러(약 1,400조 원) 를 넘어설 가능성도 거론된다. 업계 관계자들은 이번 계약을 “AI 생태계의 축이 이동하고 있음을 보여주는 신호”로 평가했다. 아마존 입장에서도 Trainium 대신 엔비디아 기술을 택한 결정은, 오픈AI와의 협력 강화를 위한 전략적 양보로 풀이된다. 오픈AI는 이제 글로벌 클라우드 5대 기업과 모두 협력 관계를 맺었으며, AI 연산 자원의 절대 다수를 장악한 유일한 기업으로 자리 잡았다. AI 산업의 다음 단계는 이제 기술이 아니라 연산력의 규모로 결정될 것이 분명해졌다.
2025.11.04
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이번에 갔다온 2025지포스게이머페스티벌 참관기입니다. 사전등록 접수처에서 줄을 서서 행사참가팔찌를 받았습니다. 일반행사에서 사용하는 종이팔찌를 생각했는데 LED가 들어오는 멋진 팔찌를 받았습니다. 코엑스무대출입구 옆에 있던 행사공간입니다. 엔비디아 굿즈 판매와 지포스나우 체험 , 그리고 커스텀피씨를 전시하고 있었습니다. 행사시작전 DJ ROHA님의 무대가 있었습니다. 행사직전까지 열심히 분위기를 띄워주셨습니다. 본격적인 행사시작과 함께 케이타이거즈팀의 무대공연이 있었습니다. 엔씨소프트의 이성구CBO가 나와서 인사와 함께 경품추첨을 해줬습니다. 배재현 대표가 엔씨의 신작 신더시티의 트레일러와 설명을 하고 경품추첨을 같이 해줬습니다. 아이온2를 담당하고 있는 백승욱전무는 아이온2의 트레일러와 방향성에 대해 설명을 하고 역시 경품추첨을 해줬습니다. 경품은 특별제작된 아이온2의 순금골드카드였습니다. 다음행사는 스타크래프트 레전드매치로 이윤열과 홍진호의 경기가 있었습니다. 해설도 준비된 본격적인 경기였는데 홍진호가 열심히 했지만 아쉽게도 이윤열에게 핵 2방을 당하면서 2:0으로 패배했습니다. 역시 홍진호다운 경기였습니다.ㅎㅎ 다음은 크래프톤의 이강욱본부장이 나와서 크래프톤이 지향하고 있는 방향에 대해 설명했습니다. 게임에 AI를 이용하는 방향으로 개발을 하고 있으며 내년쯤에 AI와 같이 배틀그라운드를 할 수 있는 시스템을 게임에 추가할 예정이라고 발표했습니다. 그리고 경품은 게이밍의자가 나왔습니다. 이후에는 엔비디아와 대한민국이 게임과 함께 걸어온 역사에 관한 영상을 봤습니다. 드디어 이번행사의 하이라이트인 젠슨황회장과의 시간이었습니다. 깜짝출연으로 이재용회장 , 정의선회장이 전부 나와서 여러가지를 들을 수 있었습니다. 마지막으로 페이커의 축하동영상과 르세라핌의 무대까지 전부 진행되었습니다. 르세라핌의 라이브는 처음인데 춤을추면서도 노래를 정말 잘하는 그룹이었습니다. 이번행사에 참가자들을 위한 경품들입니다. 좋은 제품이 많았는데 참 잘봤습니다. 이렇게 2025지포스게이머페스티벌에 다녀왔습니다. 행사도 크고 좋았지만 아쉬움도 많이 남는 행사였습니다. 첫번째는 행사장이 한곳에 있는게 아니라 나눠져서 한번에 행사참가가 어려운점입니다. 코엑스라는 한계는 어쩔수 없지만 차라리 예전에 소니가 DDP에서 행사한것처럼 큰 공간 하나에서 행사를 하면 좋았을것이라는 생각입니다. 두번째는 공식홈페이지에서도 확인했지만 행사진행표가 없었던게 아쉽습니다. 행사진행시간이나 공간에 대한 구체적인 지도와 계획을 알 수가 없는게 아쉬웠습니다. 세번째는 무대는 무척 좋았지만 르세라핌의 초청 없이 하는게 괜찮았을것 같았습니다. 무대대기줄과 행사중간에 보니 르세라핌의 중국팬들이 많이 왔는데 행사 중간부터 말을해도 조금씩 밀더니 르세라핌의 무대가 가까워지니 대놓고 밀면서 앞으로 가서 뒤로 밀린사람들이 많았습니다. 르세라핌응원봉들고 굿즈티 입고 그런 행동을 하면 르세라핌에서 연상되는 이미지에 안좋은걸 모르는것 같습니다. 네번째는 갑자기 바뀐 럭키드로우 추첨방식입니다. 무대에 입장할때 한번더 QR을 확인후 입장했는데 맨처음 럭키드로우를 할때는 버튼을 눌러서 QR등록된 사람들중에서 랜덤추첨을 하더니 갑자기 카메라로 얼굴단독샷을 받는사람에게 주는 방식으로 바꿔서 진행했습니다. 현장의 분위기를 올리기 위해 3~4개 정도는 그렇게 한다면 이해가 가겠는데 처음 2개 정도를 제외하고 나머지 경품 전부를 바뀐방법으로 진행하는 이유를 모르겠습니다. 랜덤추첨이라는 방식을 만들어 놓고 주관이 들어가는 방법으로 바꿀려면 전부다 랜덤으로 하거나 전부다 단독샷으로 하거나 하면 될텐데 시스템을 만든 의미가 없어지는 방법이었습니다. 이번행사는 재밌는것도 많았고 아쉬운것도 많았지만 다른행사와 달리 기대하는건 없을것 같습니다. 개인적인 생각이지만 앞으로의 엔비디아는 그래픽카드회사라고 할 수 없을것 같고 대한민국에서 엔비디아본사에서 하는 행사는 없을것 같네요.
2025.11.01
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삼성, 엔비디아와 차세대 HBM4 공급 계약 체결 삼성이 엔비디아와 차세대 HBM4 AI 메모리 공급 계약을 체결했다. 이번 협력은 양사가 AI 인프라 핵심 기술을 공동 개발하는 과정에서 이루어졌으며, 삼성은 이를 통해 업계에서 가장 빠른 11Gbps급 HBM4 성능을 공식 검증받았다. 엔비디아 공급망 진입, HBM4 선점 효과 확보 삼성은 자사의 차세대 HBM4 기술로 엔비디아 공급망에 가장 먼저 진입한 제조사 중 하나로 기록됐다. 이번 발표는 양사의 공동 프로젝트 일환으로 공개됐으며, HBM4가 협력의 핵심 요소로 포함되어 있음을 확인시켰다. 이는 SK하이닉스, 마이크론과의 경쟁에서 삼성이 한발 앞서 나가는 결정적 계기로 평가된다. HBM4는 6세대 10나노급(1β) DRAM 공정과 4나노 로직 베이스 다이로 제작됐으며, 최대 11Gbps의 처리 속도를 구현했다. 이는 현행 JEDEC 표준(8Gbps) 을 크게 웃도는 수치로, 현재 업계에서 가장 빠른 공정으로 인정받고 있다. AI용 고대역폭·저전력 메모리, 루빈 AI 라인업에 투입 예정 삼성과 엔비디아는 HBM4를 포함한 차세대 AI 솔루션을 공동 개발 중이며, 고대역폭과 높은 에너지 효율을 갖춘 HBM4 메모리는 향후 AI 애플리케이션 개발 속도를 크게 앞당길 핵심 인프라로 활용될 전망이다. HBM4는 엔비디아의 차세대 ‘루빈(Rubin)’ AI GPU 라인업에 탑재될 가능성이 높다. 루빈은 AMD의 Instinct MI450 시리즈와 경쟁할 예정으로, HBM4 채택이 성능 경쟁의 승패를 좌우할 요소로 꼽힌다. HBM 사업 반등 신호… SK하이닉스·마이크론 긴장 삼성의 HBM 사업은 그동안 HBM3 개발 지연과 수율 문제로 부진을 겪었지만, HBM4 성능 인증과 엔비디아 계약 체결로 완전히 분위기를 반전시켰다. 그 점에서 이번 계약은 삼성이 글로벌 AI 메모리 시장에서 다시 주도권을 확보했다는 신호로, 향후 SK하이닉스와 마이크론이 HBM4 개발 전략을 재조정할 가능성이 높아졌다.
2025.10.31
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지포스 그래픽카드 전문 기업 조텍코리아(ZOTAC Korea, 대표이사 김성표, www.zotackor.com)는 지난 10월 30일NVIDIA와 함께 진행하는 지포스 25주년 기념 이벤트인 지포스 게이머 페스티벌(GeForce Gamer Festival)에서 자사의 강력한 RTX 5090 그래픽카드 데모와 함께 다양한 이벤트 등을 통해 지포스 팬과 즐거운 시간을 보냈다. 서울 코엑스 광장에서 열렸던 ‘지포스 게이머 페스티벌’은 국내 지포스 브랜드 런칭 25주년을 기념하여 열린 오프라인 행사로, 젠슨황 CEO의 깜짝 등장 뿐 만 아니라, 다양한 AIC 및 협력사들의 이벤트, K-POP 공연, e스포츠 경기, 게임 쇼케이스, 경품 추첨 등이 진행되어 지난 25년간 함께해준 지포스 팬들을 위한 여러 행사들이 진행되었다. 조텍코리아에서는 자사의 새로운 올인원 수냉 그래픽카드인 ‘ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090 ArcticStorm AIO’와 강력한 플래그십 그래픽카드인 ‘ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090 AMP Extreme Infinity’으로 구성된 고사양 PC 데모 2대를 전시했다. 얼마 전 국내 출시한 ‘ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090 ArcticStorm AIO‘는 조텍의 독자적인 설계와 정밀 냉각 기술이 결합된 제품으로, 기존 공랭 대비 최대 30% 낮은 온도와 최대 50% 감소한 소음을 실현했다. 360mm 라디에이터와 트리플 팬 구조, 그리고 고효율 워터블록이 GPU의 발열을 신속하게 분산시켜, 장시간의 게이밍 및 AI 연산 환경에서도 안정적인 퍼포먼스를 유지한다. 해당 데모를 통해서는 NVIDIA Reflex로 구현되는 최고의 FPS와 최저 지연 시간을 경험할 수 있는 오버워치 2를 시연할 수 있어 많은 방문객이 실제 게임을 플레이하며 기술을 경험할 수 있었다. 또한, 전시 외에도 현장 이벤트를 통해 많은 고객에게 다양한 선물을 줄 수 있는 시간을 보냈다. 비밀번호를 통해 정답을 맞춘 방문객에게는 자사의 지포스 RTX 50 그래픽카드를 증정하는 ‘그래픽카드 도어락 해제 이벤트’가 진행되어 ZOTAC GAMING 팬들에게도 잊을 수 없는 순간을 제공했다. ZOTAC GAMING 피규어와 응원봉 등을 통해 현장에서 경기 응원도 하고, PC를 꾸밀 수 있는 아이템도 함께 증정되었다. 행사를 마치며, 조텍코리아 담당자는 “정말 오랜만에 지포스 팬분들과 함께하는 이벤트에 ZOTAC GAMING도 함께하게 되어 정말 기뻤습니다. 특히, 현장에서 실제로 제품을 보고, 플레이하며 조텍의 쿨링 능력과 그래픽카드의 기술력을 경험할 수 있어 좋았다는 고객분들의 의견을 듣고 더욱 접점을 늘릴 수 있는 기회를 만들어야겠다 란 생각이 들었습니다.” 며 “앞으로도 계속된 진화를 통해 시간이 지날수록 놀라운 제품성을 경험할 수 있는 브랜드로 거듭나도록 하겠습니다.”며 마치는 소감을 밝혔다.
2025.10.31
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오후 4시부터 시작인데 4시 7분쯤 도착하니, 도착 확인(?) 줄이 길게 늘어져 있더군요. 엔비디아 부스도, 협력업체 부스들도 전반적으로 딱히 볼게 없는 편이였습니다. 특히 협력업체 쪽은 부스도 작고, 부스가 있는 전체 공간도 작으니, 사고가 안 나는게 다행이였습니다. (NC만 대형 부스를 마련해두고, 게임 체험존을 운영하고 있더군요) 이벤트만 근근이 참여하는 정도였습니다. 조텍 부스 이벤트도 참여했습니다. 도어락을 열면 되는 이벤트인데…. 도어락이 1분에 1명(2번)씩 밖에 안 됩니다. -_-;;; 4자리수를 1분에 2번씩 전부치려면, 중복이 없을 경우 83시간이 걸리지요. 4자리 맞추는걸로 줄어든것도 6시 이후고, 처음에는 5개를 맞춰야 했습니다. 8시반쯤 지나갈 때 부스안에서 ‘돈 쓰기가 이렇게 어렵다'는 소리가 들리던데, 네… 어렵게 디자인 하신겁니다. 8시반쯤되서 협력업체 부스를 떠나 메인 무대로 가봤습니다. 아무래도 보기 좋은 곳은 빨리 가서 자리 잡은 분들이 차지하고 있어서, 사이드 방향 멀리서 볼 수 밖에 없었습니다. 제가 갔을때는 스타 경기를 하고 있었고, 이후 럭키드로우 행사가 있었고 젠슨 황 회장과 이재용 삼성 회장, 정의선 현대차 회장도 무대에 올랐습니다. 원래는 10시에 끝나는걸로 예정된 행사였는데, 많이 지연되서 르세라핌이 무대에 오른 시간이 10시가 넘었고 딱 2곡만 부르고 끝나버려서 아쉬웠습니다. 저는 경품 운이 지지리도 없는 사람인데 이번엔 프리플로우에서는 아콘 k68 듀얼다이얼에 당첨 됐습니다. 나중에 배송해주신다고 해서 주소 적고 왔습니다. 아… 키보드 하나 건졌네요.
2025.10.31
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젠슨 황의 ‘5000억 달러 매출’ 발언, 과장된 것으로 정정… 실제 예상치는 약 3,070억 달러 엔비디아의 젠슨 황(Jensen Huang) CEO가 GTC 2025 기조연설에서 밝힌 블랙웰(Blackwell)·루빈(Rubin) AI GPU 라인업의 매출 전망치가 수정됐다. 당시 그는 “향후 5분기 동안 두 제품군만으로 5,000억 달러의 매출을 올릴 것”이라고 발표했지만, 이후 엔비디아는 이를 “조금 과한 발언이었다”며 구체적인 수치를 정정했다. 5000억 달러 전망은 누적 출하 기준 엔비디아에 따르면 젠슨 황이 언급한 5,000억 달러는 2025~2026년 동안의 누적 출하량(total cumulative shipments) 을 기준으로 한 수치다. 여기에는 블랙웰과 루빈 GPU뿐 아니라 InfiniBand·NVLink 같은 네트워킹 제품의 매출도 포함돼 있다. 실제로 5분기(약 15개월) 내 예상되는 매출은 약 3,070억 달러 수준으로, 황 CEO가 언급한 금액보다 낮다. 흥미로운 점은 전체 예상 물량의 30%가 이미 출하 완료됐다는 사실이다. 엔비디아는 블랙웰 칩 출하만으로도 이미 1,000억 달러 규모의 매출을 이번 달 기록했다고 밝혔다. 비록 황의 발언이 다소 부풀려졌지만, 블랙웰 세대의 성공은 의심할 여지가 없다. 이 세대는 전 세대 호퍼(Hopper) 대비 성능과 전력 효율이 크게 개선돼, 주요 AI 데이터센터 고객들의 선호도를 확실히 끌어올렸다. 루빈 시리즈는 향후 컴퓨팅 확장과 AI 인프라 확충에서 핵심 역할을 맡을 것으로 평가된다. 젠슨 황은 행사 중 차세대 베라 루빈(Vera Rubin) 슈퍼칩도 처음 공개했다. 해당 칩은 ARM 기반 Vera CPU와 Rubin 칩렛을 통합한 구조로, 내년 양산에 들어갈 예정이다. “호퍼가 AI 붐의 토대, 블랙웰과 루빈이 그 위를 잇는다” 엔비디아는 호퍼 세대를 AI 혁신의 기초로 평가하고 있다. 블랙웰과 루빈은 이 수요를 기반으로 AI 컴퓨팅 시장의 확장 국면을 이어가는 핵심 축으로 자리 잡을 전망이다. 결국 5,000억 달러라는 수치는 과장된 표현이었지만, 3,000억 달러대 매출 전망만으로도 엔비디아의 압도적 시장 지배력은 여전하다.
2025.10.30
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