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[컴퓨터] ASUS Prime RTX 5070, 아마존 프라임에서 549.99달러

프라임 회원 한정… MSRP 넘기기 전에 빨리 사야 할 수도 메모리 수급난이 계속되면서 고VRAM 그래픽카드를 구하기가 점점 어려워지고 있다. 업계에서는 엔비디아가 16GB급 GPU 생산을 줄이고, RTX 5060·5060 Ti 같은 8GB 모델에 우선순위를 둔다는 이야기도 나온다. 엔비디아는 RTX 50 시리즈를 단종하지는 않겠다고 했지만, 메모리 공급이 제한돼 있다는 점은 인정했고, 수급 문제를 개선하겠다고 밝혔다. 이런 분위기 속에서 아마존이 ASUS Prime RTX 5070을 549.99달러에 판매 중이다. 단, 아마존 프라임 회원가다. 시장 흐름상 VRAM이 조금이라도 많은 제품은 가격이 더 빨리 오를 가능성이 크고, RTX 5090 MSRP가 2026년 1분기에 5,000달러까지 갈 수 있다는 주장까지 나오는 상황이라, 기회가 짧을 수 있다는 이야기다. 제품은 ASUS Prime RTX 5070 비오버클럭 모델이다. 기본 부스트 클럭은 2,557MHz이며, OC 모델은 2,587MHz로 아주 소폭만 올린 형태다. 그런데 OC 모델은 프라임 회원 기준 589.99달러에 판매되고 있어 40달러 차이가 난다. 이 정도 차이는 직접 오버클럭으로 충분히 따라갈 수 있는 수준이라, 가격 대비로는 기본 모델이 더 낫다는 평가다. ASUS Prime RTX 5070은 트리플 팬 쿨러와 2.5슬롯 두께로 설계돼, 상대적으로 컴팩트한 케이스에도 맞추기 쉬운 구성을 갖췄다. 듀얼 볼 베어링과 Axial-tech 팬으로 정숙성과 냉각 성능을 함께 노렸고, ASUS는 권장 파워서플라이로 최소 750W를 제시한다. RTX 5070은 12GB GDDR7이라는 점 때문에 일부 사용자에게는 VRAM이 부족하다고 느껴질 수 있다. 그럼에도 이 제품이 매력적인 이유로는 DLSS 4.5와 다이내믹 프레임 생성이 거론된다. 업스케일링과 프레임 생성 기술을 활용하면 더 낮은 내부 해상도로도 높은 프레임과 좋은 화질을 얻을 수 있고, 그 과정에서 VRAM 사용량 부담도 줄어든다는 논리다. DLSS 4.5의 화질 개선 사례로는 레드 데드 리뎀션 2에서 네이티브 해상도보다 더 나은 화질을 보여줬다는 주장, 그리고 클레르 옵스퀴르: 익스페디션 33에서 DLSS 4.5 퍼포먼스 모드가 AMD의 FSR 레드스톤보다 인상적이었다는 평가가 언급된다. 원래라면 가격 대비 성능을 기준으로 AMD 라데온 RX 9070 또는 RX 9070 XT를 추천했을 가능성이 높지만, DLSS 4.5의 체감이 커지면서 RTX 5070의 매력도가 올라갔다는 흐름이다. 무엇보다 549.99달러는 엔비디아가 제시한 출시 MSRP와 동일한 가격이어서, 지금 시장 상황에서 이 가격대 물건을 구매하는 것 자체가 기회라는 주장이다. press@weeklypost.kr

대장 2026.01.17

[컴퓨터] 엔비디아 RTX 3080에서 DLSS 4.5 성능 하락, 생각보다 크지 않다

사이버펑크 2077 기준 평균 8~12FPS 손실 수준 엔비디아가 CES 2026에서 공개한 DLSS 4.5는 초기 테스트에서 상당한 화질 향상으로 큰 주목을 받았다. 특히 레드 데드 리뎀션 2에서는 퀄리티 모드 기준 네이티브 해상도보다 더 나은 화질을 보여줬고, 클레르 옵스퀴르: 익스페디션 33에서도 퍼포먼스 모드가 네이티브에 가까운 결과를 냈다는 평가가 나왔다. 다만 DLSS 4.5는 FP8 연산을 적극 활용하는 2세대 트랜스포머 모델 기반 업스케일러이기 때문에, FP8을 지원하지 않는 RTX 20·30 시리즈에서는 성능 하락이 불가피하다는 점이 지적됐다. 특히 RTX 3080 같은 구형 하이엔드 GPU에서 체감 손실이 클 것이라는 우려가 따른다. 하지만 실제 테스트 결과는 예상보다 나쁘지 않다는 평이다. 유튜브 채널 MxBenchmark PC가 공개한 비교 영상에서는 RTX 3080으로 사이버펑크 2077을 다양한 해상도와 DLSS 설정에서 테스트했다. 조건은 울트라 프리셋, 레이트레이싱 활성화 기준이며, 해상도와 DLSS 모드는 다음과 같이 구성됐다. 4K: DLSS 4.5 울트라 퍼포먼스 1440p: DLSS 4.5 밸런스드 1080p: DLSS 4.5 퀄리티 비교 대상은 DLSS 3, DLSS 4, DLSS 4.5였고, 프리셋은 각각 다음을 사용했다. DLSS 3: 프리셋 E DLSS 4: 프리셋 K DLSS 4.5: 울트라 퍼포먼스는 프리셋 L, 나머지는 프리셋 M 결과를 요약하면, DLSS 3에서 DLSS 4.5로 넘어갈 때 평균 프레임 하락폭은 해상도와 설정 전반에서 약 8~12FPS 수준에 그쳤다. 성능 저하는 분명 존재하지만, RTX 3080급 GPU에서 “사용 불가능할 정도”로 크지는 않다는 평가다. 영상을 본 구독자는 “not bad at all”이라는 표현을 사용했다. 즉, 기대했던 것보다 성능 손실이 훨씬 억제돼 있다는 의미다. 결과는 RTX 20·30 시리즈 사용자에게도 DLSS 4.5가 여전히 실용적인 선택지가 될 수 있음을 시사한다. 기본 렌더링 해상도를 조금 더 낮추고 DLSS 4.5를 활용하면, 성능 손실을 상쇄하면서도 매우 뛰어난 화질을 얻을 수 있다는 설명이다. 물론 이런 방식이 얼마나 효과적인지는 게임별 특성에 따라 달라질 수 있다. 한편, DLSS 4.5의 핵심 업스케일링 기능은 이미 모든 사용자에게 배포됐지만, 프레임 생성 쪽은 아직이다. 엔비디아는 올봄에 6배 멀티 프레임 생성(Multi-Frame Generation)을 도입할 예정이며, 이는 한 번 렌더링된 프레임당 최대 5개의 추가 프레임을 생성해 FPS를 크게 끌어올리는 기술이다. 여기에 더해, 모니터 주사율에 맞춰 동적으로 프레임을 생성하는 다이내믹 멀티 프레임 생성도 함께 제공될 예정이다. press@weeklypost.kr

대장 2026.01.17

[컴퓨터] 엔비디아, RTX 5060·5060 Ti 8GB 물량 확대 전망

16GB 모델은 공급 축소 가능성 엔비디아(NVDA)가 RTX 50 시리즈 메인스트림 GPU 공급 전략을 조정할 가능성이 제기됐다. 들리는 루머에 따르면, 엔비디아는 RTX 5060 및 RTX 5060 Ti 8GB 모델의 공급을 확대하는 반면, RTX 5060 Ti 16GB와 RTX 5070 Ti 16GB 모델의 물량은 줄일 계획이다. 보드 채널(Board Channels) 에 따르면, 현재 VRAM 수급난으로 인해 16GB GPU를 안정적으로 공급하기가 점점 어려워지고 있다. 이에 따라 엔비디아는 RTX 50 시리즈에서 8GB 모델 중심의 공급 전략을 재정립하고 있으며, 상대적으로 VRAM 요구량이 적은 제품에 생산 역량을 집중하려는 움직임을 보이고 있다는 것. 특히 RTX 5060 8GB가 RTX 50 시리즈 가운데 가장 큰 공급 비중을 차지할 전망이다. 또한 RTX 5060 Ti 역시 8GB 모델이 16GB 모델보다 훨씬 많은 물량으로 시장에 풀릴 가능성이 높다. 반면, RTX 5060 Ti 16GB와 RTX 5070 Ti 16GB는 시장에서 보기 어려워질 수 있다. 정확히 언제부터 적용될지는 알려지지 않았다. 다만 이미 GPU 가격 상승 조짐이 나타나고 있으며, 이번 분기뿐 아니라 2분기에도 가격 인상이 이어질 수 있다는 관측이 나왔다. 배경에는 AI 수요로 인한 메모리 시장 압박이 자리 잡고 있다. DDR4·DDR5 메모리 가격 상승에 이어, GDDR 계열 VRAM 역시 수급 불안이 심화되고 있으며, 이는 GPU 생산과 가격에 직접적인 영향을 주고 있다. 여기에 더해, NAND 부족까지 겹치면서 SSD 가격 역시 강한 상승 압력을 받고 있는 상황이다. 결과적으로 PC 시장에서 그래픽카드는 한동안 “당연하게 여겨졌던” 16GB VRAM 구성이, 메인스트림 시장에서 다시 희소한 사양이 될 가능성이 커지고 있다. press@weeklypost.kr

대장 2026.01.14

[컴퓨터] 엔비디아, RTX 50 시리즈 중 RTX 5060 계열에 우선순위

RTX 5090 가격은 3,500달러 이상 형성 엔비디아(NVDA)가 RTX 50 시리즈 생산 전략을 조정하며, 상위 라인업보다 RTX 5060·RTX 5060 Ti 계열을 우선 공급하는 방향으로 전환한 것으로 전해졌다. 이와 동시에 플래그십 모델인 RTX 5090은 시장에서 3,500달러를 훌쩍 넘는 가격에 판매되고 있다. 보드 채널(Board Channels)의 업계 보고서에 따르면, 엔비디아는 2026년을 앞두고 RTX 50 시리즈 제품 구조를 재조정했다. 고가의 GDDR7 메모리 비용 부담이 커지면서, 16GB VRAM을 탑재한 RTX 5070 Ti와 RTX 5060 Ti 16GB 모델의 출하를 줄이고, 상대적으로 메모리 요구량이 낮은 RTX 5060 8GB 및 RTX 5060 Ti 8GB 모델에 생산 역량을 집중하고 있다는 것이다. NV RTX50 series clarifies 2026 logistics model supply strategy Due to the impact of high-priced memory chips in later stages, NVIDIA made appropriate adjustments to the RTX 50 series product line structure in 2026. They reduced shipments of the RTX 5060 Ti 16G and 5070 Ti series models and readjusted the supply strategy for the future main RTX 50 series models. The sales strategy will focus on increasing the sales share of the following two models: NVIDIA and AIC brand manufacturers will readjust the RTX 5060 and RTX 5060 Ti 8G series as the main products with significant logistics impact. These are also confirmed as the two key models for NVIDIA RTX 50 series sales in the Chinese market. The RTX 5060 series will still have the largest supply share, followed by the RTX 5060 Ti 8G series. At the same time, it was confirmed that the possibility of further cost increases in the next quarter cannot be ruled out. - via Board Channels 특히 엔비디아와 AIC 파트너는 RTX 5060과 RTX 5060 Ti 8GB를 RTX 50 시리즈의 핵심 판매 모델로 재정의했다. 두 제품은 중국 시장에서 가장 중요한 물량으로, RTX 5060 8GB가 가장 큰 공급 비중을 차지하고, 그다음이 RTX 5060 Ti 8GB가 될 것으로 전해졌다. 다만 다음 분기 추가적인 비용 인상 가능성도 배제할 수 없다는 점이 함께 언급됐다. 배경에는 고용량 VRAM 카드 생산의 비효율성이 있다. 16GB 모델은 메모리 모듈이 8개 필요하지만, 8GB 모델은 4개만 사용하면 되기 때문에, 현재와 같은 메모리 수급 환경에서는 8GB 모델이 훨씬 유리하다는 판단이다. 이를 통해 엔비디아는 파트너사에 일정 수준의 물량을 유지할 수 있지만, 가격 안정까지 보장하기는 어렵다는 평가다. 한편 엔비디아는 엔트리급 시장을 위해 RTX 3060 8GB의 생산 확대도 검토 중인 것으로 알려졌다. 또한 상황에 따라 구형 GPU를 재투입하거나, DLSS 등 최신 기술을 적용한 파생 모델을 선보일 가능성도 배제하지 않고 있다. 반면 기존 RTX 50 시리즈 상위 모델들의 가격은 이미 크게 상승했다. 현재 기준으로 RTX 5090은 Newegg에서 최저 약 3,700달러 수준이며, 일부 모델은 5,000달러를 넘는 가격에 판매되고 있다. RTX 5080은 1,200달러 이상, RTX 5070 Ti는 830달러 이상으로 형성돼 있으며, 이는 이전 보고와도 일치한다. 실제 유통가를 보면, RTX 5070과 RTX 5060 Ti 일부 모델은 MSRP 근처로 돌아왔지만, 이는 2025년 4분기 동안 일시적으로 MSRP 이하에 판매되던 상황과 비교하면 뚜렷한 상승이다. 메모리 부족과 원가 인상 압력이 본격적으로 반영되기 시작한 결과다. press@weeklypost.kr

대장 2026.01.14

[컴퓨터] 엔비디아 차세대 AI 시스템, SSD 가격 인상 부추긴다

Vera Rubin·ICMS 확산 시 NAND 저장장치 수급난 우려 엔비디아 차세대 AI 시스템이 글로벌 NAND SSD 수급에 새로운 충격을 줄 수 있다는 분석이 나왔다. 차세대 Vera Rubin AI 랙이 대규모로 보급될 경우, 엔비디아 단독 수요만으로도 수백만 테라바이트(TB) 규모의 NAND가 필요해져 저장장치 시장의 긴장을 한층 더 높일 수 있다는 전망이다. 핵심은 에이전틱 AI(agentic AI) 환경에서 발생하는 데이터 처리 방식이다. 질의 처리 과정에서 대규모 임시 컨텍스트 로그인 KV 캐시가 생성되는데, 현재는 주로 HBM에 저장된다. 문제는 클러스터 규모가 급격히 커지면서 HBM 용량만으로는 감당이 어려워졌다는 점이다. 이에 엔비디아는 CES 2026에서 BlueField-4 DPU와 연동되는 새로운 저장 계층, ICMS(Inference Memory Context Storage)를 공개했다. KV 캐시를 고속 NAND SSD로 오프로딩해 처리 효율을 높이겠다는 전략이다. 성능 측면에서는 유리하지만, NAND 수요를 폭발적으로 늘릴 수 있는 변수로 작용한다. 씨티(Citi) 분석에 따르면, Vera Rubin 시스템 1대당 GPU 랙에서 약 16TB의 NAND가 GPU 1개에 할당될 수 있다. 이를 NVL72 구성으로 환산하면 랙 1대당 1,152TB에 달한다. 더 나아가 2027년에 Vera Rubin 시스템이 10만 대 규모로 출하될 경우, 엔비디아발 NAND 수요만 약 1억 1,520만 TB로 추산된다. 이는 향후 몇 년간 전 세계 NAND 수요의 약 9.3%에 해당하는 규모다. 이미 NAND 시장은 데이터센터 증설, 추론(inference) 수요 증가 등으로 공급 압박을 받고 있는 상태다. 여기에 엔비디아의 ICMS 채택이 본격화되면, DRAM에서 겪고 있는 것과 유사한 저장장치 수급난이 재현될 수 있다는 경고가 나온다. 에이전틱 AI가 애플리케이션 레이어의 핵심으로 부상하면서, KV 캐시 풀의 안정적·대용량 확보는 필수 요소가 되고 있다. 그 결과, 엔비디아 랙 전반에서 고성능·대용량 SSD 채택 비중이 급증할 가능성이 크다. 이는 가격 상승과 가용성 악화를 동시에 자극할 수 있다. 사실상 ICMS 도입은 AI 처리 효율을 크게 높이지만 엔비디아 단독 수요만으로도 글로벌 NAND의 의미 있는 비중을 흡수할 수 있으며 이미 타이트한 시장에 추가적인 공급 충격을 가할 위험이 있다. 이로인해 AI 경쟁이 멈추지 않는 한, 저장장치 역시 차세대 병목으로 부상할 가능성이 높다. 일반 소비자 입장에서는 범용 SSD 접근성과 가격이 또 한 번 시험대에 오를 수 있다는 점에서, 향후 시장 변화를 주의 깊게 지켜볼 필요가 있다. press@weeklypost.kr

대장 2026.01.13

[컴퓨터] AMD 차세대 RDNA 5 게이밍 GPU, 엔비디아 RTX 60 이후 출시에 무게

2027년 하반기까지 기다려야 할 수도 AMD의 차세대 RDNA 5 게이밍 GPU가 엔비디아의 RTX 60 시리즈 이후에 출시될 가능성이 크다는 주장이 나왔다. 사실이라면, 차세대 게이밍 GPU를 기다리는 소비자 입장에서는 상당히 긴 공백을 감수해야 하는 상황이 된다. Kepler_L2에 따르면, AMD는 이미 오래전부터 RDNA 5를 2027년 출시로 계획해 왔으며, 엔비디아보다 먼저 차세대 GPU를 내놓는 전략에는 부정적인 입장이라는 설명이다. 앞서 알려진 정보에 따르면, RDNA 5는 TSMC N3P 공정을 사용하며 2027년 중반 전후로 등장할 가능성이 제기돼 왔다. RDNA5 has been 2027 for a while, and they can't launch before NVIDIA anyway. NVIDIA margins are massive and they can counter almost anything with a price drop. What AMD needs is something that is in a difference performance bracket altogether, like the 9800X3D is. - via Kepler_L2 (Anandtech Forums) 문제는 경쟁사의 일정이다. 엔비디아의 차세대 RTX 60 ‘루빈(Rubin)’ 시리즈는 현재 2027년 하반기, 그중에서도 연말 출시 가능성이 높게 점쳐지고 있다. Kepler_L2는 AMD가 이 RTX 60 시리즈보다 더 늦게 RDNA 5를 출시할 것이라고 보고 있다. 이유로 지목되는 것은 엔비디아의 압도적인 마진 구조다. AMD가 설령 RDNA 5를 먼저 출시하며 공격적인 가격 전략을 펼친다 해도, 엔비디아는 충분한 마진을 바탕으로 가격 인하 카드로 즉각 대응할 수 있다는 것. 실제로 엔비디아는 플래그십 성능을 앞세운 뒤, 필요할 경우 중·상위 제품 가격을 조정해 시장 주도권을 유지해 온 전례가 있다. Kepler_L2는 AMD가 이런 상황에서 굳이 먼저 나설 이유가 없다고 분석했다. AMD가 필요한 것은 가격 경쟁이 아니라, 완전히 다른 성능 급의 제품, 즉 과거 CPU 시장에서 라이젠 9800X3D가 보여줬던 것과 같은 확실한 격차를 만드는 카드를 공급하는 전략이 필요하다는 설명이다. AMD가 엔비디아 이후에 출시를 선택할 경우, 장점도 있다. 엔비디아는 일단 제품이 출시돼 리테일 시장에 안착한 이후에는 가격을 적극적으로 조정하지 않는 경향이 있기 때문이다. AMD는 이 틈을 노려, 경쟁 제품의 가격대를 기준으로 보다 날카로운 가격 포지셔닝을 할 수 있다. 출시 시점을 종합해 보면, 시나리오가 맞을 경우 RDNA 5 게이밍 GPU는 2027년 하반기, 사실상 연말에 가까운 시점에 등장할 가능성이 높다. 이를 환산하면, AMD의 첫 RDNA 4 GPU인 Radeon RX 9070 XT가 2025년 3월 6일 출시된 이후 약 2년 반, 즉 800일 이상의 공백이 생기게 된다. 엔비디아 역시 여유롭지는 않다. RTX 50 ‘블랙웰’ 시리즈의 첫 제품은 2025년 1월 30일에 출시됐으며, RTX 60 루빈 시리즈가 2027년 하반기에 나온다면 차세대까지 거의 3년을 기다려야 한다. 여기에 현재 진행 중인 메모리 공급 위기까지 고려하면, 중간 세대 리프레시조차 쉽지 않다. 차세대 게이밍 GPU 시장은 그 어느 때보다 긴 정체기를 맞이할 가능성이 커지고 있다. press@weeklypost.kr

대장 2026.01.13

[컴퓨터] 엔비디아 CEO 젠슨 황 “AI를 비난하지 말라”

젠슨 황, ‘AI 종말론’ 퍼뜨리는 이들은 “깊이 이해관계에 얽힌 사람” 엔비디아 CEO Jensen Huang이 AI를 둘러싼 비관론에 대해 강도 높은 비판을 내놨다. 그는 AI가 실업과 사회 붕괴를 초래할 것이라는 이른바 ‘도머(doomer) 내러티브’를 퍼뜨리는 사람들이, 사회 전체의 이익과는 거리가 먼 이해관계자라고 지적했다. 젠슨 황은 최근 팟캐스트 No Priors 인터뷰에서, AI 발전에 대해 부정적인 담론이 산업과 사회 전반에 해를 끼치고 있다고 말했다. 그는 AI에 대한 공포를 조장하는 주체가 일반 대중이 아니라, 정부에 영향력을 행사하려는 일부 CEO들이라는 점을 강조했다. “And so it sounds like it's really important to have this conversation. Extremely hurtful, frankly. And I think we've done a lot of damage with very well-respected people who have painted a doomer narrative, end of the world narrative, science fiction narrative. And I appreciate that many of us grew up and enjoyed science fiction, but it's not helpful. It's not helpful to people. It's not helpful to the industry. It's not helpful to society. It's not helpful to the governments. There are a lot of many people in the government who obviously aren't as familiar with as as comfortable with the technology.” - NVIDIA CEO Jensen Huang 젠슨 황은 실명을 직접 거론하지는 않았지만, 업계에서는 그의 발언이 Dario Amodei, 즉 Anthropic CEO를 겨냥한 것이라는 해석이 지배적이다. 아모데이는 과거 AI가 “화이트칼라 일자리의 절반을 대체할 수 있다”며 강력한 규제 필요성을 주장해 왔고, AI 규제 논의에서 엔비디아와 여러 차례 공개적으로 다른 입장을 보여왔다. 젠슨 황은 AI 규제가 기술 발전을 저해한다고 주장했다. 이는 반도체 수출 규제부터 AI 연구·개발에 대한 제약까지 모두 포함한다는 입장이다. 그는 불과 몇 년 전까지만 해도 AI 발전 속도를 늦춰야 한다는 주장이 많았지만, 실제로는 기술이 빠르게 발전하면서 오히려 핵심 문제가 해결됐다고 강조했다. “Remember, just two years ago, people were talking about slowing the industry down. But as we advance quickly, what did we solve? We solved grounding. We solved reasoning. We solved research. All of that technology was applied for good, improving the functionality of the A.I. The end has not come. It's become more useful. It's become more functional. It's become able to do what we ask it to do, you know? And so the first the first part of the safety of a product is that it performed as advertised.” - NVIDIA CEO Jensen Huang 그는 AI 안전에 대한 비유로 자동차를 들었다. 자동차의 안전을 논할 때, 누군가가 차를 흉기로 쓸 가능성을 먼저 따지는 것이 아니라, 차가 설계된 대로 잘 작동하는지가 안전의 출발점이라는 설명이다. AI 역시 마찬가지로, 제대로 성능을 내고 신뢰성 있게 작동하는 것이 가장 중요한 안전 요소라는 주장이다. 현재 AI는 데이터센터 투자, 연산 성능 향상, 대규모 인프라 구축을 바탕으로 빠르게 대중화되고 있다. 생성형 AI를 넘어 에이전트형, 물리 AI 등 여러 계층으로 확장되고 있으며, 궁극적으로는 인간 노동의 일부를 자동화하고 효율을 끌어올리는 방향으로 진화하고 있다는 것이 젠슨 황의 관점이다. 그는 AI에 대한 공포가 기술 그 자체보다, 정치·경제적 이해관계에서 비롯된 경우가 많다고 본다. 이런 담론이 계속될 경우, 정부 정책과 산업 방향이 왜곡될 수 있다는 점에서 우려를 표한 셈이다. 정리하면, 젠슨 황의 메시지는 'AI는 통제해야 할 재앙이 아니라, 제대로 이해하고 발전시켜야 할 필수 기술이며, 공포를 조장하는 내러티브는 사회와 산업 모두에 도움이 되지 않는다'라는 것이다. press@weeklypost.kr

대장 2026.01.13

[컴퓨터] 슈퍼마이크로, 엔비디아 베라 루빈 NVL72·HGX 루빈 NVL8 지원

수냉식 AI 인프라 구축 역량 확대 슈퍼마이크로는 엔비디아와 협력해 베라 루빈 NVL72와 HGX 루빈 NVL8 기반 수냉식 AI 인프라를 지원한다고 밝혔다. 데이터센터 빌딩 블록 솔루션과 직접 수냉 냉각 기술을 기반으로 랙 스케일 구축을 단순화하고, 제조·조립·검증 역량을 확장해 차세대 AI 인프라 도입 속도를 높이는 데 초점을 맞췄다. AI·ML, HPC, 클라우드, 스토리지, 5G·엣지용 토탈 IT 솔루션 기업 슈퍼마이크로컴퓨터는 엔비디아와의 협력을 통해 차세대 엔비디아 베라 루빈 및 루빈 플랫폼을 위한 수냉식 AI 인프라 솔루션 제공 역량을 확대한다고 발표했다. 지원 대상에는 엔비디아 베라 루빈 NVL72와 엔비디아 HGX 루빈 NVL8 구성이 포함된다. 확대는 랙 스케일 수냉식 AI 시스템 구축을 전제로 제조 역량과 냉각 기술을 함께 강화하는 방향으로 진행된다. 데이터센터 빌딩 블록 솔루션은 빌딩 블록 기반 모듈형 설계를 통해 생산과 구성을 단순화하고, 다양한 구성 옵션을 통해 구축 리드타임을 줄이는 목적에 맞춰 적용된다. 수냉식 인프라는 직접 수냉 냉각 기술과 랙 단위 통합 설계를 중심으로 구성된다. 슈퍼마이크로는 미국 내 설계·제조 역량을 기반으로 생산 규모를 확대하고, 수냉식 AI 인프라 구축 과정에서 필요한 공급과 조립, 검증을 포함한 지원 체계를 강화한다는 계획이다. 찰스 리앙 슈퍼마이크로 사장 겸 CEO는 엔비디아와의 오랜 파트너십과 빌딩 블록 기반 접근을 통해 AI 플랫폼을 신속히 공급할 수 있다고 설명하면서, 확장된 제조 역량과 수냉식 냉각 기술을 바탕으로 하이퍼스케일러와 엔터프라이즈 고객이 베라 루빈 및 루빈 플랫폼 기반 AI 인프라를 대규모로 구축하는 과정에서 구축 속도와 운영 효율을 높이도록 지원하겠다고 말했다. press@weeklypost.kr

대장 2026.01.08

[PC게임] DLSS 4.5 적용법

엔비디아 DLSS 4.5가 이전 세대인 지포스 RTX 40 시리즈도 지원한다고 합니다. 저도 4070ti 를 쓰고 있어 관심이 가서 찾아봤더니 확실히 DLSS 4.5에서의 이미지 품질이 확 올라갔다고 하네요. 아쉬운 건 RTX 40 시리즈에서는 DLSS 4.5 설정시 평균 프레임이 15~20 정도 하락한다 합니다. 그래도 이전 DLSS 4.0을 RTX 50 시리즈에서만 지원해줬던 것과 달리 RTX 40 시리즈도 지원해 준다는 게 어딘가 싶네요. 설정 방벙은 아래 처럼 하면 된다 합니다.

태나아빠 2026.01.07

[컴퓨터] 엔비디아, DLSS 4.5 발표 예정

NVIDIA는 DLSS 4 스택의 차세대 버전인 DLSS 4.5를 발표할 예정이며, 주요 변경 사항은 슈퍼 해상도와 디스플레이의 주사율 목표에 더 잘 맞도록 설계된 새로운 "동적 멀티 프레임 생성" 경로에 중점을 두고 있습니다. 이미지 품질 향상을 위해 DLSS 4.5 슈퍼 해상도는 " 2세대 트랜스포머 " 모델로 전환되었습니다. NVIDIA는 학습 파이프라인이 더 많은 오류 사례를 포함하고 더 큰 데이터셋을 사용하여 시간적 안정성을 높이고 고스트 현상을 줄이며 더욱 깔끔한 안티앨리어싱을 구현한다고 밝혔습니다. 또한 NVIDIA는 DLSS 4와 DLSS 4.5를 비교하는 슬라이드를 공개하여 움직임 시 고스트 현상이 크게 감소했음을 강조했습니다. | 프레임 수는 더 많지만, 동적으로 처리됩니다. 다이내믹 멀티 프레임 생성(Dynamic Multi Frame Generation )은 이름에서 알 수 있듯이 단일 배율에 고정되지 않습니다. 설정에 따라 최대 3배에서 6배까지 더 많은 프레임을 경험할 수 있습니다. NVIDIA는 이 업데이트를 통해 240Hz 패널을 포함한 고주사율 모니터에서 더욱 부드러운 게임 플레이를 제공한다고 밝혔습니다. NVIDIA에 따르면 DLSS 4.5는 출시 당일부터 지원되며 NVIDIA 앱을 통해 이용할 수 있고, 동적 멀티 프레임 생성(DMGF)은 추후에 제공될 예정입니다. NVIDIA는 또한 사용자가 앱에서 디스플레이의 최대 주사율까지 목표 FPS를 설정할 수 있으며, 해당 기능이 목표에 맞춰 생성되는 프레임 수를 동적으로 조정한다고 밝혔습니다. NVIDIA는 DLSS 4.5 초고해상도 기술이 모든 RTX GPU(20, 30, 40, 50 시리즈)에서 지원될 것이라고 밝혔습니다. 하지만 동적 6배 프레임 생성(DLSS)은 2026년 봄에 RTX 50 시리즈 전용 기능으로 출시될 예정입니다. 새로운 DLSS 4.5 변환 모델을 비교하는 데모 및 비디오를 포함한 자세한 내용은 곧 공개될 예정입니다. NVIDIA는 내일 DLSS 4.5를 공식 발표할 예정입니다. https://videocardz.com/newz/nvidia-dlss-4-5-to-feature-2nd-gen-transformer-model-and-dynamic-6x-frame-generation

태나아빠 2026.01.06

[컴퓨터] MSI RTX 5090 Lightning Z 그래픽카드, GPU 3.75GHz 오버클럭 신기록

XOC 2500W BIOS로 다수 벤치마크 1위 달성 MSI 플래그십 오버클럭 그래픽카드 GeForce RTX 5090 Lightning Z가 GPU 클럭 3.75GHz라는 새로운 기록을 세웠다. 동시에 여러 GPU 벤치마크에서 1위를 차지하며, 현 세대에서 가장 극단적인 오버클럭용 카드라는 존재감을 확실히 드러냈다. 오버클러커는 MSI로부터 Lightning Z PCB 사용 승인을 받으면서, 본격적인 기록 경쟁이 시작됐다. 핵심은 상식을 벗어난 전원 설계다. Lightning Z는 무려 40페이즈 VRM과 듀얼 16핀 전원 커넥터를 갖춘 구조로, 순수 오버클럭을 위해 설계됐다. 이전까지 RTX 5090의 최고 클럭 기록은 GALAX RTX 5090D HOF OC V2가 세운 약 3.65GHz였다. 그러나 MSI RTX 5090 Lightning Z는 이를 약 100MHz 이상 끌어올려 3742MHz, 사실상 3.75GHz에 도달했다. 메모리 역시 GDDR7 36Gbps까지 오버클럭됐는데, 이는 현재 GDDR7에서 사실상 한계치다. 오버클러커 Lucky_n00b(알바 조나단)는 Lightning Z에 대해 흥미로운 사실을 공개했다. 단, 사용된 RTX 5090 Lightning Z ‘OCER’ 모델은 일반 소비자용이 아니며, MSI가 기록 경신을 목적으로 일부 오버클러커에게만 제공한 비매품이다. 테스트용 임시 히트싱크를 사용. 600W 이상 TDP를 장시간 감당할 수 있는 구조는 아니지만, 어차피 LN2(액체질소) 환경에서 테스트가 이뤄지기 때문에 문제가 되지 않는다. 실제 오버클럭 환경에서는 공랭이나 수랭이 아닌 극저온 냉각이 사용된다. 주목할 부분은 XOC BIOS다. Lightning Z에는 일반적인 전력 제한을 완전히 해제한 최대 2500W 전력 한계의 XOC BIOS가 존재하는 것으로 알려졌다. 정상적인 사용 환경을 전혀 고려하지 않은 설정으로, 오직 벤치마크 기록 경신만을 위한 영역이다. 이번 결과로 MSI RTX 5090 Lightning Z는 GPU 클럭 신기록 달성 GDDR7 최고 수준 메모리 오버클럭 다수 벤치마크 세계 1위 라는 타이틀을 동시에 가져가게 됐다. 물론 해당 결과는 일반 소비자와는 거리가 멀다. 실제로 시중에 판매될 Lightning Z는 전력 제한, 쿨링, BIOS 구성 모두 훨씬 보수적으로 조정될 가능성이 크다. 그럼에도 불구하고 상징적인 기록임은 분명하다. press@weeklypost.kr

대장 2026.01.05

[일상/생활] MSI 익스피리언스데이 오리엔테이션 참관기

이번에 MSI 익스피리언스데이에 다녀왔습니다. 용산에 있는 공간오즈에서 행사를 하였고 , 입장하면서 명함과 결제서류를 받았습니다. 행사를 시작하면서 행사진행순서와 MSI의 소개가 있었고 행사시작을 MSI코리아의 안규하 상무님께서 열어주셨습니다. 1부를 시작하면서 AMD코리아의 고희종 본부장님이 AMD의 앞으로의 계획과 AMD와 MSI의 다양한 협업사례에 대해서 설명해주었습니다. MSI코리아의 임선빈주임님이 MSI보드의 종류와 장점에 대해 설명해주고 있습니다. MSI보드의 편의성에 대한 설명입니다. 새로나올 MSI보드의 신제품에 대한 설명과 개선점에 대한 설명입니다. MSI쿨러 , 파워 , 케이스에 대한것과 앞으로 나올 신제품에 대한 정보가 있습니다. 그리고 참가사원들을 위한 퀴즈시간도 있었습니다. 각각 행사시간 마지막에 있는 테이블투어를 위해 행사장구성과 체험공간에 준비된 체험제품에 대한 설명을 하고 있습니다. 그리고 참가사원이벤트에 참여하는 방법에 대해서도 설명하고 있습니다. MSI의 클로와 노트북을 체험할 수 있는 공간입니다. MSI의 그래픽카드가 전시되어 있는 공간입니다. MSI의 다양한 제품들이 전시되어 있고 직접 만져볼 수 있었습니다. MSI의 모니터와 피씨가 전시되어 있습니다. 특히 케이스 앞쪽에 터치가능한 모니터가 있는 케이스는 다양한 방법으로 사용할 수 있을것 같아서 좋았습니다. 행사장 한쪽에는 MSI 익스피리언스데이 1주년을 축하할 수 있는 공간이 있어서 사원들의 애사심을 알 수 있었습니다. 2부는 삼성디스플레이의 심희석프로님이 나와서 삼성디스플레이의 협력사 , 역사와 장점에 대해 설명해주셨습니다. MSI코리아의 임창민대리님이 MSI모니터에 대한 장점에 대해 설명해주셨습니다. 설명이 끝난뒤 참가사원들을 위한 이벤트도 진행되었습니다. 3부는 엔비디아의 연두환부장님이 오셔서 DLSS4 기술의 장점과 예전에 비해 발전된점에 대해 설명해 주셨습니다. MSI코리아의 정택민팀장님이 MSI노트북의 역사 , 종류와 특장점에 대해 설명해주고 있습니다. MSI코리아의 성민경과장님이 MSI그래픽카드의 종류와 MSI그래픽만이 가지고 있는 기술과 특징에 대해 설명해주고 있습니다. MSI그래픽카드로 퀴즈도 진행하였습니다. MSI제품에 대한 행사가 끝난뒤 참가사원들을 위한 퀴즈대회가 열렸습니다. 엄선된 문제를 가지고 치열한 경쟁끝에 9명의 우수사원과 1명의 최우수사원이 뽑혔습니다. 문제의 내용을 보니 MSI에 대한 애정과 관심을 가진 사원만이 우수사원의 영광을 누릴 수 있는 문제였습니다. AMD코리아가 MSI코리아의 행사에 참여한 사원들을 위해 9950X3D를 준비해주었습니다. 이번 오리엔테이션에서 가장 성공한 사원분이 경품을 받고 있습니다. MSI에서 오리엔테이션에 참가한 참가사원들을 위해 준비한 물품입니다. MSI에 대한 애사심의 넘처나는 제품들이 많았습니다. 이렇게 MSI 익스피리언스데이 오리엔테이션에 다녀왔습니다. 행사 구성 , 진행 , 퀴즈등 행사전체적으로 잘 만든 행사라는 생각이 들었습니다. 앞으로도 MSI의 행사는 기대될것 같습니다.

프로키열쇠 2025.12.30

[컴퓨터] MSI 엔비디아 RTX 5090 그래픽카드, 16핀 전원 커넥터 실화로 손상

형체를 알아볼 수 없을 정도로 타버린 사례 보고 MSI 제품으로 보이는 엔비디아 RTX 5090 그래픽카드에서 16핀 전원 커넥터가 심각하게 불타 형체를 알아볼 수 없을 정도로 손상된 사례가 보고됐다. 공개된 이미지를 보면 커넥터 녹음 수준을 넘어, 화재에 가까운 형태라는 점에서 안전성에 대한 우려가 커지고 있다. 레딧 사용자 nmp14fayl에 따르면, 약 9개월 사용한 MSI 엔비디아 RTX 5090 그래픽카드에 문제가 생긴 일자는 바로 24일. 크리스마스 이브에 그래픽카드가 작동을 멈춘 것. 사진을 보면 전원 커넥터는 완전히 그을려 검게 변했고, GPU 쪽 커넥터 자체도 심각하게 녹아내린 상태다. 전원 케이블 역시 수 센티미터 구간이 심하게 타버렸으며, 주변 AIO 수랭 튜브에도 그을음이 남아 있다. 지금까지 보고된 16핀 커넥터 문제는 대부분 케이블이나 커넥터 일부가 녹는 수준이다. 드물게 발화 사례가 보고된 적은 있지만, 이번처럼 커넥터가 완전히 전소된 사례는 매우 이례적이다. 특히 인증된 사용 환경에서 전자 부품이 사진과 같이 불꽃을 동반한 손상을 일으킨다는 점에 대해 관련 게시글 분위기는 심각한 상황. 사용자는 ATX 3.1 규격을 준수하는 PowerSpec 1050 GFM 파워서플라이를 사용했으며, 변환 어댑터가 아닌 파워서플라이에 동봉된 순정 12V-2x6 케이블을 연결했다고 밝혔다. 즉, GPU 제조사에서 제공한 16핀 어댑터를 사용한 사례는 아니다. 사진상으로는 커넥터 인근에 급격한 케이블 꺾임이 보이지 않는다. 다만 사진이 그래픽카드를 분리한 뒤 촬영된 것인지, 아니면 수직 장착 상태였는지는 명확하지 않다. 사용자는 케이블을 GPU에서 분리하려고 시도하지 않았으며, 사진만 보면 사실상 분리가 불가능할 것으로 보고 있다. 사용자는 해당 시스템을 구매한 센터에 직접 방문해 A/S를 시도할 계획이라고 밝혔다. 다행히 파워서플라이를 포함한 다른 부품들은 손상되지 않은 것으로 보인다. 해당 사례는 RTX 50 시리즈에서도 여전히 고전력 16핀 전원 커넥터의 구조적 안정성 문제가 완전히 해결되지 않았을 가능성을 다시 한 번 드러냈다. 관련 제품군에서 재차 지적된 접촉 불량이나 부분 녹음이 아니라, 화재에 가까운 손상이 발생했다는 점에서 제조사와 전원 규격 전반에 대한 재검토 요구가 나올 가능성이 크다. 엔비디아 RTX 5090은 최상위급 소비전력과 발열을 갖는 제품인 만큼, 전원 전달 구조의 신뢰성이 무엇보다 중요하다. 사례가 단일 사고로 끝날지, 아니면 추가 사례로 이어질지는 향후 사용자 보고에 따라 판가름날 것으로 보인다. press@weeklypost.kr

대장 2025.12.27

[컴퓨터] NVIDIA, 중국 시장 겨냥해 H200 가격 카드 꺼낸다

H20과 큰 차이 없는 가격으로 매력 극대화 전략 NVIDIA가 중국 시장에 H200 AI 칩 공급을 가속화 하기 위한 전략으로 공격적인 가격 전략을 준비하고 있다는 보도가 나왔다. 미국의 수출 규제가 완화되면서 H200의 중국 수출이 가능해진 이후, 실제 수요가 얼마나 될지를 두고 의문이 제기돼 왔지만, NVIDIA는 가격으로 문제를 정면 돌파하려는 모습이다. 도널드 트럼프 행정부 시절 제한됐던 H200의 중국 수출이 허용되자, 업계에서는 중국이 과연 H200을 적극적으로 도입할지에 대한 논란이 이어졌다. 중국은 자체 반도체 생태계 구축을 추진 중이며, NVIDIA 역시 블랙웰이 아닌 호퍼 기반 칩을 다시 중국에 공급하는 모양새였기 때문이다. 그러나 중국 소식통을 인용한 애널리스트 주칸의 분석에 따르면, NVIDIA는 이러한 우려를 가격 인하에 가까운 전략으로 상쇄하려는 것으로 보인다. 중국 현지 매체들은 H200 AI 칩 8개로 구성된 클러스터 가격이 약 20만 달러 수준이 될 것이라고 전했다. 이는 기존 중국 수출용 H20 구성과 거의 비슷한 가격대다. 문제는 성능이다. H200은 사양상 H20 대비 최대 6배 이상의 성능 차이가 예상되는 만큼, 가격 대비 성능에서 매우 강력한 선택지가 된다. H200은 동일한 호퍼 아키텍처 기반이지만, 메모리 구성에서 큰 차이를 보인다. H20이 약 96GB HBM3 메모리를 사용하는 반면, H200은 141GB HBM3E를 탑재한다. 메모리 대역폭도 약 4.0TB/s에서 4.8TB/s로 증가했다. 또한 H200은 학습과 추론, 고성능 컴퓨팅까지 모두 지원하는 완전한 형태의 호퍼 칩인 반면, H20은 추론 위주로 제한된 구성이었다. 시스템 구성에서도 차이가 크다. H200은 PCIe뿐 아니라 SXM 폼팩터를 지원하고, NVLink 역시 완전한 형태로 제공된다. 이로 인해 대규모 AI 시스템 구성에서의 확장성과 효율은 H20과 비교할 수 없을 정도로 높다. 관련 보도에 따르면 NVIDIA는 미국 정부의 최종 승인을 전제로, 2월 중순부터 중국에 H200 첫 물량을 공급할 계획이다. 대만 경제일보는 알리바바·텐센트·바이트댄스 등 중국 AI 대기업들이 H200 접근을 계기로 대규모 투자에 나설 준비를 하고 있다고 전했다. 이들 기업은 NVIDIA와 AMD의 규제 준수 하드웨어를 중심으로, 최대 310억 달러 규모의 AI 인프라 투자를 검토 중인 것으로 알려졌다. 이는 중국이 NVIDIA의 H200에 큰 관심을 보이지 않을 것이라는 기존 전망을 뒤집는 흐름이다. 실제로 중국은 최첨단 대규모 AI 모델을 학습하기 위해서는 여전히 NVIDIA의 하드웨어가 필요하다. 이 때문에 중국 내 클라우드 서비스 제공업체와 하이퍼스케일러들은 H200과 AMD의 MI308 같은 칩 확보에 사활을 걸고 있다. 화웨이를 비롯한 중국 기업들이 빠르게 기술 격차를 좁히고 있는 것은 사실이지만, 생산 능력과 소프트웨어 생태계 측면에서는 여전히 서구 진영과 큰 차이가 있다. CUDA를 중심으로 한 NVIDIA의 소프트웨어 생태계와 AMD의 ROCm 역시 중국 내 대체재로 완전히 대체하기는 어려운 상황이다. press@weeklypost.kr

대장 2025.12.25

[컴퓨터] NVIDIA, 인텔 18A 공정 테스트했지만 추가 진행은 중단

AI 거인의 파운드리 계약은 아직 시기상조라는 신호 NVIDIA가 인텔의 차세대 18A 공정을 실제로 테스트했지만, 이후 추가적인 협력 단계로는 나아가지 않았다는 보도가 나왔다. 이는 인텔 파운드리가 외부 고객을 확보하는 과정에서 여전히 돌파구를 마련하지 못했음을 시사한다. 로이터 보도에 따르면, NVIDIA는 인텔과의 대규모 협력 논의 이후 18A 공정 샘플링을 진행했다. 그러나 인텔 파운드리 사업부에 의미 있는 진전을 안겨주지 못했고, NVIDIA는 당분간 해당 공정을 활용하는 방향으로 움직이지 않은 것으로 전해졌다. 관계자는 인텔의 제조 부문이 여전히 내부용 칩 생산에서도 품질 문제를 겪고 있다는 점을 이유로 들었다. 다만 지나치게 비관적으로 해석할 필요는 없다는 분석도 나온다. 인텔은 18A 공정을 처음부터 외부 고객용이 아닌 내부 전략 공정으로 포지셔닝해 왔다. 공정은 전력 효율을 중시하는 제품에 최적화돼 있으며, 대표적인 적용 대상이 차세대 팬서 레이크 CPU다. 반면 인텔이 외부 고객을 본격적으로 겨냥하는 공정은 14A로, 고성능 컴퓨팅과 대형 AI 칩에 더 적합한 특성을 갖추는 것이 목표다. 또한 파운드리 업계에서는 공정 설계 키트 샘플링이 매우 일반적인 절차다. 팹리스 기업들은 실제 양산 여부와 관계없이 여러 파운드리의 공정을 시험해 본다. NVIDIA 역시 2나노급 공정에서는 이미 TSMC의 N2 용량을 확보한 상태로 알려져 있어, 18A는 애초에 주력 선택지가 아니었을 가능성이 크다. 과거 인텔과 NVIDIA 최고경영진이 언급한 50억 달러 규모의 협력 역시 파운드리 계약과는 무관한 것으로 확인됐다. 당시 인텔 CEO 립부 탄은 해당 협력이 x86 생태계 중심의 공동 작업에 초점을 맞춘 것이며, 제조 위탁과는 관련이 없다고 분명히 선을 그은 바 있다. 로이터는 또 다른 맥락도 함께 전했다. 트럼프 행정부와의 협의 과정에서 인텔은 자금 지원뿐 아니라, 미국 정부 차원에서 전략적 우선순위를 부여받는 위치에 올라섰다. 이로 인해 TSMC 같은 해외 파운드리들은, 미국 정부가 고객들을 인텔 쪽으로 유도하며 판을 기울일 수 있다는 점을 우려하고 있다는 설명이다. 결국 인텔 파운드리가 외부 고객 확보를 위해 적극적으로 문을 두드리고는 있지만, 대형 AI 고객을 당장 끌어오기에는 아직 검증 단계에 머물러 있다는 현실을 보여준다. NVIDIA가 18A를 시험한 사실 자체는 인텔에게 의미 있는 진전이지만, 실제 양산 계약으로 이어지기까지는 시간이 더 필요해 보인다. 인텔의 진짜 시험대는 외부 고객을 겨냥한 14A 공정에서 펼쳐질 가능성이 크다. 18A는 내부 역량을 다지는 단계이고, 파운드리 사업의 성패는 다음 단계에서 가려질 것이라는 전망이 힘을 얻고 있다. press@weeklypost.kr

대장 2025.12.25

[반도체] 중국 텐센트, ‘임대’ 허점으로 NVIDIA 블랙웰 B200 접근

미국 수출 통제 속 GPU 대여 모델이 우회로 부상 미국의 수출 통제로 중국에 직접 반입이 금지된 NVIDIA의 최신 AI 칩 블랙웰 B200에 중국 IT 대기업 텐센트가 접근하고 있다는 보도가 나왔다. 직접 구매가 아닌 연산 자원 임대 방식을 활용한 우회 접근이라는 점에서 파장이 커지고 있다. 실제 중국 AI 기업들은 막대한 연산 수요를 충족하기 위해 새로운 경로를 찾고 있다. 자국 내 AI 칩 생태계를 키우려는 노력과는 별개로, 당장 필요한 성능을 확보하기 위해 해외의 GPU 임대 서비스를 적극 활용하는 흐름이 확산되고 있다는 것이다. 미국의 수출 규제가 임대형 연산 서비스에 대해서는 명확한 경계선을 두지 않고 있다는 점이 이러한 선택을 가능하게 했다. 영국 경제지 파이낸셜 타임스 보도에 따르면, 텐센트는 일본의 네오클라우드 업체 데이터섹션을 통해 NVIDIA 블랙웰 B200 AI 칩에 접근하고 있다. 데이터섹션은 일본과 호주를 중심으로 최신 블랙웰 기반 인프라를 운영 중이며, 텐센트는 이 회사와 12억 달러가 넘는 규모의 임대 계약을 체결한 것으로 전해졌다. 파이낸셜 타임스는 관계자 발언을 인용해, 데이터섹션이 보유한 약 1만5000개의 블랙웰 프로세서 가운데 상당 부분이 텐센트의 연산 수요를 충족하는 데 사용되고 있다고 전했다. 계약은 합법적인 범위 안에 있지만, 지정학적으로는 민감한 회색 지대에 놓여 있다는 평가다. 현재 데이터섹션은 B200뿐 아니라 차세대 B300까지 포함한 NVIDIA 블랙웰 칩을 운용하고 있다. 중국 기업들은 이 같은 임대 방식을 통해 미국의 직접 수출 제한을 피하면서도, 자국 시장에서 구할 수 없는 최첨단 연산 성능을 활용하고 있다. 업계에서는 중국 AI 기업들이 이미 이 모델에 상당히 익숙해졌다는 분석도 나온다. 텐센트뿐 아니라 알리바바, 바이두 등도 고성능 AI 모델 학습을 위해 GPU 임대 방식을 활용해온 것으로 알려졌다. NVIDIA의 최신 AI 칩 없이는 최첨단 대규모 모델을 학습하기 어렵다는 현실이 이런 선택을 부추기고 있다. 흥미로운 점은 이 방식이 단기적인 임시 해법에 그치지 않을 수 있다는 점이다. 파이낸셜 타임스는 번스타인 리서치의 한 애널리스트 발언을 인용해, 중국 기업들이 장기적으로도 칩 구매보다 임대가 더 매력적인 선택지가 될 수 있다고 전했다. 임대를 통해 확보하는 연산 성능이 중국 내에서 합법적으로 구매 가능한 AI 칩보다 훨씬 높기 때문이다. 설령 NVIDIA의 H200이 중국 시장에 허용된다 하더라도, 블랙웰 B200과 B300은 성능 면에서 여전히 큰 격차를 보인다. 이로 인해 중국이 최첨단 미국산 AI 기술과 완전히 단절됐다고 보기는 어렵다는 시각도 힘을 얻고 있다. 결국 미국의 수출 통제가 의도한 효과를 부분적으로 무력화할 수 있는 임대 기반 연산 모델이 현실적인 대안으로 자리 잡고 있음을 보여준다. 중국 AI 기업의 연산 수요가 계속 커지는 상황에서, 우회 전략이 어디까지 확산될지 주목된다. press@weeklypost.kr

대장 2025.12.22

[콘솔게임] 내년엔 파이널판타지9 리메이크 소식 볼 수 있을까요??

예전에 엔비디아 지포스 스퀘어 에닉스 신작 게임 리스트 공개 이후 대부분의 게임들이 공개되지 않은 게임이 하나 있는데, 그게 바로 파판9 리메이크죠. 사실 파판9가 파판8이 워낙 호불호가 강해서 덩달아 시리즈 내에서 평가에 비해 인기가 그다지 없는 게임 중 하나가 되어 버렸는데요. 그럼에도 약간 과거로의 회귀라는 컨셉 자체가 맘에 들었고 개인적으로 좋아 하는 게임이라 리메이크를 간절히 바라고 있는데 소식이 없네요. 내년에 스테이트 오브 플레이에서 파판7 파트3와 함께 공개되었으면 하는 게임입니다.

노젤가이 2025.12.22

[컴퓨터] ZOTAC Magnus, RTX 5060 Ti 에 ‘PCIe x8 + x8 하이브리드’ 설계 도입

ZOTAC Magnus, RTX 5060 Ti 위한 ‘PCIe x8 + x8 하이브리드’ 설계 도입 드문 방식이지만 소형 예산형 PC에 적합한 솔루션 ZOTAC Magnus는 데스크톱용 GeForce RTX 5060 Ti GPU를 탑재한 가장 작은 미니 PC일 뿐만 아니라, GPU 연결을 위해 PCIe 인터페이스를 두 개로 나눈 하이브리드 구조(x8 + x8)를 채택한 첫 사례로 보인다. 2.65L 섀시에 데스크톱 GPU를 넣은 것만으로도 놀라운 일인데, 여기에 더해 외부 GPU 전원 커넥터까지 완전히 제거했다. 🔌 PCIe 인터페이스 두 부분으로 분리 HKEPC의 분해 자료에 따르면 ZOTAC Magnus는 데스크톱용 RTX 5060 Ti 16GB를 그대로 사용하고 있었다. 특이한 점은 PCIe 골드 핑거가 두 부분으로 나뉘어 있다는 것이다. 첫 번째 x8 구간: 메인보드와의 연결(데이터 전송) 두 번째 x8 구간: GPU 전원 공급 GPU-Z로 확인한 결과, 이 구조는 “PCIe x8 5.0 + x8 5.0” 하이브리드 구성으로 판단된다. ⚡ 전원 공급 방식: 19V 입력을 x8 슬롯으로 전달 메인보드 PCB 하단에는 19V 입력을 두 번째 x8 인터페이스로 직접 전달하는 전원 회로가 있다. 그 결과: GPU는 PCIe 5.0 x8 연결만으로도 충분한 대역폭을 확보한다. 두 번째 x8 인터페이스는 최대 180W 전력 공급이 가능해 GPU가 본래 성능을 낼 수 있다. 벤치마크 결과는 안정적이며, 이런 설계는 향후 예산형·중급형 GPU를 사용하는 초소형 PC에 더욱 적합한 방식을 제시할 수 있다. 🆚 RTX 5070 Ti 모델과의 차이점 ZOTAC은 RTX 5070 Ti를 탑재한 또 다른 Magnus 모델을 보유하고 있지만, 크기가 훨씬 크다. 이유는 다음과 같다. RTX 5070 Ti는 전용 12V-2x6 전원 커넥터가 필요하다. PCIe x8 인터페이스만으로는 이 요구 조건을 충족할 수 없다. ASUS의 BTF High Power Connector 같은 다른 솔루션도 존재하지만, ZOTAC Magnus처럼 데이터와 전력을 PCIe 슬롯으로 분리 공급하는 하이브리드 구조는 구현하기 어렵다. 🔥 전력 제한 200W 이하 GPU에 적합 이런 방식은 단일 8핀 PCIe 전원 커넥터를 사용하는 GPU, 즉 소비전력이 200W 이하인 모델에서 현실적으로 적용 가능성이 있다. ZOTAC Magnus는 최대 +11%까지 전력 조정을 허용하지만, 실제 테스트에서는 GPU가 180W를 장시간 유지하기 어려웠다. 현재 Magnus의 냉각 솔루션이 오버클럭 환경에서는 충분하지 않다는 의미다.

구라파통신원 2025.12.11

[컴퓨터] Segotep, 이달 ‘Titanload’ 16핀 케이블 출시

Segotep, 이달 ‘Titanload’ 16핀 케이블 출시 12A 모델은 취소… 14A EX 단일 모델로 간다 RTX 50 시리즈 GPU에서 끊임없이 제기돼 온 16핀 커넥터 용융(녹음) 문제를 해결하기 위한 보다 신뢰성 높은 선택지가 곧 중국 시장에 등장할 예정이다. 🔧 Segotep, 12A 모델 취소하고 14A EX만 출시하기로 결정 중국 제조사 Segotep은 지난주 Titanload 16핀 케이블을 발표했다. 초기에는 두 가지 버전이 존재했는데, 이는 수많은 고급형 RTX 50 시리즈 GPU를 손상시켜 온 16핀 전원 커넥터 용융 문제를 완화하기 위한 대안이었다. Segotep은 기존 9.2A(인텔 ATX 3.1 규격) 케이블과 Titanload 모델의 차이를 설명하며 사용자들에게 더 안전한 옵션이 될 것이라고 강조했다. 최근 공개된 FAQ에서 Segotep은 12A 버전의 출시 취소를 공식화했다. 회사는 앞으로 14A EX 버전만 메인·추천 제품으로 가져가겠다고 밝혔다. Segotep에 따르면 16핀 커넥터의 고장률을 약 1.2% 수준까지 낮출 수 있다고 한다. 📅 14A EX 출시 일정: 2025년 12월 말 또는 2026년 1월 Segotep은 14A EX 버전이 이달 말 중국에서 출시되거나, 2026년 1월 배송이 시작될 것이라고 발표했다. FAQ에 따르면 2V-2x6 규격을 사용하는 모든 GPU 및 PSU와 완전 호환되며, PCIe 5.0 표준을 충족하는 시스템에서는 추가 개조 없이 그대로 사용 가능하다고 한다. ⚠️ 90도 / 우측각 어댑터 계획 없음 Segotep은 90° 또는 직각(right-angle) 어댑터를 개발할 계획이 없다고 밝혔다. 이유는 14A EX 커넥터 자체가 기존 16핀 커넥터보다 삽입·분리 난도가 더 높기 때문이다. Titanload 케이블은 기본 케이블 콤(cable comb)이 내장되어 있어 배선이 더 깔끔해지는 점도 특징이다. 또한 Titanload 케이블은 GPU에 번들로 제공되지 않고 별도 판매될 예정이며, 가격은 아직 공개되지 않았다. RTX 5090이나 RTX 5080 같은 고급 GPU 사용자라면 이 제품으로 인해 심리적 안정감을 얻을 수 있을 것으로 보인다. 🔥 Segotep이 공개한 열 테스트: 14A EX의 우수한 발열 억제 성능 Segotep의 자료에 따르면, 접촉면 개선으로 인해 발열이 크게 감소한다. 9.3A 12V-2x6 구성은 123.46°C까지 치솟았던 반면, 12A Titanload는 76.76°C, 14A Titanload EX는 53°C 수준에 그쳤다.

구라파통신원 2025.12.11

[B컷] [B컷] 에이서 니트로 V 16S AI (RTX 5060 / 512GB) 노트북

◆ 에이서 니트로 V 16S AI ANV16S-41-R6ZQ (RTX 5060 / 512GB) 디스플레이 : 16인치 16:10 / WUXGA(1920×1200) / IPS / 180Hz / sRGB 100% · 300nit CPU : AMD 라이젠 7 260 (Zen4, Hawk Point) / 8코어 16스레드 / 최대 5.1GHz NPU : Ryzen AI 탑재 / 16 TOPS GPU : NVIDIA 지포스 RTX 5060 / VRAM 8GB / AI 연산 572 TOPS / TGP 70W / MUX 스위치 지원 메모리 : DDR5 16GB / 5600MHz / 슬롯 2개 / 최대 32GB 저장장치 : NVMe M.2 512GB / 슬롯 2개 네트워크 : Wi-Fi 6E · 기가비트 LAN · Bluetooth 5.3 웹캠 : HD 웹캠 포트 : USB4(40Gbps) ×1 · USB-C(DP Alt) · USB-A ×3 USB3.2 10Gbps / USB3.2 5Gbps HDMI 2.1 · MicroSD 카드 슬롯 편의 기능 : RGB 라이트 · 코파일럿 키 · 마이크 내장 입력 장치 : 방향키 독립형(ㅗ형) · 숫자키패드(4열) 전원 : 135W 어댑터 / 76Wh 배터리 쿨링 : 듀얼 팬 무게·크기 : 2.1kg / 두께 19.95mm 용도 : 게임용 · 그래픽 작업용 가격 : 162만 9,000원 (다나와 최저가 기준)

대장 2025.12.08

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