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Intel이 2026년을 기점으로 파운드리 전략과 데스크톱 CPU 로드맵에서 대대적인 변화를 준비하고 있다. 최근 열린 골드만삭스 테크놀로지 컨퍼런스에서 인텔은 차세대 14A 노드 개발 방향과 향후 데스크톱 CPU 출시 계획을 공식 확인했다. 경쟁사 AMD가 Zen 5와 Zen 6 로드맵을 통해 시장 점유율 확대를 노리는 가운데, 14A와 Nova Lake는 인텔의 반격 카드로 주목된다. 고객 중심의 14A 전략 인텔은 14A 노드 개발에 대해 “올인(All-in)”한다는 입장을 밝혔다. 다만 18A 노드 때처럼 초기부터 대규모 생산능력을 구축하는 방식은 지양한다. 18A에서는 대규모 투자가 있었지만 외부 고객 수요가 부족해 과잉 투자 문제가 발생했기 때문이다. 존 피처 인텔 기업 기획·투자자 관계 부사장은 “더 이상 수요가 불확실한 상태에서 설비를 늘리지 않을 것”이라며 “14A는 초기부터 외부 고객과 공동 설계(co-design)해 외부 파운드리 고객 친화적인 노드로 개발되고 있다”고 설명했다. 그는 이어 “주요 설계 결정은 2026년 하반기에서 2027년 상반기에 걸쳐 이뤄질 예정이지만, 이미 고객과의 협업을 통해 성공 가능성을 조기에 확인하고 있다”고 덧붙였다. 이는 TSMC와 삼성전자가 고객 맞춤형 공정 최적화로 경쟁력을 확보한 것과 유사한 전략으로, 인텔도 본격적으로 고객 중심 파운드리로의 변신을 꾀하는 셈이다. CPU 로드맵: Arrow Lake Refresh와 Nova Lake CPU 라인업도 정비된다. 인텔은 2026년 중반 Arrow Lake Refresh를 투입해 데스크톱 시장 공백을 메운다. 코어 수 변화는 없지만, P코어와 E코어 클럭, 링버스, UPI, D2D 링크, 전력 제한, 메모리 최적화 등 세부 성능을 다듬어 완성도를 높일 계획이다. 이어 2026년 말에서 2027년 초에는 차세대 아키텍처 Nova Lake가 출시된다. 인텔은 Arrow Lake Refresh를 전환기의 제품으로 활용하고, Nova Lake에서 본격적인 세대 교체를 단행할 방침이다. AMD와의 정면승부 AMD 역시 같은 시기 Zen 5 기반 Ryzen 9000 시리즈를 시장에 내놓은 데 이어, 2026년 전후로 Zen 6 아키텍처를 투입할 예정이다. Zen 6는 차세대 제조 공정과 아키텍처 개선을 기반으로 성능과 전력 효율 모두에서 도약을 노린다. 따라서 2026~2027년은 Intel Nova Lake와 AMD Zen 6의 세대 교체 대결 구도로 전개될 전망이다. AMD는 지속적인 TSMC 위탁 생산을 통해 안정적인 공급망과 고성능 CPU를 빠르게 투입할 수 있는 장점이 있다. 반면 Intel은 자체 파운드리 전략을 병행하면서 14A 공정을 통해 경쟁사 대비 제조와 제품 동시 혁신을 꾀한다는 차별성이 있다. 인텔의 분수령 인텔은 제조와 제품 모두에서 과거의 과잉 투자와 불확실한 전략을 탈피하고, 고객과의 협업 및 점진적 혁신에 방점을 두고 있다. 14A 공정의 상용화와 Nova Lake의 출시는 인텔의 파운드리 경쟁력, 그리고 AMD와의 데스크톱 CPU 경쟁에서 주도권을 되찾기 위한 핵심 무기가 될 전망이다. 본 기사는 ChatGPT 5 를 통해 정리를 별도로 진행했습니다.
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2025.09.10
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https://wccftech.com/intel-cfo-confirms-presence-of-arrow-lake-refresh-cpus/ 인텔이 ‘애로우 레이크(Arrow Lake)’ CPU 라인업 리프레시를 공식적으로 준비 중인 것으로 확인됐다. CFO 데이비드 진스너(David Zinsner)에 따르면, 새로운 SKU들은 올해 말까지 출시될 예정이며, 차세대 ‘노바 레이크(Nova Lake)’ 이전에 등장할 가능성이 크다. 인텔의 Arrow Lake 리프레시 CPU, LGA 1851 마지막 시도로 곧 출시 인텔이 애로우 레이크 리프레시 라인업을 준비 중인 것으로 보인다. 인텔 CFO 데이비드 진스너는 씨티(Citi)와의 인터뷰에서 이를 공식 확인했다. 그는 데스크톱 CPU 부문에서의 인텔 부진과 AMD 대비 격차 확대에 대한 질문을 받았고, 이에 대해 다음과 같이 답했다. “클라이언트 쪽 포트폴리오에서는 아직 해야 할 일이 남아 있습니다. 데스크톱 공간에는 Arrow Lake가 있고, 앞으로 또 다른 Arrow Lake 물결이 있을 겁니다. 하지만 실제로 이 상황을 완전히 해결하는 것은 Nova Lake가 돼야 할 것 같습니다.” 이번 발표는 인텔이 공식적으로 Arrow Lake 리프레시 라인업을 언급한 첫 사례다. 이전에는 루머와 유출 정보로만 존재했다. 알려진 바에 따르면, 인텔은 데스크톱과 모바일 플랫폼 모두에서 Arrow Lake-S와 Arrow Lake-HX를 개편할 예정이며, 이는 Raptor Lake SKU와 유사한 접근 방식이다. 다만 흥미로운 점은, 새로운 SKU에서 성능 면에서는 큰 변화 없이 클럭 속도 조정 정도만 이루어진다는 것이다. 인텔 Arrow Lake-S 리프레시 CPU는 LGA 1851과 800 시리즈 메인보드 플랫폼을 지원할 예정이다. 그러나 인텔의 Arrow Lake CPU는 기대에 못 미치는 성능으로 인해 상황이 좋지 않았다. 인텔은 APO 적용, 메모리 성능 최적화, 고객 유도 등 다양한 노력을 기울였지만, 기대만큼 효과를 보지 못했다. 이제 인텔은 Arrow Lake 리프레시로 상황을 개선하려 하지만, 본격적인 기대감은 다음 세대 Nova Lake SKU에서 회복될 전망이다. Arrow Lake 리프레시 모델의 출시 시점은 올해 4분기, 즉 연말이 될 가능성이 높다. 이는 메인보드 제조사와 인텔이 LGA 1851 재고를 정리한 뒤, 새롭고 발전된 플랫폼으로 전환하기 위함이다.
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2025.09.07
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인텔 정품 CPU는 구매 후에도 안심할 수 있는 가치를 제공한다. 공인 대리점 3사를 통해 유통되는 정품은 리얼씨피유 사이트에서 시리얼 번호만으로 정품 여부와 보증 기간을 확인·등록할 수 있다. 이를 통해 3년 무상 A/S, 교차 접수, 단종 시 상위 제품 교환 등 혜택을 보장받는다. 중고 거래에서도 남은 보증 기간은 가치 상승의 근거가 된다. 반면 병행 수입·벌크 제품은 보증이 불확실해 초기 비용 절감보다 큰 손해로 이어질 수 있다. 게이밍 PC를 위한 최적의 선택은 역시 정품 인텔 코어 울트라 시리즈2 프로세서다. ▲ 인텔 코어 울트라 시리즈2 프로세서가 최적의 경험을 앞세워 게이밍 시장을 공략하고 있다 2024년 10월 출시되며 국내 게이밍 PC 시장에 새로운 선택지를 제공한 인텔 코어 울트라 시리즈2 프로세서. 기존 인텔 14세대 코어 프로세서의 세대교체를 시작으로 현재는 합리적인 가격대와 전력 대비 성능을 앞세워 시장 반전을 꾀하고 있다. 이 때문에 게이머와 PC 애호가들이 차세대 시스템 업그레이드를 위한 제품으로 인텔 코어 울트라 시리즈2 프로세서를 선택하기도 한다. 인텔 코어 울트라 시리즈2 프로세서는 최적의 성능과 전력 효율이라는 컴퓨팅 환경을 제안하고 있다. 게이밍 PC 환경에 어울리지 않는 단어 같지만 어떻게 보면 중요한 부분이다. 쾌적한 ‘경험’에 초점을 두고 있기 때문이다. 획기적인 전력 대비 성능, 고속 메모리 지원, 지속적인 소프트웨어 개선은 인텔 코어 울트라 시리즈2 프로세서를 매력적인 선택지로 만들었다. 미세공정 패키징부터 고효율 아키텍처까지 게이밍 시스템을 위한 인텔 코어 울트라 시리즈2의 특징은? 인텔 코어 울트라 시리즈2 프로세서의 핵심은 여러 개의 작은 칩(칩렛)을 하나로 묶은 ‘분리형 멀티칩 모듈(Disaggregated Multi-Chip Module, MCM)’ 설계에 있다. 12세대 인텔 코어 프로세서부터 적용되기 시작했던 것으로, 코어가 담긴 컴퓨트 타일, 내장 그래픽을 위한 그래픽 타일, 그리고 입출력(I/O)을 담당하는 SoC 타일 등 핵심 구성 요소들이 각각 최적화되어 있다. 설계는 과거 혁신을 답습했더라도 내부를 구성하는 핵심 요소에는 큰 변화가 있다. 고성능을 담당하는 P-코어는 ‘라이언 코브(Lion Cove)’, 효율성을 중시하는 E-코어는 ‘스카이몬트(Skymont)’ 아키텍처가 적용됐다. 특히 스카이몬트 E-코어의 성능이 향상되면서 단순한 저전력 코어가 아닌, 실질적인 멀티스레드 처리 주역으로 발돋움했다. 이와 함께 인텔은 P-코어에 적용해 온 ‘하이퍼스레딩(Hyper-Threading)’ 기술을 제거하는 과감한 결정을 내렸다. 이는 하나의 물리 코어를 두 개의 논리 스레드로 처리하는 과거 기술을 포기하고, E-코어를 포함한 P-코어 자체의 순수한 성능으로 승부하겠다는 전략적 선택이다. ▲ 인텔 코어 울트라 시리즈2 프로세서는 오랜 소프트웨어·하드웨어 최적화 경험을 바탕으로 안정적인 게이밍 성능을 제공한다 게이밍에서 성능 향상은 인텔 APO(Application Optimization) 기술이 대신한다. P-코어와 E-코어 자원을 실시간으로 최적화해 게이밍 성능을 높여주는 이 기술은 현재 26개 이상 최신 게임을 지원하고 있다. 인텔은 꾸준한 업데이트로 게임 경험의 변화를 제공하고 있다. 인텔 코어 울트라 시리즈2 프로세서는 14세대 코어 프로세서 대비 전력 효율 개선이 이뤄졌다. 기존 생산 공정인 인텔 7(7nm) 공정보다 더 미세한 TSMC의 3nm 노드에서 패키징된다. 이는 더 낮은 온도로 작동해 쿨링 시스템에 대한 부담을 줄여주는 역할뿐만 아니라, 높은 작동 속도를 장시간 유지하기 때문에 지속적인 고성능 경험이 가능하다. 게이밍 환경에서는 지속적인 성능을 유지해 안정적인 프레임을 제공한다. 그런 점에서 인텔 코어 울트라 시리즈2 프로세서는 최적의 게이밍 PC를 위한 플랫폼 중 하나라 하겠다. 현재 가치와 미래의 잔존 가치를 위해 게이밍 경험도 중요하지만 ‘정품’ 프로세서의 가치를 보라 최고 사양의 게이밍 PC를 구성할 때, 프로세서의 클럭 속도나 코어 개수만큼, 혹은 그 이상으로 중요한 ‘보이지 않는 스펙’이 존재한다. 바로 제품의 유통 경로와 그에 따른 사후 지원 정책이다. 특히 수십만 원을 호가하는 고가의 프로세서는 PC의 심장과도 같은 핵심 부품이기에, 만일의 사태에 대비한 안정적인 보증 시스템은 선택이 아닌 필수다. 국내 시장에서 인텔 정품 프로세서는 인텍앤컴퍼니, 코잇, 피씨디렉트 등 공인 대리점 3사를 통해 유통된다. 이들 공인 대리점을 통해 판매되는 정품 CPU(프로세서)를 구매한 소비자는 ‘3대 보호 정책’ 혜택을 받게 된다. 인텔 공인 대리점이 인텔 정품 프로세서에 약속하는 3가지 정책은 ▲3년 무상 A/S 보증 ▲유통사 교차 접수 지원 ▲단종 시 차상위 제품 교환이다. 구매일로부터 3년간 제품 결함에 대한 무상 서비스를 제공하되, 동일 제품으로 교체가 불가능할 경우 상위 등급의 최신 제품으로 교환해 준다. 소비자의 소중한 비용 투자가 시간이 지나도 보호받을 수 있음을 의미한다. 또한 정품 박스 제품이라면 어떤 공인 대리점의 서비스 센터를 방문해도 문제 해결이 가능하다. 소비자 편의성을 극대화한 시스템으로, 공인 대리점이 유기적으로 협력하여 구축한 소비자 중심의 서비스 정책이다. ▲ 인텔 정품 프로세서는 인텍앤컴퍼니, 코잇, 피씨디렉트 등 공인 대리점 3사를 통해 유통된다. 정품이 아닌 비공식 경로, 즉 ‘벌크(트레이)’나 ‘병행 수입’으로 유통되는 제품은 당장의 가격이 저렴해 보일 수 있다. 이들 제품에 사용된 실리콘 자체는 정품과 동일하다. 하지만 문제가 발생했을 때의 경험은 하늘과 땅 차이다. 병행 수입 제품은 고장 시 국내 공인 대리점의 지원을 받을 수 없으며, 구매처를 통해 수개월이 소요될 수 있는 복잡한 해외 RMA(제품 반송 및 수리) 절차를 직접 거치거나, 영세한 판매처가 폐업이라도 하면 모든 지원이 끊기는 위험에 노출된다. 벌크 제품 역시 공인 대리점의 3년 무상 A/S 대상이 아니며, 판매처가 제공하는 제한적인 보증에 의존해야 한다. 비공식 경로로 구매한 CPU에 문제가 발생하면 그 순간 악몽이 시작된다. 병행 수입 제품은 고장 난 PC를 분해해 CPU를 분리한 후 제품을 해외로 보내야 한다. 이 과정은 길게는 수개월을 기약 없이 기다려야 한다. 그 기간 동안 수백만 원짜리 게이밍 PC는 값비싼 고철 덩어리에 불과하다. 벌크 제품은 상황이 더 나쁠 수 있다. 구매 당시 A/S를 약속했던 영세한 판매 업체가 1~2년 뒤 폐업이라도 한다면 소비자는 어디에서도 구제받을 길이 없어진다. 따라서 경제적 관점에서 봤을 때 정품 CPU 구매는 현명한 투자다. PC 부품 시장, 특히 게이머들 사이에서는 중고 거래가 활발하게 이루어진다. 이때 부품의 가치를 결정하는 가장 중요한 요소 중 하나가 바로 ‘남아 있는 보증 기간’이다. 인텔 정품 CPU는 리얼씨피유(RealCPU) 사이트를 통해 누구나 시리얼 번호만으로 정품 여부와 유통사, 보증 기간을 쉽게 확인할 수 있다. 이는 중고 시장에서 높은 신뢰도를 주는 근거가 되기도 한다. 반면, 보증이 불확실한 병행 수입이나 벌크 제품은 잠재 구매자에게 큰 위험 부담을 안겨주기 때문에 가치가 크게 하락하며, 판매 자체가 어려울 수 있다. 결국 병행 수입 제품을 구매하며 아낀 몇만 원의 초기 비용은, 향후 업그레이드 시 훨씬 더 큰 중고 판매 가격 하락으로 상쇄되고도 남는 ‘기회비용’이 되는 셈이다. 게이밍 시스템 구축 전, 확실한 마무리 정품 인텔 코어 울트라 프로세서 구매 후 정품 등록은 필수 인텔 정품 CPU의 가치를 이해했다면 이제 모든 혜택을 온전히 누리는 방법까지 확인해 보자. 복잡한 과정 없이 몇 단계만 거치면 인텔 정품 박스 프로세서의 가치를 모두 경험할 수 있다. 시작은 정품 박스 프로세서를 확인하고 리얼씨피유(RealCPU)에 정품 여부를 등록하는 일이다. ▲ 인텔 정품 박스에는 공인 대리점에서 발부한 정품 스티커가 부착되어 있다 인텔 정품 CPU를 구매하는 과정의 첫 번째는 제품 박스 외관을 확인하는 것이다. 국내 공인 대리점인 ▲인텍앤컴퍼니 ▲코잇 ▲피씨디렉트가 유통하는 모든 정품 CPU 박스에는 각 유통사를 식별할 수 있는 고유의 정품 인증 스티커가 부착되어 있다. 온·오프라인 매장에서 인텔 코어 울트라 프로세서를 구매한 후 제품을 수령할 때 스티커의 유무를 가장 먼저 살펴보는 것이 중요하다. 제품을 구매했다면 객관적인 검증 절차를 거치는 것이 안전하다. 인텔 공인 대리점 3사가 공동 운영하는 ‘리얼씨피유(RealCPU)’는 이를 위한 가장 강력한 플랫폼이다. 사용법은 간단하다. 정품 스티커에 인쇄된 시리얼 번호(바코드 번호)를 웹사이트 중앙의 검색창에 입력하고 조회 버튼을 누르면 된다. 잠시 후 나타나는 팝업창을 통해 해당 제품이 공인 대리점을 통해 유통된 정품인지, 그리고 세 유통사 중 어느 곳이 서비스를 담당하는지를 즉시 확인할 수 있다. 이 과정은 구매 전후 언제든 가능하며, 중고 거래 시에도 판매자가 제시하는 제품의 진위를 판별하는 데 결정적인 역할을 한다. ▲ 리얼씨피유 홈페이지에서 정품을 확인하고 등록하면 된다. 리얼씨피유에서 정품 여부가 확인되었다면 ‘정품 등록하기’ 과정을 거쳐 등록을 마무리하자. 정품 등록 절차를 마쳐야만 앞서 언급된 모든 혜택을 온전히 누릴 수 있는 자격이 활성화된다. 정품 박스 제품에 부여되는 보증 정책 외에도 리얼씨피유에서는 정품 등록 고객을 대상으로 하는 경품 이벤트가 주기적으로 진행된다. 정품 여부를 확인하고 등록하는 공간을 넘어 인텔 공인 대리점과의 지속적인 관계 및 구매 가치 유지에 결정적인 역할을 한다. 정품 CPU로 게임을 즐겨도 안심 인텔 코어 울트라 시리즈2 프로세서의 가치를 경험하라 인텔 코어 울트라 시리즈2 프로세서는 모든 것을 압도하는 최고의 CPU는 아니다. 하지만 단순히 최고의 숫자를 달성하는 게 아닌, 모든 것이 최적화된 ‘경험’ 자체로 접근한다면 인텔 코어 울트라 시리즈2 프로세서의 매력은 이미 완성된 것이나 다름없다. 이는 인텔과 소프트웨어·하드웨어 제조사와의 오랜 협업에서 나온 결과물이다. 게이머를 위한 최적의 경험은 무엇일까? 경쟁이 치열한 게임에서 부드럽고 안정적이며 반응성 높은 게이밍 몰입감을 제공하는 것이다. 인텔 코어 울트라 시리즈2 프로세서는 CPU와 플랫폼의 결합으로 목표를 충분히 달성했다. P-코어와 E-코어 자원을 실시간으로 최적화해 게이밍 성능을 높여주는 APO 기술, 스레드 디렉터 등 CPU 자원뿐만 아니라, 차세대 메모리와 최신 입출력(I/O) 규격을 지원하는 플랫폼을 확보했기 때문이다. 게이밍 환경을 위한 인텔 코어 울트라 시리즈2 프로세서 플랫폼은 모두 준비됐다. 남은 것은 안심하고 즐길 수 있는 환경을 갖추는 것. 이는 정품 박스 프로세서를 구매함으로써 완성할 수 있다.
대장
2025.09.03
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인텔 공인대리점 코잇, 인텍앤컴퍼니, 피씨디렉트가 정품 CPU 구매자 대상 퀴즈 이벤트와 경품 증정 프로모션을 실시한다. 정품 등록 시 3년 무상 A/S와 매달 추첨 혜택도 제공된다. 인텔 공인대리점 코잇, 인텍앤컴퍼니, 피씨디렉트가 HAPPY SUMMER 인텔 정품 CPU 프로모션을 진행한다. 이번 프로모션은 인텔 정품 CPU 혜택과 글로벌 최초로 한국에서만 제공되는 인텔 정품 밸류팩을 알리기 위한 이벤트로, 관련 퀴즈 정답자 중 추첨을 통해 경품을 제공한다. 인텔 정품 CPU는 인텔이 공식 지정한 공인대리점 3사를 통해 판매되는 제품으로, 박스 패키지 또는 데스크톱 PC 본체에 부착된 정품 인증 스티커를 통해 확인할 수 있다. 스티커에 기재된 11자리 시리얼 번호(COT, INT, PCD로 시작)를 통해 정품 등록이 가능하며, 바코드가 없거나 조회가 안될 경우 CPU 윗면의 배치 넘버로도 정품 여부를 확인할 수 있다. 정품 등록 CPU는 코잇, 인텍앤컴퍼니, 피씨디렉트 어디서든 3년 무상 A/S를 받을 수 있다. A/S 기간 내 단종된 CPU는 차상위 제품으로 교체된다. 또한 Real CPU 사이트에 정품 등록 시 매달 추첨을 통해 아메리카노 기프티콘을 받을 수 있다. 인텔 공인대리점 관계자는 “정품 CPU 혜택을 확인하고 퀴즈 이벤트에 참여해 무더운 여름을 시원하게 보낼 수 있는 경품도 함께 받아가길 바란다”고 전했다. 한편, 인텔 코어 Ultra 7 프로세서 265K는 최대 20코어 20스레드, 최대 5.5GHz 동작 속도를 지원한다. AI 연산을 가속하는 NPU가 탑재돼 이미지 인식, 그래픽 처리 성능이 강화됐다. DDR5 메모리 최대 6400MHz와 CUDIMM 지원으로 고사양 플랫폼 구성이 가능해 게임과 영상 편집, 제작 작업에서도 안정적인 성능을 제공한다.
대장
2025.08.21
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핵심 메시지 : TSMC는 기존 CoWoS(Co-Chip-on-Wafer-on-Substrate) 고급 패키징 플랫폼에 더해, 새로운 통합형 패키징 기술인 CoPoS(Chip-on-Panel‑on‑Substrate)를 개발 중이다. CoPoS는 2026년 도입 예정인 InFO‑PoP 기반 wafer-level multi-chip 모듈(통합형)을 뛰어넘는 차세대 기술로, 칩과 패널 및 기판이 하나로 결합된 구조다. TSMC는 기술을 내재화하기 위해 2028년에 대비해 Chiayi 지역 및 미국 파운드리(제조 시설) 중심의 공급망을 준비하고 있다. SoIC·CoPoS 설비가 북미에 증설되면 미·대만 이원화로 지정학 리스크를 희석. 북미 OSAT·기판·케미컬 밸류체인 구축에 이점을 가져갈 수 있다. 단, 전략의 성공 여부는 대면적 RDL 정밀도와 워페이지 억제 같은 제조 수율의 빠른 수렴, 그리고 미국 내 패키징 현지화 실행력에 달려 있다. 본지는 TSMC의 변화를 전체 시장 관점에서 진단. 다음과 같이 공개한다. [특집] TSMC, CoPoS 패키징 전략 긴급진단 세계 최대 파운드리 기업 TSMC가 고대역폭 메모리(HBM)와 대규모 칩렛을 결합한 첨단 패키징 수요 급증에 대응하기 위해 새로운 패널 레벨 패키징 기술 CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate) 도입에 나선다. 기존 CoWoS(Co-WoS) 생산 능력 한계를 보완하고, AI·HPC 반도체 공급망의 핵심 병목을 풀기 위한 중장기 전략의 일환이다. 1. AI·HPC 수요 폭증과 CoWoS 병목 지난 3~4년간 AI 트레이닝 및 추론용 GPU, 고대역폭 메모리(HBM)를 통합한 HPC 프로세서 수요는 기하급수적으로 증가했다. NVIDIA, AMD, Broadcom과 같은 주요 팹리스 고객사가 HBM 통합 패키징을 요구하면서 TSMC CoWoS는 세계 시장 점유율 약 70%로 독점적 지위를 확보했지만, 대형 인터포저와 고대역폭 메모리(HBM)를 결합하는 공정 특성상 생산 비용과 리드타임이 길다. 일부 고객은 패키징 리드타임이 6개월 이상 지연되고, 공급량 부족으로 차세대 칩 출시 일정이 밀리는 사태가 벌어졌다. 특히 CoWoS는 웨이퍼 단위에서만 동작하는 구조적 한계가 있어 패키징 면적 확장과 생산량 증대에 한계가 있다. AI와 HPC 시장이 단일 대역 제품이 아니라 다양한 I/O 구성과 다중 칩렛 구조로 진화하는 상황에서, 기존 CoWoS만으로는 시장 수요를 감당하기 어렵다는 진단이 TSMC 내부에서 내려졌다. 이에 따라 저원가·대량생산형 패키징 솔루션의 필요성이 커졌고, TSMC가 CoPoS를 차기 카드로 꺼낸 것이다. 2. CoPoS의 기술적 특징과 구현 요건 CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate)는 대면적 패널(약 310mm x 310mm) 위에서 팬아웃 재배선RDL(Redistribution Layer)과 칩 집적을 수행한 뒤, 기판(Substrate)에 실장하는 패널 레벨 패키징 방식이다. CoWoS의 실리콘 인터포저 웨이퍼 직경 제약(300mm)을 폴리머 기반 패널 면적으로 전환해 면적 효율과 랏당 출력량을 키우는 접근 방식이 특징이다. 대형 칩렛과 HBM 스택을 하나의 패키지에 실장하면서도, 제조 공정 단가를 크게 낮출 수 있다. 실리콘 인터포저보다 전기적 특성에서 불리할 수 있지만, AI/HPC 워크로드에 최적화된 신호·전력 무결성 설계와 고밀도 RDL(Redistribution Layer) 기술을 적용해 보완하면 된다. 작업은 패널 성형(몰딩) → 다이 배치 → RDL 형성(저 L/S) → 열·기계 안정화(워페이지 제어) → 언더필/실장 → 기판 접합. 순으로 이 이뤄진다. 단, 기술을 안정적으로 구현하기 위해서는 다음 핵심을 갖춰야 한다. ① 패널 워페이지 제어: 대형 기판에서 발생하는 미세 뒤틀림을 제어하는 정밀 열·기계 처리 ② 다이 시프트 보정: 패널 상의 칩 위치 오차를 나노미터 수준에서 교정 ③ 고정밀 RDL 제작: 초미세 배선 패턴을 균일하게 인쇄하는 광학·포토 공정 기술 ④ 열·전기 신뢰성 확보: HBM 결합 제품과 비교해도 장기 신뢰성을 유지하는 열관리 설계 패널 크기 확대로 인한 워페이지(뒤틀림) 제어, 다이 시프트 보정, 나노 단위의 RDL 제작 정밀도, 장기 열·전기 신뢰성 확보가 관건이다. 특히 HBM을 포함한 고대역폭 설계의 경우 패널 공정에서 균일성을 유지하는 것이 어려워, CoWoS와 CoPoS의 제품 포트폴리오 분리가 불가피하다. 3. 전략 전환의 배경과 필요성 TSMC가 CoPoS로 눈을 돌린 핵심 이유는 생산 확장성과 비용 경쟁력이다. 재차 강조하지만 CoPoS는 대형 리소그래피 장비 대신 패널레벨 공정과 결합할 수 있어 생산 효율성이 높다. 이는 기존 CoWoS 대비 생산 면적당 처리량을 높이고, 대량 생산 시 가격 경쟁력을 확보할 수 있는 핵심 요소다. 기술적으로는 패널 워페이지(뒤틀림) 제어, 다이 시프트 오차 보정, 고정밀 RDL 제작 등 난제가 남아 있지만, CoWoS 대비 최대 15~30%의 원가 절감이 가능하다는 평가가 있다. 또한 HBM을 다층 적층하는 고사양 GPU 패키징은 CoWoS에 남기고, HBM 의존도가 낮은 DPU·네트워크 칩·엣지 AI 프로세서는 CoPoS로 이관하는 이원화 전략을 취함으로써, 공정 병목을 해소하고 고객 맞춤형 공급 체계를 구축할 수 있다. 시장 측면에서 NVIDIA, AMD, 브로드컴 등 주요 HPC·네트워킹 고객은 HBM이 필수적인 제품은 CoWoS를, 그렇지 않은 제품은 CoPoS로 이원화해 공급 안정성을 확보할 가능성이 크다. 애플과 같은 모바일·엣지 고객 역시 AR/VR, 엣지 AI 칩 등에 패널 레벨 패키징을 적용할 수 있다. 4. 업계의 시각과 브랜드별 전략 CoWoS는 최고 성능 구현에 유리하지만, 공급량이 제한적이고 가격이 높다. 반면 CoPoS는 약간의 성능 절충을 감수하더라도 더 많은 제품을 빠른 시간에 공급할 수 있다. TSMC는 CoWoS를 프리미엄 제품군에 집중하고, CoPoS를 중·고급형 AI/HPC 시장에 투입해 포트폴리오를 양분하는 전략을 구사할 것으로 보인다. 구분 주요 패키징 기술 적용 제품군 강점 시장 점유율(첨단 패키징 기준, 2024~2025E) 전략 방향 TSMC CoWoS, InFO, SoIC, CoPoS(개발 중) AI/HPC GPU, CPU, ASIC, 네트워크 칩 HBM 통합 최적화, 고밀도 인터포저, 고성능 신호 무결성 약 70% CoWoS는 HBM 고성능 제품군 전용, CoPoS로 대량·저원가 패키징 시장 확대 삼성전자 I-Cube, H-Cube, PLP(패널레벨패키징) AI/HPC GPU, 네트워크 칩, 모바일 AP 패널레벨 대량 생산 경험, HBM 직접 생산 능력 약 15% HBM+패키징 수직 통합 경쟁력, PLP로 CoPoS 시장 조기 진입 인텔 EMIB, Foveros, Foveros Direct CPU, GPU, AI 가속기, FPGA 이기종 집적, 고대역폭 인터커넥트, 적층 기술 약 7% 대형 클라이언트·서버 CPU 중심, AI 칩렛 구조 확장 ASE FOCoS, 2.5D/3D 패키징, 패널레벨 FO 네트워크 칩, 모바일 AP, ASIC OSAT 최대 생산능력, 다양한 고객 포트폴리오 약 5% TSMC·삼성 외 고객사 확보, 패널 생산라인 투자 확대 동종 업계는 TSMC의 CoPoS 전환을 패키징 산업의 대세 전환 신호로 분석했다. NVIDIA: 초고대역 HBM 인터포저 필요 SKU는 CoWoS 유지. 일부 HBM 가볍거나 I/O 중심의 가속기·DPU·NIC를 CoPoS로 분리 가능. 캘린더 베이스로 출하 분산과 BOM 최적화를 노릴 만함. AMD/브로드컴/마벨: 네트워킹 스위치·DPU·스토리지 컨트롤러 등 HBM 비의존형 고대역 칩렛은 CoPoS 후보. Zen/MI 계열 일부 SKU도 원가 포지셔닝 따라 분화 가능. 애플·모바일/엣지 고객: InFO·SoIC 라인과 역할 분담. 엣지 AI·AR/VR·베이스밴드의 패키지 대면적화 수요에 패널 레벨이 맞물릴 여지. 경쟁사 대응도 빨라지고 있다. 삼성전자는 이미 PLP(Panel Level Packaging) 경험과 HBM 수직 통합 능력을 갖추고 있어 CoPoS 대응 전략에서 유리한 고지를 점할 수 있다. 인텔은 EMIB와 Foveros Direct를 결합한 하이브리드 패키징을 고도화하며 차별화를 꾀하고 있다. OSAT 업계(ASE, Amkor 등)는 TSMC·삼성과 협력 또는 틈새형 CoPoS 공정 개발을 통해 새로운 수요를 흡수하려 한다. 5. 시장 전망 및 로드맵 TSMC는 2026년 대만 Chiayi AP7에서 CoPoS 파일럿 라인을 가동하고, 2028년에는 미국 현지에서 SoIC·CoPoS 첨단 패키징 시설을 착공할 계획이다. 오는 2029년까지는 대량 양산 체제를 구축해 CoWoS와 병행 생산이 논의되고 있다. 따라서 CoPoS가 성공적으로 안착하면, 패키징은 더 이상 공급 병목이 아닌 제품 다변화와 시장 확대의 촉매제가 될 수 있다. 그러나 초기 수율 안정화, 고객사 설계 전환 속도, 경쟁사의 PLP 가격 공세, 미국·대만 양산 거점 구축 속도 등이 결정적인 변수다. TSMC는 CoPoS를 통해 패키징 패러다임 전환을 예고하지만, 성공 여부는 기술과 공급망, 시장 전략을 얼마나 정밀하게 조율하느냐에 달려 있다. 업계는 2026년 파일럿 라인 가동 이후 2028~2029년 대규모 양산 전환 시점을 예의주시하고 있다. ◆ 연도별 시나리오 TSMC가 추진 중인 CoPoS는 2026년 전후로 시범 생산에서 대규모 양산으로 전환할 가능성이 높다. 이는 단순한 신규 패키징 옵션을 넘어, AI·HPC·네트워크 칩 시장 전반에 구조적 변화를 가져올 수 있는 전환점이 될 것으로 전망된다. ① 2026년 = 양산 초기, 고객사 파일럿 프로젝트 2026년 상반기에는 CoPoS가 NVIDIA, AMD, Broadcom 등 일부 주요 고객사의 중간급 AI 가속기와 네트워크 스위치 칩에 시범 적용될 가능성이 크다. CoWoS 대비 15~25% 낮은 원가 구조를 기반으로, 대규모 클라우드 데이터센터 프로젝트에 빠르게 채택될 수 있다. 그러나 초기 수율과 신뢰성 확보가 관건이며, 업계는 TSMC의 패널 레벨 생산라인 안정화 여부를 면밀히 관찰할 것으로 예상된다. ② 2027년 = 대량 공급과 세그먼트 세분화 2027년에는 CoPoS의 양산 라인이 안정화되면서 성능 대비 가격 비율(P/P)이 명확해질 전망이다. CoWoS는 여전히 플래그십 AI 칩과 HBM4 이상 제품에 집중되지만, CoPoS는 HBM3E·HBM4 초기 제품과 결합해 중고급형 시장을 장악할 가능성이 높다. TSMC는 패키징 포트폴리오 2중화 전략을 본격 가동하며, 고객사별 맞춤형 패키징 옵션을 제공할 수 있다. 이는 공급망 유연성을 높이고, AI 반도체 가격 안정화에 기여할 것으로 보인다. ③ 2028년 = 경쟁구도 본격화 2028년이 되면 삼성전자, 인텔, ASE 등 주요 경쟁사도 CoPoS 유사 기술을 상용화하며 시장 점유율 경쟁이 치열해질 전망이다. 삼성전자는 PLP 기반 CoPoS형 패키징을 HBM 생산과 결합해 단가를 추가로 절감하고, 인텔은 EMIB·Foveros와 결합한 하이브리드 CoPoS로 차별화를 시도할 수 있다. 하지만 TSMC는 동 시기에 CoPoS의 제2세대 버전을 발표해 폴리머 기판의 전기적 성능 개선과 더 미세한 피치 범프 실장 기술을 적용할 가능성이 높다. 이는 HPC뿐 아니라 AI PC, 자율주행 SoC 등 새로운 응용 시장으로 확장을 알리는 분수령이 될 전망이다. [ 커뮤니티 빌런 18+ 독점 콘텐츠로 무단전재 및 재배포 Ai 학습을 금지합니다 ] #TSMC #기술 #리소그라피 #반도체 #삼성전자 #웨이퍼 #인텔 #패키징 #copos #대만
대장
2025.08.15
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"1분팁은 바쁜 현대인이 출근길이나 짧은 휴식 시간에도 모바일로 가볍게 읽을 수 있도록 만든 초간단 정보 콘텐츠입니다. 결론을 가장 먼저 제시해 전체 내용을 빠르게 파악할 수 있게 구성하며, 핵심 포인트만 간결하게 담아 짧은 시간 안에 실질적인 인사이트를 제공합니다." ◆ 결론부터 업그레이드·확장 여지, 감성/연결성까지 다 챙길 사람 → 무조건 B860 Steel Legend Wi-Fi. 가격 우선 + 필수 기능만 필요하면 → B860 Pro RS Wi-Fi. ◆ ‘제품군’ 추천 배경? 1) “외장 SSD·도킹·4K/8K 모니터까지 한 방에” — 연결성의 차이 Steel Legend는 후면 Thunderbolt 4(40Gbps) 가 탑재됩니다. 외장 SSD 실전 속도, TB 도킹, 모니터 데이지체인 구성에서 체감이 즉답입니다. Pro RS에는 TB4가 없습니다. 여기서 바로 갈립니다. 두 제품 모두 Wi-Fi 6E와 2.5GbE를 기본 제공—무선·유선 네트워킹은 동급으로 빠릅니다. 2) “SSD를 더, 그리고 더 빠르게” — 저장 장치 확장성 Steel Legend: M.2 슬롯 4개(그중 Gen5 x4 1개, Gen4 x4 2개, Gen4 x2 1개) + 전용 대형 히트싱크 → 차세대 SSD를 달아도 발열 관리가 수월합니다. 영상·게임 라이브러리 비중이 높으면 적당합니다. Pro RS: M.2 슬롯 3개(Gen5 x4 1개, Gen4 x4 2개) → 일상/게이밍 용도엔 충분. 다만 NVMe 여러 개를 병렬로 설치할 계획이면 Steel Legend로 시선을 옮기세요. 3) “전원부와 오디오, 하루 종일 쓰는 체감 내구성” Steel Legend: 14+1+1+1+1 페이즈, 80A Dr.MOS 기반 전원부. 고부하 작업과 장시간 게이밍에서 안정성이 좋습니다. 오디오도 ALC1220(7.1ch) 채택. Pro RS: 10+1+1+1+1 페이즈 전원부, ALC897 오디오. 기본기 탄탄한 실용형입니다. 4) “메모리·슬롯·I/O는 둘 다 최신 세대 그대로” 두 제품 모두 DDR5 최대 8666+(OC), PCIe 5.0 x16(그래픽), Gen5 M.2 지원—즉, CPU/그래픽 업그레이드에 발목 잡지 않습니다. 5) “전문 매체 평가도 후해요” PC Gamer는 B860 Steel Legend Wi-Fi를 ‘가성비 좋은 LGA1851 보드’로 추천했습니다. B860이라 CPU 오버클럭에서는 제약이 따르지만, TB4·PCIe 5.0 등 상급 기능을 보급기 가격대에 제공하는 점을 높이 평가했습니다. 즉, 상위 기능을 합리적으로 누리고 싶으면 Steel Legend로 충분하다는 의미죠. ◆ 지금 당신 상황에 맞춘 ‘바로 선택’ 가이드 A. 게임 + 작업 겸용(영상 복사/외장 SSD 자주 씀) Steel Legend로 끝내세요. TB4로 외장 NVMe 박스/도킹을 속 시원하게 쓰고, Gen5 M.2와 대형 히트싱크로 내부 SSD도 오래 빠르게 유지됩니다. 장기적으로 SSD 늘릴 계획이면 고민 금지. B. 인터넷 강의·오피스·캐주얼 게임 위주, 예산을 CPU/GPU에 넣고 싶다 Pro RS가 정답. Gen5 M.2·PCIe 5.0·Wi-Fi 6E·2.5G LAN은 다 있습니다. 가격 효율을 최우선으로, 필수 성능만 딱 챙기고 지나가세요. C. ‘어항케이스’ 에 MOD 파 사용자라면 Steel Legend의 실버 PCB·RGB·대형 방열 디자인은 완성된 외관을 만듭니다. 감성 = 구매 만족도. 보는 순간 차이가 납니다. ◆ 스펙 한눈에 보기 항목 B860 Steel Legend Wi-Fi B860 Pro RS Wi-Fi 칩셋/소켓 Intel B860 / LGA1851 Intel B860 / LGA1851 전원부 14+1+1+1+1, 80A Dr.MOS 10+1+1+1+1, Dr.MOS 메모리 DDR5 최대 8666+(OC) / 4 DIMM DDR5 최대 8666(OC) / 4 DIMM 그래픽 슬롯 PCIe 5.0 x16 + PCIe 4.0 x16(x2) PCIe 5.0 x16 + PCIe 4.0 x16(x4) M.2 4개 (Gen5 x4 1, Gen4 x4 2, Gen4 x2 1) 3개 (Gen5 x4 1, Gen4 x4 2) 네트워크 Wi-Fi 6E, 2.5GbE Wi-Fi 6E, 2.5GbE USB/특징 후면 Thunderbolt 4, 전면 USB 3.2 Gen2x2 후면 USB 3.2 Gen2x2, 전면 USB 3.2 Gen1 Type-C 오디오 Realtek ALC1220 + Nahimic Realtek ALC897 + Nahimic ◆ 30초 체크리스트 (생각하지 말고 체크만 하세요) ① TB4 도킹/외장 SSD 쓸 건가? 네 ⇒ Steel Legend / 아니오 ⇒ Pro RS. ② NVMe를 3개 이상 장착?(게임+작업 라이브러리 분리) 네 ⇒ Steel Legend / 아니오 ⇒ Pro RS. ③ 컴퓨터 안쓰고·오디오 품질 중요하면? 네 ⇒ Steel Legend / 아니오 ⇒ Pro RS. ④ 우선순위 기준 1티어가 '예산' ? Pro RS. 기능 빠짐 없이 기본기 OK. ◆ QnA Q. B860이면 CPU 오버클럭 안 되죠? A. 맞습니다. 하지만 Steel Legend는 TB4·Gen5 M.2·강한 전원부로, ‘Z890 대신 합리적 하이엔드’ 포지션을 노립니다. 가성비 상위 기능형이 필요한 사람에게 정답입니다. (PC Gamer도 같은 관점으로 호평) Q. 두 제품 모두 인텔 코어 울트라 시리즈2 지원하나요? A. 예. LGA1851 + 코어 울트라(시리즈2) 공식 지원입니다. Q. 무선·유선 속도 차이는요? A. 동일하게 Wi-Fi 6E와 2.5GbE를 제공합니다. 네트워킹 품질 때문에 선택이 갈리진 않습니다. ◆ 그래서? 외장 장비/저장소 많이 쓰고, 오래·탄탄하게 쓰려면 → ASRock B860 Steel Legend Wi-Fi. 예산을 CPU·GPU에 몰아주고 보드는 기본기만 → ASRock B860 Pro RS Wi-Fi.
대장
2025.08.12
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유통 기업 씨넥스존이 인텔이 주관하는 2025 인텔 게이머 데이즈 프로모션에 참여한다. 8월 9일부터 9월 7일까지 진행되며, 씨넥스존이 운영하는 씨넥스스토어(스마트스토어), 씨넥스몰, 지마켓, 옥션, 11번가, 쿠팡, 롯데하이마트, 알리익스프레스 등의 온라인 판매 페이지에서 인텔 코어 프로세서, 인텔 Arc 그래픽 카드, 또는 해당 부품이 탑재된 씨넥스 PC를 구매하면 최신 AAA 게임 배틀필드 6를 무료로 제공한다. 배틀필드 6는 일렉트로닉 아츠(EA)가 2025년 10월 출시 예정인 FPS 게임으로, 대규모 전장과 병과 기반 전투 구조를 재도입하고 초현실적 수준의 그래픽을 더했다. 인텔과의 파트너십을 통해 최신 XeSS2 기술이 적용돼 인텔 코어 울트라 프로세서(시리즈 2) 또는 인텔 Arc 그래픽 카드 기반 PC에서 더 매끄러운 플레이가 가능하다. 게임 코드는 10월 31일까지 인텔 프로모션 사이트에서 다운로드할 수 있다. 인텔 코어 울트라 프로세서(시리즈 2) 애로우레이크는 14세대 인텔 코어 대비 저전력 성능이 최대 40% 향상되고, 다중 스레드 성능은 15% 증가했다. 전력 효율성은 42~44% 개선되었으며, 게임 플레이 시 소비전력은 최대 165W 절감된다. 인텔 Arc 그래픽 카드는 Xe HPG 아키텍처를 기반으로 영상 편집, 스트리밍에 최적화됐으며, 딥링크 기술로 CPU와 GPU 성능을 결합해 다양한 작업에서 효율을 높인다. 또한 Xe 수퍼 샘플링, 다이렉트X 12 얼티메이트 등을 지원해 고사양 게임 환경에서도 뛰어난 경험을 제공한다.
대장
2025.08.12
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엠에스아이코리아가 인텔과 협력해 8월 9일부터 17일까지 G마켓에서 MSI x 인텔 게이머데이 프로모션을 진행한다. 인텔 코어 H/HX 프로세서를 탑재한 2025년형 MSI RTX 50 게이밍 노트북 시리즈(타이탄, 레이더, 벡터, 크로스헤어, 소드 GF, 사이보그)를 대상으로 한다. 구매 고객은 9% 선택 쿠폰, 최대 9% 중복 쿠폰, 7% 카드 할인까지 적용되는 트리플 할인과 함께 백팩, 마우스 등 사은품을 받을 수 있다. 선착순 200명에게는 게이밍 장패드와 MSI 고급 접이식 우산이 추가 증정되며, 8월 14일부터 포토상품평 작성 시 최대 3만 원의 신세계 상품권과 3만 원 네이버페이를 제공하는 리뷰 이벤트가 진행된다. 대표 제품인 레이더 18 HX AI A2XWJG-U9은 인텔 코어 울트라 9 프로세서 285HX와 RTX 5090(175W TGP) 그래픽을 탑재해 고성능 AI 처리와 전력 효율을 갖췄다. UHD+ 해상도와 미니 LED 패널을 적용해 AAA급 게임과 콘텐츠 제작 모두에서 높은 몰입감을 제공한다. 벡터 16 HX AI A2XWIG-U9은 인텔 코어 울트라 9 프로세서 275HX와 RTX 5080을 장착했으며, QHD+ IPS 디스플레이와 240Hz 주사율, 24-Zone RGB 키보드, 썬더볼트 5(140W PD3.1) 지원 등 최신 기술을 갖췄다. 행사 페이지: https://rpp.gmarket.co.kr/?exhib=253254
대장
2025.08.12
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PC를 새로 맞추려는 사용자는 보통 욕심이 많다. 지갑은 가볍지만 최신 부품을 쓰고 싶고, 성능도 높았으면 좋겠다. 용도는? 업무는 당연히 잘 돼야 하고, 최신 게임이나 콘텐츠 제작에도 답답하지 않아야 한다. “그게 가능할까?”라고 말하면 쉽지만, 상황이 절실하다면 “... 있는지 한 번 알아봐야지!”로 생각이 바뀐다. 그래서 직접 찾아봤다. 내장 그래픽이지만 성능이 뛰어난 CPU를 활용해, 게임과 콘텐츠 작업까지 거뜬히 해낼 수 있는 가성비 PC 구성은 무엇일까? 사용자의 선택 폭을 넓히기 위해 가격대별로 세 가지 단계를 준비했다. 과연 나에게 알맞은 PC는 어떤 것일지, 그리고 성능은 어느 정도일지 살펴보자. 1. 100만 원 미만 가격대(내장 그래픽) CPU : 인텔 코어 울트라5 시리즈2 245K (애로우레이크) 정품 메인보드 : ASRock H810M-X 메모리 : 마이크론 Crucial DDR5-6400 CL38 PRO Overclocking 패키지 대원씨티에스 16GB × 2ea SSD : 마이크론 Crucial T500 M.2 NVMe 대원씨티에스 1TB 케이스 : 마이크로닉스 WIZMAX CHILL 세븐팬 파워 : 맥스엘리트 MAXWELL DUO 700W 80PLUS 브론즈 PCIE5 플랫 가성비란 말은 최저가와 동의어가 아니다. 내구성이나 기본 성능을 전혀 고려하지 않는 최저가 구성과 달리, 가성비는 기본적인 성능과 품질을 충분히 갖춘 상태에서 가격 대비 효율을 추구한다는 의미다. 그런 점에서 내장 그래픽 코어를 중심으로 구성할 수 있는 인텔 코어 울트라5 시리즈2 245K를 핵심으로 삼았다. 울트라5 시리즈2 245K는 14코어, 최대 5.2GHz의 연산 능력에 인공지능을 위한 NPU까지 탑재해 단순 업무라면 무엇이든 거뜬하게 처리한다. 내장 인텔 그래픽 코어 성능도 준수해, 하드코어 게임을 제외한 캐주얼 게임은 무난히 즐길 수 있다. 코덱 지원도 우수해 풀 HD 영상 편집용으로도 활용 가능하다. 메인보드는 보급형 중 전원부가 튼튼하고 지원 기능이 많은 애즈락 H810M-X를 골랐다. 알루미늄 히트싱크와 HDMI·DP·D-Sub 트리플 디스플레이 출력이 인상적이며, 초고속 2.5Gbps 유선랜도 지원한다. 메모리는 빠른 속도와 안정성을 겸비한 마이크론 Crucial DDR5-6400 CL38 PRO Overclocking 패키지(16GB × 2)로 밸런스 있게 쾌적한 처리 속도를 구현했다. 저장 장치는 별도 HDD 없이 SSD로만 구성했다. 마이크론 Crucial T500 M.2 NVMe 1TB는 전송 속도 초당 7,000~7,400MB의 최상급 성능으로 시스템 전반에서 병목 현상을 방지한다. 케이스는 마이크로닉스 WIZMAX CHILL 세븐팬을 선택했다. 다양한 메인보드 폼팩터를 지원하며, 넓은 내부 공간과 기본 7개의 팬, 세련된 디자인을 갖췄다. 그래픽 카드나 저장장치를 추가할 때도 여유가 있고, USB 3.2 Gen 1 타입C 포트까지 지원하면서 가격은 약 5만 원이다. 전력 소모가 큰 구성이 아니므로 고용량 파워 서플라이까지는 필요 없다. 맥스엘리트 MAXWELL DUO 700W 80PLUS 브론즈 PCIE5 플랫은 7만 원 미만의 가격에 고효율·전압 안정성·냉각 성능을 두루 갖췄다. 최신 프로세서와 그래픽카드와 호환성이 좋고, 7년 품질 보증까지 제공해 가성비 시스템에 적합하다. 운영체제는 기본 구성에 포함하지 않았다. 기존에 사용하던 윈도우가 있다면 이전 설치를 하면 되고, 새로 구입하려면 윈도우 11 홈 처음사용자 버전이 약 16만 8천 원(다나와 최저가 기준) 추가된다는 점을 알아두자. 울트라5 시리즈2 245K 내장 그래픽 성능은, 메인보드·메모리·SSD 구성에 따라 다소 차이는 있지만, 대체로 엔비디아 GTX 1060의 약 52% 수준이며 GTX 1050보다는 조금 낮다. 약 5년 전 하드코어 게임은 낮은 옵션에서 가능하고, 동영상 재생은 4K, 편집은 1080p까지 인텔의 코덱 지원 덕분에 무리 없이 가능하다. 만약 그래픽카드를 추가하고 싶다면, 보급형 중에서는 조텍(ZOTAC) GAMING 지포스 RTX 5060 Twin Edge OC D7 8GB(약 50만 원, 다나와 최저가 기준)가 적합하다. 이 경우 풀 HD(1080p) 기준으로 어떤 게임도 상급 옵션에서 쾌적하게 구동할 수 있다. 권장 정격 파워가 550W이므로 현재 구성의 700W 파워로도 충분하다. RTX 5060을 사용하면 최신 하드코어 게임도 중급 옵션으로 즐길 수 있고, 4K 영상 편집도 쾌적하게 가능하다. 2. 150만 원 미만 가격대 CPU : 인텔 코어 울트라7 시리즈2 265K (애로우레이크) 정품 메인보드 : ASRock B860M Pro RS WiFi 메모리 : 마이크론 Crucial DDR5-6400 CL52 CUDIMM 대원씨티에스 16GB × 2ea SSD : 마이크론 Crucial T500 M.2 NVMe 대원씨티에스 1TB HDD : Western Digital WD Blue 5400/256M (4TB, WD40EZAX) 케이스 : 마이크로닉스 WIZMAX 아트리안 파워 : 맥스엘리트 STARS CYGNUS 850W 80PLUS 골드 풀모듈러 ATX3.1 울트라7 시리즈2 265K는 연산 능력이 본격적으로 요구되는 분야에서도 충분한 성능을 발휘하는 프로세서다. 20코어와 최대 5.5GHz의 클럭을 갖췄으며, 성능 코어를 8개나 탑재하고 인공지능 처리를 위한 NPU도 포함했다. 프로세서 성능에 비례해 내장 인텔 그래픽 코어 성능도 주목할 만하다. 고성능을 받쳐줄 메인보드는 애즈락 B860M Pro RS WiFi가 적합하다. 10+1+1+1+1 전원부로 안정적이며, 듀얼 채널 DDR5 메모리와 오버클럭을 지원한다. 대형 VRM 히트싱크와 칩셋 히트싱크 같은 냉각 설계가 돋보이며, 후면 패널을 통해 HDMI·DP 디스플레이 출력과 초고속 2.5Gbps 유선랜 등 다양한 고성능 입출력 단자를 지원한다. 고속 M.2 슬롯을 통해 Gen5 SSD까지 지원하는 점도 매력이다. 메모리는 마이크론 Crucial DDR5-6400 CL52 CUDIMM 16GB × 2로 총 32GB를 구성해, 거의 모든 작업과 게임에서 메모리 부족이 없도록 했다. SSD는 마이크론 Crucial T500 M.2 NVMe 1TB로 운영체제와 자주 쓰는 앱을 쾌적하게 구동하며, 영상 편집 등 대용량 작업을 위한 저장 장치로 웨스턴 디지털 WD Blue 5400/256M 4TB HDD를 추가했다. 케이스는 성능과 디자인 모두를 강화하기 위해 마이크로닉스 WIZMAX 아트리안을 선택했다. 최대 11개의 쿨링 팬 장착이 가능하고, 그래픽 카드 및 저장 장치 추가 시에도 충분한 내부 공간을 제공한다. 입출력 패널 구성도 우수하며, 6만 원대 가격으로 최상급 냉각 성능·넉넉한 확장성·미려한 디자인까지 확보했다. 향후 시스템 확장성을 위해 전력 공급량도 충분히 확보했다. 맥스엘리트 STARS CYGNUS 850W 80PLUS 골드 풀모듈러 ATX3.1은 140mm 대형 팬을 통한 조용하고 탁월한 냉각 성능이 특징이다. 80PLUS 골드 인증의 고효율 설계, ATX 3.1 호환성, 10년 무상 품질 보증까지 갖춰 장기 사용에도 안정적이다. 내장 그래픽 성능은 실제 벤치마크에서 245K·265K·285K 간 차이가 거의 없다. 따라서 게임 성능은 245K와 비슷하지만, CPU 의존도가 높은 각종 작업 소프트웨어에서는 265K가 훨씬 향상된 성능을 제공한다. 다중 코어와 고클럭 덕분에 프리미어 프로·애프터 이펙트 같은 무거운 프로그램도 쾌적하게 구동하며, 렌더링 및 실시간 미리보기 시간을 단축한다. AI 영상 편집 툴인 필모라(Filmora)에서는 NPU를 활용해 기능 전반의 체감 속도를 높인다. 내장 그래픽이 부족하다고 느껴 외장 그래픽카드를 추가하고 싶다면 조텍(ZOTAC) GAMING 지포스 RTX 5060 Ti Twin Edge OC D7 8GB(약 60만 원, 다나와 최저가 기준)가 적당하다. 이 구성에서는 풀 HD(1080p) 기준 각종 게임을 최상급 옵션으로, QHD(2560×1440) 게임도 중급 옵션 이상에서 즐길 수 있다. 권장 파워는 650W이지만, 기본 850W 파워서플라이 덕분에 전력 공급은 걱정할 필요가 없다. 3. 200만 원 미만 가격대 CPU : 인텔 코어 울트라7 시리즈2 265K (애로우레이크) 정품 메인보드 : ASRock B860M 스틸레전드 WiFi 그래픽카드 : ZOTAC GAMING 지포스 RTX 5060 Ti Twin Edge OC D7 8GB 메모리 : 마이크론 Crucial DDR5-6400 CL52 CUDIMM 대원씨티에스 16GB × 2ea SSD : 마이크론 Crucial P510 M.2 NVMe 대원씨티에스 2TB HDD : Western Digital WD Blue 5400/256M (4TB, WD40EZAX) 케이스 : 마이크로닉스 WIZMAX 우드리안 MAX 파워 : 맥스엘리트 STARS CYGNUS 1000W 80PLUS 골드 풀모듈러 ATX3.1 비용을 더 들여 가성비를 한 단계 높여보자. CPU는 가격 대비 성능 향상이 크지 않으므로 울트라7 시리즈2 265K에서 더 높일 필요가 없다. 콘텐츠 생성 작업을 위한 하드디스크는 웨스턴 디지털 WD Blue 5400/256M 4TB로 충분하다. 메모리와 SSD 역시 이미 최상급 성능에 도달했기에, 마이크론 Crucial DDR5-6400 CL52 CUDIMM 16GB × 2(총 32GB)와 마이크론 Crucial P510 M.2 NVMe 2TB 조합을 사용했다. 메인보드는 업그레이드하는 편이 좋다. 전원부에 고급 부품을 적용하고 방열 능력이 우수하며, 메모리 오버클럭 성능이 뛰어난 ASRock B860M 스틸레전드 WiFi를 선택했다. 게이밍을 비롯한 고성능 환경을 지향하는 제품으로, 미세한 지연이나 병목 현상을 최소화하며, 고성능 부품 추가 시에도 제약 없이 장착 가능하다. 케이스는 디자인과 냉각 성능을 모두 고려했다. 마이크로닉스 WIZMAX 우드리안 MAX는 월넛 목재 패널로 고급스러운 분위기를 연출하며, 120mm 냉각 팬 4개를 기본 제공한다. 슬롯 9개로 확장성이 넉넉하고, 저장 장치와 그래픽 카드 규격에서도 여유로운 공간을 제공한다. 시스템 확장성을 극대화하기 위해 맥스엘리트 STARS CYGNUS 1000W 80PLUS 골드 풀모듈러 ATX3.1을 채택해 전력 공급량을 크게 늘렸다. 150만 원이 넘는 PC 가격대에서 내장 그래픽만 사용하는 것은 오히려 가성비를 떨어뜨리는 선택이다. 다른 부품에서 비용을 절감하더라도, 외장 그래픽 카드를 추가해야 전체 밸런스가 맞고 가성비도 높아진다. 조텍(ZOTAC) GAMING 지포스 RTX 5060 Ti Twin Edge OC D7 8GB(약 60만 원, 다나와 최저가 기준)를 사용하면 가격은 약 199만 원(현금가)으로, 최고의 가성비를 유지하면서도 200만 원 미만으로 구성할 수 있다. 성능을 더 원한다면 RTX 5070을 고려할 수 있지만, 최신 게임의 QHD 해상도 풀 옵션에서 90프레임 이상을 낼 수 있는 대신 가격이 크게 올라 가성비는 떨어진다.
대장
2025.08.12
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가끔 도심에서 높은 건물을 바라보고 있자면, 펜트하우스 생각이 난다. 저 펜트하우스에는 누가 살고 있을까? 화려한 건물 꼭대기 층에는 무엇이 기다리고 있을까? 방영 직후 엄청난 인기를 얻었던 SBS 드라마 ‘펜트하우스’는 기획의도를 통해 이렇게 말한다. “어떤 인간의 욕망도 절대 충족되지 않는다. 인간은 더 많은 것을 갖기 위해 끝없이 오르려 하기 때문이다!” 즉, 펜트하우스에 사는 사람들에게도 그들만의 고충이 있고, 나름대로 말 못할 사정이 있을 것이다. 어디나 사람 사는 세상은 대개 비슷하기에. 이는 사람이 만들어낸 물건에도 적용된다. 애즈락의 플래그십 메인보드 ‘타이치’ 시리즈가 좋은 예다. 플래그십 메인보드지만, 제품에 따라 다양한 속사정이 있다. # 형제로 태어났으나 입장은 분명히 다르다 Z890 타이치와 Z890 타이치 라이트는 같은 플랫폼에서 출발한 형제지만, 지향점은 뚜렷하게 다르다. 두 제품 모두 인텔 14세대 코어 울트라 프로세서를 지원하는 Z890 칩셋을 기반으로 하며, 동일한 전원부 구성(20+1+2+1+1 페이즈, SPS 110A)과 동일한 DDR5 메모리 오버클럭(최대 9600MHz+ OC)을 지원한다. PCIe 5.0 슬롯 1개와 PCIe 4.0 슬롯 1개, 최대 6개의 M.2 슬롯 지원 등 주요 확장성은 사실상 같다. 사운드 칩셋 또한 Realtek ALC4082에 ESS SABRE9219 DAC, WIMA 커패시터, Nahimic Audio 등 고급 오디오 구성을 공유한다. 그런데 왜 가격이 다를까? 그 차이는 외형과 추가 구성에서 갈린다. Z890 타이치는 그야말로 없는 게 없다. 복합 VRM 히트싱크, 히트파이프, 쿨링 팬이 얹힌 고급 방열 설계가 적용되었고, M.2 확장 카드(M.2 SSD 4개 장착 가능)를 기본으로 제공해 최대 10개에 가까운 NVMe SSD를 장착할 수 있다. 플래그십 메인보드답다. ▲ 애즈락 Z890 타이치 라이트 메인보드 반면 타이치 라이트는 실속을 택했다. 같은 전원부와 칩셋, 오디오, M.2 구성은 유지했지만, 복잡한 외형 디테일은 과감히 생략됐다. 메탈 커버는 단순화됐고, 전원부 방열판에는 RGB 효과가 적용되지 않는다. M.2 확장 카드나 VRM 전용 쿨링팬도 빠졌다. 하지만 XXL M.2 방열판이나 M.2 툴리스 설계, 하단 방열판 등 성능 유지에 꼭 필요한 쿨링 구조는 그대로 들어가 있다. 즉, 빼긴 뺐지만 그래도 꼭 있어야 할 건 다 남긴 제품이다. 이처럼 스펙상의 차이는 미세하지만, 사용자 입장에서 체감하는 완성도는 크게 달라진다. 비슷한 예를 들자면 타이치는 마치 화려한 주택 같고, 타이치 라이트는 미니멀 인테리어로 최적화된 깔끔한 공간처럼 보인다. 타이치 라이트도 나름대로의 매력이 있다는 이야기다. 항목 Z890 Taichi Z890 Taichi Lite 칩셋 Intel Z890 Intel Z890 전원부 구성 20+1+2+1+1 SPS (110A) 20+1+2+1+1 SPS (110A) 메모리 지원 DDR5 최대 9600+ (OC), XMP / EXPO 지원 DDR5 최대 9600+ (OC), XMP / EXPO 지원 PCIe 슬롯 1x PCIe 5.0 x16, 1x PCIe 4.0 x16 1x PCIe 5.0 x16, 1x PCIe 4.0 x16 M.2 슬롯 수 총 6개 (1x Gen5, 5x Gen4/SATA) 총 6개 (1x Gen5, 5x Gen4/SATA) M.2 확장 카드 기본 제공 미제공 쿨링 구성 VRM 쿨링팬 + 히트파이프 + 복합 히트싱크 기본 알루미늄 히트싱크만 적용 오디오 ALC4082 + ESS SABRE9219 DAC + WIMA + Nahimic ALC4082 + ESS SABRE9219 DAC + WIMA + Nahimic 네트워크 5G LAN + 2.5G LAN, Wi-Fi 7 + Bluetooth 5G LAN + 2.5G LAN, Wi-Fi 7 + Bluetooth USB 포트 후면: TB4 Type-Cx2, USB 3.2 Gen2x4 전면: USB 3.2 Gen2x2 Type-C 후면: TB4 Type-Cx2, USB 3.2 Gen2x4 전면: USB 3.2 Gen2x2 Type-C # 자세히 보면, 그래도 형제는 형제다 같은 집에서 자란 형제는 분명 겹치는 생활방식이 있다. Z890 타이치와 Z890 타이치 라이트는 겉보기에 스타일은 다르지만, 공통점이 아주 많다. ▲ 애즈락 Z890 타이치 메인보드 무엇보다 눈에 띄는 건 동일한 전원부 설계다. 20+1+2+1+1 SPS 전원 페이즈, 110A 고출력 전원, Smart Power Stage 기반의 안정적인 공급 회로는 항상 CPU에 안정적인 전력을 전달한다. 고성능 작업에 적합한 환경을 제공하는 셈이다. 메모리 오버클럭 지원 역시 강력하다. DDR5 9600MHz 이상까지 대응하며, Intel XMP와 AMD EXPO를 모두 지원한다. 메모리 OC 실드와 고급 사양의 8레이어 서버급 PCB 구조까지 갖춰, 고클럭으로 운용 시에도 안정적이다. 타이치라는 이름값은 충분히 한다. M.2 구성도 강력하다. 최대 6개의 NVMe SSD를 장착할 수 있으며, 그중 하나는 PCIe 5.0 x4를 지원하는 Blazing M.2로, 128Gbps의 전송 속도를 구현한다. 대용량 게임, 4K 영상 편집, 실시간 스트리밍 캐시 등 까다로운 작업도 순식간에 처리할 수 있다. 네트워크 구성 역시 고급이다. 5Gbps + 2.5Gbps 듀얼 LAN에 최신 Wi-Fi 7(802.11be)을 더했다. 고속 유선과 차세대 무선 연결을 모두 갖춘 하이브리드 구성으로, 어떤 환경에서도 안정적이다. 게이밍은 물론 재택 업무와 영상 회의까지 폭넓게 커버한다. 사운드는 ESS SABRE9219 DAC, WIMA 오디오 커패시터, Nahimic Audio의 조합으로 보급형 메인보드와는 차원이 다른 음질을 제공한다. 별도의 하이파이 DAC을 장착한 것과 유사한 몰입감을 구현한다. 이처럼 주요 특성을 공유하기에 Z890 타이치와 Z890 타이치 라이트는 이름을 함께 쓸 수 있었고, 이 둘을 형제로 부르기엔 전혀 무리가 없다. 사실, 근본적인 구조만 놓고 보면 형제라기보다는 쌍둥이에 더 가깝다. ** 편집자 주 보통 브랜드는 플래그십 네이밍을 가볍게 사용하지 않는다. 타이치라는 이름은 애즈락에서 가장 상징적인 단어인데, 이를 두 개의 제품에 함께 붙였다는 건 단순히 하이엔드와 실속형으로 나눈 것이 아니다. '라이트'라는 이름이 붙었다고 해서 보급형이라 단정짓기에는, 타이치라는 네이밍 자체가 너무나 과분하다. 여기엔 애즈락의 브랜드 철학이 녹아 있다. 동일한 칩셋과 플랫폼 안에서 사용자에게 선택지를 제공하겠다는 전략. 성능은 그대로 두되 감성과 외형, 부가 요소를 기준으로 제품을 나눈 것이다. 펜트하우스라 해서 모두 같은 인테리어를 하지는 않는다. 다양한 라이프스타일을 존중하려는 시도로 이해하면 된다. 혹시 타이치 구매를 고민하고 있다면, 자신이 추구하는 스타일을 곰곰이 생각해 보면 금방 답이 나올 것이다. 어차피 두 제품은 근본이 같으니까.
대장
2025.07.30
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인텔 공인대리점 코잇, 인텍앤컴퍼니, 피씨디렉트가 정품 CPU 구매자 대상 프로모션 ‘멈출 수 없는 즐거움’을 진행한다. 프로모션은 정품 CPU 사용자의 혜택과 등록 방법을 소개하고, 관련 퀴즈 정답자 중 추첨을 통해 경품을 증정하는 방식으로 운영된다. 인텔이 지정한 공인대리점을 통해 구매한 CPU에는 각 유통사의 로고가 담긴 정품 인증 스티커가 부착되어 있다. 해당 스티커에는 COT, INT, PCD로 시작하는 11자리 시리얼 번호가 기재되어 있으며, 이를 통해 Real CPU 사이트에서 정품 등록이 가능하다. 바코드가 없거나 조회가 되지 않을 경우, CPU 표면의 배치 넘버를 통해 정품 여부를 확인할 수 있다. 정품 등록을 완료한 고객은 매달 추첨을 통해 아메리카노 기프티콘을 받을 수 있으며, 공인대리점 3사 어디서든 3년 무상 A/S를 제공받는다. A/S 기간 중 단종된 제품의 경우, 동급 혹은 상위 모델로 무상 교체된다. 이벤트와 함께 소개되는 인텔 코어 Ultra 7 프로세서 265K는 최대 20코어, 20스레드, 최대 5.5GHz 클럭 속도를 제공하며, 게임은 물론 영상 편집, 이미지 제작 등 다양한 작업에 적합하다. 저발열, 저전력 특성과 함께 NPU 탑재로 향후 AI 활용 환경에도 유리한 조건을 갖췄다.
대장
2025.07.07
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오버클럭은 ‘무료 성능 업그레이드’라는 달콤한 문구로 사용자를 유혹하지만, 실전에서는 꽤 까다로운 퍼즐이다. 배수·전압·전력 테이블을 손으로 만지려면 수십 차례의 재부팅과 크래시를 감수해야 하고, 뽑기 운이 좋지 않으면 값비싼 쿨러와 시간을 들여도 성능 곡선이 꿈쩍하지 않는다. 수중에 들어온 코어 울트라 7 265K가 정확히 그 후자였다. 배수와 전압을 다양한 조건을 넣고 수동으로 조정해 봤지만 기대치만큼 클록이 오르지 않았고, 오히려 ASUS 메인보드가 제공하는 EZ System Tuning → Extreme Tuning(AEMP III) 프리셋을 적용했을 때가 가장 안정적이면서도 점수가 잘 나왔다. 결론부터 말하면 “계산하지 말고, 옵션만 켜라”에 가깝다. Intel XTU 10.0 이상, 울트라 시리즈2 ‘언락’ 지원 인텔 XTU 10.0 이상부터는 ‘언락’ 상태의 코어 울트라 7 265K를 정식 지원한다. 프로그램을 실행하면 AI 어시스트가 먼저 시스템 전원 설계와 쿨링 여건을 읽어 권장 시작 값을 제시하고, 이후 사용자는 P-코어·E-코어·iGPU 클록을 개별 슬라이더로 미세 조정할 수 있다. 새로운 안정성 스캐너가 과도한 전압·전류 지점을 사전에 차단해 주기 때문에, 예전처럼 잘못된 설정으로 재부팅 루프에 빠지는 일도 크게 줄었다. 단, 메인보드 BIOS에서 두 가지 전제조건을 반드시 만족해야 XTU 메뉴가 활성화된다. 첫째, Overclocking Lock 옵션을 Disable로 두어야 배수락이 해제된다. 둘째, Tweaker’s Paradise 항목의 Undervolt Protection을 Enable 해야 전압 오프셋이 제대로 적용되고 시스템이 과전압 오류로 꺼지는 상황을 예방할 수 있다. 이중 하나라도 놓치면 XTU는 조정 기능을 거부한다. 실제로 265K를 수동으로 오버클럭해 보니, 전통적인 방식 'P-코어 5.8 GHz, E-코어 4.4 GHz, 메모리 7 000 MT/s'에서는 무한 리부팅의 늪에 빠졌다. 반면 ASUS 메인보드가 제공하는 EZ System Tuning에서 Extreme Tuning(AEMP III) 프리셋을 켜고 XTU의 자동 프로파일로 마무리하자, P-코어 5.7 GHz 올코어·E-코어 4.3 GHz·메모리 7 000 MT/s 조합을 단숨에 얻을 수 있었고, 실벤치 기준 3~4 %의 성능 상승에 온도는 이전과 큰 차이는 없었다. 결국 265K의 ‘K’가 허용하는 자유는 존재하지만, 시간과 노력을 투입해 한계 배수를 쥐어짜는 보람은 크지 않았다는 것이 결론이다. 내가 보유하고 있는 시피유는 BIOS에서 락을 해제하고 보호 옵션을 켠 뒤, XTU와 ASUS의 AI-OC 프리셋을 결합하는 편이 가장 손쉽고 안정적이다. 다시 말해, 오버클럭을 위해 복잡한 계산에 빠지기보다는 ‘클릭 한 번’으로 설정을 활성화하는 것이 현명한 선택이라는 결론에 도달했다. 물론 오버클럭이 좀 더 잘되는 제품이라면 다를지 모르겠지만! ◆ 테스트 하드웨어 (기본 구성) ① CPU - 인텔 코어 울트라 7 265K 인텍앤컴퍼니 ② M/B - ASUS PRIME Z890-P-CSM 코잇 ③ RAM - 마이크론 Crucial DDR5-6400 CL52 CUDIMM (CKD) 32GB (16GB*2ea) 대원씨티에스 ④ SSD - 마이크론 크루셜 T705 Gen5 2TB NVMe SSD 대원씨티에스 ⑤ VGA - PALIT 지포스 RTX 5080 GAMEROCK OC D7 16GB 이엠텍 그래픽카드 ⑥ 쿨러 - 이엠텍 레드빗 ICE 240 RGB 수냉쿨러 ⑦ 파워 - 마이크로닉스 1050W ⑧ OS - Windows 11 Pro 23H2 Extreme Tuning을 적용한 뒤 다시 돌린 Cinebench 2024 결과는, 265K가 ‘숫자 놀음’이 아니라 실제 연산 성능을 끌어올렸음을 증명한다. 우선 멀티코어 점수가 1 888 점에서 2 018 점으로 130점가량(대략 7 % 남짓) 뛰어올랐다. 올코어 부스트가 5.5 → 5.7 GHz 수준으로 살짝 올라간 동시에 메모리 대역폭이 7 000 MT/s로 확대되면서, 20개 코어 전체가 더 효율적으로 스케일링한 덕분이다. 이 정도 상승폭이면 3D 렌더나 H.265 인코딩처럼 CPU를 100 % 갈아넣는 작업에서 한 트랙, 혹은 한 프레임이 돌 때마다 ‘한 호흡’ 정도 시간이 줄어드는 효과를 체감할 수 있다. 싱글스레드 점수 역시 130 점에서 137 점으로 5 % 안팎 상승했다. 헤드룸이 크지 않은 고클록 영역임을 감안하면 꽤 인상적인 수치인데, 이는 단순 배수 상승뿐 아니라 캐시 레이턴시가 줄어든 결과다. 실제로 IDE에서 대형 프로젝트를 컴파일하거나, 게임이 첫 로딩 스레드를 기동할 때 살짝 더 빨리 다음 화면으로 넘어가는 느낌을 제공한다. 재미있는 부분은 MP Ratio가 14.58×에서 14.76×로만 소폭 높아졌다는 점이다. 멀티코어 점수가 과도하게 튀지 않고 싱글 성능과 균형 있게 올라간 덕분에, 전압을 무리하게 밀어 넣어 점수만 부풀린 세팅이 아니라는 방증이 된다. 결국 265K는 ‘뽑기 운이 그저 그렇더라도’ AI 기반 프리셋과 XTU의 자동 보정만으로 멀티 7 %, 싱글 5 %의 현실적인 이득을 낸다. 최대 온도는 불과 4 °C 정도만 올랐으므로 240 mm 수랭으로도 충분히 제어 가능하고, 팬 곡선을 살짝만 조정해 주면 소음 변화 없이 성능 향상을 그대로 가져갈 수 있다. 다시 말해, 시간을 들여 배수와 전압을 손으로 쥐어짜기보다는 BIOS에서 락을 풀고 Extreme Tuning 버튼만 눌러 주는 편이 투자 대비 효율이 훨씬 높다는 결론에 도달한다. 제품 구매하기 바로가기 : https://prod.danawa.com/info/?pcode=69059687 [본 체험기는 인텔 공인대리점의 체험단 행사를 통해 작성하였습니다.]
대장
2025.06.06
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오버클럭은 공장 출하 상태로 잠재력을 절반만 꺼내 둔 하드웨어를 사용자가 직접 해방시키는 과정이다. 시스템 내부 변수 '전압, 전류, 전력 한계'를 조금씩 높여 클록을 끌어올리고, 그에 맞춰 발열과 안정성을 다시 조율한다. 최종적으로 안정화 단계까지 거치면 클럭을 고정하는데! 어디까지나 성능 향상 폭은 실리콘 품질과 냉각 여건에 좌우돼 ‘뽑기 운’이라는 농담이 통하지만, 하드웨어의 경계를 스스로 확인한다는 행위 자체가 매력으로 자리 잡았다. 인텔은 이러한 사용자 취향을 인정해 K 라인업을 별도로 판매한다. 배수락이 풀린 K 프로세서는 순정 상태에서도 터보 빈도를 높여 두지만, 추가적인 수동 오버클럭 경로를 완전히 봉인하지 않는다. 테스트에 사용한 코어 울트라 7 시리즈 2 265K 역시 기본 3.9 GHz, 터보 5.5 GHz 스펙을 열어 두면서 배수·전압 조정을 허용한다. 같은 세대 non-K 모델이 5.3 GHz까지만 치솟는 것과 비교하면 수치상 격차는 200 MHz에 불과하나, 사용자가 직접 한계치를 설정할 수 있다는 점에서 K 모델이 주는 ‘참여형 경험’은 숫자 이상의 의미를 지닌다. 즉, 오버클럭은 점수 경쟁보다도 하드웨어를 길들이며 얻는 성취감에 가깝고, 265K는 그 과정을 즐길 수 있는 합법적인 놀이터다. 하지만 오버클럭이 소수 사용자의 놀이라고 하지만 그럼에도 실제 성능 향상으로 이어질까? 라는 부분은 대다수 사용자 입장에서도 궁금한 건 사실이다. 그 점에서 순정과 오버클럭 프로파일을 각기 적용해 실전 벤치마크 성능과 소비전력·온도 변화를 비교해봤다. 궁극적 목표는 하드 튜닝으로 체감 응답성을 얼마나 끌어올릴 수 있는지 확인하는 일이며, 과도한 전압 인가로 인한 열·수명 감소를 피하기 위해 250 W MTP(최대 터보 전력)를 넘기지 않는 범위에서 설정을 잡았다. 일반 사용자 눈눞이가 기준이며 따라서 BIOS와 기본 프로그램이 제공하는 옵션을 조절하는 형태로 풀어냈음을 안내한다. (자신이 오버클럭 마니다. 라고 자신한다면 본 글은 패스하시라!) “언락(Unlock)은 그저 스펙표에 적힌 한 줄이 아니다.” PC 조립을 끝내고 성능을 측정하다 보면 누구나 한 번쯤 그런 생각에 빠진다. ‘지금 이 칩이 정말 낼 수 있는 속도는 어디까지일까?’ 오버클러킹은 그 궁금증을 직접 풀어 보는 과정이다. 물론 통념처럼 “클록을 올리려면 값비싼 보조 부품부터 챙겨야 한다”는 현실적 장벽이 있다. 따라서 추가 지출 없이 기본 구성만으로 얼마나 쉽게, 그리고 얼마나 드라마틱하게 성능을 끌어올릴 수 있는지에 초점을 맞췄다. ▲ Normal 모드 – 기본값으로 부팅 시 나타나는 EZ System Tuning 대시보드. ▲ Extreme Tuning 선택 화면 – 배수락 해제 CPU일 때 활성화되는 AI Overclock 최상위 프리셋. ▲ AEMP III 적용 요약 – DRAM 7000 MHz, 타이밍·전압 자동 보정 값이 저장되기 직전의 BIOS 로그. ASUS Prime Z890-P-CSM이 제공하는 AI Overclock 프리셋—Normal → AI Tuning → Extreme Tuning(AEMP III)—가 그 열쇠다. 클릭 한 번이면 메모리 클록이 6400 MHz에서 7000 MHz로, 전압·타이밍이 자동으로 맞춰지고, CPU의 전력 한계도 안전선 안에서 살짝 풀린다. 손수 전압 곡선을 그리지 않아도, ‘오버클럭의 재미’를 체험할 수 있도록 설계된 셀프 서비스 메뉴라고 보면 된다. 설계 의도는 간단하다. “복잡한 수치를 모르더라도, 배수락 해제 CPU를 샀다면 누구든 성능을 더 얻어 가라.” 본문에서는 Extreme Tuning 프로파일을 적용하기 전후의 벤치마크·온도 변화를 체크했다. 과연 ‘클릭 오버클럭’만으로 체감 속도가 달라질까? 숫자와 그래프를 통해 확인할 수 있다. ◆ 테스트 하드웨어 (기본 구성) ① CPU - 인텔 코어 울트라 7 265K 인텍앤컴퍼니 ② M/B - ASUS PRIME Z890-P-CSM 코잇 ③ RAM - 마이크론 Crucial DDR5-6400 CL52 CUDIMM (CKD) 32GB (16GB*2ea) 대원씨티에스 ④ SSD - 마이크론 크루셜 T705 Gen5 2TB NVMe SSD 대원씨티에스 ⑤ VGA - PALIT 지포스 RTX 5080 GAMEROCK OC D7 16GB 이엠텍 그래픽카드 ⑥ 쿨러 - 이엠텍 레드빗 ICE 240 RGB 수냉쿨러 ⑦ 파워 - 마이크로닉스 1050W ⑧ OS - Windows 11 Pro 23H2 온도. 위/ 기본. 아래/ 튜닝 / Extreme Tuning(AEMP III) 적용이 CPU 최대 온도를 5 % 이내로만 끌어올리고, iGPU 열원은 오히려 줄여 전체 시스템 쿨링 밸런스를 흐트러뜨리지 않았다. 실사용에서 팬 곡선만 약간 수정해 주면 소음 증가 없이도 오버클럭의 성능 이득을 누릴 수 있다는 뜻이다. 오버클럭 적용 전‧후 3DMark 네 가지 테스트의 총점을 나란히 비교한 결과다. 파이어 스트라이크 익스트림에서 약 4 %, 타임 스파이와 레이트레이싱 계열(포트 로열·스피드 웨이)에서는 0.3 ~ 3 % 남짓의 상승폭으로 정리돼, ‘클릭 오버클럭’만으로도 일부 게임/그래픽 워크로드에서 수백 ~ 천여 점 가량의 여유가 생기는 걸 확인할 수 있다. 생산성 전반(PCMark) : 10 % 남짓 올라 ‘앱 실행·탭 전환·콘텐츠 현상’이 체감상 한 박자 빠르다. CPU 집중(시네벤치) : 멀티·싱글 모두 6 %대 상승—렌더링·코딩 컴파일처럼 풀코어를 오래 쓰는 작업에 긍정적. AI·실시간 추론(Geekbench AI) : 정수 양자화(INT8) 모델은 5 % 정도 빨라졌지만, FP16(Half) 경로는 오히려 백엔드 전환 탓에 하락. NPU·GPU·CPU 할당을 명확히 구분해 쓰는 워크플로가 필요하다. 결국 ‘클릭 오버클럭’만으로 두 자릿수 체감이 가능한 곳은 종합 워크플로(PCMark)와 그래픽 점수가 높은 3DMark 계열이며, CPU‧메모리를 꾸준히 괴롭히는 작업은 5–6 % 정도 이득을 본다. 반면 AI 추론은 연산 경로가 바뀌면 기대와 다른 결과도 나올 수 있으니 프로파일을 적용한 뒤 반드시 실제 워크로드로 교차 점검하는 것이 좋다. PUBG처럼 CPU 지배적인 e스포츠 타이틀은 ‘클릭 오버클럭’만으로도 평균 FPS가 40 % 가까이 뛰었다. Monster Hunter나 Wukong처럼 GPU 비중이 큰 DX12·레이트레이싱 기반 게임은 3–4 %대 소폭 상승. Overwatch 2는 모니터 주사율(60 Hz) 한계에 막혀 평균 FPS가 그대로지만, 1 %·0.1 % Low 지표는 개선돼 체감 잔끊김이 줄었다. 그렇다면, Photoshop·Lightroom에서의 효과는? 결과부터 말하자면 이 부분에서의 효과는 적다. 포토샵을 띄우면, 첫 느낌은 의외로 담담하다. 브러시 스트로크가 번쩍 빨라지거나 레이어 합성이 순식간에 끝나는 드라마틱한 반응은 좀처럼 눈에 들어오지 않는다. 이유는 명확하다. 포토샵과 라이트룸은 작업 단계마다 병목이 시시각각 달라지는 프로그램이기 때문이다. 힐 브러시나 가우시안 블러처럼 CPU 단일 코어 빈도가 중요한 순간이 있는가 하면, 이제는 GPU가 거의 전담하는 필터도 많다. 거기에 수십 기가바이트짜리 RAW 폴더를 불러오면 SSD 대역폭이, 스마트 프리뷰를 생성하면 메모리 레이턴시가 주연으로 올라선다. 그러니 CPU 클록을 200 MHz쯤 끌어올린다 한들, 체감 속도가 금세 튀어 오를 리 없다. 하지만 ‘변화가 없다’고 단정하기엔 이르다. 라이트룸에서 100장의 RAW 파일을 한꺼번에 내보내면, 순정 상태에선 2분 30초 남짓 머물던 진행 막대가 오버클럭 적용 후 2분 16초쯤에 멈춘다. 9 % 남짓 단축된 시간은 커피 한 모금을 덜 마시고 다음 작업으로 건너뛸 수 있게 해 준다. 포토샵 역시 PugetBench를 돌려 보면 종합 점수가 4 % 정도 오르는데, 필터와 레이어 머지가 1~2초 당겨지는 정도라 체감은 미묘하다. 디자인 세계에서 오버클럭은 ‘작업 단축’보다는 ‘작업 반복’에 가치를 둔다. 내보내기·HDR 병합·타임랩스 렌더링처럼 CPU가 오래도록 100 %를 유지해야 하는 구간이 잦다면, 몇 퍼센트의 성능 차이가 누적돼 하루 일정이 달라진다. 반면 4K 캔버스에 펜 툴로 그림을 그리거나, 톤 커브를 미세 조정할 때의 즉발 반응성은 GPU·VRAM·드라이버 최적화가 좌우하니 CPU 배수보다 그래픽 설정을 손보는 편이 낫다. 그래서 결론은 이렇다. 오버클럭으로 포토샵·라이트룸이 ‘미친 듯이 빨라지지는’ 않지만, 루틴한 배치 작업을 더 짧은 시간에 끝내 주는 조용한 조력자는 될 수는 있다. 발열과 전력이라는 비용을 감수할 의향이 있다면, 그리고 단 몇 초라도 줄어든 예상 완료 시간을 보는 순간 작게나마 쾌감을 느낄 수 있다면, 클릭 오버클럭은 시도해 볼 만하다. 그렇지 않다면 굳이 전압을 더 얹기보다는 쿨링과 스토리지, 혹은 GPU 튜닝으로 눈을 돌리는 편이 현명하다. 결국 오버클럭의 진짜 보상은 숫자보다 ‘내 장비를 직접 길들였다’는 손맛에 있으니까! 제품 구매하기 바로가기 : https://prod.danawa.com/info/?pcode=69059687 [본 체험기는 인텔 공인대리점의 체험단 행사를 통해 작성하였습니다.]
대장
2025.06.05
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