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파인인포
AI 거인의 파운드리 계약은 아직 시기상조라는 신호 NVIDIA가 인텔의 차세대 18A 공정을 실제로 테스트했지만, 이후 추가적인 협력 단계로는 나아가지 않았다는 보도가 나왔다. 이는 인텔 파운드리가 외부 고객을 확보하는 과정에서 여전히 돌파구를 마련하지 못했음을 시사한다. 로이터 보도에 따르면, NVIDIA는 인텔과의 대규모 협력 논의 이후 18A 공정 샘플링을 진행했다. 그러나 인텔 파운드리 사업부에 의미 있는 진전을 안겨주지 못했고, NVIDIA는 당분간 해당 공정을 활용하는 방향으로 움직이지 않은 것으로 전해졌다. 관계자는 인텔의 제조 부문이 여전히 내부용 칩 생산에서도 품질 문제를 겪고 있다는 점을 이유로 들었다. 다만 지나치게 비관적으로 해석할 필요는 없다는 분석도 나온다. 인텔은 18A 공정을 처음부터 외부 고객용이 아닌 내부 전략 공정으로 포지셔닝해 왔다. 공정은 전력 효율을 중시하는 제품에 최적화돼 있으며, 대표적인 적용 대상이 차세대 팬서 레이크 CPU다. 반면 인텔이 외부 고객을 본격적으로 겨냥하는 공정은 14A로, 고성능 컴퓨팅과 대형 AI 칩에 더 적합한 특성을 갖추는 것이 목표다. 또한 파운드리 업계에서는 공정 설계 키트 샘플링이 매우 일반적인 절차다. 팹리스 기업들은 실제 양산 여부와 관계없이 여러 파운드리의 공정을 시험해 본다. NVIDIA 역시 2나노급 공정에서는 이미 TSMC의 N2 용량을 확보한 상태로 알려져 있어, 18A는 애초에 주력 선택지가 아니었을 가능성이 크다. 과거 인텔과 NVIDIA 최고경영진이 언급한 50억 달러 규모의 협력 역시 파운드리 계약과는 무관한 것으로 확인됐다. 당시 인텔 CEO 립부 탄은 해당 협력이 x86 생태계 중심의 공동 작업에 초점을 맞춘 것이며, 제조 위탁과는 관련이 없다고 분명히 선을 그은 바 있다. 로이터는 또 다른 맥락도 함께 전했다. 트럼프 행정부와의 협의 과정에서 인텔은 자금 지원뿐 아니라, 미국 정부 차원에서 전략적 우선순위를 부여받는 위치에 올라섰다. 이로 인해 TSMC 같은 해외 파운드리들은, 미국 정부가 고객들을 인텔 쪽으로 유도하며 판을 기울일 수 있다는 점을 우려하고 있다는 설명이다. 결국 인텔 파운드리가 외부 고객 확보를 위해 적극적으로 문을 두드리고는 있지만, 대형 AI 고객을 당장 끌어오기에는 아직 검증 단계에 머물러 있다는 현실을 보여준다. NVIDIA가 18A를 시험한 사실 자체는 인텔에게 의미 있는 진전이지만, 실제 양산 계약으로 이어지기까지는 시간이 더 필요해 보인다. 인텔의 진짜 시험대는 외부 고객을 겨냥한 14A 공정에서 펼쳐질 가능성이 크다. 18A는 내부 역량을 다지는 단계이고, 파운드리 사업의 성패는 다음 단계에서 가려질 것이라는 전망이 힘을 얻고 있다. press@weeklypost.kr
2025.12.25
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Intel “Arc B770에 기대하는 게이머들 반갑다” 그래서 출시가 언제인가? Intel이 차세대 그래픽카드 Arc B770을 다시 한 번 언급했다. 다만 출시 시점이나 실제 출시 여부에 대한 명확한 답은 여전히 나오지 않았다. Intel은 최근 한 사용자의 질문에 답하는 과정에서 Arc B770을 직접 거론하며 “B770에 기대하고 있다니 기쁘다”고 밝혔다. Intel은 “Arc B770, Panther Lake, Nova Lake에 대한 기대가 크다는 점이 반갑다”며 “게이밍과 성능의 미래가 매우 흥미로워 보인다”고 답했다. 해당 발언이 공식 발표로 보기는 어렵다. Arc B770이 실제로 언제 출시될지, 혹은 출시 자체가 확정된 것인지에 대해서는 여전히 언급이 없다. 다만 Intel이 해당 GPU 계획을 완전히 포기하지는 않았다는 신호로 해석되고 있다. Arc B770은 이미 여러 차례 유출을 통해 존재가 드러난 상태다. 최근에는 Xe2 기반 대형 다이인 BMG-G31이 Intel VTune Profile Software 지원 목록에 추가됐고, NBD 배송 문서를 통해 TDP 300W 사양도 확인됐다. 이로 인해 BMG-G31이 실존하며, 소비자용과 프로용 제품군 모두에 활용될 가능성이 크다는 분석이 이어지고 있다. 그럼에도 불구하고 Intel의 행보는 의문을 낳고 있다. Arc B580과 B570을 출시한 지 1년이 지났지만, Battlemage 세대의 디스크리트 GPU는 아직 단 하나도 출시되지 않았다. 그 사이 NVIDIA와 AMD는 여러 신제품을 내놓으며 중급형 GPU 시장 경쟁을 한층 더 치열하게 만들었다. Arc B770이 존재한다는 정황은 계속 쌓이고 있지만, Intel이 출시 일정에 대해 침묵을 유지하는 이유는 여전히 불분명하다. 이 때문에 커뮤니티에서는 Intel이 출시를 지나치게 미루고 있다는 불만도 커지고 있다. 일각에서는 CES 2026에서 Arc B770이 공개되거나 최소한 티저 형태로 등장할 가능성을 점치고 있다. 다만 중급형 GPU 시장은 이미 경쟁이 포화 상태에 가까운 만큼, 출시가 더 늦어질 경우 Intel이 의미 있는 시장 점유율을 확보하기는 쉽지 않을 것이라는 전망이 많다. Arc B580의 시장 성과가 기대에 미치지 못한 상황에서, Arc B770은 Intel에게 Xe3 세대로 넘어가기 전 마지막 기회가 될 가능성이 크다. 게이머들의 기대는 여전히 남아 있지만, 이제는 말이 아니라 실제 제품이 필요하다는 반응이 지배적이다.
2025.12.13
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Intel Core Ultra 7 366H, Geekbench에서 유출 – iGPU 성능이 Radeon 840M 대비 26%↑ 인텔의 차세대 모바일 CPU ‘팬서 레이크(Panther Lake)’ 라인업이 출시를 앞두고 지속적으로 벤치마크에 등장하고 있다. 포착된 모델은 Core Ultra 7 366H, 기존에 유출되던 X7 최상위 모델들과 달리 4개의 Xe3 코어 iGPU를 갖춘 중급형 SKU다. 하지만 실제 성능은 보급형 dGPU를 위협할 수준으로 측정돼 눈길을 끈다. Geekbench 데이터에 따르면 Core Ultra 7 366H는 16코어 구성(4P + 8E + 4 LP-E) 을 갖췄으며, 베이스 클럭은 2.0GHz, 최대 부스트는 4.8GHz로 확인된다. L3 캐시는 18MB로 기존 유출과 일치한다. 더 흥미로운 부분은 4코어 Xe3 기반의 내장 GPU 성능이다. Geekbench Vulkan 테스트에서 이 iGPU는 22,813점을 기록했는데, 이는 모바일 GTX 1050 Ti(21,937점) 보다 약간 높은 수치다. AMD와의 비교에서도 의미 있는 결과가 나왔다. 같은 4코어 구성의 Radeon 840M 대비 26% 높은 성능, 하지만 8코어 Radeon 860M에는 약 40% 뒤처진다. 즉 이 칩셋은 메인스트림 노트북을 겨냥한 제품으로, 고성능 iGPU가 필요한 스트릭스 포인트(Strix Point)나 Ryzen AI 7 시리즈와 정면 경쟁을 벌이는 SKU는 아니라는 의미다. 반면 동일한 팬서 레이크 계열에서도 10~12 Xe3 코어 를 갖춘 상위 모델들은 이미 RTX 3050급 성능을 보여준 바 있어, 인텔이 세분화된 포트폴리오로 시장을 공략하고 있음을 알 수 있다. 다만 해당 상위 SKU들은 가격이 높아질 가능성이 크며, 예산형 노트북 시장에서는 여전히 AMD 크라칸 포인트(Krackan Point)가 경쟁 우위를 유지할 것으로 보인다. 핵심 메시지 그대로, Core Ultra 7 366H는 고성능 모델은 아니지만 “보급형 외장 GPU 대체재로 충분한 성능을 갖춘 중급형 iGPU”라는 점에서 가치가 있다.
2025.12.03
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AI 시장의 패키징 기술 수요가 급등하면서, 인텔의 첨단 패키징 서비스(EMIB·Foveros) 가 전례 없는 주목을 받고 있다. 이런 흐름 속에서 인텔은 생산 속도를 높이기 위해 한국 인천의 Amkor(암코) 패키징 시설에 EMIB 생산을 외주하기로 했다. 이는 인텔의 패키징 기술이 시장에서 빠르게 존재감을 키우고 있음을 보여준다. NVIDIA의 최신 ‘Co-Design’ 전략 이후, 업계 전반에서는 CoWoS·EMIB 같은 고급 패키징 기술의 수요가 폭발적으로 증가했다. TSMC는 CoWoS의 절대 강자이지만, 주문량이 감당할 수 없을 정도로 몰리면서 병목현상이 심화되고 있다. 이러한 상황에서 인텔 파운드리(Intel Foundry Services) 가 대안으로 떠오르고 있다. ETNews에 따르면, 인텔은 높아진 수요에 대응하기 위해 EMIB 생산을 Amkor 인천 패키징 시설에 외주했으며, 이는 EMIB 패키징 서비스가 AI 기업들 사이에서 매우 높은 관심을 받고 있다는 신호로 해석된다. 인텔은 원래 미국 내에서 EMIB 생산을 처리할 수 있는 시설을 가지고 있다. 그러나 현재 수요 증가 속도가 너무 빠르기 때문에, Amkor 같은 외주 파트너 활용이 신규 시설 투자보다 훨씬 빠르고 효율적이다. 인텔 내부에서도 EMIB는 14A 공정 상용화 전까지 외부 고객 매출을 이끄는 핵심 상품으로 평가된다. 현재 EMIB와 Foveros에 관심을 보이는 대표적인 기업만 해도 – 미디어텍(MediaTek) – 구글(Google) – 퀄컴(Qualcomm) – 테슬라(Tesla) 등 주요 반도체·AI 기업들이 줄줄이 거론되고 있다. TSMC의 CoWoS 생산능力이 이미 포화 상태에 가까운 상황에서, 커스텀 ASIC이나 차세대 칩을 개발하려는 기업에게 인텔은 자연스럽게 유력한 대체 옵션이 된다. 더 중요한 점은, 현재 NVIDIA와 같은 회사는 미국 애리조나에서 생산한 웨이퍼를 대만으로 다시 운송해 패키징해야 한다는 점이다. 이 과정은 비용 상승과 공급 리드타임 증가라는 문제를 낳는다. 하지만 인텔이 패키징까지 미국 내에서 처리할 수 있게 되면, AI 기업은 – 설계– 생산– 패키징 모두를 단일 공급망(One-Stop) 으로 처리할 수 있다. 이는 비용 절감은 물론, 공급 안정성 측면에서도 매우 큰 이점이다. AI 붐 속에서 대형 기업의 수요가 연일 치솟고 있는 만큼, 인텔 파운드리가 향후 패키징 시장에서 얼마나 영향력을 넓힐지가 업계에서 초미 관심사로 떠오르고 있다.
2025.12.01
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인텔 파운드리가 오랫동안 목표로 삼아온 외부 대형 고객 확보에 드디어 획기적인 전환점을 맞을 가능성이 제기됐다. 유명 애널리스트 밍치궈(Ming-Chi Kuo) 에 따르면, 애플은 향후 보급형 MacBook 및 iPad용 M 시리즈 칩셋 에 인텔의 18A-P 공정을 도입하는 방향으로 가닥을 잡고 있는 것으로 보인다. 애플은 이미 인텔과 비공개 NDA 를 체결하고, 발전된 노드인 18A-P PDK 0.9.1GA 샘플을 전달받아 여러 가지 시뮬레이션 및 연구(PPA 등)를 진행한 것으로 전해진다. 초기 지표는 “예상 수준에 부합”하며, 애플은 현재 2026년 1분기 공개 예정인 PDK 1.0/1.1 을 기다리고 있는 단계다. 밍치궈에 따르면, 애플의 계획이 순조롭게 진행된다면 2027년 2~3분기, 인텔은 18A-P 기반 M 프로세서를 출하하기 시작할 것으로 예상된다. 물론 이 일정은 PDK 1.0/1.1 이후의 개발 진행 상황에 따라 조정될 수 있다. ■ 18A-P, 애플이 선택할 만한 이유 18A-P는 인텔이 2025년 Direct Connect 행사에서 발표한 파생 공정으로, Foveros Direct 3D 하이브리드 본딩을 처음 지원하는 노드다. 5µm 미만 피치의 TSV 기반 칩렛 적층을 지원하며, 전압·전력 레벨을 다양한 방식으로 최적화할 수 있어 전력 효율 중심 설계에 특화된 공정 으로 평가된다. 이러한 특성은 고성능·저전력의 균형을 중요시하는 애플의 M 시리즈 설계 철학과 맞아떨어진다. 특히 애플은 앞으로 더 많은 커스텀 IP를 M 시리즈에 통합하려 하며, 전력 효율이 뛰어난 공정 확보는 장기적으로 핵심 경쟁력이 된다. 흥미로운 점은, 애플이 18A-P와 관련해 ‘독점적 NDA(exclusive NDA)’ 를 체결했다는 주장도 나온다는 것이다. 사실이라면, 18A-P의 주요 고객이 애플 하나만으로 고정될 가능성도 배제할 수 없다. ■ 미국 내 생산 가치 강조하는 애플의 공급망 전략 애플은 여전히 TSMC의 최대 고객이지만, 최근 몇 년간 공급망 리스크를 줄이기 위해 공정 다변화 전략을 강화하고 있다. 특히 미국 정부가 자국 내 반도체 생산을 강하게 지원하는 상황에서, 미국에서 생산되는 인텔 18A-P 공정 채택은 공급망 안정성과 정치적 메시지를 모두 충족할 수 있는 선택지다. 밍치궈는 2027년 기준 보급형 MacBook·iPad용 M 시리즈 칩셋 출하량이 1,500만~2,000만 개 에 이를 수 있다고 전망한다. 만약 이 물량을 인텔이 담당하게 된다면, 이는 인텔 파운드리에게도 매우 큰 전환점이 될 것이다.
2025.11.29
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텔의 전 CEO 팻 겔싱어(Pat Gelsinger) 가 AI 열풍의 미래와 GPU 산업의 향후 10년 전망에 대해 다시 한번 강한 주장을 내놓았다. 그는 최신 인터뷰에서 AI 버블은 최소 몇 년은 더 갈 것이라면서도, 퀀텀 컴퓨팅의 ‘결정적 돌파구’가 등장하는 순간 버블이 붕괴될 것이라고 말했다. 나아가 현재 AI 인프라의 핵심인 GPU 역시 이번 10년을 견디지 못할 것이라고 단언했다. 겔싱어는 파이낸셜 타임스 와의 인터뷰에서 퀀텀 컴퓨팅을 “고전 컴퓨팅과 AI 컴퓨팅을 포함한 컴퓨팅의 성삼위일체(holy trinity)”로 규정했다. NVIDIA의 젠슨 황이 “퀀텀 대중화에는 20년이 걸린다”고 말한 것과 달리, 겔싱어는 “2년이면 충분하다”고 반박했다. 누가 맞든, 그는 “지금이 기술자들에게 가장 짜릿한 10~20년의 출발점”이라고 표현했다. “AI 버블은 몇 년 후에야 꺼지겠지만, 퀀텀 브레이크스루가 등장한다면 상황은 바로 바뀔 것이다.” “지금의 지배적 칩, 즉 GPU는 이 10년이 끝날 즈음이면 밀려나기 시작할 것이다.” — Financial Times 겔싱어의 발언은 여기서 그치지 않았다. Microsoft–OpenAI 관계가 1990년대 빌 게이츠와 IBM의 관계와 유사하다고 비유하며, OpenAI는 모델 배포·전달을 담당하는 “디스트리뷰션 파트너”일 뿐이며 실제로 계산 자원과 영향력을 쥔 것은 Microsoft라고 분석했다. 인텔 퇴임 이후 겔싱어는 벤처기업 Playground Global 에 합류하며 퀀텀 컴퓨팅 분야와 밀접하게 접촉해 왔다. 그는 이러한 경험을 바탕으로 “쿼비트(qubit)가 본격적으로 등장하는 순간, 기존의 고전 컴퓨팅과 AI 컴퓨팅은 빠르게 시대에 뒤처질 것”이라고 보고 있다. 흥미로운 지점은 그가 인텔 CEO 시절을 돌아보며 조직이 겪던 혼란을 솔직히 언급한 부분이다. 그는 인텔이 자신이 복귀하기 전 5년 동안 단 하나의 제품도 제때 출시하지 못했다며, 회사의 “기초적 엔지니어링 규율(basic disciplines)”이 붕괴된 상태였다고 말했다. “내가 돌아왔을 때 회사는 예상보다 훨씬 깊고 심각한 수준으로 무너져 있었다. ‘우리가 이제 엔지니어링조차 못 하는구나’라는 생각이 절로 들었다.” — 팻 겔싱어 겔싱어는 경영진에게 18A 공정을 5년 내 완성하겠다고 약속했지만, 그가 해고되면서 프로젝트를 완수하지 못했고, 후임 CEO인 립부 탄(Lip-Bu Tan) 이 결국 5년 기한 안에 18A를 종료시켰다. 이는 인텔이 그동안 외부에서 지적받아온 실행력 문제를 내부자가 처음으로 공개적으로 인정한 사례라는 점에서 의미가 크다.
2025.11.29
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블랙프라이데이 CPU 대전 — 코어 i5-14600K 단 149달러, 인텔 주요 CPU 대폭 할인 블랙프라이데이 세일이 본격적으로 시작되면서 인텔 CPU 전반에 걸쳐 큰 폭의 할인 혜택이 적용되고 있다. 저예산 게이밍 시스템부터 고성능 생산성 PC까지, 가격대별로 선택지가 다양하다. 이번 할인 행사에서 가장 눈에 띄는 제품은 인텔 코어 i5-14600K다. 현재 아마존에서 149달러, 기존 대비 약 60달러 인하된 가격으로 구매할 수 있다. i5-14600K는 14코어 20스레드 구성에 기반해 게이밍 성능은 Ryzen 5 9600X와 어깨를 나란히 하며, 생산성 작업에서는 더욱 우수한 성능으로 평가받는다. 200달러 이하 예산에서 사실상 최고의 선택지다. 최신 세대인 Arrow Lake 기반 Core Ultra 5 시리즈 역시 강력한 할인폭을 제공하고 있다. Core Ultra 5 245K는 229달러, 내장 GPU가 없는 Core Ultra 5 245KF는 218달러로 내려갔다. 특히 245K 모델은 59달러 상당의 인텔 홀리데이 번들—Battlefield 6 게임 포함—을 무료로 제공해 실질적인 구매 가치는 더욱 높다. 더 높은 성능을 원하는 사용자에게는 Core Ultra 9 285K가 추천된다. 24코어 24스레드 구성을 갖춘 플래그십 CPU로, 생산성과 게이밍 모두에서 강력한 성능을 제공한다. 기존 500달러 이상이던 가격이 429달러로 크게 내려갔다. 블랙프라이데이 기간은 전체 하드웨어 가격이 낮아지는 시기인 만큼, CPU 교체나 새 PC 조립을 계획해왔다면 지금이 가장 적절한 시점이다. 다양한 가격대와 성능대를 아우르는 인텔 CPU 할인은 한정 수량으로 제공되므로 빠른 확인이 필요하다.
2025.11.21
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강남역 10번 출구를 나오면 도보 몇 걸음 거리에서 바로 팝업스토어가 눈에 들어왔다. 인텔이 주도하는 ‘AI 익스피리언스 팝업스토어’로, 11월 한 달간 전 세계 5개 도시에서 순차적으로 진행되는 글로벌 프로그램이다. 아시아 지역에서는 서울이 유일하게 선정됐다. 에이서는 이틀간 이 공간의 운영을 맡아 자사의 최신 AI PC 제품군을 집중적으로 소개했다. 첫날 오전부터 방문객 흐름은 꾸준했다. 유리 외벽 너머로 내부가 바로 보이는 구조여서 어떤 제품이 전시돼 있는지 쉽게 파악할 수 있었고, 이를 확인한 사람들이 자연스럽게 발걸음을 옮겼다. 제품을 직접 체험하려는 관심은 명확했다. 강남역 인근 특성상 주변 직장인·학생·외국인 방문객이 뒤섞였고, 노트북 전시 존에는 시연을 기다리는 사람들이 간헐적으로 줄을 이루기도 했다. 현장에서 만난 에이서코리아 김홍철 부장은 “역과 가깝다 보니 다양한 연령층이 유입된다”고 설명했다. 최근 IT 기업이 팝업스토어를 적극적으로 여는 이유도 현장에서 확인됐다. 온라인 구매 환경이 일반화됐지만, PC는 여전히 직접 만져봐야 판단이 서는 제품이다. 휴대성, 키보드 감각, 패널 품질 등은 실물 체험 없이는 확인이 어렵다. 김 부장은 “온라인이 편해진 만큼 실물을 볼 기회가 줄었다”며, 팝업스토어가 체험 격차를 메우는 방식으로 자리 잡았다고 말했다. 에이서는 팝업 현장에 노트북 중심의 구성을 택했다. 스위프트(Swift), 프레데터(Predator) 등 주요 라인업이 모두 배치됐으며, 각 모델이 어떤 사용자층을 겨냥했는지 바로 비교할 수 있도록 했다. 데스크톱과 주변기기도 다수 보유하고 있으나 이번에는 전시 비중을 노트북에 싣는 전략을 선택했다. 김 부장은 “국내에서 에이서 노트북 판매가 꾸준히 증가하고 있고, 가격 대비 성능 평가가 좋아 일반 사용자용 제품군을 올해 더 적극적으로 알리고 있다”고 말했다. 에이서가 한국 시장에서 겪어온 고민도 팝업 구성에 반영됐다. 프레데터·니트로 시리즈 덕분에 ‘게이밍 브랜드’ 이미지가 강하게 형성된 반면, 일반 사용자용 라인업은 상대적으로 노출이 적었다. 이를 보완하기 위해 스위프트와 아스파이어 시리즈를 전면에 배치하고, 온라인 채널과 협업한 프로모션도 병행하고 있다. 김 부장은 가격 장벽을 낮추고 경험 접점을 확대하는 전략이 실제 판매에서도 효과를 보이고 있다고 말했다. 판업스토어에서 가장 많은 관심을 받은 제품은 인텔 루나 레이크 기반 ‘스위프트 14 AI’다. OLED QHD 패널을 탑재한 U7 모델은 출시 직후부터 주목을 받았으며, 현장에서도 해당 모델을 중심으로 이야기가 오갔다. 김 부장은 현재 쿠팡과 진행 중인 99만9천 원 가격 프로모션을 언급하며, 연말 노트북 교체 수요에 적합한 모델이라고 설명했다. 고성능을 원하는 방문객은 인텔 애로우 레이크 기반 U9 프로세서를 탑재한 ‘프레데터 헬리오스’ 시리즈에 높은 관심을 보였다. 11월은 PC 교체 수요가 높은 시기다. 졸업·입학을 앞둔 학생, 새 학기를 준비하는 대학생, 오래된 업무용 기기를 교체하려는 직장인 모두가 구매를 고민한다. 데스크톱과 노트북 중 어떤 제품이 적합한지 묻는 질문도 이어졌다. 이에 대해 김 부장은 “구성 자유도와 절대 성능만 보면 데스크톱이 유리하지만, 이동이 잦다면 14인치 노트북이 현실적이며, 집에서 데스크톱 대체 용도로 쓸 계획이면 18인치 모델도 충분히 대안이 된다”고 조언했다. 김홍철 에이서코리아 부장은 “강남이라는 입지 특성이 그대로 반영된 모습”이라며, 한국 시장에서 에이서의 성장세가 꾸준한 만큼 앞으로도 다양한 조건의 제품을 경쟁력 있는 가격으로 제공하겠다는 계획을 밝혔다. 현장은 에이서코리아가 중시하는 마케팅 방향성이 눈에 띄는 자리였다. 일반 사용자용 라인업 강화, 온라인 프로모션과의 연계, 고객 접점 확장 등 에이서가 한국 시장에서 중시하는 전략이 실제 현장에서 구현된 형태였다. [에이서코리아 김홍철 부장과 1문 1답] Q1. 최근 IT 기업들이 팝업스토어에 공을 들이는 이유는 무엇이라고 보십니까? A1. 온라인 구매가 일상화되면서 제품을 직접 만져보고 체험할 기회가 크게 줄었습니다. 특히 PC는 체감 차이가 중요한 제품군이라 고객이 실물 경험을 할 수 있는 공간이 필요합니다. 팝업스토어는 브랜드 이미지를 강화하면서 구매 전환까지 기대할 수 있는 현실적인 방식입니다. Q2. 어떤 제품군을 중심으로 구성했나요? A2. 스위프트(Swift)같은 일반 사용자용 노트북과 프레데터(Predator) 시리즈 같은 게이밍 라인업을 함께 가져왔습니다. 인텔 행사이기 때문에 모든 전시 제품은 인텔 플랫폼 기반입니다. Q3. 전시된 제품 중 에이서가 가장 강조하고 있는 모델은 무엇인가요? A3. 인텔 루나 레이크 기반의 ‘스위프트 14 AI’가 중심입니다. OLED QHD 패널을 장착했고 휴대성과 성능 균형이 좋아 올해 연말 구매 수요를 겨냥한 모델로 가장 적합하다고 판단하고 있습니다. Q4. 현재 진행 중인 프로모션에 대해 소개해주신다면? A4. 쿠팡과 협업해 스위프트 14 AI(U7·OLED 모델)을 99만9천 원에 판매하고 있습니다. 한국 시장에서 가격 경쟁력을 높이기 위한 전략적 프로모션으로, 고객 반응도 매우 긍정적입니다. Q5. 에이서가 최근 일반 노트북 가격 경쟁력을 강화하는 이유는 무엇인가요? A5. 에이서는 글로벌 기업이지만 한국에서는 ‘게이밍 브랜드’라는 이미지가 상대적으로 강합니다. 일반 사용자용 라인업이 충분히 알려지지 않았기 때문에 스위프트·아스파이어 같은 논게이밍 제품군의 인지도를 확대하기 위한 전략으로 가격 장벽을 낮추고 있습니다. Q6. 데스크톱과 노트북 사이에서 고민하는 고객에게 조언을 해주신다면? A6. 절대 성능이나 구성 자유도는 데스크톱이 더 유리합니다. 하지만 이동이 잦은 사용자라면 14인치 노트북이 훨씬 실용적입니다. 집에서 데스크톱처럼 활용하고 싶다면 대화면 노트북도 충분히 대안이 됩니다.
2025.11.20
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에이서는 11월 19~20일 서울 강남 OPUS 407에서 열리는 ‘인텔 익스피리언스 스토어 서울’에서 인텔 코어 Ultra 기반 AI 노트북 체험존을 운영한다. 프레데터 헬리오스 네오·헬리오스 네오 S 등 AI 게이밍 노트북과 스위프트 16·스위프트 14 등 슬림 AI 노트북을 직접 체험할 수 있으며, 현장 참여 이벤트도 마련된다. 본 행사는 인텔 글로벌 팝업 프로그램의 일환으로 아시아에서는 서울이 유일한 개최지다. 에이서는 11월 19일부터 20일까지 서울 강남 OPUS 407에서 진행되는 ‘인텔 익스피리언스 스토어 서울’에서 인텔 코어 Ultra 프로세서를 기반으로 한 AI 노트북 체험존을 운영한다. 본 행사는 뉴욕·런던·뮌헨·파리·서울에서 동시 개최되는 인텔 글로벌 팝업 쇼케이스 프로그램에 포함되며, 아시아 개최지는 서울이 유일하다. 체험존에서는 에이서의 최신 게이밍 및 슬림 프리미엄 노트북 라인업을 직접 사용할 수 있다. 전시 제품은 프레데터 헬리오스 네오 18 AI(PHN18-72-97G7), 프레데터 헬리오스 네오 16 AI(PHN16-73-90EL, PHN16-73-9797), 프레데터 헬리오스 네오 16S AI(PHN16S-71-91JF), 스위프트 16 AI(SF16-51), 스위프트 고 16 AI(SFG16-74, SFG16-73T), 스위프트 14 AI(SF14-51-76Y4) 등이다. 행사 방문객은 에이서 공식 인스타그램 팔로우 시 AI 노트북으로 생성한 이미지를 티셔츠로 제작해 리유저블 백에 담아 받을 수 있다. 프레데터 브랜드는 헬리오스, 헬리오스 네오, 헬리오스 네오 슬림으로 구성된다. 헬리오스는 고사양 부품 조합과 마감 품질을 기반으로 한 상위 라인업이며, 헬리오스 네오는 강력한 성능과 접근성을 갖춘 시리즈다. 헬리오스 네오 슬림은 보다 얇고 가벼운 구조로 이동성과 디자인 완성도를 강화했다. 프레데터 헬리오스 네오 18 AI는 인텔 코어 Ultra 9 275HX 프로세서와 RTX 5070 Ti GPU를 탑재하고, 18인치 WQXGA·240Hz·500니트·DCI-P3 100% 디스플레이를 지원한다. 프레데터 헬리오스 네오 16 AI(275HX·RTX 5070)는 16인치 WQXGA·240Hz 패널을 갖추고 있으며, RTX 5070 Ti 구성 모델도 함께 전시된다. 프레데터 헬리오스 네오 16S AI는 OLED WQXGA·240Hz 패널을 탑재하고 두께를 18.9mm 미만으로 설계해 휴대성과 비주얼 품질을 모두 고려한 모델이다. 스위프트 시리즈는 스위프트 엣지, 스위프트 AI, 스위프트 고로 구성된다. 스위프트 엣지는 990g 초경량 모델, 스위프트 AI는 최신 플랫폼을 먼저 적용하는 라인업, 스위프트 고는 실용성과 가격 경쟁력을 갖춘 모델이다. 스위프트 14 AI(SF14-51-76Y4)는 인텔 코어 Ultra 7 258V 기반 초슬림 모델로, 14인치 OLED WQXGA·90Hz·DCI-P3 100% 패널을 지원하며 1.26kg 무게와 15.9mm 두께로 이동성을 강화했다. Copilot 전용 키와 AcerSense 키, PurifiedVoice 2.0 AI 노이즈 감소 기능도 제공한다. 에이서 코리아 관계자는 “인텔 익스피리언스 스토어 서울에서는 프레데터와 스위프트 시리즈의 AI 중심 성능을 직접 확인할 수 있을 것이라며, AI PC 시대에 맞춰 다양한 사용자의 일상 속에서 새로운 경험으로 이어지길 기대한다”고 말했다.
2025.11.19
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인텔 14A 공정, 18A보다 1년 앞서 성능·수율 모두 우위 외부 시료 테스트 단계 “파운드리 사업의 미래 좌우할 핵심 노드” 인텔이 차세대 반도체 공정 ‘14A’의 개발 성과를 공개했다. 최고재무책임자(CFO) 데이비드 진스너(David Zinsner)는 최근 인터뷰에서 “14A 공정이 18A보다 성숙 단계에서 더 나은 성능과 수율을 보이고 있다”며 “현재까지의 진행 상황은 매우 고무적”이라고 밝혔다. 14A는 인텔이 본격적으로 외부 고객을 대상으로 한 파운드리 서비스용 노드로 개발 중인 차세대 공정이다. 현재까지 진행된 초기 시료 테스트에서 이미 18A 공정의 동일 시점 대비 성능·수율 모두에서 우위를 기록한 것으로 알려졌다. 이는 공식 위험 생산(risk production) 일정보다 거의 1년 앞선 성과로, 인텔의 제조 경쟁력 회복에 중요한 신호로 평가된다. 진스너는 “14A 공정은 18A 대비 더 성숙한 출발점을 가졌다. 성능과 수율 모두 예상보다 빠르게 안정화되고 있으며, 지금의 진척도를 유지하는 것이 중요하다”고 말했다. 인텔은 18A 공정을 자사 제품 중심으로 활용 중이지만, 14A는 외부 고객 확보를 위한 핵심 노드로 설계됐다. 현재 인텔은 각 개발 단계별 주요 고객사들과 시료를 공유하며 피드백을 수집하고 있으며, 이를 바탕으로 공정 완성도와 고객 맞춤형 설계 지원 체계를 강화하고 있다. 업계에서는 이 전략이 본격적인 파운드리 사업 확대를 위한 포석으로 보고 있다. 14A 공정은 High-NA EUV 노광 장비와 RibbonFET 2 트랜지스터 구조를 적용해, 18A 대비 전력 효율과 트랜지스터 밀도를 크게 높일 예정이다. 특히 High-NA 장비의 도입은 기존 EUV 대비 노광 정밀도를 대폭 개선해 차세대 AI·고성능 컴퓨팅 칩 생산에 유리한 기반을 마련한다. 현재 14A는 잠재 고객사를 대상으로 단계별 샘플링을 진행 중이며, 본격 양산은 2026년 말로 예정돼 있다. 인텔 내부에서는 신규 노드의 성패가 향후 미국 내 반도체 제조 주도권 확보와 파운드리 수주 경쟁력 강화의 분수령이 될 것으로 보고 있다. 출처: WCCFtech / Muhammad Zuhair
2025.10.25
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“인텔, 랩터레이크 CPU 가격 10% 인상 전망” AI PC 부진 여파, 루나레이크 대신 구형 칩 재평가 인텔이 자사의 랩터레이크(Raptor Lake) 프로세서 가격을 최대 10% 인상할 것으로 알려졌다. AI 기능을 앞세운 차세대 루나레이크(Lunar Lake) 제품의 시장 반응이 기대에 미치지 못하면서, 소비자와 PC 제조사들이 오히려 구형 칩으로 회귀하는 역전 현상이 나타나고 있다. “AI PC가 기대만큼 팔리지 않았다.” 대만 DigiTimes의 보도에 따르면, 인텔은 2025년 4분기부터 랩터레이크 CPU의 출고가를 평균 10% 인상할 계획이다. 일부 SKU는 지역에 따라 20% 이상 오른 사례도 확인됐다. AI PC 시장의 “저조한 실적”에 따른 것이다. 루나레이크와 애로레이크(Arrow Lake)가 내세운 AI 기능이 대중적인 구매 요인을 만들지 못한 반면, 랩터레이크는 여전히 가격 대비 성능이 뛰어나 업계와 소비자 모두의 선택을 받고 있다. “루나레이크보다 200달러 저렴한 랩터레이크, 여전히 ‘가성비 왕좌’.” 현재 랩터레이크 프로세서는 루나레이크 동급 모델보다 200달러 이상 저렴하다. 때문에 레노버, HP, 에이서 같은 주요 PC 제조사들은 여전히 랩터레이크를 중심으로 합리적 가격대의 제품군을 구성하고 있다. 특히 AI 기능이 필수적이지 않은 일반 사용자 시장에서는 기존 CPU로도 충분한 성능을 확보할 수 있어, 신제품 전환의 유인이 거의 없는 상황이다. “AI 기능이 없다는 이유로, 오히려 더 많이 팔린다.” AI PC는 시장의 주목을 받았지만, 실질적인 수요는 기대치를 밑돌았다. AI 전용 연산 유닛(NPU)과 전력 효율 개선은 눈에 띄었으나, 대다수 사용자에게 즉각적인 효용을 제공하지 못했다. 반면, 랩터레이크는 이미 검증된 성능과 안정성을 바탕으로 일반 사용자와 게이밍 PC 시장에서 꾸준한 판매를 이어가고 있다. “부품 가격 상승이 PC 제조 비용을 압박.” 메모리와 스토리지 가격 인상도 인텔의 결정에 영향을 미쳤다. 최근 DDR4·DDR5 메모리와 SSD NAND 가격이 15~25% 상승하면서, PC 제조 원가가 전반적으로 높아졌다. 제조사는 비용 절감을 위해 구형 칩을 우선적으로 채택하고 있으며, 그 결과 랩터레이크 수요는 늘고 공급은 줄었다. 인텔은 남은 재고에 대해 공급 부족에 따른 가격 인상을 고려하고 있는 것으로 알려졌다. “AI 시대의 교훈, 혁신보다 실용이 팔린다.” AI 기능을 내세운 신제품이 시장에서 충분한 이유를 제공하지 못하면서, 인텔은 다시금 실용성과 가격 경쟁력의 중요성을 확인하게 됐다. 공식 발표는 아직 없지만, 아시아 주요 시장에서 이미 인상된 가격이 포착되고 있으며, 이번 달부터 실제 반영이 시작된 것으로 보인다. 출처: WCCFtech / Sarfraz Khan ** 해외 외신을 읽기 좋게 재구성, 커뮤니티 빌런 18+에만 업데이트 하였습니다.
2025.10.22
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“팬서 레이크, 인텔 iGPU의 세대 교체 예고” 코어 울트라 X7 358H 유출. 12Xe3 코어, 이전 세대 대비 최대 92% 향상 인텔의 차세대 팬서 레이크(Panther Lake) CPU가 모습을 드러냈다. 코어 울트라 X7 358H(Core Ultra X7 358H) 긱벤치(Geekbench) 데이터가 유출되면서, 새로 탑재된 Xe3 아크(Arc) GPU의 성능이 확인 된 것이다. 결과는 인텔이 예고했던 “Xe2 대비 50% 이상 향상”이라는 주장의 근거가 됐다. “12개의 Xe3 코어, 8 Xe2 대비 최대 92% 향상.” 유출된 데이터에 따르면, 코어 울트라 X7 358H는 16코어(4+8+4 구성) CPU와 12 Xe3 GPU 코어(총 96컴퓨트 유닛)를 탑재했다. 베이스 클럭은 1.9GHz, 부스트는 4.8GHz, L3 캐시는 18MB, L2 캐시는 8MB다. 테스트는 ASUS ROG 제피러스 G14(모델명 GU405AA)에서 진행됐으며, 32GB LPDDR5x 메모리 환경이 사용됐다. Xe3 iGPU는 2,500MHz 클럭으로 작동하며, 상위 X9 시리즈에서는 2,800MHz에 달할 것으로 예상된다. 성능 테스트에서는 두 가지 점수가 측정됐다. 52946점 (터보 모드 기준) 46841점 (일반 전력 모드) 이는 동일한 칩에서 전력 설정만 다르게 적용된 결과다. 비교군으로 제시된 RTX 3050 랩톱 GPU(50915점)를 소폭 앞서며, AMD 라데온 890M(37095점) 및 인텔 루나 레이크 8 Xe2 코어(27666점) 대비 현격한 우위를 보였다. “Xe2에서 Xe3로, 인텔 내장 그래픽의 체급이 달라졌다.” OpenCL 기준으로 보면, 팬서 레이크의 12Xe3 GPU는 8Xe2 GPU 대비 최소 69%, 최대 91% 빠른 성능을 기록했다. 물론 OpenCL은 실제 게이밍 API가 아니기에, Vulkan이나 DirectX 12 기반의 결과가 더 현실적인 지표가 될 것이다. 그럼에도 수치는 인텔이 공식적으로 언급했던 “세대 간 최소 50% 향상” 수치를 상회한다. 팬서 레이크-H 시리즈의 기본 TDP는 45W, 루나 레이크는 37W 수준으로, 전력 증대 효과 이상이 반영된 결과다. 이는 GPU 코어 수가 50% 증가(8→12)한 점과 아키텍처 개선이 맞물린 결과로 분석된다. “1월 출시, 모바일 게이밍 노트북 시장 판도 바꿀까.” 코어 울트라 X7 358H는 내년 1월 탑재 노트북으로 공식 출시될 예정이다. 인텔은 Xe3 아키텍처에 대해 “향상된 RT 유닛, 더 높은 효율, 더 정교한 다이 설계로 실제 게임 환경에서 50% 이상의 성능 향상을 달성할 것”이라 밝혔다. 팬서 레이크는 인텔이 내장 GPU로도 RTX 3050급 성능을 구현할 수 있음을 증명하는 분기점이 될 전망이다. 출처: WCCFtech / Hassan Mujtaba ** 해외 외신을 읽기 좋게 재구성, 커뮤니티 빌런 18+에만 업데이트 하였습니다.
2025.10.22
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“중고 랩터레이크, 절반 가격의 함정” 유튜버, 240유로에 구입한 코어 i9-13900K로 하루 만에 불안전 인텔의 13세대 ‘랩터레이크(Raptor Lake)’ 프로세서는 여전히 중고 시장에서 매력적인 가격으로 거래되고 있지만, 안정성 문제는 여전히 발목을 잡고 있다. 유튜버 ‘아이스버그 테크(Iceberg Tech)’는 이 CPU를 직접 중고로 구입해 실험을 진행했지만, 첫날부터 심각한 불안정성을 경험했다. “절반 가격의 유혹은 결국 블랙스크린으로 돌아왔다.” 유튜버는 영국 중고 전자제품 전문 소매점 CeX에서 코어 i9-13900K를 240유로(약 35만 원)에 구입했다. 출시가(MSRP)는 약 550유로로, 반값 수준이다. 테스트를 위해 CPU-Z 벤치마크를 실행한 지 몇 분도 되지 않아 화면은 ‘블랙 스크린 오브 데스(Black Screen of Death)’로 전환됐다. 이후 여러 가지 BIOS 설정과 전력 제한 값을 조정했지만 문제는 지속됐다. 인텔 13세대 및 14세대 프로세서는 성능 자체는 뛰어나지만, 2024년 말부터 보고된 전압 불안정 문제로 신뢰도가 급격히 떨어졌다. 과열, 전압 스파이크, 장기적인 열 스트레스 등이 복합적으로 작용하면서 시스템이 갑작스럽게 다운되거나 부팅이 불가능해지는 사례가 이어졌다. “인텔은 대규모 RMA(무상 교환) 정책을 시행했지만, 모든 사용자가 구제된 것은 아니다.” 아이스버그 테크의 실험은 문제가 여전히 해결되지 않았음을 보여준다. 그는 “여러 전력 세팅을 바꿔도 증상이 반복됐으며, 장기적으로 사용하기엔 너무 불안정하다”고 결론지었다. 결과적으로 그는 “랩터레이크 시리즈는 새 제품이든 중고든 피하는 게 상책”이라고 밝혔다. 인텔은 여전히 13세대와 14세대 제품군을 시장에 남겨두고 있지만, 불안정성으로 인해 중고 거래가는 하락세다. 후속작인 애로우 레이크(Arrow Lake)조차도 기대에 미치지 못하면서, 여전히 신뢰 회복에 어려움을 겪고 있는 상황. 유튜버의 사례는 인텔이 지난 세대 제품의 안정성 문제를 얼마나 방치했는지를 보여줬다. 출처: WCCFtech / Muhammad Zuhair ** 해외 외신을 읽기 좋게 재구성, 커뮤니티 빌런 18+에만 업데이트 하였습니다.
2025.10.21
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아타리(Atari)가 인텔리비전(Intellivision)과 협력해 새로운 복각 콘솔 ‘Intellivision Sprint’를 공개했습니다. 이번 제품은 인텔리비전의 45주년을 기념해 제작된 모델로, 1980년대 초반 ‘첫 번째 콘솔 전쟁(First Console War)’ 당시의 경쟁 구도를 현대적으로 재현한 것이 특징입니다. 제품명: Intellivision Sprint 가격: 약 21만6천 원 (미국 기준 149.99달러) 출시 예정일: 2025년 12월 초 제작: Atari × Intellivision × PLAION REPLAI 공동 제작 현재 아타리 브랜드를 보유한 기업이 라이선스를 통해 공동으로 개발한 복각형 모델입니다. 오리지널 인텔리비전의 감성을 유지하면서도 HDMI, 무선 컨트롤러 등 현대적 사양이 추가되었습니다. 주요 특징 클래식 디자인 복원 1980년대 인텔리비전 콘솔의 외형을 그대로 재현했습니다. 현대적 연결성 HDMI 출력을 지원해 최신 TV나 모니터와 바로 연결할 수 있습니다. 무선 충전식 컨트롤러 2개 기본 제공 인텔리비전 특유의 디스크형 컨트롤러를 무선으로 구현했으며, 본체에 도킹해 충전 및 보관할 수 있습니다. 플러그 앤 플레이 지원 별도의 설치 과정 없이 전원만 연결하면 바로 게임을 실행할 수 있습니다. 내장 게임 구성 총 45개의 고전 게임이 기본 탑재되어 있습니다. 대표 수록작으로는 Boulder Dash, Shark! Shark!, Astrosmash, Baseball 등이 포함되어 있으며, 각 게임에는 전용 조작 오버레이(총 48장)가 함께 제공됩니다. 구성품 콘솔 본체, 무선 컨트롤러 2개, 게임별 조작 오버레이 48장, HDMI 케이블, USB 전원 케이블 (전원 어댑터는 별매) HDMI 출력과 무선 컨트롤러를 통해 편의성을 높였으며, 내장형 게임 중심으로 설계돼 간단히 즐길 수 있는 구성이 특징입니다. 카트리지 슬롯은 없지만, 레트로 게이머나 수집가에게는 충분한 가치가 있는 복고형 기념판 콘솔로 볼 수 있겠네요.
2025.10.20
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인텔의 팬서 레이크(Panther Lake) 첫 번째 벤치마크 결과가 온라인에 등장했으며, 플래그십 모델이 루나 레이크(Lunar Lake)에 비해 상당한 성능 향상을 이룬 것으로 확인됐다. 인텔의 12 Xe3 ‘셀레스티얼(Celestial)’ iGPU는 루나 레이크와 애로우 레이크-H 대비 대폭적인 업그레이드를 제공하지만, AMD의 플래그십 iGPU보다는 여전히 뒤처진 것으로 평가된다. 팬서 레이크 라인업의 출시는 산업 전반에서 큰 기대를 모았다. 그 이유는 인텔이 루나 레이크 대비 눈에 띄는 성능 향상과 전력 효율 개선을 공식적으로 발표했기 때문이다. LaptopReview가 공개한 벤치마크에 따르면, 팬서 레이크 시리즈의 플래그십 중 하나인 인텔 코어 X9 388H는 12개의 Xe3 코어 iGPU 덕분에 3DMark TimeSpy에서 최대 6,300점을 기록했다. 이는 루나 레이크의 Arc 140V 대비 약 45~50% 향상된 수치로, 상당한 업그레이드로 평가된다. 팬서 레이크 484+12Xe와 코어 울트라 X9 388H의 메모리 주파수(MT/s) 및 TimeSpy 그래픽 점수가 비교된 이미지도 함께 공개됐다. 다만, 이 수치는 초기 테스트 결과로, ‘셀레스티얼’ Xe3 아키텍처용 Arc 드라이버가 아직 최적화 중인 상태에서 얻어진 결과다. 따라서 최종 성능은 다를 수 있다. 그럼에도 불구하고, 위의 수치는 인텔이 내부적으로 주장한 “루나 레이크 대비 그래픽 성능 50% 향상”을 뒷받침한다. 흥미롭게도, 코어 울트라 X9 388H의 iGPU는 NVIDIA의 RTX 3050 노트북 버전과 거의 동등한 성능을 보여준 것으로 평가된다. 현재 알려진 인텔 코어 울트라 X9 388H 사양에 따르면, 이 SKU는 P코어 4개 + E코어 8개 + LP-E코어 4개 구성(총 16코어 구조)에 12개의 Xe3 iGPU 코어를 탑재하고 있다. 이는 팬서 레이크(PTL) 라인업 중에서도 가장 빠른 모델 중 하나로, 이번에 공개된 그래픽 벤치마크는 인텔의 신규 모바일 제품군에서 최상위 수준의 성능을 보여주는 결과로 평가된다. 이러한 성능 향상은 주로 Xe 코어 수가 두 배로 늘어난 데서 비롯된 것으로, 루나 레이크 대비 큰 개선이다. 다만 CPU 성능을 AMD의 스트릭스 헤일로(Strix Halo) — 특히 라데온 8060S iGPU — 와 비교하면 팬서 레이크는 크게 뒤처진다. 하지만 이는 당연한 결과로 볼 수 있다. 팬서 레이크 SoC의 TDP는 45W로 제한된 반면, 스트릭스 헤일로 APU는 120W이며 리뷰에 따르면 최대 140W까지 도달할 수 있기 때문이다. 또한 스트릭스 헤일로는 고성능 쿨링 솔루션을 갖춘 설계에 탑재되는 반면, 팬서 레이크는 주로 슬림형 노트북을 대상으로 하기 때문에 이런 차이는 구조적인 부분에서 비롯된 것으로 보인다. 다만, 팬서 레이크(Panther Lake)가 공식 출시 시점에 가까워질수록 벤치마크 성능은 더 향상될 것으로 예상된다. 그럼에도 불구하고, 이번 라인업은 루나 레이크(Lunar Lake)나 애로우 레이크-H(Arrow Lake-H) 같은 기존 인텔 제품군 대비 전반적인 성능 향상이 기대되는 모습이다. 출처 : https://wccftech.com/intel-core-ultra-x9-388h-igpu-shows-up-to-50-higher-performance-vs-lunar-lake/
2025.10.15
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인텔과 AMD, x86 생태계 자문그룹 1주년 기념 및 표준화 기능 강화 발표 인텔과 AMD는 2024년 10월 출범한 공동 이니셔티브 ‘x86 생태계 자문그룹(EAG, Ecosystem Advisory Group)’의 설립 1주년을 맞아, x86 컴퓨팅의 미래 강화를 위한 새로운 표준화 기능들을 공개했다. 이 자문그룹은 AMD, 인텔, 그리고 주요 생태계 파트너들이 참여해 협업 기반의 의사결정, 표준화된 기능, 개발자 친화적 혁신을 통해 x86 플랫폼의 발전을 공동으로 추진하기 위해 만들어졌다. 슈퍼컴퓨터부터 휴대용 게임기까지 다양한 x86 기반 제품 전반에서의 호환성, 예측 가능성, 일관성을 높이는 것을 목표로 하는 EAG는 지난 1년 동안 아키텍처 및 기술적 우선순위를 조율하며 보다 강력하고 통합된 생태계 조성을 위한 의미 있는 진전을 이뤘다. x86 기능 표준화 주요 기술적 성과는 다음과 같다: FRED (Flexible Return and Event Delivery) 표준 기능으로 최종 확정된 FRED는 지연 시간을 줄이고 시스템 소프트웨어의 안정성을 높이기 위해 설계된 최신 인터럽트 모델을 도입했다. AVX10 차세대 벡터 및 범용 명령어 확장 세트로 자리 잡은 AVX10은 클라이언트, 워크스테이션, 서버 CPU 전반에서 성능을 높이는 동시에 이식성을 보장한다. ChkTag: x86 메모리 태깅 기술 오랜 기간 문제로 지적된 버퍼 오버플로 및 ‘use-after-free’와 같은 메모리 안전성 취약점을 해결하기 위해, EAG는 통합 메모리 태깅 규격인 ChkTag를 도입했다. ChkTag는 하드웨어 수준의 위반 감지 명령어를 추가해 애플리케이션, 운영체제, 하이퍼바이저, 펌웨어의 보안을 강화한다. 또한 컴파일러 및 개발 도구 지원을 통해 성능 저하 없이 세밀한 제어가 가능하며, 하드웨어 지원이 없는 프로세서에서도 호환되도록 설계돼 배포를 단순화하고, 섀도 스택(shadow stack)·기밀 컴퓨팅(confidential computing) 등 기존 보안 기능을 보완한다. ChkTag의 전체 사양은 올해 말 공개될 예정이며, 세부 내용은 공식 블로그에서 확인할 수 있다. ACE (Advanced Matrix Extensions for Matrix Multiplication) 행렬 곱셈 기능을 표준화한 ACE는 랩톱부터 데이터센터 서버에 이르기까지 일관된 개발자 경험을 제공하도록 설계됐으며, 현재 전체 스택에 걸쳐 적용이 완료됐다. 향후 방향 EAG는 2년 차에 접어들며, 이번 이니셔티브를 적극적으로 지원하고 발전시킨 회원들에게 감사를 전했다. 앞으로의 주요 과제는 전략적 ISV(독립 소프트웨어 벤더) 파트너 확대, 고객에게 실질적 이점을 제공할 새로운 ISA 확장 검토, 그리고 x86 아키텍처의 장기적 안정성과 예측 가능성 강화를 포함한다. 출처 : https://wccftech.com/intel-amd-strengten-x86-ecosystem-new-standardized-features-avx10-fred-chktag-ace/
2025.10.14
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