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[일상/생활] 애즈락 메인보드 A/S 1년 연장 이벤트 하는군요.

구매기간 2024/09/01 00:00 ~ 2025/12/31 23:59 이벤트 기간 2025/10/01 00:00 ~ 2026/01/31 23:59 지정 모델 인텔 : B860, Z890 칩셋 메인보드 AMD : B850, X870, X870E 칩셋 메인보드 * 2024년 09월 01일부터 2025년 12월 31일까지 구매한 영수증 소지 고객을 대상으로 하는 이벤트입니다. * 대한민국 전국의 온라인 및 오프라인 판매처에서 메인보드 혹은 그래픽카드 구매 및 해당 영수증 소지한 고객 대상 이벤트입니다. * 중고 및 리퍼비시 등은 제외됩니다. 국내에서 정식 수입된 새 제품만 등록이 가능합니다. * 메인보드의 경우, 서버보드 및 워크스테이션보드는 제외됩니다. 옆동네 스폰서 분이 글올리신거 일부분 가지고 왔습니다. 결국 보증기간 연장 이벤트 진행을 하는군요. 자세한건 아마 내일쯤? 아님 주말에? 스폰서 분이 올려주실거라 생각을 합니다. 아직도 정신 없이 장문 댓글 적고 다니시더군요. 추석 연휴에도 ㅜ 이번에 정발 9700X가 생겼는데 곧 알리 광군절인데 적당한 애즈락 메인보드 구매해서 한번 달려볼까요.ㅋ 후기 이벤트도 도전을?? 3년안에는 문제 확실히 찾아서 잡아주겠죠.? (기존 시스템 정리 생각 하면서 요즘 계속 생각을 했던건데 1년 연장이면!!!) 뭐 저는 구형 시스템이 많아서 문제 생겨도 그걸로 임시로 사용을 해도 되기에! 원래 알리에서 9600X 산게 있는데 아직 미개봉인 채로 ㅋㅋㅋ;; 구매 가격+택배비로 정리 해야할듯 근데 옆동네 이야기가 꽤 올라오지만 또 문제 없이 잘사용중인 분들도 은근히 많더군요.

빌런킬러 2025.10.10

[반도체] 인텔, 팬서 레이크 아키텍처 및 18A 공정 기반 AI PC 플랫폼 공개

"인텔이 18A 공정으로 제작된 첫 클라이언트 SoC ‘팬서 레이크’를 공개하고 연내 생산에 돌입한다. 팬서 레이크는 인텔 코어 Ultra 시리즈 3에 적용되며, 미국 애리조나 팹 52에서 대량 생산될 예정이다. 인텔은 차세대 서버 프로세서 ‘제온 6+’도 함께 발표하며, AI 시대를 위한 미국 내 제조 경쟁력을 강화를 천명했다" 인텔은 2025년 하반기 출시 예정인 인텔 코어 Ultra 시리즈 3(코드명 팬서 레이크)의 아키텍처를 공개했다. 팬서 레이크는 인텔의 최신 18A 공정 기술이 적용된 최초의 클라이언트 SoC로, 고성능 AI 연산과 전력 효율을 동시에 실현하도록 설계됐다. 팬서 레이크는 올해 말 애리조나주 챈들러에 위치한 인텔 팹 52에서 본격 생산에 들어간다. 18A 공정은 미국 내에서 개발·제조된 2나노미터급 노드로, 와트당 성능과 칩 밀도에서 이전 세대 대비 각각 최대 15%, 30% 향상됐다. 인텔은 팬서 레이크에 이어, 2026년 상반기 출시 예정인 18A 기반 서버용 제온 6+(코드명 클리어워터 포레스트)도 함께 발표했다. 클리어워터 포레스트는 최대 288개의 E-코어와 향상된 IPC(17% 증가)를 통해 밀도와 효율성 면에서 대규모 워크로드 처리에 최적화됐다. 팬서 레이크는 16개 코어 기반 CPU와 12개 Xe 코어 기반 GPU를 탑재하며, 전 세대 대비 각각 50% 이상 향상된 연산 성능과 그래픽 성능을 제공한다. 또한 AI 연산을 위한 180 플랫폼 TOPS를 지원하며, 확장형 XPU 구조를 기반으로 AI PC와 게이밍, 엣지 컴퓨팅 환경에 적용된다. AI PC뿐 아니라 로봇 및 엣지 애플리케이션까지 확대된 팬서 레이크는 새로운 로보틱스 AI 소프트웨어 및 레퍼런스 보드와 결합되어, 고도화된 인식·제어 기능을 통해 비용 효율적이고 빠른 개발이 가능하다. 18A 공정의 핵심은 리본FET 트랜지스터와 파워비아 전원 공급 구조다. 이 기술은 전력 흐름과 신호 간섭을 줄여 성능을 높이고, 인텔의 고급 3D 패키징 기술인 포베로스(Foveros)와 결합돼 고집적 칩렛 통합에 유리한 구조를 제공한다. 애리조나 팹 52는 인텔이 미국 내에서 56년간 축적한 연구개발 및 제조 역량을 바탕으로 설립된 시설이며, 1,000억 달러 규모의 미국 내 제조 투자 계획의 일부다. 이 팹은 향후 최소 3세대 이상의 클라이언트 및 서버 제품 생산을 책임질 예정이다. 인텔 CEO 립부 탄은 “팬서 레이크와 18A 공정은 차세대 컴퓨팅 패러다임의 기반이 되는 기술”이라며 “미국 내 제조 기반을 강화해 고객에게 지속 가능한 혁신을 제공할 수 있도록 하겠다”고 밝혔다.

대장 2025.10.10

[뉴스/정보] 인텔, Xe3 그래픽 공개: Xe2 대비 50% 성능 향상·강화된 레이 트레이싱·12코어 iGPU 탑재

인텔의 Xe3 그래픽 아키텍처가 공식 발표되었으며, 먼저 Panther Lake의 내장 GPU(iGPU)에 적용되고 이후에는 Xe3P 변형 버전이 추가될 예정이다. 인텔, 3세대 Xe 그래픽 아키텍처 ‘Xe3’ 공개 — Panther Lake iGPU에 최대 50% 성능 향상, 추후 Xe3P 업그레이드 예정 지난해 인텔은 Xe2 아키텍처를 선보였으며, 이는 Lunar Lake ‘Core Ultra 200’ CPU의 내장 그래픽(iGPU)과 Arc B 시리즈 ‘Battlemage’ 외장 그래픽카드에 적용되었다. Xe2는 이전 세대 Xe1 아키텍처와 Arc Alchemist A 시리즈에서 얻은 경험을 바탕으로 두 플랫폼 모두에서 한층 완성도 높은 성능을 보여주며 성공적인 출시 사례로 평가받았다. 인텔은 소프트웨어 부문에서도 큰 발전을 이루어, 게이밍뿐 아니라 콘텐츠 제작, 렌더링, AI 작업까지 아우르는 우수한 드라이버 지원을 제공하고 있다. 최근 출시된 Arc Pro 시리즈 역시 Battlemage GPU와 동일한 드라이버 라인업에서 지원되고 있어, 인텔 그래픽 아키텍처 전반의 통합적 최적화가 이루어지고 있다. 지난 몇 달간의 흐름을 보면, 인텔은 그래픽 부문에서 꾸준히 안정적인 개선과 업데이트를 이어오고 있다. 아키텍처는 더 발전했고, 소프트웨어는 이를 더욱 효율적으로 최적화하고 성능을 끌어내는 역할을 하고 있다. 그리고 이제 곧 출시될 Panther Lake ‘Core Ultra 300’ 시리즈와 함께, 새로운 Xe 아키텍처 세대인 ‘Xe3’가 등장한다. Xe3 iGPU = Arc B 시리즈 iGPU, 차세대 Xe3P도 예고 인텔은 Xe3를 통해 Xe2 아키텍처를 기반으로 그래픽 구조를 확장하고, **처리 효율 중심(throughput-optimized)**으로 설계된 새로운 디자인을 선보인다. 특히 **Xe3 내장 GPU(iGPU)**는 ‘Arc B 시리즈’ 브랜드로 통합된다. 한편, **Battlemage 외장 GPU(dGPU)**는 Xe2 아키텍처, Panther Lake iGPU는 Xe3 아키텍처를 기반으로 하지만, 인텔은 두 세대 간 구조적 유사점이 많기 때문에, 통합된 ‘Arc B 시리즈’ 제품 라인업으로 운영하기로 결정했다고 밝혔다. 그렇다고 해서 인텔이 멈춘 것은 아니다. 이미 차세대 Arc 패밀리를 계획 중이며, 이 라인업에는 **업데이트된 Xe3 GPU 아키텍처인 ‘Xe3P’**가 탑재될 예정이다. Xe3P는 또 한 번의 큰 도약으로 평가되지만, 구체적인 세부 정보는 아직 공개되지 않았다. 현재로서는 인텔이 바로 Xe4로 넘어가기보다는, Xe3 아키텍처를 더욱 최적화하여 차세대 제품(내장·외장 GPU 모두)에 적용할 계획인 것으로 보인다. 실루엣 형태로 미루어볼 때 Xe3P는 외장형(dGPU)으로 구현될 가능성이 높지만, Nova Lake CPU의 고성능 iGPU 버전으로 적용될 수도 있다. 따라서 향후 공개될 정보를 주목할 필요가 있다. 또한 Xe3P GPU는 Battlemage dGPU나 Panther Lake iGPU처럼 Arc B 시리즈에 속하지 않으며, 다음 세대 Arc 제품군(아마도 Arc C 시리즈?)**에 포함될 예정이다. 이제 Xe3 아키텍처의 세부 내용으로 넘어가 보자. Xe3 — 성능과 전력을 높이기 위한 iGPU 확장 새로운 Xe3 아키텍처에서 인텔이 가장 먼저 수행한 변화는 렌더 슬라이스(Render Slice) 확장이다. 기존 Xe2는 렌더 슬라이스당 4개의 Xe 코어와 4개의 레이 트레이싱(RT) 유닛으로 구성되어 있었다. Xe3에서는 렌더 슬라이스당 Xe 코어와 레이 트레이싱(RT) 유닛 수가 6개로 확대되었다. 이는 각 렌더 슬라이스의 코어와 RT 유닛 수가 50% 증가한 것을 의미한다. 이를 통해 인텔은 Panther Lake SoC 내에서 다양한 GPU 타일 구성을 활용할 수 있게 되었다. 자세한 내용은 앞서 다룬 심층 분석에서 확인할 수 있다. 8코어(8C) 및 16코어(16C) 다이에는 4 Xe GPU 구성 최상위 16코어 다이에는 12 Xe GPU 구성 이는 흥미로운 비교가 될 전망이다. Arrow Lake와 Lunar Lake는 각각 Xe1, Xe2 아키텍처 기반으로 최대 8 Xe 코어를 탑재하고 있기 때문이다. Panther Lake는 8C와 16C SKU에서 4 Xe 코어만 사용하지만, 그래픽 아키텍처 개선 덕분에 경쟁력은 유지될 것으로 보인다. 이제 두 가지 구성 중 첫 번째, 4 Xe 코어 다이에 대해 살펴보자. 이 구성은 두 가지 버전으로 나뉜다. 8C 버전: 인텔의 ‘Intel 3’ 공정에서 제조 16C 버전: TSMC N3E 공정에서 제조 세부 구성은 다음과 같다: Xe 코어: 4개 (Xe3 아키텍처) 렌더 슬라이스(Render Slice): 1개 XMX 엔진: 32개 L2 캐시: 4MB 지오메트리 파이프라인(Geo Pipeline): 1개 샘플러(Sampler): 4개 레이 트레이싱 유닛(RT Unit): 4개 픽셀 백엔드(Pixel Backend): 2개 12 Xe 코어 iGPU는 TSMC N3E 공정에서 제조된다. 12 Xe 코어 구성의 세부 사항은 다음과 같다: Xe 코어: 12개 (Xe3 아키텍처) 렌더 슬라이스(Render Slice): 2개 XMX 엔진: 96개 L2 캐시: 16MB 지오메트리 파이프라인(Geo Pipeline): 2개 샘플러(Sampler): 12개 레이 트레이싱 유닛(RT Unit): 12개 픽셀 백엔드(Pixel Backend): 4개 4 Xe 코어 iGPU 구성은 L2 캐시 4MB를 갖고 있어, Lunar Lake Xe2 iGPU의 8MB L2 캐시의 절반 수준이다. 반면, 최상위 12 Xe 코어 iGPU 구성은 L2 캐시가 두 배로 증가했다. 캐시 용량 증가 덕분에 SoC 패브릭 내 트래픽이 감소하며, 게임 시 최대 36% 트래픽 감소 평균적으로 약 25% 감소 효과를 볼 수 있다. 인텔 Xe3 아키텍처에서 구현된 주요 구조적 변화를 정리하면 다음과 같다. Xe3 코어 구조 3세대 Xe 코어: 512비트 벡터 엔진(XVE) 8개 2048비트 XMX 엔진 8개 공유 L1/SLM 캐시 +33% 증가 Xe Vector Engine 특징: Xe3 아키텍처에서 스레드 최대 25% 증가, 가변 레지스터 할당, FP8 디퀀타이제이션 지원 SIMD16 네이티브 ALU, 3-Way Co-Issue, 확장 수학 및 FP64 블록, Xe 매트릭스 확장 포함 Xe3 XMX 엔진 (AI 가속) AI 성능: 12 Xe iGPU → 최대 120 TOPs, 4 Xe iGPU → 최대 40 TOPs Xe2 8 Xe iGPU → 최대 67 TOPs Xe3 8 Xe iGPU → 67 TOPs (25% 향상) Per Xe-core ops/clock TF32: 1024 ops/clk FP16: 2048 ops/clk BF16: 2048 ops/clk INT8: 4096 ops/clk INT4/INT2: 8192 ops/clk 레이 트레이싱(RT) 유닛 개선 동적 레이 관리(Dynamic Ray Management) 적용, 비동기 레이 트레이싱 지원 트래버설 파이프라인, 삼각형 교차 유닛 2개, BVH 캐시 포함 스레드 정렬 유닛을 통한 파이프라인 병목 방지 그래픽 고정 기능 향상 URB 관리자: 전체 갱신 대신 부분 갱신 가능 이방성 필터링 최대 2배 향상 스텐실 테스트 최대 2배 향상 미디어 엔진 AV1 인코딩/디코딩, VVC 디코딩 지원 eDP 1.5 지원 AVC 10비트, Sony XAVC-H/HS/S 지원 성능 향상 Xe3 마이크로벤치마크: Blend/Backend 거의 변화 없음, FP16(GEMM) 50% 향상 이방성 필터링, Mesh Render, Scattered Reads, R/T Intersection 2~2.7배 향상 Depth Testing, Register Heavy 앱 7배 이상 성능 향상 실제 성능: Lunar Lake(Xe2) 대비 50% 이상 성능 향상 Arrow Lake-H 대비 전력당 성능 40% 이상 향상 소프트웨어 최적화 Windows Graphics Stack 개선: IGC 컴파일러 업데이트, 가변 레지스터 할당 개선 **직접 선점(Direct Preemption)**으로 컨텍스트 전환 시 플러시 없이 처리 DirectX Cooperative Vectors 지원 Neural Radiance Field 데모에서 Cooperative Vectors 활용 종합 평가 Xe3 iGPU는 기존 Xe2 대비 강력한 업그레이드 Xe2는 Radeon 890M, 880M 같은 RDNA 3.5 iGPU 수준과 비슷 Xe3는 향후 Intel+NVIDIA 맞춤형 SoC와 결합 시 고성능 시장까지 커버 가능 출처 : https://wccftech.com/intel-xe3-graphics-official-50-percent-faster-than-xe2-xe3p-next-gen-arc-family/

UK0000000010 2025.10.10

[전자부품] 인텔, ‘팬서 레이크’ 마이크로아키텍처 심층 분석 10월 공개… 2026년 정식 출시

인텔의 첫 18A 공정 기반 제품인 ‘팬서 레이크(Panther Lake)’의 이야기는 아직 몇 일 더 베일에 싸여 있다. 앞서 알려진 보고서에 따르면 인텔은 2025년 말까지 첫 번째 PTL-U 및 PTL-H SKU 출하를 시작하고, 2026년에 추가 모델들을 출시할 계획이었다. 그러나 ‘골든 피그 업그레이드(Golden Pig Upgrade)’의 정보에 따르면, 이 일정은 변경될 가능성이 있다.\ 소문에 따르면 10월 9일은 ‘마이크로아키텍처 심층 분석(Deep Dive)’ 공개일로만 예정되어 있으며, 실제 제품 출시와 최종 사양 발표는 CES 2026에서 이뤄질 예정이다. 팬서 레이크는 인텔의 첫 18A 노드 제품으로, 수년에 걸친 제조 혁신의 결실이며, 첨단 공정에 대한 인텔의 투자가 가치 있었음을 입증해야 하는 중요한 제품이다. 보도에 따르면 인텔은 올해 3분기 미국 고객에게 18A 노드의 제한적 공급을 시작했으며, 이미 웨이퍼 생산이 진행 중이고 4분기에는 자사 CPU의 초기 생산이 이뤄질 것으로 예상된다. 팬서 레이크가 18A 노드의 첫 제품인 만큼, 출하된 웨이퍼 대부분은 OEM 테스트용으로 공급될 가능성이 크다. 참고로 저전력 PTL-U 모델은 15W TDP를 목표로 설계되었으며, 6코어 및 8코어 버전이 존재한다. 일부 SKU는 고성능 P코어 4개와 저전력 LPE코어 4개를 조합하며, 다른 모델은 P코어 4개에 LPE코어 2개만 포함될 예정이다. 두 제품군 모두 Xe3 기반 통합 그래픽을 탑재하며, 엔트리 모델은 4개의 GPU 코어를 가진다. 한편, 더 강력한 PTL-H 라인은 약 16개의 CPU 코어(4 P코어, 8 E코어, 4 LPE코어)로 구성될 예정이며, 일부 H 시리즈 모델은 최대 12개의 Xe3 GPU 코어를 탑재할 가능성이 있다. 최종 구성과 세부 사양은 인텔이 팬서 레이크 제품군을 공식 출시할 때 공개될 예정이다. 출처 : https://www.techpowerup.com/341614/intels-panther-lake-microarchitecture-deep-dive-set-for-october-full-launch-in-2026

UK0000000010 2025.10.05

[전자부품] 인텔 “Panther Lake는 지금까지 가장 완성도 높은 하이브리드 아키텍처” 대규모 업그레이드 예고

인텔의 차세대 Panther Lake 라인업의 주요 개선점 중 하나는 하이브리드 아키텍처로, 기존 Lunar Lake 대비 상당한 업그레이드를 제공할 것으로 예상된다. 인텔, Panther Lake에 향상된 스레드 디렉터 최적화와 하이브리드 컴퓨팅을 적용해 최고의 사용자 경험 제공 목표 Panther Lake 시리즈에 대한 세부 정보는 공식 출시가 불과 며칠 남지 않아 비교적 명확해졌으며, 흥미롭게도 인텔은 직접 ‘하이브리드 컴퓨트(Hybrid Compute)’ 관련 영상을 공개했다. 해당 영상에서 인텔 엔지니어들은 아키텍처적 발전을 기반으로 한 핵심 개선 사항과 함께, 모바일 플랫폼에 최적화된 P/E 코어 구성을 구현하기 위해 인텔이 어떤 노력을 기울였는지를 설명했다. 우리는 이미 이러한 하이브리드 구조의 개념에 익숙하지만, Panther Lake에서 기대할 수 있는 구체적인 개선점에 초점을 맞출 필요가 있다. 인텔은 Panther Lake의 핵심 목표 중 하나가 OEM(제조사) 채택에 최적화된 플랫폼 구축이라고 강조하며, 마이크로소프트·레노버 등 주요 기업들이 인텔의 신제품에 “흥분된 반응”을 보이고 있다고 전했다. 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹의 총괄 부사장 짐 존슨(Jim Johnson)은 “Lunar Lake에서는 ‘고급 스마트폰 같은 감각’을 가진 제품을 선보이는 것이 목표였다면, Panther Lake에서는 하이브리드 컴퓨팅의 발전에 초점을 맞추고 있다”고 말했다. 짐 존슨은 이어 “Panther Lake의 하이브리드 아키텍처에 특히 기대가 크다. Lunar Lake에서는 아키텍처를 세련된 모바일 기기 형태로 검증했지만, Panther Lake에서는 PC 생태계에 더욱 친화적인 접근 방식을 취하고 있다. 덕분에 OEM들이 자신들의 기술을 활용해 원하는 방식으로 PC를 설계하고 채택할 수 있게 될 것”이라고 설명했다. 또한 인텔은 Panther Lake가 P/E 코어 구성과 작업 분배 최적화를 통해 배터리 수명을 크게 개선했다고 강조했다. 어떤 코어가 어떤 작업을 담당할지 세밀히 조정함으로써, Lakefield에서 시작되어 Alder Lake·Meteor Lake·Lunar Lake를 거쳐 발전해 온 하이브리드 아키텍처가 이제 완성 단계에 도달했다는 자신감을 보였다. 인텔은 “Panther Lake는 Lunar Lake 노트북의 우수한 배터리 수명을 그대로 유지하면서도, 더 높은 성능·처리량·기능을 제공해 복잡한 작업도 원활히 수행할 수 있을 것”이라고 밝혔다. 흥미롭게도 인텔은 하드웨어만으로는 PTL의 성능 확장이 불가능하다고 언급하며, 이를 위해 스케줄링 기술인 Thread Director와 운영체제를 여러 ‘존(zones)’으로 구분하는 방식을 도입했다고 설명했다. 이 구조에서는 LP-E 코어가 일상적인 작업을 처리해 전력 소모가 큰 회로(fabric)를 깨우지 않도록 하며, 고성능 작업은 하이브리드 컴퓨트 영역에서 수행된다. 코어 간 전환은 Thread Director의 일련의 최적화를 통해 이루어진다. 마지막으로, 인텔이 공개한 영상에는 독점적인 기술 세부 정보가 많지는 않았지만, OEM 채택성과 사용자 경험 측면에서 엔지니어들이 강한 자신감을 보이고 있다는 점은 분명했다. 출처 : https://wccftech.com/intel-reveals-panther-lake-cpu-lineup-will-show-the-most-refined-hybrid-p-core-e-core-setup/

UK0000000010 2025.10.05

[반도체] 인텔, AMD와 반도체 위탁생산 계약 협상 중인 것으로 알려져

인텔을 둘러싼 최근 소문이 그 어느 때보다 무성합니다. Semafor에 따르면, 인텔이 한때 PC와 서버 칩 시장에서 가장 큰 경쟁자였던 AMD와 인텔의 생산라인을 이용한 칩 제조에 대해 초기 논의를 진행 중이라고 합니다. TrendForce가 인용한 CNBC 보고서에 따르면, AMD가 인텔을 칩 생산에 활용한다면 이는 인텔의 파운드리 사업에 큰 승리가 될 것이라고 합니다. 이 보고서는 이러한 거래가 상징적인 의미를 가질 것이라고 제안합니다: PC와 서버용 x86 칩 시장에서 치열한 경쟁자인 AMD가 제조를 가장 큰 라이벌에게 맡기는 것이기 때문입니다. 현재 AMD는 대부분의 칩 생산을 TSMC에 크게 의존하고 있습니다. 보고서는 AMD가 인텔과 얼마나 많은 제조를 할지 언급하지 않았지만, 로이터는 3월에 NVIDIA와 Broadcom이 인텔의 가장 진보된 노드인 18A를 테스트하고 있으며, AMD는 이 기술이 자사의 요구에 맞는지 검토 중이라고 보도했습니다. 인텔이 노리는 회사는 AMD뿐만이 아닙니다. 9월 말 인텔이 애플에 접근해 잠재적 투자와 더 긴밀한 협력 방안을 모색하고 있다고 보도했습니다. 이 논의는 초기 단계로 묘사되며 거래로 이어지지 않을 수도 있습니다. 한편, 월스트리트 저널은 인텔이 파운드리 경쟁자이자 제조 파트너인 TSMC에도 연락해 잠재적 투자나 생산 파트너십에 대해 논의했다고 보도했습니다. 그러나 Focus Taiwan에 따르면 TSMC는 어려움을 겪고 있는 칩메이커가 TSMC의 도움을 구하고 있다는 소문에도 불구하고, 투자나 파트너십에 대한 논의가 없었다고 명확히 했습니다. 출처:https://www.techpowerup.com/341561/intel-allegedly-in-talks-with-amd-for-potential-foundry-manufacturing-deal

UK0000000010 2025.10.03

[전자부품] 인텔 Arc B580, 새 드라이버로 CPU 오버헤드 완화 → 일부 게임 성능 대폭 향상

아크 배틀메이지 GPU는 새로운 드라이버 업데이트 덕분에 마침내 성능이 상승세를 타고 있다. 여전히 최적화가 더 필요하긴 하지만, 이미 여러 게임에서 눈에 띄는 성과를 보여주고 있다. 인텔, 드라이버 업데이트로 여러 게임의 CPU 오버헤드 문제 해결 → Arc B580, 구형 CPU에서도 반응 개선 249달러라는 가격으로 등장한 Arc B580은 가성비 좋은 그래픽카드 중 하나로 평가받았지만, 많은 게이머들이 구매를 꺼린 이유 중 하나는 바로 CPU 오버헤드 문제였다. 단순히 2015년 출시 CPU가 아니라, 불과 5년 전 등장한 Zen 3 CPU와의 조합에서도 성능이 부진했던 것이다. 비록 출시된 지 시간이 지난 CPU라 할 수 있지만, 여전히 수백만 명의 게이머들이 기대 이상의 게이밍 성능 덕분에 Zen 3 기반 CPU를 사용하고 있다. 그러나 Arc B580은 이러한 CPU들과 조합했을 때 성능이 좋지 않았고, 인텔도 이를 인정했다. 이후 불과 몇 개월 만에 인텔은 꾸준히 드라이버 업데이트를 배포하며 문제를 개선해 나갔고, 최근 Hardware Unboxed의 재검증 리뷰에서 그 성과가 확인됐다. 과거에는 Arc B580이 라이젠 5600과 조합될 경우 AMD나 NVIDIA GPU 대비 성능 저하가 크게 나타났는데, 이는 CPU 오버헤드로 인한 병목 현상 때문이었고, 결국 인텔 GPU가 경쟁 제품보다 한참 뒤처지게 만들었던 것이다. 새로운 벤치마크 결과에 따르면, 일부 게임에서 문제가 상당 부분 해결된 것으로 나타났다. 예를 들어 Marvel’s Spider-Man Remastered의 경우, 라이젠 5 5600과 조합했을 때 RX 9060 XT 8GB와 비교하면 Arc B580의 성능이 극심하게 떨어졌다. 두 GPU 모두 CPU 선택 때문에 발목이 잡히긴 했지만, Arc B580 쪽의 성능 저하는 훨씬 심각했다. 그러나 8월에 배포된 인텔 드라이버 버전 7028부터는 상황이 달라졌다. Arc B580은 이제 RX 9060 XT 8GB와 비슷한 성능 경쟁을 펼치며, 기존 6000 드라이버 대비 30% 이상 성능 향상을 기록한 것이다. 사이버펑크 2077: 팬텀 리버티에서도 비슷한 상황이었지만, 이번에는 더 인상적인 결과가 나왔다. Arc B580은 라이젠 5 2600과 조합했을 때 RX 9060 XT와 비교해도 성능 저하(regression)가 전혀 나타나지 않은 것이다. 또한 Dying Light: The Beast, Marvel Rivals, Kingdom Come: Deliverance II, Borderlands 4 등 여러 타이틀에서도 라이젠 5600과 함께 좋은 성능 향상이 확인됐다. 다만, 여전히 라이젠 5 2600과의 조합에서는 상당한 CPU 오버헤드 문제가 발견되었지만, 라이젠 5600에서는 이러한 문제가 이제는 흔하지 않은 것으로 보인다. 인텔은 지속적으로 새로운 업데이트를 통해 최적화를 강화하고 있으며, Arc B580은 더 이상 ‘드라이버’ 약점이 없는 제품으로 자리 잡아가고 있다. 이미 주요 리테일러에서 249달러에 판매되고 있으며, 이 가격대에서 유일한 12GB 메모리 탑재 GPU이기 때문에 최신 게임 환경에 이상적인 선택지가 되고 있다. 출처:https://wccftech.com/intel-arc-b580-receives-huge-performance-gains-in-some-titles-as-new-drivers-migitate-cpu-overhead-to-a-good-extent/

UK0000000010 2025.10.02

[전자부품] AMD 라이젠 9800X3D vs 인텔 코어 울트라 7 265K, 인텔 “가성비는 우리가 앞선다”

UK0000000010 2025.09.26

[컴퓨터] 인텔, AI PC 수요 부족으로 25년 4분기 구형 CPU 가격 10% 이상 인상

공급망 소식통에 따르면 선도적인 PC CPU 공급업체인 인텔은 Raptor Lake 프로세서의 가격을 10% 이상 인상할 계획입니다. 업계 관계자들은 이번 가격 인상이 TSMC와 미지근한 분위기와 부분적으로 관련이 있을 수 있다고 제안합니다. 단독: 인텔, AI PC 수요 부족으로 25년 4분기 구형 CPU 가격 10% 이상 인상 X에 대한 I_Leak_VN: "RT @Jukanlosreve: (단독) Intel의 구형 CPU는 10분기에 깜짝 4% 가격 인상을 볼 것입니다. PC 거대 기업들은 조용히 불평합니다 - Digitimes PC 메이커..." / X

UK0000000021 2025.09.25

[전자부품] 인텔, 11~14세대 프로세서 그래픽 Day-0 게임 최적화 지원 중단

인텔이 11세대부터 14세대까지의 프로세서 내장 그래픽(iGPU)에 대한 드라이버 지원을 기존 방식에서 ‘레거시(legacy) 소프트웨어 지원 모델’로 전환한다고 공식 발표했다. 이에 따라 해당 제품군은 앞으로 신규 게임 출시일(데이 0, Day 0) 최적화 지원을 받지 못하고, 보안 패치 및 치명적 오류 수정 등 필수 업데이트만 제공된다. 앞서 인텔은 11·12·13·14세대 프로세서 그래픽(및 아이리스 Xe dGPU)을 위한 전용 드라이버를 별도로 배포하면서, 아크(Arc) 및 코어 울트라(Core Ultra) 시리즈와 함께 최신 GPU 드라이버 업데이트를 제공하지 않겠다는 방침을 시사한 바 있다. 인텔은 9월 19일부로 11~14세대 프로세서 그래픽을 비롯해 아톰(Atom)·펜티엄(Pentium)·셀러론(Celeron) 계열 그래픽도 레거시 지원 체제로 전환한다고 밝혔다. 이에 따라 해당 제품들은 앞으로 분기별 업데이트만 제공되며, 필요 시 추가적인 긴급 보안 패치가 제공될 예정이다. FAQ 문서에서 인텔은 Day 0 게임 지원 중단을 공식 확인했으며, 앞으로는 오직 보안 및 중요 오류 수정만 분기별로 배포한다고 명시했다. 반면, 메테오 레이크(Meteor Lake), 루나 레이크(Lunar Lake), 애로우 레이크(Arrow Lake) 등 최신 코어 울트라 시리즈는 기존처럼 월별 그래픽 드라이버 업데이트와 Day 0 게임 지원을 계속 제공한다. 이번 변화는 게이머들에게 큰 영향은 없을 것으로 보인다. 내장 GPU만으로 최신 게임을 실행하는 경우가 드물기 때문이다. 다만 여전히 수많은 사용자가 일상적인 작업에 iGPU를 활용하고 있는 만큼, 인텔이 보안 업데이트와 필수 최적화를 꾸준히 제공하는 것이 중요하다는 지적이 나온다. 업계에서는 인텔이 아크 및 차세대 GPU 드라이버 지원과 차별화를 통해 신제품에 더 집중하기 위한 조치로 보고 있다. https://wccftech.com/intel-confirms-11th-to-14th-gen-processor-graphics-will-no-longer-offer-day-0-game-support/

UK0000000010 2025.09.24

[컴퓨터] 인텔, 코멧레이크 i5-110으로 리브랜딩 예토전생

인텔은 14nm+++ 노드를 사용하는 코멧레이크 i5를 i5-110으로 리브랜딩하여 재출시 했습니다. 스펙상 i5-10400과 동일하나 아직 소매점에서 구입은 불가능합니다. 표기된 200$의 가격이 놀랍기만 합니다. Intel brings back 14nm "Comet Lake-S" CPU as Core i5-110 - VideoCardz.com

UK0000000021 2025.09.14

[컴퓨터] Intel, 2026~2027년 대전환 예고… 14A 공정과 Nova Lake로 반격 나선다

Intel이 2026년을 기점으로 파운드리 전략과 데스크톱 CPU 로드맵에서 대대적인 변화를 준비하고 있다. 최근 열린 골드만삭스 테크놀로지 컨퍼런스에서 인텔은 차세대 14A 노드 개발 방향과 향후 데스크톱 CPU 출시 계획을 공식 확인했다. 경쟁사 AMD가 Zen 5와 Zen 6 로드맵을 통해 시장 점유율 확대를 노리는 가운데, 14A와 Nova Lake는 인텔의 반격 카드로 주목된다. 고객 중심의 14A 전략 인텔은 14A 노드 개발에 대해 “올인(All-in)”한다는 입장을 밝혔다. 다만 18A 노드 때처럼 초기부터 대규모 생산능력을 구축하는 방식은 지양한다. 18A에서는 대규모 투자가 있었지만 외부 고객 수요가 부족해 과잉 투자 문제가 발생했기 때문이다. 존 피처 인텔 기업 기획·투자자 관계 부사장은 “더 이상 수요가 불확실한 상태에서 설비를 늘리지 않을 것”이라며 “14A는 초기부터 외부 고객과 공동 설계(co-design)해 외부 파운드리 고객 친화적인 노드로 개발되고 있다”고 설명했다. 그는 이어 “주요 설계 결정은 2026년 하반기에서 2027년 상반기에 걸쳐 이뤄질 예정이지만, 이미 고객과의 협업을 통해 성공 가능성을 조기에 확인하고 있다”고 덧붙였다. 이는 TSMC와 삼성전자가 고객 맞춤형 공정 최적화로 경쟁력을 확보한 것과 유사한 전략으로, 인텔도 본격적으로 고객 중심 파운드리로의 변신을 꾀하는 셈이다. CPU 로드맵: Arrow Lake Refresh와 Nova Lake CPU 라인업도 정비된다. 인텔은 2026년 중반 Arrow Lake Refresh를 투입해 데스크톱 시장 공백을 메운다. 코어 수 변화는 없지만, P코어와 E코어 클럭, 링버스, UPI, D2D 링크, 전력 제한, 메모리 최적화 등 세부 성능을 다듬어 완성도를 높일 계획이다. 이어 2026년 말에서 2027년 초에는 차세대 아키텍처 Nova Lake가 출시된다. 인텔은 Arrow Lake Refresh를 전환기의 제품으로 활용하고, Nova Lake에서 본격적인 세대 교체를 단행할 방침이다. AMD와의 정면승부 AMD 역시 같은 시기 Zen 5 기반 Ryzen 9000 시리즈를 시장에 내놓은 데 이어, 2026년 전후로 Zen 6 아키텍처를 투입할 예정이다. Zen 6는 차세대 제조 공정과 아키텍처 개선을 기반으로 성능과 전력 효율 모두에서 도약을 노린다. 따라서 2026~2027년은 Intel Nova Lake와 AMD Zen 6의 세대 교체 대결 구도로 전개될 전망이다. AMD는 지속적인 TSMC 위탁 생산을 통해 안정적인 공급망과 고성능 CPU를 빠르게 투입할 수 있는 장점이 있다. 반면 Intel은 자체 파운드리 전략을 병행하면서 14A 공정을 통해 경쟁사 대비 제조와 제품 동시 혁신을 꾀한다는 차별성이 있다. 인텔의 분수령 인텔은 제조와 제품 모두에서 과거의 과잉 투자와 불확실한 전략을 탈피하고, 고객과의 협업 및 점진적 혁신에 방점을 두고 있다. 14A 공정의 상용화와 Nova Lake의 출시는 인텔의 파운드리 경쟁력, 그리고 AMD와의 데스크톱 CPU 경쟁에서 주도권을 되찾기 위한 핵심 무기가 될 전망이다. 본 기사는 ChatGPT 5 를 통해 정리를 별도로 진행했습니다.

UK0000000028 2025.09.10

[데스크셋업] 나의 PC 변천사..

2022년 당시 사양 5950X, 128GB, RTX 3080Ti 참 많이도 바꿨습니다.. 참고로, 위에 4장 모두 같은 년도입니다. 맨 위에서 차례대로 바뀐거에요 .. 미친짓이였죠.. 무슨 1년 사이에 컴터 한대를 새로 맞췄으니.. 그러다가 2023년 PNY RTX 4090을 영입 한동안 이렇게 쓰다가 와이프와 게임하는걸로 대판 싸워서 부품 팔아버리고 주말에 거의 10시간씩 자리 비웠더니 (지인 만나러 다니고, 겜방 가고 그랬습니다..) 다시 컴터 사서 집에 있으라고 하더군요.. 그래서 다시 세팅한게 265K, 64GB, RX9070XT 그러다가 RTX 5090이 보이길래 조텍으로 교체! 겸사겸사 파워도 1600w 제품으로 교체! 근데 조텍 5090이 초기불량 당첨되어서 테스트한답시고 285K와 유니파이X를 구매 역시나 초기불량 당첨되어서 그래픽 새상품 교체 받았습니다. 그렇게 최종 제 PC U9 285K Z890 Unify-X 48GB (24GB*2) 8800Mhz CL42 4TB + 2TB + 2TB RTX 5090 1600W 티타늄파워 위에 변천사가 많듯.. 저는 PC가 아주 많.. 서브 PC R9 7900 64GB 6000Mhz CL46 1TB RTX 4070 Ti Super 750W 골드 파워

UK0000000028 2025.09.10

[컴퓨터] 인텔 CFO, ‘Arrow Lake Refresh’ CPU 발표 확인… AMD 라이젠과의 데스크톱 격차는 여전히 문제

https://wccftech.com/intel-cfo-confirms-presence-of-arrow-lake-refresh-cpus/ 인텔이 ‘애로우 레이크(Arrow Lake)’ CPU 라인업 리프레시를 공식적으로 준비 중인 것으로 확인됐다. CFO 데이비드 진스너(David Zinsner)에 따르면, 새로운 SKU들은 올해 말까지 출시될 예정이며, 차세대 ‘노바 레이크(Nova Lake)’ 이전에 등장할 가능성이 크다. 인텔의 Arrow Lake 리프레시 CPU, LGA 1851 마지막 시도로 곧 출시 인텔이 애로우 레이크 리프레시 라인업을 준비 중인 것으로 보인다. 인텔 CFO 데이비드 진스너는 씨티(Citi)와의 인터뷰에서 이를 공식 확인했다. 그는 데스크톱 CPU 부문에서의 인텔 부진과 AMD 대비 격차 확대에 대한 질문을 받았고, 이에 대해 다음과 같이 답했다. “클라이언트 쪽 포트폴리오에서는 아직 해야 할 일이 남아 있습니다. 데스크톱 공간에는 Arrow Lake가 있고, 앞으로 또 다른 Arrow Lake 물결이 있을 겁니다. 하지만 실제로 이 상황을 완전히 해결하는 것은 Nova Lake가 돼야 할 것 같습니다.” 이번 발표는 인텔이 공식적으로 Arrow Lake 리프레시 라인업을 언급한 첫 사례다. 이전에는 루머와 유출 정보로만 존재했다. 알려진 바에 따르면, 인텔은 데스크톱과 모바일 플랫폼 모두에서 Arrow Lake-S와 Arrow Lake-HX를 개편할 예정이며, 이는 Raptor Lake SKU와 유사한 접근 방식이다. 다만 흥미로운 점은, 새로운 SKU에서 성능 면에서는 큰 변화 없이 클럭 속도 조정 정도만 이루어진다는 것이다. 인텔 Arrow Lake-S 리프레시 CPU는 LGA 1851과 800 시리즈 메인보드 플랫폼을 지원할 예정이다. 그러나 인텔의 Arrow Lake CPU는 기대에 못 미치는 성능으로 인해 상황이 좋지 않았다. 인텔은 APO 적용, 메모리 성능 최적화, 고객 유도 등 다양한 노력을 기울였지만, 기대만큼 효과를 보지 못했다. 이제 인텔은 Arrow Lake 리프레시로 상황을 개선하려 하지만, 본격적인 기대감은 다음 세대 Nova Lake SKU에서 회복될 전망이다. Arrow Lake 리프레시 모델의 출시 시점은 올해 4분기, 즉 연말이 될 가능성이 높다. 이는 메인보드 제조사와 인텔이 LGA 1851 재고를 정리한 뒤, 새롭고 발전된 플랫폼으로 전환하기 위함이다.

UK0000000010 2025.09.07

[금융/경제] 미국 정부, 인텔 최대주주 올라서, 지분 10% 완전 소유 통제

도널드 트럼프 미국 대통령은 22일(현지시간) 경영난을 겪고 있는 미국 반도체 기업 인텔의 지분 10%를 미국 정부가 "완전하게 소유 및 통제"하게 됐다고 밝혔다. 트럼프 대통령은 이날 사회관계망서비스(SNS) 트루스소셜에 올린 글에서 "미국(미국 정부)이 이제 더 놀라운 미래를 가진 위대한 미국 기업 인텔의 (지분) 10%를 완전히 소유하고 통제한다고 보고드리게 되어 큰 영광"이라고 밝혔다. 이에 따라 미국 정부는 인텔의 최대 주주가 됐다. 지금까지 인텔의 최대주주는 지분 8.92%를 보유한 미국의 자산운용사 블랙록이었다. 트럼프 대통령은 "나는 이 거래를 인텔 최고 경영자인 립부 탄과 협상했다"며 "미국(미국 정부)은 (획득하는) 이들 지분에 대해 아무것도 지불하지 않았으며, 현재 주식의 가치는 약 110억 달러(약 15조원)에 달한다"고 적었다. 이어 트럼프 대통령은 "이는 미국에 큰 거래이자, 인텔에 큰 거래"라고 밝혔다. 또 "인텔이 하는 일인 최첨단 반도체와 집적회로를 만드는 것은 우리나라의 미래에 근간"이라며 "다시 미국을 위대하게 만들자"라고 썼다. 트럼프 대통령이 거론한 미국 정부의 인텔 지분 10% 획득은 반도체법(CHIPS Act·칩스법)에 입각해 인텔에 보조금을 지급하는 데 따른 반대급부 성격이다. 출처 https://n.news.naver.com/mnews/article/001/0015582273?sid=104

니자드 2025.08.24

[컴퓨터] 인텔 공인대리점 3사, HAPPY SUMMER 정품 CPU 프로모션 진행

인텔 공인대리점 코잇, 인텍앤컴퍼니, 피씨디렉트가 정품 CPU 구매자 대상 퀴즈 이벤트와 경품 증정 프로모션을 실시한다. 정품 등록 시 3년 무상 A/S와 매달 추첨 혜택도 제공된다. 인텔 공인대리점 코잇, 인텍앤컴퍼니, 피씨디렉트가 HAPPY SUMMER 인텔 정품 CPU 프로모션을 진행한다. 이번 프로모션은 인텔 정품 CPU 혜택과 글로벌 최초로 한국에서만 제공되는 인텔 정품 밸류팩을 알리기 위한 이벤트로, 관련 퀴즈 정답자 중 추첨을 통해 경품을 제공한다. 인텔 정품 CPU는 인텔이 공식 지정한 공인대리점 3사를 통해 판매되는 제품으로, 박스 패키지 또는 데스크톱 PC 본체에 부착된 정품 인증 스티커를 통해 확인할 수 있다. 스티커에 기재된 11자리 시리얼 번호(COT, INT, PCD로 시작)를 통해 정품 등록이 가능하며, 바코드가 없거나 조회가 안될 경우 CPU 윗면의 배치 넘버로도 정품 여부를 확인할 수 있다. 정품 등록 CPU는 코잇, 인텍앤컴퍼니, 피씨디렉트 어디서든 3년 무상 A/S를 받을 수 있다. A/S 기간 내 단종된 CPU는 차상위 제품으로 교체된다. 또한 Real CPU 사이트에 정품 등록 시 매달 추첨을 통해 아메리카노 기프티콘을 받을 수 있다. 인텔 공인대리점 관계자는 “정품 CPU 혜택을 확인하고 퀴즈 이벤트에 참여해 무더운 여름을 시원하게 보낼 수 있는 경품도 함께 받아가길 바란다”고 전했다. 한편, 인텔 코어 Ultra 7 프로세서 265K는 최대 20코어 20스레드, 최대 5.5GHz 동작 속도를 지원한다. AI 연산을 가속하는 NPU가 탑재돼 이미지 인식, 그래픽 처리 성능이 강화됐다. DDR5 메모리 최대 6400MHz와 CUDIMM 지원으로 고사양 플랫폼 구성이 가능해 게임과 영상 편집, 제작 작업에서도 안정적인 성능을 제공한다.

대장 2025.08.21

[자유게시판] 미국 정부, 인텔 지분 10% 인수 검토

미국 도널드 트럼프 2기 행정부가 종합반도체기업(IDM) 인텔 지분 10%를 인수하는 방식으로 직접 투자를 계획중이다. 18일(이하 미국 현지시간) 블룸버그통신이 핵심 관계자를 인용해 이같이 보도했다. 앞서 도널드 트럼프 미국 대통령은 11일 하워드 러트닉 상무부 장관, 스콧 베센트 재무부 장관과 함께 립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)와 백악관에서 만났다고 밝히면서 "립부 탄 CEO와 내각 관료들이 논의해 다음 주 제안을 가져올 것"이라고 설명한 바 있다. 미국 정부의 지분 투자가 끝나면 인텔 지분 중 9.37%를 확보해 블랙록(자산운용사)을 제치고 최대 주주로 올라선다. 인텔이 사실상 미국 국영 기업이나 공기업처럼 운영될 수 있다는 의미다. 출처: 지디넷 코리아 https://n.news.naver.com/mnews/article/092/0002386675?sid=105

니자드 2025.08.19

[취재현장] [특집] TSMC, CoPoS 패키징 전략 진단

핵심 메시지 : TSMC는 기존 CoWoS(Co-Chip-on-Wafer-on-Substrate) 고급 패키징 플랫폼에 더해, 새로운 통합형 패키징 기술인 CoPoS(Chip-on-Panel‑on‑Substrate)를 개발 중이다. CoPoS는 2026년 도입 예정인 InFO‑PoP 기반 wafer-level multi-chip 모듈(통합형)을 뛰어넘는 차세대 기술로, 칩과 패널 및 기판이 하나로 결합된 구조다. TSMC는 기술을 내재화하기 위해 2028년에 대비해 Chiayi 지역 및 미국 파운드리(제조 시설) 중심의 공급망을 준비하고 있다. SoIC·CoPoS 설비가 북미에 증설되면 미·대만 이원화로 지정학 리스크를 희석. 북미 OSAT·기판·케미컬 밸류체인 구축에 이점을 가져갈 수 있다. 단, 전략의 성공 여부는 대면적 RDL 정밀도와 워페이지 억제 같은 제조 수율의 빠른 수렴, 그리고 미국 내 패키징 현지화 실행력에 달려 있다. 본지는 TSMC의 변화를 전체 시장 관점에서 진단. 다음과 같이 공개한다. [특집] TSMC, CoPoS 패키징 전략 긴급진단 세계 최대 파운드리 기업 TSMC가 고대역폭 메모리(HBM)와 대규모 칩렛을 결합한 첨단 패키징 수요 급증에 대응하기 위해 새로운 패널 레벨 패키징 기술 CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate) 도입에 나선다. 기존 CoWoS(Co-WoS) 생산 능력 한계를 보완하고, AI·HPC 반도체 공급망의 핵심 병목을 풀기 위한 중장기 전략의 일환이다. 1. AI·HPC 수요 폭증과 CoWoS 병목 지난 3~4년간 AI 트레이닝 및 추론용 GPU, 고대역폭 메모리(HBM)를 통합한 HPC 프로세서 수요는 기하급수적으로 증가했다. NVIDIA, AMD, Broadcom과 같은 주요 팹리스 고객사가 HBM 통합 패키징을 요구하면서 TSMC CoWoS는 세계 시장 점유율 약 70%로 독점적 지위를 확보했지만, 대형 인터포저와 고대역폭 메모리(HBM)를 결합하는 공정 특성상 생산 비용과 리드타임이 길다. 일부 고객은 패키징 리드타임이 6개월 이상 지연되고, 공급량 부족으로 차세대 칩 출시 일정이 밀리는 사태가 벌어졌다. 특히 CoWoS는 웨이퍼 단위에서만 동작하는 구조적 한계가 있어 패키징 면적 확장과 생산량 증대에 한계가 있다. AI와 HPC 시장이 단일 대역 제품이 아니라 다양한 I/O 구성과 다중 칩렛 구조로 진화하는 상황에서, 기존 CoWoS만으로는 시장 수요를 감당하기 어렵다는 진단이 TSMC 내부에서 내려졌다. 이에 따라 저원가·대량생산형 패키징 솔루션의 필요성이 커졌고, TSMC가 CoPoS를 차기 카드로 꺼낸 것이다. 2. CoPoS의 기술적 특징과 구현 요건 CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate)는 대면적 패널(약 310mm x 310mm) 위에서 팬아웃 재배선RDL(Redistribution Layer)과 칩 집적을 수행한 뒤, 기판(Substrate)에 실장하는 패널 레벨 패키징 방식이다. CoWoS의 실리콘 인터포저 웨이퍼 직경 제약(300mm)을 폴리머 기반 패널 면적으로 전환해 면적 효율과 랏당 출력량을 키우는 접근 방식이 특징이다. 대형 칩렛과 HBM 스택을 하나의 패키지에 실장하면서도, 제조 공정 단가를 크게 낮출 수 있다. 실리콘 인터포저보다 전기적 특성에서 불리할 수 있지만, AI/HPC 워크로드에 최적화된 신호·전력 무결성 설계와 고밀도 RDL(Redistribution Layer) 기술을 적용해 보완하면 된다. 작업은 패널 성형(몰딩) → 다이 배치 → RDL 형성(저 L/S) → 열·기계 안정화(워페이지 제어) → 언더필/실장 → 기판 접합. 순으로 이 이뤄진다. 단, 기술을 안정적으로 구현하기 위해서는 다음 핵심을 갖춰야 한다. ① 패널 워페이지 제어: 대형 기판에서 발생하는 미세 뒤틀림을 제어하는 정밀 열·기계 처리 ② 다이 시프트 보정: 패널 상의 칩 위치 오차를 나노미터 수준에서 교정 ③ 고정밀 RDL 제작: 초미세 배선 패턴을 균일하게 인쇄하는 광학·포토 공정 기술 ④ 열·전기 신뢰성 확보: HBM 결합 제품과 비교해도 장기 신뢰성을 유지하는 열관리 설계 패널 크기 확대로 인한 워페이지(뒤틀림) 제어, 다이 시프트 보정, 나노 단위의 RDL 제작 정밀도, 장기 열·전기 신뢰성 확보가 관건이다. 특히 HBM을 포함한 고대역폭 설계의 경우 패널 공정에서 균일성을 유지하는 것이 어려워, CoWoS와 CoPoS의 제품 포트폴리오 분리가 불가피하다. 3. 전략 전환의 배경과 필요성 TSMC가 CoPoS로 눈을 돌린 핵심 이유는 생산 확장성과 비용 경쟁력이다. 재차 강조하지만 CoPoS는 대형 리소그래피 장비 대신 패널레벨 공정과 결합할 수 있어 생산 효율성이 높다. 이는 기존 CoWoS 대비 생산 면적당 처리량을 높이고, 대량 생산 시 가격 경쟁력을 확보할 수 있는 핵심 요소다. 기술적으로는 패널 워페이지(뒤틀림) 제어, 다이 시프트 오차 보정, 고정밀 RDL 제작 등 난제가 남아 있지만, CoWoS 대비 최대 15~30%의 원가 절감이 가능하다는 평가가 있다. 또한 HBM을 다층 적층하는 고사양 GPU 패키징은 CoWoS에 남기고, HBM 의존도가 낮은 DPU·네트워크 칩·엣지 AI 프로세서는 CoPoS로 이관하는 이원화 전략을 취함으로써, 공정 병목을 해소하고 고객 맞춤형 공급 체계를 구축할 수 있다. 시장 측면에서 NVIDIA, AMD, 브로드컴 등 주요 HPC·네트워킹 고객은 HBM이 필수적인 제품은 CoWoS를, 그렇지 않은 제품은 CoPoS로 이원화해 공급 안정성을 확보할 가능성이 크다. 애플과 같은 모바일·엣지 고객 역시 AR/VR, 엣지 AI 칩 등에 패널 레벨 패키징을 적용할 수 있다. 4. 업계의 시각과 브랜드별 전략 CoWoS는 최고 성능 구현에 유리하지만, 공급량이 제한적이고 가격이 높다. 반면 CoPoS는 약간의 성능 절충을 감수하더라도 더 많은 제품을 빠른 시간에 공급할 수 있다. TSMC는 CoWoS를 프리미엄 제품군에 집중하고, CoPoS를 중·고급형 AI/HPC 시장에 투입해 포트폴리오를 양분하는 전략을 구사할 것으로 보인다. 구분 주요 패키징 기술 적용 제품군 강점 시장 점유율(첨단 패키징 기준, 2024~2025E) 전략 방향 TSMC CoWoS, InFO, SoIC, CoPoS(개발 중) AI/HPC GPU, CPU, ASIC, 네트워크 칩 HBM 통합 최적화, 고밀도 인터포저, 고성능 신호 무결성 약 70% CoWoS는 HBM 고성능 제품군 전용, CoPoS로 대량·저원가 패키징 시장 확대 삼성전자 I-Cube, H-Cube, PLP(패널레벨패키징) AI/HPC GPU, 네트워크 칩, 모바일 AP 패널레벨 대량 생산 경험, HBM 직접 생산 능력 약 15% HBM+패키징 수직 통합 경쟁력, PLP로 CoPoS 시장 조기 진입 인텔 EMIB, Foveros, Foveros Direct CPU, GPU, AI 가속기, FPGA 이기종 집적, 고대역폭 인터커넥트, 적층 기술 약 7% 대형 클라이언트·서버 CPU 중심, AI 칩렛 구조 확장 ASE FOCoS, 2.5D/3D 패키징, 패널레벨 FO 네트워크 칩, 모바일 AP, ASIC OSAT 최대 생산능력, 다양한 고객 포트폴리오 약 5% TSMC·삼성 외 고객사 확보, 패널 생산라인 투자 확대 동종 업계는 TSMC의 CoPoS 전환을 패키징 산업의 대세 전환 신호로 분석했다. NVIDIA: 초고대역 HBM 인터포저 필요 SKU는 CoWoS 유지. 일부 HBM 가볍거나 I/O 중심의 가속기·DPU·NIC를 CoPoS로 분리 가능. 캘린더 베이스로 출하 분산과 BOM 최적화를 노릴 만함. AMD/브로드컴/마벨: 네트워킹 스위치·DPU·스토리지 컨트롤러 등 HBM 비의존형 고대역 칩렛은 CoPoS 후보. Zen/MI 계열 일부 SKU도 원가 포지셔닝 따라 분화 가능. 애플·모바일/엣지 고객: InFO·SoIC 라인과 역할 분담. 엣지 AI·AR/VR·베이스밴드의 패키지 대면적화 수요에 패널 레벨이 맞물릴 여지. 경쟁사 대응도 빨라지고 있다. 삼성전자는 이미 PLP(Panel Level Packaging) 경험과 HBM 수직 통합 능력을 갖추고 있어 CoPoS 대응 전략에서 유리한 고지를 점할 수 있다. 인텔은 EMIB와 Foveros Direct를 결합한 하이브리드 패키징을 고도화하며 차별화를 꾀하고 있다. OSAT 업계(ASE, Amkor 등)는 TSMC·삼성과 협력 또는 틈새형 CoPoS 공정 개발을 통해 새로운 수요를 흡수하려 한다. 5. 시장 전망 및 로드맵 TSMC는 2026년 대만 Chiayi AP7에서 CoPoS 파일럿 라인을 가동하고, 2028년에는 미국 현지에서 SoIC·CoPoS 첨단 패키징 시설을 착공할 계획이다. 오는 2029년까지는 대량 양산 체제를 구축해 CoWoS와 병행 생산이 논의되고 있다. 따라서 CoPoS가 성공적으로 안착하면, 패키징은 더 이상 공급 병목이 아닌 제품 다변화와 시장 확대의 촉매제가 될 수 있다. 그러나 초기 수율 안정화, 고객사 설계 전환 속도, 경쟁사의 PLP 가격 공세, 미국·대만 양산 거점 구축 속도 등이 결정적인 변수다. TSMC는 CoPoS를 통해 패키징 패러다임 전환을 예고하지만, 성공 여부는 기술과 공급망, 시장 전략을 얼마나 정밀하게 조율하느냐에 달려 있다. 업계는 2026년 파일럿 라인 가동 이후 2028~2029년 대규모 양산 전환 시점을 예의주시하고 있다. ◆ 연도별 시나리오 TSMC가 추진 중인 CoPoS는 2026년 전후로 시범 생산에서 대규모 양산으로 전환할 가능성이 높다. 이는 단순한 신규 패키징 옵션을 넘어, AI·HPC·네트워크 칩 시장 전반에 구조적 변화를 가져올 수 있는 전환점이 될 것으로 전망된다. ① 2026년 = 양산 초기, 고객사 파일럿 프로젝트 2026년 상반기에는 CoPoS가 NVIDIA, AMD, Broadcom 등 일부 주요 고객사의 중간급 AI 가속기와 네트워크 스위치 칩에 시범 적용될 가능성이 크다. CoWoS 대비 15~25% 낮은 원가 구조를 기반으로, 대규모 클라우드 데이터센터 프로젝트에 빠르게 채택될 수 있다. 그러나 초기 수율과 신뢰성 확보가 관건이며, 업계는 TSMC의 패널 레벨 생산라인 안정화 여부를 면밀히 관찰할 것으로 예상된다. ② 2027년 = 대량 공급과 세그먼트 세분화 2027년에는 CoPoS의 양산 라인이 안정화되면서 성능 대비 가격 비율(P/P)이 명확해질 전망이다. CoWoS는 여전히 플래그십 AI 칩과 HBM4 이상 제품에 집중되지만, CoPoS는 HBM3E·HBM4 초기 제품과 결합해 중고급형 시장을 장악할 가능성이 높다. TSMC는 패키징 포트폴리오 2중화 전략을 본격 가동하며, 고객사별 맞춤형 패키징 옵션을 제공할 수 있다. 이는 공급망 유연성을 높이고, AI 반도체 가격 안정화에 기여할 것으로 보인다. ③ 2028년 = 경쟁구도 본격화 2028년이 되면 삼성전자, 인텔, ASE 등 주요 경쟁사도 CoPoS 유사 기술을 상용화하며 시장 점유율 경쟁이 치열해질 전망이다. 삼성전자는 PLP 기반 CoPoS형 패키징을 HBM 생산과 결합해 단가를 추가로 절감하고, 인텔은 EMIB·Foveros와 결합한 하이브리드 CoPoS로 차별화를 시도할 수 있다. 하지만 TSMC는 동 시기에 CoPoS의 제2세대 버전을 발표해 폴리머 기판의 전기적 성능 개선과 더 미세한 피치 범프 실장 기술을 적용할 가능성이 높다. 이는 HPC뿐 아니라 AI PC, 자율주행 SoC 등 새로운 응용 시장으로 확장을 알리는 분수령이 될 전망이다. [ 커뮤니티 빌런 18+ 독점 콘텐츠로 무단전재 및 재배포 Ai 학습을 금지합니다 ] #TSMC #기술 #리소그라피 #반도체 #삼성전자 #웨이퍼 #인텔 #패키징 #copos #대만

대장 2025.08.15

[시피유/메인보드] 여러분의 인생 CPU는 무엇인가요?

여러분이 생각하시는 인생 최고의 CPU는 무엇인가요? 저의 인생 CPU 1위는 무려 14년 전에 구입했던 ‘인텔 2세대 코어 i7 2600’ (샌디브릿지) 입니다. 물론 지금은 사용 안하고 있지만, 자그마치 10년을 넘게 사용했습니다. 생명력이 어찌나 질기던지, 클럭을 살짝 오버한 상태로 무려 10년을 넘게 썼으니 사실상 좀비라도 봐도 무방하겠네요. 갑자기 사망하기는 했지만, 그 전까지 단 한번도 말썽을 일으킨 적이 없었답니다. 2위는 트리니티라는 코드명으로 불렸던 ‘AMD A10 5800K’ 제품입니다. 세컨컴으로 정말 요긴하게 잘 썼습니다. 내장 그래픽 성능이 어지간한 보급형 그래픽카드랑 비슷하고, 안정성도 뛰어나 꽤 오래 사용했습니다. 이 제품도 대략 10년 가까이 사용했었네요. 현재는 메인, 세컨, 테스트 용으로 3대의 시스템을 사용 중입니다. AMD 라이젠 9800X3D와 라이젠 7500F, 인텔 코어 울트라 265K 등을 사용하고 있는데………..뭐랄까 너무 좋아져서 그런지 예전 만큼 가지고 노는 재미가 없는 느낌이네요 ㅎ 사망한 옛 친구들이 생각나서 적어보았습니다. 여러분의 인생 CPU는 무엇인지 궁금하네요 ㅎ

브로홍 2025.08.15

[금융/경제] 인텔 CEO 립부 탄, 경력 논란 해명 이어 트럼프 대통령과 회동 “미국 기술 리더십 강화 협력”

인텔 코퍼레이션 최고경영자(CEO) 립부 탄이 최근 불거진 경력 관련 의혹에 대해 직접 입장을 밝힌 지 하루 만에, 도널드 트럼프 미국 대통령과 만나 향후 협력 방안을 논의했다. 탄 CEO는 11일(현지시간) 성명을 통해 “미국에서 40년 이상 생활하며 받은 기회에 감사하며, 인텔을 이끄는 역할은 기술·제조 역량 강화와 국가 안보, 경제력 증진에 직결된다”고 강조했다. 그는 월든인터내셔널과 케이던스 디자인 시스템즈 재직 경력과 관련된 의혹에 대해 “전 세계 반도체 산업에서 40여 년간 법과 윤리를 준수해왔다”며, 신뢰와 원칙을 기반으로 한 평판이 현재 경영에도 이어지고 있다고 해명했다. 이어 그는 미국 행정부와 협의 중이며, 이사회가 회사의 변혁·혁신과 규율 있는 실행을 지지하고 있다고 밝혔다. 특히 올해 말 미국 내 첨단 반도체 공정을 활용한 대량 생산이 시작될 예정이라며, 이를 “미국 기술 생태계의 중요한 이정표”라고 평가했다. 이후 하루가 지난 12일, 인텔은 트럼프 대통령과의 회동 결과를 발표했다. 인텔 측은 공식 성명에서 “탄 CEO가 트럼프 대통령과 만나 미국의 기술 및 제조 리더십 강화를 위한 candid(허심탄회)하고 건설적인 논의를 나눴다”며, “대통령의 강력한 리더십에 감사하며, 위대한 미국 기업의 복원을 위해 행정부와 긴밀히 협력할 것”이라고 밝혔다. 이번 회동은 인텔이 미국 내 생산과 기술 투자를 확대하겠다는 의지를 재확인하는 계기가 됐다는 평가가 나온다. 업계 관계자들은 탄 CEO의 연이은 메시지가 회사 안팎의 신뢰 회복과 미국 반도체 산업 경쟁력 강화 전략을 동시에 겨냥한 것으로 보고 있다.

대장 2025.08.13

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