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[반도체] 엔비디아 AI 칩 우주로 발쏴, 우주 궤도에 데이터센터 구축 목적

“엔비디아 AI 칩, 지구 밖으로 간다” 스타트업 ‘스타클라우드’와 협력, 우주 궤도에 데이터센터 구축 ‘태양광 전력’과 ‘진공 냉각’ 활용 엔비디아 AI 칩이 이제 우주로 향한다. AI 스타트업 스타클라우드(Starcloud)가 곧 궤도상 데이터센터를 발사할 계획이며, 엔비디아는 자사의 H100 GPU를 해당 프로젝트에 공급한다고 밝혔다. 지구상의 전력·토지 한계를 넘어선 ‘우주 기반 컴퓨팅 인프라’가 현실화되는 셈이다. “100배 성능, 무한 태양광, 그리고 진공 냉각.” 스타클라우드의 첫 위성, Starcloud-1은 약 60kg 규모의 인공위성형 데이터센터로, 여기에 엔비디아 H100 AI GPU가 탑재된다. 이 장치는 기존 우주 기반 컴퓨팅 장비 대비 최대 100배 높은 연산 성능을 제공할 것으로 알려졌다. 엔비디아는 자사 블로그에서 “이번 프로젝트를 통해 우리는 사실상 무한한 태양 에너지와 자연 냉각원을 확보했다”고 표현했다. “우주는 완벽한 히트싱크(heatsink)다.” 지상 데이터센터의 가장 큰 과제는 전력 소모와 냉각 효율이다. 하지만 궤도 환경에서는 태양광을 통한 지속 전력 공급과 우주 진공을 이용한 복사 냉각이 가능하다. 즉, 냉각수나 배터리, 예비 전력 없이도 시스템을 장시간 안정적으로 구동할 수 있다. 엔비디아는 이 방식을 통해 “지구의 물 자원을 절약하면서, 데이터센터의 지속 가능성을 크게 높일 수 있다”고 설명했다. “AI 시대의 에너지 문제, 해답은 우주에 있을지도 모른다.” 현재 전 세계적으로 초대형 AI 데이터센터 건설이 폭증하고 있다. 마이크로소프트, 구글, 메타 등 빅테크 기업들이 ‘수GW(기가와트)’급 인프라를 빠르게 확장하는 가운데, 전력 수요와 토지 소모 문제가 새로운 산업적 병목으로 떠오르고 있다. 스타클라우드는 이러한 문제를 해결하기 위해 ‘지구 밖 데이터센터’라는 발상을 현실로 옮기려는 첫 시도를 하고 있다. “엔비디아 인셉션(Inception) 프로그램의 성과.” 스타클라우드는 엔비디아의 스타트업 육성 프로그램인 ‘인셉션’*의 일원으로, 기술 자문과 GPU 공급을 지원받고 있다. 스타클라우드 CEO 필립 존스턴(Philip Johnston)은 “10년 안에 대부분의 데이터센터가 지구 밖에서 운영될 것”이라고 전망했다. 그는 “AI 학습 규모가 기하급수적으로 커지는 만큼, 지속 가능하고 냉각 효율이 높은 인프라로의 전환은 불가피하다”고 강조했다. 물론 거대 AI 데이터센터를 우주에 배치하는 데는 여전히 기술적·경제적 장벽이 존재한다. 하지만 엔비디아와 스타클라우드의 협력은, “더 크고 더 빠른 지상 센터”에서 “완전히 다른 차원의 공간”으로 이동하고 있음을 시사한다. “AI의 다음 전장은, 이제 지구 바깥이다.” 출처: WCCFtech / Muhammad Zuhair ** 해외 외신을 읽기 좋게 재구성, 커뮤니티 빌런 18+에만 업데이트 하였습니다.

구라파통신원 2025.10.23

[컴퓨터] 이엠텍, AI 솔루션 대응 서버 케이스 ‘레드빗 OPTIMIZER PRO B’ 출시

이엠텍이 AI 시스템 구축에 특화된 서버 케이스 ‘레드빗 OPTIMIZER PRO B’를 출시했다. SSI-CEB·SSI-EEB 메인보드와 최대 7개의 GPU를 지원하며, 듀얼 ATX 또는 듀얼 CRPS 파워 구성으로 안정적인 전력 공급을 보장한다. 타워형 변환, 커스텀 수랭 멀티 라디에이터 장착, 5-WAY 핫스왑 베이 등 강력한 확장성과 유연성을 갖춘 고성능 서버 케이스다. 이엠텍아이엔씨는 AI 시스템 구축에 최적화된 서버 케이스 ‘이엠텍 레드빗 OPTIMIZER PRO B’를 출시했다. 레드빗 OPTIMIZER PRO B는 표준 4U 랙마운트와 타워형으로 모두 사용할 수 있는 하이브리드 설계를 적용해 AI 워크스테이션과 데이터센터 환경 모두에 적합하다. SSI-CEB, SSI-EEB 규격의 메인보드와 멀티 GPU(최대 7개, 수랭 구성 시)를 지원해 대규모 연산 작업과 딥러닝 시스템에 필요한 높은 확장성을 제공한다. 전원 안정성을 위해 듀얼 ATX 또는 듀얼 CRPS 파워 구성을 지원하며, 서버 운영 중 갑작스러운 전원 차단 등 예기치 못한 변수에도 안정적인 동작이 가능하도록 설계됐다. 쿨링 설계 역시 강화됐다. 내부에는 240mm 45T 라디에이터와 240mm 25T 라디에이터를 모두 장착할 수 있으며, 옵션으로 제공되는 벤틸레이션 월을 이용하면 케이스 전체를 대형 외장 수랭 라디에이터로 활용할 수 있다. 또한 외부 수랭 칠러나 라디에이터 연결을 위한 필 포트 홀을 제공해 효율적인 냉각 유지 관리가 가능하다. 전면부에는 SATA/SAS 5-WAY 핫스왑 베이가 적용돼 손쉬운 스토리지 교체가 가능하며, 시스템 상태를 확인할 수 있는 LED 인디케이터를 갖춰 유지 보수 편의성도 높였다. 레드빗 OPTIMIZER PRO B 서버 케이스는 전국 주요 컴퓨터 전문 판매점 및 온라인 몰에서 구매할 수 있다. 제품은 2년 무상 품질 보증이 제공되며, 고객지원센터를 통해 수요일 오후 8시까지 운영되는 연장 고객 서비스도 지원된다. 사전 예약은 이엠텍 공식 홈페이지 또는 네이버 지도(플레이스)에서 ‘이엠텍아이엔씨’를 검색해 예약 버튼을 통해 신청할 수 있다.

대장 2025.10.23

[컴퓨터] 커세어, 혁신적인 트리플 챔버 미들타워 케이스 ‘AIR 5400’ 출시

커세어가 트리플 챔버 설계로 냉각 효율과 정숙성을 높인 미들타워 PC 케이스 ‘AIR 5400’을 출시했다. 독립된 냉각 구조로 CPU와 GPU 발열을 분리해 성능과 온도 균형을 최적화했으며, 듀얼 에어플로우 덕트와 스윙 글래스 패널, iCUE 링크 시스템 등 빌더 친화적인 설계를 갖췄다. 커세어는 혁신적인 트리플 챔버 구조를 적용한 미들타워 케이스 ‘에어 5400(AIR 5400)’을 공식 출시했다. 이 제품은 발열 부품을 독립된 냉각 구역으로 분리해 열 효율을 극대화하고 팬 소음을 줄이는 동시에, 시스템 전반의 안정성과 성능을 향상시켰다. 에어 5400은 전면부 CPU 전용 냉각 챔버를 통해 외부의 차가운 공기를 직접 유입하고, 발생한 열기를 별도의 통로로 배출하는 구조로 설계됐다. CPU와 GPU의 열 흐름을 완전히 분리해 기존 상단 장착형 AIO 쿨러보다 뛰어난 냉각 성능을 제공한다. 커세어는 2013년 듀얼 챔버 케이스 ‘AIR 540’으로 시장을 개척했다. 케이스 상단과 하단에는 공기 흐름을 개선하는 듀얼 에어플로우 덕트가 배치되어 있다. 하단 덕트는 RS120-R 역방향 팬 3개를 기본 탑재해 GPU로 냉기를 직접 공급하고, 상단 덕트는 시각적 밸런스를 유지하며 효율적인 공기 순환을 지원한다. 두 덕트 모두 30mm 두께의 팬을 장착할 수 있어 사용자 취향에 맞춘 맞춤형 냉각 구성이 가능하다. GPU 장착 공간은 최대 430mm로 대형 그래픽카드도 여유롭게 지원하며, 독립 냉각 구조 덕분에 CPU 열 영향을 받지 않는다. 에어 5400은 RS120-R ARGB 리버스 쿨링팬 3개가 탑재된 ARGB 모델과, LX120-R iCUE 링크 RGB 리버스 팬이 장착된 iCUE 링크 버전 두 가지로 출시된다. iCUE 링크 모델은 단일 케이블로 최대 24개의 장치를 연동할 수 있는 iCUE 링크 허브를 포함해, 팬 개별 제어 및 조명을 세밀하게 조정할 수 있다. 세 번째 챔버에는 파워서플라이(PSU), 3.5인치 HDD 1개, 2.5인치 SSD 2개 및 케이블을 수납할 수 있다. 커세어의 래피드 라우트(RapidRoute) 2.0 페그보드 트레이는 모듈형 케이블 타이 시스템을 통해 케이블 정리를 간소화하며, 고정 앵커는 회전·이동·분리·확장이 가능해 사용자가 원하는 위치에 배선할 수 있다. 또한 ASUS, MSI, 기가바이트의 후면 커넥터 메인보드를 완벽히 지원하고, 나일론 브러시 가이드를 통해 케이블을 정확히 배치할 수 있다. 경첩식 스윙 글래스 패널은 패널 탈착 없이도 내부 접근이 용이하며, 히든 힌지 구조로 세련된 외관과 파노라마 뷰를 제공한다. 상단 I/O 패널에는 USB Type-C 포트 3개(10Gb/s 1개, 5Gb/s 2개)와 오디오 잭, 전원 버튼이 배치돼 빠르고 편리한 연결을 지원한다. GPU 지지대, 퀵턴 팬 고정 나사, 나사 보관함, 글래스 패널용 극세사 클리너 등 빌더를 위한 세부 편의 기능도 포함됐다. 제품은 블랙과 화이트 두 가지 색상으로 출시된다. RS120-R PWM ARGB 리버스 팬 3개가 장착된 기본 버전과 LX120-R iCUE 링크 팬 3개가 탑재된 고급형 모델 중 선택할 수 있다. 두 모델 모두 GPU 하단 냉각 팬이 기본 구성돼 강력한 공기 흐름을 제공한다. 커세어는 “에어 5400 케이스는 전례 없는 냉각 효율과 정숙함의 새로운 기준을 제시하는 제품”이라며 “새로운 설계 구조를 통해 PC 빌더들이 더욱 창의적이고 완성도 높은 시스템을 구축할 수 있을 것”이라고 밝혔다. 에어 5400은 커세어 공식 웹스토어 및 공인 온라인 유통업체에서 구매할 수 있으며, 커세어 고객 서비스 및 기술 지원 네트워크를 통해 2년의 품질 보증이 제공된다.

대장 2025.10.22

[케이스/파워/쿨러] 마이크로닉스 AIRian 130 미들 케이스 [써보니] 일명 '유부남 에디션' 과거 느낌 복각판

“무슨 돈으로 샀어?” 그 한마디에 등줄기를 타고 식은땀이 흐른 적 있다면, 강화유리 케이스의 화려한 투명함이 얼마나 위험한 선택인지 이미 뼈저리게 알 것이다. RGB 불빛은 들켜서는 안 될 ‘증거물’이고, 그래픽카드 교체는 가족회의 소집 사유다. 그런 유부남의 생존 본능이 하늘에 닿았을까. 마이크로닉스가 마침내 해답을 내놨다. WIZMAX AIRian 130. 전면은 메쉬, 측면은 철판, 안은 차갑고 겉은 점잖다. 쿨링은 넘치고 시선은 차단된다. 한마디로, 발열엔 강하고 의심엔 강철같은 케이스. 세상의 모든 ‘합리적 가장’을 위한 진정한 생활밀착형 하드웨어다. 최근 몇 년 사이 PC시장에 ‘쿨링’의 중요성이 다시금 대두되고 있다. 최신 프로세서나 그래픽카드의 깜짝 놀랄 만한 성능은 기쁜 일이지만, 이 하드웨어들의 만만치 않은 발열은 고성능 하드웨어 사용자일수록 반드시 해결해야 할 숙제가 되고 있다. 약간의 소음을 감수하면 스톡쿨러로도 고성능 프로세서의 발열을 해소할 수 있고, 소음이 싫은 경우 다소간의 비용을 들여 조금 더 성능 좋은 공랭쿨러를 구입하면 되던 시절은 이미 지나갔다. 이제 고성능 프로세서 사용자는 3열 수냉이나 듀얼 타워 공랭이냐를 선택해야 하는 상황이며, 선택한 프로세서에 따라서는 반드시 수냉을 선택해야 하는 상황도 낯설지 않다. ◆ 마이크로닉스 WIZMAX AIRian 130 케이스 ① 규격 & 호환성 규격: 미들타워 / ATX, M-ATX, M-ITX 그래픽카드: 최대 330mm CPU 쿨러: 최대 180mm 파워서플라이: ATX(최대 330mm) 드라이브 베이: 2.5형 SSD ×3 / 3.5형 HDD ×2 PCI 슬롯: 7 + 3 ② 외관 & 재질 전면&측면: 메탈, 스틸 색상: 블랙 무게: 5.65kg ③ 쿨링 & 확장 기본: 전면 130mm RGB ×3 / 후면 130mm RGB ×1 추가: 전면 120/140mm ×3 / 상단 120/140mm ×2 / 후면 120/140mm ×1 수랭: 전면 240·280·360mm / 상단 240mm(두께 55mm 이하) ④ 입출력 포트(I/O) USB 3.2 Gen1 Type-C ×1 USB 3.0 ×1 / USB 2.0 ×1 HD Audio ×1 Power / Reset / LED 스위치 ⑤ 크기 & 기타 크기: 395 × 230 × 460mm (L×W×H) 구성품: 체결 나사 세트, 스탠드오프, 케이블 타이, 매뉴얼 보증: 1년 무상 A/S 가격: 약 3만 8,000원 (다나와 최저가 기준) # 오랜만에 등장한 쿨링 본위 케이스 성능만큼이나 하드웨어의 화려한 비쥬얼이 대두되며 이를 품는 케이스의 트렌드도 상당히 달라졌다. 측면은 물론 전면까지 강화유리 패널로 처리한 파노라믹 뷰 스타일의 케이스는 트렌드의 현재형이라 할 만하다. 사실 고성능 하드웨어의 높은 발열을 처리하기 적당한 구조라 할 수는 없지만, RGB를 갖춘 하드웨어가 뽐내는 화려함을 가장 극명하게 드러내 주는 가장 확실한 선택지이기도 하다. 문제는 시장이 이 방향으로 흐르자 대부분의 케이스가 이런 스타일로만 출시되고 있다는 점일 것이다. 기존 스타일, 또는 쿨링 성능을 강화한 케이스는 오히려 찾아보기 힘들어졌다. 하드웨어의 발열은 늘어만 가는데, 정작 이를 적극적으로 해소할 수 있는 케이스는 오히려 줄어드는 역설적인 시장상황이다. 다양한 수냉이나 우수한 성능의 듀얼 타워 공랭쿨러들이 우후죽순 출시되고 있는 것과는 대조적으로 케이스 시장의 흐름은 하드웨어의 발열과는 조금은 무관한 방향으로 트렌드가 형성돼 온 것이다. <AIRian 130 대표 이미지> 모든 PC 사용자가 파노라믹 뷰 스타일의 케이스를 선호하는 게 아니라면 지금쯤은 내부를 가리는 스타일, 그리고 쿨링에 최적화된 제품이 몇 종은 나와 주어야 하는 시점이 아닐까? 정확히 이 시점에 마이크로닉스가 이런 소비자를 겨냥한 신제품을 선보였다. 과거로 회귀한 듯 전면 전체를 메쉬 처리해 쿨링 성능을 극대화하고, 측면 패널 역시 공기의 흡입을 위한 에어홀을 제외하면 예전 방식인 철제 패널로 회귀했다. 강화유리 패널에 익숙한 소비자라면 조금은 구형 디자인이라 인식할 수도 있겠지만, 이를 기다려온 소비자라면 누구보다 반길 만한 제품이기도 하다. 이름마저 AIR와 기존 마이크로닉스의 몬드리안 디자인에서 따온 Rian이 결합된 AIRian 130이다. 에어 플로우의 극대화를 꾀한 제품답게 전면 전체를 메쉬로 처리했다. 얼핏 보면 원형 같지만, 근접해 살펴보면 흔히 말하는 허니컴 구조를 취한 것을 확인할 수 있다. 이런 육각형 타공은 동일한 면적에 가장 넓은 에어홀을 확보할 수 있다는 점에서 역시 공기 흡입량을 극대화할 수 있는 방법이기도 하다. 충분한 내부공간, 널찍한 패널 전체의 메쉬 가공 등 확실히 AIRian은 케이스의 모든 디자인과 구조적 특징을 냉각에 포커싱한 제품이다. 굳이 강조하지 않더라도 제품의 디자인에서부터 누구라도 이를 느낄 수 있는데, 역시 “형태는 기능을 따른다”는 오래된 명언의 재확인인 셈이다. 내부를 훤히 들여다볼 수 있는 강화유리 패널이 기본인 세상에 오랜만에 철제 패널은 꽤나 이채롭다. 한때 가장 일반적인 형태였음에도 이런 제품의 출시가 뚝 끊긴 탓인지 오히려 새로운 컨셉의 제품을 만나는 듯 새상 새로운 느낌이다. 냉각을 위해 가장 많은 공기가 필요한 그래픽카드, CPU의 쿨러 위치 전체를 커버하는 에어홀이 측면 대부분을 덮고 있다. 측면 전체 면적 중 약 52%가 이 에어홀에 할당돼 있다. 전면에서 유입되는 공기와 함께 CPU나 그래픽카드의 쿨러가 적극적으로 공기를 빨아들이기 시작하면 측면의 에어홀은 쿨링팬 없이도 상당한 공기의 흡입이 이루어지도록 고안한 구조이다. 파워 서플라이의 쿨링팬과 맞닿는 하단 부분에도 역시나 에어홀이 가공돼 있다. 외부의 공기를 흡입해 파워 서플라이 내부를 식힌 후 바로 외부로 배출하는 구조. 파워의 발열이 시스템에 미치는 영향을 최소화하는 구조이다. 아, 그리고 빼먹지 말아야 할 게 하나 더 있다. 전면과 측면, 그리고 하단까지. 에어홀이 구성된 모든 위치에는 먼지필터가 기본으로 제공된다. 전면과 측면은 내부에 마그네틱 방식의 먼지필터가 배치돼 냉각 성능을 극대화하는 동시에 먼지 유입에 대해 철저히 대응한다. 상대적으로 접근 빈도가 낮은 하단에만 사용자가 홈에 맞춰 끼우는 방식의 먼지필터가 적용된다. 상단에는 최대 360mm 라디에이터까지 장착이 가능하다. 먼지에 가장 취약한 위치이다 보니 마그네틱 방식의 먼지필터를 외부에 장착해 편리한 유지관리를 도모했다. 가장 일반적인 형태이므로 아마도 대다수 사용자가 이미 이해하고 있을 구조이기도 하다. 편리한 사용에 필요한 각종 포트와 제어부를 모두 지원하는 것도 긍정적이다. 보급형 케이스 대부분이 리셋과 LED 제어를 하나의 버튼에 할당하곤 하는데, 사실 이런 구조는 측면이 노출되는 강화유리 패널에서는 상당히 불리하다. 정작 AIRian 130처럼 측면 패널까지 철제로 마감해 내부가 드러나지 않는 경우 오히려 적합하다 할 것인데, 예상 외로 AIRian 130은 리셋과 LED 버튼을 구분해 따로 제공한다. 아마도 전면 메쉬를 통해 은은하게 확산되는 LED 라이트 효과를 안배한 것이 아닌가 생각된다. 이밖에 각각 하나씩의 USB 3.0, USB 2.0 Type-A 포트와 5Gbps 속도의 Type-C 포트 등 일상적으로 사용하는 모든 포트를 지원한다. 제어부의 USB 포트에 대한 접근이 예상보다 빈번하므로, 모든 종류의 포트를 지원하는 것은 꽤나 긍정적인 부분이다. AIRian 130은 애초에 쿨링성능 극대화를 위해 디자인된 케이스. 이를 위해서는 가장 원활한 에어 플로우를 고려해야 하고, 효율적인 에어 플로우를 위해 성능 좋은 쿨링팬을 장착해야 한다. 그런데, 이런 특징은 예상 외로 조립과 유지관리 측면에서도 상당한 장점을 발휘하기도 한다. 230mm의 약간 넉넉한 폭으로 만들어진 덕분에 이 케이스는 최신의 고성능 하드웨어 설치 시 기존 제품과는 비교할 수 없는 유연함을 제공한다. 무려 180mm 높이의 공랭쿨러를 무리 없이 장착할 수 있는 것은 물론, 라디에이터 장착 시 메인보드와의 간섭 현상도 최소화된다. 거대한 덩치의 그래픽카드의 장착 시에도 측면 패널과 간섭이 발생해 애를 먹을 일도 전혀 없다. 눈에 띄는 또 한가지 차이점은, 역시 전면에 장착된 3개의 130mm 크기의 HDB 쿨링팬이다. 소음과 수명에서 압도적인 성능을 자랑하는 HDB 베어링인 점도 긍정적이고, 일반 케이스에서 좀처럼 찾아보기 힘든 130mm 크기라는 점도 매력적이다. 이 구성의 차이만으로도 120mm 쿨링팬을 3개 장착한 구성과는 1~2도 가량의 온도 차이를 만들어낼 수 있다. 아, RGB LED는 기본이다. 발열이 높아 더 강력한 쿨링이 필요한 경우 140mm 쿨링팬 3개, 또는 디자인 등을 위해 더 작은 쿨링팬을 장착하고자 하는 경우 120mm 쿨링팬 3개로 변경할 수 있는 준비가 돼 있는 점도 잊지 말자. 후면에도 배기를 위한 HDB 130mm 쿨링팬이 하나 제공된다. 상단에 라디에이터를 장착하는 경우 별도의 쿨링팬을 준비하지 않아도 족할 만큼 쿨링에 대한 모든 준비가 돼 있는 제품이 바로 AIRian 130인 셈. 파워 서플라이의 발열이 시스템 내부에 영향을 미치지 않도록 파워 장착부 전체를 챔버로 격리했다. 하단에 파워를 위한 별도의 에어홀이 마련돼 있어 파워 자체의 발열을 해소하기에 아무런 무리가 없다. 파워 앞쪽에는 스토리지를 장착할 수 있는 베이가 위치한다. 3.5” HDD나 2.5” SSD를 조합해 장착할 수 있다. 3.5” HDD의 경우 최대 2개까지, 2.5” SSD의 경우 최대 3개까지 장착을 지원하는데, 그렇다고 드라이브를 5개 장착할 수 있다는 의미는 아니다. 베이에 장착되는 2개의 드라이브는 3.5” 또는 2.5”를 조합해야 하므로 사용자의 의도에 맞춰 선정해야 한다. 아울러 일반적인 크기보다 더 큰 고용량 파워 서플라이를 장착하는 경우 전면의 베이를 제거할 수도 있다. M.2 SSD가 기본이 된 후에는 드라이브 베이에 대한 수요는 확실히 감소한 느낌이라 이만하면 충분하단 느낌이다. ◆ 시스템 세팅(하드웨어 구성) ① CPU - INTEL Core Ultra 7 시리즈2 265K 애로우레이크 ② M/B - ASRock B860M LiveMixer WiFi ③ RAM - 올로와이 DDR5-6000 CL32 BLADE RGB MIRROR 32GB ④ SSD - 마이크론 Crucial P510 M.2 NVMe 2TB 대원씨티에스 NVMe SSD ⑤ VGA - option ⑥ 쿨러 - 이엠텍 레드빗 ICE 240 RGB 수냉 쿨러 ⑦ 파워 - 마이크로닉스 클래식2 850W 골드 ⑧ OS - Windows 11 Pro 23H2 # 오래된 듯 세련된, 어떤 하드웨어도 걱정 없는 쿨링 본위 케이스 WIZMAX AIRian 130은 과거의 방식으로 회귀한 듯한 좌측 패널로 인해 소비자로부터 극과 극의 평을 받을 가능성이 높다. 화려함까지 갖춘 현재의 하드웨어를 드러낼 수 없는 점은 분명 누군가에게는 대단히 아쉬운 점일 수 있어 보인다. 반면, 고성능 하드웨어를 옛날의 케이스에 꾸역꾸역 담아야 했던 누군가에게는 최고의 선택이 될지도 모를 일. 소위 회자되는 ‘유부남 에디션’을 위한 최상의 선택이 아닐까? 230mm의 널찍한 폭과 4개의 130mm 쿨링팬, 전면과 좌측, 상단과 하단까지 필요한 모든 부분에 충분한 에어홀까지 갖추어 파노라믹 글래스 스타일의 케이스보다 적어도 3~5도 정도의 온도를 낮출 수 있다. 여기에 180mm 높이의 CPU 쿨러, 330mm 길이의 그래픽카드를 장착할 수 있는 것은 물론, 3슬롯 그래픽카드라면 수직 방향으로 장착해 쿨링을 더욱 극대화할 수도 있다. 널찍한 전면 그릴 뒤로 130mm 쿨링팬이 빛을 발하기 시작하면 감추어져 있던 셰브론 패턴이 모습을 드러낸다. RGB 조명과 셰브론 패턴이 결합된 전면 디자인은 예상보다 깔끔하고 세련된 이미지로 완성된다. 시스템 내부를 드러내는 기존 스타일이 식상하거나, 파노라믹 뷰 스타일의 케이스로 CPU나 GPU의 막대한 발열을 깔끔하게 해소하지 못하고 있는 경우라면, 바로 이런 케이스가 필요할지도 모를 일이다. WIZMAX AIRian 130은 쿨링을 최우선의 가치로 모든 기능과 디자인을 구현한 제품이니까.

대장 2025.10.21

[모바일] 삼성, 애플 비전 프로에 맞설 Ai 기반 MR 헤드셋 21일 밤 10시 공개 (미국시간 기준)

“삼성, 애플 비전 프로에 맞선다” AI 기반 혼합현실 헤드셋으로 ‘새로운 시대’ 선언 삼성이 마침내 애플의 비전 프로(Vision Pro)에 대응할 자사 혼합현실(MR) 헤드셋을 공개한다. 현지 시각으로 10월 21일 오후 10시(미 동부 기준), 삼성은 ‘갤럭시 이벤트(Galaxy Event)’를 열고 ‘프로젝트 무한(Project Moohan)’으로 알려진 MR 헤드셋을 발표할 예정이다. 회사는 “AI 네이티브(AI-native) 디바이스와 함께 새로운 시대를 연다”고 밝혔다. “스키 고글을 닮은 디자인, 외장 배터리까지. 비전 프로와 닮은 점 많다.” 삼성은 지난 1월 CES 기간 중 비공식적으로 헤드셋을 선보인 바 있다. 외형은 애플 비전 프로와 유사하다. 스키 고글 형태의 전면 디스플레이, 얼굴에 밀착되는 패브릭 실(Seal), 뒷부분의 다이얼이 달린 단일 헤드 스트랩 등 전체적인 착용 구조가 비슷하다. 전원은 포켓에 넣는 방식의 외장 배터리로 공급된다. 아직 무게나 디스플레이 해상도, 가격 등 세부 사양은 알려지지 않았다. 다만 삼성은 “가볍고 인체공학적으로 최적화된, 장시간 착용이 가능한 헤드셋”이라고 설명했다. 운영체제는 안드로이드 XR(Android XR)’이다. 삼성, 구글, 퀄컴이 공동 개발 확장현실(Extended Reality)을 위한 새로운 OS로, 애플의 비전OS에 대응하는 구조를 갖는다. 사용자는 가상 공간에 완전히 몰입하거나, 카메라를 통해 실제 환경을 함께 볼 수 있으며, 몰입도 조절 역시 비전 프로와 유사한 방식으로 구현된다. “비전 프로보다 더 많은 AI 기능을 품는다.” 삼성 헤드셋은 구글의 ‘제미니(Gemini)’ AI 모델을 통합해 음성 명령, 상황 인식, 화면 제어 등을 지원한다. 사용자가 보고 있는 장면을 AI가 분석해 정보나 도움말을 제공할 수도 있다. 콘텐츠 생태계는 구글 중심으로 구성된다. 유튜브는 ‘가상 대형 스크린’으로 감상할 수 있고, 구글 지도는 몰입형 3D 뷰를 제공하며, 크롬 브라우저에서는 다중 가상 화면 멀티태스킹이 가능하다. 또한 구글 포토는 3D 이미지 감상을 지원한다. 행사는 미국 서부 시간 기준 오후 7시(동부 10시)에 시작되며, 삼성의 차세대 디바이스 생태계 전략이 공개될 것으로 예상된다. 출처: MacRumors / Juli Clover ** 해외 외신을 읽기 좋게 재구성, 커뮤니티 빌런 18+에만 업데이트 하였습니다.

구라파통신원 2025.10.21

[자유게시판] 혈액 채취만으로 암을 조기 진단하는 미국 그레일사에 삼성전자와 삼성물산이 투자

삼성물산과 삼성전자가 증상이 없는 사람의 혈액 채취만으로 암을 조기 진단하는 미국 생명공학 기업 ‘그레일(Grail)’에 1.1억불을 투자한다고 16일(현지시간) 밝혔다. 그레일은 혈액 내 수억 개의 DNA 조각 중 암과 연관된 미세한 DNA 조각을 최적으로 선별하고, 이를 AI 기반 유전체(Genome) 데이터 기술로 분석해 암 발병 유무 뿐 아니라 암이 발생한 장기 위치까지 예측할 수 있는 기술을 보유한 업체이다. 다양한 임상시험 결과로 출시한 제품 ‘갤러리(Galleri)’는 단 한 번의 혈액검사로 50여 종의 암을 조기에 발견할 수 있다. 21년 출시 이후 현재까지 약 40만건의 누적 검사 실적을 보유하고 있으며, 영국에서도 국립보건서비스(NHS)와 함께 대규모 임상을 진행하고 있다. 갤러리 검사를 활용하면 췌장암, 난소암 등 표준화된 선별 검사가 없는 암을 조기에 발견할 가능성이 높아 암 치료의 부담을 줄여줄 것으로 예상된다. 그레일은 자사의 갤러리 검사를 내년 중 美 FDA에 승인 신청할 계획이다. 삼성물산 라이프 사이언스 사업 담당 김재우 부사장은 “그레일은 유전자 기반 다중암 조기진단 분야 1위 회사로, 삼성물산은 금번 투자와 전략적 협력을 통해 유전자와 AI가 융합된 기술 분야로 삼성물산의 바이오/헬스케어 투자 포트폴리오를 확대하는 계기를 마련하게 됐다”고 밝혔다. 그레일의 해외 사업 담당 사장인 하팔 쿠마르(Harpal Kumar)는 “한국을 시작으로 아시아에서 다중암 조기진단 서비스를 제공하기 위해 삼성과의 파트너십을 맺게 됐다. 삼성의 이번 투자로 미국과 주요 시장에서 갤러리 검사의 보험 적용을 위한 주요 이정표 달성에 큰 도움을 받게 됐다”고 말했다. 역자주: 혈액으로 병을 진단한다는 게 한참 전 미국의 테라노스란 기업이 엄청나게 뜨다가 사기로 들통난 사건 이후로 잠잠했던 기술입니다. 그래서 좀 조심스러운데 삼성이 낚인 건지, 아니면 뭔가 제대로 검증하고 들어간 건지 아직 모르겠네요. 출처: 삼성뉴스룸 https://news.samsung.com/kr/%EC%82%BC%EC%84%B1%EB%AC%BC%EC%82%B0-%EC%82%BC%EC%84%B1%EC%A0%84%EC%9E%90-%ED%98%88%EC%95%A1-%EC%B1%84%EC%B7%A8%EB%A7%8C%EC%9C%BC%EB%A1%9C-%EC%95%94%EC%9D%84-%EC%A1%B0%EA%B8%B0-%EC%A7%84%EB%8B%A8

니자드 2025.10.20

[B컷] [포토] 마이크로닉스 WIZMAX AIRian 130 케이스

커뮤니티 빌런 18+ 답게… 한국 시장에서 출시 예정 케이스 제품 촬영 본 입니다. 단, 미출시 제품이라, 디테일한 사진은 출시 이후 다시 업데이트 예정입니다. ◆ WIZMAX AIRian 130 케이스 ① 규격 & 호환성 규격: 미들타워 / ATX, M-ATX, M-ITX 그래픽카드: 최대 330mm CPU 쿨러: 최대 180mm 파워서플라이: ATX(최대 330mm) 드라이브 베이: 2.5형 SSD ×3 / 3.5형 HDD ×2 PCI 슬롯: 7 + 3 ② 외관 & 재질 전면&측면: 메탈, 스틸 색상: 블랙 무게: 5.65kg ③ 쿨링 & 확장 기본: 전면 130mm RGB ×3 / 후면 130mm RGB ×1 추가: 전면 120/140mm ×3 / 상단 120/140mm ×2 / 후면 120/140mm ×1 수랭: 전면 240·280·360mm / 상단 240mm(두께 55mm 이하) ④ 입출력 포트(I/O) USB 3.2 Gen1 Type-C ×1 USB 3.0 ×1 / USB 2.0 ×1 HD Audio ×1 Power / Reset / LED 스위치 ⑤ 크기 & 기타 크기: 395 × 230 × 460mm (L×W×H) 구성품: 체결 나사 세트, 스탠드오프, 케이블 타이, 매뉴얼 보증: 1년 무상 A/S 가격: 미정 @micronics

대장 2025.10.20

[기술] 엔비디아 CEO 젠슨 황, 중국 AI 시장에 ‘잠정적 작별’을 고하다

“시장 점유율이 95%에서 0%로 떨어졌다” 엔비디아 CEO 젠슨 황, 중국 AI 시장에 ‘잠정적 작별’을 고하다 엔비디아가 중국 시장에서 사실상 퇴출됐다. CEO 젠슨 황은 최근 “우리의 시장 점유율은 95%에서 0%로 떨어졌다”며 현 상황을 직접 언급했다. 이는 매출 하락이 아니라, 엔비디아가 세계 최대 인공지능 시장 중 하나에서 완전히 밀려났다는 상징적인 선언에 가깝다. 황은 ‘Citadel Securities Future of Global Markets 2025’ 행사에서 “지금 우리는 중국 시장에서 100% 철수한 상태다. 중국은 이제 0%다. 95%에서 0%로 떨어졌다. 어떤 정책 입안자도 이걸 좋은 일이라 생각하진 않을 것이다. 우리의 모든 예측에서 중국 매출은 0으로 계산되고 있다. 만약 무언가 일어난다면, 그것은 보너스일 뿐”이라고 말했다. 그의 이 발언은 사실상 중국 시장과의 ‘잠정적 작별 인사’로 읽힌다. 엔비디아, 중국에 제공할 수 있는 솔루션이 없어 미·중 갈등과 중국 내 경쟁자 부상으로 ‘팀 그린’의 입지 축소 엔비디아가 이렇게 된 이유는 단순히 경쟁력 문제 때문만은 아니다. 미·중 간의 지정학적 긴장이 고조되면서, 중국은 스스로의 기술 생태계를 구축하려는 움직임을 본격화했다. 최근 몇 달간 중국 정부는 자국 내 AI 기술 자립화를 강화하고 있으며, 그 중심에는 화웨이(Huawei)와 캠브리콘(Cambricon) 같은 토종 반도체 기업의 자립과 맞물린다. 이들은 이미 엔비디아의 제품군을 대체할 수 있는 자체 AI 칩과 플랫폼을 속속 공개하고 있다. 특히 화웨이는 엔비디아의 ‘Vera Rubin’ 랙스케일 라인업에 맞서는 새로운 AI 칩 로드맵을 내놓으며, 자국 시장을 완전히 내재화하겠다는 의지를 드러냈다. 차세대 칩 ‘블랙웰’도 불확실… 미국 수출 규제의 벽 중국 시장 복귀는 불투명… “베이징은 더 이상 테이블 위에 없다” 결국 엔비디아는 중국 기술 대기업들에게 제공할 수 있는 AI 솔루션이 사라진 셈이다. 미국 정부의 수출 규제는 이러한 상황을 더욱 악화시켰다. 트럼프 행정부는 여전히 강력한 AI 칩이 ‘적대국’으로 흘러들어가는 것을 금지하고 있으며, 이는 엔비디아가 ‘호퍼(Hopper)’ 세대 이하의 제품만 중국에 공급할 수 있게 만든다. 황은 차세대 솔루션으로 ‘블랙웰(Blackwell)’ 기반의 B40 칩을 준비 중이지만, 규제의 벽이 높아 이 제품 역시 중국 시장에 투입될 가능성은 희박하다. " 현재 엔비디아의 중국 관련 계획은 불확실하다. 양국 정부의 규제 승인 절차가 진행 중이기 때문이다. 젠슨 황은 과거 인터뷰에서 “중국을 위한 차세대 솔루션은 블랙웰(Blackwell) 기반 칩, 아마도 B40이 될 것”이라고 언급한 바 있다. 그러나 핵심 제약은 여전히 미국의 수출 제한에 있다. 트럼프 행정부는 ‘적대적인 국가로의 고성능 AI 솔루션 유출’을 허용하지 않겠다는 입장을 유지하고 있으며, 그 결과 엔비디아는 호퍼(Hopper) 세대 이하의 제품만 공급할 수 있는 상황에 놓였다." 이처럼 엔비디아의 중국 내 입지는 사실상 사라졌고, 재진입의 가능성도 불투명하다. 미국의 수출 규제, 중국의 자립 노선, 그리고 글로벌 공급망 재편이 맞물리면서 엔비디아는 그동안 ‘황금 시장’으로 불리던 중국을 완전히 잃었다. 젠슨 황은 이를 “정책적 실패”로 간접 비판했지만, 현실은 이미 굳어졌다. 지금의 엔비디아에게 중국은 주요 변수로 존재하지 않는다. 황의 말처럼 “중국은 0%”다. 그것은 한 기업의 실적 문제를 넘어서 세계 AI 패권의 지형이 다시 그려지고 있다는, 냉혹한 기술 전쟁의 현실 애환이 담겨 있다. 출처: WCCFtech / Muhammad Zuhair ** 해외 외신을 읽기 좋게 재구성 했습니다.

구라파통신원 2025.10.18

[전자부품] 커세어, AI 딥러닝 워크스테이션용 고출력 파워서플라이 ‘WS3000’ 출시

커세어가 AI 딥러닝 워크스테이션을 위한 고출력 파워서플라이 ‘WS3000’을 출시했다. 총 3000W의 출력과 4개의 12V-2x6 커넥터로 다중 그래픽카드를 안정적으로 지원하며, 80PLUS 플래티넘 인증과 ATX 3.1·PCIe 5.1 규격을 충족해 안정성과 효율을 모두 확보했다. AI 연산, 렌더링, CAD 등 고사양 워크로드에 최적화됐다. 커세어는 AI 딥러닝 워크스테이션을 위한 고출력 파워서플라이(PSU) 신제품 ‘WS3000’을 출시했다. WS3000은 최대 3000W의 출력을 제공하며, 4개의 12V-2x6 케이블을 통해 여러 개의 그래픽카드에 안정적으로 전력을 공급한다. 높은 출력과 다중 GPU 지원으로 AI 딥러닝, 고급 렌더링, CAD 등 연산 중심의 워크로드를 수행하는 데 적합하다. 80PLUS 플래티넘 인증과 ATX 3.1, PCIe 5.1 지원을 통해 안정성과 신뢰성을 동시에 확보했다. 80PLUS 230V EU 플래티넘 인증을 받은 WS3000은 풀 모듈형 ATX 3.1 전원 공급 장치로, 지속적인 고출력 전력이 요구되는 멀티 GPU 워크스테이션 환경에 최적화돼 있다. 기본 제공되는 4개의 12V-2x6 케이블은 최신 GPU는 물론 향후 출시될 그래픽카드까지 지원하며, 여러 대의 GPU를 깔끔하게 연결할 수 있다. 이를 통해 엔비디아 RTX 50 시리즈나 AMD 라데온 RX 9070 시리즈 기반의 시스템 등 엔터프라이즈급 워크로드를 위한 강력한 전력 공급 솔루션을 제공한다. WS3000은 장시간 고부하 운용 시에도 안정적인 냉각 성능을 유지하도록 설계됐다. 이중 볼 베어링이 적용된 140mm 팬은 제로팬 모드를 사용하지 않아 일정한 속도로 안정적인 쿨링을 지속하며, 산업용 수준의 냉각 시스템을 구현한다. 또한 일본산 캐퍼시터 등 프리미엄 부품을 사용해 극도의 내구성을 확보했고, 완전 모듈형 디자인과 ATX 폼팩터로 하이엔드 시스템을 깔끔하게 구성할 수 있다. 커세어 WS3000은 커세어 공식 웹스토어와 국내 공인 온라인 판매처에서 구매할 수 있으며, 커세어 고객 서비스 및 기술 지원 네트워크를 통해 10년의 보증 기간이 제공된다.

대장 2025.10.17

[컴퓨터] 조텍의 첫 올인원 수냉 그래픽카드, RTX 5090 ArcticStorm AIO 출시 기념 특가 진행

지포스 그래픽카드 전문 기업 조텍코리아(ZOTAC Korea, 대표이사 김성표, www.zotackor.com)는 조텍의 첫 RTX 5090 수냉 쿨링이 가능한 그래픽카드인 RTX 5090 ArcticStorm AIO 출시 기념 특가 를 한정 수량으로 진행한다. 새롭게 출시된 ‘ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090 ArcticStorm AIO’는 강력한 360mm 일체형 수랭(AIO) 쿨링 시스템을 탑재한 조텍의 첫 RTX 50 시리즈 수냉 쿨링 그래픽카드이다. 최신 NVIDIA Blackwell 아키텍처 기반의 GeForce RTX 5090 GPU와 21,760개의 CUDA 코어, 32GB GDDR7 메모리를 통해 압도적인 연산 성능을 제공하며, AI TOPS 처리 성능 향상으로 차세대 DLSS 4 및 RTX 기술을 완벽하게 활용할 수 있다. 또한, ‘ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090 ArcticStorm AIO‘는 조텍의 독자적인 설계와 정밀 냉각 기술이 결합된 제품으로, 기존 공랭 대비 최대 30% 낮은 온도와 최대 50% 감소한 소음을 실현했다. 360mm 라디에이터와 트리플 팬 구조, 그리고 고효율 워터블록이 GPU의 발열을 신속하게 분산시켜, 장시간의 게이밍 및 AI 연산 환경에서도 안정적인 퍼포먼스를 유지한다. 디자인 측면에서도 조텍의 아이덴티티가 확실히 드러난다. 전면에 적용된 ZOTAC RGB 라인과 메탈릭 블록 구조는 프리미엄 감성을 완성하며, 360mm 라디에이터의 ARGB 팬과 연동되어 시각적인 몰입감을 제공한다. 구성품으로는 ARGB GPU 지지대, 전원 케이블, 설치 가이드가 포함되어 누구나 손쉽게 고급 수랭 시스템을 구축할 수 있다. 조텍의 첫 수냉 그래픽카드 출시 특가 이벤트는 조텍 공식 쇼핑몰 탁탁몰(www.tagtag.co.kr)에서 단독으로 진행된다. 10월 15일 오전 11시부터 10월 17일 혹은 소진 시까지 진행되며, ‘ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090 ArcticStorm AIO’를 3,890,000원에 만나볼 수 있다. 한편, 조텍코리아는 자사의 지포스 RTX 5090 그래픽카드 구매자 및 실사용자를 대상으로 ‘조텍 VIP 멤버십’을 운영하고 있다. 해당 멤버십은 차세대 그래픽카드에 대한 우선 구매 혜택은 물론, 분기별로 제공되는 다양한 프리미엄 혜택을 통해 고성능 그래픽카드 구매에 따른 만족도와 소유 가치를 한층 높여준다. *ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090 ArcticStorm AIO 출시 특가 바로가기 (10월 15일 11시 오픈) https://www.tagtag.co.kr/product/list.html?cate_no=372

조텍 오피셜 2025.10.15

[컴퓨터] 조텍의 첫 올인원 수냉 그래픽카드, RTX 5090 ArcticStorm AIO 출시 기념 특가 진행

조텍 오피셜 2025.10.15

[컴퓨터] 조텍의 첫 RTX 5090 수냉 그래픽카드, RTX 5090 ArcticStorm AIO 출시

지포스 그래픽카드 전문 기업 조텍코리아(ZOTAC Korea, 대표이사 김성표, www.zotackor.com)는 조텍의 첫 RTX 5090 수냉 쿨링이 가능한 그래픽카드인 ‘ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090 ArcticStorm AIO’를 출시한다. 새롭게 출시된 ‘ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090 ArcticStorm AIO’는 강력한 360mm 일체형 수랭(AIO) 쿨링 시스템을 탑재한 조텍의 첫 RTX 50 시리즈 수냉 쿨링 그래픽카드이다. 최신 NVIDIA Blackwell 아키텍처 기반의 GeForce RTX 5090 GPU와 21,760개의 CUDA 코어, 32GB GDDR7 메모리를 통해 압도적인 연산 성능을 제공하며, AI TOPS 처리 성능 향상으로 차세대 DLSS 4 및 RTX 기술을 완벽하게 활용할 수 있다. 또한, ‘ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090 ArcticStorm AIO‘는 조텍의 독자적인 설계와 정밀 냉각 기술이 결합된 제품으로, 기존 공랭 대비 최대 30% 낮은 온도와 최대 50% 감소한 소음을 실현했다. 360mm 라디에이터와 트리플 팬 구조, 그리고 고효율 워터블록이 GPU의 발열을 신속하게 분산시켜, 장시간의 게이밍 및 AI 연산 환경에서도 안정적인 퍼포먼스를 유지한다. 디자인 측면에서도 조텍의 아이덴티티가 확실히 드러난다. 전면에 적용된 ZOTAC RGB 라인과 메탈릭 블록 구조는 프리미엄 감성을 완성하며, 360mm 라디에이터의 ARGB 팬과 연동되어 시각적인 몰입감을 제공한다. 구성품으로는 ARGB GPU 지지대, 전원 케이블, 설치 가이드가 포함되어 누구나 손쉽게 고급 수랭 시스템을 구축할 수 있다. 조텍의 첫 수냉 그래픽카드 출시를 기념하며 조텍 공식 쇼핑몰 탁탁몰(www.tagtag.co.kr)에서 10월 16일부터 17일까지 단독 특가를 진행할 예정이다. 한편, 조텍코리아는 자사의 지포스 RTX 5090 그래픽카드 구매자 및 실사용자를 대상으로 ‘조텍 VIP 멤버십’을 운영하고 있다. 해당 멤버십은 차세대 그래픽카드에 대한 우선 구매 혜택은 물론, 분기별로 제공되는 다양한 프리미엄 혜택을 통해 고성능 그래픽카드 구매에 따른 만족도와 소유 가치를 한층 높여준다. *ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090 ArcticStorm AIO 바로가기 https://www.tagtag.co.kr/product/detail.html?product_no=2405

조텍 오피셜 2025.10.14

[반도체] 인텔, 팬서 레이크 아키텍처 및 18A 공정 기반 AI PC 플랫폼 공개

"인텔이 18A 공정으로 제작된 첫 클라이언트 SoC ‘팬서 레이크’를 공개하고 연내 생산에 돌입한다. 팬서 레이크는 인텔 코어 Ultra 시리즈 3에 적용되며, 미국 애리조나 팹 52에서 대량 생산될 예정이다. 인텔은 차세대 서버 프로세서 ‘제온 6+’도 함께 발표하며, AI 시대를 위한 미국 내 제조 경쟁력을 강화를 천명했다" 인텔은 2025년 하반기 출시 예정인 인텔 코어 Ultra 시리즈 3(코드명 팬서 레이크)의 아키텍처를 공개했다. 팬서 레이크는 인텔의 최신 18A 공정 기술이 적용된 최초의 클라이언트 SoC로, 고성능 AI 연산과 전력 효율을 동시에 실현하도록 설계됐다. 팬서 레이크는 올해 말 애리조나주 챈들러에 위치한 인텔 팹 52에서 본격 생산에 들어간다. 18A 공정은 미국 내에서 개발·제조된 2나노미터급 노드로, 와트당 성능과 칩 밀도에서 이전 세대 대비 각각 최대 15%, 30% 향상됐다. 인텔은 팬서 레이크에 이어, 2026년 상반기 출시 예정인 18A 기반 서버용 제온 6+(코드명 클리어워터 포레스트)도 함께 발표했다. 클리어워터 포레스트는 최대 288개의 E-코어와 향상된 IPC(17% 증가)를 통해 밀도와 효율성 면에서 대규모 워크로드 처리에 최적화됐다. 팬서 레이크는 16개 코어 기반 CPU와 12개 Xe 코어 기반 GPU를 탑재하며, 전 세대 대비 각각 50% 이상 향상된 연산 성능과 그래픽 성능을 제공한다. 또한 AI 연산을 위한 180 플랫폼 TOPS를 지원하며, 확장형 XPU 구조를 기반으로 AI PC와 게이밍, 엣지 컴퓨팅 환경에 적용된다. AI PC뿐 아니라 로봇 및 엣지 애플리케이션까지 확대된 팬서 레이크는 새로운 로보틱스 AI 소프트웨어 및 레퍼런스 보드와 결합되어, 고도화된 인식·제어 기능을 통해 비용 효율적이고 빠른 개발이 가능하다. 18A 공정의 핵심은 리본FET 트랜지스터와 파워비아 전원 공급 구조다. 이 기술은 전력 흐름과 신호 간섭을 줄여 성능을 높이고, 인텔의 고급 3D 패키징 기술인 포베로스(Foveros)와 결합돼 고집적 칩렛 통합에 유리한 구조를 제공한다. 애리조나 팹 52는 인텔이 미국 내에서 56년간 축적한 연구개발 및 제조 역량을 바탕으로 설립된 시설이며, 1,000억 달러 규모의 미국 내 제조 투자 계획의 일부다. 이 팹은 향후 최소 3세대 이상의 클라이언트 및 서버 제품 생산을 책임질 예정이다. 인텔 CEO 립부 탄은 “팬서 레이크와 18A 공정은 차세대 컴퓨팅 패러다임의 기반이 되는 기술”이라며 “미국 내 제조 기반을 강화해 고객에게 지속 가능한 혁신을 제공할 수 있도록 하겠다”고 밝혔다.

대장 2025.10.10

[전자부품] 시놀로지, DiskStation Manager 7.3 출시… 스토리지 효율·보안·AI 협업 강화

"시놀로지가 NAS 운영체제 DiskStation Manager 7.3(DSM 7.3)을 출시했다. 새 버전은 스토리지 자동 티어링, 위협 기반 보안 강화, AI 기반 협업 도구 개선, 스토리지 호환성 확대 등 전반적인 NAS 사용 경험을 향상시킨다." 시놀로지는 DiskStation Manager 7.3을 공개하고, 스토리지 효율성과 보안, 협업 기능을 대폭 강화했다고 밝혔다. DSM 7.3은 인공지능 활용 환경을 위한 관리 기능과 데이터 프라이버시 보호 기능을 함께 제공하며, 다양한 스토리지 옵션에 대한 호환성과 유연성도 확대되었다. 스토리지 측면에서 DSM 7.3은 Synology Tiering 기능을 통해 파일의 액세스 패턴에 따라 ‘핫’ 데이터는 고성능 스토리지에, ‘콜드’ 데이터는 비용 효율적인 티어에 자동 배치한다. 사용자 정책 설정을 통해 이동 시점과 방식을 세밀하게 제어할 수 있다. 보안 기능도 강화됐다. DSM 7.3은 KEV, EPSS, LEV 등 산업 표준 위험 지표를 기반으로 위협 대응 우선순위를 설정할 수 있으며, 지난 12개월 동안 50건 이상의 사전 보안 업데이트를 반영해 신뢰성을 높였다. Synology Drive와 MailPlus를 포함한 Office Suite 협업 기능도 개선됐다. Drive는 공유 라벨, 간소화된 파일 요청, 향상된 파일 잠금 기능을 지원하고, MailPlus는 이메일 리뷰 및 도메인 공유 기능을 추가해 보안성과 통합 관리성을 강화했다. AI 기능 측면에서는 Synology AI Console이 2025년 8월 출시 이후 43만 대 이상의 장비에 배포되었다. DSM 7.3은 민감한 정보 보호를 위한 데이터 마스킹 및 필터링 기능을 추가해 외부 AI 서비스 이전에 로컬 보호를 강화한다. 향후 OpenAI 호환 API와의 통합도 지원 예정이다. 스토리지 유연성 측면에서 시놀로지는 공식 인증된 드라이브 옵션을 확대하고 있다. DSM 7.3은 최신 DiskStation Plus, Value, J 시리즈 모델에서 타사 드라이브 사용을 지원해 설치 및 스토리지 풀 생성을 가능하게 했다. DSM 7.3은 시놀로지 공식 웹사이트를 통해 다운로드할 수 있으며, 업데이트 세부사항과 드라이브 호환성 정책은 릴리스 문서를 통해 확인할 수 있다.

대장 2025.10.10

[컴퓨터] MSI, ‘디즈니런 서울 2025’ 참가… AMD 탑재 AI 노트북 체험 부스 운영

"MSI가 10월 11일 서울 여의도공원에서 열리는 ‘디즈니런 서울 2025’에 참가한다. 행사 현장에서는 최신 AMD 프로세서와 RTX 50 그래픽을 탑재한 AI 노트북 체험존이 운영되며, 다양한 현장 이벤트도 함께 진행된다." MSI코리아는 ‘디즈니런 서울 2025’ 현장 부스 운영을 통해 최신 AI 노트북 제품군을 선보인다. 행사는 10월 11일(토) 서울 여의도공원 문화의광장에서 진행되며, MSI는 참가자들이 제품 성능을 직접 체험할 수 있는 실물 전시와 체험 콘텐츠를 마련한다. MSI 부스는 ‘AI WONDERLAND’를 테마로 구성되며, AMD 라이젠 프로세서와 RTX 50 시리즈 그래픽이 적용된 AI 노트북을 중심으로 체험존이 운영된다. 현장에서는 ▲AI 기반 학습·업무용 ‘벤처 A16 AI+’, ▲하이엔드 게이밍용 ‘레이더 A18 HX’, ▲크리에이티브 환경용 ‘벡터 A18 HX’, ▲휴대성과 성능을 겸비한 ‘사이보그 A17 AI’ 등 다양한 라인업을 직접 확인할 수 있다. 체험존에서는 제품 시연 외에도 SNS 인증 이벤트, AI 이미지 기반 포토 엽서 제작 등 가족 단위 방문객이 함께 즐길 수 있는 프로그램이 진행된다. MSI 마스코트 ‘용용이(럭키)’도 현장에 함께 참여해 브랜드 아이덴티티를 강화한다. MSI코리아 관계자는 “러닝은 도전과 성취의 상징이며, MSI의 AI 노트북이 이러한 정신을 일상 속에서 이어가는 도구가 되길 바란다”며 “체험 중심의 브랜드 활동을 지속적으로 확대해 사용자와의 접점을 강화하겠다”고 말했다. 행사 당일에는 럭키드로우 경품 이벤트도 진행되며, 추첨을 통해 참가자에게 MSI 차세대 휴대용 게임기 ‘클로 A8’이 증정될 예정이다.

대장 2025.10.10

[CPU/MB] [정보] 애즈락 X870 Taichi Creator 메인보드

◆ 애즈락 X870 Taichi Creator 메인보드 칩셋: AMD X870 소켓: AMD AM5 (Ryzen 9000 / 8000 / 7000 시리즈 지원) 메모리: DDR5 4슬롯, 최대 256GB, 최대 8000+MHz(OC), ECC/non-ECC 지원 확장 슬롯: PCIe 5.0 x16 ×2, PCIe 3.0 x16(x4) ×1 스토리지: M.2(Gen5×4) ×2, M.2(Gen4×4) ×1, M.2(Gen3×4) ×1, SATA3 ×4 USB: USB4 Type-C ×2(후면), USB 3.2 Gen2×2 Type-C(전면), USB 3.2 Gen2 Type-A ×2, USB 3.2 Gen1 Type-A ×10, USB 2.0 ×8 LAN: Marvell 10GbE + Realtek 5GbE 듀얼 LAN 무선: Wi-Fi 7(802.11be) + Bluetooth 5.4 오디오: Realtek ALC4082, 7.1채널 HD, Nahimic Audio 전원부: 18+2+1 페이즈, 80A SPS, 대형 히트싱크 폼팩터: ATX (30.5 × 24.4cm), 8 Layer PCB 기타: Easy BIOS Flashback / Dr.Debug / RGB·ARGB 헤더 / USB PD 3.0 (36W) 운영체제: Windows 10 / 11 64bit 상세 리뷰는 추후 커뮤니티 빌런 18+ 공식 컨텐츠로 공개될 예정입니다.

애즈락 오피셜 2025.10.06

[성인정보] You Raise Me Up

시대를 앞서간 복근 성애자를 세운 그녀들 오늘 이 시간은 몇 년이나 앞서 가녀린 여성이 아닌 아름다운 근육을 가진 그녀들의 시대가 올 것이라 예상한 복근 성애자를 세운 그녀들을 알아보겠다. 타치바나 리코 타치바나 리코하면 따라오는 검색어들 치녀, 색녀 꽤나 여왕님 같은 플레이를 좋아하시는 그녀 리드미컬하게 복근에서 치골로 이어지는 근육의 움직임 주는 그 감동은 날 일으켜 세우기는 충분했다. 하야카와 세리나 인조인간 18호라는 별명에서도 알 수 있는 것처럼 의느님의 의술로 리빌딩한 흔적을 볼 수 있다. 그러나 의느님에 의해 빚어진 미드에서 내려오는 라인의 아름다움은 잘 만든 인조인간은 인간보다 아름답다! 라고 느껴질만하다. 세움 지수는 타치바나 리코와 쌍벽을 이루는 (개인의 의견임으로 반박시 너님의 말씀이 옳다.) 아이다 유아 앞서 날 세우는 그녀들과 비교되는 복근을 가지지는 못했지만 여기서 조금 더 나아간다면 정말 세움 지수 높은 복근을 가졌으리라 여겨지는 그녀 쿠리야마 리오 148의 단신임에도 발란스가 좋은 편 탄탄한 복근과 치골라인, 격렬한 사랑 속에서 터지는 포텐셜 성애에 젖어 타락하는 NTR 계열의 유부녀물이 많다. 미즈키 루이사 미드에서 복근 그리고 치골에서 허벅지까지 내려오는 근육의 선이 주는 아름다움 강한 여자는 아름답다~~ 그녀와의 합체를 통해 그녀는 단단한 내가 된다!!! 번외 지나 거슨 작지만 근육의 선이 뇌내에서 증폭되는 뭔가가 있다. 단편으로 끝날 것인가 연재로 갈 것인가!!!

Bomberman 2025.10.05

[전자부품] 삼성, 2027년 512TB PCIe Gen6 SSD 공개 예정… InnoGrit, 기업용 AI SSD 동참

주요 SSD 제조사들이 2026~2027년 엔터프라이즈용 차세대 PCIe Gen6 SSD 출시를 공식화했다. 삼성은 2027년 512TB PCIe Gen6 SSD를 선보일 예정이며, InnoGrit은 2026년 엔터프라이즈용 Gen6 AI SSD 출시를 목표로 하고 있다. 2026~2027년 사이 엔터프라이즈 및 서버 시장은 급격히 늘어나는 AI 수요에 대응하기 위해 대규모 업그레이드를 맞이하게 될 전망이다. 이에 따라 주요 SSD제조사들은 Gen6 SSD 계획을 앞당겨 추진 중이며, 출시 시기는 2026~2027년으로 예상된다. 관련 소식으로, FADU는 차세대 “Sierra FC6161” PCIe Gen6 SSD 컨트롤러를 공개했으며, 최대 28.5GB/s 속도, 690만 IOPS, 512TB 용량을 9W 미만의 전력 소모로 지원한다고 밝혔다. 이러한 기술들은 2025년 선전에서 열린 GMIF 이노베이션 서밋에서 제조사들이 직접 공개한 것이다. ChatGPT의 말: 우선 삼성부터 살펴보면, 메모리 사업부 부사장이자 CTO인 케빈 유(Kevin Yoo)는 회사가 차세대 CXL 3.1 및 PCIe 6.0 CMM-D 제품을 2026년 출시를 목표로 개발 중이라고 밝혔다. 그는 또한 차세대 PM1763 Gen6 SSD 솔루션이 2026년 초 출시될 예정이며, 성능은 2배, 에너지 효율은 대폭 향상되고 전력 소모는 25W 수준이 될 것이라고 언급했다. 삼성은 여기서 그치지 않는다. 현재 출시 중인 256TB Gen5 솔루션에 이어, 512TB Gen6 솔루션은 2027년쯤 출시될 예정이며, 모두 EDSFF 1T 폼팩터로 제공된다. 또한 삼성은 차세대 7세대 Z-NAND와 GIDS도 준비 중이며, 이 역시 내년 출시를 목표로 하고 있다. 삼성 외에도 InnoGrit은 AI 엔터프라이즈 시장을 위한 PCIe Gen6 SSD 계획을 공개했다. 회사에 따르면, 차세대 솔루션은 최대 2,500만 IOPS와 512B 랜덤 읽기 속도를 지원할 수 있도록 개발 중이다. InnoGrit은 첫 번째 PCIe 6.0 SSD를 2026년까지 출시할 계획이다. Silicon Motion도 이번 행사에 참가해 SM8466 PCIe Gen6 SSD 컨트롤러를 선보였다. 이 컨트롤러는 최대 28GB/s 속도와 512TB 용량을 제공하는 것을 목표로 한다. PCIe Gen6 SSD는 2026년까지 엔터프라이즈 시장에서 먼저 출시될 예정이며, 소비자용 출시는 아직 수년 뒤로 예상된다. 소비자 시장에서 Gen6 SSD 관련 소식은 2028~2029년까지는 나오지 않을 것으로 보인다. https://wccftech.com/samsung-512-tb-pcie-gen6-ssds-2027-innogrit-preps-gen6-ai-nvme-cxl-enterprise/ ChatGPT의 말:

UK0000000010 2025.09.29

[전자부품] AMD Instinct MI450X 등장에 엔비디아, 루빈 AI 칩 설계 변경… 전력·메모리 사양 상향

엔비디아와 AMD가 더 뛰어난 AI 아키텍처를 만들기 위해 치열한 경쟁을 벌이고 있으며, 양사는 우위를 점하기 위해 차세대 설계를 계속 수정하고 있는 것으로 보인다. 엔비디아 루빈 & AMD MI450 칩으로 고성능 AI 아키텍처 경쟁, 더욱 격화 전망 앞으로 출시될 엔비디아와 AMD의 AI 제품군에 대해 낙관적인 전망이 많다. 전력 효율, 메모리 대역폭, 공정 노드 활용 등 여러 측면에서 대대적인 업그레이드가 예정돼 있기 때문이다. 하지만 일부 보고서와 SemiAnalysis의 X(前 트위터) 게시물에 따르면, AMD Instinct MI450 AI 라인업과 엔비디아 베라 루빈 간의 경쟁은 기존 세대 대비 가장 치열할 것으로 예상된다. 그 결과 시간이 흐르며 두 아키텍처 내부에도 많은 변화가 생겨난 것으로 보인다 SemiAnalysis는 AMD의 포레스트 노로드(Forrest Norrod)가 MI450 라인업에 대해 낙관적인 견해를 밝힌 발언을 인용했다. 그는 Instinct MI450 AI 라인업이 자사의 ‘밀란(Milan) 모멘트’가 될 것이라고 주장했는데, 이는 EPYC 7003 시리즈 서버 프로세서 출시로 EPYC 제품군이 전환점을 맞았던 때를 의미한다. 더 중요한 점은 노로드가 MI450이 엔비디아의 베라 루빈보다 훨씬 경쟁력 있는 제품이 될 것이라고 분명히 언급했으며, 차세대 라인업에서는 엔비디아 대신 AMD의 기술 스택을 채택하는 데 주저함이 없을 것이라고 강조했다. SemiAnalysis에 따르면 MI450X와 VR200 루빈 설계 모두 시간이 지나면서 수정되었으며, TGP 수치와 메모리 대역폭이 단계적으로 증가했다. 이러한 조정은 상대보다 우수한 제품을 내놓기 위한 전략적 변화였다. 예를 들어 MI450X는 초기 수치보다 200W 높은 TGP로 상향됐고, 이에 대응해 루빈 역시 500W가 증가해 최대 2300W에 이르렀다. 메모리 대역폭 역시 루빈의 경우 GPU당 13TB/s에서 GPU당 최대 20TB/s로 늘어났다. SemiAnalysis는 이러한 변화가 “경쟁적인 시장”과 직결된 것이라고 전했다. 다가올 제품들에서는 AMD와 엔비디아 간 기술 격차가 확실히 좁혀질 전망이다. 양사가 HBM4, TSMC의 N3P 공정, 칩렛 기반 설계 등 동일한 기술을 도입할 것으로 예상되기 때문이다. 과거 제품들에서는 AMD가 엔비디아의 제품 출시 주기를 따라가지 못하면서 상당한 격차가 있었지만, 베라 루빈이 등장하면서 경쟁은 훨씬 더 치열해질 것으로 보인다. 현재 양사의 차세대 라인업은 구체적인 사양이 공개되지 않았지만, AMD 측, 특히 노로드의 발언에 따르면 MI450은 시장에서 충분히 채택될 것이라는 확신을 담은 하드웨어로 데뷔할 것이 분명하다. 한편 엔비디아의 베라 루빈은 이미 오픈AI와 같은 기업에서 도입되기 시작했으며, 이는 양사의 경쟁 레이스가 이미 본격화되고 있음을 보여준다. https://wccftech.com/amd-instinct-mi450x-has-forced-nvidia-to-make-changes-with-the-rubin-ai-chip/

UK0000000010 2025.09.29

[모바일] 삼성, AI 와이파이 전환·실시간 데이터 우선순위 기능 탑재한 One UI 8.5 준비

삼성전자가 차기 One UI 8.5 업데이트를 단순한 부분적 변화를 넘어 갤럭시 기기의 프로세스를 효율화하여 재정의하는 데 주력하고 있습니다. 이번 업데이트에서는 두 가지 AI 기반 연결성 토글을 추가하여 연결 지연이라는 주요 문제를 해결할 예정입니다. 원활한 연결성을 위한 더 스마트한 와이파이 제어 기능 탑재 와이파이 문제로 인한 영상통화 끊김, 통화 중단, 게임 중 발생하는 끊김 현상은 매우 짜증나는 경험일 수 있습니다. 삼성전자는 특히 다가오는 One UI 8.5 업데이트를 통해 사용자들에게 원활한 경험을 제공하고자 합니다. SammyGuru의 최근 보고서에 따르면, 삼성전자는 연결성을 더욱 예측 가능하게 만들어주는 주요 개선사항들을 도입할 예정입니다. 추가되는 유용한 기능 중 하나는 '실시간 데이터 우선순위 모드'입니다. 이는 백그라운드에서 실행되는 앱 업데이트로 인해 발생하는 영상통화나 고사양 작업 중의 끊김 현상을 해결하기 위한 것입니다. 이 모드를 통해 백그라운드 작업이 사용자의 소통이나 게임 진행을 방해하지 않도록 보장합니다. AI가 소프트웨어 업데이트와 통합의 핵심 부분이 되어가는 가운데, 삼성전자도 다른 기술 기업들과 마찬가지로 AI를 활용하여 와이파이와 모바일 데이터 간의 전환을 더 스마트하고 원활하게 만들고 있습니다. 이를 위해 두 가지 토글 기능을 도입합니다: 지능형 연결 평가: 이 기능은 와이파이 연결의 안정성을 확인하고 신호가 약할 경우 모바일 데이터 필요 여부를 판단합니다. 지능형 네트워크 전환: 이 기능은 한 단계 더 나아가 현재의 와이파이 강도뿐만 아니라 과거 연결 이력도 분석합니다. 예를 들어, 특정 지역에서 와이파이가 자주 끊기는 것을 감지하면 와이파이가 약해지기 전에 자동으로 모바일 데이터로 전환하여 끊김이나 연결 해제를 방지합니다. 이러한 옵션들은 수동으로 와이파이를 전환할 필요 없이 스마트하게 자동 전환되어 큰 편의를 제공할 것입니다. 다만 보고서에 따르면 새 업데이트에서는 '보안 와이파이' 옵션이 제거될 예정이나, 이것이 임시적인 변경인지는 아직 명확하지 않습니다. 이러한 제거는 개인정보 보호와 보안 우려를 야기할 수 있습니다. 이러한 중요한 업데이트를 통해 삼성전자는 사용자들의 업무나 일상적인 소통에서 발생하는 불편함을 해소하여 더 나은 사용자 경험을 제공할 것으로 보입니다. 최근 Android 16이 탑재된 One UI 8이 유망한 업그레이드와 함께 출시되었지만, 다음 업그레이드는 더 원활한 전환과 더 스마트한 작동에 초점을 맞출 것으로 보입니다. https://wccftech.com/samsung-prepares-one-ui-8-5-with-ai-powered-wi-fi-switching-and-real-time-data-priority-mode-to-reduce-connectivity-lags/

UK0000000010 2025.09.27

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