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국내 자생종인데 왜 눈에 안 띄는가
롤도사사칭
2026.05.26
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공간과 전력 제약 환경에서 증가하는 컴퓨팅 수요 대응 AI 및 자동화 워크로드가 엣지로 이동함에 따라 컴퓨팅 수요는 지속적으로 증가하고 있지만, 기존 엣지 인프라의 전력, 공간 및 성능 제약은 여전히 그대로 유지되고 있다. AMD EPYC 8005 서버 CPU는 이러한 환경에서 높은 성능과 낮은 전력 소비, 그리고 컴팩트한 서버 설계를 동시에 제공하도록 설계됐으며, 엣지, 통신(telco), 클라우드 스토리지 환경 전반에서 새로운 가능성을 지원한다. 단일 소켓 기반의 고성능·저전력·컴팩트 설계 AMD EPYC 8005 서버 CPU는 8코어부터 최대 84코어까지 AMD ‘Zen 5’ 아키텍처 기반 코어를 제공하며, 70W~225W TDP 범위의 단일 소켓 플랫폼으로 구성된다. 이전 세대인 AMD EPYC 8004 서버 CPU 대비 성능과 효율성이 크게 향상됐다. 64코어 기반 이전 세대 제품과 비교해, 새로운 84코어 AMD EPYC 8635P 서버 CPU는 최대 40% 높은 정수 연산 성능과 9.5% 향상된 와트당 성능을 제공한다. 경쟁 x86 CPU와 비교했을 때 차이는 더욱 두드러진다. 동일한 TDP 등급에서 84코어 AMD EPYC 8635P는 40코어 Intel Xeon 6716P-B 대비 10W 낮은 TDP로 두 배 이상의 코어 수를 제공한다. 84코어 AMD EPYC 8635P 서버 CPU와 40코어 Intel Xeon 6716P-B CPU 비교 - 2.1배 더 많은 코어 수(84코어 vs 40코어) - 10W 낮은 TDP(225W vs 235W) - 최대 91% 높은 정수 연산 성능 이와 같은 성능 향상과 저전력·컴팩트 소켓 설계를 통해, 엣지 환경에서 높은 성능을 제공하는 단일 소켓 시스템 구축이 가능하다. 운영자는 보다 적은 수의 고효율 노드로 워크로드를 통합해 와트당 성능을 높이고, 인프라 설치 공간을 최소화하며, 구축 및 운영 비용 절감 효과를 기대할 수 있다. 최고 수준의 성능과 효율성 제공 AMD EPYC 8635P 서버 CPU는 최상위 엣지 CPU 경쟁 제품 대비 더 높은 와트당 성능을 제공하며, DDR5 메모리 및 PCIe Gen 5 대역폭과 함께 완전한 x86 및 AVX-512 호환성을 지원한다. 이를 통해 컴퓨팅 성능, 메모리, 대역폭, 연결성을 균형 있게 제공하며, 고밀도 엣지 구축 환경에 최적화된 플랫폼을 구현한다. * AMD EPYC 8635P 및 Intel Xeon 6776P-B CPU는 단일 소켓 CPU 기준이다. NVIDIA Grace GPU Superchip은 72코어 Grace CPU 2개와 LPDDR5x 메모리로 구성된 단일 소켓 모듈이다. 84코어 AMD EPYC 8635P 서버 CPU 기반 단일 소켓 서버는 72코어 Intel Xeon 6776P-B 기반 단일 소켓 서버 대비 CPU 와트당·달러당 정수 연산 성능이 최대 48% 향상됐다. 제약이 큰 엣지 환경에 최적화 AMD EPYC 8005 서버 CPU는 공간과 전력 제약이 큰 통신, 엣지 및 고밀도 스토리지 노드 환경에 최적화됐다. 다양한 전력, 공간 및 환경 제약 조건에서 구축 요구사항을 충족할 수 있도록 다음과 같은 특징을 제공한다. - 고밀도 엣지 구축 환경을 위한 단일 소켓 설계로, 낮은 전력 소비에서도 높은 성능을 제공하며 까다로운 워크로드 지원 가능 - 넓은 열 동작 범위를 지원해 저소음 공랭 시스템 구축 가능 - NEBS 규격 인증 설계를 지원하는 기능 제공으로, OEM이 혹독한 실외 및 통신 환경에서도 안정적으로 동작하는 서버 제공 가능 - x86 및 엔터프라이즈급 RAS 기반의 빠르고 안정적인 현대화 지원 엣지 인프라 현대화 과정에서는 아키텍처 변경에 따른 위험 요소가 발생할 수 있으며, 특히 전력 효율 요구로 인해 비 x86 플랫폼이 검토되는 경우가 있다. AMD EPYC 8005 서버 CPU는 AMD의 플래그십 AMD EPYC 9005 서버 CPU와 동일한 엔터프라이즈급 x86 기반 위에 구축됐다. AVX-512 지원을 포함한 통합 x86 ISA를 기반으로, 클라우드에서 엣지까지 코드 수정이나 재컴파일, 애플리케이션 재설계 없이 워크로드를 원활하게 이동할 수 있다. 이를 통해 통신, 클라우드 스토리지 및 엣지 애플리케이션 환경에서 빠른 구축과 간소화된 운영을 지원한다. 또한 엔터프라이즈급 RAS(Reliability, Availability, Serviceability) 기능을 통해 제한된 전력 및 공간 환경에서도 데이터센터 수준의 안정성과 유지보수성을 제공한다. 통신·엣지·클라우드 스토리지 환경을 위한 새로운 수준의 성능 제공 AMD EPYC 8005 서버 CPU는 통신, 리테일 엣지 및 클라우드 스토리지 환경에서 새로운 수준의 성능과 지능형 서비스를 지원하도록 설계됐다. 초기 도입 사례에서도 긍정적인 결과가 나타나고 있다. 엣지 환경에서 vRAN 및 통신 성능 강화 AMD는 최근 블로그를 통해 84코어 AMD EPYC 8005 CPU가 차세대 오픈 및 독자형 vRAN 구축을 지원할 것이라고 밝힌 바 있다. 높은 CPU 집적도와 전력 효율성뿐 아니라, vRAN 워크로드의 성능 요구사항, 특히 연산 집약적인 Layer 1(L1) 처리를 지원하기 위한 통신 특화 최적화 기능도 추가됐다. LDPC(Low-Density Parity Check) 최적화는 L1 성능 향상에 초점을 맞추고 있으며, 지연시간 감소와 5G 워크로드를 위한 전방 오류 수정(forward-error-correction) 처리 가속화를 통해 추가적인 Layer 2(L2) 처리 리소스를 확보할 수 있도록 지원한다. 이를 통해 일관된 vRAN 동작 특성을 유지하고, 업링크 처리량 향상 및 Massive MIMO 구축을 위한 추가 여유 자원을 제공한다. 최근 테스트에서 삼성전자는 84코어 AMD EPYC 8635P 서버 CPU 기반 단일 서버에서 멀티셀 vRAN을 구축했다. 테스트 결과는 다음과 같다. 삼성전자 멀티셀 vRAN 테스트 결과 - 54개 셀 네트워크 - 다운링크 9.5Gb/s - 업링크 2.0Gb/s 마이클 김(Michael Kim) 삼성전자 네트워크사업부 vRAN 소프트웨어 R&D 그룹 부사장은 다음과 같이 밝혔다. “AMD의 프로세싱 기술과 삼성전자의 상용 vRAN 소프트웨어를 결합함으로써 AI-ready 클라우드 네이티브 네트워크로의 전환을 가속화하고 있습니다. 이 강력한 조합은 운영자들이 완전한 소프트웨어 기반 인프라로 진화하는 데 필요한 성능, 유연성 및 확장성을 제공합니다” 대형 리테일 매장을 위한 매장 내 AI 지원 AI 모델 크기 축소 및 추론 비용 절감에 따라 AI 기반 기술이 개별 매장 단위에서도 활용 가능해지고 있다. AMD EPYC 8005 서버 CPU를 활용하면 리테일 기업은 컴팩트한 공랭 서버 기반으로 매장 내 AI 서비스를 운영할 수 있다. 예를 들어 WobotAI는 AMD EPYC 8005 서버 CPU 기반 매장 내 서버에서 동작하는 지능형 비디오 AI 에이전트를 제공하고 있다. 이를 통해 기존 카메라 인프라를 지속적인 매장 내 인텔리전스로 전환해 매장 레이아웃 최적화, 운영 효율 향상 및 지점 간 일관된 운영을 지원한다. AI 에이전트는 매장 상태를 분석하고 작업을 생성하며 직원 대상 인사이트 제공도 가능하다. 윌 켈소(Will Kelso) WobotAI 사장은 다음과 같이 말했다. “AMD EPYC 8005 서버 CPU를 통해 WobotAI 플랫폼은 완전히 엣지 환경에서 동작하며, 컴팩트한 설계에서도 높은 성능을 제공합니다. 이를 통해 GPU 및 클라우드 의존도를 줄이고 효율적이고 경제적인 총소유비용(TCO) 기반의 확장 가능한 AI 구현이 가능합니다” 클라우드 스토리지 환경을 위한 최적화 스토리지 노드용 CPU는 전력과 비용 제약뿐 아니라 대규모 I/O, 메모리 용량 및 지연시간에 민감한 스토리지 서비스를 위한 연산 성능을 동시에 충족해야 한다. AMD EPYC 8005 서버 CPU는 이러한 균형을 제공하면서 SSD 및 네트워크 구성에 더 많은 시스템 자원을 할당할 수 있도록 설계됐다. 최대 84코어를 기반으로 메타데이터 중심 제어 경로, 캐시 민감형 워크로드 및 현대적 소프트웨어 정의 스토리지(SDS) 플랫폼의 백그라운드 처리 작업을 지원한다. 높은 와트당 성능은 높은 사용률 환경에서 처리량 향상 및 에너지 소비 관리 측면에서도 중요하다. AMD EPYC 8005 CPU 주요 특징 - 최대 84개의 AMD ‘Zen 5’ 코어 - PCIe Gen 5 96레인 지원 - 최대 3TB 용량의 6400MT/s DDR5 ECC 메모리 지원 - 엣지·코어·클라우드 전반에 걸친 x86 연속성 제공 AMD에 따르면 AMD EPYC 8635P 기반 단일 소켓 서버는 이전 세대 AMD EPYC 8534P 서버 CPU 대비 약 1.23배 높은 CephFS RADOS 처리량을 제공한다. 저전력·컴팩트 설계를 기반으로 새로운 기회 제공 AMD는 이번 제품이 컴팩트하면서도 에너지 효율적인 설계 안에서 높은 수준의 x86 컴퓨팅 성능을 제공하는 첫 사례라고 설명했다. AMD EPYC 8005 CPU는 vRAN, 지능형 엣지 서비스 및 스마트 제조와 같은 연산 집약적 엣지 워크로드 혁신에 기여할 것으로 기대된다. AMD는 AMD EPYC 9005 서버 CPU가 여전히 범용 데이터센터 워크로드를 위한 최고 수준의 성능 및 효율성을 제공하는 제품군인 동시에, AMD EPYC 8005 서버 CPU는 고밀도 스토리지 어레이, 전용 호스팅 및 공간·열·전력 제약 환경에 적합한 새로운 선택지를 제공한다고 설명했다. 또한 시스템 빌더, 전용 호스팅 사업자 및 AI 확장과 데이터센터 성장을 효율적이고 경제적으로 추진하려는 기업 환경에서 AMD EPYC 8005 서버 CPU의 활용 가능성이 클 것으로 전망했다. @amd
브로홍
2026.05.20
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경상남도와 창원특례시가 주최하고 코아미메쎄가 주관하는 경남 최대 기계 산업 축제인 ‘2026 한국국제기계박람회(KIMEX)’가 19일 창원컨벤션센터(CECO)에서 성황리에 막을 올렸다. 오는 22일(금)까지 나흘간 열리는 이번 KIMEX는 금속가공, 오토메이션, 소재·부품 등 전통적인 제조 분야는 물론 우주항공, 조선MRO 등 미래 성장 산업의 기술이 총집결한 자리다. 총 20개국 154개 사가 참여해 최신 제조 기술의 정수를 선보이는 이번 전시는 국내외 바이어들에게 대한민국 제조 산업의 경쟁력을 유감없이 보여줄 예정이다. 인지하는 기계, 반응하는 공장… 제조 AX의 미래를 제시하다 전시 둘째 날인 20일부터 이틀간은 제조업의 핵심 화두인 ‘제조 AX(AI 전환)’를 다루는 ‘The Connected Machine Conference 2026’이 개최된다. 이번 컨퍼런스에는 ICT 연구기관인 ETRI를 비롯해 글로벌 머신비전 리더인 코그넥스, 독일 스마트 제조 인프라의 상징인 리탈코리아 등 글로벌 테크기업과 한국인더스트리4.0협회, 위즈코어 등 국내 제조 혁신을 주도하는 핵심 기관들이 연사로 참여해 ‘왜 AX인가, 그리고 어떻게 준비해야 하는가’, ‘AI는 실제 현장에서 어떻게 작동하는가’를 주제로 생생한 사례를 공유하며 제조업의 미래 방향성을 제시할 계획이다. 또한 알리바바닷컴의 ‘B2B 기계 수출 전략’과 공군군수사령부의 ‘부품 국산화 설명회’ 등 세미나가 개최되고, 한국기계산업진흥회의 글로벌 네트워크를 활용한 ‘해외바이어 초청 수출상담회’가 진행돼 참가기업들의 판로 개척과 실질적인 비즈니스로 이어질 수 있도록 지원한다. 온라인 ‘디지털 쇼룸’으로 365일 비즈니스 기회 확장 현장 방문이 어려운 바이어나 추가 정보가 필요한 참관객을 위한 ‘디지털 쇼룸’도 활발히 운영 중이다. 온라인 플랫폼을 통해 참가 기업의 정보와 제품 정보를 상시 확인할 수 있으며, 바이어와의 비대면 상담 기회도 지속적으로 제공된다. 주관사 코아미메쎄는 올해로 16회를 맞이하는 KIMEX가 동남권 제조 현장의 디지털화를 촉진하는 중요한 분기점이 될 것이라며, 단순한 장비 전시를 넘어 AI가 주도하는 제조 혁신의 미래를 현장에서 직접 체감할 수 있도록 기획했다고 밝혔다. 관람 시간은 오전 10시부터 오후 5시까지 운영되며, 마지막 날인 22일은 오후 4시에 종료된다.
브로홍
2026.05.20
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Oncebebe
2026.05.20
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레노버, 데이비드 베컴과 함께하는 글로벌 캠페인 ‘맥시멈 데이비드’ 공개 스포츠·비즈니스·문화의 아이콘과 레노버 엔드투엔드 AI 포트폴리오 선보여 26 FIFA 월드컵 개막 앞두고 글로벌 캠페인 전개 레노버가 새로운 글로벌 캠페인 '맥시멈 데이비드(Maximum David)'를 공개했다. 이번 캠페인은 AI 기반 기술이 데이비드 베컴(David Beckham)의 창의성과 역량, 파급력을 어떻게 극대화하는지 조명한다. 또한 디바이스, 솔루션, 서비스를 포괄하는 레노버의 AI 포트폴리오를 통해 개인과 팀, 기업이 일하고 창작하고 즐기며 소통하는 새로운 방식을 보여준다. 데이비드 베컴의 커리어는 오래전부터 축구 선수를 넘어섰다. 인터 마이애미 CF(Inter Miami CF)의 공동 구단주이자 기업가, 투자자, 그리고 글로벌 문화 아이콘으로서 탁월한 성과, 철저한 자기관리, 창의성, 글로벌 영향력을 모두 갖춘 독보적인 인물이다. 26 FIFA 월드컵 개막을 한 달 앞두고 공개된 이번 캠페인은 축구 업계에서 확대되고 있는 레노버의 역할을 바탕으로 기획됐다. 레노버는 26 FIFA 월드컵 및 FIFA 여자 월드컵 2027의 공식 기술 파트너로서 더욱 스마트한 경기 운영을 지원하고 팬 경험을 강화하며, 팀과 선수를 위한 경기력 인사이트를 제공한다. 이에 더해 AI 기반 기술을 개발하고 도입하며 대중이 축구를 즐기는 방식을 확장하고 있다. 산티 포차트(Santi Pochat) 레노버 AI 이노베이션 및 브랜드 전략 부사장은 “스포츠, 비즈니스, 기술, 창의성, 그리고 한계에 도전하는 열정까지 데이비드의 세계는 레노버의 지향점과 매우 닮아 있다”며 “데이비드와 그의 팀은 레노버의 크리에이티브한 비전에 공감했으며, 레노버가 구축해 나가는 미래에 진정성 있는 호기심을 보여줬다”고 전했다. 이어 “이번 캠페인은 글로벌 축구 무대에서 확장되는 레노버와 최고 수준의 성과를 내기 위해 무엇이 필요한지 아는 파트너의 만남”이라며 “우리는 서로에게 긍정적인 자극을 주며 선수, 팬, 크리에이터, 전문가 모두에게 차별화된 경험을 선사하기 위해 노력하고 있다”고 덧붙였다. 이번 캠페인은 영상, 디지털, 소셜, 리테일, 오프라인 체험 및 이벤트 등 다양한 채널을 통해 전 세계 시장에서 전개된다. 스포츠, 비즈니스, 여행, 창작, 일상적 생산성 등 베컴의 다양한 활동을 지원하는 레노버의 기술과 일반 소비자부터 중소기업(SMB), 대기업, 크리에이터, 게이머에 이르기까지 AI가 미치는 폭넓은 영향력을 풀어낼 예정이다. 특히 26 FIFA 월드컵 현장을 찾는 팬들은 미국과 멕시코에서 데이비드 베컴과 함께하는 AI 기반 체험 등 레노버의 기술력이 적용된 다양한 활동을 경험할 수 있다. '맥시멈 데이비드'는 '모두를 위한 더 스마트한 기술(Smarter technology for all)'이라는 레노버 미션을 담고 있다. 레노버는 이번 캠페인을 통해 개인의 까다로운 일정 관리부터 세계 최대 규모 스포츠 이벤트를 위한 몰입형 경험 구현까지 자사의 AI 포트폴리오의 인간 중심적 기술 가치를 강조할 계획이다. 포차트 부사장은 “AI는 우리의 삶을 근본적으로 바꾸고 있다. 이번 캠페인에서 데이비드는 기술이 우리의 도전과 업무, 연결의 순간을 뒷받침하는 방식을 보여줄 것”이라고 강조했다.
대장
2026.05.18
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엔비디아가 엔비디아(NVIDIA) RTX PC와 DGX 스파크(DGX Spark)에서 누스 리서치(Nous Research)의 AI 에이전트 ‘헤르메스(Hermes)’를 로컬 환경에서 지원한다고 밝혔다. 에이전틱 AI는 사용자의 업무 수행 방식을 변화시키고 있다. 오픈클로(OpenClaw)의 성공 이후, 커뮤니티는 새로운 오픈소스 에이전틱 프레임워크를 적극적으로 수용하고 있다. 최근 공개된 헤르메스 에이전트(Hermes Agent)는 출시 3개월도 채 되지 않아 깃허브(GitHub) 스타 14만 개를 돌파했으며, 오픈라우터(OpenRouter)에 따르면 지난주 기준 전 세계에서 가장 많이 사용되는 에이전트로 기록됐다. 누스 리서치가 개발한 헤르메스는 신뢰성과 자체 개선 기능을 중점으로 설계됐으며, 이는 기존 에이전트에서 구현하기 어려웠던 특성으로 꼽힌다. 헤르메스는 특정 공급업체나 모델에 종속되지 않는 설계를 기반으로 상시 가동되는 로컬 환경에서의 사용에 최적화돼 있다. 엔비디아 RTX PC, 엔비디아 RTX PRO 워크스테이션, 엔비디아 DGX 스파크는 헤르메스를 24시간 최대 성능으로 구동하기에 이상적인 하드웨어다. 알리바바(Alibaba)의 새로운 고성능 오픈 웨이트 거대 언어 모델(large language models, LLM) 시리즈인 큐웬 3.6(Qwen 3.6)은 헤르메스와 같은 로컬 에이전트 구동에 최적화돼 있다. 큐웬 3.6의 27B와 35B 파라미터 모델은 이전 세대의 120B, 400B 파라미터 모델보다 뛰어난 성능을 제공하며, 엔비디아 RTX와 DGX 스파크에서 가속화된 에이전틱 AI 구현을 지원한다. 헤르메스, 가속화된 로컬 AI 에이전트 기능 헤르메스는 다른 인기 있는 에이전트와 마찬가지로 메시징 앱과 연동되고, 로컬 파일과 애플리케이션에 접근할 수 있으며, 24시간 상시 실행된다. 특히 다음 네 가지 차별화된 기능이 핵심 경쟁력으로 꼽힌다. - 자체 진화 기술: 헤르메스는 자체적으로 새로운 기술을 생성하고 개선한다. 복잡한 작업을 수행하거나 피드백을 받을 때마다, 이를 기술 형태로 저장해 시간이 지날수록 스스로 적응하고 성능을 향상시킨다. - 독립형 서브 에이전트: 헤르메스는 서브 에이전트를 특정 하위 작업만 수행하는 단기 독립 작업자로 운영한다. 각 서브 에이전트에는 집중된 컨텍스트와 도구 세트가 제공돼 체계적인 작업 구조를 유지하고 혼란을 최소화한다. 이를 통해 더 작은 컨텍스트 윈도우로 헤르메스를 실행할 수 있어 로컬 모델 환경에 적합하다. - 설계 단계부터 고려된 안정성: 누스 리서치는 헤르메스에 포함된 모든 기술, 도구, 플러그인을 검증하고 스트레스 테스트를 실시한다. 그 결과 헤르메스는 지속적인 디버깅이 발생하는 대부분의 다른 에이전트 프레임워크와 다르게 300억 파라미터급 로컬 모델 환경에서도 안정적으로 작동한다. - 동일 모델 기준 더 뛰어난 성능: 여러 프레임워크에서 동일한 모델을 사용한 개발자 비교 테스트 결과, 헤르메스에서 일관적으로 더 우수한 성능을 보이는 것으로 나타났다. 이러한 차별점은 프레임워크에 있다. 헤르메스는 단순한 얇은 래퍼(wrapper)가 아닌 능동형 오케스트레이션 계층으로, 작업 단위의 실행 대신 지속적인 온디바이스 에이전트 작동을 구현한다. 헤르메스 에이전트와 이를 구동하는 LLM은 모두 로컬에서 실행되도록 설계됐으며, 이에 따라 하드웨어 성능이 사용자 경험의 품질에 직접적인 영향을 미친다. 엔비디아 RTX GPU는 이러한 워크로드에 최적화되도록 설계됐다. 큐웬 3.6, 로컬 환경에서 구현하는 데이터센터급 인텔리전스 최신 큐웬 3.6 모델은 호평을 받은 큐웬 3.5 시리즈를 기반으로 개발됐으며, 로컬 AI 에이전트의 성능을 한 단계 더 끌어올렸다. 새롭게 공개된 큐웬 3.6 35B 모델은 약 20GB의 메모리만으로도 70GB 이상의 메모리가 필요한 1,200억 파라미터 모델을 뛰어넘는 성능을 제공한다. 또한 큐웬 3.6 27B는 더 많은 활성 파라미터(active parameters)를 갖춘 새로운 고밀도 모델로, 큐웬 3.5 397B와 같은 4,000억 파라미터 모델급의 정확도를 제공하면서도 크기는 16분의 1 수준에 불과하다. 고성능 RTX GPU는 모델의 신속한 성능을 구현하는 데 필요한 컴퓨팅 성능을 제공한다. 이러한 모델은 헤르메스와 같은 로컬 에이전트에 최적화돼 있으며, 엔비디아 GPU와 DGX 스파크는 이를 가장 빠르게 실행할 수 있는 환경을 제공한다. 엔비디아 텐서 코어(Tensor Cores)는 AI 추론 성능을 가속화해 더 높은 처리량과 낮은 지연 시간을 구현한다. 이를 통해 헤르메스는 다단계 작업을 수행하거나 자체 기술 개선을 단 몇 초 만에 완료할 수 있다. DGX 스파크, 상시 실행되는 에이전틱 컴퓨터 헤르메스와 같은 에이전트는 요청 응답, 다단계 작업 계획, 자율 실행, 자체 개선 등을 지속적으로 수행하도록 설계됐다. 엔비디아 DGX 스파크는 하루 종일 지속되는 에이전틱 워크플로우를 위해 설계된 콤팩트하고 효율적인 독립형 시스템으로, 이러한 에이전트에 이상적인 솔루션이다. 엔비디아 DGX 스파크는 128GB 통합 메모리와 1페타플롭급 AI 성능을 갖춰 1,200억 파라미터 규모의 전문가형 혼합(Mixture-of-Experts, MoE) 모델을 상시 실행할 수 있다. 또한 새로운 큐웬 3.6 35B 모델은 더 작은 공간에서 동등한 수준의 인텔리전스를 제공하며, 더 빠른 실행 속도와 함께 사용자가 동시 워크로드를 처리할 수 있도록 지원한다. 사용자는 최적의 성능과 사용 편의성을 위해 헤르메스 DGX 스파크 플레이북(Hermes DGX Spark playbook)을 참고할 수 있다. 또한 여기에서 엔비디아 ‘빌드 잇 유어셀프(Build It Yourself)’ 에이전틱 AI 시리즈에서 진행되는 실습 세션에 등록해 네모클로(NemoClaw)와 오픈쉘(OpenShell) 기반 자율형 AI 에이전트 구축 방법을 확인할 수 있다. 엔비디아 하드웨어에서 헤르메스 시작하기 엔비디아 하드웨어에서 헤르메스를 로컬로 실행하는 방법은 매우 간단하다. 시작하려면 헤르메스 깃허브 저장소(Hermes GitHub repository)에 접속한 뒤, 원하는 로컬 모델, 런타임과 연동할 수 있다. 라마.cpp(llama.cpp), LM 스튜디오(LM Studio), 올라마(Ollama)를 통해 큐웬 3.6과 함께 헤르메스를 실행할 수 있다. 헤르메스 에이전트는 LM 스튜디오와 올라마를 기본으로 지원해 로컬 에이전트를 가장 손쉽게 구축할 수 있는 환경을 제공한다. 개인용 에이전트의 가능성을 탐색하는 로컬 AI 애호가부터, 워크플로우를 위한 로컬 툴링을 개발하는 개발자까지, 엔비디아 하드웨어 기반 헤르메스는 독보적인 성능과 신뢰성을 갖춘 기반을 제공한다. 최신 오픈 모델과 엔비디아 RTX 하드웨어에 최적화된 에이전트 관련 업데이트는 RTX AI 개러지(RTX AI Garage)를 통해 지속적으로 공개될 예정이다. RTX AI PC 최신 업데이트 사항 - 엔비디아 RTX PRO GPU는 라마.cpp에서 큐웬 3.6 모델 실행 시 최대 3배 빠른 토큰 생성 속도를 제공한다. 이를 통해 로컬 AI에 필요한 실시간 응답성을 구현하며, 에이전트가 다단계 작업을 처리하고 자체 스킬을 개선해 끊김 없는 워크플로우를 유지할 수 있도록 지원한다. - 구글(Google)의 젬마 4(Gemma 4) 26B 및 31B 모델이 이제 NVFP4 체크포인트로 제공돼 엔비디아 블랙웰(Blackwell) GPU에서 더 빠른 성능을 발휘한다. NVFP4 체크포인트를 구글의 새로운 멀티 토큰 프리딕션(Multi-Token Prediction) 드래프터와 결합해 동일한 출력 품질에서 최대 3배 더 빠른 추론 속도를 제공한다. 이를 통해 엔비디아 GPU에서 최첨단 수준의 추론 작업을 로컬로 실행할 수 있다. - 4월에 출시된 미스트랄 미디엄(Mistral Medium) 버전 3.5에는 라마.cpp와 올라마의 호환성 업데이트가 포함돼, 사용자가 엔비디아 RTX PRO와 DGX 스파크 시스템에서 실행할 수 있다. - 엔비디아는 최근 보안성을 강화하고 로컬 모델을 지원함으로써 엔비디아 장치에서 오픈클로 환경을 최적화하는 오픈소스 스택인 엔비디아 네모클로를 공개했다. 네모클로는 WSL2(Windows Subsystem For Linux)를 지원해 마이크로소프트(Microsoft) 플랫폼의 애호가와 개발자들에게도 혜택을 제공한다. @nvidia
브로홍
2026.05.17
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시장 조사 기관 머큐리 리서치(Mercury Research)가 발표한 2026년 1분기 보고서에 따르면, AMD는 클라우드 및 엔터프라이즈 시장에서 에픽(EPYC)의 채택이 지속적으로 확대되고, 인스팅트(Instinct) 제품군 역시 하이퍼스케일 및 엔터프라이즈 고객 전반으로 빠르게 확산되며 AI 수요 성장세를 견인한 결과 '서버 부문 매출 점유율(Revenue Share)'에서 역대 최대치인 46.2%를 달성했다. 이번 성과는 데이터센터 부문의 에픽 및 인스팅트, 클라이언트 및 게이밍 부문의 라이젠(Ryzen) 및 라데온(Radeon)에 이르기까지 주요 컴퓨팅 세그먼트 전반에서 지속적인 점유율 확대가 이어진 결과로, AMD의 탄탄한 제품 포트폴리오와 안정적인 실행력을 입증했다. 또한 차세대 “튜린(Turin)”, “베니스(Venice)”, MI400 시리즈 및 헬리오스(Helios) 플랫폼을 포함한 강력한 로드맵을 기반으로 AMD는 빠르게 성장하는 AI 및 고성능 컴퓨팅 시장에서 경쟁력을 더욱 강화하고 있다. 이번 보고서의 AMD 점유율 관련 주요 업데이트는 다음과 같다. - 서버 매출 점유율은 전년 동기 대비 6.8%p, 전분기 대비 4.9%p 증가하여 역대 최대치인 46.2%를 기록 - 클라이언트 매출 점유율은 전년 동기 대비 4.8%p, 전분기 대비 0.2%p 증가한 31.4%를 기록 - 데스크톱 매출 점유율은 전년 동기 대비 3.2%p, 전분기 대비 5.0%p 감소하여 37.6%를 기록 - 노트북 매출 점유율은 전년 대비 6.6%p, 증가, 전분기 대비 4.0%p 증가하여 28.9%를 기록 - 전체 CPU 매출 점유율은 전년 대비 6.5%p, 전분기 대비 2.7%p 증가하여 38.1%를 기록
브로홍
2026.05.14
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유무선 공유기 브랜드 아이피타임(ipTIME)의 제조사 ㈜이에프엠네트웍스가 가정의 달을 기념하여 AI 스마트 홈카메라 신제품 ‘ipTIME C400GS’와 ‘ipTIME C500GS’를 대상으로 특별 할인 이벤트를 진행한다. 이번 행사는 5월 12일부터 5월 17일까지 약 일주일간 진행되며, 행사 기간 동안 ipTIME C400GS는 기존 가격 32,900원에서 약 40% 할인된 19,900원에, ipTIME C500GS는 기존 가격 38,900원에서 약 36% 할인된 24,900원에 판매된다. ipTIME C400GS와 C500GS는 각각 400만 화소, 500만 화소의 고해상도를 지원하는 AI 홈캠 신제품이다. 기존 모델(C400G/C500G) 대비 외형 라인을 매끄럽게 다듬어진 신규 디자인이 적용되었으며, 스텔스 IR 기능을 통해 야간 촬영 시 적외선 LED 노출을 최소화한 것이 특징이다. 또한 국내 서버 기반 서비스를 지원해 안정성과 보안성을 강화했다. 이와 함께 팬/틸트(Pan/Tilt) 기능을 통해 최대 좌우 360도, 상하 150도까지 화면 조정이 가능하며, AI 기반 감지 기능으로 사람·동물·차량 움직임 및 아기 울음소리 감지도 지원한다. 이벤트 발생 시 스마트폰 Push 알림을 제공하며, 전용 앱 ‘ipTIME CCTV’를 통해 손쉽게 설치 및 관리할 수 있다. ㈜이에프엠네트웍스 관계자는 “가정의 달을 맞아 가족과 반려동물, 집 안을 더 안심하고 지킬 수 있도록 이번 특가 이벤트를 마련했다.”라며 “C400GS와 C500GS는 고해상도 화질과 AI 감지 기능은 물론, 새로운 디자인과 보안성 높은 사용 환경을 갖춘 AI 홈캠 제품이다.”라고 전했다. 제품 및 이벤트에 대한 자세한 사항은 ipTIME 홈페이지(https://iptime.com)를 통해 확인할 수 있으며, 준비된 수량 소진 시 이벤트는 조기 종료될 수 있다. @iptime
대장
2026.05.13
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고대역폭 플래시 메모리, AI 데이터센터와 엣지 컴퓨팅을 위한 새로운 메모리 알퍼 일크바하르(Alper Ilkbahar), 샌디스크 CTO 인공지능(AI)은 컴퓨팅 환경 전반으로 빠르게 확산되고 있다. 현재 AI 워크로드를 처리할 수 있는 데이터센터는 전체의 약 7분의 1에 불과하지만, 2030년에는 그 비중이 약 70%에 이를 것으로 예상된다¹. AI는 하이퍼스케일 데이터센터를 넘어 엔터프라이즈 데이터센터와 네트워크 엣지로 확장되고 있으며, 엣지 AI 애플리케이션은 이번 10년이 끝나기 전 약 665억 달러 규모의 매출을 창출할 것으로 전망된다. AI 인프라의 확산은 데이터 처리와 메모리 구조에 대한 요구를 빠르게 바꾸고 있다. 모델 규모가 커지고 추론 워크로드가 증가하면서, 데이터센터와 엣지 환경은 더 많은 데이터를 더 빠르게 공급할 수 있는 메모리 체계를 필요로 한다. 그러나 데이터 규모가 폭발적으로 증가하면서 기존 스토리지와 메모리 구조의 한계도 더욱 분명해지고 있다. 데이터센터에서 사용되는 DRAM과 HBM으로 알려진 고대역폭 메모리는 그동안 고성능 컴퓨팅의 핵심 역할을 해왔다. 하지만 대규모 AI 모델이 요구하는 집적도, 저장 용량, 확장성을 계속 충족하기에는 부담이 커지고 있다. 동시에 하이퍼스케일 컴퓨팅 기업들은 DRAM과 HBM의 생산 비용 증가, 설계 복잡성, 전력 소비 확대라는 과제에 직면해 있다. 특히 물리적 공간과 전력 여유가 제한적인 엔터프라이즈 데이터센터와 엣지 AI 환경에서는 이러한 부담이 더욱 크게 작용한다. AI 추론(inference)의 부상도 기존 메모리 구조의 한계를 드러내는 요인이다. 추론은 AI 학습(training)과 다른 데이터 관리 방식을 요구한다. 점점 더 커지는 AI 모델을 저장하고 실행해야 하지만, 기존 HBM과 DRAM 기반 메모리는 용량과 비용 효율성 측면에서 새로운 요구를 충분히 충족하기 어렵다. AI 추론에 최적화된 새로운 메모리 기술이 필요한 이유다. AI 추론 시대, 기존 메모리 구조의 한계 DRAM과 HBM이 장기적인 AI 활용에 최적화되어 있지 않은 이유는 구조적 한계에서 찾을 수 있다³. 지금은 일부 제약처럼 보일 수 있지만, 이를 해결하지 못하면 차세대 AI 중심 스토리지와 메모리 인프라의 기반이 흔들릴 수 있다. 먼저 DRAM은 집적도 측면에서 한계를 보이고 있다. DRAM의 용량 확장은 점차 정체되는 반면, AI 추론을 위한 대용량 메모리 수요는 계속 증가하고 있다³. 모델 규모가 커지고 처리해야 할 데이터가 늘어날수록 메모리는 더 높은 용량과 밀도를 제공해야 하지만, 기존 구조만으로는 이를 충족하기 어렵다. AI 추론 워크로드와의 적합성도 문제다. DRAM의 강점은 낮은 지연 시간과 랜덤 액세스 성능에 있다. 그러나 AI 추론에서는 데이터 프리패칭과 같은 기법을 통해 데이터 접근 패턴이 비교적 예측 가능해지고, 지연 시간에 대한 허용 범위도 상대적으로 넓어진다³. 다시 말해 DRAM이 제공하는 일부 장점은 AI 추론 환경에서 반드시 결정적인 요소가 아닐 수 있다. 이러한 구조적 균열은 1,200억 달러 규모의 DRAM 산업 전반에 걸쳐 나타나고 있다. 동시에 하이퍼스케일 사업자의 AI 인프라 지출은 이번 10년이 지나기 전 6조 7천억 달러에 이를 수 있다는 전망도 나온다. AI 인프라 투자가 빠르게 확대되는 상황에서 기존 메모리 구조만으로는 미래 수요에 충분히 대응하기 어렵다. 이제는 기존 방식을 보완하는 수준을 넘어, AI 추론의 요구에 맞춘 새로운 메모리를 설계해야 할 시점이다. AI에 최적화된 스토리지 클래스 메모리는 대용량과 확장성을 갖춰야 하며, 높은 메모리 집적도(GB/mm²)를 제공해야 한다. 동시에 AI 추론에 필요한 높은 대역폭을 지원하면서도 시스템 전력 소비를 낮추고, TB당 비용 기준으로도 효율적인 구조를 갖춰야 한다. 고대역폭 플래시 메모리가 제시하는 새로운 방향 고대역폭 플래시 메모리(HBF™)는 차세대 AI 컴퓨팅을 위해 설계된 새로운 메모리 아키텍처다. HBF는 고성능 컴퓨팅과 데이터 집약적 애플리케이션이 요구하는 용량, 전력 효율, 처리량, 확장성을 충족하도록 개발됐다. HBM과 비교했을 때 HBF는 AI 추론 트렌드에 더 적합한 특성을 제공한다. 유사한 수준의 대역폭을 유지하면서도 더 높은 용량과 메모리 집적도를 제공할 수 있기 때문이다. 또한 HBF는 비휘발성 저장 매체로서 전원이 꺼진 뒤에도 데이터를 유지하며, 온도 안정성이 높아 높은 동작 온도에서도 활용할 수 있다. 이러한 특성을 구현하기 위해 HBF는 샌디스크의 BiCS NAND 설계 및 제조 기술과 다이 아키텍처를 기반으로 한다. 기존 NAND 플래시를 고대역폭과 AI 추론 메모리의 요구에 맞게 재설계한 것이다. 특히 BiCS CBA(CMOS Bonded Array) 웨이퍼 기술은 에너지 효율성과 대역폭을 높이는 데 기여한다. HBF는 기존 NAND 플래시와 비교해 병렬 처리, 고도화된 로직 미세화, 맞춤형 적층 기술을 통해 지연 시간을 줄이고 읽기 대역폭을 크게 향상시킨다. 이를 통해 대형 언어 모델은 DRAM에 근접한 속도로 데이터를 처리할 수 있다. 또한 HBF는 대규모 KV 캐시를 지원한다. 이는 길고 복잡한 사용자 프롬프트는 물론, 고객별·도메인별 특화 데이터를 효율적으로 처리하는 데 중요하다. 대규모 KV 캐시를 활용하면 AI 추론 과정에서 더 많은 맥락을 유지할 수 있고, 이는 추론 정확도 향상에도 기여할 수 있다. HBF의 활용 가능성은 데이터센터에만 머물지 않는다. HBM은 밀도, 비용, 전력 측면의 제약으로 인해 엣지와 모바일 환경에서 폭넓게 사용되기 어렵다. 반면 HBF는 보다 복잡한 AI 추론 문제를 처리하는 데 필요한 대용량 메모리 수요를 충족할 수 있다. 이는 스마트폰과 같은 엣지 디바이스가 실시간으로 의사결정을 수행하고, 더 고도화된 작업을 처리할 수 있는 가능성을 열어준다. HBF의 비휘발성 메모리 특성은 이전 질의의 컨텍스트를 자연스럽게 재활용하는 데도 유리하다. 엔터프라이즈 컴퓨팅 환경에서도 HBF의 장점은 분명하다. 엔터프라이즈 데이터센터는 하이퍼스케일 데이터센터에 비해 운영 규모가 작기 때문에, HBM 기반 대규모 GPU 클러스터를 구축하고 운영하는 데 큰 비용 부담을 느낄 수밖에 없다. HBF 기반 가속기를 활용하면 중소 규모 엔터프라이즈도 도메인 특화 목적의 대규모 사전 학습 모델을 미세 조정하고 활용할 수 있다. 데이터센터와 엣지 AI 디바이스는 이미 다양한 영역에서 자율적으로 작동하며, 일상적인 정보 처리부터 과학적 발견에 이르기까지 폭넓은 작업을 지원하고 있다. 웹사이트 호스팅과 엔터프라이즈 데이터 관리처럼 기존에 일반적이던 워크로드도 머신러닝, 딥러닝, 데이터 분석을 기반으로 실행 가능한 인사이트를 생성하는 지능형 워크로드로 전환되고 있다. 이러한 변화에 대응하려면 대규모 추론 모델을 관리하는 방식과 함께 데이터센터 및 엣지 메모리 구조도 재검토해야 한다. HBF는 HBM 대비 용량 측면에서 뚜렷한 우위를 제공하면서도, AI 추론에 필요한 높은 처리량을 충족한다. 확장 가능한 차세대 시스템 메모리로서 HBF는 성능 병목을 줄이고, 최신 데이터센터와 엣지 네트워크 환경에서 AI 애플리케이션이 인사이트를 더 빠르게 도출하도록 지원할 수 있다.
대장
2026.05.08
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Oncebebe
2026.05.07
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AI·서버 및 엔터프라이즈 전원 솔루션 전문기업 한미마이크로닉스(대표: 강현민, 이하 마이크로닉스)는 5월 6일부터 8일까지 서울 코엑스에서 열리는 ‘AI EXPO KOREA 2026’에 참가해, 글로벌 파트너 협력 기반의 전원 및 쿨링 인프라 솔루션을 통해 AI 및 서버 환경 대응 전략을 선보인다. AI EXPO KOREA는 국내외 인공지능 기업과 관련 기술이 집결하는 B2B 전문 전시회로, 마이크로닉스는 이번 전시를 통해 고성능 컴퓨팅 환경에 요구되는 전력 공급과 열 관리 기술 중심의 인프라 솔루션을 소개한다. 이번 전시에서는 글로벌 전원 전문 기업 그레이트월(Great Wall)과 서버·스토리지 하드웨어 브랜드 실버스톤(SilverStone)의 제품을 중심으로, AI·서버·워크스테이션 환경에 적합한 전원 및 시스템 인프라 구성을 공개한다. 그레이트월은 37년 이상의 기술력을 기반으로 서버, 산업, 의료 등 다양한 분야에 전원 솔루션을 공급해 온 기업으로, 고출력·고신뢰 전원 기술을 강점으로 한다. 대표 제품으로는 최대 33kW급 전력을 지원하는 ‘GB300 Power Shelf’를 전시한다. 해당 제품은 고밀도 서버 환경을 고려한 전원 모듈 구조를 적용했으며, 핫스왑 기능을 통해 시스템 가동 중에도 유지보수가 가능하다. 또한 IPMI 및 Redfish 기반 원격 관리 기능과 보안 부팅을 지원해 데이터센터 및 AI 서버 환경에 요구되는 안정성을 제공한다. ▲ 그레이트월 GB300 Power Shelf (AI 서버용 고출력 전원 솔루션) 특히 Power Shelf를 구성하는 5.5kW급 고효율 PSU 모듈을 기반으로 유연한 전력 구성이 가능하며, 서버 환경에 맞춘 확장성과 운용 효율성을 동시에 고려한 것이 특징이다. 이와 함께 CRPS(공통 중복 전원) 시리즈 등 다양한 고효율 전원 솔루션도 함께 전시된다. 실버스톤은 서버 및 스토리지 중심 하드웨어 라인업을 기반으로 고성능 컴퓨팅 환경에 대응하는 시스템 솔루션을 선보인다. 대표 제품인 ‘CS383’은 8베이 핫스왑 스토리지를 지원하는 PC 케이스로, 대용량 데이터 처리 환경을 고려한 설계가 특징이다. SSI-EEB 규격 메인보드와 듀얼 PSU 구성을 지원해 확장성과 안정성을 동시에 확보했다. ▲ (좌) 실버스톤 CS383, (우) 실버스톤 RM600 이와 함께 다수의 냉각 팬 및 라디에이터 구성을 지원해 장시간 고부하 환경에서도 안정적인 열 관리를 가능하게 하며, AI 및 데이터 처리 워크로드에 적합한 시스템 환경을 제공한다. 이 외에도 듀얼 CPU 기반 서버용 쿨링 솔루션, 산업용 고풍압 팬, 4U~6U 랙마운트 서버 섀시 등 다양한 인프라 제품군도 함께 전시된다. ▲ (좌) 마이크로닉스 GSR7 P2G8M24, (우) 마이크로닉스 GSR4 P1G8M32 또한 마이크로닉스는 자체 서버·워크스테이션 솔루션도 함께 선보인다. 대표적으로 7U AI 대규모 추론 서버 ‘GSR7 P2G8M24’는 최대 8개의 GPU를 지원하는 고밀도 구조를 기반으로 AI 학습 및 추론 환경에 최적화된 성능을 제공한다. 핫스왑 기반 스토리지와 이중화 전원 설계를 통해 안정적인 운용이 가능하며, 데이터센터 환경에 적합한 확장성과 관리 효율성을 갖춘 것이 특징이다. 이와 함께 타워형 워크스테이션 ‘GSW P2G4M16’과 수냉식 서버 솔루션 ‘GSR4 P1G8M32’도 전시된다. GSW P2G4M16은 다중 GPU 구성을 지원하는 고성능 워크스테이션으로 AI 개발 및 콘텐츠 제작 환경에 적합하며, GSR4 P1G8M32는 수냉 기반 설계를 통해 고부하 환경에서도 안정적인 열 관리를 제공하는 것이 특징이다. 마이크로닉스 박정수 사장은 “AI 및 고성능 컴퓨팅 환경에서는 전원과 쿨링 설계가 시스템 안정성을 좌우하는 핵심 요소”라며 “이번 전시를 통해 실제 인프라 환경에 적용 가능한 전원·쿨링 솔루션을 제시하고, 다양한 산업군과의 협력 기회를 확대해 나갈 것”이라고 밝혔다. 마이크로닉스는 이번 전시를 통해 AI 시대에 요구되는 전력 공급과 열 관리 기술의 방향성을 제시하고, 고성능 GPU 및 서버 시스템 환경에서 안정적인 운용을 지원하는 인프라 솔루션을 지속 확대해 나갈 계획이다. @micronics @gwpst
대장
2026.05.06
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- G라이브 ‘솔드아웃쇼’ 통해 AI 생산성 노트 공개 - 기록부터 요약까지, 보고 듣는 내용을 빠짐없이 챙겨주는 ‘인공지능 비서’ 구현 - 노트·이북·드로잉패드·녹음기 통합으로 약 150만 원 비용 절감 및 295g 초경량 설계 AI 및 디지털기기 수입·유통 전문기업이자 국내 최대 규모의 총판 서비스를 제공하는 대원씨티에스(대표 김보경·이상호·하성원)는 AI 음성 인식 기술 기업 iFLYTEK(아이플라이텍)과 함께 G마켓의 상반기 최대 쇼핑 행사 ‘빅스마일데이’에 참여한다. 또한 라이브 커머스 채널 ‘G라이브 솔드아웃쇼’를 통해 AI 기반 디지털 노트 ‘iFLYTEK AINOTE 2’를 선보일 예정이다. G마켓은 5월 6일부터 19일까지 빅스마일데이를 진행하며, 행사 기간 동안 다양한 브랜드가 G라이브를 통해 특집 방송을 운영한다. iFLYTEK은 AI 생산성 기기를 주제로 단독 라이브 방송을 마련해, 회의·강의 환경에서의 실제 사용 시연을 중심으로 AINOTE 2의 핵심 기능을 소개한다. iFLYTEK AINOTE 2는 전자잉크(E‑Ink) 디스플레이 기반의 디지털 노트로, AI 음성 인식, 자동 회의록 정리, 다국어 전사 및 요약 기능을 결합한 것이 특징이다. 필기와 음성 녹음을 동시에 수행하면 AI가 주요 내용을 자동으로 정리해 즉시 활용 가능한 기록으로 전환해준다. 또한 스마트 노트, 전자책, 드로잉 패드, 고성능 녹음기 기능을 하나의 기기에 통합해 개별 구매 대비 약 150만 원 수준의 비용 절감 효과를 제공한다. 10.65인치 대화면임에도 약 295g의 초경량 설계를 적용해 휴대성을 높였으며, 직장인·학생·수험생 등 생산성을 중시하는 사용자층을 겨냥했다. 아이플라이텍(iFLYTEK) 관계자는 “G마켓 빅스마일데이는 신제품 혁신 기기를 소비자에게 직접 소개할 수 있는 최적의 커머스 플랫폼”이라며, “이번 G라이브 솔드아웃쇼를 통해 iFLYTEK AINOTE 2의 핵심 가치를 실사용 시연 중심으로 전달하고, 라이브커머스의 즉각적인 반응과 구매 전환 효과를 극대화할 계획”이라고 밝혔다.
대장
2026.05.06
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에이서(Acer)의 자회사인 알토스 컴퓨팅(Altos Computing Inc.)이 오는 2026년 5월 6일부터 8일까지 서울 코엑스(COEX) 1층 A홀에서 열리는 'AI EXPO KOREA 2026(국제인공지능대전)'에 참가한다. 알토스 컴퓨팅(이하 알토스)는 글로벌 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 AI 인프라 솔루션 기업으로, 이번 전시를 통해 한국 시장에 처음 선보인다. 알토스는 “AI 인프라와 비즈니스 현실의 간극을 잇다 (Bridging the Gap Between AI Infrastructure & Business Reality)”를 주제로, 기업이 AI 도입 과정에서 직면하는 기술적·운영적 과제를 해결할 수 있도록 지원하는 통합 AI 인프라 및 소프트웨어 플랫폼을 선보일 예정이다. 특히 이번 AI EXPO KOREA 2026 참가를 계기로 에이서 코리아는 알토스를 2026년 3분기부터 국내에 정식 출시할 계획이며, 이를 통해 국내 기업 고객을 대상으로 AI 인프라 및 HPC 기반 솔루션 사업을 본격 확대할 예정이다. 알토스는 이번 전시에서 단순한 AI 모델 구축 단계를 넘어, 실제 비즈니스 환경에서 AI를 대규모로 확장하고 적용할 수 있도록 지원하는 통합 인프라 구축 및 운영 자동화 기술 역량을 집중적으로 소개한다. 재키 리(Jackie Lee) 알토스 대표는 “AI EXPO KOREA는 한국에서 가장 영향력 있는 AI 산업 행사 중 하나로, 알토스가 한국 AI 생태계에 본격적으로 참여하는 중요한 계기가 될 것”이라며, “알토스는 통합 AI 인프라와 지능형 오케스트레이션 기술을 통해 국내 기업들이 AI를 실제 비즈니스 성과로 전환할 수 있도록 지원하고, 한국 시장에서의 AI 혁신을 적극적으로 뒷받침할 것”이라고 밝혔다. 알토스 부스(G13)에서는 모델 훈련부터 엣지(Edge) 환경 구현까지 아우르는 종합적인 라이브 데모가 진행되며, 다양한 AI 인프라 및 솔루션 라인업이 함께 소개된다. ‘Altos BrainSphere R880 F7’은 대규모 모델 학습, 생성형 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 워크로드를 위해 설계된 알토스의 플래그십 AI 서버로, 8개의 NVIDIA HGX Blackwell GPU를 탑재해 초고밀도 AI 연산 성능을 제공한다. ‘Altos BrainSphere R680 F7’은 기업 환경에 최적화된 AI 서버 플랫폼으로, 개발부터 프로덕션까지 다양한 AI 워크로드를 효율적으로 지원하며 최대 8개의 NVIDIA RTX™ 6000 Blackwell Server Edition 또는 NVIDIA H200 NVL GPU를 지원한다. ‘Altos BrainSphere R380 F7’은 엣지 환경에 적합한 콤팩트 서버로, 공간 제약 환경에서도 효율적인 AI 추론 성능을 제공하며 듀얼 Intel® Xeon® 6 프로세서를 기반으로 안정적인 성능을 제공한다. ‘Altos aiWorks 5.0’은 지능형 리소스 오케스트레이션, GPU 스케줄링 및 중앙 집중식 클러스터 관리를 통해 운영 효율성을 높이고 인프라 비용을 최적화하는 기업용 AI 관리 및 배포 플랫폼이다. ‘Altos BrainSphere GB10 F1’과 ‘Altos aiGeni’는 기업 에이전틱 AI 도입 시나리오를 시연하기 위한 AI 워크스테이션 및 솔루션으로, NVIDIA OpenShell 기반으로 실행되며 NVIDIA NemoClaw와 통합되어 통제된 환경에서 OpenClaw와 같은 상시 AI 어시스턴트 배포를 가능하게 한다. 이번 전시에서 알토스는 AI 인프라부터 에이전틱 AI 에이전트까지 연결되는 통합 워크플로우를 통해, 데이터 보안과 거버넌스를 고려한 엔터프라이즈 환경의 실질적인 AI 활용 전략을 제시한다. 고성능 컴퓨팅(HPC) 기반 인프라와 AI 관리 소프트웨어, 에이전틱 AI 기술을 결합한 통합 플랫폼을 통해 기업의 AI 도입 장벽을 낮추고, AI 투자를 실제 업무 환경에서 활용 가능한 확장형 AI 시스템으로 전환할 수 있도록 지원할 계획이다. @acer
브로홍
2026.05.04
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M.2로 사용가능한 AI가속기를 알게되었고 이것을 PC에 넣거나 또는 썬더볼트4 이상 지원되는 독(5에선 거의 대부분 내부공간을 지원하는 것 같아요)에 달고 새로 업어오는 노트북에 클로드를 성치하여 사용해보려고 하는 목적을 가지고 제미나이에게 검색을 돌려 보았습니다. 여러분은 클로드를 사용해보셨나요? ======= 제미나이 답변입니다.(참고용이지요) AI 가속기 제품을 성능(TOPS), 전력 소모, 주요 특징을 기준으로 비교하고, 도킹 스테이션에서의 사용 가능 여부를 정리해 드립니다. [1] 1. M.2 AI 가속기 4종 비교 제품명 [2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9] 최대 성능 (TOPS) 전력 소모 (Typical) 주요 특징 Axelera AI Metis M.2 214 5~9W 압도적인 성능. 고해상도(8K) 비전 처리 및 산업용에 최적화된 최고 사양 모델 Hailo-8 M.2 26 2.5W 가장 널리 알려진 대중적인 모델. 전력 대비 성능 효율이 뛰어나며 에코시스템이 잘 구축됨 DeepX DX-M1 25 2~5W 서버급 추론 성능을 목표로 하며, 저전력으로 다중 카메라 스트림 처리에 강점 MemryX MX3 M.2 24 6~8W 개발자 친화적인 SDK와 오픈소스 드라이버를 제공하여 윈도우/리눅스 등에서 설정이 매우 간편함 성능 우선: Axelera Metis가 다른 제품들보다 수치상 약 8~10배가량 앞섭니다. 호환성/편의성 우선: MemryX MX3나 Hailo-8이 문서화 및 예제 코드가 풍부하여 접근성이 좋습니다. [10] 2. M.2 도킹 스테이션(외장 케이스) 사용 가능 여부 [11] 결론부터 말씀드리면, "일반적인 USB 방식 도킹 스테이션은 사용 불가"하며, "Thunderbolt 또는 USB4 방식"에서만 제한적으로 사용 가능할 가능성이 높습니다. [12] 일반 USB NVMe 케이스 (사용 불가): 시중의 저렴한 M.2 SSD 케이스는 NVMe 데이터를 USB 프로토콜로 변환(Bridge)합니다. AI 가속기는 운영체제가 PCIe 장치로 직접 인식해야 하는데, 이 변환 과정에서 PCIe 연결이 끊기기 때문에 작동하지 않습니다. Thunderbolt 3/4 및 USB4 도킹 스테이션 (제한적 사용 가능): 이 방식은 PCIe 신호를 외부로 직접 전달(Tunneling)하므로 이론적으로는 사용이 가능합니다. 주의사항: 가속기 전용 드라이버가 외부 연결된 PCIe 장치를 정상적으로 인식해야 합니다. 특히 MemryX MX3는 공식적으로 USB3 인터페이스를 통한 연결도 지원한다고 명시되어 있어, 다른 제품들에 비해 외장 연결 시 성공 가능성이 더 높습니다. 발열 문제: AI 가속기는 작동 시 열이 많이 발생하므로, 도킹 스테이션 사용 시 반드시 방열판(Heatsink)이나 냉각 팬이 포함된 모델을 권장합니다. [8, 12, 13, 14, 15, 16, 17] 추천 진행 방향: 가장 안정적인 사용을 원하신다면 PC 내부의 남는 M.2 슬롯에 직접 장착하는 것이 가장 확실하며, 외장 연결이 꼭 필요하다면 USB4 전용 M.2 PCIe 케이스를 활용해 보시기 바랍니다. 현재 어떤 용도(예: 실시간 CCTV 분석, 이미지 생성 등)로 가속기를 사용하실 계획인가요? 용도에 맞춰 더 적합한 소프트웨어 환경을 추천해 드릴 수 있습니다.
호호야
2026.04.30
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아이피타임
@iptime
13시간전
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