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[일상/생활] 아마존이 AI에 75조 박은 진짜 이유
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2026.08.04
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[인공지능] 문샷, 기업가치 500억 달러 IPO 추진… Kimi K3 성공에도 AI 모델 증류 논란
중국 AI 기업 문샷(Moonshot AI)이 기업공개(IPO)를 추진하는 것으로 알려졌다. 생성형 AI 모델 'Kimi K3'의 성공을 발판으로 기업가치 500억 달러를 목표로 하고 있지만, 미국에서는 앤트로픽(Anthropic) 모델 증류(Model Distillation) 의혹이 제기되면서 논란도 이어지고 있다. 중국 매체 보조에 따르면 문샷은 이르면 이달 홍콩 증시 상장을 추진할 계획이다. 시장에서는 IPO를 통해 최소 30억 달러 이상의 신규 자금을 조달할 것으로 전망하고 있다. 다만 실제 공모 규모가 이보다 더 커질 가능성도 제기됐다. 문샷은 최근 시리즈 F 투자에서 약 35억 달러를 조달하며 기업가치 350억 달러를 인정받았다. 이후 진행 중인 시리즈 G에서는 기업가치를 500억 달러 수준으로 끌어올리는 방안도 거론되고 있다. 때문에 시장에서는 IPO 역시 이를 웃도는 기업가치를 목표로 할 가능성이 높다고 봤다. 기업가치 상승의 배경에는 Kimi K3가 있다. Kimi K3는 8,960억 개의 전문가(Experts)를 활용하는 대규모 Mixture of Experts(MoE) 구조를 채택했다. 모델 활성화 과정에서는 필요한 전문가만 선택적으로 실행해 연산량을 줄이는 동시에, KV 캐시(KV Cache) 사용량과 토큰당 메모리 소비를 크게 낮춘 것이 특징이다. 또한 전문가를 다수의 GPU에 분산 배치해 대규모 AI 데이터센터에서도 높은 처리 효율을 확보하도록 설계됐다. 업계에서는 독특한 구조 덕분에 Kimi K3가 동일한 추론 성능 대비 운영 비용을 크게 낮췄다고 평가하고 있다. 문샷은 컴퓨팅 인프라도 빠르게 확대하고 있다. 블룸버그에 따르면 회사는 알리바바로부터 엔비디아 H200 GPU 약 2만 개 규모의 AI 클러스터를 확보한 것으로 알려졌다. 이를 통해 차세대 모델 학습과 추론 인프라를 대폭 확대하고 있다. 다만 미국에서는 Kimi K3를 둘러싼 논란도 계속되고 있다. 앤트로픽과 일부 미국 정부 관계자는 문샷이 자사 모델 'Fable'을 증류해 Kimi K3를 개발했다는 의혹을 제기했다. 모델 증류는 기존 대형 모델의 출력 결과를 활용해 새로운 모델을 학습시키는 기법으로, AI 업계에서는 널리 활용되는 기술이다. 그러나 원 개발사의 허가 없이 상용 모델을 증류에 활용했다면 지식재산권과 이용 약관 위반 여부가 쟁점이 될 수 있다. 현재까지 문샷은 관련 의혹에 대해 공식적으로 인정하지 않았으며, 미국 측 역시 구체적인 기술적 근거는 공개하지 않았다. 일부 미국 정부 관계자는 문샷이 엔비디아 GB300 서버를 자체 보유하고 있으며 태국을 통해 추가 GPU를 확보했다는 의혹도 제기했지만, 이 역시 현재까지 공식적으로 확인된 내용은 아니다. 업계에서는 이번 IPO 추진이 중국 AI 기업의 자금 조달 경쟁을 한층 가속화할 것으로 보고 있다. 딥시크(DeepSeek), 즈푸AI(Zhipu AI), 문샷 등 중국 AI 기업들이 잇달아 초거대 모델과 AI 인프라 투자에 나서는 가운데, 향후 경쟁은 모델 성능뿐 아니라 GPU 확보 능력과 자본 조달 역량까지 포함하는 종합 경쟁으로 확대될 것이라는 전망이 나온다. 출처 = https://www.weeklypost.kr/news/articleView.html?idxno=11744
2026.08.03
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[이슈/논란] 꿈같은 이야기...중국 DFSX, 메모리 대역폭으로 엔비디아 도전… 14나노 AI 칩으로 GB200 넘본다
기사에 나온 내용을 기반으로 다시 정리를 해 보았다. 만약 그 메모리가 좋았다면 왜? 삼전닉스가 만들지 않을까? 그리고 공정이 너무 예전이라… 설마 퀄컴처럼 HBC란 말일까? 대륙의 기술은 항상 확인을 해야 한다.. 거짓말의 중심인 나라이기에… 구분 냉각 아키텍처 칩셋 열 밀도 메모리 내열 한계 랙당 총 소비전력 전력 대비 연산 효율 메모리 통신 전력 열 관리 실패 리스크 엔비디아 GB200 NVL72 (HBM3e 방식) 수랭식 (Liquid Cooling) 전면 도입 낮음 (평면 분산 배치로 열 방출 유리) 약 105℃ ~ 125℃ (HBM3e 표준 사양) 약 120 kW 내외 매우 높음 (4nm 미세 공정으로 와트당 성능 극대화) 상대적으로 높음 (인터포저를 거치며 전력 손실 발생) 상대적으로 낮음 (안정성 검증 완료) 둥팡쏸신 DF2000 (3D DRAM 방식) 수랭식 + 특수 방열 소재 복합 적용 매우 높음 (GPU 위에 메모리가 쌓여 열이 갇힘) 약 85℃ ~ 95℃ (일반 DRAM 기반 구조) 약 120 kW (TY64 슈퍼노드 기준) 낮음 (14nm 구형 공정으로 인해 순수 연산 효율 저하) 최소화 (수직 연결로 데이터 이동 전력 획득) 매우 높음 (열 누적으로 인한 성능 저하/스프링 현상 위험) 발열 /전력 관점의 핵심 차이 와 이유 DF2000은 상하 적층 구조 특성상 다차원 냉각이 필수적임 3D 적층은 열이 빠져나갈 면적이 좁아 열밀도가 급상승함 일반 DRAM 소자는 고온에서 데이터 유실 가능성이 더 높음 시스템 전체 전력 총량은 두 시스템이 유사한 수준임 DF2000은 공정 한계로 인해 동일 연산 시 더 많은 전력을 씀 DF2000은 데이터 이동 거리가 짧아 통신 전력은 크게 절감됨 3D 구조는 상단 메모리가 하단 GPU의 열을 흡수하는 구조적 취약점 존재 성능이 공정을 앞서기는 힘들다. 미국이 죽어라 막는 이유…
2026.08.03
9
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[컴퓨터] 중국 DFSX, 메모리 대역폭으로 엔비디아 도전… 14나노 AI 칩으로 GB200 넘본다
중국 AI 반도체 기업 둥팡쑤안신(DFSX)이 연산 성능(FLOPS)보다 메모리 대역폭이 AI 성능을 결정하는 핵심 요소라는 새로운 접근법을 제시했다. 14나노 공정으로 제작한 차세대 AI 칩 'DF2000'을 통해 엔비디아 GB200 NVL72보다 약 두 배 높은 메모리 대역폭을 구현하겠다는 것. DFSX는 현재 14나노 공정 기반 AI 가속기 DF1000을 개발하고 있으며, 올해 4분기에는 후속 모델인 DF2000을 공개할 계획이다. DF1000은 일반적인 GPU와 다른 3D 니어 메모리 컴퓨트(3D Near-Memory Compute) 구조를 채택했다. 연산 다이 위에 메모리를 직접 적층하고, 웨이퍼 간 하이브리드 본딩(Wafer-to-Wafer Hybrid Bonding)을 적용해 두 층을 수직으로 연결하는 방식이다. 기존 HBM처럼 마이크로범프(Micro Bump)나 배선을 이용하는 대신 구리(Cu) 접합을 통해 수천만 개의 수직 인터커넥트를 형성한다. 메모리와 연산 유닛 사이의 데이터 이동 거리를 크게 줄여 대역폭과 전력 효율을 높이는 것이 핵심이다. 그리고 DF2000에서는 구조가 한 단계 더 발전한다. 단일 메모리 적층 구조를 넘어 여러 개의 연산-메모리 타워를 하나의 베이스 다이 위에 배열하는 '3.5D 인피니티 칩렛(3.5D Infinity Chiplet)' 구조다. DFSX는 이를 통해 기존 메모리 스택 대신 자체 설계한 3D DRAM 구조를 도입해 칩 내부에서 처리할 수 있는 데이터 용량과 메모리 대역폭을 대폭 확대했다고 설명했다. 메모리 성능 수치도 공개됐다. DF2000 한 개 칩은 최대 15TB/s의 메모리 대역폭을 제공하며, 이를 64개 연결한 TY64 슈퍼노드(SuperNode)에서는 총 960TB/s의 메모리 대역폭을 구현할 수 있다는 것이다. 이는 엔비디아 GB200 NVL72 시스템의 약 576TB/s보다 약 67% 높은 수준이다. 다만 연산 성능에서는 차이가 있다. DF2000 기반 TY64 슈퍼노드는 BF16 기준 약 64PFLOPS를 제공하는 반면, 엔비디아 GB200 NVL72는 약 360PFLOPS 수준으로 알려져 있다. 즉 메모리 대역폭은 앞서지만, 순수 연산 성능은 엔비디아가 크게 우위다. DFSX는 이러한 차이를 메모리 병목(Memory Wall) 해소로 극복할 수 있다고 주장한다. 최근 초거대 언어모델(LLM)은 GPU 연산 성능보다 메모리 용량과 대역폭, 인터커넥트 성능이 시스템 처리량을 결정하는 경우가 늘고 있다. GPU가 연산을 수행하는 시간보다 메모리에서 데이터를 기다리는 시간이 더 길어지는 현상이 빈번해지면서, FLOPS보다 메모리 처리 능력이 실제 AI 성능을 좌우한다는 것이다. 회사는 차세대 DF3000도 준비하고 있다. DF3000은 칩당 메모리 대역폭을 20TB/s까지 확대하며, TY64 슈퍼노드에서는 총 1,280TB/s를 목표로 하고 있다. 이는 엔비디아 차세대 베라 루빈(Vera Rubin) NVL72 시스템의 약 1,580TB/s와 비교해도 약 20% 수준의 차이에 불과하다. 업계에서는 DFSX가 미세공정 경쟁 대신 시스템 아키텍처와 메모리 중심 설계로 차별화를 시도하고 있다고 평가한다. 특히 중국이 첨단 EUV 공정 접근에 제약을 받는 상황에서, 성숙 공정과 3D 적층, 하이브리드 본딩을 결합해 AI 반도체 경쟁력을 확보하려는 대표적인 사례로 보고 있다. 다만 DF2000과 DF3000의 성능 수치는 DFSX가 제시한 목표치와 공개 자료에 불과하다. 실제 연산 효율과 전력 소비, 소프트웨어 생태계, 대규모 AI 학습 및 추론 성능은 양산 이후 검증이 필요하다. 출처 = https://weeklypost.kr/news/articleView.html?idxno=11738
2026.08.03
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[컴퓨터] CXMT, LPDDR6 개발 검증 완료 단계… AI 메모리 시장서 삼성·하이닉스·마이크론 겨냥
중국 메모리 기업 CXMT(ChangXin Memory Technologies)가 차세대 LPDDR6 메모리 개발 검증(R&D Verification)을 마무리한 것으로 알려졌다. 연구개발 검증이 완료되면 소량 양산 검증을 거쳐 본격적인 양산 단계에 진입할 수 있어, 중국 메모리 산업이 AI 시대 핵심 저전력 메모리 시장으로 영역을 확대하는 계기가 될 것으로 전망된다. 업계 관계자의 전언에 따르면 CXMT의 LPDDR6는 현재 연구개발 검증(R&D Verification)을 완료한 상태다. 반도체 개발 과정에서 연구개발 검증은 단일 칩 기능 검증(Single-Chip Verification)을 마친 이후 진행된다. 이후 소량 양산 검증(Small Batch Import Verification)을 거쳐 생산 장비와 공정을 최종 조정한 뒤 본격적인 양산(Mass Production)에 돌입한다. 현재까지 알려진 사양을 정리하면, CXMT의 LPDDR6는 최고 전송속도 12.8Gbps(12,800Mbps), 기본 동작 속도 10.7Gbps(10,667Mbps)를 목표로 설계됐다. 용량은 16Gb이며, 스마트폰 AP와 적층하는 1295볼(1295-ball) PoP(Package on Package) 패키지를 적용한다. 이는 차세대 모바일 AI 기기와 저전력 컴퓨팅 플랫폼을 겨냥한 스팩이다. LPDDR6는 AI 시대의 핵심 메모리 가운데 하나로 평가받는다. 기존 LPDDR5X보다 높은 대역폭과 향상된 전력 효율을 제공해 AI 스마트폰과 AI PC, 온디바이스 AI, 저전력 AI 서버 등 다양한 분야에서 활용될 전망이다. 특히 AI 추론(Inference) 환경에서는 메모리 대역폭과 소비전력이 전체 시스템 성능을 좌우하는 핵심 요소로 떠오르고 있다. 관련 업계도 양산 준비에 잰걸음이다. SK하이닉스는 올해 하반기 LPDDR6 양산을 시작할 계획이며, 앞서 공개한 자료에서 10나노급 1c 공정을 적용한 16Gb LPDDR6를 개발 중이라고 밝힌 바 있다. 삼성전자와 마이크론 역시 LPDDR6 제품을 준비하고 있다. 아직까지 상당수 메모리 업체는 HBM과 서버용 DRAM 생산 비중을 확대하고 있는 가운데, CXMT만 후발주자라는 상대적인 열세를 극복하기 위해 LPDDR6를 차세대 성장 동력으로 육성해 모바일과 온디바이스 AI 시장을 공략하려는 전략을 펴고 있다. 특히 AI 기능이 스마트폰과 PC 전반으로 확대되는 상황에서 LPDDR6 확보 경쟁은 HBM 못지않게 치열해질 전망된다. 다만 CXMT의 LPDDR6는 아직 연구개발 검증 단계로 소량 양산 검증과 대량 생산 공정 안정화가 남아 있다. 실제 양산 일정과 수율, 성능은 향후 생산 검증 결과에 따라 달라질 것으로 보인다. 출처 : https://www.weeklypost.kr/news/articleView.html?idxno=11736
2026.08.03
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[컴퓨터] 에이서 ‘에이서 데이 2026’ 팝업 개최… 신제품 AI PC·UMPC 국내 첫 공개
글로벌 PC 제조사 에이서(Acer)는 오는 8월 7일부터 9일까지 김포 현대프리미엄아울렛 EAST존에서 ‘에이서 데이 2026’ 오프라인 팝업을 개최한다고 밝혔다. 에이서 데이는 한국을 비롯해 대만, 태국, 인도네시아 등 아시아 주요 국가에서 매년 진행되는 에이서의 대표 브랜드 캠페인이다. 올해는 창립 50주년과 에이서 데이 10주년을 맞아 ‘SHIFT THE GAME’을 슬로건으로, 기존의 한계를 넘어 새로운 가능성에 도전하는 사용자들과 함께하는 캠페인으로 진행된다. 이번 팝업에서는 AI 노트북과 게이밍 노트북, UMPC 등 에이서와 프레데터의 다양한 제품을 한자리에서 만나볼 수 있다. 특히 8월 국내 출시를 앞둔 신제품 ‘스위프트 에어 14’와 ‘프레데터 아틀라스 8’을 국내 최초로 공개하며, 방문객들에게 출시 전 제품을 직접 체험할 기회를 제공한다. 스위프트 에어 14는 인텔 코어 시리즈 3(코드명 Wildcat Lake, 와일드캣 레이크) 프로세서를 탑재한 초경량 AI 노트북이다. 상판부터 팜레스트, 하판까지 모두 알루미늄 소재를 적용한 올 메탈 디자인과 약 1.19kg의 가벼운 무게, 12.9mm의 슬림한 두께를 갖춰 뛰어난 휴대성을 제공한다. 또한 최대 19시간 배터리 사용 시간과 14인치 WUXGA 120Hz 디스플레이를 갖췄으며, 에이서센스(AcerSense)를 비롯한 AI 기반 기능으로 더욱 스마트한 사용 환경을 제공한다. 프레데터 아틀라스 8은 최대 인텔 아크 G3 익스트림 프로세서를 탑재한 Windows 11 기반 게이밍 핸드헬드다. 8형 WUXGA(1920×1200) IPS 디스플레이와 16:10 화면비, 최대 120Hz 주사율, 최대 500니트 밝기를 지원하며, XeSS 3 AI 기반 업스케일링을 통해 선명하고 부드러운 게임 환경을 구현한다. 또한 프레데터 에어로블레이드(Predator AeroBlade) 냉각 기술과 볼텍스 플로우(Vortex Flow) 설계를 적용해 장시간 게임 플레이에서도 안정적인 성능을 유지하며, TMR 조이스틱과 듀얼 모드 트리거를 적용해 정밀한 조작감을 제공한다. 이 밖에도 프레데터, 니트로, 스위프트, 아스파이어 등 에이서의 최신 게이밍 노트북과 AI PC 라인업이 함께 전시된다. 방문객들은 제품별 주요 기능과 특장점을 직접 체험하며 자신의 사용 환경에 적합한 제품을 비교해 볼 수 있다. 행사 기간에는 방문객 누구나 참여할 수 있는 다양한 현장 이벤트도 진행된다. 미션 완료 시 경품을 받을 수 있는 100% 당첨 스탬프 투어를 비롯해 가위바위보 이벤트와 럭키드로우 등이 마련되어, 참여 고객에게는 다양한 경품과 에이서 굿즈를 증정할 예정이다. 한편 에이서는 이번 팝업 개최와 함께 8월 1일부터 15일까지 지마켓 단독으로 스위프트 에어 14 사전예약 판매를 진행한다. 사전예약 구매 고객에게는 최저가 구매 혜택을 비롯해 다양한 추가 혜택이 제공될 예정이다. 에이서 관계자는 “에이서 창립 50주년과 에이서 데이 10주년을 맞아 국내에서 처음으로 소비자들이 직접 참여할 수 있는 오프라인 팝업을 마련했다”며 “이번 행사를 통해 방문객들이 에이서의 최신 AI PC와 게이밍 제품을 직접 경험하고, 에이서가 제안하는 새로운 기술과 브랜드 가치를 즐겁게 만나보시길 바란다”고 말했다. @acer
2026.08.03
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[인공지능] 엔비디아, AI 안전·보안 위한 ‘오픈 시큐어 AI 얼라이언스’ 출범
엔비디아가 AI 안전과 사이버 보안을 강화하기 위한 ‘오픈 시큐어 AI 얼라이언스(Open Secure AI Alliance)’의 출범을 발표했다. 엔비디아와 창립 회원사들은 책임 있는 AI 활용과 신뢰도 향상을 지원하는 개방형 모델, 에이전트 하네스와 보안 도구를 공동 개발하고 공유할 예정이다. 오픈소스 소프트웨어는 세계 경제를 지탱하는 핵심 기반이다. 기술을 전문가 커뮤니티가 자유롭게 활용하고 검토할 수 있도록 함으로써 클라우드 컴퓨팅, 금융 서비스, 제조, 통신, 정부와 인터넷 서비스 전반을 뒷받침하고 있다. 사이버 보안은 오픈소스 소프트웨어의 3대 수혜 분야 중 하나다. 리눅스 재단(Linux Foundation)의 아크리테스(Akrites) 이니셔티브와 오픈SSF(OpenSSF) 커뮤니티의 활동을 기반으로 기반으로 하는 오픈 시큐어 AI 얼라이언스는 개방형 기술을 활용해 취약점을 해결하고 공개하는 데 협력할 예정이다. 오픈소스가 소프트웨어를 위한 공동의 기반을 마련했듯, 미국과 파트너 국가들은 이제 AI 보안과 관련한 선택의 기로에 놓여 있다. 인프라를 보호하는 방어 체계를 소수의 불투명한 시스템 안에 둘 것인지, 아니면 모든 보안 담당자가 검토하고 조정하며 배포할 수 있는 개방형 모델과 하네스, 도구를 기반으로 구축할 것인지 선택해야 한다. 세계에는 폐쇄형 모델과 개방형 모델이 모두 필요하다. 특히 사이버 보안 분야에서 개방형 모델과 개방형 하네스는 필수적이다. 방어 역량에 대한 접근성을 확대하고, 보안 담당자를 위한 투명성을 높이며, 데이터를 보호하면서 사이버 방어를 수행할 수 있도록 지원하기 때문이다. 또한 맞춤화와 현지화가 가능한 제어 기능을 통해 최첨단 폐쇄형 모델을 보완한다. 오픈소스는 단일 장애점 없이 커뮤니티가 주도하고 각 조직이 직접 통제할 수 있는 대규모 분산형 방어 체계를 가능하게 한다. 개방형 모델도 다른 강력한 기술과 마찬가지로 악용될 수 있다. 여기에는 안전장치를 약화하거나 기능을 사이버 공격에 전용하려는 시도도 포함된다. 그러나 이러한 위험은 개방형 시스템에만 존재하는 것이 아니며, 첨단 AI가 배포되는 모든 환경에서 관리돼야 한다. 최근 발생한 허깅페이스(Hugging Face) 보안 사고는 사이버 보안 담당자에게 자체 방어를 위한 개방형 최첨단 에이전틱 시스템이 필요하다는 점을 분명히 보여줬다. 당시 공격자와 방어자를 구분하지 못한 폐쇄형 AI 도구가 필수적인 포렌식 분석을 차단하자, 허깅페이스는 자체 인프라에서 오픈 웨이트 GLM 5.2 모델을 실행해 1만7,000건 이상의 활동을 분석하고 침입을 차단했다. 이 사건은 실질적인 사실을 보여줬다. 보안 담당자가 첨단 AI를 직접 검토하고 조정하며 자체 인프라에서 실행할 수 없다면, 신속한 대응이 가장 중요한 바로 그 순간에 대응 역량이 제한될 수 있다. 기업과 국가는 핵심 산업이 멀티벤더 생태계 전반에서 보안 시스템을 구축하고 단일 장애점을 방지할 수 있도록 개방형 최첨단 방어 도구와 기술을 확보해야 한다. 오픈 시큐어 AI 얼라이언스의 사명은 전 세계 보안 담당자들이 신뢰하고 직접 통제할 수 있는 개방형 최첨단 도구를 활용할 수 있도록 하는 것이다. 클라우드 컴퓨팅, 사이버 보안, 엔터프라이즈 소프트웨어, 오픈소스 재단과 AI 연구 분야의 주요 기업과 기관들이 오픈 시큐어 AI 얼라이언스의 창립 파트너로 참여한다. 참여사에는 엔비디아를 비롯해 어도비(Adobe), 케이던스(Cadence), 캐피털 원(Capital One), 시스코(Cisco), 클라우데라(Cloudera), 클라우드플레어(Cloudflare), 코그니션(Cognition), 크라우드스트라이크(CrowdStrike), 데이터브릭스(Databricks), 델 테크놀로지스(Dell Technologies), 도어대시(DoorDash), 엘라스틱(Elastic), HPE, 허깅페이스, IBM, 랭체인(LangChain), 리눅스 재단, 마이크로소프트(Microsoft), 네이버(NAVER), 넷앱(NetApp), 누스 리서치(Nous Research), 오픈클로(OpenClaw), 팔란티어(Palantir), 팔로알토 네트웍스(Palo Alto Networks), 레드햇(Red Hat), 리플렉션 AI(Reflection AI), 세일즈포스(Salesforce), SAP, SK텔레콤, 서비스나우(ServiceNow), 지멘스(Siemens), 스노우플레이크(Snowflake), 스페이스XAI(SpacexAI), 시놉시스(Synopsys), 싱킹 머신스 랩(Thinking Machines Lab), 트렌드AI(TrendAI) 등이 포함된다. 오픈 시큐어 AI 얼라이언스는 AI 시대의 소프트웨어와 에이전트를 보호하기 위한 개방형 기술과 기법, 도구를 개발하고 공유하는 연합체다. 일각에서는 개방형 모델이 사이버 공격에 악용되거나 가드레일을 제거하도록 수정될 수 있기 때문에 본질적으로 안전성이 낮다고 주장한다. 이러한 위험은 실제로 존재하지만 폐쇄형 시스템에서도 사라지지 않는다. 단순히 모델 가중치를 비공개로 유지한다고 해서 공격자가 강력한 AI를 확보하거나 악용하려는 시도까지 막을 수 있는 것은 아니다. 올바른 대응은 보안 담당자가 강력한 개방형 시스템에 접근하지 못하도록 제한하는 것이 아니다. 개방성과 함께 강력한 안전장치, 악의적 사용을 금지하는 명확한 규칙, 엄격한 평가와 신속한 취약점 대응 체계를 마련해야 한다. 사이버 보안에서 더 안전한 방향은 더 많은 보안 담당자가 사회가 의존하는 시스템을 시험하고 검증하며 강화할 수 있도록 하는 것이다. 보안 담당자에게는 최첨단 폐쇄형 모델과 최첨단 개방형 모델이 모두 필요하며, 두 모델이 함께 작동해야 한다. 이를 통해 보안 담당자는 업무에 적합한 시스템을 선택하고, 보안상 필요한 모든 환경에서 투명성과 맞춤화, 소버린 통제권을 확보할 수 있다. 개방형 연구로 사이버 보안과 AI 안전 강화 AI 에이전트는 단순한 언어 모델이 아니다. 모델과 하네스, 가드레일로 구성된 복잡한 시스템이다. 실질적인 AI 안전과 보안은 모델 가중치가 공개됐는지 또는 비공개됐는지만으로 결정되지 않는다. 아이덴티티, 권한, 하네스, 가드레일, 로그와 평가 등 전체 에이전트 스택에 의해 좌우된다. 개방형 하네스와 도구를 활용하면 더 많은 보안 담당자가 이러한 제어 체계를 보다 쉽게 검토하고 테스트하며 개선할 수 있다. 엔비디아는 새로운 사이버 보안 도구와 기술 개발을 가속하기 위해 오픈 시큐어 AI 얼라이언스에 개방형 모델과 모델 가중치, 데이터, 새로운 에이전트 하네스 연구를 제공한다. 새로운 오픈소스 엔비디아 랩스 객체 지향 에이전트(NVIDIA Labs Object-Oriented Agent, NOOA) 프로젝트도 현재 깃허브(GitHub)를 통해 이용할 수 있다. 이를 통해 에이전트 하네스에서 고급 AI 안전 기능에 대한 접근성을 높일 수 있다. NOOA 연구 프레임워크는 하네스가 모델과 더욱 효과적으로 통합되도록 지원해 에이전트의 행동을 보다 쉽게 테스트하고 추적, 감사, 관리할 수 있도록 한다. 얼라이언스 참여사들은 아이덴티티와 격리부터 안전한 모델 형식, 멀티모델 스캐닝과 보안 코딩 워크플로우에 이르는 개방형 에이전트 방어 스택을 구축하고 있다. HPE는 SPIFFE/SPIRE에 기여하고 있다. SPIFFE/SPIRE는 AI 에이전트와 서비스의 신원을 암호학적으로 검증할 수 있는 제로 트러스트 아이덴티티 프레임워크 표준과 방식을 마련해, 승인된 워크로드만 통신하고 엔터프라이즈 자원에 접근하도록 지원한다. 허깅페이스는 AI 모델 가중치를 안전하게 저장하는 형식인 세이프텐서(Safetensors)를 파이토치 재단(PyTorch Foundation)에 제공했다. 세이프텐서는 투명성을 제공하며 원격 코드 실행이 발생하지 않는다는 보장을 제공한다. IBM과 레드햇의 라이트웰(Lightwell)은 디지털 서명된 패치를 통해 오픈소스 공급망 전반으로 보안을 확장한다. 마이크로소프트의 MDASH 멀티모델 에이전틱 스캐닝 하네스는 여러 전문 AI 에이전트를 조정해 실제로 악용 가능한 버그를 발견하고, 토론하며, 입증한다. 스페이스XAI는 신뢰성과 투명성을 높이고 새로운 기능 개발을 촉진하기 위해 터미널 기반 AI 코딩 에이전트인 그록 빌드(Grok Build)를 오픈소스로 공개했다. 또한 개발자와 연구 커뮤니티를 지원하기 위해 그록 모델 제품군의 가중치를 오픈소스로 공개할 계획이다. 정책 입안자와 규제 당국에 대한 제언 정책 입안자와 규제 당국이 AI 안전 문제를 다루는 과정에서는 개방형 모델과 하네스, 보안 도구를 AI와 사이버 보안 정책의 위험 요소가 아닌 방어 자산으로 인식하는 것이 중요하다. 최첨단 개방형 AI 시스템을 일괄적으로 제한하면 방어 역량이 약화되고, 소수의 폐쇄형 제공업체에 권한과 의존도, 취약성이 집중될 위험이 있다. 기업과 정부는 과거 세대가 오픈소스 소프트웨어에 투자했던 것처럼 데이터세트, 평가 프레임워크, 공격 시뮬레이터와 레드팀 도구 등 AI 방어를 위한 공동의 개방형 인프라에 투자해야 한다. 함께 만들어야 할 미래 AI 에이전트 시대는 회복탄력성과 공동의 보안을 강화하는 시대가 될 수 있다. 올바른 선택을 한다면 개방형 보안 AI 시스템은 보안 담당자에게 필요한 도구를 제공하고, 경쟁을 강화하며, 기술 리더십을 확대하고, 이 혁신적인 기술의 안전과 보안이 모두를 위해 개방된 환경에서 구축되도록 할 수 있다. 이러한 미래는 기밀성만으로 안전이 보장된다고 가정해서는 확보할 수 없다. 철저한 검증을 견딜 만큼 강력하고, 개선할 수 있을 만큼 유연하며, 모든 보안 커뮤니티의 역량을 결집할 수 있을 만큼 개방적인 시스템을 구축해야 한다. 이는 함께 만들어갈 가치가 있는 미래다. 오픈 시큐어 AI 얼라이언스는 정부와 산업계, 연구자들이 AI 시대를 함께 보호하는 노력에 동참할 것을 제안한다. @nvidia
2026.07.31
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[인공지능] 픽스AI, 여름 시즌 프로젝트 ‘아이스바 페스티벌’ 전개
글로벌 AI 2D 창작 플랫폼 픽스AI(PixAI)를 운영하는 메타노멀리 K.K.는 오리지널 애니메이션 MV와 캐릭터 스토리, AI 이미지·영상 창작 도구, 글로벌 콘테스트를 연결한 여름 시즌 프로젝트 ‘아이스바 페스티벌’을 전개한다고 밝혔다. ‘아이스바 페스티벌’은 7월 29일 오후 5시부터 8월 18일 정오까지 한국·일본시간 기준으로 진행된다. 캠페인의 중심 콘텐츠인 스페셜 MV ‘여름빛을 찾아서’를 비롯해 PixAI 대표 캐릭터 미오(Mi)의 오리지널 스토리 ‘한여름의 징조’, 해당 세계관을 바탕으로 한 애니메이션 단편이 순차적으로 공개된다. 이용자는 콘텐츠를 감상하는 데서 그치지 않고 픽스AI의 이미지·영상 생성 기능을 활용해 자신만의 여름 풍경과 이야기를 작품으로 제작할 수 있다. 완성한 작품은 X, 유튜브, 틱톡 및 픽스AI 플랫폼에서 진행되는 글로벌 창작 이벤트에 출품하고 전 세계 크리에이터와 공유할 수 있다. 픽스AI는 이번 프로젝트를 단순한 계절 프로모션이 아닌 오리지널 콘텐츠에서 출발한 영감이 이용자의 이미지·영상·만화 창작으로 이어지는 참여형 캠페인으로 기획했다. 콘텐츠와 AI 창작 도구, 커뮤니티 활동을 하나의 흐름으로 연결해 이용자가 아이디어를 발견하고 작품으로 발전시키는 전 과정을 지원한다는 구상이다. 오리지널 콘텐츠에서 사용자 창작으로 이어지는 시즌 프로젝트 ‘아이스바 페스티벌’은 음악과 애니메이션, 캐릭터 스토리, AI 창작 기능, 글로벌 커뮤니티 이벤트를 하나의 여름 테마 아래 구성한 시즌형 프로젝트다. 이용자는 Mio의 여름 이야기를 담은 MV와 스토리에서 창작 아이디어를 얻고, 이를 일러스트와 영상, 만화, 짧은 서사 등 각자의 방식으로 시각화할 수 있다. 제작된 작품은 다시 글로벌 커뮤니티에 공개돼 다른 이용자의 감상과 새로운 창작으로 이어진다. 픽스AI는 이러한 구조를 통해 콘텐츠 소비와 작품 제작을 분리하지 않고, 하나의 오리지널 콘텐츠가 전 세계 이용자의 다양한 창작물로 확장되는 순환형 창작 경험을 강화한다는 계획이다. 회사 측은 생성형 AI 창작 플랫폼의 경쟁력이 모델 성능뿐 아니라 이용자가 창작을 시작할 수 있는 맥락과 영감을 제공하고, 완성한 작품을 공유할 수 있는 커뮤니티 환경까지 함께 구축하는 데 있다고 설명했다. 스페셜 MV ‘여름빛을 찾아서’ 공개… MyGO!!!!! 코히나타 미카 보컬 참여 캠페인의 중심 콘텐츠인 ‘여름빛을 찾아서’는 번잡한 일상에서 잠시 벗어나 Mio와 함께 여름의 빛과 기억을 찾아 떠나는 여정을 그린 스페셜 애니메이션 MV다. 작품은 여름 바람과 매미 소리, 햇빛에 반짝이는 풍경과 청량한 색채를 음악과 애니메이션으로 표현했다. 하나의 완결된 콘텐츠인 동시에 이용자가 새로운 장면과 이야기를 만들어 나갈 수 있는 창작의 출발점으로 제작된 것이 특징이다. 보컬은 TV 애니메이션 ‘BanG Dream! It’s MyGO!!!!!’에서 나가사키 소요 역을 맡고 밴드 MyGO!!!!!의 베이시스트로 활동하는 일본 성우 코히나타 미카(小日向美香·Mika Kohinata)가 맡았다. 작사·작곡·편곡은 일본 음악 제작사 KEYTONE의 키무라 타카아키(Takaaki Kimura)가 담당했다. 기타에는 하나가타 마키(Maki Hanagata), 베이스에는 나츠메 유키(Yuki Natsume)가 참여했으며, 믹싱은 오시마 타케아키(Takeaki Oshima)가 맡았다. 애니메이션은 픽스AI 애니메이션 팀이 제작했다. 픽스AI는 MV의 색감과 정서, 캐릭터 관계, 여름이라는 계절적 소재를 이용자가 자유롭게 재해석할 수 있도록 글로벌 창작 챌린지도 함께 운영한다. 참가자는 MV에서 받은 영감을 일러스트뿐 아니라 영상, 만화, 애니메이션 장면, 사진 일기 등 다양한 형식으로 표현할 수 있다. Mio의 여름 세계관, 오리지널 스토리와 애니메이션으로 확장 캠페인 기간에는 Mio를 중심으로 한 오리지널 스토리 ‘한여름의 징조’도 공개된다. 작품은 사계절이 존재하지 않는 섬과 그곳에 남겨진 어느 여름의 기억을 소재로 한다. 이용자는 Mio와 함께 섬을 탐색하며 사라진 계절과 기억에 얽힌 비밀을 하나씩 발견하게 된다. 픽스AI는 각 챕터의 이야기와 시각적 요소를 통해 이용자가 캐릭터와 세계관에 자연스럽게 몰입하고, 작품 속 풍경과 감정, 사건을 새로운 창작 아이디어로 발전시킬 수 있도록 구성했다. 스토리 챕터를 감상한 이용자에게는 픽스AI의 애니메이션풍 이미지 생성 모델 ‘Tsubaki.2’를 체험할 수 있는 생성 카드가 제공된다. 해당 스토리를 바탕으로 제작된 애니메이션 단편도 픽스AI 주요 공식 채널을 통해 순차적으로 공개될 예정이다. 픽스AI는 MV와 오리지널 스토리, 애니메이션 단편을 연계함으로써 AI 창작 플랫폼의 역할을 이미지 생성 기능에 한정하지 않고, 캐릭터와 서사, 음악, 영상이 결합된 콘텐츠 경험으로 확장해 나간다는 방침이다. X·유튜브·틱톡·픽스AI서 글로벌 창작 이벤트 동시 전개 픽스AI는 ‘여름빛을 찾아서’ 공개와 함께 X, 유튜브, 틱톡에서 글로벌 창작 챌린지를 진행한다. 참가자는 여름을 주제로 자유롭게 작품을 제작하거나 MV에서 영감을 받은 하나의 완성된 이야기를 이미지·영상·만화 등의 형식으로 표현할 수 있다. 출품작은 비주얼, 스토리, 창의성 등 세 부문으로 나눠 심사하며, 부문별 5명씩 총 15명의 수상자에게 총 1050달러 상당의 아마존 기프트카드를 제공한다. 작품은 X, 유튜브 또는 틱톡에 전체 공개로 게시한 뒤 해시태그 ‘#PixAI’를 추가하고, 8월 18일 정오까지 공식 응모 양식에 작품 링크를 제출하면 된다. MV 공식 게시물을 대상으로 한 X 이벤트도 별도로 운영된다. 픽스AI 공식 X 계정을 팔로우하고 MV 게시물에 ‘좋아요’와 리포스트를 남긴 참가자 가운데 5명을 추첨해 총 250달러 상당의 아마존 기프트카드를 제공한다. 픽스AI 플랫폼과 X에서는 여름 시즌 스페셜 콘테스트 ‘여름 속으로 떠나자’도 함께 열린다. 참가자는 자신이 상상하는 여름 여행과 바다, 휴양지, 여름밤의 풍경 등을 작품으로 표현할 수 있으며, 수상자에게는 아마존 기프트카드와 픽스AI 크레딧이 제공된다. 픽스AI는 글로벌 SNS 챌린지와 플랫폼 내 콘테스트를 병행해 처음 AI 창작을 경험하는 이용자부터 일러스트·영상·만화 등 복합적인 형식을 다루는 크리에이터까지 폭넓게 참여할 수 있도록 했다. 영상 모드 한시 개방… 이미지에서 영상으로 창작 범위 확대 픽스AI는 이번 캠페인을 통해 이미지 중심의 창작 경험을 영상 제작으로 확대한다. 캠페인 기간에는 영상 모드 v3.0 Lite를 모든 이용자에게 한시적으로 무료 개방한다. 멤버십에 가입하지 않은 이용자도 캐릭터 움직임과 장면 전환, 빛과 바람의 변화 등 정적인 이미지로 표현하기 어려운 요소를 영상으로 구현할 수 있다. v4.0 시리즈 영상 카드 구매자에게는 영상 생성 카드 10장이 추가로 제공돼 상위 영상 모델을 활용한 제작 경험도 지원한다. 이를 통해 한 장의 이미지에서 시작한 아이디어를 움직임과 시간의 흐름을 가진 영상 콘텐츠로 발전시킬 수 있다. 이와 함께 일일 출석을 통한 Tsubaki.2 생성 카드 제공, 매일 참여할 수 있는 행운 뽑기, Mio.2 젬 팩 구매 시 30% 보너스 젬 지급 등 이미지와 영상 창작에 필요한 자원을 지원하는 프로그램도 운영한다. 캠페인 기간에는 연간 멤버십 신규 가입·갱신·업그레이드에 50% 할인 혜택을 적용하며, 크레딧 팩 구매 시 최대 90%의 보너스 크레딧과 여름 테마 프로필 꾸미기 아이템을 제공한다. 픽스AI는 이러한 혜택을 단순한 구매 촉진 수단이 아니라 이용자가 이미지와 영상 제작을 반복적으로 시도하고 글로벌 창작 이벤트에 참여하는 데 필요한 접근 비용을 낮추기 위한 지원책으로 운영한다는 방침이다.
2026.07.31
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[CPU/MB] ASRock X870E Taichi White 메인보드 [써보니] 게임은 부케, AI는 본케!
게임에서 승전보를 울렸다고 PC가 가동을 멈추는 시대는 지났다. 낮에는 로컬 AI 모델을 돌려 문서와 이미지를 생성하고, 밤에는 그래픽카드가 전장에서 끼를 발휘해야 하는 실상. 바야흐로 사람만 주야 2교대를 하는 줄 알았더니 PC도 교대근무가 일상이 된 26년이다. 다른 점이 있다면 PC는 야간수당을 요구하지 않는다는 정도. 요즘같이 무더운 날엔 누진으로 불어난 전기요금 고지서가 뒤늦은 대가를 혹독하게 일깨울 뿐이다. 자고로 AI와 게임은 하는 일이 다르지만 좋아하는 먹거리는 제법 비슷하다. 빠른 CPU와 강력한 GPU 그리고 넉넉한 메모리와 고속 저장장치를 유독 밝힌다. 그중 다양한 부품에 전력을 공급하고 데이터를 오갈 길을 마련하는 역할은 메인보드만의 주특기다. 게임을 목적으로 조립한 고성능 PC가 로컬 AI 시스템으로 손쉽게 변신할 수 있는가의 실현 가부 또한 메인보드가 쥐고 있다. 그 점에서 주목한 ASRock X870E Taichi White는 사실상 다재다능한 AMD X870E 칩셋 기반 E-ATX 메인보드다. 외관은 눈이 시릴 정도로 하얗기에 어쩌면 연약해 보일 수도 있지만 실상은 제법 견고하다. AMD AM5 기반 Ryzen 9000·8000·7000 시리즈와 Ryzen X3D 프로세서를 지원하고, 24+2+1페이즈 전원부와 PCIe 5.0, USB4, 10GbE 유선랜, Wi-Fi 7까지가 기본으로 제공되는 옵션이다. 그렇기에 게임과 콘텐츠 제작, 로컬 AI까지 한 PC에 욱여넣으려는 욕심꾸러기 사용자에게 더욱 추천할 제품. 욕심이 과하면 탈이 난다지만 PC에서 생긴 욕심은 대개 더 큰 케이스와 전원공급장치로 치료할 수 있다. 그에 상응하는 약간의 지출만 감당할 수 있다면 만족은 꽤나 흡족함으로 이어진다. ◆ ASRock X870E Taichi White 메인보드 ① 기본 구분 : E-ATX 메인보드 소켓 : AMD AM5 칩셋 : AMD X870E 전원부 : 24+2+1페이즈(110A SPS) 기판 : 서버급 Low-Loss PCB / 8레이어 2oz 구리 PCB BIOS : 512Mb UEFI AMI BIOS 지원 : Ryzen 9000 · 8000 · 7000 시리즈 ② 메모리 규격 : DDR5 DIMM 4슬롯 용량 : 최대 256GB 클럭 : DDR5-8200+(OC) 지원 : 듀얼채널 · ECC/Non-ECC UDIMM · XMP · EXPO ③ 확장 & 저장장치 PCIe : PCIe 5.0 x16 2개(x16 또는 x8/x8) M.2 : PCIe 5.0 x4 1개 + PCIe 4.0 x4 3개 SATA : SATA3 6Gb/s 3개 RAID : SATA RAID 0/1 · NVMe RAID 0/1/10 ④ 그래픽 & 네트워크 그래픽 : HDMI 2.1 · USB4 영상 출력(최대 8K 30Hz) 유선 : Marvell(Aquantia) 10GbE LAN 무선 : Wi-Fi 7 · Bluetooth 5.4 ⑤ 오디오 & USB 오디오 : Realtek ALC4082 · ESS SABRE9219 DAC · Nahimic Audio USB : USB4 Type-C(40Gbps) 2개 · USB 3.2 Gen2x2 Type-C(20Gbps) · USB 3.2 Gen2 Type-A · USB 3.2 Gen1 · USB 2.0 ⑥ 헤더 & 편의기능 팬 : CPU 2개 · 시스템 4개 · AIO 펌프 1개 · 워터펌프 1개 RGB : RGB 1개 · ARGB 3개 기능 : BIOS Flashback · Clear CMOS · Dr.Debug · 전원/리셋 버튼 · Auto Driver Installer · Polychrome Sync 크기 : E-ATX(305 × 267mm) # 백야의 메인보드가 설마 곱상할 거라 생각했던가! X870E Taichi White 메인보드 제품명에 붙은 ‘White’가 결코 빈말이 아님을 인정하는 것부터가 시작이다. PCB와 전원부 방열판, M.2 방열판은 물론 메모리 및 PCIe 슬롯과 주요 커넥터까지 올 화이트로 무장했다. 검은 PCB 위에 흰색 방열판 몇 개로 둘러싼 후 ‘난 화이트 메인보드요’라며 주장하던 제품도 있지만, 그 어떠한 것도 눈속임하지 않은 보기 드문 ‘찐’ 화이트 색상이 눈길을 끈다. CPU 쿨링팬과 메모리, 그래픽카드만 화이트로 깔맞춤할 수 있는 능력만 발휘할 수 있다면 부품 사이에서 드러나는 깨알 같은 색상조차도 화이트라는 점이 화이트 성애자의 취향을 제대로 충족할 것 같다. 사실 너무 화이트여도 문제긴 하다. 너무 하얗기에, 어쩌면 그래서였을까? 타이치 특유의 기어 문양만 은색과 회색으로 표현해 흰색 바탕이 밋밋해지는 것만큼은 피했다. 화이트 성애자라도 이 정도의 센스는 허용해줄 수 있다. 화이트 시스템에서는 메인보드가 바탕이 된다. 검은 PCB는 RGB 효과를 흡수하는 반면 밝은 PCB와 방열판은 빛을 주변으로 퍼뜨린다. 같은 톤의 쿨링팬과 조명 효과로 꾸며도 ‘화이트’에서 유독 내부가 한층 밝고 넓어 보인다. 물론 일부 커패시터까지는 어렵다. 애초에 블랙만 나오는 제품이다. 다만 적어도 보이는 주요 영역은 확실하게 하얗다. 머리부터 발끝까지 흰색으로 차려입은 사람이 검은 단추 하나 달았다고 해서 블랙이 아닌 것처럼 말이다. 서두에서 AI까지 대응했다고 하지 않았던가! 당연히 24시간 365일 구동까지 염두에 뒀을 테다. 그러한 이유로 전원부의 탄탄함은 두말해선 입 아플 정도. 24+2+1페이즈, VCore와 SOC 기준 110A SPS로 디테일을 챙긴 전원부가 기본이다. 만약 Ryzen 9과 같은 상위 프로세서를 장시간 사용하는 게임과 렌더링, AI 작업 환경을 고려했더라도 1도 문제없다. 참고로 보조전원은 8핀 두 개를 사용한다. PCB는 서버 등급 저손실 소재를 사용한 8레이어 설계이며 심지어 내부에는 2온스 구리층을 적용해 내구성을 높였다. 전원부 냉각은 대형 알루미늄 히트싱크와 히트파이프, 냉각팬으로 이뤄진다. 프로세서 부하가 지속되는 상황일지라도 전원부에 열이 과도하게 응축되는 일은 없다. 어디까지나 안정적인 전력 공급이 이뤄져야 사용자의 심기도 평온하다. 메모리 슬롯은 기본 DDR5 4개다. 최대 256GB 용량과 DDR5-8200 이상 오버클럭도 시도해볼 수 있다. 로컬 AI는 그래픽카드 메모리의 영향도 받지만, 여러 프로그램을 함께 실행하거나 CPU와 시스템 메모리를 활용하는 환경에서는 전체 메모리 용량도 무시 못 한다. 게임과 스트리밍, 영상 편집 프로그램을 동시에 사용하는 PC라면 64GB 이상 구성의 명분이 뒤따른다. 다소 비싸긴 하나 여유가 되면 처음부터 32GB x 2ea 구성이 현명하다. PCIe 5.0 x16 슬롯은 두 개다. 첫 번째 슬롯을 오롯이 x16으로 사용하거나 두 슬롯을 x8·x8로도 배분해 구동시킬 수 있다. 일반적인 게임용 성능에 무게가 실리기에 PC에서는 고속화 1번 슬롯에 그래픽카드를 장착하겠지만, AI 가속기와 고속 확장카드 등을 추가하는 시스템에서는 지속성이 중요한 나머지 2번 슬롯도 만만치 않게 쓰인다. 게이밍을 위한 전담 기능이라면 후면 USB 단자 가운데 라이트닝 게이밍 포트가 있다. 서로 다른 컨트롤러 인터페이스를 이용해 키보드와 마우스를 연결할 때 발생할 수 있는 간섭과 지연을 줄이는 데 초점을 맞췄다. 오디오는 Realtek ALC4082 코덱과 ESS SABRE9219 DAC, WIMA 오디오 커패시터를 사용한다. 최대 600Ω 헤드폰을 지원하는 전면 오디오 출력도 제공한다. 게임을 만끽해야 한다면 으슥한(?) 밤에 숨소리조차도 가두는 큼직한 헤드셋 착용이 기본인데, 이때 선명도를 높이기 위한다면 십분 사용하라고 있는 기능이다. 편의 기능으로는 그래픽카드 EZ Release가 있다. 대형 그래픽카드를 자주 교체하는 사용자라면 최근 출시되는 고성능 그래픽카드는 슬롯 걸쇠가 보이지 않을 정도로 크고 두껍다는 점을 심각한 문제로 받아들인다. 왜? 드라이버나 손가락을 카드 아래로 밀어 넣어 걸쇠를 눌러야 그래픽카드가 분리되는데, 손가락이 안 들어간다. 몇 번이나 이따위로 설계를 하면 어쩌란 말인가~와 함께 분출되는 분노 조절에 실패해 걸쇠를 부러뜨려본 경험이 한 번이라도 있다면 공감하는 기능이다. EZ Release를 살포시 당기면 슬롯 잠금도 거부감 없이 포박을 해제한다. 덩치 큰 그래픽카드를 빼려다가 메인보드와 손가락 중 어느 쪽과도 원만한 합의를 못 해본 이라면 환영할 기능이다. 사실 메인보드가 직접 게임 화면을 렌더링하거나 AI의 추론 생성에 관여하지는 않는다. CPU와 GPU가 제 성능을 낼 수 있도록 전력을 공급하고, 메모리와 저장장치 사이에 넉넉한 데이터 통로를 마련하는 것이 본업이다. 그 점에서 X870E Taichi White는 주어진 본업에 꽤 진지하게 응하고 있다. 그래서 더욱 마음에 든다. # AI 모델과 게임은 저장공간의 노예가 된다 정작 문제는 사용을 해봐야 알 수 있다. 가령 온라인 게임 서너 개를 내려받아 설치하고, 로컬 AI 모델을 세팅하다 보면 처음에는 충분하다고 여겼던 SSD가 금세 바닥을 드러내는 비통할 이슈다. AI와 게임의 공통점이라면 설치 버튼을 누를 때는 설레고, 남은 저장 공간을 확인하면 정신이 번쩍 든다는 데 있다. X870E Taichi White는 총 4개에 달하는 M.2 슬롯을 제공한다. 1번은 PCIe 5.0 x4 규격이며 나머지 2, 3, 4번은 PCIe 4.0 x4 방식이다. 운영체제와 주요 프로그램은 속도가 관건이니 당연히 1번 PCIe 5.0 소켓에 설치하는 게 맞다. 그리고 게임과 AI 모델 및 작업 데이터를 보관하는 용도의 스토리지는 나머지 소켓에 저장하면 된다. 이 또한 여유가 되면 속도고 나발이고 여러 SSD에 죄다 설치해 용도를 정해서 사용하는 것이 정신 건강에 이롭긴 하다. 하지만 요즘 스토리지가 비싸다~ 기왕 사는 거 처음에 무리해서 고용량으로 가시라! 다만 플래그십 메인보드라는 의미 그대로 속도에 집착하는 데 일가견이 있다. 빠르게 동작하는 게 본질이라는 의미인데, PC는 속도가 빠르면 발열을 동반한다. 그래서 필요한 최소한의 조건이 바로 냉각이다. 애즈락은 냉각 효율이 우수한 방열판으로 발열에 대응했다. 게다가 도구 없이 분리할 수 있어 SSD를 추가하거나 교체하기에도 편하다. 조립하다가 작은 나사를 떨어뜨린 뒤 케이스를 들고 탈탈 터는 역동적이고 숭고한 의식을 단 한 번이라도 겪어본 이라면 손나사 방식의 요긴함에 매료된다. 만약 데이터를 계속 내려받는 작업이 일상이라면 네트워크도 따져야 할 옵션이 된다. 최대 10GbE 유선랜은 NAS와 서버에 저장한 AI 데이터, 고해상도 영상 원본과 대용량 프로젝트 파일을 옮길 때 의미가 있다. 네트워크로 내려받는 기다림에 지쳐 자꾸 현기증이 난다면 방법은 스토리지에 담아 와야 하는데 이때에는 후면 USB4 Type-C 단자에 연결하면 된다. 2개 단자가 각각 최대 40Gbps 전송 속도를 지원한다. 기타 Wi-Fi 7과 Bluetooth 5.4도 내장하고 있다. 사실 먼저 출시된 블랙 색상의 X870E Taichi와 뭐가 다른 건데? 라고 할 수도 있다. 타사 브랜드 제품이 색상만 다를 뿐 기본 스펙이 동일하다는 점에서 충분히 나올 만한 견해다. 그 점에서 색상만 달라진 파생 모델로 곡해하지 말 것을 제안한다. 일단 먼저 블랙 타이치와 단호하게 ‘다르다’라는 점을 인식해야 한다. 디테일이 달라졌기 때문. 기존 모델의 유선랜은 5GbE지만 화이트 모델은 10GbE로 업그레이드했다. 반면 SATA 포트는 기존 6개에서 3개로 줄었다. NVMe SSD 중심의 최신 시스템이라면 충분하지만, SATA SSD와 HDD를 다수 연결하는 환경이라면 고민의 여지는 남는다. 어디까지나 취향의 문제다. # 모든 사용자에게 권장하는 건 아니다. 조립 편의와 기능 또한 제법 똘똘하게 챙겼지만 기본 체격(크기)은 만만하지 않다. 애즈락 X870E Taichi White의 규격은 305×267mm다. 일반 ATX 메인보드보다 폭이 넓은 E-ATX 체급이다. 케이스 사양에 E-ATX 지원이 표시돼 있더라도 메인보드 트레이와 측면 냉각 장치 위치를 살펴야 할 정도로 크다. 예를 들면 폭이 넓은 만큼 케이스의 케이블 홀 일부를 가릴 수 있다. 측면에 쿨링팬이나 라디에이터를 장착하는 어항형 케이스에서는 24핀 전원 케이블과 전면 USB Type-C 케이블을 연결할 공간이 좁아질 가능성도 있다. 화이트 시스템의 멋에 취해 부품을 주문하기 전에 줄자부터 꺼내야 하는 이유다. 기능 측면에서 주의할 부분이라면 Wi-Fi 7은 반드시 Windows 11에서 사용해야 하며 Windows 10용 드라이버는 제공되지 않는다. 10GbE 유선랜과 USB4도 연결되는 공유기와 스위치, NAS 및 외장 장치가 해당 규격을 지원해야 제 속도를 낸다. 마지막으로 저사양 시스템 조립을 가정해 Ryzen 5나 Ryzen 7과 그래픽카드, M.2 SSD 한두 개를 사용하는 일반 게임용 PC라면 X870E Taichi White의 기능 가운데 상당 부분은 대기 상태다. 반대로 Ryzen 9과 상위 그래픽카드, 여러 개의 NVMe SSD, 10GbE NAS와 USB4 장비를 사용하는 환경이라면 더할 나위 없는 플래그십 메인보드가 된다. ** 편집자 주 = 현실 세계의 2교대 PC, 멋짐이란 것이 폭발한다. X870E Taichi White의 화이트 디자인은 시선을 끄는 첫 번째 장치다. 사용하면서 더 오래 남는 부분은 Ryzen 9을 받아내는 전원부와 PCIe 5.0 확장 슬롯, 네 개의 M.2 슬롯, USB4와 10GbE로 이어지는 연결성이다. 게임과 AI는 고성능 하드웨어를 서로 다른 방식으로 사용한다. 게임은 높은 프레임과 빠른 반응을 요구하고, 로컬 AI는 GPU 연산 성능과 메모리, 대용량 저장 공간을 요구한다. X870E Taichi White는 두 사용 환경이 한 PC를 공유할 수 있도록 충분한 전력과 확장 여유를 제공한다. Claw Quickset은 갖춰진 하드웨어를 AI에 활용하는 첫 단계를 가볍게 만든다. 다만 누구에게나 필요한 메인보드가 아니다. E-ATX를 받아줄 케이스와 플래그십 프로세서, 고성능 그래픽카드 및 여러 저장장치를 갖춘 시스템에서 존재 이유가 뚜렷해진다. 화이트 색상만 넋 놓고 있다가 구매 버튼을 눌렀다가는 메인보드도 하얀데 가격표를 확인한 얼굴도 함께 하얘질 수 있다. 대충 연상해 보면 이러한 환경이라면 투자한 만큼의 값어치를 체감할 수 있겠다. 낮에는 AI 모델을 굴리고 밤에는 게임을 실행한다. 주인은 퇴근해도 PC는 좀처럼 쉬지 못하도록 자동화된 개발 툴을 돌려서라도 뽕을 뽑으려는 사용자. 그러한 환경에서의 애즈락 X870E Taichi White는 분명 분위기는 화이트지만 일정표만 보면 제법 블랙일 가능성이 높다. ASRock X870E Taichi White는 그렇게 AI와 게임 사이에서 2교대를 시작할 것이기에! @asrock
2026.07.30
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[일상/생활] ??? : 혹시 마지막 데이트가 언제이신가요?
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2026.07.30
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[컴퓨터] 팰릿. 이엠텍아이엔씨와 손잡고 한국 내 'PALIT C/S Lounge' 공식 오픈
글로벌 그래픽 기술을 선도하는 제조사이자 NVIDIA의 공인 AIC 파트너인 Palit Microsystems(팔릿 마이크로시스템스)가 한국 소비자들에게 한층 더 전문적이고 체계적 인 고객지원 서비스를 제공하기 위해 2026년 7월 28일 ‘PALIT C/S Lounge’를 서울 용산 구에 위치한 이엠텍아이엔씨 고객지원 센터 내에 공식 오픈한다고 발표했다. 이번 ‘PALIT C/S Lounge’는 Palit Microsystems의 한국 공식 유통사이자 국내 그래픽카드 시장에서 20년 이상 최상위권의 고객지원 서비스로 두터운 신뢰를 쌓아온 이엠텍아 이엔씨의 고객지원센터 내에 마련된다. 새롭게 개설되는 ‘PALIT C/S Lounge’에서는 Palit Microsystems 산하 브랜드인 PALIT 브 랜드 그래픽카드와 GALAX 브랜드 그래픽카드는 물론, NVIDIA Jetson Orin 시리즈 기반의 AI 컴퓨터인 Pandora까지 다각화된 핵심 제품군을 통합하여 전문적인 기술 지원 서비스를 제공할 예정이다. Palit Microsystems는 국내 최고 수준의 A/S 인프라와 노하우를 갖춘 이엠텍아이엔씨 와의 긴밀한 협력을 통해, 고성능 게이밍 하드웨어부터 최첨단 AI 솔루션에 이르기까지 전 제품군을 아우르는 프리미엄 고객 케어 환경을 구축한다는 방침이다. ‘PALIT C/S Lounge’는 방문 고객들이 쾌적한 환경에서 점검 및 상담을 받을 수 있는 전 용 공간으로 운영된다. 주요 제품군을 직접 체험해 볼 수 있는 전시 체험존을 비롯해, 숙 련된 엔지니어를 통한 전문적인 기술 상담을 제공하여 ‘고객을 최우선으로 생각한다’는 브랜드 핵심 가치를 한국 시장에서 더욱 견고히 실현해 나갈 계획이다. Palit Microsystems는 한국을 전 세계 게임 및 AI 하드웨어 시장에서 가장 역동적이고 안 목이 높은 시장 중 하나로 인식하고 있으며, 이번 신규 시설을 통해 전반적인 서비스 품 질을 향상시키는 것을 목표로 하고 있다. ㈜이엠텍아이엔씨의 신뢰할 수 있는 서비스 솔루션을 통해 PALIT 및 GALAX 그래픽 카드와 Pandora AI 컴퓨팅 솔루션 제품들의 고객 지원으로, Palit Microsystems는 한국 소비자들의 직접적인 피드백을 지속적으로 수렴하여 한층 향상된 서비스 경험을 제공할 예정이다. [PALIT C/S Lounge 안내] • 주소: 서울시 용산구 청파로 40, 3층 ((주)이엠텍아이엔씨 고객지원센터 내) • 대표전화: 1833-9506 • 공식 홈페이지:www.PalitCSL.co.kr
2026.07.30
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[인공지능] 약 1500억원 투자 유치한 런팟, 서울에서 한국 AI 생태계 접점 확대
생성형 AI가 연구·실험을 넘어 실제 서비스로 확산하면서 GPU는 모델 개발과 추론을 뒷받침하는 핵심 인프라로 자리 잡았다. 필요한 GPU를 빠르게 확보하고 학습·추론 환경을 유연하게 확장하는 역량이 AI 개발 속도를 좌우하는 가운데, AI Developer Cloud 런팟(Runpod)은 지난 6월 Summit Partners가 주도한 1억달러(약 1500억원) 규모의 성장투자를 유치했다. 런팟은 이달 플랫폼 개발자 100만명 돌파를 발표했다. 서울에서 열린 ICML 2026에 이어 7월 25일 숙명여자대학교 백주년기념관 삼성컨벤션센터에서 열리는 ‘PseudoCon 2026’에 참가해 한국 AI 개발자·연구자와의 접점을 넓힌다. PseudoCon은 AI·머신러닝 개발자 커뮤니티 가짜연구소(Pseudo Lab)가 주최하는 약 300명 규모의 콘퍼런스다. 런팟은 플랫폼 발표와 라이브 데모, 1:1 GPU 도입상담을 통해 AI 워크로드의 구축·학습·배포 방법을 소개한다. 런팟의 APAC GTM Sales 담당 Kenny Lee는 메인 세션에서 플랫폼과 AI 워크로드 운영 방식을 발표하고, 부스에서 개발자·연구자·기업 팀의 GPU 도입 수요를 직접 상담한다. 이번 런팟 부스의 한국 현장 운영과 콘텐츠 현지화는 엔드플랜(Endplan Inc.)이 맡는다. 엔드플랜 CTO이자 Runpod 글로벌 크리에이터인 김진의는 ‘오픈소스 LLM 모델로 Codex 활용하기’를 주제로 약 10분간 미니랩을 진행한다. Runpod에 오픈소스 LLM을 서빙하고 OpenAI Codex에 연결하는 과정을 라이브로 시연할 예정이다. 런팟은 현장에서 개발자의 실제 GPU 활용을 지원하는 크레딧 프로그램도 운영한다. 미니랩에 끝까지 참여하고 신청 폼을 제출한 선착순 30명에게는 10달러 상당의 Runpod 크레딧을 제공한다. 1:1 도입상담을 거쳐 선정된 1개 리드에는 실제 테스트와 도입 검증을 위한 최대 500달러의 Runpod 크레딧을 지원한다.
2026.07.26
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[인공지능] 엔비디아, 샌프란시스코 AI 서밋서 한국 파트너들과 AI 미래 비전 제시
엔비디아가 이번 주 샌프란시스코에서 열리는 AI 서밋에서 이재명 대통령을 비롯한 한국의 주요 기업인과 연구자들이 엔비디아 및 생태계 파트너들과 만나 한국의 AI 발전 방향을 모색한다고 밝혔다. 지난 6월 엔비디아(NVIDIA) 창립자 겸 CEO 젠슨 황(Jensen Huang)의 한국 방문에 이어, 이번 논의와 발표는 한국이 글로벌 AI 혁신의 중심지로 도약하는 과정에서 AI 인프라와 전문성을 확대하기 위해 추진 중인 풀스택(full-stack) 전략을 한 단계 더 발전시킬 예정이다. 그 첫 단계로 엔비디아와 한국과학기술원(KAIST, 이하 카이스트)는 오늘 서울 카이스트 김재철AI대학원에 한국의 에이전틱 AI 발전을 위한 공동 AI 연구소를 설립한다고 발표했다. 이는 한국 대학과 글로벌 기술 기업이 공동으로 설립하는 최초의 AI 연구소다. 이번 협력을 통해 엔비디아의 풀스택 AI 전문성, 엔비디아 네모트론(Nemotron) 오픈 모델, 엔비디아 AI 클라우드(AI Cloud) 파트너의 컴퓨팅 역량을 아시아 대표 연구 중심 대학 중 하나인 카이스트의 세계적 수준의 과학 인재들과 결합해 탄탄한 학술 AI 연구 프로그램을 구축할 계획이다. AI 서밋이 진행되는 동안 여기서 이재명 대통령과 젠슨 황 CEO의 면담을 비롯한 한국과 미국 기업 리더들의 회동 등 최신 소식을 확인할 수 있다. 엔비디아와 SK, 오랜 협력 관계 기념하는 만찬 행사 진행 AI 서밋을 하루 앞두고 젠슨 황 CEO, 최태원 SK그룹 회장, SK하이닉스·SK텔레콤·엔비디아 관계자들은 미국 캘리포니아주 우드사이드에서 만찬(위 이미지 참조)을 함께하며 양사의 오랜 협력 관계를 다시 한번 확인했다. 엔비디아와 SK는 지난 6월 AI 인프라, 개인용 AI, 피지컬 AI를 아우르는 엔비디아 플랫폼용 메모리 공동 개발을 위해 협력을 확대한다고 발표한 바 있다. 또한 SK텔레콤은 지난 6월 피지컬 AI와 로보틱스 등 차세대 AI 혁신을 뒷받침하기 위한 AI 인프라 구축 계획을 발표했다. @nvidia
2026.07.26
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[컴퓨터] AMD, 에이전틱 AI 시대를 위한 풀스택 컴퓨팅 포트폴리오 공개
AMD는 美 현지시각 7월 23일 개최한 어드밴싱 AI(Advancing AI) 2026에서 차세대 AI 인프라 및 피지컬 AI 포트폴리오를 공개했다. 이번 발표의 핵심인 AMD 헬리오스(AMD Helios) 랙스케일 솔루션은 현재 양산에 돌입했으며, 주요 AI 기업들이 기가와트급 규모의 AI 인프라 구축에 활용할 예정이다. AI가 학습 중심에서 추론과 에이전틱 AI 워크로드로 빠르게 확대되면서 컴퓨팅 수요도 급격히 증가하고 있다. AMD는 고객이 각 워크로드에 가장 적합한 컴퓨팅 환경을 구축할 수 있도록 개방형 풀스택 AI 플랫폼을 제공하며, 높은 성능과 유연성을 바탕으로 다양한 AI 요구사항을 지원한다. AMD의 리사 수(Dr. Lisa Su) CEO는 "AI의 다음 단계는 프런티어 모델, 에이전트, 그리고 피지컬 AI로 확장되며, AI를 모든 곳에 구현할 수 있는 새로운 기회를 만들어 갈 것"이라며, "이러한 가능성을 실현하기 위해서는 업계 전반의 긴밀한 협력이 필요하다. AMD는 생태계 전반의 다양한 파트너들과 협력해 업계를 선도하는 컴퓨팅 기술과 개방형 플랫폼을 제공함으로써, 고객들이 데이터센터부터 엣지까지 AI를 더욱 뛰어난 성능과 유연성, 그리고 폭넓은 선택지를 바탕으로 확장할 수 있도록 지원하고 있다"고 말했다. AMD 헬리오스, 최고 수준의 성능을 제공하는 랙스케일 AI 솔루션 최첨단 AI 구현을 위해서는 시스템 전반이 긴밀하게 통합된 랙 아키텍처가 필요하며, 스택 전반의 모든 구성 요소가 최고의 성능을 발휘해야 한다. AMD 헬리오스 랙스케일 솔루션은 이를 위해 설계됐으며, 72개의 고성능 AMD 인스팅트 MI455X GPU와 18개의 6세대 AMD 에픽 '베니스(Venice)' CPU, AMD 펜산도(Pensando™) 프런트엔드, 스케일업 및 스케일아웃 네트워킹, 그리고 AMD ROCm 오픈 소프트웨어를 하나로 최적화해 통합했다. AMD 헬리오스는 업계를 선도하는 컴퓨팅 성능과 메모리 용량, 네트워킹 대역폭을 결합해 경쟁 솔루션 대비 달러당 최대 30% 더 많은 AI 추론 토큰을 처리할 수 있다. 개방형 풀스택 AI 플랫폼을 기반으로 하는 AMD 헬리오스는 뛰어난 성능을 바탕으로 주요 AI 연구기관과 클라우드 서비스 기업들의 선택을 받고 있다. 오픈AI(OpenAI), 앤트로픽(Anthropic), 메타(Meta), 마이크로소프트(Microsoft), 오라클(Oracle), 휴메인(HUMAIN), 텐서웨이브(Tensorwave), 벌처(Vultr), 시라스케일(Cirrascale) 등이 도입을 추진하고 있으며, Bull, HPE, 레노버(Lenovo), 슈퍼마이크로(Supermicro)를 비롯한 주요 OEM과 산미나(Sanmina), 위윈(Wiwynn) 등 인프라 파트너를 통해 시스템이 공급될 예정이다. 어드밴싱 AI 2026에서는 AMD 파트너들이 대규모 AI 학습 및 추론 환경에서 AMD AI 인프라를 어떻게 활용하고 있는지 소개했다. • 앤트로픽은 앞서 발표한 전략적 협력 내용을 바탕으로, AMD 헬리오스 랙스케일 솔루션에 최대 2기가와트 규모의 AMD 인스팅트 MI455X GPU를 구축할 계획이라고 밝혔다. 또한 양사는 클로드(Claude)를 활용해 AMD 소프트웨어 개발을 가속화하기 위한 다년간의 공동 엔지니어링 협력을 시작한다. 양사는 AMD 인스팅트 GPU에 최적화된 워크로드 개발과 ROCm 소프트웨어 개발을 함께 추진하며, AMD는 엔지니어링 및 제품 개발 전반에 클로드를 폭넓게 도입할 예정이다. • 오픈AI와 AMD는 실리콘부터 소프트웨어에 이르는 AI 스택 전반을 공동 최적화하고 있다. 오픈AI의 트라이튼(Triton) 프레임워크와 AMD ROCm 소프트웨어를 활용해 AMD 인스팅트 MI455X GPU 및 AMD 헬리오스 랙에서 GPT 계열 워크로드를 최적화하고 있으며, 오픈AI는 2026년 4분기부터 AMD 헬리오스를 도입하고 2027년부터 본격적인 구축을 확대할 계획이다. • 메타는 기가와트급 AI 인프라 구축을 위해 AMD와 공동 설계를 진행하며, 자사 워크로드에 AMD의 AI 컴퓨팅 스택 전반을 최적화하고 있다. 현재 메타는 연구소에서 6세대 AMD 에픽 CPU 플랫폼을 검증 중이며, 대규모 도입을 앞두고 AMD 헬리오스 랙에 대한 워크로드 테스트와 검증도 진행하고 있다. • 세레브라스는 AMD와 협력해 초저지연 AI 컴퓨팅 기술과 AMD 헬리오스의 고처리량 랙스케일 인프라를 결합한 통합 솔루션을 제공한다. 이를 통해 초저지연 AI 추론 서비스의 효율성과 확장성, 경제성을 더욱 향상시킬 계획이다. 에이전틱 AI 시대를 위한 차세대 데이터센터 CPU 및 GPU 포트폴리오 공개 6세대 AMD 에픽 프로세서는 클라우드, 엔터프라이즈, 범용 컴퓨팅 및 고성능 컴퓨팅(HPC)을 아우르는 업계에서 가장 폭넓은 서버 CPU 포트폴리오를 제공하며, 에이전틱 AI 시대의 다양한 워크로드를 지원한다. 업계를 선도하는 코어당 성능과 최고 수준의 스레드 집적도를 바탕으로, 와트당, 달러당, 그리고 랙당 더 많은 AI 에이전트를 실행할 수 있도록 지원한다. AI 가속기를 지원하는 호스트 CPU로서는 AI 가속기가 최대 성능을 발휘할 수 있도록 충분한 연산 성능과 메모리 대역폭을 제공하며, 범용 서버 환경에서는 비즈니스 크리티컬 애플리케이션과 AI 지원 워크로드를 위한 뛰어난 성능과 전력 효율성을 제공한다. AMD 인스팅트 MI400 시리즈 GPU는 클라우드, 엔터프라이즈 및 HPC 환경을 위한 강력한 AI 컴퓨팅 성능을 제공한다. AMD 인스팅트 MI455X GPU는 이전 세대인 MI355X 대비 최대 34배 높은 토큰 처리량을 제공한다. 고정밀 연산이 요구되는 워크로드를 위해 새롭게 공개된 AMD 인스팅트 MI430X 가속기는 과학기술 연산과 소버린 AI를 위한 AMD의 최고 성능 HPC 가속기로, 최대 288TFLOPS의 하드웨어 기반 FP64 성능을 제공한다. AMD 인스팅트 MI430X는 미국과 유럽의 차세대 엑사스케일 슈퍼컴퓨터 구축에도 적용될 예정이다. AMD는 이와 함께 AMD 인스팅트 MI350P GPU도 공개했다. 기존 AI 인프라에서도 손쉽게 AI 가속 기능을 추가할 수 있도록 설계됐으며, 뛰어난 토큰 처리 경제성을 제공한다. AMD 인스팅트 MI350P GPU는 경쟁 제품 대비 달러당 최대 4.2배 높은 초당 토큰 처리 성능을 제공한다. 개방형 AI 소프트웨어 생태계 확대 개발자를 위한 AMD ROCm은 AMD 하드웨어 기반 AI 애플리케이션 개발 및 배포를 지원하는 개방형 AI 소프트웨어 플랫폼으로, 뛰어난 성능과 유연성은 물론 폭넓은 생태계 지원을 제공한다. AMD는 이를 기반으로 AI 기반 개발 플랫폼인 ROCm.ai를 새롭게 공개했다. ROCm.ai는 개발자가 AMD 플랫폼에서 GPU 소프트웨어를 보다 빠르게 개발하고 최적화하며 배포할 수 있도록 지원하는 AI 기반 개발 환경이다. ROCm.ai는 클로드(Claude), 코덱스(Codex), 커서(Cursor) 등 널리 사용되는 AI 코딩 에이전트가 AMD 플랫폼과 ROCm을 네이티브 수준에서 이해하고 활용할 수 있도록 지원함으로써, AI 기반 GPU 소프트웨어 개발을 더욱 효율적으로 수행할 수 있도록 돕는다. 또한 ROCm.ai는 AMD 인스팅트 MI455X GPU를 위한 소프트웨어 지원을 더욱 빠르게 확대하는 동시에 성능 최적화도 함께 지원한다. 파이토치(PyTorch), 허깅 페이스(Hugging Face), vLLM, SGLang 등 주요 오픈소스 AI 프레임워크는 이미 MI455X를 지원하고 있으며, 우수한 성능을 제공하고 있다. 차세대 AI 인프라 로드맵 공개 AMD는 2030년까지 CPU, GPU, 네트워킹 및 랙스케일 AI 솔루션 전반에 걸쳐 매년 혁신을 이어간다는 로드맵을 제시하며, 차세대 제품 계획도 함께 공개했다. 주요 내용은 다음과 같다. • '젠(Zen) 7' 아키텍처 기반 차세대 AMD 에픽 서버 CPU는 2028년 출시될 예정이다. '플로렌스(Florence)', '페라라(Ferrara)', '피덴차(Fidenza)' 코드명의 제품군은 서버 집적도, 성능, 시스템당 비용 대비 성능, 와트당 성능에서 AMD의 리더십을 한층 강화할 것으로 기대된다. • '젠 8' 아키텍처 기반 '라벤나(Ravenna)' CPU는 2030년 출시될 예정이며, AMD의 서버 CPU 리더십을 이어갈 제품으로 개발되고 있다. • 차세대 AMD 인스팅트 MI500 시리즈 GPU는 2027년 출시될 예정으로, 차세대 컴퓨팅, 메모리 및 인터커넥트 기술을 기반으로 업계를 선도하는 성능을 제공할 예정이다. • AMD 인스팅트 MI600 시리즈 GPU는 2028년 출시될 예정이다. • 차세대 AMD 헬리오스 500 랙스케일 솔루션은 AMD 인스팅트 MI500 시리즈 GPU와 AMD 에픽 '베라노(Verano)' CPU, 차세대 AMD 펜산도 '코모(Como)' 및 '몬차(Monza)' 네트워킹 기술을 기반으로 구성될 예정이다. • 이어 출시될 AMD 헬리오스 600 랙스케일 솔루션은 AMD 인스팅트 MI600 시리즈 GPU와 AMD 에픽 '페라라(Ferrara)' CPU, AMD 펜산도 '팔마(Palma)' 및 '레반초(Levanzo)' 네트워킹 기술을 기반으로 제공될 예정이다. 엔터프라이즈 전반으로 AI 확산 지원 AMD는 클라우드, 하이브리드 및 온프레미스 데이터센터는 물론 AI PC에 이르기까지 엔터프라이즈 AI 인프라 전반을 지원하며, 기업 고객들이 AI를 보다 신속하게 도입하고 디지털 전환을 가속화할 수 있도록 돕고 있다. 어드밴싱 AI 2026에서 AT&T는 클라우드, 온프레미스 및 에어갭 환경 전반에 걸쳐 AMD 기술을 활용한 유연한 엔터프라이즈 AI 구축 사례를 소개했다. 또한 AMD 인스팅트 GPU와 AMD ROCm 소프트웨어를 활용해 통신 산업에 특화된 오픈소스 AI 모델인 OTel 2.0을 운영하고 있다고 밝혔다. AMD는 AMD 라이젠 AI 헤일로(Ryzen AI Halo) 개발자 플랫폼을 통해 로컬 AI 개발에 필요한 높은 성능과 전력 효율성, 그리고 간편한 개발 환경을 제공하고 있다. AMD 라이젠 AI 맥스 프로(Ryzen AI Max PRO 400 시리즈) 프로세서를 탑재한 새로운 라이젠 AI 헤일로 플랫폼은 AMD와 주요 OEM 파트너를 통해 올해 하반기 출시될 예정이다. 또한 시스코(Cisco)와 AMD는 라이젠 AI 헤일로 시스템을 포함한 AMD의 고성능 AI 추론 플랫폼과 시스코의 네트워킹, 옵저버빌리티(Observability), 보안 기술을 결합해 기업이 하이브리드 및 로컬 환경에서 에이전틱 AI를 보다 효과적으로 구축·운영·관리할 수 있도록 협력하고 있다. 피지컬 AI 시대를 위한 차세대 로보틱스 플랫폼 공개 AI가 클라우드와 엔터프라이즈를 넘어 로컬 시스템으로 확산됨에 따라, AI의 다음 단계는 현실 세계를 인식하고, 추론하며, 행동하는 지능형 기계로 진화하고 있다. AMD는 FPGA와 어댑티브 SoC를 기반으로 축적해 온 로보틱스 기술력을 바탕으로 AMD 크리아 AI 솔루션(AMD Kria AI Solutions)을 새롭게 선보이며, 로봇의 두뇌부터 신체까지 아우르는 로보틱스 포트폴리오를 확대를 발표했다. AMD 크리아 AI 솔루션은 AI 기반 인식, 추론, 에이전틱 의사결정, 제어 기능을 하나의 플랫폼에 통합해, 실제 산업 및 로보틱스 환경에서 요구되는 고성능 AI 컴퓨팅을 제공한다. 이번 포트폴리오는 AMD 라이젠 AI 임베디드 X100 시리즈(Ryzen AI Embedded X100 Series) 프로세서를 탑재한 새로운 AMD 크리아 AI 시스템 온 모듈(System-on-Module, SOM)과, CPU·GPU·NPU·FPGA 컴퓨팅을 하나의 플랫폼으로 통합한 업계 최초의 개방형 턴키 자율 로보틱스 개발 플랫폼인 AMD 크리아 AI 로보틱스 개발 플랫폼(AMD Kria™ AI Robotics Developer Platform)으로 구성된다. 또한 확대된 개방형 소프트웨어 생태계를 기반으로 개발자가 특정 벤더에 종속되지 않는 유연한 개발 환경을 구축할 수 있도록 지원하며, 차세대 피지컬 AI 및 로보틱스 시스템의 프로토타입 개발부터 양산까지의 개발 기간을 단축할 수 있도록 돕는다. @amd
2026.07.25
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[가전] AMD와 앤트로픽, 인스팅트 MI450 시리즈 GPU 구축 위한 전략적 파트너십 발표
AMD와 앤트로픽(Anthropic)이 美 현지시각 7월 22일, 최대 2기가와트 규모의 AMD 인스팅트(AMD Instinct) MI450 시리즈 GPU를 탑재한 AMD 헬리오스(AMD Helios) 랙 스케일 솔루션을 도입하기 위한 전략적 파트너십을 발표했다. 첫 번째 1기가와트 규모 도입은 2027년 상반기 시작될 예정이다. AI 도입이 전례 없는 속도로 확산되면서 학습과 추론을 위한 컴퓨팅 수요도 빠르게 증가하고 있다. 앤트로픽 은 클로드(Claude)에 대한 지속적으로 증가하는 수요에 대응하기 위해 컴퓨팅 인프라를 확장하고 있다. 이번 기가와트급 규모의 AMD 헬리오스 도입은 글로벌 AI 인프라 구축 시장에서 AMD의 입지를 한층 강화하는 중요한 이정표가 될 전망이다. 앤트로픽은 AMD 인스팅트 MI450 시리즈 제품군인 AMD 인스팅트 MI455X GPU와 AMD 에픽(AMD EPYC) "베니스(Venice)" CPU, AMD 펜산도(AMD Pensando) 네트워킹, ROCm 소프트웨어를 기반으로 하는 AMD 헬리오스 랙 스케일 솔루션을 구축할 예정이다. 차세대 AI 학습 및 추론을 위해 설계된 헬리오스는 가장 까다로운 AI 워크로드에 요구되는 성능과 전력 효율, 확장성을 제공한다. 이번 도입은 앤트로픽이 현재 사용 중인 AMD 인스팅트 MI355X GPU 기반 환경을 더욱 확대하는 것이다. 양사는 또한 클로드를 활용해 AMD의 소프트웨어 개발을 가속화하기 위한 다년간의 엔지니어링 협력을 시작한다. 이를 통해 클로드를 활용해 AMD 인스팅트 GPU에서 실행되는 워크로드를 최적화하고 ROCm 소프트웨어 개발을 더욱 가속화할 계획이다. AMD는 엔지니어링 및 제품 개발 조직 전반에 클로드를 폭넓게 도입할 예정이다. AMD는 향후 앤트로픽에 최대 50억 달러 규모의 전략적 지분 투자도 추진할 예정이다. AMD의 리사 수(Dr. Lisa Su) CEO는, "앤트로픽과의 협력을 더욱 확대하고 기가와트 규모의 AMD 헬리오스를 도입하게 되어 매우 기쁘다"며, "이번 협력은 최첨단 AI를 선도하는 앤트로픽의 기술력과 AMD의 고성능 컴퓨팅 역량을 결합하는 것이다. 이를 통해, 대규모 AI 도입이 가속화되고 헬리오스가 차세대 AI 인프라를 위한 핵심 플랫폼으로 자리매김할 것으로 기대한다"라고 밝혔다. 앤트로픽 공동 창립자인 톰 브라운(Tom Brown) CCO는, "충분한 컴퓨팅 역량 확보는 클로드의 경쟁력 유지 및 고객 수요 대응의 핵심 요소"라며, "AMD와 스택 전반에 걸쳐 협력함으로써 필요한 컴퓨팅 역량을 확보하는 동시에 클로드 학습 및 서비스 제공을 최적화할 수 있게 됐다. 다양한 하드웨어를 활용함으로써 각 워크로드에 가장 적합한 하드웨어를 유연하게 활용할 수 있다"고 설명했다. 양사의 이번 발표는 AMD와 앤트로픽의 협력 관계에 있어 중요한 이정표로, 향후 기가와트 규모의 인프라 도입과 긴밀한 엔지니어링 협력을 통해 차세대 AI 인프라의 개발 및 구축을 가속화하기 위한 장기적인 기반을 마련해 나갈 계획이다. @amd
2026.07.25
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[컴퓨터] 에이수스, 엔비디아 HGX B300 기반 ‘XA NB3I-E12’ AI 서버로 벤치마크 주요항목에서 1위
에이수스는 엔비디아 HGX B300을 탑재한 고성능 AI 서버 ‘XA NB3I-E12’가 최신 MLPerf Training v6.0 벤치마크에서 압도적인 성과를 거두었다고 발표했다. 에이수스 XA NB3I-E12는 까다로운 생성형 AI와 대규모 언어 모델(LLM) 트레이닝을 위해 설계된 하이엔드 AI 서버다. 8개의 엔비디아 Blackwell Ultra GPU와 듀얼 인텔 제온 6 스케일러블 프로세서를 탑재해 탁월한 트레이닝 처리량과 응답성을 제공하며, 엔터프라이즈 환경에 최적화된 프리미엄급 확장성과 연결성을 갖췄다. MLPerf는 MLCommons에서 개발한 업계 표준 AI 성능 벤치마크다. 에이수스는 벤치마크 결과를 공유하고 AI 서버 플랫폼을 지속적으로 최적화함으로써 AI 기술의 한계를 넓히고, 기업과 연구원이 인프라를 보다 효과적으로 평가할 수 있도록 지원하는 한편, 책임감 있는 AI 도입과 활용을 가속하는데 전념하고 있다. 이번 MLPerf 벤치마크에서 XA NB3I-E12는 서버 및 오프라인 모드 테스트인 Llama 3.1-8B와 인터랙티브 모드 테스트 인 GPT-OSS-120B를 포함한 주요 범주에서 1위를 차지하며 세계 최고 수준의 성능을 입증했다. 이를 통해 다중 사용자 환경에서의 우수한 스케줄링 및 높은 동시 처리 능력, GPU 활용도와 메모리 대역폭을 극대화하는 시스템 능력을 인정받았으며, 거대 AI모델의 복잡한 추론 작업을 지연 없이 처리하여 기업 고객에게 원활한 환경을 제공할 수 있음을 객관적인 지표를 통해 입증했다. 에이수스는 AI 시대를 이끄는 핵심 플레이어로 엔비디아를 비롯해 인텔, AMD 그리고 다수의 업체들과의 파트너 관계를 통한 강력한 GPU 컴퓨팅 기술력을 바탕으로 서버 시장에서 두각을 나타내고 있으며, 에이수스만의 기술력으로 산업 및 기업 고객을 위한 다양한 엔터프라이즈 제품을 선보이고 높은 평가를 받고 있다. 세계적 수준의 AI 솔루션 공급 업체로서 에이수스의 입지를 굳히는 매우 강력한 AI 서버인 XA NB3I-E12는 현재 전 세계로부터 주문 및 배송이 진행되고 있다. 제품에 대한 정보 및 구매 관련 자세한 사항은 에이수스 코리아 공식 홈페이지에서 확인할 수 있다.
2026.07.25
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[일상/생활] AI 기업 로고가 항문처럼 보이는 이유
몇몇 AI 기업 로고가 항문처럼 보여서 눈길 잡힘. 일렉트로룩스 로고는 심플하면서도 엉덩이와 비키니가 떠오르는 느낌이라 더 재밌네.
2026.07.24
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[일상/생활] AI 팬메이드 슬램덩크 실사 무비 감동
AI로 만든 슬램덩크 실사 팬메이드 무비가 생각보다 감동적이었음. 원작 팬이라면 한 번쯤 눈여겨볼 만함.
2026.07.24
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[이벤트] 인텔 공인대리점 3사, 인텔 정품 CPU 'AI와 함께 발전하는 시대' 프로모션
인텔 공인대리점 코잇(대표: 손창조), 인텍앤컴퍼니(대표: 조덕현), 피씨디렉트(대표: 서대식) 등 3사가 차세대 AI 플랫폼을 선도하는 인텔 정품 CPU에 대한 ’AI와 함께 발전하는 시대’ 퀴즈 프로모션을 실시한다. 이번 프로모션을 통해 인텔 정품 CPU 등록 방법과 구매하였을 때 누릴 수 있는 다양한 혜택 등에 대해서 설명하고 이와 관련한 퀴즈의 정답을 맞힌 참여자들에게 추첨을 통해 다양한 경품을 제공한다. 인텔 정품 CPU란 인텔에서 공식으로 지정한 국내 코잇, 인텍앤컴퍼니, 피씨디렉트(이하 공인대리점 3사)를 통해 판매되는 제품을 말한다. 공인대리점에서 판매한 인텔 정품 CPU를 구매한 경우 CPU의 박스 패키지나 데스크톱 PC 본체를 확인하면 인텔 공인대리점 3사의 로고가 담긴 정품 인증 스티커가 부착된 것을 확인할 수 있다. 해당 스티커 속 COT, INT, PCD로 시작하는 11자리 숫자의 시리얼 번호를 통해 정품 등록이 가능하다. Real CPU 사이트를 통해 인텔 정품 CPU 유저로 등록하면 공인대리점 3사 어디서든 3년 동안 무상 A/S 혜택을 받을 수 있다. 또한 인텔 정품 CPU 등록 고객 대상 프로모션을 진행하고 있어 매달 추첨을 통해 경품을 지급한다. 마지막으로 A/S를 접수한 인텔 정품 CPU가 A/S 기간 내 단종되었을 경우 차상위 제품으로 무상 교체가 가능하다. 인텔 공인대리점 관계자는 ‘이번 인텔 정품 CPU 퀴즈 이벤트를 통해 점점 발전하는 AI 시대에 맞춰 높은 성능을 자랑하는 인텔 코어 Ultra 프로세서를 더 좋게 사용할 수 있는 방법에 대해 확인해 보시고 퀴즈 이벤트에 응모하시어 다양한 경품 받아 가시길 바란다’고 말했다. 한편, 인텔 코어 Ultra 7 프로세서 270K Plus는 최대 8 P 코어와 16 E 코어, 5.5GHz의 동작 속도로 고용량 영상 및 이미지 편집, 3D 작업 등 막힘없는 성능을 자랑한다. 그뿐만 아니라 이전 세대 대비 증가한 L2 캐시 및 인텔 스마트 캐시(L3 캐시)와 E 코어를 통해 멀티태스킹 성능이 높아졌다. 다이 투 다이(D2D) 주파수 개선과 인텔 바이너리 최적화를 통해 실시간으로 고사양 게임에서도 강력한 성능을 경험할 수 있다. 이벤트 URL 바로가기 = https://www.allaboutpc.co.kr/Event/EventInfoView.asp?IdxEventInfo=604 @intel
2026.07.23
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[인공지능] 엔비디아, 에이전트 툴킷으로 DGX 스테이션에서 개인용 AI 에이전트 간소화
엔비디아가 DGX 스테이션(NVIDIA DGX Station)에서 엔비디아 에이전트 툴킷(Agent Toolkit)을 활용해 개인용 AI 에이전트를 로컬 환경에서 손쉽게 구축하고 실행할 수 있다고 밝혔다. 엔비디아 DGX 스테이션은 AI 시대를 위한 데스크사이드 슈퍼컴퓨터로, 엔비디아 에이전트 툴킷을 활용하면 단 3단계로 설정을 완료하고 약 30분 만에 시스템을 실행할 수 있다. DGX 스테이션에서 엔비디아 에이전트 툴킷은 엔비디아 네모클로(NemoClaw), 엔비디아 네모트론 3 울트라(Nemotron 3 Ultra) 오픈 모델, 에이전트가 활용할 수 있는 도구와 스킬로 제공되는 엔비디아 옴니버스(Omniverse) 라이브러리, 보안 런타임을 하나의 로컬 시스템에 통합한다. 이 과정에서 인터넷 연결은 필요하지 않다. 워크로드 규모가 확대되면 개발자는 여러 시스템을 연결해 동시에 더 많은 사용자와 에이전트, 더 큰 모델을 지원할 수 있다. 이를 통해 크리에이터와 엔지니어는 로컬에서 즉시 실행할 수 있는 시스템으로 자체 AI 인텔리전스를 직접 보유하고 운영할 수 있다. 모델, 에이전트, 도구로 구성된 전체 스택은 사용자의 자체 데이터와 지식을 활용해 맞춤화된 도메인 특화 ‘슈퍼 에이전트’를 구축하고 실행할 수 있는 플랫폼을 제공한다. DGX 스테이션에서 제공되는 오픈 엔비디아 에이전트 툴킷 스택은 다음과 같이 구성된다. - 엔비디아 네모클로는 맞춤형 자율 에이전트 구축을 위한 오픈 블루프린트로, 모델과 하네스, 런타임을 하나로 제공해 전문 분야에 특화된 에이전트를 개발하는 팀에 출발점을 제공한다. - 엔비디아 네모트론 3 울트라는 5,500억 파라미터 규모의 프론티어 오픈 모델로, DGX 스테이션 GB300 시스템에서 실행되도록 최적화됐다. 각 팀이 자체 도메인에 맞게 조정할 수 있는 모델 계층 역할을 한다. - 엔비디아 옴니버스 라이브러리는 에이전트의 스킬을 물리 시뮬레이션과 3D 에셋 워크플로우까지 확장해 크리에이티브·엔지니어링 전문가에게 범용 에이전트 역량을 뛰어넘는 도구를 제공한다. - 엔비디아 오픈쉘(OpenShell)은 오픈소스 보안 런타임으로, 에이전트를 샌드박스 환경에 격리하고, 에이전트가 도구와 시스템, 데이터와 상호작용하는 방식을 규정한 정책에 따라 운영되도록 한다. - 엔비디아 GB300 그레이스 블랙웰 울트라 데스크톱 슈퍼칩(Grace Blackwell Ultra Desktop Superchip)은 DGX 스테이션을 통해 데스크톱에서 데이터센터급 성능을 제공한다. 최대 20페타플롭스의 FP4 AI 컴퓨팅 성능과 748GB의 코히어런트 메모리를 갖춰 네모트론 울트라와 같은 대규모 모델을 실행할 수 있다. - 엔비디아 커넥트X-8 슈퍼NIC(ConnectX-8 SuperNIC)는 DGX 스테이션에서 최대 800GB/s의 대역폭을 제공해 매우 빠르고 효율적인 네트워크 연결을 지원한다. 또한 최대 2대의 DGX 스테이션을 연결해 모델 용량과 성능을 더욱 확장할 수 있다. 대규모 운영 환경에서 효율성 강화 DGX 스테이션에서 에이전트를 대규모로 운영하는 팀은 근본적으로 달라진 비용 구조를 활용할 수 있다. 오픈 하네스에 맞게 튜닝된 네모트론 3 울트라는 하드웨어 구매 후 토큰당 비용 없이 최첨단 성능을 제공하므로, 사용자는 에이전트를 한 번만 구축하면 필요한 만큼 실행할 수 있다. 엔비디아는 블렌더(Blender)에 엔비디아 옴니버스 라이브러리를 통합하기 위한 블루프린트를 공개했다. 이를 통해 네모클로 에이전트는 호출 가능한 RTX 센서 시뮬레이션과 물리 도구를 활용해 피지컬 AI 워크플로우에 사용할 3D 장면을 준비할 수 있다. 디자이너와 엔지니어는 DGX 스테이션 하나에서 프론티어 모델, 오픈 하네스, 보안 런타임, 3D 도구 등 해당 워크플로우의 핵심 요소를 실행할 수 있다. 모든 요소는 서로 연결되며 오픈 블루프린트를 통해 배포할 수 있다. 프론티어 모델은 네모클로를 전문 서브 에이전트로 오케스트레이션할 수 있다. 이를 통해 옴니버스 도구와 블렌더에 직접 접근할 수 있는 DGX 스테이션의 로컬 에이전트에 도메인 특화 작업을 위임할 수 있다. 랭체인(LangChain)은 네모트론 3 울트라에 맞춰 자사의 딥 에이전트(Deep Agents) 하네스를 튜닝했다. 이를 통해 디자이너와 엔지니어는 훨씬 낮은 비용으로 벤치마크를 선도하는 에이전틱 성능을 구현할 수 있는 프로덕션 지원 경로를 확보할 수 있다. 누스 리서치(Nous Research)는 네모트론 3 울트라를 자사의 헤르메스 에이전트(Hermes Agent) 하네스에 맞게 파인 튜닝하고 프로덕션 워크로드에 도입했다. 이는 자체 AI 인텔리전스를 직접 보유하는 것의 가치를 보여주는 사례다. 개발자의 스택에 맞게 모델을 튜닝하면 특정 도메인에서 더 빠르고 뛰어난 역량을 갖춘 에이전트를 구현할 수 있다. 헤르메스 에이전트는 모델 컨텍스트 프로토콜(Model Context Protocol) 카탈로그에 블렌더도 추가해 팀이 에이전트에서 블렌더를 직접 활성화할 수 있도록 했다. 이는 DGX 스테이션에서 실행할 수 있는 도구 활용형 네모클로 에이전트의 실제 사례이다. 오픈클로(OpenClaw)를 운영하는 팀은 이 스택을 통해 활용 범위를 더욱 확장할 수 있다. 네모트론 3 울트라와 옴니버스 도구, DGX 스테이션의 로컬 추론 기능을 오픈클로 환경에 통합함으로써, 지속적으로 장시간 실행되는 오픈클로 에이전트가 이러한 기능을 계속 활용할 수 있다. 새로운 플레이북으로 신속한 개발·배포 지원 개발자가 네모클로와 듀얼 노드 배포 환경에서 별도 구성 없이 에이전트를 구축하고 실행하도록 지원하는 새로운 플레이북 2종이 제공된다. - ‘분산 워크로드를 위한 DGX 스테이션 2대 연결(Connect Two DGX Stations for Distributed Workloads)’ 최대 2대의 DGX 스테이션 시스템을 연결해 확장 가능한 성능으로 강력한 모델을 실행하는 방법을 안내한다. - ‘로컬 LLM 또는 듀얼 DGX 스테이션에서 네모클로 실행(Run NemoClaw With a Local LLM / On Dual DGX Station)’ DGX 스테이션에서 네모클로를 설정하는 방법을 단계별로 안내한다. 이를 통해 네모트론 울트라의 프론티어급 지능을 갖춘 에이전트를 즉시 활용할 수 있다. 엔비디아 DGX 스테이션은 에이수스(ASUS), 델 테크놀로지스(Dell Technologies), 익잭트(Exxact), 기가바이트(GIGABYTE), HP, MSI, 슈퍼마이크로(Supermicro)를 통해 제작되며 현재 주문할 수 있다. @nvidia
2026.07.23
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RTX 5080 특가에 CPU 쿨러 사은품! 조텍, 지포스 그래픽카드 선착순 특가 진행 ko 언어 조텍X탁탁몰 @zotac 10일전
엔비디아
엔비디아, ‘팬텀 블레이드 제로’ 등 최신 게임에 DLSS 적용 확대 ko 언어 엔비디아 @nvidia 10시간전
서린씨앤아이
HYTE Y50 RGB 피치 블랙 [써보니] 진화한 어항케이스! ko 언어 서린씨앤아이 @seorincni 11시간전
엔비디아
라데온 RX 7600 vs 지포스 RTX 3050, 라데온 RX 9060 vs 지포스 RTX 5050 ko 언어 엔비디아 @nvidia 12시간전
다크플래쉬
다크플래쉬, 7개의 팬으로 완성한 쿨링…‘DK900 Air MESH RGB 세븐팬’ 정식 출시 ko 언어 다크플래쉬 @darkflash 1일전
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TOP1 [컴퓨터] RTX 5080 특가에 CPU 쿨러 사은품! 조텍, 지포스 그래픽카드 선착순 특가
TOP2 [컴퓨터] RTX 5080 특가에 CPU 쿨러 사은품! 조텍, 지포스 그래픽카드 선착순 특가 진행
TOP3 [인공지능] 엔비디아, 범용 로봇 개발 위한 아이작 플랫폼 고도화
TOP4 [컴퓨터] 조텍 RTX 5090 약 47만 달러어치, 브라질 공항에서 행방불명
TOP5 [컴퓨터] RTX 5090을 또 100원에 판다! 탁탁몰, 조텍 RTX 5090 ‘100원딜’ 이벤트 앵콜 진행
TOP6 [컴퓨터] 조텍, RTX 50 그래픽카드 대상 ‘컨트롤 레조넌트’ 게임 번들 프로모션 연장 진행
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