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국내 자생종인데 왜 눈에 안 띄는가
구글답게 텐서(Tensor)급 칩의 성능을 의도적으로 제한하려는 시도를 하지 않았다면 오히려 이상했을 것입니다. 그리고 이러한 안타까운 추세는 곧 출시될 텐서 G6 SoC에서도 계속될 것으로 보이는데, 이 칩에는 무려 2021년에 출시된 GPU가 탑재될 가능성이 매우 높습니다! 새로운 유출 정보에 따르면, 구글 텐서 G6 칩은 2021년에 처음 선보였던 PowerVR CXT-48-1536 GPU를 탑재할 것으로 보입니다. 독자 여러분도 잘 아시다시피, 우리는 몇 달 전 텐서 G5 칩에 수 세대 전의 ARM CPU 코어를 사용한 구글을 신랄하게 비판한 바 있습니다. 다행히도 최근 유출된 정보에 따르면, 구글은 곧 출시될 텐서 G6 칩에 (현재로서는) 최신인 ARM C1 Ultra 및 C1 Pro CPU 코어를 탑재하기로 결정했으며, 유일한 빅 코어의 클럭 속도는 4.11GHz로 설정될 것으로 보입니다. 그럼에도 불구하고, 전작의 옥타코어 아키텍처와 달리, 곧 출시될 텐서 G6 SoC는 1+4+2 형식의 7코어 아키텍처를 채택할 것으로 보입니다. 이러한 후퇴는 비용 절감을 위한 편의주의적 결정으로 추정됩니다. 하지만 최근 나온 소식은 받아들이기 훨씬 더 어렵습니다. Android Authority가 인용한 Mystic Leaks 텔레그램 채널의 한 소식통에 따르면, 구글 텐서 G6 칩은 무려 2021년에 출시된 PowerVR CXT-48-1536 GPU를 탑재할 것이라고 합니다. 보아하니 구글은 텐서 G6 칩의 다이 크기를 최소화하려는 기이한 집착 때문에 5년 전 GPU에 의존하고 있는 것으로 보이며, 특히 AI 워크로드와 관련해서는 NPU가 그 공백을 메워주기를 바라고 있는 듯합니다. 특히 DRAM 비용이 계속 치솟는 상황에서, 이러한 기이한 선택이 구글의 마진 확보에 도움이 될 것이라는 점은 의심의 여지가 없습니다. 하지만 매우 안타까운 점은, 픽셀 11 시리즈 구매자들이 이 일로 인해 속아 넘어가고 있다는 사실입니다. 다행히도, 곧 출시될 SoC에는 새로운 타이탄 M3 보안 칩이 탑재될 예정이다. 잘 모르는 분들을 위해 설명하자면, 구글의 타이탄급 보안 코프로세서는 암호화 키와 생체 정보를 포함한 사용자 데이터를 하드웨어 수준에서 보호해 준다. 🔗 원문 링크: https://wccftech.com/google-tensor-g6-chip-likely-to-launch-with-an-ancient-gpu-that-debuted-around-5-years-back/
따노스
2026.04.29
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DeepSeek은 지난주 58페이지에 달하는 V4 기술 보고서를 발표했으며, 약 300명에 달하는 ‘연구 및 엔지니어링’ 저자 명단이 주목을 받았다. 창업자 량원펑(梁文鋒)은 모든 연구원, 엔지니어와 함께 공동 저자로 이름을 올렸다. 명단 중 10명은 ‘퇴사’로 표기되어 있으며, 그중에는 왕빙쉔(王炳宣), 웨이하오란(魏浩然), 궈다야(郭達雅) 등 핵심 간부 멤버들도 포함되어 있다. 보도에 따르면, 2025년 하반기부터 현재까지 DeepSeek의 핵심 연구개발 멤버 최소 5명의 퇴사가 확인되었다. 보도에 따르면, DeepSeek 1세대 대규모 언어 모델의 핵심 저자인 왕빙쉔은 텐센트로, V2의 핵심 기여자인 루오푸리는 샤오미로, R1의 핵심 연구원인 궈다야는 바이트댄트(ByteDance)의 Seed 팀에 합류했으며, 다중 모달 기술 핵심 연구원인 룽촨도 퇴사 후 자율주행 기술 기업 원롱치행(Yuanrong Qixing)에 합류했다. OCR 시리즈의 핵심 저자인 웨이 하오란의 퇴사 후 행방은 아직 공개되지 않았으며, 이들 핵심 연구개발 인력은 기반 모델, 추론, OCR, 다중 모달 등 4대 핵심 기술 분야를 아우르고 있다. 양적 사모펀드 거물인 환방량화(幻方量化)가 2023년에 설립한 인공지능 기업인 DeepSeek은 DeepSeek-V3 및 DeepSeek-R1 등의 모델 오픈소스화와 뛰어난 성능을 바탕으로 2025년 한때 전 세계 AI 분야의 기술적 벤치마크가 되었다. IT홈(IT之家)의 4월 24일 보도에 따르면, DeepSeek-V4 모델 프리뷰 버전이 정식 출시되었으며 동시에 오픈소스로 공개되었다. DeepSeek-V4는 백만 단어 규모의 초대형 컨텍스트를 갖추고 있으며, 에이전트(Agent) 능력, 세계 지식 및 추론 성능 면에서 모두 국내 및 오픈소스 분야를 선도하고 있다. 광고 고지: 본문 내에 포함된 외부 연결 링크(하이퍼링크, QR 코드, 비밀번호 등 형태를 포함하되 이에 국한되지 않음)는 더 많은 정보를 전달하고 검색 시간을 절약하기 위한 것이며, 결과는 참고용일 뿐입니다. IT지아의 모든 기사에는 본 고지가 포함되어 있습니다. 🔗 원문 링크: https://www.ithome.com/0/944/264.htm
따노스
2026.04.29
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NVIDIA는 Diablo IV: Vessel of Hatred가 공식 출시되었으며, 《ARC Raiders》의 "Riven Tides" 업데이트가 곧 출시될 것이라고 발표했다. 두 게임 모두 NVIDIA App을 통해 DLSS 4.5로 업그레이드할 수 있다. 또한, 《異環（NTE）》는 지난주 중국에서 출시된 후 북미, 유럽 등지에서 공식 출시되며, DLSS 초해상도, DLSS 빛 재구성, DLSS 다중 프레임 생성, 경로 추적 효과를 지원한다. 4월 30일 출시되는 《Bus Bound》 역시 DLSS 초해상도와 DLSS 다중 프레임 생성을 지원하며, NVIDIA App을 통해 DLSS 4.5 6배 다중 프레임 생성 모드로 업그레이드할 수 있다. NVIDIA는 또한 새로운 GeForce Game Ready 드라이버를 발표하며, Funcom의 《柯南的流亡（Conan Exiles Enhanced）》 최적화를 진행했다. 이 게임은 5월 5일 출시되며, DLSS 초해상도, DLSS 다중 프레임 생성, NVIDIA Reflex를 지원한다. NVIDIA는 GeForce RTX 노트북 GPU 라인업을 확장하며, 새로운 GeForce RTX 5070 노트북 GPU를 발표하고 12GB 메모리 버전을 추가했다. 이는 메모리 공급 부족 문제를 완화하고, 다양한 노트북 제품군을 제공하기 위한 조치다. 새로 출시되거나 업데이트된 게임은 다음과 같다: - 《異環（NTE）》: Hotta Studio가 개발한 이 게임은 초대형 오픈월드 도시 '해트로'를 배경으로, 인간과 초자연적 존재가 공존하는 판타지 세계를 구축한다. 경로 추적 기술을 활용해 빛의 표현이 더욱 사실적으로 구현된다. GeForce RTX 사용자는 DLSS 초해상도, DLSS 빛 재구성, DLSS 다중 프레임 생성 기술을 통해 프레임률을 향상시키고, 화질을 높일 수 있다. 4월 29일 북미, 유럽, 전 세계에서 출시된다. - 《Diablo IV: Vessel of Hatred》: "憎한의 시대" 서사가 이 게임에서 최종 클라이맥스를 맞이한다. 이 게임은 DLSS 초해상도와 DLSS 프레임 생성 기술을 지원하며, 빛추적 반사와 그림자를 최고 설정으로 적용하면 GeForce RTX 50 시리즈 사용자는 4K 해상도에서 평균 6.5배의 프레임률 향상을 기대할 수 있다. 모든 GeForce RTX 사용자는 NVIDIA App을 통해 DLSS 4.5 초해상도로 업그레이드할 수 있으며, RTX 50 시리즈 사용자는 DLSS 4.5 6배 다중 프레임 생성 모드로 추가 업그레이드가 가능하다. - 《ARC Raiders》: 인기 게임 《ARC Raiders》의 6차 무료 업데이트 "Riven Tides"가 출시되었다. 이 업데이트는 NVIDIA 기술을 통해 몰입감을 높이고, 반응 속도를 개선하며, 프레임률을 향상시킨다. DLSS 다중 프레임 생성과 DLSS 초해상도 기술은 성능을 크게 향상시키며, NVIDIA Reflex는 PC 지연을 줄여 반응성을 높인다. NVIDIA RTXGI는 빛추적 기술을 활용해 더 사실적인 조명 효과를 제공한다. - 《Bus Bound》: Saber Interactive와 stillalive studios가 공동 개발한 《Bus Bound》는 공식 라이선스를 받은 도시 버스를 직접 운전하는 게임이다. 4월 30일 출시되며, GeForce RTX GPU 사용자는 DLSS 초해상도와 DLSS 다중 프레임 생성 기술을 통해 더 부드러운 운전 경험을 제공받을 수 있다. NVIDIA App을 통해 DLSS 4.5 초해상도와 6배 다중 프레임 생성 모드로 업그레이드할 수 있다. - 《Conan Exiles Enhanced》: Unreal Engine 5로 개발된 이 게임은 8년간 축적된 콘텐츠를 새롭게 통합해 시각적 충격력과 성능, 현대적인 렌더링 기술을 대폭 향상시켰다. 이 게임은 코난의 혹독하고 야만적인 세계를 완전히 재구성해 신규 및 기존 팬 모두에게 더 깊은 몰입감을 제공한다. GeForce RTX 사용자는 DLSS 다중 프레임 생성, DLSS 프레임 생성, DLSS 초해상도 기술을 통해 최고 수준의 성능을 경험할 수 있으며, NVIDIA Reflex는 시스템 지연을 줄여 반응 속도를 빠르게 만든다. 🔗 원문 링크: https://benchlife.info/nvidia-dlss-update-april-2026/
따노스
2026.04.29
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갤럭시가 글로벌 PC 하드웨어 사업 운영을 종료한다. 그래픽카드 브랜드 갤럭스와 유럽 시장용 KFA2로 알려진 갤럭스 마이크로시스템즈는 약 30년간 이어온 PC 부품 사업에서 물러나며, 향후 브랜드 운영과 고객 지원은 팔릿이 맡는다. 팔릿은 갤럭시 브랜드의 운영과 관련 활동을 직접 관리한다. 갤럭시 그래픽카드 구매자는 보증과 RMA 서비스를 팔릿 공식 지원 채널을 통해 계속 받을 수 있다. 팔릿과 갤럭시는 모두 엔비디아 공식 파트너로, 기존 제품 사용자에 대한 서비스 연속성은 유지된다. 사업 종료 배경으로는 AI 수요 확대에 따른 그래픽카드 공급 제약이 거론된다. 데이터센터와 AI 가속기 시장의 수요가 커지면서 GPU 공급 구조가 고성능·고수익 제품 중심으로 재편됐고, 소비자용 그래픽카드 브랜드 운영에도 부담이 커진 것으로 해석된다. 팔릿 마이크로시스템즈는 기존에도 갤럭시와 KFA2 운영에 관여해왔다. 조직 구조가 정리되면서 갤럭시 브랜드 관련 관리, 운영, 서비스 업무는 팔릿 공식 채널로 일원화된다. 갤럭시는 1994년 홍콩에서 설립된 PC 하드웨어 제조사다. 아시아태평양, 남미, 북미 등 여러 지역에서 갤럭스 브랜드를 운영했고, 유럽에서는 KFA2 브랜드로 그래픽카드를 공급했다. 특히 브라질을 비롯한 일부 시장에서 튜닝 PC와 오버클러킹 커뮤니티를 중심으로 높은 인지도를 쌓았다. 대표 제품군은 HOF 시리즈다. Hall of Fame 라인업은 고급 전원부, 화이트 PCB, 대형 쿨러, 오버클러킹 특화 설계로 하이엔드 그래픽카드 시장에서 강한 상징성을 가졌다. HOF 제품은 성능 튜닝과 극한 오버클러킹을 중시하는 사용자층에서 갤럭시 브랜드를 대표하는 모델로 자리 잡았다. 갤럭시의 시장 철수는 소비자용 그래픽카드 시장 재편을 보여주는 사례다. AI 인프라 수요가 GPU 공급망을 압박하는 가운데, 전통적인 PC 그래픽카드 제조사들은 물량 확보, 가격 경쟁력, 브랜드 운영 비용을 동시에 관리해야 하는 상황에 놓였다. 팔릿의 인수 운영 체계는 기존 사용자 지원을 유지하면서 갤럭시 브랜드 자산을 정리하는 방향으로 진행될 전망이다.
대장
2026.04.29
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1. 케이스 시장이 다시 ‘Big’을 외치다 오늘날의 PC 케이스 시장은 조금은 기형적이다. 그래픽카드의 체급이 커졌고, CPU 발열도 예전과 다른 양상으로 전개 중이며, 덕분에 고성능 위주 시스템에서의 수랭 선호 비중도 늘었다. 한 스텝 뒤처졌지만 이제서야 케이스 시장도 시장의 요구를 받아들이는 형국이기에 따르는 표현이 바로 '기형적'이다. 직전까지 케이스의 경쟁력은 철저하게 보이는 측면의 비중으로만 평가됐다. 강화유리, RGB 조명, 전면 통기, 팬 구성 등이 주요 항목이다. 그러던 것이 최근 연이어 고성능 시피유의 등장과 함께 케이스를 바라보는 기준은 다시 현실 영역으로 회귀한다. 얼마나 여유 있고, 얼마나 조립이 편하냐는 측면이다. 하지만 최근의 고성능 PC는 과거보다 조립이 까다롭다. 그래픽카드는 길이뿐 아니라 두께까지 커졌고, 보조전원 케이블까지 포함하면 실제 필요한 작업 공간은 두 배 이상이다. 게다가 구동하는 내내 CPU가 필요로 하는 순간 소모 전력도 수시로 상승하기에 장시간 부하가 이어지는 작업 환경에서는 쿨링 여유가 곧 안정성과 상응한다. 일명 3열 360mm 수랭 쿨러는 물론, 그보다 더 큰 420mm 라디에이터도 팔리는 배경이다. 따라서 케이스에 채워 넣어야 하는 부품의 조립 난이도가 높아질 수밖에 없다. 정작 조립을 하고 나서야 좋고 나쁨을 판가름하는 것이 아이러니지만. 그 전까지는 대부분 사용자가 그저 생긴 것만 보고 제품을 골라왔다. 그 지점에서 다크플래쉬는 PC 케이스 시장에서 조금은 다른 행보를 보인다. 사용자가 실제로 불편해하는 지점을 꾸준히 개선하며 일명 리비전을 거듭해온 브랜드다. 전면 흡기, 기본 팬 구성, 수랭 호환성, 측면 강화유리 패널, 선정리 공간, 조립 편의성 같은 요소를 대중적인 가격대 안에서 꾸준히 개선했다. 덕분에 초도 물량 완판 이후 추가되는 물량의 상품성은 더 좋아진다. 그렇게 2차, 3차 등 회를 거듭하며 상품성을 개선해왔다. 조립 과정에서 기본기가 훌륭하다고 평가받는 건 당연하다. 특히 DLX 시리즈는 다크플래쉬의 전략을 가장 잘 보여준 대표 라인업이다. DLX는 고성능 PC 케이스에 필요한 조건을 균형 있게 묶어왔는데, 전면 메쉬와 내부 공간의 균형을 중시했고, 수랭 쿨러와 대형 그래픽카드 대응 편의를 꾸준히 보완했다. DLX가 다크플래쉬를 대표하는 이름으로 자리 잡은 이유라면 타 브랜드 대비 결점이 거의 없는 완성형 제품이기 때문이다. 그리고 신제품 DLX ULTRA MESH는 DLX의 방향성을 빅타워 체급으로 확장한 모델이다. 기존 DLX가 대중적인 고성능 시스템의 기준점이 되었다면, ULTRA MESH는 더 큰 부품과 더 복잡한 냉각 구성을 수용하도록 개선했다. 즉, ULTRA MESH의 등장과 함께 사용자는 더 이상 ‘골치 아픈’ 조립에 '우려'할 필요가 없다. 전면 입체 메쉬, 넓은 내부 공간, 상단과 측면의 대형 라디에이터 대응, 탈착식 가이드, 후면 커넥터 메인보드 지원, 대형 그래픽카드 수용 능력까지. 애초에 정비성과 확장성이 보장되어야 한다면 DLX ULTRA MESH는 열거한 요구를 전제로 만들어진 빅타워다. ◆ darkFlash DLX ULTRA MESH 구분 : 빅타워 ATX 케이스 보드 : E-ATX · ATX · ATX(후면커넥터) · M-ATX · M-ATX(후면커넥터) · ITX 호환 : VGA 480mm / CPU 쿨러 190mm / 파워 260mm(표준-ATX, 하단 후면) 색상 : 블랙, 화이트 패널 : 전면 메쉬 · 측면 통풍구 / 먼지필터 부분 적용 쿨링 : 기본 140mm ×4(전면 3 · 후면 1) 확장 : 8.9cm 5개 · 저장장치 최대 5개 · PCI 슬롯 8개(수직 슬롯 변경) 수랭 : 상단 420/360mm · 측면 420/360mm · 후면 120mm (최대 3열) 포트 : USB 3.x(5Gbps) · USB 3.x(10Gbps) 크기 : 249 × 560 × 535mm (W × D × H) 유통 : 투웨이 가격 : 12만 1,170원 (다나와 블랙 색상 기준) 2. 입체감 있게 다듬은 전면 메쉬 DLX ULTRA MESH 케이스가 추구하는 빅타워 규격은 내부 공간을 넓히는 데 유리하지만, 외형에서는 부담이 된다. 특히 전면부는 면적이 큰 만큼 처리 방식에 따라 인상이 크게 갈릴 수 있다. 지나치게 단순하면 장벽처럼 보일 테고, 과하게 꾸미면 대형 섀시 특유의 존재감이 부담으로 바뀐다. 여기에 고성능 시스템을 위한 흡기 조건까지 고려가 필요하다. 전면을 막으면 정돈된 인상은 얻을 수 있어도 냉각 성능은 부족해지고, 그렇다고 타공망을 키우면 공기 유입은 분명 확보되지만 외형의 완성도가 떨어질 수 있다. 다크플래쉬가 DLX ULTRA MESH의 전면을 입체 메쉬로 구성한 배경은 여기에 있다. 전면을 통기가 우수한 메쉬로 구현해 흡기 면적을 확보하면서도, 평면 메쉬가 만들기 쉬운 단조로움을 효과적으로 보완했다. 패널 전체를 굴곡을 가진 패턴으로 구성했다. 정면에서는 전면 대부분이 흡기 영역으로 기능하고, 사선에서는 패턴의 깊이와 음영이 도드라진다. 즉, 공기가 통과해야 하는 면에 형태를 부여한 셈이다. 참고로 DLX 라인업은 공기 흐름과 내부 공간을 중시해온 다크플래쉬의 대표 케이스군이다. 즉, DLX 시리즈가 지켜온 흡기 지향성을 유지하면서도, 더 큰 섀시에 필요한 시각적 밀도를 확보한 전략이다. 전면 안쪽의 대구경 팬 배치는 이러한 외형적인 특성을 십분 활용해 냉각 성능을 극대화하는 전략이다. 그 점에서 입체 메쉬가 외부 공기의 진입 관문이라면, 팬은 관문에서 차가운 공기를 온기를 품은 내부까지 끌어들이는 역할을 한다. 고성능 그래픽카드와 고발열 CPU를 사용하는 시스템에서는 흡기 저항이 낮을수록 팬 회전수 운용에 여유가 생긴다. 전면을 과하게 막지 않으면서도 표면을 입체적으로 정리한 이유가 여기서 설득력을 얻는다. 외형을 다듬되, 공기가 들어와야 할 자리는 막지 않은 영민한 전면 디자인이다. 상단부 또한 빅타워의 실사용 환경을 철저하게 계산했다. 고성능 시스템에서는 내부 열이 상단으로 모이기 쉽고, 수랭 쿨러를 사용하는 경우 상단은 라디에이터 장착부로 더할 나위 없이 좋은 지점이다. 전면이 메쉬일 경우에는 저항 없이 유입된 공기가 내부를 지나 상단으로 빠져나갈 수 있기에 냉각 측면에서도 유리하다. DLX ULTRA MESH는 상단을 통으로 분리되도록 설계했다. 분리하여 대형 라디에이터를 설치할 수도 있게 했지만, 고성능 팬을 장착할 수도 있는 선택지로 활용할 수 있게 했다. I/O는 전면 상단 제일 위에 배치했는데, 사용자의 손이 자주 닿는 지점이다. 참고로 빅타워 본체는 책상 위보다 아래나 옆에 놓이는 경우가 많다. I/O 위치가 어디냐에 따라 외장 SSD, 스마트폰, USB 주변기기를 연결할 때의 체감 편의는 극과 극으로 나뉜다. 본체 뒷면을 사용한다면 매번 뒤쪽으로 손을 뻗어야 하는 불편한 일이 발생한다. 이 경우 USB-C와 USB-A, 오디오 단자, 전원과 리셋 버튼이 전면 상단에 위치하면 주변기기를 연결하는 데 더할 나위 없이 편리하다. 측면 강화유리 패널도 작은 케이스라면 그저 내부를 살짝 보여주는 단면이 되지만, 빅타워에서는 의미가 조금 달라진다. 작은 섀시에서는 부품이 빽빽하게 장착된 비주얼이 주로 펼쳐지지만, DLX ULTRA MESH처럼 내부 면적이 넓은 케이스에서는 부품 사이의 간격과 공기 흐름의 여유까지 함께 투영한다. 그래픽카드, CPU 쿨러, 라디에이터, 케이블 정리 솜씨까지 보이기 싫은 부분도 여과 없이 보인다. 그러한 만큼 조립할 때 좀 더 신경을 써야 하며, 그 점에서 아무래도 정리 편의가 좋은 케이스가 좀 더 환영받게 된다. 이러한 흐름은 최근 조립 트렌드와도 맞물린다. 후면 커넥터 메인보드가 등장하면서 케이블을 보드 뒤로 넘기는 방식이 대표적이다. 케이블의 전면 노출 비중을 줄일 수 있다면, 강화유리로 보이는 내부 공간은 한층 깔끔해진다. DLX ULTRA MESH가 후면 커넥터 메인보드를 고려하는 이유도 비주얼과 밀접하다. 물론 일반 메인보드를 사용해도 전혀 지장 없다. 강화유리 반대편은 굵고 복잡한 주요 케이블부터 자잘한 배선이 자리하는 곳이다. 메인보드 전원, CPU 보조전원, 그래픽카드 전원, 팬 허브, ARGB 케이블, 저장장치 케이블은 기본이다. 따라서 후면 공간이 좁으면 패널을 닫는 과정부터 불편하고, 나중에 부품을 교체할 때 묶어둔 케이블을 다시 풀어야 하는 번거로움도 수반한다. DLX ULTRA MESH가 보이는 측면에서 넉넉함을 자랑한 만큼 보이지 않는 정리 공간 또한 한층 여유로움은 사용자만 알 수 있는 편의가 된다. 3. 실제 조립을 해야만 알 수 있는 편의. 빅타워의 진정한 가치는 조립을 해야 드러난다. 그저 크기만 키운 섀시는 처음에는 여유로워 보이지만, 조립 과정에서 금세 한계를 보인다. 라디에이터와 메인보드 설치부터 걸리는 게 많다는 것을 인식하는 순간부터 큰 케이스가 제공하는 장점은 후퇴한다. 따라서 DLX ULTRA MESH의 빅타워 선택 이유를 더 많은 부품을 넣기 위해서라고 이해하는 것이 아닌, 고성능 부품으로 채운 뒤에도 한결 여유로운 작업 공간을 확보하기 위함에서 찾기를 권장한다. 일단 수용 가능한 메인보드 규격은 최대 E-ATX다. ATX 규격에서는 가장 큰 규격이자, 빅 사이즈의 메인보드를 장착한 이후에도 CPU 보조전원 케이블 연결에 문제가 없어야 하고, 상단 라디에이터와 메모리 사이에 간섭이 없어야 하며, 그래픽카드와 저장장치, 팬 케이블이 읽히지 않고 설치가 되어야 한다. DLX ULTRA MESH의 넉넉한 내부 디자인은 대형 보드와 수랭 쿨러가 함께 장착되는 환경에서 특히 높은 만족으로 이어진다. CPU 쿨링 선택지도 넓다. 오늘날의 대형 공랭 쿨러를 선호하는 사용자는 매번 케이스에서 수용 가능한 높이 제한을 확인하는 습관에 익숙하다. 반대로 수랭 사용자는 라디에이터 장착 위치와 두께, 팬 간섭에 예민하다. DLX ULTRA MESH는 두 가지 형태 모두에서 유리하다. 공랭 쿨러는 최대 190mm, 그래픽카드는 최대 480mm 길이까지 문제없다. 동시에, 상단과 측면에 대형 라디에이터 장착 공간도 제공한다. 수랭 쿨러 장착 시에는 조립 또한 수월하다. 대형 라디에이터와 팬을 굳이 힘들게 케이스 안쪽에서 고정하려고 애쓸 필요는 없다. DLX ULTRA MESH의 상단과 측면 가이드는 분리형이기에 라디에이터와 팬을 밖에서 먼저 결합한 뒤 섀시에 장착하면 된다. 좁은 내부에서 부품을 붙잡고 씨름을 해봤다면 얼마나 편한 방식일지는 다들 공감할 것이다. 분리형 가이드의 편의는 팬 방향을 바꾸거나, 라디에이터 위치를 조정하거나, 쿨러를 교체할 때도 발생한다. 일단 작업 부담이 적다. 특히 고성능 PC는 한 번에 조립하기보다는 구성이 조금씩 바뀌는 경우가 많다. 탈착 가능한 설계는 케이스를 완전히 분해하지 않고도 주요 부품에 접근할 수 있는 강점이다. 측면 라디에이터 지원은 냉각 측면에서도 유리하다. 메쉬 케이스는 전면에서 공기를 흡입하고 상단으로 열을 배출하는 방식이다. 그러나 고성능 CPU와 그래픽카드를 사용한다면 다른 접근이 필요하다. 측면에 라디에이터나 팬을 배치하면 CPU나 그래픽카드로 차가운 공기를 직접적으로 공급할 수 있다. DLX ULTRA MESH의 내부 편의는 시스템의 발열 특성에 맞춰 팬과 라디에이터 위치를 조정할 수 있는 여지가 된다. 케이블 정리는 내부 완성의 마지막 단계다. 메인보드 전원, CPU 보조전원, 그래픽카드 전원, 팬 허브, ARGB 케이블, 저장장치 케이블이 후면에 모인다. 후면이 좁으면 패널을 닫는 과정부터 불편하고, 나중에 부품을 추가할 때마다 기존 케이블을 죄다 풀어야 한다. DLX ULTRA MESH의 케이블 정리 편의는 구구절절한 설명보다는 사진으로 갈음한다. 고성능 PC는 시간이 지나며 점점 완성형으로 진화한다. 그래픽카드가 교체되고, 팬 구성이 달라지고, 저장장치가 늘어나며, 수랭 쿨러도 달라질 수 있다. 다크플래쉬 DLX ULTRA MESH는 그러한 변화를 전제로 한다. 처음 조립할 때에도 넉넉하지만, 몇 차례 작업을 거친 뒤에도 처음 같은 깔끔함을 유지하는 케이스가 된다. 빅타워의 의미는 바로 그러한 편의가 지속하는 데 있다고 본다. ◆ 시스템 세팅(테스트 환경) CPU : AMD Ryzen 7 9850X3D M/B : ASRock B850 Challenger WiFi 7 White 대원씨티에스 RAM : OLOy DDR5-6000 CL36 BLADE 32GB (16x2ea) 올로코리아 GPU : - 쿨러 : Thermalright Peerless Assassin 120 Vision MAX ARGB PSU : 맥스엘리트 STARS CYGNUS 1200W 80PLUS골드 풀모듈러 ATX3.1 화이트 OS - Windows 11 Pro 23H2 ** TECH 커뮤니티 '빌런 = https://villain.city/ ' 테스트LAB 팀과 공동 작업하였습니다. 4. '큰' 케이스에 진심인 다크플래쉬 DLX 다크플래쉬의 케이스를 오래 살펴보면 한 가지 특징이 엿보인다. 보이는 곳만 꾸며서 완성도를 주장하기보다, 사용자가 실제로 주목하는 부분을 꾸준히 보완한다. 전면 흡기, 기본 팬 구성, 선정리 공간, 수랭 호환성, 패널 개폐, 내부 여유 같은 요소가 대표적이다. 그러한 부분은 조립을 시작하면 차이를 바로 체감한다. 다크플래쉬가 시장에서 쌓아 올린 신뢰는 제품의 완성도와 밀접하다. 조금은 눈속임을 해도 되는 영역에서 비교적 정직하게 접근해왔다. 물론 지금까지 선보인 모든 제품이 완벽했다는 뜻은 아니다. 다만 실용적인 가격대에서 기본기를 사수한 브랜드, 조립 PC 사용자에게 유독 만족이 높은 선택지가 되었다. 그리고 DLX 시리즈는 다크플래쉬를 대표하는 아이콘이자, DLX ULTRA MESH는 이름에 걸맞게 체급을 키운 결과다. 미들타워에서 충분했던 조건은 하이엔드 시스템 앞에서 더욱 커져야 한다. DLX ULTRA MESH는 전면은 입체 메쉬로 다듬고, 상단과 측면은 대형 수랭 구성을 받아들이며, 내부는 후면 커넥터 메인보드와 긴 그래픽카드까지 대응한다. 빅타워의 크기가 조립과 운용의 여유로 이어지도록 설계한 셈이다. 물론 모든 사용자가 대상은 아니다. 단순한 사무용 PC나 작은 게이밍 시스템에는 DLX ULTRA MESH의 체급이 과할 수 있다. 케이스가 크다는 것은 설치 공간도 필요하고, 책상 주변 배치까지 고려해야 하기 때문. 그러나 고성능 그래픽카드와 수랭 쿨러, 대용량 저장장치, 확장카드, 향후 업그레이드를 함께 생각하는 사용자라면 큰 케이스는 여유가 된다. 조립의 여유, 냉각의 여유, 정비의 여유, 부품 교체의 여유다. 즉, 고성능 PC를 계획하면서 케이스에서 타협하고 싶지 않다면 DLX ULTRA MESH는 충분히 검토할 만하다. 크고, 넓고, 잘 열린다. 그리고 실제 사용에 도움되도록 디자인했다. 다크플래쉬가 DLX라는 이름으로 쌓아온 신뢰가 여기서 다시금 확장된다. 빅타워를 필요로 하는 사용자에게 DLX ULTRA MESH는 큰 시스템을 안정적으로 완성하기 위한 꽤나 현실적인 답이 된다. @darkflash
대장
2026.04.28
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글로벌 컴퓨터 주변기기 브랜드 다크플래쉬(darkFlash)의 공식 수입사 ㈜투웨이(대표이사 한지강)가 시선을 사로잡는 와이드 IPS 디스플레이를 탑재한 ‘darkFlash WAVE DV360S MAX ARGB 디스플레이 (이하 DV360S MAX)' CPU 수랭 쿨러를 블랙과 화이트 두 가지 색상으로 정식 출시한다. DV360S MAX는 직관적인 시스템 모니터링과 사용자 맞춤형 디스플레이 경험을 중심으로 설계된 프리미엄 수랭 쿨러다. 특히, 3.95형 와이드 IPS 디스플레이를 탑재해, 시스템 상태를 확인하는 기능을 넘어 시선을 사로잡는 시각적 요소로 확장된 것이 특징이다. 3.95형 IPS 패널을 적용해 CPU 온도 및 사용률 등 주요 시스템 정보를 실시간으로 직관적으로 표시한다. JPG, GIF, MP4 등 다양한 포맷의 이미지와 영상 출력이 가능하며, 전용 소프트웨어를 통해 자유로운 커스터마이징과 프리셋 모드를 제공해 사용자 취향에 맞는 디스플레이 연출이 가능하다. DV360S MAX는 강력한 냉각 성능을 위해 최대 2700 RPM(±10%)의 워터펌프와 397×120×27mm 규격의 라디에이터를 적용했다. 함께 제공되는 일체형 쿨링팬은 800~1800 RPM(±10%)의 PWM 제어를 지원하며, 최대 44.58 CFM의 풍량과 1.66mmH₂O의 풍압을 제공한다. Hydro 베어링을 적용해 안정적인 작동과 함께 최대 31.2dB(A)의 저소음 환경을 구현했다. 디자인 측면에서는 인피니티 미러 RGB LED를 적용해 깊이감 있는 입체적인 조명 효과를 제공하며, 5V 3-PIN ARGB 동기화를 통해 시스템 전반의 조명 일체감을 높였다. 또한 라디에이터와 쿨링팬이 결합된 일체형 구조로 설계되어 조립 편의성을 한층 강화했다. Intel LGA 115X, 1200, 1700, 18XX 및 AMD AM5, AM4 플랫폼을 모두 지원해 다양한 시스템 환경에서 폭넓은 호환성을 제공한다. 제품은 본품 기준 5년, 쿨링팬 3년의 무상 보증 기간이 제공되며, 삼성화재 생산물 배상 책임 보험(3억 원)에 가입되어 있어 장기간 안심하고 사용할 수 있다. 마케팅 담당자는 “WAVE DV360S MAX는 디스플레이 기반 사용자 경험과 강력한 쿨링 성능을 동시에 고려한 제품”이라며 “시스템 튜닝과 실사용 편의성을 모두 중시하는 사용자에게 새로운 선택지가 될 것”이라고 전했다. ‘darkFlash WAVE DV360S MAX ARGB’ CPU 수랭 쿨러에 대한 자세한 정보는 다크플래쉬 공식 홈페이지를 통해 확인할 수 있다. @darkflash
대장
2026.04.28
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- 에이서, 쿠팡 연중 최대 할인 행사인 ‘쿠가세’ 참여 - 프레데터 헬리오스·니트로·스위프트 등 주요 노트북 라인업 특별가 제공 - 일부 인기 게이밍 모델, 4월 28일부터 30일까지 단 3일간 추가 할인 에이서(Acer)는 5월 10일까지 진행되는 쿠팡 ‘쿠가세(쿠팡 가전·디지털 세일)’에서 자사의 게이밍 및 라이프스타일 AI 노트북을 특별 할인 가격으로 선보인다. 쿠가세는 쿠팡이 1년에 단 두 차례만 진행하는 대표 가전·디지털 할인 행사로, 약 2주간 다양한 브랜드 제품을 선보이는 대형 프로모션이다. 이번 행사에서는 프레데터 헬리오스, 니트로, 스위프트 등 주요 노트북 라인업이 특별가로 판매된다. 특히 일부 인기 모델은 4월 28일부터 4월 30일까지 한정 기간 동안 추가 할인 혜택이 적용된다. 추가 할인이 적용되는 모델은 ▲프레데터 헬리오스 네오 16 AI(PHN16-73-9797) ▲프레데터 헬리오스 네오 16 AI(PHN16-73-90EL) ▲프레데터 헬리오스 네오 16S AI(PHN16S-71-97L7) ▲니트로 16S AI(AN16S-61-R4WY) 등이다. 각 모델은 212만 원대부터 279만 원대까지 다양한 가격대로 구성되며, 최대 약 17%의 할인 혜택이 적용된다. 프레데터 헬리오스 네오 16 AI는 인텔 코어 Ultra 9 275HX 프로세서와 지포스 RTX 5070 Ti 및 5070 GPU를 기반으로, 고사양 게임과 콘텐츠 작업을 동시에 만족시키는 성능을 제공한다. 또한 240Hz 고주사율 디스플레이와 최대 500니트 밝기, DCI-P3 색 영역을 지원하며, 고성능 쿨링 시스템을 통해 장시간 사용 환경에서도 안정적인 퍼포먼스와 몰입감을 선사한다. 프레데터 헬리오스 네오 16S AI는 슬림한 디자인과 강력한 성능을 동시에 갖춘 모델로, 16인치 WQXGA OLED 디스플레이와 240Hz 주사율, 1ms 응답속도를 통해 더욱 몰입감 있는 게이밍 환경을 제공한다. 니트로 16S AI는 AMD 라이젠 AI 7 350 프로세서를 기반으로 최대 50TOPS 수준의 AI 연산 성능과 게이밍 퍼포먼스를 균형 있게 제공하는 것이 특징이다. 에이서 관계자는 “이번 쿠팡 ‘쿠가세’를 통해 주요 게이밍 및 라이프스타일 AI 노트북을 보다 합리적인 가격으로 제공할 수 있게 됐다”며 “다가오는 가정의 달을 맞아 선물을 미리 준비할 수 있는 좋은 기회가 될 것”이라고 말했다. @acer
대장
2026.04.28
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오늘 출시된 버전은 AgilitySDK 1.619의 일부였던 셰이더 모델 6.9, DXR 1.2 및 기타 개선 사항을 기반으로 확장되었습니다. AgilitySDK 1.720 프리뷰 릴리스와 함께 셰이더 모델 6.10 및 아래에 나열된 여러 기능이 DX12 API에 추가됩니다: 셰이더 모델 6.10은 광범위한 사용 사례를 포괄하는 일련의 행렬 API를 도입합니다. 이 기능들은 통칭하여 LinAlg(선형 대수학의 약자)라고 불립니다. 이번 발표를 통해 Microsoft는 개발자들이 단일 통합 API 내에서 실시간 그래픽 파이프라인의 개별 셰이더 스레드에서 직접 신경망 렌더링 기술을 효율적으로 구동하고, ML 및 이미지 처리 애플리케이션을 위해 더 높은 대역폭의 행렬 MMA 연산을 활용할 수 있도록 지원합니다. 셰이더 모델 6.10은 GetGroupWaveIndex() 및 GetGroupWaveCount()라는 두 가지 새로운 내장 함수를 도입하여, 컴퓨트, 메시, 증폭 및 노드 셰이더가 스레드 그룹 내의 웨이브 수준 구조를 직접 파악할 수 있게 합니다. GetGroupWaveIndex()는 현재 웨이브의 인덱스(0~N-1)를 반환하고, GetGroupWaveCount()는 그룹 내에서 실행 중인 웨이브의 총 개수를 반환합니다. 이를 통해 모든 하드웨어에서 정확성이 보장되지 않는 WaveGetLaneCount()로 SV_GroupIndex를 나누는 것과 같은 안전하지 않은 우회 방법에 의존하지 않고도 웨이브 수준의 작업 특화 및 협업을 구현할 수 있습니다. 이제 단일 코드 경로로 모든 웨이브 크기에 걸쳐 이식성 있게 작동합니다. Shader Model 6.10은 새로운 런타임 쿼리인 MaxGroupSharedMemoryPerGroup을 통해 실제 하드웨어 제한을 노출함으로써, 그룹 공유 메모리에 대한 기존의 32KB(메시 셰이더의 경우 28KB) 제한을 해제합니다. 셰이더 작성자는 새로운 [GroupSharedLimit(<bytes>)] 엔트리포인트 속성을 사용하여 셰이더에 필요한 최대 공유 메모리 용량을 선언할 수 있습니다. 이를 통해 컴파일러는 컴파일 시점의 이식성 검사를 수행하면서도 최신 GPU의 전체 용량에 대한 액세스를 허용합니다. 이 속성을 생략한 셰이더는 기존 제한에 따라 계속 유효성 검사가 이루어지므로 기존 코드에는 영향을 미치지 않습니다. 이를 통해 이전에는 하드웨어가 아닌 사양에 의해 제약받았던 대규모 타일 컬링, 소프트웨어 래스터화 빈, 대규모 행렬 워크로드와 같은 알고리즘을 활용할 수 있게 되었습니다. D3D12 기능: D3D12의 기존 CopyBufferRegion, ClearUnorderedAccessViewFloat/Uint, ResolveSubresource 및 이와 유사한 명령들은 모두 엄격하게 순차적으로 실행됩니다. 이는 기존의 ResourceBarrier 모델이 동일한 유형의 두 작업(예: copy-dest에서 copy-dest로) 간의 종속성을 표현할 방법이 없기 때문입니다. 즉, 작업이 완전히 독립적인 메모리를 다루는 경우라 하더라도, GPU는 모든 순차적인 복사 또는 지우기 작업 사이에 일시 정지하게 됩니다. '배치된 비동기 명령(Batched Async Commands)' 기능은 암묵적인 순차화 계약을 제거하는 새로운 명령 목록 메서드를 도입하여 이 문제를 해결합니다. 이를 통해 드라이버와 하드웨어는 단일 배치 호출 내에서 독립적인 작업을 중첩하여 수행할 수 있습니다. 개발자는 두 개의 복사 작업이 동일한 버퍼의 중복 영역에 쓰기를 수행하는 경우와 같이 진정한 데이터 경합이 존재하는 경우에만 향상된 배리어를 사용하여 명시적인 동기화를 선택하며, 그 외의 모든 작업은 동시적으로 실행됩니다. NVIDIA, AMD, Intel을 포함한 모든 주요 하드웨어 벤더가 이러한 새로운 프리뷰 릴리스를 지원하고 있습니다: 하드웨어 지원 측면에서 NVIDIA는 전체 RTX GPU 제품군에서 대부분의 기능을 지원하는 반면, AMD와 Intel은 Arc B-시리즈 및 RDNA 4(Radeon RX 9000)와 같은 최신 하드웨어에서만 특정 기능을 지원합니다. Group Wave Index는 현재 RX 7000(RDNA 3) 및 RX 9000(RDNA 4) GPU 모두에서 지원되는 반면, NVIDIA의 경우 향후 릴리스에서 출시될 예정입니다. 인텔 역시 향후 릴리스에서 새로운 선형 대수 API 지원을 추가할 예정입니다. 🔗 원문 링크: https://wccftech.com/microsoft-shader-model-6-10-agilitysdk-720-preview-now-available-dx12-neural-rendering/
따노스
2026.04.28
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구글과 엔비디아는 최근 출시된 A5X 인스턴스의 성능을 강화하기 위해 최대 100만 대의 엔비디아 GPU를 사용자에게 제공하기로 협력했습니다. 이번 발표는 추론 비용을 절감하고 토큰 처리량을 향상시키기 위한 양사의 최신 협력의 일환입니다. A5X 시스템은 AI 워크로드를 위한 단일 및 다중 클러스터 컴퓨팅 인프라 구축을 가능하게 하는 엔비디아의 네트워크 가속기를 기반으로 합니다. A5X 인스턴스는 에이전트형 인공지능 워크로드를 실행하도록 특별히 설계된 구글의 최신 제품입니다. 이는 구글의 AI 하이퍼컴퓨터 포트폴리오의 일부로, 이 포트폴리오는 구글의 제미니(Gemini) 플랫폼과 소비자 및 기업용 AI 서비스에도 활용되고 있습니다. 최근 발표에서 구글은 맞춤형 Arm 기반 CPU, 8세대 텐서 프로세서, 네이티브 PyTorch TPU 지원 및 A5X 인스턴스를 탑재한 새로운 가상 머신을 포함하여 하이퍼컴퓨터에 대한 대대적인 업그레이드를 발표했습니다. 이러한 새로운 기능들은 문제나 과제를 단계적으로 해결하는 데 중점을 두는 AI 에이전트 그룹에 의존하는 에이전트형 AI 워크로드를 특별히 겨냥하여 설계되었습니다. A5X 인스턴스는 NVIDIA의 최신 Vera Rubin AI GPU에서 작동하도록 설계된 구글 최초의 인스턴스입니다. 세부 사항에 따르면, A5X는 이더넷 기반 클라우드 인프라에서 AI 워크로드를 가속화하도록 설계된 NVIDIA의 ConnectX-9 NIC를 사용할 예정입니다. 이 NIC는 구글의 버고(Virgo) 플랫폼과 결합되어 사용자가 단일 클러스터에서 최대 80,000개의 루빈 GPU에, 멀티사이트 클러스터에서는 960,000개의 GPU에 접근할 수 있게 해줍니다. 구글의 버고 플랫폼은 단일 데이터 센터 내에서 여러 AI 칩을 연결할 수 있게 해줍니다. NVIDIA의 루빈(Rubin) GPU와 연동되는 것은 물론, 구글의 텐서 처리 장치(TPU)도 지원한다. 버고는 단일 데이터 센터 내에서 최대 134,000개의 TPU를, 여러 사이트에 걸쳐 100만 개 이상의 칩을 연결할 수 있다. NVIDIA에 따르면, A5X 인스턴스는 이전 세대에 비해 토큰당 추론 비용을 10분의 1로 낮추고 메가와트당 처리량을 10배 높일 수 있다. NVIDIA는 또한 Cadence 및 Siemens와 같은 기업의 제품들이 자사의 인프라를 통해 구동되며 Google Cloud에서 이용 가능하다고 언급하며, 물리적 및 산업용 AI에 대해서도 간략히 다루었습니다. 또한 Google의 Gemini 플랫폼은 사이버 보안과 같은 다양한 산업 분야에 에이전트 기반 모델과 워크플로를 배포할 수 있다고 덧붙였습니다. 🔗 원문 링크: https://wccftech.com/nvidias-rubin-lands-inside-googles-virtual-machine-stretching-multi-site-clusters-to-nearly-1-million-gpus/
따노스
2026.04.28
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지속적인 RAM 부족이라는 난관에 부딪혀 세 가지 하드웨어를 동시에 출시하려던 계획이 무산된 듯 보이자, 밸브는 상대적으로 영향을 덜 받은 스팀 컨트롤러의 개선 모델을 스팀 머신이나 스팀 프레임 없이 단독으로 출시하기로 결정했습니다. 출시 시기도 곧 다가옵니다. 출시일은 5월 4일 월요일로 확정되었으며, 가격은 85파운드 / 99달러 / 99유로로 책정되었습니다. 비싸다고요? 어쩌면 조금은 그럴지도 모릅니다. 훌륭한 게임패드냐고요? 네, 그렇습니다. 공개 금지 기간이 끝난 저희의 스팀 컨트롤러 리뷰에서도 그렇게 평가했습니다. 초기 프리뷰에서 이미 '소울메이트' 같은 관계가 분명했던 새로운 스팀 머신 없이 출시하는 것이 컨트롤러의 운명에 영향을 미칠지는 확실하지 않습니다. 하지만 이 컨트롤러는 윈도우 시스템에 대한 PC 중심적 접근을 여전히 강력하게 유지하고 있습니다. 저는 약 2주 동안 이 컨트롤러를 사용해 왔으며, 실제 게임에 뛰어들기 직전(또는 직후)에 열고 싶거나 닫고 싶은 스팀뿐만 아니라 다른 데스크톱 앱들을 조작하기 위해 트랙패드를 엄지손가락으로 조작하는 습관을 완전히 익혔습니다. 이것이 엑스박스 무선 컨트롤러보다 35파운드 더 비싼 가격을 정당화할 수 있을까요? 그 판단은 여러분과 여러분의 통장 사정에 맡기겠지만, 스팀 컨트롤러는 훨씬 더 비싼 울버린 V3 프로를 제 주 컨트롤러로 대체할 만큼 편안하고 다재다능하다는 점은 확실히 말할 수 있습니다. 또한 이번 컨트롤러 출시가 스팀 머신(Steam Machine)과 프레임(Frame)의 출시 지연이 곧 끝날 것임을 예고하는 신호일 수도 있겠지만, 지난주 밸브 직원들과 이야기를 나눠본 바로는 그렇지 않은 것 같습니다. 오히려 머신과 프레임이 의존하는, 재고 부족이나 터무니없이 비싼 메모리 및 저장 장치 부품이 필요 없는 스팀 컨트롤러가 우연히 지금 준비가 된 것일 뿐, 다른 두 제품은 아직 준비되지 않았을 뿐입니다. 그렇다고 해서 추가 지연이 확정된 것은 아니므로, 스팀 컨트롤러의 검은색 플라스틱 동료들(스팀 머신과 프레임)은 여전히 2026년 중 출시될 예정입니다. 밸브는 또한 성공적인 출시를 위해 충분한 컨트롤러 재고를 확보했다고 밝혔으니, 4일이 되면 초기 스팀 덱처럼 대기 목록 뒤로 순식간에 사라지는 일은 없기를 바랍니다. 그동안 이번 주 후반에 하드웨어 엔지니어링 및 디자인 팀과의 대화에서 나온 주요 내용을 공유할 예정이니, "터널 자기저항 썸스틱"이라는 말만 들어도 전율이 느껴지는 분이라면 계속 지켜봐 주시기 바랍니다. 🔗 원문 링크: https://www.rockpapershotgun.com/valve-have-confirmed-the-steam-controller-price-and-release-date-though-the-steam-machine-is-still-in-ram-price-purgatory
따노스
2026.04.28
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쿠아이테크(快科技) 4월 27일 보도에 따르면, 오늘 열린 샤오미 투자자의 날 행사에서 샤오미 창업자 레이쥔은 자체 개발 기술의 최신 성과를 공개했다. 바로 샤오미 ‘쉐안자이(玄戒) O1’ 칩의 출하량이 공식적으로 100만 개를 돌파했다는 것이다. 이는 샤오미가 자체 칩 개발의 길에서 연구 개발 단계에서 대규모 상용화로 넘어가는 중요한 도약을 이뤘음을 의미한다. 레이쥔은 행사에서 쉐안제 칩이 조만간 샤오미 자동차에 정식 탑재될 것이라고 분명히 밝혔다. 이는 샤오미가 핵심 하드웨어 분야에서 중요한 한 걸음을 내디뎠음을 의미할 뿐만 아니라, 향후 자동차 제품이 더 높은 수준의 기반 기술 자립성을 갖추게 되어 차량 내 시스템과의 심도 있는 연동을 위한 강력한 동력을 제공할 것임을 예고한다. 업계 블로거들의 추가 보도에 따르면, 쉔자이 칩의 비전은 여기서 그치지 않는다. 이 칩 시리즈는 향후 스마트폰, 태블릿, 자동차에서 웨어러블 기기에 이르는 전체 생태계 구축을 완료할 예정이며, 통일된 자체 개발 기반 하드웨어를 통해 샤오미의 '사람-차량-가정' 전체 생태계 내의 각종 데이터와 운영 단계를 완전히 연결하는 것을 목표로 한다. 현재 차세대 자체 개발 칩과 AI 대형 모델, 자체 개발 운영체제의 심층 통합 작업에 대한 세부 일정이 확정되었다. 관련 단말기 제품의 출시 시기가 시장 예상보다 다소 늦어질 것이라는 소문이 있지만, 이는 핵심 기술의 통합을 추구하는 샤오미의 철저함과 신중함을 반영한 것이다. 레이쥔은 이전에 2026년이 샤오미 기술 혁신의 이정표가 될 것이라고 밝힌 바 있다. 당시 샤오미는 특정 핵심 단말기에서 자체 개발 칩, 자체 개발 운영체제, 자체 개발 AI 대형 모델의 대규모 집결을 실현함으로써, 향후 10년 경쟁에서 브랜드의 핵심 기술적 경쟁 우위를 확고히 다질 것으로 예상된다. 이 외에도 이러한 기반 기술의 돌파구는 샤오미의 로봇 등 첨단 사업 분야에도 긍정적인 동력을 제공할 것이다. 자체 개발한 소프트웨어와 하드웨어의 심층적 결합 및 혁신을 통해, 샤오미는 미래의 스마트 시대에 전 생태계의 기술적 폐쇄 루프를 구축함으로써, 기반 아키텍처부터 단말기 애플리케이션 경험에 이르기까지 전 분야에서 선두를 달릴 계획이다. 이러한 핵심 기술 분야에 대한 장기적인 투자는 샤오미가 외부 핵심 공급망에 대한 의존에서 벗어나는 속도를 높이고 있음을 보여준다. 백만 대 출하량 달성과 함께, 샤오미의 자체 개발 칩은 점차 배후에서 전면에 나서며, 전 시나리오 스마트 전략을 뒷받침하는 견고한 기반이 되고 있다. 🔗 원문 링크: https://news.mydrivers.com/1/1118/1118675.htm
따노스
2026.04.28
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당분간 인텔이 게임용 독립형 그래픽 카드를 다시 출시하는 일은 없을 것으로 보입니다. 인텔 아크(Intel Arc)는 배틀메이지(Battlemage) 세대에서 상당히 훌륭한 성과를 거두었으나, 엔비디아 지포스(NVIDIA GeForce)와 AMD 라데온(AMD Radeon)의 공세에 직면하여 결국 전략을 조정하게 되었습니다. 2025년 중반부터 인텔 아크 프로(Intel Arc Pro)에 집중하기로 한 것을 보면, 당분간 인텔 아크의 새로운 게이밍 그래픽 카드 출시가 없을 것임이 확인되었으며, 최근 출시된 인텔 아크 프로 B70과 인텔 아크 프로 B65를 통해 인텔의 독립형 그래픽 카드 전략과 방향성을 더욱 명확히 파악할 수 있다. 반면, 인텔 아크가 인텔의 그래픽 브랜드로서 계속 유지될 것임을 확인할 수 있는데, 이는 팬서 레이크(Panther Lake)에 탑재된 인텔 아크 B390과 인텔 아크 B370이라는 두 가지 iGPU를 통해 확인할 수 있다. 코드명 셀레스티얼(Celestial)인 Xe3P는 iGPU 분야에 집중하는 것 외에도, AI용 차세대 컴퓨팅 카드인 크레센트 아일랜드(Crescent Island)에도 적용될 예정이다. Crescent Island는 GDDR6, GDDR7 또는 HBM 메모리가 아닌 LPDDR5x 메모리를 탑재할 예정이며, 2026년 말 또는 2027년 초에 출시될 것으로 예상됩니다. iGPU 부분으로 눈을 돌리면, 2027년에 출시될 Nova Lake 플랫폼에는 Xe3P 아키텍처 기반 iGPU가 탑재될 것으로 예상됩니다. Xe3P 이후, 인텔은 코드명 'Druid'인 차세대 Xe4 GPU 아키텍처를 출시할 예정이며, 타이탄 레이크(Titan Lake)와 해머 레이크(Hammer Lake)의 iGPU는 Xe4 GPU 아키텍처를 채택할 것입니다. 이 외에도 재규어 쇼어스(Jaguar Shores) 역시 Xe4 GPU 아키텍처의 일환이 될 것이며, 인텔 19A 및 HBM4 메모리를 사용할 것입니다. Xe4 또는 Druid GPU 아키텍처의 출시 시기는 2027년 말이나 2028년 초로 예상됩니다. Alchemist, Battlemage, Celestial에서 Druid에 이르기까지, 이 모든 것은 인텔이 원래 계획했던 코드명이다. 다만 관련 명명 규칙은 이 제품들 이후 새로운 규칙으로 변경될 가능성이 있다(원래 기획했던 사람들이 거의 모두 떠났기 때문이다…). 하지만 현 단계에서는 정확한 명칭을 확인할 수 없어, 당분간은 'Xe Next'라고 부를 수밖에 없다. 🔗 원문 링크: https://benchlife.info/celestial-aka-iintel-xe3p-wont-get-gaming-graphics-card
따노스
2026.04.28
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파인디지털(대표 김용훈)이 전방부터 후방까지 방해 없이 넓은 시야를 확보해주는 룸미러 일체형 QHD블랙박스 ‘파인뷰 LX9 POWER’를 출시했다. 파인뷰 LX9 POWER는 실내 또는 실외에 후방 카메라 장착 시, ‘E-Mirror’ 뷰를 통해 카메라로 차량 후방 상황을 바로 보여주어 차량 내 짐 또는 뒷자석 동승자가 많은 경우에도 후방 시야 확보가 가능한 것이 특징이다. 특히 실외 후방 카메라 연결 시 주차선 가이드라인이 표출되어 차체의 방향 및 거리 파악에 도움을 준다. 또한 26cm의 대화면 IPS 패널을 적용해 어느 각도에서나 색상 왜곡 없이 선명한 화면을 제공한다. 2 in 1 형태의 일체형 디자인으로 기존 룸미러에 간편하게 고정할 수 있어 시야 방해를 최소화했으며, 터치 조작만으로 블랙박스 기능을 직관적으로 사용할 수 있다. 또 일반 룸미러보다 더 넓은 후방 화각을 지원하는 ‘스마트 와이드 뷰’로 탁 트인 주행 상황을 확인할 수 있다. 화면 밝기를 자동으로 조절하고 최적화해 후방 차량의 전조등으로 인한 눈부심이나 피로도를 덜어준다. 영상 품질도 한층 강화됐다. 전방은 물론 후방까지 QHD(2,560×1,440) 극초고화질로 녹화해 선명한 시야를 제공하며, 전후방 HDR 기능을 적용해 역광이나 야간 상황, 터널 및 주차장 진∙출입 등의 급격한 조도 변화에도 또렷한 영상을 확보한다. ‘소니 스타비스(SONY STARVIS)’ 이미지 센서를 장착해 야간이나 어두운 길에서도 뛰어난 시인성을 제공하며, ‘AUTO 나이트 비전’ 기술로 빛을 자동으로 감지해 낮은 더욱 또렷하게, 어두운 밤은 밝게 최적화된 화질로 영상을 저장한다. 별매품 ‘파인뷰 Wi-Fi(와이파이 동글)’를 장착하면 자사 전용 앱인 ‘파인뷰 Wi-Fi’와 쉽고 빠르게 연동할 수 있어 편리하다. 주행 및 주차 중 발생한 모든 이벤트를 한 눈에 확인하거나, 펌웨어 업데이트, 녹화 영상 다운로드, 블랙박스 설정 변경 등 모든 기능을 앱 하나로 조작할 수 있다. 자동차 실내 환경에 특화된 5GHz Wi-Fi를 지원하기 때문에, 사고 시 영상을 빠르게 스마트폰에 저장해 확인하기에도 좋다. 안전 운전을 위한 다양한 기능도 탑재했다. 앞차 출발을 감지해 안내하거나 졸음이나 부주의로 차선을 벗어나면 경고음을 제공하는 첨단운전자보조시스템(ADAS PLUS)을 지원한다. 매월 어린이 보호구역 이면도로 및 최신 단속카메라 정보 업데이트로 사고 예방을 돕는 ‘안전운전 도우미 3.0’, 시동이 꺼진 상태에서도 최대 242일까지 안전하게 녹화하는 ‘저전력 모드’, 영상 손실 또는 누락 없이 최대 2,093분까지 녹화할 수 있는 ‘스마트 타임랩스’ 등의 기능이 운전자를 돕는다. 특히 일정 온도 이상에서 전원을 자동 차단하는 방열 설계와 저전압 보호 모드가 적용돼 여름철 고온 환경이나 방전이 쉽게 일어나는 겨울철에도 안심하고 사용할 수 있다. 파인뷰 LX9 POWER의 소비자가는 489,000원이다.
브로홍
2026.04.28
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아이피타임
@iptime
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