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[컴퓨터] RTX 5080 특가에 CPU 쿨러 사은품! 조텍, 지포스 그래픽카드 선착순 특가
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[컴퓨터] RTX 5080 특가에 CPU 쿨러 사은품! 조텍, 지포스 그래픽카드 선착순 특가 진행
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[인공지능] 엔비디아, 범용 로봇 개발 위한 아이작 플랫폼 고도화
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[인공지능] 엔비디아, 율리히 슈퍼컴퓨팅 센터서 내결함성 양자 컴퓨팅 사상 최대 규모 시뮬레이션 구현
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[컴퓨터] 조텍 RTX 5090 약 47만 달러어치, 브라질 공항에서 행방불명
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[컴퓨터] RTX 5090을 또 100원에 판다! 탁탁몰, 조텍 RTX 5090 ‘100원딜’ 이벤트 앵콜 진행
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[컴퓨터] 조텍, RTX 50 그래픽카드 대상 ‘컨트롤 레조넌트’ 게임 번들 프로모션 연장 진행
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[이슈/논란] 웃고 넘겼던 김정은 사망설
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[컴퓨터] 코잇, 킹스톤 서버용 메모리 ‘Server Premier’ 출시
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[유머] 한문철 티비 엉뚱 실수 레전드
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[쇼핑] 맥스엘리트, 컴퓨존 한정, 1stPlayer 와칠 WA7-K RGB 한정 수량 특가 판매
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[컴퓨터] 엔비디아, ‘팬텀 블레이드 제로’ 등 최신 게임에 DLSS 적용 확대
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[기타핫딜] [네이버스토어] 10/26 넾다세일 선착순 쿠폰 및 0원 럭키드로우 응모 (무료 / 배송 무료)
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[게임/SW핫딜] [네이버쇼핑] 엑스박스 컴투스토어 엑스박스 나노 컨트롤러 예약판매 (78,000원 / 배송 무료)
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[컴퓨터] STCOM, 뛰어난 가성비 갖춘 사무용 완제 PC 4종 출시
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[기타핫딜] [G마켓] 지마켓 장바구니 쿠폰 (무료 / 배송 무료)
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[컴퓨터] 지타이, PCIe 4.0 SSD ‘Ti600s’ 출시
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[핫딜정보] 크록스 오프라인 패밀리세일 (10/24~10/26)
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[이슈/논란] 석사 학위 있는 뉴욕 노숙자의 안타까운 말 끝
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[유머] 오타쿠로 살아온 3040 이 최근 느끼는 감정
구매후기 이벤트
컴퓨터 관련 주요 부품 수입 유통 전문 업체 서린씨앤아이가 글로벌 IT 브랜드 OWC의 주요 썬더볼트 독 제품 구매 고객을 대상으로 클링온(ClingOn) USB 포트 고정 홀더를 증정하는 프로모션을 앵콜 연장 진행한다. 이번 행사는 차세대 전송 규격인 썬더볼트 5 지원 신제품군을 포함해 높은 대역폭과 뛰어난 확장성을 제공하는 OWC의 핵심 독 및 허브 라인업을 중심으로 기획됐다. 이번 증정 이벤트는 2026년 8월 1일부터 8월 31일까지 한 달간 진행되며 행사 대상 제품 구매 시 케이블 고정용 전용 액세서리인 OWC 클링온 벌크 2개가 1:1로 증정된다. 이벤트 대상 제품은 썬더볼트 5 인터페이스를 지원하는 OWC 썬더볼트 5 허브(4포트)와 OWC 썬더볼트 5 독(11포트)을 비롯해 썬더볼트 4 기반의 뛰어난 휴대성과 연결성을 갖춘 OWC 썬더볼트 고 독(10포트) 등 총 3종이다. 사은품으로 제공되는 클링온은 썬더볼트 및 USB Type-C 케이블 연결 부위에 장착해 작업 중 케이블이 의도치 않게 이탈하거나 포트가 손상되는 현상을 방지하는 전용 고정 홀더로 고용량 데이터 전송 및 정교한 작업 환경에서 보다 안정적인 하드웨어 연결 상태를 유지하도록 돕는다. 이번 행사는 서린씨앤아이가 공식 수입 유통한 OWC 정품 제품에 한해 적용되며 준비된 사은품 소진 시 별도의 안내 없이 조기 종료될 수 있다. 또한 구매일 기준으로 사은품이 지급되며 제품 반품 시에는 증정받은 사은품도 함께 반납해야 정상 처리된다. 서린씨앤아이는 OWC의 뛰어난 하드웨어 품질에 걸맞은 체계적인 사후 보증 및 전문 고객지원 서비스를 지속적으로 제공할 예정이다. @seorincni
2026.08.07
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다나와가 AI 커머스 시대에 대응하기 위한 새로운 쇼핑 연결 방식을 선보인다. 커넥트웨이브의 가격비교 서비스 다나와가 앤트로픽(Anthropic)의 AI 서비스 클로드(Claude)와 연동되는 ‘다나와 MCP(Model Context Protocol)’ 서비스를 개시한다고 밝혔다. 국내 가격비교 플랫폼이 MCP 방식으로 주요 AI 서비스와 직접 연동해 실시간 가격비교 데이터를 제공하는 것은 이번이 처음이다. MCP는 AI가 외부 데이터나 서비스, 도구와 연결될 수 있도록 지원하는 표준 인터페이스다. 다나와 MCP는 클로드 이용자가 자연어로 상품을 요청하면, 다나와가 보유한 가격·상품 데이터를 기반으로 AI가 적합한 상품 정보와 구매처를 안내할 수 있도록 돕는다. 서비스는 클로드 내 커넥터(Connectors) 기능을 통해 이용할 수 있다. 사용자는 클로드 대화창 좌측 하단의 ‘+’ 버튼을 누른 뒤 커넥터 메뉴에서 다나와를 선택해 연동하면 된다. 이후 대화창에 원하는 상품 조건을 자연어로 입력하면, 다나와의 실시간 가격비교 데이터를 기반으로 상품 검색과 추천이 이뤄진다. 가령 “다나와에서 초등학생 아이 방 사이즈에 맞는 벽걸이 에어컨을 100만원 이하, 평이 좋은 제품 순으로 골라주고 어디서 사면 되는지도 알려줘”라고 입력하면, 클로드가 다나와 MCP를 통해 관련 상품의 가격, 주요 스펙, 판매처 정보를 확인하고 조건에 맞는 제품을 비교해 제안한다. 또 “다나와에서 부모님 댁에 놓을 로봇청소기 중 문턱 잘 넘고 관리가 쉬운 모델을 가격대별로 골라주고 어디서 사면 되는지도 알려줘”처럼 실제 구매 상황을 반영한 질문도 가능하다. 사용자는 복잡한 검색어를 조합하거나 여러 쇼핑몰을 이동하지 않고도, AI와의 대화 안에서 상품 탐색, 조건 비교, 가격 확인, 구매처 확인까지 이어갈 수 있다. 다나와 MCP의 경쟁력은 방대한 상품 데이터와 가격비교 노하우에 있다. 다나와는 현재 국내 50개 이상의 주요 이커머스 업체로부터 가격 및 상품 데이터를 실시간으로 수집하고 있으며, 약 14억 개 상품 DB를 보유하고 있다. AI는 다나와와 단일 연결만으로 국내 주요 쇼핑몰의 상품 정보를 활용할 수 있어, 이용자는 보다 폭넓은 상품 선택지를 클로드 대화창 안에서 확인할 수 있다. 특히 실제 쇼핑 환경에서는 가격, 판매 조건, 재고, 프로모션 등이 수시로 변한다. 이 때문에 AI가 신뢰도 높은 쇼핑 추천을 제공하려면 최신성이 확보된 상품 데이터를 안정적으로 활용할 수 있어야 한다. 다나와 MCP는 정제된 실시간 가격·상품 데이터를 AI가 호출할 수 있는 형태로 연결해, AI 추천의 정확도와 신뢰도를 높이는 데 초점을 맞췄다. 또한 다나와는 고관여 상품군을 중심으로 세밀한 스펙 단위의 상품 정보를 축적해왔다. 가격뿐 아니라 상품 옵션, 스펙, 가격 추이, 판매처 정보 등을 구조화해 제공해온 만큼, AI가 단순 키워드 검색을 넘어 사용자의 조건과 상황에 맞는 상품을 비교·추천하는데 적합한 데이터 기반을 갖추고 있어 MCP를 비롯한 AI 연동에 최적화되어 있다고 다나와 측은 설명했다. 이번 서비스는 글로벌 AI 커머스 시장 확대 흐름 속에서 추진됐다. 최근 글로벌 AI 서비스들은 쇼핑, 결제, 예약 등 실생활 영역으로 기능을 확장하고 있으며, 커머스 기업들도 AI 기반 검색과 추천 기능을 빠르게 도입하고 있다. 다나와는 AI가 필요로 하는 국내 이커머스 상품 데이터를 안정적으로 공급하는 데이터 플랫폼 역할을 강화한다는 전략이다. 다나와 MCP는 우선 클로드를 통해 제공되며, 이후 쳇GPT(ChatGPT), 제미나이(Gemini) 등 주요 AI 플랫폼으로 연동 대상을 순차 확대할 계획이다. 하우성 커넥트웨이브 CC사업대표는 “AI 커머스 시대에는 사용자가 직접 검색어를 바꿔가며 상품을 찾는 방식에서, AI가 사용자의 조건과 상황을 이해하고 최적의 상품을 제안하는 방식으로 쇼핑 경험이 변화할 것”이라며 “다만 실제 쇼핑 환경은 가격, 재고, 프로모션이 수시로 변하는 만큼, AI 추천의 정확도와 신뢰도를 높이기 위해서는 정제된 실시간 데이터를 안정적으로 공급하는 것이 중요하다”고 말했다. 이어 “다나와 MCP는 국내 주요 이커머스 상품 데이터를 AI와 연결하는 첫 시도로, 다나와가 가격비교 플랫폼을 넘어 AI 쇼핑 생태계의 핵심 데이터 인프라로 확장하는 계기가 될 것”이라며 “앞으로도 축적된 상품 DB와 가격비교 기술을 기반으로 소비자에게 더 편리하고 정확한 쇼핑 경험을 제공하고, 쇼핑몰과 AI 서비스를 연결하는 데이터 허브 역할을 강화해 나갈 것”이라고 강조했다.
2026.08.07
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하이닉스와 삼성이 AI에 대한 각자의 해법을 제시한 FMS2026의 발표자료 정리 비교 항목 SK하이닉스 HBF (High Bandwidth Flash) 삼성전자 zNAND-O (지낸드-오) 주요 개념 및 포지션 HBM과 eSSD 사이의 공백을 메우는 '계층형 메모리(Tiered Memory)' 솔루션 스마트폰, PC 등 기기 내부에서 실시간 대규모 데이터를 처리하는 '온디바이스 AI' 최적화 솔루션 핵심 작동 원리 - 개방형 칩렛 인터페이스인 'UCIe' 규격을 사용해 GPU/CPU 프로세서와 다이(Die) 간 초고속 연결 - 수십 개의 낸드 다이를 극단적인 병렬 구조로 연결하여 대역폭 한계 극복 - 기존 V-NAND의 수직 적층 기술에 HBM에서 쓰이는 'TSV(관통실리콘비아)' 기술을 결합 - 4단 또는 8단의 고성능 낸드 플래시 칩을 3D 패키징하여 물리적 이동 거리 최소화 기반 반도체 소자 - 샌디스크 협력 기반의 차세대 BiCS10 3D 낸드 소자 활용 - 초고용량 구현을 위해 고밀도 TLC 및 QLC 플래시 소자 기반 설계 - 삼성전자의 최신 수직 적층 낸드 소자 기술 기반 - 400단 이상의 초고적층 'V10 BV-NAND' 아키텍처 기술이 융합 적용 (SLC) 최대 성능 및 스펙 - 용량: 최대 512GB (8단 또는 16단 적층) - 대역폭: 등급별 최소 0.4TB/s ~ 최대 3.0TB/s 초고속 대역폭 구현 - 온디바이스 환경에 맞춘 높은 공간 효율성 제공 - 기존 플래시 대비 극대화된 데이터 로딩 대역폭 및 초저지연 응답 속도 핵심 장점 (Pros) - 대용량 확보: HBM의 용량 한계를 극복하여 대규모 AI 추론 시 KV 캐시 및 가중치 저장에 유리 - 생태계 확장: OCP(개방형 데이터센터 협력체)를 통해 규격을 공개하여 구글, 텐스토렌트 등 글로벌 빅테크와의 호환성 확보 - 극대화된 전성비: 3D 패키징 및 TSV 적용으로 데이터 이동 거리를 대폭 줄여 전력 효율 및 속도 동시 확보 - 온디바이스 특화: 엣지 환경에 적합한 공간 효율성과 실시간 데이터 처리 능력 우수 핵심 단점 (Cons) - 지연 시간 한계: 대역폭은 혁신적으로 높였으나 D램 기반의 HBM이 가진 원천적인 초저지연 성능을 넘기 어려움 - 쓰기 내구성: 읽기 중심(추론) 작업에 최적화되어 있어, 빈번한 고속 쓰기(학습) 연산에는 수명 제약 존재 - 기술 복잡도: 낸드 소자에 고난도의 TSV 공정 및 3D 패키징을 도입해야 하므로 초기 제조(SLC) 단가 상승 우려 - 확장성 폐쇄성: SK하이닉스의 오픈 연합군 생태계 대비 삼성 중심의 자체 원스톱 솔루션(IDM)에 의존적 타깃 AI 워크로드 거대언어모델(LLM) 추론, AI 데이터센터용 읽기 중심 스토리지 풀 스마트폰·PC·온디바이스 AI 가속기 등의 내부의 실시간 AI 연산 보조 및 초고속 로딩
2026.08.07
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HBM과 HBF를 잘 설명 한 유튜브를 올립니다. 삼성은 콕 찍어서 잘 하고 싶은 것만 하는구나. 그런데 왜? Z를 즐겨하는지… 하이닉스와 샌디스크는 범용성(덩어리전송의 최적화)을, 삼성은 빠르거나 특정칩에 최적화를… 가는 길이 달라서… 원래 하이닉스는 인텔의 SSD사업부를 넘겨 받은 터고 샌드시크는 하이닉스랑 손잡지 않으면 도태될것 같고… 마이크론은 삼성의 방식을 따라가는 중이고… 무엇이 정답 그리고 표준… 이런게 무의미해지는 세상을 살아가야만 할 것 같다. 싸고 내가 원하는 기능에 특화 시키는 그런 세상이 오고 있다. 삼성은 SLC로 만들고, 하이닉스는 TLC-4D 낸드는 수명과 속도의 문제인데… 1. 삼성전자 주요 발표 내용 삼성전자는 AI 인프라의 성능을 극대화할 차세대 3D 메모리 비전을 제시했습니다. zHBM 최초 공개 : AI 가속기 위에 HBM을 수직으로 쌓는 아키텍처 기존 HBM5 대비 성능은 8배, 전성비(전력 대비 성능)는 3배 향상. V10 BV-NAND : 업계 최초로 400단 이상을 수직으로 쌓아 올린 10세대 V낸드를 공개 zNAND-O : 지정(특정) 온디바이스(On-device) AI 환경에 최적화된 초고속·고용량 차세대 낸드 솔루션. 2. SK하이닉스 주요 발표 내용 SK하이닉스는 급증하는 AI 데이터를 효율적으로 분산 처리하는 계층형 메모리(Tiered Memory) 아키텍처. HBF(High Bandwidth Flash) 규격 공개 : 샌디스크와 협력하여 차세대 고대역폭 플래시인 HBF의 첫 표준 규격을 발표, 메모리 벽(Memory Wall)을 넘겠다! 375단 4D 낸드 웨이퍼 공개 : 전 세대 대비 전력 효율을 2.5배 높인 10세대(V10) 낸드 실물을 최초로 선보임. FMS 2026은 엔비디아 위주였던 AI 반도체 판도에서 한국 기업들의 차세대 메모리 기술력이 세계적인 주목을 받게 됨.
2026.08.06
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2026.08.06
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2026.08.06
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FMS 2026…메모리 반도체… 이러면서 자기들의 기술력 최고다!!! 고로 내가 표준을 만들어가고 싶다!!! 라는 욕망을 표출하는 곳.. 솔직히 기자들이나 거기 가서 유튜영상을 찍는 놈들이나… 뭘 아는건지.. 결국 주주들의 욕망을 채워주는 그런 곳…. 돈이면 다 되거든!!! 그래서 기자들이나 뉴스룸 같은 곳은 거르고 어떤일이 벌어지고 있는지 요약만 해봄.. 난 돈이 필요하지 기술따윈 아몰랑… 그게 돈이 됩니까? AI들에게는 어찌보면 자신들의 자궁(?)으로 보일지도. ㅋㅋㅋ FMS 2026은 원래 '플래시 메모리 서밋(Flash Memory Summit)'의 뜻이었으나, 최근 AI 시대에 맞춰 '미래 메모리 및 스토리지 콘퍼런스(Future of Memory and Storage)'로 이름을 바꾼 세계 최대 규모의 메모리·저장장치 전문 국제 행사입니다. 돈이 되게 보여야 하기에… FMS 2026 글로벌 참가 기업 및 차세대 기술 발표 종합 국가 기업 명 발표 기술 및 제품 하드웨어적 특징 및 매체 평가 대한 민국 삼성전자 zHBM 및 V10 BV-NAND (zNAND-O, LPDDR5X-PIM) GPU 위에 메모리를 수직 적층하는 3D 아키텍처 'zHBM' 공개 (HBM5 대비 성능 8배, 전력 효율 3배 향상). 업계 최초 400단 이상의 웨이퍼 본딩 낸드(V10) 발표. SK하이닉스 HBF(High Bandwidth Flash) 규격 및 V10 375단 4D 낸드 샌디스크와 협업하여 테라바이트급 AI 추론용 낸드 기반 고대역폭 플래시(HBF) OCP 오픈 표준 규격 최초 공개. 계층형 메모리 구조 전략 제시. 파두 (FADU) PCIe Gen6 엔터프라이즈 SSD 컨트롤러 엔비디아, 마이크로칩 등과 연계하여 차세대 AI 플랫폼의 스토리지 아키텍처를 위한 초고속 PCIe 6.0 스위칭 및 컨트롤러 솔루션 실물 공개. 미국 마이크론 (Micron) NVIDIA Rubin 전용 HBM4 및 PCIe Gen6 SSD 엔비디아의 차세대 '베라 루빈(Vera Rubin)' 아키텍처 가속기에 직결될 HBM4 양산 계획 공식화. 데이터센터 단가 및 공급 안정화를 이끌 다크호스로 주목. 엔비디아 (NVIDIA) 에이전틱 AI 팩토리 아키텍처 가이드라인 GPU 연산뿐만 아니라 고속 저장장치(플래시/SSD) 최적화가 에이전틱 AI 인프라 성능의 필수 조건임을 선언. 메모리-스토리지 간 밸런싱 인프라 리더십 제시. 샌디스크 (SanDisk) HBF(High Bandwidth Flash) 공동 규격 수립 SK하이닉스, 구글, 텐스토렌트와 손잡고 HBM과 SSD 사이의 병목을 해결할 대용량 차세대 플래시 표준안 고도화 주도. 시게이트 (Seagate) Mass-Capacity Mozaic HDD 플랫폼 대규모 AI 데이터 수집 및 장기 아카이빙을 위한 초고용량 기계식 드라이브 로드맵 및 물리적 한계 돌파 기술 공유. 일본 키옥시아 (Kioxia) BiCS 10 (332단) 낸드 및 245TB AI 전용 SSD CMOS 직접 본딩(CBA) 기술 기반의 332단 3D 낸드 공개. AI 벡터 데이터베이스 처리에 최적화된 245.76TB 초고용량 NVMe SSD(LC9 시리즈) 최초 선보임. 대만 실리콘모션 (Silicon Motion) AI용 초고속 컨트롤러 및 KV 캐시 오프로드 기술 대형 언어 모델(LLM) 구동 시 발생하는 KV 캐시 데이터를 HBM에서 NVMe 스토리지로 계층화하여 비용을 크게 낮추는 컨트롤러 아키텍처 발표. 중국 롱시스 (Longsys) 6세대(Gen6) 엔터프라이즈 SSD 및 엣지 AI 모듈 글로벌 파트너사들과 전력 효율 중심의 데이터센터용 Gen6 SSD 라인업을 강화하고, 온디바이스 AI 시장 타깃의 저전력 스토리지 설계 기술 공유. 이렇다고 함. 물론 HBM의 문제점 고비용 저용량의 문제를 HBF로 풀어보려는 이유는 빠른 연산인지 빠른응답인지 그래서 엔비댜와 암드가 “랙단위로 구입하세요~”라고 하는것… HBF 가 답일까? (낸드플래시는 수명이….) zHBM이 답일까? 결국, 모두다 올려서 처리하는 것이 지금의 답, 그러나 열을 어떻게 처리하느냐가 관건… 돈을 만지고 싶나? 그러면 좀 더 공부해…어차피 AI는 르네상스를 맞이할테니… 우리는 잘 올라타기만 하면 되고…. TSMC님께서 10% 올린다고 하고 CXMT에서도 애플이랑 안놀아.. 그러는 마당에.. 차기 기술 선점을 위해 인텔과 하이닉스,샌디스크가 손을 잡아보려는 쩌리들의 합종연횡 그런 행사 쓰고 싶은 얘기는 많지만… 각자도생의 시대…. 알아서 남주지말자!!
2026.08.06
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우리나라.. 정확히는 용산의 총판들이겠지요… 거기말고 RTX가 나올 수 없을테니… 그런데 그것을 중국인들이 모두 긁어가서 메모리를 올려서 48GB로 한다고… 우리나라에서도 그렇게 하면 되지 않을까? 법에 위배가 될까? RTX를 사서 개조한다면…(내가 제품을 사는 건지 아니면 사용권을 사는 건지..이런게 문제겠지만….) 중국은 법에 영역 밖이라… 심천쪽 그래픽 칻드를 만드는 곳에서 자행 되고 있다는… 그래서 가능한지 여기저기를 찾아보았다… --------------------------- 1. 중국에서 가장 활발한 'RTX 4090 48GB' 개조 현재 중국 gray market(비공식 시장)에서 가장 핫한 방식입니다. RTX 4090은 원래 기판 한쪽에만 24GB 메모리가 박혀 있습니다. 개조 방식: 중국 공장에서 제조한 '클램쉘(Clamshell) 방식의 커스텀 PCB 기판 키트'를 사용합니다. 순정 RTX 4090의 GPU 칩셋을 떼어낸 뒤, 기판 앞뒤로 메모리를 2배 채워 넣을 수 있는 새 기판에 납땜합니다. 쿨러 역시 서버 랙에 여러 대를 꽂을 수 있도록 얇은 블로워(Blower) 팬이나 수랭 쿨러로 교체합니다. 결과: 엔비디아의 공식 하드웨어 드라이버를 우회하는 커스텀 VBIOS(펌웨어)까지 적용되어, 컴퓨터에서 완벽하게 'RTX 4090 48GB'로 인식하며 Llama 3 같은 대형 AI 모델도 부드럽게 구동합니다. --------------------------- 미국이 아무리 막아도 머리를 쓰게 만들면 어느민족이나 잔머리가 기술 발전을 할수 밖에 없음… 히트싱크를 변경해서 판매까지 한다고 함. 국내 총판을 통해서 사는 이유가 뭘까? A/S?…….KC?……글쎄….
2026.08.06
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인텔 코어 울트라5
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