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TSMC, 1.4나노 ‘A14’ 공정 위한 세계 최고 수준의 반도체 공장 착공 4조 대만달러(약 48.5억 달러) 규모 투자 세계 최대 파운드리 기업 TSMC(타이완 반도체 제조회사) 가 차세대 1.4나노미터(Angstrom 시대) 공정 생산을 위한 신규 반도체 공장을 공식 착공했다. TSMC 역사상 가장 거대한 투자 규모(약 485억 달러) 로, 대만 중부 타이중(Taichung)에 위치한 ‘A14’ 노드 전용 첨단 팹(fab) 이 그 주인공이다. 2나노 계획에서 ‘앙스트롬(Å)’ 시대로 업그레이드 당초 해당 공장은 2나노(N2) 생산 라인으로 계획됐지만, TSMC는 전략을 수정해 앙스트롬급(1.4nm) 공정으로 상향 조정했다. 이는 회사가 2나노 공정 생산을 미국과 일본 등 해외로 분산시키고, 최첨단 공정은 대만 본토에 집중 배치하기 위한 결정이다. 대만 경제일보(Taiwan Economic Daily) 에 따르면, TSMC는 타이중 신공장을 중심으로 4개의 개별 팹을 구축하며, 첫 번째 라인은 2027년 말 가동, 연간 5만 장의 웨이퍼 생산을 목표로 전체 양산은 2028년부터 본격화될 예정이다. 총 투자액은 48.5억 달러(한화 약 68조 원) 로, TSMC가 지금까지 진행한 단일 공정 프로젝트 중 최대다. 회사는 “1.4나노 공정은 반도체 산업의 새로운 기준이 될 것”이라며, AI·모바일·고성능 컴퓨팅(HPC) 시장의 폭발적 수요에 대응하기 위한 핵심 인프라라고 밝혔다. 흥미롭게도 TSMC는 1.4nm 공정에서 High-NA EUV(극자외선) 노광 장비를 도입하지 않고, 기존 EUV를 활용한 멀티 패터닝(Multi-Patterning) 방식으로 공정을 구현할 계획이다. 이는 인텔이 14A 공정에서 High-NA EUV를 채택한 것과 대비되는 접근으로, TSMC는 “더 복잡하지만 안정적이며 비용 효율적인 생산 방식”이라고 설명했다. A14 공정의 주요 고객은 애플(Apple), 퀄컴(Qualcomm), 미디어텍(MediaTek) 등 모바일 칩 제조사다. 특히 애플은 A20 Pro 및 M7 칩 등 차세대 프로세서 생산을 위해 A14 노드를 우선적으로 도입할 것으로 전망된다. 또한 엔비디아(NVIDIA) 와 AMD 역시 차세대 AI 가속기 및 HPC 아키텍처에 A14 공정을 적용할 계획이다. TSMC는 A14 공장을 “세계에서 가장 앞선 기술의 요람”으로 규정하면서, 대만은 혁신의 중심, 해외는 양산의 허브라는 역할 분담 전략을 명확히 했다. 회사는 미국 애리조나 및 일본 구마모토 공장에서는 주로 2나노 이하 공정의 대량 생산과 고객 대응을 담당하게 될 것이라고 덧붙였다. TSMC의 행보는 인텔과 삼성전자의 차세대 공정 경쟁에 선제 대응하려는 움직임으로, 반도체 산업이 1나노 이하 ‘앙스트롬 시대’ 로 진입했음을 상징하는 사건으로 평가된다.
2025.11.07
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TSMC는 빠르게 ‘옹스트롬(Angstrom) 시대’로 진입하고 있으며, 새로운 보고서에 따르면 차세대 A16 및 A14 공정 준비가 이미 대만에서 진행 중이라고 한다. TSMC, 옹스트롬 시대 진입 가속화… 미국 내 생산 확대와 함께 경쟁력 강화 노려 이 대만 반도체 거인은 경쟁사들을 압도하는 생산 주기를 유지하고 있으며, 지정학적 리스크에도 불구하고 빠른 발전을 이어가고 있다. 대만 경제일보(Ctee)의 새로운 보고서에 따르면, TSMC는 반도체 생산 가속화를 위한 계획을 본격적으로 추진 중이며, 회사의 주요 생산 거점 중 하나인 Fab 22가 현재 A14 공정 생산을 위한 준비에 들어갔다. 특히 미국 애리조나 공장에서도 생산 일정이 대폭 앞당겨져, 당초 계획보다 거의 1년 빠른 내년 중 2nm 공정이 도입될 것으로 알려졌다. 먼저 대만 상황을 살펴보면, TSMC의 가오슝(Kaohsiung) 공장은 현재 총 6개의 팹(fab) 건설이 진행 중이다. 이 중 5개는 2nm 및 A16(1.6nm) 대량 생산용으로, 나머지 1개는 고급형 A14(1.4nm) 노드 전용으로 알려졌다. A14 공정은 2028년 양산(HVM, High Volume Manufacturing)에 들어갈 예정이라고 한다. 이 가오슝 단지는 NT$1.5조(약 500억 달러) 이상이 투입된 TSMC 최대 규모의 투자 중 하나로, A16과 A14 공정 도입을 통해 본격적인 옹스트롬 시대를 주도할 것으로 기대된다. 보고서에 따르면 TSMC는 향후 2nm(N2) 및 A16(1.6nm) 공정을 도입하고, Fab 3·4 건설도 추진할 계획이라고 한다. 구체적으로 2nm 공정은 2026년 하반기(H2) 부터 생산이 시작될 것으로 예상된다. 다만 보고서는 애리조나에서 생산 능력을 확대하는 과정이 쉽지 않을 것이라고 지적한다. 이는 배관 및 전기 시스템 공사(plumbing and electrical system construction) 등 여러 기반 시설 문제가 아직 해결되지 않았기 때문이다. 그럼에도 불구하고 미국 정부(USG)가 TSMC에 대해 대만과 미국을 동등하게 대우하도록 압박하고 있는 만큼, 전체적인 진척 속도는 계속 빠르게 유지될 것으로 전망된다. 한편 TSMC와 경쟁사들을 비교해 보면, 경쟁 구도는 사실상 TSMC 쪽으로 기울어져 있는 상황이다. Intel Foundry Services(IFS)가 혁신적인 공정을 개발하지 않는 이상, 경쟁은 일방적일 가능성이 높다. 현재 인텔의 14A(1.4nm) 노드는 TSMC의 A14 공정과 같은 2028년 양산(HVM)에 들어갈 예정이어서, 기술적으로 보면 두 회사가 같은 세대의 노드 수준에서 맞붙게 될 것으로 보인다. 출처 : https://wccftech.com/tsmc-plans-for-next-gen-chip-production-surfaces-up/
2025.10.07
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