게임

다이아몬드로 GPU를 냉각했더니 최대 22°C 감소

햄토리 쪽지 2026-10-13 18:36

다이아몬드로 AI GPU 발열 잡는다… 프로어 시스템즈, GPU 온도 최대 22°C 낮추는 차세대 수랭 솔루션 공개

프로어 시스템즈(Frore Systems)가 다이아몬드 소재와 독자적인 3D 미세 유로 기술을 결합한 차세대 수랭 콜드플레이트 ‘리퀴드젯 다이아몬드(LiquidJet Diamond)’를 공개했다. 기존 냉각 솔루션 대비 GPU 온도를 최대 22°C 낮추고, 전력당 AI 토큰 처리량을 최대 35% 향상시킬 수 있다는 것이 회사 측의 설명이다.

프로어 시스템즈는 차세대 AI 가속기의 특정 고발열 영역을 정밀하게 냉각하기 위해 설계된 맞춤형 수랭 콜드플레이트 제품군인 **리퀴드젯 다이아몬드(LiquidJet Diamond)**를 선보였다.

이 제품은 다이아몬드 표면과 다단계 3D 초단거리 순환 제트 채널 미세구조를 결합한 것이 특징이다.

AMD의 인스팅트(Instinct) MI400 및 MI500 시리즈, 엔비디아의 루빈(Rubin)을 비롯한 차세대 AI 가속기의 발열 문제에 대응하도록 설계됐다.

프로어 시스템즈는 새로운 콜드플레이트가 최대 770W/cm²의 전력 밀도를 가진 핫스팟을 처리할 수 있으며, 기존 콜드플레이트 대비 GPU 온도를 최대 22°C 낮출 수 있다고 주장했다.

기존 LiquidJet 기술에 다이아몬드 방열판 결합

리퀴드젯 다이아몬드는 프로어 시스템즈가 기존 리퀴드젯(LiquidJet) 콜드플레이트와 엔비디아 블랙웰(Blackwell) 및 루빈 기반 서버용으로 개발한 맞춤형 냉각 솔루션인 리퀴드젯 넥서스(LiquidJet Nexus)의 기술을 기반으로 한다.

다만 여러 프로세서의 콜드플레이트를 하나의 대형 냉각 어셈블리로 통합하는 넥서스와 달리, 리퀴드젯 다이아몬드는 개별 GPU에 장착하는 맞춤형 콜드플레이트다.

프로어의 콜드플레이트는 내부적으로 3차원 초단거리 순환 구조와 다단계 냉각 방식을 적용한다. 냉각수 유로는 각 프로세서의 전력 분포에 맞춰 개별적으로 설계된다.

리퀴드젯 다이아몬드의 핵심적인 차별점은 콜드플레이트 하단에 추가된 열 확산판(Heat Spreader)이다.

이 열 확산판에는 다이아몬드 웨이퍼가 적용되며, GPU에서 가장 높은 열이 발생하는 핫스팟 바로 위에 배치된다. 이를 통해 발생한 열이 수랭 냉각 구조에 도달하기 전에 더욱 효율적으로 분산되도록 한다.

다이아몬드(탄소)는 매우 높은 열전도율을 가진 소재다. 다이아몬드의 열전도율은 20W/cm·K를 넘을 수 있으며, 이는 약 4W/cm·K 수준인 구리보다 훨씬 높은 수치다.

프로어에 따르면 다이아몬드 열 확산판을 추가하면서 리퀴드젯 다이아몬드가 처리할 수 있는 핫스팟 전력 밀도는 기존 리퀴드젯의 약 600W/cm²에서 최대 770W/cm²로 높아졌다.

다만 회사는 다이아몬드 웨이퍼를 어떤 방식으로 제조하고 콜드플레이트에 통합하는지에 대해서는 구체적으로 공개하지 않았다.

GPU 온도 최대 22°C 감소, AI 토큰 효율 최대 35% 향상

프로어 시스템즈에 따르면 기존 리퀴드젯 콜드플레이트는 일반적인 스카이빙(Skiving) 방식의 콜드플레이트와 비교해 GPU 온도를 약 12°C 낮출 수 있다.

이는 회사의 시뮬레이션 모델을 기반으로 한 결과이며, 프로어는 이러한 온도 감소가 전력당 AI 토큰 처리 효율을 약 25% 향상시키는 효과로 이어질 수 있다고 추정했다.

여기에 맞춤형 다이아몬드 열 확산판을 적용하면 핫스팟 온도를 최대 10°C 추가로 낮출 수 있다는 설명이다.

최종적으로 리퀴드젯 다이아몬드 전체 솔루션은 기존 콜드플레이트 대비 GPU 온도를 16~22°C 낮추고, 전력당 토큰 처리 효율을 30~35% 개선할 수 있다고 회사는 주장했다.

또한 자체 모델을 기준으로 기존 콜드플레이트 대비 열전달 효율은 75% 높이고, 처리 가능한 최대 핫스팟 전력 밀도는 150% 이상 높일 수 있을 것으로 예상했다.

엔비디아 2,300W 루빈 가속기 냉각 기술 시연 예정

프로어 시스템즈는 10월 12일부터 16일까지 개최되는 OCP 글로벌 서밋(OCP Global Summit)에서 리퀴드젯 다이아몬드 기술을 시연할 계획이다.

이번 행사에서는 소비전력이 2,300W에 달하는 엔비디아 루빈 가속기의 냉각 기술과 최대 770W/cm²에 이르는 핫스팟 처리 성능을 선보일 예정이다.

다만 이번 시연에 실제 양산형 GPU가 사용되는지, 아니면 발열 특성을 모사한 별도의 열 시험 장치가 사용되는지는 공개되지 않았다.

출처 : https://www.tomshardware.com/pc-components/liquid-cooling/diamond-infused-watercooling-coldplates-for-2-300w-nvidia-rubin-drop-temps-by-up-to-22c-bespoke-frore-liquidjet-diamond-cooling-tames-770-w-cm2-hotspots