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[이슈/논란] 꿈같은 이야기...중국 DFSX, 메모리 대역폭으로 엔비디아 도전… 14나노 AI 칩으로 GB200 넘본다

기사에 나온 내용을 기반으로 다시 정리를 해 보았다. 만약 그 메모리가 좋았다면 왜? 삼전닉스가 만들지 않을까? 그리고 공정이 너무 예전이라… 설마 퀄컴처럼 HBC란 말일까? 대륙의 기술은 항상 확인을 해야 한다.. 거짓말의 중심인 나라이기에… 구분 냉각 아키텍처 칩셋 열 밀도 메모리 내열 한계 랙당 총 소비전력 전력 대비 연산 효율 메모리 통신 전력 열 관리 실패 리스크 엔비디아 GB200 NVL72 (HBM3e 방식) 수랭식 (Liquid Cooling) 전면 도입 낮음 (평면 분산 배치로 열 방출 유리) 약 105℃ ~ 125℃ (HBM3e 표준 사양) 약 120 kW 내외 매우 높음 (4nm 미세 공정으로 와트당 성능 극대화) 상대적으로 높음 (인터포저를 거치며 전력 손실 발생) 상대적으로 낮음 (안정성 검증 완료) 둥팡쏸신 DF2000 (3D DRAM 방식) 수랭식 + 특수 방열 소재 복합 적용 매우 높음 (GPU 위에 메모리가 쌓여 열이 갇힘) 약 85℃ ~ 95℃ (일반 DRAM 기반 구조) 약 120 kW (TY64 슈퍼노드 기준) 낮음 (14nm 구형 공정으로 인해 순수 연산 효율 저하) 최소화 (수직 연결로 데이터 이동 전력 획득) 매우 높음 (열 누적으로 인한 성능 저하/스프링 현상 위험) 발열 /전력 관점의 핵심 차이 와 이유 DF2000은 상하 적층 구조 특성상 다차원 냉각이 필수적임 3D 적층은 열이 빠져나갈 면적이 좁아 열밀도가 급상승함 일반 DRAM 소자는 고온에서 데이터 유실 가능성이 더 높음 시스템 전체 전력 총량은 두 시스템이 유사한 수준임 DF2000은 공정 한계로 인해 동일 연산 시 더 많은 전력을 씀 DF2000은 데이터 이동 거리가 짧아 통신 전력은 크게 절감됨 3D 구조는 상단 메모리가 하단 GPU의 열을 흡수하는 구조적 취약점 존재 성능이 공정을 앞서기는 힘들다. 미국이 죽어라 막는 이유…

호호야 2026.08.03

[일상/생활] 이 세상 메모리들을...

퀄컴이 대역폭과 속도를 단순화 시켜서 전송한다는 HBC를 들고 나온 배경을 듣다가…. 오늘 문득 AI는 왜? HBM이어야 할까?라는 생각에 메모리를 정리해보았다. 비교 항목 DDR5 GDDR7 HBM3e / HBM4 LPDDR5X / LPDDR6 MRAM PRAM / ReRAM NAND Flash 휘발성 여부 휘발성 휘발성 휘발성 휘발성 비휘발성 비휘발성 비휘발성 대역폭 (속도) 60~100 GB/s (보통) 1.5~2.0 TB/s (매우 빠름) 4.8~8.0 TB/s+ (초극속) 60~130 GB/s (모바일 고속) DRAM급 (매우 빠름) NAND보다 빠름 수 GB/s (상대적 느림) 전성비 (전력 효율) 보통 양호 (PAM3 적용) 최상 (수직 적층 ) 최상 (초저전력 ) 최상 (대기 0W) 우수 보통 가성비 (단가) 최상 (매우 저렴) 우수 (HBM 대비 ) 낮음 (매우 비쌈) 우수 낮음 (소량 생산) 낮음 최상 (GB당 최저) 용량 확장성 최상 (TB 단위) 중간 16GB ~96GB 중상 (칩당) 141GB ~288GB+ 중하 (온보드 고정) 낮음 MB ~GB 단위 중간 최상 TB ~PB 단위 주요 활용 분야 PC, 서버 메인 메모리 게이밍 GPU, 워크스테이션 데이터센터 AI 가속기H200/B200 스마트폰, 태블릿, 슬림 노트북 차량, 우주 반도체, AI 칩 내부 캐시 초고속 캐시 버퍼, 뉴로모픽 연구 SSD, USB, 스마트폰 저장장치 AI 연산에서의 역할 AI 데이터 전처리 및 대용량 로딩/백업 가성비 중심 AI 추론 및 중소형 학습 초거대 AI (LLM) 학습 및 고속 추론 스마트폰, 기기 자체 On-device AI PIM(In-Memory) 기반 초저전력 AI 칩 메모리 내 차세대 AI 연산 연구 AI 학습용 데이터셋 및 모델 파라미터 보관 궁금한 것은 꼭 HBM만이 정답일까? “우리는 답을 찾을 것이다, 늘 그랬듯이(We'll find a way, we always have)” 그게 퀄컴의 방식이 옳다면..| 내 삼전닉스는????????

호호야 2026.08.03

[일상/생활] 요즘 램 값도 미쳤는데 다들 쿨링 어떻게 하고 계신가요?

요즘 램 값이 미쳐서 지금 잘 사용중인 램을 좀 더 아껴주고 싶은데 램 쿨링 따로들 하고 계신가요? 어쩌다 보니 블랙 앤 화이트가 되어버려서 검은색 램을 하얀색 방열판 달아주고 램 쿨러 를 하나 달 까 고민중이네요… OCCP 로 보면 램 온도가 45도 정도 밖에 안되긴 하지만 괜히 불안해서요 ㅎ

별그림 2026.08.03

[컴퓨터] 중국 DFSX, 메모리 대역폭으로 엔비디아 도전… 14나노 AI 칩으로 GB200 넘본다

중국 AI 반도체 기업 둥팡쑤안신(DFSX)이 연산 성능(FLOPS)보다 메모리 대역폭이 AI 성능을 결정하는 핵심 요소라는 새로운 접근법을 제시했다. 14나노 공정으로 제작한 차세대 AI 칩 'DF2000'을 통해 엔비디아 GB200 NVL72보다 약 두 배 높은 메모리 대역폭을 구현하겠다는 것. DFSX는 현재 14나노 공정 기반 AI 가속기 DF1000을 개발하고 있으며, 올해 4분기에는 후속 모델인 DF2000을 공개할 계획이다. DF1000은 일반적인 GPU와 다른 3D 니어 메모리 컴퓨트(3D Near-Memory Compute) 구조를 채택했다. 연산 다이 위에 메모리를 직접 적층하고, 웨이퍼 간 하이브리드 본딩(Wafer-to-Wafer Hybrid Bonding)을 적용해 두 층을 수직으로 연결하는 방식이다. 기존 HBM처럼 마이크로범프(Micro Bump)나 배선을 이용하는 대신 구리(Cu) 접합을 통해 수천만 개의 수직 인터커넥트를 형성한다. 메모리와 연산 유닛 사이의 데이터 이동 거리를 크게 줄여 대역폭과 전력 효율을 높이는 것이 핵심이다. 그리고 DF2000에서는 구조가 한 단계 더 발전한다. 단일 메모리 적층 구조를 넘어 여러 개의 연산-메모리 타워를 하나의 베이스 다이 위에 배열하는 '3.5D 인피니티 칩렛(3.5D Infinity Chiplet)' 구조다. DFSX는 이를 통해 기존 메모리 스택 대신 자체 설계한 3D DRAM 구조를 도입해 칩 내부에서 처리할 수 있는 데이터 용량과 메모리 대역폭을 대폭 확대했다고 설명했다. 메모리 성능 수치도 공개됐다. DF2000 한 개 칩은 최대 15TB/s의 메모리 대역폭을 제공하며, 이를 64개 연결한 TY64 슈퍼노드(SuperNode)에서는 총 960TB/s의 메모리 대역폭을 구현할 수 있다는 것이다. 이는 엔비디아 GB200 NVL72 시스템의 약 576TB/s보다 약 67% 높은 수준이다. 다만 연산 성능에서는 차이가 있다. DF2000 기반 TY64 슈퍼노드는 BF16 기준 약 64PFLOPS를 제공하는 반면, 엔비디아 GB200 NVL72는 약 360PFLOPS 수준으로 알려져 있다. 즉 메모리 대역폭은 앞서지만, 순수 연산 성능은 엔비디아가 크게 우위다. DFSX는 이러한 차이를 메모리 병목(Memory Wall) 해소로 극복할 수 있다고 주장한다. 최근 초거대 언어모델(LLM)은 GPU 연산 성능보다 메모리 용량과 대역폭, 인터커넥트 성능이 시스템 처리량을 결정하는 경우가 늘고 있다. GPU가 연산을 수행하는 시간보다 메모리에서 데이터를 기다리는 시간이 더 길어지는 현상이 빈번해지면서, FLOPS보다 메모리 처리 능력이 실제 AI 성능을 좌우한다는 것이다. 회사는 차세대 DF3000도 준비하고 있다. DF3000은 칩당 메모리 대역폭을 20TB/s까지 확대하며, TY64 슈퍼노드에서는 총 1,280TB/s를 목표로 하고 있다. 이는 엔비디아 차세대 베라 루빈(Vera Rubin) NVL72 시스템의 약 1,580TB/s와 비교해도 약 20% 수준의 차이에 불과하다. 업계에서는 DFSX가 미세공정 경쟁 대신 시스템 아키텍처와 메모리 중심 설계로 차별화를 시도하고 있다고 평가한다. 특히 중국이 첨단 EUV 공정 접근에 제약을 받는 상황에서, 성숙 공정과 3D 적층, 하이브리드 본딩을 결합해 AI 반도체 경쟁력을 확보하려는 대표적인 사례로 보고 있다. 다만 DF2000과 DF3000의 성능 수치는 DFSX가 제시한 목표치와 공개 자료에 불과하다. 실제 연산 효율과 전력 소비, 소프트웨어 생태계, 대규모 AI 학습 및 추론 성능은 양산 이후 검증이 필요하다. 출처 = https://weeklypost.kr/news/articleView.html?idxno=11738

대장 2026.08.03

[컴퓨터] CXMT, LPDDR6 개발 검증 완료 단계… AI 메모리 시장서 삼성·하이닉스·마이크론 겨냥

중국 메모리 기업 CXMT(ChangXin Memory Technologies)가 차세대 LPDDR6 메모리 개발 검증(R&D Verification)을 마무리한 것으로 알려졌다. 연구개발 검증이 완료되면 소량 양산 검증을 거쳐 본격적인 양산 단계에 진입할 수 있어, 중국 메모리 산업이 AI 시대 핵심 저전력 메모리 시장으로 영역을 확대하는 계기가 될 것으로 전망된다. 업계 관계자의 전언에 따르면 CXMT의 LPDDR6는 현재 연구개발 검증(R&D Verification)을 완료한 상태다. 반도체 개발 과정에서 연구개발 검증은 단일 칩 기능 검증(Single-Chip Verification)을 마친 이후 진행된다. 이후 소량 양산 검증(Small Batch Import Verification)을 거쳐 생산 장비와 공정을 최종 조정한 뒤 본격적인 양산(Mass Production)에 돌입한다. 현재까지 알려진 사양을 정리하면, CXMT의 LPDDR6는 최고 전송속도 12.8Gbps(12,800Mbps), 기본 동작 속도 10.7Gbps(10,667Mbps)를 목표로 설계됐다. 용량은 16Gb이며, 스마트폰 AP와 적층하는 1295볼(1295-ball) PoP(Package on Package) 패키지를 적용한다. 이는 차세대 모바일 AI 기기와 저전력 컴퓨팅 플랫폼을 겨냥한 스팩이다. LPDDR6는 AI 시대의 핵심 메모리 가운데 하나로 평가받는다. 기존 LPDDR5X보다 높은 대역폭과 향상된 전력 효율을 제공해 AI 스마트폰과 AI PC, 온디바이스 AI, 저전력 AI 서버 등 다양한 분야에서 활용될 전망이다. 특히 AI 추론(Inference) 환경에서는 메모리 대역폭과 소비전력이 전체 시스템 성능을 좌우하는 핵심 요소로 떠오르고 있다. 관련 업계도 양산 준비에 잰걸음이다. SK하이닉스는 올해 하반기 LPDDR6 양산을 시작할 계획이며, 앞서 공개한 자료에서 10나노급 1c 공정을 적용한 16Gb LPDDR6를 개발 중이라고 밝힌 바 있다. 삼성전자와 마이크론 역시 LPDDR6 제품을 준비하고 있다. 아직까지 상당수 메모리 업체는 HBM과 서버용 DRAM 생산 비중을 확대하고 있는 가운데, CXMT만 후발주자라는 상대적인 열세를 극복하기 위해 LPDDR6를 차세대 성장 동력으로 육성해 모바일과 온디바이스 AI 시장을 공략하려는 전략을 펴고 있다. 특히 AI 기능이 스마트폰과 PC 전반으로 확대되는 상황에서 LPDDR6 확보 경쟁은 HBM 못지않게 치열해질 전망된다. 다만 CXMT의 LPDDR6는 아직 연구개발 검증 단계로 소량 양산 검증과 대량 생산 공정 안정화가 남아 있다. 실제 양산 일정과 수율, 성능은 향후 생산 검증 결과에 따라 달라질 것으로 보인다. 출처 : https://www.weeklypost.kr/news/articleView.html?idxno=11736

대장 2026.08.03

[컴퓨터] 라이젠 7 9800X3D 온도 '굴뚝 쿨러'로 19℃ 낮췄다

AMD 라이젠 7 9800X3D의 발열을 최대 19℃ 낮추는 독특한 냉각 실험이 공개됐다. 3D 프린터로 제작한 초대형 굴뚝(Chimney) 구조를 활용해 자연 대류(Stack Effect)를 극대화한 방식으로, 별도의 팬 없이도 상당한 냉각 효과를 확인했다. 독일 오버클러커 'der8auer'는 최근 3D 프린터로 제작한 모듈형 굴뚝 구조를 이용해 라이젠 7 9800X3D의 냉각 성능을 측정하는 실험을 진행했다. 테스트는 240mm 일체형 수랭 쿨러(AIO)를 기반으로 진행됐다. 다만 일반적인 라디에이터와 달리 냉각팬은 모두 제거했다. 대신 라디에이터 상부에 3D 프린터로 제작한 원통형 덕트를 수직으로 연결해 공기가 자연스럽게 위로 빠져나가도록 고안했다. 핵심 원리는 스택 효과(Stack Effect)다. 가열된 공기는 밀도가 낮아지면서 자연스럽게 위로 상승한다. 이 과정에서 굴뚝 하단에는 상대적으로 낮은 압력이 형성되고 외부의 차가운 공기가 지속적으로 유입된다. 굴뚝이 높을수록 내부와 외부의 압력 차가 커지면서 자연 대류량도 증가한다. 즉 팬을 사용하지 않아도 공기가 계속 순환하는 효과를 노렸다. 실험은 굴뚝 높이를 단계적으로 높여가며 진행됐다. 20cm 높이의 굴뚝만 장착했을 때도 100W 부하 환경에서 기존보다 낮은 CPU 온도가 확인됐다. 이후 굴뚝 높이를 약 110cm까지 확장하자 냉각 성능은 크게 향상됐다. 굴뚝 내부로 연기를 주입한 결과 공기가 빠르게 빨려 올라가는 모습도 확인됐다. 이는 자연 대류가 정상적으로 형성되고 있음을 의미한다. 최종 결과도 인상적이었다. 라이젠 7 9800X3D는 최대 부하에서 약 90℃까지 상승하던 CPU 온도가 약 71℃까지 떨어졌다. 약 19℃의 온도 감소가 확인된 것이다. der8auer 역시 예상보다 훨씬 큰 냉각 효과가 나타났다고 평가했다. 다만 현실적인 활용 가능성은 높지 않다. 110cm에 달하는 굴뚝 구조는 일반 PC 케이스 내부에는 설치 자체가 불가능하다. 실험 역시 오픈 테스트 벤치(Test Bench) 환경에서 진행됐으며, 일반 사용자가 그대로 적용하기에는 공간과 구조적인 제약이 매우 크다. 그럼에도 실험은 유의미한 결과를 도출해냈다. 강제 공랭(Forced Convection) 대신 자연 대류만으로도 냉각 효율을 상당 수준까지 높일 수 있다는 점을 실제로 입증했기 때문이다. 특히 굴뚝 높이에 따라 공기 유량이 증가하는 스택 효과를 PC 냉각 시스템에 적용한 사례는 드문 편이다.즉, 일반 사용자 입장에서는 적용 가능성은 낮지만, 서버와 산업용 시스템, 패시브(Passive) 냉각 장비 설계에서는 참고할 만한 수준이 된다. 한편 라이젠 7 9800X3D는 3D V-Cache를 적용한 구조적 특성상 캐시 적층부가 열 확산을 일부 제한하는 경향이 있다. 때문에 일반 라이젠 프로세서보다 발열 관리가 상대적으로 까다로운만큼, 고성능 쿨링 솔루션이 권장되는 대표적인 게이밍 CPU 가운데 하나다. @amd 출처 : https://www.weeklypost.kr/news/articleView.html?idxno=11735

대장 2026.08.03

[후방/은꼴] 내가 애정하는 AV배우 사츠키메이

볼수록 단아하고 예쁨. 제 이상형인데 이런 스타일은 어디서 만날 수 있을까요? 개인적으로 화장전 성형전이 내 취향….

현민1100 2026.08.03

[후방/은꼴] 푸닝 오나홀녀 최세희에 대해 알아보자

최세희 29세 충청북도 제천시 163cm / 48kg / A형 / 230mm / 반려묘 2마리 / ESFP 즐감 21년도 맥심 3위 요즘은 미시녀 느낌이 물씬

현민1100 2026.08.03

[일상/생활] 판교 CGV 폐점 소식, 현대백화점이랑 계약 만료 때문

쿠쿠루핑퐁 2026.08.03

[일상/생활] 메가커피인 줄 알았던 메까악커피

Oncebebe 2026.08.03

[일상/생활] 그 시절 경찰의 노쇼 손님 대처법

쿠쿠루핑퐁 2026.08.03

[일상/생활] 휴가고 나발이고, 정말 미친 날씨네요 ㅠㅠ

다들 더위는 잘 넘기고 계신가요~? 매일 35도를 넘나드는 폭염이 이어지고 있네요 ㅠㅠ 지난 주부터 열대야 때문에 잠을 제대로 못자서 인지, 하루 죙일 피곤합니다 ;; 심지어 어제는 잠깐 집 앞 마트에 갔다 너무 뜨거운 땡볕에 저도 모르게 어지러움증이 느껴지더라구요. 휴가철이지만, 오늘은 걍 집에서 일이나 하려구요. 이번주 내내 저 날씨라니 모두 건강 유의하세요~~!! 출처 : 네이버 날씨

브로홍 2026.08.03

[컴퓨터] 큐냅 코리아, 컴퓨존 단독 최대 39% 할인 NAS 특가 판매

컴퓨팅·스토리지·네트워크 솔루션 전문 기업 큐냅 코리아는 컴퓨존 단독으로 QNAP NAS와 확장 스토리지 주요 모델을 할인 판매하는 ‘QNAP 주차별 특가’ 행사를 진행한다고 밝혔다. 행사는 8월 1일부터 9월 30일까지 진행되며, 대상 제품을 기간별로 나눠 순차적으로 특가 판매하는 릴레이 방식으로 마련했다. 큐냅 코리아는 개인 백업, 파일 공유, 영상 보관, SOHO 및 기업 업무용 스토리지 수요에 맞춰 2베이 NAS부터 8베이급 NAS, 확장 스토리지까지 행사 제품군을 구성했다. 데이터 저장 환경은 단순 보관을 넘어 백업, 복구, 공유, 원격 접속, 영상 저장까지 쓰임새가 넓어지고 있다. 사진과 영상, 업무 문서, CCTV 녹화 데이터가 여러 장치에 분산되면서 데이터를 한곳에 모아 관리하고 필요할 때 안전하게 접근할 수 있는 NAS 수요도 꾸준히 늘고 있다. QNAP NAS는 사용자가 직접 데이터를 보관하고 관리하는 온프레미스 기반 네트워크 스토리지다. 외부 클라우드와 연동한 하이브리드 백업 구성을 지원하며, 개인 사용자의 스마트폰 사진 백업, 가족용 파일 서버, 멀티미디어 보관 용도에 적합하다. SOHO와 중소기업에서는 부서별 공유 폴더, 업무 데이터 백업, CCTV 영상 저장, 원격 협업 시스템 구축에 활용할 수 있다. 큐냅 코리아는 NAS 구매를 검토하던 사용자가 용도와 예산에 맞춰 제품을 선택할 수 있도록 컴퓨존 단독 릴레이 특가 행사를 마련했다. 행사 모델은 주차별로 달라지며, 제품별 할인율은 최대 39%다. 1~2주차인 8월 3일부터 16일까지는 TR-002, TR-004 확장 스토리지와 TS-233, TS-433-KR NAS가 행사 대상이다. 3~4주차인 8월 17일부터 30일까지는 TS-264-8G, TS-264-4G-KR, TS-464-8G, TS-473A-8G를 특가로 판매한다. 5~6주차인 8월 31일부터 9월 13일까지는 TS-664-8G, TS-673A-8G, TS-873A-8G, TS-832PX-4G가 대상이며, 7~8주차인 9월 14일부터 30일까지는 TR-002, TR-004, TS-233을 특가로 구매할 수 있다. 추가 옵션 할인도 함께 진행된다. 8월 1일부터 31일까지 행사 제품 구매 시 씨게이트 아이언울프 HDD 4TB, 8TB, 10TB를 추가 옵션에서 10% 할인된 가격으로 선택할 수 있다. NAS 본체와 저장장치를 함께 구성하려는 사용자에게 실질적인 구매 혜택이 될 전망이다.

브로홍 2026.08.03

[컴퓨터] 에이서 ‘에이서 데이 2026’ 팝업 개최… 신제품 AI PC·UMPC 국내 첫 공개

글로벌 PC 제조사 에이서(Acer)는 오는 8월 7일부터 9일까지 김포 현대프리미엄아울렛 EAST존에서 ‘에이서 데이 2026’ 오프라인 팝업을 개최한다고 밝혔다. 에이서 데이는 한국을 비롯해 대만, 태국, 인도네시아 등 아시아 주요 국가에서 매년 진행되는 에이서의 대표 브랜드 캠페인이다. 올해는 창립 50주년과 에이서 데이 10주년을 맞아 ‘SHIFT THE GAME’을 슬로건으로, 기존의 한계를 넘어 새로운 가능성에 도전하는 사용자들과 함께하는 캠페인으로 진행된다. 이번 팝업에서는 AI 노트북과 게이밍 노트북, UMPC 등 에이서와 프레데터의 다양한 제품을 한자리에서 만나볼 수 있다. 특히 8월 국내 출시를 앞둔 신제품 ‘스위프트 에어 14’와 ‘프레데터 아틀라스 8’을 국내 최초로 공개하며, 방문객들에게 출시 전 제품을 직접 체험할 기회를 제공한다. 스위프트 에어 14는 인텔 코어 시리즈 3(코드명 Wildcat Lake, 와일드캣 레이크) 프로세서를 탑재한 초경량 AI 노트북이다. 상판부터 팜레스트, 하판까지 모두 알루미늄 소재를 적용한 올 메탈 디자인과 약 1.19kg의 가벼운 무게, 12.9mm의 슬림한 두께를 갖춰 뛰어난 휴대성을 제공한다. 또한 최대 19시간 배터리 사용 시간과 14인치 WUXGA 120Hz 디스플레이를 갖췄으며, 에이서센스(AcerSense)를 비롯한 AI 기반 기능으로 더욱 스마트한 사용 환경을 제공한다. 프레데터 아틀라스 8은 최대 인텔 아크 G3 익스트림 프로세서를 탑재한 Windows 11 기반 게이밍 핸드헬드다. 8형 WUXGA(1920×1200) IPS 디스플레이와 16:10 화면비, 최대 120Hz 주사율, 최대 500니트 밝기를 지원하며, XeSS 3 AI 기반 업스케일링을 통해 선명하고 부드러운 게임 환경을 구현한다. 또한 프레데터 에어로블레이드(Predator AeroBlade) 냉각 기술과 볼텍스 플로우(Vortex Flow) 설계를 적용해 장시간 게임 플레이에서도 안정적인 성능을 유지하며, TMR 조이스틱과 듀얼 모드 트리거를 적용해 정밀한 조작감을 제공한다. 이 밖에도 프레데터, 니트로, 스위프트, 아스파이어 등 에이서의 최신 게이밍 노트북과 AI PC 라인업이 함께 전시된다. 방문객들은 제품별 주요 기능과 특장점을 직접 체험하며 자신의 사용 환경에 적합한 제품을 비교해 볼 수 있다. 행사 기간에는 방문객 누구나 참여할 수 있는 다양한 현장 이벤트도 진행된다. 미션 완료 시 경품을 받을 수 있는 100% 당첨 스탬프 투어를 비롯해 가위바위보 이벤트와 럭키드로우 등이 마련되어, 참여 고객에게는 다양한 경품과 에이서 굿즈를 증정할 예정이다. 한편 에이서는 이번 팝업 개최와 함께 8월 1일부터 15일까지 지마켓 단독으로 스위프트 에어 14 사전예약 판매를 진행한다. 사전예약 구매 고객에게는 최저가 구매 혜택을 비롯해 다양한 추가 혜택이 제공될 예정이다. 에이서 관계자는 “에이서 창립 50주년과 에이서 데이 10주년을 맞아 국내에서 처음으로 소비자들이 직접 참여할 수 있는 오프라인 팝업을 마련했다”며 “이번 행사를 통해 방문객들이 에이서의 최신 AI PC와 게이밍 제품을 직접 경험하고, 에이서가 제안하는 새로운 기술과 브랜드 가치를 즐겁게 만나보시길 바란다”고 말했다. @acer

브로홍 2026.08.03

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