빌런 TOP 20
일간 l 주간 l 월간
1
[컴퓨텍스] [컴퓨텍스 2026] PCCOOLER X 얼티메이크, 발열 제어를 고성능 시스템의 기준까지
2
[컴퓨텍스] [컴퓨텍스 2026] 패트리어트 X 파인인포, DDR5·PCIe Gen5 SSD 앞세워 AI 인프라 시장 겨냥
3
[컴퓨터] MSI, 4K UHD 165Hz QD-OLED 게이밍 모니터 ‘MAG' 시리즈 2종 출시
4
[컴퓨터] 서린씨앤아이, 무선 스플라이싱 구조 적용한 '써멀라이트 쿨링 팬 TL-M12' 시리즈 출시
5
[컴퓨터] 조텍, 컴퓨텍스 2026 성료… 20주년 한정판부터 게이밍, AI 및 엔터프라이즈 등 라인업 선보여
6
[컴퓨터] [컴퓨텍스 2026] ZOTAC 20주년 특별 전시! 조텍 부스 투어💛 댓글 이벤트 참여하고 대만 현지 기념품도 받아가세요😍
7
[컴퓨터] 스틸시리즈 ‘아크티스 노바 프로 옴니’ 2026 베스트 게이밍 헤드셋 3관왕 달성
8
[일상/생활] 문신충 주의 지역 피해야 해
9
[VGA] [벤치] 게임 Forza Horizon 6로 본 RX 9070 XT·RX 9070 vs RTX 5070 Ti·RTX 5070 성능 비교
10
[케이스/파워/쿨러] Fractal Design Pop 2 Vision RGB [써보니] 개방감은 넓게, 인상은 차분하게!
11
[메모리/스토리지] ADATA LEGEND 900 M.2 NVMe 파인인포 512GB [써보니] 체감 속도 높인 실속형 SSD
12
[일상/생활] 이즈나 인기가요 현장 포토
13
[컴퓨터] 펄사 게이밍 기어, T1 stax 김구택 협업 게이밍 마우스 Pulsar PRO Series STA-X 출시
14
[컴퓨터] AMD와 랙스페이스 테크놀로지, 30MW 규모 AI 컴퓨팅 인프라 단계적 구축 위한 계약 체결
15
[컴퓨터] 서린씨앤아이 '아틱 P12 프로 리버스 블랙' 출시
16
[일상/생활] 내일 오전 월드컵 멕시코전이네요
17
[일상/생활] 외계인 귀환하면 지구인 반응
18
[후방/은꼴] 비키니 입은 여자
19
[컴퓨터] 서린씨앤아이, HYTE tokidoki hololive English Advent 콜라보레이션 에디션 3종 출시
20
[축구] 멕시코전 너무 아쉽게 졌네요 ㅜㅜ
구매후기 이벤트
텔의 전 CEO 팻 겔싱어(Pat Gelsinger) 가 AI 열풍의 미래와 GPU 산업의 향후 10년 전망에 대해 다시 한번 강한 주장을 내놓았다. 그는 최신 인터뷰에서 AI 버블은 최소 몇 년은 더 갈 것이라면서도, 퀀텀 컴퓨팅의 ‘결정적 돌파구’가 등장하는 순간 버블이 붕괴될 것이라고 말했다. 나아가 현재 AI 인프라의 핵심인 GPU 역시 이번 10년을 견디지 못할 것이라고 단언했다. 겔싱어는 파이낸셜 타임스 와의 인터뷰에서 퀀텀 컴퓨팅을 “고전 컴퓨팅과 AI 컴퓨팅을 포함한 컴퓨팅의 성삼위일체(holy trinity)”로 규정했다. NVIDIA의 젠슨 황이 “퀀텀 대중화에는 20년이 걸린다”고 말한 것과 달리, 겔싱어는 “2년이면 충분하다”고 반박했다. 누가 맞든, 그는 “지금이 기술자들에게 가장 짜릿한 10~20년의 출발점”이라고 표현했다. “AI 버블은 몇 년 후에야 꺼지겠지만, 퀀텀 브레이크스루가 등장한다면 상황은 바로 바뀔 것이다.” “지금의 지배적 칩, 즉 GPU는 이 10년이 끝날 즈음이면 밀려나기 시작할 것이다.” — Financial Times 겔싱어의 발언은 여기서 그치지 않았다. Microsoft–OpenAI 관계가 1990년대 빌 게이츠와 IBM의 관계와 유사하다고 비유하며, OpenAI는 모델 배포·전달을 담당하는 “디스트리뷰션 파트너”일 뿐이며 실제로 계산 자원과 영향력을 쥔 것은 Microsoft라고 분석했다. 인텔 퇴임 이후 겔싱어는 벤처기업 Playground Global 에 합류하며 퀀텀 컴퓨팅 분야와 밀접하게 접촉해 왔다. 그는 이러한 경험을 바탕으로 “쿼비트(qubit)가 본격적으로 등장하는 순간, 기존의 고전 컴퓨팅과 AI 컴퓨팅은 빠르게 시대에 뒤처질 것”이라고 보고 있다. 흥미로운 지점은 그가 인텔 CEO 시절을 돌아보며 조직이 겪던 혼란을 솔직히 언급한 부분이다. 그는 인텔이 자신이 복귀하기 전 5년 동안 단 하나의 제품도 제때 출시하지 못했다며, 회사의 “기초적 엔지니어링 규율(basic disciplines)”이 붕괴된 상태였다고 말했다. “내가 돌아왔을 때 회사는 예상보다 훨씬 깊고 심각한 수준으로 무너져 있었다. ‘우리가 이제 엔지니어링조차 못 하는구나’라는 생각이 절로 들었다.” — 팻 겔싱어 겔싱어는 경영진에게 18A 공정을 5년 내 완성하겠다고 약속했지만, 그가 해고되면서 프로젝트를 완수하지 못했고, 후임 CEO인 립부 탄(Lip-Bu Tan) 이 결국 5년 기한 안에 18A를 종료시켰다. 이는 인텔이 그동안 외부에서 지적받아온 실행력 문제를 내부자가 처음으로 공개적으로 인정한 사례라는 점에서 의미가 크다.
2025.11.29
1
0
리사 수 CEO “AI 투자는 위험이 아니라 ‘올바른 선택’ 혁신 속도는 투자 규모에 비례한다” AMD 의 CEO 리사 수(Lisa Su) 가 최근 AI 산업의 과도한 투자에 대한 우려에 대해 “AI 투자는 단순한 도박이 아니라 올바른 선택”이라고 강조했다. 그녀는 “더 많은 컴퓨팅 자원과 더 많은 투자가 곧 더 빠른 혁신으로 이어진다”며, AI 분야에 대한 공격적인 자본 투입이 결국 기술 발전으로 귀결될 것이라고 밝혔다. 리사 수는 AMD 2025 파이낸셜 애널리스트 데이(Financial Analyst Day) 이후, CNBC 프로그램 스쿼크 박스(Squawk Box) 인터뷰에서 AI 투자 회의론에 대한 입장을 밝혔다. “AI 관련 기업들이 단기적인 손실을 보고 있다는 이유만으로 투자를 멈추는 것은 잘못된 판단”이라며 “AI 산업은 아직 초기 성장 단계에 있으며, 지금의 투자는 미래의 기술적 돌파구를 위한 기반”이라고 설명했다. AMD는 행사에서 AI 가속기 시장의 총주소가능시장(TAM)을 2030년까지 1조 달러 규모로 상향 조정했다고 밝혔다. 이는 AI 산업이 반도체 시장의 핵심 성장 동력으로 자리 잡고 있음을 반영한다. 리사 수는 “혁신에는 항상 비용이 따른다”며 “AI 데이터센터 확장으로 인한 전력 소비나 초기 손실은 산업의 성숙을 위한 불가피한 과정”이라고 말했다. AMD는 최근 몇 년간 AI 전략을 급격히 강화해 왔다. 특히 Instinct MI355·MI450 시리즈 를 중심으로 차세대 AI GPU 제품군을 확대하고, 엔비디아(NVIDIA)의 H100·B100 등과 경쟁할 수 있는 랙 스케일 AI 컴퓨팅 플랫폼을 구축 중이다. 리사 수는 “AI 시장은 아직 초기 단계이지만 폭발적인 성장세를 보이고 있다”며 “이런 시장일수록 혁신과 파트너십이 중요하며, AMD는 기술 로드맵과 제품 개발에 있어 매우 자신이 있다”고 덧붙였다. AMD는 AI 산업의 고성장세 속에서 인공지능·데이터센터·고성능 컴퓨팅(HPC) 분야를 핵심 성장축으로 삼고 있다. 회사는 AI GPU뿐만 아니라 AI 전용 NPU와 ROCm 소프트웨어 생태계 강화를 통해 AI 전반을 아우르는 하드웨어-소프트웨어 통합 전략을 추진하고 있다. 리사 수는 마지막으로 “AI는 반도체 산업의 다음 10년을 정의할 핵심 분야”라며 “AMD는 AI 혁신의 최전선에 서기 위해 지금이야말로 과감한 투자가 필요한 시점”이라고 강조했다.
2025.11.13
2
2
AMD, ‘오픈AI급’ 규모의 신규 고객 다수 확보 차세대 Instinct AI 칩 수요 폭증 AMD가 자사의 차세대 AI 칩 라인업 Instinct 시리즈를 중심으로, 오픈AI(OpenAI)에 버금가는 대형 고객사들과의 협력 계약을 추진 중인 것으로 확인됐다. 리사 수(Lisa Su) CEO는 3분기 실적 발표 컨퍼런스 콜에서 “오픈AI 협력 이후 다수의 글로벌 고객이 유사한 규모의 계약을 제안하고 있다”며, Instinct 제품군의 시장 반응이 폭발적으로 증가하고 있음을 밝혔다. “오픈AI 이후, 비슷한 규모의 고객이 여럿 줄을 섰다” 리사 수 CEO는 컨퍼런스 콜 질의응답에서 다음과 같이 언급했다. “오픈AI와의 파트너십은 매우 중요하며, 이를 계기로 다른 고객들의 관심과 협업 논의가 급격히 늘었다. 우리는 오픈AI와 비슷한 규모의 고객을 다수 확보할 계획이며, 특정 고객사에 집중된 리스크를 줄이기 위해 고객 기반을 넓히고 있다.” 이는 AMD가 오픈AI와의 협력을 통해 시장 신뢰도와 산업 내 입지를 한층 강화했다는 의미로 해석된다. 오픈AI와의 계약만으로도 1,000억 달러 규모 매출이 기대되는 상황에서, 유사 규모의 신규 파트너십이 성사될 경우 AMD의 AI 사업 부문은 폭발적 성장을 기록할 것으로 보인다. AMD는 현재 Instinct MI355의 양산을 본격화했으며, 2026년 상반기까지 “강력한 모멘텀을 유지하고 있다”고 밝혔다. 이어 MI450 시리즈는 2026년 하반기 출시를 목표로 하고 있다. MI450은 전력 효율, 연산 아키텍처, 랙 스케일 구성 전반에서 대대적인 개선이 이루어질 예정으로, AMD 내부에서는 “AI 시장 주류 진입의 전환점이 될 제품군”으로 평가된다. 엔비디아가 주도하고 있는 AI 반도체 시장에서 AMD의 움직임은 가격 경쟁력과 공급 다변화 측면에서 큰 의미를 가진다. MI450 시리즈는 성능뿐 아니라 엔비디아 제품 대비 전력당 연산 효율(Performance-per-Watt) 을 개선해, 데이터센터 및 AI 파운드리 업체들의 대체 수요를 적극 흡수할 수 있을 것으로 전망된다. 업계 관계자는 “AMD가 오픈AI를 시작으로 유사한 규모의 파트너십을 다수 확보한다면, 엔비디아의 독점적 시장 구조가 흔들릴 수 있다”며 “AI 칩 시장의 경쟁 구도는 2026년부터 근본적으로 재편될 것”이라고 분석했다. 현재 AMD의 Instinct 라인업은 MI355 → MI450 → MI500 순으로 로드맵이 구축되어 있으며, MI450 이후에는 AI 전용 연산 및 메모리 통합 구조를 갖춘 완전한 차세대 아키텍처가 예정돼 있다.
2025.11.07
2
2
중국, ‘전력 효율 낮은’ 자국산 AI 칩 단점 보완 위해 전기요금 최대 50% 보조 미국의 엔비디아 AI 칩 금수 조치 이후, 중국 정부가 전력 효율이 낮은 자국산 AI 칩을 사용하는 데이터센터에 대규모 전력 보조금을 지급하고 있는 것으로 확인됐다. 파이낸셜 타임즈(Financial Times) 보도에 따르면, 화웨이(Huawei)와 캔브리콘(Cambricon) 등 중국 업체의 AI 칩은 엔비디아의 H20 칩 대비 전력 효율이 30~50% 낮아, 데이터센터 운영비가 급등하자 정부가 직접 개입한 것으로 알려졌다. 전력 효율 30~50% 낮은 중국산 AI 칩 중국 내 AI 산업은 현재 미국산 반도체 의존도를 줄이기 위해 화웨이와 캔브리콘 등 자국 기업의 칩을 적극 활용하고 있다. 하지만 이들 칩은 성능 대비 전력 소모가 매우 크다. 보고서에 따르면, “중국산 AI 칩의 전력 효율은 엔비디아 H20 대비 최대 절반 수준”으로, 대규모 AI 클러스터를 가동할 경우 전력 비용이 폭등하는 문제가 발생하고 있다. 이를 보완하기 위해 간쑤(Gansu), 구이저우(Guizhou), 내몽골(Inner Mongolia) 등 데이터센터 밀집 지역의 지방 정부들은 자국산 칩을 사용하는 데이터센터의 전기요금을 최대 50%까지 보조하는 정책을 시행 중이다. 단, 엔비디아 등 해외 칩을 사용하는 시설은 해당 혜택을 전혀 받을 수 없다. “화웨이의 경쟁력은 전력량으로 만든 착시” 중국 내 대표적인 AI 칩 제조사 화웨이는 엔비디아의 고성능 칩에 맞서기 위해 단순히 전력 소모를 높이거나 수천 개의 칩을 하나의 클러스터로 묶는 방식을 택하고 있다. 이로 인해 개별 칩의 효율성은 떨어지지만, 시스템 전체의 연산량만 끌어올리는 형태다. 결과적으로 이러한 접근은 AI 데이터센터의 전력 소비량을 폭증시키고 있으며, 정부 보조금이 없다면 운영이 불가능할 정도로 비효율적인 구조라는 지적이 나온다. 트럼프 행정부의 제재로 인해 엔비디아의 블랙웰(Blackwell) AI 칩 수출이 전면 금지된 이후, 중국은 사실상 미국 기술의 유입을 완전히 차단하는 방향으로 정책을 강화하고 있다. 이로 인해 중국 AI 산업은 단기적으로 고성능 컴퓨팅(HPC) 능력이 크게 떨어지고 있다. AI 연산용 반도체뿐 아니라 HBM, 첨단 패키징, 반도체 제조 라인 등 핵심 인프라 역시 아직 충분히 갖춰지지 못한 상황이다. 관계자는 “중국의 자국산 AI 칩은 기술 완성도 면에서 최소 수년은 엔비디아에 뒤처져 있다”며 “전력 보조금은 일시적인 해결책일 뿐, 구조적인 기술 격차를 메우기에는 역부족”이라고 말했다. 중국 정부의 조치는 ‘AI 자립’을 위한 방어적 대응이지만, 동시에 자국 반도체 산업의 기술적 비효율성과 글로벌 격차를 적나라하게 드러낸 사례로 평가된다.
2025.11.05
2
3
“엔비디아 AI 칩, 지구 밖으로 간다” 스타트업 ‘스타클라우드’와 협력, 우주 궤도에 데이터센터 구축 ‘태양광 전력’과 ‘진공 냉각’ 활용 엔비디아 AI 칩이 이제 우주로 향한다. AI 스타트업 스타클라우드(Starcloud)가 곧 궤도상 데이터센터를 발사할 계획이며, 엔비디아는 자사의 H100 GPU를 해당 프로젝트에 공급한다고 밝혔다. 지구상의 전력·토지 한계를 넘어선 ‘우주 기반 컴퓨팅 인프라’가 현실화되는 셈이다. “100배 성능, 무한 태양광, 그리고 진공 냉각.” 스타클라우드의 첫 위성, Starcloud-1은 약 60kg 규모의 인공위성형 데이터센터로, 여기에 엔비디아 H100 AI GPU가 탑재된다. 이 장치는 기존 우주 기반 컴퓨팅 장비 대비 최대 100배 높은 연산 성능을 제공할 것으로 알려졌다. 엔비디아는 자사 블로그에서 “이번 프로젝트를 통해 우리는 사실상 무한한 태양 에너지와 자연 냉각원을 확보했다”고 표현했다. “우주는 완벽한 히트싱크(heatsink)다.” 지상 데이터센터의 가장 큰 과제는 전력 소모와 냉각 효율이다. 하지만 궤도 환경에서는 태양광을 통한 지속 전력 공급과 우주 진공을 이용한 복사 냉각이 가능하다. 즉, 냉각수나 배터리, 예비 전력 없이도 시스템을 장시간 안정적으로 구동할 수 있다. 엔비디아는 이 방식을 통해 “지구의 물 자원을 절약하면서, 데이터센터의 지속 가능성을 크게 높일 수 있다”고 설명했다. “AI 시대의 에너지 문제, 해답은 우주에 있을지도 모른다.” 현재 전 세계적으로 초대형 AI 데이터센터 건설이 폭증하고 있다. 마이크로소프트, 구글, 메타 등 빅테크 기업들이 ‘수GW(기가와트)’급 인프라를 빠르게 확장하는 가운데, 전력 수요와 토지 소모 문제가 새로운 산업적 병목으로 떠오르고 있다. 스타클라우드는 이러한 문제를 해결하기 위해 ‘지구 밖 데이터센터’라는 발상을 현실로 옮기려는 첫 시도를 하고 있다. “엔비디아 인셉션(Inception) 프로그램의 성과.” 스타클라우드는 엔비디아의 스타트업 육성 프로그램인 ‘인셉션’*의 일원으로, 기술 자문과 GPU 공급을 지원받고 있다. 스타클라우드 CEO 필립 존스턴(Philip Johnston)은 “10년 안에 대부분의 데이터센터가 지구 밖에서 운영될 것”이라고 전망했다. 그는 “AI 학습 규모가 기하급수적으로 커지는 만큼, 지속 가능하고 냉각 효율이 높은 인프라로의 전환은 불가피하다”고 강조했다. 물론 거대 AI 데이터센터를 우주에 배치하는 데는 여전히 기술적·경제적 장벽이 존재한다. 하지만 엔비디아와 스타클라우드의 협력은, “더 크고 더 빠른 지상 센터”에서 “완전히 다른 차원의 공간”으로 이동하고 있음을 시사한다. “AI의 다음 전장은, 이제 지구 바깥이다.” 출처: WCCFtech / Muhammad Zuhair ** 해외 외신을 읽기 좋게 재구성, 커뮤니티 빌런 18+에만 업데이트 하였습니다.
2025.10.23
2
2
이엠텍이 AI 시스템 구축에 특화된 서버 케이스 ‘레드빗 OPTIMIZER PRO B’를 출시했다. SSI-CEB·SSI-EEB 메인보드와 최대 7개의 GPU를 지원하며, 듀얼 ATX 또는 듀얼 CRPS 파워 구성으로 안정적인 전력 공급을 보장한다. 타워형 변환, 커스텀 수랭 멀티 라디에이터 장착, 5-WAY 핫스왑 베이 등 강력한 확장성과 유연성을 갖춘 고성능 서버 케이스다. 이엠텍아이엔씨는 AI 시스템 구축에 최적화된 서버 케이스 ‘이엠텍 레드빗 OPTIMIZER PRO B’를 출시했다. 레드빗 OPTIMIZER PRO B는 표준 4U 랙마운트와 타워형으로 모두 사용할 수 있는 하이브리드 설계를 적용해 AI 워크스테이션과 데이터센터 환경 모두에 적합하다. SSI-CEB, SSI-EEB 규격의 메인보드와 멀티 GPU(최대 7개, 수랭 구성 시)를 지원해 대규모 연산 작업과 딥러닝 시스템에 필요한 높은 확장성을 제공한다. 전원 안정성을 위해 듀얼 ATX 또는 듀얼 CRPS 파워 구성을 지원하며, 서버 운영 중 갑작스러운 전원 차단 등 예기치 못한 변수에도 안정적인 동작이 가능하도록 설계됐다. 쿨링 설계 역시 강화됐다. 내부에는 240mm 45T 라디에이터와 240mm 25T 라디에이터를 모두 장착할 수 있으며, 옵션으로 제공되는 벤틸레이션 월을 이용하면 케이스 전체를 대형 외장 수랭 라디에이터로 활용할 수 있다. 또한 외부 수랭 칠러나 라디에이터 연결을 위한 필 포트 홀을 제공해 효율적인 냉각 유지 관리가 가능하다. 전면부에는 SATA/SAS 5-WAY 핫스왑 베이가 적용돼 손쉬운 스토리지 교체가 가능하며, 시스템 상태를 확인할 수 있는 LED 인디케이터를 갖춰 유지 보수 편의성도 높였다. 레드빗 OPTIMIZER PRO B 서버 케이스는 전국 주요 컴퓨터 전문 판매점 및 온라인 몰에서 구매할 수 있다. 제품은 2년 무상 품질 보증이 제공되며, 고객지원센터를 통해 수요일 오후 8시까지 운영되는 연장 고객 서비스도 지원된다. 사전 예약은 이엠텍 공식 홈페이지 또는 네이버 지도(플레이스)에서 ‘이엠텍아이엔씨’를 검색해 예약 버튼을 통해 신청할 수 있다.
2025.10.23
2
1
삼성물산과 삼성전자가 증상이 없는 사람의 혈액 채취만으로 암을 조기 진단하는 미국 생명공학 기업 ‘그레일(Grail)’에 1.1억불을 투자한다고 16일(현지시간) 밝혔다. 그레일은 혈액 내 수억 개의 DNA 조각 중 암과 연관된 미세한 DNA 조각을 최적으로 선별하고, 이를 AI 기반 유전체(Genome) 데이터 기술로 분석해 암 발병 유무 뿐 아니라 암이 발생한 장기 위치까지 예측할 수 있는 기술을 보유한 업체이다. 다양한 임상시험 결과로 출시한 제품 ‘갤러리(Galleri)’는 단 한 번의 혈액검사로 50여 종의 암을 조기에 발견할 수 있다. 21년 출시 이후 현재까지 약 40만건의 누적 검사 실적을 보유하고 있으며, 영국에서도 국립보건서비스(NHS)와 함께 대규모 임상을 진행하고 있다. 갤러리 검사를 활용하면 췌장암, 난소암 등 표준화된 선별 검사가 없는 암을 조기에 발견할 가능성이 높아 암 치료의 부담을 줄여줄 것으로 예상된다. 그레일은 자사의 갤러리 검사를 내년 중 美 FDA에 승인 신청할 계획이다. 삼성물산 라이프 사이언스 사업 담당 김재우 부사장은 “그레일은 유전자 기반 다중암 조기진단 분야 1위 회사로, 삼성물산은 금번 투자와 전략적 협력을 통해 유전자와 AI가 융합된 기술 분야로 삼성물산의 바이오/헬스케어 투자 포트폴리오를 확대하는 계기를 마련하게 됐다”고 밝혔다. 그레일의 해외 사업 담당 사장인 하팔 쿠마르(Harpal Kumar)는 “한국을 시작으로 아시아에서 다중암 조기진단 서비스를 제공하기 위해 삼성과의 파트너십을 맺게 됐다. 삼성의 이번 투자로 미국과 주요 시장에서 갤러리 검사의 보험 적용을 위한 주요 이정표 달성에 큰 도움을 받게 됐다”고 말했다. 역자주: 혈액으로 병을 진단한다는 게 한참 전 미국의 테라노스란 기업이 엄청나게 뜨다가 사기로 들통난 사건 이후로 잠잠했던 기술입니다. 그래서 좀 조심스러운데 삼성이 낚인 건지, 아니면 뭔가 제대로 검증하고 들어간 건지 아직 모르겠네요. 출처: 삼성뉴스룸 https://news.samsung.com/kr/%EC%82%BC%EC%84%B1%EB%AC%BC%EC%82%B0-%EC%82%BC%EC%84%B1%EC%A0%84%EC%9E%90-%ED%98%88%EC%95%A1-%EC%B1%84%EC%B7%A8%EB%A7%8C%EC%9C%BC%EB%A1%9C-%EC%95%94%EC%9D%84-%EC%A1%B0%EA%B8%B0-%EC%A7%84%EB%8B%A8
2025.10.20
7
2
주요 SSD 제조사들이 2026~2027년 엔터프라이즈용 차세대 PCIe Gen6 SSD 출시를 공식화했다. 삼성은 2027년 512TB PCIe Gen6 SSD를 선보일 예정이며, InnoGrit은 2026년 엔터프라이즈용 Gen6 AI SSD 출시를 목표로 하고 있다. 2026~2027년 사이 엔터프라이즈 및 서버 시장은 급격히 늘어나는 AI 수요에 대응하기 위해 대규모 업그레이드를 맞이하게 될 전망이다. 이에 따라 주요 SSD제조사들은 Gen6 SSD 계획을 앞당겨 추진 중이며, 출시 시기는 2026~2027년으로 예상된다. 관련 소식으로, FADU는 차세대 “Sierra FC6161” PCIe Gen6 SSD 컨트롤러를 공개했으며, 최대 28.5GB/s 속도, 690만 IOPS, 512TB 용량을 9W 미만의 전력 소모로 지원한다고 밝혔다. 이러한 기술들은 2025년 선전에서 열린 GMIF 이노베이션 서밋에서 제조사들이 직접 공개한 것이다. ChatGPT의 말: 우선 삼성부터 살펴보면, 메모리 사업부 부사장이자 CTO인 케빈 유(Kevin Yoo)는 회사가 차세대 CXL 3.1 및 PCIe 6.0 CMM-D 제품을 2026년 출시를 목표로 개발 중이라고 밝혔다. 그는 또한 차세대 PM1763 Gen6 SSD 솔루션이 2026년 초 출시될 예정이며, 성능은 2배, 에너지 효율은 대폭 향상되고 전력 소모는 25W 수준이 될 것이라고 언급했다. 삼성은 여기서 그치지 않는다. 현재 출시 중인 256TB Gen5 솔루션에 이어, 512TB Gen6 솔루션은 2027년쯤 출시될 예정이며, 모두 EDSFF 1T 폼팩터로 제공된다. 또한 삼성은 차세대 7세대 Z-NAND와 GIDS도 준비 중이며, 이 역시 내년 출시를 목표로 하고 있다. 삼성 외에도 InnoGrit은 AI 엔터프라이즈 시장을 위한 PCIe Gen6 SSD 계획을 공개했다. 회사에 따르면, 차세대 솔루션은 최대 2,500만 IOPS와 512B 랜덤 읽기 속도를 지원할 수 있도록 개발 중이다. InnoGrit은 첫 번째 PCIe 6.0 SSD를 2026년까지 출시할 계획이다. Silicon Motion도 이번 행사에 참가해 SM8466 PCIe Gen6 SSD 컨트롤러를 선보였다. 이 컨트롤러는 최대 28GB/s 속도와 512TB 용량을 제공하는 것을 목표로 한다. PCIe Gen6 SSD는 2026년까지 엔터프라이즈 시장에서 먼저 출시될 예정이며, 소비자용 출시는 아직 수년 뒤로 예상된다. 소비자 시장에서 Gen6 SSD 관련 소식은 2028~2029년까지는 나오지 않을 것으로 보인다. https://wccftech.com/samsung-512-tb-pcie-gen6-ssds-2027-innogrit-preps-gen6-ai-nvme-cxl-enterprise/ ChatGPT의 말:
2025.09.29
6
0
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10
인텔 코어 울트라5
  • 종합
  • 뉴스/정보
  • 커뮤니티
  • 질문/토론