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파인인포
AMD 퍼포먼스 워크스테이션 공백 메운 ‘씽크스테이션 P4’ 출시 한국레노버가 AMD 워크스테이션의 범위를 스레드리퍼 프로 기반 하이엔드에서 라이젠 프로 기반 퍼포먼스 제품으로 넓힌다. 설계·제조와 미디어 작업에 더해 생성형 AI 추론과 모델 미세조정이 워크스테이션의 새로운 수요로 떠오르자, 높은 CPU 연산 성능과 최상위 전문가용 GPU를 조합한 ‘씽크스테이션 P4’를 내놨다. 레노버가 기존에 공급해 온 AMD 워크스테이션은 씽크스테이션 P620과 P8 등 라이젠 스레드리퍼 프로 기반 제품에 무게가 실려 있었다. 많은 CPU 코어와 넓은 메모리 대역폭, 다수의 PCIe 레인이 필요한 대규모 렌더링과 시뮬레이션 환경을 겨냥한 하이엔드 제품군이다. CPU 플랫폼의 규모가 커지는 만큼 시스템 구성 비용도 높아진다. 생성형 AI가 전문 작업에 들어오면서 워크스테이션에 요구되는 자원 배분도 달라졌다. LLM 추론과 모델 미세조정, 3D 시각화, 영상 처리에서는 GPU가 전체 작업 속도에 미치는 영향이 크다. 모든 작업에 스레드리퍼 프로의 높은 코어 수와 확장성이 필요한 것은 아니지만, 일반 업무용 데스크톱으로는 대용량 GPU 메모리와 ECC 메모리, 기업용 관리 기능, 장시간 연산을 견디는 냉각 성능을 한꺼번에 확보하기 어렵다. 씽크스테이션 P4는 이런 수요를 겨냥한 퍼포먼스 워크스테이션이다. 라이젠 프로 9000 시리즈를 기반으로 CPU 플랫폼의 규모를 조정하고, 엔비디아 RTX 프로 6000 블랙웰 워크스테이션 GPU까지 탑재할 수 있도록 설계했다. 스레드리퍼 프로가 담당하던 최상위 영역과 기업용 데스크톱 사이에 AMD 기반 워크스테이션을 추가해 작업 성격에 맞는 시스템을 구성하도록 선택 폭을 넓힌 셈이다. 신규식 한국레노버 대표는 “AMD의 CPU를 공급받아 제품에 장착하는 관계에 머물지 않고 프로세서가 가진 성능을 충분히 발휘할 수 있도록 제품 개발과 최적화 단계부터 협력하고 있다”며 “엔드 디바이스와 워크스테이션부터 서버, 데이터센터까지 파트너십을 이어가고 있다”고 말했다. 레노버와 AMD가 개발 단계부터 협력한 이유는 워크스테이션의 완성도가 프로세서 사양만으로 결정되지 않기 때문이다. 전력 공급과 메모리 호환성, 냉각 장치, 펌웨어, 전문 소프트웨어 검증이 함께 맞물려야 CPU와 GPU가 장시간 제 성능을 유지한다. P4는 AMD 라이젠 프로 9000 시리즈를 탑재한 세계 최초의 워크스테이션으로, 프로세서 도입과 시스템 설계를 함께 진행한 양사의 협업 결과물이다. 씽크스테이션 P4에 적용할 수 있는 최고 사양 프로세서는 AMD 라이젠 9 프로 9965X3D다. 젠5 아키텍처를 기반으로 16코어 32스레드, 최대 5.5GHz 부스트 클럭과 170W TDP를 지원한다. L2·L3 캐시를 합친 용량은 144MB다. 시스템 메모리는 최대 256GB DDR5까지 확장할 수 있으며 ECC 메모리도 선택할 수 있다. 그래픽은 엔비디아 RTX 프로 6000 블랙웰 워크스테이션 GPU 또는 RTX 프로 6000 블랙웰 맥스-Q 워크스테이션 GPU를 지원한다. 최대 96GB GDDR7 ECC 메모리와 GPU 기준 최대 4000TOPS의 AI 연산 성능을 제공해 대규모 AI 추론과 3D 렌더링, 시뮬레이션을 처리한다. CPU가 데이터 전처리와 수치 연산을 맡고 GPU가 AI 추론과 시각화 작업을 처리하는 전문 환경을 한 대의 시스템에 담을 수 있는 구성이다. 29.9L 섀시에 170W급 CPU와 고성능 GPU를 함께 넣으면서 냉각은 P4의 성능을 좌우하는 핵심 설계가 됐다. 렌더링과 시뮬레이션, AI 연산은 높은 부하가 수십 분에서 수 시간 동안 이어진다. 냉각 장치가 발생한 열을 계속 처리하지 못하면 CPU가 전력과 작동 속도를 낮추고, 작업 완료 시간도 길어진다. 사양표에 표시된 최고 성능과 실제 작업에서 유지되는 성능 사이의 차이가 열 관리에서 벌어진다. P4는 CPU 구성에 따라 공랭식과 수랭식 냉각 장치를 제공한다. 최상위 프로세서 탑재 모델에는 레노버 워크스테이션 최초로 수랭식 냉각 장치를 적용했다. CPU에서 발생한 열을 냉각수가 흡수해 라디에이터로 옮기고, 식은 냉각수가 다시 CPU로 돌아와 열을 빼앗는 방식이다. 냉각 회로는 밀폐된 일체형 부품으로 제작해 사용자가 냉각수를 보충하거나 교체하지 않아도 된다. 한국레노버가 주변 온도 25℃에서 CPU 부하를 100%로 유지하며 시험한 결과, 공랭식 냉각 장치는 CPU가 130W로 작동할 때 86℃를 기록했다. 수랭식 냉각 장치는 CPU 전력을 160W까지 높인 상태에서도 같은 온도를 유지했다. 동일한 온도에서 처리할 수 있는 CPU 전력이 약 23% 늘어나면서 고부하 작업 중 높은 작동 속도를 더 오래 유지할 수 있게 됐다. 라이젠 5 프로 탑재 시스템은 같은 95W 조건에서 수랭식 냉각을 적용했을 때 CPU 온도가 약 5℃ 낮았다. 라이젠 5와 라이젠 7 프로 구성에서는 작동 소음도 공랭식 대비 약 4dB 줄었다. 수랭식 냉각을 적용한 목적이 온도를 낮추는 데 그치지 않고 지속 성능과 소음을 함께 관리하는 데 있음을 보여준다. 레노버가 기상청 슈퍼컴퓨터와 데이터센터에 적용해 온 액체 냉각 기술을 함께 설명한 배경도 여기에 있다. 서버와 P4의 냉각 장치는 구현 방식이 다르다. 두 제품군은 높은 발열을 장시간 안정적으로 처리해야 한다는 열 설계 과제를 공유한다. 레노버는 고밀도 연산 장비의 열을 제어하며 축적한 설계와 검증 경험을 바탕으로 워크스테이션에 수랭식 냉각을 적용할 수 있는 기술력을 확보했다. 데이터센터에서 쌓은 액체 냉각 경험은 P4에 수랭식 장치를 넣었다는 사실 이상의 의미를 갖는다. 워크스테이션은 업무 현장에서 장기간 사용하는 장비인 만큼 냉각 성능과 함께 부품 수명, 작동 소음, 유지보수 부담까지 고려해야 한다. 레노버는 서버 환경에서 확보한 열 관리 경험을 29.9L 섀시와 170W급 CPU의 조건에 맞춰 밀폐형 일체식 냉각 장치로 구현했다. P4의 수랭식 냉각은 외형적인 차별화 기능이 아니라 라이젠 프로 9000 시리즈의 성능을 장시간 유지하기 위한 설계 기반에 해당한다. 최고 사양 프로세서인 라이젠 9 프로 9965X3D에는 3D V-캐시 기술도 적용했다. CPU 위에 추가 캐시를 적층해 L3 캐시 용량을 늘리는 기술로, 게임용 프로세서에서 먼저 알려졌지만 전문 작업에서도 활용 범위가 넓다. 전산유체역학과 수치 해석, 데이터 분석, AI 추론처럼 동일한 작업 데이터를 반복해서 처리하는 환경에서는 필요한 데이터가 캐시에 머무는 비율이 높을수록 메인 메모리 접근과 데이터 이동에 따른 대기 시간을 줄일 수 있다. AMD가 라이젠 9 프로 9965X3D와 3D V-캐시를 제외한 라이젠 9 프로 9965를 비교한 결과, 9965X3D는 SPEC워크스테이션 4의 AI·머신러닝 항목에서 최대 15%, 데이터 사이언스에서 최대 22%, 오픈폼에서 최대 19% 높은 성능을 기록했다. 포아송 연산은 최대 32%, 매트랩 선형대수 연산은 최대 20%, 애질리소프트 메타셰이프 프로의 메시 축소 작업은 최대 10% 앞섰다. 인텔 코어 울트라 9 285K와 비교한 자료도 제시했다. 두 시스템에 엔비디아 RTX 프로 4500 GPU와 64GB 메모리를 동일하게 구성한 결과, 라이젠 9 프로 9965X3D 시스템은 SPEC워크스테이션 4의 전문 작업에서 5∼14% 높은 성능을 보였다. 마야 2024는 13%, V-Ray 렌더링과 언리얼 엔진 컴파일은 각각 14%, 솔리드웍스 3D 레이 트레이싱은 최대 27%, 매트랩 수치 연산은 최대 36% 앞섰다는 게 AMD의 설명이다. AMD가 설정한 시스템과 시험 조건에서 측정한 결과인 만큼 실제 도입 과정에서는 사용하는 소프트웨어와 프로젝트 데이터를 기준으로 성능을 확인할 필요가 있다. 확장성도 GPU 중심의 전문 작업을 고려했다. P4는 PCIe 5세대 슬롯 1개와 PCIe 4세대 슬롯 3개를 갖췄으며 전원공급장치는 최대 1100W까지 선택할 수 있다. 저장장치는 최대 6개, 총 48TB까지 확장할 수 있다. M.2 SSD는 PCIe 5세대 2개와 PCIe 4세대 1개를 지원해 운영체제와 작업 데이터, 캐시·프로젝트 데이터를 서로 다른 저장장치에 나눠 배치할 수 있다. 대용량 HDD도 함께 구성할 수 있어 작업 속도가 중요한 데이터와 장기 보관 자료를 한 시스템에서 관리할 수 있다. 라이젠 프로 플랫폼은 기업이 워크스테이션을 도입하고 관리하는 과정까지 고려한다. 하드웨어 보안 프로세서와 메모리 암호화 기능을 제공하고 마이크로소프트 인튠, 원격 윈도 복구, 보안 디스크 삭제, 액티브 디렉터리 인증 등 기존 기업 관리 체계와 연동할 수 있다. 소비자용 라이젠 시스템에서 성능 부품을 조합하는 방식과 달리 검증된 메모리 설정과 장기 소프트웨어 지원, 원격 관리 기능을 포함해 기업 환경에서 요구하는 안정성을 확보했다. 레노버의 통합 보안 체계인 씽크쉴드도 BIOS 보안과 데이터 보호 기능을 담당한다. CAD와 BIM, 3D 제작, 영상 편집 등 주요 전문 소프트웨어는 레노버와 소프트웨어 개발사가 함께 검증하는 ISV 인증을 지원한다. 워크스테이션에서 ISV 인증은 프로그램 실행 여부를 확인하는 수준에 머물지 않는다. 특정 CPU와 GPU, 드라이버 조합에서 장시간 작업을 수행했을 때 발생할 수 있는 오류를 줄이고, 문제가 생겼을 때 제조사의 기술 지원을 받을 수 있는 근거가 된다. 송성운 AMD코리아 상무는 “워크스테이션은 성능이 높은 PC라는 의미에 그치지 않는다”며 “컴퓨터의 처리 능력이 업무 생산성과 직접 연결되는 전문 사용자를 위한 플랫폼”이라고 말했다. 씽크스테이션 P4는 P620과 P8이 담당하는 하이엔드 시장을 대체하는 제품이 아니다. 많은 CPU 코어와 메모리 대역폭, 다수의 확장 슬롯이 필요한 작업은 스레드리퍼 프로 플랫폼이 계속 맡는다. P4는 16코어 CPU와 한 장의 고성능 전문가용 GPU를 중심으로 설계·시각화·콘텐츠 제작·AI 추론을 수행하는 사용자를 AMD 워크스테이션 제품군으로 끌어들이는 역할을 맡는다. LLM과 생성형 AI 수요가 커질수록 모든 연산을 클라우드에서 처리하기 어려운 기업도 늘어난다. 외부 전송이 제한되는 설계 자료와 영상, 의료 데이터를 다루는 조직은 사내에서 AI 추론과 데이터 분석을 수행할 장비가 필요하다. P4는 전문가용 GPU와 대용량 메모리, 보안·원격 관리 기능, 장시간 성능을 유지하는 냉각 설계를 한 시스템에 묶어 이런 수요에 대응한다. 레노버의 결정은 AMD 워크스테이션을 최고 성능 제품군에 한정하지 않고 실제 업무 현장에서 수요가 넓어지는 퍼포먼스 영역까지 확장하려는 행보다. 사용자는 필요한 CPU 코어 수와 GPU 성능에 맞춰 플랫폼을 고를 수 있고, 레노버는 인텔 중심으로 형성돼 온 기업용 워크스테이션 시장에서 AMD 제품군의 적용 범위를 넓힐 수 있다. P4의 성패도 최고 사양 경쟁보다는 설계·제조, 미디어·엔터테인먼트, 의료, AI 개발 조직이 요구하는 성능과 도입 비용의 균형을 얼마나 설득력 있게 제시하느냐에 달렸다. 씽크스테이션 P4는 9월 1일부터 한국 시장에서 판매한다. 한국레노버 공식 유통 총판사 디지탈노뜨는 네이버 스마트스토어와 G마켓, 옥션, 11번가에서 12월 31일까지 출시 프로모션을 진행한다. 행사 기간 제품을 구매하면 씽크비전 T27-40 모니터 2대를 제공하며, 물량 소진 시 조기 종료한다. [현장에서 오간 1문 1답] Q1. 씽크스테이션 P4는 기존 P3와 비교해 어느 정도 성능이 향상됐나? A1. P4는 P3의 후속 모델이 아니라 AMD 플랫폼을 기반으로 새롭게 추가한 워크스테이션이다. 서로 다른 플랫폼이어서 성능 향상 폭을 직접 비교하기는 어렵다. P4의 주요 차별점은 레노버 워크스테이션 최초로 적용한 수랭식 냉각 시스템, 세계 최초로 탑재한 AMD 라이젠 프로 9000 시리즈 프로세서, 최대 엔비디아 RTX 프로 6000 블랙웰 워크스테이션 에디션 지원이다. P3를 대체하기보다 새로운 AMD 워크스테이션 제품군을 추가한 것으로 이해하면 된다. Q2. 씽크스테이션 P4는 어떤 산업과 작업 환경을 대상으로 하나? A2. 워크스테이션 수요가 가장 많은 제조·설계 분야를 비롯해 건축·엔지니어링·건설(AEC), 미디어·엔터테인먼트, AI와 GPU 연산 환경을 폭넓게 대상으로 한다. AMD와 레노버는 제품 출시 전 품질 검증을 진행했으며, 여러 전문 소프트웨어 환경에서 안정성과 신뢰성을 확보하기 위한 최적화 작업도 거쳤다. 주요 전문 애플리케이션에 대한 ISV 인증도 지원한다. Q3. AMD 3D V-캐시는 어떤 전문가용 작업에서 효과를 기대할 수 있나? A3. 라이젠 9 프로 9965X3D와 3D V-캐시를 적용하지 않은 라이젠 9 프로 9965의 비교 자료에서 워크로드에 따라 최대 30%대의 성능 차이를 확인했다. 대용량 데이터를 반복해서 불러오는 무거운 연산에서 효과가 커진다. 3D 레이 트레이싱, CAD·BIM, 수치 시뮬레이션, CFD·CAE 등이 대표적이다. 이러한 환경에서는 CPU 가까이에 더 많은 데이터를 저장하는 3D V-캐시가 메모리 접근 횟수와 대기 시간을 줄여 작업 속도를 높일 수 있다. Q4. 수랭식 냉각 시스템을 적용한 이유와 공랭식 대비 장점은 무엇인가? A4. CPU와 GPU 성능이 높아질수록 소비전력과 발열도 함께 증가한다. 칩의 성능을 장시간 안정적으로 활용하려면 그에 맞는 냉각 설계가 필요하다. 레노버는 기존 공랭식보다 열 처리 능력이 높은 수랭식 냉각이 고성능 프로세서의 지속 성능을 유지하는 데 효과적이라고 판단했다. 수랭식은 같은 온도에서 더 높은 CPU 전력을 처리할 수 있으며, 공랭식보다 온도와 소음도 낮출 수 있다. 프로세서의 성능과 발열이 계속 높아지는 추세에 맞춰 수랭식 냉각을 적용했다. Q5. 레노버가 제공하는 메모리 옵션은 시중 제품보다 비싸다. 별도로 구매한 메모리를 장착하면 보증은 어떻게 적용되나? 엔비디아 외에 AMD나 인텔 GPU도 지원할 계획인가? A5. 출고 당시 장착한 부품을 시중에서 구매한 제품으로 교체하면 서비스 범위가 제한될 수 있다. 별도로 구매한 메모리 자체의 문제나 해당 부품으로 인해 발생한 고장은 레노버가 지원하기 어렵다. 메모리 옵션 가격은 회사의 전반적인 가격 정책과 관련된 사안이어서 현장에서 답변하기 어렵다. 그래픽카드는 엔비디아 제품뿐 아니라 AMD 라데온 계열도 지원할 수 있다. Q6. 수랭식 냉각 장치에서 냉각수가 누출될 경우를 대비한 생산물배상책임보험에 가입했나? 문제가 발생하면 어떻게 대응하나? A6. 생산물배상책임보험 가입 여부와 보장 규모는 현장에서 확인하기 어렵다. 관련 내용은 확인한 뒤 별도로 안내하겠다. 냉각수 누출 가능성은 개발 단계부터 검토했다. P4의 수랭식 냉각 장치는 사용자가 직접 조립하는 일반 PC용 제품과 달리 완전히 밀폐된 일체형 어셈블리로 설계했다. 사용자가 냉각수를 보충하거나 별도로 관리할 필요가 없다. 문제가 발생하면 냉각 시스템을 구성하는 어셈블리를 레노버 서비스 체계에서 교체하는 방식으로 대응한다. Q7. 불안정한 시장 상황과 부품 공급난을 고려할 때 P4의 수요와 공급 물량을 어떻게 전망하나? 주문 후 장기간 기다려야 할 가능성은 없나? A7. 구체적인 판매 목표나 예상 수요는 공개하기 어렵다. P4는 협력사를 통해 판매를 준비하고 있으며 현재 생산도 진행하고 있다. 조만간 시장에서 제품을 원활하게 공급할 수 있을 것으로 본다. 메모리와 GPU를 비롯한 주요 부품의 공급망 불확실성은 PC 제조사 모두가 겪는 문제다. 레노버는 자체 생산 시설과 사전 수요 조사를 기반으로 공급망을 관리하고 있다. 코로나19 시기에도 비슷한 문제를 경험한 만큼 제품 공급에 차질이 없도록 대응하고 있다. AMD도 AI 시장 확대로 프로세서 수요가 크게 늘어난 상황을 인지하고 있으며 공급망을 지속해서 관리하고 있다. 프로세서는 TSMC에서 생산하며, 라이젠 프로 9000 시리즈는 칩렛 설계를 적용한다. 현재 라이젠 9 프로 9965X3D 공급에 직접적인 압박은 없는 것으로 파악하고 있다. Q8. 레노버의 워크스테이션 시장 점유율은 어느 정도이며, P4를 통해 세운 목표는 무엇인가? A8. 구체적인 시장점유율 수치는 현장에서 밝히기 어렵다. 레노버 워크스테이션 사업은 지속적인 성장을 목표로 고객 기반을 넓히고 있다. 기존 AMD 워크스테이션 포트폴리오는 스레드리퍼 프로 기반의 하이엔드 제품인 씽크스테이션 P8이 중심이었다. 방송과 미디어·엔터테인먼트 분야에서 AMD 워크스테이션을 사용해 온 고객 가운데 성능과 가격이 필요 이상으로 높다는 의견도 있었다. P4는 P8보다 폭넓은 전문 업무와 예산 범위에 대응하기 위해 추가한 제품이다. 미디어·엔터테인먼트뿐 아니라 제조·설계, 건축·엔지니어링 등 워크스테이션이 전통적으로 강점을 보인 시장에서도 수요를 기대하고 있다. CPU 성능과 발열이 계속 높아지는 만큼 액체 냉각 기술도 앞으로 워크스테이션 제품군에서 지속해서 발전할 것으로 본다.
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이베이(eBay)가 직권으로 파손된 반품 제품을 승인했다. 판매자는 출고 전 정상 상태를 촬영한 사진과 동일한 시리얼 번호를 근거로 구매자 과실을 주장했지만, 이베이는 구매자에게 환불을 승인했다. 손상된 제품은 AMD 라이젠 5 3600X 시피유다. 레딧 'Diogenes-235711'은 최근 이베이를 통해 라이젠 5 3600X를 판매했다. 판매자는 배송 전 CPU 전면과 후면을 촬영해 제품 상태를 기록했으며, 핀이 모두 정상인 상태와 시리얼 번호도 함께 보관했다. 그러나 구매자는 제품을 수령하고도 배송받지 못했다는 내용의 미배송(Non-delivery) 클레임을 제기했고, 이후에는 CPU 핀이 휘어 있었다며 환불을 요청했다. 결국 판매자에게 반환된 CPU는 출고 당시와 전혀 다른 상태였다. AM4 소켓 특유의 PGA(Pin Grid Array) 핀은 대부분 심하게 휘어 있거나 눌려 있었고, CPU 상단의 히트스프레더(IHS)까지 눈에 띄게 변형된 상태다. 공개된 사진으로도 정상적인 장착이나 사용 과정에서 발생했다고 보기 어려울 정도의 손상이 심각했다. 판매자는 출고 전 촬영한 사진과 반품된 CPU의 시리얼 번호가 일치하는 점을 근거로 동일 제품이 맞다는 사실을 입증했다. 즉 다른 CPU로 바꿔치기한 것이 아니라 정상 제품이 반품 과정에서 심각하게 훼손됐다고 주장한 것. 그럼에도 환불 결과는 달라지지 않았다. 판매자는 관련 사진과 증거를 이베이에 제출했지만, 플랫폼의 구매자 보호 정책에 따라 구매자 환불은 그대로 진행됐다. 거래를 중제한 이베이는 거래 과정에서 아무런 입증도, 조치도 하지 않았다. 이베이 사례는 중고 거래 플랫폼의 구매자 보호 정책이 판매자에게 불리하게 작용할 수 있다는 점을 상기시켰다. 판매자는 제품 상태를 충분히 기록했음에도 손실을 피하지 못했고, CPU 역시 사실상 재사용이 어려운 수준으로 손상됐다. 이후 해당 판매자는 해당 라이젠 5 3600X를 1.99달러에 다시 등록했다. 정상적인 CPU로 사용은 불가능하지만 금도금 핀 등 일부 부품을 회수하려는 수요를 겨냥한 목적으로 추청된다. 아직까지 이베이는 해당 분쟁에 대한 구체적인 입장은 밝히지 않고 있다. @amd
2026.08.21
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"AI 데이터센터 수요가 메모리와 SSD 가격을 끌어올리면서 PC 구매 부담도 커졌다. AMD는 라이젠 7 7700X3D를 329달러에 투입해 위축된 시장에 가성비 카드를 꺼냈다. Zen 4 기반 8코어 16스레드와 96MB L3 캐시를 갖춰 최신 아키텍처보다 검증된 게이밍 성능과 가격 경쟁력에 무게를 실었다. CPU 구매비용을 낮춘 만큼 그래픽카드와 메모리, SSD에 더 많은 예산을 배분할 수 있다. AM5 소켓 지원도 2029년까지 이어져 메인보드를 교체하지 않고 후속 프로세서로 업그레이드할 수 있다." 현 시점 AI와 PC는 사이가 좋을리가 없다. 데이터센터가 HBM과 서버용 DDR5, 엔터프라이즈 SSD를 모조리 빨아들이면서 소비자용 메모리와 낸드플래시 제품 생산에 제동이 걸렸다. 메모리 제조사가 수익성이 높은 AI·서버 제품에 생산 능력을 우선 배정하면서 발생한 부작용이다. 덕분에 소비자용 PC로 들어가는 물량은 줄었고 뜻하지 않게 가격은 수직 상승했다. 시장조사업체 트렌드포스는 2026년 3분기 일반 DRAM 계약가격이 전 분기보다 13~18%, 낸드플래시는 10~15% 오를 것으로 전망했다. 2분기에는 DRAM 58~63%, 낸드플래시 70~75%라는 가파른 상승률을 예고한 바 있다. 메모리와 SSD 가격이 동시에 오르면 CPU와 메인보드 가격이 아무리 착한 들 최종 PC 구매가격은 상승한다. 현장의 소비자 입장에서는 그저 당황스럽다. 이럴 때 할 수 있는 액션은 뻔하다. PC를 구매할 명분이 약해지니 구매를 차일피일 미룬다. 혹은 구형 시스템을 좀 더 굴리거나, 정 구매를 해야 한다면 눈 높이를 낮추는 것이 유일하다. 아무리 좋은 신제품이 투입되고, 성능이 향상되어도 부담이라는 무게에 상응하지 못하다는 것이 결정적인 문제다. 그렇다고 초유의 결단 가격 인하가 단행된 들 어정쩡한 인하 전략은 씨알도 먹히지 않는다. AMD가 투입한 신제품 라이젠 7 7700X3D이 무게감이 남다른 배경이다. 문제는 최신 아키텍처도, 최고 성능을 내세운 플래그십도 아니라는 거다. 그런데 그게 오히려 강점이 된다. 대신 게이밍 시장에서 성능을 인정받은 3D V-Cache와 8코어 구성을 유지하면서 MSRP기준 가격은 329달러라는 파격적인 수준까지로 낮췄다. 성능 대비 비용이라는 공식을 전면에 내세운 것이다. 아니나 다를까! 딱 지금이 가성비라는 오래된 카드가 어느 때보다 강한 설득력을 얻는 시점아니던가! 구분 7700X3D 7800X3D 9800X3D 아키텍처 Zen 4 Zen 4 Zen 5 코어·스레드 8코어 16스레드 8코어 16스레드 8코어 16스레드 기본 클럭 4.0GHz 4.2GHz 4.7GHz 최대 부스트 4.5GHz 5.0GHz 5.2GHz L3 캐시 96MB 96MB 96MB 전체 캐시 104MB 104MB 104MB TDP 120W 120W 120W 출시 가격 329달러 449달러 479달러 사골을 우려낸 용병. 사야할 명분을 충족하다. 라이젠 7 7700X3D는 Zen 4 아키텍처 기반의 데스크톱 프로세서다. 8코어 16스레드, 기본 4.0GHz와 최대 4.5GHz 작동 속도, L2 캐시 8MB와 L3 캐시 96MB로 무장했다. 전체 캐시 용량은 104MB이며 TDP는 120W다. AM5 소켓과 DDR5 메모리, PCIe 5.0을 지원한다. 여기까지만 보면 왠진 낮익다. 사실 기본 골자는 라이젠 7 7800X3D와 흡사하다. 심지어 코어 수와 캐시 용량, TDP까지 말이다. 기본 클럭에서 200MHz, 최대 부스트 클럭에서 500MHz 정도만 낮다. 7800X3D가 2023년에 449달러에 출시된 점을 고려하면 7700X3D는 작동 속도를 낮추고 가격을 120달러 덜어낸 모델로 이해하는 게 더 현실적이다. 결정적으로 참으로 의아한 생각이 들게 하는 제품이다. 시장에는 이미 Zen 5 기반 라이젠 9000 시리즈가 있고, 게이밍 CPU의 상위 포지션에는 라이젠 7 9800X3D가 존재감을 뽐내고 있다. 그런데 AMD가 2026년에 사골 Zen 4 기반의 신제품을 다시 투입한다? 여러모로 구매력이 위축된 시장에서 말이다. 그런데 AMD 입장에서는 이게 시장에 직구를 던진 형국이다. 최신 기술의 새로움으로 호기심을 유도하는 전략 대신 이미 검증이 끝난 설계 기반으로 가격적인 매력을 확실히 높이는 편이 혼란한 시장에서는 더 효과적이라고 판단한 것이다. 게다가 PC를 구매하는 소비자 입장에서 지금은 아키텍처가 중요하지 않다. 중요한 건 활용 가능한 예산으로 그래픽카드를 살 수나 있는지, 메모리는 32GB 구성이 가당키나 한 건지, SSD는 과거에는 말도 안되었던 디램리스에 올라타고서라도 용량 확보가 가능할지 같은 부분이 더 현실적인 문제다. 그렇기에 만약 CPU에서 비용을 줄일 수 있다면, 이렇게 줄인 예산은 자연스레 그래픽카드나 메모리, SSD에 배분되고 시스템 전체의 체감 성능도 달라진다. 즉, 7700X3D는 최신이라는 명분 대신 합리적인 구매라는 명분을 정조준했다. 주목할 기술, X3D는 왜 게임에서 강한가? X3D 제품군을 소개하는 것이 처음은 아니다. 그럴 때마다 매번 강조하는 부분이기도 하는 핵심. 3D V-Cache가 핵심이다. 프로세서 다이 위에 추가 캐시를 수직으로 적층해 CPU가 사용할 수 있는 고속화된 임시 저장공간 확보 방식을 의미한다. 7700X3D에는 32MB 기본 L3 캐시에 64MB 3D V-Cache를 더해 기본 96MB 용량의 L3 캐시를 장착했다. 게임은 캐릭터 상태, 물리 연산, 오브젝트 위치, 명령 처리, 드로콜 등 크고 작은 데이터를 반복해서 불러온다. 필요한 데이터가 CPU 캐시에 남아 있으면 상대적으로 느린 시스템 메모리까지 접근하는 횟수를 대폭 줄일 수 있다. 동시에 연산 장치가 데이터를 기다리는 비중도 낮아진다. 그렇다고 해서 대용량 캐시 하나가 모든 게임에서 같은 효과를 제공하는 것은 아니다. 그래픽카드에 상대적으로 부하가 가중되는 4K 환경은 예외다. 여기에서는 CPU 보다는 게임에 적용한 엔진과 장르에 좀 더 민감하게 반응한다. 반대로 FHD 기준의 고주사율 게임, 시뮬레이션, 전략 게임, 대규모 온라인 게임처럼 CPU가 많은 데이터를 반복 처리하는 환경에서는 효과가 커진다. 평균 프레임뿐 아니라 1% Low와 프레임 유지력에서도 차이가 벌어진다. 즉, 7700X3D가 7800X3D보다 낮은 클럭으로 구동함에도 게이밍 CPU로서 기대를 받는 이유다. 작업 성능은 작동 속도 감소의 영향을 비교적 직접적으로 받는다. 게임은 대용량 캐시가 발생한 손실 일부를 상쇄할 여지가 있다. 이는 AMD의 영민한 전략이다. 클럭을 소폭 양보하는 대신 X3D로 효율은 끌어올리는 타협안의 결과물인데, 사용자는 더 낮은 비용에 더 나은 체감성능을 마주하게 됐다. 사실 이러한 모습이 전통적으로 AMD만의 추특기이기도 했다. 최신 제품 위주의 라인업을 고수해 더 비싸게 판매하는 데 머무르지 않고, 핵심 기능을 어느 시점에 아래 가격대로 내려보내야 시장에서 환영받는지를 살펴왔다. 쿼드 코어의 대중화 물꼬를 튼 옛 라이젠이 그러하듯 과거 정신은 오늘날에 이르러 코어 수 확대와 AM4 소켓의 장기 지원, X3D 제품군의 확장으로 계승되고 있다. AI가 만든 비상식적인 가격, X3D로 응수하다 물론 시장이 그리 녹록지 않다. 어쩌다 보니 7700X3D와 AI의 관계는 냉랭하다. 첫째는 AI 데이터센터 투자가 PC 부품 가격을 끌어올렸다는 배경이다. 둘째는 대용량 캐시가 일부 AI 처리에도 도움을 줄 수 있다는 기술적 가능성이다. 그렇다고 7700X3D를 AI 프로세서 영역을 일부로 수용하는 것은 무리다. 사실 많은 사용자가 AI가 시류인 만큼 AI 작업에도? 라는 일말의 기대심리를 드러내고 있다. 그럼에도 별도의 NPU를 탑재하지 않았고, 대규모 언어모델 학습과 고성능 추론은 GPU의 연산 성능과 VRAM 용량, 메모리 대역폭에 더 크게 좌우된다. AMD가 공식적으로 X3D를 앞세우는 분야도 게이밍과 기술 연산용 서버라는 측면에 주목해야 함이 여기에 있다. 그렇다고 AI 활용에 있어 아예 의미가 없다고 볼 수만도 없다. 로컬 AI 환경에서 CPU는 데이터 전처리와 토큰화, 검색, 압축 해제, 애플리케이션 제어, GPU로 전달할 데이터 준비를 맡는다. RAG 기반 작업에서는 문서 검색과 결과 정렬, 데이터베이스 처리도 수행한다. 반복해서 사용하는 데이터가 캐시 안에 머무르는 작업이라면 무려 96MB 용량에 달하는 대용량 L3 캐시는 메모리 접근을 줄이는 데 유리한 기반이다. CPU 기반 소형 모델 추론이나 여러 AI 서비스를 동시에 실행하는 환경에서도 캐시 용량이 응답 지연을 낮추는 변수로 작용할 수 있다. 그러나 모델 전체가 캐시를 훨씬 넘어서는 경우에는 시스템 메모리 용량과 대역폭에 무게 중심이 이동한ㄷ아. X3D가 AI 처리 전반을 가속한다는 식의 확대 해석은 경계해야 한다. 다시 정리하자면 7700X3D가 AI 시대에 갖는 의미라며 AI가 부품 가격을 끌어올린 혼란한 시장에서 CPU 구매 예산은 최대한 낮출 여지는 확보하고, 게이밍과 일상적인 로컬 AI 활용을 함께 감당할 수 있는 8코어 플랫폼을 경쟁력 높은 가격에 제공한다는 데 있다. AI PC라는 이름을 강조해 가격을 인상했던 여타 브랜드 제품과는 정반대 전략이다. 실증테스트 ◆ 실증 테스트 환경(시스템 구성) ① CPU ㄴ AMD - R7 7700x3d· R7 7800x3d·9800x3d ㄴ INTEL - 코어울트라7 270K PLUS ② M/B ㄴ AMD - ASRock X870E Taichi ㄴ INTEL - ASRock Z890 Lightning WiFi ③ RAM - 마이크론 Crucial DDR5-5600 CL46 대원씨티에스 32GB (16GB x 2ea) ④ SSD - 마이크론 Crucial P510 Gen5 NVMe 2TB SSD 대원 ⑤ VGA - 조텍 게이밍 지포스 RTX 5090 SOLID OC D7 32GB ⑥ 쿨러 - 공랭 히트파이프 + 듀얼타워형 TDP 280W ⑦ 파워 - 마이크로닉스 Classic II 1050W 80PLUS ⑧ OS - Windows 11 Pro 23H2 ▲ 크림슨 데저트에서는 코어가 많은 270K Plus보다 대용량 캐시를 갖춘 7700X3D가 유리했다. 게임은 24개 코어를 고르게 사용하는 작업이 아니다. 캐릭터 위치와 오브젝트 상태, 물리 연산, 드로콜처럼 프레임 생성에 필요한 작업을 일부 코어가 연속해서 처리한다. 코어 수가 많아도 게임 엔진이 활용하지 못하면 실제 프레임 향상으로 이어지지 않는다. 반면 7700X3D의 96MB L3 캐시는 반복해서 불러오는 게임 데이터를 CPU 가까이에 보관한다. 상대적으로 느린 시스템 메모리까지 데이터를 찾으러 가는 횟수가 줄어 CPU의 대기시간도 짧아진다. 메모리 한 개만 장착한 싱글채널에서 성능 저하가 거의 발생하지 않은 이유도 여기에 있다. 싱글채널은 메모리 대역폭이 줄어드는 약점이 있지만, 7700X3D는 필요한 데이터 상당 부분을 대용량 캐시에서 처리해 영향을 줄였다. 270K Plus는 24코어와 최대 5.5GHz를 갖췄지만 크림슨 데저트에서는 해당 자원을 충분히 활용하지 못했다. 7700X3D는 8코어와 최대 4.5GHz로도 평균 프레임에서 약 10.9% 앞섰다. 크림슨 데저트의 승부는 코어 수와 최대 클럭이 아닌, 게임 데이터를 얼마나 빠르게 공급하느냐에서 갈렸다. ▲ 사이버펑크 2077은 3D V-Cache의 효과와 한계를 함께 드러냈다. 도심을 이동하는 동안 NPC와 차량, 물리 효과, 오브젝트 정보를 계속 불러오기 때문에 캐시에 머무는 데이터만으로 프레임을 처리하기 어렵다. 캐시 용량을 넘어선 데이터는 시스템 메모리에서 공급받아야 하므로 메모리 대역폭의 영향이 커진다. 듀얼채널에서 7700X3D는 평균 190프레임으로 270K Plus보다 약 2.7% 앞섰지만 1% Low는 95프레임으로 같았다. 3D V-Cache가 평균 성능에는 도움을 줬어도 순간적인 데이터 이동까지 우위로 바꾸지는 못했다. 메모리 한 개만 장착하자 7700X3D는 평균 158프레임, 1% Low 75프레임으로 크게 하락했다. 싱글채널에서 부족해진 대역폭을 캐시만으로 보완하지 못한 셈이다. 반면 9800X3D는 싱글채널에서도 평균 222프레임과 1% Low 95프레임을 유지했다. 2세대 3D V-Cache와 Zen 5의 개선된 데이터 처리 능력이 같은 96MB L3 캐시에서도 차이를 만들었다. X3D가 메모리 구성의 영향을 적게 받는다는 평가는 게임과 CPU 세대에 따라 달라져야 한다. 사이버펑크 2077에서는 듀얼채널 구성이 7700X3D의 성능을 끌어내는 필수 조건에 가까웠다. ▲ 포르자 호라이즌 6에서는 평균 프레임과 1% Low의 평가가 엇갈렸다. 7700X3D는 평균 117프레임으로 270K Plus보다 약 11.4% 높았지만, 1% Low는 63프레임으로 약 14.9% 낮았다. 96MB L3 캐시는 반복 호출하는 차량과 물리 연산 데이터를 빠르게 공급해 평균 처리량을 높였다. 반면 고속 주행 중 새로운 지형과 오브젝트를 연속해서 불러오는 구간에서는 캐시에 없는 데이터의 비중이 늘어난다. 이때는 메모리 대역폭과 메인 스레드 처리 속도가 프레임 하한선에 더 크게 관여한다. 싱글채널에서 7700X3D의 평균 프레임이 101프레임으로 낮아지고 1% Low가 54프레임까지 하락한 배경이다. 7700X3D는 평균 성능에서 270K Plus를 앞섰지만 체감 안정성까지 우세했다고 보기는 어렵다. 반면 9800X3D는 싱글채널에서도 1% Low 74프레임을 유지했다. 같은 96MB L3 캐시라도 Zen 5의 높은 처리 성능과 개선된 캐시 배치가 프레임 하락을 줄였다. 포르자 호라이즌 6에서는 대용량 캐시만큼 메모리 구성과 아키텍처 세대가 중요했다. ▲ 로스트아크는 대규모 캐릭터와 스킬 효과, 위치 정보, 전투 상태를 반복해서 처리하므로 대용량 캐시의 효과가 크게 나타난다. 7700X3D는 평균 327프레임으로 270K Plus보다 약 19.8% 앞섰다. 코어 수보다 자주 사용하는 게임 데이터를 CPU 가까이에 유지하는 능력이 평균 처리량을 좌우했다. 다만 1% Low는 101프레임으로 270K Plus의 105프레임보다 낮았다. 캐시가 평균 프레임을 높이는 데에는 유효했지만, 이용자가 몰리거나 화면 효과가 집중되는 순간에는 메인 스레드와 메모리 대역폭의 영향이 커졌다. 싱글채널에서 7700X3D의 평균 프레임은 295프레임, 1% Low는 83프레임까지 내려갔다. 대용량 캐시가 평균 성능 하락은 제한했지만 순간 부하까지 보완하지는 못했다. 9800X3D는 싱글채널에서도 평균 395프레임과 1% Low 121프레임을 유지했다. 로스트아크처럼 캐시 활용도가 높은 게임에서도 메모리 구성에 따른 성능 변화는 CPU 세대와 작동 속도에 따라 달라졌다. 7700X3D는 평균 성능에서 경쟁력을 입증했지만 안정적인 프레임 하한선을 확보하려면 듀얼채널 구성이 필요하다. ▲ 귀무자 검은길 데모에서는 7700X3D의 대용량 캐시가 평균 프레임을 높였지만 낮아진 작동 속도가 1% Low를 제한했다. 7700X3D는 평균 253프레임으로 270K Plus보다 약 5.4% 앞섰으나 1% Low는 181프레임으로 약 4.7% 낮았다. 반복되는 전투 데이터와 오브젝트 정보는 96MB L3 캐시에서 빠르게 처리했지만, 순간적으로 연산이 집중되는 구간에서는 최대 4.5GHz라는 클럭 조건이 불리하게 작용했다. 싱글채널에서도 평균 프레임은 252프레임으로 거의 변하지 않았다. 캐시 적중률이 높은 게임이라 메모리 대역폭 감소가 평균 처리량에 미친 영향이 작았다. 반면 1% Low는 170프레임으로 낮아져 듀얼채널의 필요성까지 사라진 것은 아니었다. 7800X3D와 9800X3D는 평균 268프레임에서 같아 게임 엔진이나 GPU가 상한선을 형성한 것으로 보인다. 두 제품이 싱글채널에서도 성능을 유지한 점을 고려하면, 귀무자 검은길은 X3D와 궁합이 좋은 게임으로 분류할 수 있다. ▲ 오버워치는 높은 평균 프레임을 지속해서 생성해야 하므로 CPU의 명령 처리 속도와 캐시 응답성이 중요하다. 7700X3D는 96MB L3 캐시를 활용해 평균 559프레임을 기록했고, 270K Plus보다 약 9.4% 앞섰다. 24코어를 탑재한 270K Plus보다 8코어 7700X3D가 높은 성능을 낸 이유는 오버워치가 많은 코어보다 소수 코어의 빠른 게임 데이터 처리를 요구하기 때문이다. 다만 1% Low는 각각 264프레임과 268프레임으로 대등했다. 평균 프레임은 캐시 용량에서 차이가 났지만 교전과 스킬 효과가 집중되는 순간에는 작동 속도와 메모리 공급 능력이 함께 관여했다. 싱글채널에서 7700X3D는 평균 526프레임과 1% Low 240프레임으로 낮아졌다. 평균 성능은 여전히 270K Plus의 듀얼채널 구성보다 높지만 프레임 하한선의 손실은 상대적으로 컸다. 9800X3D는 싱글채널에서도 평균 성능을 유지하고 1% Low 하락도 제한했다. 오버워치에서는 3D V-Cache가 고주사율 구현에 분명한 이점을 제공했으며, 세대가 높아질수록 메모리 구성에 따른 성능 변화도 줄었다. ▲ 배틀그라운드는 3D V-Cache의 효과가 가장 뚜렷하게 나타났다. DX11은 드로콜과 게임 명령 처리가 특정 CPU 코어에 집중되는 경향이 강하다. 넓은 전장에서 플레이어 위치와 건물, 장비, 물리 정보를 반복해서 갱신하는 과정도 캐시 용량에 민감하다. 7700X3D는 필요한 데이터를 96MB L3 캐시에 보관해 CPU와 시스템 메모리 사이의 왕복을 줄였고, 평균 320프레임으로 270K Plus보다 약 48.1% 앞섰다. 24코어와 높은 클럭만으로는 DX11의 처리 지연을 해소하지 못했다. 싱글채널에서도 7700X3D는 평균 311프레임을 기록해 감소 폭을 약 2.8%로 제한했다. 평균 프레임에서 3D V-Cache가 메모리 대역폭 감소를 상당 부분 보완한 셈이다. 다만 1% Low는 71프레임에서 61프레임으로 낮아졌다. 교전과 지역 이동 중 새 데이터를 한꺼번에 불러오는 순간에는 시스템 메모리 공급 능력이 여전히 중요했다. 배틀그라운드에서 7700X3D는 270K Plus를 압도했지만, 안정적인 프레임 하한선을 위해서는 듀얼채널 구성이 필요하다. ▲ 7-Zip에서는 코어 울트라 7 270K Plus가 압도했다. 압축과 해제는 데이터를 여러 구간으로 나눠 동시에 처리하므로 캐시 용량보다 코어 수와 메모리 대역폭이 성능에 더 크게 관여한다. 24코어인 270K Plus는 174.346GIPS를 기록해 8코어 7700X3D보다 약 52.8% 높았다. 7700X3D의 96MB L3 캐시는 반복해서 사용하는 데이터를 빠르게 불러오지만, 여러 연산을 동시에 수행하는 작업에서는 부족한 코어 수를 보완하지 못했다. 싱글채널에서는 270K Plus가 약 20.8%, 7700X3D가 약 6.6% 하락했다. 24개 코어가 동시에 데이터를 요구하는 270K Plus가 메모리 대역폭 감소에 더 민감했다. 그래도 절대 성능은 270K Plus가 높았다. 7700X3D는 압축과 렌더링 같은 다중 코어 작업보다 3D V-Cache의 효과가 큰 게임에 성능과 가격을 집중한 CPU다. ▲ 시네벤치 R23에서는 코어 울트라 7 270K Plus가 싱글코어와 멀티코어 모두 앞섰다. 특히 멀티코어 점수는 43,036점으로 7700X3D의 16,826점보다 약 155.8% 높았다. 8개 P코어와 16개 E코어를 모두 투입하는 렌더링 작업에서 24코어 구성이 위력을 발휘했다. 싱글코어에서도 최대 5.5GHz로 작동하는 270K Plus가 최대 4.5GHz인 7700X3D보다 약 48.5% 높았다. 3D V-Cache는 반복 데이터를 빠르게 불러오는 게임에 유리하지만, 렌더링처럼 코어가 연산을 계속 수행하는 작업에서는 효과가 제한적이다. 메모리를 한 개만 장착해도 각 CPU의 점수 변화가 1% 안팎에 그친 점도 같은 이유다. 시네벤치 R23은 메모리 대역폭보다 코어 수와 작동 속도, 아키텍처의 연산 성능에 더 크게 좌우됐다. 7700X3D는 작업용 CPU가 아니라 게임 성능과 가격에 초점을 맞춘 모델이라는 사실이 명확해졌다. 사실 AMD가 노리는 대상은 코어 울트라7 270K Plus 이쯤에서 AMD가 7700X3D로 겨냥한 상대가 누구인지 짚어볼 필요가 있다. 9800X3D의 성능을 원하지만 479달러를 CPU에 지불하기 어려운 소비자, AM4에서 AM5로 넘어갈 명분을 찾지 못한 사용자만으로는 설명이 충분하지 않다. 그리고 인텔 코어 울트라7 270K Plus 구매를 고심하는 사용자에게도 향한다. 코어 울트라 7 270K Plus는 8개 P코어와 16개 E코어를 결합한 24코어 프로세서다. 최대 5.5GHz로 작동하며 멀티스레드 작업과 콘텐츠 제작에서는 7700X3D보다 유리한 조건이다. 인텔이 제시한 카드도 처음에는 가격이었다. 299달러로 출발해 코어 수와 작업 성능을 중시하는 소비자에게 상당한 경쟁력을 보였다. 그러나 인텔은 최근 권장가격을 339~349달러로 올렸다. 공급망 비용과 시장 상황을 반영한 조치라지만 소비자가 민감하게 반영하는 부분을 건든셈이다. 270K Plus가 299달러의 공격적인 신제품에서 최대 349달러짜리 프로세서로 신분 상승을 꾀하는 사이, AMD는 329달러에 7700X3D를 투입했다. AI발 비용 상승에 대응하는 두 회사의 방향이 정확히 엇갈린 대목이다. 게임 성능을 우선하는 소비자라면 답은 나왔다. 270K Plus는 24코어와 높은 작동 속도를 앞세우지만 L3 캐시는 36MB다. 7700X3D는 코어 수가 8개에 그치고 최대 클럭도 4.5GHz로 낮지만 L3 캐시는 96MB에 달한다. 3D V-Cache가 CPU 병목과 프레임 유지력에 유리한 게임에서는 코어 수와 최대 클럭만으로 우열을 판단하기 어렵다. 전력과 냉각 조건도 무시하기 어렵다. 270K Plus는 기본 전력 125W, 최대 터보 전력 250W로 설정됐다. 7700X3D의 TDP는 120W다. 표기 기준이 같지 않아 수치를 일대일로 비교할 수는 없지만, 시스템 업체와 조립 PC 사용자가 전원부와 냉각 비용까지 따지기 시작하면 인텔의 높은 멀티코어 성능은 그만큼의 부대비용을 요구한다. 플랫폼의 남은 시간에서는 차이가 더욱 선명하다. 270K Plus는 LGA 1851 기반 Arrow Lake Refresh다. 반면 AMD는 AM5 지원을 2029년까지 연장했다. 지금 7700X3D로 비용을 낮추고 필요할 때 후속 AM5 프로세서로 교체하는 경로가 열려 있다. CPU 가격만 비교하면 두 제품은 300달러대에서 비슷할 수 있지만, 메인보드 재사용 가능성까지 포함하면 셈법이 달라진다. 이 때문에 7700X3D는 9800X3D의 대체재라기 보다 코어 울트라 7 270K Plus의 구매 명분을 희석하는 제품에 더 가깝다. 인텔이 더 많은 코어와 작업 성능을 제시한다면 AMD는 게임에 유리한 대용량 캐시, 낮은 가격, 플랫폼 수명으로 맞선다. 270K Plus가 가격을 올린 직후라는 점까지 더해지면 AMD의 329달러는 우연이라고 넘기기 어려울 만큼 절묘하다. 그래픽카드 기준으로는 라데온 RX 9070과 지포스 RTX 5070급을 중심으로 게이밍 PC를 구성하는 수요와 맞닿는다. CPU 구매 비용을 억제하고 남은 예산을 그래픽카드와 메모리, SSD에 배분하려는 사용자다. 완제품과 조립 PC 업체에도 비용 상승이 불가피한 시기에 9800X3D보다 낮은 가격으로 X3D 게이밍 시스템을 구성할 여지가 생긴다. ▲ 120mm 팬 2개 + 히트파이프 6개 구성의 공랭쿨러 조합에서 풀로드 부하를 20분 이상 가했을 경우 최대 온도는 74.2도에 불과했다. 굳이 비싼 수랭쿨러가 아닌 저렴한 공랭쿨러 조합으로도 안정된 구동이 가능함을 의미한다. AMD 입장에서는 사골로 통하지만 상대적으로 기반 기술이 안정된 Zen 4를 다시 활용한다는 이점도 있다. 개발비 회수가 진즉 끝나고, 상대적으로 생산 수율이 안정된 CCD를 사용하면 최신 설계보다 가격을 낮추기 쉽다. 높은 클럭이 아닐지라도 3D V-Cache의 특성을 살릴 수 있는 후속 라인업을 계속 투입해 운용할 여지도 생긴다. 당장 모델명만 보고 재고 처리라고 단정하기보다 검증된 자산을 다른 가격대에서 재상품화했다고 보는 편이 정확하다. Zen 5 X3D가 고가 위주의 하이엔드 시장을 담당하고, Zen 4 X3D로 비교적 낮은 가격대의 중상급 시장을 방어하는 일명 투톱 전략이다. 확실한 경쟁력 키워드 '가성비' 대세론 모든 점에서 충분한 상품성을 입증한 AMD R7 7700X3D. 하지만 가격이 결정적인 관건이다. 7800X3D와 가격 차이가 크지 않으면 작동 속도가 높은 기존 제품이 유리하다. 게다가 9800X3D가 큰 폭으로 할인되면 최신 아키텍처를 선택하려는 소비자가 늘어날 수 있다. 한국 시장에서는 환율에 영향을 크게 받고, 가성비의 연장선에 있는 B650·B850 메인보드 및 DDR5 메모리 가격까지 맞물려있다. 그래도 AMD가 회심의 카드를 꺼낸 시점은 절묘하다. 메모리와 SSD 가격은 연일 상승세고, 그래픽카드도 만만치 않다. 소비자는 성능 향상보다 구매를 정당화할 이유가 중요하다. 만약 전 세대 설계라는 약점도 가격이 충분히 낮으면 검증된 플랫폼이라는 장점으로 바뀐다. 라이젠 7 7700X3D는 가장 새롭거나 가장 빠른 CPU가 아니다. 오히려 그래서 목적이 선명하다. 게이밍에 필요한 X3D 성능은 남기고, 소비자가 덜 중요하게 여길 수 있는 클럭과 세대의 가치를 덜어냈다. AMD가 전통적으로 잘해온 부담 낮추기 전략이다. AI 열풍은 반도체 시장에 기록적인 투자를 불러왔지만 일반 소비자에게는 더 비싼 메모리와 SSD, 높아진 PC 견적으로 돌아왔다. 구매 명분이 흐려진 시기에 AMD는 또 하나의 고가 제품 대신 329달러짜리 8코어 X3D를 내밀었다. 지금은 모든 점에서 PC 구매에 불리한 시장이다. 그래서 어중간한 제품으로는 냉랭한 분위기를 반전시킬 수 없다. AMD가 사골까지 우려내어 특단의 가성비 카드를 꺼낸 이유다. 라이젠 7 7700X3D가 추구하는 그림은 그간의 시피유 평가 기준이 된 벤치마크에서 왕좌로 올라서는 건 아니다. 이미 AMD는 게이밍 시장에서는 1위로 등극했다. 이제는 시장 분위기에 어울리는 제품으로의 위상 확보다. 그러한 목표를 달성하기 위해 닫히기 시작한 소비자의 지갑을 다시 열 수 있는 가격과 성능의 경계선에 라이젠 7 7700X3D 라는 용병을 등판시킨다. 결과는 지켜봐야 하겠지만 시장 분위기는 좋다. 얇은 주머니에 한 줄기 희망이 된다는데~ 불편할 리 있겠는가! @amd
2026.07.21
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AMD가 라이젠 7 7700X3D 출시를 하루 앞둔 가운데 기존 라이젠 7 7800X3D 가격이 299달러까지 떨어졌다. 출시 예정인 7700X3D의 권장가격(MSRP) 329달러보다 낮은 수준으로, 게이밍 CPU 시장에서 AMD가 가격 경쟁력을 한층 강화하는 모습이다. 미국 마이크로센터(Micro Center)는 라이젠 7 7800X3D를 기존 판매가보다 크게 할인한 299.99달러에 판매하기 시작했다. 이는 16일 출시되는 라이젠 7 7700X3D의 공식 가격인 329달러보다 30달러 저렴한 수준이다. 라이젠 7 7800X3D는 2024년 출시 이후 AMD 게이밍 CPU 시장의 판도를 바꾼 제품으로 평가받는다. Zen 4 아키텍처와 2세대 3D V-Cache를 조합해 뛰어난 게임 성능을 제공하며, 출시 초기에는 품귀 현상이 이어질 정도로 높은 인기를 기록했다. 현재도 AM5 플랫폼에서 가장 많이 선택되는 게이밍 프로세서 가운데 하나로 꼽힌다. 기습 가격 인하는 신제품 출시 전략과 맞물려있다. 7700X3D 역시 동일한 Zen 4 기반 8코어 16스레드 구성에 96MB 3D V-Cache를 탑재하지만, 동작 클록은 7800X3D보다 낮다. 기본 클록은 4.0GHz, 부스트 클록은 4.5GHz로 7800X3D의 4.2GHz와 5.0GHz보다 각각 낮게 설정됐다. TDP는 두 제품 모두 120W이며 DDR5-5200 메모리를 지원한다. 결과적으로 두 제품의 가장 큰 차이는 동작 클록과 가격이다. 현재 가격 기준으로는 상위 모델인 7800X3D가 오히려 더 저렴해진 셈이다. 업계 관계자는 7700X3D의 시장 포지셔닝이 다소 애매해질 가능성을 제기한다. 유출된 자료에 따르면 두 제품의 성능 차이가 크지 않더라도 소비자는 동일한 3D V-Cache 구조에 더 높은 클록을 제공하는 7800X3D를 선택할 가능성이 높기 때문이다. 하지만 AM5 플랫폼 가격 경쟁력은 오히려 상승했다. 현재 B650 메인보드는 100달러 이하 제품까지 선택지가 확대됐으며, B850과 X870 칩셋 역시 가격 안정화가 진행되고 있다. 반면 DDR5 메모리와 SSD는 AI 서버 수요 증가로 가격 상승세가 이어지고 있어 플랫폼 비용은 여전히 변수로 남아 있다. 이미 라이젠 7000 시리즈를 사용 중인 소비자라면 CPU만 교체하는 업그레이드 부담도 상대적으로 낮다. AMD의 다른 X3D 제품도 모두 MSRP 아래에서 거래되고 있다. 라이젠 7 9800X3D는 약 419달러, 라이젠 9 9850X3D는 약 469달러 수준이며, 라이젠 7 5800X3D 10주년 에디션도 299달러에 판매되고 있다. 관련 업계는 AMD가 X3D 라인업 전반의 가격을 공격적으로 조정하며 게이밍 CPU 시장 점유율 확대에 나선 것으로 진단했다. 특히 AI 영향으로 전체 PC 플랫폼 가격이 상승하는 상황에서 검증된 3D V-Cache 성능을 300달러 이하 가격에 제공하는 전략은 소비자 입장에서 상당한 구매 매력이 된다. 다만 현재 299달러 판매가는 마이크로센터 한정 프로모션이다. 다른 글로벌 유통 채널에서는 여전히 329달러 이상에 판매되는 곳이 많아 향후 7700X3D 출시 이후 두 제품의 실제 시장 가격이 어떻게 형성될지가 새로운 변수로 떠오르고 있다. 출처 = https://www.weeklypost.kr/news/articleView.html?idxno=11663
2026.07.16
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라이젠은 5600X 예전에 잠깐 사용한게 전부라서… 메인보드랑 같이 구매를 했는데 메인보드 케이스와 체결부위 근처에 동판이 보일정도의 기스들 아마도 장착, 탈착 할때 드라이버로 밀어버린 그런 위치들;; 그래서 구매하고 몇일 사용하다가 반품 환불 받은적이 있는데 그때도 잠깐 만져보긴 했는데 몇년이 지난일이라 기억도 안나네요. 라이젠 9600 바이오스 순정 상태 윈도우 전원 설정 최고의 전력효율로 사용을 했는데 (제 본체에는 전기요금 측정기에 파워선을 연결해서 실시간으로 소비전력 확인이 가능 합니다.) 방이 춥기 때문에 케이스팬 꺼버리고 팬LED도 꺼버리고 사용을… 영하로 떨어질때 방에 우풍이 불ㅁ때 팬돌아가는걸 보면 더추운 느낌이라;; 그리고 어항 케이스 강화유리 빼버리니 아니 이거슨 오픈케이스 같은!!! 그런데 이걸 켜나 끄나 사용해 보면 전력 차이가 안느껴짐 5060TI 에프터버너에서 파워 리미트 83% 설정을 해도 차이가 안남 ㅎㅎ 10700K에서는 차이가 제법 났는데 뭥미?? 그래서 일반적인 커옵-20을 주었습니다. 약간 차이가 느껴지기 시작을 하네요. 야금 야금 설정을 만져봐야 겠습니다. 어짜피 일단 9500F, 9600 둘중에 하나를 선택을 해야 되니까요.ㅋ
2026.02.03
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보안·성능·안정성 강화, 메모리 호환성 대폭 개선 ASUS가 AM5 플랫폼을 사용하는 800시리즈 및 600시리즈 메인보드를 대상으로 새로운 BIOS 업데이트를 배포했다. 이번 BIOS는 AMD의 최신 AGESA ComboAM5 PI_Pre 1.3.0.0 기반으로, 보안과 시스템 안정성, 성능, 그리고 DDR5 메모리 호환성을 전반적으로 개선하는 데 초점이 맞춰져 있다. 업데이트는 최근 일부 ASUS AM5 메인보드에서 보고된 AMD 라이젠 CPU 손상 사례를 조사하겠다고 밝힌 이후 처음으로 배포되는 대규모 BIOS 업데이트라는 점에서 주목된다. ASUS는 공개하는 BIOS가 특정 CPU 손상 이슈를 직접적으로 해결했는지에 대해서는 명확히 밝히지 않았지만, 내부 펌웨어 구조와 메모리 컨트롤 정책 전반에 걸친 개선이 포함됐다고 설명했다. 핵심 변경 사항 중 하나는 메모리 컨트롤러 정책인 M_Ordering, 즉 Bank Refresh 동작 방식이다. 기존 BIOS에서는 해당 설정이 기본적으로 Normal 모드로 고정돼 있었으나, AGESA 1.2.8.0 이후 버전부터는 기본값이 Relaxed로 변경됐다. 이로 인해 이전 BIOS에서 안정적으로 동작하던 일부 메모리 오버클럭 프로파일이 새로운 BIOS에서는 WHEA 오류, 게임 및 애플리케이션 크래시, 부팅 실패 등의 문제를 일으킬 수 있다는 점을 ASUS도 공식적으로 인정했다. ASUS는 혼선을 줄이기 위해 메모리 설정 가이드도 함께 공개했다. 회사에 따르면, 이전 BIOS 환경에서 tRFC1만을 기준으로 튜닝하던 메모리 설정은 새로운 AGESA 환경에서 더 이상 동일하게 동작하지 않으며, 이제는 tRFC1과 tRFC2를 동일한 값으로 맞추는 것이 안정성 확보에 도움이 된다고 설명했다. ASUS는 또한 Relaxed 모드가 무조건 성능 향상을 보장하는 것은 아니라고 강조했다. 이론적으로는 메모리 대역폭이나 지연 시간이 소폭 개선될 수 있으나, 실제 게임 환경에서는 Normal 모드가 더 일관된 성능을 제공하는 경우가 많다는 설명이다. 특히 게이밍 시스템에서는 Normal 모드를 유지하는 것이 BIOS 간 비교와 안정성 측면에서 유리하다고 덧붙였다. 테스트 자료에서도 언급한 경향이 확인된다. 일부 메모리 벤치마크에서는 Relaxed 모드가 더 높은 수치를 기록했지만, 사이버펑크 2077 등 실사용 게임 테스트에서는 Normal 모드가 더 안정적인 프레임 유지와 일관된 성능을 보였다는 것이다. BIOS 업데이트는 ROG, STRIX, TUF, ProArt 브랜드를 포함한 X870, B850, X670, B650 등 광범위한 제품군에 베타 형태로 제공되고 있으며, 사용자는 각 메인보드 모델별 지원 페이지에서 다운로드할 수 있다. ASUS는 사용자에게 업데이트 전 기존 설정을 백업하고, 메모리 오버클럭을 사용하는 경우 충분한 안정성 테스트를 거칠 것을 권장하고 있다. 아래는 업데이트 대상 제품군 리스트다. ◆ ROG CROSSHAIR/STRIX/PROART/TUF X870 Series Beta Bios 2004 ROG CROSSHAIR X870E HERO BETA BIOS 2004 ROG CROSSHAIR X870E HERO BTF BETA BIOS 2004 ROG CROSSHAIR X870E DARK HERO BETA BIOS 0606 ROG CROSSHAIR X870E APEX BETA BIOS 2004 ROG CROSSHAIR X870E EXTREME BETA BIOS 2004 ROG CROSSHAIR X870E GLACIAL BETA BIOS 0606 ROG STRIX X870-A GAMING WIFI BETA BIOS 2004 ROG STRIX X870-A GAMING WIFI S BETA BIOS 2004 ROG STRIX X870E-E GAMING WIFI BETA BIOS 2004 ROG STRIX X870E-H GAMING WIFI7 BETA BIOS 2004 ROG STRIX X870E-H GAMING WIFI7 HATSUNE MIKU EDITION BETA BIOS 2004 ROG STRIX X870E-H GAMING WIFI7 S HATSUNE MIKU EDITION BETA BIOS 2004 ROG STRIX X870-F GAMING WIFI BETA BIOS 2004 ROG STRIX X870-H GAMING WIFI7 S BETA BIOS 2004 ROG STRIX X870-I GAMING WIFI BETA BIOS 1626 TUF GAMING X870E-PLUS WIFI7 BETA BIOS 2004 TUF GAMING X870-PLUS WIFI BETA BIOS 1626 TUF GAMING X870-PRO WIFI7 W NEO BETA BIOS 1626 PROART X870E CREATOR WIFI BETA BIOS 2004 ◆ ROG STRIX/TUF B850 Series Beta Bios 1626 ROG STRIX B850-A GAMING WIFI Beta Bios 1626 ROG STRIX B850-A GAMING WIFI S Beta Bios 1626 ROG STRIX B850-A GAMING WIFI7 NEO Beta Bios 1626 ROG STRIX B850-A GAMING WIFI7 S NEO Beta Bios 1626 ROG STRIX B850-E GAMING WIFI Beta Bios 1626 ROG STRIX B850-F GAMING WIFI Beta Bios 1626 ROG STRIX B850-F GAMING WIFI7 NEO Beta Bios 1626 ROG STRIX B850-G GAMING WIFI Beta Bios 1626 ROG STRIX B850-G GAMING WIFI S Beta Bios 1626 ROG STRIX B850-I GAMING WIFI Beta Bios 1626 ROG STRIX B850-I GAMING WIFI7 W Beta Bios 1626 TUF GAMING B850-PLUS WIFI Beta Bios 1626 TUF GAMING B850-BTF WIFI W Beta Bios 1626 TUF GAMING B850M-PLUS Beta Bios 1626 TUF GAMING B850M-PLUS WIFI Beta Bios 1626 TUF GAMING B850M-PLUS II Beta Bios 1626 TUF GAMING B850M-PLUS WIFI7 Beta Bios 1626 TUF GAMING B850M-PLUS WIFI7 W Beta Bios 1626 B850M AYW GAMING OC WIFI7 W Beta Bios 1626 ◆ ROG CROSSHAIR/STRIX/PROART/TUF X670 Series Beta Bios 3513 ROG CROSSHAIR X670E HERO BETA BIOS 3513 ROG CROSSHAIR X670E GENE BETA BIOS 3513 ROG CROSSHAIR X670E EXTREME BETA BIOS 3513 ROG STRIX X670E-A GAMING WIFI BETA BIOS 3513 ROG STRIX X670E-E GAMING WIFI BETA BIOS 3513 ROG STRIX X670E-F GAMING WIFI BETA BIOS 3513 ROG STRIX X670E-I GAMING WIFI BETA BIOS 3826 TUF GAMING X670E-PLUS BETA BIOS 3826 TUF GAMING X670E-PLUS WIFI BETA BIOS 3826 PROART X670E CREATOR WIFI BETA BIOS 3513 ◆ ROG STRIX/TUF/PROART B650 Series Beta Bios 3826 ROG STRIX B650-A GAMING WIFI Beta Bios 3826 ROG STRIX B650E-E GAMING WIFI Beta Bios 3826 ROG STRIX B650E-F GAMING WIFI Beta Bios 3826 ROG STRIX B650E-I GAMING WIFI Beta Bios 3826 TUF GAMING B650-E WIFI Beta Bios 3826 TUF GAMING B650-PLUS Beta Bios 3826 TUF GAMING B650-PLUS WIFI Beta Bios 3826 TUF GAMING B650M-E Beta Bios 3826 TUF GAMING B650M-E WIFI Beta Bios 3826 TUF GAMING B650M-PLUS Beta Bios 3826 TUF GAMING B650M-PLUS WIFI Beta Bios 3826 PROART B650-CREATOR Beta Bios 3513 https://www.weeklypost.kr/news/articleView.html?idxno=10436
2026.01.31
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AMD 라이젠 7 9850X3D가 곧 출시될 예정이며, 98000X3D보다 더 우수한 수율의 제품 으로 자리매김하고 있습니다 . 사양 외에도, 새로운 X3D 프로세서는 현재의 RAM 부족 사태에 더 적합한 솔루션으로 알려져 있습니다. AMD는 새로운 Ryzen 7 9850X3D가 상대적으로 속도가 느린 DDR5 RAM과 조합했을 때 성능 저하가 거의 없다고 주장하고 있습니다. 특히, 업데이트된 프레젠테이션 슬라이드에서는 DDR5-4800과 DDR5-6000 메모리를 사용한 구성 간의 성능 비교를 보여주고 있습니다. AMD는 테스트한 30개 이상의 게임에서 성능 차이가 약 1% 정도이며, Far Cry 6 와 Cyberpunk 2077 같은 게임 에서 더 빠른 RAM의 성능 향상 효과가 더 크다고 밝혔습니다. 하지만 슬라이드에 따르면 성능 차이가 2%를 넘지 않는다는 점은 상당히 인상적인 결과입니다. 9850X3D에서 DDR5-4800과 DDR5-6000의 성능 비교 AMD는 슬라이드에서 DDR5-4800 메모리의 평균 소매 가격이 약 400달러이고, 2x16GB DDR5-6000 키트의 소매 가격은 약 470달러라고 언급했습니다. 이 수치는 2026년 1월 9일 PCPartPicker 데이터베이스 에서 가져온 것입니다. 그 이후로 평균 가격은 각각 약 420달러와 500달러로 상승했습니다. CPU 자체에 대해 AMD는 라이젠 7 9850X3D가 라이젠 7 9800X3D에 비해 3%에서 7% 정도의 성능 향상을 제공한다고 주장합니다. 이는 주목할 만한 차이이긴 하지만, AMD의 발표 수치이므로 어느 정도 참고만 하는 것이 좋습니다. 해당 프로세서의 리뷰 엠바고는 2026년 1월 28일, 즉 제품 출시 하루 전에 해제될 예정이며 , 독립적인 테스트를 통해 프로세서의 실제 성능을 더욱 정확하게 파악할 수 있을 것입니다. https://videocardz.com/newz/amd-claims-ddr5-4800-is-within-1-fps-difference-of-ddr5-6000-on-ryzen-7-9850x3d?__cf_chl_tk=1oEwXAQe7aDBBXBuR9pss7ODy20Y.QFecaL5qLxkaJg-1769327992-1.0.1.1-nXOChfdbaaRYcx8bgtMOKOEs_PbocmTWhvWF7xJRQNo
2026.01.25
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라이젠 9800X3D 손상 3건 추가 보고 하루에만 3건… X870E 2건, B850 1건 라이젠 9800X3D가 ASUS 메인보드에서 사망했다는 보고가 하루에만 3건 추가로 올라왔다. 며칠 전 2건이 연속 보고된 데 이어, 이번에는 같은 날에 3건이 추가되면서 빈도가 더 높아졌다는 점에서 우려가 커지고 있다. 동 사례는 ASUS X870E 계열 2건과 ASUS B850 계열 1건으로 구성됐다. 첫 번째 사례는 레딧 사용자 TransitionEffective9의 보고다. 그는 처음에는 메인보드가 고장난 줄 알고 파워서플라이 교체 등 여러 방법으로 점검했지만 해결되지 않았다고 한다. 이후 CPU를 분리해 확인하자 CPU 상단에 탄 흔적이 있었고, 사진에서도 이를 확인할 수 있었다고 주장했다. 사용 보드는 ASUS ROG Crosshair X870 Hero이며, 메인보드 소켓 쪽에서는 뚜렷한 탄화 흔적이 보이지 않았다고 한다. 그는 7800X3D를 꽂아 부팅을 시도했지만 성공하지 못했고, 그 결과 9800X3D뿐 아니라 메인보드까지 함께 손상된 것으로 판단했다고 밝혔다. 두 번째 사례는 레딧 사용자 LexiSQ가 공유했다. 사용 보드는 ROG Strix X870E-E Gaming이며, 그는 단순 재부팅 과정에서 CPU가 사망했다고 주장했다. 첫 재부팅 이후 문제가 생겼고, 다시 한 번 재시도했더니 메인보드가 오류 코드 00을 표시했다고 한다. 그는 실수로 핀이 약간 휘었을 가능성을 언급했지만, 그럼에도 약 6개월 동안 별문제 없이 사용해 왔다고 밝혔다. 세 번째 사례는 레딧 사용자 JGDraco의 보고다. 이번에는 X870E가 아니라 ASUS TUF B850M-Plus WiFi에서 발생했다고 한다. B850 칩셋에서의 9800X3D 사망 사례는 상대적으로 적지만 완전히 드문 일은 아니라는 언급이 붙었다. 그는 약 2개월 동안 정상 사용하던 PC가 갑자기 부팅을 거부했고, 점검 결과 CPU가 사망한 것으로 확인됐다고 주장했다. 열거한 세 건은 서로 다른 환경에서 발생했지만 공통점이 있다. 갑작스러운 부팅 불가나 재부팅 이후 문제 발생, 그리고 보드가 특정 오류 코드를 표시한 뒤 CPU 사망으로 이어졌다는 흐름이다. 특히 ASUS X870E 보드에서 반복되는 사례가 계속 나오고 있고, 이제는 ASUS B850까지 포함되면서 범위가 넓어지는 모양새다. 손상 보고가 계속 누적되자, “지금같은 고장 사례라면 ASUS가 가장 많은 9800X3D 사망 사례를 만든 보드 제조사가 될 수도 있다”는 반응도 나오고 있다. 다만, 원인이 무엇인지는 여전히 확정되지 않았다. 하지만 사례가 단기간에 집중적으로 늘고 있다는 점 때문에, 사용자 불안은 더 커질 수밖에 없다. press@weeklypost.kr
2026.01.17
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9950X3D보다 단일·멀티코어 모두 더 빠르고 L3 캐시는 192MB AMD가 아직 공식 발표하지 않은 라이젠 9 9950X3D2가 긱벤치에서 다시 한 번 포착됐다. 이전 기록보다 점수가 크게 높아졌고, 기존 9950X3D와 비교해 단일코어와 멀티코어 모두에서 앞선 결과다. 핵심은 두 개의 CCD 모두에 3D V-Cache가 붙는 구조로, 총 L3 캐시가 192MB에 이른다는 점이다. 유출된 정보에 따르면 긱벤치 6.5.0 결과 기준으로 라이젠 9 9950X3D2는 단일코어 3,553점, 멀티코어 24,340점을 기록했다. 이는 일반 9950X3D 대비 약 7% 정도 높은 수준으로 언급된다. 코어 구성은 9950X3D와 동일한 16코어 32스레드지만, 차이는 캐시다. 9950X3D는 한쪽 CCD에만 3D V-Cache가 붙는 형태로 알려져 있는 반면, 9950X3D2는 두 CCD 모두에 3D V-Cache가 붙는다. 결과적으로 L3 캐시는 96MB+96MB로 총 192MB에 달한다. 클럭은 크게 바뀌지 않은 것으로 보인다. 9950X3D2는 최대 5.6GHz 부스트 클럭이 언급되며, 9850X3D처럼 클럭 자체를 크게 올리기보다는 캐시를 추가해 특정 작업과 게임에서 성능을 끌어올리는 방향으로 설계됐다. 게임 성능에서 듀얼 3D V-Cache가 어느 정도 이득을 줄지는 아직 단정하기 어렵다. 다만 유출된 자료에 따르면 이미 우위가 드러났다. 정리하면, 포인트는 세 가지다. 첫째, 9950X3D2는 동일 코어 수에서 점수가 더 높게 나왔고, 세대 내 최상위 X3D로 자리 잡을 가능성이 크다. 둘째, 두 CCD에 3D V-Cache를 붙이면서 L3 캐시가 192MB라는 전례 없는 구성으로 확장된다. 셋째, 성능 향상은 클럭보다 캐시 구조를 통해 달성하는 방향으로 보인다. AMD가 언제 어떤 포지션으로 공개할지는 아직 미정이지만, 유출이 반복되는 만큼 정식 발표가 머지않았다는 관측이 지배적이다. press@weeklypost.kr
2026.01.17
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레딧서 며칠 사이 연속 발생… 공통 증상은 Q-CODE 00 라이젠 9800X3D가 갑자기 사망했다는 보고가 또 늘었다. 이번에는 레딧에서 며칠 사이 두 건이 추가로 올라왔고, 두 사례 모두 ASUS X870E 계열 메인보드에서 발생했다고 한다. 문제가된 메인보드 사용자는 증상과 상황을 공유했지만, 근본 원인은 여전히 불분명하다는 반응이 많다. 첫 번째 사례는 레딧 사용자 rahfikirucku가 공유한 것으로, 사용한 메인보드는 Crosshair X870E Hero다. 고가 모델로 분류되는 보드다. 그는 Arc Raiders를 몇 시간 플레이한 뒤 PC가 완전히 멈춘 상태를 발견했고, 재부팅 이후 메인보드 Q-CODE가 00을 표시했다고 설명했다. 해당 코드는 보통 CPU 관련 치명적인 오류를 의미한다. 사용자가 올린 CPU 사진에서는 탄 흔적이나 부풀음 같은 외형 손상이 뚜렷하게 보이지 않았지만, 다른 CPU로 교체하자 시스템이 정상 동작했다고 밝혀 9800X3D 자체가 사망했을 가능성이 높다는 주장이다. 두 번째 사례는 레딧 사용자 Ap0llo가 공유했다. ROG Strix X870E-E Gaming 메인보드에서 9800X3D를 약 1년 가까이 사용해왔고, 별문제 없이 쓰던 중 갑자기 블랙 스크린이 발생했다고 한다. 이후 메인보드는 마찬가지로 Q-CODE 00을 표시했다. 그는 CPU를 수리점에 가져갔고, 수리점에서 CPU 사망을 확인했다고 주장했다. 더 나아가 해당 수리점이 비슷한 사례를 20건 이상 확인했다고 말했다는 내용도 포함돼 있다. 사용자는 5개월 전 버전의 BIOS를 사용했고, 그동안 문제를 겪은 적이 없었다고 언급했다. 두 사례는 모두 외형상 명확한 손상 흔적이 없거나, 최소한 사진으로는 확실한 탄화 흔적이 드러나지 않았다는 점이 공통적이다. 대신 갑작스러운 프리징 또는 블랙 스크린 이후 Q-CODE 00이 뜨고, CPU 교체 시 정상 동작한다는 흐름이 반복된다. 같은 문제가 잇따르자, 일부 사용자는 라이젠 9800X3D 사망 이슈가 인텔 13세대·14세대 불안정 문제만큼 또는 그 이상으로 자주 들린다고 불만을 표하고 있다. 다만 9800X3D는 판매량이 큰 CPU이기 때문에, 같은 비율의 문제라도 사례 수가 더 많아 보일 수 있다는 점은 감안할 필요가 있다. 그럼에도 불편한 점은 남는다. 사용자들은 해당 문제가 1년 이상 이어졌는데도 AMD나 메인보드 제조사가 명확한 원인을 제시하지 못했고, 근본적인 완화책도 뚜렷하게 보이지 않는다고 지적한다. RMA를 통해 교체는 가능하더라도, 이메일 왕복과 대기 기간 때문에 사용자는 수일에서 수주 동안 시스템을 못 쓰는 상황이 발생한다는 불만이 크다. hyundong.kim@weeklypost.kr
2026.01.15
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16코어 탑재한 첫 PRO X3D 플래그십 등장하나 AMD가 라이젠 9 PRO 9965X3D를 준비 중인 정황이 포착됐다. 16코어 구조의 PRO 라인업 X3D 프로세서로, 게이밍 부터 워크스테이션과 기업용 환경까지 X3D 설계를 확장하려는 AMD의 의도가 담겼다. 정보는 NBD(국제 물류) 배송 문서에서 처음 확인됐다. 해당 문서에는 “Ryzen 9 PRO 9965X3D 170W AM5”라는 명칭이 명시돼 있으며, 이를 통해 170W TDP와 AM5 플랫폼 기반이라는 점이 드러났다. 기존 라이젠 9 9950X3D와 동일한 코어 수와 전력 등급을 갖추고 있지만, 기업용 PRO 버전이라는 것만 다르다. 이름에서도 차별화가 확인된다. AMD는 소비자용 9950X3D와의 혼동을 피하기 위해, PRO 라인업의 명명 규칙에 맞춰 9965X3D라는 모델명을 채택한 것으로 보인다. 이 CPU는 현재 라이젠 9 PRO 9945 위에 위치하며, 명실상부한 라이젠 PRO 9000 시리즈의 최상위 모델이 될 가능성이 있다. 캐시 용량은 확인되지 않았다. 다만 기존 16코어 듀얼 X3D 구성과 동일한 설계를 따른다면, 총 캐시 용량은 144MB에 이를 것으로 예상된다. 현재까지 AMD가 동일 코어 구성에서 서로 다른 X3D 캐시 용량을 적용한다는 정보는 없기 때문에, 기존 설계를 그대로 확장했을 가능성이 높다. 현재 라이젠 PRO 9000 시리즈는 최대 12코어 24스레드 구성까지만 존재한다. 이런 상황에서 16코어 X3D 모델의 등장으로 PRO 시리즈의 활동 범위가 넓어질 가능성을 암시한다. 특히 대용량 L3 캐시는 시뮬레이션, CAD, 데이터 분석, 일부 게임 개발 워크로드에서 상당한 이점을 제공할 수 있다. 물론 정보는 아직 루머 수준에 머물고 있다. AMD의 공식 발표 전까지는 사양이 변경될 가능성도 있다. 그럼에도 불구하고, AMD가 X3D 기술을 소비자용을 넘어 PRO·워크스테이션 영역으로 확장하려는 흐름은 점점 분명해지고 있다. 한편 관심은 또 다른 미확인 모델인 라이젠 9 9950X3D2에도 쏠려 있다. AMD는 아직 공식 언급을 하지 않았으며, PRO 9965X3D보다 먼저 또는 함께 등장할지 여부도 불확실하다. 정리하면, 라이젠 9 PRO 9965X3D는 16코어 기반 3D V-Cache 적용 PRO 라인업 최초의 X3D 플래그십 이라는 점에서 의미가 있다. 게이머뿐 아니라 전문가용 시장에서도 X3D 설계의 영역이 넓어지고 있는 만큼, AMD가 언제, 어떤 포지션으로 공개할지 주목할 필요가 있다. press@weeklypost.kr
2026.01.12
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AMD Ryzen 5 7600X3D, 드디어 아마존에 첫 등록… 6코어 Zen 4 X3D가 본격 글로벌 판매 시작 AMD의 첫 6코어/12스레드 Zen 4 기반 X3D CPU인 Ryzen 5 7600X3D 가 마침내 Amazon 에 정식으로 등장했다. 그동안 영국·중국 등 일부 지역 소매점에서만 판매되던 제품이 이제 북미 주요 온라인 플랫폼에 모습을 드러내면서 구매 접근성이 크게 개선된 셈이다. Ryzen 5 7600X3D는 원래 2024년 5월 출시 당시 Micro Center 단독 판매 모델로 시작했으며, 이후 점차 여러 지역으로 확장되었지만 글로벌 대형 플랫폼인 Amazon에는 올라오지 않아 많은 유저들이 아쉬움을 표해왔다. 이제 Amazon US에 신규 등록된 이 제품은 리뷰도 5개뿐인 초기 상태이며, **Amazon Canada에서는 CA$399(약 284달러)**에 판매 중이다. 이는 정가 $299보다 약간 낮은 수준이다. Amazon US에서는 재입고 시 가격이 표시될 것으로 보인다. Ryzen 5 7600X3D는 상위 모델 Ryzen 7 7800X3D 대비 약 150달러 저렴한 대안으로 출시된 제품이다. 7800X3D 가격이 약 $350~$370까지 내려온 지금도 7600X3D는 거의 출시 MSRP를 계속 유지하고 있다. TDP 65W 기반의 뛰어난 전력 효율, 그리고 X3D 특유의 고성능 게임 퍼포먼스로 여전히 가성비 게이밍 CPU 상위권으로 평가받는다. 한편, AMD는 한 단계 저렴한 모델 Ryzen 5 7500X3D 를 최근 $269에 공개했다. 동일한 6코어/12스레드 구성에 클럭만 다소 낮지만, 이미 Core Ultra 5 245KF보다 우위를 보이는 것으로 알려진 기대작이다. 다만 NA·EMEA 출시 발표 이후에도 아직 아마존 등 주요 판매처에는 등장하지 않았다. 지금 즉시 구매가 필요하다면 Ryzen 5 7600X3D 가 여전히 좋은 선택지이며, 조금 더 높은 성능을 원한다면 최근 최저가 $399까지 떨어진 Ryzen 7 9800X3D 도 강력한 옵션이다.
2025.12.03
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“AMD, 192MB 캐시 장착한 X3D2 출시 예고” 라이젠 9 9950X3D2 듀얼 X3D CCD, 9850X3D는 5.6GHz 부스트 AMD가 차세대 X3D 라인업을 준비 중이다. 유출된 정보에 따르면, 라이젠 9 9950X3D2는 듀얼 X3D CCD 설계를 적용해 최대 192MB의 캐시를 탑재하며, 라이젠 7 9850X3D는 5.6GHz 부스트 클럭으로 한층 강화된다. 두 제품 모두 Zen 5 아키텍처 기반 라이젠 9000 시리즈의 ‘소프트 리프레시(Soft Refresh)’ 모델로 분류된다. “192MB 캐시, 데스크톱 CPU 사상 최대 용량.” 트위터 chi11eddog이 공개한 자료에 따르면, 라이젠 9 9950X3D2는 16코어 32스레드, 200W TDP, 부스트 5.6GHz, 기본 4.3GHz 스펙을 갖는다. 전작 9950X3D(128MB 캐시, 5.7GHz, 170W)와 비교하면 클럭은 약간 낮아졌지만, 캐시 용량이 무려 50% 증가했다. AMD는 기존 모델에서 하나의 CCD에만 64MB 3D V-Cache를 탑재했지만, 이번에는 양쪽 CCD 모두에 3D V-Cache를 더한 듀얼 스택 구조를 채택한 것으로 보인다. 이는 AMD가 경제성 문제로 한동안 회피하던 설계 방식이지만, 이제 고급 게이밍 시장용으로 현실화된 셈이다. “AMD 최초의 듀얼 3D V-Cache CPU.” 지금까지 일부 프로토타입 단계에서만 확인됐으며, 리테일 제품으로 등장하는 것은 이번이 처음이다. 새 캐시 구조를 뒷받침하는 것은 2세대 AMD V-Cache 기술이다. AMD는 V-Cache가 더 낮은 온도와 더 높은 클럭을 지원하며, 오버클러킹까지 가능하다고 밝힌 바 있다. 결과적으로 9950X3D2는 단일 CCD X3D 구성 대비 캐시 접근 지연을 최소화하고, 게임 성능을 한층 끌어올릴 것으로 예상된다. 가격은 기존 9950X3D의 699달러보다 높을 것으로 전망된다. AMD가 799달러 이상으로 책정할 가능성이 제기되며, 기존 모델의 가격 인하를 병행할 수도 있다. “8코어 X3D도 진화했다. 라이젠 7 9850X3D.” AMD는 중간급 라인업도 함께 강화한다. 라이젠 7 9850X3D는 8코어 16스레드, 96MB 캐시, 부스트 5.6GHz, TDP 120W로 구성된다. 전작 9800X3D(5.1GHz) 대비 클럭이 500MHz 상승해, 동일한 아키텍처 내에서 상당한 성능 향상이 기대된다. 이 역시 듀얼 X3D CCD 구조를 채택할 가능성이 있다. “인텔의 대응은 아직 요원하다.” 인텔은 차세대 노바 레이크(Nova Lake) 아키텍처에서 ‘bLLC(Big LLC)’ 캐시 패키지를 준비 중인 것으로 알려졌지만, 제품 출시는 2026년 하반기로 예상된다. 따라서 단기적으로는 AMD가 게이밍 성능 시장의 주도권을 유지할 가능성이 높다. 한편, AMD는 올해 말부터 내년 초까지 새로운 X3D 라인업을 단계적으로 공개할 것으로 보인다. 듀얼 X3D 캐시 구조의 상용화는 CPU 구조 자체의 혁신이라는 점에서 AMD의 기술 리더십을 다시 한번 입증하게 될 전망이다. 출처: WCCFtech / Hassan Mujtaba ** 해외 외신을 읽기 좋게 재구성, 커뮤니티 빌런 18+에만 업데이트 하였습니다.
2025.10.22
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PC 업그레이드를 앞두고 가장 먼저 떠오르는 질문은 단순합니다. “지금 사면 내가 즐기고자 하는 혹은 실행코자 하는 게임·앱을 어느 옵션으로 구동할 수 있을까?” 하지만 답을 찾는 일은 2025년 하반기 들어 더 어려워졌습니다. 이유는 크게 세 가지로 나뉩니다. 첫째, GPU 세대 교체가 ‘중·상위 중심’으로 비정형 전개되고 있기 때문입니다. 상반기 라데온은 RDNA 4 기반 RX 9060 XT로 엔트리~미드레인지부터 시장을 흔들면서(8GB/16GB 모델, 6월 5일 출시) 가격 대비 성능이라는 지각에 변화가 불가피해졌습니다. 참고로 3월에는 RX 9070 XT/9070이 등장해 ‘전통적 하이엔드’ 대신 합리적 상위권 이라는 새로운 기준점이 등장했습니다. 둘째, 운영체제 차원의 AI 기능 채택 속도입니다. 윈도우 11은 지난여름 이후 “Hey Copilot” 같은 음성 호출, 화면 이해 기반 Copilot Vision/Actions 등을 확대하며 PC 사용 행태에 직접 손을 대기 시작했습니다. 열거한 기능은 선택적(옵트인)이지만, NPU 40TOPS급 ‘Copilot+ PC’ 생태계의 대중화에 가속을 붙게 했습니다. 셋째, APU(내장그래픽)·보급형 dGPU의 경계가 흐려진 점입니다. 라이젠 7 8700G(라데온 780M 내장) 같은 2024~2025년형 APU는 1080p 실용선에서 많은 타이틀을 ‘옵션 타협’만으로 돌릴 수 있게되면서, 사용자 입장에서는 이들 제품이 상품성이 더 높아지는 변화를 체감하게 됩니다. 이런 배경에서 성능표가 가져가는 의미는 다음과 같습니다. “나의 PC 환경은 어떠한 경험을 내게 안겨주는가?”의 근거가 됩니다. 25년도 10월 성능표는 두 가지 변화가 반영되었습니다. 무엇이 달라졌나 ① 라이젠 7400·7400F 편입 AMD 라이젠 5 7400F는 6코어 12스레드의 젠4(라파엘) 다이를 바탕으로, iGPU를 제외한 대신 가격 장벽을 낮춘 제품입니다.3.7GHz 베이스, 4.7GHz 부스트 클록과 65W TDP로, 합리적인 선택지로 통합니다. 라이젠 5 7400도 같은 젠4 기반의 6코어 라인으로 ‘보급기 예산 안에서 최적의 선택지’라는 타이틀이 붙었습니다. 무엇이 달라졌나 ② ‘배틀필드 6’과 ‘붉은 사막’ 출시 또 한가지 변화는 게임 라인업에 새로운 게임이 추가됐습니다. 게임1. 배틀필드 6 - 출시 직후 사흘 만에 700만 장을 넘기며 프랜차이즈 사상 최대 오프닝을 기록한 바 있습니다. 무엇보다도 주목할 지점은 최적화입니다. 저가형·구형 GPU에서도 옵션 타협 시 무난하게 실행할 수 있다는 사례가 올라오고, 반대로 ‘울트라’ 구간에서는 최신 하이엔드에 어울릴 만큼 높은 것이 특징입니다. 게임2. 붉은 사막 - 펄어비스의 자체 엔진(블랙스페이스) 기반으로, 권장·최소 사양 모두 VRAM·저장공간 요구가 높은 편이다. 최소 기준에서도 16GB 메모리, GTX 1060/RX 6500 XT급이 언급되며, 1080p 중간 옵션선에선 RTX 2060/RX 6600 XT급을 권장합니다. 이를 분석하면 ‘VRAM 메모리’에 민감함을 알 수 있습니다. 그래픽카드의 장착 여부가 민감하게 작용할 수 있음을 의미합니다. 따라서 새롭게 출시된 게임을 돌리고자 한다면, 사용자는 영민해져야 합니다. 엔트리 환경이라면 해상도·렌더 스케일·업스케일러를 조합해 ‘권장’ 품질을 확보할 수 있습니다. 반대로 하이엔드 환경이라면 고해상도/고주사율/레이트레이싱을 세팅해 더욱 실감나는 게이밍 환경을 구현해볼 것을 권장합니다. 메시지를 요약해보겠습니다. 하드웨어 지형은 꾸준히 변화하고 있습니다. 라이젠 7400/7400F는 선택지라는 측면에서 효자가 되었고, RX 9060 XT 같은 그래픽카드는 미드레인지의 눈높이를 충족하면서 누구나 낮은 비용으로 '가성비'를 체감할 수 있게 만들었습니다. 그 점에서 신작 게임이 추가된 성능표는 지금 내가 보유한 장비로 혹은 내가 앞으로 구매할 이유에 근거가 되어 줍니다. 어차피 구매할 것이라면 장바구니에 담아두고 망설이는 시간을 아래 표를 통해 단축시킬 것을 제안합니다. 라이젠 + 라데온 RYZEN 5 5600(X/XT) RYZEN 5 7400, 7400F, 7500F RYZEN 9 5900X ~ 9950X RYZEN 7 5700X ~ 9700X RYZEN 5 9500F ~ 9600X RX 6600 RX 7600 ~ RX 7600 XT RX 9060 ~ RX 9060 XT RX 7600 ~ RX 7600 XT RX 9060 ~ RX 9060 XT RX 9070 이상 카운터 스트라이크 고급 고급 고급 고급 고급 고급 서든어택 고급 고급 고급 고급 고급 고급 메이플스토리 고급 고급 고급 고급 고급 고급 어몽어스 고급 고급 고급 고급 고급 고급 던전앤파이터 고급 고급 고급 고급 고급 고급 스페셜포스 고급 고급 고급 고급 고급 고급 리그오브레전드 고급 고급 고급 고급 고급 고급 패스오브엑자일 고급 고급 고급 고급 고급 고급 마비노기 고급 고급 고급 고급 고급 고급 사이퍼즈 고급 고급 고급 고급 고급 고급 폴가이즈 고급 고급 고급 고급 고급 고급 월드오브워크래프트 고급 고급 고급 고급 고급 고급 발로란트 고급 고급 고급 고급 고급 고급 디아블로3 고급 고급 고급 고급 고급 고급 스타크래프트2 고급 고급 고급 고급 고급 고급 FC온라인 고급 고급 고급 고급 고급 고급 로스트아크 고급 고급 고급 고급 고급 고급 삼국지 14 고급 고급 고급 고급 고급 고급 데스티니 가디언즈 고급 고급 고급 고급 고급 고급 아이온 고급 고급 고급 고급 고급 고급 블레이드앤소울 고급 고급 고급 고급 고급 고급 파이널판타지14 고급 고급 고급 고급 고급 고급 검은사막 고급 고급 고급 고급 고급 고급 오버워치2 고급 고급 고급 고급 고급 고급 하스스톤 고급 고급 고급 고급 고급 고급 마블 라이벌즈 권장 고급 고급 고급 고급 고급 P의거짓 권장 고급 고급 고급 고급 고급 나이트워커 권장 고급 고급 고급 고급 고급 디아블로2 레저렉션(리마스터) 권장 고급 고급 고급 고급 고급 명조:워더링 웨이브 권장 고급 고급 고급 고급 고급 원신 권장 고급 고급 고급 고급 고급 블레스 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고급 고급 고급 권장 권장 스타크래프트2 고급 고급 고급 권장 권장 FC온라인 고급 고급 고급 권장 권장 로스트아크 고급 고급 고급 권장 권장 삼국지 14 고급 고급 고급 권장 권장 데스티니 가디언즈 고급 고급 고급 권장 권장 아이온 고급 고급 고급 권장 권장 블레이드앤소울 고급 고급 고급 권장 권장 파이널판타지14 고급 고급 고급 권장 권장 검은사막 고급 고급 고급 권장 권장 오버워치2 고급 고급 고급 권장 권장 하스스톤 고급 고급 고급 권장 권장 마블 라이벌즈 고급 권장 권장 최소 최소 P의거짓 고급 권장 권장 최소 최소 나이트워커 고급 권장 권장 최소 최소 디아블로2 레저렉션(리마스터) 고급 권장 권장 최소 최소 명조:워더링 웨이브 고급 권장 권장 최소 최소 원신 고급 권장 권장 최소 최소 블레스 언리쉬드 고급 권장 권장 최소 최소 파크라이 고급 권장 권장 최소 최소 에이펙스 레전드 고급 권장 권장 최소 최소 토탈워 고급 권장 권장 최소 최소 Escape from Tarkov 고급 권장 권장 최소 최소 콜오브듀티 고급 권장 권장 최소 최소 레인보우식스:시즈 고급 권장 권장 최소 최소 배틀그라운드 고급 권장 권장 최소 최소 스파이더맨 고급 권장 권장 최소 최소 어쌔신크리드 고급 권장 권장 최소 최소 셰이프 오브 드림즈 고급 권장 권장 최소 최소 이터널리턴 고급 최소 최소 불가 불가 명말 : 공허의깃털 고급 최소 최소 불가 불가 보더랜드 4 고급 최소 최소 불가 불가 둠 다크에이지 고급 최소 최소 불가 불가 스텔라 블레이드 고급 최소 최소 불가 불가 클레르 옵스퀴르 33 원정대 고급 최소 최소 불가 불가 퍼스트버서커 카잔 고급 최소 최소 불가 불가 몬스터헌터:와일즈 고급 최소 최소 불가 불가 킹덤 컴: 딜리버런스 2 고급 최소 최소 불가 불가 퍼스트디센던트 고급 최소 최소 불가 불가 검은 신화 : 오공 고급 최소 최소 불가 불가 고스트 오브 쓰시마 고급 최소 최소 불가 불가 호라이즌 포비든 웨스트 고급 최소 최소 불가 불가 드래곤즈 도그마 2 고급 최소 최소 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2025.10.21
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인텔은 최신 애로우 레이크(Arrow Lake) 데스크톱 CPU를 AMD 라이젠 9000 시리즈와 비교하며 게이머들에게 자사 칩을 선택하도록 설득하려 하고 있다. “애로우 레이크로 업그레이드할 이유는 많다”는 인텔의 주장에도 불구하고, 실제로 게이머들이 AMD 라이젠 9000 대신 인텔 칩을 고를지는 의문이라는 시각도 있다. 인텔과 AMD는 자사 기술과 신제품을 파트너사 및 사용자들에게 주기적으로 알리고 있으며, 그 과정에서 마케팅 자료를 공개해왔다. 일부 자료는 기대만큼 효과적이지 못했지만, 각 반도체 기업이 경쟁사와의 구도에서 어떻게 자사 제품을 포지셔닝하고 있는지를 엿볼 수 있는 자료로 평가된다.이번에 인텔은 코어 울트라 시리즈 2(Arrow Lake-S) 데스크톱 CPU를 AMD의 라이젠 9000 “Zen 5” 라인업과 비교했다. 첫 번째 차트는 전형적인 형식으로, 인텔(블루팀)이 각 CPU를 경쟁사의 동급 제품과 나란히 배치하는 방식이다. 이때 눈에 띄는 점은 인텔이 12개 SKU를 갖고 있는 반면, AMD는 9개 SKU에 불과하다는 점이다. 코어 울트라 9 라인업(285K, 285)은 라이젠 9 라인업(9950X3D, 9950X, 9900X3D, 9900X)과 맞춰 배치됐다. 그다음 코어 울트라 7 라인업(265K, 265KF, 265F, 265)은 라이젠 7 9800X3D와 9700X와 비교 대상으로 설정됐다. 스택을 더 내려가면, 인텔의 코어 울트라 5 라인업이 등장하는데, 여기에는 245K, 245KF, 245, 235, 225F, 225가 포함되며 가장 많은 세분화가 이루어진 라인업이다. 반면 AMD는 라이젠 5 9600X와 9600, 단 두 개 SKU만 있으며, 최근에 9500F가 글로벌 출시되었지만 발표 시점이 늦어 이번 차트에는 포함되지 않았다. 인텔 코어 울트라 9 285K vs AMD 라이젠 9 9950X3D, 9950X, 9900X 최상위 제품군에서는 인텔 코어 울트라 9 285K가 AMD 라이젠 9 플래그십들과 비교된다. 첫 비교에서 인텔은 게이밍 성능과 콘텐츠 제작 성능을 강조했다. 인텔은 285K가 게이밍 성능에서는 9950X3D와 비슷한 수준이며, 특정 소수의 테스트 타이틀에서 최대 9% 뒤처진다고 밝혔다. 반면 콘텐츠 제작 성능에서는 285K가 9950X3D보다 우수하다는 결과를 내세웠다. 테스트된 소수의 게임을 제외하면 콘텐츠 제작 성능은 우리가 확인했던 결과와도 대체로 일치했지만, 게이밍 성능은 기대에 못 미쳤다는 평가다. 9950X와 비교했을 때, 인텔 285K는 스타필드를 포함한 5개의 특정 게임(1080p 해상도)에서 비슷한 성능을 보이는 것으로 제시됐다. 스타필드는 AMD가 후원한 게임으로, 자사 CPU에 최적화된 경우다. 하지만 285K가 기본(스톡) 상태에서 9950X와 동급이라고 보기는 어렵다는 시각도 있다. 그다음은 9900X와 285K의 비교인데, 여기서는 애로우 레이크-S 데스크톱 CPU가 STALKER 2 같은 게임에서 최대 14% 앞서는 성능을 보이는 것으로 나타났다. 인텔 코어 울트라 7 265K vs AMD 라이젠 9 9900X, 라이젠 7 9800X3D, 9700X 다음은 인텔 코어 울트라 7 265K다. 이 칩은 먼저 라이젠 7 9700X와 비교되었으며, 1080p 환경에서 AMD 칩과 유사한 게이밍 성능을 제공하는 것으로 제시됐다. 가장 흥미로운 부분은 게이밍 성능 대비 가격(perf/$) 비교 슬라이드다. 여기서 인텔은 코어 울트라 7 265K가 라이젠 7 9700X보다 MSRP 기준으로 15% 더 나은 가치를 제공한다고 주장했다. 비교 자료에 따르면 265K는 최근 가격 인하로 MSRP가 299달러로 책정됐고, 9700X는 359달러로 표시됐다. 하지만 현실적으로는 9700X를 최저 279달러에 구할 수 있으며, Newegg나 아마존 같은 주요 소매점에서도 299달러에 판매되고 있다. 따라서 인텔이 제시한 ‘게이밍 가성비 우위’는 무색해진다. GPU 시장에서도 보아왔듯, MSRP는 실제 판매가와 다르다. 실제로 중요한 건 표기된 실판매가(listed price)인데, 경우에 따라서는 MSRP보다 높게 형성되기도 하고, CPU의 경우는 오히려 MSRP보다 훨씬 낮게 형성되기도 한다. 그렇기 때문에 MSRP만으로 성능 대비 가치를 따지는 것은 현실과 맞지 않는다는 지적이 나온다. 265K는 AMD 라이젠 7 9800X3D와도 비교되는데, 이 경우에는 MSRP가 실제 시세를 반영한다. 현재 9800X3D는 450~480달러 수준에서 판매되고 있으며, 인텔은 이를 근거로 자사 칩이 게이밍 성능 대비 가격(perf/$)에서 25% 더 우위에 있다고 주장한다. 하지만 인텔이 제시한 게이밍 성능 수치를 살펴보면, 일부 경우(예: 스타필드 1080p)에서는 265K가 9800X3D와 동급으로만 나타난다. 실제로는 9800X3D가 현존하는 게이밍 최강 CPU이며, 애로우 레이크-S 전 제품군을 상대로도 두 자릿수 퍼센트 차이로 앞선다는 평가를 받는다. 인텔은 265K를 라이젠 9 9900X와도 비교했는데, 이 역시 자사 내부 테스트 결과를 근거로 한다. 하지만 우리 측에서 확보한 수치는 이와 다르며, 여러 독립 리뷰어들의 결과와도 일치한다. 따라서 이 자료는 참고 정도로만 보는 것이 좋으며, 결국 실제 리뷰 확인이 무엇보다 중요하다는 점을 다시 보여준다. 인텔 코어 울트라 5 245K vs AMD 라이젠 5 9600X 메인스트림 사용자층을 겨냥해, 인텔은 코어 울트라 5 245K를 AMD 라이젠 5 9600X와 비교했다. 인텔의 자료에서는 245K가 9600X보다 최대 9% 더 높거나, 최대 9% 더 낮은 성능을 보이는 것으로 나타났다. 9600X는 6코어 CPU인 반면, 245K는 14코어 CPU다. 따라서 콘텐츠 제작 성능에서는 확실히 우위에 있으며, 이는 12세대 인텔 CPU 때부터 이어진 특징이다. 추가된 E-코어들이 생산성 작업에서 강점을 발휘하기 때문이다. 인텔은 또 보급형 코어 울트라 5 225 CPU를 구형 코어 i5-14400과 비교하며, 최대 43% 향상된 게이밍 성능과 평균 20%의 성능 개선을 주장했다. 각 게임에서 어떤 설정이 사용됐는지, 혹은 APO가 활성화되었는지는 정확히 알 수 없다. 하지만 한 가지 확실한 점은, 인텔이 어떤 자료를 내세우든 애로우 레이크-S 데스크톱 CPU 라인업의 출시는 실망스러웠다는 것이다. 그 결과 AMD 라이젠 CPU는 DIY PC 시장에서 새로운 입지를 확보하게 됐다. 인텔 역시 애로우 레이크 데스크톱 CPU가 기대에 미치지 못했다는 점을 인정했으며, 다음 세대 데스크톱 제품인 노바 레이크(Nova Lake)가 AMD와의 격차를 좁히는 역할을 할 것이라고 밝혔다. https://wccftech.com/intel-arrow-lake-vs-amd-ryzen-9000-gaming-performance-value-official-comparison/
2025.09.26
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