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인텔 코어 울트라7
보안·성능·안정성 강화, 메모리 호환성 대폭 개선 ASUS가 AM5 플랫폼을 사용하는 800시리즈 및 600시리즈 메인보드를 대상으로 새로운 BIOS 업데이트를 배포했다. 이번 BIOS는 AMD의 최신 AGESA ComboAM5 PI_Pre 1.3.0.0 기반으로, 보안과 시스템 안정성, 성능, 그리고 DDR5 메모리 호환성을 전반적으로 개선하는 데 초점이 맞춰져 있다. 업데이트는 최근 일부 ASUS AM5 메인보드에서 보고된 AMD 라이젠 CPU 손상 사례를 조사하겠다고 밝힌 이후 처음으로 배포되는 대규모 BIOS 업데이트라는 점에서 주목된다. ASUS는 공개하는 BIOS가 특정 CPU 손상 이슈를 직접적으로 해결했는지에 대해서는 명확히 밝히지 않았지만, 내부 펌웨어 구조와 메모리 컨트롤 정책 전반에 걸친 개선이 포함됐다고 설명했다. 핵심 변경 사항 중 하나는 메모리 컨트롤러 정책인 M_Ordering, 즉 Bank Refresh 동작 방식이다. 기존 BIOS에서는 해당 설정이 기본적으로 Normal 모드로 고정돼 있었으나, AGESA 1.2.8.0 이후 버전부터는 기본값이 Relaxed로 변경됐다. 이로 인해 이전 BIOS에서 안정적으로 동작하던 일부 메모리 오버클럭 프로파일이 새로운 BIOS에서는 WHEA 오류, 게임 및 애플리케이션 크래시, 부팅 실패 등의 문제를 일으킬 수 있다는 점을 ASUS도 공식적으로 인정했다. ASUS는 혼선을 줄이기 위해 메모리 설정 가이드도 함께 공개했다. 회사에 따르면, 이전 BIOS 환경에서 tRFC1만을 기준으로 튜닝하던 메모리 설정은 새로운 AGESA 환경에서 더 이상 동일하게 동작하지 않으며, 이제는 tRFC1과 tRFC2를 동일한 값으로 맞추는 것이 안정성 확보에 도움이 된다고 설명했다. ASUS는 또한 Relaxed 모드가 무조건 성능 향상을 보장하는 것은 아니라고 강조했다. 이론적으로는 메모리 대역폭이나 지연 시간이 소폭 개선될 수 있으나, 실제 게임 환경에서는 Normal 모드가 더 일관된 성능을 제공하는 경우가 많다는 설명이다. 특히 게이밍 시스템에서는 Normal 모드를 유지하는 것이 BIOS 간 비교와 안정성 측면에서 유리하다고 덧붙였다. 테스트 자료에서도 언급한 경향이 확인된다. 일부 메모리 벤치마크에서는 Relaxed 모드가 더 높은 수치를 기록했지만, 사이버펑크 2077 등 실사용 게임 테스트에서는 Normal 모드가 더 안정적인 프레임 유지와 일관된 성능을 보였다는 것이다. BIOS 업데이트는 ROG, STRIX, TUF, ProArt 브랜드를 포함한 X870, B850, X670, B650 등 광범위한 제품군에 베타 형태로 제공되고 있으며, 사용자는 각 메인보드 모델별 지원 페이지에서 다운로드할 수 있다. ASUS는 사용자에게 업데이트 전 기존 설정을 백업하고, 메모리 오버클럭을 사용하는 경우 충분한 안정성 테스트를 거칠 것을 권장하고 있다. 아래는 업데이트 대상 제품군 리스트다. ◆ ROG CROSSHAIR/STRIX/PROART/TUF X870 Series Beta Bios 2004 ROG CROSSHAIR X870E HERO BETA BIOS 2004 ROG CROSSHAIR X870E HERO BTF BETA BIOS 2004 ROG CROSSHAIR X870E DARK HERO BETA BIOS 0606 ROG CROSSHAIR X870E APEX BETA BIOS 2004 ROG CROSSHAIR X870E EXTREME BETA BIOS 2004 ROG CROSSHAIR X870E GLACIAL BETA BIOS 0606 ROG STRIX X870-A GAMING WIFI BETA BIOS 2004 ROG STRIX X870-A GAMING WIFI S BETA BIOS 2004 ROG STRIX X870E-E GAMING WIFI BETA BIOS 2004 ROG STRIX X870E-H GAMING WIFI7 BETA BIOS 2004 ROG STRIX X870E-H GAMING WIFI7 HATSUNE MIKU EDITION BETA BIOS 2004 ROG STRIX X870E-H GAMING WIFI7 S HATSUNE MIKU EDITION BETA BIOS 2004 ROG STRIX X870-F GAMING WIFI BETA BIOS 2004 ROG STRIX X870-H GAMING WIFI7 S BETA BIOS 2004 ROG STRIX X870-I GAMING WIFI BETA BIOS 1626 TUF GAMING X870E-PLUS WIFI7 BETA BIOS 2004 TUF GAMING X870-PLUS WIFI BETA BIOS 1626 TUF GAMING X870-PRO WIFI7 W NEO BETA BIOS 1626 PROART X870E CREATOR WIFI BETA BIOS 2004 ◆ ROG STRIX/TUF B850 Series Beta Bios 1626 ROG STRIX B850-A GAMING WIFI Beta Bios 1626 ROG STRIX B850-A GAMING WIFI S Beta Bios 1626 ROG STRIX B850-A GAMING WIFI7 NEO Beta Bios 1626 ROG STRIX B850-A GAMING WIFI7 S NEO Beta Bios 1626 ROG STRIX B850-E GAMING WIFI Beta Bios 1626 ROG STRIX B850-F GAMING WIFI Beta Bios 1626 ROG STRIX B850-F GAMING WIFI7 NEO Beta Bios 1626 ROG STRIX B850-G GAMING WIFI Beta Bios 1626 ROG STRIX B850-G GAMING WIFI S Beta Bios 1626 ROG STRIX B850-I GAMING WIFI Beta Bios 1626 ROG STRIX B850-I GAMING WIFI7 W Beta Bios 1626 TUF GAMING B850-PLUS WIFI Beta Bios 1626 TUF GAMING B850-BTF WIFI W Beta Bios 1626 TUF GAMING B850M-PLUS Beta Bios 1626 TUF GAMING B850M-PLUS WIFI Beta Bios 1626 TUF GAMING B850M-PLUS II Beta Bios 1626 TUF GAMING B850M-PLUS WIFI7 Beta Bios 1626 TUF GAMING B850M-PLUS WIFI7 W Beta Bios 1626 B850M AYW GAMING OC WIFI7 W Beta Bios 1626 ◆ ROG CROSSHAIR/STRIX/PROART/TUF X670 Series Beta Bios 3513 ROG CROSSHAIR X670E HERO BETA BIOS 3513 ROG CROSSHAIR X670E GENE BETA BIOS 3513 ROG CROSSHAIR X670E EXTREME BETA BIOS 3513 ROG STRIX X670E-A GAMING WIFI BETA BIOS 3513 ROG STRIX X670E-E GAMING WIFI BETA BIOS 3513 ROG STRIX X670E-F GAMING WIFI BETA BIOS 3513 ROG STRIX X670E-I GAMING WIFI BETA BIOS 3826 TUF GAMING X670E-PLUS BETA BIOS 3826 TUF GAMING X670E-PLUS WIFI BETA BIOS 3826 PROART X670E CREATOR WIFI BETA BIOS 3513 ◆ ROG STRIX/TUF/PROART B650 Series Beta Bios 3826 ROG STRIX B650-A GAMING WIFI Beta Bios 3826 ROG STRIX B650E-E GAMING WIFI Beta Bios 3826 ROG STRIX B650E-F GAMING WIFI Beta Bios 3826 ROG STRIX B650E-I GAMING WIFI Beta Bios 3826 TUF GAMING B650-E WIFI Beta Bios 3826 TUF GAMING B650-PLUS Beta Bios 3826 TUF GAMING B650-PLUS WIFI Beta Bios 3826 TUF GAMING B650M-E Beta Bios 3826 TUF GAMING B650M-E WIFI Beta Bios 3826 TUF GAMING B650M-PLUS Beta Bios 3826 TUF GAMING B650M-PLUS WIFI Beta Bios 3826 PROART B650-CREATOR Beta Bios 3513 https://www.weeklypost.kr/news/articleView.html?idxno=10436
2026.01.31
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9950X3D보다 단일·멀티코어 모두 더 빠르고 L3 캐시는 192MB AMD가 아직 공식 발표하지 않은 라이젠 9 9950X3D2가 긱벤치에서 다시 한 번 포착됐다. 이전 기록보다 점수가 크게 높아졌고, 기존 9950X3D와 비교해 단일코어와 멀티코어 모두에서 앞선 결과다. 핵심은 두 개의 CCD 모두에 3D V-Cache가 붙는 구조로, 총 L3 캐시가 192MB에 이른다는 점이다. 유출된 정보에 따르면 긱벤치 6.5.0 결과 기준으로 라이젠 9 9950X3D2는 단일코어 3,553점, 멀티코어 24,340점을 기록했다. 이는 일반 9950X3D 대비 약 7% 정도 높은 수준으로 언급된다. 코어 구성은 9950X3D와 동일한 16코어 32스레드지만, 차이는 캐시다. 9950X3D는 한쪽 CCD에만 3D V-Cache가 붙는 형태로 알려져 있는 반면, 9950X3D2는 두 CCD 모두에 3D V-Cache가 붙는다. 결과적으로 L3 캐시는 96MB+96MB로 총 192MB에 달한다. 클럭은 크게 바뀌지 않은 것으로 보인다. 9950X3D2는 최대 5.6GHz 부스트 클럭이 언급되며, 9850X3D처럼 클럭 자체를 크게 올리기보다는 캐시를 추가해 특정 작업과 게임에서 성능을 끌어올리는 방향으로 설계됐다. 게임 성능에서 듀얼 3D V-Cache가 어느 정도 이득을 줄지는 아직 단정하기 어렵다. 다만 유출된 자료에 따르면 이미 우위가 드러났다. 정리하면, 포인트는 세 가지다. 첫째, 9950X3D2는 동일 코어 수에서 점수가 더 높게 나왔고, 세대 내 최상위 X3D로 자리 잡을 가능성이 크다. 둘째, 두 CCD에 3D V-Cache를 붙이면서 L3 캐시가 192MB라는 전례 없는 구성으로 확장된다. 셋째, 성능 향상은 클럭보다 캐시 구조를 통해 달성하는 방향으로 보인다. AMD가 언제 어떤 포지션으로 공개할지는 아직 미정이지만, 유출이 반복되는 만큼 정식 발표가 머지않았다는 관측이 지배적이다. press@weeklypost.kr
2026.01.17
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멀티스레드 성능에서 Core i5-14400 대비 약 20% 앞서 인텔 P코어 전용 Bartlett Lake 프로세서가 처음으로 벤치마크 데이터베이스에 모습을 드러냈다. PassMark에 등록된 Core 7 253PE는 멀티스레드 성능에서 기존 Raptor Lake Refresh 기반 Core i5-14400을 크게 앞서는 결과가 기록됐다. Bartlett Lake는 원래 임베디드 시장을 겨냥한 CPU 라인업이지만, 효율 코어 없이 P코어만으로 구성된 점 때문에 클라이언트 시장에서도 충분히 매력적일 수 있다는 평가를 받아왔다. 현재까지는 E 코어 또는 저전력 위주의 E, TE SKU만 출시됐고, P코어 전용 모델은 정식 출시를 앞두고 있는 상태다. Core 7 253PE는 10개의 P코어로 구성된 SKU다. PassMark 결과에 따르면 단일 코어 점수는 3,647점, 멀티스레드 점수는 31,802점을 기록했다. 이는 6P+4E 구성의 Core i5-14400(멀티스레드 약 25,200점) 대비 약 20% 높은 수치다. 흥미로운 점은 14코어 구성의 Core i5-14500과 비교해도 멀티스레드 성능에서 근소하게 앞선다는 것이다. 다만 두 제품은 코어 구성 자체가 다르다. i5-14400과 i5-14500은 모두 성능 코어 6개와 효율 코어를 혼합한 구조인 반면, 253PE는 전부 P코어로만 이뤄져 있다. 따라서 설계 방향에 따른 성향 차이로 보는 것이 더 적절하다. 캐시 구성에서도 차이가 확인된다. Core 7 253PE는 i5 계열보다 더 큰 캐시를 갖고 있지만, Core i7-14700보다는 L2 캐시가 적다. L3 캐시는 i7-14700과 동일하지만, i7-14700은 L2 캐시가 8MB 더 많다. 이런 차이 때문에 단일 코어 성능이 다소 평범해 보일 수 있지만, 현재는 단 한 개의 샘플 결과만 존재하는 만큼 성급한 결론은 이르다는 의견도 많다. 종합하면 Core 7 253PE는 P코어만으로 구성된 설계 덕분에 멀티스레드 작업에서 매우 강력한 성능을 보여주며, 기존 Raptor Lake Refresh 기반 메인스트림 CPU들을 충분히 위협할 수 있는 잠재력을 드러냈다. 비록 Bartlett Lake가 임베디드 시장을 목표로 하고 있지만, 성능 특성은 고부하 연산이나 특정 워크로드에서는 데스크톱 사용자에게도 상당히 매력적인 선택지가 될 수 있음을 보여준다. press@weeklypost.kr
2026.01.17
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하이퍼스케일러 증설로 연내 물량 사실상 소진 AMD와 인텔이 서버 CPU 가격을 최대 15%까지 인상하는 방안을 검토 중이라는 관측이 나왔다. AI 인프라 확장 경쟁으로 하이퍼스케일러들의 수요가 폭증하면서, 양사의 서버 CPU 재고가 올해 물량 기준으로 사실상 소진된 상태라는 분석이 배경이다. 키뱅크(KeyBanc)의 추정에 따르면, 최근 몇 분기 동안 서버 CPU 수요는 급격히 증가했고, 수요의 상당 부분은 하이퍼스케일러에서 발생했다. 이들은 기존 랙 아키텍처를 최신 CPU 세대로 교체하는 업그레이드 사이클에 진입했으며, 그 결과 AMD와 인텔의 출하 물량이 빠르게 소화되고 있다. 이런 상황에서 두 회사가 가격 인상을 통해 수급 균형을 맞추려는 움직임을 보이고 있다는 설명이다. 하이퍼스케일러 수요가 커진 또 다른 이유는 세대 교체다. 시장에서는 기존 서버 CPU를 대체하기 위해 AMD의 5세대 EPYC 투린과 인텔의 제온 그래나이트 래피즈 같은 최신 제품으로 전환이 본격화되고 있다. 이에 따라 올해 서버 CPU 출하량은 전년 대비 최대 25%까지 증가할 수 있다는 전망도 나온다. 데이터센터 시장 전반에서 서버 CPU가 다시 한 번 핵심 성장 동력으로 부각되는 흐름이다. AMD는 올해 서버 시장에서 특히 강세를 보이고 있다. EPYC 라인업에 대한 수요가 견조하게 이어지면서 점유율 확대에 성공했다는 평가가 많다. 다만 키뱅크는 이런 환경이 특정 업체에만 유리한 구조는 아니라고 본다. 하이퍼스케일러 증설이 워낙 빠르게 진행되고 있어, AMD와 인텔 모두 서버 CPU 부문에서 매출 확대 기회를 동시에 누릴 수 있다는 것이다. 양사 모두 차세대 서버 CPU를 통해 더 공격적인 전략을 준비 중이다. AMD는 2026년 하반기에 2나노 공정을 적용한 EPYC 베니스 CPU를 투입할 계획으로, 시장에서는 서버 CPU 판도를 흔들 수 있는 카드로 평가받고 있다. 인텔 역시 차세대 제온 라인업을 통해 반격을 노리고 있으며, AI 가속기 부문에서 상대적으로 뒤처진 상황을 서버 CPU 사업으로 만회하려는 의도가 엿보인다. 여전히 데이터센터 부문은 AMD와 인텔 모두에게 중요한 기회이자 시험대가 되고 있다. 하이퍼스케일러들의 공격적인 투자로 수요는 계속 늘고 있지만, 그만큼 공급 압박도 커지고 있다. 서버 CPU 가격 인상 검토는 현실을 반영한 조치로, 향후 데이터센터 구축 비용과 클라우드 서비스 가격에도 연쇄적인 영향을 미칠 가능성이 있다. press@weeklypost.kr
2026.01.15
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NBD 배송 문서서 A0 스테핑 확인… 저전력 모바일 CPU 윤곽 AMD의 차세대 Zen 6 기반 모바일 CPU, 코드명 메두사 포인트(Medusa Point)의 저전력 버전이 유출 됐다. 이번에는 NBD(국제 물류) 배송 문서에서 28W TDP를 가진 ‘Medusa 1 A0’ 실리콘 스테핑이 확인되며, 앞서 제기된 저전력 라인업 존재 가능성을 더욱 뒷받침하고 있다. 해당 문서에 따르면, 포착된 실리콘은 ‘Medusa 1 A0’로 표기돼 있다. A0 스테핑은 통상 가장 초기 단계의 실리콘 리비전을 의미하며, 아직 검증과 내부 테스트가 진행 중인 상태라는 점을 시사한다. 그럼에도 불구하고 TDP와 플랫폼 정보가 명확히 드러났다는 점에서, 제품 윤곽은 상당 부분 잡혀 있는 것으로 보인다. 저전력 메두사 포인트는 28W TDP를 갖춘 ‘Low TDP’ 계열로 분류된다. 앞서 유출된 정보에 따르면 메두사 포인트는 45W 고성능 라인업과 28W 저전력 라인업, 두 갈래로 나뉠 예정이다. 두 라인업 모두 FP10 소켓을 사용하지만, 내부 구성과 타깃 시장은 명확히 구분된다. 28W 저전력 메두사 포인트는 주로 라이젠 5 및 라이젠 7급 SKU로 구성될 가능성이 높다. 코어 구성은 클래식 코어 4개 + 고밀도(Dense) 코어 4개 + 저전력 코어 2개, 총 10코어 구성으로 알려졌다. 이는 전력 효율과 멀티태스킹을 동시에 노린 설계로, 현행 크라켄 포인트(Krackan Point)의 후속 포지션에 해당한다. 반면 45W 고TDP 메두사 포인트는 라이젠 9 계열이 중심이 되며, 전용 12코어 CCD를 활용해 최대 22코어 구성까지 확장될 것으로 전해진다. 같은 메두사 포인트 패밀리지만, 성격은 완전히 다른 제품군이다. 메두사 포인트의 또 다른 특징은 모놀리식(단일 다이) 설계다. 덕분에 AMD는 비교적 폭넓은 SKU 구성을 유연하게 전개할 수 있을 것으로 보인다. 저전력부터 고성능까지 하나의 패밀리 안에서 커버하는 전략이다. 그래픽 쪽에서는 큰 변화가 없을 전망이다. 메두사 포인트는 RDNA 3.5 기반 iGPU를 유지할 것으로 알려졌으며, 8CU 구성이 유력하다. 차세대 UDNA 또는 RDNA 5 기반 내장 그래픽은 이 시점에서는 기대하기 어렵고, 해당 아키텍처는 2027년 이후 등장할 가능성이 있다. RDNA 4 역시 외장 GPU 전용으로 남아 있어, Zen 6 세대 모바일에서는 RDNA 3.5가 유일한 선택지다. 정리하면, 현재까지 알려진 메두사 포인트 예상 사양은 다음과 같다. 아키텍처: Zen 6 코어 구성: 10~22코어 TDP: 28W(저전력), 45W(고성능) 내장 그래픽: RDNA 3.5, 8CU 소켓: FP10 28W A0 실리콘 포착은, AMD가 저전력 모바일 시장에서도 Zen 6 전환을 본격적으로 준비 중임을 보여주는 또 하나의 증거다. 아직 공식 발표까지는 시간이 필요하지만, 메두사 포인트는 차세대 노트북 시장에서 전력 효율과 성능 균형을 중시하는 핵심 라인업으로 자리 잡을 가능성에 무게가 실리고 있다. press@weeklypost.kr
2026.01.12
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16코어 탑재한 첫 PRO X3D 플래그십 등장하나 AMD가 라이젠 9 PRO 9965X3D를 준비 중인 정황이 포착됐다. 16코어 구조의 PRO 라인업 X3D 프로세서로, 게이밍 부터 워크스테이션과 기업용 환경까지 X3D 설계를 확장하려는 AMD의 의도가 담겼다. 정보는 NBD(국제 물류) 배송 문서에서 처음 확인됐다. 해당 문서에는 “Ryzen 9 PRO 9965X3D 170W AM5”라는 명칭이 명시돼 있으며, 이를 통해 170W TDP와 AM5 플랫폼 기반이라는 점이 드러났다. 기존 라이젠 9 9950X3D와 동일한 코어 수와 전력 등급을 갖추고 있지만, 기업용 PRO 버전이라는 것만 다르다. 이름에서도 차별화가 확인된다. AMD는 소비자용 9950X3D와의 혼동을 피하기 위해, PRO 라인업의 명명 규칙에 맞춰 9965X3D라는 모델명을 채택한 것으로 보인다. 이 CPU는 현재 라이젠 9 PRO 9945 위에 위치하며, 명실상부한 라이젠 PRO 9000 시리즈의 최상위 모델이 될 가능성이 있다. 캐시 용량은 확인되지 않았다. 다만 기존 16코어 듀얼 X3D 구성과 동일한 설계를 따른다면, 총 캐시 용량은 144MB에 이를 것으로 예상된다. 현재까지 AMD가 동일 코어 구성에서 서로 다른 X3D 캐시 용량을 적용한다는 정보는 없기 때문에, 기존 설계를 그대로 확장했을 가능성이 높다. 현재 라이젠 PRO 9000 시리즈는 최대 12코어 24스레드 구성까지만 존재한다. 이런 상황에서 16코어 X3D 모델의 등장으로 PRO 시리즈의 활동 범위가 넓어질 가능성을 암시한다. 특히 대용량 L3 캐시는 시뮬레이션, CAD, 데이터 분석, 일부 게임 개발 워크로드에서 상당한 이점을 제공할 수 있다. 물론 정보는 아직 루머 수준에 머물고 있다. AMD의 공식 발표 전까지는 사양이 변경될 가능성도 있다. 그럼에도 불구하고, AMD가 X3D 기술을 소비자용을 넘어 PRO·워크스테이션 영역으로 확장하려는 흐름은 점점 분명해지고 있다. 한편 관심은 또 다른 미확인 모델인 라이젠 9 9950X3D2에도 쏠려 있다. AMD는 아직 공식 언급을 하지 않았으며, PRO 9965X3D보다 먼저 또는 함께 등장할지 여부도 불확실하다. 정리하면, 라이젠 9 PRO 9965X3D는 16코어 기반 3D V-Cache 적용 PRO 라인업 최초의 X3D 플래그십 이라는 점에서 의미가 있다. 게이머뿐 아니라 전문가용 시장에서도 X3D 설계의 영역이 넓어지고 있는 만큼, AMD가 언제, 어떤 포지션으로 공개할지 주목할 필요가 있다. press@weeklypost.kr
2026.01.12
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엔비디아·AMD 유치 전략도 직접 설명 인텔의 전 CEO 팻 겔싱어가 인텔의 최신 공정과 제품 성과에 대해 입을 열며, 18A 공정과 팬서 레이크(Panther Lake) 개발의 기반은 자신이 마련한 것이라고 주장했다. 동시에 인텔 파운드리가 엔비디아, AMD 같은 외부 고객을 확보하기 위해 어떤 전략이 필요한지도 언급했다. CES 2026에서 공개된 팬서 레이크는 인텔 최초의 18A 공정 기반 클라이언트 CPU로, 인텔 파운드리 전략의 분수령으로 평가받고 있다. 이와 관련해 겔싱어는 폭스 비즈니스와의 인터뷰에서, 해당 성과가 단기간에 만들어진 것이 아니라고 강조했다. “Well, first I'd say congratulations to the Intel team, getting 18A done, getting Panther Lake, the new chip that they announced, I worked hard on those.” - Pat Gelsinger 겔싱어는 18A 공정의 핵심 기술인 PowerVia(백사이드 전력 공급)와 RibbonFET(GAA 트랜지스터) 역시 자신의 재임 시절 방향성이었다고 설명했다. 그는 CEO 재임 말기에 직접 팬서 레이크 샘플을 레노버에 전달했으며, 실제로 팬서 레이크는 그의 리더십 아래에서 상당 부분 성숙 단계에 들어섰다는 평가를 받는다. 다만, 해당 기술들이 본격적으로 시장에 안착하기 전, 겔싱어는 주주와 이사회의 압박 속에 자리에서 물러났다. 겔싱어는 왜 인텔 파운드리에 아직 엔비디아나 AMD 같은 대형 고객 계약이 없는지에 대한 질문도 받았다. 이에 대해 그는 기술만으로는 충분하지 않으며, 미국 정부의 정책적 개입이 결정적인 역할을 할 것이라고 주장했다. “You know, I'd be driving that hard. Obviously the relationship with the U.S. government is critical in that capacity. Obviously I view the government policies here, right? You know, it's not just chips, but it's also tariff policy. It's also reshoring the supply chains to go with it. All of these things. This is hard. It took decades for them to move away. It will take a while to get them back in the U.S. This week was a great milestone at CES, but a lot more work needs to happen. And to me, every day you are selling those capabilities to bring foundry and wafers back to the United States.” - Pat Gelsinger 겔싱어의 설명에 따르면, 단순한 보조금만으로는 부족하며 관세 정책과 공급망 리쇼어링을 포함한 종합적인 산업 정책이 필요하다는 것이다. 이런 압박이 있어야만, 팹리스 기업이 TSMC 대신 인텔 파운드리를 진지하게 고려하게 된다는 논리다. 실제로 반도체 관세는 최근 수년간 주요 쟁점이었고, TSMC가 미국에 대규모 투자를 단행한 배경에도 이런 정책 환경이 작용했다는 분석이 많다. 향후 인텔 파운드리의 관건은 외부 고객 확보다. 특히 내부 전용 공정인 18A를 넘어, 18A-P와 14A 공정이 외부 고객 유치를 위한 핵심 카드로 꼽힌다. 현 CEO인 립부 탄 역시 14A 공정의 진척 상황에 대해 자신감을 보이고 있으며, 인텔 내부에서는 파운드리와 제품 사업 양쪽 모두에서 방향성이 잡혔다는 분위기가 감지된다. 인텔의 18A와 팬서 레이크가 기술적으로는 분명한 전환점이라는 점에는 이견이 없다. 다만, 성과가 일회성에 그치지 않고, 실제로 엔비디아·AMD 같은 외부 고객 계약으로 이어질 수 있느냐가 인텔 파운드리의 진짜 시험대가 될 전망이다. press@weeklypost.kr
2026.01.12
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DDR5 가격 급등 속 “구형 라이젠 물량 확보에 총력” AMD가 AM4 플랫폼의 부활을 공식 확인했다. DDR5 메모리 가격이 급등하면서 PC 조립 비용이 크게 높아진 상황에서, AMD는 DDR4 기반의 AM4 생태계를 다시 살려 게이머 수요를 충족시키겠다는 전략을 분명히 했다. "(AMD )[is] certainly looking at everything that [it] can do to bring more supply and kind of reintroduce products back into the [AM4] ecosystem to satisfy the demands of gamers that maybe want that significant upgrade in their AM4 platform without having to rebuild their entire system, - David McAfee, Ryzen Chief, AMD (via Tom's Hardware)" 발언은 톰스하드웨어와의 인터뷰에서 AMD 라이젠 사업 총괄인 데이비드 맥아피가 직접 언급한 것이다. 그는 AM4 호환 라이젠 CPU 자체의 생산과 공급을 확대하기 위해 가능한 모든 방법을 검토 중이라고 밝혔다. AM4는 출시된 지 약 9년에 이른 장수 플랫폼이다. 그동안 여러 세대의 라이젠 CPU가 등장했고, 상당수 제품은 단종됐지만 여전히 전 세계적으로 판매가 이어지는 모델도 많다. 맥아피는 AMD가 수요를 인지하고 있으며, 기존 AM4 사용자가 시스템 전체를 교체하지 않고도 의미 있는 업그레이드를 할 수 있도록 지원하겠다고 강조했다. 배경에는 현재 시장 상황이 있다. AM5와 인텔 LGA 1851 같은 DDR5 기반 플랫폼은 메모리 가격 상승으로 인해 진입 장벽이 매우 높아졌다. 이런 환경에서 DDR4 기반 플랫폼은 사실상 가장 현실적인 선택지로 다시 주목받고 있다. 실제로 CPU 판매 데이터를 보면 AM4 기반 라이젠의 인기가 뚜렷하게 확인된다. 라이젠 5000 시리즈가 북미와 유럽 주요 온라인 쇼핑몰에서 베스트셀러 상위권을 휩쓸고 있으며, 심지어 젠2 기반의 라이젠 5 3600 같은 오래된 모델도 일부 지역에서 다시 톱10 판매 목록에 등장했다. 이는 AM4 플랫폼이 다시 시장의 중심으로 돌아오고 있음을 보여주는 신호다. 다만 아쉬운 부분도 있다. 많은 사용자가 희망하는 제품은 라이젠 5000X3D 시리즈의 재등장이다. AMD는 지난해 라이젠 7 5800X3D와 5700X3D를 단종했는데, 이들 8코어 X3D CPU는 여전히 최신 라이젠 7000 시리즈와도 정면으로 경쟁할 수 있는 성능을 갖추고 있다. 현재 남아 있는 라이젠 5 5600X3D는 물량이 제한적이어서, 시장에서는 8코어 X3D 모델의 복귀 요구가 특히 크다. AM4의 복귀가 곧바로 ‘저렴한 PC 조립’을 의미하는 것은 아니라는 점도 짚어볼 필요가 있다. DDR4 메모리 역시 최근 가격이 크게 올랐고, 일부 업체들은 시장 상황을 이유로 가격을 적극적으로 인상하고 있다. 다만 DDR5에 비하면 여전히 상대적으로 부담이 덜한 선택지라는 점에서, AM4는 당분간 강력한 대안으로 남을 가능성이 크다. 정리하면, AMD의 결정은 메모리 가격 급등이라는 현실적인 문제에 대응해, 이미 검증된 플랫폼을 다시 활용하겠다는 실용적인 전략이다. AM4는 여전히 충분한 성능과 호환성을 제공하고 있으며, AMD 역시 이를 끝까지 활용할 준비가 되어 있음을 분명히 했다. DDR5 시대가 본격화되기 전까지, 그리고 가격이 정상화되기 전까지 AM4는 ‘가성비 업그레이드의 최후 보루’로서 다시 한 번 전성기를 맞이할 가능성이 커지고 있다. press@weeklypost.kr
2026.01.08
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240mm 수랭 쿨러와 홀리데이 번들까지 무료 제공 인텔의 Arrow Lake 아키텍쳐 기반 CPU가 연말을 기점으로 파격적인 할인에 들어갔다. 그중에서도 Core Ultra 5 245KF는 사실상 역대급 조건으로 내려와 주목을 받고 있다. 정가 기준 약 250달러 선을 유지하던 14코어 CPU는 현재 170달러 수준까지 떨어졌고, 여기에 무료 번들까지 더해졌다. Core Ultra 5 245KF는 내장 그래픽이 제거된 모델이지만, 그 외 사양은 245K와 동일하다. 게임과 작업용 모두에서 무난한 성능을 제공하며, 동급 가격대의 최신 CPU들과 비교해도 코어 수에서 이점을 갖는다. 현재 뉴에그에서는 쿠폰 코드를 적용하면 245KF를 169달러에 구매할 수 있다. 여기에 인텔 홀리데이 번들 2025(약 59달러 상당)과 쿨러 마스터 240mm 일체형 수랭 쿨러(약 85달러 상당)가 함께 제공된다. 단순 계산으로 번들 가치를 제외하면 CPU 실구매가는 20달러대에 가까워진다. 조건만 보면, 현재 시장에서 가장 강력한 가성비 CPU 중 하나로 평가해도 과언이 아니다. 내장 그래픽이 필요한 사용자라면 Core Ultra 5 245K도 선택지다. 정가 229달러에서 40달러 쿠폰을 적용해 약 189달러에 구매 가능하다. 역시 동일한 수랭 쿨러와 인텔 번들이 포함된다. 더 많은 코어를 원하는 경우에는 Core Ultra 7 265K와 265KF도 가격이 크게 내려왔다. 두 모델 모두 300달러 이하로 구매할 수 있으며, CPU 의존도가 높은 작업과 준수한 게이밍 성능을 동시에 노릴 수 있다. 최상위 모델인 Core Ultra 9 285K 역시 할인 대상이다. 기존 579달러에서 499달러로 내려왔으며, 동일하게 240mm 수랭 쿨러와 인텔 번들이 포함된다. 고성능 작업 위주의 사용자라면 여전히 매력적인 선택지다. 할인에서 중요한 점은, 모든 제품에 쿨러가 포함돼 별도의 냉각 솔루션을 구매할 필요가 없다는 것이다. 절약한 예산을 최근 가장 가격이 부담스러운 부품인 메모리에 투자할 수 있다는 점도 장점이다. 현재 확인된 주요 가격은 다음과 같다. Core Ultra 5 245KF: 약 170달러, 240mm 수랭 쿨러와 인텔 홀리데이 번들 포함 Core Ultra 5 245K: 약 189달러, 240mm 수랭 쿨러와 인텔 홀리데이 번들 포함 Core Ultra 7 265KF: 300달러 이하, 동일 번들 포함 Core Ultra 7 265K: 300달러대 초반, 동일 번들 포함 Core Ultra 9 285K: 499달러, 동일 번들 포함 정가 기준으로는 매력도가 애매했던 Arrow Lake 라인업이지만, 할인으로 인해 상황이 크게 달라졌다. 특히 245KF는 현시점에서 예산형 CPU를 찾는 사용자라면 지나치기 어려운 조건이라는 평가가 나온다. press@weeklypost.kr
2025.12.27
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Intel의 Arrow Lake Plus Refresh 데스크톱 CPU가 온라인 리테일러를 통해 유출됐다. 인도 리테일러 Prime abgb는 Core Ultra 9 290K Plus와 Core Ultra 7 270K Plus를 목록에 등록하며 주요 사양을 함께 공개했다. 🔥 Core Ultra 9 290K Plus: 클럭 소폭 상승 Core Ultra 9 290K Plus는 Core Ultra 9 285K의 후속 모델이다. 코어 구성은 기존과 동일한 8P + 16E다. 다만 성능 향상이 일부 반영됐다. 최대 P-코어 클럭: 기존 대비 +100MHz Thermal Velocity Boost: 최대 5.8GHz 메모리 지원: DDR5-7200 TVB 클럭 역시 285K 대비 100MHz 상승했다. 구조적 변화보다는 클럭 조정 중심의 리프레시 모델에 가깝다. ⚙️ Core Ultra 7 270K Plus: E-코어 대폭 증가 Core Ultra 7 270K Plus는 Core Ultra 7 265K의 후속 모델이다. P-코어 클럭은 기존과 동일하며, 일부 리프레시 SKU와 마찬가지로 E-코어 클럭 조정만 반영됐다. 가장 큰 변화는 E-코어 4개 추가다. 코어 구성: 8P + 16E (총 24코어) 메모리 지원: DDR5-7200 코어 수 기준으로는 285K 바로 아래에 위치한다. 구성상 변화는 과거 Core i7-13700K → i7-14700K 전환과 유사하다. 당시에도 i7 라인업만 코어 수 증가가 적용됐다. 💰 가격 정보는 미공개 Prime abgb는 가격을 공개하지 않았으며, 두 CPU 모두 재고 보유 중(Call for price) 상태로 표기했다. 보증 기간은 3년이다. 가격대는 아직 알려지지 않았지만, 기존 라인업과 유사하거나 근접한 수준으로 책정될 가능성이 높다. DIY 시장에서의 경쟁력 유지를 위한 전략으로 보인다. 다만 게임 성능은 여전히 AMD Ryzen 9000 시리즈 대비 열세라는 평가가 이어지고 있다. 📅 CES 2026에서 공식 발표 예정 이전 정보에 따르면 Intel은 CES 2026에서 Core Ultra 200S Plus(Arrow Lake Refresh) 라인업을 공식 공개할 예정이다. 행사는 몇 주 앞으로 다가온 상태다.
2025.12.13
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블랙프라이데이 CPU 대전 — 코어 i5-14600K 단 149달러, 인텔 주요 CPU 대폭 할인 블랙프라이데이 세일이 본격적으로 시작되면서 인텔 CPU 전반에 걸쳐 큰 폭의 할인 혜택이 적용되고 있다. 저예산 게이밍 시스템부터 고성능 생산성 PC까지, 가격대별로 선택지가 다양하다. 이번 할인 행사에서 가장 눈에 띄는 제품은 인텔 코어 i5-14600K다. 현재 아마존에서 149달러, 기존 대비 약 60달러 인하된 가격으로 구매할 수 있다. i5-14600K는 14코어 20스레드 구성에 기반해 게이밍 성능은 Ryzen 5 9600X와 어깨를 나란히 하며, 생산성 작업에서는 더욱 우수한 성능으로 평가받는다. 200달러 이하 예산에서 사실상 최고의 선택지다. 최신 세대인 Arrow Lake 기반 Core Ultra 5 시리즈 역시 강력한 할인폭을 제공하고 있다. Core Ultra 5 245K는 229달러, 내장 GPU가 없는 Core Ultra 5 245KF는 218달러로 내려갔다. 특히 245K 모델은 59달러 상당의 인텔 홀리데이 번들—Battlefield 6 게임 포함—을 무료로 제공해 실질적인 구매 가치는 더욱 높다. 더 높은 성능을 원하는 사용자에게는 Core Ultra 9 285K가 추천된다. 24코어 24스레드 구성을 갖춘 플래그십 CPU로, 생산성과 게이밍 모두에서 강력한 성능을 제공한다. 기존 500달러 이상이던 가격이 429달러로 크게 내려갔다. 블랙프라이데이 기간은 전체 하드웨어 가격이 낮아지는 시기인 만큼, CPU 교체나 새 PC 조립을 계획해왔다면 지금이 가장 적절한 시점이다. 다양한 가격대와 성능대를 아우르는 인텔 CPU 할인은 한정 수량으로 제공되므로 빠른 확인이 필요하다.
2025.11.21
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AMD, 2025년 11월 11일 ‘파이낸셜 애널리스트 데이’서 차세대 제품 및 기술 로드맵 공개 가능성 AMD 가 오는 11월 11일(현지시간) 미국 뉴욕에서 열리는 2025년 파이낸셜 애널리스트 데이(Financial Analyst Day) 를 통해 자사의 차세대 제품군과 기술 로드맵을 공개한다. 이번 행사는 AI·데이터센터·CPU·GPU·NPU 등 전 제품군의 전략을 총망라하는 대규모 발표가 될 것으로 예상된다. AMD는 공식 보도자료를 통해 “행사에서 경영진이 직접 회사의 장기 비전과 재무 전략, 혁신 기술 로드맵, 그리고 성장 기회를 소개할 예정”이라고 밝혔다. 행사 생중계 및 다시보기는 AMD 투자자 관계(IR) 웹사이트(ir.amd.com)를 통해 제공된다. AMD의 지난 파이낸셜 애널리스트 데이는 2022년에 진행되었으며, 당시 Zen 5 아키텍처 CPU, RDNA 3 및 CDNA 4 GPU 가 처음 공개됐다. 이번 행사에서는 그 연장선으로 Zen 6·Zen 7 아키텍처 기반 제품군, 그리고 차세대 Instinct AI GPU 로드맵 등이 주요 발표 내용으로 포함될 전망이다. AMD는 이미 Zen 6 기반 서버 CPU ‘베니스(Venice)’ 와 차세대 ‘베라노(Verano)’ 프로젝트를 언급한 바 있기에, 구체적인 기술 사양과 출시 시점이 공개될 가능성이 크다. 또한 Instinct MI400·MI500 시리즈 이후 2027년 이후의 AI GPU 로드맵 에 대해서도 첫 언급이 있을 것으로 예상된다. AMD는 최근 AI 시장 대응을 위해 Instinct 시리즈를 연간 단위(cadence) 로 업데이트하는 전략으로 전환했다. 소비자용 부문에서는 Zen 6 기반 라이젠(Ryzen) 데스크톱 및 모바일 프로세서 가 핵심 주제가 될 가능성이 높다. 특히 게이밍 부문에서는 RDNA 4 로 성공을 거둔 AMD가 차세대 GPU 아키텍처인 RDNA 5 / UDNA 시리즈 를 차기 제품군으로 예고할 것으로 보인다. 소프트웨어 측면에서도 ROCm 생태계 강화 와 XDNA(NPU) 기반 AI 전략 업데이트가 포함될 예정이다. AMD는 최근 AI 기업 MK1 인수 를 통해 고속 추론·연산 최적화 기술 을 Instinct GPU에 통합하겠다고 밝힌 만큼, 이번 행사는 AI 경쟁력 강화를 위한 청사진을 구체화하는 자리가 될 것으로 기대된다.
2025.11.12
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“AMD, 스트릭스 포인트(Strix Point) APU를 AM5 플랫폼으로 확장” AGESA 1.2.7.0 펌웨어에서 12코어 Zen 5 기반 APU 흔적 확인 AMD의 차세대 스트릭스 포인트(Strix Point) APU가 AM5 데스크톱 플랫폼으로 출시될 가능성이 유력해졌다. 최신 AGESA BIOS 1.2.7.0 펌웨어 코드에서 ‘STRIX’ 문자열이 포착되며, AMD가 Zen 5 아키텍처 기반 12코어 24스레드 APU를 데스크톱용으로 준비 중이라는 정황이 드러났다. “Hex 에디터에서 ‘STRIX’ 확인… Zen 5 APU의 AM5 진입 신호.” 하드웨어 마니아 @9550pro는 BIOS 바이너리 분석 결과를 공개하며, AGESA 1.2.7.0 내에서 ‘STX’ 태그와 함께 라파엘(RPL)·피닉스(PHX) 항목이 함께 등장했다고 전했다. 또 다른 마니아 @xgfancz 역시 UEFITool을 통해 동일한 코드 구조를 확인하며, “AMD가 스트릭스 포인트를 AM5 펌웨어 지원 목록에 추가했다”고 밝혔다. 이는 AMD가 이미 크라칸 포인트(Krackan Point)를 AM5용으로 준비 중인 상황에서, 상위급 APU 라인업까지 확장하고 있음을 의미한다. “스트릭스 포인트, RDNA 3.5 iGPU와 12코어 Zen 5의 결합.” 스트릭스 포인트는 Zen 5 아키텍처 기반 CPU 코어와 RDNA 3.5 iGPU(라데온 890M)를 탑재한 고성능 APU다. 현재 유출된 라이젠 9000G 시리즈 라인업에 따르면, 스트릭스 포인트는 최대 12코어 24스레드, TDP 미정, 라데온 880M~890M 그래픽을 장착한다. 이는 기존 피닉스 포인트 기반 라이젠 8000G 시리즈 대비 CPU·GPU 양면에서 대폭 향상된 구성이다. SKU 아키텍처 코어/스레드 iGPU 예상 TDP Ryzen 5 9X00G Krackan Point 6C/12T Radeon 840M TBD Ryzen 7 9X00G Krackan Point 8C/16T Radeon 860M TBD Ryzen 9 9X00G Strix Point 10C/20T Radeon 880M TBD Ryzen 9 9X00G Strix Point 12C/24T Radeon 890M TBD “RDNA 3.5 iGPU의 성능 향상은 여전히 과제.” 다만 모바일 버전 기준으로도 라데온 890M은 최신 AAA 게임에서 여전히 한계를 보인다. 이에 따라 데스크톱용 스트릭스 포인트가 동일 GPU를 탑재할 경우, 고성능 게이밍보다는 생산성·AI 가속 중심의 APU로 포지셔닝될 가능성이 높다. “Q4 2025, Zen 5 APU 세대 전환의 시점.” 유출 시점은 AMD가 이미 밝힌 라이젠 9000G 시리즈(Q4 2025 출시 예정) 일정과도 일치한다. 즉, 올해 말부터 내년 초 사이에 AM5 소켓용 Zen 5 APU 라인업이 본격적으로 등장할 전망이다. 펌웨어 유출은 AMD가 모바일 중심의 APU 라인업을 넘어, 데스크톱 메인스트림까지 통합하려는 전략적 신호로 해석된다. 12코어 Zen 5 CPU와 RDNA 3.5 GPU가 결합된 새로운 라이젠 9000G 시리즈가 등장한다면, 내장 그래픽 기반 시스템의 성능 기준은 다시 한번 새롭게 정의될 것이다. 출처: WCCFtech / Sarfraz Khan ** 해외 외신을 읽기 좋게 재구성, 커뮤니티 빌런 18+에만 업데이트 하였습니다.
2025.10.23
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“팬서 레이크, 인텔 iGPU의 세대 교체 예고” 코어 울트라 X7 358H 유출. 12Xe3 코어, 이전 세대 대비 최대 92% 향상 인텔의 차세대 팬서 레이크(Panther Lake) CPU가 모습을 드러냈다. 코어 울트라 X7 358H(Core Ultra X7 358H) 긱벤치(Geekbench) 데이터가 유출되면서, 새로 탑재된 Xe3 아크(Arc) GPU의 성능이 확인 된 것이다. 결과는 인텔이 예고했던 “Xe2 대비 50% 이상 향상”이라는 주장의 근거가 됐다. “12개의 Xe3 코어, 8 Xe2 대비 최대 92% 향상.” 유출된 데이터에 따르면, 코어 울트라 X7 358H는 16코어(4+8+4 구성) CPU와 12 Xe3 GPU 코어(총 96컴퓨트 유닛)를 탑재했다. 베이스 클럭은 1.9GHz, 부스트는 4.8GHz, L3 캐시는 18MB, L2 캐시는 8MB다. 테스트는 ASUS ROG 제피러스 G14(모델명 GU405AA)에서 진행됐으며, 32GB LPDDR5x 메모리 환경이 사용됐다. Xe3 iGPU는 2,500MHz 클럭으로 작동하며, 상위 X9 시리즈에서는 2,800MHz에 달할 것으로 예상된다. 성능 테스트에서는 두 가지 점수가 측정됐다. 52946점 (터보 모드 기준) 46841점 (일반 전력 모드) 이는 동일한 칩에서 전력 설정만 다르게 적용된 결과다. 비교군으로 제시된 RTX 3050 랩톱 GPU(50915점)를 소폭 앞서며, AMD 라데온 890M(37095점) 및 인텔 루나 레이크 8 Xe2 코어(27666점) 대비 현격한 우위를 보였다. “Xe2에서 Xe3로, 인텔 내장 그래픽의 체급이 달라졌다.” OpenCL 기준으로 보면, 팬서 레이크의 12Xe3 GPU는 8Xe2 GPU 대비 최소 69%, 최대 91% 빠른 성능을 기록했다. 물론 OpenCL은 실제 게이밍 API가 아니기에, Vulkan이나 DirectX 12 기반의 결과가 더 현실적인 지표가 될 것이다. 그럼에도 수치는 인텔이 공식적으로 언급했던 “세대 간 최소 50% 향상” 수치를 상회한다. 팬서 레이크-H 시리즈의 기본 TDP는 45W, 루나 레이크는 37W 수준으로, 전력 증대 효과 이상이 반영된 결과다. 이는 GPU 코어 수가 50% 증가(8→12)한 점과 아키텍처 개선이 맞물린 결과로 분석된다. “1월 출시, 모바일 게이밍 노트북 시장 판도 바꿀까.” 코어 울트라 X7 358H는 내년 1월 탑재 노트북으로 공식 출시될 예정이다. 인텔은 Xe3 아키텍처에 대해 “향상된 RT 유닛, 더 높은 효율, 더 정교한 다이 설계로 실제 게임 환경에서 50% 이상의 성능 향상을 달성할 것”이라 밝혔다. 팬서 레이크는 인텔이 내장 GPU로도 RTX 3050급 성능을 구현할 수 있음을 증명하는 분기점이 될 전망이다. 출처: WCCFtech / Hassan Mujtaba ** 해외 외신을 읽기 좋게 재구성, 커뮤니티 빌런 18+에만 업데이트 하였습니다.
2025.10.22
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“AMD, 192MB 캐시 장착한 X3D2 출시 예고” 라이젠 9 9950X3D2 듀얼 X3D CCD, 9850X3D는 5.6GHz 부스트 AMD가 차세대 X3D 라인업을 준비 중이다. 유출된 정보에 따르면, 라이젠 9 9950X3D2는 듀얼 X3D CCD 설계를 적용해 최대 192MB의 캐시를 탑재하며, 라이젠 7 9850X3D는 5.6GHz 부스트 클럭으로 한층 강화된다. 두 제품 모두 Zen 5 아키텍처 기반 라이젠 9000 시리즈의 ‘소프트 리프레시(Soft Refresh)’ 모델로 분류된다. “192MB 캐시, 데스크톱 CPU 사상 최대 용량.” 트위터 chi11eddog이 공개한 자료에 따르면, 라이젠 9 9950X3D2는 16코어 32스레드, 200W TDP, 부스트 5.6GHz, 기본 4.3GHz 스펙을 갖는다. 전작 9950X3D(128MB 캐시, 5.7GHz, 170W)와 비교하면 클럭은 약간 낮아졌지만, 캐시 용량이 무려 50% 증가했다. AMD는 기존 모델에서 하나의 CCD에만 64MB 3D V-Cache를 탑재했지만, 이번에는 양쪽 CCD 모두에 3D V-Cache를 더한 듀얼 스택 구조를 채택한 것으로 보인다. 이는 AMD가 경제성 문제로 한동안 회피하던 설계 방식이지만, 이제 고급 게이밍 시장용으로 현실화된 셈이다. “AMD 최초의 듀얼 3D V-Cache CPU.” 지금까지 일부 프로토타입 단계에서만 확인됐으며, 리테일 제품으로 등장하는 것은 이번이 처음이다. 새 캐시 구조를 뒷받침하는 것은 2세대 AMD V-Cache 기술이다. AMD는 V-Cache가 더 낮은 온도와 더 높은 클럭을 지원하며, 오버클러킹까지 가능하다고 밝힌 바 있다. 결과적으로 9950X3D2는 단일 CCD X3D 구성 대비 캐시 접근 지연을 최소화하고, 게임 성능을 한층 끌어올릴 것으로 예상된다. 가격은 기존 9950X3D의 699달러보다 높을 것으로 전망된다. AMD가 799달러 이상으로 책정할 가능성이 제기되며, 기존 모델의 가격 인하를 병행할 수도 있다. “8코어 X3D도 진화했다. 라이젠 7 9850X3D.” AMD는 중간급 라인업도 함께 강화한다. 라이젠 7 9850X3D는 8코어 16스레드, 96MB 캐시, 부스트 5.6GHz, TDP 120W로 구성된다. 전작 9800X3D(5.1GHz) 대비 클럭이 500MHz 상승해, 동일한 아키텍처 내에서 상당한 성능 향상이 기대된다. 이 역시 듀얼 X3D CCD 구조를 채택할 가능성이 있다. “인텔의 대응은 아직 요원하다.” 인텔은 차세대 노바 레이크(Nova Lake) 아키텍처에서 ‘bLLC(Big LLC)’ 캐시 패키지를 준비 중인 것으로 알려졌지만, 제품 출시는 2026년 하반기로 예상된다. 따라서 단기적으로는 AMD가 게이밍 성능 시장의 주도권을 유지할 가능성이 높다. 한편, AMD는 올해 말부터 내년 초까지 새로운 X3D 라인업을 단계적으로 공개할 것으로 보인다. 듀얼 X3D 캐시 구조의 상용화는 CPU 구조 자체의 혁신이라는 점에서 AMD의 기술 리더십을 다시 한번 입증하게 될 전망이다. 출처: WCCFtech / Hassan Mujtaba ** 해외 외신을 읽기 좋게 재구성, 커뮤니티 빌런 18+에만 업데이트 하였습니다.
2025.10.22
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“중고 랩터레이크, 절반 가격의 함정” 유튜버, 240유로에 구입한 코어 i9-13900K로 하루 만에 불안전 인텔의 13세대 ‘랩터레이크(Raptor Lake)’ 프로세서는 여전히 중고 시장에서 매력적인 가격으로 거래되고 있지만, 안정성 문제는 여전히 발목을 잡고 있다. 유튜버 ‘아이스버그 테크(Iceberg Tech)’는 이 CPU를 직접 중고로 구입해 실험을 진행했지만, 첫날부터 심각한 불안정성을 경험했다. “절반 가격의 유혹은 결국 블랙스크린으로 돌아왔다.” 유튜버는 영국 중고 전자제품 전문 소매점 CeX에서 코어 i9-13900K를 240유로(약 35만 원)에 구입했다. 출시가(MSRP)는 약 550유로로, 반값 수준이다. 테스트를 위해 CPU-Z 벤치마크를 실행한 지 몇 분도 되지 않아 화면은 ‘블랙 스크린 오브 데스(Black Screen of Death)’로 전환됐다. 이후 여러 가지 BIOS 설정과 전력 제한 값을 조정했지만 문제는 지속됐다. 인텔 13세대 및 14세대 프로세서는 성능 자체는 뛰어나지만, 2024년 말부터 보고된 전압 불안정 문제로 신뢰도가 급격히 떨어졌다. 과열, 전압 스파이크, 장기적인 열 스트레스 등이 복합적으로 작용하면서 시스템이 갑작스럽게 다운되거나 부팅이 불가능해지는 사례가 이어졌다. “인텔은 대규모 RMA(무상 교환) 정책을 시행했지만, 모든 사용자가 구제된 것은 아니다.” 아이스버그 테크의 실험은 문제가 여전히 해결되지 않았음을 보여준다. 그는 “여러 전력 세팅을 바꿔도 증상이 반복됐으며, 장기적으로 사용하기엔 너무 불안정하다”고 결론지었다. 결과적으로 그는 “랩터레이크 시리즈는 새 제품이든 중고든 피하는 게 상책”이라고 밝혔다. 인텔은 여전히 13세대와 14세대 제품군을 시장에 남겨두고 있지만, 불안정성으로 인해 중고 거래가는 하락세다. 후속작인 애로우 레이크(Arrow Lake)조차도 기대에 미치지 못하면서, 여전히 신뢰 회복에 어려움을 겪고 있는 상황. 유튜버의 사례는 인텔이 지난 세대 제품의 안정성 문제를 얼마나 방치했는지를 보여줬다. 출처: WCCFtech / Muhammad Zuhair ** 해외 외신을 읽기 좋게 재구성, 커뮤니티 빌런 18+에만 업데이트 하였습니다.
2025.10.21
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PC를 새로 맞추려는 사용자는 보통 욕심이 많다. 지갑은 가볍지만 최신 부품을 쓰고 싶고, 성능도 높았으면 좋겠다. 용도는? 업무는 당연히 잘 돼야 하고, 최신 게임이나 콘텐츠 제작에도 답답하지 않아야 한다. “그게 가능할까?”라고 말하면 쉽지만, 상황이 절실하다면 “... 있는지 한 번 알아봐야지!”로 생각이 바뀐다. 그래서 직접 찾아봤다. 내장 그래픽이지만 성능이 뛰어난 CPU를 활용해, 게임과 콘텐츠 작업까지 거뜬히 해낼 수 있는 가성비 PC 구성은 무엇일까? 사용자의 선택 폭을 넓히기 위해 가격대별로 세 가지 단계를 준비했다. 과연 나에게 알맞은 PC는 어떤 것일지, 그리고 성능은 어느 정도일지 살펴보자. 1. 100만 원 미만 가격대(내장 그래픽) CPU : 인텔 코어 울트라5 시리즈2 245K (애로우레이크) 정품 메인보드 : ASRock H810M-X 메모리 : 마이크론 Crucial DDR5-6400 CL38 PRO Overclocking 패키지 대원씨티에스 16GB × 2ea SSD : 마이크론 Crucial T500 M.2 NVMe 대원씨티에스 1TB 케이스 : 마이크로닉스 WIZMAX CHILL 세븐팬 파워 : 맥스엘리트 MAXWELL DUO 700W 80PLUS 브론즈 PCIE5 플랫 가성비란 말은 최저가와 동의어가 아니다. 내구성이나 기본 성능을 전혀 고려하지 않는 최저가 구성과 달리, 가성비는 기본적인 성능과 품질을 충분히 갖춘 상태에서 가격 대비 효율을 추구한다는 의미다. 그런 점에서 내장 그래픽 코어를 중심으로 구성할 수 있는 인텔 코어 울트라5 시리즈2 245K를 핵심으로 삼았다. 울트라5 시리즈2 245K는 14코어, 최대 5.2GHz의 연산 능력에 인공지능을 위한 NPU까지 탑재해 단순 업무라면 무엇이든 거뜬하게 처리한다. 내장 인텔 그래픽 코어 성능도 준수해, 하드코어 게임을 제외한 캐주얼 게임은 무난히 즐길 수 있다. 코덱 지원도 우수해 풀 HD 영상 편집용으로도 활용 가능하다. 메인보드는 보급형 중 전원부가 튼튼하고 지원 기능이 많은 애즈락 H810M-X를 골랐다. 알루미늄 히트싱크와 HDMI·DP·D-Sub 트리플 디스플레이 출력이 인상적이며, 초고속 2.5Gbps 유선랜도 지원한다. 메모리는 빠른 속도와 안정성을 겸비한 마이크론 Crucial DDR5-6400 CL38 PRO Overclocking 패키지(16GB × 2)로 밸런스 있게 쾌적한 처리 속도를 구현했다. 저장 장치는 별도 HDD 없이 SSD로만 구성했다. 마이크론 Crucial T500 M.2 NVMe 1TB는 전송 속도 초당 7,000~7,400MB의 최상급 성능으로 시스템 전반에서 병목 현상을 방지한다. 케이스는 마이크로닉스 WIZMAX CHILL 세븐팬을 선택했다. 다양한 메인보드 폼팩터를 지원하며, 넓은 내부 공간과 기본 7개의 팬, 세련된 디자인을 갖췄다. 그래픽 카드나 저장장치를 추가할 때도 여유가 있고, USB 3.2 Gen 1 타입C 포트까지 지원하면서 가격은 약 5만 원이다. 전력 소모가 큰 구성이 아니므로 고용량 파워 서플라이까지는 필요 없다. 맥스엘리트 MAXWELL DUO 700W 80PLUS 브론즈 PCIE5 플랫은 7만 원 미만의 가격에 고효율·전압 안정성·냉각 성능을 두루 갖췄다. 최신 프로세서와 그래픽카드와 호환성이 좋고, 7년 품질 보증까지 제공해 가성비 시스템에 적합하다. 운영체제는 기본 구성에 포함하지 않았다. 기존에 사용하던 윈도우가 있다면 이전 설치를 하면 되고, 새로 구입하려면 윈도우 11 홈 처음사용자 버전이 약 16만 8천 원(다나와 최저가 기준) 추가된다는 점을 알아두자. 울트라5 시리즈2 245K 내장 그래픽 성능은, 메인보드·메모리·SSD 구성에 따라 다소 차이는 있지만, 대체로 엔비디아 GTX 1060의 약 52% 수준이며 GTX 1050보다는 조금 낮다. 약 5년 전 하드코어 게임은 낮은 옵션에서 가능하고, 동영상 재생은 4K, 편집은 1080p까지 인텔의 코덱 지원 덕분에 무리 없이 가능하다. 만약 그래픽카드를 추가하고 싶다면, 보급형 중에서는 조텍(ZOTAC) GAMING 지포스 RTX 5060 Twin Edge OC D7 8GB(약 50만 원, 다나와 최저가 기준)가 적합하다. 이 경우 풀 HD(1080p) 기준으로 어떤 게임도 상급 옵션에서 쾌적하게 구동할 수 있다. 권장 정격 파워가 550W이므로 현재 구성의 700W 파워로도 충분하다. RTX 5060을 사용하면 최신 하드코어 게임도 중급 옵션으로 즐길 수 있고, 4K 영상 편집도 쾌적하게 가능하다. 2. 150만 원 미만 가격대 CPU : 인텔 코어 울트라7 시리즈2 265K (애로우레이크) 정품 메인보드 : ASRock B860M Pro RS WiFi 메모리 : 마이크론 Crucial DDR5-6400 CL52 CUDIMM 대원씨티에스 16GB × 2ea SSD : 마이크론 Crucial T500 M.2 NVMe 대원씨티에스 1TB HDD : Western Digital WD Blue 5400/256M (4TB, WD40EZAX) 케이스 : 마이크로닉스 WIZMAX 아트리안 파워 : 맥스엘리트 STARS CYGNUS 850W 80PLUS 골드 풀모듈러 ATX3.1 울트라7 시리즈2 265K는 연산 능력이 본격적으로 요구되는 분야에서도 충분한 성능을 발휘하는 프로세서다. 20코어와 최대 5.5GHz의 클럭을 갖췄으며, 성능 코어를 8개나 탑재하고 인공지능 처리를 위한 NPU도 포함했다. 프로세서 성능에 비례해 내장 인텔 그래픽 코어 성능도 주목할 만하다. 고성능을 받쳐줄 메인보드는 애즈락 B860M Pro RS WiFi가 적합하다. 10+1+1+1+1 전원부로 안정적이며, 듀얼 채널 DDR5 메모리와 오버클럭을 지원한다. 대형 VRM 히트싱크와 칩셋 히트싱크 같은 냉각 설계가 돋보이며, 후면 패널을 통해 HDMI·DP 디스플레이 출력과 초고속 2.5Gbps 유선랜 등 다양한 고성능 입출력 단자를 지원한다. 고속 M.2 슬롯을 통해 Gen5 SSD까지 지원하는 점도 매력이다. 메모리는 마이크론 Crucial DDR5-6400 CL52 CUDIMM 16GB × 2로 총 32GB를 구성해, 거의 모든 작업과 게임에서 메모리 부족이 없도록 했다. SSD는 마이크론 Crucial T500 M.2 NVMe 1TB로 운영체제와 자주 쓰는 앱을 쾌적하게 구동하며, 영상 편집 등 대용량 작업을 위한 저장 장치로 웨스턴 디지털 WD Blue 5400/256M 4TB HDD를 추가했다. 케이스는 성능과 디자인 모두를 강화하기 위해 마이크로닉스 WIZMAX 아트리안을 선택했다. 최대 11개의 쿨링 팬 장착이 가능하고, 그래픽 카드 및 저장 장치 추가 시에도 충분한 내부 공간을 제공한다. 입출력 패널 구성도 우수하며, 6만 원대 가격으로 최상급 냉각 성능·넉넉한 확장성·미려한 디자인까지 확보했다. 향후 시스템 확장성을 위해 전력 공급량도 충분히 확보했다. 맥스엘리트 STARS CYGNUS 850W 80PLUS 골드 풀모듈러 ATX3.1은 140mm 대형 팬을 통한 조용하고 탁월한 냉각 성능이 특징이다. 80PLUS 골드 인증의 고효율 설계, ATX 3.1 호환성, 10년 무상 품질 보증까지 갖춰 장기 사용에도 안정적이다. 내장 그래픽 성능은 실제 벤치마크에서 245K·265K·285K 간 차이가 거의 없다. 따라서 게임 성능은 245K와 비슷하지만, CPU 의존도가 높은 각종 작업 소프트웨어에서는 265K가 훨씬 향상된 성능을 제공한다. 다중 코어와 고클럭 덕분에 프리미어 프로·애프터 이펙트 같은 무거운 프로그램도 쾌적하게 구동하며, 렌더링 및 실시간 미리보기 시간을 단축한다. AI 영상 편집 툴인 필모라(Filmora)에서는 NPU를 활용해 기능 전반의 체감 속도를 높인다. 내장 그래픽이 부족하다고 느껴 외장 그래픽카드를 추가하고 싶다면 조텍(ZOTAC) GAMING 지포스 RTX 5060 Ti Twin Edge OC D7 8GB(약 60만 원, 다나와 최저가 기준)가 적당하다. 이 구성에서는 풀 HD(1080p) 기준 각종 게임을 최상급 옵션으로, QHD(2560×1440) 게임도 중급 옵션 이상에서 즐길 수 있다. 권장 파워는 650W이지만, 기본 850W 파워서플라이 덕분에 전력 공급은 걱정할 필요가 없다. 3. 200만 원 미만 가격대 CPU : 인텔 코어 울트라7 시리즈2 265K (애로우레이크) 정품 메인보드 : ASRock B860M 스틸레전드 WiFi 그래픽카드 : ZOTAC GAMING 지포스 RTX 5060 Ti Twin Edge OC D7 8GB 메모리 : 마이크론 Crucial DDR5-6400 CL52 CUDIMM 대원씨티에스 16GB × 2ea SSD : 마이크론 Crucial P510 M.2 NVMe 대원씨티에스 2TB HDD : Western Digital WD Blue 5400/256M (4TB, WD40EZAX) 케이스 : 마이크로닉스 WIZMAX 우드리안 MAX 파워 : 맥스엘리트 STARS CYGNUS 1000W 80PLUS 골드 풀모듈러 ATX3.1 비용을 더 들여 가성비를 한 단계 높여보자. CPU는 가격 대비 성능 향상이 크지 않으므로 울트라7 시리즈2 265K에서 더 높일 필요가 없다. 콘텐츠 생성 작업을 위한 하드디스크는 웨스턴 디지털 WD Blue 5400/256M 4TB로 충분하다. 메모리와 SSD 역시 이미 최상급 성능에 도달했기에, 마이크론 Crucial DDR5-6400 CL52 CUDIMM 16GB × 2(총 32GB)와 마이크론 Crucial P510 M.2 NVMe 2TB 조합을 사용했다. 메인보드는 업그레이드하는 편이 좋다. 전원부에 고급 부품을 적용하고 방열 능력이 우수하며, 메모리 오버클럭 성능이 뛰어난 ASRock B860M 스틸레전드 WiFi를 선택했다. 게이밍을 비롯한 고성능 환경을 지향하는 제품으로, 미세한 지연이나 병목 현상을 최소화하며, 고성능 부품 추가 시에도 제약 없이 장착 가능하다. 케이스는 디자인과 냉각 성능을 모두 고려했다. 마이크로닉스 WIZMAX 우드리안 MAX는 월넛 목재 패널로 고급스러운 분위기를 연출하며, 120mm 냉각 팬 4개를 기본 제공한다. 슬롯 9개로 확장성이 넉넉하고, 저장 장치와 그래픽 카드 규격에서도 여유로운 공간을 제공한다. 시스템 확장성을 극대화하기 위해 맥스엘리트 STARS CYGNUS 1000W 80PLUS 골드 풀모듈러 ATX3.1을 채택해 전력 공급량을 크게 늘렸다. 150만 원이 넘는 PC 가격대에서 내장 그래픽만 사용하는 것은 오히려 가성비를 떨어뜨리는 선택이다. 다른 부품에서 비용을 절감하더라도, 외장 그래픽 카드를 추가해야 전체 밸런스가 맞고 가성비도 높아진다. 조텍(ZOTAC) GAMING 지포스 RTX 5060 Ti Twin Edge OC D7 8GB(약 60만 원, 다나와 최저가 기준)를 사용하면 가격은 약 199만 원(현금가)으로, 최고의 가성비를 유지하면서도 200만 원 미만으로 구성할 수 있다. 성능을 더 원한다면 RTX 5070을 고려할 수 있지만, 최신 게임의 QHD 해상도 풀 옵션에서 90프레임 이상을 낼 수 있는 대신 가격이 크게 올라 가성비는 떨어진다.
2025.08.12
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본격적인 게이밍 프레임 분석은 2편에서 자세히 다룰 예정이다. 이번 1-3편에서는 울트라 7 265K + Prime Z890-P-CSM 플랫폼이 어느 정도의 밑그림을 그려 주는지 빠르게 훑어본 결과를 공유한다. 시스템을 조립해 전원 버튼을 누르고 처음 실행한 벤치마크라 해도, CPU·GPU·NPU·스토리지가 서로 물려 일으키는 시너지와 병목을 가늠하는 데는 충분한 데이터다. 숫자마다 숨은 이유와 실사용 체감을 함께 짚어 두면, 다음 단계에서 어떤 튜닝으로 성능을 한층 끌어올릴 수 있을지도 쉽게 떠올릴 수 있다. ◆ 테스트 환경 ① CPU - 인텔 코어 울트라 7 265K 인텍앤컴퍼니 ② M/B - ASUS PRIME Z890-P-CSM 코잇 ③ RAM - 마이크론 Crucial DDR5-6400 CL52 CUDIMM (CKD) 32GB (16GB*2ea) 대원씨티에스 ④ SSD - 마이크론 크루셜 T705 Gen5 2TB NVMe SSD 대원씨티에스 ⑤ VGA - PALIT 지포스 RTX 5080 GAMEROCK OC D7 16GB 이엠텍 그래픽카드 ⑥ 쿨러 - 이엠텍 레드빗 ICE 240 RGB 수냉쿨러 ⑦ 파워 - 마이크로닉스 1050W ⑧ OS - Windows 11 Pro 23H2 PCMark 10 종합 점수 9404는 최신 사무·웹 환경이 요구하는 반응 속도를 넉넉히 넘어선다는 신호다. 앱 실행과 웹 브라우징이 체감상 즉발에 가깝고, 4K 스트림 중 화상 회의를 동시에 띄워도 창 전환이 주춤거리지 않는다. 콘텐츠 제작 항목이 20,917을 기록한 배경에는 DDR5-6400 듀얼 채널의 대역폭과 Gen5 SSD의 순간 쓰기 속도가 있다. 대용량 RAW 파일을 라이트룸에서 불러오는 작업이 예전보다 두세 박자 빨리 끝난다면 피시마크 점수 덕분이라고 생각하면 이해가 쉽다. Time Spy Extreme 15700은 4K DX12 환경에서도 CPU와 RTX 5080이 균형 있게 힘을 낸다는 증거다. 그래픽 스코어 16,514가 하이엔드 카드의 여유를 보여 줬고, CPU 스코어 12,273은 24코어 하이브리드 구조가 5GHz 부스트를 꾸준히 유지했을 때 얻을 수 있는 값이다. 실제 게임에서는 레이트레이싱 옵션을 중간 이상으로 올려도 4K 60 fps 근처를 지켜 줄 가능성이 높다. Fire Strike Extreme 38,706은 비교적 클래식한 DX11 워크로드에서 여전히 강력한 물리 계산 능력을 입증한다. 물리 점수 50,846은 다중 코어 활용이 극대화된 결과로, 배틀로얄 게임에서 폭발·연기 같은 물리 효과가 난무해도 프레임이 급격히 꺼지지 않는 장면을 떠올리면 이해가 쉽다. Speed Way 스코어 9061은 DX12 Ultimate 기반 테스트에서 90 fps 이상을 기록했다는 의미다. 풀 스크린에 직접 경로 추적 쉐이딩을 먹이는 최신 게임에서도 QHD 해상도라면 레이트레이싱 품질을 높게 두고도 세 자릿수 프레임을 노려 볼 만하다. 벤치마크 그래프가 끝까지 일정하게 이어지는 이유는 280 mm 수랭 쿨러가 열을 잡아 순간 클럭 하락을 억제했기 때문이다. Port Royal 22064는 레이트레이싱 전용 벤치마크에서 100 fps를 넘겼다. 실전에서는 사이버펑크 2077이나 포트나이트 RT 모드처럼 광선 추적이 대규모로 적용된 장면에서, 그림자·반사·글로벌 일루미네이션을 동시에 켜도 80 fps 안팎을 기대할 수 있다. PCIe 5.0 대역을 확보한 그래픽 슬롯이 GPU 로드가 높은 구간에서도 지연을 줄여 준다. Geekbench 6 CPU 점수 싱글 3,062, 멀티 20,086은 브라우저 자바스크립트 엔진과 컴파일러, 압축 프로그램에서 즉시 체감된다. 대형 프로젝트를 VS Code에서 빌드할 때 걸리는 시간이 절반 가까이 줄어드는 모습을 확인했다. 싱글 스레드 IPC 향상이 IDE 오토컴플리트 반응속도에도 긍정적으로 작용한다. Geekbench AI에서 NPU 백엔드가 기록한 6,386 SP / 9516 FP16 / 14,346 INT8 점수는 AI Boost 전용 엔진이 이미지 업스케일과 음성 합성처럼 빠른 추론 반복을 요구하는 작업을 GPU 도움 없이 처리할 수 있음을 보여 준다. 실제 테스트로 1,000장짜리 사진 폴더를 Topaz Photo AI에 넣어 봤더니, 외장 GPU를 쓰지 않을 때보다 작업 시간이 20 % 이상 단축됐다. 동일 테스트를 iGPU로 돌린 결과 싱글 5,721, FP16 8,475, INT8 13,156을 기록했다. 통합 그래픽만으로도 소형 폼팩터나 외장 GPU가 비활성화된 상황에서 꽤 쓸 만한 AI 가속 성능을 얻을 수 있다는 의미다. 영상 인코딩 중에도 NPU를 병행 활용하면 시스템 소비전력을 낮추면서 추론 속도를 유지할 수 있다. CPU 백엔드 점수는 싱글 6,413, FP16 3,830, INT8 15,151로 나왔다. 전용 가속기가 없는 오래된 환경이나 리눅스 배포판에서 AI 프레임워크를 그대로 돌려야 하는 경우, 이 정도 성능이면 7 B 파라미터 언어 모델을 실시간 질의용으로 띄워 두는 데 무리가 없다. 하이브리드 코어 구조 덕분에 메인 쓰레드가 E코어로 내려가더라도 P코어가 남아 웹 서핑·음악 재생을 묵묵히 처리해 준다. SPECviewperf 2020으로 측정한 워크스테이션용 그래픽 워크로드 결과도 주목할 만하다. 1920×1080 해상도 기준으로 maya-06 뷰셋에서 833 FPS, solidworks-07 뷰셋에서 688 FPS를 기록해 모델링·렌더링·어셈블리 조립과 같은 GPU 집중 작업에서 여유로운 프레임을 확보했다. 3ds max-07 테스트 역시 298 FPS를 보여 실시간 쉐이딩 상태에서 복잡한 씬을 돌려도 뷰포트가 끊기지 않는다. 반면 catia-06(132 FPS)와 medical-03(77 FPS)은 상대적으로 프레임이 낮았지만, CAD 커브 처리나 볼륨 리포맷처럼 CPU와 메모리 의존도가 높은 시나리오에선 충분한 속도로 평가된다. 다시 말해 렌더링 중심 파이프라인에서는 GPU 부스트 클록과 PCIe 5.0 대역폭의 조합이 체감 성능을 끌어올렸고, 설계‧해석‧의료 시뮬레이션 영역에서는 CPU와 NPU가 연산을 분담해 균형을 이뤘다는 점에서 플랫폼 전체 최적화가 뚜렷하게 드러난다. 지금까지의 수치만 놓고 보면 울트라 7 265K 플랫폼은 4K 게이밍과 라이트급 AI 작업을 모두 소화한다는 목표치를 충분히 만족한다. 다음 편에서는 전용 게임 벤치와 실제 플레이 영상을 통해 프레임 타임과 체감 부드러움을 한 층 더 깊이 파헤칠 예정이니, 이번 결과를 기준선으로 삼아 향후 튜닝 방향을 미리 구상해 두면 좋다.
2025.06.02
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