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[컴퓨터] 이베이 직권으로 반품 CPU? 라이젠 5 3600X 파손 상태

이베이(eBay)가 직권으로 파손된 반품 제품을 승인했다. 판매자는 출고 전 정상 상태를 촬영한 사진과 동일한 시리얼 번호를 근거로 구매자 과실을 주장했지만, 이베이는 구매자에게 환불을 승인했다. 손상된 제품은 AMD 라이젠 5 3600X 시피유다. 레딧 'Diogenes-235711'은 최근 이베이를 통해 라이젠 5 3600X를 판매했다. 판매자는 배송 전 CPU 전면과 후면을 촬영해 제품 상태를 기록했으며, 핀이 모두 정상인 상태와 시리얼 번호도 함께 보관했다. 그러나 구매자는 제품을 수령하고도 배송받지 못했다는 내용의 미배송(Non-delivery) 클레임을 제기했고, 이후에는 CPU 핀이 휘어 있었다며 환불을 요청했다. 결국 판매자에게 반환된 CPU는 출고 당시와 전혀 다른 상태였다. AM4 소켓 특유의 PGA(Pin Grid Array) 핀은 대부분 심하게 휘어 있거나 눌려 있었고, CPU 상단의 히트스프레더(IHS)까지 눈에 띄게 변형된 상태다. 공개된 사진으로도 정상적인 장착이나 사용 과정에서 발생했다고 보기 어려울 정도의 손상이 심각했다. 판매자는 출고 전 촬영한 사진과 반품된 CPU의 시리얼 번호가 일치하는 점을 근거로 동일 제품이 맞다는 사실을 입증했다. 즉 다른 CPU로 바꿔치기한 것이 아니라 정상 제품이 반품 과정에서 심각하게 훼손됐다고 주장한 것. 그럼에도 환불 결과는 달라지지 않았다. 판매자는 관련 사진과 증거를 이베이에 제출했지만, 플랫폼의 구매자 보호 정책에 따라 구매자 환불은 그대로 진행됐다. 거래를 중제한 이베이는 거래 과정에서 아무런 입증도, 조치도 하지 않았다. 이베이 사례는 중고 거래 플랫폼의 구매자 보호 정책이 판매자에게 불리하게 작용할 수 있다는 점을 상기시켰다. 판매자는 제품 상태를 충분히 기록했음에도 손실을 피하지 못했고, CPU 역시 사실상 재사용이 어려운 수준으로 손상됐다. 이후 해당 판매자는 해당 라이젠 5 3600X를 1.99달러에 다시 등록했다. 정상적인 CPU로 사용은 불가능하지만 금도금 핀 등 일부 부품을 회수하려는 수요를 겨냥한 목적으로 추청된다. 아직까지 이베이는 해당 분쟁에 대한 구체적인 입장은 밝히지 않고 있다. @amd

대장 2026.08.21

[컴퓨터] 써멀 그리즐리, 뚜따 라이젠 9 9950X3D2 판매… 2년 자체 보증

써멀 그리즐리(Thermal Grizzly)가 AMD 라이젠 9 9950X3D2의 뚜따(Delid) 완료 제품을 판매하기 시작했다. CPU의 히트스프레더(IHS)를 제거한 상태로 출고하면서도 최대 24개월 자체 보증을 제공하는 것이 특징이다. 판매 가격은 부가가치세(VAT)를 포함해 1402.83유로다. AMD가 책정한 라이젠 9 9950X3D2의 권장소비자가격(MSRP) 899달러보다 500달러 이상 비싸다. 뚜따는 CPU 상단의 히트스프레더를 제거해 쿨러가 실리콘 다이와 직접 접촉하도록 만드는 작업이다. 열 전달 경로를 줄일 수 있어 CPU 온도를 낮추고 오버클러킹 여유를 확보하는 데 효과적이다. 반면 작업 과정에서 CPU가 손상될 가능성이 있으며, 일반적으로 제조사 보증도 즉시 종료된다. 써멀 그리즐리는 이러한 부담을 줄이기 위해 자체 보증 프로그램을 마련했다. 회사는 모든 제품에 대해 뚜따 이후 세척과 기능 검증을 거친 뒤 출고하며, 최대 24개월 자체 보증을 제공한다. 또한 제품에는 온도 테스트 결과가 저장된 USB 메모리와 현미경으로 촬영한 다이 사진도 함께 제공된다. 다만, 사용 시 주의사항도 있다. 써멀 그리즐리는 분리한 AMD 순정 히트스프레더를 다시 장착해서는 안 된다고 강조했다. 히트스프레더를 제거하면 칩렛과 IHS 사이 높이가 달라져 일반 서멀 그리스나 리퀴드 메탈만으로는 간격을 정상적으로 메울 수 없기 때문이다. 무리하게 재조립할 경우 CPU가 손상될 수 있으며, 이 경우 자체 보증도 받을 수 없다. 호환되는 냉각 솔루션도 제한된다. 제품은 AMD의 Direct Die Frame과는 호환되지 않으며, 써멀 그리즐리의 Mycro Direct-Die와 Mycro Direct-Die Pro 등 자사 다이렉트 다이(Direct-Die) 쿨링 시스템 사용을 전제로 설계됐다. 라이젠 9 9950X3D2는 AMD의 최상위 게이밍 프로세서다. 16코어 32스레드 구성에 두 개의 CCD 모두에 3D V-Cache를 적용해 총 192MB의 L3 캐시를 제공한다. 대용량 3D V-Cache 구조는 뛰어난 게임 성능을 제공하는 대신 발열 관리가 상대적으로 까다로운 것으로 알려져 있다. 때문에 CPU 다이와 쿨러를 직접 접촉시키는 다이렉트 다이 냉각 방식에 대한 관심도 함께 높아지고 있다. 다만 가격이 걸림돌이다. 기본 제품보다 50% 이상 높은 비용을 지불해야 하며, 사용 가능한 쿨링 시스템도 사실상 써멀 그리즐리 제품으로 제한된다. 사실상 오버클러커와 하이엔드 튜닝 PC 사용자를 겨냥한 제품이다. CPU 손상 위험을 줄이면서 다이렉트 다이 쿨링을 적용하고 싶은 사용자에게는 선택지가 될 수 있지만, 가격과 호환성까지 고려하면 대중적인 제품이라기보다 전문가와 하드웨어 마니아를 위한 한정된 시장을 겨냥한 제품이다. @seorincni @amd

대장 2026.08.20

[CPU/MB] AMD 라이젠 7 7700X3D [써보니] 특단의 가성비 카드!

대장 2026.07.21

[CPU/MB] 인텔 코어 울트라 2세대 270K Plus·250K Plus·250KF Plus, 무엇이 달라졌나?

더 늘어난 E-core와 캐시, 그리고 정품 CPU로 완성하는 고성능 데스크톱 데스크톱 프로세서 시장에서 ‘성능 향상’을 이야기 할 때 단일 지표로 설명하는 건 오늘날의 PC 환경과는 어울리지 않다. 과거 방식 그대로 최고 클럭을 중점으로 전개할 경우 달라진 PC 사용 환경이 충분히 반영되지 않기 떄문. 26년 4월 기점으로 보면 거의 대다수 PC 한 대에서 많은 사용자가 게임과 스트리밍, 영상 편집, 이미지 생성, 압축·인코딩, 다중 브라우징, 백그라운드 보안 작업을 동시에 처리한다. 그렇기에 사용자는 단지 하나의 애플리케이션 성능보다 시스템 전체의 응답성, 작업 전환의 부드러움, 장시간 부하 상황에서의 안정성을 더 민감하게 체감하는 게 현실이다. 인텔 코어 울트라 2세대 K Plus 시리즈는 이러한 변화에 맞춰 등장한 데스크톱 CPU 제품군이다. 기존 K 시리즈의 언락 특성과 고성능 지향성을 유지하면서, 코어 구성과 캐시, 메모리 지원, 가격 대비 성능의 균형을 다시 조정한 것이 핵심이다. 특히 Core Ultra 7 270K Plus, Core Ultra 5 250K Plus, Core Ultra 5 250KF Plus는 같은 세대의 기존 제품 대비 더 많은 E-core와 확장된 캐시 구성을 앞세워 멀티태스킹 환경에서 한층 뚜렷한 이점을 제공한다. 각 제품을 설명할 경우 다음과 같다. 인텔 Core Ultra 7 270K Plus는 Plus 라인업의 중심에 놓이는 고성능 모델이다. 8개의 Performance-core와 16개의 Efficient-core, 총 24코어 24스레드 구성을 갖췄으며, 최대 터보 주파수는 5.5GHz다. 36MB 인텔 스마트 캐시와 40MB L2 캐시를 제공하고, 프로세서 기반 전력은 125W, 최대 터보 전력은 250W다. 고부하 작업을 담당하는 P-core와 백그라운드 및 병렬 작업을 분산 처리하는 E-core의 균형을 강화해, 게임과 생산성 작업이 공존하는 실제 사용 환경에 더 가까운 성능 구조를 갖춘 게 특징이다. 인텔 Core Ultra 5 250K Plus는 메인스트림 고성능 데스크톱을 겨냥한 제품이다. 6개의 P-core와 12개의 E-core, 총 18코어 18스레드 구성에 최대 터보 주파수 5.3GHz를 지원한다. 30MB 인텔 스마트 캐시와 30MB L2 캐시, 최대 DDR5-7200 메모리 지원, 125W 기반 전력과 159W 최대 터보 전력 소모량을 내세운다. 기존 Core Ultra 5 245K가 6P+8E, 총 14코어 구성이었던 점을 고려하면, 250K Plus는 같은 Ultra 5 등급 안에서 병렬 처리 여력을 크게 넓혔다고 보면된다. 단지 게임만을 위한 CPU라기보다, 게임을 하면서 녹화와 음성 채팅, 브라우저, 런처, 백그라운드 업데이트가 동시에 작동하는 현실적인 PC 환경에 더 최적화 됐다. Core Ultra 5 250KF Plus는 250K Plus와 같은 기본 CPU 구성을 공유하되 내장 그래픽을 제외한 모델이다. 외장 그래픽카드를 전제로 시스템을 구성하는 사용자라면 더 합리적인 선택지가 될 수 있다. 특히 게이밍 PC나 콘텐츠 제작용 데스크톱처럼 독립형 GPU가 필수에 가까운 환경에서는 내장 그래픽의 유무보다 CPU 코어 구성과 캐시, 플랫폼 안정성이 더 중요하게 작용한다. 반면 디스플레이 출력 여부, 영상 인코딩, 그래픽카드 문제 발생 시의 진단 편의성까지 고려한다면 250K Plus가 더 적합하다. 두 제품은 같은 성능 기반 위에서 사용자의 시스템 구성 방식에 따라 선택지를 나눴다. 그렇다면 Plus와 기존 제품군과의 차이는 뭘까? 기존 제품과 가장 분명하게 갈라지는 지점은 E-core 확장이다. Core Ultra 7 270K Plus는 기존 Core Ultra 7 265K 대비 E-core가 12개에서 16개로 늘었고, Core Ultra 5 250K Plus와 250KF Plus는 기존 Core Ultra 5 245K 계열 대비 E-core가 8개에서 12개로 증가했다. 캐시 구성 역시 Ultra 5 Plus 제품군은 30MB 스마트 캐시와 30MB L2 캐시를 제공해 기존 245K의 24MB 스마트 캐시, 26MB L2 캐시보다 여유가 커졌다. 변화로 인해 고사양 게임의 평균 프레임보다도 작업 전환, 백그라운드 부하, 콘텐츠 제작 속도, 장시간 사용 시의 체감 안정성에서 의미가 달라진다. 흔히 고성능 CPU를 선택할 때 최고 프레임이나 벤치마크 점수를 주목하지만, 실제 사용 경험은 더 복합적이다. 게임을 실행한 상태에서 스트리밍 소프트웨어가 돌아가고, 브라우저 탭 수십 개가 열려 있으며, 백그라운드에서는 클라우드 동기화와 보안 프로그램이 움직인다. 이때 추가 E-core는 시스템의 잔여 처리 능력을 확보하는 데 효과를 발휘한다. 캐시가 증가한 만큼 반복적으로 접근하는 데이터 처리의 효율도 상승하고, 더 빠른 DDR5 메모리 지원으로 전체 플랫폼의 응답성 또한 향상된다. 그 점에서 Plus라는 네이밍은 오늘날 데스크톱 사용 패턴에 맞춘 실질적 여유를 의미한다. 그러한 만큼 시장에서 Plus 시리즈에 대한 관심도 한층 상승세다. 따라서 사용자는 CPU 구매시 주목할 부분이 있다. 바로 구매 경로와 사후 지원과 밀접한 정품 제품 구매의 필요성이다. CPU는 시스템의 핵심 부품이며, 한 번 장착하면 교체하기 전까지는 PC 전체의 안정성을 담보한다. 따라서 제품을 구매하는 일은 단지 사양표만 볼 것이 아니라 어떤 유통 경로를 통해 공급된 제품인지, 문제 발생 시 어떠한 보증과 기술지원을 받을 수 있는지까지 확인하는 것이 요령이다. 사용자가 기억해야 할 부분이라면 인텔 정품 CPU는 공인 대리점인 코잇, 피씨디렉트, 인텍앤컴퍼니를 통해서만 수입·유통·판매된 다는 전제다. 아울러 정품 패키지에는 이들 공인 대리점의 정품 바코드 스티커가 부착되며, 만약 사용 하던 제품에 문제가 발생할 경우 바코드를 통해 정품 여부를 확인할 수 있다. 정품 제품에서만 공식 유통 이력이 확인되고, 제품 이상 발생 시 정식 A/S 가 제공되기에 장기간 안정적으로 사용할 수 있다. 많은 사용자가 비정품 또는 병행수입 제품에 대해 간과하는 부분이 있다. 요즘 같은 시기에는 환률에 따라 변화는 있지만 조금은 정품 대비 가격이 낮아 보일 수 있다. 바로 그점에서 구매로 이어지기도 하나, 유통 경로가 명확하지 않은 제품은 정식 A/S센터를 통한 지원에서 불이익이 따른다. 특히 온라인 조립 PC나 일부 최저가 판매처에서는 벌크, 트레이, 병행수입 제품이 정품과 혼재돼 판매되는 경우가 있다. 소비자가 제품명만 보고 구매하면 정품 여부를 놓치기 쉽다. PC를 구성하는 부품 중에서도 특히 CPU를 고장이 날 경우 단순 교체하는 소모품으로 분류하는 건 어리석다. 그정도 핵심이며 모든 작업에 관여하기에 작업 효율로 이어진다. 따라서 어느 순간부터 문제점을 인식하기 까지의 과정에서 발생하는 기회 비용, 시스템 다운타임까지 고려하면, 정품 구매는 그저 비용 하나로만 설명할 수 없다. 사용자가 정품 여부를 확인하는 방법은 다음과 같다. 먼저, 단품 CPU를 구매할 경우 인텔 정품 박스 포장 여부다. 참고로 박스 겉면에서 공인 대리점를 알리는 정품 스티커가 부착되어 있다. 참고로 바코드에는 일반적으로 PCD, INT, COT로 시작하는 11자리 형식의 영문이 기재되어 있다. 완제품 또는 조립 PC 형태로 구매했다면 PC 케이스에 정품 스티커를 확인하는 것도 요령이다. 구매한 제품에 대해 의구심이 생기거든 리얼시피유 사이트에서 바코드 번호를 등록해 제품명과 유통 정보를 확인할 수 있다. 지금까지 의 내용을 한 번더 복기하자면 인텔 Core Ultra 7 270K Plus는 고성능 게이밍과 제작 작업을 함께 다루는 사용자에게, Core Ultra 5 250K Plus는 내장 그래픽을 포함한 균형형 고성능 시스템을 원하는 사용자에게, Core Ultra 5 250KF Plus는 외장 그래픽 기반의 합리적 고성능 PC를 구성하려는 사용자에게 추천할 수 있다. 세가지 제품 모두 Plus라는 이름에 맞게 기존 제품 대비 개선된 처리 여력과 플랫폼 활용성을 보장한다. 재차 강조하지만 PC 성능의 기준은 빠르게 바뀌고 있다. 이제 좋은 CPU란 단순히 가장 높은 클럭을 가진 제품이 아니라, 사용자의 작업을 원활하게 이어갈 수 있게 지원하는 성능과 기능이 뒷받침 되는 제품이다. 과거 제품군은 Ai 지원에서도 거리를 두고 있다. 반면 인텔 코어 울트라 2세대 K Plus 시리즈는 달라진 시장 변화에 맞춰 코어 구성과 내부 구조도 큰 폭으로 개선이 이뤄졌다. @intel

대장 2026.05.06

[컴퓨터] ASUS, 800·600 칩셋 메인보드 라이젠 CPU 데쓰 패치 BIOS 배포

대장 2026.01.31

[컴퓨터] 라이젠 9 9950X3D2, 듀얼 3D V-Cache 탑재 모델 긱벤치 재등장

9950X3D보다 단일·멀티코어 모두 더 빠르고 L3 캐시는 192MB AMD가 아직 공식 발표하지 않은 라이젠 9 9950X3D2가 긱벤치에서 다시 한 번 포착됐다. 이전 기록보다 점수가 크게 높아졌고, 기존 9950X3D와 비교해 단일코어와 멀티코어 모두에서 앞선 결과다. 핵심은 두 개의 CCD 모두에 3D V-Cache가 붙는 구조로, 총 L3 캐시가 192MB에 이른다는 점이다. 유출된 정보에 따르면 긱벤치 6.5.0 결과 기준으로 라이젠 9 9950X3D2는 단일코어 3,553점, 멀티코어 24,340점을 기록했다. 이는 일반 9950X3D 대비 약 7% 정도 높은 수준으로 언급된다. 코어 구성은 9950X3D와 동일한 16코어 32스레드지만, 차이는 캐시다. 9950X3D는 한쪽 CCD에만 3D V-Cache가 붙는 형태로 알려져 있는 반면, 9950X3D2는 두 CCD 모두에 3D V-Cache가 붙는다. 결과적으로 L3 캐시는 96MB+96MB로 총 192MB에 달한다. 클럭은 크게 바뀌지 않은 것으로 보인다. 9950X3D2는 최대 5.6GHz 부스트 클럭이 언급되며, 9850X3D처럼 클럭 자체를 크게 올리기보다는 캐시를 추가해 특정 작업과 게임에서 성능을 끌어올리는 방향으로 설계됐다. 게임 성능에서 듀얼 3D V-Cache가 어느 정도 이득을 줄지는 아직 단정하기 어렵다. 다만 유출된 자료에 따르면 이미 우위가 드러났다. 정리하면, 포인트는 세 가지다. 첫째, 9950X3D2는 동일 코어 수에서 점수가 더 높게 나왔고, 세대 내 최상위 X3D로 자리 잡을 가능성이 크다. 둘째, 두 CCD에 3D V-Cache를 붙이면서 L3 캐시가 192MB라는 전례 없는 구성으로 확장된다. 셋째, 성능 향상은 클럭보다 캐시 구조를 통해 달성하는 방향으로 보인다. AMD가 언제 어떤 포지션으로 공개할지는 아직 미정이지만, 유출이 반복되는 만큼 정식 발표가 머지않았다는 관측이 지배적이다. press@weeklypost.kr

대장 2026.01.17

[컴퓨터] 인텔 Bartlett Lake Core 7 253PE, PassMark 첫 등장

멀티스레드 성능에서 Core i5-14400 대비 약 20% 앞서 인텔 P코어 전용 Bartlett Lake 프로세서가 처음으로 벤치마크 데이터베이스에 모습을 드러냈다. PassMark에 등록된 Core 7 253PE는 멀티스레드 성능에서 기존 Raptor Lake Refresh 기반 Core i5-14400을 크게 앞서는 결과가 기록됐다. Bartlett Lake는 원래 임베디드 시장을 겨냥한 CPU 라인업이지만, 효율 코어 없이 P코어만으로 구성된 점 때문에 클라이언트 시장에서도 충분히 매력적일 수 있다는 평가를 받아왔다. 현재까지는 E 코어 또는 저전력 위주의 E, TE SKU만 출시됐고, P코어 전용 모델은 정식 출시를 앞두고 있는 상태다. Core 7 253PE는 10개의 P코어로 구성된 SKU다. PassMark 결과에 따르면 단일 코어 점수는 3,647점, 멀티스레드 점수는 31,802점을 기록했다. 이는 6P+4E 구성의 Core i5-14400(멀티스레드 약 25,200점) 대비 약 20% 높은 수치다. 흥미로운 점은 14코어 구성의 Core i5-14500과 비교해도 멀티스레드 성능에서 근소하게 앞선다는 것이다. 다만 두 제품은 코어 구성 자체가 다르다. i5-14400과 i5-14500은 모두 성능 코어 6개와 효율 코어를 혼합한 구조인 반면, 253PE는 전부 P코어로만 이뤄져 있다. 따라서 설계 방향에 따른 성향 차이로 보는 것이 더 적절하다. 캐시 구성에서도 차이가 확인된다. Core 7 253PE는 i5 계열보다 더 큰 캐시를 갖고 있지만, Core i7-14700보다는 L2 캐시가 적다. L3 캐시는 i7-14700과 동일하지만, i7-14700은 L2 캐시가 8MB 더 많다. 이런 차이 때문에 단일 코어 성능이 다소 평범해 보일 수 있지만, 현재는 단 한 개의 샘플 결과만 존재하는 만큼 성급한 결론은 이르다는 의견도 많다. 종합하면 Core 7 253PE는 P코어만으로 구성된 설계 덕분에 멀티스레드 작업에서 매우 강력한 성능을 보여주며, 기존 Raptor Lake Refresh 기반 메인스트림 CPU들을 충분히 위협할 수 있는 잠재력을 드러냈다. 비록 Bartlett Lake가 임베디드 시장을 목표로 하고 있지만, 성능 특성은 고부하 연산이나 특정 워크로드에서는 데스크톱 사용자에게도 상당히 매력적인 선택지가 될 수 있음을 보여준다. press@weeklypost.kr

대장 2026.01.17

[컴퓨터] AMD·인텔, 서버 CPU 가격 최대 15% 인상 검토

하이퍼스케일러 증설로 연내 물량 사실상 소진 AMD와 인텔이 서버 CPU 가격을 최대 15%까지 인상하는 방안을 검토 중이라는 관측이 나왔다. AI 인프라 확장 경쟁으로 하이퍼스케일러들의 수요가 폭증하면서, 양사의 서버 CPU 재고가 올해 물량 기준으로 사실상 소진된 상태라는 분석이 배경이다. 키뱅크(KeyBanc)의 추정에 따르면, 최근 몇 분기 동안 서버 CPU 수요는 급격히 증가했고, 수요의 상당 부분은 하이퍼스케일러에서 발생했다. 이들은 기존 랙 아키텍처를 최신 CPU 세대로 교체하는 업그레이드 사이클에 진입했으며, 그 결과 AMD와 인텔의 출하 물량이 빠르게 소화되고 있다. 이런 상황에서 두 회사가 가격 인상을 통해 수급 균형을 맞추려는 움직임을 보이고 있다는 설명이다. 하이퍼스케일러 수요가 커진 또 다른 이유는 세대 교체다. 시장에서는 기존 서버 CPU를 대체하기 위해 AMD의 5세대 EPYC 투린과 인텔의 제온 그래나이트 래피즈 같은 최신 제품으로 전환이 본격화되고 있다. 이에 따라 올해 서버 CPU 출하량은 전년 대비 최대 25%까지 증가할 수 있다는 전망도 나온다. 데이터센터 시장 전반에서 서버 CPU가 다시 한 번 핵심 성장 동력으로 부각되는 흐름이다. AMD는 올해 서버 시장에서 특히 강세를 보이고 있다. EPYC 라인업에 대한 수요가 견조하게 이어지면서 점유율 확대에 성공했다는 평가가 많다. 다만 키뱅크는 이런 환경이 특정 업체에만 유리한 구조는 아니라고 본다. 하이퍼스케일러 증설이 워낙 빠르게 진행되고 있어, AMD와 인텔 모두 서버 CPU 부문에서 매출 확대 기회를 동시에 누릴 수 있다는 것이다. 양사 모두 차세대 서버 CPU를 통해 더 공격적인 전략을 준비 중이다. AMD는 2026년 하반기에 2나노 공정을 적용한 EPYC 베니스 CPU를 투입할 계획으로, 시장에서는 서버 CPU 판도를 흔들 수 있는 카드로 평가받고 있다. 인텔 역시 차세대 제온 라인업을 통해 반격을 노리고 있으며, AI 가속기 부문에서 상대적으로 뒤처진 상황을 서버 CPU 사업으로 만회하려는 의도가 엿보인다. 여전히 데이터센터 부문은 AMD와 인텔 모두에게 중요한 기회이자 시험대가 되고 있다. 하이퍼스케일러들의 공격적인 투자로 수요는 계속 늘고 있지만, 그만큼 공급 압박도 커지고 있다. 서버 CPU 가격 인상 검토는 현실을 반영한 조치로, 향후 데이터센터 구축 비용과 클라우드 서비스 가격에도 연쇄적인 영향을 미칠 가능성이 있다. press@weeklypost.kr

대장 2026.01.15

[컴퓨터] AMD 젠 6 ‘메두사 포인트’ 28W 저전력 라인업 포착

대장 2026.01.12

[컴퓨터] AMD, 라이젠 9 PRO 라인업에 9965X3D 추가 정황(?)

16코어 탑재한 첫 PRO X3D 플래그십 등장하나 AMD가 라이젠 9 PRO 9965X3D를 준비 중인 정황이 포착됐다. 16코어 구조의 PRO 라인업 X3D 프로세서로, 게이밍 부터 워크스테이션과 기업용 환경까지 X3D 설계를 확장하려는 AMD의 의도가 담겼다. 정보는 NBD(국제 물류) 배송 문서에서 처음 확인됐다. 해당 문서에는 “Ryzen 9 PRO 9965X3D 170W AM5”라는 명칭이 명시돼 있으며, 이를 통해 170W TDP와 AM5 플랫폼 기반이라는 점이 드러났다. 기존 라이젠 9 9950X3D와 동일한 코어 수와 전력 등급을 갖추고 있지만, 기업용 PRO 버전이라는 것만 다르다. 이름에서도 차별화가 확인된다. AMD는 소비자용 9950X3D와의 혼동을 피하기 위해, PRO 라인업의 명명 규칙에 맞춰 9965X3D라는 모델명을 채택한 것으로 보인다. 이 CPU는 현재 라이젠 9 PRO 9945 위에 위치하며, 명실상부한 라이젠 PRO 9000 시리즈의 최상위 모델이 될 가능성이 있다. 캐시 용량은 확인되지 않았다. 다만 기존 16코어 듀얼 X3D 구성과 동일한 설계를 따른다면, 총 캐시 용량은 144MB에 이를 것으로 예상된다. 현재까지 AMD가 동일 코어 구성에서 서로 다른 X3D 캐시 용량을 적용한다는 정보는 없기 때문에, 기존 설계를 그대로 확장했을 가능성이 높다. 현재 라이젠 PRO 9000 시리즈는 최대 12코어 24스레드 구성까지만 존재한다. 이런 상황에서 16코어 X3D 모델의 등장으로 PRO 시리즈의 활동 범위가 넓어질 가능성을 암시한다. 특히 대용량 L3 캐시는 시뮬레이션, CAD, 데이터 분석, 일부 게임 개발 워크로드에서 상당한 이점을 제공할 수 있다. 물론 정보는 아직 루머 수준에 머물고 있다. AMD의 공식 발표 전까지는 사양이 변경될 가능성도 있다. 그럼에도 불구하고, AMD가 X3D 기술을 소비자용을 넘어 PRO·워크스테이션 영역으로 확장하려는 흐름은 점점 분명해지고 있다. 한편 관심은 또 다른 미확인 모델인 라이젠 9 9950X3D2에도 쏠려 있다. AMD는 아직 공식 언급을 하지 않았으며, PRO 9965X3D보다 먼저 또는 함께 등장할지 여부도 불확실하다. 정리하면, 라이젠 9 PRO 9965X3D는 16코어 기반 3D V-Cache 적용 PRO 라인업 최초의 X3D 플래그십 이라는 점에서 의미가 있다. 게이머뿐 아니라 전문가용 시장에서도 X3D 설계의 영역이 넓어지고 있는 만큼, AMD가 언제, 어떤 포지션으로 공개할지 주목할 필요가 있다. press@weeklypost.kr

대장 2026.01.12

[반도체] 전 인텔 CEO 팻 겔싱어 "18A·팬서 레이크 성과는 나의 공"

엔비디아·AMD 유치 전략도 직접 설명 인텔의 전 CEO 팻 겔싱어가 인텔의 최신 공정과 제품 성과에 대해 입을 열며, 18A 공정과 팬서 레이크(Panther Lake) 개발의 기반은 자신이 마련한 것이라고 주장했다. 동시에 인텔 파운드리가 엔비디아, AMD 같은 외부 고객을 확보하기 위해 어떤 전략이 필요한지도 언급했다. CES 2026에서 공개된 팬서 레이크는 인텔 최초의 18A 공정 기반 클라이언트 CPU로, 인텔 파운드리 전략의 분수령으로 평가받고 있다. 이와 관련해 겔싱어는 폭스 비즈니스와의 인터뷰에서, 해당 성과가 단기간에 만들어진 것이 아니라고 강조했다. “Well, first I'd say congratulations to the Intel team, getting 18A done, getting Panther Lake, the new chip that they announced, I worked hard on those.” - Pat Gelsinger 겔싱어는 18A 공정의 핵심 기술인 PowerVia(백사이드 전력 공급)와 RibbonFET(GAA 트랜지스터) 역시 자신의 재임 시절 방향성이었다고 설명했다. 그는 CEO 재임 말기에 직접 팬서 레이크 샘플을 레노버에 전달했으며, 실제로 팬서 레이크는 그의 리더십 아래에서 상당 부분 성숙 단계에 들어섰다는 평가를 받는다. 다만, 해당 기술들이 본격적으로 시장에 안착하기 전, 겔싱어는 주주와 이사회의 압박 속에 자리에서 물러났다. 겔싱어는 왜 인텔 파운드리에 아직 엔비디아나 AMD 같은 대형 고객 계약이 없는지에 대한 질문도 받았다. 이에 대해 그는 기술만으로는 충분하지 않으며, 미국 정부의 정책적 개입이 결정적인 역할을 할 것이라고 주장했다. “You know, I'd be driving that hard. Obviously the relationship with the U.S. government is critical in that capacity. Obviously I view the government policies here, right? You know, it's not just chips, but it's also tariff policy. It's also reshoring the supply chains to go with it. All of these things. This is hard. It took decades for them to move away. It will take a while to get them back in the U.S. This week was a great milestone at CES, but a lot more work needs to happen. And to me, every day you are selling those capabilities to bring foundry and wafers back to the United States.” - Pat Gelsinger 겔싱어의 설명에 따르면, 단순한 보조금만으로는 부족하며 관세 정책과 공급망 리쇼어링을 포함한 종합적인 산업 정책이 필요하다는 것이다. 이런 압박이 있어야만, 팹리스 기업이 TSMC 대신 인텔 파운드리를 진지하게 고려하게 된다는 논리다. 실제로 반도체 관세는 최근 수년간 주요 쟁점이었고, TSMC가 미국에 대규모 투자를 단행한 배경에도 이런 정책 환경이 작용했다는 분석이 많다. 향후 인텔 파운드리의 관건은 외부 고객 확보다. 특히 내부 전용 공정인 18A를 넘어, 18A-P와 14A 공정이 외부 고객 유치를 위한 핵심 카드로 꼽힌다. 현 CEO인 립부 탄 역시 14A 공정의 진척 상황에 대해 자신감을 보이고 있으며, 인텔 내부에서는 파운드리와 제품 사업 양쪽 모두에서 방향성이 잡혔다는 분위기가 감지된다. 인텔의 18A와 팬서 레이크가 기술적으로는 분명한 전환점이라는 점에는 이견이 없다. 다만, 성과가 일회성에 그치지 않고, 실제로 엔비디아·AMD 같은 외부 고객 계약으로 이어질 수 있느냐가 인텔 파운드리의 진짜 시험대가 될 전망이다. press@weeklypost.kr

대장 2026.01.12

[컴퓨터] AMD, AM4 플랫폼 공식 부활 확인

DDR5 가격 급등 속 “구형 라이젠 물량 확보에 총력” AMD가 AM4 플랫폼의 부활을 공식 확인했다. DDR5 메모리 가격이 급등하면서 PC 조립 비용이 크게 높아진 상황에서, AMD는 DDR4 기반의 AM4 생태계를 다시 살려 게이머 수요를 충족시키겠다는 전략을 분명히 했다. "(AMD )[is] certainly looking at everything that [it] can do to bring more supply and kind of reintroduce products back into the [AM4] ecosystem to satisfy the demands of gamers that maybe want that significant upgrade in their AM4 platform without having to rebuild their entire system, - David McAfee, Ryzen Chief, AMD (via Tom's Hardware)" 발언은 톰스하드웨어와의 인터뷰에서 AMD 라이젠 사업 총괄인 데이비드 맥아피가 직접 언급한 것이다. 그는 AM4 호환 라이젠 CPU 자체의 생산과 공급을 확대하기 위해 가능한 모든 방법을 검토 중이라고 밝혔다. AM4는 출시된 지 약 9년에 이른 장수 플랫폼이다. 그동안 여러 세대의 라이젠 CPU가 등장했고, 상당수 제품은 단종됐지만 여전히 전 세계적으로 판매가 이어지는 모델도 많다. 맥아피는 AMD가 수요를 인지하고 있으며, 기존 AM4 사용자가 시스템 전체를 교체하지 않고도 의미 있는 업그레이드를 할 수 있도록 지원하겠다고 강조했다. 배경에는 현재 시장 상황이 있다. AM5와 인텔 LGA 1851 같은 DDR5 기반 플랫폼은 메모리 가격 상승으로 인해 진입 장벽이 매우 높아졌다. 이런 환경에서 DDR4 기반 플랫폼은 사실상 가장 현실적인 선택지로 다시 주목받고 있다. 실제로 CPU 판매 데이터를 보면 AM4 기반 라이젠의 인기가 뚜렷하게 확인된다. 라이젠 5000 시리즈가 북미와 유럽 주요 온라인 쇼핑몰에서 베스트셀러 상위권을 휩쓸고 있으며, 심지어 젠2 기반의 라이젠 5 3600 같은 오래된 모델도 일부 지역에서 다시 톱10 판매 목록에 등장했다. 이는 AM4 플랫폼이 다시 시장의 중심으로 돌아오고 있음을 보여주는 신호다. 다만 아쉬운 부분도 있다. 많은 사용자가 희망하는 제품은 라이젠 5000X3D 시리즈의 재등장이다. AMD는 지난해 라이젠 7 5800X3D와 5700X3D를 단종했는데, 이들 8코어 X3D CPU는 여전히 최신 라이젠 7000 시리즈와도 정면으로 경쟁할 수 있는 성능을 갖추고 있다. 현재 남아 있는 라이젠 5 5600X3D는 물량이 제한적이어서, 시장에서는 8코어 X3D 모델의 복귀 요구가 특히 크다. AM4의 복귀가 곧바로 ‘저렴한 PC 조립’을 의미하는 것은 아니라는 점도 짚어볼 필요가 있다. DDR4 메모리 역시 최근 가격이 크게 올랐고, 일부 업체들은 시장 상황을 이유로 가격을 적극적으로 인상하고 있다. 다만 DDR5에 비하면 여전히 상대적으로 부담이 덜한 선택지라는 점에서, AM4는 당분간 강력한 대안으로 남을 가능성이 크다. 정리하면, AMD의 결정은 메모리 가격 급등이라는 현실적인 문제에 대응해, 이미 검증된 플랫폼을 다시 활용하겠다는 실용적인 전략이다. AM4는 여전히 충분한 성능과 호환성을 제공하고 있으며, AMD 역시 이를 끝까지 활용할 준비가 되어 있음을 분명히 했다. DDR5 시대가 본격화되기 전까지, 그리고 가격이 정상화되기 전까지 AM4는 ‘가성비 업그레이드의 최후 보루’로서 다시 한 번 전성기를 맞이할 가능성이 커지고 있다. press@weeklypost.kr

대장 2026.01.08

[컴퓨터] 인텔 Core Ultra 5 245KF, 170달러까지 하락

240mm 수랭 쿨러와 홀리데이 번들까지 무료 제공 인텔의 Arrow Lake 아키텍쳐 기반 CPU가 연말을 기점으로 파격적인 할인에 들어갔다. 그중에서도 Core Ultra 5 245KF는 사실상 역대급 조건으로 내려와 주목을 받고 있다. 정가 기준 약 250달러 선을 유지하던 14코어 CPU는 현재 170달러 수준까지 떨어졌고, 여기에 무료 번들까지 더해졌다. Core Ultra 5 245KF는 내장 그래픽이 제거된 모델이지만, 그 외 사양은 245K와 동일하다. 게임과 작업용 모두에서 무난한 성능을 제공하며, 동급 가격대의 최신 CPU들과 비교해도 코어 수에서 이점을 갖는다. 현재 뉴에그에서는 쿠폰 코드를 적용하면 245KF를 169달러에 구매할 수 있다. 여기에 인텔 홀리데이 번들 2025(약 59달러 상당)과 쿨러 마스터 240mm 일체형 수랭 쿨러(약 85달러 상당)가 함께 제공된다. 단순 계산으로 번들 가치를 제외하면 CPU 실구매가는 20달러대에 가까워진다. 조건만 보면, 현재 시장에서 가장 강력한 가성비 CPU 중 하나로 평가해도 과언이 아니다. 내장 그래픽이 필요한 사용자라면 Core Ultra 5 245K도 선택지다. 정가 229달러에서 40달러 쿠폰을 적용해 약 189달러에 구매 가능하다. 역시 동일한 수랭 쿨러와 인텔 번들이 포함된다. 더 많은 코어를 원하는 경우에는 Core Ultra 7 265K와 265KF도 가격이 크게 내려왔다. 두 모델 모두 300달러 이하로 구매할 수 있으며, CPU 의존도가 높은 작업과 준수한 게이밍 성능을 동시에 노릴 수 있다. 최상위 모델인 Core Ultra 9 285K 역시 할인 대상이다. 기존 579달러에서 499달러로 내려왔으며, 동일하게 240mm 수랭 쿨러와 인텔 번들이 포함된다. 고성능 작업 위주의 사용자라면 여전히 매력적인 선택지다. 할인에서 중요한 점은, 모든 제품에 쿨러가 포함돼 별도의 냉각 솔루션을 구매할 필요가 없다는 것이다. 절약한 예산을 최근 가장 가격이 부담스러운 부품인 메모리에 투자할 수 있다는 점도 장점이다. 현재 확인된 주요 가격은 다음과 같다. Core Ultra 5 245KF: 약 170달러, 240mm 수랭 쿨러와 인텔 홀리데이 번들 포함 Core Ultra 5 245K: 약 189달러, 240mm 수랭 쿨러와 인텔 홀리데이 번들 포함 Core Ultra 7 265KF: 300달러 이하, 동일 번들 포함 Core Ultra 7 265K: 300달러대 초반, 동일 번들 포함 Core Ultra 9 285K: 499달러, 동일 번들 포함 정가 기준으로는 매력도가 애매했던 Arrow Lake 라인업이지만, 할인으로 인해 상황이 크게 달라졌다. 특히 245KF는 현시점에서 예산형 CPU를 찾는 사용자라면 지나치기 어려운 조건이라는 평가가 나온다. press@weeklypost.kr

대장 2025.12.27

[컴퓨터] Intel Core Ultra 9 290K Plus·Core Ultra 7 270K Plus 등록

Intel의 Arrow Lake Plus Refresh 데스크톱 CPU가 온라인 리테일러를 통해 유출됐다. 인도 리테일러 Prime abgb는 Core Ultra 9 290K Plus와 Core Ultra 7 270K Plus를 목록에 등록하며 주요 사양을 함께 공개했다. 🔥 Core Ultra 9 290K Plus: 클럭 소폭 상승 Core Ultra 9 290K Plus는 Core Ultra 9 285K의 후속 모델이다. 코어 구성은 기존과 동일한 8P + 16E다. 다만 성능 향상이 일부 반영됐다. 최대 P-코어 클럭: 기존 대비 +100MHz Thermal Velocity Boost: 최대 5.8GHz 메모리 지원: DDR5-7200 TVB 클럭 역시 285K 대비 100MHz 상승했다. 구조적 변화보다는 클럭 조정 중심의 리프레시 모델에 가깝다. ⚙️ Core Ultra 7 270K Plus: E-코어 대폭 증가 Core Ultra 7 270K Plus는 Core Ultra 7 265K의 후속 모델이다. P-코어 클럭은 기존과 동일하며, 일부 리프레시 SKU와 마찬가지로 E-코어 클럭 조정만 반영됐다. 가장 큰 변화는 E-코어 4개 추가다. 코어 구성: 8P + 16E (총 24코어) 메모리 지원: DDR5-7200 코어 수 기준으로는 285K 바로 아래에 위치한다. 구성상 변화는 과거 Core i7-13700K → i7-14700K 전환과 유사하다. 당시에도 i7 라인업만 코어 수 증가가 적용됐다. 💰 가격 정보는 미공개 Prime abgb는 가격을 공개하지 않았으며, 두 CPU 모두 재고 보유 중(Call for price) 상태로 표기했다. 보증 기간은 3년이다. 가격대는 아직 알려지지 않았지만, 기존 라인업과 유사하거나 근접한 수준으로 책정될 가능성이 높다. DIY 시장에서의 경쟁력 유지를 위한 전략으로 보인다. 다만 게임 성능은 여전히 AMD Ryzen 9000 시리즈 대비 열세라는 평가가 이어지고 있다. 📅 CES 2026에서 공식 발표 예정 이전 정보에 따르면 Intel은 CES 2026에서 Core Ultra 200S Plus(Arrow Lake Refresh) 라인업을 공식 공개할 예정이다. 행사는 몇 주 앞으로 다가온 상태다.

구라파통신원 2025.12.13

[컴퓨터] 인텔 코어 i5-14600K 단 149달러, 인텔 주요 CPU 대폭 할인

블랙프라이데이 CPU 대전 — 코어 i5-14600K 단 149달러, 인텔 주요 CPU 대폭 할인 블랙프라이데이 세일이 본격적으로 시작되면서 인텔 CPU 전반에 걸쳐 큰 폭의 할인 혜택이 적용되고 있다. 저예산 게이밍 시스템부터 고성능 생산성 PC까지, 가격대별로 선택지가 다양하다. 이번 할인 행사에서 가장 눈에 띄는 제품은 인텔 코어 i5-14600K다. 현재 아마존에서 149달러, 기존 대비 약 60달러 인하된 가격으로 구매할 수 있다. i5-14600K는 14코어 20스레드 구성에 기반해 게이밍 성능은 Ryzen 5 9600X와 어깨를 나란히 하며, 생산성 작업에서는 더욱 우수한 성능으로 평가받는다. 200달러 이하 예산에서 사실상 최고의 선택지다. 최신 세대인 Arrow Lake 기반 Core Ultra 5 시리즈 역시 강력한 할인폭을 제공하고 있다. Core Ultra 5 245K는 229달러, 내장 GPU가 없는 Core Ultra 5 245KF는 218달러로 내려갔다. 특히 245K 모델은 59달러 상당의 인텔 홀리데이 번들—Battlefield 6 게임 포함—을 무료로 제공해 실질적인 구매 가치는 더욱 높다. 더 높은 성능을 원하는 사용자에게는 Core Ultra 9 285K가 추천된다. 24코어 24스레드 구성을 갖춘 플래그십 CPU로, 생산성과 게이밍 모두에서 강력한 성능을 제공한다. 기존 500달러 이상이던 가격이 429달러로 크게 내려갔다. 블랙프라이데이 기간은 전체 하드웨어 가격이 낮아지는 시기인 만큼, CPU 교체나 새 PC 조립을 계획해왔다면 지금이 가장 적절한 시점이다. 다양한 가격대와 성능대를 아우르는 인텔 CPU 할인은 한정 수량으로 제공되므로 빠른 확인이 필요하다.

구라파통신원 2025.11.21

[컴퓨터] Ryzen 7 9800X3D 아마존에서 449달러로 가격 인하

게이밍 CPU, Ryzen 7 9800X3D 아마존에서 449달러로 가격 인하 AMD의 대표 게이밍 CPU Ryzen 7 9800X3D 가 블랙프라이데이 세일을 맞아 아마존에서 449달러에 판매되고 있다. 정가 479달러 대비 30달러 인하된 가격으로, 이미 높은 수요를 가진 제품이라는 점을 고려하면 드문 할인이다. Ryzen 7 9800X3D는 Zen 5 아키텍처, 8코어 16스레드, 최대 5.2GHz 부스트 클럭, 그리고 96MB 3D V-Cache 구성을 갖추고 있어 1080p는 물론 고주사율 게이밍에 최적화된 성능을 제공한다. 최신 고급 GPU인 RTX 5080·RTX 5090과의 조합에서 특히 뛰어나며, 대부분의 최신 게임에서는 동급 CPU를 압도하는 성능을 보인다. 보급형 B840 칩셋 메인보드와도 완벽히 호환되지만, 메모리 오버클럭과 세부 튜닝까지 고려한다면 B850 이상 칩셋과 16~32GB DDR5 구성이 권장된다. 고성능을 최대한 끌어내기 위한 기본적인 조합이다. 블랙프라이데이 시즌은 PC 업그레이드 또는 신규 조립을 고려하는 사용자에게 최적기다. AMD CPU 외에도 다양한 하드웨어 할인 소식이 이어지고 있으며, 더 많은 CPU·부품 할인 정보가 공개되는 대로 이어서 소개할 예정이다.

구라파통신원 2025.11.21

[컴퓨터] AMD, 2025년 11월 11일 ‘파이낸셜 애널리스트 데이’서 차세대 제품 및 기술 로드맵 공개 가능성

AMD, 2025년 11월 11일 ‘파이낸셜 애널리스트 데이’서 차세대 제품 및 기술 로드맵 공개 가능성 AMD 가 오는 11월 11일(현지시간) 미국 뉴욕에서 열리는 2025년 파이낸셜 애널리스트 데이(Financial Analyst Day) 를 통해 자사의 차세대 제품군과 기술 로드맵을 공개한다. 이번 행사는 AI·데이터센터·CPU·GPU·NPU 등 전 제품군의 전략을 총망라하는 대규모 발표가 될 것으로 예상된다. AMD는 공식 보도자료를 통해 “행사에서 경영진이 직접 회사의 장기 비전과 재무 전략, 혁신 기술 로드맵, 그리고 성장 기회를 소개할 예정”이라고 밝혔다. 행사 생중계 및 다시보기는 AMD 투자자 관계(IR) 웹사이트(ir.amd.com)를 통해 제공된다. AMD의 지난 파이낸셜 애널리스트 데이는 2022년에 진행되었으며, 당시 Zen 5 아키텍처 CPU, RDNA 3 및 CDNA 4 GPU 가 처음 공개됐다. 이번 행사에서는 그 연장선으로 Zen 6·Zen 7 아키텍처 기반 제품군, 그리고 차세대 Instinct AI GPU 로드맵 등이 주요 발표 내용으로 포함될 전망이다. AMD는 이미 Zen 6 기반 서버 CPU ‘베니스(Venice)’ 와 차세대 ‘베라노(Verano)’ 프로젝트를 언급한 바 있기에, 구체적인 기술 사양과 출시 시점이 공개될 가능성이 크다. 또한 Instinct MI400·MI500 시리즈 이후 2027년 이후의 AI GPU 로드맵 에 대해서도 첫 언급이 있을 것으로 예상된다. AMD는 최근 AI 시장 대응을 위해 Instinct 시리즈를 연간 단위(cadence) 로 업데이트하는 전략으로 전환했다. 소비자용 부문에서는 Zen 6 기반 라이젠(Ryzen) 데스크톱 및 모바일 프로세서 가 핵심 주제가 될 가능성이 높다. 특히 게이밍 부문에서는 RDNA 4 로 성공을 거둔 AMD가 차세대 GPU 아키텍처인 RDNA 5 / UDNA 시리즈 를 차기 제품군으로 예고할 것으로 보인다. 소프트웨어 측면에서도 ROCm 생태계 강화 와 XDNA(NPU) 기반 AI 전략 업데이트가 포함될 예정이다. AMD는 최근 AI 기업 MK1 인수 를 통해 고속 추론·연산 최적화 기술 을 Instinct GPU에 통합하겠다고 밝힌 만큼, 이번 행사는 AI 경쟁력 강화를 위한 청사진을 구체화하는 자리가 될 것으로 기대된다.

구라파통신원 2025.11.12

[컴퓨터] AMD, 스트릭스 포인트(Strix Point) APU 라이젠 12코어 Zen 5 기반으로 출시 예고

“AMD, 스트릭스 포인트(Strix Point) APU를 AM5 플랫폼으로 확장” AGESA 1.2.7.0 펌웨어에서 12코어 Zen 5 기반 APU 흔적 확인 AMD의 차세대 스트릭스 포인트(Strix Point) APU가 AM5 데스크톱 플랫폼으로 출시될 가능성이 유력해졌다. 최신 AGESA BIOS 1.2.7.0 펌웨어 코드에서 ‘STRIX’ 문자열이 포착되며, AMD가 Zen 5 아키텍처 기반 12코어 24스레드 APU를 데스크톱용으로 준비 중이라는 정황이 드러났다. “Hex 에디터에서 ‘STRIX’ 확인… Zen 5 APU의 AM5 진입 신호.” 하드웨어 마니아 @9550pro는 BIOS 바이너리 분석 결과를 공개하며, AGESA 1.2.7.0 내에서 ‘STX’ 태그와 함께 라파엘(RPL)·피닉스(PHX) 항목이 함께 등장했다고 전했다. 또 다른 마니아 @xgfancz 역시 UEFITool을 통해 동일한 코드 구조를 확인하며, “AMD가 스트릭스 포인트를 AM5 펌웨어 지원 목록에 추가했다”고 밝혔다. 이는 AMD가 이미 크라칸 포인트(Krackan Point)를 AM5용으로 준비 중인 상황에서, 상위급 APU 라인업까지 확장하고 있음을 의미한다. “스트릭스 포인트, RDNA 3.5 iGPU와 12코어 Zen 5의 결합.” 스트릭스 포인트는 Zen 5 아키텍처 기반 CPU 코어와 RDNA 3.5 iGPU(라데온 890M)를 탑재한 고성능 APU다. 현재 유출된 라이젠 9000G 시리즈 라인업에 따르면, 스트릭스 포인트는 최대 12코어 24스레드, TDP 미정, 라데온 880M~890M 그래픽을 장착한다. 이는 기존 피닉스 포인트 기반 라이젠 8000G 시리즈 대비 CPU·GPU 양면에서 대폭 향상된 구성이다. SKU 아키텍처 코어/스레드 iGPU 예상 TDP Ryzen 5 9X00G Krackan Point 6C/12T Radeon 840M TBD Ryzen 7 9X00G Krackan Point 8C/16T Radeon 860M TBD Ryzen 9 9X00G Strix Point 10C/20T Radeon 880M TBD Ryzen 9 9X00G Strix Point 12C/24T Radeon 890M TBD “RDNA 3.5 iGPU의 성능 향상은 여전히 과제.” 다만 모바일 버전 기준으로도 라데온 890M은 최신 AAA 게임에서 여전히 한계를 보인다. 이에 따라 데스크톱용 스트릭스 포인트가 동일 GPU를 탑재할 경우, 고성능 게이밍보다는 생산성·AI 가속 중심의 APU로 포지셔닝될 가능성이 높다. “Q4 2025, Zen 5 APU 세대 전환의 시점.” 유출 시점은 AMD가 이미 밝힌 라이젠 9000G 시리즈(Q4 2025 출시 예정) 일정과도 일치한다. 즉, 올해 말부터 내년 초 사이에 AM5 소켓용 Zen 5 APU 라인업이 본격적으로 등장할 전망이다. 펌웨어 유출은 AMD가 모바일 중심의 APU 라인업을 넘어, 데스크톱 메인스트림까지 통합하려는 전략적 신호로 해석된다. 12코어 Zen 5 CPU와 RDNA 3.5 GPU가 결합된 새로운 라이젠 9000G 시리즈가 등장한다면, 내장 그래픽 기반 시스템의 성능 기준은 다시 한번 새롭게 정의될 것이다. 출처: WCCFtech / Sarfraz Khan ** 해외 외신을 읽기 좋게 재구성, 커뮤니티 빌런 18+에만 업데이트 하였습니다.

구라파통신원 2025.10.23

[컴퓨터] 팬서 레이크 기반 코어 울트라 X7 358H 성능, 최대 92% 향상

“팬서 레이크, 인텔 iGPU의 세대 교체 예고” 코어 울트라 X7 358H 유출. 12Xe3 코어, 이전 세대 대비 최대 92% 향상 인텔의 차세대 팬서 레이크(Panther Lake) CPU가 모습을 드러냈다. 코어 울트라 X7 358H(Core Ultra X7 358H) 긱벤치(Geekbench) 데이터가 유출되면서, 새로 탑재된 Xe3 아크(Arc) GPU의 성능이 확인 된 것이다. 결과는 인텔이 예고했던 “Xe2 대비 50% 이상 향상”이라는 주장의 근거가 됐다. “12개의 Xe3 코어, 8 Xe2 대비 최대 92% 향상.” 유출된 데이터에 따르면, 코어 울트라 X7 358H는 16코어(4+8+4 구성) CPU와 12 Xe3 GPU 코어(총 96컴퓨트 유닛)를 탑재했다. 베이스 클럭은 1.9GHz, 부스트는 4.8GHz, L3 캐시는 18MB, L2 캐시는 8MB다. 테스트는 ASUS ROG 제피러스 G14(모델명 GU405AA)에서 진행됐으며, 32GB LPDDR5x 메모리 환경이 사용됐다. Xe3 iGPU는 2,500MHz 클럭으로 작동하며, 상위 X9 시리즈에서는 2,800MHz에 달할 것으로 예상된다. 성능 테스트에서는 두 가지 점수가 측정됐다. 52946점 (터보 모드 기준) 46841점 (일반 전력 모드) 이는 동일한 칩에서 전력 설정만 다르게 적용된 결과다. 비교군으로 제시된 RTX 3050 랩톱 GPU(50915점)를 소폭 앞서며, AMD 라데온 890M(37095점) 및 인텔 루나 레이크 8 Xe2 코어(27666점) 대비 현격한 우위를 보였다. “Xe2에서 Xe3로, 인텔 내장 그래픽의 체급이 달라졌다.” OpenCL 기준으로 보면, 팬서 레이크의 12Xe3 GPU는 8Xe2 GPU 대비 최소 69%, 최대 91% 빠른 성능을 기록했다. 물론 OpenCL은 실제 게이밍 API가 아니기에, Vulkan이나 DirectX 12 기반의 결과가 더 현실적인 지표가 될 것이다. 그럼에도 수치는 인텔이 공식적으로 언급했던 “세대 간 최소 50% 향상” 수치를 상회한다. 팬서 레이크-H 시리즈의 기본 TDP는 45W, 루나 레이크는 37W 수준으로, 전력 증대 효과 이상이 반영된 결과다. 이는 GPU 코어 수가 50% 증가(8→12)한 점과 아키텍처 개선이 맞물린 결과로 분석된다. “1월 출시, 모바일 게이밍 노트북 시장 판도 바꿀까.” 코어 울트라 X7 358H는 내년 1월 탑재 노트북으로 공식 출시될 예정이다. 인텔은 Xe3 아키텍처에 대해 “향상된 RT 유닛, 더 높은 효율, 더 정교한 다이 설계로 실제 게임 환경에서 50% 이상의 성능 향상을 달성할 것”이라 밝혔다. 팬서 레이크는 인텔이 내장 GPU로도 RTX 3050급 성능을 구현할 수 있음을 증명하는 분기점이 될 전망이다. 출처: WCCFtech / Hassan Mujtaba ** 해외 외신을 읽기 좋게 재구성, 커뮤니티 빌런 18+에만 업데이트 하였습니다.

구라파통신원 2025.10.22

[컴퓨터] AMD, 라이젠 9 9950X3D2 시피유에 최대 192MB 캐시 탑제예고

“AMD, 192MB 캐시 장착한 X3D2 출시 예고” 라이젠 9 9950X3D2 듀얼 X3D CCD, 9850X3D는 5.6GHz 부스트 AMD가 차세대 X3D 라인업을 준비 중이다. 유출된 정보에 따르면, 라이젠 9 9950X3D2는 듀얼 X3D CCD 설계를 적용해 최대 192MB의 캐시를 탑재하며, 라이젠 7 9850X3D는 5.6GHz 부스트 클럭으로 한층 강화된다. 두 제품 모두 Zen 5 아키텍처 기반 라이젠 9000 시리즈의 ‘소프트 리프레시(Soft Refresh)’ 모델로 분류된다. “192MB 캐시, 데스크톱 CPU 사상 최대 용량.” 트위터 chi11eddog이 공개한 자료에 따르면, 라이젠 9 9950X3D2는 16코어 32스레드, 200W TDP, 부스트 5.6GHz, 기본 4.3GHz 스펙을 갖는다. 전작 9950X3D(128MB 캐시, 5.7GHz, 170W)와 비교하면 클럭은 약간 낮아졌지만, 캐시 용량이 무려 50% 증가했다. AMD는 기존 모델에서 하나의 CCD에만 64MB 3D V-Cache를 탑재했지만, 이번에는 양쪽 CCD 모두에 3D V-Cache를 더한 듀얼 스택 구조를 채택한 것으로 보인다. 이는 AMD가 경제성 문제로 한동안 회피하던 설계 방식이지만, 이제 고급 게이밍 시장용으로 현실화된 셈이다. “AMD 최초의 듀얼 3D V-Cache CPU.” 지금까지 일부 프로토타입 단계에서만 확인됐으며, 리테일 제품으로 등장하는 것은 이번이 처음이다. 새 캐시 구조를 뒷받침하는 것은 2세대 AMD V-Cache 기술이다. AMD는 V-Cache가 더 낮은 온도와 더 높은 클럭을 지원하며, 오버클러킹까지 가능하다고 밝힌 바 있다. 결과적으로 9950X3D2는 단일 CCD X3D 구성 대비 캐시 접근 지연을 최소화하고, 게임 성능을 한층 끌어올릴 것으로 예상된다. 가격은 기존 9950X3D의 699달러보다 높을 것으로 전망된다. AMD가 799달러 이상으로 책정할 가능성이 제기되며, 기존 모델의 가격 인하를 병행할 수도 있다. “8코어 X3D도 진화했다. 라이젠 7 9850X3D.” AMD는 중간급 라인업도 함께 강화한다. 라이젠 7 9850X3D는 8코어 16스레드, 96MB 캐시, 부스트 5.6GHz, TDP 120W로 구성된다. 전작 9800X3D(5.1GHz) 대비 클럭이 500MHz 상승해, 동일한 아키텍처 내에서 상당한 성능 향상이 기대된다. 이 역시 듀얼 X3D CCD 구조를 채택할 가능성이 있다. “인텔의 대응은 아직 요원하다.” 인텔은 차세대 노바 레이크(Nova Lake) 아키텍처에서 ‘bLLC(Big LLC)’ 캐시 패키지를 준비 중인 것으로 알려졌지만, 제품 출시는 2026년 하반기로 예상된다. 따라서 단기적으로는 AMD가 게이밍 성능 시장의 주도권을 유지할 가능성이 높다. 한편, AMD는 올해 말부터 내년 초까지 새로운 X3D 라인업을 단계적으로 공개할 것으로 보인다. 듀얼 X3D 캐시 구조의 상용화는 CPU 구조 자체의 혁신이라는 점에서 AMD의 기술 리더십을 다시 한번 입증하게 될 전망이다. 출처: WCCFtech / Hassan Mujtaba ** 해외 외신을 읽기 좋게 재구성, 커뮤니티 빌런 18+에만 업데이트 하였습니다.

구라파통신원 2025.10.22

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