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삼성, Exynos 2600 최초 공개… “조용히 들었고, 핵심부터 다듬었다”는 티저로 메시지 전달 여러 차례 루머와 유출을 통해 존재가 드러났던 Exynos 2600이 드디어 삼성의 공식 티저로 모습을 드러냈다. 삼성은 이번 영상을 통해 자사가 세계 최초 2nm GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기반 모바일 칩셋을 준비 중임을 확실히 알렸고, 동시에 “지적받았던 부분들을 스스로 인지하고 개선해 왔다”는 의지를 강조했다. 티저는 “In Silence, We Listened(조용히, 우리는 들었다)”라는 문구로 시작한다. 삼성은 지난 Exynos 시리즈에서 꾸준히 지적받았던 발열, 효율, 지속 성능 문제를 의식한 듯, Exynos 2600 개발 과정이 기존과 달랐다는 점을 내비쳤다. 앞서 유출된 정보에 따르면, Exynos 2600은 발열을 줄이기 위해 ‘Heat Pass Block’이라는 초소형 방열 구조를 적용해 SoC 내부 열순환 효율을 크게 높인 것으로 알려졌다. 삼성 내부 관계자 역시 이 구조로 인해 이전 세대 대비 최대 30% 온도 감소가 가능해졌다고 밝힌 바 있다. 티저 속 “Refined At The Core(핵심부터 다듬었다)”라는 문구도 이러한 개선과 맥락을 같이한다. 다만 공식적으로 공개된 삼성 2nm GAA 공정 스펙은 3nm GAA 대비 성능 +5%, 효율 +8% 개선에 그치기 때문에, 실제 제품에서 어떤 결과가 나올지는 갤럭시 S26 시리즈 공개 전까지는 확인이 어렵다. 그럼에도 업계 루머는 Exynos 2600이 현재의 A19 Pro 대비 전력 누설을 크게 줄여 효율성(Efficiency)에서 큰 폭의 개선을 보였다고 전하고 있다. 특히 A19 Pro가 스냅드래곤 8 Elite Gen 5와 Dimensity 9500과 비교해 “성능 대 전력(PPW) 측면에서 업계 최고” 평가를 받았던 만큼, Exynos 2600이 이 영역에서 어느 정도로 따라잡을지가 가장 큰 관전 포인트다. 티저 후반에는 ‘기묘한 이야기(Stranger Things)’ OST 느낌의 음악이 깔리면서 분위기를 고조시키지만, 정작 Exynos 2600의 세부 사양, 구성, GPU 정보, 클럭 스펙 등은 전혀 공개되지 않았다. 삼성의 메시지는 단 하나다. “제대로 준비했다.” 향후 공식 사양 발표가 언제 이뤄질지는 미정이지만, 삼성의 의지 표명이 실제 성능으로 이어질지 기대를 모은다.
2025.12.03
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엑시노스 2600, 긱벤치 테스트서 스냅드래곤 8 엘리트 Gen 5에 근접 삼성의 차세대 플래그십 칩셋 엑시노스(Exynos) 2600이 긱벤치(Geekbench) 6 벤치마크에서 퀄컴 스냅드래곤 8 엘리트 Gen 5와 비교적 근소한 성능 차이를 보이며 주목받고 있다. 비록 절대적인 점수에서는 퀄컴 칩에 미치지 못했지만, 전 세대인 엑시노스 2500 대비 큰 폭의 성능 향상을 기록하며 경쟁 구도를 회복했다는 평가다. 테스트 사양과 CPU 구성 이번 테스트에 사용된 엑시노스 2600은 다음과 같은 CPU 클러스터 구조를 가진다. 6개의 코어: 2.76GHz 3개의 코어: 3.26GHz 1개의 코어: 3.80GHz 비교 대상으로 제시된 스냅드래곤 8 엘리트 Gen 5는 6개의 코어: 3.63GHz 2개의 코어: 4.61GHz 로, 전체적인 클럭이 엑시노스보다 높은 편이다. 특히 퀄컴의 2개 퍼포먼스 코어는 엑시노스 2600의 최고 성능 코어보다 약 21% 빠른 주파수로 동작한다. 긱벤치 6 점수 비교 테스트 결과 엑시노스 2600은 긱벤치 6.4.0 기준으로 싱글코어 3,455점, 멀티코어 11,621점을 기록했다. 이를 스냅드래곤 8 엘리트 Gen 5 및 전 세대 엑시노스 2500과 비교하면 다음과 같은 결론을 도출할 수 있다. 싱글코어 성능: 엑시노스 2500 대비 37% 향상, 스냅드래곤 8 엘리트 Gen 5 대비 10% 낮음 멀티코어 성능: 엑시노스 2500 대비 29% 향상, 스냅드래곤 8 엘리트 Gen 5 대비 6.25% 낮음 주파수 차이를 감안하면, 이번 결과는 “예상보다 훨씬 선전한 성과”로 평가된다. 전력 효율과 온도 관리가 향상된 설계 덕분에, 이전 세대에서 지적됐던 퍼포먼스 격차가 크게 줄어든 것이다. 경쟁력 회복 신호… 그러나 발열 여전히 변수 엑시노스 2600은 클럭이 낮음에도 불구하고, AI 연산과 멀티코어 부하 테스트에서 뛰어난 효율을 보여주며 스냅드래곤과의 성능 격차를 1자릿수로 줄였다. 또한, 앞선 테스트에서는 애플 A19 프로 칩을 멀티코어 부문에서 앞섰다는 결과도 나온 바 있다. 다만, 엑시노스 시리즈는 그동안 발열과 쓰로틀링(성능 저하) 문제로 실사용 환경에서 점수를 깎여왔다. 실제 갤럭시 S26 시리즈에 탑재될 경우, 장시간 부하 환경에서도 이 성능이 유지될 수 있을지가 관건이다. 엑시노스 2600은 단순한 성능 추격을 넘어, 오랜 시간 퀄컴 독주에 가려졌던 삼성 모바일 AP의 재도약 신호탄으로 평가되고 있다.
2025.10.30
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“삼성 엑시노스 2600, 효율 문제로 설계 변경 가능성 있어” 5G 모뎀이 별도 구성된다는 루머 확산 삼성이 차세대 엑시노스 2600(Exynos 2600) 칩셋에서 중요한 설계 변화를 시도하고 있다는 소식이 전해졌다. 관련 업계에 따르면, 엑시노스 2600에는 통합형 5G 모뎀이 포함되지 않을 가능성이 제기됐다. 즉, 칩셋 내부에 내장되는 대신 별도의 모뎀 칩이 스마트폰 메인보드에 탑재된다는 것이다. “사실이라면, 엑시노스 2600은 전력 효율성 측면에서 스냅드래곤 8 엘리트 젠5(Snapdragon 8 Elite Gen 5)와 디멘시티 9500(Dimensity 9500)에 비해 불리한 위치에 놓이게 된다.” 삼성은 9월 말부터 자사 최초의 2나노 게이트 올 어라운드(2nm GAA) 공정 기반 칩셋 엑시노스 2600의 양산을 시작한 것으로 알려졌다. 그러나 수개월간 이어진 개발 관련 소식 속에서도, 칩셋과 짝을 이룰 5G 모뎀에 대한 구체적인 언급은 없다. 커뮤니티에 등장한 주장에 따르면 미코(Meeco) ‘Beomkwi’라는 사용자는 “엑시노스 2600에는 내장 모뎀이 존재하지 않으며, 별도의 베이스밴드 칩이 탑재될 것”이라고 주장했다. 하지만 스냅드래곤 8 엘리트 젠5와 미디어텍 디멘시티 9500도, 칩셋 다이(die)에 모뎀을 통합해 전력 효율성을 높였다고 발표한 바 있다. 따라서, 엑시노스 2600에 모뎀을 별도로 추가해야 할 경우, 불리할 수 있다. “별도 5G 모뎀은 배터리 소모를 증가시키고, 메인보드 공간을 더 차지하며, 결과적으로 삼성의 2나노 공정이 가져올 전력 효율 개선 효과를 상쇄시킨다.”는 문제 때문이다. 삼성 2nm GAA 공정은 기존 3nm GAA 대비 성능을 최대 12%, 전력 소모를 최대 25% 줄일 수 있다고 알려졌지만, 모뎀의 분리 설계는 기술적 이점을 온전히 살리지 못하게 만든다. 이는 곧 엑시노스 2600이 경쟁 칩셋에 비해 배터리 효율 면에서 불리해질 수 있음을 의미한다. 현재 애플 역시 아이폰에 퀄컴의 5G 모뎀을 별도로 탑재하고 있지만, 최근 아이폰 16e와 아이폰 에어(Air) 모델에서 자체 베이스밴드 칩(C1, C2)을 도입하며 방향 전환을 모색하고 있다. 이와 같은 변화는 향후 애플이 통합형 모뎀 아키텍처로 이동할 가능성을 시사한다. 루머는 아직 공식적으로 확인된 내용은 아니다. 그러나 “삼성이 경쟁력을 유지하려면 엑시노스 2600에 통합형 5G 모뎀을 포함시켜야 한다”는 의견에 힘이 실리고 있다. 삼성 엑시노스 2600은 내년 출시 예정으로, 스냅드래곤 8 엘리트 젠5, 디멘시티 9500, 애플 A19 프로 등과 직접 경쟁할 전망이다. 물론 루머가 현실이 되면 경쟁 구도에서 우위로 오를 가능성은 제로에 가깝다. 출처: WCCFtech / Omar Sohail ** 해외 외신을 읽기 좋게 재구성, 커뮤니티 빌런 18+에만 업데이트 하였습니다.
2025.10.19
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