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인텔 공인대리점 코잇(대표: 손창조), 인텍앤컴퍼니(대표: 서정욱), 피씨디렉트(대표: 서대식) 등 3사가 리뷰를 작성하여 원하는 경품에 응모할 수 있는 ‘인텔 정품 CPU 리뷰 포인트로 럭키 경품 뽑기’ 프로모션을 실시한다. 이번 프로모션은 구매한 정품 인텔 코어 Ultra 프로세서 및 탑재 PC로 쇼핑몰, 가격비교 사이트, 커뮤니티, SNS 등에 리뷰를 작성하면 포인트를 받아 원하는 경품에 응모할 수 있다. 경품은 다양한 컴퓨터 주변기기로, 포인트를 모아 하나의 경품을 여러 번 응모하여 당첨 확률을 높일 수 있다. 그 외 경품에 당첨되지 않은 사람들 중 추첨을 통해 커피 기프티콘도 지급할 예정이다. 인텔 정품 CPU란 인텔이 공식으로 지정한 국내 공인대리점 3사를 통해 판매되는 제품을 말한다. 공인대리점에서 판매한 인텔 정품 CPU를 구매한 경우 CPU의 박스 패키지나 데스크톱 PC 본체를 확인하면 인텔 공인대리점 각 3사의 로고가 담긴 정품 인증 스티커가 부착된 것을 확인할 수 있다. 해당 스티커 속 COT, INT, PCD로 시작하는 11자리 숫자의 시리얼 번호를 통해 정품 등록이 가능하다. 하지만 인텔 정품 CPU를 구매했음에도 바코드가 없거나 조회가 안되는 경우에는 CPU 윗면에 적혀 있는 배치 넘버를 통해서도 정품 여부를 확인할 수 있다. 인텔 정품 CPU 유저로 등록하려면 Real CPU 사이트에서 시리얼 번호를 입력하여 등록할 수 있다. 각 3사 공인대리점 어디서든 3년 동안 무상 A/S 혜택을 받을 수 있다. 또한 A/S를 접수한 인텔 정품 CPU가 A/S 기간 내 단종되었을 경우 차상위 제품으로 무상 교체가 가능하다. 마지막으로 홈페이지를 통해 실시되는 정품 CPU 등록 고객 대상 프로모션도 빼놓을 수 없는 혜택이다. 인텔 공인대리점 관계자는 “구매해 주신 정품 인텔 코어 Ultra 프로세서와 탑재 PC의 다양한 리뷰를 작성해 주신 후 포인트를 모아 원하는 경품을 받아 가시길 바란다”라고 말했다. 한편, 행사 대상 제품인 인텔 코어 Ultra 프로세서는 지난 세대 대비 저전력, 저발열을 통해 더욱 효율적인 디스플레이 관리가 가능하다. 다양한 게임과 간단한 AI 활용 콘텐츠 제작, CAD, 개발 등 다양한 프로그램에서 높은 안정성과 효율성을 보여줘 가성비 CPU로서 많은 관심을 받고 있다.
대장
2026.02.25
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인텔은 2월 13일 새로운 드라이버 업데이트의 일환으로 데스크톱 Arc Alchemist 및 Arc Battlemage GPU와 Lunar Lake, Meteor Lake, Arrow Lake-H 모바일 APU에 내장된 Arc GPU용 XeSS 3 멀티 프레임 생성(MFG) 기술을 출시했습니다. PC Games Hardware의 상세 테스트에 따르면, XeSS 3 MFG는 4배 MFG를 사용할 경우 Arc B580 및 Arc A770 GPU의 FPS를 200% 이상 향상시키는 것으로 나타났습니다. PCGH는 Assassin's Creed Shadows 와 Battlefield 6를 포함한 7개의 AAA급 게임에서 1440p 해상도와 XeSS 품질 설정을 사용하여 Arc B580과 Arc A770의 성능을 테스트했습니다 . Arc B580과 Arc A770의 네이티브 및 4배 MFG 성능 차이는 극명했습니다. 구형 Arc A770은 Battlefield 6 에서 네이티브 렌더링 대비 183% 향상된 FPS를 기록한 반면, Arc B580은 동일한 시나리오에서 205%의 FPS 향상을 보여주었습니다. Arc A770과 Arc B580 모두 다른 게임에서 4x MFG를 사용했을 때 비슷한 성능 향상을 보였습니다. 예를 들어, 두 GPU 모두 Dying Light: The Beast 에서 4x MFG를 활성화했을 때 200% 이상 빨라졌습니다. 멀티프레임 생성의 가장 큰 부작용 중 하나는 지연 시간 증가입니다. 인공 프레임이 생성될 때마다 지연 시간이 늘어납니다. 엔비디아와 AMD처럼 인텔도 XeLL이라는 소프트웨어 솔루션을 통해 지연 시간을 줄였습니다. PCGH의 테스트 결과, XeLL은 놀라울 정도로 효과적이며, XeLL을 전혀 사용하지 않을 때보다 지연 시간을 상당히 줄일 수 있는 것으로 나타났습니다. 사이버펑크 2077 에서 Arc A770 은 프레임 생성(FG)과 XeLL을 사용하지 않을 경우 79ms의 지연 시간을 보입니다. XeLL을 활성화하면 이 지연 시간이 37ms로 감소합니다. 4배 프레임 생성(4x MFG)을 활성화하고 XeLL만 적용하면 지연 시간이 56ms로 증가하지만, 이는 FG와 XeLL을 모두 사용하지 않을 때보다 여전히 28% 낮은 수치입니다. Arc B580에서도 유사한 양상이 나타납니다. 테스트 결과에 따르면 인텔 Arc B580은 RTX 5060과 동등한 성능을 보여줍니다 . 엔비디아의 RTX 50 시리즈 GPU는 가격이 상당히 올랐습니다 . 현재 아마존에서 가장 저렴한 RTX 5060조차 349달러에 판매되고 있는데 , 이는 공식 권장 소비자가보다 50달러나 더 비쌉니다. 따라서 가격 대비 성능을 고려했을 때 Arc B580이 훨씬 더 나은 선택입니다. 인텔의 Xe2 기반 Arc Battlemage B580은 4GB 더 많은 VRAM을 탑재했으며, 가격은 단 299.99달러입니다 . XeSS 3 MFG 출시와 지속적인 드라이버 업데이트를 통해 GPU 성능이 향상되어, 1080p/1440p 게임을 위한 가성비 좋은 데스크톱 GPU를 찾는 게이머들에게 Arc B580은 만족스러운 선택이 될 것입니다.
태나아빠
2026.02.19
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최근 공개된 긱벤치 6(Geekbench 6) 결과에 따르면, 출시 예정인 코어 울트라 5 250K는 이전 모델 대비 싱글 코어 성능에서 소폭 향상된 모습을 보입니다. 하지만 초기 벤치마크 테스트 결과에 따르면 멀티 코어 성능은 다소 실망스러운 수준입니다. 인텔의 차세대 데스크톱 프로세서인 Core Ultra 5 250K Plus가 Geekbench 데이터베이스에 등록되었다고 Benchleaks가 X에 게시했습니다. 이 CPU는 인텔의 Core Ultra 200S Plus " Arrow Lake Refresh " 라인업에 속하며, 다음 달 출시될 예정입니다. Core Ultra 5 250K Plus는 6개의 퍼포먼스 코어와 12개의 이피션시 코어로 구성된 18코어 프로세서로, 기존 Core Ultra 5 245K의 6P+8E 구성보다 이피션시 코어가 4개 증가했습니다. 기본 클럭은 4.2GHz, 부스트 클럭은 5.3GHz입니다. 캐시는 6MB의 L2 캐시와 30MB의 L3 캐시를 포함합니다. 코어 개수와 부스트 클럭이 약간 증가했음에도 불구하고, Core Ultra 5 250K Plus는 245K와 동일한 기본 전력 소비량 125W, 최대 터보 전력 소비량 159W를 유지합니다. P 코어 터보 클럭은 245K 대비 100MHz 향상되었으며, E 코어 클럭은 최대 4.7GHz로 변함이 없는 것으로 알려졌습니다. 테스트 시스템은 32GB 메모리를 탑재한 ASUS PRIME Z890-P WIFI 마더보드를 사용했습니다. 이 프로세서는 싱글 코어 테스트에서 3,113점, 멀티 코어 테스트에서 15,251점을 기록했습니다. 참고로 이전 모델인 245K는 동일 테스트에서 보통 3,000점 정도를 기록했는데, 이는 성능 향상이 미미함을 의미합니다. 멀티 코어 성능 테스트에서는 상황이 더욱 악화되었습니다. 250K는 약 15,251점에 그쳤는데, 이는 이전 모델에서 기대했던 약 18,000점보다 상당히 낮은 점수입니다. 대부분의 초기 데이터베이스 항목과 마찬가지로 최종 펌웨어 및 양산형 제품에서는 성능이 향상될 수 있습니다. 인텔은 Core Ultra 5 250K Plus를 300달러 미만 가격대에 출시할 것으로 예상되며, 현재 200~215달러에 판매되는 Core Ultra 5 245K 대비 소폭 업그레이드된 성능을 제공할 것 입니다. 이 프로세서는 LGA 1851 마더보드와 호환되며, 인텔이 올해 말 출시 예정인 Nova Lake 아키텍처와 함께 LGA 1954로 전환하기 전에 해당 소켓용 마지막 CPU 제품군이 될 것으로 예상됩니다. https://www.techpowerup.com/346118/intel-core-ultra-5-250k-plus-spotted-in-geekbench-with-18-cores-5-3-ghz
태나아빠
2026.02.10
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차세대 인텔 기반 게이밍 핸드헬드는 2026년 2분기 유력 인텔의 차세대 휴대용 게임기 전용 SoC, 팬서 레이크(Panther Lake) 기반 칩셋의 출시가 당초 예상보다 늦어질 가능성이 제기됐다. 해당 루머가 사실이라면, 차세대 인텔 칩을 탑재한 게이밍 핸드헬드를 만나기까지 몇 달을 더 기다려야 할 전망이다. 최근 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹의 부사장 겸 GM인 로버트 할록(Robert Hallock)은 전용 팬서 레이크 기반 휴대용 게임기 SoC가 올해 출시될 것이라고 직접 언급한 바 있다. 다만 구체적인 시점은 밝히지 않았고, 이후 중국 쪽에서 신뢰도가 높은 것으로 알려진 제보자 ‘Golden Pig Upgrade’는 출시 시점을 2026년 1분기 말에서 2분기 초로 예상했다. 제보자는 앞선 게시물에서 “개발이 순조롭게 진행된다면 1분기 말이나 2분기 초에 등장할 것”이라고 언급했지만, 최근 추가 정보에 따르면 일정이 다소 지연된 것으로 보인다. 현재로서는 정확한 월 단위 출시 시점은 불분명하지만, 늦어도 2026년 2분기 내에는 공개될 가능성이 크다는 관측이다. 즉, 6월 이전 출시는 여전히 유효하다는 의미다. 정보에 따르면, 팬서 레이크 기반 휴대용 게임기 전용 SoC는 두 가지 SKU로 구성될 가능성이 있다. 상위 모델은 최대 12개의 Xe3 GPU 코어를 갖춘 iGPU를 탑재하며, CPU 구성은 4P + 8E + 4LP 형태의 총 16코어 구성으로 알려졌다. 이는 현재 공개된 코어 울트라 X9 388H나 X7 368H 같은 상위 팬서 레이크 칩을 기반으로 한 커스텀 설계일 가능성이 높다. 두 번째 SKU는 10개의 Xe3 코어를 갖춘 iGPU를 탑재할 것으로 전해졌는데, 현행 팬서 레이크 라인업 중에서는 코어 울트라 5 338H가 이와 유사한 GPU 구성을 갖고 있다. 물론 이 사양들은 모두 유출자 개인의 추정에 기반한 것으로, 인텔이 공식적으로 확인한 내용은 아니다. 그럼에도 불구하고, 인텔이 휴대용 게임기 시장을 위해 기존 팬서 레이크 라인업을 재구성한 전용 SoC를 준비 중이라는 점 자체는 업계에서도 비교적 신빙성 있게 받아들여지고 있다. 이미 아크 B390·B370 iGPU는 이전 세대였던 루나 레이크 대비 큰 성능 향상을 보여줬고, 팬서 레이크 iGPU 역시 최신 게임에서 준수한 성능과 전력 효율을 동시에 보여주고 있기 때문이다. 문제는 타이밍이다. 현재 휴대용 게임기 시장은 AMD의 젠 5 기반 APU가 사실상 독주 체제를 형성하고 있다. 스트릭스 헤일로(Strix Halo) 계열을 비롯한 AMD 칩들은 이미 다수 제조사에 채택돼 시장에 안착한 상태다. 인텔이 팬서 레이크를 통해 이 구도에 균열을 낼 수 있을지는 실제 출시 시점과 파트너사의 채택 규모에 달려 있다. 제조사 측면에서는 MSI가 가장 적극적인 후보로 꼽힌다. MSI는 과거부터 인텔 칩을 빠르게 도입해 ‘클로(Claw)’ 시리즈에 적용해 왔고, 이번에도 팬서 레이크 기반 휴대용 기기를 가장 먼저 선보일 가능성이 높다는 전망이 나온다. 관건은 일정 지연이 ‘치명적’이냐는 점이다. 2026년 2분기 출시가 현실화될 경우, 인텔은 성능과 효율 모두에서 충분히 경쟁력 있는 제품을 내놓을 수 있겠지만, 이미 AMD가 장악한 시장에서 얼마나 빠르게 존재감을 확보할 수 있을지는 미지수다. https://www.weeklypost.kr/news/articleView.html?idxno=10498
대장
2026.02.06
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최근 유출된 정보에 따르면 인텔 바틀렛 레이크 P-코어 전용 SKU가 공개되었으며, 플래그십 SKU에는 최대 12개의 퍼포먼스 코어가 탑재될 예정입니다. 인텔의 임베디드용 바틀렛 레이크(Bartlett Lake)는 퍼포먼스 코어(P 코어)만으로 구성되어 있으며 아직 공식 출시되지 않았습니다. 이 라인업은 P 코어에만 집중했다는 점에서 특별하며, 최근 P 코어만으로 구성된 제품이 벤치마크 테스트에서 상당한 성능 향상을 가져온다는 사실이 확인되었습니다. 10개의 P 코어를 탑재한 코어 7 253PE는 코어 수가 더 적음에도 불구하고 코어 i5 14500과 동등한 성능을 보여주었는데, 이는 코어 구성 방식의 차이에서 비롯된 것입니다. 여러 보도에서 알 수 있듯이, 바틀렛 레이크(Bartlett Lake) 라인업에는 최대 12개의 고성능 코어를 탑재한 SKU가 포함될 예정이며, 이 칩에는 세 가지 변형 모델이 있는 것으로 보입니다. CPU 라인업은 코어 5, 코어 7, 코어 9 시리즈에 걸쳐 총 12개의 SKU로 구성됩니다. 유출된 정보에는 자세한 사양은 나와 있지 않고, 주로 SKU 이름과 부스트 클럭 속도만 공개되었습니다. 코어 5 시리즈에는 6개의 SKU가 있지만, 각 CPU의 코어 수는 아직 알려지지 않았습니다. 하지만 앞서 살펴본 바와 같이 Core 7 시리즈 CPU는 10개의 퍼포먼스 코어를 탑재할 예정입니다. Core i5 Raptor Lake Refresh CPU에 이미 6개의 퍼포먼스 코어가 탑재되어 있고, Bartlett Lake가 SKU별 퍼포먼스 코어 개수를 늘리는 것을 목표로 하고 있다는 점을 고려할 때, Core 5 시리즈는 6~8개의 퍼포먼스 코어를 제공할 것으로 예상됩니다. 마찬가지로, 고성능 임베디드 애플리케이션을 위한 12개의 퍼포먼스 코어를 탑재한 Core 9 시리즈 CPU가 세 가지 모델로 출시될 예정입니다. Core 5 시리즈는 24MB, Core 7 시리즈는 33MB, 그리고 Core 9 시리즈는 36MB의 L3 캐시를 탑재합니다. 클럭 속도는 가장 느린 Core 5 213PE의 5.2GHz부터 라인업의 플래그십 칩인 Core 9 273PQE의 5.9GHz까지 다양합니다. 따라서 P-코어의 터보 클럭은 플래그십 Raptor Lake Refresh Core i9 14900KS 프로세서보다 200MHz 더 높습니다. https://wccftech.com/intel-bartlett-lake-p-core-only-lineup-leaked-12-core-5-9-ghz-flagship/
태나아빠
2026.01.19
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멀티스레드 성능에서 Core i5-14400 대비 약 20% 앞서 인텔 P코어 전용 Bartlett Lake 프로세서가 처음으로 벤치마크 데이터베이스에 모습을 드러냈다. PassMark에 등록된 Core 7 253PE는 멀티스레드 성능에서 기존 Raptor Lake Refresh 기반 Core i5-14400을 크게 앞서는 결과가 기록됐다. Bartlett Lake는 원래 임베디드 시장을 겨냥한 CPU 라인업이지만, 효율 코어 없이 P코어만으로 구성된 점 때문에 클라이언트 시장에서도 충분히 매력적일 수 있다는 평가를 받아왔다. 현재까지는 E 코어 또는 저전력 위주의 E, TE SKU만 출시됐고, P코어 전용 모델은 정식 출시를 앞두고 있는 상태다. Core 7 253PE는 10개의 P코어로 구성된 SKU다. PassMark 결과에 따르면 단일 코어 점수는 3,647점, 멀티스레드 점수는 31,802점을 기록했다. 이는 6P+4E 구성의 Core i5-14400(멀티스레드 약 25,200점) 대비 약 20% 높은 수치다. 흥미로운 점은 14코어 구성의 Core i5-14500과 비교해도 멀티스레드 성능에서 근소하게 앞선다는 것이다. 다만 두 제품은 코어 구성 자체가 다르다. i5-14400과 i5-14500은 모두 성능 코어 6개와 효율 코어를 혼합한 구조인 반면, 253PE는 전부 P코어로만 이뤄져 있다. 따라서 설계 방향에 따른 성향 차이로 보는 것이 더 적절하다. 캐시 구성에서도 차이가 확인된다. Core 7 253PE는 i5 계열보다 더 큰 캐시를 갖고 있지만, Core i7-14700보다는 L2 캐시가 적다. L3 캐시는 i7-14700과 동일하지만, i7-14700은 L2 캐시가 8MB 더 많다. 이런 차이 때문에 단일 코어 성능이 다소 평범해 보일 수 있지만, 현재는 단 한 개의 샘플 결과만 존재하는 만큼 성급한 결론은 이르다는 의견도 많다. 종합하면 Core 7 253PE는 P코어만으로 구성된 설계 덕분에 멀티스레드 작업에서 매우 강력한 성능을 보여주며, 기존 Raptor Lake Refresh 기반 메인스트림 CPU들을 충분히 위협할 수 있는 잠재력을 드러냈다. 비록 Bartlett Lake가 임베디드 시장을 목표로 하고 있지만, 성능 특성은 고부하 연산이나 특정 워크로드에서는 데스크톱 사용자에게도 상당히 매력적인 선택지가 될 수 있음을 보여준다. press@weeklypost.kr
대장
2026.01.17
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그러나 Arc B770 출시 계획은 여전히 침묵 인텔의 최신 GPU 드라이버 펌웨어에서 BMG-G31 칩이 다시 한 번 확인되면서, 중급 게이밍 GPU로 거론돼 온 Arc B770의 실존 가능성은 더욱 분명해졌다. 다만 인텔은 CES 2026를 포함한 공식 석상에서 Arc B770 관련 언급을 의도적으로 회피하고 있어, 실제 출시 시점은 여전히 오리무중이다. 단서는 인텔 GPU 펌웨어 패키지에서 나왔다. 레딧 이용자가 드라이버 내부 폴더를 살펴보는 과정에서 bmg_g31_fwupdate.bin 파일이 발견됐고, 이는 BMG-G31 기반 GPU에 대한 초기 혹은 예비 수준의 소비자용 지원이 포함돼 있음을 시사한다. 내용은 하드웨어 정보 계정 Haze2K1을 통해 알려졌다. BMG-G31이 드라이버에서 확인된 것은 처음은 아니다. 인텔은 앞서 VTune Profile 소프트웨어에도 BMG-G31 지원을 추가한 바 있으며, 한때 공식 소셜 채널에서도 해당 칩을 간접적으로 언급했다가 이후 관련 게시물을 철회했다. 존재는 분명하지만, 의도적으로 거리를 두는 모습이라는 평가다. 문제는 Arc B770의 행방이다. BMG-G31은 이전 유출에서 소비자용과 프로용(Pro) GPU 모두에 사용될 수 있는 칩으로 알려졌고, 이로 인해 Arc B770의 등장은 기정사실처럼 여겨져 왔다. 그러나 인텔은 여전히 Arc B770의 사양, 출시 일정, 심지어 존재 자체에 대해서도 명확한 입장을 내놓지 않고 있다. 이처럼 조심스러운 태도를 보이는 이유에 대해선 여러 해석이 있다. 일부에서는 제품 완성도나 포지셔닝에 대한 내부 고민이 길어지고 있다는 관측을 내놓는다. 실제로 Battlemage 세대의 외장 GPU가 처음 출시된 지 1년이 지났지만, 현재 소비자가 구매할 수 있는 제품은 Arc B580과 Arc B570 두 모델뿐이다. 두 제품은 입문급에 가까워, 가장 수요가 많은 중급 시장을 사실상 비워둔 상태다. 공백을 메울 후보가 바로 Arc B770으로, 루머에 따르면 더 강력한 GPU 다이와 16GB VRAM을 갖춰 RTX 4060 Ti 이상급과 경쟁할 수 있는 잠재력을 지닌 것으로 전해진다. 그럼에도 불구하고 인텔은 Arc B770에 대해 말을 아끼고 있다. CES 2026 현장에서도 관련 질문에 대해 명확한 답변을 피했으며, 공식 로드맵에서도 포지션이 모호하다. 때문에 일각에서는 인텔이 자신감을 갖지 못한 상태에서 제품을 서둘러 내놓지 않으려는 것 아니냐는 해석도 나온다. 정리하면, 펌웨어 유출은 BMG-G31 기반 GPU가 실제로 개발 중이라는 점을 다시 확인해 준 증거다. 하지만 Arc B770이 언제, 어떤 형태로 등장할지는 여전히 불투명하다. 중급 GPU 시장에서 선택지가 제한된 상황인 만큼, 인텔이 이 침묵을 언제까지 이어갈지 업계의 관심이 쏠리고 있다. press@weeklypost.kr
대장
2026.01.13
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전력은 두 배… 최적화가 관건 인텔의 차세대 Intel 팬서 레이크(Panther Lake) 기반 게이밍 핸드헬드가, 소니 PlayStation 6 핸드헬드(코드명 ‘Canis’)와 성능 면에서 맞붙을 수 있다는 루머가 나왔다. 다만 조건이 있다. 인텔은 30W, 소니는 15W에서 유사 성능이라는 전제다. CES 2026에서 인텔은 팬서 레이크를 통해 핸드헬드 시장에 본격 진입하겠다는 의지를 분명히 했다. 기존 메테오 레이크·루나 레이크 세대에서도 핸드헬드가 없지는 않았지만, AMD의 Z 시리즈처럼 폭넓은 생태계를 상대로 경쟁력을 갖췄다고 보긴 어려웠다. 팬서 레이크는 접근법 자체가 달라질 것으로 보인다. 핵심은 핸드헬드 전용 팬서 레이크 SoC다. 일반 코어 울트라 시리즈와 별도로, 핸드헬드에 맞춘 구성이 예고됐다. 불필요한 요소를 덜어내고, Xe3 코어 수를 늘린 iGPU, 충분한 CPU 코어, 그리고 NPU 제외 가능성까지 거론된다. 요지는 ‘게임에 필요한 것만 남겨 성능 여력을 전부 게이밍에 쓰겠다’는 전략이다. 반면 AMD는 Ryzen AI 400(고르곤 포인트)으로 큰 변화를 주지 않았다. 핸드헬드 SoC는 내년 메두사 포인트까지 큰 업데이트가 없을 가능성이 높다는 관측이 나온다. 인텔이 존재감을 키울 여지가 생긴 셈이다. Kepler_L2에 따르면, 팬서 레이크 핸드헬드(30W)는 PS6 핸드헬드 카니스(15W)와 비슷한 성능을 낸다. 전력 효율만 보면 소니가 유리하다. 절반의 TDP로 같은 급 성능을 낸다는 뜻이기 때문이다. 차이는 전용 OS와 1st 파티 게임에 맞춘 극단적 최적화에서 비롯된 것으로 해석된다. 다만 인텔 측에도 여지는 있다. 초기 출시 이후 드라이버·OS·게임 최적화가 누적되면, 더 낮은 전력에서도 성능 스케일링이 개선될 수 있다. 관건은 마이크로소프트와의 협업과 OEM 파트너의 튜닝이다. 윈도우 기반 핸드헬드가 성능·전력 균형을 얼마나 빠르게 끌어올릴 수 있느냐가 승부처다. 흥미로운 점은, 소니의 직접적인 경쟁 상대로 AMD가 아니라 인텔이 지목되고 있다는 분위기다. 이는 팬서 레이크의 Xe3 iGPU 잠재력과, 인텔이 핸드헬드에 투입하려는 리소스 규모를 반영한다는 해석이 나온다. press@weeklypost.kr
대장
2026.01.12
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엔비디아·AMD 유치 전략도 직접 설명 인텔의 전 CEO 팻 겔싱어가 인텔의 최신 공정과 제품 성과에 대해 입을 열며, 18A 공정과 팬서 레이크(Panther Lake) 개발의 기반은 자신이 마련한 것이라고 주장했다. 동시에 인텔 파운드리가 엔비디아, AMD 같은 외부 고객을 확보하기 위해 어떤 전략이 필요한지도 언급했다. CES 2026에서 공개된 팬서 레이크는 인텔 최초의 18A 공정 기반 클라이언트 CPU로, 인텔 파운드리 전략의 분수령으로 평가받고 있다. 이와 관련해 겔싱어는 폭스 비즈니스와의 인터뷰에서, 해당 성과가 단기간에 만들어진 것이 아니라고 강조했다. “Well, first I'd say congratulations to the Intel team, getting 18A done, getting Panther Lake, the new chip that they announced, I worked hard on those.” - Pat Gelsinger 겔싱어는 18A 공정의 핵심 기술인 PowerVia(백사이드 전력 공급)와 RibbonFET(GAA 트랜지스터) 역시 자신의 재임 시절 방향성이었다고 설명했다. 그는 CEO 재임 말기에 직접 팬서 레이크 샘플을 레노버에 전달했으며, 실제로 팬서 레이크는 그의 리더십 아래에서 상당 부분 성숙 단계에 들어섰다는 평가를 받는다. 다만, 해당 기술들이 본격적으로 시장에 안착하기 전, 겔싱어는 주주와 이사회의 압박 속에 자리에서 물러났다. 겔싱어는 왜 인텔 파운드리에 아직 엔비디아나 AMD 같은 대형 고객 계약이 없는지에 대한 질문도 받았다. 이에 대해 그는 기술만으로는 충분하지 않으며, 미국 정부의 정책적 개입이 결정적인 역할을 할 것이라고 주장했다. “You know, I'd be driving that hard. Obviously the relationship with the U.S. government is critical in that capacity. Obviously I view the government policies here, right? You know, it's not just chips, but it's also tariff policy. It's also reshoring the supply chains to go with it. All of these things. This is hard. It took decades for them to move away. It will take a while to get them back in the U.S. This week was a great milestone at CES, but a lot more work needs to happen. And to me, every day you are selling those capabilities to bring foundry and wafers back to the United States.” - Pat Gelsinger 겔싱어의 설명에 따르면, 단순한 보조금만으로는 부족하며 관세 정책과 공급망 리쇼어링을 포함한 종합적인 산업 정책이 필요하다는 것이다. 이런 압박이 있어야만, 팹리스 기업이 TSMC 대신 인텔 파운드리를 진지하게 고려하게 된다는 논리다. 실제로 반도체 관세는 최근 수년간 주요 쟁점이었고, TSMC가 미국에 대규모 투자를 단행한 배경에도 이런 정책 환경이 작용했다는 분석이 많다. 향후 인텔 파운드리의 관건은 외부 고객 확보다. 특히 내부 전용 공정인 18A를 넘어, 18A-P와 14A 공정이 외부 고객 유치를 위한 핵심 카드로 꼽힌다. 현 CEO인 립부 탄 역시 14A 공정의 진척 상황에 대해 자신감을 보이고 있으며, 인텔 내부에서는 파운드리와 제품 사업 양쪽 모두에서 방향성이 잡혔다는 분위기가 감지된다. 인텔의 18A와 팬서 레이크가 기술적으로는 분명한 전환점이라는 점에는 이견이 없다. 다만, 성과가 일회성에 그치지 않고, 실제로 엔비디아·AMD 같은 외부 고객 계약으로 이어질 수 있느냐가 인텔 파운드리의 진짜 시험대가 될 전망이다. press@weeklypost.kr
대장
2026.01.12
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루머대로라면 iGPU 경쟁 판도 흔들릴 수도 인텔의 차세대 클라이언트 CPU 노바 레이크(Nova Lake)에 탑재될 Xe3P 기반 내장 그래픽(iGPU)가 기존 Xe3 대비 20~25% 수준의 성능 향상을 제공할 수 있다는 루머가 나왔다. 사실로 확인될 경우, 인텔이 오랜만에 iGPU 성능 경쟁에서 의미 있는 반등을 노릴 수 있다는 평가가 나온다. 이번 정보는 엑스 OneRaichu을 통해 나왔다. 엑스 사용자는 노바 레이크에 적용될 Xe3P 아키텍처 기반 iGPU가, 팬서 레이크에 탑재된 Xe3 계열 iGPU보다 약 20~25% 더 빠를 수 있다고 전망했다. 최근 인텔은 Xe3 기반 내장 그래픽의 잠재력을 일부 공개한 바 있다. 예를 들어 Arc B390 iGPU는 일부 테스트에서 RTX 4050급에 근접한 성능을 보였으며, 1080p 네이티브 렌더링 기준으로 AMD의 Radeon 890M보다 평균 82% 빠르다는 수치도 제시됐다. 흐름을 감안하면, Xe3P의 추가적인 성능 향상은 충분히 설득력 있는 시나리오다. 노바 레이크는 애로우 레이크의 후속 제품군으로, 모바일과 데스크톱 모두에 적용된다. 특히 그래픽 측면에서는 의미 있는 변화가 예상된다. 애로우 레이크는 여전히 구형 Xe 계열에 의존했지만, 노바 레이크는 Xe3P를 전면적으로 도입해 iGPU 성능을 한 단계 끌어올리는 것이 목표다. 또한 Xe3P는 내장 그래픽뿐 아니라 차세대 외장 GPU 라인업에도 함께 활용될 전망이다. 현재 인텔 모바일 플랫폼에서는 팬서 레이크가 가장 강력한 iGPU 성능을 제공하고 있다. 그러나 노바 레이크의 Xe3P가 루머대로 20% 이상 성능을 끌어올린다면, 특히 데스크톱 플랫폼에서 큰 파급력을 가질 수 있다. 인텔은 그동안 데스크톱 APU 시장에서는 비교적 소극적인 행보를 보여왔고, 해당 기술력은 AMD가 사실상 독점해왔다. AMD는 AM5 플랫폼을 위한 Ryzen AI 400 시리즈 출시를 앞두고 있어, 인텔 입장에서는 노바 레이크를 통해 본격적인 맞대응이 필요한 상황이다. 다만 CES 2026 현장에서 인텔은 데스크톱 APU에 대한 명확한 계획을 밝히지 않았고, 실제 출시 여부는 아직 확인되지 않았다. 또 하나 흥미로운 점은 노바 레이크의 iGPU 구성이 단일 아키텍처가 아닐 가능성이다. 이전 보고에 따르면 노바 레이크는 연산을 담당하는 Xe3P와 별도로, 미디어 및 디스플레이 처리에는 Xe4 아키텍처를 병행할 수 있다는 관측도 나왔다. 사실이라면 이는 인텔 최초의 하이브리드 iGPU 아키텍처가 된다. 물론 정보는 아직 루머 단계다. 성능 향상 폭, 실제 클럭, 전력 특성, 데스크톱 SKU 존재 여부 등은 모두 향후 공식 발표를 통해 확인돼야 한다. 그럼에도 불구하고, Xe3P가 20% 이상의 성능 향상을 제공한다면, 인텔의 iGPU 전략은 다시 한 번 업계의 주목을 받을 가능성이 크다. 정리하면, 노바 레이크의 Xe3P는 인텔 클라이언트 CPU 시장 반등의 핵심 변수로 떠오르고 있다. press@weeklypost.kr
대장
2026.01.11
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애즈락 H610M Combo는 DDR5-4800과 DDR4-2666 메모리를 모두 지원 전례 없는 메모리 가격 급등 속에서, ASRock의 독특한 메인보드 설계가 다시 주목받고 있다. DDR5와 DDR4 메모리를 동시에 지원하는 엔트리급 메인보드가, 재앙 같은 현재 시장에서는 오히려 가장 현실적인 해법이 될 수 있다는 평가다. ASRock은 지난달 H610M Combo 메인보드를 공개했다. mATX 폼팩터에 DDR5와 DDR4 슬롯을 함께 배치한 독특한 디자인으로, 역시나 메모리 가격 폭등이라는 현실적인 문제에 대응하기 위해 기획됐다. DDR5 가격이 통제 불능 수준으로 치솟은 상황에서, DDR4 또한 가격이 올랐지만 여전히 상대적으로 저렴하다는 점을 고려한 전략이다. 현 시점 대부분의 최신 메인보드는 DDR5로 완전히 넘어간 상태다. 이로 인해 DIY 시장에서는 오히려 구형 플랫폼과 구형 메인보드가 다시 주목받는 아이러니한 상황이다. AMD조차도 구형 CPU를 다시 시장에 투입하는 방안을 시사했을 정도다. 문제는 선택의 딜레마다. DDR4 기반 플랫폼은 당장 비용 부담이 적지만, 향후 업그레이드 경로가 사실상 막혀 있다. 반면 DDR5는 비싸지만, 이후 세대 플랫폼에서도 재사용이 가능하다. ASRock은 난해한 두 선택지를 하나의 보드에 담는 방식으로 접근했다. 물론 과거에도 애즈락은 비슷한 전략으로 과도기적인 시기에 선택지가 된 바 있다. 애즈락 H610M Combo는 DDR5-4800과 DDR4-2666 메모리를 모두 지원한다. 구성은 DDR5 DIMM 슬롯 4개, DDR4 DIMM 슬롯 2개로 총 6슬롯을 제공한다. 사용자는 최신 인텔 CPU를 사용하면서도, 현재 예산 상황에 맞춰 DDR4를 먼저 사용한 뒤, 가격이 안정되면 DDR5로 전환할 수 있다. 시피유는 인텔 12·13·14세대 까지 지원한다. 최신 애로우 레이크-S는 아니지만, 여전히 이들 세대는 시장에서 높은 인기를 유지하고 있다. 이런 점에서 ASRock의 선택은 타이밍 면에서도 합리적이다. 다만 독특한 디자인이 다른 플랫폼으로 이어지기는 어렵다. 애로우 레이크나 AMD 라이젠 7000·9000 시리즈는 CPU 내부 메모리 컨트롤러(IMC)가 DDR5 전용이기 때문에, DDR4를 병행 지원하는 메인보드를 만드는 것이 구조적으로 불가능하다. 결국 듀얼 메모리 설계는 구형 DDR4 컨트롤러를 유지한 플랫폼에서만 가능한 특수한 사례다. 그럼에도 불구하고, 현재와 같은 메모리 대란 상황에서는 H610M Combo 같은 제품이 매우 현실적인 대안이다. 무작정 최신 규격만을 강요하기보다는, 사용자가 선택할 수 있는 여지를 남겨둔 설계라는 점에서 높은 평가를 받을 만하다. DDR5 가격이 언제 정상화될지 알 수 없는 지금, ASRock의 ‘절충형’ 메인보드는 현실의 답답함을 그대로 투영하고 있다. press@weeklypost.kr
대장
2026.01.10
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립부 탄 CEO가 만들어낸 정책적 반전의 배경 도널드 트럼프 대통령이 인텔의 최신 18A 공정 기반 칩을 공개적으로 치켜세우며 지지를 표명했다. 불과 몇 달 전까지만 해도 인텔의 새 CEO였던 립부 탄을 공개적으로 문제 삼았던 것과는 정반대의 행보다. 배경에는, 인텔의 기술 성과만이 아니라 정책과 정치 지형을 정확히 읽은 경영 판단이 있었다는 평가가 나온다. 트럼프 대통령은 최근 소셜미디어 트루스소셜을 통해, 인텔의 팬서 레이크(Panther Lake) 출시와 함께 18A 공정을 “미국에서 만들어진 가장 진보된 공정”이라고 언급하며 인텔을 축하했다. 특히 그는 립부 탄 CEO와의 만남이 매우 성공적이었다고 강조하며, 양측 관계가 새로운 국면으로 접어들었음을 시사했다. 몇 달 전 상황을 떠올리면 이 장면은 상당히 이례적이다. 립부 탄이 CEO로 취임했을 당시, 트럼프 행정부는 그의 과거 투자 이력을 문제 삼았다. 탄이 몸담았던 투자사가 중국 기업들의 지분을 보유하고 있다는 점이 정치적으로 논란이 됐고, 일부 상원의원들은 공개적으로 우려를 표했다. 그 여파로 인텔은 경제적·정치적으로 모두 압박을 받는 상황에 놓였다. 당시 인텔의 상황 역시 녹록지 않았다. 파운드리 사업은 부진했고, 내부에서는 칩 전략을 둘러싼 이견이 이어지고 있었다. 새 CEO에 대한 정치적 공격까지 더해지며, 인텔은 여러 면에서 불안정한 출발을 맞이했다. 전환점은 미 상무부와의 직접 소통이었다. 립부 탄은 상무장관 하워드 러트닉과 직접 접촉하며, 인텔이 CHIPS 법안을 통해 미국 내 첨단 반도체 제조에 얼마나 깊이 관여하고 있는지를 적극적으로 설명했다. 이 과정에서 미국 정부가 10퍼센트 지분을 보유하는 계약이 성사됐고, 덕분에 인텔의 행보를 직접 들여다볼 수 있게 됐다. 지분 구조는 여러 의미를 가졌다. 우선 인텔은 이미 약 89억 달러 규모의 보조금과 투자를 확보하며 재무적 안정을 강화했다. 동시에 트럼프 대통령이 그동안 비판적이었던 CHIPS 법안의 리스크도 상당 부분 완화됐다. 정부가 직접 이해관계자가 되면서, 정책적 불확실성이 크게 줄어든 것이다. 이후 상황은 급변했다. 인텔 18A 공정이 본격적인 양산 단계에 진입했고, 팬서 레이크 역시 미국 내에서 생산되는 첫 ‘서브 2나노급’ 제품으로 자리 잡았다. 성과는 트럼프 대통령이 강조해온 “미국 제조업의 부활”이라는 메시지와 정확히 맞아떨어졌다. 그 결과, 한때 CEO 교체까지 거론하던 대통령이 이제는 인텔을 공개적으로 칭찬하는 장면이 연출됐다. 이는 정책적 성공 사례로 인텔을 활용하겠다는 신호로도 해석된다. 이후 인텔을 둘러싼 환경도 달라졌다. 엔비디아, 소프트뱅크와의 협력 논의가 이어졌고, 애플·퀄컴·마이크로소프트 등도 전면 공정과 후공정 모두에서 인텔 파운드리를 검토 중이라는 보도가 나왔다. 물론 18A 자체는 외부 고객을 위한 공정은 아니지만, 차세대 18A-P와 14A는 글로벌 파운드리 시장에서 인텔의 입지를 본격적으로 끌어올릴 카드로 평가받고 있다. 결과적으로 지정학, 기술, 재무가 복잡하게 얽힌 상황 속에서 립부 탄은 정치적 신뢰를 회복하면서 동시에 기술 로드맵을 가시화하는 데 성공했다. 트럼프 대통령의 공개적인 찬사가 이를 뒷받침한다. press@weeklypost.kr
대장
2026.01.10
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인텔 18A 기반 최초 플랫폼: 인텔은 CES 2026에서 인텔 18A 기반 컴퓨팅 플랫폼인 인텔 코어 ™ 울트라 시리즈 3 프로세서를 출시했습니다. 인텔 18A는 미국에서 개발 및 제조된 가장 진보된 반도체 공정입니다. 200개 이상의 PC 디자인에 강력한 성능을 제공하는 시리즈 3은 수백 가지의 PC 디자인에 적합한 강력한 프로세서 제품군으로, 탁월한 성능, 그래픽 및 배터리 수명을 제공합니다. PC에서 엣지까지: 시리즈 3 프로세서는 최초로 로봇 공학, 스마트 시티, 자동화, 헬스케어 등과 같은 임베디드 및 산업용 엣지 사용 사례에 대한 테스트 및 인증을 거쳤습니다. 라스베이거스, 2026년 1월 5일 – 인텔은 오늘 CES에서 인텔 18A 공정 기술을 기반으로 미국에서 설계 및 제조된 최초의 AI PC 플랫폼인 인텔 코어 울트라 시리즈 3 프로세서를 공개했습니다. 전 세계 유수의 파트너사들이 200개 이상의 제품에 탑재하는 시리즈 3는 인텔이 지금까지 선보인 AI PC 플랫폼 중 가장 널리 채택되고 전 세계적으로 보급될 예정입니다. "시리즈 3에서는 전력 효율성 향상, CPU 성능 강화, 동급 최강의 GPU 탑재, 향상된 AI 컴퓨팅 성능, 그리고 x86 기반의 믿을 수 있는 앱 호환성에 집중했습니다." - 짐 존슨, 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹 수석 부사장 겸 총괄 매니저 시리즈 3에는 새로운 인텔 코어 울트라 X9 및 X7 프로세서 제품군이 추가되었습니다. Intel Core Ultra 시리즈 3 모바일 라인업에는 최고 성능의 통합 Intel® Arc ™ 그래픽을 탑재한 새로운 Intel Core Ultra X9 및 X7 프로세서가 포함되어 있습니다 . 이 프로세서는 게임, 콘텐츠 제작, 생산성 작업 등 고급 워크로드를 이동 중에도 처리하는 멀티태스킹 사용자를 위해 특별히 설계되었습니다. 최상위 SKU는 최대 16개의 CPU 코어, 12개의 X e 코어, 50개의 NPU TOPS를 제공하여 최대 60% 향상된 멀티스레드 성능 ¹ 과 77% 이상 향상된 게임 성능 ² 및 최대 27시간의 배터리 수명 ³을 제공합니다 . 시리즈 3 제품군에는 일반 모바일 시스템에 최적화된 인텔 코어 프로세서도 포함되어 있습니다. 인텔 코어 울트라 시리즈 3와 동일한 기본 아키텍처를 기반으로 하는 인텔 코어 제품군은 더욱 뛰어난 성능과 효율성을 갖춘 노트북을 더 저렴한 가격으로 구현할 수 있도록 합니다. 시리즈 3은 로봇공학, 스마트 시티, 자동화 및 의료 분야에서 AI 도입을 가속화합니다. 이번에 처음으로 PC용 프로세서와 마찬가지로 시리즈 3 엣지 프로세서가 확장된 온도 범위, 결정론적 성능 및 24시간 연중무휴 신뢰성을 포함한 임베디드 및 산업용 사용 사례에 대한 인증을 획득했습니다. Intel Core Ultra Series 3는 최대 1.9배 향상된 대규모 언어 모델(LLM) 성능 ⁴ , 엔드투엔드 비디오 분석에서 최대 2.3배 향상된 와트당 비용 효율성 ⁵ , 그리고 비전 언어 액션(VLA) 모델에서 최대 4.5배 향상된 처리량 ⁶ 을 제공하여 핵심 엣지 AI 워크로드에서 경쟁 우위를 확보합니다. 통합된 AI 가속 기능은 기존의 멀티칩 CPU 및 GPU 아키텍처에 비해 단일 시스템 온 칩(SoC) 솔루션을 통해 탁월한 총 소유 비용(TCO)을 실현합니다. 유효성 인텔 코어 울트라 시리즈 3 프로세서를 탑재한 최초의 소비자용 노트북 사전 주문은 2026년 1월 6일부터 시작됩니다. 해당 시스템은 2026년 1월 27일부터 전 세계적으로 판매될 예정이며, 상반기 동안 추가 디자인이 출시될 예정입니다. 인텔 코어 울트라 시리즈 3 기반 엣지 시스템은 2026년 2분기부터 출시될 예정입니다. https://newsroom.intel.com/client-computing/ces-2026-intel-core-ultra-series-3-debut-first-built-on-intel-18a
태나아빠
2026.01.06
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240mm 수랭 쿨러와 홀리데이 번들까지 무료 제공 인텔의 Arrow Lake 아키텍쳐 기반 CPU가 연말을 기점으로 파격적인 할인에 들어갔다. 그중에서도 Core Ultra 5 245KF는 사실상 역대급 조건으로 내려와 주목을 받고 있다. 정가 기준 약 250달러 선을 유지하던 14코어 CPU는 현재 170달러 수준까지 떨어졌고, 여기에 무료 번들까지 더해졌다. Core Ultra 5 245KF는 내장 그래픽이 제거된 모델이지만, 그 외 사양은 245K와 동일하다. 게임과 작업용 모두에서 무난한 성능을 제공하며, 동급 가격대의 최신 CPU들과 비교해도 코어 수에서 이점을 갖는다. 현재 뉴에그에서는 쿠폰 코드를 적용하면 245KF를 169달러에 구매할 수 있다. 여기에 인텔 홀리데이 번들 2025(약 59달러 상당)과 쿨러 마스터 240mm 일체형 수랭 쿨러(약 85달러 상당)가 함께 제공된다. 단순 계산으로 번들 가치를 제외하면 CPU 실구매가는 20달러대에 가까워진다. 조건만 보면, 현재 시장에서 가장 강력한 가성비 CPU 중 하나로 평가해도 과언이 아니다. 내장 그래픽이 필요한 사용자라면 Core Ultra 5 245K도 선택지다. 정가 229달러에서 40달러 쿠폰을 적용해 약 189달러에 구매 가능하다. 역시 동일한 수랭 쿨러와 인텔 번들이 포함된다. 더 많은 코어를 원하는 경우에는 Core Ultra 7 265K와 265KF도 가격이 크게 내려왔다. 두 모델 모두 300달러 이하로 구매할 수 있으며, CPU 의존도가 높은 작업과 준수한 게이밍 성능을 동시에 노릴 수 있다. 최상위 모델인 Core Ultra 9 285K 역시 할인 대상이다. 기존 579달러에서 499달러로 내려왔으며, 동일하게 240mm 수랭 쿨러와 인텔 번들이 포함된다. 고성능 작업 위주의 사용자라면 여전히 매력적인 선택지다. 할인에서 중요한 점은, 모든 제품에 쿨러가 포함돼 별도의 냉각 솔루션을 구매할 필요가 없다는 것이다. 절약한 예산을 최근 가장 가격이 부담스러운 부품인 메모리에 투자할 수 있다는 점도 장점이다. 현재 확인된 주요 가격은 다음과 같다. Core Ultra 5 245KF: 약 170달러, 240mm 수랭 쿨러와 인텔 홀리데이 번들 포함 Core Ultra 5 245K: 약 189달러, 240mm 수랭 쿨러와 인텔 홀리데이 번들 포함 Core Ultra 7 265KF: 300달러 이하, 동일 번들 포함 Core Ultra 7 265K: 300달러대 초반, 동일 번들 포함 Core Ultra 9 285K: 499달러, 동일 번들 포함 정가 기준으로는 매력도가 애매했던 Arrow Lake 라인업이지만, 할인으로 인해 상황이 크게 달라졌다. 특히 245KF는 현시점에서 예산형 CPU를 찾는 사용자라면 지나치기 어려운 조건이라는 평가가 나온다. press@weeklypost.kr
대장
2025.12.27
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AI 거인의 파운드리 계약은 아직 시기상조라는 신호 NVIDIA가 인텔의 차세대 18A 공정을 실제로 테스트했지만, 이후 추가적인 협력 단계로는 나아가지 않았다는 보도가 나왔다. 이는 인텔 파운드리가 외부 고객을 확보하는 과정에서 여전히 돌파구를 마련하지 못했음을 시사한다. 로이터 보도에 따르면, NVIDIA는 인텔과의 대규모 협력 논의 이후 18A 공정 샘플링을 진행했다. 그러나 인텔 파운드리 사업부에 의미 있는 진전을 안겨주지 못했고, NVIDIA는 당분간 해당 공정을 활용하는 방향으로 움직이지 않은 것으로 전해졌다. 관계자는 인텔의 제조 부문이 여전히 내부용 칩 생산에서도 품질 문제를 겪고 있다는 점을 이유로 들었다. 다만 지나치게 비관적으로 해석할 필요는 없다는 분석도 나온다. 인텔은 18A 공정을 처음부터 외부 고객용이 아닌 내부 전략 공정으로 포지셔닝해 왔다. 공정은 전력 효율을 중시하는 제품에 최적화돼 있으며, 대표적인 적용 대상이 차세대 팬서 레이크 CPU다. 반면 인텔이 외부 고객을 본격적으로 겨냥하는 공정은 14A로, 고성능 컴퓨팅과 대형 AI 칩에 더 적합한 특성을 갖추는 것이 목표다. 또한 파운드리 업계에서는 공정 설계 키트 샘플링이 매우 일반적인 절차다. 팹리스 기업들은 실제 양산 여부와 관계없이 여러 파운드리의 공정을 시험해 본다. NVIDIA 역시 2나노급 공정에서는 이미 TSMC의 N2 용량을 확보한 상태로 알려져 있어, 18A는 애초에 주력 선택지가 아니었을 가능성이 크다. 과거 인텔과 NVIDIA 최고경영진이 언급한 50억 달러 규모의 협력 역시 파운드리 계약과는 무관한 것으로 확인됐다. 당시 인텔 CEO 립부 탄은 해당 협력이 x86 생태계 중심의 공동 작업에 초점을 맞춘 것이며, 제조 위탁과는 관련이 없다고 분명히 선을 그은 바 있다. 로이터는 또 다른 맥락도 함께 전했다. 트럼프 행정부와의 협의 과정에서 인텔은 자금 지원뿐 아니라, 미국 정부 차원에서 전략적 우선순위를 부여받는 위치에 올라섰다. 이로 인해 TSMC 같은 해외 파운드리들은, 미국 정부가 고객들을 인텔 쪽으로 유도하며 판을 기울일 수 있다는 점을 우려하고 있다는 설명이다. 결국 인텔 파운드리가 외부 고객 확보를 위해 적극적으로 문을 두드리고는 있지만, 대형 AI 고객을 당장 끌어오기에는 아직 검증 단계에 머물러 있다는 현실을 보여준다. NVIDIA가 18A를 시험한 사실 자체는 인텔에게 의미 있는 진전이지만, 실제 양산 계약으로 이어지기까지는 시간이 더 필요해 보인다. 인텔의 진짜 시험대는 외부 고객을 겨냥한 14A 공정에서 펼쳐질 가능성이 크다. 18A는 내부 역량을 다지는 단계이고, 파운드리 사업의 성패는 다음 단계에서 가려질 것이라는 전망이 힘을 얻고 있다. press@weeklypost.kr
대장
2025.12.25
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Intel “Arc B770에 기대하는 게이머들 반갑다” 그래서 출시가 언제인가? Intel이 차세대 그래픽카드 Arc B770을 다시 한 번 언급했다. 다만 출시 시점이나 실제 출시 여부에 대한 명확한 답은 여전히 나오지 않았다. Intel은 최근 한 사용자의 질문에 답하는 과정에서 Arc B770을 직접 거론하며 “B770에 기대하고 있다니 기쁘다”고 밝혔다. Intel은 “Arc B770, Panther Lake, Nova Lake에 대한 기대가 크다는 점이 반갑다”며 “게이밍과 성능의 미래가 매우 흥미로워 보인다”고 답했다. 해당 발언이 공식 발표로 보기는 어렵다. Arc B770이 실제로 언제 출시될지, 혹은 출시 자체가 확정된 것인지에 대해서는 여전히 언급이 없다. 다만 Intel이 해당 GPU 계획을 완전히 포기하지는 않았다는 신호로 해석되고 있다. Arc B770은 이미 여러 차례 유출을 통해 존재가 드러난 상태다. 최근에는 Xe2 기반 대형 다이인 BMG-G31이 Intel VTune Profile Software 지원 목록에 추가됐고, NBD 배송 문서를 통해 TDP 300W 사양도 확인됐다. 이로 인해 BMG-G31이 실존하며, 소비자용과 프로용 제품군 모두에 활용될 가능성이 크다는 분석이 이어지고 있다. 그럼에도 불구하고 Intel의 행보는 의문을 낳고 있다. Arc B580과 B570을 출시한 지 1년이 지났지만, Battlemage 세대의 디스크리트 GPU는 아직 단 하나도 출시되지 않았다. 그 사이 NVIDIA와 AMD는 여러 신제품을 내놓으며 중급형 GPU 시장 경쟁을 한층 더 치열하게 만들었다. Arc B770이 존재한다는 정황은 계속 쌓이고 있지만, Intel이 출시 일정에 대해 침묵을 유지하는 이유는 여전히 불분명하다. 이 때문에 커뮤니티에서는 Intel이 출시를 지나치게 미루고 있다는 불만도 커지고 있다. 일각에서는 CES 2026에서 Arc B770이 공개되거나 최소한 티저 형태로 등장할 가능성을 점치고 있다. 다만 중급형 GPU 시장은 이미 경쟁이 포화 상태에 가까운 만큼, 출시가 더 늦어질 경우 Intel이 의미 있는 시장 점유율을 확보하기는 쉽지 않을 것이라는 전망이 많다. Arc B580의 시장 성과가 기대에 미치지 못한 상황에서, Arc B770은 Intel에게 Xe3 세대로 넘어가기 전 마지막 기회가 될 가능성이 크다. 게이머들의 기대는 여전히 남아 있지만, 이제는 말이 아니라 실제 제품이 필요하다는 반응이 지배적이다.
구라파통신원
2025.12.13
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