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[컴퓨터] 인텔 공인대리점 3사 ‘인텔 정품 CPU와 여름 JUNE비’ 프로모션 실시

인텔 공인대리점 피씨디렉트(대표: 서대식), 코잇(대표: 손창조), 인텍앤컴퍼니(대표: 서정욱) 등 3사가 더워지는 여름을 준비하기 위한 ‘인텔 정품 CPU와 여름 JUNE비’ 퀴즈 프로모션을 실시한다. 이번 프로모션을 통해 인텔 정품 CPU 등록 방법과 구매하였을 때 누릴 수 있는 다양한 혜택 등에 대해서 설명하고 이와 관련한 퀴즈의 정답을 맞힌 참여자들에게 추첨을 통해 다양한 경품을 제공한다. 인텔 정품 CPU란 인텔에서 공식으로 지정한 국내 공인대리점 3사(피씨디렉트, 코잇, 인텍앤컴퍼니)를 통해 판매되는 제품을 말한다. 공인대리점에서 판매한 인텔 정품 CPU를 구매한 경우 CPU의 박스 패키지나 데스크톱 PC 본체를 확인하면 인텔 공인대리점 각 3사의 로고가 담긴 정품 인증 스티커가 부착된 것을 확인할 수 있다. 해당 스티커 속 COT, INT, PCD로 시작하는 11자리 숫자의 시리얼 번호를 통해 정품 등록이 가능하다. Real CPU 사이트를 통해 인텔 정품 CPU 유저로 등록하면 각 3사 공인대리점3사(피씨디렉트, 코잇, 인텍앤컴퍼니) 어디서든 3년 동안 무상 A/S 혜택을 받을 수 있다. 또한 A/S를 접수한 인텔 정품 CPU가 A/S 기간 내 단종되었을 경우 차상위 제품으로 무상 교체가 가능하다. 마지막으로 홈페이지를 통해 실시되는 정품 CPU 등록 고객 대상 프로모션도 빼놓을 수 없는 혜택이다. 인텔 공인대리점 관계자는 ‘밖을 나서기도 힘든 더위엔 집콕, 방콕을 위한 인텔 정품 CPU와 퀴즈 이벤트에 참여하시어 다양한 경품을 받아 가시길 바란다’고 말했다. 한편, 8 P 코어와 16 E 코어, 최대 5.5GHz의 동작 속도로 게임에서도 작업 프로그램에서도 막힘없는 성능을 자랑하는 인텔 코어 Ultra 7 프로세서 270K Plus가 다양한 유저들에게 관심을 받고 있다. 이전 세대에 비하여 증가한 인텔 스마트 캐시 및 L2 캐시, E 코어를 통해 멀티태스킹 성능은 더 높아졌으며 다이 투 다이(D2D) 주파수 개선으로 막힘없는 성능을 경험해 볼 수 있다. @intel

브로홍 2026.05.29

[이슈/논란] 애플 자사 기기용 칩, 공급업체로 인텔과 삼성 검토 중

불룸버그에 따르면 애플이 칩 공급업체로 인텔과 삼성을 검토중입니다. 이제까지 주로 TSMC에 맡겨오던 애플인데요. 단순한 단가 문제는 아닌 걸로 보입니다. 인텔과 삼성의 공통점은 독자 파운드리를 가지고 있는 점인데요. 특히 기술 유출을 이유로 TSMC에만 맡겨오던 애플이라 이례적입니다. 아마도 메모리, CPU 공급부족 사태에 대한 대비책으로 해석됩니다.

니자드 2026.05.07

[CPU/MB] 인텔 코어 울트라 2세대 270K Plus·250K Plus·250KF Plus, 무엇이 달라졌나?

더 늘어난 E-core와 캐시, 그리고 정품 CPU로 완성하는 고성능 데스크톱 데스크톱 프로세서 시장에서 ‘성능 향상’을 이야기 할 때 단일 지표로 설명하는 건 오늘날의 PC 환경과는 어울리지 않다. 과거 방식 그대로 최고 클럭을 중점으로 전개할 경우 달라진 PC 사용 환경이 충분히 반영되지 않기 떄문. 26년 4월 기점으로 보면 거의 대다수 PC 한 대에서 많은 사용자가 게임과 스트리밍, 영상 편집, 이미지 생성, 압축·인코딩, 다중 브라우징, 백그라운드 보안 작업을 동시에 처리한다. 그렇기에 사용자는 단지 하나의 애플리케이션 성능보다 시스템 전체의 응답성, 작업 전환의 부드러움, 장시간 부하 상황에서의 안정성을 더 민감하게 체감하는 게 현실이다. 인텔 코어 울트라 2세대 K Plus 시리즈는 이러한 변화에 맞춰 등장한 데스크톱 CPU 제품군이다. 기존 K 시리즈의 언락 특성과 고성능 지향성을 유지하면서, 코어 구성과 캐시, 메모리 지원, 가격 대비 성능의 균형을 다시 조정한 것이 핵심이다. 특히 Core Ultra 7 270K Plus, Core Ultra 5 250K Plus, Core Ultra 5 250KF Plus는 같은 세대의 기존 제품 대비 더 많은 E-core와 확장된 캐시 구성을 앞세워 멀티태스킹 환경에서 한층 뚜렷한 이점을 제공한다. 각 제품을 설명할 경우 다음과 같다. 인텔 Core Ultra 7 270K Plus는 Plus 라인업의 중심에 놓이는 고성능 모델이다. 8개의 Performance-core와 16개의 Efficient-core, 총 24코어 24스레드 구성을 갖췄으며, 최대 터보 주파수는 5.5GHz다. 36MB 인텔 스마트 캐시와 40MB L2 캐시를 제공하고, 프로세서 기반 전력은 125W, 최대 터보 전력은 250W다. 고부하 작업을 담당하는 P-core와 백그라운드 및 병렬 작업을 분산 처리하는 E-core의 균형을 강화해, 게임과 생산성 작업이 공존하는 실제 사용 환경에 더 가까운 성능 구조를 갖춘 게 특징이다. 인텔 Core Ultra 5 250K Plus는 메인스트림 고성능 데스크톱을 겨냥한 제품이다. 6개의 P-core와 12개의 E-core, 총 18코어 18스레드 구성에 최대 터보 주파수 5.3GHz를 지원한다. 30MB 인텔 스마트 캐시와 30MB L2 캐시, 최대 DDR5-7200 메모리 지원, 125W 기반 전력과 159W 최대 터보 전력 소모량을 내세운다. 기존 Core Ultra 5 245K가 6P+8E, 총 14코어 구성이었던 점을 고려하면, 250K Plus는 같은 Ultra 5 등급 안에서 병렬 처리 여력을 크게 넓혔다고 보면된다. 단지 게임만을 위한 CPU라기보다, 게임을 하면서 녹화와 음성 채팅, 브라우저, 런처, 백그라운드 업데이트가 동시에 작동하는 현실적인 PC 환경에 더 최적화 됐다. Core Ultra 5 250KF Plus는 250K Plus와 같은 기본 CPU 구성을 공유하되 내장 그래픽을 제외한 모델이다. 외장 그래픽카드를 전제로 시스템을 구성하는 사용자라면 더 합리적인 선택지가 될 수 있다. 특히 게이밍 PC나 콘텐츠 제작용 데스크톱처럼 독립형 GPU가 필수에 가까운 환경에서는 내장 그래픽의 유무보다 CPU 코어 구성과 캐시, 플랫폼 안정성이 더 중요하게 작용한다. 반면 디스플레이 출력 여부, 영상 인코딩, 그래픽카드 문제 발생 시의 진단 편의성까지 고려한다면 250K Plus가 더 적합하다. 두 제품은 같은 성능 기반 위에서 사용자의 시스템 구성 방식에 따라 선택지를 나눴다. 그렇다면 Plus와 기존 제품군과의 차이는 뭘까? 기존 제품과 가장 분명하게 갈라지는 지점은 E-core 확장이다. Core Ultra 7 270K Plus는 기존 Core Ultra 7 265K 대비 E-core가 12개에서 16개로 늘었고, Core Ultra 5 250K Plus와 250KF Plus는 기존 Core Ultra 5 245K 계열 대비 E-core가 8개에서 12개로 증가했다. 캐시 구성 역시 Ultra 5 Plus 제품군은 30MB 스마트 캐시와 30MB L2 캐시를 제공해 기존 245K의 24MB 스마트 캐시, 26MB L2 캐시보다 여유가 커졌다. 변화로 인해 고사양 게임의 평균 프레임보다도 작업 전환, 백그라운드 부하, 콘텐츠 제작 속도, 장시간 사용 시의 체감 안정성에서 의미가 달라진다. 흔히 고성능 CPU를 선택할 때 최고 프레임이나 벤치마크 점수를 주목하지만, 실제 사용 경험은 더 복합적이다. 게임을 실행한 상태에서 스트리밍 소프트웨어가 돌아가고, 브라우저 탭 수십 개가 열려 있으며, 백그라운드에서는 클라우드 동기화와 보안 프로그램이 움직인다. 이때 추가 E-core는 시스템의 잔여 처리 능력을 확보하는 데 효과를 발휘한다. 캐시가 증가한 만큼 반복적으로 접근하는 데이터 처리의 효율도 상승하고, 더 빠른 DDR5 메모리 지원으로 전체 플랫폼의 응답성 또한 향상된다. 그 점에서 Plus라는 네이밍은 오늘날 데스크톱 사용 패턴에 맞춘 실질적 여유를 의미한다. 그러한 만큼 시장에서 Plus 시리즈에 대한 관심도 한층 상승세다. 따라서 사용자는 CPU 구매시 주목할 부분이 있다. 바로 구매 경로와 사후 지원과 밀접한 정품 제품 구매의 필요성이다. CPU는 시스템의 핵심 부품이며, 한 번 장착하면 교체하기 전까지는 PC 전체의 안정성을 담보한다. 따라서 제품을 구매하는 일은 단지 사양표만 볼 것이 아니라 어떤 유통 경로를 통해 공급된 제품인지, 문제 발생 시 어떠한 보증과 기술지원을 받을 수 있는지까지 확인하는 것이 요령이다. 사용자가 기억해야 할 부분이라면 인텔 정품 CPU는 공인 대리점인 코잇, 피씨디렉트, 인텍앤컴퍼니를 통해서만 수입·유통·판매된 다는 전제다. 아울러 정품 패키지에는 이들 공인 대리점의 정품 바코드 스티커가 부착되며, 만약 사용 하던 제품에 문제가 발생할 경우 바코드를 통해 정품 여부를 확인할 수 있다. 정품 제품에서만 공식 유통 이력이 확인되고, 제품 이상 발생 시 정식 A/S 가 제공되기에 장기간 안정적으로 사용할 수 있다. 많은 사용자가 비정품 또는 병행수입 제품에 대해 간과하는 부분이 있다. 요즘 같은 시기에는 환률에 따라 변화는 있지만 조금은 정품 대비 가격이 낮아 보일 수 있다. 바로 그점에서 구매로 이어지기도 하나, 유통 경로가 명확하지 않은 제품은 정식 A/S센터를 통한 지원에서 불이익이 따른다. 특히 온라인 조립 PC나 일부 최저가 판매처에서는 벌크, 트레이, 병행수입 제품이 정품과 혼재돼 판매되는 경우가 있다. 소비자가 제품명만 보고 구매하면 정품 여부를 놓치기 쉽다. PC를 구성하는 부품 중에서도 특히 CPU를 고장이 날 경우 단순 교체하는 소모품으로 분류하는 건 어리석다. 그정도 핵심이며 모든 작업에 관여하기에 작업 효율로 이어진다. 따라서 어느 순간부터 문제점을 인식하기 까지의 과정에서 발생하는 기회 비용, 시스템 다운타임까지 고려하면, 정품 구매는 그저 비용 하나로만 설명할 수 없다. 사용자가 정품 여부를 확인하는 방법은 다음과 같다. 먼저, 단품 CPU를 구매할 경우 인텔 정품 박스 포장 여부다. 참고로 박스 겉면에서 공인 대리점를 알리는 정품 스티커가 부착되어 있다. 참고로 바코드에는 일반적으로 PCD, INT, COT로 시작하는 11자리 형식의 영문이 기재되어 있다. 완제품 또는 조립 PC 형태로 구매했다면 PC 케이스에 정품 스티커를 확인하는 것도 요령이다. 구매한 제품에 대해 의구심이 생기거든 리얼시피유 사이트에서 바코드 번호를 등록해 제품명과 유통 정보를 확인할 수 있다. 지금까지 의 내용을 한 번더 복기하자면 인텔 Core Ultra 7 270K Plus는 고성능 게이밍과 제작 작업을 함께 다루는 사용자에게, Core Ultra 5 250K Plus는 내장 그래픽을 포함한 균형형 고성능 시스템을 원하는 사용자에게, Core Ultra 5 250KF Plus는 외장 그래픽 기반의 합리적 고성능 PC를 구성하려는 사용자에게 추천할 수 있다. 세가지 제품 모두 Plus라는 이름에 맞게 기존 제품 대비 개선된 처리 여력과 플랫폼 활용성을 보장한다. 재차 강조하지만 PC 성능의 기준은 빠르게 바뀌고 있다. 이제 좋은 CPU란 단순히 가장 높은 클럭을 가진 제품이 아니라, 사용자의 작업을 원활하게 이어갈 수 있게 지원하는 성능과 기능이 뒷받침 되는 제품이다. 과거 제품군은 Ai 지원에서도 거리를 두고 있다. 반면 인텔 코어 울트라 2세대 K Plus 시리즈는 달라진 시장 변화에 맞춰 코어 구성과 내부 구조도 큰 폭으로 개선이 이뤄졌다. @intel

대장 2026.05.06

[컴퓨터] AMD와 인텔의 ACE 파트너십, x86 칩의 "표준 매트릭스 가속 아키텍처"로 AI 성능 크게 향상

인텔과 AMD는 x86 생태계의 강화를 위해 지난해 "x86 Ecosystem Advisory Group(EAG)"을 통해 표준화된 기능을 제공하는 전략을 발표했다. 이에 따라 FRED, AVX10, ChkTag, ACE 등 4가지 주요 기능이 제시되었으며, 그 중 ACE(AI Compute Extensions)는 AI 분야에서의 성능 향상을 목표로 한다. 최근 AMD와 인텔은 ACE에 대한 백서를 발표하며, 이 기능이 x86 칩에 어떤 혜택을 줄 수 있는지 구체적으로 설명했다. ACE는 x86 ISA에 추가된 AI 전용 확장 명령어로, 행렬 곱셈 성능을 크게 향상시키며 확장성과 에너지 효율성을 제공한다. 행렬 곱셈은 신경망 및 대규모 언어 모델(LLM)의 핵심 연산으로, 기존의 SIMD(예: AVX10)는 성능 한계와 확장성 문제를 겪고 있다. ACE는 이러한 문제를 해결하기 위해 AVX10과 통합되어, 랩탑부터 슈퍼컴퓨터까지 다양한 플랫폼에서 사용 가능한 행렬 가속 프레임워크를 구축한다. ACE는 인텔과 AMD가 공동으로 설계한 ISA로, AVX10과의 호환성을 유지하면서도 외적 연산 기반의 행렬 가속 기능을 추가했다. 이는 동일한 입력 벡터 수를 사용하면서도 AVX10의 multiply-accumulate 연산 대비 16배 더 높은 계산 밀도를 제공한다. ACE는 인기 있는 AI 데이터 형식인 INT8, OCP FP8, OCP MXFP8, OCP MXINT8, BF16을 지원하며, 소프트웨어 측면에서도 딥러닝 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 라이브러리와의 통합이 진행 중이다. 인텔과 AMD는 ACE를 "x86의 표준 행렬 가속 아키텍처"로 정의하며, AI 및 기타 워크로드 분야에서의 새로운 기회를 모색하고 있다. 이는 x86의 널리 퍼진 채택과 높은 성능을 기반으로, 개발자들이 특수 하드웨어로 AI 계산을 이관하는 것보다 더 쉽게 작업할 수 있도록 지원한다. ACE의 도입은 x86 생태계의 미래를 강화하고, AI 시대에 맞춘 표준화된 기술 발전을 촉진할 것으로 기대된다. 🔗 원문 링크: https://wccftech.com/amd-intel-ace-partnership-boosts-ai-performance-standard-matrix-acceleration-architecture-for-x86/

따노스 2026.04.30

[컴퓨터] 인텔 코어 시리즈 3 출시: 와일드캣 레이크, 애플 맥북 네오 겨냥

인텔은 오늘 코어 시리즈 3 프로세서(코드명 와일드캣 레이크)를 출시하며 애플의 맥북 네오에 대한 반격에 나섰습니다. 이 제품은 팬서 레이크와 동일한 Intel 18A 공정 노드를 기반으로 합니다. 인텔이 자체 노트북을 직접 출시하지는 않지만, 새로운 칩은 하드웨어 파트너들이 보다 합리적인 가격대의 솔루션으로 애플의 공격적인 보급형 노트북 시장 진입에 대응할 수 있도록 지원합니다. 다르게 말하면, 인텔은 코어 시리즈 3를 “가치 중심으로 설계된 제품”이며 “미국에서 개발 및 제조된 가장 진보된 로직 노드 기반”이라고 설명합니다. 해당 칩은 학교, 중소기업, 그리고 가성비를 중시하는 소비자를 위한 노트북을 겨냥하고 있으며, 이미 12개 이상의 파트너사가 와일드캣 레이크 기반 신규 노트북을 출시했거나 출시를 앞두고 있습니다. 인텔 소비자 PC 부문 총괄이자 클라이언트 컴퓨팅 그룹 부사장인 조쉬 뉴먼은 “물가 상승과 소비자 기대 변화가 맞물린 시점에서, 인텔 코어 시리즈 3는 뛰어난 배터리 수명, 향상된 AI 대응 성능, 폭넓은 생태계 선택지를 통해 가치 중심 컴퓨팅의 수준을 끌어올립니다. 최신 IP와 목적에 맞게 설계된 최신 실리콘, 그리고 적절한 성능 구성을 통해 학생, 가정, 중소기업 및 엣지 환경의 실제 요구를 충족하는 더 나은 기술에 대한 접근성을 확대하고 있으며, 이는 어느 기업도 따라올 수 없는 규모입니다”라고 밝혔습니다. 인텔에 따르면, 노트북과 기타 폼팩터(미니 PC 포함)를 포함해 70종 이상의 설계가 출시될 예정입니다. 출처 : https://hothardware.com/news/intel-launches-core-series-3-wildcat-lake

따노스 2026.04.23

[컴퓨터] 인텔 Arc G3 시리즈 휴대용 게임기용 프로세서, COMPUTEX에서 공개 예정… MSI·원엑스플레이어 첫 도입

해외 매체 VideoCardz의 이날 보도 기준으로 인텔은 6월 초 열리는 COMPUTEX 2026 타이베이 국제 컴퓨터 박람회에서 "Panther Lake H12Xe" 기반의 휴대용 기기용 프로세서인 Arc G3와 Arc G3 Extreme을 공식 발표할 것으로 예상된다. 인텔의 로드맵에 따르면 Arc G3 시리즈의 제품 수명 주기는 2026년 2분기부터 2027년 2분기까지로, 타이베이에서의 공개는 자연스러운 일정이다. 이는 인텔이 내년 중반 Arc G 시리즈 차세대 제품을 출시할 계획이 있음을 시사한다. 구체적인 SKU 설계 측면에서, 이전 유출 정보와 달리 Arc G3 시리즈의 내장 그래픽(iGPU)은 Arc B390 / B370으로 명명되며, 표준 "Panther Lake H12Xe"와 동일한 체계를 유지하고 한때 고려됐던 B380 / B360 명칭은 폐기됐다. 또한 CPU 구성은 2P + 8E + 4LP-E 코어 구조이며, LPDDR5X-8533 메모리를 지원한다. 기본 TDP는 25W이고 최대 65W 또는 80W까지 설정 가능하다. 인텔은 이미 Arc G3 시리즈 칩의 내부 테스트를 완료했으며, 초기 OEM 파트너로는 MSI와 원엑스플레이어(OneXPlayer)가 포함된다. 또한 에이서(Acer)와 GPD 역시 해당 플랫폼을 탑재한 기기를 출시할 것으로 예상된다.

따노스 2026.04.20

[컴퓨터] 인텔, LGA1700 소켓 수명 연장... 2027년 '랩터 레이크 리프레시 2' 출시 가능성

인텔이 현재 사용 중인 LGA1700 소켓의 수명을 다시 한번 연장할 것이라는 충격적인 소식이 전해졌습니다. 비디오카즈(VideoCardz)와 주요 하드웨어 유출러들의 정보에 따르면, 인텔은 2027년 초를 목표로 '랩터 레이크 리프레시(Raptor Lake Refresh)'의 두 번째 업데이트 모델을 준비 중입니다. 이는 인텔이 차세대 소켓인 LGA1851 기반의 '애로우 레이크(Arrow Lake)' 시리즈를 출시했음에도 불구하고, 여전히 거대한 사용자 기반을 가진 LGA1700 플랫폼을 버리지 않겠다는 전략으로 해석됩니다. 새로운 리프레시 모델은 기존의 14세대 코어 프로세서 아키텍처를 기반으로 하지만, 공정 최적화를 통해 클럭 속도를 소폭 끌어올리고 전력 효율을 개선한 형태가 될 것으로 보입니다. 특히 인텔은 최근 다운로드 센터에서 7세대부터 10세대까지의 구형 드라이버를 대거 삭제하며 드라이버 포트폴리오를 정리하기 시작했는데, 이는 향후 지원할 최신 아키텍처와 장기 지원 모델(LGA1700)에 집중하기 위한 사전 작업이라는 분석이 지배적입니다. 이와 함께 인텔은 데이터 센터 및 워크스테이션 시장을 겨냥한 'Xe3P' 그래픽 아키텍처 개발 계획도 구체화하고 있습니다. 비록 소비자용 Arc 그래픽 라인업에서는 당장 적용되지 않더라도, 기업용 하드웨어 시장에서 인텔의 입지를 강화하기 위한 기술적 토대가 마련되고 있습니다. LGA1700 소켓의 수명 연장은 기존 보드 사용자들에게는 반가운 소식이지만, 한편으로는 인텔의 차세대 공정 전환 속도가 예상보다 더디거나 보급형 시장에서의 경쟁력을 유지하기 위한 고육지책이라는 시각도 존재합니다.

따노스 2026.04.17

[컴퓨터] 인텔, '노바 레이크(Nova Lake)' 데스크톱 CPU에 12개 Xe3P GPU 코어 탑재 계획... 내장 그래픽 혁명 예고

인텔(Intel)의 차차세대 프로세서 아키텍처인 '노바 레이크(Nova Lake)'에 대한 구체적인 내부 설계 정보가 유출되었습니다. 오버클럭3D(Overclock 3D)의 보도에 따르면, 인텔은 2026년 말에서 2027년 초 출시를 목표로 하는 노바 레이크 데스크톱 프로세서에 무려 12개의 'Xe3P' 그래픽 코어를 탑재할 계획입니다. 이는 현재의 메인스트림 내장 그래픽 성능을 아득히 뛰어넘어, 엔트리급 외장 그래픽 카드 시장을 완전히 대체하겠다는 인텔의 야심 찬 전략으로 풀이됩니다. Xe3P 아키텍처는 인텔의 차세대 '셀레스티얼(Celestial)' GPU 아키텍처의 파생형으로, 기존의 Xe 또는 Xe2 아키텍처 대비 와트당 성능이 비약적으로 향상되었습니다. 유출된 자료에 따르면, 12코어 구성의 노바 레이크 내장 그래픽은 현재 시판 중인 RTX 3050 수준의 성능을 목표로 하고 있습니다. 이는 별도의 그래픽 카드 없이도 최신 AAA급 게임을 FHD(1080p) 해상도에서 중상옵션으로 원활하게 구동할 수 있는 수준입니다. 또한 노바 레이크는 인텔의 최첨단 14A(1.4nm급) 공정을 최초로 적용하는 제품군이 될 가능성이 크며, CPU 코어 구성 역시 '로열 코어(Royal Core)' 프로젝트의 결과물이 반영되어 IPC(클럭당 성능)가 애로우 레이크 대비 20% 이상 향상될 것으로 기대됩니다. 인텔은 이를 통해 AMD의 라이젠 G-시리즈(APU)가 장악하고 있는 고성능 내장 그래픽 시장에서 확실한 우위를 점함과 동시에, 전반적인 PC 시스템의 전력 효율을 극대화하겠다는 계산입니다. 현재 노바 레이크는 초기 설계 검증 단계(Tape-out)를 마쳤으며, 2026년 하반기부터 엔지니어링 샘플이 파트너사들에게 공급될 예정입니다.

따노스 2026.04.16

[컴퓨터] 인텔 공인대리점 3사, 신제품 출시 기념 프로모션

인텔 공인대리점 코잇(대표: 손창조), 인텍앤컴퍼니(대표: 서정욱), 피씨디렉트(대표: 서대식) 등 3사가 신제품 출시를 기념하여 인텔 정품 CPU 퀴즈 프로모션을 실시한다. 이번 프로모션을 통해 인텔 정품 CPU를 구매하였을 때 누릴 수 있는 다양한 혜택들과 인텔 정품 CPU 등록 방법 등에 대해서 설명하고 이와 관련한 퀴즈의 정답을 맞힌 참여자들에게 추첨을 통해 다양한 경품을 제공한다. 인텔 정품 CPU란 인텔이 공식으로 지정한 국내 공인대리점 3사(코잇, 인텍앤컴퍼니, 피씨디렉트)를 통해 판매되는 제품을 말한다. 공인대리점에서 판매한 인텔 정품 CPU를 구매한 경우 CPU의 박스 패키지나 데스크톱 PC 본체를 확인하면 인텔 공인대리점 각 3사의 로고가 담긴 정품 인증 스티커가 부착된 것을 확인할 수 있다. 해당 스티커 속 COT, INT, PCD로 시작하는 11자리 숫자의 시리얼 번호를 통해 정품 등록이 가능하다. 하지만 인텔 정품 CPU를 구매했음에도 바코드가 없거나 조회가 안되는 경우에는 CPU 윗면에 적혀 있는 배치 넘버를 통해서도 정품 여부를 확인할 수 있다. Real CPU 사이트를 통해 인텔 정품 CPU 유저로 등록하면 각 3사 공인대리점(코잇, 인텍앤컴퍼니, 피씨디렉트) 어디서든 3년 동안 무상 A/S 혜택을 받을 수 있다. 또한 A/S를 접수한 인텔 정품 CPU가 A/S 기간 내 단종되었을 경우 차상위 제품으로 무상 교체가 가능하다. 마지막으로 홈페이지를 통해 실시되는 정품 CPU 등록 고객 대상 프로모션도 빼놓을 수 없는 혜택이다. 인텔 공인대리점 관계자는 ‘새로 출시한 인텔 코어 울트라 플러스 프로세서를 정품으로 경험하셔서 향상된 인텔의 기술력과 정품 혜택을 한 번에 확인해 보시길 바란다’고 하며, ‘이번에 진행되는 퀴즈 이벤트에도 응모하여 다양한 경품을 받아보시길 바란다’고 말했다. 한편, 지난 3월 출시된 인텔 코어 Ultra 7 프로세서 270K는 지난 세대 대비 증가한 인텔 스마트 캐시 및 P 코어와 E 코어로 게임에 더 최적화된 성능을 자랑한다. 최대 5.5GHz의 동작 속도를 통해 고사양 게임뿐만 아니라 영상 및 이미지 콘텐츠 작업 등에도 막힘없는 성능을 경험해 볼 수 있다. #intel

대장 2026.04.16

[컴퓨터] 제이씨현시스템 '기가바이트 Z890' 메인보드 2종 출시

제이씨현시스템은 '기가바이트 Z890 AORUS ELITE DUO X' 및 'Z890 AORUS ELITE WIFI7 PLUS' 메인보드를 출시한다. Z890 신제품 2종은 인텔 애로우 레이크 리프레시인 코어 울트라 200S Plus 시리즈 프로세서에 최적화되어 총 19 페이즈의 강력한 Dr.MOS 디지털 전원부를 탑재하고 대형 방열판 및 M.2 써멀 가드, 백 플레이트를 장착하여 쿨링 성능을 극대화하여 장기간 사용 시에도 안정적인 시스템 환경을 구현할 수 있다. 특히 Z890 AORUS ELITE DUO X는 CQ-DIMM 규격을 지원하여 CQ-DIMM 메모리 사용 시 단 2개의 슬롯만으로도 4개 슬롯과 동일한 용량을 구현할 수 있으며 일반 DDR5 메모리와의 호환성도 확보해 선택의 폭을 넓혀 준다. 또한 메모리 슬롯 간의 불필요한 간섭을 최소화한 2-DIMM 토폴로지 설계를 통하여 데이터 전송 속도를 향상시키고 최대 10266MHz에 달하는 압도적인 DDR5 메모리 성능을 자랑한다. (Z890 AORUS ELITE WIFI7 PLUS 메모리 성능 최대 9466MT/s) 기가바이트만의 Ultra Turbo Mode를 탑재해 한 번의 클릭으로 CPU와 메모리의 성능을 최대 40%까지 끌어올릴 수 있기 때문에, 초보자부터 전문가까지 누구나 간편하게 시스템 퍼포먼스를 향상시킬 수 있다는 점도 눈에 띄는 특징이다. 또한 PCIe 5.0 x 16 슬롯 1개를 포함한 총 3개의 PCIe x 16 슬롯을 통해 다양한 기기의 장착이 가능하며 PCIe 5.0 x 4 슬롯 1개를 포함한 총 4개의 M.2 슬롯으로 대용량 저장 장치의 구성을 위한 폭넓은 확장성을 제공한다. Z890 AORUS ELITE DUO X 모델은 램 슬롯 옆에 추가의 M.2 슬롯 하나가 세로 형태로 탑재되어 있어 공간 효율을 높이고 그래픽 카드 간섭 없이 간편하게 SSD 장착이 가능하다. 뿐만 아니라 USB4 Type-C 포트를 탑재하여 최대 40Gbps의 초고속 데이터 전송이 가능하며, 최신 WIFI7을 통하여 쾌적한 네트워크 환경을 제공함과 동시에 5GbE 랜으로 기존 1GbE 랜 대비 5배 넓은 대역폭을 제공한다.

브로홍 2026.04.15

[컴퓨터] 인텔, 엔비디아 GPU가 탑재된 CPU 2028년 말 출시 루머

인텔이 엔비디아 그래픽 칩렛을 통합한 첫 번째 CPU는 "서펜트 레이크(Serpent Lake)"라고 불리며, 2028년 말에 출시될 수 있다고 합니다. 작년에 인텔은 엔비디아와 " 엔비디아 RTX GPU 칩렛을 통합한 x86 시스템 온 칩(SOC)을 제조 및 시장에 출시 "할 수 있도록 하는 계약을 체결했습니다. 정보 유출자 제이킨(Jaykihn)에 따르면, 인텔의 첫 번째 SOC는 "서펜트 레이크(Serpent Lake)"라고 불리며, 이는 "타이탄 레이크(Titan Lake)"의 파생 제품으로 알려져 있으며 2028년 말 또는 2029년 초에 출시될 예정입니다. 인텔과 엔비디아가 협력하면 AMD의 "Strix Halo"처럼 단일 패키지 제품을 만들 수 있습니다. 이를 통해 인텔은 강력한 그래픽 구성 요소와 통합 메모리를 갖춘 CPU를 개발할 수 있습니다. 인텔이 자체 ARC 그래픽 대신 엔비디아 그래픽을 사용해야 한다는 점은 실망스럽지만, 엔비디아가 GPU 시장을 장악하고 있다는 사실은 부인할 수 없습니다. 인텔이 ARC 그래픽을 탑재한 유사 제품을 출시하더라도, 엔비디아의 강력한 마케팅과 브랜드 이미지를 고려할 때 엔비디아 버전이 더 큰 시장 경쟁력을 가질 가능성이 높습니다. 인텔의 "타이탄 레이크" 시리즈 CPU는 아직 몇 년 후에나 출시될 예정입니다. 인텔은 내년에 노바 레이크를 출시할 계획입니다. 소문에 따르면, 그 뒤를 이어 레이저 레이크, 그리고 타이탄 레이크가 출시될 것으로 예상됩니다. 앞서 언급했듯이, 서펜트 레이크는 타이탄 레이크의 파생형입니다. 인텔의 야심찬 변모 앞으로 인텔의 하드웨어 로드맵은 매우 공격적입니다. 만약 서펜트 레이크가 2028년 말이나 2029년 초에 출시된다면, 인텔은 향후 몇 년 동안 매년 새로운 CPU 플랫폼/아키텍처를 출시해야 할 것입니다. 이는 인텔에게는 매우 빠른 속도입니다. 특히 인텔이 오랫동안 기존 CPU 라인업을 단순히 "업그레이드"하는 데 그쳤던 것을 생각하면 더욱 그렇습니다. 랩터 레이크와 애로우 레이크도 업그레이드된 버전입니다. 이제 인텔은 향후 몇 년 안에 노바 레이크, 레이저 레이크, 그리고 타이탄 레이크를 출시할 예정입니다. 인텔이 시장 지배력을 되찾기 위해 얼마나 적극적으로 노력하고 있는지 분명히 알 수 있습니다. https://overclock3d.net/news/cpu_mainboard/intel-serpent-lake-cpus-to-integrate-nvidia-graphics-in-2028-2029/

태나아빠 2026.04.10

[CPU/MB] ASRock B860 Rock WiFi 7 메인보드 [써보니] 기본을 지키다

‘단순무식’은 영어로 어떻게 표현할 수 있을까. 크게 두 가지로 나눠볼 수 있다. simple-minded와 brute force다. 전자는 생각이 단순하고 깊이가 없다는 뜻으로, 흔히 ‘멍청하다’는 부정적인 의미로 쓰인다. 반면 brute force는 계산이나 기교 없이 힘으로 밀어붙이는 방식을 뜻한다. 이것저것 재지 않고 직선적으로 밀어붙이는, 그 자체로 강력한 접근이다. 같은 ‘단순함’이라는 말이지만, 하나는 부족함을, 다른 하나는 오히려 강함을 의미한다. 단순함은 때로는 한계를 드러내지만, 때로는 불필요한 것을 덜어낸 결과로서 더 큰 힘을 발휘하기도 한다. 그 점에서 애즈락 메인보드 라인업에 추가된 Rock 시리즈는 후자에 가깝다. PC 메인보드에 ‘단순함의 힘’을 그대로 옮겨놓은 제품군이다. 기교? 화려한 기능? 다 필요 없다. 남겨둔 것은 사용자가 실제로 체감하는 편의성과, 무식하리만큼 안정적인 기본기. 그리고 의외의 아름다움이다. ◆ ASRock B860 Rock WiFi 7 규격 : LGA1851 메인보드 / ATX (30.5 × 24.4cm) 칩셋 : Intel B860 전원부 : 8+1+1+1+1페이즈(페이즈당 60A) 메모리 : DDR5 / 4슬롯 / 최대 256GB / 8666MHz+(OC) XMP·EXPO 지원 그래픽 : PCIe 5.0 x16 1개 / PCIe 4.0 x16 1개 스토리지 : M.2 3개(PCIe 5.0·4.0·NVMe) / SATA 4개 출력 : HDMI 후면 I/O : USB-C 5Gbps ×1 USB-A 5Gbps ×6 USB 2.0 ×2 RJ-45(2.5Gbps) ×1 오디오 잭 네트워크 : 2.5G LAN(Realtek) / Wi-Fi 7 / Bluetooth 오디오 : Realtek ALC897 (7.1ch) 내부 헤더 : USB 3.0 헤더 / USB 2.0 헤더 / USB-C 헤더 ARGB 5V·3핀 / RGB 12V·4핀 시스템팬 헤더 / CPU 팬 헤더 특징 : Dr.MOS / 6레이어 PCB / 전원부 방열판 / M.2 히트싱크 / 강화 스틸 슬롯 / 툴리스 SSD / Post Status Checker / POLYCHROME RGB / SignalRGB ◆ ASRock B860M Rock WiFi 규격 : LGA1851 메인보드 / mATX (24.4 × 21.8cm) 칩셋 : Intel B860 전원부 : 5+1+1+1+1페이즈 메모리 : DDR5 / 2슬롯 / 최대 128GB / 8333MHz+(OC) XMP·EXPO 지원 그래픽 : PCIe 5.0 x16 1개 / PCIe 4.0 x1 1개 스토리지 : M.2 2개(PCIe 5.0·4.0·NVMe) / SATA 4개 출력 : HDMI / DisplayPort 후면 I/O : USB-C 20Gbps ×1 USB-A 5Gbps ×3 USB 2.0 ×2 RJ-45(2.5Gbps) ×1 오디오 잭 네트워크 : 2.5G LAN(Realtek RTL8125BG) / Wi-Fi 6E / Bluetooth 오디오 : Realtek ALC897 (7.1ch) 내부 헤더 : USB 3.0 헤더 / USB 2.0 헤더 / USB-C 헤더 ARGB 5V·3핀 / RGB 12V·4핀 시스템팬 헤더 / CPU 팬 헤더 / AIO 펌프 헤더 특징 : Digi Power / 4레이어 메모리 설계 / 전원부 방열판 / M.2 히트싱크 / 강화 스틸 슬롯 / 툴리스 SSD / 자동 드라이버 설치 / POLYCHROME RGB / SignalRGB 1. 무릇 메인보드는 화려함을 쫓지 말고 실용을 숭상해야 한다 애즈락은 메인보드 라인업을 사용자 성향에 따라 비교적 명확하게 나눠온 브랜드다. 상징성과 완성도를 앞세운 플래그십 ‘타이치(Taichi)’, 디자인과 내구성을 강조한 ‘스틸레전드(Steel Legend)’, 그리고 게이밍 성향을 강화한 다양한 모델들이 그 축을 이룬다. 그리고 Rock 시리즈는 이들 사이에서 조금 다른 방향을 택했다. 화려함이나 특정 성향을 강조하기보다, ‘요즘 PC 사용자’가 실제로 필요로 하는 요소를 중심으로 구성된 라인업이다. 애즈락은 이를 ‘Modern Users’ 포지션으로 정의한다. 쉽게 말해 엔트리 제품군처럼 기능을 최소화하지 않으면서도, 하이엔드 제품처럼 과도한 스펙 경쟁에 집중하지도 않는다. 대신 게임, 업무, 학습 등 다양한 환경에서 기본적으로 요구되는 성능과 연결성, 그리고 조립 편의성까지 균형 있게 담아내는 데 초점을 맞췄다. 실용적인 설계. 실용주의. 오…이건 실학자 다산 정약용의 철학을 구현한 메인보드 라인업이 아닐까? 소개하는 Rock 시리즈는 ATX 규격의 B860 Rock WiFi 7과, 보다 작은 M-ATX 규격의 B860M Rock WiFi로 나뉜다. 기본적인 설계 방향과 철학은 동일하지만, 폼팩터와 일부 구성에서 차이를 두고 있다. B860 Rock WiFi 7은 확장성과 여유 있는 구성을 중시한 ATX 모델이며, B860M Rock WiFi는 더 작은 시스템 구성을 고려한 M-ATX 모델이라 볼 수 있다. 어쩌면 M-ATX 버전이야말로 Rock 시리즈의 ‘락’에 더 가까운 기본형 모델일지도 모른다. 단순함을 위해 크기까지 덜어낸 선택이기 때문이다. 2. 단순함에서 시작된 단단함을 보여주겠다 다산 정약용은 ‘이용후생(利用厚生)’을 강조했다. 쓸모 있는 것을 제대로 써야 한다는 뜻이다. 메인보드도 다르지 않다. 화려함보다 중요한 건 실제로 쓰이는 성능과 안정성이다. ASRock B860 Rock WiFi 7은 그 방향을 따라간다. ‘단순함의 힘’. 스펙만 놓고 보면 화려하게 보일 수 있는 요소는 많지 않지만, 실제 사용에서 체감할 수 있는 안정성과 구성에 집중한 설계다. 전원부를 보면 8+1+1+1+1 페이즈 구성에 페이즈당 60A Dr.MOS를 적용했다. 숫자만 놓고 보면 하이엔드 제품과 비교할 수준은 아니다. 하지만 이 제품의 방향성을 고려하면 이야기가 달라진다. 과도한 오버클럭이나 극한 환경이 아니라, 최신 CPU를 안정적으로 구동하고 장시간 사용에서도 흔들림 없는 전력을 공급하는 데 초점을 맞췄다. 여기에 6레이어 PCB 설계를 더해 신호 안정성과 전력 효율을 확보했다. 기본적인 구조 완성도를 높이는 접근이다. 메모리 구성은 DDR5 4슬롯을 통해 최대 256GB까지 확장할 수 있으며, XMP와 EXPO를 모두 지원해 고클럭 메모리도 손쉽게 적용할 수 있다. 확장성과 저장장치 구성도 갖출 건 다 갖췄다. PCIe 5.0 x16 슬롯을 통해 차세대 그래픽카드 대응이 가능하며, Blazing M.2 슬롯으로 PCIe 5.0 SSD를 지원한다. 여기에 Hyper M.2 슬롯 2개를 추가해 총 3개의 M.2 SSD 구성이 가능하다. 지금은 물론, 향후 업그레이드까지 고려한 구성이다. 연결성은 Wi-Fi 7을 기본으로 지원해 최신 무선 환경에 대응하며, 2.5G LAN을 통해 유선 네트워크에서도 충분한 대역폭을 제공한다. USB 구성은 전후면 Type-C를 포함해 실사용에서 불편함 없는 수준이다. 쿨링 설계도 안정성 중심이다. VRM과 M.2, 주요 칩셋 영역에 알루미늄 히트싱크를 적용해 장시간 부하 상황에서도 온도를 안정적으로 유지할 수 있도록 했다. 단순히 스펙을 채우기 위한 구성이 아니라, 실제 사용 환경을 고려한 설계다. 전체적으로 보면 B860 Rock WiFi 7은 영리하게 덜어낼 것을 덜어냈다. 덜어내더라도 크게 불편하지 않을 것들로. 남은 것은 결국 구조와 안정성이다. 단순함이 곧 단단함이 되는 이유다. 그럼 B860 Rock WiFi 7과 B860M Rock WiFi의 차이는? B860 Rock WiFi 7은 ATX 폼팩터 기반으로 확장 슬롯과 M.2 구성, 메모리 슬롯(4 DIMM) 등에서 여유가 있다. Wi-Fi 7을 지원하는 점도 특징이다. 반면 B860M Rock WiFi는 M-ATX 폼팩터로 크기를 줄이면서 메모리 슬롯이 2 DIMM으로 구성되고, 확장 슬롯 및 저장장치 구성도 일부 축소됐다. 무선 네트워크는 Wi-Fi 6E를 지원한다. 대신 그만큼 작은 시스템을 구성할 수 있다. 흥미로운 점은 USB 구성이다. ATX 모델은 포트 수를 넉넉하게 확보한 반면, M-ATX 모델은 후면에 20Gbps급 USB-C 포트를 배치해 핵심 인터페이스의 성능을 강화했다. 크기를 줄인 대신, 필요한 부분에 집중한 설계라 볼 수 있다. 3. BIOS 옵션 이미지 컷 ▲ 3월 31일 기준, 최신 바이오스 버전은 3.21 이다. ▲ 최근에 출시된 인텔 코어 울트라7 270K Plus 시피유도 무난하게 지원한다. ** 편집자 주 애즈락 신규 라인업 Rock 시리즈를 보고 있으면 한 가지가 눈에 들어온다. 의외로 ‘보여줄 것’이 많지 않다는 점이다. RGB LED 액센트도 없고, 메인보드를 덮는 과한 아머 디자인도 없다. 요즘 메인보드에서 흔히 볼 수 있는 장식 요소들이 거의 빠져 있다. 어떻게 보면 호불호가 갈릴 부분이기도 하다. 누구는~ 선호하겠지만, 누군가는 그렇지 않을 수 있다. 그런데 이게 오히려 더 편하게 다가온다. 실버와 블랙 위주의 색 구성은 특정 콘셉트에 묶이지 않아 어떤 시스템에도 무난하게 어울린다. 화려한 튜닝 시스템에도, 차분한 구성에도 크게 튀지 않는다. 아이러니하지 않은가? 화려한 요소를 제외하니 오히려 아름다워지다니. 대신 남겨둔 것은 기능이다. 전원부, 확장성, 연결성처럼 실제 사용에 영향을 주는 요소들이다. 말 그대로 ‘덜어낸 설계’다. 괜히 채워 넣기보다, 필요한 것만 남긴 형태에 가깝다. 물론 기능적인 부분에서도 기본기는 갖춰 불필요한 변수는 최소화했다. Rock 시리즈는 더하기보다는 빼기로 완성해낸 제품이다. 절제된 구성 속에서 균형을 맞춘, 말 그대로 실용적인 메인보드다. 화려함 대신 안정성과 균형을 택한 시스템을 구성하려는 사용자라면, 반드시 눈여겨볼 만한 선택지다. @asrock

대장 2026.03.31

[컴퓨터] 인텔, 코어 울트라 9 290K 플러스 출시 취소

인텔은 코어 울트라 9 290K 플러스가 출시되지 않을 것이라고 공식 확인했습니다. 이로써 수개월 동안 이어져 온 새로운 플래그십 애로우 레이크 리프레시 SKU에 대한 유출 및 추측이 종식되었습니다. 인텔은 PC 게임즈 하드웨어와의 인터뷰에서 코어 울트라 200S 플러스 라인업 내에서 보다 폭넓은 시장을 겨냥한 모델들을 우선적으로 개발하고 있다고 밝혔습니다. 인텔 독일 기술 커뮤니케이션 매니저인 플로리안 마이슬링거에 따르면, 최근 출시된 코어 울트라 7 270K 플러스와 코어 울트라 5 250K 플러스 프로세서가 이미 인텔의 성능 및 가격 목표를 충족하고 있기 때문에 추가적인 플래그십 모델을 출시할 필요가 없다고 판단했다고 합니다. 인텔은 인텔 코어 울트라 200S 플러스 시리즈 프로세서를 통해 탁월한 가치를 제공하게 되어 기쁩니다. 인텔 코어 울트라 7 270K 플러스와 인텔 코어 울트라 5 250K 플러스는 경쟁사 대비 뛰어난 게임 성능과 놀라운 가치를 제공하도록 설계되었습니다. 인텔의 목표는 가장 널리 판매되는 데스크톱 제품군에서 성능을 극대화하는 것이었습니다. 따라서 인텔은 U9 290K 플러스 제품군을 출시하지 않습니다. — 플로리안 마이슬링거, 인텔 독일 기술 커뮤니케이션 매니저 이번 취소는 앞서 파트너사들과 공유했던 로드맵 업데이트에서 290K Plus가 회사 계획에서 조용히 제외된 데 따른 것이지만, 이번 발표는 인텔이 공식적으로 확인한 첫 번째 사례입니다. Core Ultra 9 290K Plus는 이미 유출 정보 와 벤치마크 목록 에 등장하여 개발이 상당히 진행되었음을 시사했습니다. 하지만 엔지니어링 샘플이 내부 및 외부로 유통되었다는 보고는 막바지 단계에서 취소 결정이 내려졌음을 암시합니다. 이번 출시 취소는 제품 라인업 중복과도 관련이 있는 것으로 보입니다. 290K Plus는 기존 Core Ultra 9 285K 및 Core Ultra 7 270K Plus와 매우 유사한 24코어 구성을 특징으로 할 것으로 예상되었기 때문에 인텔이 라인업에 새로운 모델을 추가할 이유가 거의 없었습니다. PC Games Hardware는 270K Plus가 소프트웨어 및 하드웨어 최적화 덕분에 일부 테스트에서 285K와 동등하거나 더 나은 성능을 보여주기 때문에 새로운 플래그십 모델의 필요성이 더욱 줄어든다고 지적했습니다. 현재로서는 Core Ultra 9 285K가 인텔의 최상위 데스크톱 칩으로 남아 있으며, Core Ultra 7 270K Plus는 새로워진 Arrow Lake 제품군에서 그 아래에 위치합니다. 인텔은 차세대 Nova Lake-S 플랫폼이 출시될 때까지 LGA 1851 소켓용 새로운 플래그십 데스크톱 프로세서를 선보이지 않을 것으로 예상됩니다. https://www.pcgameshardware.de/Core-Ultra-7-270K-Plus-CPU-284188/News/Core-Ultra-9-290K-Plus-kommt-nicht-1523465/

태나아빠 2026.03.27

[컴퓨터] 인텔, 가성비 게이밍 노트북 시장 겨냥 14코어 i7 랩터 레이크-HX CPU 공개

인텔은 저렴한 중급 노트북 시장을 겨냥한 강력한 신형 노트북 CPU인 코어 i7 13645HX 를 조용히 출시했습니다 . 이름에서 알 수 있듯이 이 칩은 랩터 레이크(Raptor Lake) 제품군에 속하며, 코어 i7 13650HX 와 거의 동일한 성능을 제공합니다 . 인텔 코어 i7 13645HX: 랩터 레이크-HX는 계속된다 레이아웃은 완전히 동일하며, 고성능 코어 6개와 고효율 코어 8개로 구성된 14코어 설정을 특징으로 합니다. P 코어의 최대 클럭 속도 또한 변경되지 않았으며, 최대 터보 주파수는 4.9GHz입니다. E 코어의 부스트 클럭은 100MHz 감소하여 최대 3.5GHz가 되었습니다. CPU는 24MB의 스마트 캐시와 157W의 최대 TDP를 유지합니다. 하지만 내장 그래픽(iGPU)은 대폭 업그레이드되었습니다. 기존 13650HX는 16개의 실행 장치(EU)를 갖춘 인텔 UHD iGPU를 탑재했지만, 새로운 13645HX는 무려 32개의 EU를 갖춘 iGPU를 탑재했습니다. 물론 성능은 여전히 보급형 내장 그래픽답게 평범한 수준일 것입니다. 기존 13650HX는 DDR5-4800까지만 지원했지만 새로운 CPU는 DDR5-5600을 지원합니다. 당연히 이로 인해 최대 메모리 대역폭이 76.8GB/s에서 89.6GB/s로 향상되었습니다. 이는 내장 그래픽(iGPU) 성능 향상에도 도움이 되어 전반적인 성능 개선을 가져올 것입니다. 하지만 이 칩을 탑재한 대부분의 노트북은 외장 그래픽 카드를 갖추고 있기 때문에, 이러한 업그레이드는 대다수 사용자에게 큰 의미가 없을 수도 있습니다. Core i7 13645HX와 13650HX의 멀티스레드 성능은 동일해야 합니다. 후자는 멀티코어 벤치마크에서 25와트 Intel Core Ultra X9 388H "Panther Lake"와 거의 동등한 성능을 보여주는데, 이는 i7이 출시된 지 거의 3년이 지났다는 점을 고려하면 매우 인상적인 결과입니다. https://www.techpowerup.com/347523/intel-silently-adds-core-i7-13645hx-to-its-raptor-lake-mobile-cpu-lineup

태나아빠 2026.03.20

[컴퓨터] 인텔 공인대리점 3사, '인텔 정품 CPU 육각형 게이머 챌린지' 프로모션

인텔 공인대리점 코잇(대표: 손창조), 인텍앤컴퍼니(대표: 서정욱), 피씨디렉트(대표: 서대식) 등 3사가 게임뿐만 아니라 PC 환경에서 육각형 성능을 자랑하는 ‘인텔 정품 CPU 육각형 게이머 챌린지’ 프로모션을 실시한다. 이번 프로모션은 구매한 정품 인텔 코어 Ultra 프로세서를 통해 게임을 포함한 다양한 프로그램에서 막힘없이 강력한 성능을 소개하는 리뷰를 작성하여 URL로 응모할 수 있다. 게시글은 SNS 및 IT 커뮤니티 등에 업로드하여 구매 내역과 함께 응모한다. 추첨을 통해 당첨자에게 선물을 지급할 예정이다. 인텔 정품 CPU란 인텔이 공식으로 지정한 국내 공인대리점 3사를 통해 판매되는 제품을 말한다. 공인대리점에서 판매한 인텔 정품 CPU를 구매한 경우 CPU의 박스 패키지나 데스크톱 PC 본체를 확인하면 인텔 공인대리점 각 3사의 로고가 담긴 정품 인증 스티커가 부착된 것을 확인할 수 있다. 해당 스티커 속 COT, INT, PCD로 시작하는 11자리 숫자의 시리얼 번호를 통해 정품 등록이 가능하다. 하지만 인텔 정품 CPU를 구매했음에도 바코드가 없거나 조회가 안되는 경우에는 CPU 윗면에 적혀 있는 배치 넘버를 통해서도 정품 여부를 확인할 수 있다. 인텔 정품 CPU 유저로 등록하려면 Real CPU 사이트에서 시리얼 번호를 입력하여 등록할 수 있다. 각 3사 공인대리점 어디서든 3년 동안 무상 A/S 혜택을 받을 수 있다. 또한 A/S를 접수한 인텔 정품 CPU가 A/S 기간 내 단종되었을 경우 차상위 제품으로 무상 교체가 가능하다. 마지막으로 홈페이지를 통해 실시되는 정품 CPU 등록 고객 대상 프로모션도 빼놓을 수 없는 혜택이다. 인텔 공인대리점 관계자는 “구매 기간과 상관없이 정품 인텔 코어 Ultra 프로세서를 구매하셨다면 누구나 참여 가능한 이벤트로, 사용 중이신 CPU의 성능을 자랑하실 수 있는 시간도 갖고 경품도 받아 가시길 바란다”라고 말했다. 한편, 행사 대상 제품인 인텔 코어 Ultra 프로세서는 지난 세대 대비 저전력, 저발열을 통해 더욱 효율적인 디스플레이 관리가 가능하다. 다양한 게임과 간단한 AI 활용 콘텐츠 제작, CAD, 개발 등 다양한 프로그램에서 높은 안정성과 효율성을 보여줘 가성비 CPU로서 많은 관심을 받고 있다.

대장 2026.03.06

[시피유/메인보드] 인텔 코어i3-12세대 12100 사용기

이번에 사용해본 인텔 코어i3-12세대 12100제품의 사용기입니다. 제품의 구성입니다. 제품 , 쿨러 , 설명서로 되어있습니다. 테스트를 진행한 컴퓨터의 사양입니다. CPU : 인텔 코어i3-12세대 12100 쿨러 : MSI MAG 코어프로저 AA13 ARGB 램 : 삼성전자 DDR4-3200 16GB X 2 보드 : MSI PRO H610M-E DDR4 그래픽 : 컬러풀 COLORFUL 지포스 RTX 4060 Mini D6 8GB SSD : Seagate 파이어쿠다 520 M.2 NVMe 2TB 파워 : topower TOP-600S 윈도우: 윈도우 11홈 24H2 그래픽드라이버: 엔비디아 591.86 모니터: LG전자 울트라기어 27GS95QE 2560X1440 주사율 240+17인치 1280X1024 주사율 60 듀얼모니터 CPUZ와 시네벤치 , 크리스탈마크레트로의 결과값입니다. 이렇게 인텔 코어i3-12세대 12100제품의 사용기를 작성해 봤습니다. 지금 램가격이 비싼 상황에서 내장그래픽으로 조립하기 좋은 제품입니다. 다나와가격 기준으로 25만원정도면 CPU+보드가 되기때문에 사무용으로 쓰기 좋은 제품인것 같습니다.

프로키열쇠 2026.02.25

[컴퓨터] 인텔 공인대리점 3사, '인텔 정품 CPU 리뷰 포인트' 프로모션 실시

인텔 공인대리점 코잇(대표: 손창조), 인텍앤컴퍼니(대표: 서정욱), 피씨디렉트(대표: 서대식) 등 3사가 리뷰를 작성하여 원하는 경품에 응모할 수 있는 ‘인텔 정품 CPU 리뷰 포인트로 럭키 경품 뽑기’ 프로모션을 실시한다. 이번 프로모션은 구매한 정품 인텔 코어 Ultra 프로세서 및 탑재 PC로 쇼핑몰, 가격비교 사이트, 커뮤니티, SNS 등에 리뷰를 작성하면 포인트를 받아 원하는 경품에 응모할 수 있다. 경품은 다양한 컴퓨터 주변기기로, 포인트를 모아 하나의 경품을 여러 번 응모하여 당첨 확률을 높일 수 있다. 그 외 경품에 당첨되지 않은 사람들 중 추첨을 통해 커피 기프티콘도 지급할 예정이다. 인텔 정품 CPU란 인텔이 공식으로 지정한 국내 공인대리점 3사를 통해 판매되는 제품을 말한다. 공인대리점에서 판매한 인텔 정품 CPU를 구매한 경우 CPU의 박스 패키지나 데스크톱 PC 본체를 확인하면 인텔 공인대리점 각 3사의 로고가 담긴 정품 인증 스티커가 부착된 것을 확인할 수 있다. 해당 스티커 속 COT, INT, PCD로 시작하는 11자리 숫자의 시리얼 번호를 통해 정품 등록이 가능하다. 하지만 인텔 정품 CPU를 구매했음에도 바코드가 없거나 조회가 안되는 경우에는 CPU 윗면에 적혀 있는 배치 넘버를 통해서도 정품 여부를 확인할 수 있다. 인텔 정품 CPU 유저로 등록하려면 Real CPU 사이트에서 시리얼 번호를 입력하여 등록할 수 있다. 각 3사 공인대리점 어디서든 3년 동안 무상 A/S 혜택을 받을 수 있다. 또한 A/S를 접수한 인텔 정품 CPU가 A/S 기간 내 단종되었을 경우 차상위 제품으로 무상 교체가 가능하다. 마지막으로 홈페이지를 통해 실시되는 정품 CPU 등록 고객 대상 프로모션도 빼놓을 수 없는 혜택이다. 인텔 공인대리점 관계자는 “구매해 주신 정품 인텔 코어 Ultra 프로세서와 탑재 PC의 다양한 리뷰를 작성해 주신 후 포인트를 모아 원하는 경품을 받아 가시길 바란다”라고 말했다. 한편, 행사 대상 제품인 인텔 코어 Ultra 프로세서는 지난 세대 대비 저전력, 저발열을 통해 더욱 효율적인 디스플레이 관리가 가능하다. 다양한 게임과 간단한 AI 활용 콘텐츠 제작, CAD, 개발 등 다양한 프로그램에서 높은 안정성과 효율성을 보여줘 가성비 CPU로서 많은 관심을 받고 있다.

대장 2026.02.25

[컴퓨터] Intel Arc 드라이버 업데이트로 최대 200% FPS 향상

인텔은 2월 13일 새로운 드라이버 업데이트의 일환으로 데스크톱 Arc Alchemist 및 Arc Battlemage GPU와 Lunar Lake, Meteor Lake, Arrow Lake-H 모바일 APU에 내장된 Arc GPU용 XeSS 3 멀티 프레임 생성(MFG) 기술을 출시했습니다. PC Games Hardware의 상세 테스트에 따르면, XeSS 3 MFG는 4배 MFG를 사용할 경우 Arc B580 및 Arc A770 GPU의 FPS를 200% 이상 향상시키는 것으로 나타났습니다. PCGH는 Assassin's Creed Shadows 와 Battlefield 6를 포함한 7개의 AAA급 게임에서 1440p 해상도와 XeSS 품질 설정을 사용하여 Arc B580과 Arc A770의 성능을 테스트했습니다 . Arc B580과 Arc A770의 네이티브 및 4배 MFG 성능 차이는 극명했습니다. 구형 Arc A770은 Battlefield 6 에서 네이티브 렌더링 대비 183% 향상된 FPS를 기록한 반면, Arc B580은 동일한 시나리오에서 205%의 FPS 향상을 보여주었습니다. Arc A770과 Arc B580 모두 다른 게임에서 4x MFG를 사용했을 때 비슷한 성능 향상을 보였습니다. 예를 들어, 두 GPU 모두 Dying Light: The Beast 에서 4x MFG를 활성화했을 때 200% 이상 빨라졌습니다. 멀티프레임 생성의 가장 큰 부작용 중 하나는 지연 시간 증가입니다. 인공 프레임이 생성될 때마다 지연 시간이 늘어납니다. 엔비디아와 AMD처럼 인텔도 XeLL이라는 소프트웨어 솔루션을 통해 지연 시간을 줄였습니다. PCGH의 테스트 결과, XeLL은 놀라울 정도로 효과적이며, XeLL을 전혀 사용하지 않을 때보다 지연 시간을 상당히 줄일 수 있는 것으로 나타났습니다. 사이버펑크 2077 에서 Arc A770 은 프레임 생성(FG)과 XeLL을 사용하지 않을 경우 79ms의 지연 시간을 보입니다. XeLL을 활성화하면 이 지연 시간이 37ms로 감소합니다. 4배 프레임 생성(4x MFG)을 활성화하고 XeLL만 적용하면 지연 시간이 56ms로 증가하지만, 이는 FG와 XeLL을 모두 사용하지 않을 때보다 여전히 28% 낮은 수치입니다. Arc B580에서도 유사한 양상이 나타납니다. 테스트 결과에 따르면 인텔 Arc B580은 RTX 5060과 동등한 성능을 보여줍니다 . 엔비디아의 RTX 50 시리즈 GPU는 가격이 상당히 올랐습니다 . 현재 아마존에서 가장 저렴한 RTX 5060조차 349달러에 판매되고 있는데 , 이는 공식 권장 소비자가보다 50달러나 더 비쌉니다. 따라서 가격 대비 성능을 고려했을 때 Arc B580이 훨씬 더 나은 선택입니다. 인텔의 Xe2 기반 Arc Battlemage B580은 4GB 더 많은 VRAM을 탑재했으며, 가격은 단 299.99달러입니다 . XeSS 3 MFG 출시와 지속적인 드라이버 업데이트를 통해 GPU 성능이 향상되어, 1080p/1440p 게임을 위한 가성비 좋은 데스크톱 GPU를 찾는 게이머들에게 Arc B580은 만족스러운 선택이 될 것입니다.

태나아빠 2026.02.19

[컴퓨터] 인텔 코어 울트라 5 250K 플러스 게이밍 CPU, 긱벤치 6 멀티코어 점수 저조

최근 공개된 긱벤치 6(Geekbench 6) 결과에 따르면, 출시 예정인 코어 울트라 5 250K는 이전 모델 대비 싱글 코어 성능에서 소폭 향상된 모습을 보입니다. 하지만 초기 벤치마크 테스트 결과에 따르면 멀티 코어 성능은 다소 실망스러운 수준입니다. 인텔의 차세대 데스크톱 프로세서인 Core Ultra 5 250K Plus가 Geekbench 데이터베이스에 등록되었다고 Benchleaks가 X에 게시했습니다. 이 CPU는 인텔의 Core Ultra 200S Plus " Arrow Lake Refresh " 라인업에 속하며, 다음 달 출시될 예정입니다. Core Ultra 5 250K Plus는 6개의 퍼포먼스 코어와 12개의 이피션시 코어로 구성된 18코어 프로세서로, 기존 Core Ultra 5 245K의 6P+8E 구성보다 이피션시 코어가 4개 증가했습니다. 기본 클럭은 4.2GHz, 부스트 클럭은 5.3GHz입니다. 캐시는 6MB의 L2 캐시와 30MB의 L3 캐시를 포함합니다. 코어 개수와 부스트 클럭이 약간 증가했음에도 불구하고, Core Ultra 5 250K Plus는 245K와 동일한 기본 전력 소비량 125W, 최대 터보 전력 소비량 159W를 유지합니다. P 코어 터보 클럭은 245K 대비 100MHz 향상되었으며, E 코어 클럭은 최대 4.7GHz로 변함이 없는 것으로 알려졌습니다. 테스트 시스템은 32GB 메모리를 탑재한 ASUS PRIME Z890-P WIFI 마더보드를 사용했습니다. 이 프로세서는 싱글 코어 테스트에서 3,113점, 멀티 코어 테스트에서 15,251점을 기록했습니다. 참고로 이전 모델인 245K는 동일 테스트에서 보통 3,000점 정도를 기록했는데, 이는 성능 향상이 미미함을 의미합니다. 멀티 코어 성능 테스트에서는 상황이 더욱 악화되었습니다. 250K는 약 15,251점에 그쳤는데, 이는 이전 모델에서 기대했던 약 18,000점보다 상당히 낮은 점수입니다. 대부분의 초기 데이터베이스 항목과 마찬가지로 최종 펌웨어 및 양산형 제품에서는 성능이 향상될 수 있습니다. 인텔은 Core Ultra 5 250K Plus를 300달러 미만 가격대에 출시할 것으로 예상되며, 현재 200~215달러에 판매되는 Core Ultra 5 245K 대비 소폭 업그레이드된 성능을 제공할 것 입니다. 이 프로세서는 LGA 1851 마더보드와 호환되며, 인텔이 올해 말 출시 예정인 Nova Lake 아키텍처와 함께 LGA 1954로 전환하기 전에 해당 소켓용 마지막 CPU 제품군이 될 것으로 예상됩니다. https://www.techpowerup.com/346118/intel-core-ultra-5-250k-plus-spotted-in-geekbench-with-18-cores-5-3-ghz

태나아빠 2026.02.10

[컴퓨터] 인텔 게임기 SoC 팬서 레이크, 출시 지연

차세대 인텔 기반 게이밍 핸드헬드는 2026년 2분기 유력 인텔의 차세대 휴대용 게임기 전용 SoC, 팬서 레이크(Panther Lake) 기반 칩셋의 출시가 당초 예상보다 늦어질 가능성이 제기됐다. 해당 루머가 사실이라면, 차세대 인텔 칩을 탑재한 게이밍 핸드헬드를 만나기까지 몇 달을 더 기다려야 할 전망이다. 최근 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹의 부사장 겸 GM인 로버트 할록(Robert Hallock)은 전용 팬서 레이크 기반 휴대용 게임기 SoC가 올해 출시될 것이라고 직접 언급한 바 있다. 다만 구체적인 시점은 밝히지 않았고, 이후 중국 쪽에서 신뢰도가 높은 것으로 알려진 제보자 ‘Golden Pig Upgrade’는 출시 시점을 2026년 1분기 말에서 2분기 초로 예상했다. 제보자는 앞선 게시물에서 “개발이 순조롭게 진행된다면 1분기 말이나 2분기 초에 등장할 것”이라고 언급했지만, 최근 추가 정보에 따르면 일정이 다소 지연된 것으로 보인다. 현재로서는 정확한 월 단위 출시 시점은 불분명하지만, 늦어도 2026년 2분기 내에는 공개될 가능성이 크다는 관측이다. 즉, 6월 이전 출시는 여전히 유효하다는 의미다. 정보에 따르면, 팬서 레이크 기반 휴대용 게임기 전용 SoC는 두 가지 SKU로 구성될 가능성이 있다. 상위 모델은 최대 12개의 Xe3 GPU 코어를 갖춘 iGPU를 탑재하며, CPU 구성은 4P + 8E + 4LP 형태의 총 16코어 구성으로 알려졌다. 이는 현재 공개된 코어 울트라 X9 388H나 X7 368H 같은 상위 팬서 레이크 칩을 기반으로 한 커스텀 설계일 가능성이 높다. 두 번째 SKU는 10개의 Xe3 코어를 갖춘 iGPU를 탑재할 것으로 전해졌는데, 현행 팬서 레이크 라인업 중에서는 코어 울트라 5 338H가 이와 유사한 GPU 구성을 갖고 있다. 물론 이 사양들은 모두 유출자 개인의 추정에 기반한 것으로, 인텔이 공식적으로 확인한 내용은 아니다. 그럼에도 불구하고, 인텔이 휴대용 게임기 시장을 위해 기존 팬서 레이크 라인업을 재구성한 전용 SoC를 준비 중이라는 점 자체는 업계에서도 비교적 신빙성 있게 받아들여지고 있다. 이미 아크 B390·B370 iGPU는 이전 세대였던 루나 레이크 대비 큰 성능 향상을 보여줬고, 팬서 레이크 iGPU 역시 최신 게임에서 준수한 성능과 전력 효율을 동시에 보여주고 있기 때문이다. 문제는 타이밍이다. 현재 휴대용 게임기 시장은 AMD의 젠 5 기반 APU가 사실상 독주 체제를 형성하고 있다. 스트릭스 헤일로(Strix Halo) 계열을 비롯한 AMD 칩들은 이미 다수 제조사에 채택돼 시장에 안착한 상태다. 인텔이 팬서 레이크를 통해 이 구도에 균열을 낼 수 있을지는 실제 출시 시점과 파트너사의 채택 규모에 달려 있다. 제조사 측면에서는 MSI가 가장 적극적인 후보로 꼽힌다. MSI는 과거부터 인텔 칩을 빠르게 도입해 ‘클로(Claw)’ 시리즈에 적용해 왔고, 이번에도 팬서 레이크 기반 휴대용 기기를 가장 먼저 선보일 가능성이 높다는 전망이 나온다. 관건은 일정 지연이 ‘치명적’이냐는 점이다. 2026년 2분기 출시가 현실화될 경우, 인텔은 성능과 효율 모두에서 충분히 경쟁력 있는 제품을 내놓을 수 있겠지만, 이미 AMD가 장악한 시장에서 얼마나 빠르게 존재감을 확보할 수 있을지는 미지수다. https://www.weeklypost.kr/news/articleView.html?idxno=10498

대장 2026.02.06

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