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인텔은 오늘 코어 시리즈 3 프로세서(코드명 와일드캣 레이크)를 출시하며 애플의 맥북 네오에 대한 반격에 나섰습니다. 이 제품은 팬서 레이크와 동일한 Intel 18A 공정 노드를 기반으로 합니다. 인텔이 자체 노트북을 직접 출시하지는 않지만, 새로운 칩은 하드웨어 파트너들이 보다 합리적인 가격대의 솔루션으로 애플의 공격적인 보급형 노트북 시장 진입에 대응할 수 있도록 지원합니다. 다르게 말하면, 인텔은 코어 시리즈 3를 “가치 중심으로 설계된 제품”이며 “미국에서 개발 및 제조된 가장 진보된 로직 노드 기반”이라고 설명합니다. 해당 칩은 학교, 중소기업, 그리고 가성비를 중시하는 소비자를 위한 노트북을 겨냥하고 있으며, 이미 12개 이상의 파트너사가 와일드캣 레이크 기반 신규 노트북을 출시했거나 출시를 앞두고 있습니다. 인텔 소비자 PC 부문 총괄이자 클라이언트 컴퓨팅 그룹 부사장인 조쉬 뉴먼은 “물가 상승과 소비자 기대 변화가 맞물린 시점에서, 인텔 코어 시리즈 3는 뛰어난 배터리 수명, 향상된 AI 대응 성능, 폭넓은 생태계 선택지를 통해 가치 중심 컴퓨팅의 수준을 끌어올립니다. 최신 IP와 목적에 맞게 설계된 최신 실리콘, 그리고 적절한 성능 구성을 통해 학생, 가정, 중소기업 및 엣지 환경의 실제 요구를 충족하는 더 나은 기술에 대한 접근성을 확대하고 있으며, 이는 어느 기업도 따라올 수 없는 규모입니다”라고 밝혔습니다. 인텔에 따르면, 노트북과 기타 폼팩터(미니 PC 포함)를 포함해 70종 이상의 설계가 출시될 예정입니다. 출처 : https://hothardware.com/news/intel-launches-core-series-3-wildcat-lake
따노스
2026.04.23
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인텔 공인대리점 코잇(대표: 손창조), 인텍앤컴퍼니(대표: 서정욱), 피씨디렉트(대표: 서대식) 등 3사가 신제품 출시를 기념하여 인텔 정품 CPU 퀴즈 프로모션을 실시한다. 이번 프로모션을 통해 인텔 정품 CPU를 구매하였을 때 누릴 수 있는 다양한 혜택들과 인텔 정품 CPU 등록 방법 등에 대해서 설명하고 이와 관련한 퀴즈의 정답을 맞힌 참여자들에게 추첨을 통해 다양한 경품을 제공한다. 인텔 정품 CPU란 인텔이 공식으로 지정한 국내 공인대리점 3사(코잇, 인텍앤컴퍼니, 피씨디렉트)를 통해 판매되는 제품을 말한다. 공인대리점에서 판매한 인텔 정품 CPU를 구매한 경우 CPU의 박스 패키지나 데스크톱 PC 본체를 확인하면 인텔 공인대리점 각 3사의 로고가 담긴 정품 인증 스티커가 부착된 것을 확인할 수 있다. 해당 스티커 속 COT, INT, PCD로 시작하는 11자리 숫자의 시리얼 번호를 통해 정품 등록이 가능하다. 하지만 인텔 정품 CPU를 구매했음에도 바코드가 없거나 조회가 안되는 경우에는 CPU 윗면에 적혀 있는 배치 넘버를 통해서도 정품 여부를 확인할 수 있다. Real CPU 사이트를 통해 인텔 정품 CPU 유저로 등록하면 각 3사 공인대리점(코잇, 인텍앤컴퍼니, 피씨디렉트) 어디서든 3년 동안 무상 A/S 혜택을 받을 수 있다. 또한 A/S를 접수한 인텔 정품 CPU가 A/S 기간 내 단종되었을 경우 차상위 제품으로 무상 교체가 가능하다. 마지막으로 홈페이지를 통해 실시되는 정품 CPU 등록 고객 대상 프로모션도 빼놓을 수 없는 혜택이다. 인텔 공인대리점 관계자는 ‘새로 출시한 인텔 코어 울트라 플러스 프로세서를 정품으로 경험하셔서 향상된 인텔의 기술력과 정품 혜택을 한 번에 확인해 보시길 바란다’고 하며, ‘이번에 진행되는 퀴즈 이벤트에도 응모하여 다양한 경품을 받아보시길 바란다’고 말했다. 한편, 지난 3월 출시된 인텔 코어 Ultra 7 프로세서 270K는 지난 세대 대비 증가한 인텔 스마트 캐시 및 P 코어와 E 코어로 게임에 더 최적화된 성능을 자랑한다. 최대 5.5GHz의 동작 속도를 통해 고사양 게임뿐만 아니라 영상 및 이미지 콘텐츠 작업 등에도 막힘없는 성능을 경험해 볼 수 있다. #intel
대장
2026.04.16
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인텔이 엔비디아 그래픽 칩렛을 통합한 첫 번째 CPU는 "서펜트 레이크(Serpent Lake)"라고 불리며, 2028년 말에 출시될 수 있다고 합니다. 작년에 인텔은 엔비디아와 " 엔비디아 RTX GPU 칩렛을 통합한 x86 시스템 온 칩(SOC)을 제조 및 시장에 출시 "할 수 있도록 하는 계약을 체결했습니다. 정보 유출자 제이킨(Jaykihn)에 따르면, 인텔의 첫 번째 SOC는 "서펜트 레이크(Serpent Lake)"라고 불리며, 이는 "타이탄 레이크(Titan Lake)"의 파생 제품으로 알려져 있으며 2028년 말 또는 2029년 초에 출시될 예정입니다. 인텔과 엔비디아가 협력하면 AMD의 "Strix Halo"처럼 단일 패키지 제품을 만들 수 있습니다. 이를 통해 인텔은 강력한 그래픽 구성 요소와 통합 메모리를 갖춘 CPU를 개발할 수 있습니다. 인텔이 자체 ARC 그래픽 대신 엔비디아 그래픽을 사용해야 한다는 점은 실망스럽지만, 엔비디아가 GPU 시장을 장악하고 있다는 사실은 부인할 수 없습니다. 인텔이 ARC 그래픽을 탑재한 유사 제품을 출시하더라도, 엔비디아의 강력한 마케팅과 브랜드 이미지를 고려할 때 엔비디아 버전이 더 큰 시장 경쟁력을 가질 가능성이 높습니다. 인텔의 "타이탄 레이크" 시리즈 CPU는 아직 몇 년 후에나 출시될 예정입니다. 인텔은 내년에 노바 레이크를 출시할 계획입니다. 소문에 따르면, 그 뒤를 이어 레이저 레이크, 그리고 타이탄 레이크가 출시될 것으로 예상됩니다. 앞서 언급했듯이, 서펜트 레이크는 타이탄 레이크의 파생형입니다. 인텔의 야심찬 변모 앞으로 인텔의 하드웨어 로드맵은 매우 공격적입니다. 만약 서펜트 레이크가 2028년 말이나 2029년 초에 출시된다면, 인텔은 향후 몇 년 동안 매년 새로운 CPU 플랫폼/아키텍처를 출시해야 할 것입니다. 이는 인텔에게는 매우 빠른 속도입니다. 특히 인텔이 오랫동안 기존 CPU 라인업을 단순히 "업그레이드"하는 데 그쳤던 것을 생각하면 더욱 그렇습니다. 랩터 레이크와 애로우 레이크도 업그레이드된 버전입니다. 이제 인텔은 향후 몇 년 안에 노바 레이크, 레이저 레이크, 그리고 타이탄 레이크를 출시할 예정입니다. 인텔이 시장 지배력을 되찾기 위해 얼마나 적극적으로 노력하고 있는지 분명히 알 수 있습니다. https://overclock3d.net/news/cpu_mainboard/intel-serpent-lake-cpus-to-integrate-nvidia-graphics-in-2028-2029/
태나아빠
2026.04.10
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‘단순무식’은 영어로 어떻게 표현할 수 있을까. 크게 두 가지로 나눠볼 수 있다. simple-minded와 brute force다. 전자는 생각이 단순하고 깊이가 없다는 뜻으로, 흔히 ‘멍청하다’는 부정적인 의미로 쓰인다. 반면 brute force는 계산이나 기교 없이 힘으로 밀어붙이는 방식을 뜻한다. 이것저것 재지 않고 직선적으로 밀어붙이는, 그 자체로 강력한 접근이다. 같은 ‘단순함’이라는 말이지만, 하나는 부족함을, 다른 하나는 오히려 강함을 의미한다. 단순함은 때로는 한계를 드러내지만, 때로는 불필요한 것을 덜어낸 결과로서 더 큰 힘을 발휘하기도 한다. 그 점에서 애즈락 메인보드 라인업에 추가된 Rock 시리즈는 후자에 가깝다. PC 메인보드에 ‘단순함의 힘’을 그대로 옮겨놓은 제품군이다. 기교? 화려한 기능? 다 필요 없다. 남겨둔 것은 사용자가 실제로 체감하는 편의성과, 무식하리만큼 안정적인 기본기. 그리고 의외의 아름다움이다. ◆ ASRock B860 Rock WiFi 7 규격 : LGA1851 메인보드 / ATX (30.5 × 24.4cm) 칩셋 : Intel B860 전원부 : 8+1+1+1+1페이즈(페이즈당 60A) 메모리 : DDR5 / 4슬롯 / 최대 256GB / 8666MHz+(OC) XMP·EXPO 지원 그래픽 : PCIe 5.0 x16 1개 / PCIe 4.0 x16 1개 스토리지 : M.2 3개(PCIe 5.0·4.0·NVMe) / SATA 4개 출력 : HDMI 후면 I/O : USB-C 5Gbps ×1 USB-A 5Gbps ×6 USB 2.0 ×2 RJ-45(2.5Gbps) ×1 오디오 잭 네트워크 : 2.5G LAN(Realtek) / Wi-Fi 7 / Bluetooth 오디오 : Realtek ALC897 (7.1ch) 내부 헤더 : USB 3.0 헤더 / USB 2.0 헤더 / USB-C 헤더 ARGB 5V·3핀 / RGB 12V·4핀 시스템팬 헤더 / CPU 팬 헤더 특징 : Dr.MOS / 6레이어 PCB / 전원부 방열판 / M.2 히트싱크 / 강화 스틸 슬롯 / 툴리스 SSD / Post Status Checker / POLYCHROME RGB / SignalRGB ◆ ASRock B860M Rock WiFi 규격 : LGA1851 메인보드 / mATX (24.4 × 21.8cm) 칩셋 : Intel B860 전원부 : 5+1+1+1+1페이즈 메모리 : DDR5 / 2슬롯 / 최대 128GB / 8333MHz+(OC) XMP·EXPO 지원 그래픽 : PCIe 5.0 x16 1개 / PCIe 4.0 x1 1개 스토리지 : M.2 2개(PCIe 5.0·4.0·NVMe) / SATA 4개 출력 : HDMI / DisplayPort 후면 I/O : USB-C 20Gbps ×1 USB-A 5Gbps ×3 USB 2.0 ×2 RJ-45(2.5Gbps) ×1 오디오 잭 네트워크 : 2.5G LAN(Realtek RTL8125BG) / Wi-Fi 6E / Bluetooth 오디오 : Realtek ALC897 (7.1ch) 내부 헤더 : USB 3.0 헤더 / USB 2.0 헤더 / USB-C 헤더 ARGB 5V·3핀 / RGB 12V·4핀 시스템팬 헤더 / CPU 팬 헤더 / AIO 펌프 헤더 특징 : Digi Power / 4레이어 메모리 설계 / 전원부 방열판 / M.2 히트싱크 / 강화 스틸 슬롯 / 툴리스 SSD / 자동 드라이버 설치 / POLYCHROME RGB / SignalRGB 1. 무릇 메인보드는 화려함을 쫓지 말고 실용을 숭상해야 한다 애즈락은 메인보드 라인업을 사용자 성향에 따라 비교적 명확하게 나눠온 브랜드다. 상징성과 완성도를 앞세운 플래그십 ‘타이치(Taichi)’, 디자인과 내구성을 강조한 ‘스틸레전드(Steel Legend)’, 그리고 게이밍 성향을 강화한 다양한 모델들이 그 축을 이룬다. 그리고 Rock 시리즈는 이들 사이에서 조금 다른 방향을 택했다. 화려함이나 특정 성향을 강조하기보다, ‘요즘 PC 사용자’가 실제로 필요로 하는 요소를 중심으로 구성된 라인업이다. 애즈락은 이를 ‘Modern Users’ 포지션으로 정의한다. 쉽게 말해 엔트리 제품군처럼 기능을 최소화하지 않으면서도, 하이엔드 제품처럼 과도한 스펙 경쟁에 집중하지도 않는다. 대신 게임, 업무, 학습 등 다양한 환경에서 기본적으로 요구되는 성능과 연결성, 그리고 조립 편의성까지 균형 있게 담아내는 데 초점을 맞췄다. 실용적인 설계. 실용주의. 오…이건 실학자 다산 정약용의 철학을 구현한 메인보드 라인업이 아닐까? 소개하는 Rock 시리즈는 ATX 규격의 B860 Rock WiFi 7과, 보다 작은 M-ATX 규격의 B860M Rock WiFi로 나뉜다. 기본적인 설계 방향과 철학은 동일하지만, 폼팩터와 일부 구성에서 차이를 두고 있다. B860 Rock WiFi 7은 확장성과 여유 있는 구성을 중시한 ATX 모델이며, B860M Rock WiFi는 더 작은 시스템 구성을 고려한 M-ATX 모델이라 볼 수 있다. 어쩌면 M-ATX 버전이야말로 Rock 시리즈의 ‘락’에 더 가까운 기본형 모델일지도 모른다. 단순함을 위해 크기까지 덜어낸 선택이기 때문이다. 2. 단순함에서 시작된 단단함을 보여주겠다 다산 정약용은 ‘이용후생(利用厚生)’을 강조했다. 쓸모 있는 것을 제대로 써야 한다는 뜻이다. 메인보드도 다르지 않다. 화려함보다 중요한 건 실제로 쓰이는 성능과 안정성이다. ASRock B860 Rock WiFi 7은 그 방향을 따라간다. ‘단순함의 힘’. 스펙만 놓고 보면 화려하게 보일 수 있는 요소는 많지 않지만, 실제 사용에서 체감할 수 있는 안정성과 구성에 집중한 설계다. 전원부를 보면 8+1+1+1+1 페이즈 구성에 페이즈당 60A Dr.MOS를 적용했다. 숫자만 놓고 보면 하이엔드 제품과 비교할 수준은 아니다. 하지만 이 제품의 방향성을 고려하면 이야기가 달라진다. 과도한 오버클럭이나 극한 환경이 아니라, 최신 CPU를 안정적으로 구동하고 장시간 사용에서도 흔들림 없는 전력을 공급하는 데 초점을 맞췄다. 여기에 6레이어 PCB 설계를 더해 신호 안정성과 전력 효율을 확보했다. 기본적인 구조 완성도를 높이는 접근이다. 메모리 구성은 DDR5 4슬롯을 통해 최대 256GB까지 확장할 수 있으며, XMP와 EXPO를 모두 지원해 고클럭 메모리도 손쉽게 적용할 수 있다. 확장성과 저장장치 구성도 갖출 건 다 갖췄다. PCIe 5.0 x16 슬롯을 통해 차세대 그래픽카드 대응이 가능하며, Blazing M.2 슬롯으로 PCIe 5.0 SSD를 지원한다. 여기에 Hyper M.2 슬롯 2개를 추가해 총 3개의 M.2 SSD 구성이 가능하다. 지금은 물론, 향후 업그레이드까지 고려한 구성이다. 연결성은 Wi-Fi 7을 기본으로 지원해 최신 무선 환경에 대응하며, 2.5G LAN을 통해 유선 네트워크에서도 충분한 대역폭을 제공한다. USB 구성은 전후면 Type-C를 포함해 실사용에서 불편함 없는 수준이다. 쿨링 설계도 안정성 중심이다. VRM과 M.2, 주요 칩셋 영역에 알루미늄 히트싱크를 적용해 장시간 부하 상황에서도 온도를 안정적으로 유지할 수 있도록 했다. 단순히 스펙을 채우기 위한 구성이 아니라, 실제 사용 환경을 고려한 설계다. 전체적으로 보면 B860 Rock WiFi 7은 영리하게 덜어낼 것을 덜어냈다. 덜어내더라도 크게 불편하지 않을 것들로. 남은 것은 결국 구조와 안정성이다. 단순함이 곧 단단함이 되는 이유다. 그럼 B860 Rock WiFi 7과 B860M Rock WiFi의 차이는? B860 Rock WiFi 7은 ATX 폼팩터 기반으로 확장 슬롯과 M.2 구성, 메모리 슬롯(4 DIMM) 등에서 여유가 있다. Wi-Fi 7을 지원하는 점도 특징이다. 반면 B860M Rock WiFi는 M-ATX 폼팩터로 크기를 줄이면서 메모리 슬롯이 2 DIMM으로 구성되고, 확장 슬롯 및 저장장치 구성도 일부 축소됐다. 무선 네트워크는 Wi-Fi 6E를 지원한다. 대신 그만큼 작은 시스템을 구성할 수 있다. 흥미로운 점은 USB 구성이다. ATX 모델은 포트 수를 넉넉하게 확보한 반면, M-ATX 모델은 후면에 20Gbps급 USB-C 포트를 배치해 핵심 인터페이스의 성능을 강화했다. 크기를 줄인 대신, 필요한 부분에 집중한 설계라 볼 수 있다. 3. BIOS 옵션 이미지 컷 ▲ 3월 31일 기준, 최신 바이오스 버전은 3.21 이다. ▲ 최근에 출시된 인텔 코어 울트라7 270K Plus 시피유도 무난하게 지원한다. ** 편집자 주 애즈락 신규 라인업 Rock 시리즈를 보고 있으면 한 가지가 눈에 들어온다. 의외로 ‘보여줄 것’이 많지 않다는 점이다. RGB LED 액센트도 없고, 메인보드를 덮는 과한 아머 디자인도 없다. 요즘 메인보드에서 흔히 볼 수 있는 장식 요소들이 거의 빠져 있다. 어떻게 보면 호불호가 갈릴 부분이기도 하다. 누구는~ 선호하겠지만, 누군가는 그렇지 않을 수 있다. 그런데 이게 오히려 더 편하게 다가온다. 실버와 블랙 위주의 색 구성은 특정 콘셉트에 묶이지 않아 어떤 시스템에도 무난하게 어울린다. 화려한 튜닝 시스템에도, 차분한 구성에도 크게 튀지 않는다. 아이러니하지 않은가? 화려한 요소를 제외하니 오히려 아름다워지다니. 대신 남겨둔 것은 기능이다. 전원부, 확장성, 연결성처럼 실제 사용에 영향을 주는 요소들이다. 말 그대로 ‘덜어낸 설계’다. 괜히 채워 넣기보다, 필요한 것만 남긴 형태에 가깝다. 물론 기능적인 부분에서도 기본기는 갖춰 불필요한 변수는 최소화했다. Rock 시리즈는 더하기보다는 빼기로 완성해낸 제품이다. 절제된 구성 속에서 균형을 맞춘, 말 그대로 실용적인 메인보드다. 화려함 대신 안정성과 균형을 택한 시스템을 구성하려는 사용자라면, 반드시 눈여겨볼 만한 선택지다. @asrock
대장
2026.03.31
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인텔 공인대리점 코잇(대표: 손창조), 인텍앤컴퍼니(대표: 서정욱), 피씨디렉트(대표: 서대식) 등 3사가 리뷰를 작성하여 원하는 경품에 응모할 수 있는 ‘인텔 정품 CPU 리뷰 포인트로 럭키 경품 뽑기’ 프로모션을 실시한다. 이번 프로모션은 구매한 정품 인텔 코어 Ultra 프로세서 및 탑재 PC로 쇼핑몰, 가격비교 사이트, 커뮤니티, SNS 등에 리뷰를 작성하면 포인트를 받아 원하는 경품에 응모할 수 있다. 경품은 다양한 컴퓨터 주변기기로, 포인트를 모아 하나의 경품을 여러 번 응모하여 당첨 확률을 높일 수 있다. 그 외 경품에 당첨되지 않은 사람들 중 추첨을 통해 커피 기프티콘도 지급할 예정이다. 인텔 정품 CPU란 인텔이 공식으로 지정한 국내 공인대리점 3사를 통해 판매되는 제품을 말한다. 공인대리점에서 판매한 인텔 정품 CPU를 구매한 경우 CPU의 박스 패키지나 데스크톱 PC 본체를 확인하면 인텔 공인대리점 각 3사의 로고가 담긴 정품 인증 스티커가 부착된 것을 확인할 수 있다. 해당 스티커 속 COT, INT, PCD로 시작하는 11자리 숫자의 시리얼 번호를 통해 정품 등록이 가능하다. 하지만 인텔 정품 CPU를 구매했음에도 바코드가 없거나 조회가 안되는 경우에는 CPU 윗면에 적혀 있는 배치 넘버를 통해서도 정품 여부를 확인할 수 있다. 인텔 정품 CPU 유저로 등록하려면 Real CPU 사이트에서 시리얼 번호를 입력하여 등록할 수 있다. 각 3사 공인대리점 어디서든 3년 동안 무상 A/S 혜택을 받을 수 있다. 또한 A/S를 접수한 인텔 정품 CPU가 A/S 기간 내 단종되었을 경우 차상위 제품으로 무상 교체가 가능하다. 마지막으로 홈페이지를 통해 실시되는 정품 CPU 등록 고객 대상 프로모션도 빼놓을 수 없는 혜택이다. 인텔 공인대리점 관계자는 “구매해 주신 정품 인텔 코어 Ultra 프로세서와 탑재 PC의 다양한 리뷰를 작성해 주신 후 포인트를 모아 원하는 경품을 받아 가시길 바란다”라고 말했다. 한편, 행사 대상 제품인 인텔 코어 Ultra 프로세서는 지난 세대 대비 저전력, 저발열을 통해 더욱 효율적인 디스플레이 관리가 가능하다. 다양한 게임과 간단한 AI 활용 콘텐츠 제작, CAD, 개발 등 다양한 프로그램에서 높은 안정성과 효율성을 보여줘 가성비 CPU로서 많은 관심을 받고 있다.
대장
2026.02.25
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인텔은 2월 13일 새로운 드라이버 업데이트의 일환으로 데스크톱 Arc Alchemist 및 Arc Battlemage GPU와 Lunar Lake, Meteor Lake, Arrow Lake-H 모바일 APU에 내장된 Arc GPU용 XeSS 3 멀티 프레임 생성(MFG) 기술을 출시했습니다. PC Games Hardware의 상세 테스트에 따르면, XeSS 3 MFG는 4배 MFG를 사용할 경우 Arc B580 및 Arc A770 GPU의 FPS를 200% 이상 향상시키는 것으로 나타났습니다. PCGH는 Assassin's Creed Shadows 와 Battlefield 6를 포함한 7개의 AAA급 게임에서 1440p 해상도와 XeSS 품질 설정을 사용하여 Arc B580과 Arc A770의 성능을 테스트했습니다 . Arc B580과 Arc A770의 네이티브 및 4배 MFG 성능 차이는 극명했습니다. 구형 Arc A770은 Battlefield 6 에서 네이티브 렌더링 대비 183% 향상된 FPS를 기록한 반면, Arc B580은 동일한 시나리오에서 205%의 FPS 향상을 보여주었습니다. Arc A770과 Arc B580 모두 다른 게임에서 4x MFG를 사용했을 때 비슷한 성능 향상을 보였습니다. 예를 들어, 두 GPU 모두 Dying Light: The Beast 에서 4x MFG를 활성화했을 때 200% 이상 빨라졌습니다. 멀티프레임 생성의 가장 큰 부작용 중 하나는 지연 시간 증가입니다. 인공 프레임이 생성될 때마다 지연 시간이 늘어납니다. 엔비디아와 AMD처럼 인텔도 XeLL이라는 소프트웨어 솔루션을 통해 지연 시간을 줄였습니다. PCGH의 테스트 결과, XeLL은 놀라울 정도로 효과적이며, XeLL을 전혀 사용하지 않을 때보다 지연 시간을 상당히 줄일 수 있는 것으로 나타났습니다. 사이버펑크 2077 에서 Arc A770 은 프레임 생성(FG)과 XeLL을 사용하지 않을 경우 79ms의 지연 시간을 보입니다. XeLL을 활성화하면 이 지연 시간이 37ms로 감소합니다. 4배 프레임 생성(4x MFG)을 활성화하고 XeLL만 적용하면 지연 시간이 56ms로 증가하지만, 이는 FG와 XeLL을 모두 사용하지 않을 때보다 여전히 28% 낮은 수치입니다. Arc B580에서도 유사한 양상이 나타납니다. 테스트 결과에 따르면 인텔 Arc B580은 RTX 5060과 동등한 성능을 보여줍니다 . 엔비디아의 RTX 50 시리즈 GPU는 가격이 상당히 올랐습니다 . 현재 아마존에서 가장 저렴한 RTX 5060조차 349달러에 판매되고 있는데 , 이는 공식 권장 소비자가보다 50달러나 더 비쌉니다. 따라서 가격 대비 성능을 고려했을 때 Arc B580이 훨씬 더 나은 선택입니다. 인텔의 Xe2 기반 Arc Battlemage B580은 4GB 더 많은 VRAM을 탑재했으며, 가격은 단 299.99달러입니다 . XeSS 3 MFG 출시와 지속적인 드라이버 업데이트를 통해 GPU 성능이 향상되어, 1080p/1440p 게임을 위한 가성비 좋은 데스크톱 GPU를 찾는 게이머들에게 Arc B580은 만족스러운 선택이 될 것입니다.
태나아빠
2026.02.19
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최근 공개된 긱벤치 6(Geekbench 6) 결과에 따르면, 출시 예정인 코어 울트라 5 250K는 이전 모델 대비 싱글 코어 성능에서 소폭 향상된 모습을 보입니다. 하지만 초기 벤치마크 테스트 결과에 따르면 멀티 코어 성능은 다소 실망스러운 수준입니다. 인텔의 차세대 데스크톱 프로세서인 Core Ultra 5 250K Plus가 Geekbench 데이터베이스에 등록되었다고 Benchleaks가 X에 게시했습니다. 이 CPU는 인텔의 Core Ultra 200S Plus " Arrow Lake Refresh " 라인업에 속하며, 다음 달 출시될 예정입니다. Core Ultra 5 250K Plus는 6개의 퍼포먼스 코어와 12개의 이피션시 코어로 구성된 18코어 프로세서로, 기존 Core Ultra 5 245K의 6P+8E 구성보다 이피션시 코어가 4개 증가했습니다. 기본 클럭은 4.2GHz, 부스트 클럭은 5.3GHz입니다. 캐시는 6MB의 L2 캐시와 30MB의 L3 캐시를 포함합니다. 코어 개수와 부스트 클럭이 약간 증가했음에도 불구하고, Core Ultra 5 250K Plus는 245K와 동일한 기본 전력 소비량 125W, 최대 터보 전력 소비량 159W를 유지합니다. P 코어 터보 클럭은 245K 대비 100MHz 향상되었으며, E 코어 클럭은 최대 4.7GHz로 변함이 없는 것으로 알려졌습니다. 테스트 시스템은 32GB 메모리를 탑재한 ASUS PRIME Z890-P WIFI 마더보드를 사용했습니다. 이 프로세서는 싱글 코어 테스트에서 3,113점, 멀티 코어 테스트에서 15,251점을 기록했습니다. 참고로 이전 모델인 245K는 동일 테스트에서 보통 3,000점 정도를 기록했는데, 이는 성능 향상이 미미함을 의미합니다. 멀티 코어 성능 테스트에서는 상황이 더욱 악화되었습니다. 250K는 약 15,251점에 그쳤는데, 이는 이전 모델에서 기대했던 약 18,000점보다 상당히 낮은 점수입니다. 대부분의 초기 데이터베이스 항목과 마찬가지로 최종 펌웨어 및 양산형 제품에서는 성능이 향상될 수 있습니다. 인텔은 Core Ultra 5 250K Plus를 300달러 미만 가격대에 출시할 것으로 예상되며, 현재 200~215달러에 판매되는 Core Ultra 5 245K 대비 소폭 업그레이드된 성능을 제공할 것 입니다. 이 프로세서는 LGA 1851 마더보드와 호환되며, 인텔이 올해 말 출시 예정인 Nova Lake 아키텍처와 함께 LGA 1954로 전환하기 전에 해당 소켓용 마지막 CPU 제품군이 될 것으로 예상됩니다. https://www.techpowerup.com/346118/intel-core-ultra-5-250k-plus-spotted-in-geekbench-with-18-cores-5-3-ghz
태나아빠
2026.02.10
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차세대 인텔 기반 게이밍 핸드헬드는 2026년 2분기 유력 인텔의 차세대 휴대용 게임기 전용 SoC, 팬서 레이크(Panther Lake) 기반 칩셋의 출시가 당초 예상보다 늦어질 가능성이 제기됐다. 해당 루머가 사실이라면, 차세대 인텔 칩을 탑재한 게이밍 핸드헬드를 만나기까지 몇 달을 더 기다려야 할 전망이다. 최근 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹의 부사장 겸 GM인 로버트 할록(Robert Hallock)은 전용 팬서 레이크 기반 휴대용 게임기 SoC가 올해 출시될 것이라고 직접 언급한 바 있다. 다만 구체적인 시점은 밝히지 않았고, 이후 중국 쪽에서 신뢰도가 높은 것으로 알려진 제보자 ‘Golden Pig Upgrade’는 출시 시점을 2026년 1분기 말에서 2분기 초로 예상했다. 제보자는 앞선 게시물에서 “개발이 순조롭게 진행된다면 1분기 말이나 2분기 초에 등장할 것”이라고 언급했지만, 최근 추가 정보에 따르면 일정이 다소 지연된 것으로 보인다. 현재로서는 정확한 월 단위 출시 시점은 불분명하지만, 늦어도 2026년 2분기 내에는 공개될 가능성이 크다는 관측이다. 즉, 6월 이전 출시는 여전히 유효하다는 의미다. 정보에 따르면, 팬서 레이크 기반 휴대용 게임기 전용 SoC는 두 가지 SKU로 구성될 가능성이 있다. 상위 모델은 최대 12개의 Xe3 GPU 코어를 갖춘 iGPU를 탑재하며, CPU 구성은 4P + 8E + 4LP 형태의 총 16코어 구성으로 알려졌다. 이는 현재 공개된 코어 울트라 X9 388H나 X7 368H 같은 상위 팬서 레이크 칩을 기반으로 한 커스텀 설계일 가능성이 높다. 두 번째 SKU는 10개의 Xe3 코어를 갖춘 iGPU를 탑재할 것으로 전해졌는데, 현행 팬서 레이크 라인업 중에서는 코어 울트라 5 338H가 이와 유사한 GPU 구성을 갖고 있다. 물론 이 사양들은 모두 유출자 개인의 추정에 기반한 것으로, 인텔이 공식적으로 확인한 내용은 아니다. 그럼에도 불구하고, 인텔이 휴대용 게임기 시장을 위해 기존 팬서 레이크 라인업을 재구성한 전용 SoC를 준비 중이라는 점 자체는 업계에서도 비교적 신빙성 있게 받아들여지고 있다. 이미 아크 B390·B370 iGPU는 이전 세대였던 루나 레이크 대비 큰 성능 향상을 보여줬고, 팬서 레이크 iGPU 역시 최신 게임에서 준수한 성능과 전력 효율을 동시에 보여주고 있기 때문이다. 문제는 타이밍이다. 현재 휴대용 게임기 시장은 AMD의 젠 5 기반 APU가 사실상 독주 체제를 형성하고 있다. 스트릭스 헤일로(Strix Halo) 계열을 비롯한 AMD 칩들은 이미 다수 제조사에 채택돼 시장에 안착한 상태다. 인텔이 팬서 레이크를 통해 이 구도에 균열을 낼 수 있을지는 실제 출시 시점과 파트너사의 채택 규모에 달려 있다. 제조사 측면에서는 MSI가 가장 적극적인 후보로 꼽힌다. MSI는 과거부터 인텔 칩을 빠르게 도입해 ‘클로(Claw)’ 시리즈에 적용해 왔고, 이번에도 팬서 레이크 기반 휴대용 기기를 가장 먼저 선보일 가능성이 높다는 전망이 나온다. 관건은 일정 지연이 ‘치명적’이냐는 점이다. 2026년 2분기 출시가 현실화될 경우, 인텔은 성능과 효율 모두에서 충분히 경쟁력 있는 제품을 내놓을 수 있겠지만, 이미 AMD가 장악한 시장에서 얼마나 빠르게 존재감을 확보할 수 있을지는 미지수다. https://www.weeklypost.kr/news/articleView.html?idxno=10498
대장
2026.02.06
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최근 유출된 정보에 따르면 인텔 바틀렛 레이크 P-코어 전용 SKU가 공개되었으며, 플래그십 SKU에는 최대 12개의 퍼포먼스 코어가 탑재될 예정입니다. 인텔의 임베디드용 바틀렛 레이크(Bartlett Lake)는 퍼포먼스 코어(P 코어)만으로 구성되어 있으며 아직 공식 출시되지 않았습니다. 이 라인업은 P 코어에만 집중했다는 점에서 특별하며, 최근 P 코어만으로 구성된 제품이 벤치마크 테스트에서 상당한 성능 향상을 가져온다는 사실이 확인되었습니다. 10개의 P 코어를 탑재한 코어 7 253PE는 코어 수가 더 적음에도 불구하고 코어 i5 14500과 동등한 성능을 보여주었는데, 이는 코어 구성 방식의 차이에서 비롯된 것입니다. 여러 보도에서 알 수 있듯이, 바틀렛 레이크(Bartlett Lake) 라인업에는 최대 12개의 고성능 코어를 탑재한 SKU가 포함될 예정이며, 이 칩에는 세 가지 변형 모델이 있는 것으로 보입니다. CPU 라인업은 코어 5, 코어 7, 코어 9 시리즈에 걸쳐 총 12개의 SKU로 구성됩니다. 유출된 정보에는 자세한 사양은 나와 있지 않고, 주로 SKU 이름과 부스트 클럭 속도만 공개되었습니다. 코어 5 시리즈에는 6개의 SKU가 있지만, 각 CPU의 코어 수는 아직 알려지지 않았습니다. 하지만 앞서 살펴본 바와 같이 Core 7 시리즈 CPU는 10개의 퍼포먼스 코어를 탑재할 예정입니다. Core i5 Raptor Lake Refresh CPU에 이미 6개의 퍼포먼스 코어가 탑재되어 있고, Bartlett Lake가 SKU별 퍼포먼스 코어 개수를 늘리는 것을 목표로 하고 있다는 점을 고려할 때, Core 5 시리즈는 6~8개의 퍼포먼스 코어를 제공할 것으로 예상됩니다. 마찬가지로, 고성능 임베디드 애플리케이션을 위한 12개의 퍼포먼스 코어를 탑재한 Core 9 시리즈 CPU가 세 가지 모델로 출시될 예정입니다. Core 5 시리즈는 24MB, Core 7 시리즈는 33MB, 그리고 Core 9 시리즈는 36MB의 L3 캐시를 탑재합니다. 클럭 속도는 가장 느린 Core 5 213PE의 5.2GHz부터 라인업의 플래그십 칩인 Core 9 273PQE의 5.9GHz까지 다양합니다. 따라서 P-코어의 터보 클럭은 플래그십 Raptor Lake Refresh Core i9 14900KS 프로세서보다 200MHz 더 높습니다. https://wccftech.com/intel-bartlett-lake-p-core-only-lineup-leaked-12-core-5-9-ghz-flagship/
태나아빠
2026.01.19
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멀티스레드 성능에서 Core i5-14400 대비 약 20% 앞서 인텔 P코어 전용 Bartlett Lake 프로세서가 처음으로 벤치마크 데이터베이스에 모습을 드러냈다. PassMark에 등록된 Core 7 253PE는 멀티스레드 성능에서 기존 Raptor Lake Refresh 기반 Core i5-14400을 크게 앞서는 결과가 기록됐다. Bartlett Lake는 원래 임베디드 시장을 겨냥한 CPU 라인업이지만, 효율 코어 없이 P코어만으로 구성된 점 때문에 클라이언트 시장에서도 충분히 매력적일 수 있다는 평가를 받아왔다. 현재까지는 E 코어 또는 저전력 위주의 E, TE SKU만 출시됐고, P코어 전용 모델은 정식 출시를 앞두고 있는 상태다. Core 7 253PE는 10개의 P코어로 구성된 SKU다. PassMark 결과에 따르면 단일 코어 점수는 3,647점, 멀티스레드 점수는 31,802점을 기록했다. 이는 6P+4E 구성의 Core i5-14400(멀티스레드 약 25,200점) 대비 약 20% 높은 수치다. 흥미로운 점은 14코어 구성의 Core i5-14500과 비교해도 멀티스레드 성능에서 근소하게 앞선다는 것이다. 다만 두 제품은 코어 구성 자체가 다르다. i5-14400과 i5-14500은 모두 성능 코어 6개와 효율 코어를 혼합한 구조인 반면, 253PE는 전부 P코어로만 이뤄져 있다. 따라서 설계 방향에 따른 성향 차이로 보는 것이 더 적절하다. 캐시 구성에서도 차이가 확인된다. Core 7 253PE는 i5 계열보다 더 큰 캐시를 갖고 있지만, Core i7-14700보다는 L2 캐시가 적다. L3 캐시는 i7-14700과 동일하지만, i7-14700은 L2 캐시가 8MB 더 많다. 이런 차이 때문에 단일 코어 성능이 다소 평범해 보일 수 있지만, 현재는 단 한 개의 샘플 결과만 존재하는 만큼 성급한 결론은 이르다는 의견도 많다. 종합하면 Core 7 253PE는 P코어만으로 구성된 설계 덕분에 멀티스레드 작업에서 매우 강력한 성능을 보여주며, 기존 Raptor Lake Refresh 기반 메인스트림 CPU들을 충분히 위협할 수 있는 잠재력을 드러냈다. 비록 Bartlett Lake가 임베디드 시장을 목표로 하고 있지만, 성능 특성은 고부하 연산이나 특정 워크로드에서는 데스크톱 사용자에게도 상당히 매력적인 선택지가 될 수 있음을 보여준다. press@weeklypost.kr
대장
2026.01.17
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그러나 Arc B770 출시 계획은 여전히 침묵 인텔의 최신 GPU 드라이버 펌웨어에서 BMG-G31 칩이 다시 한 번 확인되면서, 중급 게이밍 GPU로 거론돼 온 Arc B770의 실존 가능성은 더욱 분명해졌다. 다만 인텔은 CES 2026를 포함한 공식 석상에서 Arc B770 관련 언급을 의도적으로 회피하고 있어, 실제 출시 시점은 여전히 오리무중이다. 단서는 인텔 GPU 펌웨어 패키지에서 나왔다. 레딧 이용자가 드라이버 내부 폴더를 살펴보는 과정에서 bmg_g31_fwupdate.bin 파일이 발견됐고, 이는 BMG-G31 기반 GPU에 대한 초기 혹은 예비 수준의 소비자용 지원이 포함돼 있음을 시사한다. 내용은 하드웨어 정보 계정 Haze2K1을 통해 알려졌다. BMG-G31이 드라이버에서 확인된 것은 처음은 아니다. 인텔은 앞서 VTune Profile 소프트웨어에도 BMG-G31 지원을 추가한 바 있으며, 한때 공식 소셜 채널에서도 해당 칩을 간접적으로 언급했다가 이후 관련 게시물을 철회했다. 존재는 분명하지만, 의도적으로 거리를 두는 모습이라는 평가다. 문제는 Arc B770의 행방이다. BMG-G31은 이전 유출에서 소비자용과 프로용(Pro) GPU 모두에 사용될 수 있는 칩으로 알려졌고, 이로 인해 Arc B770의 등장은 기정사실처럼 여겨져 왔다. 그러나 인텔은 여전히 Arc B770의 사양, 출시 일정, 심지어 존재 자체에 대해서도 명확한 입장을 내놓지 않고 있다. 이처럼 조심스러운 태도를 보이는 이유에 대해선 여러 해석이 있다. 일부에서는 제품 완성도나 포지셔닝에 대한 내부 고민이 길어지고 있다는 관측을 내놓는다. 실제로 Battlemage 세대의 외장 GPU가 처음 출시된 지 1년이 지났지만, 현재 소비자가 구매할 수 있는 제품은 Arc B580과 Arc B570 두 모델뿐이다. 두 제품은 입문급에 가까워, 가장 수요가 많은 중급 시장을 사실상 비워둔 상태다. 공백을 메울 후보가 바로 Arc B770으로, 루머에 따르면 더 강력한 GPU 다이와 16GB VRAM을 갖춰 RTX 4060 Ti 이상급과 경쟁할 수 있는 잠재력을 지닌 것으로 전해진다. 그럼에도 불구하고 인텔은 Arc B770에 대해 말을 아끼고 있다. CES 2026 현장에서도 관련 질문에 대해 명확한 답변을 피했으며, 공식 로드맵에서도 포지션이 모호하다. 때문에 일각에서는 인텔이 자신감을 갖지 못한 상태에서 제품을 서둘러 내놓지 않으려는 것 아니냐는 해석도 나온다. 정리하면, 펌웨어 유출은 BMG-G31 기반 GPU가 실제로 개발 중이라는 점을 다시 확인해 준 증거다. 하지만 Arc B770이 언제, 어떤 형태로 등장할지는 여전히 불투명하다. 중급 GPU 시장에서 선택지가 제한된 상황인 만큼, 인텔이 이 침묵을 언제까지 이어갈지 업계의 관심이 쏠리고 있다. press@weeklypost.kr
대장
2026.01.13
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