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[반도체] 애플·퀄컴·미디어텍, 첫 2나노 칩셋을 같은 달에 공개할 가능성

TSMC 2나노 공정 생산 주기 장기화가 변수로 작용 애플, 퀄컴, 미디어텍이 각사의 첫 2나노 칩셋을 같은 달에 공개할 가능성이 제기됐다. 지금까지는 애플이 TSMC의 차세대 공정을 가장 먼저 활용해 경쟁사보다 앞설 것이라는 전망이 지배적이었지만, 새로운 루머는 구도를 흔들고 있다. 2025년은 3나노 기반 플래그십 칩셋이 마지막으로 등장하는 해가 될 가능성이 크다. 애플과 퀄컴, 미디어텍 모두 차세대 제품부터는 TSMC의 2나노 공정으로 이동할 것으로 예상된다. TSMC는 이미 2나노 양산에 들어간 것으로 알려졌으며, 수요를 맞추기 위해 추가 공장 세 곳을 건설하는 대규모 투자를 진행 중이다. 그동안 애플은 TSMC의 초기 2나노 생산 능력의 절반 이상을 확보했다는 보도로 인해, 경쟁사보다 확실한 선두를 차지할 것이라는 관측이 많았다. 그러나 새롭게 들어온 루머에 따르면, 미디어텍과 퀄컴 역시 애플과 같은 달에 차세대 SoC를 공개할 수 있는 일정을 확보했다는 주장이다. 배경으로는 TSMC 2나노 공정의 생산 주기가 3나노보다 더 길다는 점이 언급된다. 생산과 검증에 시간이 더 필요한 만큼, 각 업체가 칩 설계를 마무리하는 시점이 상대적으로 앞당겨지고, 결과적으로 공개 시점이 비슷해질 수 있다는 설명이다. 스마트 칩 인사이더에 따르면, 애플의 A20과 A20 Pro, 퀄컴의 스냅드래곤 8 엘리트 6세대와 6세대 프로, 미디어텍의 디멘시티 9600이 9월에 공개될 가능성이 거론되고 있다. A20 계열은 아이폰 18 시리즈와 아이폰 폴드에 탑재될 것으로 예상되며, 퀄컴은 프로와 일반 모델을 나눠 두 가지 버전의 플래그십 칩을 선보일 전망이다. 일각에서는 퀄컴과 미디어텍이 애플보다 유리한 위치를 차지하기 위해, TSMC의 기본 2나노 공정인 N2 대신 개선된 N2P 공정을 사용할 것이라는 관측도 제기돼 왔다. 그러나 이번 루머에서는 세 회사 모두 동일한 2나노 공정을 사용할 가능성이 더 크다는 쪽에 무게가 실린다. 미디어텍은 이미 올해 초 첫 2나노 칩셋의 테이프아웃에 성공했다고 발표한 바 있어, 일정 면에서는 경쟁사보다 앞서 있다는 평가도 있다. 다만 미디어텍은 애플이나 퀄컴처럼 이중 라인업을 구성하지 않고, 디멘시티 9600 단일 모델로 갈 가능성이 높아 보인다. 루머가 사실이라면, 2026년에는 어느 업체도 확실한 선두 효과를 누리지 못하는 상황이 펼쳐질 수 있다. 플래그십 스마트폰 역시 퀄컴과 미디어텍 칩을 탑재한 제품들이 비슷한 시기에 시장에 등장할 가능성이 커진다. 애플은 기존처럼 공개 이후 약 일주일 뒤에 아이폰 18 시리즈의 사전 예약을 시작하는 방식을 유지할 것으로 보인다. 결국 모든 업체가 같은 출발선에 서게 된다면, 차별화의 핵심은 공정 자체가 아니라 성능 최적화와 전력 효율이 될 가능성이 크다. 2나노 시대의 첫 경쟁은, 누가 먼저 발표하느냐보다 누가 더 잘 다듬었느냐로 판가름날 전망이다. press@weeklypost.kr

대장 2025.12.27

[반도체] “퀀텀 컴퓨팅이 AI 버블을 터뜨릴 것… GPU 시대는 10년 안에 끝난다” 팻 겔싱어 前 인텔 CEO의 파격 전망

텔의 전 CEO 팻 겔싱어(Pat Gelsinger) 가 AI 열풍의 미래와 GPU 산업의 향후 10년 전망에 대해 다시 한번 강한 주장을 내놓았다. 그는 최신 인터뷰에서 AI 버블은 최소 몇 년은 더 갈 것이라면서도, 퀀텀 컴퓨팅의 ‘결정적 돌파구’가 등장하는 순간 버블이 붕괴될 것이라고 말했다. 나아가 현재 AI 인프라의 핵심인 GPU 역시 이번 10년을 견디지 못할 것이라고 단언했다. 겔싱어는 파이낸셜 타임스 와의 인터뷰에서 퀀텀 컴퓨팅을 “고전 컴퓨팅과 AI 컴퓨팅을 포함한 컴퓨팅의 성삼위일체(holy trinity)”로 규정했다. NVIDIA의 젠슨 황이 “퀀텀 대중화에는 20년이 걸린다”고 말한 것과 달리, 겔싱어는 “2년이면 충분하다”고 반박했다. 누가 맞든, 그는 “지금이 기술자들에게 가장 짜릿한 10~20년의 출발점”이라고 표현했다. “AI 버블은 몇 년 후에야 꺼지겠지만, 퀀텀 브레이크스루가 등장한다면 상황은 바로 바뀔 것이다.” “지금의 지배적 칩, 즉 GPU는 이 10년이 끝날 즈음이면 밀려나기 시작할 것이다.” — Financial Times 겔싱어의 발언은 여기서 그치지 않았다. Microsoft–OpenAI 관계가 1990년대 빌 게이츠와 IBM의 관계와 유사하다고 비유하며, OpenAI는 모델 배포·전달을 담당하는 “디스트리뷰션 파트너”일 뿐이며 실제로 계산 자원과 영향력을 쥔 것은 Microsoft라고 분석했다. 인텔 퇴임 이후 겔싱어는 벤처기업 Playground Global 에 합류하며 퀀텀 컴퓨팅 분야와 밀접하게 접촉해 왔다. 그는 이러한 경험을 바탕으로 “쿼비트(qubit)가 본격적으로 등장하는 순간, 기존의 고전 컴퓨팅과 AI 컴퓨팅은 빠르게 시대에 뒤처질 것”이라고 보고 있다. 흥미로운 지점은 그가 인텔 CEO 시절을 돌아보며 조직이 겪던 혼란을 솔직히 언급한 부분이다. 그는 인텔이 자신이 복귀하기 전 5년 동안 단 하나의 제품도 제때 출시하지 못했다며, 회사의 “기초적 엔지니어링 규율(basic disciplines)”이 붕괴된 상태였다고 말했다. “내가 돌아왔을 때 회사는 예상보다 훨씬 깊고 심각한 수준으로 무너져 있었다. ‘우리가 이제 엔지니어링조차 못 하는구나’라는 생각이 절로 들었다.” — 팻 겔싱어 겔싱어는 경영진에게 18A 공정을 5년 내 완성하겠다고 약속했지만, 그가 해고되면서 프로젝트를 완수하지 못했고, 후임 CEO인 립부 탄(Lip-Bu Tan) 이 결국 5년 기한 안에 18A를 종료시켰다. 이는 인텔이 그동안 외부에서 지적받아온 실행력 문제를 내부자가 처음으로 공개적으로 인정한 사례라는 점에서 의미가 크다.

구라파통신원 2025.11.29

[모바일] 퀄컴 X2 엘리트, 최대 18코어·5GHz 클럭의 3nm 칩으로 등장

스냅드래곤 8 엘리트 Gen 5 외에도 퀄컴은 대중에게 전하고 싶은 또 하나의 대형 발표를 내놨다. 바로 전혀 다른 클래스의 두 칩셋으로, 각각 스냅드래곤 X2 엘리트 익스트림(Snapdragon X2 Elite Extreme) 과 스냅드래곤 X2 엘리트(Snapdragon X2 Elite) 라는 이름으로 공개됐다. 두 SoC 모두 3nm 공정을 기반으로 제작되었으며, 이번에 알려진 주요 사양은 다음과 같다. 스냅드래곤 X2 엘리트 익스트림은 퀄컴이 지금까지 설계한 가장 강력한 실리콘으로, 애플의 M4 Max와 직접 경쟁하는 제품이다. 이 칩셋은 단일 파트넘버 X2E-96-100으로 제공되며, 총 18코어 구성을 갖춘다. 이 중 12개는 ‘프라임(Prime)’ 코어, 나머지 6개는 퍼포먼스 코어다. 특히 퀄컴의 새로운 SoC는 ARM 기반 칩 최초로 5.00GHz 클럭 속도에 도달한다. 다만 이 부스트 클럭은 1~2개의 코어만 활성화됐을 때 발휘되며, 실제로 이 속도를 달성하려면 노트북 제조사들이 상당히 강력한 냉각 솔루션을 도입해야 한다. 총 캐시는 53MB이며, 프라임(Prime) 코어의 최대 클럭은 4.40GHz, 퍼포먼스 코어의 최대 클럭은 3.60GHz로 설정되어 있다. 새로운 Adreno GPU는 1.85GHz로 동작하며, Hexagon NPU는 80TOPS의 연산 성능을 제공한다. 메모리 지원은 기존과 동일하게 LPDDR5X RAM을 채택했지만, 메모리 대역폭은 228GB/s로 한층 향상되었다. 스냅드래곤 X2 엘리트는 코어 수와 캐시 용량이 다른 두 가지 버전으로 나뉜다. 파트넘버는 각각 X2E-88-100과 X2E-80-100이다. 가장 강력한 모델은 18코어(프라임 12개 + 퍼포먼스 6개) 구성을 갖추며, 최대 4.70GHz(싱글·듀얼 코어 부스트 기준)의 클럭 속도를 지원한다. 이 버전의 총 캐시는 53MB이며, 성능이 낮은 모델은 12코어 구성과 함께 34MB 캐시를 탑재한다. 두 칩셋 모두 1.70GHz로 동작하는 GPU와 80TOPS 성능의 Hexagon NPU를 갖추고 있으며, 메모리는 LPDDR5X RAM을 지원한다. 메모리 대역폭은 최대 152GB/s에 달한다. 스냅드래곤 X2 엘리트 익스트림(Snapdragon X2 Elite Extreme)은 울트라 프리미엄급 PC를 위해 설계된 칩셋으로, 에이전틱 AI(Agentic AI) 경험, 고난도 데이터 분석, 전문 미디어 편집, 과학 연구 등 높은 연산 성능을 요구하는 작업을 지원한다. 궁극의 파워 유저, 숙련된 크리에이터, 전문 프로듀서들은 이 칩셋을 통해 복잡하고 전문적인 워크로드를 플러그인 상태는 물론 이동 중에도 얇고 가벼운 PC에서 처리할 수 있다. 최고 수준의 3세대 퀄컴 오리온(Oryon) CPU를 탑재한 X2 엘리트 익스트림은 Windows 환경에서 동급 대비 최대 75% 빠른 CPU 성능을 제공하면서도 전력 효율성을 확보했다. 새로운 Adreno GPU 아키텍처는 이전 세대 대비 와트당 성능과 전력 효율성을 2.3배 끌어올렸다. 또한 Qualcomm Hexagon NPU는 80TOPS의 AI 연산 성능을 제공, 노트북용 NPU 중 세계에서 가장 빠른 성능으로 Copilot+ PC 환경에서 동시 다중 AI 경험을 구현한다. 스냅드래곤 X2 엘리트 익스트림과 X2 엘리트를 탑재한 첫 번째 노트북은 2026년 상반기(H1) 출시될 예정이지만, 구체적인 제조사와 제품명은 공식 발표에서 언급되지 않았다. https://wccftech.com/snapdragon-x2-elite-family-announced-with-the-chipset-versions/

UK0000000010 2025.09.25

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엔비디아 @nvidia 3일전

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