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[케이스/파워/쿨러] 다크플래쉬 FLOATRON F1 케이스 [써보니] 공중부양 섀시로 발상을 깨다
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[B컷] 다크플래쉬 DRX90 AERO MESH RGB 케이스 [B컷]
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[케이스/파워/쿨러] 다크플래쉬 DK200 NEO MESH 케이스 [써보니] 식스팬이면 뜨거운 여름도 가뿐하지!
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[B컷] 다크플래쉬 FLOATRON F1 케이스
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[가전] ‘65형 대형 TV까지 지원’…다크플래쉬, BM-07C 이동식 TV 모니터 거치대 스탠드 출시
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[컴퓨터] 다크플래쉬, 다나와 히트브랜드 PC 케이스 부문 4년 연속 선정
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[반도체] TSMC, 4분기 순이익 23.5조
세계 최대 반도체 파운드리(위탁생산) 업체 TSMC가 인공지능(AI) 반도체 수요 확대에 힘입어 지난해 4분기 시장 기대치를 크게 웃도는 깜짝 실적을 기록했다. TSMC는 4분기 순이익이 5057억대만달러(약 23조5403억원)로 집계됐다고 15일 밝혔다. 전년 동기보다 35% 증가한 수치로, 분기 기준 사상 최대다. 증권가 평균 전망치였던 4670억대만달러도 약 8% 상회하는 어닝서프라이즈다. 이는 최근 논란이 되고 있는 이른바 AI 거품론을 재차 무색하게 하는 수치다. https://news.mtn.co.kr/news-detail/2026011515190751984
2026.01.15
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[컴퓨터] NVIDIA, 인텔 18A 공정 테스트했지만 추가 진행은 중단
AI 거인의 파운드리 계약은 아직 시기상조라는 신호 NVIDIA가 인텔의 차세대 18A 공정을 실제로 테스트했지만, 이후 추가적인 협력 단계로는 나아가지 않았다는 보도가 나왔다. 이는 인텔 파운드리가 외부 고객을 확보하는 과정에서 여전히 돌파구를 마련하지 못했음을 시사한다. 로이터 보도에 따르면, NVIDIA는 인텔과의 대규모 협력 논의 이후 18A 공정 샘플링을 진행했다. 그러나 인텔 파운드리 사업부에 의미 있는 진전을 안겨주지 못했고, NVIDIA는 당분간 해당 공정을 활용하는 방향으로 움직이지 않은 것으로 전해졌다. 관계자는 인텔의 제조 부문이 여전히 내부용 칩 생산에서도 품질 문제를 겪고 있다는 점을 이유로 들었다. 다만 지나치게 비관적으로 해석할 필요는 없다는 분석도 나온다. 인텔은 18A 공정을 처음부터 외부 고객용이 아닌 내부 전략 공정으로 포지셔닝해 왔다. 공정은 전력 효율을 중시하는 제품에 최적화돼 있으며, 대표적인 적용 대상이 차세대 팬서 레이크 CPU다. 반면 인텔이 외부 고객을 본격적으로 겨냥하는 공정은 14A로, 고성능 컴퓨팅과 대형 AI 칩에 더 적합한 특성을 갖추는 것이 목표다. 또한 파운드리 업계에서는 공정 설계 키트 샘플링이 매우 일반적인 절차다. 팹리스 기업들은 실제 양산 여부와 관계없이 여러 파운드리의 공정을 시험해 본다. NVIDIA 역시 2나노급 공정에서는 이미 TSMC의 N2 용량을 확보한 상태로 알려져 있어, 18A는 애초에 주력 선택지가 아니었을 가능성이 크다. 과거 인텔과 NVIDIA 최고경영진이 언급한 50억 달러 규모의 협력 역시 파운드리 계약과는 무관한 것으로 확인됐다. 당시 인텔 CEO 립부 탄은 해당 협력이 x86 생태계 중심의 공동 작업에 초점을 맞춘 것이며, 제조 위탁과는 관련이 없다고 분명히 선을 그은 바 있다. 로이터는 또 다른 맥락도 함께 전했다. 트럼프 행정부와의 협의 과정에서 인텔은 자금 지원뿐 아니라, 미국 정부 차원에서 전략적 우선순위를 부여받는 위치에 올라섰다. 이로 인해 TSMC 같은 해외 파운드리들은, 미국 정부가 고객들을 인텔 쪽으로 유도하며 판을 기울일 수 있다는 점을 우려하고 있다는 설명이다. 결국 인텔 파운드리가 외부 고객 확보를 위해 적극적으로 문을 두드리고는 있지만, 대형 AI 고객을 당장 끌어오기에는 아직 검증 단계에 머물러 있다는 현실을 보여준다. NVIDIA가 18A를 시험한 사실 자체는 인텔에게 의미 있는 진전이지만, 실제 양산 계약으로 이어지기까지는 시간이 더 필요해 보인다. 인텔의 진짜 시험대는 외부 고객을 겨냥한 14A 공정에서 펼쳐질 가능성이 크다. 18A는 내부 역량을 다지는 단계이고, 파운드리 사업의 성패는 다음 단계에서 가려질 것이라는 전망이 힘을 얻고 있다. press@weeklypost.kr
2025.12.25
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[반도체] 인텔, AMD와 반도체 위탁생산 계약 협상 중인 것으로 알려져
인텔을 둘러싼 최근 소문이 그 어느 때보다 무성합니다. Semafor에 따르면, 인텔이 한때 PC와 서버 칩 시장에서 가장 큰 경쟁자였던 AMD와 인텔의 생산라인을 이용한 칩 제조에 대해 초기 논의를 진행 중이라고 합니다. TrendForce가 인용한 CNBC 보고서에 따르면, AMD가 인텔을 칩 생산에 활용한다면 이는 인텔의 파운드리 사업에 큰 승리가 될 것이라고 합니다. 이 보고서는 이러한 거래가 상징적인 의미를 가질 것이라고 제안합니다: PC와 서버용 x86 칩 시장에서 치열한 경쟁자인 AMD가 제조를 가장 큰 라이벌에게 맡기는 것이기 때문입니다. 현재 AMD는 대부분의 칩 생산을 TSMC에 크게 의존하고 있습니다. 보고서는 AMD가 인텔과 얼마나 많은 제조를 할지 언급하지 않았지만, 로이터는 3월에 NVIDIA와 Broadcom이 인텔의 가장 진보된 노드인 18A를 테스트하고 있으며, AMD는 이 기술이 자사의 요구에 맞는지 검토 중이라고 보도했습니다. 인텔이 노리는 회사는 AMD뿐만이 아닙니다. 9월 말 인텔이 애플에 접근해 잠재적 투자와 더 긴밀한 협력 방안을 모색하고 있다고 보도했습니다. 이 논의는 초기 단계로 묘사되며 거래로 이어지지 않을 수도 있습니다. 한편, 월스트리트 저널은 인텔이 파운드리 경쟁자이자 제조 파트너인 TSMC에도 연락해 잠재적 투자나 생산 파트너십에 대해 논의했다고 보도했습니다. 그러나 Focus Taiwan에 따르면 TSMC는 어려움을 겪고 있는 칩메이커가 TSMC의 도움을 구하고 있다는 소문에도 불구하고, 투자나 파트너십에 대한 논의가 없었다고 명확히 했습니다. 출처:https://www.techpowerup.com/341561/intel-allegedly-in-talks-with-amd-for-potential-foundry-manufacturing-deal
2025.10.03
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[전자부품] 삼성, 2nm 공정 웨이퍼 가격 대폭 인하… TSMC 가격보다 3분의 1 저
전 세계적으로 최첨단 반도체 생산 능력이 이미 한계에 도달해 있어, 엔비디아 같은 첨단 기술 기업들이 원하는 만큼 공급을 확보하지 못하고 있다. 이처럼 공급자가 우위에 선 시장임에도 불구하고, 파운드리 간에는 여전히 일정 수준의 경쟁이 존재한다. 디지타임즈 보도에 따르면 삼성전자는 2nm(SF2, 또는 SF3P) 웨이퍼 가격을 2만 달러로 낮추며, 시장 선두 TSMC의 3만 달러 수준보다 무려 3분의 1가량 저렴하게 책정한 것으로 전해졌다. 이 같은 행보는 삼성 입장에서 공격적이지만, 2nm 생산 라인의 가동률을 유지하고 투자 대비 수익을 확보하기 위해 불가피한 선택으로 보인다. 실제로 삼성은 지난 1월 파운드리 투자액을 절반으로 줄였다는 보도가 나왔는데, 이는 정반대로 투자를 확대하고 있는 TSMC와 대조된다. 여기에 더해 신규 텍사스 반도체 공장도 고객사 확보 부족으로 가동이 지연되고 있다. 하지만 전망이 암울하기만 한 것은 아니다. 삼성은 최근 테슬라와 165억 달러(약 22조 원) 규모의 계약을 따내, 전기차 업체의 AI6 칩을 생산하기로 했다. 특히 이 칩은 앞서 언급한 텍사스 공장에서 제조될 예정이어서, 삼성의 미국 파운드리 전략에도 큰 활력을 줄 것으로 기대된다. 테슬라의 까다로운 요구 사항과 협력은 삼성의 수율 개선(목표 60~70%)에도 도움을 줄 것으로 보여, 고급 파운드리 시장에서 입지를 강화하는 계기가 될 수 있다. 디지타임즈는 또한 삼성 파운드리가 과거부터 가격 경쟁을 무기로 삼아왔다는 점을 짚었다. 현재와 미래의 TSMC 공장들이 이미 풀가동 상태이고 이에 걸맞은 프리미엄 가격을 요구하는 상황에서, 삼성의 2만 달러 웨이퍼 가격은 TSMC 가격을 감당하기 어려운 고객사들에게 매력적인 대안이 될 수 있다. 그럼에도 TSMC는 크게 우려하지 않는 분위기다. 2nm 시장에서 이미 압도적인 점유율을 차지하고 있으며, 인텔·AMD·미디어텍은 물론 오랜 파트너인 엔비디아까지 포함해 대형 고객사 15곳과 2nm 생산 계약을 체결한 것으로 전해졌기 때문이다. https://www.tomshardware.com/tech-industry/samsung-takes-a-scalpel-to-its-2nm-wafer-price-tag-bringing-it-down-to-usd20-000-korean-chipmaker-now-undercuts-rival-tsmc-by-33-percent
2025.09.29
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[모바일] 갤럭시 S26 울트라용 엑시노스 2600, 이번 달부터 대량 생산 개시
삼성이 이달부터 엑시노스 2600의 양산을 시작한다고 업계 관계자들이 전했다. 이번 칩셋은 삼성의 2nm GAA(Gate All Around) 공정에서 생산되는 첫 제품으로, 차세대 갤럭시 S26 시리즈(플래그십 갤럭시 S26 울트라 포함)에 탑재될 예정이라고 대신증권은 밝혔다. 앞서 갤럭시 Z 플립7에 엑시노스 2500을 적용하면서 삼성은 모바일 부문 비용 절감 효과를 얻는 동시에, 엑시노스 칩을 제작하는 LSI 사업부의 실적도 끌어올릴 수 있었다. 삼성은 엑시노스 2600과 갤럭시 S26 시리즈를 통해 같은 전략을 더 큰 규모로 이어가려는 목표를 두고 있다. 올해 초 삼성 LSI 사업부장은 신형 칩셋에 대해 “신중하게 준비하고 있으며, 좋은 성과를 기대한다”고 밝힌 바 있다. 엑시노스 2600에는 ‘히트 패스 블록(Heat Pass Block)’이라는 새로운 구조가 적용되어, 실리콘에서 더 많은 열을 효율적으로 제거할 수 있을 것으로 예상된다. 엑시노스 2600은 최근 몇 차례 긱벤치(Geekbench)에 등장했으며, 가장 최근 점수는 꽤 고무적인 모습을 보였다. 또한 Xclipse 960 GPU도 벤치마크가 진행됐는데, 퀄컴의 스냅드래곤 8 엘리트 Gen 5에 탑재된 GPU를 능가할 가능성도 있다. 엑시노스 2600의 성공 여부는 단순히 갤럭시 S26 시리즈의 운명을 넘어선다. 칩셋이 경쟁력 있는 성능을 보여줄 경우, 삼성 파운드리(반도체 위탁 생산)를 찾는 외부 고객사들이 늘어날 수 있기 때문이다. 특히 TSMC가 가격을 인상하는 상황에서 삼성에 긍정적인 기회가 될 수 있다. 업계 관계자들은 닌텐도, 테슬라, 발렌스(Valens) 등의 주문이 삼성 파운드리 사업을 한층 강화할 것으로 내다보고 있다. 닌텐도의 경우, 스위치 2 칩은 엔비디아가 설계하고 삼성의 구형 8nm 공정에서 제조되고 있다. 한편, 삼성은 올해 초 테슬라와 차세대 AI 칩을 위한 165억 달러 규모의 계약을 체결한 바 있다. 대신증권은 삼성의 DS(Device Solutions) 부문(LSI, 파운드리, 메모리 반도체 사업 포함)이 3분기 약 5조 원(약 36억 달러)의 영업이익을 기록할 것으로 전망했다. 이 가운데 메모리 반도체 사업이 큰 역할을 하고 있으며, 약 6.3조 원의 영업이익을 낼 것으로 예상된다. 반면 파운드리 사업은 1.3조 원의 적자를 기록할 것으로 보인다. 이는 2분기 손실 규모의 절반 수준이지만, 여전히 흑자 전환까지는 갈 길이 멀다. https://www.gsmarena.com/report_exynos_2600_will_be_used_in_the_galaxy_s26_ultra_mass_production_starts_this_month-news-69520.php
2025.09.17
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[기술] 인텔 파운드리, 다이렉트 커넥트 행사에서 차세대 공정 로드맵 및 첨단 패키징 기술 발표
인텔이 4월 29일(현지 시각) 미국 산호세에서 열린 ‘인텔 파운드리 다이렉트 커넥트(Intel Foundry Direct Connect)’ 행사에서 차세대 공정 기술과 첨단 패키징 로드맵을 공개하고, 글로벌 파운드리 생태계 강화를 위한 새로운 파트너십과 협업 전략을 발표했다. 립부 탄 인텔 CEO는 개막 연설을 통해 인텔 파운드리 전략의 차세대 단계와 고객 중심 철학을 강조했으며, 시높시스, 케이던스, 지멘스 EDA, PDF 솔루션 등 주요 EDA 파트너와의 협력을 통해 고객 지향적 생태계 조성에 박차를 가하고 있음을 밝혔다. 또한, 미디어텍, 마이크로소프트, 퀄컴 등 주요 고객사와의 협업 사례도 소개됐다. 인텔 파운드리의 최고기술책임자 나가 찬드라세카란과 파운드리 서비스 총괄 케빈 오버클리는 기조연설에서 인텔의 공정 기술 및 첨단 패키징 전략을 공유하며, 미국 내 제조 역량 강화와 글로벌 공급망 확보 계획을 함께 소개했다. 발표에는 주요 공정 로드맵 외에도 인텔의 시스템 파운드리 접근 방식, 고객 맞춤형 솔루션 제공 전략, 미국 내 생산 인프라 확대 계획, 그리고 생태계 파트너십 강화 등의 내용이 포함됐다. 립부 탄 CEO는 인텔이 고객 중심의 문화와 엔지니어링 우선 원칙을 기반으로 파운드리 역량을 강화하고 있으며, 이를 통해 장기적으로 시장 주도권을 회복하겠다는 의지를 재확인했다.
2025.04.30
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TOP5 [컴퓨터] 서린씨앤아이, 리안리 HydroShift II OLED Curved 및 O11 Vision Compact 구매 시 스텔스 키트 증정 프로모션 진행
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